TWI609609B - Electronic component mounting device - Google Patents

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Tomotaka Abe
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Description

電子零件安裝裝置 發明領域
本發明係有關於一種以噴嘴吸附電子零件，使電子零件移動，將電子零件搭載於基板上之電子零件安裝裝置。
發明背景
電子零件安裝裝置包含有具有噴嘴之頭，以該噴嘴吸附電子零件，以將電子零件搭載於基板上。電子零件安裝裝置藉使頭之噴嘴於垂直相交於基板之表面之方向移動，而吸附在零件供給裝置之電子零件，之後，使頭於平行於基板之表面之方向相對地移動，當噴嘴到達電子零件之搭載位置後，使頭之噴嘴於垂直相交於基板之表面之方向移動，靠近基板，藉此，將電子零件搭載於基板上。
相關技術之電子零件安裝裝置包含有確認保持於裝填在零件供給裝置之進料器部之電子零件收容帶的電子零件之設備。於專利文獻1記載有一種供至電子零件安裝裝置之錯誤安裝防止系統，該錯誤安裝防止系統係為檢測已備於零件供給裝置之各位置之電子零件，乃於將電子零件收容帶安裝於零件供給裝置之帶進料器之際，讀取安裝於電子零件收容帶之條碼，依據所讀取之資訊，判定電子零件收容帶是否適當。記載於專利文獻1之系統使用條碼核對系統，藉以條碼界定電子零件收容帶之種類，而不易產生電子零件在基板之錯誤安裝。
於專利文獻2及專利文獻3記載有當收容於1個電子零件收容帶之零件剩餘量減少時，以將收納有同種零件之電子零件收容帶之前端結合於前一電子零件收容帶之末端，進行零件補給之所謂之接合方法，於零件供給裝置補充電子零件。於專利文獻2及專利文獻3記載有檢測電子零件收容帶已轉換之設備。
於專利文獻2記載有設檢測電子零件收容帶與電子零件收容帶之結合部之感測器，以感測器檢測形成於結合部之標誌，檢測電子零件收容帶與電子零件收容帶之結合部，而檢測電子零件收容帶已轉換。於專利文獻3記載有檢測電子零件收容帶之電子零件之收納室是否有電子零件，連續一定次數以上，收納室為空室狀態時，判定電子零件收容帶已轉換。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本 專利公開公報2004-200296號
專利文獻2 日本 專利公開公報平10-341096號
專利文獻3 日本 專利公開公報2004-228442號
發明概要
如專利文獻2及專利文獻3所記載，藉以接合方法替換電子零件收容帶，補充電子零件，可在不使生產停止下，將電子零件補充至零件供給裝置，而可提高電子零件安裝 裝置之運轉率。
在記載於專利文獻1之系統中，由於每當零件供給裝置之電子零件收容帶無電子零件時，便使安裝作業停止，替換帶進給器，故作業效率之提高有界限。又，以接合方法替換電子零件收容帶，補充電子零件時，由於連結電子零件收容帶，故即使以條碼讀取電子零件收容帶之資訊，仍不易與電子零件收容帶轉換之時間同步。
在記載於專利文獻2之方法中，由於於電子零件安裝裝置為檢測電子零件收容帶之結合部而設感測器(光感測器)，故需於零件供給裝置逐一設檢測電子零件收容帶之結合部之感測器。又，由於零件供給裝置於複數進料器部分別裝填有電子零件收容帶，故於各個設光感測器時，裝置之零件件數增加，電子零件安裝裝置大型化。又，以光感測器檢測記號之方法由於有因垃圾沾附，而產生弊端或產生錯誤動作之虞，故檢測精確度不穩定。
在記載於專利文獻3之方法中，由於依據伴隨吸附噴嘴之移動而產生之空轉動作及高度感測器等之檢測結果，進行空室之判定，故檢測耗費時間，作業效率降低。又，當在電子零件收容帶之結合部之空室的數非一定時，可檢測電子零件收容帶已轉換。
本發明係鑑於上述而發明者，其目的係可適當地檢測電子零件收容帶與電子零件收容帶之結合部，而可以良好效率及高精確度搭載電子零件之電子零件安裝裝置。
根據本發明一態樣，電子零件安裝裝置將電子零件搭載於基板。電子零件安裝裝置包含有頭體、零件供給裝置、照相機單元及控制部。該頭本體係具有吸附電子零件之噴嘴、驅動前述噴嘴之噴嘴驅動部、支撐前述噴嘴及前述噴嘴驅動部之頭支撐體者；該零件供給裝置係具有可保持收納有電子零件之收納室配置成列狀之複數個電子零件收容帶的保持部、及進給前述電子零件收容帶而使前述收納室移動至可以前述噴嘴吸附前述電子零件之吸附區域之進料器部者；該照相機單元係固定於前述頭支撐體，拍攝前述吸附區域者；該控制部係控制前述頭本體及前述零件供給裝置之動作者。又，前述控制部解析以前述照相機單元所取得之前述零件供給裝置之前述吸附區域的圖像，依據解析結果，判定前述吸附區域之前述電子零件收容帶是否為接合之部份，當判定前述吸附區域之前述電子零件收容帶為接合之部份時，判定為前述電子零件收容帶已轉換。電子零件安裝裝置亦可更包含有搬送部及移動機構，該搬送部係將基板搬送至前述頭本體將電子零件搭載於基板之位置者；該移動機構係沿著與基板表面平行之面，使前述頭本體移動者。
前述控制部宜於檢測出前述吸附區域之前述電子零件收容帶有顯示接合之記號時，判定前述吸附區域之前述電子零件收容帶為接合之部份。
前述控制部宜於判定前述電子零件收容帶已轉換時，將前述進料器部控制成將前述電子零件收容帶進給預定個 數之收納室量。
前述控制部宜解析以前述照相機單元所取得之前述零件供給裝置之前述吸附區域的圖像，判定前述電子零件收容帶之前述收納室是否有前述電子零件。
前述控制部宜於判定前述收納室無電子零件時，將前述進料器部控制成將前述電子零件收容帶進給1個收納室之量。
前述控制部宜於判定前述收納室有電子零件時，將前述頭本體控制成以前述噴嘴吸附位在該收納室之前述電子零件，將前述噴嘴所吸附之前述電子零件搭載於前述基板。
前述控制部宜於判定前述收納室有電子零件時，解析以前述照相機單元所取得之前述零件供給裝置之前述吸附區域之圖像，判定在前述收納室之前述電子零件為正面朝外或反面朝外。
又，前述控制部宜於判定前述收納室之前述電子零件為正面朝外時，將前述頭本體控制成以前述噴嘴吸附位在該收納室之前述電子零件，將前述噴嘴所吸附之前述電子零件搭載於前述基板，於判定前述收納室之前述電子零件為反面朝外時，將前述頭本體控制成以前述噴嘴吸附位在該收納室之前述電子零件，丟棄前述噴嘴所吸附之前述電子零件。
又，前述控制部宜記憶安裝於前述基板之電子零件、與保持有該電子零件之前述電子零件收容帶的關係，於判定前述電子零件收容帶已轉換時，更新與安裝於前述基板之電子零件對應之前述電子零件收容帶的資訊。
又，前述照相機單元宜包含有照相機模組及固定於前述頭支撐體之托架，該照相機模組具有拍攝圖像之照相機、與前述照相機之靠近前述噴嘴之側鄰接配置且朝前述照相機之拍攝區域照射光之第1照明部、與前述照相機之遠離前述噴嘴之側鄰接配置且朝前述照相機之拍攝區域照射光之第2照明部、遮蔽從前述第1照明部照射之光之一部份的擋板，該托架支撐前述照相機、前述第1照明部、前述第2照明部、及前述擋板。
又，前述頭本體宜配置有呈一列之複數前述噴嘴，前述照相機單元具有對應於前述各噴嘴而配置之複數前述照相機模組，前述照相機模組之前述照相機、前述第1照明部、第2照明部係排列成與前述噴嘴之排列方向平行。
本發明之電子零件安裝裝置可適當地檢測電子零件收容帶與電子零件收容帶之結合部，而可以良好效率及高精確度搭載電子零件。
圖式簡單說明
第1圖係顯示電子零件安裝裝置之概略結構之立體圖。
第2圖係顯示電子零件安裝裝置之頭之概略結構的示意圖。
第3圖係顯示第2圖所示之頭之照相機單元及噴嘴之概略結構的上視圖。
第4圖係顯示照相機單元之托架之概略結構的示意圖。
第5圖係顯示擋板之形狀之正面圖。
第6圖係顯示從外側觀看托架之開口之狀態的圖。
第7圖係顯示照相機模組、噴嘴與進料器部之相對關係的示意圖。
第8圖係顯示從第1照明部照射之光與反射光之關係的示意圖。
第9圖係顯示未設擋板時，從第1照明部照射之光與反射光之關係的示意圖。
第10圖係顯示電子零件收容帶之連結部份之概略結構的示意圖。
第11圖係放大電子零件收容帶之連結部份而顯示之示意圖。
第12圖係顯示電子零件收容帶之連結部份之另一例之概略結構的示意圖。
第13圖係顯示電子零件收容帶之連結部份之另一例之概略結構的示意圖。
第14圖係顯示電子零件安裝裝置之動作之一例的流程圖。
第15圖係顯示收納於電子零件收容帶之收納室之電子零件之一例的示意圖。
第16圖係顯示收納於電子零件收容帶之收納室之電子零件之一例的示意圖。
第17圖係顯示電子零件安裝裝置之動作之一例的流程圖。
用以實施發明之形態
以下，就本發明之實施形態，一面參照圖式，一面詳細地說明。本發明不以下述之實施形態限定。下述實施形態之構成要件包含該業者可輕易設想之要件、質實上相同之要件。再者，在下述實施形態揭示之構成要件可適宜組合。
第1圖係顯示電子零件安裝裝置之概略結構的立體圖。
第1圖所示之電子零件安裝裝置10係於基板8上搭載電子零件之裝置。電子零件安裝裝置10包含有基板搬送部12、零件供給裝置14、頭15、XY移動機構16。基板8只要為搭載電子零件之構件即可，其結構未特別限定。本實施形態之基板8係板狀構件，並於表面設有配線圖形。於設在基板8之配線圖形之表面附著有為接合構件的焊料，該接合構件係以迴焊將板狀構件之配線圖形與電子零件接合者。
基板搬送部12係將基板8搬送至頭15之頭本體30將電子零件搭載於基板8之位置的搬送部之例。基板搬送部12於圖中X軸方向搬送基板8。基板搬送部12具於X軸方向延伸之軌道、支撐基板8且使基板8沿著軌道移動之搬送機構。基板搬送部12藉在基板8之搭載對象面與頭15面對面之方向，以搬送機構使基板8沿著軌道移動，而將基板於X軸方向搬送。基板搬送部12將從用以將基板8供至電子零件安裝裝置10之機器供給之基板8搬送至軌道上之預定位置。頭15在前述預定位置，將電子零件搭載於基板8之表面。基板搬 送部12當將電子零件搭載於已搬送至前述預定位置之基板8上後，將基板8搬送至用以進行下個步驟之裝置。此外，基板搬送部12之搬送機構可使用各種結構。舉例言之，可使用使搬送機構為一體之帶式搬送機構，該搬送機構係組合沿著基板8之搬送方向配置之軌道與沿著前述軌道旋轉之無端皮帶，以將基板8搭載於前述無端皮帶之狀態下搬送者。
零件供給裝置14具有可保持許多搭載於基板8上之電子零件之保持部26、可將保持部26保持之電子零件供至頭15、亦即呈可以頭15吸附之狀態之進料器部28。零件供給裝置14使用將電子零件貼附於帶而構成之電子零件收容帶，將電子零件供至頭15。電子零件收容帶於帶形成有複數收納室，於該收納室收納有電子零件。保持部26保持複數電子零件收容帶。進料器部28(帶進料器)進給保持部26所保持之電子零件收容帶，使收納室移動至可以頭15之噴嘴吸附電子零件之吸附區域。藉使收納室移動至吸附區域，而使收容於該收納室之電子零件露出至預定位置，可以頭15之噴嘴吸附該電子零件。零件供給裝置14宜為可對裝置本體裝卸之結構。
頭15吸附保持於零件供給裝置14之電子零件，以基板搬送部12將所吸附之電子零件搭載於已移動至預定位置之基板8上。
XY移動機構16係沿著與基板8之表面平行之面，使頭15之頭本體30移動之移動機構之例。XY移動機構16使頭15 於X軸方向及Y軸方向(參照第1圖)移動。XY移動機構16具有X軸驅動部22及Y軸驅動部24。X軸驅動部22與頭15連結，使頭15於X軸方向移動。Y軸驅動部24藉由X軸驅動部22與頭15連結，藉使X軸驅動部22於Y軸方向移動，而使頭15於Y軸方向移動。XY移動機構16藉使頭15於XY軸方向移動，可使頭15移動至與基板8面對面之位置或與零件供給裝置14之進料器部28面對面之位置。XY移動機構16藉使頭15移動，而調整頭15與基板8之相對位置。藉此，可使頭15所保持之電子零件移動至基板8之表面之任意位置，而可將電子零件搭載於基板8之表面之位意位置。X軸驅動部22可使用使頭15於預定方向移動之各種機構。Y軸驅動部24可使用使X軸驅動部22於預定方向移動之各種機構。使對象物於預定方向移動之機構可使用使用了線性馬達、齒條與小齒輪、滾珠螺桿之搬送機構、利用帶之搬送機構等。
接著，使用第2圖及第3圖，就頭15之結構作說明。第2圖係顯示電子零件安裝裝置之頭之概略結構的示意圖，第3圖係顯示第2圖所示之頭之照相機單元及噴嘴之概略結構的上視圖。此外，於第2圖亦一併顯示控制電子零件安裝裝置10之各種控制部及零件供給裝置14之進料器部28之一部份。如第2圖所示，頭15具有頭本體30、照相機單元36、雷射辨識裝置38。電子零件安裝裝置10具有頭控制部210、控制部212、拍攝控制部220、零件供給控制部222。關於頭控制部210、控制部212、拍攝控制部220、零件供給控制部222後述之。
進料器部28之與頭15對向之面以上蓋42覆蓋，保持、收納於電子零件收容帶100之電子零件44從形成於上蓋42之開口露出。進料器部28具有保持於保持部26之電子零件收容帶100之拉出機構46。進料器部28以拉出機構46拉出保持於保持部26之電子零件收容帶100，藉使其移動，而使保持於電子零件收容帶100之電子零件44移動至上蓋42之開口。在本實施形態中，上蓋42之開口形成為頭15之噴嘴吸附保持於電子零件收容帶100之電子零件的吸附區域48。
頭本體30具有支撐各部之頭支撐體31、複數噴嘴32、噴嘴驅動部34。如第3圖所示，於本實施形態之頭本體30，6條噴嘴32配置成一例。6條噴嘴32於平行於X軸之方向排列。
頭支撐體31係與X軸驅動部22連結之支撐構件，支撐噴嘴32及噴嘴驅動部34。此外，頭支撐體31亦支撐照相機單元36及雷射辨識裝置38。
噴嘴32係吸附、保持電子零件44之吸附機構。噴嘴32於前端具有開口33，藉從此開口33吸引空氣，而將電子零件44吸附、保持於前端。噴嘴32具有形成開口33且連結於吸附電子零件44之前端部之軸32a。軸32a係支撐前端部之棒狀構件，於Z軸方向延伸配置。軸32a於內部配置有用以連接開口33與噴嘴驅動部34之吸引機構之空氣管(配管)。
噴嘴驅動部34使噴嘴32於Z軸方向移動，以噴嘴32之開口33吸附電子零件44。在此，Z軸係對XY平面垂直相交之軸。此外，Z軸形成為對基板之表面垂直相交之方向。又， 噴嘴驅動部34於安裝電子零件時等，使噴嘴32往θ方向旋轉。θ方向即為與與Z軸驅動部使前述第1吸附部及前述第2吸附部移動之方向平行之軸Z軸為中心的圓之圓周方向平行之方向。此外，θ方向形成為噴嘴32之旋動方向。
噴嘴驅動部34使噴嘴32於Z軸方向移動。舉例言之，噴嘴驅動部34具有線性馬達。噴嘴驅動部34藉以線性馬達使噴嘴32之軸32a於Z軸方向移動，而使噴嘴32之前端部之開口33於Z軸方向移動。又，噴嘴驅動部34使噴嘴32往θ方向旋轉。舉例言之，噴嘴驅動部34具有馬達及連結於軸32a之傳達要件。噴嘴驅動部34藉以傳達要件將從馬達輸出之驅動力傳達至軸32a，使軸32a往θ方向旋轉，而亦使噴嘴32之前端部往θ方向旋轉。
噴嘴驅動部34具有以噴嘴32之開口33吸附電子零件44之機構、亦即吸引機構。吸引機構具有與噴嘴32之開口33連結之空氣管、與該空氣管連接之泵、切換空氣管之管路之開關的電磁閥。噴嘴驅動部34藉以泵吸引空氣管之空氣，切換電磁閥之開關，而切換是否從開口33吸引空氣。噴嘴驅動部34藉開啟電磁閥，從開口33吸引空氣，而使電子零件44吸附於開口33，藉關閉電磁閥，不從開口33吸引空氣，而釋放吸附於開口33之電子零件44、亦即呈在開口33不吸附電子零件44之狀態。
頭本體30亦可更具有距離感測器，該距離感測器係與頭支撐體31一同移動，以檢測與配置於與自身對向之位置之構件之基板8的距離者。頭本體30藉以距離感測器檢測距 離，可檢測頭支撐體31與基板8之相對位置、及頭支撐體31與進料器部28之相對位置。此外，在本實施形態中，依據距離感測器與基板8等之距離，以頭控制部210進行算出頭支撐體31與基板8等之距離之運算。
照相機單元36拍攝吸附區域48、以噴嘴32所吸附之電子零件44、將以噴嘴32吸附之對象之電子零件44、搭載於基板8之電子零件44等，以檢測電子零件44之狀態。電子零件44之狀態係是否以噴嘴32將電子零件44以正確之姿勢吸附、將以噴嘴32吸附之對象之電子零件44是否配置於進料器部28之預定位置、以噴嘴32所吸附之電子零件44是否搭載於基板8上之預定位置等。照相機單元36具有托架50及複數照相機模組51。如第2圖所示，托架50連接於頭支撐體31之下側、基板8及進料器部28側。托架50支撐複數照相機模組51。複數照相機模組51固定於托架50之內部之各自之位置。各照相機模組51具有照相機52、第1照明部54、第2照明部56及擋板58。如第3圖所示，照相機模組51對1個噴嘴32配置1個。亦即，在本實施形態中，對6個噴嘴32配置6個照相機模組51。照相機模組51拍攝對應之噴嘴32吸附之電子零件44。
雷射辨識裝置38以托架50支撐。具體言之，雷射辨識裝置38內藏於比托架50之配置照相機模組51之區域還下側。雷射辨識裝置38係藉對以頭本體30之噴嘴32所吸附之電子零件44照射雷射光，而檢測電子零件44之形狀之裝置。雷射辨識裝置38當檢測以噴嘴32所吸附之電子零件44 之一方向之形狀後，以噴嘴驅動部34使噴嘴32移動或旋轉，而使電子零件44移動或旋轉，以檢測其他方向之形狀。雷射辨識裝置38藉如此檢測複數方向之形狀，可正確地檢測電子零件44之三維形狀。
接著，除了第2圖及第3圖，還使用第4圖至第6圖，就照相機單元36之各部作說明。第4圖係顯示照相機單元之托架之概略結構的示意圖，第5圖係顯示擋板之形狀之正面圖，第6圖係顯示從外側觀看托架之開口之狀態的圖。
照相機單元36具有托架50、6個照相機模組51。如第2圖至第4圖所示，托架50係連結於頭支撐體31之下面之構件。如第4圖所示，托架50形成分別支撐6個照相機模組51之6個照相機模組保持區域60、為6個噴嘴32之通路之噴嘴用開口66。6個照相機模組保持區域60於X軸方向配置成列狀，於與鄰接之照相機模組保持區域60之交界配置有分隔板62。亦即，照相機模組保持區域60以分隔板62分割成各區域。又，照相機模組保持區域60於垂直相交於Y方向之2個面中噴嘴32側之面形成有開口64。亦即，照相機模組保持區域60藉形成開口64，噴嘴32側之面露出。噴嘴用開口66係形成於托架50之供噴嘴32通過之區域的開口。噴嘴用開口66為1個開口，並於所形成之空間配置有6個噴嘴32。此外，托架50亦係支撐雷射辨識裝置38之支撐體。又，托架50亦可以1個構件構成，亦可連結複數構件構成。
接著，就照相機模組51作說明。6個照相機模組51僅對應而配置之噴嘴不同，其他之結構相同。是故，以下，就1 個照相機模組51為代表作說明。照相機模組51具有照相機52、第1照明部54、第2照明部56、擋板58。照相機52係拍攝以噴嘴32所吸附之電子零件44或將以噴嘴32吸附之對象之電子零件44的拍攝部。此外，照相機52藉將CCD影像感測器(Charge Coupled Device Image Sensor)或CMOS影像感測器(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor)等受光元件二維排列，藉以各受光元件檢測受光信號，而取得圖像。第1照明部54及第2照明部56係朝照相機52之拍攝區域照射光之發光元件。此外，發光元件可使用LED(Light Emitting Diode)或半導體雷射。擋板58係板狀構件，其係遮蔽從第1照明部54照射之光之一部份，且遮蔽從第1照明部54及第2照明部56照射後反射而入射至照相機52之光之一部份。
接著，說明照相機模組51之各部之配置關係。如第2圖所示，照相機模組51在YZ平面中，相對於連結載置有電子零件44之面與噴嘴32之移動之軌跡之線的交點、亦即對將噴嘴32之吸附對象之電子零件44吸附或搭載於基板8之位置(以下稱為「吸附搭載動作位置」)，配置於斜上方。此外，在第2圖僅顯示照相機52，第1照明部54、第2照明部56亦同樣地，相對於吸附搭載動作位置，配置於斜上方。
如第3圖所示，照相機模組51在XY平面，將照相機52、第1照明部54、及第2照明部56於X軸方向配置成列狀。即，噴嘴32係排列成與排列方向平行。又，照相機模組51於照相機52之兩側面分別配置有第1照明部54及第2照明部56。 又，照相機模組51在X軸方向之位置、亦即X軸座標中，第1照明部54與噴嘴32配置於同一位置。因而，連結第1照明部54與噴嘴32之線係與Y軸方向平行之線。如此，第1照明部54配置於通過噴嘴32且垂直相交於排列方向之面上。其次，照相機52與第1照明部54之X軸方向之端部鄰接配置。因此，連結照相機52與噴嘴32之線為對Y軸方向傾斜預定角度之線。又，第2照明部56與照相機52之不與第1照明部54鄰接之側之X軸方向的端部鄰接配置。因此，連結第2照明部56與噴嘴32之線為對Y軸方向傾斜預定角度之線。又，連結第2照明部56及噴嘴32之線與Y軸方向構成之角為大於連結照相機52及噴嘴32之線與Y軸方向構成之角的角度。如此，照相機模組51在XY平面，第1照明部54配置於比照相機52靠近噴嘴32之位置，照相機52配置於比第2照明部56靠近噴嘴32之位置。
如第3圖所示，照相機模組51在XY平面中，將擋板58配置於比第1照明部54及第2照明部56還靠近噴嘴32側。又，照明機模組51將擋板58配置於比照相機52、第1照明部54及第2照明部還下側。
接著，使用第3圖至第5圖、特別是第5圖，就擋板58之形狀作說明。擋板58係具有第1面72及第2面73之L字之板形狀，該第1面係於照相機52、第1照明部54、第2照明部56之排列方向(亦即X軸方向)延伸者，該第2面係連結於第1面72之第1照明部54之端部並於垂直相交於第1面72之延伸方向之方向Y軸方向且相當於遠離噴嘴32之方向之第5圖的中下 方向延伸者。擋板58之第1面72於噴嘴32側之端部之一部份形成有比其他面突出至噴嘴32側之第1露出部74、及第2露出部76。在此，第1露出部74在X軸方向，形成於第1面72之中央部附近。又，第2露出部76在X軸方向，形成於第1面72之第1照明部54側之端部。又，第2露出部76與第1露出部74連接，比第1露出部74突出至噴嘴32側。藉此，第1面之噴嘴32側之端部之形狀形成為隨著從第2照明部56側朝第1照明部54側，突起量越多之形狀。又，擋板58之第1面72之第1面72之第1照明部54側之噴嘴32側的端部形成有比第2面73之第1照明部54側之端邊77突出至第1照明部54側之突出部78。再者，擋板58於位於第5圖中右側之第2面73之噴嘴32側之端部之附近形成有朝第2照明部56側凹陷之凹部79。在此，如第4圖所示，擋板58之第2面73的端邊77頂抵托架50之分隔板62。又，擋板58之凹部79與分隔板62之噴嘴32側之端部接觸。擋板58藉將端邊77頂抵分隔板62且使凹部79與分隔板62之噴嘴32側之端部接觸，而支撐於照相機模組保持區域60之預定位置。
照相機模組51係如以上之配置關係，如第6圖所示，取得照相機52之圖像之部份與照射第1照明部54及第2照明部56之光之部份朝托架50之開口64露出配置。又，照相機模組51係形成於擋板58之第1面72之噴嘴32側之端部之第1露出部74、第2露出部76從開口64露出。又，如第6圖所示，第1露出部74在照相機52之附近從開口64露出。第2露出部76在第1照明部54附近從開口64露出。
接著，使用第7圖至第9圖，就擋板58之功能作說明。在此，第7圖係顯示照相機模組、噴嘴與進料器部之相對關係的示意圖，第8圖係顯示從第1照明部照射之光與反射光之關係的示意圖，第9圖係顯示未設擋板時，從第1照明部照射之光與反射光之關係的示意圖。
照相機模組51係如上述之位置關係，如第7圖所示，擋板58之第2露出部76重疊於連結第1照明部54與在XY平面上相當於噴嘴32之位置之吸附搭載動作位置之直線82的路徑上，擋板58之第1露出部74重疊於連結照相機52與吸附搭載動作位置之直線84的路徑上。又，照相機模組51於連結第2照明部56與吸附搭載動作位置之直線86之路徑上，擋板58不露出。亦即，擋板58之直線86之路徑附近的部份未露出至開口64。藉此，如第8圖所示，從第1照明部54照射之照射光90之靠近鉛直方向之側的區域之照射光以擋板58遮斷。藉此，從第1照明部54照射而到達吸附搭載動作位置之照射光90中最靠近鉛直方向之照射光形成為箭號92之照射光。箭號92之照明光形成為在上蓋42反射而朝噴嘴32反射之箭號93的照明光。相對於此，當不設擋板58時，從第1照明部54照射之照射光90不遮斷靠近鉛直方向之側之照射光。因此，如第9圖所示，從第1照明部54照射而到達吸附搭載動作位置之照射光90中最靠近鉛直方向之照明光形成為箭號94之位置之照射光。如此，藉設擋板58，可抑制照射光90照射於吸附搭載動作位置之上蓋42及電子零件44中靠近照相機52之側之一部份。藉此，如第9圖所示，可抑制 箭號94之照射光在上蓋42反射而入射至照相機52。
照相機單元36於照相機模組51設擋板58，遮蔽以第2照明部56從第1照明部54照射而到達吸附搭載動作位置之照射光90中靠近鉛直方向之側之照射光90，藉此，抑制照射光90之反射光入射至照相機52，而可抑制反射光映照於以照相機52拍攝之圖像。藉此，可抑制於以照相機52所拍攝之圖像產生過曝等，而可拍攝高品質之圖像。如此，電子零件安裝裝置10因可以照相機拍攝高品質之圖像，故可取得拍攝噴嘴32之前端、以噴嘴32所吸附之電子零件44、載置於進料器部28之電子零件44、搭載於基板8之電子零件44之高品質的圖像。因而，電子零件安裝裝置10可適當地確認搬送對象之電子零件44，而可以良好效率及高精確度搭載電子零件44。
又，照相機單元36藉擋板58之第1照明部54遮蔽照相機52之靠近鉛直方向之側的部份，並小於開口64，而遮蔽從第1照明部54及第2照明部56照射後反射而入射至照相機52之光之至少一部份、具體為從照相機52之靠近鉛直方向之側入射至照相機52之光的一部份。如此，照相機單元36可抑制來自拍攝拍攝對象之區域以外之反射光到達照相機52。藉此，可抑制於以照相機52所拍攝之圖像產生過曝等，而可拍攝高品質之圖像。
又，照相機單元36藉將遮蔽光之擋板58配置於照相機52之鉛直方向下側，可遮蔽朝比照相機52之拍攝區域還靠鉛直方向下側之部份照射之照射光90及在鉛直方向下側之 部份反射之反射光。藉此，擋板58可選擇性地遮蔽從第1照明部54及第2照明部56照射而在進料器部28之上蓋42及基板8反射之光中易到達照相機52的光。藉此，可抑制於以照相機52所拍攝之圖像產生過曝等，而可拍攝高品質之圖像。又，可藉擋板58選擇性地遮蔽光，而可適於照明吸附搭載動作位置，而可維持拍攝圖像之亮度。
又，照相機單元36藉使擋板58之第2露出部76比第1露出部74露出，可更適於遮蔽從第1照明部54照射之照射光90，而可抑制擋板58之一部份進入照相機52之拍攝區域。又，電子零件安裝裝置10藉不以擋板58遮蔽從第2照明部56照射之照射光90，亦即，藉不於從第2照明部56照射之照射光90通過之區域配置擋板58，可以反射光不易到達照相機52之照射光90照明吸附搭載動作位置。藉此，可以照相機52拍攝高品質之圖像。
又，照相機單元36藉於為擋板58之第1面72之第1照明部54側之端且為第2面73之噴嘴32側的端部設比第2面73之端邊77突出至第1照明部54側之突出部78，可抑制於擋板58與照相機模組保持區域60間形成間隙，而可抑制在開口64比起漏出至第2露出部76，光更漏出至第1照明部54側。
又，照相機模組51於在YZ平面相對於吸附搭載動作位置形成斜上且對Y軸方向傾斜預定角度之位置配置有照相機52。藉此，從X軸、Y軸、Z軸之其中任一方向皆可傾斜地拍攝位於吸附搭載動作位置之電子零件44，而可更適於判定電子零件44之三維形狀，可更簡單地辨識以電子零件 44之垂直軸線為中心之水平方向的旋轉角度及上下方向之傾斜角度。
又，照相機單元36藉於照相機52之側面之各自配置照明部，可抑制於拍攝區域形成影子，而可拍攝高品質之圖像。又，電子零件安裝裝置10藉以擋板58遮蔽2個照明部中從較靠近噴嘴32之吸附搭載動作位置之第1照明部54照射之照射光90，可選擇性地遮蔽照射光90之反射光更易到達照相機52之照明部之照射光90。
此外，由於照相機單元36可獲得上述各種效果，故雖然以使擋板58呈第5圖所示之形狀為佳，但不限於此。舉例言之，擋板亦可為在對開口64之露出部之露出量對應於照相機52之區域及對應於第1照明部54之區域相同的形狀。此時，入射至照相機52之光之量減低，有圖像變暗之可能性，伹可獲得與上述同樣之效果。又，擋板亦可呈將對開口之露出部僅設於對應於第1照明部54之區域的形狀。此時，藉遮蔽從第1照明部54照射而到達吸附搭載動作位置之照射光90中靠近鉛直方向之側的照射光，可抑制照射光90之反射光入射至照相機52，而可拍攝高品質之圖像。擋板亦可呈在對開口64之露出部之露出量對應於照相機52之區域與對應於第1照明部54之區域相同的形狀。此時，入射至照相機52之光之量減低，有圖像變暗之可能性，但可獲得與上述同樣之效果。擋板亦可呈將對開口64之露出部僅設於對應於第1照明部54之區域。此時，藉遮蔽從第1照明部54照射而到達吸附搭載動作位置之照射光中靠近鉛直方向之側 之照射光90，可抑制照射光90之反射光入射至照相機52，而可拍攝高品質之圖像。擋板亦可呈設從第1照明部54之端部至第2照明部56之端部的露出部，而堵塞第1照明部54、照相機52、第2照明部56之鉛直方向側之一部份的區域之形狀。此時，入射至照相機52之光之量較擋板減低，雖有圖像變暗之可能性，但可獲得與上述同樣之效果。
此外，擋板之形狀不限於上述實施形態，只要為堵塞第1照明部54及照相機52之至少一者之鉛直方向側之區域的形狀即可。舉例言之，擋板不限於L字形，亦可呈第1照明部54、照相機52及第2照明部56之排列方向為長向之細長板狀。又，擋板宜為堵塞第1照明部54及照相機52之至少一者之鉛直方向側的區域之量大於堵塞第2照明部56之鉛直方向側之區域的量之形狀。藉此，可抑制到達吸附搭載動作位置之光之量的減低，並且可抑制反射光入射至照相機52，而可拍攝高品質之圖像。
又，在上述實施形態中，由於可拍攝更適合之圖像，故與第1照明部54及噴嘴32連結之線呈與Y軸方向平行之關係，但不限於此。照相機模組51只要第1照明部54配置於比照相機52靠近噴嘴32之位置即可
又，在上述實施形態中，將擋板58分別設於各照相機模組51，但不限於此。電子零件安裝裝置10及照相機單元36亦可將複數擋板一體成形，對複數照相機模組51設1個擋板。舉例言之，亦可連接本實施形態之擋板58，作為1個擋板。如此，藉將複數擋板一體成形，可減少零件之件數， 而在照相機模組間，抑制產生擋板之相對位置之偏移。
又，照相機單元36也宜具有使擋板58移動之移動機構。亦即，也宜具有按使用用途等，調整擋板58之位置，調整在開口64之露出量、亦即擋板58遮蔽之照射光90、反射光之量之移動機構。此外，擋板58之移動機構可使用齒條及小齒輪機構、以線性馬達使擋板58於一方向移動之機構。電子零件安裝裝置10因可調整擋板58之位置，故為圖像之品質不降低之使用狀態時，可減少擋板58之露出量，而以更多之光拍攝拍攝對象，當為有產生過曝等之虞之使用狀況時，可使擋板58之露出量多，抑制反射光到達照相機52，而拍攝拍攝對象。藉此，可根據使用狀態以適合之條件拍攝圖像，而可拍攝更高品質之圖像。
接著，返回第2圖，就電子零件安裝裝置10之控制結構作說明。如第2圖所示，電子零件安裝裝置10包含有頭控制部210、控制部212、拍攝控制部220、零件供給控制部222。各種控制部分別以CPU、ROM或RAM等具有運算處理功能及記憶功能之構件構成。又，在本實施形態中，為方便說明，為複數控制部，亦可為1個控制部。又，當令電子零件安裝裝置10之控制功能為1個控制部時，可以1個運算裝置實現，亦可以複數運算裝置實現
頭控制部210連接於噴嘴驅動部34、配置於頭支撐體31之各種感測器及控制部212，控制噴嘴驅動部34，而控制噴嘴32之動作。頭控制部210依據從控制部212供給之操作指示及各種感測器(例如距離感測器)之檢測結果，控制噴嘴32 之電子零件之吸附/釋放動作、各噴嘴32之旋動動作、Z軸方向之移動動作。
控制部212與電子零件安裝裝置10之各部連接，依據所輸入之操作信號或在電子零件安裝裝置10之各部所檢測之資訊，執行所記憶之程式，控制各部之動作。控制部212控制基板8之搬送動作、XY移動機構16所作之頭15之驅動動作、照相機單元36之拍攝條件等。又，控制部212如上述，將各種指示傳送至頭控制部210，亦控制頭控制部210之控制動作。控制部212亦控制拍攝控制部220及零件供給控制部222之控制動作。
控制部212從所取得之各種資訊，取得照相機52之拍攝所需之各種資訊，決定照相機52之拍攝條件。此外，拍攝條件係指拍攝時間點、具體為進行拍攝之噴嘴32之位置、照相機52之露出或倍率等條件。控制部212將所決定之拍攝條件傳送至拍攝控制部220。又，控制部212解析以照相機52取得並從拍攝控制部220傳送之圖像資料。此外，控制部212亦控制第1照明部54及第2照明部56之動作。具體言之，控制部212控制供至第1照明部54及第2照明部56之電壓值、電流值，控制從第1照明部54及第2照明部56照射之照射光之光量、是否使其發光。此外，控制部212亦可另外設控制照相機單元36之動作之控制部。
拍攝控制部220控制照相機52之拍攝動作，取得以照相機52所拍攝之圖像之資料。拍攝控制部220依據從控制部212傳送之指示，決定拍攝條件，以所決定之拍攝條件，控 制照相機52，而取得圖像。此外，拍攝控制部220藉由控制部212，取得驅動拍攝對象之噴嘴32之噴嘴驅動部34的Z軸方向之驅動機構之編碼器信號，而可取得在Z軸方向之噴嘴32之位置之資訊。拍攝控制部220當檢測依據編碼器信號取得之噴嘴32之位置為以控制部212決定之預定位置後，進行圖像之拍攝及取得。拍攝控制部220將所拍攝之圖像之資料傳送至控制部212。
零件供給控制部222控制零件供給裝置14所作之電子零件44之供給動作。零件供給控制部222控制進料器部28之拉出機構46所作之電子零件收容帶的拉出動作(移動動作)。零件供給控制部22依據控制部212之指示，以拉出機構46使電子零件收容帶100拉出。零件供給控制部222藉調整拉出機構46之電子零件收容帶100之拉出量，而調整電子零件收容帶100之移動量。藉此，零件供給控制部222使電子零件收容帶100之任意之位置露出至吸附區域48。
接著，使用第10圖及第11圖，就電子零件收容帶100作說明。第10圖係顯示電子零件收容帶之連結部份之概略結構的示意圖。第11圖係放大電子零件收容帶之連結部份而顯示之示意圖。此外，使用第10圖及第11圖，顯示電子零件收容帶100連結有2個電子零件收容帶、亦即進行了接合之部份。
第10圖所示之電子零件收容帶100具有前段電子零件收容帶102、及後段電子零件收容帶104。前段電子零件收容帶102及後段電子零件收容帶104以連接構件110連結，並 於以連接構件110連接之區域形成有標記112。
前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104具有預定之寬度，於延伸方向以一定間隔形成有孔106及儲存室108。亦即，於前段電子零件收容帶102及後段電子零件收容帶104，複數孔106於延伸方向形成列狀，複數收納室108於延伸方向形成列狀。拉出機構46於形成於電子零件收容帶100之複數孔106插入運轉器，亦即將孔106掛在運轉器，藉使該運轉器移動，而使電子零件收容帶100移動。
儲存室108係預定尺寸之凹部，基本上以可卸除電子零件44之狀態收納。收納於收納室108之電子零件44於電子零件安裝裝置10之零件搭載動作時，以噴嘴32吸附、搬送，而從收納室108移動。以噴嘴32搬送了電子零件44之收納室108形成為空之狀態。又，前段電子零件收容帶102之端部及後段電子零件收容帶104之端部之一定個數量的收納室108、亦即在第10圖中之區域120內之收納室108從最初便未收納電子零件。
連接構件110連接前段電子零件收容帶102及後段電子零件收容帶104。連接構件110係以接著帶或接著劑等黏著性化學物質連接兩者之構件、或以支撐前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104之卡釘連結於兩者之構件。
標記112係顯示接合之記號，如第10圖及第11圖所示，形成於包含前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104之交界之區域。具體言之，為以包含前段電子零件收 容帶102與後段電子零件收容帶104之交界之區域為中心而於前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104之延伸方向延伸的棒狀。標記112以前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104為不同之顏色形成。將標記112形成於前段電子零件收容帶102與後段電子零件104之方法可使用各種方法。舉例言之，可使用筆等文具，書寫於前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104而形成標記112，亦可將棒狀構件貼附於前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104，而形成標記112。
電子零件安裝裝置10於執行吸附保持於電子零件收容帶100之電子零件44之動作前，以照相機單元36拍攝在吸附區域48之電子零件收容帶100之圖像。電子零件安裝裝置10藉檢測所拍攝之圖像是否包含標記112，可檢測在吸附區域48之部份是否為前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104之交界、亦即是否為接合部份。關於電子零件安裝裝置10之動作，後述。
標記112只要為可與前段電子零件收容帶102、後段電子零件收容帶104、電子零件44或上蓋等之拍攝圖像所含之其他構件識別之顏色或尺寸即可，可為各種形狀、顏色、尺寸。
第12圖及第13圖係分別顯示電子零件收容帶之連結部份之另一例之概略結構的示意圖。在此，在上述實施形態中，使用標記112作為顯示接合之記號，但不限於此。顯示接合之記號可使用以照相機36拍攝，可識別之各種記號。 第12圖所示之電子零件收容帶130於作為前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104之交界之後段電子零件收容帶104之端部形成有切口132。電子零件收容帶130之切口132形成為顯示接合之記號。如此，亦可於顯示接合之記號使用形成於前段電子零件收容帶102及後段電子零件收容帶104之至少一者之切口。
又，顯示接合之記號只要形成於拍攝2個電子零件收容帶之交界(連結部)之際，納入作為1個圖像之位置即可，亦可形成於包含2個電子零件收容帶之交界(連結部)之位置以外。亦即，顯示接合之記號亦可形成於不包含2個電子零件收容帶之交界(連結部)的位置。第13圖所示之電子零件收容帶140於未接觸前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104之交界的後段電子零件收容帶104形成有切口142。電子零件收容帶140之切口142形成為顯示接合之記號。如此，形成於未接觸前段電子零件收容帶102與後段電子零件收容帶104之交界之位置的切口亦可使用作為顯示接合之記號。此外，第13圖之電子零件收容帶140為切口，為標記時，亦相同。
第14圖係顯示電子零件安裝裝置之動作之一例的流程圖。第15圖及第16圖係顯示收納於電子零件收容帶之收納室之電子零件之一例的示意圖。以下，使用第14圖至第16圖，就電子零件安裝裝置10之動作、具體為頭本體30吸附零件供給裝置14所保持之電子零件44之際的動作作說明。在此，電子零件安裝裝置10於使頭本體30移動至零件供給 裝置14之附近，執行以噴嘴32吸附從露出至零件供給裝置14之吸附區域48之收納室108吸附電子零件44的動作前執行。又，第14圖所示之處理係藉控制部212控制各部之動作而執行。
控制部212使頭本體30移動至零件供給裝置14之附近，當使進料器部28中保持吸附之對象之電子零件44之電子零件收容帶100露出的吸附區域48移動至可拍攝之位置後，以照相機單元36拍攝吸附零件前帶(步驟S12)。亦即，控制部212拍攝電子零件收容帶100露出之吸附區域48之圖像。
控制部212當在步驟S12拍攝圖像後，開始解析所拍攝之圖像，判定是否有零件(步驟S14)。具體言之，控制部212解析所拍攝之圖像，判定在吸附區域48之電子零件收容帶100之收納室108是否收納有電子零件44。控制部212判定為有零件時(步驟S14；Yes)，便前進至步驟S16，當判定為無零件時(步驟S14；No)，則前進至步驟S30。
控制部212在步驟S14判定有零件時(步驟S14；Yes)，判定零件是否已翻轉，亦即電子零件44為正面朝外或反面朝外(步驟S16)。具體言之，控制部212解析所拍攝之圖像，判定收納於收納室108之電子零件44為如第15圖所示之電子零件250般，吸附面252露出之狀態，或為如第16圖所示之電子零件260般，於搭載時與基板8接觸之接著面262露出之狀態。此外，在本實施形態中，令如第15圖所示之電子零件250般，吸附面252露出之狀態、亦即以正確之方向收 納於收納室108之狀態為正面朝外，令如第16圖所示之電子零件260般，接著面262露出之狀態、亦即以不正確之方向(從正確之方向翻轉之方向)收納於收納室108之狀態為反面朝外。此外，亦可判定為翻轉以外之不正確之方向亦為反面朝外且翻轉。
控制部212在步驟S16判定零件未翻轉、亦即電子零件44正面朝外時(步驟S16；No)，執行安裝處理(步驟S18)。安裝處理係指將該電子零件44安裝於基板8之處理。具體言之，控制部212以噴嘴32吸附收納於收納室108之電子零件44(在步驟S12所拍攝之電子零件44)後，使噴嘴32上升。之後，控制部212使頭本體30移動，使噴嘴32與基板8之安裝該電子零件44之位置面對面，使噴嘴32下降而從噴嘴32分開電子零件44，而將該電子零件44安裝於基板8上。控制部212當執行安裝處理後，結束本處理。
控制部212在步驟S16，判定零件翻轉、亦即電子零件44為反面朝外時(步驟S16；Yes)，執行零件丟棄處理(步驟S20)。零件丟棄處理係指丟棄在收納室108形成為反面朝外之電子零件44之處理。控制部212以噴嘴32吸附收納於收納室108之電子零件44(在步驟S12所拍攝之電子零件44)後，使噴嘴32上升。之後，控制部212使頭本體30移動，使噴嘴32與回收丟棄之電子零件44之區域面對面，從噴嘴32分開電子零件44，而丟棄該電子零件44。控制部21當在步驟S20執行零件丟棄處理後，執行帶進給處理(步驟S22)。帶進給處理係指以拉出機構46使電子零件收容帶100移動，而使露 出至吸附區域48之收納室108移動1個量之處理。拉出機構46使電子零件收容帶100移動成使電子零件收容帶100中未通過吸附區域48之側之收納室108露出至吸附區域48。亦即，拉出機構46使電子零件收容帶100於一方向移動，而使配置成列狀之收納室108依序露出至吸附區域48。控制部212當執行步驟S22之處理後，便前進至步驟S12。
控制部212在步驟S14判定為No時，判定是否有標記(步驟S30)。具體言之，控制部212判定在步驟S12所拍攝之圖像是否有標記112。控制部212在步驟S30判定為有標記時(步驟S30；Yes)，變更批資料(步驟S32)。亦即，控制部212檢測出形成於2個電子零件收容帶之連接部份(交界)之標記112時，判定通過吸附區域48之電子零件收容帶轉換成新的批之電子零件，而變更對應於在該吸附區域48吸附之電子零件44之電子零件收容帶的資訊。批資料可藉讀取電子零件收容帶之條碼之資訊，或檢測以操作員輸入之資訊而取得。控制部212亦可與批資料之變更一同，檢測新的批之電子零件收容帶通過吸附區域48之位置等，而進行各動作之微調整
控制部212當在步驟S32，變更批資料後，執行預定次數量之帶進給處理(步驟S34)。亦即，控制部212使電子零件收容帶100移動相當於步驟S22之帶進給處理之複數次量的距離、即預定個數之收納室108通過吸附區域48之距離。在此，預定個數係指電子零件收容帶之端部預先形成為空室之收納室108之個數。亦即，控制部212使電子零件收容帶 移動對應於在新的批之電子零件收容帶之端部的空室之收納室108之距離，而使新的批之電子零件收容帶之儲存有電子零件44之收納室108露出至吸附區域48。控制部212當進行步驟S34之處理後，便前進至步驟S12。
控制部212在步驟S30判定為無標記時(步驟S30；No)，步驟S36係使空進給次數計數器計數。空進給次數計數器係測量收納室108連續為空室之次數的計數器。空進給次數計數器每當本處理結束時，便重設。
控制部212當在步驟S36進行計數後，判定計數器是否為N1次以上(步驟S38)。N1次係指電子零件收容帶之端部已預先形成為空室之儲存室108的數或其以下之數。控制部在步驟S38判定計數器非N1次以上、亦即不到N1時(步驟S38；No)，便前進至步驟S22。
控制部212在步驟S38判定為N1次以上時(步驟S38；Yes)，呈標記警戒模式(步驟S40)。標記警戒模式係指以高於執行步驟S30之處理時之精確度執行的模式。藉此，控制部212可更詳細地解析空室連續預定次數且包含標記之可能性高的圖像。控制部212當在步驟S40設定模式後，判定計數器是否為N2次以上(步驟S42)。N2次係指多於電子零件收容帶之端部已預先形成為空室之儲存室108的個數之數。控制部212在步驟S42判定計數器非N2次以上、亦即不到N2時(步驟S42；No)，便前進至步驟S22。
控制部212在S42判定計數器為N2次以上時(步驟S42；Yes)，執行錯誤處理(步驟S44)。錯誤處理係指通知作業員 在對象之電子零件收容帶發生異常之處理。控制部212當進行步驟S44之處理後，便結束本處理。
電子零件安裝裝置10如以上，藉以一體設於頭本體30之照相機單元36判定露出至吸附區域48之部份是否為接合之部份，可適於檢測電子零件收容帶是否已轉換。又，電子零件安裝裝置10藉以一體設於頭本體30之照相機單元36拍攝用於是否為接合之部份之判定的吸附區域48之圖像，可以近距離拍攝電子零件收容帶，而可取得詳細之圖像。又，由於可以也用於其他各種用途之照相機單元36之功能實現是否為接合之部份的檢測功能，故可使裝置結構簡單。具體言之，由於不需設僅用於電子零件收容帶之結合部之檢測的感測器、或控制程式以外之專用裝置、機構，故可防止零件件數之增加或裝置之大型化。藉此，電子零件安裝裝置10可適當地檢測電子零件收容帶與電子零件收容帶之結合部，而可以良好效率且高精確度搭載電子零件。
又，電子零件安裝裝置10藉反覆下述動作，可防止噴嘴32不吸附電子零件44，處理往前進行，前述動作係判定收納室108是否有電子零件，當收納室108為空室時，發出電子零件收容帶100之送出指示，進行帶進給處理，再度判定收納室108是否有電子零件44。又，如本實施形態般，藉依據圖像，判定是否有電子零件44，僅進行圖像之拍攝、解析及電子零件收容帶之進給處理即可，不需進行噴嘴之吸附動作，而可省略頭本體30之無謂之動作。
又，電子零件安裝裝置10依據所拍攝之圖像，判定是 否為接合之部份，而於電源打開時，電子零件收容帶之接合之部份在吸附區域時，仍可檢測接合之部份。
又，電子零件安裝裝置10藉依據圖像是否有顯示接合之記號，而判定是否為接合之部份，可使用在接合之部份之標誌，進行判定，而可以更高之精確度檢測接合之部份。藉此，可抑制接合之部份之檢測漏失。此外，由於電子零件安裝裝置10可使檢測精確度高，故宜依據圖像是否有顯示接合之記號，判定是否為接合之部份，但不限於此。電子零件安裝裝置10只要依據以照相機單元36所拍攝之吸附區域之圖像，判定是否為接合之部份即可，亦可依據交界之有無、或連接構件之有無等來判定。
在此，如上述，為電子零件收容帶之連接部之端部的預定個數之收納室形成為空室。因此，基本上於接合之部份露出至吸附區域48前，收納室為空室之狀態連續一定次數。使用此特性，電子零件安裝裝置10如本實施形態般，儲存室為空室之狀態連續一定次數時，呈標記警戒模式，藉以更高之精確度進行標記之檢測，可以更高之精確度檢測接合之部份。藉此，可抑制接合之部份之檢測漏失。又，收納室為空室之狀態未持續一定次數時，藉不呈標記警戒模式、亦即藉以空室之檢測狀態切換檢測之精確度，可減低全體之處理量。
又，電子零件裝置10亦可於收納室為空室之狀態連續一定次數且檢測出顯示接合之記號時，判定為接合之部份。藉組合收納室為空室之狀態連續一定次數及檢測顯示 接合之記號的2個條件，可以高精確度檢測接合之部份。具體言之，可減低檢測於電子零件收容帶上形成之缺陷等作為顯示接合之記號的錯誤檢測之虞。
又，組合收納室為空室之狀態連續一定次數及檢測顯示接合之記號的2個條件時，電子零件安裝裝置10亦可僅於標記警戒模式時、亦即收納室為空室之狀態連續一定次數時，進行顯示接合之記號之檢測處理。藉此，可減低處理量。此外，如上述，接合之部份係與收納室連續一定次數而形成為空室之部份鄰接。因此，電子零件安裝置10即使僅於標記警戒模式時、亦即收納室為空室之狀態連續一定次數時，進行顯示接合之記號之檢測處理，亦可抑制接合之部份之檢測漏失增加。
電子零件安裝裝置10於將2個電子零件收容帶接合之際，若預先決定設於電子零件收容帶之後端部及前端部之收納室之空室的連續個數，可更確實地檢測電子零件收容帶之結合部。
又，電子零件安裝裝置10於空室連續一定次數以上時，藉進行錯誤處理，可通知操作員發生零件用盡等。又，電子零件安裝裝置10藉依據圖像，判定是否為接合之部份，可以高精確度判別當空室連續一定次數以上時，此係因接合引起或發生零件用盡。
電子零件安裝裝置10如在步驟S32所說明，於判定為接合之部份，且判定為已轉換電子零件收容帶時，宜以圖像解析電子零件收容帶之收納室之位置，自動補正電子零件 吸附時之取料位置。由於一般之接合方式係以手動作業進行之帶之接合，故有在後段電子零件收容帶之前端部與前段電子零件收容帶之終端部的連接部份，產生間距誤差(於收納室之間隔產生誤差)之情形，而藉補正，可適當地吸附電子零件。
電子零件安裝裝置10藉依據所拍攝之圖像，檢測電子零件是否已翻轉，可更適當地檢測電子零件之狀態。又，電子零件安裝裝置10判定為電子零件已翻轉(非正確之姿勢)時，藉丟棄該電子零件，可抑制將非正確之姿勢之電子零件安裝於基板。在本實施形態中，判定為電子零件已翻轉時，便丟棄該電子零件，但不限於此，亦可以警鈴等通知翻轉，亦可使搭載動作暫時停止。電子零件安裝裝置10亦可按安裝之電子零件之種類，切換是否進行電子零件是否翻轉之判定。舉例言之，為晶片電容器時，由於可以兩面安裝，故不進行判定，而為晶片電阻時，亦可根據表面印字之有無，進行正反翻轉之檢測。
又，電子零件安裝裝置10宜依據圖像，進行電子零件與良品圖像(標準影像(golden image))之比較，以進行零件狀態之識別。又，電子零件安裝裝置10亦可依據零件狀態，進行與電子機器之方向之判定同樣之處理。舉例言之，亦可於零件狀態恰當時，便逕安裝，零件狀態不良時，則丟棄。
電子零件安裝裝置10宜依據拍攝了吸附區域之圖像之拍攝狀態，調整第1照明部及第2照明部之照明之亮度。舉 例言之，亦可在收納於收納室108之電子零件之識別失敗時，調整照明之亮度，再度拍攝圖像，進行解析。此外，照明之亮度亦可以7階段調整。
電子零件安裝裝置10宜按電子零件收容帶之材質等、電子零件收容帶之條件，調整第1照明部及第2照明部之照明之亮度。此外，電子零件收容帶之條件可根據對應於操作員之輸入或電子零件收容帶之資訊之取得、圖像之解析等檢測。此外，電子零件安裝裝置10於檢測接合之部份，判定電子零件收容帶已轉換時，按電子零件收容帶之條件，調整第1照明部及第2照明部之亮度。電子零件收容帶之材質有紙帶、壓紋帶、黑色壓紋帶等。此外，照明之亮度可以7階段調整，亦可按電子零件收容帶之材質，設定各階段(舉例言之，紙帶為4階段、壓紋帶為5階段、其他為6階段等)。
電子零件安裝裝置10宜記憶安裝於基板8之電子零件44與保持有該電子零件44之電子零件收容帶100之關係。此外，電子零件也宜對應零件名、零件號碼、搭載座標、零件尺寸、搭載頭、搭載噴嘴、進料器號碼、搭載時刻等與搭載相關之資訊而記憶。藉此，可在任意之時間點得知安裝於基板之電子零件44收納於哪個電子零件收容帶。藉此，可作為對搭載於基板之電子零件之資訊更多的追溯系統，而於搭載於基板之電子零件產生問題時，可更正確地追蹤原因。舉例言之，搭載於1個基板之電子零件產生問題時，可檢測保持於與該電子零件相同之電子零件收容帶之 電子零件搭載於哪個基板，而可依需要，進行檢查、轉換。又，可以高精確度界定在哪個基板需檢查、轉換。
又，電子零件安裝裝置10於判定電子零件收容帶已轉換時，宜更新對應於安裝於基板之電子零件之電子零件收容帶的資訊，亦即依據已變更之批資料，更新各種資訊。如此，藉按電子零件收容帶之轉換，更新電子零件收容帶之資訊，於進行接合時，亦可正確地管理對應之電子零件收容帶之資訊。
又，對安裝之電子零件44也宜對應以照相機單元36拍攝所拍攝之電子零件之吸附前後的圖像、在基板之搭載前後的圖像而記憶。此外，對應之圖像可為任一個或全部。又，亦可不拍攝吸附前後之圖像、在基板之搭載前後之圖像全部。藉使所拍攝之電子零件之圖像對應，可作為對搭載於基板之電子零件之資訊更多的追溯系統，而於搭載於基板之電子零件產生問題時，可更正確地追蹤原因。
電子零件安裝裝置10以第14圖所示之處理動作，解析以照相機單元36所拍攝之吸附區域之圖像，而判定是否有電子零件44，但不限於此。電子零件安裝裝置10是否有電子零件44之判定亦可以噴嘴32之吸附動作判定。亦即，電子零件安裝裝置10亦可使噴嘴32移動至可吸附電子零件44之位置，實際地以噴嘴32進行吸附動作，而以是否可吸附電子零件44來判定。此外，是否可吸附電子零件44之判定可以噴嘴32之吸引壓力或噴嘴32之空氣之吸引量是否變化來判定。又，亦可組合兩者，於未檢測出收納室為空室且 空進給計數器為0時，以吸附動作判定電子零件之有無，最新檢測出收納室為空室(空進給計數器為1以上)時，解析以照相機單元36所拍攝之吸附區域之圖像，判定是否有電子零件44。
又，電子零件安裝裝置10亦可僅於最新檢測出收納室為空室(空進給計數器為1以上)時，判定是否為接合之部份。如上述，電子零件收容帶基本上以端部之一定數之收納室為空室。因此，即使僅於最新檢測出收納室為空室(空進給計數器為1以上)時，判定是否為接合之部份，亦可抑制接合之部份之檢測漏失。又，最新未檢測出收納室為空室時，藉不判定是否為接合之部份，可減低運算量，而可減輕處理量。又，如上述，於未檢測出收納室為空室(空進給計數器為0)時，以吸附動作判定電子零件之有無，於最新檢測出收納室為空室(空進給計數器為1以上)時，藉與解析以照相機單元36所拍攝之吸附區域之圖像而判定是否有電子零件44之動作組合，雖無法判定電子零件是否翻轉，但未檢測出收納室為空室(空進給計數器為0)時，即使不進行圖像之拍攝及解析，亦可執行同樣之處理動作。藉此，可減低處理量。
電子零件安裝裝置10以第14圖所示之處理動作，解析以照相機單元36所拍攝之吸附區域之圖像，判定是否為電子零件44、電子零件44是否為正確之方向、是否為接合之部份，但不限於此。電子零件安裝裝置10亦可解析以照相機單元36所拍攝之吸附區域之圖像，僅進行是否為接合之 部份之判定。電子零件安裝裝置10藉進行是否為接合之部份之判定，可適當地檢測電子零件收容帶已轉換。又，電子零件安裝裝置10亦可解析以照相機單元36所拍攝之吸附區域之圖像，僅判定電子零件是否為正確之方向。
第17圖係顯示電子零件安裝裝置之動作之一例的流程圖。以下，就解析以照相機單元36所拍攝之吸附區域之圖像，僅判定電子零件是否為正確之方向之處理動作作說明。第17圖所示之處理動作係搬入基板後，至對基板之電子零件之搭載完畢或因錯誤而結束為止之動作。又，第17圖所示之處理動作藉控制部212控制各部之動作而執行。
控制部212搬入基板(步驟S102)。具體言之，控制部212將搭載電子零件之對象之基板以基板搬送部12搬送至預定位置。控制部212當搬入基板後，進行吸附移動(步驟S104)。吸附移動係指使頭本體30移動至噴嘴32與在零件供給裝置14之吸附區域48之電子零件44面對面的位置之處理動作。
控制部212當進行吸附移動後，使噴嘴32下降(步驟S106)。亦即，控制部212使噴嘴32於下方移動至可吸附電子零件44之位置。控制部212當使噴嘴32下降後，拍攝、亦即以照相機單元36拍攝吸附區域48(S108)，開始所拍攝之吸附區域48之圖像之解析(步驟S110)。步驟S106之處理動作亦可於步驟S108及步驟S110之處理動作後執行。
控制部212當在步驟S110開始解析後，以噴嘴32吸附零件(步驟S112)，使噴嘴32上升(步驟S114)，而進行搭載移動、亦即使以噴嘴32吸附之電子零件移動至與基板之搭載 位置對向之位置的處理動作(步驟S116)，使噴嘴32下降(步驟S118)，而進行零件搭載、亦即從噴嘴32釋放電子零件44之處理動作(步驟S120)，使噴嘴32上升(步驟S122)。亦即，控制部212從步驟S112至步驟S120之處理動作係執行上述安裝處理。
控制部212當在步驟S122使噴嘴上升後，判定零件是否為正面朝外(步驟S124)。亦即，控制部212在步驟S110開始，依據圖像之解析結果，判定所拍攝之圖像之電子零件是否為正面朝外(正確之方向)。
控制部212在步驟S124判定為正面朝外時(步驟S124；Yes)，前進至步驟S132。控制部212在步驟S124判定為非正面朝外、亦即反面朝外時(步驟S124；No)，判定是否為貼片機停止設定(步驟S126)。亦即，將反面朝外之電子零件搭載於基板時，判定是否為停止電子零件安裝裝置10(貼片機)之電子零件之搭載動作(包含安裝處理之各種動作)的設定。此外，貼片機停止設定為啟動或關閉可以操作員之操作設定
控制部212在步驟S126判定非貼片機停止設定、亦即貼片機停止設定為關閉、非停止電子零件安裝裝置10之搭載動作之設定時(步驟S126；No)，令異常旗標為啟動(S128)，前進至步驟S132。此外，異常旗標係指顯示進行不適當之處理之資訊。又，控制部212在步驟S126判定為貼片機停止設定、亦即貼片機停止設定為啟動、為停止電子零件安裝裝置10之搭載動作的設定時(步驟S126；Yes)，暫時停止貼 片機(電子零件安裝裝置)(步驟S130)，前進至步驟S136。
又，控制部212在步驟S124判定為Yes時或進行步驟S128之處理動作時，判定所有零件之搭載是否完畢、亦即搭載於基板之預定電子零件之安裝處理是否已完畢(步驟S132)。控制部212在步驟S132判定所有零件之搭載未完畢、亦即搭載之預定之電子零件剩餘時(步驟S132；No)，前進至步驟S104，執行將下個電子零件搭載於基板之處理動作。如此，控制部212反覆進行上述處理動作至於基板所有零件之搭載完畢為止。
控制部212在步驟S132判定所有零件之搭載完畢時(步驟S132；Yes)，判定是否正常結束(步驟S134)。控制部212可依據異常旗標是否為啟動，判定是否正常結束，控制部212在步驟S134判定為正常結束、亦即異常旗標非啟動時(步驟S134；Yes)，結束本處理。判定為正常結束而處理結束之基板適當地搭載所有電子零件。控制部212在步驟S134判定為非正常結束、亦即異常旗標為啟動時(步驟S134；No)，前進至步驟S136。控制部212執行步驟S130之處理動作時或在步驟S134判定為No時，使監視器等顯示錯誤訊息(步驟S136)，結束本處理。錯誤訊息係顯示以不適當之狀態搭載電子零件之資訊、或執行步驟S130之處理動作時，停止貼片機之資訊。
電子零件安裝裝置10藉執行第17圖所示之處理動作，可適當地判定電子零件之搭載狀態。又，藉使用與頭本體一體設置之照相機單元，如上述，可以1個照相機單元，檢 測各種位置之吸附區域、電子零件收容帶之狀態。藉此，可減低裝置之零件件數。
電子零件安裝裝置10藉執行第17圖所示之處理動作，可於進行電子零件之安裝處理之期間進行圖像之解析。藉此，可將圖像之解析與安裝處理並列處理，而減低處理等待之時間，而可使處理高速化。又，電子零件安裝裝置10藉令貼片機(電子零件安裝裝置)停止設定為關閉，可一面繼續下個電子零件之搭載動作，一面儲存電子零件之安裝狀態之資訊。又，電子零件安裝裝置10藉記憶所拍攝之圖像，可在後步驟確認反面朝外之電子零件之圖像。
此外，電子零件安裝裝置10亦可在第17圖所示之處理動作，也依據以步驟S108所拍攝之圖像，進行是否為接合之部份之判定。藉此，可適當地檢測電子零件收容帶已轉換。又，可有效活用所拍攝之圖像。此外，記憶安裝於基板之電子零件與保持有該電子零件之電子零件收容帶之關係時，即使於安裝後處理，亦可記憶同樣之對應關係之資訊。藉此，亦可之後追蹤安裝於基板之電子零件之資訊。
又，照相機單元宜對1個照相機，設2個照明部及擋板，但不限於此。照相機單元只要一體設於頭本體，可拍攝為零件供給裝置14之吸附區域之包含收納有吸附對象之電子零件的收納室之區域之電子零件收容帶即可。照相機單元可不設擋板，亦可令照明部為1個。
又，在上述實施形態中，為具有1個頭15之結構，本發明不限於此，亦可設複數頭。舉例言之，亦可設2個頭15， 對1個基板交互地搭載電子零件44。如此，藉以2個頭15交互地搭載電子零件44，於其中一頭將電子零件44搭載於基板之期間，另一頭可吸附在零件供給裝置之電子零件44。藉此，可更縮短於基板未搭載電子零件44之時間，而可以良好效率搭載電子零件44。
8‧‧‧基板
10‧‧‧電子零件安裝裝置
12‧‧‧基板搬送部
14‧‧‧零件供給裝置
15‧‧‧頭
16‧‧‧XY移動機構
22‧‧‧X軸驅動部
24‧‧‧Y軸驅動部
26‧‧‧保持部
28‧‧‧進料器部
30‧‧‧頭本體
31‧‧‧頭支撐體
32‧‧‧噴嘴
32a‧‧‧軸
33‧‧‧開口
34‧‧‧噴嘴驅動部
36‧‧‧照相機單元
38‧‧‧雷射辨識裝置
42‧‧‧上蓋
44‧‧‧電子零件
46‧‧‧拉出機構
48‧‧‧吸附區域
50‧‧‧托架
51‧‧‧照相機模組
52‧‧‧照相機
54‧‧‧第1照明部
56‧‧‧第2照明部
58‧‧‧擋板
60‧‧‧照相機模組保持區域
62‧‧‧分隔板
64‧‧‧開口
66‧‧‧噴嘴用開口
72‧‧‧第1面
73‧‧‧第2面
74‧‧‧第1露出部
76‧‧‧第2露出部
77‧‧‧端邊
78‧‧‧突出部
79‧‧‧凹部
82，84，86‧‧‧直線
90‧‧‧照射光
92，93，94‧‧‧箭號
100，130，140‧‧‧電子零件收容帶
102‧‧‧前段電子零件收容帶
104‧‧‧後段電子零件收容帶
106‧‧‧孔
108‧‧‧收納室
110‧‧‧連接構件
112‧‧‧標記
120‧‧‧區域
132，142‧‧‧切口
210‧‧‧頭控制部
212‧‧‧控制部
220‧‧‧拍攝控制部
222‧‧‧零件供給控制部
S12-S22‧‧‧步驟
S30-S44‧‧‧步驟
S102-S136‧‧‧步驟
X，Y，Z‧‧‧方向
第1圖係顯示電子零件安裝裝置之概略結構之立體圖。
第2圖係顯示電子零件安裝裝置之頭之概略結構的示意圖。
第3圖係顯示第2圖所示之頭之照相機單元及噴嘴之概略結構的上視圖。
第4圖係顯示照相機單元之托架之概略結構的示意圖。
第5圖係顯示擋板之形狀之正面圖。
第6圖係顯示從外側觀看托架之開口之狀態的圖。
第7圖係顯示照相機模組、噴嘴與進料器部之相對關係的示意圖。
第8圖係顯示從第1照明部照射之光與反射光之關係的示意圖。
第9圖係顯示未設擋板時，從第1照明部照射之光與反射光之關係的示意圖。
第10圖係顯示電子零件收容帶之連結部份之概略結構的示意圖。
第11圖係放大電子零件收容帶之連結部份而顯示之示意圖。
第12圖係顯示電子零件收容帶之連結部份之另一例之概略結構的示意圖。
第13圖係顯示電子零件收容帶之連結部份之另一例之概略結構的示意圖。
第14圖係顯示電子零件安裝裝置之動作之一例的流程圖。
第15圖係顯示收納於電子零件收容帶之收納室之電子零件之一例的示意圖。
第16圖係顯示收納於電子零件收容帶之收納室之電子零件之一例的示意圖。
第17圖係顯示電子零件安裝裝置之動作之一例的流程圖。
10‧‧‧電子零件安裝裝置
15‧‧‧頭
28‧‧‧進料器部
30‧‧‧頭本體
31‧‧‧頭支撐體
32‧‧‧噴嘴
32a‧‧‧軸
33‧‧‧開口
34‧‧‧噴嘴驅動部
36‧‧‧照相機單元
38‧‧‧雷射辨識裝置
42‧‧‧上蓋
44‧‧‧電子零件
46‧‧‧拉出機構
48‧‧‧吸附區域
50‧‧‧托架
51‧‧‧照相機模組
52‧‧‧照相機
100‧‧‧電子零件收容帶
210‧‧‧頭控制部
212‧‧‧控制部
220‧‧‧拍攝控制部
222‧‧‧零件供給控制部

Claims (11)

  1. 一種電子零件安裝裝置，係將電子零件搭載於基板，包含有：頭本體，係具有吸附電子零件之噴嘴、驅動前述噴嘴之噴嘴驅動部、支撐前述噴嘴及前述噴嘴驅動部之頭支撐體者；零件供給裝置，係具有：保持部，可保持複數個電子零件收容帶，且該電子零件收容帶係收納有前述電子零件之收納室配置成列狀者；及進料器部，進給前述電子零件收容帶，使前述收納室移動至可以前述噴嘴吸附前述電子零件之吸附區域；照相機單元，係固定於前述頭支撐體，拍攝前述吸附區域者；及控制部，係控制前述頭本體及前述零件供給裝置之動作者；前述控制部解析以前述照相機單元所取得之前述零件供給裝置之前述吸附區域的圖像，依據解析結果，判定前述吸附區域之前述電子零件收容帶是否為接合之部份，當檢測出前述吸附區域之前述電子零件收容帶為接合之部份時，判定前述電子零件收容帶已轉換，進而，前述控制部記憶安裝於前述基板之電子零件、與保持有該電子零件之前述電子零件收容帶的關係，在判定前述電子零件收容帶已轉換時，更新與安裝 於前述基板之電子零件相對應之前述電子零件收容帶的資訊。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件安裝裝置，其中前述照相機單元包含有照相機模組及固定於前述頭支撐體之托架，該照相機模組具有：拍攝圖像之照相機、與前述照相機之接近前述噴嘴之側鄰接配置且朝前述照相機之拍攝區域照射光之第1照明部、與前述照相機之遠離前述噴嘴之側鄰接配置且朝前述照相機之拍攝區域照射光之第2照明部、以及遮蔽從前述第1照明部照射之光之一部份的擋板，前述托架用以支撐前述照相機、前述第1照明部、前述第2照明部、及前述擋板。
  3. 一種電子零件安裝裝置，係將電子零件搭載於基板，包含有：頭本體，係具有吸附電子零件之噴嘴、驅動前述噴嘴之噴嘴驅動部、支撐前述噴嘴及前述噴嘴驅動部之頭支撐體者；零件供給裝置，係具有：保持部，可保持複數個電子零件收容帶，且該電子零件收容帶係收納有前述電子零件之收納室配置成列狀者；及進料器部，進給前述電子零件收容帶，使前述收納室移動至可以前述噴嘴吸附前述電子零件之吸附區域；照相機單元，係固定於前述頭支撐體，拍攝前述吸附區域者；及控制部，係控制前述頭本體及前述零件供給裝置之 動作者；前述控制部解析以前述照相機單元所取得之前述零件供給裝置之前述吸附區域的圖像，依據解析結果，判定前述吸附區域之前述電子零件收容帶是否為接合之部份，當檢測出前述吸附區域之前述電子零件收容帶為接合之部份時，判定前述電子零件收容帶已轉換，前述照相機單元包含有照相機模組及固定於前述頭支撐體之托架，該照相機模組具有：拍攝圖像之照相機、與前述照相機之接近前述噴嘴之側鄰接配置且朝前述照相機之拍攝區域照射光之第1照明部、與前述照相機之遠離前述噴嘴之側鄰接配置且朝前述照相機之拍攝區域照射光之第2照明部、以及遮蔽從前述第1照明部照射之光之一部份的擋板，前述托架用以支撐前述照相機、前述第1照明部、前述第2照明部、及前述擋板。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之電子零件安裝裝置，其中前述頭本體配置有複數個前述噴嘴呈一列，前述照相機單元具有對應於每個前述噴嘴而配置之複數個前述照相機模組，前述照相機模組之前述照相機、及前述第1照明部和第2照明部係排列成與前述噴嘴之排列方向平行。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件安裝裝置，其中前述控制部於檢測出前述吸附區域之前述電子零件收容帶有顯示接合之記號時，判定前述吸附區域之前述電子零件收容帶為接合之部份。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件安裝裝置，其中前述控制部於判定前述電子零件收容帶已轉換時，以前述進料器部將前述電子零件收容帶進給已設定個數之收納室量。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件安裝裝置，其中前述控制部解析以前述照相機單元所取得之前述零件供給裝置之前述吸附區域的圖像，檢測前述電子零件收容帶之前述收納室是否有前述電子零件。
  8. 如申請專利範圍第7項之電子零件安裝裝置，其中前述控制部於判定前述收納室無電子零件時，以前述進料器部將前述電子零件收容帶進給1個收納室之量，並且解析以前述照相機單元所取得之前述零件供給裝置之前述吸附區域的圖像，檢測前述電子零件收容帶之前述收納室是否有前述電子零件。
  9. 如申請專利範圍第7項之電子零件安裝裝置，其中前述控制部於判定前述收納室有電子零件時，以前述噴嘴吸附位在該收納室之前述電子零件，將前述噴嘴所吸附之前述電子零件搭載於前述基板。
  10. 如申請專利範圍第7項之電子零件安裝裝置，其中前述控制部於判定前述收納室有電子零件時，解析以前述照相機單元所取得之前述零件供給裝置之前述吸附區域的圖像，檢測在前述收納室之前述電子零件為正面朝外或反面朝外。
  11. 如申請專利範圍第10項之電子零件安裝裝置，其中前述 控制部於判定前述收納室之前述電子零件為正面朝外時，以前述噴嘴吸附位在該收納室之前述電子零件，將前述噴嘴所吸附之前述電子零件搭載於前述基板，於判定前述收納室之前述電子零件為反面朝外時，以前述噴嘴吸附位在該收納室之前述電子零件，丟棄前述噴嘴所吸附之前述電子零件。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4834801B2 (ja) * 2010-01-19 2011-12-14 パナソニック株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
JP5715881B2 (ja) * 2011-05-26 2015-05-13 Juki株式会社 電子部品実装装置
JP2014038946A (ja) * 2012-08-16 2014-02-27 Sony Corp 実装装置、部材の配置方法及び基板の製造方法
KR101460437B1 (ko) * 2013-03-29 2014-11-12 고려대학교 산학협력단 나노촉매 필터 및 그의 제조방법
JP6293454B2 (ja) * 2013-11-06 2018-03-14 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
EP3113354A4 (en) * 2014-02-25 2017-03-22 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Stepping motor control device, component mounter provided therewith, and stepping motor control method
JP6435099B2 (ja) * 2014-02-26 2018-12-05 Juki株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP6199798B2 (ja) * 2014-04-30 2017-09-20 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
JP2016023961A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
WO2016035135A1 (ja) * 2014-09-02 2016-03-10 富士機械製造株式会社 部品実装装置
CN105480645A (zh) * 2014-09-15 2016-04-13 名硕电脑(苏州)有限公司 传送轨道
JP6521991B2 (ja) * 2014-10-09 2019-05-29 株式会社Ｆｕｊｉ 判定方法、および判定装置
JP6413084B2 (ja) * 2015-01-06 2018-10-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品供給装置
JP6398082B2 (ja) * 2015-02-26 2018-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装方法および部品実装装置
CN107432113B (zh) * 2015-03-31 2019-11-08 株式会社富士 自动拼接装置及元件安装机
WO2017072889A1 (ja) * 2015-10-28 2017-05-04 富士機械製造株式会社 フィーダのトレースログ保存システム
JP6789561B2 (ja) * 2016-03-02 2020-11-25 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
JP7016817B2 (ja) * 2017-02-07 2022-02-07 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
DE112017007298T5 (de) * 2017-03-22 2020-01-02 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bauteilmontagevorrichtung, verfahren zur steuerung einer düsenhöhe
CN107521972A (zh) * 2017-08-02 2017-12-29 四川建筑职业技术学院 一种根据特定图形编码自动吸附提升进行分类的装置
EP3687266B1 (en) * 2017-09-19 2023-03-22 Fuji Corporation Component mounting system
JP6974503B2 (ja) * 2018-01-18 2021-12-01 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機、部品切れ判定方法
KR102236269B1 (ko) * 2018-05-09 2021-04-05 한화정밀기계 주식회사 부품 실장 장치
CN112425281B (zh) * 2018-07-20 2022-02-18 株式会社富士 元件安装机
WO2020039516A1 (ja) * 2018-08-22 2020-02-27 株式会社Ｆｕｊｉ スプライシングテープ、テープ判定方法、及びテープ判定装置
JP7003277B2 (ja) * 2018-08-24 2022-01-20 株式会社Fuji 部品装着機および部品採取方法
CN109015730A (zh) * 2018-09-14 2018-12-18 珠海智新自动化科技有限公司 一种具有快换接头的插件头
CN109878195A (zh) * 2019-03-05 2019-06-14 苏州嘉大电子有限公司 剥离装置
CN110842549B (zh) * 2019-11-22 2021-07-27 深圳市全丰精密设备有限公司 一种智能柔性装配生产线
CN111331367B (zh) * 2020-04-15 2021-08-20 上海工程技术大学 智能装配控制系统
CN111741670A (zh) * 2020-06-23 2020-10-02 东莞市冠佳电子设备有限公司 一种插件装置和插件机
JP7008118B2 (ja) * 2020-10-23 2022-01-25 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6258700A (ja) * 1985-09-09 1987-03-14 日立エーアイシー株式会社 キヤリア−テ−プへの電子部品の供給方法
TW399830U (en) * 1997-12-09 2000-07-21 Taiyo Yuden Kk A component tramsfer mechanism, a component take-in mechanism, and a component separating mechanism for an electronic component supply device
US20030072644A1 (en) * 2001-10-16 2003-04-17 Tatsuo Yamamura Tape feeder, electronic component mounting apparatus using the same, and method of feeding electronic components
JP2007273812A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2010135521A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Panasonic Corp 部品テープ送り方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2964200B2 (ja) * 1992-12-25 1999-10-18 株式会社ゼクセル 車両のエンジン出力制御装置
JPH1070395A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
US6157870A (en) 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
JP3562325B2 (ja) * 1998-07-16 2004-09-08 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
CN100386015C (zh) * 2002-08-08 2008-04-30 松下电器产业株式会社 检测元件保持器是否良好的装置和方法、及用于安装电子元件的装置和方法
US7273166B2 (en) * 2002-11-11 2007-09-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component information applying method and apparatus
JP2004200296A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Juki Corp 電子部品の誤実装防止システム
JP4234452B2 (ja) 2003-01-24 2009-03-04 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品搭載装置及び電子部品搭載システム
JP4403449B2 (ja) * 2003-05-28 2010-01-27 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4802751B2 (ja) * 2006-02-13 2011-10-26 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP4450809B2 (ja) * 2006-03-31 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4922014B2 (ja) * 2007-02-28 2012-04-25 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
KR101575286B1 (ko) * 2009-04-17 2015-12-22 한화테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 어셈블리
US8269973B2 (en) * 2009-05-13 2012-09-18 Accu-Assembly Incorporated Detecting component carrier tape splicing
JP2012195508A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Juki Corp 電子部品実装装置
JP5715881B2 (ja) * 2011-05-26 2015-05-13 Juki株式会社 電子部品実装装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6258700A (ja) * 1985-09-09 1987-03-14 日立エーアイシー株式会社 キヤリア−テ−プへの電子部品の供給方法
TW399830U (en) * 1997-12-09 2000-07-21 Taiyo Yuden Kk A component tramsfer mechanism, a component take-in mechanism, and a component separating mechanism for an electronic component supply device
US20030072644A1 (en) * 2001-10-16 2003-04-17 Tatsuo Yamamura Tape feeder, electronic component mounting apparatus using the same, and method of feeding electronic components
JP2007273812A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2010135521A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Panasonic Corp 部品テープ送り方法

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Publication number Publication date
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US20130008019A1 (en) 2013-01-10

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