TWI600705B

TWI600705B - Resin composition

Info

Publication number: TWI600705B
Application number: TW100144217A
Authority: TW
Inventors: 和田芳典; 林榮一; 中村茂雄
Original assignee: 味之素股份有限公司
Priority date: 2010-12-08
Filing date: 2011-12-01
Publication date: 2017-10-01
Also published as: KR101834151B1; JP2016048788A; KR20120064043A; JP6123152B2; JP2012136693A; TW201229127A

Description

樹脂組成物

本發明係關於一種防焊劑用樹脂組成物。進一步係關於一種含有該樹脂組成物之電路基板。

在印刷配線板之防焊劑中，其色調一般係對作業者之眼光形成優異且新式樣高之綠色。近年環保意識高漲，同時期望降低燃燒時產生有毒氣體或戴奧辛之鹵素化合物。因此，在專利文獻1中係只記載於光硬化性樹脂組成物中摻合複數著色劑而得到無鹵素之印刷配線板用綠色防焊劑樹脂組成物之極常識性手法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2000-7974

本發明欲解決之課題係提供一種樹脂組成物之硬化物去膠渣後的表面粗度低，且不僅依顏料而呈現綠色之無鹵素的防焊劑用樹脂組成物。

本發明人等係為解決上述課題，經專心研究之結果，藉由含有萘酚樹脂及藍色著色劑之樹脂組成物，終完成本發明。亦即，本發明係含有以下之內容者。

[1]一種防焊劑用樹脂組成物，其特徵係含有(A)萘酚樹脂及(B)藍色著色劑。

[2]如上述[1]項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物的L*a*b*顯示系的b*值為-25以上40以下。

[3]如上述[1]或[2]項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物的L*a*b*顯示系的a*值為-60以上55以下。

[4]如上述[1]~[3]項中任一項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(A)萘酚樹脂之含量為0.001~30質量%。

[5]如上述[1]~[4]項中任一項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(B)藍色著色劑之含量為0.001~10質量%。

[6]如上述[1]~[5]項中任一項之樹脂組成物，其中(B)藍色著色劑之摻合量對(A)萘酚樹脂100質量%為0.01~1000000質量%。

[7]如上述[1]~[6]項中任一項之樹脂組成物，其中(A)萘酚樹脂為萘酚芳烷基型樹脂。

[8]如上述[1]~[7]項中任一項之樹脂組成物，其係進一步含有(C)環氧樹脂。

[9]如上述[1]~[8]項中任一項之樹脂組成物，其係進一步含有(D)無機填充材。

[10]如上述[1]~[9]項中任一項之樹脂組成物，其係進一步含有(E)硬化劑((B)萘酚樹脂除外)。

[11]如上述[1]~[10]項中任一項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物的孟賽爾顏色系統(Munsell．Color．System)顯示為GY-BG的範圍。

[12]如上述[1]~[11]項中任一項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物的去膠渣後之表面粗度(Ra值)為10~550nm。

[13]一種黏著膜，其係如上述[1]~[12]項中任一項之樹脂組成物層形成於支撐體上。

[14]一種多層印刷配線板，其係藉由如上述[1]~[12]項中任一項之樹脂組成物的硬化物形成絕緣層。

[15]一種半導體裝置，其特徵係使用如上述[14]項之多層印刷配線板。

[16]一種多層印刷配線板，其特徵係防焊劑層之樹脂組成物中的不揮發成分、與積層式(buid-up)層之樹脂組成物中的不揮發成分係97質量%以上為相同成分。

[17]如上述[16]項之多層印刷配線板，其中防焊劑層之樹脂組成物中的不揮發成為100質量%時，二氧化矽之含量為40~85質量%。

[18]如上述[16]或[17]項之多層印刷配線板，其中防焊劑層在25~150℃的線熱膨脹係數a(ppm)、與積層式(build up)層在25~150℃的線熱膨脹係數b(ppm)為12≦a≦ (b+5)≦30，在23℃之防焊劑層的彈性率為7GPa以上。

[19]如上述[18]項之多層印刷配線板，其中線熱膨脹係數a(ppm)為25以下。

[20]如上述[16]~[19]項中任一項之多層印刷配線板，其中防焊劑層與銅箔之高溫高濕試驗後的密著強度為04kgf/cm以上10kgf/cm以下。

藉由含有本發明之萘酚樹脂及藍色著色劑之樹脂組成物，可提供一種樹脂組成物之硬化物去膠渣後的表面粗度低，且不僅依顏料而呈現綠色之無鹵素的防焊劑用樹脂組成物。

[用以實施發明之形態]

本發明係關於一種防焊劑用樹脂組成物，其特徵係含有(A)萘酚樹脂及(B)藍色著色劑。防焊劑用樹脂組成物係可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。其中，從耐熱性、信賴性、密著性優異之觀點，宜為熱硬化性樹脂組成物。

〈(A)萘酚樹脂〉

在本發明中所使用之萘酚樹脂係含有萘酚酚醛清漆樹脂、萘酚芳烷基型樹脂等之萘酚性羥基的化合物，謂具有環氧樹脂之硬化作用者。此等係可1種或組合2種以上而使用。萘酚樹脂係此等之中，從提昇耐去膠渣性上、降低去膠渣後之粗度，底部填充材滲入減少、容易調整硬化物呈現之顏色的觀點，宜為萘酚芳烷基型樹脂，更宜為以下述式(1)所示者，最宜為以下述式(2)所示者。萘酚樹脂係有鑑於硬化劑的特性均衡而可使用1種或2種以上。具體上係就萘酚芳烷基型樹脂，可舉例如SN 170、SN 180、SN 190、SN 475、SN 485、SN 495、SN 375、SN 395(新日鐵化學(股)製)等。

【化1】

(式中，m為1~2。n為1~5)。

【化2】

(式中，m為1~2。n為1~5)。

在本發明之樹脂組成物中，樹脂組成物中之萘酚樹脂的含量係無特別限定，但從抑制清漆之黏度的上昇，防止硬化物變脆之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為30質量%以下，更宜為25質量%以下，再更宜為20質量%以下，進一步更宜為18質量%以下，特別宜為15質量%以下，再特別宜為13質量%以下，最特別宜為10質量%以下。又，從提昇耐去膠渣性，呈現綠色之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為0.001質量%以上，更宜為0.01質量%以上，再更宜為0.1質量%，進一步更宜為0.3質量%，特別宜為0.5質量%以上，再特別宜為1質量%以上，最特別宜為2質量%。

〈(B)藍色著色劑〉

在本發明中所使用之藍色著色劑係只要為呈現藍色，並無特別限定，但可舉例如顏料、染料、藍色材料等。顏料係無特別限定，但可使用例如銅酞菁藍(Pigment Blue 15、Pigment Blue 15：1、Pigment Blue 15：2、Pigment Blue 15：3、Pigment Blue 15：4、Pigment Blue 15：6)、無金屬酞菁藍(Pigment Blue 16)、陰丹酮(Pigment Blue 60)、鈦酞菁藍、鐵酞菁藍、鎳酞菁藍、鋁酞菁藍、錫酞菁藍、鹼藍(Pigment Blue 1,2,3,10,14,18,19,24,56,57,61)、磺化CuPc(Pigment Blue17)、甘紺青(Pigment Blue 27)、群青藍(ultramarine blue)(Pigment Blue 29)、鈷藍(Pigment Blue 28)、天空藍(Pigment Blue 35)、Co(Al、Cr)₂O₄(Pigment Blue 36)、雙偶氮(Pigment Blue 25,26)、靛藍(Pigment Blue 63,66)、鈷鈦菁(Pigment Blue 75)等。其中，從汎用性之觀點，宜為銅酞菁藍。染料係無特別限定，但可使用例如Solvent Blue 35、Solvent Blue 45、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 101、Solvent Blue 104、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等。上述藍色著色劑係可1種或組合2種以上而使用。藍色材料係一般可使用於樹脂組成物的成分，使用呈現藍色者亦無妨。

藍色著色劑之含量係從提高新式樣性與提高硬化物性之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為10質量%以下，更宜為5質量%以下，再更宜為4質量%以下，進一步更宜為3質量%以下，特別宜為2質量%以下，最特別宜為1質量%以下。又，從提昇遮蔽性與進行充分著色之觀點。相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為0.001質量%以上，更宜為0.01質量%以上，再更宜為0.02質量%以上，進一步更宜為0.05質量%以上，特別宜為0.08質量%以上，最特別宜為0.1質量%以上。

又，(A)萘酚樹脂與(B)藍色著色劑之質量比係只要呈現綠色即可，無特別限定，但，(B)藍色著色劑對(A)萘酚樹脂100質量%之摻合量，宜為0.01質量%以上，更宜為0.1質量%以上，再更宜為0.5質量%以上，進一步更宜為1質量%以上，特別宜為1.5質量%以上，再特別宜為2質量%以上，最特別宜為3質量%以上。(B)藍色著色劑對(A)萘酚樹脂100質量%之摻合量，宜為1000000質量%以下，更宜為100000質量%以下，再更宜為10000質量%以下，進一步更宜為150質量%以下，特別宜為100質量%以下，再特別宜為80質量%以下，最特別宜為60質量%以下。

本發明之樹脂組成物的硬化物之表面粗度(Ra值)係從防止底部填充材之滲出、防止對鎳-金電鍍液的污染之觀點，宜為590nm以下、更宜為550nm以下，又更宜為510nm以下，進一步更宜為470nm以下，最宜為460nm以下，尤宜為450nm以下。又，從有效率地進行雷射開孔後之去膠渣之觀點與得到硬化後之底部填充材的密著強度之觀點，宜為10nm以上、更宜為30nm以上，又更宜為50nm以上。

本發明之樹脂組成物的硬化物之綠色的特定方法係只要可認知、判斷、確認出綠色即可，無特別限定，但具體上係可從目視判斷、或機械實測之L＊a＊b＊顯示、或孟賽爾顏色系統(Munsell‧Color‧System)顯示選出。本發明之樹脂組成物的硬化物之綠色的特定方法係進行機械實測為L＊a＊b＊顯示時，藉由對藍、綠、黃之色調造成影響的b＊顯示，宜為特定。就可認知為綠色之觀點，b＊值下限值宜為-25以上，更宜為-23以上，更宜為-21以上，進一步更宜為-19以上，最宜為-17以上，尤宜為-15以上。又，就可認知為綠色之觀點，b＊值上限值宜為40以下，更宜為30以下，再更宜為25以下，進一步更宜為20以下，最宜為15以下，尤宜為10以下。L＊值係無特別限制，但宜為1~99，更宜為5~90，再更宜為10~80，進一步更宜為15~70，最宜為20~60，尤宜為25~55。a＊值亦無特別限制，但宜為-60~55，更宜為-55~45，再更宜為-50~35，進一步更宜為-45~25，最宜為-40~15，尤宜為-35~5，進一步尤宜為-30~0。但，此處所謂之L＊a＊b＊顯示系係JIS Z 8729記載的顯示方法。又，JIS Z 8729係依Publication CIE No. 15. 2(1986)COLORIMETRY,SECOND EDITION之4.而定。

本發明之樹脂組成物的硬化物之綠色的特定方法係選擇孟賽爾顏色系統(Munsell‧Color‧System)顯示時係就可特定色調的觀點，宜依色相而定。為綠色之色相的範圍係宜為GY~BG之範圍，更宜為0.5GY~10BG之範圍，最宜為5GY~10BG之範圍，尤宜為10GY~10BG之範圍。有關亮度係只要不對顏色之判斷造成影響，無特別限定，但宜為1~10，更宜為2~9，最宜為3~8。有關彩度係只要不對顏色之判斷造成影響，無特別限定，但宜為1~10，更宜為3~9。又，此處所謂孟賽爾顏色系統係JIS Z 8721記載的顯示方法。

〈(C)環氧樹脂〉

本發明之樹脂組成物中係進一步藉由含有(C)環氧樹脂，可提昇從該樹脂組成物所得到之絕緣層的機械特性。環氧樹脂係無特別限定，但可舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AP型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、第三丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、含磷之環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環之環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂等。此等係可1種或組合2種以上而使用。尤其併用2種以上時，較單獨使用時，更可抑制樹脂組成物之結晶性，因具有可得到耐熱性等之均衡性的硬化物等之效果，故尤佳。

環氧樹脂係此等之中，從容易提昇耐熱性、提昇絕緣信賴性、提昇與導體層之密著性、調整硬化物呈現之顏色之觀點，宜為雙酚A型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂，更宜為萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂。具體上可舉例如液狀雙酚A型環氧樹脂(Japan Epoxy Resin(股)製「Epikote 828 EL」)、萘型2官能環氧樹脂(DIC(股)製「HP 4032」、「HP 4032 D」)、萘型4官能環氧樹脂(大日本INK化學工業(股)製「HP 4700」、「HP 4710」)、萘酚型環氧樹脂(新日鐵化學(股)製「ESN-475V」)、具有丁二烯構造之環氧樹脂(Daicel化學工業(股)製「PB-3600」)、具有聯苯基構造之環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC 3000H」、「NC 3000L」、三菱化學(股)製「YX 4000」)等。

在本發明之樹脂組成物中，樹脂組成物中之環氧樹脂的含量係無特別限定，但從提昇樹脂組成物之硬化物的玻璃轉移溫度，降低線熱膨脹率之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為50質量%以下，更宜為45質量%以下，最宜為40質量%以下。又，從提昇與基底導體層之密著強度之觀點。相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為5質量%以上，更宜為10質量%以上，尤宜為15質量%以上。

〈(D)無機填充材〉

於本發明之樹脂組成物係進一步藉由含有(D)無機填充材，可進一步降低從該樹脂組成物所得到之絕緣層的熱膨脹率。無機填充材係無特別限定，但可舉例如二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、泥土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。此等之中，從更降低熱膨脹率，提昇彈性率之觀點，宜為無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等之二氧化矽。二氧化矽宜為球狀者。此等係可1種或組合2種以上而使用。

無機填充材之平均粒徑係無特別限定，但從提昇絕緣信賴性之觀點，宜為3μm以下，更宜為1μm以下，最宜為0.8μm以下，尤宜為0.7μm以下。又，從防止以樹脂組成物作為樹脂清漆時之清漆黏度的上昇，防止處理性降低之觀點，宜為0.05μm以上。無機填充材之平均粒徑係可藉由依據Mie散射理論之雷射繞射、散射法進行測定。具體上係藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置，以體積基準製作無機填充材之粒度分布，可以其中間徑作為平均粒徑進行測定。測定試樣較佳係可使用使無機填充材藉超音波分散於水中者。雷射繞射式粒度分布測定裝置係可使用(股)堀場製作所製LA-500等。

無機填充材之含量係無特別限定，但從防止樹脂組成物薄膜之可撓性降低的觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為85質量%以下，更宜為80質量%以下，再更宜為75質量%以下，進一步更宜為70質量%以下，特別宜為65質量%以下，最特別宜為60質量%以下。又，從降低絕緣層之熱膨脹率的觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為20質量%以上，更宜為25質量%以上，最宜為30質量%以上，尤宜為35質量%以上。

無機填充材係宜以矽烷系偶合劑、丙烯酸酯矽烷系偶合劑、硫醚矽烷系偶合劑、乙烯基矽烷系偶合劑、硫醇基矽烷系偶合劑、苯乙烯基矽烷系偶合劑、異氰酸酯基矽烷系偶合劑、有機矽氨烷化合物、環氧基矽烷系偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、脲基矽烷系偶合劑、鈦酸酯系偶合劑等之表面處理劑進行表面處理而提昇其耐濕性、分散性者。此等係可1種或組合2種以上而使用。具體係可舉例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二乙氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基矽烷系偶合劑、3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之脲基矽烷系偶合劑、3-縮水甘油基氧丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油基氧丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油基氧丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油基氧丙基(二甲氧基)甲基矽烷、縮水甘油基丁基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧基矽烷系偶合劑、3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、3-氫硫基丙基三乙氧基矽烷、3-氫硫基丙基甲基二乙氧基矽烷、11-氫硫基十一碳基三甲氧基矽烷等之氫硫基矽烷系偶合劑、甲基三甲氧基矽烷、十八碳基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷、第三丁基三甲氧基矽烷等之矽烷系偶合劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷等之乙烯基矽烷系偶合劑、對苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基矽烷系偶合劑、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基二乙氧基矽烷等之丙烯酸酯矽烷系偶合劑、3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯矽烷系偶合劑、雙(三乙氧基甲矽烷基丙基)二硫醚、雙(三乙氧基甲矽烷基丙基)四硫醚等之硫醚矽烷系偶合劑、六甲基二矽氨烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氨烷、六苯基二矽氨烷、三矽氨烷、環三矽氨烷、2,2,4,4,6,6-六甲基環三矽氨烷、八甲基環四矽氨烷、六丁基二矽氨烷、六辛基二矽氨烷、1,3-二乙基四甲基二矽氨烷、1,3-二正辛基四甲基二矽氨烷、1,3-二苯基四甲基二矽氨烷、1,3-二甲基四苯基二矽氨烷、1,3-二乙基四甲基二矽氨烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-二甲基二矽氨烷、1,3-二丙基四甲基二矽氨烷、六甲基環三矽氨烷、二甲基胺基三甲基矽氨烷、四甲基二矽氨烷等之有機矽氨烷化合物、四正丁基鈦酸酯偶體、鈦鎓-異丙氧基辛二酸酯、四-正丁基鈦酸酯、鈦辛二酸酯、二異丙氧基鈦雙(三乙醇胺酯)、二羥基鈦雙乳酸酯、二羥基雙(銨乳酸酯)鈦鎓、雙(二辛基焦磷酸酯)乙烯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯鈦酸酯、三正丁氧基鈦單硬脂酸酯、四正丁基鈦酸酯、四(2-乙基己基)鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯、四辛基雙(貳十三碳基亞磷酸酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙基氧甲基-1-丁基)雙(貳十三碳基)亞磷酸酯鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯酸基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸基異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三(十二碳基)苯磺醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基焦磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三(N-醯胺基乙基‧胺基乙基)鈦酸酯等之鈦酸酯系偶合劑等。此等之中，胺基矽烷系偶合劑係於耐濕性、分散性、硬化物之特性等優異而佳。

〈(E)硬化劑(除了萘酚樹脂)

於本發明之樹脂組成物中係進一步可含有(E)硬化劑(除了萘酚樹脂)。此等之硬化劑係無特別限制，但可舉例如酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、氰酸酯系硬化劑等。

從可抑制樹脂組成物之結晶性，並得到提昇耐熱性之均衡的硬化物之觀點，宜為酚系硬化劑。具體上係可舉例如酚酚醛清漆樹脂、烷基酚酚醛清漆樹脂、含胺基三嗪構造之酚醛清漆樹脂、雙酚A型酚醛清漆樹脂、新酚(Xylok)型酚樹脂、萜烯改性酚樹脂、聯苯基型樹脂等之含有酚骨架的化合物。其中宜為酚酚醛清漆樹脂、含胺基三嗪構造之酚醛清漆樹脂，更宜為含胺基三嗪構造之酚醛清漆樹脂。所市售之酚系硬化劑可舉例如作為烯丙基酚樹脂之MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司製)、三苯基甲烷型酚樹脂之NHN、CBN、GPH(日本化藥(股)製)、含胺基三嗪構造之酚醛清漆樹脂之LA7052、LA7054(DIC(股)製)。

在本發明之樹脂組成物中，樹脂組成物中之(E)硬化劑(除了萘酚樹脂)的含量係無特別限定，但從硬化物之熱膨脹率的提昇之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為15質量%以下，更宜為13質量%以下，再更宜為11質量%以下。又，從得到摻合此等之效果的觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為1質量%以上，更宜為2質量%以上，最宜為3質量%以上。

本發明之樹脂組成物中的(C)環氧樹脂之環氧基數、與(A)萘酚樹脂與(E)硬化物(除了萘酚樹脂)之活性氫基數的合計數之比，係從防止硬化物之機械強度或耐水性降低的觀點，宜為1：0.2~2的範圍，更宜為1：0.3~1.5的範圍，最宜為1：0.4~1的範圍。

〈(F)熱塑性樹脂〉

於本發明之樹脂組成物中係進一步藉由含有(F)熱塑性樹脂，可提高從該樹脂組成物所得到之樹脂清漆的黏度調整或硬化物之可撓性。熱塑性樹脂係無特別限定，但可舉例如苯氧基樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚丁二烯樹脂、ABS樹脂等。其中，從提高硬化物之可撓性，助於密著性之觀點，宜為苯氧樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂，更宜為苯氧樹脂。此等係可1種或組合2種以上而使用。熱塑性樹脂係宜為玻璃轉移溫度為80℃以上者。

熱塑性樹脂之重量平均分子量係宜為5000~800000之範圍，更宜為10000~200000之範圍，最宜為15000~150000之範圍，尤宜為20000~100000之範圍。若小於此範圍，有無法充分發揮薄膜成型能或機械強度提昇之效果的傾向，若大於此範圍，有與環氧樹脂之相溶性降低的傾向。又，本發明之重量平均分子量係以凝膠滲透色層分析(GPC)法(聚苯乙烯換算)所測定。以GPC法所測定之重量平均分子量具體上係使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工(股)公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用氯仿等作為移動相，以管柱溫度40℃進行測定，可使用標準聚苯乙烯之檢量線而算出。

苯氧樹脂係具有由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚乙醯苯骨架、酚醛清漆骨架、聯苯基骨架、芴骨架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蔥骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、三甲基環己烷骨架中所選出之1種以上的骨架者。苯氧樹脂係可混合2種以上而使用。苯氧樹脂之末端係可為酚系羥基、環氧基等之任一者的官能基。市售品可舉例如三菱化學(股)製1256、4250(含有雙酚A骨架之苯氧樹脂)、三菱化學(股)製YX8100(含有雙酚S骨架之苯氧樹脂)、三菱化學(股)製YX6954(含有雙酚乙醯苯骨架之苯氧樹脂)、或其他新日鐵化學(股)製FX280、FX293、Japan Epoxy Resin(股)製YL7553、YL6954、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482等。

聚乙烯基縮醛樹脂之具體例可舉例如電化學工業(股)製、電化丁醛4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業(股)製S-LEC BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。聚醯亞胺樹脂之具體例可舉例如新日本理化(股)製之聚醯亞胺「Rika Coat SN20」及「Rika Coat PN20」。又，可舉例如使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四鹼酸酐反應而得到之線狀聚醯亞胺(特開2006-37083號公報記載者)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(特開2002-12667號公報、特開2000-319386號公報等記載者)等的改性聚醯亞胺。聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例可舉例如東洋紡績(股)製之聚醯胺醯亞胺「Pyromax HR 11 NN」及「Pyromax HR 16 NN」。又，日立化成工業(股)製之含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺「KS 9100」「KS 9300」等之改性聚醯胺醯亞胺。聚醚碸樹脂之具體例可舉例如住友化學(股)公司製之聚醚碸樹脂「PES 5003P」等。聚碸樹脂之具體例可舉例如Solvay Advanced Polymers(股)公司製之聚碸「P1700」、「P3500」等。

熱塑性樹脂之含量係無特別限定，但從防止樹脂組成物薄膜之黏度變高，不易埋入基板上之配線圖型的觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為30質量%以下，更宜為20質量%以下，最宜為10質量%以下。從硬化物之可撓性提昇以及清漆之黏度調整的觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為0.5質量%以上，更宜為1質量%以上，最宜為3質量%以上。

〈(G)硬化促進劑〉

本發明之樹脂組成物中進一步藉由含有(G)硬化促進劑，可有效率地使該樹脂組成物硬化。硬化促進劑係無特別限定，但可舉例如咪唑系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、有機磷化合物、有機鏻鹽化合物等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

咪唑系硬化促進劑係可舉例如2-甲基咪唑、2-十一碳基咪唑、2-十七碳基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一碳基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一碳基咪唑鎓偏苯三甲酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一碳基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪三聚異氰酸加成物、2-苯基咪唑三聚異氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯並咪唑、1-十二碳基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物。此等係可1種或組合2種以上而使用。

胺系硬化促進劑係可舉例如三乙胺、三丁胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苯甲基二甲基胺、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二偶氮雙環(5,4,0)-十一碳烯(以下，簡稱為DBU)等之胺化合物等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

有機磷化合物、有機鏻化合物係可舉例如TPP、TPP-K、TPP-S、TPTP-S、TBP-DA、TPP-SCN、TPTP-SCN(北興化學工業(股)商品名)等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

硬化促進劑之含量係無特別限定，亦依所使用之環氧樹脂或酚系硬化劑而定，但從提昇保存安定性之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為3質量%以下，更宜為2質量%以下。又，從縮短硬化時間，降低硬化溫度之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為0.01質量%以上。

〈(H)耐燃劑〉

本發明之樹脂組成物中係進一步藉由含有(H)耐燃劑，可使該樹脂組成物耐燃化而提高安全性。耐燃劑係不含有鹵原子而從具有高耐燃性之觀點，宜為有機磷系耐燃劑。有機磷系耐燃劑係可舉例如三光(股)製之HCA、HCA-HQ、HCA-NQ等之磷化合物、昭和高分子(股)製之HFB-2006M等的含磷之苯並噁嗪化合物、味之素Fine Techno(股)之Reofos 30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TPX、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化學工業(股)製之PPQ、Clariant(股)製的OP930、大八化學(股)製之PX 200等的磷酸酯化合物、東都化成(股)製之FX 289、FX 310等的含磷之環氧樹脂、東都化成(股)製之ERF 001等之含磷的苯氧樹脂等。

〈其他成分〉

本發明之樹脂組成物係在發揮本發明之效果的範圍，可任意含有上述以外之其他的各種樹脂添加劑。樹脂添加劑可舉例如藍色著色劑以外之著色劑、聚矽氧粉末、尼龍粉末、氟粉末等之有機填充劑、Orben、膨潤土等之增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或流平劑、矽烷系偶合劑、三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等之密著性賦予劑、橡膠粒子、馬來醯亞胺化合物、雙烯丙基納迪克醯亞胺化合物、乙烯基苯甲基樹脂、乙烯基苯甲基醚樹脂等。

本發明之樹脂組成物的用途係可適宜使用防焊劑用樹脂組成物，但可使用於預漬體、底部填充材、黏晶材、半導體封裝材、埋孔樹脂、零件埋入樹脂等之廣範圍。

本發明之樹脂組成物係可形成油墨而塗佈於電路基板而使用，亦可使用來作為乾膜。

〈油墨〉

使用來作為油墨時，係熟悉此技藝者使用公知之方法而使樹脂組成物塗佈於電路基板。例如，使油墨塗佈於電路基板之特定部分，乾燥塗佈面，可得到全表面或一部分表面以油墨保護之電路基板。乾燥條件係可依使用之油墨種類，熟悉此技藝者適當容易設定，但至少必須為構成油墨之有機溶劑充分乾燥且樹脂組成物為充分熱硬化之條件。宜為以100~200℃乾燥1~120分鐘。所形成之表面保護膜的厚度係無特別限定，但宜為5~100μm。藉本發明之樹脂組成物保護表面之電路基板的種類係無特別限定。

有機溶劑可舉例如丙酮、甲乙酮(以下，稱為MEK)、環己酮等之酮類、醋酸乙酯、醋酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等之醋酸酯類、溶纖劑、丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等之醯胺系溶劑等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

〈乾膜〉

使用來作為乾膜時，熟悉此技藝者使用公知之方法而使樹脂組成物作為黏著膜。例如，調製於有機溶劑溶解有樹脂組成物之樹脂清漆，使用模縫塗佈機等使此樹脂清漆塗佈於支撐體上，進一步藉由加熱或吹熱風等使有機溶劑乾燥而形成樹脂組成物層來製造。

乾燥條件係無特別限定，但有機溶劑於樹脂組成物層之含有比率宜為10質量%以下，更宜為5質量%以下。乾燥條件係可藉簡單的實驗設定適當適宜的條件。亦依清漆中之有機溶劑量而異，但宜使含有30~60質量%的有機溶劑之清漆以50~150℃乾燥3~10分鐘。

在黏著膜所形成之樹脂組成物層的厚度宜為1~90μm，更宜為3~80μm，再更宜為5~70μm，進而更宜為10~60μm，最宜為15~55μm，進一步最宜為20~50μm，尤宜為25~45μm。

本發明之黏著膜使用的支撐體係可舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(以下，有時稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺等之塑膠膜。塑膠膜尤宜為PET。就支撐體而言，亦可使用銅箔、鋁箔等之金屬箔，亦可形成附金屬箔之黏著膜。又，支撐體係襯墊處理、電暈處理之外，亦可實施離型處理。又，亦可以聚矽氧樹脂系離型劑、醇酸樹脂系離型劑、氟樹脂系離型劑等之離型劑實施離型處理。支撐體之厚度係無特別限定，但宜為10~150μm，更宜為25~50μm。

本發明之支撐體係積層於內層電路基板等之後，或，藉加熱硬化，俾形成絕緣層之後，被剝離。若加熱硬化黏著膜之後剝離支撐體，可防止在硬化步驟之塵埃等的附著，又，可提昇硬化後之絕緣層的表面平滑性。硬化後剝離時，宜對支撐體預先施予離型處理。又，於支撐體上所形成之樹脂組成物層係宜形成為該樹脂組成物層之面積小於支撐體之面積。

在樹脂組成物層之支撐體未密著的面係可進一步層合與支撐體同樣之塑膠膜作為保護膜。保護膜係襯墊處理、電暈處理之外，亦可實施離型處理。又，亦可以聚矽氧樹脂系離型劑、醇酸樹脂系離型劑、氟樹脂系離型劑等之離型劑實施離型處理。保護膜之厚度係無特別限定，但宜為1~40μm。藉由層合保護膜，可防止塵埃等附著或刮傷樹脂組成物層之表面。黏著膜係可捲取成輥狀，並保存、貯藏。

本發明之黏著膜係使本發明之樹脂組成物於片狀補強基材藉熱熔融法或溶劑法含浸、加熱而半硬化以使用來作為預漬體。片狀補強基材係宜使用由常用來作為玻璃布或芳醯胺纖維等之預漬體用纖維之纖維所構成者。

熱熔融法係不使樹脂溶解於有機溶劑，使樹脂暫時塗佈於與樹脂剝離性佳之塗佈紙上，再藉積層或模縫塗佈機直接塗佈於片狀纖維基材上等，而製造預漬體的方法。又，溶劑法係與黏著膜同樣地，於使樹脂溶解於有機溶劑之樹脂清漆中浸漬片狀纖維基材，使樹脂清漆含浸於片狀纖維基材，其後乾燥之方法。

形成絕緣層後，對絕緣層表面照射雷射光，形成用以取得層間導通之導通孔。導通孔之開口大小係以搭載之零件的微細度選擇，但宜為頂徑30~500μm的範圍。就雷射光源可舉例如二氧化碳氣體雷射、YAG雷射、準分子雷射等，但尤其從加工速度、成本之觀點，宜為二氧化碳氣體雷射。形成導通孔後，以通孔底膠渣之除去為目的而進行去膠渣處理。在本發明之去膠渣處理係可藉公知之各種方法實施，可舉例如以電漿之乾式法、使用氧化劑溶液的濕式法等。尤其，從汎用性與產量高，宜為使用氧化劑溶液的濕式法。以氧化劑溶液進行去膠渣處理時，宜為以膨脹液之膨潤處理、以氧化劑溶液之氧化處理、以中和液之中和處理依序進行。於膨潤液係可舉例如Atotech Japan(股)製之Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。膨潤處理係宜於加熱至60~80℃之潤濕液附予絕緣層5~10分鐘進行。於氧化劑溶液中係宜為鹼性過錳酸水溶液，可舉例如於氫氧化鈉之水溶液中溶解有過錳酸鉀或過錳酸鈉之溶液。鹼性過錳酸水溶液之粗化處理係宜以60~80℃賦予10~30分鐘進行。鹼性過錳酸水溶液係市售品可舉例如Atotech Japan(股)公司製之「Concentrate Compact CP」、「Dodging Solution Securiganth P」等。以中和液之中和處理係以30~50℃浸漬於3~10分鐘中和液來進行。中和液宜為酸性之水溶液，市售品可舉例如Atotech Japan(股)公司製之Reduction solutin Securiganth P等。

〈多層印刷配線板〉

本發明之黏著膜係尤其可適宜使用於多層印刷配線板之製造。具體上首先，使本發明之黏著膜於預先製作之電路基板的單面或雙面使用真空積層機之層合、或以金屬板之沖壓層合等的方法而貼合。繼而，剝離支撐體，使露出之樹脂組成物層硬化，最後，藉導通孔形成得到層間的導通，可得到多層印刷配線板。此時之壓黏條件係依使用之黏著膜的種類，熟悉此技藝者可適當容易設定。宜使溫度為100~200℃，壓力為1~40 kgf/cm²，時間為10秒~3分鐘，空氣壓20mmHg以下之減壓下積層者。又，積層之方式係可為批式，亦可為輥之連續式。又，硬化條件係依使用之樹脂組成物層的種類，熟悉此技藝者可適當容易設定，但至少必須為樹脂組成物充分熱硬化之條件，宜以100~200℃硬化1~120分鐘。又，可重複進行同樣之操作。又，使用之電路基板係亦可同時地組合單面電路基板、雙面電路基板，進一步，使用玻璃環氧基板等之硬質電路基板與可撓性電路基板複合，亦可製造軟性硬質電路基板。

〈半導體裝置〉

進一步使用本發明之多層印刷配線板以製造本發明之半導體裝置。於多層印刷配線板上之連接用電極部分接合半導體元件，俾製造半導體裝置。半導體元件之搭載方法係無特別限定，但可舉例如線黏合封裝、覆晶封裝、異方性導電膜(ACF)之封裝、非導電性膜(NCF)之封裝等。

又，可使用於半導體封裝體之多層印刷配線板係可藉由於核芯基板上使導體電路與積層式(Build-up)層交互形成來製作，於最外層形成用以保護導體電路之防焊劑層。但，從其材料特性之相異加入焊錫回焊等熱履歷之後，若進行熱衝擊試驗，於防焊劑層出現龜裂，進一步其龜裂對積層式層造成損傷之問題被指出。為解決如此之課題，例如在專利文獻(特開2007-197706)中係具有低線熱膨脹率，使用耐熱性、熱衝擊性、耐濕性之信賴性優異的氰酸酯，而在專利文獻(特開2007-201453)中已揭示一種藉由抑制絕緣層與防焊劑層之線膨脹係數差而解決問題之方法，但即使在如此之方法中，並非可滿足於下世代之半導體封裝體基板所求出之高信賴性。

因此，藉由使構成防焊劑層之樹脂組成物與構成積層式層之樹脂組成物形成約同樣之構成，俾可提供於防焊劑層不出現龜裂之多層印刷配線板。以下，說明詳細內容。

<防焊劑層>

構成防焊劑層之樹脂組成物係無特別限定而可使用。其中，宜為(a)含有環氧樹脂之樹脂組成物，更宜為含有(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、(c)熱塑性樹脂之樹脂組成物。繼而，可使用樹脂組成物作為黏著膜。

(a)環氧樹脂係可舉例如雙酚A型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷之環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、雙酚之二縮水甘油基醚化物、萘二醇之二縮水甘油基醚化物、酚類之縮水甘油基醚化物、及醇類之二縮水甘油基醚化物、以及此等之環氧樹脂的烷基取代體、鹵化物及氫化物等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

此等之中，從耐熱性提昇、絕緣信賴性提昇、與金屬箔之密著性提昇的觀點，宜為雙酚A型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂。具體上，可舉例如液狀雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股)製「Epikote 828EL」)、萘型2官能環氧樹脂(DIC(股)製「HP 4032」、「HP 4032 D」)、萘型4官能環氧樹脂(DIC(股)製「HP 4700」、「HP 4710」)、萘酚型環氧樹脂(新日鐵化學(股)製「ESN-475V」)、具有丁二烯構造之環氧樹脂(Daicel化學工業(股)製「PB-3600」)、具有聯苯基構造之環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」、「NC 3000L」、三菱化學(股)製「YX 4000」)等。

(a)環氧樹脂之含量的上限值係從機械特性提昇之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為40質量%以下，更宜為30質量%以下，最宜為20質量%以下。另外，環氧樹脂之含量的下限值係從耐熱性提昇、與金屬箔之密著性提昇的觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，宜為1質量%以上，更宜為3質量%以上，最宜為5質量%。

(b)硬化劑係可舉例如胺系硬化劑、胍系硬化劑、咪唑系硬化劑、酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、酸酐系硬化劑或此等之環氧加成物或微膠囊化者、活性酯系硬化劑、苯並噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

此等之中，從耐熱性提昇、與基底銅之密著性提昇的觀點，宜為酚系硬化劑、萘酚系硬化劑，更宜為含有三嗪骨架之酚系硬化劑、萘酚系硬化劑。

酚系硬化劑、萘酚系硬化劑之具體例可舉例如MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成(股)製)、NHN、CBN、GPH(日本化藥(股)製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(新日鐵化學(股)製)、TD2090(DIC(股)製)等。含有三嗪骨架的酚系硬化劑之具體例可舉例如LA3018、LA7052、LA7054、LA1356(DIC(股)製)等。

於活性酯系硬化劑中較佳係使用一般於1分子中具有2個以上酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物的酯類等反應活性高之酯基的化合物。該活性酯化合物係宜為藉由羧酸化合物及/或硫羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應所得到者。尤其從耐熱性提昇之觀點，宜為由羧酸化合物與羥基化合物所得到之活性酯化合物，更宜為由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得到之活性酯化合物。羧酸化合物係可舉例如安息香酸、醋酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、酞酸、異酞酸、對酞酸、均苯四甲酸等。酚化合物或萘酚化合物係可舉例如氫醌、間二甲酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、氟甘胺酸、苯三醇、二環戊二烯基二酚、酚酚醛清漆等。活性酯化合物係可使用1種或2種以上。活性酯化合物係亦可使用已揭示於特開2004-277460號公報之活性酯化合物，亦可使用市售者。所市售之活性酯化合物係可舉例如含有二環戊二烯基二酚構造者，可舉例如EXB-9451、EXB-9460(DIC(股)製)、酚酚醛清漆之乙醯基化物係可舉例如DC 808、酚酚醛清漆之苯甲醯基化物可舉例如YLH 1026(三菱化學(股)製)。

苯並噁嗪系硬化劑之具體例可舉例如F-a、P-d(四國化成(股)製)、HFB 2006M(昭和高分子(股)製)等。

(a)環氧樹脂與(b)硬化劑之摻合比率係酚系硬化劑或萘酚系硬化劑時，環氧樹脂之環氧基數為1時，宜為硬化劑之酚性羥基數為0.3~2.0之範圍的比率，更宜為0.4~1.0之範圍的比率。若反應基之比率為此範圍外，有硬化物之機械強度或耐熱性降低之傾向。

(c)熱塑性樹脂係就對硬化後之組成物賦予適度的可撓性等之目的所摻和者，可舉例如苯氧樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚碸等。此等係可使用1種或2種以上。

(c)熱塑性樹脂之含量係從耐熱性提昇之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%時，宜為50質量%以下，更宜為40質量%以下，最宜為30質量%以下。又，從提昇樹脂組成物之黏度而得到膜厚均一性的觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%時，宜為0.5質量%以上，更宜為1質量%以上，最宜為3質量%。

苯氧樹脂之具體例可舉例如新日鐵化學(股)製FX 280、FX 293、三菱化學(股)製YX 8100、YL 6954、YL 6974、YL 7213、YL 6794、YL 7553、YL 7482等。

聚乙烯基縮醛樹脂係宜為聚乙烯基丁縮醛樹脂，聚乙烯基縮醛樹脂之具體例可舉例如電化學工業(股)製、電化丁縮醛4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學工業(股)製S-LEC BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。

聚醯亞胺之具體例可舉例如新日本理化(股)製聚醯亞胺「Rikacoat SN 20」及「Rikacoat PN 20」。又，可舉例如2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四鹼酸酐反應所得到之線狀聚醯亞胺(特開2006-37083號公報記載者)、含聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(特開2002-12667號公報、特開2000-319386號公報等記載者)等之改性聚醯亞胺。

聚醯胺醯亞胺之具體例可舉例如東洋紡績(股)製之聚醯胺醯亞胺「Viromax HR11NN」及「Viromax HR16NN」。又，可舉例如日立化成工業(股)製之含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺、「KS 9100」、「KS 9300」等的改性聚醯胺醯亞胺。

聚醚碸之具體例可舉例如住友化學(股)製之聚醚碸「PES 5003P」等。

聚碸之具體例可舉例如SolayAdvanced Polymers(股)製之聚碸「P1700」、「P3500」等。

於該樹脂組成物中係從使環氧樹脂或硬化劑有效率地硬化之觀點，可進一步含有(d)硬化促進劑。如此之硬化促進劑係可舉例如咪唑系化合物、吡啶系化合物、有機磷系化合物等。具體例可舉例如2-甲基咪唑、4-二甲基胺基吡啶、三苯基磷等。此等係可使用1種或2種以上。使用(d)硬化促進劑時，相對於環氧樹脂宜為在0.1~3.0質量%的範圍使用。

於該樹脂組成物中係從降低絕緣層之熱膨脹率的觀點，可進一步含有(e)無機填充材。無機填充劑材可舉例如二氧化矽、氧化鋁、雲母、矽酸鹽、硫酸鋇、氫氧化鎂、氧化鈦等，宜為二氧化矽、氧化鋁，尤宜為無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等之二氧化矽。二氧化矽宜為球狀者。此等係可使用1種或2種以上。

無機填充材之平均粒徑的上限值係從提昇絕緣信賴性之觀點，宜為5μm以下，更宜為4μm以下，進一步更宜為3μm以下，最宜為2μm以下，尤宜為1.5μm以下，最尤宜為1μm以下。另外，無機填充材之平均粒徑的下限值係從提昇分散性之觀點，宜為0.01μm以上，更宜為0.05μm以上，最宜為0.1μm以上。無機填充材之平均粒徑係可藉由依據Mie散射理論之雷射繞射、散射法進行測定。具體上係藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置，以體積基準製作無機填充材之粒度分布，可以其中間徑作為平均粒徑進行測定。測定試樣較佳係可使用使無機填充材藉超音波分散於水中者。雷射繞射式粒度分布測定裝置係可使用(股)堀場製作所製LA-500等。

樹脂組成物中之無機填充材的含量之上限值係從防止硬化物之機械強度的降低之觀點，使樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，宜為85質量%以下，更宜為80質量%以下，進一步更宜為75質量%以下，最宜為70質量%以下。另外，樹脂組成物中之無機填充劑的含量之下限值係從降低熱膨脹率之觀點，提昇彈性率之觀點，對預漬體賦予剛性之觀點，使樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，宜為40質量%以上，更宜為45質量%以上，最宜為50質量%以上。

無機填充材係為提昇耐濕性、分散性等，亦可使填充劑之表面藉表面處理劑等實施表面處理。例如就矽烷系偶合劑，可舉例如胺基丙基甲氧基矽烷、胺基丙基三乙氧基矽烷、脲基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2(胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷等之胺基矽烷系偶合劑、環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、縮水甘油基丁基三甲氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧基矽烷系偶合劑、氫硫基丙基三甲氧基矽烷、氫硫基丙基三乙氧基矽烷等之氫硫基矽烷系偶合劑、甲基三甲氧基矽烷、十八碳基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等之矽烷系偶合劑、六甲基二矽氨烷、六苯基二矽氨烷、二甲基胺基三甲基矽氨烷、三矽氨烷、環三矽氨烷、1,1,3,3,5,5-六甲基環三矽氨烷等之有機矽氨烷化合物。就鈦酸酯系偶合劑可舉例如丁基鈦酸酯偶體、鈦辛二酸酯、二異丙氧基鈦雙(三乙醇胺酸酯)、二羥基鈦雙乳酸酯、二羥基雙(銨乳酸酯)鈦鎓、雙(二辛基焦磷酸酯)乙烯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯鈦酸酯、三正丁氧基鈦單硬脂酸酯、四正丁基鈦酸酯、四(2-乙基己基)鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯、四辛基雙(貳十三碳基亞磷酸酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙基氧甲基-1-丁基)雙(貳十三碳基)亞磷酸酯鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯酸基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸基異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三(十二碳基)苯磺醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基焦磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三(N-醯胺基乙基‧胺基乙基)鈦酸酯等之鈦酸酯系偶合劑等。此等係可使用1種或2種以上。

於該樹脂組成物中係依需要而在可發揮本發明之效果的範圍，亦可摻合雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂、丙烯酸樹脂、馬來醯亞胺化合物、雙烯丙基納迪克醯亞胺化合物、乙烯基苯甲基樹脂、乙烯基苯甲基醚樹脂、嵌段異氰酸酯化合物等之環氧樹脂以外的熱硬化性樹脂。此等係可使用1種或2種以上。馬來醯亞胺樹脂係可舉例如BMI 1000、BMI 2000、BMI 3000、BMI 4000、BMI 5100(大和化成工業(股)製)、BMI、BMI-70、BMI-80(KI化成(股)製)、ANILIX-MI(三井化學Fine(股)製)、雙烯丙基納迪克醯亞胺化合物係可舉例如BANI-M、BANI-X(九善石油化學工業(股)製)、乙烯基苯甲基樹脂係可舉例如V5000(昭和高分子(股)製)、乙烯基苯甲基醚樹脂係可舉例如V 1000X、V1100X(昭和高分子(股)製)。

於該樹脂組成物中係依需要而在可發揮本發明之效果的範圍可含有耐燃劑。耐燃劑係可舉例如有機磷系耐燃劑、有機系含氮磷化合物、氮化合物、聚矽氧系耐燃劑、金屬氫氧化物等。有機磷系耐燃劑係可舉例如三光(股)製之HCA、HCA-HQ、HCA-NQ等之磷化合物、昭和高分子(股)製之HFB-2006M等的含磷之苯並噁嗪化合物、味之素Fine Techno(股)之Reofos 30、50、65、90、110、TPP、RPD、BAPP、CPD、TCP、TXP、TBP、TOP、KP140、TIBP、北興化學工業(股)製之PPQ、Clariant(股)製的OP930、大八化學(股)製之PX 200等的磷酸酯化合物、新日鐵化學(股)製之FX 289、FX 310等的含磷之環氧樹脂、東都化成(股)製之ERF001等之含磷的苯氧樹脂等。有機系含氮的磷化合物係可舉例如四國化成工業(股)製之SP670、SP703等的磷酸酯醯胺化合物、大塚化學(股)製之SPB 100、SPE 100等之磷氮(phosphazene)化合物等。金屬氫氧化物可舉例如宇部Materials(股)製之UD 65、UD 650、UD 653等之氫氧化鎂、巴工業(股)製之B-30、B-325、B-315、B-308、B-303、UFH-20等之氫氧化鋁等。此等係可使用1種或2種以上。

於該樹脂組成物中係依需要而在可發揮本發明之效果的範圍，可提高硬化物之機械強度且就應力緩和效果之目的含有固體狀之橡膠粒子。固體狀之橡膠粒子係亦不溶解於調製樹脂組成物時之有機溶劑，亦與環氧樹脂等之樹脂組成物中的成分不相溶，在樹脂組成物之清漆中係宜以分散狀態存在者。如此之橡膠粒子一般係增大至不使橡膠分子之分子量溶解於有機溶劑或樹脂之程度，且形成粒子狀來調製。橡膠粒子係可舉例如核殼型橡膠粒子、交聯丙烯酸腈丁二烯橡膠粒子、交聯苯乙烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子等。核殼型橡膠粒子係粒子為具有核層與殼層之橡膠粒子，可舉例如外層之殼層為玻璃狀聚合物、內層之核層為橡膠狀聚合物所構成之2層構造，或，外層之殼層為玻璃狀聚合物、中間層為橡膠狀聚合物、核層為玻璃狀聚合物所構成之3層構造者等。玻璃狀聚合物係例如以甲基丙烯酸甲酯的聚合物等所構成，橡膠狀聚合物層係例如以丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡膠)等所構成。核殼型橡膠粒子之具體例可舉例如Staphyloid AC 3832、AC 3816N、(Ganz化成(股)商品名)、Metablen KW-4426(三菱Rayon(股)商品名)。丙烯腈丁二烯橡膠(NBR)粒子之具體例，可舉例如XER-91(平均粒徑0.5μm、JSR(股)製)等。苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)粒子之具體例可舉例如XSK-500(平均粒徑0.5μm、JSR(股)製)等。丙烯酸橡膠粒子之具體例可舉例如Metablen W300A(平均粒徑0.1μm)、W450A(平均粒徑0.5μm)(三菱Rayon(股)製)。

於樹脂組成物中係可依需要而摻合其他之成分。其他之成分係可舉例如聚矽氧粉末、尼龍粉末、氟粉末等之填充劑、Orben、膨潤土等之增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或流平劑、咪唑系、噻唑系、三唑系、矽烷系偶合劑等之密著性賦予劑、酞菁‧藍、酞菁綠‧綠、碘.綠、二偶氮黃、碳黑等之著色劑等。

本發明之樹脂組成物的調製方法係無特別限定，可舉例如使摻合成分依需要添加溶劑等，使用攪拌加熱溶解裝置等而混合之方法等。攪拌加熱溶解裝置係無特別限定，但為更迅速均一地溶解，宜為裝備均質機或分散翼等之高速旋轉翼的攪拌加熱溶解裝置。攪拌加熱溶解裝置之具體例可舉例如T.K.Homomixer、T.K.Homo Disper、T.K. Combi Mix、T. K. High Speed mix、(以上，Primix(股)製、商品名)、Clearmix(M- technique(股)製商品名)、真空乳化攪拌裝置(Mizuho工業(股)製商品名)、真空混合裝置「Nerimaze DX」(Mizuho工業(股)製商品名)、BDM2軸混合機、CDM同芯2軸混合機、PD混合機(以上，(股)井上製作所製商品名)。

本發明之黏著膜，係熟悉此技藝者使用公知之方法例如調製於有機溶劑溶解有樹脂組成物之樹脂清漆，使用模縫塗佈機等使此樹脂清漆塗佈於支撐體上，進一步藉由加熱或吹熱風等使有機溶劑乾燥而形成樹脂組成物層來製造。

有機溶劑係可舉例如丙酮、MEK、環己酮等之酮類、醋酸乙酯、醋酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等之醋酸酯類、溶纖劑、丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等之醯胺系溶劑等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

乾燥條件係無特別限定，但有機溶劑於樹脂組成物層之含有比率宜為10質量%以下，更宜為5質量%以下。乾燥條件係可藉簡單的實驗設定適當適宜的乾燥條件。亦依清漆中之有機溶劑量而異，但宜使含有30~60質量%的有機溶劑之清漆以50~150℃乾燥3~10分鐘。

在黏著膜中所形成之樹脂組成物層的厚度宜為10~100μm，更宜為15~90μm，再更宜為20~80μm，進而更宜為25~70μm，最宜為30~65μm，進一步最宜為35~60μm，尤宜為40~55μm。

使用於本發明之黏著膜的支撐體係可舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(以下，有時稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺等之塑膠膜。塑膠膜尤宜為PET。就支撐體而言，亦可使用銅箔、鋁箔等之金屬箔，亦可形成附金屬箔之黏著膜。又，支撐體係襯墊處理、電暈處理之外，亦可實施離型處理。又，亦可以聚矽氧樹脂系離型劑、醇酸樹脂系離型劑、氟樹脂系離型劑等之離型劑實施離型處理。支撐體之厚度係無特別限定，但宜為10~150μm，更宜為25~50μm。

又樹脂組成物層係可為於片狀補強基材中含浸上述樹脂組成物之預漬體。片狀補強基材係可使用常用來作為玻璃布或芳醯胺纖維等預漬體用纖維者。預漬體係使樹脂組成物藉熱熔融法或溶劑法含浸於片狀補強基材、加熱而半硬化來形成。又熱熔融法係不使樹脂組成物溶解於有機溶劑，而使樹脂組成物暫時塗佈於與樹脂組成物剝離性佳之塗佈紙上，再藉積層或模縫塗佈機直接塗佈於片狀纖維基材上等，而製造預漬體的方法。又，溶劑法係於使樹脂組成物溶解於有機溶劑之清漆中浸漬片狀纖維基材，使清漆含浸於片狀纖維基材，其後乾燥之方法。

〈積層式層〉

構成積層式層之樹脂組成物係無特別限定，但從減少積層式層與防焊劑層之熱膨脹率的差而降低應力之變形，防止龜裂之觀點，防焊劑層之樹脂組成物中的不揮發成分、與積層式層之樹脂組成物中的不揮發成分宜為97質量%以上相同的成分。

〈多層印刷配線板〉

說明有關使用如上述做法所製造之積層式層、防焊劑層而製造多層印刷配線板的方法。又，所謂「內層電路基板」係於玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板之單面或雙面具有所電路形成之導體層，製造電路基板時，進一步應形成絕緣層及導體層之中間製造物。

積層式層之形成係藉由使黏著膜層合於內層電路基板，使黏著膜之樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層來進行。例如，於電路基板之單面或雙面重疊黏著膜，使用SUS鏡板等之金屬板，而在減壓下進行加熱及加壓，進行真空沖壓。沖壓時之壓力係宜為5~40kgf/cm²(49×104~392×104N/m²)，沖壓時之溫度宜為120~180℃，沖壓時間宜以20~200分鐘進行。加熱及加壓係可藉由使所加熱之SUS鏡板等的金屬板從塑膠膜側沖壓來進行，但並非直接沖壓金屬板，於電路基板之電路凹凸黏著膜充分追隨，宜介由耐熱橡膠等之彈性材而進行沖壓。

又，亦可使用真空積層機而製造。此時係使黏著膜在減壓下加熱及加壓，於電路基板積層黏著膜。積層係宜溫度為70~140℃，壓力宜為1~11kgf/cm²(9.8×104~107.9×104N/m²)的範圍，時間宜為10~300秒進行。空氣壓係宜在20mmHg(26.7hPa)以下的減壓下實施。該積層步驟之後，較佳係藉由以金屬板之熱沖壓，進行被積層之黏著膜的平滑化。該平滑化步驟係在常壓下(大氣壓下)藉由被加熱之SUS鏡板等之金屬板，藉由加熱及加壓黏著膜來進行。加熱及加壓條件係可使用與上述積層步驟同樣的條件。上述積層步驟及平滑化步驟係可藉由市售之真空積層機而連續地進行。市售之真空積層機係可舉例如(股)名機製所製　真空加壓式積層機、Nichigo-Morton(股)製Vacuum applicator等。積層步驟之後，或平滑化步驟之後，進行熱硬化步驟。在熱硬化步驟中，係使樹脂組成物熱硬化，形成絕緣層。熱硬化條件係亦依樹脂組成物之種類等而異，但硬化溫度為150~190℃，硬化時間為15~100分鐘。

使用真空積層機時，亦可積層後剝離支撐體，亦可於形成絕緣層後剝離支撐體。又，於形成導通孔後剝離支撐體。剝離係可以手動剝離，亦可藉自動剝離裝置機械性剝離。

然後，對絕緣層表面照射雷射光，形成用以取得層間導通之導通孔。導通孔之開口大小係以搭載之零件的微細度選擇，但宜為頂徑30~500μm的範圍。就雷射光源可舉例如二氧化碳氣體雷射、YAG雷射、準分子雷射等，但尤其從加工速度、成本之觀點，宜為二氧化碳氣體雷射。使用二氧化碳雷射裝置時，一般可使用9.3~10.6μm之波長的雷射光。發數係亦依應形成之導通孔的深度、孔徑而異，但在1~10發之間選擇。從加速導孔加工速度、提昇電路基板之生產性的觀點，宜為1~5發數，更宜為1~3發數。使用二氧化碳雷射裝置時之雷射光的能量係亦依發數、盲孔之深度、支撐體之厚度而異，較佳係設定於0.5mJ以上，更宜為1mJ以上，最宜為2mJ以上。上限宜為20mJ以下，更宜為15mJ以下，進一步更宜為10mJ以下，最宜為5mJ以下。若雷射光之能量太高，導通孔之基底導體層易受損傷，故依發數，宜為在上述範圍選擇最適當的能量值。又，以複數之發數加工時，連續性發數之脈衝模式(Burst mode)係於孔內聚集加工熱，於導孔加工性易產生差的傾向，故宜為具有時間性間隔之複數發數之循環模式。可使用於照射之雷射光的脈沖寬係無特別限定，可在28μs之中間區域至約4μs之短脈沖寬廣範圍選擇，但一般高能量之小徑加工時，短脈沖在導孔加工形狀優異。又，市售之二氧化碳雷射裝置係可舉例如三菱電機(股)「ML605GTWII」、日立Via Mechanics(股)「LC-G系列」、松下熔接System(股)「YB-HCS301」等。

電路基板之製造中係一般，形成導通孔後，以導孔底膠渣之除去與樹脂表面之粗化為目的而進行去膠渣處理。在本發明之去膠渣處理係可藉公知之各種方法實施，較佳係使用以一般所使用之電漿進行的乾式法、與使用氧化劑溶液的濕式法等，尤其，從汎用性與產量高，適宜使用形成氧化劑溶液的濕式法。

以氧化劑溶液進行去膠渣處理時，宜為以膨脹液之膨潤處理、以氧化劑溶液之氧化處理、以中和液之中和處理依序進行。於膨潤液係可舉例如Atotech Japan(股)製之Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。膨潤處理係宜於加熱至60~80℃之潤濕液附予絕緣層5~10分鐘進行。於氧化劑溶液中係宜為鹼性過錳酸水溶液，可舉例如於氫氧化鈉之水溶液中溶解有過錳酸鉀或過錳酸鈉之溶液。鹼性過錳酸水溶液之粗化處理係宜以60~80℃賦予10~30分鐘進行。鹼性過錳酸水溶液係市售品可舉例如Atotech Japan(股)公司製之「Concentrate Compact CP」、「Dodging Solution Securiganth P」等。以中和液之中和處理係以30~50℃浸漬於3~10分鐘中和液來進行。中和液係宜為酸性之水溶液，市售品可舉例如Atotech Japan(股)公司製之Reduction solutin Securiganth P等。

電漿去膠渣裝置係可使用荏原Udylite(股)製「大海」、積水化學(股)製常壓電漿處理裝置等所市售者。

去膠渣處理後，藉半加法製程，進行電路形成以及導孔的導通。在半加法製程中，首先，於去膠渣處理後之導孔底、導孔壁面以及樹脂表面全體實施使用鈀觸媒等之無電解銅處理而形成遮蔽層。遮蔽層之厚度宜為0.1μm~2μm。若遮蔽層太薄，繼而，電鍍時之連接信賴性有降低之傾向，若遮蔽層太厚，其後，必須增大使配線間之遮蔽層快速蝕刻時之蝕刻量，蝕刻時對配線造成之損傷有變大的傾向。無電解銅處理係藉由銅離子與還原劑之反應於樹脂表面析出金屬銅來進行。無電解鍍銅係可舉例如Atotech Japan(股)公司製之「MSK-DK」、上村工業(股)公司製「Thro-cup PEA ver. 4」等。

無電解鍍銅之後係於無電解鍍銅上以熱輥積層機熱壓黏電鍍形成用乾膜光阻。乾膜光阻之厚度係必須高於電性鍍銅後之配線高度的範圍，而宜使用5~30μm者。在5μm以下係有時於乾膜光阻易產生皺紋，在30μm以上係有時感光性或顯像性降低。乾膜光阻係旭化成(股)製「Sufort」系列、Nichigo-Morton(股)製「ALPHO」系列等感光性、顯像性、與無電解銅之密著、斑點性優異，且較宜使用。乾膜光阻形成後，經由配線圖型描繪之掩罩而進行乾膜光阻之曝光。曝光係亦依乾膜光阻之感光性或厚度而異，但使用50~250mj/cm²之活性光線而進行。曝光後，剝離支撐膜，使用鹼水溶液而進行顯像，進行未曝光部分之乾膜光阻的溶解或分散除去。此後，依需要而使用電漿等而進行除去乾膜光阻之顯像殘渣的作業。顯像後，進行電鍍銅，進行配線之形成、導孔填入。電鍍銅後，使用鹼水溶液或胺系剝離劑而進行乾膜光阻之剝離。此後亦依需要而使用電漿處理等之手段而除去銅上之乾膜殘渣。

乾膜光阻之剝離後，以除去配線間之遮蔽層的目的進行快閃蝕刻。快閃蝕刻係使用硫酸與過氧化氫等之酸性、氧化性溶液而進行。具體上可舉例如荏原Udylite(股)製「SAC」、三菱氣體化學(股)製「CPE-800」。

快閃蝕刻後，依需要而進行附著於配線間之部分的鈀等之除去。鈀之除去係使用硝酸、鹽酸等之酸性溶液而較佳地進行。具體上可舉例如荏原Udylite「PJ」溶液。

乾膜光阻剝離之後，或快閃蝕刻步驟之後，進行後烘烤步驟。後烘烤步驟係使未反應之熱硬化成分完全地熱硬化，進一步藉由其而提昇絕緣信賴性、硬化特性、電鍍密著性。熱硬化條件係亦依樹脂組成物之種類等而異，但宜硬化溫度為150~240℃，硬化時間為15~100分鐘。

其後，以銅配線與其正上方的積層式層或防焊劑層之密著提昇作為目的而進行銅表面之蝕刻處理。藉蝕刻處理於銅表面形成微細的凹凸，以凹凸產生的錨定效果提昇銅配線與積層式層或防焊劑層之密著。於粗化處理係可舉例如MEC(股)製「CZ-8100」等。以上為積層式層之形成方法的說明，以同樣之方法若重複絕緣層與配線之形成，多段形成積層式層。

積層式層形成後，於最外層形成防焊劑層。防焊劑層係可積層黏著膜而形成，可使用塗佈等之手法而形成液狀之樹脂組成物。

在本發明中，使黏著膜層合於電路基板，使黏著膜熱硬化而形成絕緣層，藉雷射形成開口部之作業係可依據習知之積層式層的形成方法而進行。詳細係如前述般。

防焊劑層、以及其開口部形成後較佳係以上述積層式層之開口部之去膠渣處理同樣的方法進行去膠渣處理。其後，於導通孔底露出之導體層表面係就信賴性或封裝精度之提昇、銅等之導體的抗氧化等之目的，可實施公知之各種表面處理。表面處理係可舉例如耐熱預焊劑處理、焊錫平整處理、無鉛焊錫平整處理、無電解鎳-金電鍍處理、電解鎳-金電鍍處理等。

在如此做法所得到之多層印刷配線板中，藉由防焊劑層之樹脂組成物中的不發揮成分、與積層式層之樹脂組成物中的不揮發成分為97質量%以上相同成分，線熱膨脹係數之差為一定之範圍，防止龜裂性優異。具體上係宜防焊劑層之25~150℃的線熱膨脹係數a(ppm)、與積層式層之25~150℃的線熱膨脹係數b(ppm)成為12≦a≦(b+5)≦30。尤其宜線熱膨脹係數a(ppm)為25以下。

從防止龜裂之觀點，宜在23℃之防焊劑層的彈性率(GPa)為7GPa以上，更宜為8GPa以上，最宜為9GPa以上。又，從實用上之觀點，宜為100GPa以下，更宜為50GPa以下，最宜為30GPa以下。

從基底導體層之密著信賴性提昇的觀點，宜防焊劑層與銅箔之高溫高濕試驗後的密著強度為0.4kgf/cm以上，更宜為0.45kgf/cm以上，尤宜為0.5kgf/cm以上。又，從實用性之觀點，宜為10kgf/cm以下，更宜為5kgf/cm以下。

＜半導體裝置＞

[實施例]

以下，使用實施例而更詳細地說明本發明，但本發明係不受此等之實施例限制。又，在以下之記載中，「份」係意指「質量份」。

＜測定方法‧評估方法＞

首先，說明有關各種測定方法‧評估方法。

＜表面粒度(Ra值)之測定＞

於玻璃布基材環氧樹脂雙面銅箔層合板(銅箔之厚度18μm、基板厚度0.8mm、松下電工(股)製R-1766)的雙面噴塗MEC(股)製CZ-8100而於銅表面進行粗化處理(蝕刻量=1μm)，進一步，噴塗CL-8300而於銅表面進行防銹處理。然而，使於實施例1~7及比較例1~5所得到之黏著膜藉名機製作所(股)製真空積層機MVLP-500(以下，真空積層機)以溫度100℃、壓力7kgf/cm²、氣壓5mmHg以下之條件於雙面同時地積層。進一步，連續以溫度100℃、壓力5kgf/cm²之條件使SUS鏡板進行平滑化。其後，於PET薄膜之剝離後，以180℃、30分之條件進行樹脂組成物之硬化。繼而為膨潤液的Atotech Japan(股)之含有二乙二醇單丁基醚的Swelling Dip Securiganth P以60℃浸漬5分鐘，然後，於作為粗化液之Atotech Japan(股)的Concentrate Compact P(KMnO4：60g/升、NaOH：40g/升的水溶液)中以80℃浸漬20分鐘，最後，於作為中和液之Atotech Japan(股)的Reduction Solution Securiganth P以40℃浸漬5分鐘。乾燥此基板後，使用非接觸型表面粗度計(Veeco Instrument公司製WYKO NT3300)，而使用PSI Hight Mag，藉50倍透鏡以測定範圍為121μm×92μm而任意地測定，求出表面粗度(Ra值)。又，Ra值係全測定之10點的平均值。

＜色彩(L*a*b顯色系)之測定＞

使於實施例1~7及比較例1~5所得到之黏著膜以180℃硬化90分鐘，使硬化物從離型PET剝離，再置於陶瓷標準白色板上，以色彩色差計(Konica Minolta Sensing(股)製「Color Reader CR-200」)，測定色彩(L*a*b顯色系)。

＜色彩(Muncell顯色系)之測定＞

使於實施例1~7及比較例1~5所得到之黏著膜以180℃硬化90分鐘，使硬化物從離型PET剝離，再置於陶瓷標準白色板上，以色彩色差計(Konica Minolta Sensing(股)製「Color Reader CR-200」)，測定色彩(Muncell顯色系)。

＜目視之評估＞

使於實施例1~7及比較例1~5所得到之黏著膜以180℃硬化90分鐘，使硬化物從離型PET剝離，以目視確認顏色。

＜耐熱衝擊性之評估＞ [核芯基板之製作]

使用雙面銅箔層合板(Panasonic電工(股)製「玻璃環氧Multi R-1766」、厚0.8mm)作為核芯材。首先，於120mm×80mm之核芯材以鑽孔加工以400μm節距、10列、10行合計100個形成直徑180μm之貫通孔。以具有100個之貫通孔的部分作為1區域，再以25mm節距、3列、2行設有6個區域之貫通孔區(圖1)。高壓水洗後，進行貫通孔的鍍銅(厚20μm)，使電鍍後之貫通孔的孔徑為140μm。再埋孔印刷油墨(山榮化學(股)製「PHP 900-IR-10F」)，進行熱硬化而埋孔，研磨雙面，除去不需要的堵孔油墨後，進行蓋電鍍。此時，進行研磨與電鍍之調整以使蓋電鍍後之銅厚(蓋電鍍最上部與核芯材之距離)成為35μm。其後，於蓋電鍍後之銅上使乾膜光阻藉熱輥積層機而進行雙面積層，露光、支撐體之剝離，以鹼水溶液進行顯像。再以氯化第二鐵水溶液進行蝕刻後，使乾膜以鹼水溶液剝離。繼而，藉減去法而於各貫通孔上形成貫通孔與同心且直徑200μm之墊體(圖2)。

[積層式層之層合]

於核芯基板使於實施例8~10及比較例6~7所得到之積層式膜藉真空積層機以溫度100℃、壓力7kgf/cm²、氣壓5mmHg以下之條件於雙面同時地積層。進一步，連續以溫度100℃、壓力5kgf/cm²之條件使SUS鏡板進行熱沖壓。其後，於PET薄膜之剝離後，以180℃、30分之條件進行積層式層之硬化。然後，使已硬化之積層式層表面以過錳酸鹽之鹼性氧化劑進行粗化處理，進行無電解銅及電解鍍銅，以180℃、60分鐘的條件進行後烘烤。從此電鍍銅層依減去法形成墊體。墊體係以直徑105μm、銅厚10μm之形狀，以150μm節距製作27列、27行之729個。於具有核芯基板之貫通孔的區域製作。(圖3、4)

[防焊劑層之層合]

使於實施例8~10及比較例6~7所得到之15μm或20μm之防焊劑膜藉真空積層機以溫度100℃、壓力7kgf/cm²、氣壓5mmHg以下之條件於積層式層之雙面同時地積層。繼而，於PET膜之剝離後以180℃、90分的條件進行防焊劑層之硬化，製作評估用基板。(圖5)

於評估用基板使用液層冷熱衝擊試驗裝置(ESPEC(股)製「TSB-51」)，以低溫槽-65℃、高溫槽150℃、曝露時間各5分鐘進行1000循環之試驗。對於熱衝擊後之印刷配線板的12區域而進行表面觀察，計算龜裂之合計個數。耐熱衝擊性之評估係以未產生龜裂時作為「○」，龜裂產生1個時作為「×」。

＜線熱膨脹係數之測定＞

使於實施例8~10及比較例6~7所得到之黏著膜以180℃硬化90分鐘，從離型PET剝離硬化物，再切割成寬約5mm、長約15mm之試驗片，使用Rigaku(股)製機械分析裝置Thermo plus TMA 8310，以抗拉模式進行熱機械分析。以荷重1g、昇溫速度5℃/分測定2次。以在第2次測定之25℃至150℃的平均線膨脹率作為熱膨脹係數。

＜彈性率之測定＞

使於實施例8~10及比較例6~7所得到之黏著膜以180℃硬化90分鐘，從離型PET剝離硬化物，依據JIS K7127，進行硬化物之抗拉強度測定，求出23℃之彈性率。

＜高溫高濕試驗後之銅箔密著的測定＞

於三井金屬礦山(股)製3EC-III(電場銅箔、35μm)之光澤面噴塗MEC(股)製Mec Etch Bond CZ-8100而於銅表面進行粗化處理(蝕刻量=1μm)，進一步，噴塗CL-8300而於銅表面進行防銹處理。於此等之粗化處理面藉真空積層機以溫度100℃、壓力7kgf/cm²、氣壓5mmHg以下之條件，將使用於實施例8~10及比較例6~7之防焊劑層(40μm)積層而進行硬化。進一步使此試驗片以溫度130℃、濕度85%之條件曝露於高溫高濕100小時。其後，於試驗片之防焊劑層側塗佈黏著劑，密著於1mm以上之固定板。從固定板上之試驗片的銅箔上置入寬10mm、長150mm之部分的刻痕，在防焊劑與銅箔之界面剝離銅箔之一端。以挾具抓住已剝離的銅箔之一端，使用Instron萬能試驗機，在室溫(25℃)中，以50mm/分之速度朝垂直方向測定剝離35mm時之荷重，以其平均值作為密著強度。

＜實施例1＞

使液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、三菱化學(股)製「jER 838EL」21份、聯苯基型環氧樹脂(環氧當量269、日本化藥(股)製「NC3000L」25.5份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP-4700」5份、苯氧樹脂(重量平均分子量38000、三菱化學(股)製「YL7553BH30」不揮發成分30質量%之MEK與環己酮之1：1溶液)25份於MEK8份、環己酮6份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於此混合酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」不揮發成分60質量%之MEK溶液、酚性羥基當量124) 22份、具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN395」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量107) 6份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、附胺基矽烷處理「SOC2」Adomatex公司製) 70份、聚乙烯基丁縮醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃、積水化學工業(股)製「KS-1」不揮發成分15質量%的乙醇與甲苯之1：1的溶液) 20份、二甲基胺基吡啶0.03份、酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份，以高速旋轉混合機均一地分散，而製作樹脂清漆。使所得到之樹脂清漆於表面被離型處理之聚對苯二甲酸乙二酯(厚38μm，以下簡稱為「PET」)薄膜之離型面以模縫塗佈器塗佈成40μm，以80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量：約2質量%)。然後，於樹脂組成物之表面貼合厚15μm之聚丙烯膜同時並捲取成輥狀。使輥狀之黏著膜裁切(slit)成寬507mm，得到507×336mm大小之片狀的黏著膜。

＜實施例2＞

使實施例1之酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」不揮發成分60質量%之MEK溶液、酚性羥基當量124) 22份變更為16份，具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN395」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量107) 6份變更為具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN485」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量215) 22份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜實施例3＞

使實施例1之酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份變更為1.5份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜實施例4＞

使實施例1之酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份變更為0.25份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜實施例5＞

使實施例1之酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份變更為0.1份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜實施例6＞

使實施例1之酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份變更為群青藍(ultramarine blue)(和光純藥工業(股)製)4份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜實施例7＞

使實施例1之酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」不揮發成分60質量%之MEK溶液、酚性羥基當量124) 22份變更為2份，具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN395」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量107) 6份變更為具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN485」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量215) 66份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜比較例1＞

使實施例1之酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」不揮發成分60質量%之MEK溶液、酚性羥基當量124) 22份變更為31份，不加入具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN395」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量107) 6份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜比較例2＞

使實施例1之具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN395」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量107) 6份變更為酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「TD-2090」不揮發成分60質量%之MEK溶液、酚性羥基當量105) 6份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜比較例3＞

使實施例1之具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN395」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量107) 6份變更為聯苯基型酚系硬化劑(日本化藥(股)製「GPH-103」不揮發成分50質量%之環己酮溶液、酚性羥基當量231) 10份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜比較例4＞

除不加入實施例1之酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著膜。

＜比較例5＞

除不加入實施例2之酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份以外，其餘係與實施例2同樣做法而得到黏著膜。

結果表示於表1中。

實施例1~7係b*值成為-25~40之範圍內而呈現綠色，粗度成為550nm以下。另外，比較例係b*值不成為-25~40之範圍內而任一者均無法呈現綠色。

＜實施例8＞ [積層式層用之黏著膜的製作]

使液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、三菱化學(股)製「jER 838EL」21份、聯苯基型環氧樹脂(環氧當量269、日本化藥(股)製「NC3000L」25.5份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162、DIC(股)製「HP-4700」5份、苯氧樹脂(重量平均分子量38000、Japan Epoxy Resin(股)製「YL7553BH30」不揮發成分30質量%之MEK與環己酮之1：1溶液)25份於MEK8份、環己酮6份中一邊攪拌一邊加熱溶解。於此混合酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」不揮發成分60質量%之MEK溶液、酚性羥基當量124) 22份、具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN395」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量107) 6份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、附胺基矽烷處理之「SOC2」Adomatex公司製) 135份、聚乙烯基丁縮醛樹脂溶液(玻璃轉移溫度105℃、積水化學工業(股)製「KS-1」不揮發成分15質量%的乙醇與甲苯之1：1溶液) 20份、二甲基胺基吡啶0.03份，以高速旋轉混合機均一地分散，而製作樹脂清漆。使所得到之樹脂清漆於表面被離型處理之聚對苯二甲酸乙二酯(厚38μm，以下簡稱為「PET」)薄膜之離型面以模縫塗佈器塗佈成50μm，以80~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘(殘留溶劑量：約2質量%)。然後，於樹脂組成物之表面貼合厚15μm之聚丙烯膜同時並捲取成輥狀。使輥狀之黏著膜裁切(slit)成寬507mm，得到507×336mm大小之片狀的黏著膜。

[防焊劑層用之黏著膜的製作]

除於上述積層式層用之黏著膜加入酞菁酮(Pigment Bkue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份以外，其餘係與上述積層式層用之黏著膜同樣做法而得到20μm及15μm之黏著膜。

＜實施例9＞ [積層式層用之黏著膜的製作]

除使實施例8之球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、附胺基矽烷處理之「SOC2」Adomatex公司製) 135份變更為150份、具有芳烷基構造之萘酚樹脂(新日鐵化學(股)製「SN395」不揮發成分60質量%之MEK溶液、萘酚性羥基當量107) 6份變更為活性酯樹脂(DIC(股)製「EXB9460S-65T」不揮發成分65質量%之甲苯溶液、活性基當量約223) 6份以外，其餘係與實施例8同樣做法而得到黏著膜。

[防焊劑層用之黏著膜的製作]

除於上述積層式層用之黏著膜加入酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份以外，其餘係與積層式層用之黏著膜同樣做法而得到20μm及15μm之防焊劑層用的黏著膜。

＜實施例10＞ [積層式層用之黏著膜的製作]

除使實施例8之球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、附胺基矽烷處理之「SOC2」Adomatex公司製) 135份變更為70份以外，其餘係與實施例8同樣做法而得到積層式層用之黏著膜。

[防焊劑層用之黏著膜的製作]

除於上述積層式層用之黏著膜加入酞菁酮(Pigment Blue 15：3、東洋油墨製造(股)製「FG7351」) 0.5份以外，其餘係與實施例5同樣做法而得到防焊劑層用的黏著膜。

＜比較例6＞ [積層式層用之黏著膜的製作]

使用與實施例10同樣之積層式層用之黏著膜。

[防焊劑層用之黏著膜的製作]

將乙基卡必醇乙酸酯411份、鄰甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂(環氧當量215、於1分子中平均具有6個酚核)430份、及丙烯酸144份置入於燒瓶中，攪拌下以120℃反應10小時。暫時使反應生成物冷卻至室溫，加入四氫酸酐288.8份，加熱至80℃而攪拌4小時。再使此反應生成物冷卻至室溫，加入縮水甘油基甲基丙烯酸酯105份及丙二醇甲基醚乙酸酯161份，攪拌下以110℃反應6小時。使此反應生成物冷卻至室溫，得到樹脂溶液(A)(不發揮成分約62.9%、酸價約70[KOH mg/g])。

混合樹脂溶液(A) 100分、聯苯基型環氧樹脂(環氧當量291、日本化藥(股)製「NC-3000H」) 13份、二環戊二烯型環氧樹脂(環氧當量277、DIC(股)製「EPICLON、HP-7200H」) 13份、光聚合起始劑(Ciba Specialty Chemicals(股)製「2-甲基-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎啉-1-丙酮」) 7份、光增感劑(日本化藥(股)製「2,4-二乙基硫雜蔥酮」) 1份、丙烯酸單體(東亞合成(股)製「M-310」) 16份、硬化促進劑(Japan Epoxy Resin(股)製「Epicure DICY-7」)0.5份、微粉二氧化矽(日本Aerosil(股)製「Aerosil #200」) 1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、附胺基矽烷處理之「SOC2」Adomatex公司製)50份、酞菁酮(Pigment Blue 15：3) 0.5份，以高速旋轉混合機均一地分散，製作光硬化性樹脂組成物清漆。使用所得到之清漆而以與實施例8同樣的方法，得到黏著膜。其後，以與實施例8同樣做法而製作核層，層合積層式層，並硬化。繼而，使防焊劑層用黏著膜以溫度100℃、壓力7kgf/cm²、氣壓5mmHg以下之條件於兩面同時地積層，進行1000mj/cm²之曝光與160℃、90分之熱硬化，形成防焊劑層而製成基板。然後進行各種評估。

＜比較例7＞ [積層式層用之黏著膜的製作]

使用與實施例10同樣之積層式層用之黏著膜。

[防焊劑層用之黏著膜的製作]

混合酚醛清漆型異氰酸酯樹脂(Lonza Japan製、「PT-30」異氰酸酯當量124) 25份、聯苯基型環氧樹脂(環氧當量269、日本化藥(股)製「NC-3000L」) 25份、苯氧樹脂(重量平均分子量38000、Japan Epoxy Resin(股)製「YX8100」不揮發成分30質量%之MEK與環己酮之1：1溶液)10份、硬化促進劑(四國化成工業公司製「2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑」) 0.4份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、附胺基矽烷處理之「SOC2」Adomatex公司製) 50份、酞菁酮(Pigment Blue 15：3) 1份，以高速旋轉混合機均一地分散，製作樹脂清漆。使用所得到之清漆而以與實施例8同樣的方法，得到黏著膜。

結果表示於表2、3中。

實施例8~10係任一者均線熱膨脹係數很接近，故顯示耐衝擊性良好的結果。比較例6係即使防焊劑層為20μm，亦產生龜裂。又，比較例7係高溫高濕試驗後之銅箔密著弱。

[產業上之利用可能性]

藉由含有本發明之萘酚樹脂及藍色著色劑之樹脂組成物，可提供一種樹脂組成物之硬化物的表面粗度低，不僅依顏料而呈現綠色之無鹵素的防焊劑層用樹脂組成物。進一步，可提供使用其之黏著膜、預漬體、多層印刷配線板。進一步，亦可提供搭載此等之電腦、行動電話、數位相機、電視等之電氣製品、或摩托車、汽車、火車、船舶、飛機等之搭乘物。藉由使構成防焊劑層之樹脂組成物與構成積層式層之樹脂組成物約相同的構成，可提供一種於防焊劑層不出現龜裂之多層印刷配線板。進一步，亦可提供一種搭載此等之電腦、行動電話、數位相機、電視等之電氣製品、或摩托車、汽車、火車、船舶、飛機等之搭乘物。

圖1係用以表示實施例5之雙面銅箔層合板的設計之概念圖。

圖2係實施例5之核芯基板的截面圖。

圖3係實施例5之積層式層層合後之核芯基板的截面圖。

圖4係實施例5之積層式層層合後之核芯基板的上面圖。

圖5係實施例5之防焊劑層層合後的核芯基板之截面圖。

Claims

一種防焊劑用樹脂組成物，其特徵係含有(A)如下述式(1)所示萘酚樹脂及(B)藍色著色劑，其中樹脂組成物之硬化物的去膠渣後之表面粗度(Ra值)為10~550nm；式中，m為1~2。n為1~5。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物的L * a * b *顯示系的b *值為-25以上40以下。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物的L * a * b *顯示系的a *值為-60以上55以下。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(A)萘酚樹脂之含量為0.001~30質量%。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(B)藍色著色劑之含量為0.001~10質量%。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中(B)藍色著色劑之摻合量對(A)萘酚樹脂100質量%為0.01~1000000 質量%。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中(A)萘酚樹脂為如下述式(2)所示者，且樹脂組成物之硬化物的去膠渣後之表面粗度(Ra值)為460nm；式中，m為1~2。n為1~5。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其係進一步含有(C)環氧樹脂。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其係進一步含有(D)無機填充材。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其係進一步含有(E)硬化劑((B)萘酚樹脂除外)。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物的孟賽爾顏色系統(Munsell．Color．System)顯示為GY-BG的範圍。
一種黏著膜，其係如申請專利範圍第1~11項中任一項之樹脂組成物層形成於支撐體上。
一種多層印刷配線板，其係藉由如申請專利範圍第1~11項中任一項之樹脂組成物的硬化物形成絕緣層。
一種半導體裝置，其特徵係使用如申請專利範圍第13項之多層印刷配線板。
一種多層印刷配線板，其特徵係防焊劑層之如申請專利範圍第1~11項中任一項之樹脂組成物中的不揮發成分、與積層式(buid-up)層之樹脂組成物中的不揮發成分係97質量%以上為相同成分。
如申請專利範圍第15項之多層印刷配線板，其中防焊劑層之樹脂組成物中的不揮發成分為100質量%時，二氧化矽之含量為40~85質量%。
如申請專利範圍第15項之多層印刷配線板，其中防焊劑層在25~150℃的線熱膨脹係數a(ppm)、與積層式(build up)層在25~150℃的線熱膨脹係數b(ppm)為12≦a≦(b+5)≦30，在23℃之防焊劑層的彈性率為7GPa以上。
如申請專利範圍第17項之多層印刷配線板，其中線熱膨脹係數a(ppm)為25以下。
如申請專利範圍第15~18項中任一項之多層印刷配線板，其中防焊劑層與銅箔之高溫高濕試驗後的密著強度為0.4kgf/cm以上10kgf/cm以下。