TWI453228B - 環氧樹脂組成物，預浸料，積層板，多層印刷佈線板，半導體裝置，絕緣樹脂片材，多層印刷佈線板之製造方法 - Google Patents

環氧樹脂組成物，預浸料，積層板，多層印刷佈線板，半導體裝置，絕緣樹脂片材，多層印刷佈線板之製造方法 Download PDF

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Description

環氧樹脂組成物，預浸料，積層板，多層印刷佈線板，半導體裝置，絕緣樹脂片材，多層印刷佈線板之製造方法
本發明係關於環氧樹脂組成物、預浸料、積層板、多層印刷佈線板、半導體裝置、絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板之製造方法。
伴隨近年來之電子零件、電子機器等之多種多樣化、小型/薄型化，其中所使用之多層印刷佈線板亦謀求小型化、薄型化，因此開發有具有各種構成者。通常多層印刷佈線板係藉由如下方法製造：於雙面覆銅箔積層板上藉由蝕刻等方法進行電路形成，積層絕緣樹脂層，於該絕緣樹脂層表面形成電路，進而積層絕緣樹脂層；且係藉由交替積層電路與絕緣樹脂層而製造。
雙面覆銅箔積層板係藉由如下方式構成：通常於被稱為預浸料之絕緣層之雙面，或重疊有複數片預浸料之雙面貼合銅箔等金屬箔，進行加熱、加壓；上述預浸料係使環氧樹脂或酚樹脂等熱硬化性樹脂等浸漬含浸於玻璃布等基材而成者。
伴隨多層印刷佈線板之薄型化之傾向，正研究使雙面覆銅箔積層板之預浸料變薄，或不使用預浸料。
然而，於製造使用有薄型多層印刷佈線板之半導體裝置之情況，有時於半導體元件與多層印刷佈線板之連接部，產生線熱膨脹差所導致之應力，從而對半導體裝置之可靠性產生影響。因此，預浸料、多層印刷佈線板之絕緣樹脂 層中所使用之樹脂組成物要求低熱膨脹化。樹脂組成物中通常使用環氧樹脂，樹脂組成物之低膨脹係數化係採用於含有環氧樹脂之樹脂組成物中添加無機填充材及氰酸酯樹脂的方法。
專利文獻1：日本專利特開2003－64198號公報 專利文獻2：日本專利特開2002－305374號公報 專利文獻3：日本專利特開2002－299834號公報 專利文獻4：日本專利特開2003－128928號公報 專利文獻5：日本專利特開2006－274236號公報
此處，藉由使用無機填充材及氰酸酯樹脂，可謀求樹脂組成物之低熱線膨脹係數化。然而，產生於預浸料等絕緣樹脂層之表面出現被認為是樹脂流動痕跡之條紋的外觀不良。其原因可認為係無機填充材與樹脂成分之流動特性之不同，或環氧樹脂與氰酸酯樹脂之相容性較低，且推測係因樹脂成分與無機填充材分離而產生。
再者，為防止條紋之產生，考慮有提高樹脂組成物之黏度，但於此情況，產生樹脂組成物之成形加工性降低之新問題。
本發明係提供一種可降低線膨脹係數，難以產生外觀不良，且成形加工性優異之環氧樹脂組成物、預浸料、積層板、多層印刷佈線板、半導體裝置、絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板之製造方法。
如此之目的係藉由下述[1]~[23]中記載之本發明而達 成。
[1]一種環氧樹脂組成物，其係以具有下述通式(1)所表示之構造之(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充材、以及(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物為必需成分者。
[式中，Ar表示縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數。X表示氫或環氧基(環氧丙基醚基)，R1 表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。n為1以上之整數，p、q為1以上之整數，又，p、q之值於每個重複單位中可相同，亦可不同。]
[2]如[1]之環氧樹脂組成物，其中，上述具有通式(1)之構造之環氧樹脂之縮合環芳香族烴基[Ar]係自下式(Ar1)~(Ar4)所表示之構造所組成之群組中選擇之一種。
[式中，R2 表示自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。]
[3]如[1]或[2]之環氧樹脂組成物，其中，上述(C)無機填充材係自氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化矽、滑石、煅燒滑石及氧化鋁所組成之群組中選擇之至少一種以上。
[4]如[1]至[3]中任一項之環氧樹脂組成物，其中，上述(A)環氧樹脂之含量係樹脂組成物整體之1重量%~20重量%。
[5]如[1]至[4]中任一項之環氧樹脂組成物，其中，環氧樹脂組成物之最低熔融黏度為2×102 (Pa．s)以下。
[6]如[1]至[5]中任一項之環氧樹脂組成物，其中，上述(C)無機填充材之含量係樹脂組成物整體之20重量%~85重量%。
[7]如[1]至[6]中任一項之環氧樹脂組成物，其中，上述(D)氰酸酯樹脂係酚醛清漆型氰酸酯樹脂。
[8]如[1]至[7]中任一項之環氧樹脂組成物，其中，上述(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物之含量係樹脂組成物整體之3重量%~46重量%。
[9]一種預浸料，其係將如[1]至[8]中任一項之環氧樹脂組成物含浸於基材而成者。
[10]一種積層板，其係將如[9]之預浸料積層1片以上而成者。
[11]一種多層印刷佈線板，其係含有如[9]之預浸料或如[10]之積層板而成者。
[12]一種半導體裝置，其係含有如[11]之多層印刷佈線板而成者。
[13]一種絕緣樹脂片材，其特徵在於：其係使包含以(A)具有下述通式(1)所表示之構造之環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充材、以及(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物為必需成分之樹脂組成物的絕緣樹脂層，形成於載體薄膜上或金屬箔上而成。
[式中，Ar表示縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數。X表示氫或環氧基(環氧丙基醚基)，R1 表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。n為1以上之整數，p、q為1以上之整數，又，p、q之值於每個重複單位中可相同，亦可不同。]
[14]如[13]之絕緣樹脂片材，其中，上述(A)具有下述通式(1)之構造之環氧樹脂之縮合環芳香族烴基[Ar]係自下式(Ar1)~(Ar4)所表示之構造所組成之群組中選擇之一種。
[式中，R2 表示自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。]
[15]如[13]或[14]之絕緣樹脂片材，其中，上述樹脂組成物係進而含有苯氧樹脂者。
[16]如[13]至[15]中任一項之絕緣樹脂片材，其中，上述(A)環氧樹脂係樹脂組成物整體之1~20重量%。
[17]如[13]至[16]中任一項之絕緣樹脂片材，其中，上述(C)無機填充材係自氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化矽、滑石、煅燒滑石及氧化鋁所組成之群組中選擇之至少一種。
[18]如[13]至[17]中任一項之絕緣樹脂片材，其中，上述(C)無機填充材之含量係樹脂組成物之20~85重量%。
[19]一種多層印刷佈線板之製造方法，其包含如下步驟：將如[13]至[18]中任一項之絕緣樹脂片材，疊合於內層電路基板之形成有內層電路圖案之面而積層的步驟；以及 於上述絕緣樹脂片材之上述絕緣樹脂層形成外層電路的步驟。
[20]如[19]之多層印刷佈線板之製造方法，其中，將上述絕緣樹脂片材疊合於內層電路基板之形成有內層電路圖案之面而積層的上述步驟，係於真空下藉由加熱加壓而積層的步驟。
[21]一種多層印刷佈線板，其具有：如[13]至[18]中任一項之絕緣樹脂片材，以及於形成有電路圖案之面疊合有上述絕緣樹脂片材之內層電路基板。
[22]一種半導體裝置，其係將半導體元件搭載於如[21]之多層印刷佈線板而成者。
[23]一種片材用環氧樹脂組成物，其係以具有下述通式(1)所表示之構造之(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充材、以及(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物為必需成分者。
[式中，Ar表示縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數。X表示氫或環氧基(環氧丙基醚基)，R1 表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。n為1以 上之整數，p、q為1以上之整數，又，p、q之值於每個重複單位中可相同，亦可不同。]
根據本發明，提供可降低膨脹係數、難以產生外觀不良、且成形加工性優異之樹脂組成物等。
上述目的及其他目的、特徵及優點，藉由以下所述之較佳之實施形態及隨附之以下圖式而更加明朗。
以下，說明本發明之實施形態。
(第一實施形態)
於本實施形態中，對預浸料中所使用之樹脂組成物之構成、預浸料等加以說明。
上述樹脂組成物係以(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充材以及(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物為必需成分。
上述樹脂組成物中所使用之(A)環氧樹脂具有下述通式(1)所表示之構造。
[式中，Ar表示縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數。X表示氫或環氧基(環氧丙基醚基)，R1 表示自氫、甲基、 乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。n為1以上之整數，p、q為1以上之整數，又，p、q之值於每個重複單位中可相同，亦可不同。]
藉由使用(A)環氧樹脂，(A)環氧樹脂與(D)氰酸酯樹脂之相容性變得良好，並且(C)無機填充材對樹脂成分之分散性變得良好，樹脂成分與(C)無機填充材不會分離。藉此，藉由使用(D)氰酸酯樹脂、(C)無機填充材，可降低線膨脹係數，並且於製作預浸料等片狀物時可防止條紋不均之產生，可使表面平滑化。
除此之外，藉由使用(A)環氧樹脂，即使含有(C)無機填充材亦可實現低熔融黏度化。因此，於製造積層板等時之加工性變得優異。
再者，於不使用(A)之環氧樹脂，而使用其他構造之環氧樹脂之情況，於低熔融黏度化之情況，於成形為如預浸料等片狀時，條紋不均更容易產生。
又，(A)環氧樹脂可為式(1)所表示者，於此情況，Ar表示縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數。X表示氫或環氧基(環氧丙基醚基)，R1 表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。n為1以上之整數。進而，p、q分別為0以上之整數，但不會是p＝q＝0，(A)環氧樹脂具有至少一個p為1以上，q為1以上之重複單位。
上述縮合環芳香族烴基[Ar]較佳為自下式(Ar1)~(Ar4)所表示之構造所組成之群組中選擇之一種。
[式中，R2 表示自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。]
更佳為上式(Ar1)，尤佳為上式(Ar1)中R2 為甲基之情況。藉此，存在壓製成形時外觀或埋入性變得良好，成形性變得良好的效果。
上述(A)環氧樹脂之含量並無特別限定，較佳為上述樹脂組成物整體之1~20重量%，其中尤佳為5重量%以下。
於未滿1重量%之情況，有時無機填充材成分與樹脂成分各自分離，於超過20重量%之情況，存在產生難燃性下降之問題之可能性。
上述樹脂組成物之(B)硬化劑並無特別限定，較佳為使用酚樹脂、硬化促進劑。可併用酚樹脂與硬化促進劑。
上述酚樹脂並無特別限定，例如可舉出：苯酚酚醛清漆 樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、芳基伸烷基型酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚樹脂；未改質之可溶酚醛酚樹脂，經桐油、亞麻仁油(linseed oil)、核桃油(walnut oil)等改質之油改質可溶酚醛酚樹脂等可溶酚醛型酚樹脂。可單獨使用該等中之一種，亦可併用具有不同重量平均分子量之兩種以上，或者併用一種或兩種以上之上述樹脂與該等之預聚物。該等之中尤佳為芳基伸烷基型酚樹脂。藉此，可進一步提高吸濕銲錫耐熱性。
上述硬化促進劑並無特別限定，例如可舉出：環烷酸鋅、環烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)、三乙醯丙酮鈷(Ⅲ)等有機金屬鹽，三乙胺、三丁胺、二氮雜雙環[2,2,2]辛烷等三級胺類，2－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、2－乙基－4－乙基咪唑、1－苄基－2－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、2－十一烷基咪唑、1－氰基乙基－2－乙基－4－甲基咪唑、1－氰基乙基－2－十一烷基咪唑、2－苯基－4－甲基－5－羥基咪唑、2－苯基－4,5－二羥基咪唑、2,3－二氫－1H－吡咯并(1,2－a)苯并咪唑等咪唑類(咪唑化合物)，苯酚、雙酚A、壬酚等酚化合物，乙酸、苯甲酸、水楊酸、對甲苯磺酸等有機酸等或其混合物。可單獨使用包含該等之衍生物中之一種，亦可併用包含該等之衍生物中之兩種以上。
該等硬化促進劑中，尤佳為咪唑化合物。藉此，於將樹脂組成物製為預浸料，用於半導體裝置之情況可提高絕緣性、銲錫耐熱性。
作為上述咪唑化合物，例如可舉出：1－苄基－2－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2,4－二胺基－6－[2'－甲基咪唑基－(1')]－乙基－均三、2,4－二胺基－6－(2'－十一烷基咪唑基)－乙基－均三、2,4－二胺基－6－[2'－乙基－4－甲基咪唑基－(1')]－乙基－均三、2－苯基－4,5－二羥基甲基咪唑、2－苯基－4－甲基－5－羥基甲基咪唑等。
該等之中，較佳為1－苄基－2－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、及2－乙基－4－甲基咪唑。該等咪唑化合物對樹脂成分具有尤佳之相容性，藉此可獲得均勻性高之硬化物。
上述樹脂組成物之(C)無機填充材並無特別限定，例如可舉出：滑石、煅燒滑石、煅燒黏土、未煅燒黏土、雲母、玻璃等矽酸鹽；氧化鈦、氧化鋁、二氧化矽、熔融二氧化矽等氧化物；碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等碳酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等氫氧化物；硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等硫酸鹽或亞硫酸鹽；硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉等硼酸鹽；氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氮化碳等氮化物；鈦酸鍶、鈦酸鋇等鈦酸鹽等。可單獨使用該等中之一種，亦可併用兩種以上。藉此，即使減薄積層板(厚0.4 mm以下)亦可獲得充分之強度。進而，亦可提高積層板之低熱膨脹化。
該等之中尤佳為二氧化矽，尤其是球狀熔融二氧化矽由於低熱膨脹性優異，故而較佳。又，存在破碎狀、球狀之二氧化矽，而就降低形成預浸料之絕緣樹脂層之樹脂組成 物之熔融黏度之方面而言，較佳為球狀二氧化矽。
上述(C)無機填充材之平均粒徑並無特別限定，於製作預浸料時，較佳為0.005~10 μm，更佳為0.01~5 μm，尤佳為平均粒徑為0.01~2 μm之球狀熔融二氧化矽。藉此提高無機填充材之填充性。若無機填充材之粒徑未滿0.005 μm，則清漆之黏度變高，因此有時對製作預浸料時之作業性產生影響。尤其於使用0.01~2 μm之球狀熔融二氧化矽之情況，與(A)環氧樹脂之分散性良好，且於用於預浸料之情況，加工性優異。
該平均粒徑可藉由例如粒度分布計(HORIBA製造，LA－500)而測定。
又，上述(C)無機填充材之粒度分布並無特別限定，可使用平均粒徑為單分散之無機填充材，亦可使用平均粒徑為多分散之無機填充材。進而可使用一種平均粒徑為單分散及/或多分散之無機填充材，或併用兩種以上。
上述無機填充材之含量並無特別限定，較佳為樹脂組成物整體之20~85重量%，進而於製作預浸料時較佳為30~80重量%，尤佳為35~70重量%。若含量為20~85重量%內，則尤其可實現低熱膨脹化、低吸水化。
(D)氰酸酯樹脂及/或氰酸酯樹脂之預聚物，如上所述，可減小樹脂組成物之線膨脹係數。進而，可使預浸料等成為電氣特性(低介電常數、低介電正切)、機械強度等優異者。
此處，氰酸酯樹脂及/或氰酸酯樹脂之預聚物，例如可 藉由使鹵化氰化合物與酚類反應，視需要利用加熱等方法進行預聚物化而獲得。具體而言可舉出：酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂等。該等之中較佳為酚醛清漆型氰酸酯樹脂。藉此，可因交聯密度增加而提高耐熱性，且提高樹脂組成物等之難燃性。其原因在於：酚醛清漆型氰酸酯樹脂於硬化反應後形成三環。進而可認為其原因在於：酚醛清漆型氰酸酯樹脂於其構造上苯環之比例高，易於碳化。進而，即使於預浸料之厚度為0.5 mm以下，亦可對使預浸料硬化而製作之積層板賦予優異之剛性。尤其於加熱時之剛性優異，因此半導體元件封裝時之可靠性優異。
上述酚醛清漆型氰酸酯樹脂，例如可使用下式(3)所表示者。
上式(3)所表示之酚醛清漆型氰酸酯樹脂之平均重複單位n並無特別限定，較佳為1~10，尤佳為2~7。若平均重複單位n未滿上述下限值，則有時酚醛清漆型氰酸酯樹脂之耐熱性降低。又，若平均重複單位n超過上述上限 值，則熔融黏度變得過高，有時預浸料之成形性降低。
上述氰酸酯樹脂之重量平均分子量並無特別限定，重量平均分子量較佳為5.0×102 ~4.5×103 ，尤佳為6.0×102 ~3.0×103 。若重量平均分子量未滿5.0×102 ，則於製作預浸料時產生黏性，有時於預浸料彼此接觸時相互附著或產生樹脂之轉印。又，若重量平均分子量超過4.5×103 ，則反應變得過快，尤其於使用於積層板之情況，有時產生成形不良。
上述氰酸酯樹脂等之重量平均分子量，例如可藉由GPC(凝膠滲透層析法，標準物質：聚苯乙烯換算)而測定。
又，上述氰酸酯樹脂並無特別限定，可單獨使用一種，亦可併用具有不同重量平均分子量之兩種以上，或併用一種或兩種以上之氰酸酯樹脂與該等之預聚物。
上述氰酸酯樹脂及/或氰酸酯樹脂之預聚物之含量並無特別限定，較佳為上述樹脂組成物整體之3~50重量%，其中，較佳為3~46重量%，於製作預浸料之情況等，更佳為10~40重量%。若含量未滿3重量%，則有時難以形成預浸料等成型品，若超過50重量%，則有時預浸料等成型品之強度下降。
再者，於不使用(A)環氧樹脂，而併用其他環氧樹脂與氰酸酯樹脂之情況，可知於相對於樹脂組成物整體含有3重量%以上之氰酸酯樹脂及/或氰酸酯樹脂之預聚物之情況下，條紋不均之產生變得顯著。
較佳為上述樹脂組成物於上述(A)、(D)以外進而併用熱 硬化性樹脂(實質不含鹵素)。上述熱硬化性樹脂，例如可舉出：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚M型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂，苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、降烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂等環氧樹脂，脲(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂等具有三環之樹脂，不飽和聚酯樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、酞酸二烯丙酯樹脂、矽氧樹脂、具有苯并環之樹脂等。
可單獨使用該等中之一種，亦可併用兩種以上。
上述樹脂組成物並無特別限定，較佳為使用偶合劑。上述偶合劑使上述熱硬化性樹脂與上述無機填充材之界面之濕潤性提高。並且使熱硬化性樹脂等及無機填充材均勻固定於纖維基材，可改良耐熱性、尤其吸濕後之銲錫耐熱性。
上述偶合劑並無特別限定，具體而言較佳為使用自環氧矽烷偶合劑、陽離子矽烷偶合劑、胺基矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑及矽油型偶合劑中選擇之一種以上之偶合劑。藉此，可提高與無機填充材之界面之濕潤性，從而可進一步提高耐熱性。
上述偶合劑之添加量並無特別限定，較佳為相對於無機填充材100重量份為0.05~3重量份，尤佳為0.1~2重量份。若含量未滿0.05重量份，則無法充分被覆無機填充材，因此有時提高耐熱性之效果下降，若超過3重量份，則對反應產生影響，有時彎曲強度等下降。
上述樹脂組成物可進而添加提高樹脂組成物與導體層之密著性之成分。例如可舉出：苯氧樹脂、聚乙烯醇系樹脂、提高與構成導體層之金屬之密著性的偶合劑等。該等之中，尤其就與金屬之密著性優異，對硬化反應速度產生之影響少之方面而言，較佳為添加苯氧樹脂。上述苯氧樹脂例如可舉出：具有雙酚骨架之苯氧樹脂、具有酚醛清漆骨架之苯氧樹脂、具有萘骨架之苯氧樹脂、具有聯苯骨架之苯氧樹脂等。又，亦可使用具有複數種該等骨架之構造之苯氧樹脂。
又，於上述樹脂組成物中視需要可添加顏料、染料、消泡劑、勻平劑、紫外線吸收劑、發泡劑、抗氧化劑、難燃劑、離子捕捉劑等上述成分以外之添加物。
接著說明預浸料。
使用有上述環氧樹脂組成物之預浸料係使上述樹脂組成物含浸於基材而成者。藉此，可獲得可較佳地用以製造介電特性、高溫多濕下之機械、電氣連接可靠性等各種特性優異之印刷佈線板的預浸料。
上述基材並無特別限定，可舉出：玻璃織布、玻璃不織布等玻璃纖維基材；由以聚醯胺樹脂纖維、芳香族聚醯胺 樹脂纖維、全芳香族聚醯胺樹脂纖維等聚醯胺系樹脂纖維，聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等聚酯系樹脂纖維，聚醯亞胺樹脂纖維、氟樹脂纖維等為主成分之織布或不織布構成之合成纖維基材；以牛皮紙(kraft paper)、棉絨紙、棉絨與牛皮紙漿之混抄紙等為主成分之紙基材等有機纖維基材等。該等之中較佳為玻璃纖維基材。藉此，可提高預浸料之強度，降低吸水率，又可減小熱膨脹係數。
構成上述玻璃纖維基材之玻璃並無特別限定，例如可舉出：E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃等。該等之中較佳為E玻璃、T玻璃或S玻璃。藉此，可達成玻璃纖維基材之高彈性化，且可減小熱膨脹係數。
製造上述預浸料之方法並無特別限定，例如可舉出：使用上述環氧樹脂組成物製備樹脂清漆，將基材浸漬於樹脂清漆之方法。
進而作為製造預浸料之方法，可舉出藉由各種塗佈機進行塗佈之方法、藉由噴霧而噴附之方法等。該等之中，較佳為將基材浸漬於樹脂清漆之方法。藉此，可提高樹脂組成物對基材之含浸性。再者，於將基材浸漬於樹脂清漆之情況，可使用通常之含浸塗佈設備。
上述樹脂清漆中所使用之溶劑，理想的是對上述樹脂組成物中之樹脂成分顯示良好之溶解性，可於不產生不良影響之範圍內使用不良溶劑。顯示良好之溶解性之溶劑例如 可舉出：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、環戊酮、四氫呋喃、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、乙二醇、賽珞蘇系、卡必醇系等。
上述樹脂清漆之固形份並無特別限定，上述樹脂組成物之固形份較佳為50~80重量%，尤佳為60~78重量%。藉此，可進一步提高樹脂清漆對基材之含浸性。使上述樹脂組成物含浸於上述基材之既定溫度並無特別限定，例如可藉由於90~220℃等下乾燥而獲得預浸料。
繼而，對積層板加以說明。參照圖1加以說明。
本實施形態之積層板2可藉由如下方式獲得：於積層有至少1片或複數片上述預浸料(圖1中相當於符號1)而得者之上下雙面，重疊金屬箔21，進行加熱、加壓。上述加熱之溫度並無特別限定，較佳為120~230℃，尤佳為150~210℃。又，上述加壓之壓力並無特別限定，較佳為1~5 MPa，尤佳為2~4 MPa。藉此，可獲得介電特性、高溫多濕化下之機械、電氣連接可靠性優異之積層板2。
上述金屬箔21並無特別限定，例如可舉出：銅及銅系合金、鋁及鋁系合金、銀及銀系合金、金及金系合金、鋅及鋅系合金、鎳及鎳系合金、錫及錫系合金、鐵及鐵系合金等金屬箔。
繼而，參照圖2對多層印刷佈線板3加以說明。
準備上述上下面具有銅箔(金屬箔21)之雙面覆銅積層板2，於其雙面藉由蝕刻等形成既定之導體電路(內層電路)21A，對導體電路21A進行黑化處理等粗化處理，藉此 製作內層電路基板2A。
繼而，於內層電路基板2A之上下面，形成帶薄膜或帶金屬箔之絕緣樹脂片材、或上述之預浸料，進行加熱加壓成形。
具體而言，貼合上述帶薄膜或帶金屬箔之絕緣樹脂片材、或本實施形態之預浸料與內層電路基板2A，使用真空加壓式層壓裝置等使之真空加熱加壓成形。其後，藉由熱風乾燥裝置等使之加熱硬化，藉此可於內層電路基板2A上形成絕緣層31。
此處加熱加壓成形條件並無特別限定，若列舉一例，則可於溫度60~160℃，壓力0.2~3 MPa下實施。又，加熱硬化條件並無特別限定，若列舉一例，則可於溫度140~240℃，時間30~120分鐘下實施。
或者，將上述帶薄膜或帶金屬箔之絕緣樹脂片材、或本實施形態之預浸料疊合於內層電路基板2A，使用平板壓製裝置等使之加熱加壓成形，藉此亦可於內層電路基板2A上形成絕緣層31。
此處加熱加壓成形條件並無特別限定，若列舉一例，則可於溫度140~240℃，壓力1~4 MPa下實施。
以上述方法獲得之基板，可於對絕緣層表面藉由高錳酸鹽、重鉻酸鹽等氧化劑等進行粗化處理後，藉由金屬電鍍形成新的導電佈線電路。
其後，藉由加熱上述絕緣層31而使之硬化。硬化溫度並無特別限定，例如可於100℃~250℃之範圍內使之硬 化。較佳為於150℃~200℃下使之硬化。
繼而，使用二氧化碳雷射裝置於絕緣層31上設置開口部，藉由電解銅電鍍於絕緣層表面進行外層電路32之形成，謀求外層電路32與內層電路21A之導通。再者，於外層電路32上設置用以封裝半導體元件之連接用電極部33。
其後，於最外層形成阻焊劑S，藉由曝光、顯像而使連接用電極部33露出以使半導體元件可進行封裝，實施鎳金電鍍處理，切割為既定大小，藉此可獲得多層印刷佈線板3。
繼而，參照圖3對半導體裝置4加以說明。
半導體裝置4可藉由於以上述方法製造之多層印刷佈線板3上封裝半導體元件41而製造。半導體元件41之封裝方法、密封方法並無特別限定。例如，使用半導體元件41與多層印刷佈線板3，使用倒裝晶片接合器等將多層印刷佈線板3上之連接用電極部33與半導體元件41之銲錫凸塊B之位置對準。其後，使用紅外回流裝置、熱板、其他加熱裝置將銲錫凸塊B加熱至熔點以上，使多層印刷佈線板3與銲錫凸塊B熔融接合而連接。繼而，於多層印刷佈線板3與半導體元件41之間填充液狀密封樹脂(圖示略)，使之硬化，藉此可獲得半導體裝置4。
(第二實施形態)
以下，對本發明之絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板、多層印刷佈線板之製造方法及半導體裝置加以說明。
首先，對絕緣樹脂片材加以說明。
絕緣樹脂片材5可藉由如下方式獲得：如圖4所示，使以(A)具有下述通式(1)所表示之構造之環氧樹脂(以下，稱為(A)環氧樹脂。)、(B)硬化劑、(C)無機填充材、(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物為必需成分之絕緣樹脂層51，形成於載體薄膜52A、或金屬箔52B上。
藉由使用(A)環氧樹脂，(A)環氧樹脂與(D)氰酸酯樹脂之相容性變得良好，並且(C)無機填充材對樹脂成分之分散性變得良好，樹脂成分與(C)無機填充材不會分離。藉此，藉由使用(D)氰酸酯樹脂、(C)無機填充材，可降低線膨脹係數，並且於製作絕緣樹脂片材時可防止條紋不均之產生，可使片材表面平滑化。
藉此，於該絕緣樹脂片材中，即使要求微細佈線加工之情況，亦可使積層絕緣樹脂片材而成之絕緣樹脂層表面均勻粗化。除此之外，絕緣樹脂層與導體電路之密著性等優異的成形性亦變得良好。
進而藉由使用(A)環氧樹脂，即使含有(C)無機填充材亦可實現低熔融黏度化。因此，於製造積層板時之加工性變得優異。
再者，於不使用(A)環氧樹脂，而使用其他構造之環氧樹脂之情況，於低熔融黏度化之情況，絕緣樹脂片材更容易產生條紋不均。
[式中，Ar表示縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數。X表示氫或環氧基(環氧丙基醚基)，R1 表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。n為1以上之整數，p、q為1以上之整數，又，p、q之值於每個重複單位中可相同，亦可不同。]
絕緣樹脂片材5中所使用之上述(A)環氧樹脂之縮合環芳香族烴基[Ar]較佳為下式(Ar1)~(Ar4)所表示之構造中之任一者。更佳為式(Ar1)，尤佳為式(Ar1)中之R2 為甲基之情況。藉此，存在壓製成形時外觀或埋入性變得良好，成形性變得良好的效果。
[式中，R2 表示自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種。]
絕緣樹脂片材5中所使用之上述(A)共聚物環氧樹脂之含量並無特別限定，較佳為上述絕緣樹脂層之1~20重量%，尤其於製作絕緣樹脂片材5時較佳為5重量%以下。若含量未滿上述1重量%，則防止填充材成分與樹脂成分分離之效果不充分，若超過上述20重量%，則存在產生難燃性下降之問題之可能性。
又，絕緣樹脂片材5之絕緣樹脂層51除(A)環氧樹脂以外，可進而含有其他環氧樹脂。含有之環氧樹脂並無特別限定，例如可舉出：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、降烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂等環氧樹脂等。其中尤佳為苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂。藉此，可提高耐熱性及難燃性。
絕緣樹脂片材5中所使用之(B)硬化劑並無特別限定，例如可舉出：咪唑化合物、環烷酸鋅、環烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙醯丙酮鈷(Ⅱ)、三乙醯丙酮鈷(Ⅲ)等有機金屬鹽，三乙胺、三丁胺、二氮雜雙環[2,2,2]辛烷等三級胺類，苯酚、雙酚A、壬酚等酚化合物，乙酸、苯甲酸、水 楊酸、對甲苯磺酸等有機酸或其混合物。作為硬化促進劑，可單獨使用包含該等之衍生物中之一種，亦可併用包含該等之衍生物中之兩種以上。
該等硬化促進劑中尤佳為咪唑化合物。藉此，可提高吸濕銲錫耐熱性。並且，上述咪唑化合物並無特別限定，理想的是與上述(A)環氧樹脂及上述以外之環氧樹脂具有相容性。
此處，所謂具有相容性係指如下性狀：於將咪唑化合物與(A)環氧樹脂及上述以外之環氧樹脂與有機溶劑共同混合之情況，可實質溶解至分子水平，或分散至與之相近之狀態。
絕緣樹脂片材5之絕緣樹脂層51中所使用之樹脂組成物，藉由使用此種咪唑化合物，可有效率地促進上述(A)環氧樹脂或其他環氧樹脂之反應，又，即使減少咪唑化合物之調配量亦可賦予同等特性。
進而，使用有此種咪唑化合物之樹脂組成物，與樹脂成分之間自微小之基質單位以高均勻性硬化。藉此，可提高多層印刷佈線板上形成之絕緣樹脂層51之絕緣性、銲錫耐熱性。
作為上述咪唑化合物，例如可舉出：1－苄基－2－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2,4－二胺基－6－[2'－甲基咪唑基－(1')]－乙基－均三、2,4－二胺基－6－(2'－十一烷基咪唑基)－乙基－均三、2,4－二胺基－6－[2'－乙基－4－甲基咪唑基－(1')]－乙基－均三、2－苯 基－4,5－二羥基甲基咪唑、2－苯基－4－甲基－5－羥基甲基咪唑等。
該等之中，較佳為1－苄基－2－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、及2－乙基－4－甲基咪唑。該等咪唑化合物具有尤其優異之相容性，藉此可獲得均勻性高之硬化物，並且可於絕緣樹脂層表面形成微細且均勻之粗化面，因此可容易地形成微細之導體電路，並且使多層印刷佈線板表現高耐熱性。
(C)無機填充材並無特別限定，例如可舉出：滑石、煅燒滑石、煅燒黏土、未煅燒黏土、雲母、玻璃等矽酸鹽；氧化鈦、氧化鋁、二氧化矽、熔融二氧化矽等氧化物；碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等碳酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等氫氧化物；硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等硫酸鹽或亞硫酸鹽；硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉等硼酸鹽；氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氮化碳等氮化物；鈦酸鍶、鈦酸鋇等鈦酸鹽等。可單獨使用該等中之一種，亦可併用兩種以上。該等之中尤佳為二氧化矽，熔融二氧化矽由於低熱膨脹性優異，故而較佳。又，存在破碎狀、球狀之二氧化矽，而就降低形成絕緣樹脂層之樹脂組成物之熔融黏度之方面而言，較佳為球狀二氧化矽。
上述(C)無機填充材之粒徑，於製作絕緣樹脂片材5時，較佳為平均粒徑為1.2 μm以下，更佳為平均粒徑為0.01~1.0 μm，尤佳為0.2~1.0 μm。若平均粒徑未滿0.01 μm，則將樹脂組成物製為清漆時之清漆之黏度變高，又若 超過1.2 μm，則將樹脂組成物製為清漆時，清漆中易於產生無機填充材之沉澱等，任一種情況均存在作業性下降之情形。
上述(C)無機填充材之含量較佳為絕緣樹脂層之20~85重量%，進而於製作絕緣樹脂片材5時，較佳為30~65重量%。若上述無機填充材之含量未滿上述下限值，則有時高彈性化、低熱膨脹化之效果不充分。又，若超過上述上限值，則由於流動性下降，因而有時使用該絕緣樹脂片材製造多層印刷佈線板時之成形性下降。
絕緣樹脂片材5中所使用之樹脂組成物較佳為含有苯氧樹脂。上述苯氧樹脂並無特別限定，例如可舉出：具有雙酚A骨架之苯氧樹脂、具有雙酚F骨架之苯氧樹脂、具有雙酚S骨架之苯氧樹脂、具有雙酚M骨架之苯氧樹脂、具有雙酚P骨架之苯氧樹脂、具有雙酚Z骨架之苯氧樹脂等具有雙酚骨架之苯氧樹脂，具有酚醛清漆骨架之苯氧樹脂、具有蒽骨架之苯氧樹脂、具有第骨架之苯氧樹脂、具有二環戊二烯骨架之苯氧樹脂、具有降烯骨架之苯氧樹脂、具有萘骨架之苯氧樹脂、具有聯苯骨架之苯氧樹脂、具有金剛烷骨架之苯氧樹脂等。
又，作為苯氧樹脂，可使用具有複數種該等中之骨架之構造，亦可使用各個骨架之比率不同之苯氧樹脂。進而可使用複數種不同骨架之苯氧樹脂，亦可使用複數種具有不同重量平均分子量之苯氧樹脂，或併用該等之預聚物。
該等之中，較佳為使用具有聯苯骨架與雙酚S骨架之苯 氧樹脂。藉此，可藉由聯苯骨架所具有之剛直性而提高玻璃轉移溫度，並且可藉由雙酚S骨架，而提高製造多層印刷佈線板時之電鍍金屬之附著性。
又，使用具有雙酚A骨架與雙酚F骨架之苯氧樹脂亦較佳。藉此，可提高製造多層印刷佈線板時與內層電路基板之密著性。進而，可併用上述具有聯苯骨架與雙酚S骨架之苯氧樹脂，與具有雙酚A骨架與雙酚F骨架之苯氧樹脂。
絕緣樹脂片材5中所使用之苯氧樹脂之含量並無特別限定，較佳為絕緣樹脂層51之3~25重量%，更佳為5~20重量%。若苯氧樹脂之含量未滿3重量%，則有時無法充分獲得藉由含有苯氧樹脂而獲得之絕緣樹脂片材之製膜性之效果，若苯氧樹脂之含量超過25重量%，則由於清漆黏度增大，因而有時與其他樹脂之溶解性下降。
絕緣樹脂片材5之絕緣樹脂層51含有(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物。
作為上述氰酸酯樹脂及/或其預聚物樹脂，並無特別限定，例如可藉由使鹵化氰化合物與酚類反應，視需要利用加熱等方法進行預聚物化而獲得。又，亦可使用如此製備之市售品。
藉由使用上述氰酸酯樹脂及/或其預聚物，可提高絕緣樹脂片材之絕緣樹脂層之彈性模數。又，氰酸酯樹脂(尤其是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)具有剛性化學構造，因此耐熱性優異，即使為玻璃轉移溫度以上彈性模數之下降亦小，於高溫下亦可維持高彈性模數。進而，不會因硬化反 應而產生羥基等極化率大之官能基，因此可使介電特性亦優異。
於上述氰酸酯樹脂及/或其預聚物中，較佳為下述通式(3)所表示之酚醛清漆型氰酸酯樹脂。藉此，除上述效果外，可進一步提高絕緣樹脂片材之絕緣樹脂層之玻璃轉移溫度，並且可進一步提高硬化後之絕緣樹脂層之難燃性。
上述式(3)所表示之酚醛清漆型氰酸酯樹脂之平均重複單位n並無特別限定，較佳為1~10，尤佳為2~7。若平均重複單位n未滿上述下限值，則有時酚醛清漆型氰酸酯樹脂之耐熱性降低。又，若平均重複單位n超過上述上限值，則熔融黏度變得過高，有時預浸料之成形性降低。
上述氰酸酯樹脂之重量平均分子量並無特別限定，重量平均分子量較佳為5.0×102 ~4.5×103 ，尤佳為6.0×102 ~3.0×103 。若重量平均分子量未滿5.0×102 ，則於製作預浸料時產生黏性，有時於預浸料彼此接觸時相互附著或產生樹脂之轉印。又，若重量平均分子量超過4.5×103 ，則反應變得過快，尤其於使用於積層板之情況，有時產生成形不良。
上述氰酸酯樹脂等之重量平均分子量，例如可藉由 GPC(凝膠滲透層析法，標準物質：聚苯乙烯換算)而測定。
上述氰酸酯樹脂及/或其預聚物之含量並無特別限定，較佳為樹脂組成物之3~50重量%，更佳為4~46重量%，於製作絕緣樹脂片材5時，較佳為5重量%以上，更佳為10~40重量%。
藉此，可使內層電路基板之形成有電路圖案之面與絕緣樹脂片材5之絕緣樹脂層51牢固地接合。
又，為提高樹脂之相容性、穩定性、作業性等各種特性，可於絕緣樹脂片材5之樹脂組成物中適宜添加各種添加劑，例如勻平劑、消泡劑、抗氧化劑、顏料、染料、消泡劑、難燃劑、紫外線吸收劑、離子捕捉劑、非反應性稀釋劑、反應性稀釋劑、揺變性賦予劑、增黏劑等。
絕緣樹脂片材5係以如下方式製作：使用超音波分散方式、高壓衝擊式分散方式、高速旋轉分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式及自轉公轉式分散方式等之各種混合機，將形成絕緣樹脂層51之上述樹脂組成物於丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、乙酸乙酯、環己烷、庚烷、環己烷環己酮、四氫呋喃、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、乙二醇、賽珞蘇系、卡必醇系、苯甲醚等有機溶劑中溶解、混合、攪拌，而製作樹脂清漆。
上述樹脂清漆中之樹脂組成物之含量並無特別限定，較佳為45~85重量%，尤佳為55~75重量%。
繼而，使用各種塗佈裝置，將上述樹脂清漆塗佈於薄膜52A上或金屬箔52B上後，將其乾燥。或，藉由噴霧裝置 將樹脂清漆噴霧塗佈於薄膜或金屬箔上後，將其乾燥。藉由該等方法可製作帶薄膜或帶金屬箔之絕緣樹脂片材5。
上述塗佈裝置並無特別限定，例如可使用輥塗機、棒塗機、刀塗佈機、凹板塗佈機、模塗機、刮刀塗佈機(comma coater)及簾幕式塗佈機等。該等之中，較佳為使用模塗機、刀塗佈機及刮刀塗佈機。藉此，可高效率地製造無空隙、且具有均勻之絕緣樹脂層51之厚度之絕緣樹脂片材5。
絕緣樹脂片材5係藉由使包含上述樹脂組成物之絕緣樹脂層51形成於載體薄膜52A上或金屬箔52B上而製作。上述載體薄膜52A，因於載體薄膜52A上形成絕緣樹脂層51，故較佳為選擇處理容易者。又，將絕緣樹脂片材5之絕緣樹脂層51積層於內層電路基板面後，將載體薄膜52A剝離，因此較佳為積層於內層電路基板後剝離容易者。因此，上述載體薄膜52A較佳為使用例如聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等聚酯樹脂，氟系樹脂，聚醯亞胺樹脂等具有耐熱性之熱可塑性樹脂薄膜等。該等載體薄膜52A中，最佳為由聚酯構成之薄膜。藉此，可以適度之強度自絕緣樹脂層剝離。
上述載體薄膜52A之厚度並無特別限定，較佳為1~100 μm，尤佳為3~50 μm。若載體薄膜52A之厚度為上述範圍內，則處理容易，又絕緣樹脂層表面之平坦性優異。
上述金屬箔52B可與上述載體薄膜52A相同，於將絕緣樹脂片材5積層於內層電路基板後剝離使用，又亦可蝕 刻金屬箔52B而用作導體電路。上述金屬箔52B並無特別限定，例如可使用銅及/或銅系合金、鋁及/或鋁系合金、鐵及/或鐵系合金、銀及/或銀系合金、金及金系合金、鋅及鋅系合金、鎳及鎳系合金、錫及錫系合金等金屬箔等。
上述金屬箔52B之厚度並無特別限定，較佳為0.1 μm以上、70 μm以下。更佳為1 μm以上、35 μm以下，更佳為1.5 μm以上、18 μm以下。若上述金屬箔52B之厚度未滿上述下限值，則有產生如下問題之虞：金屬箔52B之損傷、針孔之產生，於蝕刻金屬箔52B用作導體電路之情況，電路圖案成形時之電鍍不均、電路斷線、蝕刻液或除膠渣液等化學藥液之滲入等，若超過上述上限值，則有時金屬箔52B之厚度不均變大，或金屬箔52B之粗化面之表面粗糙度之不均變大。
又，上述金屬箔52B亦可使用帶載體箔之極薄金屬箔。所謂帶載體箔之極薄金屬箔，係指將可剝離之載體箔與極薄金屬箔貼合之金屬箔。藉由使用帶載體箔之極薄金屬箔，可於上述絕緣樹脂層之雙面形成極薄金屬箔層，因此於以例如半加成法等形成電路之情況，不進行無電電鍍，將極薄金屬箔直接作為供電層而電解電鍍，藉此形成電路後，可快速蝕刻極薄銅箔。藉由使用帶載體箔之極薄金屬箔，即使為厚10 μm以下之極薄金屬箔，亦可防止例如壓製步驟中之極薄金屬箔之操作性之下降，或極薄銅箔之破裂或斷裂。上述極薄金屬箔之厚度較佳為0.1 μm以上、10 μm以下。更佳為0.5 μm以上、5 μm以下，更 佳為1 μm以上、3 μm以下。若上述極薄金屬箔之厚度未滿上述下限值，則有產生如下問題之虞：剝離載體箔後之極薄金屬箔之損傷、極薄金屬箔之針孔之產生、針孔之產生所導致之電路圖案成形時之電鍍不均、電路佈線之斷線、蝕刻液或除膠渣液等化學藥液之滲入等，若超過上述上限值，則有時極薄金屬箔之厚度不均變大，或極薄金屬箔之粗化面之表面粗糙度之不均變大。
通常，帶載體箔之極薄金屬箔，於壓製成形後之積層板上形成電路圖案前剝離載體箔。
繼而，對多層印刷佈線板之製造方法加以說明。此處，參照圖2加以說明。於本實施形態中，符號31之絕緣層相當於絕緣樹脂片材5之絕緣樹脂層51。
再者，內層電路基板2A可為與第一實施形態相同者，又，亦可為由與第一實施形態不同之材質構成者。
使用有上述絕緣樹脂片材5之多層印刷佈線板之製造方法如下：首先，準備於核心基板(例如FR－4之雙面銅箔)上進行有電路圖案形成之內層電路基板2A，以鑽孔機等進行開口而設置開口部後，藉由無電電鍍，對開口部進行電鍍處理，謀求內層電路基板之雙面之導通。繼而，藉由蝕刻上述銅箔形成內層電路21A。
再者，內層電路基板2A之電路21A可較佳地使用進行有例如黑化處理等粗化處理者。又，開口部可以導電膏(conductive paste)或樹脂糊適宜掩埋。
內層電路21A之材質若為適合該製造方法者，則可為任 意者，較佳為於內層電路之形成時可藉由蝕刻或剝離等方法除去，較佳為於上述蝕刻時，對於其中所使用之化學藥液等具有藥劑耐性者。如此之內層電路之材質例如可舉出銅箔、銅板、銅合金板、42合金及鎳等。尤其銅箔、銅板及銅合金板不僅可選擇電解電鍍品或輥軋品，且可容易地獲得各種厚度者，因此可最佳地用於內層電路。
繼而，對使用上述之載體薄膜52A上形成有絕緣樹脂層51之絕緣樹脂片材5，製造多層印刷佈線板之方法加以說明。
首先，以內層電路21A由絕緣樹脂片材5之絕緣樹脂層51覆蓋之方式(以絕緣樹脂層51位於內層電路21A側，內層電路21A與絕緣樹脂層51抵接之方式)積層。絕緣樹脂片材5之積層(層壓)方法並無特別限定，較佳為使用真空壓機、常壓層壓機及真空下加熱加壓之層壓機進行積層的方法，更佳為使用真空下加熱加壓之層壓機之方法。藉此即使為微細佈線電路，亦可無空隙地將電路間以絕緣樹脂層填埋。
繼而，藉由對形成之絕緣樹脂層51進行加熱而使之硬化。硬化溫度並無特別限定，較佳為100℃~250℃之範圍。尤佳為150℃~200℃。又，為使其後之雷射照射及樹脂殘渣之除去容易化，有時使之成為半硬化狀態。又，對第一層之絕緣樹脂層51以低於通常之加熱溫度之溫度進行加熱而使之一部分硬化(半硬化)，於絕緣樹脂層51上進而形成一層至複數層之絕緣樹脂層，對半硬化之絕緣 樹脂層再次加熱硬化至實用上無問題之程度，藉此可提高絕緣樹脂層間及絕緣樹脂層與電路之密著力。該情況下之半硬化之溫度較佳為80℃~200℃，更佳為100℃~180℃。再者，於下個步驟中照射雷射而於絕緣樹脂層上形成通道之情況，薄膜52A之剝離可於通道形成前進行亦可於通道形成後進行，並無特別限定。又，薄膜52A之剝離於形成絕緣樹脂層51後，於加熱硬化前或加熱硬化後之任一時間進行均無特別之問題。
繼而，對絕緣樹脂層51照射雷射而形成通道。上述雷射可使用準分子雷射、UV雷射及二氧化碳雷射等。若藉由上述雷射形成開口部，則可與絕緣樹脂層51之材質是否為感光性/非感光性無關，而容易地形成微細之通道。因此，於要求於絕緣樹脂層上形成微細之開口部之情況下尤佳。
再者，雷射照射後之樹脂殘渣等較佳為藉由高錳酸鹽、重鉻酸鹽等氧化劑等除去。又，可同時粗化平滑之絕緣樹脂層51表面，可提高藉由繼而之金屬電鍍而形成之導電佈線電路之密著性。絕緣樹脂層51可於上述粗化步驟中均勻地施加微細之凹凸形狀。又，絕緣樹脂層51表面之平滑性高，因此可高精度地形成微細之佈線電路。
繼而形成外層電路32。外層電路32之形成方法，例如可利用作為周知之方法之半加成法等而形成，本發明並不受該等任何限制。繼而形成導體柱。作為導體柱之形成方法，可利用作為周知之方法之電解電鍍等而形成。例如， 可將外層電路32作為電解電鍍用引線，進行電解鍍銅，以銅填充而形成銅柱。藉由重複上述步驟，可進而製為多層。再者，於上述中使絕緣樹脂層成為半硬化狀態之情況，有時亦進行後硬化(post cure)。
繼而形成阻焊劑S。阻焊劑S之形成方法並無特別限定，例如，可藉由如下方法形成：層壓乾膜型阻焊劑S，藉由曝光及顯像而形成的方法；或對印刷有液狀抗蝕劑者進行曝光及顯像而形成的方法。再者，連接用電極部可由鍍金、鍍鎳及鍍焊料等金屬皮膜適宜被覆。可藉由此種方法而製造多層佈線印刷板。
繼而，對使用使絕緣樹脂層51形成於金屬箔52B上而成之絕緣樹脂片材5，製造多層印刷佈線板3之方法加以說明。將使用有金屬箔52B之絕緣樹脂片材5以內層電路基板2A之內層電路21A面由絕緣樹脂層51覆蓋之方式積層。帶金屬箔之絕緣樹脂片材5之積層(層壓)方法，與積層上述載體薄膜之絕緣樹脂片材時相同，並無特別限定，較佳為使用真空壓機、常壓層壓機及真空下加熱加壓之層壓機進行積層的方法，更佳為使用真空下加熱加壓之層壓機進行積層之方法。藉此，對形成有微細佈線電路之內層電路基板2A亦可無空隙地填埋絕緣樹脂層51。
此處，於絕緣樹脂層51上形成通道之情況，並無特別限定，例如，如開銅窗法(conformal mask)，於金屬箔上對成為通道形成位置之處進行蝕刻，對經蝕刻之部分進行雷射照射而形成通道。雷射照射後之樹脂殘渣等可藉由高 錳酸鹽、重鉻酸鹽等氧化劑等除去。繼而，藉由金屬電鍍而謀求絕緣樹脂層間之連接，藉由蝕刻進行外層電路(外層電路圖案)32之形成。又，另外亦可使用如下方法：預先於內層電路基板2A上形成金屬柱，於其上積層帶金屬箔之絕緣樹脂片材5，藉此而於絕緣樹脂層51上形成通道。形成外層電路圖案32後，於進而製為多層之情況，積層絕緣樹脂片材，重複上述步驟，於形成之外層電路成為最外層之情況，藉由以與上述相同之方法形成阻焊劑S，可獲得多層印刷佈線板3。
繼而，參照圖3對半導體裝置4加以說明。
於藉由上述方法所獲得之多層印刷佈線板3上，封裝具有銲錫凸塊B之半導體元件41，藉此可獲得半導體裝置4。上述銲錫凸塊B較佳為由包含錫、鉛、銀、銅、鉍等之合金構成。半導體元件41與多層印刷佈線板3之連接方法係，使用倒裝晶片接合器等將基板上之連接用電極部33與半導體元件41之銲錫凸塊B之位置對準。其後，使用紅外回流裝置、熱板、其他加熱裝置將銲錫凸塊B加熱至熔點以上，使多層印刷佈線板3與銲錫凸塊B熔融接合而連接。再者，為優化連接可靠性，可預先於多層印刷佈線板3上之連接用電極部33上形成銲錫膏等熔點較低之金屬層。先於該接合步驟，而於銲錫凸塊B及、或多層印刷佈線板3上之連接用電極部33之表層塗佈助焊劑，藉此提高半導體元件41與多層印刷佈線板3之連接性。
再者，本發明並非限定於上述實施形態者，於可達成本 發明之目的之範圍內之變形、改良等亦屬於本發明。
[實施例]
繼而，對本發明之實施例加以說明。
以下，藉由實施例及比較例說明本發明，但本發明並不受其限制。
(實施例1)
(1)樹脂清漆之製備 將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)13.9重量份、作為(B)硬化劑之聯苯二亞甲基型酚樹脂(日本化藥股份有限公司製造，GPH－103)11.0重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)24.8重量份溶解、分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)50.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡(Nippon Unicar)公司製造，A187)0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(2)預浸料之製作 將上述樹脂清漆含浸於玻璃織布(厚94 μm，日東紡織(Nitto Boseki)製造，WEA－2116)，以150℃之加熱爐乾燥2分鐘，獲得預浸料中之清漆固形份為約50重量%之預浸料。
(3)積層板之製作 重疊2片上述預浸料，於雙面重疊18 μm之銅箔，以壓力4 MPa，溫度200℃進行2小時加熱加壓成形，藉此獲得厚0.2 mm之積層板。
(4)多層印刷佈線板A之製作 藉由蝕刻於上述所得之雙面覆銅積層板之雙面形成電路，用作內層電路基板。於上述內層電路基板之正反疊合上述所得之預浸料，使用真空加壓式層壓裝置，以溫度100℃，壓力1 MPa使之真空加熱加壓成形。使用熱風乾燥裝置以170℃將其加熱60分鐘使之硬化，獲得下述成形性評價用之多層印刷佈線板A。
(5)多層印刷佈線板B之製作 使用二氧化碳雷射裝置，於上述中之多層印刷佈線板之絕緣層上設置開口部，藉由電解鍍銅而於絕緣層表面進行外層電路之形成，謀求外層電路與內層電路之導通。再者，於外層電路上設置用以封裝半導體元件之連接用電極部。
其後，於最外層形成阻焊劑(太陽油墨公司製造PSR4000/AUS308)，藉由曝光、顯像而使連接用電極部露出以使半導體元件可進行封裝，實施鍍鎳金處理，切割為50 mm×50 mm之大小，獲得多層印刷佈線板B。
(實施例2)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂 (大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)14.0重量份、作為(B)硬化劑之咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」)0.1重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)17.4重量份、作為苯氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之共聚物且末端部具有環氧基之苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造之「Epikote 4275」，重量平均分子量6.0×104 )3.5重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)64.7重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例3)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)4.0重量份、作為(B)硬化劑之咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」)0.1重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)27.4重量份、作為苯氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之共聚物且末端部具有環氧基之苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造之「Epikote 4275」，重量平 均分子量6.0×104 )3.5重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)64.7重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例4)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)42.0重量份、作為(B)硬化劑之咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」)0.1重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)12.9重量份、作為苯氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之共聚物且末端部具有環氧基之苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造之「Epikote 4275」，重量平均分子量6.0×104 )5.0重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.8重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例5)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)30.0重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.1重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)24.8重量份、作為苯氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之共聚物且末端部具有環氧基之苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造之「Epikote 4275」，重量平均分子量6.0×104 )15.0重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)30.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.1重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例6)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)10.5重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.1重量%、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)14.0重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)75.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.4重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例7)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)21.5重量份、作為(B)硬化劑之咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」)0.1重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)3.0重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)75.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.4重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例8)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)23.8重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公 司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.1重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)46.0重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)30.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.1重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例9)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)13.9重量份、作為(B)硬化劑之聯苯二亞甲基型酚樹脂(日本化藥股份有限公司製造，GPH－103)11.0重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)24.8重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之氫氧化鋁(昭和電工公司製造，HP－350)50.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例10)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂 (大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)13.9重量份、作為(B)硬化劑之聯苯二亞甲基型酚樹脂(日本化藥股份有限公司製造，GPH－103)11.0重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)24.8重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之氫氧化鎂(協和化學公司製造，Kisuma 5A)50.0重量與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例11)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)13.9重量份、作為(B)硬化劑之聯苯二亞甲基型酚樹脂(日本化藥股份有限公司製造，GPH－103)11.0重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)24.8重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之煅燒滑石(富士滑石公司製造，ST－100)50.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例12)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同 之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)13.9重量份、作為(B)硬化劑之聯苯二亞甲基型酚樹脂(日本化藥股份有限公司製造，GPH－103)11.0重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)24.8重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之氧化鋁(住友化學公司製造，C－301)50重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例13)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)23.8重量份、作為(B)硬化觸媒之咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」)0.1重量%、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)46.0重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)30.0重量%與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.1重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例14)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)3.0重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.1重量份、(D)酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)17.4重量份、聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥公司製造，NC－3000)11.0重量%、作為苯氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之共聚物且末端部具有環氧基之苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造之「Epikote 4275」，重量平均分子量6.0×104 )3.5重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)64.7重量份與偶合劑0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例15)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)50.0重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.1重量份、(D)酚醛清 漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)4.8重量份、作為苯氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之共聚物且末端部具有環氧基之苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造之「Epikote 4275」，重量平均分子量6.0×104 )15.0重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)30.0重量份與偶合劑0.1重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例1)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)17.4重量份、作為環氧樹脂之聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥公司製造，NC－3000)14.0重量份、作為苯氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之共聚物且末端部具有環氧基之苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造之「Epikote 4275」，重量平均分子量6.0×104 )3.5重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.1重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)64.7重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.3重量份，使用高速攪拌裝置攪 拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例2)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)12.3重量份、作為環氧樹脂之聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥公司製造，NC－3000H)9.9重量份、作為苯氧樹脂之雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之共聚物且末端部具有環氧基之苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造之「Epikote 4275」，重量平均分子量6.0×104 )2.4重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.1重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)74.9重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.4重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例3)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)28.8重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.8重量份溶解分散於 甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)70.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.4重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例4)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例1相同之方式製作預浸料、積層板及多層印刷佈線板。
將作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業公司製造，EXA－7320)28.8重量份、作為(B)硬化劑之硬化觸媒(咪唑化合物(四國化成工業公司製造之「2－苯基－4－甲基咪唑」))0.8重量份溶解分散於甲基乙基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之氫氧化鋁(昭和電工公司製造，HP－350)70.0重量份與偶合劑(日本尤尼卡公司製造，A187)0.4重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
使用各實施例及比較例中所得之樹脂組成物，進行以下之評價。將評價內容與項目同時揭示。所得結果示於表1。
1.熱膨脹係數 對厚0.2 mm之積層板之銅箔之整面進行蝕刻，自所得積層板切出4 mm×20 mm之試片，使用TMA於5℃/分鐘之條件下，測定50℃~100℃下之面方向之線膨脹係數(平均線膨脹係數)，確認獲得如預想般之線膨脹係數。
2.樹脂組成物之最低熔融黏度 對於所得預浸料，測定使用黏彈性測定裝置(Anton Paar公司製造，Physica MCR系列)，以升溫速度5℃/分鐘，頻率10 Hz下測定時之，50℃~200℃之最低熔融黏度。
3.積層板之成形性 對所得雙面覆銅積層板進行銅箔蝕刻，觀察外觀，確認無機成分與樹脂成分是否產生分離。於周邊部所見之因無機成分與樹脂成分分離所導致之條紋之長度平均未滿4 mm者為◎，4 mm以上且未滿8 mm者為○，8 mm以上者為×。
4.多層印刷佈線板之成形性 切出所得多層印刷佈線板A之中央部，觀察剖面。發現1個以上由於埋入不充分所導致之空隙時為×，1個都未發現時為○。
5.銲錫耐熱性 自所得多層印刷佈線板B切出50 mm見方之樣品，蝕刻3/4，進行PCT－2/121處理厚，於260℃之銲錫中浸漬30秒，觀察有無膨脹。
6.難燃性 依據UL－94標準，藉由垂直法對積層板(厚1 mm，銅箔壓製成形於預浸料之雙面，對銅箔進行雙面蝕刻者)之試片進行測定。
表1中V－0表示結果良好。
實施例1~15係使用有本發明之絕緣樹脂組成物者，所有評價均良好，亦無積層板之銅箔蝕刻後之成形不良，為良好之成形狀態。另一方面，比較例1係未使用甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂之例，於積層板之銅箔蝕刻後，周邊部出現無機填充材與樹脂成分之分離。比較例2係使用熔融黏度高之樹脂，進而調配物之熔融黏度亦高之例，就積層板之銅箔蝕刻後之外觀而言，並未發現無機成分與樹脂成分之分離，但於多層印刷佈線板之製造步驟中，無法填埋內層電路，成形不良，於銲錫耐熱性試驗中產生膨脹。
進而，於比較例3中，與具有同程度之線膨脹係數之實施例11、12相比，最低熔融黏度非常高。因此，與實施例11、12相比，必須大量使用無機填充材，產生進行壓製成形時之條件範圍變窄之問題。
同樣，於比較例4中亦產生與比較例3相同之問題。
(實施例16)
1.絕緣樹脂片材之製造 將上述作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業股份有限公司製造，EXA－7320)35.0重量份、作為(B)硬化劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量 份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)5.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)20.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠(GE Toshiba Silicones)股份有限公司製造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
繼而使用刮刀塗佈機裝置，將上述所得之樹脂清漆，以乾燥後之絕緣樹脂層成為40 μm之方式，塗佈於厚50 μm之PET(聚對酞酸乙二酯)薄膜(三菱聚酯薄膜公司製造，Diafoil MRX－50)之單面，以150℃之乾燥裝置將其乾燥10分鐘，製造絕緣樹脂片材。
2.多層印刷佈線板C之製造 以上述所得之絕緣樹脂片材之絕緣樹脂層面為內側之方式，重疊於正反形成有既定內層電路圖案之內層電路基板，使用真空加壓式層壓裝置，於溫度100℃，壓力1 MPa下使其真空加熱加壓成形，其後，以熱風乾燥裝置於170℃下進行60分鐘加熱硬化，製造多層印刷佈線板C。
再者，使用下述覆銅積層板作為內層電路基板。
．絕緣樹脂層：無鹵型FR－4材，厚0.4 mm ．導體層：銅箔厚18 μm，L/S＝120/180 μm，間隙孔1 mm、3 mm，狹縫2 mm
3.多層印刷佈線板D之製造 自上述所得之多層印刷佈線板C剝離基材，使用二氧化碳雷射裝置形成60 μm之開口部(盲導孔)，於70℃之膨潤液(Atotech Japan公司製造，Swelling Dip Securiganth P)中浸漬10分鐘，進而於80℃之高錳酸鉀水溶液(Atotech Japan公司製造，Concentrate Compact CP)中浸漬20分鐘後，加以中和進行粗化處理。繼而經過脫脂、觸媒賦予、活性化之步驟後，將無電鍍銅皮膜形成約0.5 μm之供電層。繼而藉由熱輥層壓機，將厚25 μm之紫外線感光性乾膜(旭化成公司製造之AQ－2558)貼合於該供電層表面，使用繪有最小線寬/線間為20/20 μm之圖案之鉻蒸鍍掩膜(Touwa Process公司製造)，進行位置對準，以曝光裝置(Ushio Inc.公司製造之UX－1100SM－AJN01)進行曝光，以碳酸鈉水溶液進行顯像，形成耐電鍍抗蝕劑。
繼而，將供電層作為電極以3 A/dm2 、30分鐘進行電解鍍銅(奧野製藥公司製造81－HL)，形成厚約25 μm之銅佈線。此處使用2階段剝離機，將上述耐電鍍抗蝕劑剝離。各化學藥液分別使用如下者：第1階段之鹼水溶液層係使用單乙醇胺溶液(三菱氣體化學公司製造之R－100)，第2階段之氧化性樹脂蝕刻劑係使用以高錳酸鉀與氫氧化鈉為主成分之水溶液(日本MacDermid公司製造之MacuDizer 9275、9276)，中和係使用酸性胺水溶液(日本MacDermid公司製造之MacuDizer 9279)。
繼而，藉由將供電層於過硫酸銨水溶液(Meltex(股)製造 之AD－485)中加以浸漬處理而進行蝕刻除去，確保佈線間之絕緣。繼而，使絕緣樹脂層於溫度200℃時間60分鐘下最終硬化，最後於電路表面形成阻焊劑(太陽油墨公司製造之PSR4000/AUS308)，以用以搭載半導體元件之連接用電極部等露出之方式，以既定之光罩進行曝光、顯像，使之硬化，而以電路上之阻焊劑層厚為12 μm之方式形成。
繼而，於自阻焊劑層露出之電路層上形成包含無電鍍鎳層3 μm與，進而形成於其上之無電鍍金層0.1 μm之電鍍層，獲得多層印刷佈線板D。
4.半導體裝置之製造 將所得多層印刷積層板D切割為50 mm×50 mm之大小，以倒裝晶片接合器、回流爐將厚0.75 mm，15 mm×15 mm大小之半導體元件接合，填充液狀密封樹脂(住友電木(Sumitomo Bakelite)公司製造，CRP－4152S)，使液狀密封樹脂硬化，藉此而製造半導體裝置。再者，液狀密封樹脂之硬化條件為溫度150℃、120分鐘的條件。
(實施例17)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、多層印刷佈線板D及半導體裝置。
將上述作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業股份有限公司製造，EXA－7320)3.0重量份、聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化 藥股份有限公司製造，NC－3000)22.0重量份、作為(B)硬化劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)10.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)25重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例18)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、多層印刷佈線板D及半導體裝置。
將上述作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業股份有限公司製造，EXA－7320)42.0重量份、作為(B)硬化劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)8.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)10.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製 造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例19)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、多層印刷佈線板D及半導體裝置。
將上述作為(A)環氧樹脂之作為甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂之下式所表示之環氧樹脂(大日本油墨化學工業股份有限公司製造，EXA－7320)2.0重量份、聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，NC－3000)23.0重量份、作為(B)硬化劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)10.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)25.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例20)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、多層印刷佈線板D及半導體裝置。
將上述作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業股份有限公司製造，EXA－7320)45.0重量份、作為(B)硬化劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)7.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)8.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(實施例21)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、多層印刷佈線板D及半導體裝置。
將上述作為(A)環氧樹脂之甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂(大日本油墨化學工業股份有限公司製造，EXA－7320)30.0重量份、作為(B)硬化劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)15.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)15.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為(C)無機填充材之球狀熔融二氧化矽 (Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例5)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、D及半導體裝置。
將聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，NC－3000)20.0重量份、作為(B)硬化促進劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)15.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)25.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例6)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、D及半導體裝置。
將聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製 造，NC－3000)20.0重量份、作為(B)硬化促進劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)40.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例7)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、D及半導體裝置。
將聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，NC－3000)30.0重量份、作為(B)硬化促進劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)2.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)28.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)39.6重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製造，A－187)0.2重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例8)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、D及半導體裝置。
將聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，NC－3000)10.0重量份、作為硬化促進劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.2重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)5.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT－30)15.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中。進而添加作為無機填充材之球狀熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO－25R」，平均粒徑0.5 μm)69.4重量份與環氧矽烷偶合劑(GE東芝矽膠股份有限公司製造，A－187)0.4重量份，使用高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
(比較例9)
除樹脂清漆利用以下方式製備以外，以與實施例16相同之方式製造絕緣樹脂片材、多層印刷佈線板C、D及半導體裝置。
將聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，NC－3000)59.6重量份、作為硬化促進劑之1－苄基－2－苯基咪唑(四國化成工業公司製造，Curezole 1B2PZ)0.4重量份、苯氧樹脂(日本環氧樹脂公司製造，jER4275)20.0重量份、酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公 司製造，Primaset PT－30)20.0重量份溶解分散於甲基異丁基酮中，製備固形份50重量%之樹脂清漆。
將實施例之絕緣樹脂片材之製造中所使用之樹脂組成物之調配組成及評價結果示於表2，又將比較例之樹脂組成物之調配組成及評價結果示於表3。表中將各調配量以「重量份」表示。
評價方法如下所述。
(1)線膨脹係數 將2片絕緣樹脂片材以絕緣樹脂層側彼此為內側之方式重疊，使用真空壓製裝置以壓力2 MPa，溫度200℃對其進行2小時之加熱加壓成形後，剝離除去基材(PET薄膜)，獲得樹脂硬化物。自所得樹脂硬化物製作4 mm×20 mm之試驗片，使用TMA(熱機械分析)裝置(TAINSTRUMENTS公司製造)，以10℃/分鐘升溫進行測定。
各符號如下所述。
○：未滿35 ppm/℃(25℃~100℃之範圍之線膨脹係數(平均線膨脹係數)) ×：35 ppm/℃以上(25℃~100℃之範圍之線膨脹係數(平均線膨脹係數))
(2)吸濕銲錫耐熱 自多層印刷佈線板C切出50 mm×50 mm，依據JIS C 6481進行半面蝕刻，製作試片。以121℃之壓力鍋(pressure cooker)處理2小時後，於260℃之銲錫槽中使銅箔面向下而漂浮，檢查120秒後之外觀有無異常。
○：無異常 ×：出現膨脹
(3)成形空隙之有無之觀察 以目視觀察多層印刷佈線板C之絕緣樹脂層有無成形空隙。
各符號如下所述。
○：無成形空隙者 ×：出現成形空隙者
(4)成形性 以目視確認多層印刷佈線板C之絕緣樹脂層表面是否可看見因無機成分與樹脂成分分離所導致之條紋。
各符號如下所述。
◎：條紋之長度平均未滿4 mm者 ○：4 mm以上且未滿8 mm者 ×：8 mm以上者
(5)表面粗糙度(Ra) 對於多層印刷佈線板D之製造步驟中之上述粗化處理後基板，藉由非接觸型三維光干涉式表面粗糙度計測定表面粗糙度(Ra)。(日本Veeco公司製造，WYKO NT1100)
各符號如下所述。
○：0.7 μm以下者 ×：0.7 μm以上者
(6)裂痕 藉由SEM(掃描電子顯微鏡)，觀察多層印刷佈線板之粗化處理後基板表面有無裂痕(樹脂破裂)，又於存在裂痕之情況，藉由雷射顯微鏡測定其深度。
○：裂痕未滿2 μm者 ×：裂痕為2 μm以上者
(7)電鍍剝離 於多層印刷佈線板D之製造步驟中，取出多層印刷佈線 板之一部分，於絕緣樹脂層上形成電路後，基於JIS C－6481測定電路與絕緣樹脂層之間之剝離強度。
○：0.6 kN/m以上者 ×：未滿0.6 kN/m者
(8)熱衝擊試驗 使上述中製造之半導體裝置於Fluorinert中，以－55℃下30分鐘、125℃下30分鐘為1循環，處理1000循環，確認於半導體裝置中是否產生裂痕。
○：無異常 ×：產生裂痕
實施例16~21係使用有本發明之樹脂組成物者，所有評價均良好，藉由粗化處理而形成之表面凹凸之面內均勻性亦良好。因此，推測半導體裝置之熱衝擊試驗等亦為良好結果。另一方面，比較例5~9係未使用甲氧基萘二亞甲基型環氧樹脂之例，於比較例5~8中於周邊部發現無機填充材與樹脂成分之分離，藉由粗化處理而形成之表面凹凸之面內均勻性亦惡化。因此推測半導體裝置之熱衝擊試驗之結果亦欠佳。比較例9係未使用無機填充材之例，藉由粗化處理之粗化不充分，於電鍍剝離測定中強度下降，又半導體裝置之熱衝擊試驗之結果亦欠佳。
再者，上述各實施例中係使用酚醛清漆型氰酸酯樹脂作為(D)氰酸酯樹脂，但採用其他氰酸酯樹脂亦可獲得同樣之結果。
1‧‧‧積層有至少1片或複數片預浸料而成者
2‧‧‧積層板
2A‧‧‧內層電路基板
3‧‧‧多層印刷佈線板
4‧‧‧半導體裝置
5‧‧‧絕緣樹脂片材
21、52B‧‧‧金屬箔
21A‧‧‧導體電路(內層電路)
31‧‧‧絕緣層
32‧‧‧外層電路
33‧‧‧連接用電極部
41‧‧‧半導體元件
51‧‧‧絕緣樹脂層
52A‧‧‧載體薄膜
B‧‧‧銲錫凸塊
S‧‧‧阻焊劑
圖1係表示本發明之第一實施形態之積層板之圖。
圖2係表示本發明之第一實施形態之多層印刷佈線板之圖。
圖3係表示半導體裝置之圖。
圖4係表示本發明之第二實施形態之絕緣樹脂片材之圖。
1‧‧‧積層有至少1片或複數片預浸料而成者
2A‧‧‧內層電路基板
3‧‧‧多層印刷佈線板
4‧‧‧半導體裝置
21A‧‧‧導體電路(內層電路)
31‧‧‧絕緣層
32‧‧‧外層電路
33‧‧‧連接用電極部
41‧‧‧半導體元件
B‧‧‧銲錫凸塊
S‧‧‧阻焊劑

Claims (21)

  1. 一種環氧樹脂組成物，用於多層印刷佈線板之絕緣樹脂層；其係以具有下述通式(1)所表示之構造之(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充材、以及(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物作為必需成分； [式中，Ar表示經取代之縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數；X表示氫或環氧基，R1 表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種；n為1以上之整數，p、q為1以上之整數，又，p、q之值於每個重複單位中可相同，亦可不同]；上述具有通式(1)所表示之構造之環氧樹脂之經取代之縮合環芳香族烴基[Ar]係自下式(Ar1)~(Ar4)所表示之構造所組成之群組中選擇之一種： [式中，R2 表示自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯 基及苄基中選擇之一種]。
  2. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中，上述(C)無機填充材係自氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化矽、滑石及氧化鋁所組成之群組中選擇之至少一種以上。
  3. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中，上述(A)環氧樹脂之含量係樹脂組成物整體之1重量%~20重量%。
  4. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其係最低熔融黏度為2×102 (Pa‧s)以下之環氧樹脂組成物。
  5. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中，上述(C)無機填充材之含量係樹脂組成物整體之20重量%~85重量%。
  6. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中，上述(D)氰酸酯樹脂係酚醛清漆型氰酸酯樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中，上述(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物之含量係樹脂組成物整體之3重量%~46重量%。
  8. 一種預浸料，其係將申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物含浸於基材而成者。
  9. 一種積層板，其係將申請專利範圍第8項之預浸料積層1片以上而成者。
  10. 一種多層印刷佈線板，其係含有申請專利範圍第8項之預浸料而成者。
  11. 一種半導體裝置，其係含有申請專利範圍第10項之 多層印刷佈線板而成者。
  12. 一種絕緣樹脂片材，用於多層印刷佈線板之絕緣樹脂層；其特徵在於：係使包含以(A)具有下述通式(1)所表示之構造之環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充材、以及(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物作為必需成分之樹脂組成物的絕緣樹脂層，形成於載體薄膜上或金屬箔上而成； [式中，Ar表示經取代之縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數；X表示氫或環氧基，R1 表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種；n為1以上之整數，p、q為1以上之整數，又，p、q之值於每個重複單位中可相同，亦可不同]；上述(A)具有通式(1)所表示之構造之環氧樹脂之經取代之縮合環芳香族烴基[Ar]係自下式(Ar1)~(Ar4)所表示之構造所組成之群組中選擇之一種： [式中，R2 表示自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種]。
  13. 如申請專利範圍第12項之絕緣樹脂片材，其中，上述樹脂組成物係進而含有苯氧樹脂者。
  14. 如申請專利範圍第12項之絕緣樹脂片材，其中，上述(A)具有通式(1)所表示之構造之環氧樹脂，係樹脂組成物整體之1重量%~20重量%。
  15. 如申請專利範圍第12項之絕緣樹脂片材，其中，上述(C)無機填充材係自氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化矽、滑石及氧化鋁所組成之群組中選擇之至少一種。
  16. 如申請專利範圍第12項之絕緣樹脂片材，其中，上述(C)無機填充材之含量係樹脂組成物之20~85重量%。
  17. 一種多層印刷佈線板之製造方法，其包含如下步驟：將申請專利範圍第12項之絕緣樹脂片材，疊合於內層電路基板之形成有內層電路圖案之面而積層的步驟；以及於上述絕緣樹脂片材之上述絕緣樹脂層形成外層電路的步驟。
  18. 如申請專利範圍第17項之多層印刷佈線板之製造方法，其中，將上述絕緣樹脂片材疊合於內層電路基板之形成有內層電路圖案之面而積層的上述步驟，係於真空下藉由加熱加壓而積層的步驟。
  19. 一種多層印刷佈線板，其具有：申請專利範圍第12項之絕緣樹脂片材，以及於形成有電路圖案之面疊合上述 絕緣樹脂片材之內層電路基板。
  20. 一種半導體裝置，其係將半導體元件搭載於申請專利範圍第19項之多層印刷佈線板而成者。
  21. 一種片材用環氧樹脂組成物，用於多層印刷佈線板之絕緣樹脂層；其係以具有下述通式(1)所表示之構造之(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充材、以及(D)氰酸酯樹脂及/或其預聚物作為必需成分； [式中，Ar表示縮合環芳香族烴基，r為1以上之整數；X表示氫或環氧基，R1 表示自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基及苄基中選擇之一種；n為1以上之整數，p、q為1以上之整數，又，p、q之值於每個重複單位中可相同，亦可不同]。
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