TWI491323B - 積層板之製造方法 - Google Patents

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Description

積層板之製造方法
本發明係關於堆積用預浸體。
已知在電路基板上交互重疊絕緣層與導體層之堆積(build-up)方式的積層佈線板之製造技術。
例如，專利文獻1中記載一種熱硬化性樹脂積層板之製造方法，係將由對紙或布基材含浸熱硬化性樹脂清漆而成的預浸體與金屬箔所構成之積層材料，夾置於鏡面板之間，進行多數積層，並介隔著緩衝材、載體材而配置於熱板間，將熱板加熱加壓，藉此而形成熱硬化性樹脂積層板，其中，緩衝材係於其表面側沿著各自之邊形成有突起。根據此方法，由於在緩衝材之表面形成有沿著各邊之突起，故於加壓成形時，積層材料之外周緣部較其他部分之壓力更高，於成形時，內部樹脂漏出至外部之情況少。
又，專利文獻2中記載使用可加熱及加壓之真空積層裝置，於經圖案加工之電路基盤上積層由支持基礎薄膜與樹脂組成物層所構成之接著薄膜的樹脂組成物層面的方法，其中，於真空積層裝置之至少一個加壓板與接著薄膜之支持基礎薄膜面之間，設置較該接著薄膜表面積更小的防滲漏片，該防滲漏片係以不管在該接著薄膜的表面周圍任一點均不會漏出至外側的方式而設置，藉此可防止接著劑之滲漏。
又，專利文獻3中記載，以提供適合於無微波紋的聚苯醚積層板之預浸體為技術課題，作為解決該技術課題之手段，「採用由熱硬化性聚苯醚系樹脂組成物與基材複合而成之預浸體，其中，其樹脂流動度(resin flow)係1%~25%」。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開平4-185408號公報
專利文獻2：日本專利特開平11-340625號公報
專利文獻3：日本專利特開2000-297165號公報
然而，專利文獻1、2之預浸體由於係以應用於真空層合機時防止樹脂漏出作為課題，故並未考慮確保埋入內層電路基板上之基板凹凸用的充分流動性。另一方面，使用此等習知預浸體之積層板，係有在電路間殘留孔洞之問題。根據本發明人等之確認，此種習知預浸體之樹脂流動度係5~8重量%左右，最高也僅有12重量%。故，本發明人等認為，由於樹脂無法充分順應電路凹凸，而發生埋入不良之狀況。
然，在為了充分埋入電路凹凸而確保構成預浸體之樹脂層的樹脂組成物流動性之情況，由於樹脂組成物之流動性變得過大，故在真空層合時，樹脂層會流出，而使所得之積層板的厚度發生誤差。如此，內層電路之埋入的提升與厚度精度的提升係為相互取捨(trade-off)之關係。
專利文獻3記載之內容係以將熱硬化性聚苯醚系樹脂組成物與基材複合而成之預浸體作為前提的技術，並未記載具備不含聚苯醚之樹脂層的預浸體。又，專利文獻3記載之發明係著眼於以環氧樹脂作為材料之覆銅積層板具有在電氣特性(尤其是高頻率區域之介電特性)不良的缺點，將聚苯醚應用於覆銅積層板作為解決此問題之材料。因此，專利文獻3記載之發明無法使用於具備含有以環氧樹脂作為主成分之熱硬化性樹脂的樹脂層之預浸體技術。
又，於堆積用預浸體中，樹脂流動度與構成樹脂層之樹脂組成物的種類係一體而不可分之構成。樹脂流動度係由樹脂之黏度與樹脂反應之進行度的平衡所決定之參數。聚苯醚樹脂之黏度高，由具備含有聚苯醚樹脂之樹脂層的預浸體，無法獲得良好的內層電路埋入性。
本發明係有鑑於上述情況而完成者，目的在於，於具備含有環氧樹脂等特定熱硬化樹脂之樹脂層的堆積用預浸體中，提供可兼顧內層電路之埋入性的提升與厚度精度的提升之堆積用預浸體。
根據本發明，提供一種堆積用預浸體，係具備：纖維基材；以及設於上述纖維基材之雙面，並含有熱硬化性樹脂之樹脂層；上述熱硬化性樹脂係從環氧樹脂、氰酸酯樹脂及順丁烯二醯亞胺化合物所選擇者； 依據IPC-TM-650 Method 2.3.17，以171±3℃、1380±70kPa之條件加熱加壓5分鐘所測定之樹脂流動度係15重量%以上且50重量%以下。
又，根據本發明，提供一種積層板，係具備：核心層，其係於單面或雙面具有電路形成面；以及堆積層，其係積層於上述核心層之上述電路形成面；上述堆積層係將上述之堆積用預浸體硬化而形成者。
又，根據本發明，提供一種半導體裝置，係具備上述之積層板、以及安裝於上述積層板之半導體元件。
此外，根據本發明，提供一種積層板之製造方法，係連續進行以下步驟者：層合步驟，其係於在單面或雙面具有電路形成面之核心層的上述電路形成面，於加熱加壓下，將堆積用預浸體予以層合；以及平滑化步驟，其係使經層合之上述堆積用預浸體的表面平滑，而獲得積層板；其中，於上述層合步驟中，在以相對向之一對金屬板包夾上述核心層與上述堆積用預浸體之狀態下，進行加熱及加壓；作為上述堆積用預浸體，係使用上述之堆積用預浸體。
根據本發明，係提供可兼顧內層電路埋入性之提升與厚度精度之提升的堆積用預浸體。
上述目的及其他目的、特徵及優點，係可經由下述之較佳 實施形態及隨附之圖式而更為明白。
本發明之預浸體係具備纖維基材與設於纖維基材雙面並含有既定熱硬化性樹脂的樹脂層之堆積用預浸體。此預浸體依據IPC-TM-650 Method 2.3.17，以171±3℃、1380±70kPa之條件加熱加壓5分鐘所測定之樹脂流動度(resin flow)係15重量%以上且50重量%以下。藉由使上述條件下所測定之樹脂流動度為15重量%以上，可獲得內層電路之埋入性優異的預浸體。又，藉由使樹脂流動度之上限為50重量%以下，當將預浸體積層壓合時，可抑制來自預浸體之樹脂層流出。因此，能夠實現當積層於具有電路形成面之核心層時內層電路之埋入性優異，且可抑制積層壓合時來自預浸體之樹脂層流出的堆積用預浸體。
又，本發明之預浸體在以相對向之一對橡膠板包夾該預浸體之狀態下，於120℃、2.5MPa之條件下加熱及加壓時，在俯視角度下從上述纖維基材之外緣溢出之樹脂層的重量，相對於樹脂層之整體較佳為為5重量%以下。藉由如此限定，可進一步提升所得積層板之厚度均勻性。因此，能夠實現當積層於具有電路形成面之核心層時內層電路之埋入性優異，可抑制積層壓合時來自預浸體之樹脂層流出，且可進一步提升厚度均勻性的堆積用預浸體。
另外，上述橡膠板係使用滿足下述(i)~(iii)者。
(i)依據JIS K 6253 A所測定之橡膠硬度為60°
(ii)厚度3mm
(iii)材質為矽
以下，針對本發明之實施形態，使用圖面進行說明。另外，所有之圖面中，對於同樣構成要素係賦予同樣的符號，並適當省略說明。
[預浸體]
圖1係表示本發明預浸體一例之圖。預浸體1係具備纖維基材2與設於纖維基材2的雙面且含有熱硬化性樹脂之樹脂層3、4。預浸體1係可將樹脂組成物含浸於纖維基材2而形成。以下，針對使用於預浸體1之樹脂組成物P進行說明，構成樹脂層3、4之樹脂組成物可互相相同亦可分別相異。
使用於預浸體1之樹脂組成物P係含有(A)熱硬化性樹脂。(A)熱硬化性樹脂係從環氧樹脂、氰酸酯樹脂及順丁烯二醯亞胺化合物所選擇者，該等可含有一種或二種以上。樹脂組成物P中之熱硬化性樹脂的含有量並無特別限定，較佳係樹脂組成物P整體的15~80重量%，更佳係25~50重量%。
作為環氧樹脂，例如可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚M型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂等之雙酚型環氧樹脂；酚-酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚-酚醛 清漆型環氧樹脂等之酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；聯苯芳烷型環氧樹脂等之芳基伸烷型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；蒽型環氧樹脂；苯氧基型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；降烯型環氧樹脂；金剛烷型環氧樹脂；茀型環氧樹脂等之環氧樹脂。可使用該等之中的1種，亦可併用2種以上使用。
環氧樹脂之含有量並無特別限定，較佳為樹脂組成物P整體的15~80重量%。更佳為25~50重量%。又，若併用液狀之雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等的液狀環氧樹脂，可提升對纖維基材之含浸性，故較佳。液狀環氧樹脂之含有量以樹脂組成物P整體的3~14重量為佳。又，若併用固態之雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂，則可提升對導體之密著性。
作為氰酸酯樹脂之種類，並無特別限定，例如可舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂、萘酚芳烷型氰酸酯樹脂、二環戊二烯型氰酸酯樹脂、聯苯型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等之雙酚型氰酸酯樹脂等。該等之中，從低熱膨脹性之觀點而言，較佳為雙酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂。又，亦可進一步併用1種或2種以上之其他氰酸酯樹脂，並無特別限定。氰酸酯樹脂較佳為樹脂組成物P整體的8~20重量%。
作為順丁烯二醯亞胺化合物，可舉出雙順丁烯二醯亞胺、 雙順丁烯二醯亞胺與氰酸酯所構成的雙順丁烯二醯亞胺‧三樹脂(BT樹脂)。作為雙順丁烯二醯亞胺，例如可舉出4,4’-二苯基甲烷順丁烯二醯亞胺、間-伸苯基順丁烯二醯亞胺、對-伸苯基順丁烯二醯亞胺、2,2’-[4-(4-順丁烯二醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、雙-(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯二醯亞胺苯基)甲烷、4-甲基-1,3-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、N,N’-伸乙基二順丁烯二醯亞胺、N,N’-六亞甲基二順丁烯二醯亞胺等。順丁烯二醯亞胺化合物較佳為樹脂組成物P整體的20重量%以下。
樹脂組成物P較佳係含有(B)填充材。作為(B)填充材，例如可舉出芯鞘型橡膠粒子、交聯丙烯腈丁二烯橡膠粒子、交聯苯乙烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸系橡膠粒子、聚矽氧粒子等之有機填充材；滑石、煅燒黏土、未煅燒黏土、雲母、玻璃等之矽酸鹽，氧化鈦、氧化鋁、矽石、熔融矽石等之氧化物，碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等之碳酸鹽，水鋁石(boehmite，AlO(OH))、通常稱為「擬」水鋁石之水鋁石(亦即Al2 O3 ‧xH2 O，其中x=1至2)、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等之氫氧化物，硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等之硫酸鹽或亞硫酸鹽，硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉等之硼酸鹽，氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氮化碳等之氮化物，鈦酸鍶、鈦酸鋇等之鈦酸鹽等的無機填充材。可單獨使用該等中之1種，亦可併用2種以上。
該等之中，較佳為矽石，而熔融矽石(尤其是球狀熔融矽石)以低熱膨脹性優異之觀點而言為特佳。其形狀有破碎狀、球狀，但配合目的，係採用為了確保對纖維基材之含浸性，在降低樹脂組成物P之熔融黏度方面使用球狀矽石等之使用方法。
(B)填充材之平均粒徑並無特別限定，較佳為0.01~3μm，特佳為0.02~1μm。藉由使(B)填充材之粒徑為0.01μm以上，可使清漆成為低黏度，將樹脂組成物P良好地含浸於纖維基材中。又，藉由使粒徑為3μm以下，可抑制(B)填充材於清漆中的沈降等。其平均粒徑係例如可經由粒度分佈計(島津製作所公司製，製品名：雷射繞射式粒度分佈測定裝置SALD系列)進行測定。
又，填充材(B)並無特別限定，可使用平均粒徑為單分散的填充材，亦可使用平均粒徑為多分散的填充材。此外，亦可併用1種或2種以上之平均粒徑為單分散及/或多分散之填充材。
平均粒徑3μm以下之球狀矽石(尤其是球狀熔融矽石)更佳，尤其以平均粒徑0.02~1μm之球狀熔融矽石為特佳。藉此，可提升(B)填充材之填充性。
(B)填充材之含有量並無特別限定，較佳係樹脂組成物P整體的2~70重量%，特佳為5~60重量%。若含有量在上述範圍內，尤其可作成低熱膨脹、低吸水之成品。視需要亦 可以樹脂層3、4來改變(B)填充材之含有量，尋求與導體之密著及低熱膨脹的兼顧。
使用於預浸體1之樹脂組成物P並無特別限定，但較佳係含有(C)偶合劑。(C)偶合劑係提升(A)熱硬化性樹脂與(B)填充材之界面濕潤性，藉此對纖維基材均勻地固定(A)熱硬化性樹脂及(B)填充材，可改良耐熱性，尤其是吸濕後的焊劑耐熱性。
作為(C)偶合劑，若為一般所使用者，則可任意使用，具體而言，較佳係使用由環氧矽烷偶合劑、陽離子矽烷偶合劑、胺基矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑及聚矽氧油型偶合劑中選擇之1種以上偶合劑。藉此，可提高與(B)填充材的界面之濕潤性，藉此可提升耐熱性。
(C)偶合劑之添加量係與(B)填充材之比表面積有關，故並無特別限定，相對於(B)填充材100重量份較佳為0.05~3重量份，尤其以0.1~2重量份為佳。藉由將(C)偶合劑之含有量相對於(B)填充材100重量份定為0.05重量份以上，可充分被覆(B)填充材，並可提升耐熱性。藉由將(C)偶合劑之含有量相對於(B)填充材100重量份定為3重量份以下，可使反應良好地進行，防止彎曲強度等之降低。
樹脂組成物P可進一步含有(D)酚系或胺系之硬化劑。作為酚系硬化劑，可將酚-酚醛清漆樹脂、烷基酚-酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、ZYLOCK 型酚樹脂、萜烯改質酚樹脂、聚乙烯酚類等公知慣用者予以單獨或組合2種以上使用。作為胺系硬化劑，可將3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、二乙基甲苯二胺等之芳香族胺予以單獨或組合2種以上使用。
(D)酚硬化劑之調配量，當含有環氧樹脂作為(A)熱硬化性樹脂之情況，與環氧樹脂之當量比(酚性羥基當量/環氧基當量)為0.1~1.0為佳。藉此，未反應之酚硬化劑的殘留可消失，而提升吸濕耐熱性。當併用環氧樹脂與氰酸酯樹脂作為(A)熱硬化性樹脂之情況，尤其以0.2~0.5之範圍特佳。其原因在於，酚樹脂不只作為硬化劑發揮作用，亦可促進氰酸酯基與環氧基之硬化。
(D)胺硬化劑之調配量，與(A)熱硬化性樹脂之當量比較佳為0.1~2.0。藉此，未反應之酚硬化劑的殘留可消失，而提升吸濕耐熱性。
樹脂組成物P中亦可視需要含有(E)硬化促進劑。作為(E)硬化促進劑係可使用公知者。例如可舉出環烷酸鋅、環烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙醯丙酮鈷(II)、參乙醯丙酮鈷(III)等之有機金屬鹽；三乙基胺、三丁基胺、二氮雜雙環[2,2,2]辛烷等之3級胺類；2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-乙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基咪唑等之咪唑類；酚、雙酚A、壬酚等之酚化合物；醋酸、苯甲酸、水楊酸、對甲苯磺酸等之有機酸等； 或此等之混合物。作為硬化促進劑，包含該等之中的衍生物，可單獨使用1種，包含該等之衍生物亦可併用2種以上。
(E)硬化促進劑之含有量並無特別限定，較佳係樹脂組成物P整體的0.05~5重量%，特佳係0.2~2重量%。藉由使含有量在0.05重量%以上，可充分促進硬化，而藉由使其在5重量%以下，可防止預浸體1之保存性降低。
樹脂組成物P亦可併用苯氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂等之熱可塑性樹脂；苯乙烯-丁二烯共聚合體與苯乙烯-異戊二烯共聚合體等之聚乙烯系熱可塑性彈性體、聚烯烴系熱可塑性彈性體、聚醯胺系彈性體、聚酯系彈性體等之熱可塑性彈性體；聚丁二烯、環氧基改質聚丁二烯、丙烯酸系改質聚丁二烯、甲基丙烯酸系改質聚丁二烯等之二烯系彈性體。又，於該樹脂組成物P中，亦可視需要添加顏料、染料、消泡劑、勻平劑、紫外線吸收劑、發泡劑、抗氧化劑、難燃劑、離子捕捉劑等之上述成分以外的添加物。
含浸樹脂組成物P之纖維基材2並無特別限定，可舉出玻璃織布、玻璃不織布等之玻璃纖維基材(玻璃布)；由以聚醯胺樹脂纖維、芳香族聚醯胺樹脂纖維、全芳香族聚醯胺樹脂纖維等之聚醯胺系樹脂纖維，聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等之聚酯系樹脂纖維，聚醯亞胺樹脂纖維，聚苯并唑樹脂纖維，氟樹脂纖維等作為主 成分之織布或不織布所構成的合成纖維基材；以牛皮紙、棉短絨(cotton linter)紙、短絨與牛皮紙漿之混抄紙等作為主成分的紙基材等之有機纖維基材等。該等之中以玻璃布為佳。藉此，可獲得低吸水性且高強度、低熱膨脹性之預浸體。
構成玻璃布之玻璃係可舉例如E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃、Q玻璃等。該等之中較佳為E玻璃或T玻璃。藉此，可達成預浸體之高彈性化，且可減小預浸體之熱膨脹係數。
將樹脂組成物P含浸於纖維基材2之方法例如可舉出使用樹脂組成物P調製樹脂清漆V，並將纖維基材2浸漬於樹脂清漆V之方法；利用各種塗佈器進行塗佈之方法；利用噴霧器噴付之方法等。該等之中，較佳係將纖維基材2浸漬於樹脂清漆V之方法。藉此，可提升樹脂組成物P對於纖維基材2之含浸性。另外，在將纖維基材2浸漬於樹脂清漆V之情況，可使用一般之含浸塗佈設備。
使用於樹脂清漆V之溶媒較佳係對樹脂組成物P中的樹脂成分顯示良好的溶解性，但在不產生不良影響之範圍內，亦可使用貧溶媒。顯示良好溶解性之溶媒可舉例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、環戊酮、四氫呋喃、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、乙二醇、賽路蘇系、卡必醇系等。
樹脂清漆V之固形分並無特別限定，較佳係樹脂組成物P 之固形分20~80重量%，特佳為35~65重量%。藉此，可進一步提升樹脂清漆V對纖維基材之含浸性。對纖維基材2含浸樹脂組成物P之既定溫度並無特別限定，例如可藉由在90~220℃等下進行乾燥而獲得預浸體1。預浸體1之厚度以20~100μm為佳。
預浸體1係可如圖1所示，以纖維基材2作為中心而具有相對較厚的樹脂層3與相對較薄的樹脂層4，亦可以纖維基材2作為中心而具有實質上相同厚度之樹脂層。換言之，預浸體1之纖維基材厚度方向之中心5亦可與預浸體厚度方向之中心6偏離。樹脂層3、4之厚度，係於圖1所示之預浸體1的截面圖中，以纖維基材厚度方向之中心5作為基準線，由該纖維基材之厚度中心5起至預浸體1之第1面S1為止之距離T1、及至預浸體1之第2面S2為止之距離T2所得，使T1為較厚樹脂層3的厚度，T2為較薄樹脂層4之厚度。如圖1所示，第2面S2係第1面S1之相反側的面。當T1≧T2時，T1/T2以1以上且5以下為佳，1.5以上且4.5以下較佳，2以上且4以下更佳。預浸體1可以IPC-TM-650 Method 2.3.17為基準，測定出於171±3℃、1380±70kPa之條件下加熱加壓5分鐘所測定之樹脂流動度，進行評估。
若預浸體之樹脂流動度為15重量%以上，則可製成佈線電路之埋入性優異的預浸體。又，該樹脂流動度若為50重 量%以下，當將預浸體予以積層壓合時，可抑制樹脂組成物P之流出。上限較佳為40重量%以下，更佳為35重量%以下。藉此，將預浸體1堆積所得之積層板的厚度均勻性可提高。
藉由將使用於預浸體1的樹脂組成物P中所含之環氧樹脂等熱硬化性樹脂之平均分子量減小，可增大樹脂流動度。又，藉由將使用於預浸體1的樹脂組成物P中所含之填充材的含量應多，可減小樹脂流動度。
又，堆積用之預浸體1的性能亦可如以下般進行評估。亦即，將預浸體1載置於2個金屬板之間，以120℃、2.5MPa之條件介隔著橡膠板壓合60秒時，測定在俯視角度下從纖維基材2之外緣溢出的樹脂層3、4之重量。此時，預浸體1在俯視下之尺寸均定為200mm×200mm。金屬板係使用厚度1.5mm之SUS。橡膠板係依據JIS K 6253 A所測定之橡膠硬度為60°、厚度3mm之矽氧橡膠(silicon rubber)。具體而言，係使用Nichigo-Morton(股)製CVP 300的熱壓合裝置。將如此所測定之樹脂層3、4的溢出量相對於樹脂層3、4整體定為5重量%以下，可提升將預浸體1堆積所得之積層板的厚度均勻性。並於特別的下限，但相對於樹脂層3、4整體以0重量%以上為佳。
藉由調配或增加使用於預浸體1的樹脂組成物P中所含之液狀樹脂，上述樹脂層3、4之滲出量變大。又，藉由調配 或增加使用於預浸體1的樹脂組成物P中所含之苯氧樹脂等重量平均分子量超過10000之高分子樹脂，可減少樹脂層3、4之滲出量。
預浸體1亦可介隔著金屬箔或薄膜而積層複數片。金屬箔可舉例如銅及銅系合金、鋁及鋁系合金、銀及銀系合金、金及金系合金、鋅及鋅系合金、鎳及鎳系合金、錫及錫系合金、鐵及鐵系合金等之金屬箔。其中以銅箔為佳。
介隔著金屬箔或薄膜積層複數片後，亦可加熱、加壓。加熱之溫度並無特別限定，較佳為120~230℃，特佳為150~210℃。又，加壓之壓力並無特別限定，較佳為1~5MPa，特佳為2~4MPa。藉由使用此種預浸體1，可獲得介電特性、高溫多濕化下之機械及電氣連接可靠度優異之積層板。
預浸體1亦可捲繞積層為輥狀。此時，亦可於單面或雙面設置支持基材，在介隔著此支持基材之狀態下捲繞積層。作為將預浸體1捲繞積層為輥狀之方法，例如可舉出以下者。
對纖維基材2含浸樹脂組成物P後，與支持基材一起搬送至輥式層合裝置，利用金屬輥或彈性材輥，將支持基材連續地加壓及加熱至預浸體1，藉此進行層合。之後，藉由捲取為輥狀，可將預浸體1捲繞積層為輥狀。
又，亦可利用輥將捲取為輥狀之片狀纖維基材2進行連續搬送，對樹脂清漆V進行含浸及乾燥，藉此製造捲繞積層為輥狀之預浸體1。
作為支持基材，可使用塑膠薄膜，可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸系樹脂(PMMA)、環狀聚烯烴、三乙醯纖維素(TAC)、聚硫醚(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中以PET薄膜、PEN薄膜為佳，PET薄膜特佳。支持基材中，亦可對樹脂層3、4之積層面施行霧化處理、電暈處理。為了於預浸體1之熱硬化後將支持基材剝離，亦可於與預浸體1接觸之面具有離型層。
又，於單面設置支持基材之情況，亦可於另一面設置保護材。此情況，可藉由搬送至輥式層合裝置，並從支持基材及保護材雙方之面以金屬輥或彈性材輥加壓及加熱，進行層合，俾使支持基材接合至第二面S2、使保護材接合至第一面S1。作為保護材，例如可使用聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等之聚烯烴；PET、PEN等之聚酯；PC；聚醯亞胺等之塑膠薄膜。保護材之厚度較佳為5~30μm之範圍。
[積層板]
接著，對使用預浸體1之積層板進行說明。此積層板係具備在單面或雙面具有電路形成面之核心層、與積層於核心層之電路形成面的堆積層。堆積層係將上述預浸體1硬化所形成者。
核心層係玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等之基板的單面 或雙面具有經圖案加工之電路形成面的片狀者。又，核心層亦進一步包含欲形成堆積層及佈線電路之中間製造物的內層電路基板。
核心層之製造方法並無特別限定，例如可使用兩面具有金屬箔之核心層，以鑽孔機於既定處開孔，利用非電解電鍍尋求核心層之雙面的導通。然後，藉由蝕刻金屬箔而形成內層電路。另外，內層電路部分可適當使用經施行黑化處理等粗化處理者。又，開口部可適當以導體糊膏或樹脂糊膏掩埋。
該積層板可如下述般製造。首先，準備捲繞成輥狀之預浸體1，與上述片狀之核心層一起搬送至層合機。層合機係具備相對向之一對金屬板與斷熱橡膠等之板狀彈性體，在介隔著彈性體包夾核心層與預浸體之狀態下，利用金屬板進行加熱及加壓，而予以層合(層合步驟)。作為層合機，較佳係使用於真空下進行加熱加壓之層合機(真空層合機)。作為金屬板，例如可使用SUS鏡板。加熱及加壓較佳係於80~140℃、0.4~1.5MPa之範圍內進行。
上述之層合步驟係可使用市售之真空層合機進行，例如可使用Nichigo-Morton(股)製CPV 300所具備之真空加壓式壓合機或與其同等者。
層合步驟之後，預浸體1之樹脂層3、4軟化，順著核心層之內層佈線而變形為凹凸狀。因此，將經層合之堆積層與核心層利用相對向之一對金屬板進行熱壓合，藉此進行經層 合之接著片的平滑化(平滑化步驟)。平滑化步驟係於大氣壓下，利用經加熱之SUS鏡板等的金屬板將接著片加熱及加壓而進行。用來進行平滑化的壓合較佳係於100~170℃、0.4~1.5MPa之範圍內進行。
此種平滑化步驟係可使用市售之熱壓合裝置進行，亦可使用例如具備有Nichigo-Morton(股)製CPV 300的熱壓合裝置或與其同等者。
之後，將預浸體1之樹脂層3、4加熱，藉此使之硬化。硬化之溫度並無特別限定，例如可於100~250℃之範圍硬化，較佳係可於150~200℃下硬化。硬化時間可定為30~75分鐘左右。
接著，對硬化之樹脂層照射雷射，形成開口部，並利用過錳酸鹽、重鉻酸鹽等之氧化劑將雷射照射後之樹脂殘渣等除去為佳。又，亦可將平滑之樹脂層表面同時粗化，可提升後續之利用鍍金屬所形成的導電佈線電路之密著性。樹脂層係可於上述粗化處理中均勻地施予微細之凹凸形狀。又，由於樹脂層表面之平滑性高，故可精度良好地形成微細的佈線電路。之後，於最外層形成防焊層，利用曝光、顯影，使連接用電極部露出，俾可安裝半導體元件，施行鍍鎳金處理，切斷為既定之大小，而可獲得積層板。
當預浸體1之樹脂量在第1面S1側與第2面S2側不同之情況，亦即圖1中T1>T2之情況，較佳係將樹脂量多的 第1面S1積層於電路形成面。藉此，可將樹脂充分供給至佈線電路與預浸體之間所產生的空隙，而確保耐熱性。
[半導體裝置]
接著，針對半導體裝置進行說明。
該半導體裝置係可將半導體元件安裝於上述積層佈線板而製造。半導體元件之安裝方法、密封方法並無特別限定。例如可以下述方法製造。
首先，使用覆晶黏晶機(flip chip bonder)等，進行積層佈線板上之連接用電極部與半導體元件之焊料凸塊的位置對準。接著，使用IR回焊裝置、熱板、其他加熱裝置，將焊料凸塊加熱至熔點以上，藉由將多層印刷佈線板與焊料凸塊熔融接合，而進行連接。最後，於積層佈線板與半導體元件之間填充液狀密封樹脂，使其硬化，藉此可獲得半導體裝置。
以上係參照圖式而對本發明之實施形態加以描述，但該等僅為本發明之例示，亦可採用上述以外之各種構成。
[實施例]
製作圖1所示之預浸體。
實施例及比較例中所使用之原材料如下。
無機填充材：球狀矽石(Admatechs公司製，SO-25R，平均粒徑0.5μm)
無機填充材：水鋁石(Nabaltec公司製，AOH-30)
有機填充材：聚矽氧粒子(信越化學工業公司製， KMP600，平均粒徑5μm)
環氧樹脂：聯苯基芳烷基型酚醛清漆環氧樹脂(日本化藥公司製，NC-3000)
環氧樹脂：二環戊二烯型酚醛清漆環氧樹脂(DIC公司製，HP-7200L、HP-7200)
環氧樹脂：雙酚A型液狀環氧樹脂(三菱化學公司製，jER-828)
環氧樹脂：雙酚F型液狀環氧樹脂(三菱化學公司製，jER-807)
氰酸酯樹脂：酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LONZA公司製，Primaset PT-30)
順丁烯二醯亞胺化合物：KI化成工業公司製，BMI-70
酚硬化劑：酚醛清漆型酚樹脂(DIC公司製，TD-2090-60M，60%(w/v)甲基乙基酮溶液)
胺硬化劑：3,3’-二乙基-4,4’-二胺基二苯基甲烷(日本化藥公司製，Kayahard A-A)
苯氧樹脂：三菱化學公司製，YX6954BH30，30%(w/v)甲基乙基酮/環己酮溶液
聚乙烯縮醛樹脂：積水化學公司製，KS-10(羥基25mol%)
硬化觸媒：2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成公司製，2E4MZ)
偶合劑：N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業 公司製，KBM-573)
偶合劑：環氧基矽烷(信越化學工業公司製，KBM-403)
(實施例1) (1)清漆之調製
將作為環氧樹脂之二環戊二烯型環氧樹脂(DIC公司製，HP-7200)30重量份與雙酚F型液狀環氧樹脂(三菱化學公司製，jER807)3重量份、作為氰酸酯樹脂之酚-酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LONZA公司製，Primaset PT-30)14重量份、作為苯氧樹脂之三菱化學公司製YX6954BH30以固形分換算3重量份、作為硬化觸媒之咪唑(四國化成公司製，2E4MZ)0.2重量份以甲基乙基酮與環己酮之混合溶媒攪拌60分鐘，使之溶解。進一步添加作為偶合劑之N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，KBM-573)0.1重量份與作為無機填充材之球狀矽石(Admatechs公司製SO-25R，平均粒徑0.5μm)49.7重量份，以高速攪拌裝置攪拌10分鐘，製作固形分65%之樹脂清漆。
(2)樹脂片之製作
於厚度36μm之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜的單面，使用刮刀式塗佈裝置，塗佈上述清漆，將其以160℃之乾燥裝置乾燥3分鐘，形成附有基材之樹脂片。
製作樹脂厚度係22μm(樹脂片1)及13μm(樹脂片2)之2種樹脂片。
(3)預浸體之製作
使用玻璃織布(Unitika公司製，交叉型#1017，寬530mm，厚度15μm，布量12g/m2 )作為纖維基材，利用真空層合裝置及熱風乾燥裝置，製造預浸體。
具體而言，係於玻璃織布之雙面，以上述樹脂片1及樹脂片2位於玻璃織布寬度方向的中心之方式，分別進行重疊，於0.1MPa(750Torr)之減壓條件下，使用80℃之層合輥進行接合。
其中，在玻璃織布的寬度方向尺寸的內側區域，係於纖維布之雙面側分別接合樹脂片1及樹脂片2之樹脂層，並且在玻璃織布之的寬度方向尺寸的外側區域，接合樹脂片1及樹脂片2的樹脂層彼此。
接著，將上述經接合者通過設定於120℃之橫搬送型熱風乾燥裝置內2分鐘，藉此在不作用壓力之下進行加熱處理，獲得厚度40μm(T1：17μm，纖維基材：15μm，T2：8μm)之預浸體。
(實施例2) (1)清漆之調製
與實施例1同樣地調製。
(2)樹脂片之製作
除了將基材上的樹脂厚度改變為20.5μm(樹脂片1)與13.5μm(樹脂片2)以外，與實施例1同樣地製作。
(3)預浸體之製作
除了將玻璃織布改變為交叉型#1015(寬530mm，厚度17μm，布量15g/m2 )以外，與實施例1同樣地製作。
(實施例3)
除了將樹脂組成物改變為表1所示之樹脂組成以外，與實施例1同樣地製作清漆、樹脂片、預浸體。表1中，各成分表示重量份。
(實施例4) (1)清漆之調製
除了將樹脂組成物改變為表1所示之樹脂組成以外，與實施例1同樣地調製。表1中，各成分係顯示重量份。
(2)樹脂片之製作
除了將基材上的樹脂厚度改變為樹脂片1與樹脂片2均為16μm以外，與實施例1同樣地製作。
(3)預浸體之製作
除了將玻璃織布改變為交叉型#1027(寬530mm，厚度20μm，布量20g/m2 )以外，與實施例1同樣地製作。
(實施例5、6)
除了將樹脂組成物改變為表1所示之樹脂組成以外，與實施例4同樣地製作清漆、樹脂片、預浸體。表1中，各成分係顯示重量份。
(比較例1、2)
除了將樹脂組成物改變為表1所示之樹脂組成以外，與實施例1同樣地製作清漆、樹脂片、預浸體。表1中，各成分係顯示重量份。
[樹脂流動度(重量%)]
使用實施例1~5或比較例1、2之預浸體，依據IPC-TM-650 Method 2.3.17進行測定。亦即，如圖2所示，將實施例1~5或比較例1、2之預浸體裁切為102mm×1()2mm之正方形，將其重疊4片，測定重量(W0 (g))。然後，於預浸體之最外層的雙面，對雙片貼附離型薄膜(製品名：Sepanium 20M2C-S，製造指：Sun Aluminium工業股份有限公司，尺寸：200mm×240mm(圖2(a))。之後，將預浸體配置於2片SUS板之間，於171℃、1.38MPa下進行加熱加壓，進行5分鐘之熱板壓合(圖2(b))。接著，將離型薄膜剝離，以預浸體之積層方向成為高度方向之方式，將預浸體沖切為直徑81mm之圓柱狀(圖2(c))，測定所得圓柱狀預浸體之重量(W2 (g))。由式(1)求出樹脂流動度。結果示於表1。另外，式(1)中，%係重量%。
[樹脂滲出量]
將裁切成200mm×200mm之實施例1~4或比較例1、2 的預浸體，使用Nichigo-Morton(股)製CVP 300的熱壓合裝置進行壓合，測定樹脂滲出量。具體而言，係將上述實施例或比較例之預浸體載置於該熱壓合裝置的2個熱板(SUS1.5mm)所包夾的2片橡膠板之間，以120℃、2.5MPa之條件，壓合60秒。橡膠板係依據JIS K 6253 A所測定之橡膠硬度為60°、厚度為3mm之矽氧橡膠。結果示於表1。另外，表1中係於「樹脂流動度(橡膠板)(重量%)」之列顯示結果。
以目視確認實施例1~4之預浸體的樹脂滲出長度最大為20mm以上。
[評估] 1.積層板之製造
使用Nichigo-Morton(股)製之2階段堆積層合機CVP300，由實施例1~4、比較例1、2的附有PET基材之預浸體製造積層板。具體而言，使用厚度200μm之ELC-4785GS-B(住友電木公司製，銅箔12μm)，以鑽孔機在既定處開孔，利用非電解電鍍尋求導通，製作將銅箔蝕刻而具有電路形成面之核心層。又，將實施例1~4、比較例1、2之預浸體裁切為紫片，放置於上述CVP300，暫時依附於上述核心層，於真空層合機內進行120℃、0.7MPa、1分鐘之真空層合，之後進行160℃、0.55MPa、2分鐘之熱壓合，予以平滑化。之後，以170℃硬化。
2.對電路之埋入性
以掃瞄式電子顯微性(SEM)觀察積層板之截面，確認樹脂是否埋入至電路間。將樹脂埋入電路間者定為合格，而在電路間殘留孔洞、埋入不充分者定為不合格。結果示於表1。表1中，合格以○表示，不合格以×表示。
3.厚度偏差
以掃瞄式電子顯微性(SEM)觀察積層板之截面，測定相鄰接的有銅佈線之部分與無銅佈線之部分的厚度差。
以n=10測定厚度差，將平均未滿0.8μm者定為合格，平均為0.8μm以上者定為不合格。結果示於表1。表1中，合格以○表示，不合格以×表示。
1‧‧‧堆積用預浸體
2‧‧‧纖維基材
3‧‧‧樹脂層
4‧‧‧樹脂層
5‧‧‧纖維基材厚度方向之中心
6‧‧‧預浸體厚度方向之中心
S1‧‧‧預浸體之第1面
S2‧‧‧預浸體之第2面
T1‧‧‧纖維基材厚度方向之中心至預浸體之第1面為止的距離
T2‧‧‧纖維基材厚度方向之中心至預浸體之第2面為止的距離
圖1係示意性表示實施形態之預浸體的剖面圖。
圖2係實施例中測定預浸體的樹脂流動度之方法的說明圖。
1‧‧‧堆積用預浸體
2‧‧‧纖維基材
3‧‧‧樹脂層
4‧‧‧樹脂層
5‧‧‧纖維基材厚度方向之中心
6‧‧‧預浸體厚度方向之中心
S1‧‧‧預浸體之第1面
S2‧‧‧預浸體之第2面
T1‧‧‧纖維基材厚度方向之中心至預浸體之第1面為止的距離
T2‧‧‧纖維基材厚度方向之中心至預浸體之第2面為止的距離

Claims (12)

  1. 一種積層板之製造方法，係連續進行以下步驟者：層合步驟，其係使用真空層合機，於在單面或雙面具有電路形成面之核心層的上述電路形成面，於加熱加壓下，將堆積用預浸體予以真空層合；以及平滑化步驟，其係使經層合之上述堆積用預浸體的表面平滑，而獲得積層板；其中，於上述層合步驟中，在以上述真空層合機所具備之相對向之一對金屬板包夾上述核心層與上述堆積用預浸體之狀態下，進行加熱及加壓；作為上述堆積用預浸體，係使用捲繞積層為輥狀的下述堆積用預浸體：該堆積用預浸體具備玻璃織布、以及設於上述玻璃織布之雙面並含有包括環氧樹脂之熱硬化性樹脂(聚苯醚及互穿聚合物網構造的樹脂除外)的樹脂層；依據IPC-TM-650 Method 2.3.17，以171±3℃、1380±70kPa之條件加熱加壓5分鐘所測定之樹脂流動度(resin flow)係15重量%以上且50重量%以下。
  2. 一種積層板之製造方法，係連續進行以下步驟者：層合步驟，於在單面或雙面具有電路形成面之核心層的上述電路形成面，於加熱加壓下，將堆積用預浸體予以層合；以及 平滑化步驟，其係使經層合之上述堆積用預浸體的表面平滑，而獲得積層板；其中，於上述層合步驟中，在以相對向之一對金屬板包夾上述核心層與上述堆積用預浸體之狀態下，進行加熱及加壓；於上述平滑化步驟中，在以相對向之一對板狀彈性體包夾上述核心層與上述堆積用預浸體之狀態下，進行加熱及加壓；作為上述堆積用預浸體，係使用捲繞積層為輥狀的下述堆積用預浸體：該堆積用預浸體具備玻璃織布、以及設於上述玻璃織布之雙面並含有包括環氧樹脂之熱硬化性樹脂(聚苯醚及互穿聚合物網構造的樹脂除外)的樹脂層；依據IPC-TM-650 Method 2.3.17，以171±3℃、1380±70kPa之條件加熱加壓5分鐘所測定之樹脂流動度係15重量%以上且50重量%以下；在以相對向之一對橡膠板包夾裁切成200mm×200mm之該預浸體之狀態下，於120℃、2.5MPa之條件下加熱及加壓60秒時，在俯視角度下從上述玻璃織布之外緣溢出之上述樹脂層的重量，相對於上述樹脂層之整體，係為5重量%以下，而上述橡膠板係滿足下述(i)~(iii)；(i)依據JIS K 6253 A所測定之橡膠硬度為60°；(ii)厚度3mm； (iii)材質為矽。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之積層板之製造方法，其中，作為上述堆積用預浸體，係使用於單面或雙面設有支持基材，在介存有上述支持基材之狀態下進行捲繞積層者。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之積層板之製造方法，其中，作為上述堆積用預浸體，係使用以上述玻璃織布作為中心，具有相對厚的上述樹脂層與相對薄的上述樹脂層者。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之積層板之製造方法，其中，作為上述堆積用預浸體，係使用於單面或雙面設有金屬箔者。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之積層板之製造方法，其中，上述樹脂層係由含有上述熱硬化性樹脂、填充材以及硬化劑之樹脂組成物所構成。
  7. 如申請專利範圍第6項之積層板之製造方法，其中，上述樹脂組成物係含有無機填充材，作為上述填充材。
  8. 如申請專利範圍第6項之積層板之製造方法，其中，上述樹脂組成物係含有酚系硬化劑，作為上述硬化劑。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之積層板之製造方法，其中，搬送經捲繞積層之上述堆積用預浸體，並且搬送片狀之上述核心層，連續地進行上述層合步驟及上述平滑化步驟。
  10. 如申請專利範圍第1項之積層板之製造方法，其中，於上述平滑化步驟中，在以相對向之一對板狀彈性體包夾上 述核心層與上述堆積用預浸體之狀態下，進行加熱及加壓。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之積層板之製造方法，其中，於上述層合步驟中，於80~140℃、0.4~1.5MPa之範圍內進行上述加熱及上述加壓。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之積層板之製造方法，其中，於上述平滑化步驟中，於100~170℃、0.4~1.5MPa之範圍內進行上述加熱及上述加壓。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI689418B (zh) * 2014-12-01 2020-04-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂片及印刷電路板
CN110719694B (zh) * 2019-09-17 2021-07-02 沪士电子股份有限公司 一种含聚苯醚印制电路板化学镍金表面处理的方法
TW202128418A (zh) * 2019-09-30 2021-08-01 日商太陽油墨製造股份有限公司 積層結構
JP7264194B2 (ja) * 2020-06-25 2023-04-25 味の素株式会社 樹脂組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1131955A (zh) * 1993-08-23 1996-09-25 阿克佐诺贝尔公司 烯丙基-环氧互穿聚合物网络
JP2003342399A (ja) * 2002-05-28 2003-12-03 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板
CN1856520A (zh) * 2003-09-22 2006-11-01 禾逊专业化学公司 环氧树脂组合物,利用它的方法及由其制造的制品
US20080302471A1 (en) * 2005-04-01 2008-12-11 Dave Tsuei Composition Comprising Benzoxazine and Epoxy Resin

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000297165A (ja) * 1999-04-14 2000-10-24 Asahi Chem Ind Co Ltd プリプレグ
EP1457515A4 (en) * 2001-08-31 2004-11-24 Sumitomo Bakelite Co RESIN COMPOSITION, PREMIX, LAMINATED SHEET, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
JP2008244189A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板および半導体装置
JP5465530B2 (ja) * 2007-09-11 2014-04-09 味の素株式会社 多層プリント配線板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1131955A (zh) * 1993-08-23 1996-09-25 阿克佐诺贝尔公司 烯丙基-环氧互穿聚合物网络
JP2003342399A (ja) * 2002-05-28 2003-12-03 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板
CN1856520A (zh) * 2003-09-22 2006-11-01 禾逊专业化学公司 环氧树脂组合物,利用它的方法及由其制造的制品
US20080302471A1 (en) * 2005-04-01 2008-12-11 Dave Tsuei Composition Comprising Benzoxazine and Epoxy Resin

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