TWI593551B - 表面處理膜、表面保護膜及貼有此之精密電氣或電子元件 - Google Patents

Description

表面處理膜、表面保護膜及貼有此之精密電氣或電子元件

本發明涉及用於高溫加熱處理的表面保護膜、表面處理膜。更詳細而言，本發明提供即使用於高溫加熱處理，也能夠防止低聚物從基材膜的內部向表面析出，且能夠抑制上述低聚物污染周圍的作業環境或產品的表面處理膜、表面保護膜以及貼合有這些的精密電氣/電子元件。

以往，在觸控面板、電子紙、電磁波遮罩材料、各種感測器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等的技術領域中，作為用於形成透明電極等的材料，廣泛使用在基材的一個面形成有如ITO(氧化銦錫化合物)透明導電膜、氧化鋅(ZnO)類透明導電膜或導電性高分子的透明導電膜等的透明導電性膜(下面，有時簡稱為"導電性膜")。

另外，在搭載了具有自動控制功能的控制電路的電氣設備、電子設備中，通過在剛性印刷配線基板上配置多個電子元件，形成高密度的配線電路。近年來，在移動電話、可擕式個人電腦、各種移動設備等中，採用通過小的筐體高密度地安裝了電子元件的可撓性印刷配線基板(下面，有時簡稱為"FPC")。

另外，製造FPC的方法如下：對在銅箔等導體箔的單面層疊聚醯亞胺等的電介質樹脂而成的樹脂導體箔層疊體，通過藥品蝕刻法在導體箔上形 成配線電路之後，在形成有配線電路的導體箔的上面層疊覆蓋膜樹脂層，從而製造FPC。在FPC的導體箔上層疊覆蓋膜樹脂層的步驟中，利用接著劑來進行層疊。為了使上述接著劑硬化，有在150℃以上的溫度下進行加熱加壓的步驟。在FPC的製造步驟中，通過利用表面保護膜覆蓋樹脂導體箔層疊體的樹脂層面，能夠防止蝕刻用藥品或異物的混入和防止刮痕的產生，並提高樹脂導體箔層疊體的操作性。在該FPC用表面保護膜中，由於耐藥品性、耐熱性優秀且價格又低廉，通常使用在基材的聚酯類膜上層疊了黏結劑層而成的表面保護膜。近年來，隨著電子設備的高集成化，推進了配線基板的微細線化、高密度化，從而要求消除以往不會成為問題的小的異物或缺點。作為表面保護膜，若為在作為基材的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上層疊黏結劑層而成的表面保護膜的情況下，當經過高溫加熱處理的步驟後，作為基材的聚對苯二甲酸乙二醇酯中所包含的低聚物從表面保護膜的基材內部向表面析出，從而產生污染製造步驟的設備、部件或者污染作為產品的導體箔面等的缺陷。

另一方面，在觸控面板用透明電極的製造步驟中，經過對形成有由ITO構成的透明導電膜的透明導電性膜進行退火處理的金屬氧化膜的結晶化步驟、抗蝕膜的印刷步驟、蝕刻處理步驟、利用銀漿料的佈線電路的形成步驟、絕緣層的印刷步驟、衝壓步驟等多個加熱步驟和藥液處理步驟。在如上所述的透明電極的製造步驟中，為了防止透明導電性膜的與形成有透明導電膜的一面相反側的面發生汙損、損壞，貼合透明導電性膜用表面保護膜後使用。在透明電極的製造步驟中，退火處理、利用銀漿料形成佈線電路等是在大約150℃左右的溫度下進行加熱處理，因而，要求透明導電性膜用保護膜具有耐熱性。並且，隨著顯示器的薄型化，所使用的透明導電性膜也逐漸薄型化。因此，需要一種能夠提高薄型化的透明導電性膜的操作性、而且提高透明導電性膜在製造步驟中的作業性的透明導電性膜用表 面保護膜。

針對這種狀況，從具有透明性和耐熱性、價格又低廉的觀點出發，作為表面保護膜的基材，通常採用聚酯類膜。並且，隨著顯示器面板的顯示畫面的高精細化，對作為使用部件的各種光學膜的外觀品質的要求變得更加嚴格，就算以往不被認為是次品的外觀缺點也視為次品。由此，因從表面保護膜的基材膜析出的聚對苯二甲酸乙二醇酯的低聚物所導致的外觀缺點，成為透明導電性膜的外觀不良的原因。

於是，為了防止在進行高溫加熱處理時低聚物從基材膜的內部析出的現象，提出了多種方法。例如，在專利文獻1和專利文獻2中，提出了聚酯組合物，其特徵在於，包含0.1重量%~20重量%的聚酯類增塑劑，且對苯二甲酸乙二醇酯環狀三聚體的含量為0.5重量%以下。

另外，在專利文獻3中，提出了在聚酯膜的表面塗佈了包含具有季銨堿的化合物和聚乙烯醇的塗佈液的塗佈膜，在專利文獻4中，提出了在聚酯膜的表面具有由季銨堿等形成的防靜電層的保護膜用聚酯膜。

另外，在專利文獻5和專利文獻6中，提出了在聚酯膜上設置由矽烷偶聯劑等形成的底塗層之後，設置脫模層的脫模膜。通過底塗層賦予了防止聚酯低聚物析出的功能。

現有技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-95905號公報

專利文獻2：日本特開平10-95906號公報

專利文獻3：日本特開2003-237005號公報

專利文獻4：日本特開2007-023174號公報

專利文獻5：日本特開2001-246699號公報

專利文獻6：日本特開2008-006750號公報

已知如上所述的在高溫下進行加熱處理時防止從基材膜析出低聚物的方法。

但是，在專利文獻1和專利文獻2記載的防止低聚物析出的方法中，由於製造基材膜中的低聚物少的聚酯膜，必須從所使用的樹脂開始改變，需要付出很多時間和勞力，因此，很難進行小批量製造。

另外，專利文獻3和專利文獻4中記載的保護膜均在聚酯膜的制膜和拉伸時進行處理，需要大型的製造設備，因而很難進行小批量製造。並且，技術上難以對結束制膜和拉伸的聚酯膜均勻地塗佈水系塗液。

另外，在專利文獻5和專利文獻6記載的脫模膜中，由於矽烷偶聯劑為低分子，因而只能在薄膜塗佈。由此，防止聚酯低聚物析出的效果受限，在加熱溫度高的情況或者長時間暴露於高溫的條件下，防止低聚物析出的效果不充分。

如上所述，在用於可撓性印刷配線基板、觸控面板的透明電極的製造步驟等中，對用於高溫下的加熱處理步驟中的表面保護膜，要求其在加熱步驟之後，低聚物也不會從基材膜析出、或者低聚物從基材膜的析出少。但在現有技術中，無法充分地解決。

本發明是鑑於上述背景，提出一種表面處理膜、表面保護膜以及貼合有這些的精密電氣/電子元件，其所要解決的技術問題在於，提供即使用於高溫加熱處理，也能夠防止低聚物從基材膜的內部向表面析出，且能夠抑制上述低聚物污染周圍的作業環境或產品。

為了解決上述問題，本發明採用的技術方案如下：在進行高溫加熱處理的步驟中所使用的表面保護膜、表面處理膜中，形成能夠防止因基材膜引起的低聚物析出的保護層。

為瞭解決上述問題，本發明提供一種表面保護膜，其在具有可撓性的基材膜的一個面上層疊有黏結劑層，剝離處理後的剝離膜通過該剝離處理後的面層疊在該黏結劑層的表面上，在上述基材膜的至少另一個面形成有保護層，該保護層即使經過溫度160℃×60分鐘的加熱處理之後，也能夠防止因上述基材膜引起的低聚物的析出。

另外，本發明提供一種表面處理膜，其在具有可撓性的基材膜的至少一個面上形成有保護層，該保護層即使經過溫度160℃×60分鐘的加熱處理之後，也能夠防止因上述基材膜引起的低聚物的析出。

另外，優選地，上述保護層由包含環氧樹脂、具有與環氧基發生反應的官能團的聚酯樹脂、以及胺類硬化劑的樹脂組合物的薄膜構成。

另外，優選地，上述基材膜為雙軸拉伸的聚酯膜。

優選地，上述黏結劑為丙烯酸類黏結劑。

另外，本發明提供一種精密電氣/電子元件，其是貼合上述表面保護膜而成的精密電氣/電子元件，是選可撓性印刷配線基板、剛性印刷配線基板、透明導電性膜等組成的精密電氣/電子元件組中的任一種。

本發明的表面處理膜和表面保護膜即使用於高溫加熱處理，也能夠防止低聚物從用於構成表面處理膜和表面保護膜的基材膜的內部向表面析出的現象，且能夠抑制上述低聚物污染周圍的作業環境或產品。

因此，本發明的貼合有表面保護膜的精密電氣/電子元件能夠防止藥品或異物的混入和防止刮痕產生，實現提高作業性和生產效率的效果。

1‧‧‧基材膜

2‧‧‧黏結劑層

3‧‧‧保護層

4‧‧‧剝離膜

4a‧‧‧剝離處理後的面

5‧‧‧剝掉剝離膜的表面保護膜

6‧‧‧表面處理膜

7‧‧‧精密電氣/電子元件

10‧‧‧表面保護膜

20‧‧‧貼合有表面保護膜的精密電氣/電子元件

第1圖是表示本發明的表面保護膜的一例的示意剖面圖。

第2圖是表示貼合有本發明的表面保護膜的精密電氣/電子元件的例子的示意剖面圖。

下面，根據實施方式，對本發明進行詳細的說明。

第1圖是表示本發明的表面保護膜的一例的示意剖面圖。在該表面保護膜10中，在透明的基材膜1的單面設有黏結劑層2。在黏結劑層2的表面層疊有用於保護黏結面的、經過剝離處理後的剝離膜4(或未進行剝離處理的剝離膜4，也稱為"覆蓋膜")。在基材膜1的與層疊有黏結劑層2的一面的相反側的面上，層疊有用於抑制低聚物析出的保護層3。

作為用於本發明的表面保護膜的基材膜1，使用具有透明性的樹脂膜。由此，可以在將表面保護膜貼合在作為被黏附體的可撓性印刷配線基板、剛性印刷配線基板、透明導電性膜等精密電氣/電子元件的狀態下，進行外觀檢查。其結果，能夠省略為了進行外觀檢查而從被黏附體剝掉保護膜的作業、以及再次貼合表面保護膜的作業，能夠實現作業的效率化。

另外，作為在本發明的表面保護膜的基材膜1中使用的樹脂膜，優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯膜。基材膜1為未拉伸的樹脂膜、單軸拉伸的樹脂膜或雙軸拉伸的樹脂膜等，不受特別的限制，但優選地，樹脂膜的縱向(MD)和橫向(TD)的加熱收縮率在0.5%以下。

並且，對用於本發明的表面保護膜的基材膜1的厚度並沒有特別的限制。可考慮作為被黏附體的精密電氣/電子元件的厚度或製造步驟等，選擇基材膜1的厚度。基材膜1的厚度優選為25μm~250μm左右。如果是用於對薄膜化的功能性膜(例如，總厚度在100μm以下)進行保護的表面保護膜，所使用的基材膜1的厚度更優選為50μm~188μm左右，進一步優選為75μm~188μm左右。

另外，根據需要，也可以對用於本發明的表面保護膜的基材膜1進行退火處理、電漿體處理、電暈放電處理、增黏塗層(anchor coat)等表面 處理。

就用於本發明的表面保護膜的黏結劑層2而言，理想的是高溫加熱步驟的前後黏結力的變化少的黏結劑，優選使用丙烯酸類黏結劑。作為丙烯酸類黏結劑的組合物，可以使用在由(甲基)丙烯酸類聚合物構成的主要成分上，根據需要，添加固化劑、增黏劑而成的黏結劑組合物。

另外，作為(甲基)丙烯酸類聚合物，通常可以使用：將丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等主單體，和丙烯腈、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等共聚用單體，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N、羥甲基甲基丙烯醯胺等官能性單體進行共聚合而成的聚合物。

並且，作為硬化劑，可例舉異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合物等。

並且，作為增黏劑，可例舉松香類、香豆酮-茚類、萜烯類、石油類、酚類等。

在用於本發明的表面保護膜的黏結劑層2中，根據需要，也可以混合抗靜電劑。作為抗靜電劑，優選為對(甲基)丙烯酸類聚合物具有優秀的分散性或相溶性的抗靜電劑。作為能夠用於本發明的抗靜電劑，可例舉表面活性劑類、離子性液體、鹼金屬鹽、金屬氧化物、金屬微粒子、導電性聚合物、碳、奈米碳管等，但從透明性或對(甲基)丙烯酸類聚合物的親和性等觀點出發，優選為表面活性劑類、離子性液體、鹼金屬鹽等。相對於黏結劑的抗靜電劑的添加量，是根據抗靜電劑的種類或與基礎聚合物的相溶性的程度而不同，可考慮剝離表面保護膜時的剝離靜電壓或被黏附體污染性、黏結特性等而適當選擇。

對本發明的表面保護膜的黏結劑層2的厚度沒有特別的限制，例如，優選為3μm~40μm左右的厚度，更優選為5μm~30μm左右的厚度。若黏結劑 層2的厚度大於40μm，則導致製造成本的上升，不利於價格競爭力。

並且，本發明的表面保護膜的黏結劑層2優選為相對於被黏附體表面的剝離強度是30mN/25mm~300mN/25mm(0.03N/25mm~0.3N/25mm)左右的、具有輕度的黏結性的微黏結力的黏結劑層。

作為在本發明的表面保護膜的基材膜1的表面形成黏結劑層2的方法，可以使用公知的方法。具體而言，可以使用反向塗佈、逗點塗佈、凹版塗佈、狹縫型擠壓式塗佈、線棒式塗佈、氣刀塗佈等公知的塗佈方法。

對用於本發明的表面保護膜的剝離膜4的材質沒有特別的限制。作為剝離膜4的具體的材質，例如，可將聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜等聚烯烴(polyolefin)膜或聚酯膜、聚醯亞胺膜等樹脂膜以單體形式使用，或者可使用將它們的樹脂膜作為基材並在其表面利用矽類或氟類或有機類的剝離劑實施剝離處理後的剝離膜。剝離處理後的剝離膜4經由剝離處理後的面4a，層疊在黏結劑層2的表面上。

在將未進行剝離處理的樹脂膜以單體形式用作剝離膜4的情況下，通過剝離膜4的單面4a層疊在黏結劑層2的表面上。剝離膜4的面4a相對於黏結劑層2的黏結面的剝離強度優選滿足如下條件：在表面保護膜的保管或搬運等時，沒有被剝掉之虞，在貼合表面保護膜時，容易從黏結劑層2剝掉而黏結劑沒有附著在面4a上，從而不會損壞黏結劑層2的表面(黏結面)。

在本發明的表面保護膜中，作為在基材膜1的表面依次層疊黏結劑層2、剝離膜4的方法可以利用公知的方法，沒有特別的限制。具體而言，可以採用以下方法中的任一種，這些方法是：在基材膜1塗佈黏結劑組合物並使其乾燥而形成黏結劑層2之後，在該黏結劑層2上貼合剝離膜4的方法；在剝離膜4上塗佈黏結劑組合物並使其乾燥而形成黏結劑層2之後，貼合基材膜1的方法等。

本發明的表面保護膜的特徵在於，在基材膜1的與形成有黏結劑層2的 一面相反側的面上設有用於抑制低聚物從基材膜1析出的保護層3。作為用於抑制低聚物析出的保護層3，優選為由包含環氧樹脂、具有與環氧基發生反應的官能團的聚酯樹脂、以及胺類硬化劑的樹脂組合物構成的薄膜層。

另外，作為用於本發明的表面保護膜的保護層3的環氧樹脂，並沒有特別的限制。可以例舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚B型環氧樹脂、丙烯酸型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂等多種環氧樹脂，這些可以單獨使用，或者使用兩種以上。其中，從所得到的保護膜的密合性、穩定性優秀的觀點出發，優選使用在一分子中具有兩個環氧基的雙酚A型環氧樹脂。

作為通常可以獲得的市售的雙酚A型環氧樹脂，可例舉YD-011、YD-012、YD-013、YD-901、YD-8125(東都化成股份有限公司製、商品名：EPOTOHTO())；jER828、jER834、jER1001、jER1004、jER1007(三菱化學股份有限公司製)；EPICLON()850、EPICLON1050、EPICLON3050、EPICLON4050、EPICLON7050、HM-091(DICCorporation製)；NER-1202、NER-1302(日本化藥股份有限公司製)：DER331、DER661、DER664、DER667(陶氏化學日本股份有限公司製)；EPICOAT()834、EPICOAT1001、EPICOAT1003、EPICOAT1004(油化殼牌(Shell Epoxy)股份有限公司製)等。

另外，作為用於本發明的表面保護膜的保護層3的、具有與環氧基發生反應的官能團的聚酯樹脂，可例舉從多元羧酸或其衍生物和多元醇得到的聚酯樹脂中、一分子中具有至少兩個羧基的含羧基聚酯樹脂。

作為多元羧酸或其衍生物的具體例，可例舉間苯二甲酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酐(無水物)；間苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸二甲酯等芳香族二羧酸酯類；丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、戊二酸、六氫鄰苯二甲酸酐等脂肪 族二羧酸等，這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上而使用。

另外，作為多元醇的具體例，可例舉乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、三羥甲基丙烷、丙二醇、二丙二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、氫化雙酚A、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二醇、2,2,4-三甲基戊烷1,3-二醇、聚乙二醇等，這些可以單獨使用或使用兩種以上。

在保護層3用樹脂組合物中，上述含羧基聚酯樹脂與環氧樹脂的使用比率是，相對於含羧基聚酯樹脂的一個羧基，環氧基的個數為0.5~1.5，優選為0.8~1.2的範圍。

另外，含羧基聚酯樹脂例如可以通過將以多元羧酸為主要成分的酸成分和以多元醇為主要成分的醇成分作為原料，利用公知的方法進行縮聚而製造。也可以使用多元羧酸酯類來代替多元羧酸，並通過伴隨與多元醇的酯交換的聚合反應，來進行製造。

作為通常可以獲得的市售的含羧基聚酯樹脂，可例舉Z-561、Z-730、Z-880、RZ-142(互應化學工業股份有限公司製，商品名：PLAS COAT())；A-110、A-210、A-620(高松油脂股份有限公司製，商品名：BESU RESIN())；MD-1200、MD-1220、MD-1250、MD-1335、MD-1400、MD-1480、MD-1500(東洋紡織股份有限公司製、商品名：VYLONAL())；CXYL COAT()341、CXYL COAT7630、CXYL COAT7624(大賽璐UCB股份有限公司製)等。

在本發明的表面保護膜中，作為用於硬化包含在保護層3的環氧樹脂的硬化劑，優選使用胺類硬化劑。作為胺類硬化劑，可例舉甲基咪唑、甲基咪唑啉、十二烷基咪唑、十二烷基咪唑啉、十七烷基咪唑、十七烷基咪唑啉、苯基咪唑、苯基咪唑啉等咪唑類及其衍生物；聚醚胺、乙二胺、二乙烯三胺、三亞甲基二胺(trimethylenediamine)、四亞甲基二胺(tetramethylenediamine)、三乙烯四胺、間二甲苯二胺( metaxylenediamine)、六亞甲基二胺(hexamethylenediamine)等脂肪族多胺及其衍生物；孟烷二胺(menthane diamine、MDA)、1,2-環己二胺(1,2-diaminocyclohexane)、異佛爾酮二胺、呱嗪、N-氨乙基呱嗪、1,3-雙(氨基甲基)環己烷、間苯二甲二胺(metaxylylene diamine)、雙(4-氨基3-甲基環己基)甲烷、多環己基多胺(polycyclohexyl polyamine)等脂環式多胺及其衍生物；間苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯碸等芳香族多胺及其衍生物；三聚氰胺、苯代三聚氰胺(benzoguamamine)等雜環胺及其衍生物；二氰二胺(dicyandiamide)、丁酸二醯肼、己二酸二醯肼、癸二酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼等有機酸醯肼化合物及其衍生物；三聚氰胺樹脂、苯代三聚氰胺樹脂、三聚氰胺-苯代三聚氰胺共縮合樹脂、脲樹脂(urea resin)、三聚氰胺-脲共縮合樹脂、苯胺樹脂等氨基樹脂等。這些可以單獨使用或使用兩種以上。

另外，在本發明的表面保護膜的保護層3中，除了添加胺類硬化劑之外，根據需要可以添加稀釋劑、硬化促進劑、偶聯劑、改性劑、填充劑等。在本發明中，為了將用於形成保護層的樹脂組合物的黏度調整為適合塗佈作業的黏度，作為稀釋劑可以使用公知的環氧樹脂稀釋劑，例如，可舉出一分子中具有一個環氧基的反應性稀釋劑、芳香族類稀釋劑、溶劑等。

另外，本發明的表面保護膜的保護層3的厚度並不受特別的限制，例如，厚度優選為0.05μm~10μm左右，更優選為0.1μm~1μm左右。並且，作為用於形成本發明的表面保護膜的保護層3的方法可以使用公知的方法。具體而言，可以使用反向塗佈、逗點塗佈、凹版塗佈、狹縫擠壓式塗佈、線棒式塗佈、氣刀塗佈等公知的塗佈方法。可通過加熱或紫外線照射、紅外線照射、電子束照射等施加能量，使塗佈於基材膜1上的用於形成抑制低聚物析出的保護層3的樹脂組合物硬化。根據需要，為了進一步促進用於抑制 低聚物析出的保護層3的硬化反應，也可以實施在保持溫度40℃~60℃左右的狀態下保管規定期間的養護。另外，也可以預先對基材膜1進行電暈處理或電漿體處理、增黏塗層等預處理，以提高用於抑制低聚物析出的保護層3與基材膜1的密合性。

第2圖是表示本發明的貼合有表面保護膜的精密電氣/電子元件的例子的示意剖面圖。是從上述表面保護膜10剝掉剝離膜4之後，通過黏結劑層2貼合在精密電氣/電子元件7的表面而成。作為精密電氣/電子元件7的具體例，可舉出可撓性印刷配線基板、剛性印刷配線基板、透明導電性膜、觸控面板、電子紙、電磁波遮罩材料、各種感測器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等。

對本發明的表面保護膜10而言，即使經過高溫加熱步驟，低聚物也很少從基材膜1的內部析出，能夠抑制對作業環境或作為產品的可撓性印刷配線基板或導電性膜等造成污染。由此，本發明的貼合有表面保護膜5的精密電氣/電子元件20，能夠防止藥品或異物的混入和防止刮痕產生，因而能夠實現作業性的提高以及生產率的提高。

另外，本發明的表面處理膜6是，通過在具有可撓性的基材膜1的至少一個面形成保護層3而對基材膜1的表面進行過處理的膜，所述保護層3即使經過溫度160℃×60分鐘的加熱處理之後，也能夠防止因基材膜1引起的低聚物的析出。表面處理膜6能夠作為表面保護膜5中的黏結劑層2的支承體等利用。

實施例

下面，根據實施例，進一步說明本發明。

實施例1的表面保護膜的製造

在厚度為50μm的雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的單面上，利用線棒塗佈法，以使乾燥後的厚度達到0.1μm的方式，塗佈樹脂組合物的塗 料，層疊了保護層。其中，所述樹脂組合物由70重量份聚酯樹脂、5重量份雙酚A型環氧樹脂、以及25重量份氨基樹脂構成；所述聚酯樹脂是由作為酸成分的對苯二甲酸和間苯二甲酸、以及作為二醇成分的新戊二醇和乙二醇構成且平均分子量為7000、酸價為25mgKOH的聚酯樹脂；所述雙酚A型環氧樹脂的平均分子量為1400；所述氨基樹脂是以3：7的比例混合三聚氰胺樹脂和苯代三聚氰胺樹脂而成的氨基樹脂。然後，通過140℃的熱風迴圈式乾燥機加熱1分鐘，使保護層乾燥，在基材膜的單面形成了保護層的薄膜。

然後，相對於丙烯酸類黏結劑組合物100重量份，添加HDI類硬化劑(日本聚氨酯工業公司製的CORONATE()HX)2.4重量份並加以混合，由此得到黏結劑組合物。其中，所述丙烯酸類黏結劑組合物是使丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸、以及丙烯酸-2-羥乙酯進行共聚合而成且固體成分為40%的丙烯酸類黏結劑組合物。將所得的黏結劑組合物以使乾燥後的厚度達到5μm方式塗佈於基材膜的與形成有保護層薄膜的一面相反側的面而加以層疊後，再利用100℃的熱風迴圈式乾燥機乾燥2分鐘，由此形成黏結劑層。然後，在黏結劑層的表面，作為剝離膜貼合厚度為40μm的雙軸拉伸聚丙烯膜，由此得到實施例1的表面保護膜。

比較例1的表面保護膜的製造

除了不設置使用了由環氧樹脂、聚酯樹脂、以及氨基樹脂硬化劑構成的樹脂組合物塗料的保護層之外，通過與實施例1相同的方法，獲得了比較例1的表面保護膜。

下面，表示評價試驗的方法和結果。

表面保護膜的初期黏結力

將所得到的實施例1和比較例1的表面保護膜剪切成寬度尺寸為25mm之後，剝掉剝離膜，並通過黏結劑層貼合在厚度為25μm的聚醯亞胺膜(杜邦公司制，商品名：卡普頓(KAPTOUN)100H)，從而作為層疊體。然後， 在23℃×50%RH的環境下將層疊體保管1小時。接著，測定利用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度按180°方向剝離表面保護膜時的強度，並將其作為初期黏結力(mN/25mm)。

表面保護膜的加熱後黏結力

將所得到的實施例1和比較例1的表面保護膜剪切成寬度尺寸為25mm之後，剝掉剝離膜，並通過黏結劑層貼合在厚度為25μm的聚醯亞胺膜(杜邦公司制，商品名：卡普頓(KAPTOUN)100H)，從而作為層疊體。然後，在150℃的環境下將層疊體保管1小時。接著，在23℃×50%RH的環境下將層疊體放置1小時，測定利用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度按180°方向剝離表面保護膜時的強度，並將其作為加熱後黏結力(mN/25mm)。

觀察低聚物析出的方法

在厚度為25μm的聚醯亞胺膜(杜邦公司制，商品名：卡普頓(KAPTOUN)100H)上貼合實施例1和比較例1的表面保護膜之後，剪切成寬度100mm×長度100mm的尺寸，由此得到了評價用試樣。對所得到的評價用試樣進行160℃×60分鐘或200℃×30分鐘的加熱處理。然後，將評價用試樣冷卻至常溫後，利用光學顯微鏡(倍率20倍)對形成於表面保護膜的保護層的表面進行觀察，觀察有無低聚物的析出。

將幾乎沒有低聚物析出的標記為"○"，將有許多低聚物析出的標記為"×"，將有非常多的低聚物析出的標記為"××"。

將實施例1和比較例1的測定結果示於表1中。

表1

從表1所示的測定結果可知，實施例1的本發明的保護膜，即使經過了溫度160℃×60分鐘或200℃×30分鐘的加熱步驟，低聚物也很少從基材膜的內部析出，並且不污染作業環境和產品。

另一方面，未設有保護層的比較例1的表面保護膜，在經過了溫度160℃×60分鐘的加熱步驟之後，有許多低聚物從基材膜的內部向表面析出。在經過溫度200℃×30分鐘的加熱步驟之後，則析出了非常多的低聚物。

產業利用性

即使將本發明的表面保護膜用於高溫加熱處理，也能夠防止低聚物從構成表面保護膜的基材膜的內部向表面析出，能夠抑制該低聚物污染周圍的作業環境或產品。

由此，例如能夠大幅改善觸控面板用透明電極的製造步驟的作業性和生產率。另外，本發明的表面保護膜能夠作為可撓性印刷配線基板、剛性印刷配線基板、透明導電性膜、觸控面板、電子紙、電磁波遮罩材料、各種感測器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等精密電氣/電子元件的製造/加工用表面保護膜而廣泛利用。

1‧‧‧基材膜

2‧‧‧黏結劑層

3‧‧‧保護層

4‧‧‧剝離膜

4a‧‧‧剝離處理後的面

6‧‧‧表面處理膜

10‧‧‧表面保護膜

Claims (6)

1. 一種表面保護膜，其中，在具有可撓性的基材膜的一個面層疊有黏結劑層，剝離處理後的剝離膜經由該剝離處理後的面層疊在上述黏結劑層的表面上，在上述基材膜的至少另一個面上形成有保護層，該保護層即使經過溫度160℃×60分鐘或溫度200℃×30分鐘的加熱處理之後，也能夠防止因上述基材膜引起的低聚物的析出，上述保護層由包含環氧樹脂、具有與環氧基發生反應的官能團的聚酯樹脂、以及胺類硬化劑的樹脂組合物的薄膜構成，上述具有與環氧基發生反應的官能團的聚酯樹脂為一分子中具有至少兩個羧基的含羧基聚酯樹脂，上述含羧基聚酯樹脂與環氧樹脂的使用比率是，相對於含羧基聚酯樹脂的一個羧基，環氧基的個數為0.5~1.5。
2. 如申請專利範圍第1項所述的表面保護膜，其中，上述基材膜為雙軸拉伸的聚酯膜。
3. 如申請專利範圍第1項所述的表面保護膜，其中，上述黏結劑為丙烯酸類黏結劑。
4. 一種精密電氣/電子元件，其中，貼合如申請專利範圍第1項~第3項中任一項所述的表面保護膜而成，是選可撓性印刷配線基板、剛性印刷配線基板、透明導電性膜組成的精密電氣/電子元件組中的任一種。
5. 一種表面處理膜，其中，在具有可撓性的基材膜的至少一個面形成有保護層，該保護層即使經過溫度160℃×60分鐘或溫度200℃×30分鐘的加熱處 理之後，也能夠防止因上述基材膜引起的低聚物的析出，上述保護層由包含環氧樹脂、具有與環氧基發生反應的官能團的聚酯樹脂、以及胺類硬化劑的樹脂組合物的薄膜構成，上述具有與環氧基發生反應的官能團的聚酯樹脂為一分子中具有至少兩個羧基的含羧基聚酯樹脂，上述含羧基聚酯樹脂與環氧樹脂的使用比率是，相對於含羧基聚酯樹脂的一個羧基，環氧基的個數為0.5~1.5。
6. 如申請專利範圍第5項所述的表面處理膜，其中，上述基材膜為雙軸拉伸的聚酯膜。