CN108022533B - 显示设备及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种显示设备，具有显示区及围绕显示区的周边区，显示设备包含显示单元及设置于显示单元上方的第一粘着层。显示设备亦包含保护结构，其设置于第一粘着层上方，其中保护结构包含第一保护层，其在第一方向具有第一长度。保护结构亦包含第二粘着层，其设置于第一保护层上方。保护结构更包含第二保护层，其设置于第二粘着层上方，且于第一方向具有第二长度，其中第一长度与第二长度的差异介于0至1mm的范围间。

Description

显示设备及其制造方法

技术领域

本发明是有关于显示设备，且特别是有关于一种具有平坦侧表面的保护结构的显示设备。

背景技术

随着数字科技的发展，显示设备已被广泛地应用在日常生活的各个层面中，例如其已广泛应用于电视、笔记本、计算机、移动电话、智能型手机等现代化信息设备，且此显示设备不断朝着轻、薄、短小及时尚化方向发展。

曲面结构已被广泛用于家庭电器用品、通讯装置及电子信息装置的领域。目前，曲面结构可与触控面板和显示面板结合形成触控显示设备，其可允许使用者直接以手指或接触笔选取面板上显示的图像，因而可逐渐取代实体键盘作为各类电子产品的输入接口，并提供有效率的操作系统。

传统曲面结构中曲面玻璃的制造方法一般分为先弯曲后印刷和先印刷后弯曲。然而，在先弯曲后印刷的制程中，弯曲的曲面玻璃外型复杂，导致后续印刷制程或其他加工制程难以实施，因此有外观质量均匀性较差的问题。在先印刷后弯曲的制程中，则有印刷油墨是否可承受弯曲制程中的高温的问题，且可承受高温的油墨材料遮蔽性不佳。因此，传统的曲面结构有一大瓶颈待突破。

发明内容

本发明的一些实施例提供一种显示设备，其具有显示区及围绕显示区的周边区，显示设备包含显示单元及设置于显示单元上方的第一粘着层。显示设备亦包含保护结构，其设置于第一粘着层上方，其中保护结构包含第一保护层，其在第一方向具有第一长度。保护结构亦包含第二粘着层，其设置于第一保护层上方。保护结构更包含第二保护层，其设置于第二粘着层上方，且于第一方向具有第二长度，其中第一长度与第二长度的差异介于0至1mm的范围，较佳的第一长度与第二长度的差异介于0至0.1mm间，且第二保护层位于显示设备的最外层。

本发明的一些实施例提供一种显示设备的制造方法，包含形成显示单元及保护结构。上述方法亦包含将保护结构经由第一粘着层贴合至显示单元。形成保护结构包含将第一保护层经由第二粘着层贴合至第二保护层，其中第一保护层于第一方向具有第一长度，第二保护层于第一方向具有第二长度，且第一长度与第二长度的差异介于0至1mm的范围间，且第一保护层与第一粘着层直接接触。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为根据本发明的一些实施例，显示设备的剖面示意图。

图2A-2E为根据本发明的一些实施例，形成保护结构的各阶段的制程的剖面示意图。

图3A-3F为根据本发明的另一些实施例，形成保护结构的各阶段的制程的剖面示意图。

图4A-4B为根据本发明的一些实施例，将偏光层贴合至显示组件层的示意图。

图5为根据本发明的一些实施例，显示组件层的剖面示意图。

图6A-6E为根据本发明的一些实施例，形成显示单元的各阶段的制程的剖面示意图。

图7A-7D为根据本发明的一些实施例，将保护结构贴合至显示单元的各阶段的制程的剖面示意图。

图8A-8C为根据本发明的另一些实施例，将保护结构贴合至显示单元的各阶段的制程的剖面示意图。

图中元件标号说明如下：

100～保护结构；

100A～第一表面；

100B～第二表面；

110～第一保护层；

110A～第一倒角部；

110B～第二倒角部；

120～第二粘着层；

130～第二保护层；

140～遮光层；

150A～第一屏蔽；

150B～第二屏蔽；

160A～第一感光层；

160B～第一感光层；

170A～第二感光层；

170B～第二感光层；

200～第一粘着层；

300～显示单元；

300A～第三表面；

310～第一基板；

320～液晶层；

321～切割道；

330～滤光层；

340～第二基板；

350～第一偏光层；

360～第二偏光层；

370～感测电极层；

390～显示组件层；

400～第一激光；

500～第二激光；

600～承载基板；

600A～表面；

1000～显示设备；

1000A～显示区；

1000B～周边区；

L0～原始长度；

L1～第一长度；

L2～第二长度；

L3～第三长度；

S1～第一形状；

S2～第二形状；

θ1～第一夹角；

θ2～第二夹角；

T1～厚度；

T2～厚度；

T3～厚度。

具体实施方式

以下针对本发明一些实施例的组件基板、显示设备及显示设备的制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本发明一些实施例的不同样态。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本发明一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本发明的限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或的上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。

此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如「较低」或「底部」及「较高」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的组件将会成为在「较高」侧的组件。

在此，「约」、「大约」、「大抵」的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「大约」、「大抵」的情况下，仍可隐含「约」、「大约」、「大抵」的含义。

能理解的是，虽然在此可使用用语「第一」、「第二」、「第三」等来叙述各种组件、组成成分、区域、层、及/或部分，这些组件、组成成分、区域、层、及/或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的组件、组成成分、区域、层、及/或部分。因此，以下讨论的一第一组件、组成成分、区域、层、及/或部分可在不偏离本发明一些实施例的教示的情况下被称为一第二组件、组成成分、区域、层、及/或部分。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇发明所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本发明的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本发明实施例有特别定义。

本发明一些实施例可配合附图一并理解，本发明实施例的附图亦被视为本发明实施例说明的一部分。需了解的是，本发明实施例的附图并未以实际装置及组件的比例绘示。在附图中可能夸大实施例的形状与厚度以便清楚表现出本发明实施例的特征。此外，附图中的结构及装置是以示意的方式绘示，以便清楚表现出本发明实施例的特征。

在本发明一些实施例中，相对性的用语例如「下」、「上」、「水平」、「垂直」、「之下」、「之上」、「顶部」、「底部」等等应被理解为该段以及相关附图中所绘示的方位。此相对性的用语仅是为了方便说明之用，其并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运作。而关于接合、连接的用语例如「连接」、「互连」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。

值得注意的是，在后文中「基板」一词可包括透明基板上已形成的组件与覆盖在基底上的各种膜层，其上方可以已形成任何所需的晶体管组件，不过此处为了简化附图，仅以平整的基板表示之。

本发明的这些实施例所叙述的一结构的厚度，表示删除离群值(outlier)之后该结构的厚度平均值。离群值可以是边缘、明显微型凹槽或明显微型凸起区域的厚度。删除这些离群值后，该结构绝大部分的厚度值皆位于该厚度平均值正负三个标准偏差的范围之内。

首先，参见图1，图1为根据本发明的一些实施例，显示设备1000的剖面示意图。如图1所示，显示设备1000具有显示区1000A及围绕显示区1000A的周边区1000B。此外，在一些实施例，显示设备1000包含保护结构100、第一粘着层200及显示单元300，其中第一粘着层200设置于保护结构100与显示单元300间，以粘接上述两者。

如图1所示，保护结构100位于显示设备1000的最外层。在一些实施例，保护结构100包含第一保护层110、第二粘着层120及第二保护层130。第一保护层110与第一粘着层200相邻，第一保护层110的材料可包含玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或其他合适的材料，且不限于此，而第一保护层110具有相邻于显示单元1000的一第一表面100A。如图1所示，第一保护层110沿第一方向(例如X方向，此X方向由保护结构100的剖面图来看可为平行第一表面100A的方向)具有第一长度L1，并且在沿第二方向(例如Y方向，此Y方向可为保护结构100其第一保护层110、第二粘着层120及第二保护层130堆栈的方向)具有厚度T1。在一些实施例，厚度T1介于约1mm-3mm的范围间。此外，第一保护层110亦可具可塑性，当第一保护层110有强化的需求且第一保护层110为化学强化玻璃时，则可以在将第二保护层130贴合至第一保护层110之前，将第一保护层110浸泡于例如硝酸钾的化学溶液中进行离子交换，而形成一化学强化层(未显示)于第一保护层110表面。使保护结构100具可塑性而可应用于具曲面结构的显示设备。

如图1所示，第二保护层130设置于第二粘着层120上，且为保护结构100的最外层。在一些实施例，第二保护层130可包含无碱玻璃或化学强化玻璃，且不限于此。如图1所示，第二保护层130在沿第一方向具有第二长度L2，并且在第二方向具有厚度T2。在一些实施例，厚度T2小于或等于0.4mm。此外，第二保护层130亦可具可挠性，使保护结构100具可挠性而可应用于具曲面结构的显示设备。另外，在一些实施例中，当第二保护层130有强化的需求，并且第二保护层130为化学强化玻璃时，在将第二保护层130贴合至第一保护层110之前，可将第二保护层130浸泡于例如硝酸钾的化学溶液中进行离子交换，而形成一化学强化层(未显示)于第二保护层130表面，再将强化后的第二保护层130贴合至第一保护层110。

第二粘着层120设置于第一保护层110与第二保护层130之间，以用来将第二保护层130贴合至第一保护层110。第二粘着层120的材料可包含光学透明胶(Optical ClearAdhesive，OCA)、光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)或其他合适的透明粘着材料，且不限于此。如图1所示，第二粘着层120在第一方向具有第三长度L3，且在第二方向具有厚度T3。在一些实施例，厚度T3介于约100μm-800μm的范围间。

如图1所示，保护结构100更包含遮光层140。遮光层140设置于第二粘着层120上，且位于第二保护层130内。此外，遮光层140位于显示设备1000的周边区1000B内，遮光层140是用以遮蔽显示设备1000中并非用来显示颜色的区域或组件。遮光层140可以是光固化型油墨、热固化型油墨或其他可遮光的材质，以单层、多层或复合的方式所构成，但遮光的材质并不限定于此，而遮光层140的颜色可为任何不易透光颜色，例如白色、黑色、灰色、红色、绿色、蓝色、金色、银色或其他颜色其中之一或前述的组合，但并不限定于此。另外，遮光层140可借由网版印刷(screen printing)、喷墨(inkjet)印刷、转印(transfer printing)或其他适合的方法而形成。

在一些实施例，第一长度L1大抵上与第二长度L2相同，且大抵上与第三长度L3相同。在一些实施例，第一长度L1与第二长度L2的差异介于0至1mm的范围间。

另外，在一些实施例，如图1所示，显示单元300包含第一基板310、设置于第一基板310上方的液晶层320、设置于液晶层320上方的滤光膜330、以及设置在滤光膜330上方的第二基板340。此外，显示单元300更包含第一偏光层350，其设置于第二基板340上方，以及第二偏光层360，其设置于第一基板310的远离第一偏光层350的表面上。在一些实施例，显示单元300更包含感测电极层370，其设置于第一偏光层350上方，借由感测电极层370的形成，可使得显示设备1000作为一触控面板。感测电极层370的形成为可具选择性，在另一些实施例，显示单元300未包含感测电极层370。

第一基板310可包含透明基板，例如可为玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板或其它任何适合的透明基板。第一基板310亦可包含磷硅酸盐玻璃(phosphosilicate glass,PSG)、硼磷硅玻璃(borophosphosilicate glass,BPSG)、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、高介电常数(high-k)介电材料。此高介电常数(high-k)介电材料的材料可为金属氧化物、金属氮化物、金属硅化物、过渡金属氧化物、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物、金属的氮氧化物、金属铝酸盐、锆硅酸盐、锆铝酸盐。例如，此高介电常数(high-k)介电材料可为LaO、AlO、ZrO、TiO、Ta₂O₅、Y₂O₃、SrTiO₃(STO)、BaTiO₃(BTO)、BaZrO、HfO₂、HfO₃、HfZrO、HfLaO、HfSiO、HfSiON、LaSiO、AlSiO、HfTaO、HfTiO、HfTaTiO、HfAlON、(Ba,Sr)TiO₃(BST)、Al₂O₃或上述组合。第一基板310亦可包含至少一个发光二极管(未绘示)，以作为显示单元300的发光源。此外，第一基板310亦包含与发光二极管电性连接的集成电路(未绘示)，此集成电路例如为微处理器、存储元件及/或其它组件。集成电路也可包含不同的无源和有源微电子组件，例如薄膜电阻器(thin-film resistor)、其它类型电容器例如，金属-绝缘体-金属电容(metal-insulator-metal capacitor,MIMCAP)、电感、二极管、金属氧化物半导体场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor field-effect transistors,MOSFETs)、互补式MOS晶体管、双载子接面晶体管(bipolar junction transistors,BJTs)、横向扩散型MOS晶体管、高功率MOS晶体管、薄膜晶体管(thin film transistor)或其它类型的晶体管。

液晶层320设置于第一基板310的上方，可借由控制液晶层320内的液晶分子在不同排列状态下，对于光线具有不同的偏振或折射效果的特性来控制光线的穿透量，进而使液晶显示设备得以产生影像。液晶层320可为扭转向列(Twisted Nematic,TN)型液晶、超扭转向列(Super Twisted Nematic,STN)型液晶、双层超扭转向列(Double layer SuperTwisted Nematic,DSTN)型液晶、垂直配向(Vertical Alignment,VA)型液晶、水平电场效应(In-Plane Switching,IPS)型液晶、胆固醇(Cholesteric)型液晶、蓝相(Blue Phase)型液晶、边际电场效应(FFS)型液晶、或其它任何适合的液晶。

滤光层330设置于液晶层320的上方，滤光层330可包含红色滤光层、绿色滤光层、蓝色滤光层、或其它任何适合的彩色滤光层。

如图1所示，第二基板340设置于滤光层330上方，第二基板340可包含透明基板，例如可为玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板或其它任何适合的透明基板。第二基板340亦可包含磷硅酸盐玻璃(phosphosilicate glass,PSG)、硼磷硅玻璃(borophosphosilicate glass,BPSG)、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、高介电常数(high-k)介电材料。此高介电常数(high-k)介电材料的材料可为金属氧化物、金属氮化物、金属硅化物、过渡金属氧化物、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物、金属的氮氧化物、金属铝酸盐、锆硅酸盐、锆铝酸盐。例如，此高介电常数(high-k)介电材料可为LaO、AlO、ZrO、TiO、Ta₂O₅、Y₂O₃、SrTiO₃(STO)、BaTiO₃(BTO)、BaZrO、HfO₂、HfO₃、HfZrO、HfLaO、HfSiO、HfSiON、LaSiO、AlSiO、HfTaO、HfTiO、HfTaTiO、HfAlON、(Ba,Sr)TiO₃(BST)、Al₂O₃或上述组合。

此外，第一偏光层350设置于第二基板340上方，第二偏光层360设置于第一基板310的远离第一偏光层350的表面上。第一偏光层350与第二偏光层360能将自然光转换成直线偏光，其机能是将入射光直交而将偏光的成分加以分离，其中一部分使其通过，另一部分则透过吸收、反射及散射等作用使其遮蔽。第一偏光层350及第二偏光层360包含聚乙烯醇或其他材料，且不限于此。

如图1所示，显示单元300可包含感测电极层370，其设置于第一偏光层350上方。感测电极层370可包含透明导电材料，例如铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)、掺氟氧化锡(fluorine doped tin oxide，FTO)、掺铝氧化锌(aluminum doped zinc oxide，AZO)、掺镓氧化锌(gallium doped zinc oxide，GZO)或其他合适的透明导电材料。在一些实施例中，感测电极层370可包含金属、其他透明导电材质或其他非透明导电材质，例如金属网格(metal mesh)、纳米碳管(CNT，carbon nano-tube)、纳米银粒子(silver nano-wire)或石墨烯(Graphene)。此外，此感测电极层370触控的驱动方式可例如为自电容驱动方式(self-capacitive type)，且不限于此。

如图1所示，第一粘着层200设置于保护结构100与显示单元300之间，以用来将保护结构100接合至显示单元300。第一粘着层200的材料可包含光学透明胶(Optical ClearAdhesive，OCA)、光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)或其他合适的透明粘着材料，且不限于此。

接下来，参阅图2A-2E，图2A-2E为根据本发明的一些实施例，形成保护结构100的各阶段的制程的剖面示意图。更具体而言，图2A-2E绘示形成具有大抵上相同长度的第一保护层110及第二保护层130的保护结构100。

首先，如图2A所示，提供第一保护层110、第二粘着层120及第二保护层130。其中，第一保护层110在第一方向具有原始长度L0、第二保护层130在第一方向具有第二长度L2、第二粘着层120在第一方向具有相同于第一保护层110的长度的原始长度L0。如图2A所示，第一保护层110和第二粘着层120的原始长度L0大于第二保护层130的第二长度。此外，遮光层140设置于第二保护层130内，且形成于第二保护层130的周边。

接下来，参阅图2B，形成第一屏蔽150A于第二保护层130的第二表面100B上，并形成第一感光层160A于第一保护层110的第一表面100A上。在一些实施例，第一屏蔽150A与遮光层140部分重叠。更具体而言，第一屏蔽150A与遮光层140的重叠部形成一个环，并且覆盖整个显示区1000A。如图2B所示，第一感光层160A的长度等于第二保护层130的第二长度L2，且第一感光层160A与第二保护层130完全重叠。在一些实施例，第一感光层160A为正型光阻。

接下来，参阅图2C，形成第一感光层160A于第一保护层110的第一表面100A上之后，移除第一屏蔽150A，并且形成第二感光层170A于第二保护层130的第二表面100B上。第二感光层170A的长度等于或大于第二保护层130的第二长度L2，且第二感光层170A与第二保护层130和第一感光层160A完全重叠。在一些实施例，第二感光层170A为正型光阻。

接下来，参阅图2D，形成第二感光层170A于第二保护层130的第二表面100B上之后，在未执行曝光制程的情况下，执行蚀刻制程，并移除第一感光层160A与第二感光层170A。如图2D所示，执行蚀刻制程后，移除了部分的第一保护层110，并且使得第一保护层110在第一方向具有第一长度L1。在一些实施例，第一长度L1大抵上等于第二长度L2。在一些实施例，第一长度L1与第二长度L2的差异介于0至1mm的范围间。另外，执行蚀刻制程后，在第一保护层110自该第一表面100A沿保护结构100堆栈方向的剖面是形成了第一倒角部110A与第二倒角部110B。在一些实施例，请再参阅图2D所示的剖面图，第一倒角部110A和第一表面100A具有一第一夹角θ1而第二倒角部110B和第一表面110A具有一第二夹角θ2，其中，第一夹角θ1与第二夹角θ2彼此不同。虽然在图2D仅绘示第一保护层110具有第一倒角部110A及第二倒角部110B于第一表面100A上，但实际上，第一保护层110在第一表面100A的四个角落处都产生了因蚀刻制程所导致的倒角部，且此四个倒角部与第一表面100A间所形成的夹角可彼此不同。

接下来，参阅图2E，执行蚀刻制程后，移除部分的第二粘着层120，使得第二粘着层120在第一方向具有大抵上与第一长度L1和第二长度L2相同的第三长度L3。至此，形成保护结构100，且此保护结构100在第一方向上具有长度大抵上相同的第一保护层110及第二保护层130。此外，保护结构100在第二方向具有由第一保护层110、第二粘着层120、第二保护层130及遮光层140所构成的一连续平坦的平面。在一些实施例，第一保护层110和第二保护层130边缘的差距小于0.1mm，此差距可由第一保护层110在第一方向上超出第二保护层130，或第二保护层130在第一方向上超出第一保护层110的长度所定义。利用上述制程形成保护结构100可避免因切割制程引起第一保护层110和第二保护层130边缘破裂的问题。

接下来，参阅图3A-3F，图3A-3F为根据本发明的另一些实施例，形成保护结构100的各阶段的制程的剖面示意图。更具体而言，图3A-3F绘示形成具有大抵上相同长度的第一保护层110及第二保护层130的保护结构100。

首先，如图3A所示，提供第一保护层110、第二粘着层120及第二保护层130。其中，第一保护层110在第一方向具有原始长度L0、第二保护层130在第一方向具有第二长度L2、第二粘着层120在第一方向具有相同于第一保护层110的长度的原始长度L0。如图3A所示，第一保护层110和第二粘着层120的原始长度L0大于第二保护层130的第二长度。此外，遮光层设置于第二保护层130内，且形成于第二保护层130的周边。

接下来，参阅图3B，形成第二感光层170B于第二保护层130的第二表面100B上。如图3B所示，第二感光层170B的长度等于或大于第二保护层130的第二长度L2，且第二感光层170B与第二保护层130完全重叠。在一些实施例，第二感光层170B为负型光阻。

接下来，参阅图3C，形成第二感光层170B于第二保护层130的第二表面100B上之后，形成第二屏蔽150B于第一保护层110的第一表面100A上，并形成第一感光层160B于第一保护层110的第一表面100A上。在一些实施例，第二屏蔽150B与第二保护层130和遮光层140完全未重叠，且第一感光层160B被第二屏蔽150B环绕。更具体而言，从上视图来看，第二屏蔽150B为环绕第二保护层130的一个环状结构。如图3C所示，第一感光层160B的长度等于第二保护层130的第二长度L2，且第一感光层160B与第二保护层130完全重叠。在一些实施例，第一感光层160B为负型光阻。

接下来，参阅图3D，形成第一感光层160B于第一保护层110的第一表面100A上之后，移除第二屏蔽150B，并对第一感光层160B及第二感光层170B执行显影制程。

接下来，参阅图3E，执行显影制程后，执行蚀刻制程，并移除第一感光层160B与第二感光层170B。如图3E所示，执行蚀刻制程后，移除了部分的第一保护层110，并且使得第一保护层110在第一方向具有第一长度L1。在一些实施例，第一长度L1大抵上等于第二长度L2。在一些实施例，第一长度L1与第二长度L2的差异介于0至1mm的范围间。另外，执行蚀刻制程后，在第一保护层110自该第一表面100A沿保护结构100堆栈方向的剖面是形成了第一倒角部110A与第二倒角部110B。在一些实施例，第一倒角部110A的与第一表面100A所形成的第一夹角θ1与第二倒角部110B与第一表面100A所形成的第二夹角θ2是不同。虽然在图3E仅绘示第一保护层110具有第一倒角部110A及第二倒角部110B于第一表面100A上，但实际上，第一保护层110在第一表面100A的四个角落处都产生了因蚀刻制程所导致的倒角部，且此四个倒角部与第一表面100A所形成的夹角可彼此不同。

接下来，参阅图3F，执行蚀刻制程后，移除部分的第二粘着层120，使得第二粘着层120具有大抵上与第一’长度L1和第二长度L2相同的第三长度L3。至此，形成保护结构100，且此保护结构100在第一方向上具有长度大抵上相同的第一保护层110及第二保护层130。此外，保护结构100在第二方具有由第一保护层110、第二粘着层120、第二保护层130及遮光层140所构成的一连续平坦的平面。利用上述制程形成保护结构100可避免因切割制程引起第一保护层110和第二保护层130边缘破裂的问题。

接下来，参阅图4A-4B及图5，图4A-4B为根据本发明的一些实施例，将第一偏光层350及第二偏光层360贴合至显示组件层390的示意图。图5为根据本发明的一些实施例，显示组件层390的剖面示意图。如图5所示，显示组件层390可作为用来形成显示单元300的母板，其包含第一基板310、滤光层330和第二基板340。此外，显示组件层390包含多个液晶层320于滤光层330与第一基板310之间。显示组件层390亦包含切割道321于滤光层330与第一基板310之间。如图5所示，切割道321分离相邻的两个液晶层320。

回到图4A-4B，将第一偏光层350及第二偏光层360贴合至上述未切割的显示组件层390，形成如图4B所示的结构。第一偏光层350及第二偏光层360可同时贴合至显示组件层390的两侧。或者，可先将第一偏光层350贴合至显示组件层390的一侧后，再将第二偏光层360贴合至显示组件层390的一侧。或者，亦可先将第二偏光层360贴合至显示组件层390的一侧后，再将第一偏光层350贴合至显示组件层390的一侧。在图4B所示的结构，贴合了第一偏光层350及第二偏光层360的显示组件层390内含有切割道321及多个被切割道321分离的液晶层320。切割道321可依据欲形成的显示单元300的形状而设计，例如，显示单元300及切割道321的轮廓可以是矩形、或其他非矩形样式，例如圆形、椭圆形、三角形、六边形、或其他不规则形，并且不限于此。

接下来，参阅图6A-6E，图6A-6E为根据本发明的一些实施例，形成显示单元300的各阶段的制程的剖面示意图。更具体而言，图6A-6E绘示切割如图4B所示的包含了第一偏光层350、第二偏光层360及显示组件层390的结构，以形成单独分离的显示单元300的制程流程。

首先，参阅图6A，提供包含了第一偏光层350、第二偏光层360及显示组件层390的母板结构，第一偏光层350及第二偏光层360分别设置于显示组件层390的两侧。显示组件层390内含有切割道321及多个被切割道321分离的液晶层320。

接下来，参阅图6B，在一些实施例，利用第一激光400来移除部分的第一偏光层350。如图6B所示，第一偏光层350被移除的部分对应于切割道321所设置的处。在此步骤中，显示组件层390并未被第一激光400切割，亦即，第一激光400仅移除第一偏光层350的部分，并未移除第二基板340。第一激光的选择可以根据第一偏光层350及第二基板340的材料而选择，例如在一些实施例，使用紫外线来移除第一偏光层350。

接下来，参阅图6C，移除对应显示组件层390的切割道321处的第一偏光层350后，利用第一激光400来移除部分的第二偏光层360。如图6C所示，第二偏光层360被移除的部分对应于切割道321所设置的处。在此步骤中，显示组件层390并未被第一激光400切割，亦即，第一激光400仅移除第二偏光层360的部分，并未移除第一基板310。在此实施例，利用相同的激光(例如第一激光400)移除第一偏光层350及第二偏光层360。在其他实施例，可利用不同的激光移除第一偏光层350和第二偏光层360。此外，亦可先移除第二偏光层360后，再移除第一偏光层350。

接下来，参阅图6D，移除对应显示组件层390的切割道321处的第一偏光层350及第二偏光层360后，移除部分的第一基板310及第二基板340。在一些实施例，可以第二激光500移除第一基板310及第二基板340。第二激光500的选择可以根据第一基板310及第二基板340的材料而选择，例如在一些实施例，使用远红外线来沿着切割线321移除部分的第一基板310及第二基板340。另外，在一些实施例，以刀具来移除第一基板310及第二基板340。在此步骤中，第一基板310及第二基板340可不被完全切穿，亦即，切割道321仍被第一基板310及第二基板340完全覆盖。

接下来，参阅图6E，移除对应切割道321处的第一基板310及第二基板340后，可以例如为烘烤的方法使得显示组件层390的剩余部分断裂，以形成个别独立的显示单元300。利用本发明实施例所述的方法来形成显示单元300，可以省略数道划线(scribing)、裂片(breaking)、磨边(grinding)、洗净(cleaning)的制程。此外，先将第一偏光层350及第二偏光层360贴合至显示组件层390，再将其切割成多个显示单元，可提升贴合精度，以提升显示单元300的产能及良率。

参阅图7A-7D，图7A-7D为根据本发明的一些实施例，将保护结构100贴合至显示单元300的各阶段的制程的剖面示意图。值得注意的是，图7A-7D所示的实施例可不只应用于贴合本发明实施例所述的保护结构100及显示单元300，亦可应用于其他具有曲面结构的显示设备。

首先，参阅图7A，提供保护结构100及显示单元300。如图7A所示，保护结构100的第一表面100A在第一方向的剖面上具有原始的第一形状S1。第一形状S1可包含凸部、凸点、凹部或凹点以单一或多个交错方式形成第一表面100A，第一表面100A的外观由剖面上观察可以是υ型、ω型、Ω型、ν型、σ型或ο型。此弯曲表面具有一局部区域的最高点，例如脊点或顶点，以及一局部区域的最低点，例如鞍点或凹点。

接下来，参阅图7B-7C，在一些实施例，在贴合保护结构100及显示单元300前，提供一承载基板600，使显示单元300贴合在承载基板600上。如图7B所示，承载基板600的表面600A具有相同于保护结构100的第一表面100A的第一形状S1。如图7C所示，将显示单元300贴合至承载基板600，使得显示单元300的第三表面300A亦具有第一形状S1。

承载基板600的材料可为玻璃、高分子聚合材料聚酰亚胺(Polyimide,PI)、塑料、橡胶、金属或陶瓷材料以单一、混合或层叠方式所形成，但并不限定于此。承载基板600与显示单元300的附着制程可以为真空吸附、静电吸附、胶合或其他物理性或化学性接合等方式，但并不限定于此。

接下来，参阅图7D，将第三表面300A具有第一形状S1的显示单元300借由第一粘着层200贴合至第一表面100A具有第一形状S1的保护结构100，并移除承载基板600，而形成显示设备1000。上述粘合制程可借由卷对卷(R2R,roll to roll)或借由施与压力于显示单元300上，使显示单元300顺应保护结构的形状贴合。

在此实施例，显示单元300中欲与保护结构100接合的表面(例如第三表面300A)具有与保护结构100相同的形状，如此可避免在贴合的过程中，在显示单元300与保护结构100的贴合面产生气泡或间隙。

参阅图8A-8C，图8A-8C为根据本发明的另一些实施例，将保护结构100贴合至显示单元300的各阶段的制程的剖面示意图。值得注意的是，图8A-8C所示的实施例可不只应用于贴合本发明实施例所述的保护结构100及显示单元300，亦可应用于其他具有曲面结构的显示设备。

首先，参阅图8A，提供保护结构100及显示单元300。如图7A所示，保护结构100的第一表面100A在第一方向的剖面上具有原始的第一形状S1。

接下来，参阅图8B，在一些实施例，在贴合保护结构100及显示单元300前，旋转保护结构100，使其第一表面100A具有与第一形状S1不同的第二形状S2。在一些实施例，第二形状S2大抵上没有凹点或凸点，并且沿着第一方向，第二形状S2的水平高度呈现递减或递增。更具体而言，在与第一方向平行的任一条剖面在线，第二形状S2与上述任一条剖面线的交点大抵上只有一个。

接下来，参阅图8C，将显示单元300借由第一粘着层200贴合至第一表面100A具有第二形状S2的保护结构100，而形成显示设备1000。在此实施例，由于显示单元300具有大抵上不具凹点或凸点的第二形状S2，如此可避免在贴合的过程中，在显示单元300与保护结构100的贴合面产生气泡或间隙。

虽然本发明的实施例及其优点已发明如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明一些实施例的揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明一些实施例使用。

因此，本发明的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (13)

1.一种显示设备的制造方法，包括：

形成一显示单元；

形成一保护结构；以及

使该保护结构经由一第一粘着层贴合至该显示单元，其中形成该保护结构包括：

将与第一粘着层相邻的一第一保护层经由一第二粘着层贴合至一第二保护层，其中该第一保护层于一第一方向具有一第一长度，该第二保护层于该第一方向具有一第二长度，且该第一长度与该第二长度的差异介于0至1mm的范围间；

其中，该第一保护层于该第一方向具有一原始长度，该该第二粘着层于该第一方向具有该原始长度，且其中形成具有该第一长度的该第一保护层包括：

形成一第一感光层于该第一保护层的一第一表面及一第二感光层于该第二保护层的一第二表面，其中该第一表面与该第二表面位于该保护结构的相对两侧；

蚀刻该第一保护层，使该第一保护层于该第一方向具有该第一长度。

2.如权利要求1所述的方法，更包括：

移除部分的该第二粘着层，使该第二粘着层于该第一方向具有一第三长度，其中该第一长度等于该第二长度，且等于该第三长度。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，蚀刻该第一保护层包括：

在该第一保护层的该第一表面形成一第一倒角部与一第二倒角部，其中该第一倒角部的形状与该第二倒角部的形状不同。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成该第一感光层及该第二感光层包括：

使该第一感光层及该第二感光层与该第二保护层完全重叠。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该保护结构更包括一遮光层形成于该显示设备的一周边区，且位于该第二保护结构内。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第一感光层及该第二感光层为一正型光阻，且形成该第一感光层及该第二感光层包括：

形成一第一屏蔽于该第二保护层上，其中该第一屏蔽与该遮光层部分重叠；

涂布该正型光阻于该第一保护层上以形成该第一感光层；

移除该第一屏蔽；以及

涂布该正型光阻于该第二保护层上以形成该第二感光层。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，该第一感光层及该第二感光层为一负型光阻，且形成该第一感光层及该第二感光层包括：

涂布该负型光阻于该第二保护层上，以形成该第二感光层；

形成一第二屏蔽于该第一保护层上，其中该第二屏蔽与该第二保护结构不重叠；

涂布该负型光阻于该第一保护层上，以形成该第一感光层；以及

移除该第二屏蔽。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该保护结构的一第一表面在该第一方向的一剖面具有一第一形状，该第一形状具有至少一个凹点或凸点，且使该保护结构经由一第一粘着层贴合至该显示单元包括：

提供一承载基板，其中该承载基板于该剖面具有该第一形状；

将该显示单元贴合至该承载基板，使该显示单元的一第三表面于该剖面具有该第一形状；

将具有该第一形状的该显示单元的该第三表面贴合至具有该第一形状的该保护结构的该第一表面；以及

移除该承载基板。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该保护结构的一第一表面在该第一方向的一剖面具有一第一形状，该第一形状具有至少一个凹点或凸点，且使该保护结构经由一第一粘着层贴合至该显示单元包括：

旋转该第一保护结构，使该第一保护结构的该第一表面在该剖面具有不同于该第一形状的一第二形状，该第二形状在该第一方向的水平高度递减；以及

直接将该显示单元贴合至具有该第二形状的该第一保护结构的该第一表面上。

10.一种显示设备的制造方法，包括：

形成一显示单元；

包括：

提供一显示组件层，该显示组件层包括一第一基板、多个液晶层形成于该第一基板上、位于该多个液晶层之间且分离该多个液晶层的一切割道，以及形成于该液晶层上的一第二基板；

将一第一偏光层贴合至该显示组件层的该第二基板上；

将一第二偏光层贴合至该显示组件层的该第一基板的远离该第一偏光层的一表面上；以及

沿该切割道切割该第一偏光层、该第二偏光层及该显示组件层，以形成该显示单元；

形成一保护结构；以及

使该保护结构经由一第一粘着层贴合至该显示单元，其中形成该保护结构包括：

将与第一粘着层相邻的一第一保护层经由一第二粘着层贴合至一第二保护层，其中该第一保护层于一第一方向具有一第一长度，该第二保护层于该第一方向具有一第二长度，且该第一长度与该第二长度的差异介于0至1mm的范围间。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，切割该第一偏光层包括：

以一第一激光切割该第一偏光层，以移除对应该显示组件层的该切割道处的该第一偏光层；以及

切割该第二偏光层包括：

以该第一激光切割该第二偏光层，以移除对应该显示组件层的该切割道处的该第二偏光层。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，切割该显示组件层包括：

以不同于该第一激光的一第二激光沿该切割道切割该显示组件层。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，将该第一偏光层及该第二偏光层贴合至该显示组件层的步骤早于切割该显示组件层的步骤。

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