JP7115510B2 - 積層基板、および梱包体 - Google Patents

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Description

本発明は、積層基板、および、梱包体に関する。
太陽電池；液晶パネル（ＬＣＤ）；有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）；電磁波、Ｘ線、紫外線、可視光線、赤外線等を感知する受信センサーパネル；等の電子デバイスを製造する際に、特許文献１に記載されるように、ポリイミド樹脂層を基板として用いる態様が開示されている。ポリイミド樹脂層は、ガラス基板上に設けられた積層基板の状態で用いられ、積層基板が電子デバイスの製造に提供されている。電子デバイスを形成した後、ポリイミド樹脂層とガラス基板とが分離される。
一方で、複数のガラス基板を搬送する際、例えば、特許文献２に記載されるように、バージンパルプからなる合紙を介して複数のガラス板を積層してなるガラス板梱包体の形で搬送される。
日本国特開２０１５－１０４８４３号公報 日本国内公開第２０１６／１０４４５０号
上述したように、積層基板中のポリイミド樹脂層上には、電子デバイスを構成する各種電子デバイス用部材が形成されるため、ポリイミド樹脂層の表面にはキズや異物がないことが望ましい。
一方で、本発明者らは、特許文献２に記載されるように、バージンパルプからなる合紙を介して、ガラス基板上にポリイミド樹脂層が形成されてなる積層基板を複数積層して得られる梱包体を用いて複数の積層基板の搬送を試みたところ、重ねられた積層基板中のポリイミド樹脂層の表面にキズが発生してしまうことを知見した。
また、本発明者らは、合紙の代わりに保護フィルムをポリイミド樹脂層に貼り合わせて上記キズの発生の防止を試みたところ、保護フィルムの種類によって、保護フィルムを剥離する際に支持基材が破損する場合や、保護フィルムの剥離後にポリイミド樹脂層表面上に異物が発生する場合や、ポリイミド樹脂層の外周部分に異物が発生する場合があることを知見した。
そこで、本発明は、積層された際にもポリイミド樹脂層の表面にキズの発生が抑制され、保護フィルムを剥離する際に支持基材の破損が抑制され、さらに、ポリイミド樹脂層上での異物の発生が抑制された積層基板、および複数の積層基板が積載された梱包体を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討した結果、以下の構成により上述の目的を達成できることを見出した。
本発明の第１の態様は、ガラス製の支持基材上に、ポリイミド樹脂層と、ポリイミド樹脂層を覆う保護フィルムとが積層された積層基板であって、ポリイミド樹脂層と保護フィルムとの第１の密着力をＦ１とし、支持基材と保護フィルムとの第２の密着力をＦ２とするとき、第１の密着力Ｆ１は、０．００１Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ１≦０．１７Ｎ／１０ｍｍであり、第２の密着力Ｆ２は、０．０５Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ２≦（Ｆ１（Ｎ／１０ｍｍ）＋０．３Ｎ／１０ｍｍ）である、積層基板を提供するものである。
保護フィルムの大きさは、支持基材の大きさ以上であることが好ましい。
保護フィルムの厚さは、２０μｍ以上であることが好ましい。
保護フィルムは、基材と、基材に積層され、かつポリイミド樹脂層に接する密着層とを有し、基材は、ポリエチレンにより構成されていることが好ましい。
支持基材とポリイミド樹脂層との密着力は、第１の密着力および第２の密着力のいずれよりも大きいことが好ましい。
支持基材とポリイミド樹脂層との間に、シランカップリング剤層が設けられていることが好ましい。
支持基材とポリイミド樹脂層との間に、シリコーン樹脂層が設けられていることが好ましい。
本発明の第２の態様は、パレットと、パレットに複数積載されている上述の第１の態様の積層基板とを有する、梱包体を提供するものである。
複数の積層基板は、相互に荷重がかかる状態でパレットに積載されていることが好ましい。
パレットは、底板と、底板に立設された背板とを有し、積層基板は支持基材を背板の表面に向けて、傾けた状態でパレットに積載されていることが好ましい。
積層基板の大きさは、短辺が８５０ｍｍ以上、長辺が１１００ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明によれば、積層された際にもポリイミド樹脂層の表面にキズの発生が抑制され、保護フィルムを剥離する際に支持基材の破損が抑制され、さらに、ポリイミド樹脂層上での異物の発生が抑制された積層基板、および複数の積層基板が積載された梱包体を提供できる。
図１は本発明の実施形態の積層基板の第１の例を模式的に示す平面図である。 図２は本発明の実施形態の積層基板の第１の例を模式的に示す断面図である。 図３は本発明の実施形態の積層基板の第１の例の保護フィルムを模式的に示す断面図である。 図４は本発明の実施形態の積層基板の第２の例を模式的に示す平面図である。 図５は本発明の実施形態の積層基板の第３の例を模式的に示す断面図である。 図６は本発明の実施形態の梱包体の一例を模式的に示す側面図である。 図７は本発明の実施形態の積層基板における埋設物の発生を模式的に説明する断面図である。 図８は本発明の実施形態の積層基板における埋設物の発生を模式的に説明する断面図である。 図９は本発明の実施形態の積層基板における埋設物の発生を模式的に説明する断面図である。 図１０は本発明の実施形態の積層基板における埋設物の一例を示すＳＥＭ像である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、以下の実施形態は本発明を説明するための例示的なものであり、本発明は以下に示す実施形態に制限されることはない。なお、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本発明の積層基板の特徴点としては、ポリイミド樹脂層を覆う保護フィルムを設けている点が挙げられる。特に、保護フィルムと、ポリイミド樹脂層および支持基材との間の密着力を調整することにより、所望の効果を得ている。
本発明者らは、特許文献２に記載されるバージンパルプからなる合紙を用いた際にポリイミド樹脂層表面にキズが生じる原因として、合紙とポリイミド樹脂層との間の密着力が低すぎる点が挙げられることを知見している。つまり、合紙とポリイミド樹脂層との間の密着力が弱いため、合紙とポリイミド樹脂層との間でこすれが生じ、ポリイミド樹脂層の表面でキズが発生している。一方で、ポリイミド樹脂層と保護フィルムとの密着力が強すぎると、保護フィルムを剥離する際に、保護フィルム由来の成分（例えば、密着層の材料）由来の異物がポリイミド樹脂層上に残存してしまう。
以上の点を考慮して、保護フィルムとポリイミド樹脂層との間の密着力が調整されている。
さらに、保護フィルムと支持基材との間の密着力が弱すぎると、保護フィルムが剥離して、ポリイミド樹脂層の外周部分に異物が付着しやすくなる。一方で、保護フィルムと支持基材との間の密着力が強すぎると、保護フィルムを剥離する際に、ポリイミド樹脂層部分と支持基材部分との間に剥離速度の差が生じ、保護フィルムの剥離時に支持基材に意図しない力がかかり、支持基材の破壊につながる。
以上の点を考慮して、保護フィルムと支持基材との間の密着力が調整されている。
＜積層基板＞
［積層基板の第１の例］
図１は本発明の実施形態の積層基板の第１の例を模式的に示す平面図であり、図２は本発明の実施形態の積層基板の第１の例を模式的に示す断面図である。図３は本発明の実施形態の積層基板の第１の例の保護フィルムを模式的に示す断面図である。
第１の例の積層基板１０は、ガラス製の支持基材１２上に、ポリイミド樹脂層１４と、ポリイミド樹脂層１４を覆う保護フィルム１６とが積層されたものである。
図２に示すように、支持基材１２の表面１２ａにポリイミド樹脂層１４が設けられている。図１に示すように、ポリイミド樹脂層１４は、支持基材１２の表面１２ａよりも面積が小さく、支持基材１２の表面１２ａ全域に設けられていない。支持基材１２の表面１２ａの外縁部１２ｃ、すなわち、支持基材１２の額縁部分にはポリイミド樹脂層１４が設けられていない。
保護フィルム１６が支持基材１２上のポリイミド樹脂層１４を覆って配置されている。図２および図３に示すように、保護フィルム１６は、基材１８と、基材１８に積層された密着層１９とを有する。図２に示すように保護フィルム１６の密着層１９がポリイミド樹脂層１４の表面１４ａおよび支持基材１２の表面１２ａと接する。保護フィルム１６は、ポリイミド樹脂層１４を基板として利用する際には剥がされる。この場合、保護フィルム１６の密着層１９は、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａおよび支持基材１２の表面１２ａと同時に接した状態から剥がされることがある。
支持基材１２は、ポリイミド樹脂層１４を支持する部材であり、ポリイミド樹脂層１４を補強する補強板として機能する。また、支持基材１２は、積層基板１０の搬送の際の搬送基板としても機能する。
積層基板１０において、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４とを引き剥がす方向に力を加えると、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４とに分離される。
ポリイミド樹脂層１４は、電子デバイスの製造のために用いられる基板である。ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａに、電子デバイスを構成するトランジスタ、コイルおよび抵抗等の電子素子、ならびに信号線等が形成される。
保護フィルム１６は、支持基材１２およびポリイミド樹脂層１４を保護するものであり、特に外部からの受けた力による打痕、およびキズ等がポリイミド樹脂層１４に生じないように保護する。保護フィルム１６は、例えば、図１に示す積層基板１０では支持基材１２と同じ大きさである。
積層基板１０では、ポリイミド樹脂層１４と保護フィルム１６との第１の密着力をＦ１とし、支持基材１２と保護フィルム１６との第２の密着力をＦ２とする。
第１の密着力Ｆ１は、０．００１Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ１≦０．１７Ｎ／１０ｍｍである。第２の密着力Ｆ２は、０．０５Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ２≦（Ｆ１（Ｎ／１０ｍｍ）＋０．３Ｎ／１０ｍｍ）である。
上述の第１の密着力Ｆ１および第２の密着力Ｆ２の測定は以下のようにして行う。まず、幅２５ｍｍの短冊状に切り出した保護フィルム１６を、ポリイミド樹脂層１４または支持基材１２に貼合する。次に、１ｃｍ２あたり１６ｇの荷重をかけた状態で、温度４０℃、相対湿度８０％の環境下に、５日間放置する。その後、９０°剥離試験を実施する。剥離時の引き上げ速度は、３００ｍｍ／ｍｉｎとする。安定的に剥離している領域の荷重から、単位幅（１０ｍｍ）当たりの保護フィルムを剥離する際の荷重を算出する。
上述のように、第１の密着力Ｆ１は、０．００１Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ１≦０．１７Ｎ／１０ｍｍである。第１の密着力Ｆ１が０．００１Ｎ／１０ｍｍ未満では、ポリイミド樹脂層１４と保護フィルム１６とが十分に密着しておらず、ポリイミド樹脂層１４と保護フィルム１６との間にこすれが発生し、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａにキズがつく。
第１の密着力Ｆ１が０．１７Ｎ／１０ｍｍを超えると、ポリイミド樹脂層１４と保護フィルム１６の密着力が強すぎて、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａに、保護フィルム１６の密着層１９の一部が残り、異物の発生につながる。特に、密着層が粘着剤を含む粘着層である場合、粘着剤に由来する糊残りが生じる。なお、異物（特に、糊残り）が発生すると、ポリイミド樹脂層１４の耐熱性が低下したり、ポリイミド樹脂層１４を用いて形成される電子デバイスに断線等の欠陥が生じることがある。さらには、第１の密着力Ｆ１が１．５Ｎ／１０ｍｍを超えるような、第１の密着力Ｆ１が大きすぎる場合、支持基材１２の破壊が生じる場合がある。
なかでも、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａでのキズの発生、および異物の発生がより抑制される点から、第１の密着力Ｆ１は０．００２～０．１５Ｎ／１０ｍｍが好ましく、０．００３～０．１４５Ｎ／１０ｍｍがより好ましい。
上述のように、第２の密着力Ｆ２は、０．０５Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ２≦（Ｆ１（Ｎ／１０ｍｍ）＋０．３Ｎ／１０ｍｍ）である。第２の密着力Ｆ２の上限値は、第１の密着力Ｆ１よりも大きい。
第２の密着力Ｆ２が０．０５Ｎ／１０ｍｍ未満では、保護フィルム１６と支持基材１２との密着力が弱すぎて、支持基材１２の外縁部１２ｃの保護フィルム１６が運搬中に捲れて、ポリイミド樹脂層１４の外周部分に異物が多量に付着する。この異物によりポリイミド樹脂層１４にキズ等が発生する可能性が高くなる。
第２の密着力Ｆ２がＦ１（Ｎ／１０ｍｍ）＋０．３Ｎ／１０ｍｍを超えると、保護フィルム１６と支持基材１２との密着力が強すぎて、保護フィルム１６を剥離する際に、ポリイミド樹脂層１４部分と支持基材１２部分との間に剥離速度の差が生じ、保護フィルム１６の剥離時に支持基材１２に意図しない力がかかり、支持基材１２の破壊につながる。
積層基板１０では、支持基材１２と保護フィルム１６との第２の密着力Ｆ２が上述の範囲であるため、保護フィルム１６を剥離するとき、スムーズに剥離でき、支持基材１２の損傷等が生じない。
なかでも、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａでの異物の発生、および支持基材１２の破損がより抑制される点から、第２の密着力Ｆ２は０．０６～０．１８Ｎ／１０ｍｍが好ましく、０．０７～０．１７Ｎ／１０ｍｍがより好ましい。
なお、積層基板１０において、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４との密着力は、上記第１の密着力Ｆ１、および第２の密着力Ｆ２のいずれよりも大きいことが好ましい。支持基材１２とポリイミド樹脂層１４との密着力を向上させる方法としては、後述するように、支持基材１２の表面を改質する方法（例えば、シランカップリング剤で改質する方法。つまり、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４との間にシランカップリング剤層（シランカップリング剤を用いて形成される層）を設ける方法。）や、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４との間に両者の密着性を向上させる層（例えば、後述するシリコーン樹脂層）を設ける方法が挙げられる。
なお、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４との間にシランカップリング剤層およびシリコーン樹脂層のような層が設けられる場合、支持基材１２とシランカップリング剤層またはシリコーン樹脂層との密着力、および、ポリイミド樹脂層１４とシランカップリング剤層またはシリコーン樹脂層との密着力は、上記第１の密着力Ｆ１、および第２の密着力Ｆ２のいずれよりも大きいことが好ましい。
［積層基板の第１の例の製造方法］
第１の例である積層基板１０を製造する方法としては、支持基材１２の表面１２ａ上に、ポリイミド樹脂層１４を積層させる方法が好ましい。なかでも、支持基材１２の表面１２ａ上にポリイミド樹脂層１４を積層させる前に、支持基材１２の表面１２ａ上に公知のシランカップリング剤を塗布し、その後、シランカップリング剤が塗布された支持基材１２の表面１２ａ上にポリイミド樹脂層１４を積層することが好ましい。この場合、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４との間に、シランカップリング剤層が設けられている。支持基材１２の表面１２ａ上にポリイミド樹脂層１４が形成された状態で、支持基材１２の表面１２ａに密着層１９を向けて保護フィルム１６を配置し、ポリイミド樹脂層１４を覆って保護フィルム１６を支持基材１２に貼り付ける。これにより、積層基板１０を製造できる。
［積層基板の第２の例］
図４は本発明の実施形態の積層基板の第２の例を模式的に示す平面図である。なお、図４に示す第２の例の積層基板１０において、図１および図２に示す第１の例の積層基板１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
第２の例の積層基板１０は、図１および図２に示す積層基板１０と比べて、保護フィルム１６の大きさが支持基材１２よりも大きいこと以外は、図１および図２に示す積層基板１０と同じである。
第２の例の積層基板１０のように、保護フィルム１６の大きさが支持基材１２よりも大きいことにより、保護フィルム１６を剥離する際に保護フィルム１６の一端部を把持しやすくなる。
［積層基板の第２の例の製造方法］
第２の例の積層基板１０は、保護フィルム１６に支持基材１２よりも大きいものを用いて、保護フィルム１６を、ポリイミド樹脂層１４を覆って支持基材１２に貼り付けた点以外は、第１の例の積層基板１０と同様の方法で製造することができる。
［積層基板の第３の例］
図５は本発明の実施形態の積層基板の第３の例を模式的に示す断面図である。なお、図５に示す第３の例の積層基板１０において、図１および図２に示す第１の例の積層基板１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
第３の例の積層基板１０は、図１および図２に示す積層基板１０と比べて、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４との間にシリコーン樹脂層１３を有すること以外は、図１および図２に示す積層基板１０と同じである。
第３の例の積層基板１０では、支持基材１２と、シリコーン樹脂層１３と、ポリイミド樹脂層１４とがこの順で積層されている。支持基材１２の表面１２ａにシリコーン樹脂層１３が設けられ、シリコーン樹脂層１３の表面１３ａにポリイミド樹脂層１４が設けられている。シリコーン樹脂層１３とポリイミド樹脂層１４とは同じ大きさであるが、支持基材１２の表面１２ａと比べて小さい。
第３の例の積層基板１０では、支持基材１２およびシリコーン樹脂層１３は、ポリイミド樹脂層１４を補強する補強板として機能する。
積層基板１０に加熱処理が施された場合、シリコーン樹脂層１３とポリイミド樹脂層１４との間の密着力よりも、支持基材１２とシリコーン樹脂層１３との間の密着力の方が大きくなることが好ましい。これは、加熱処理によって、支持基材１２のヒドロキシ基とシリコーン樹脂層１３のヒドロキシ基とが結合すること等によって生じ得る。
その結果、支持基材１２とポリイミド樹脂層１４とを引き剥がす方向に力が加えられると、シリコーン樹脂層１３とポリイミド樹脂層１４との間で剥離する。これにより、ポリイミド樹脂層１４を分離できる。
なお、第３の例の積層基板１０では、保護フィルム１６の大きさについては制限されることはない。図１に示す積層基板１０と同様に保護フィルム１６と支持基材１２とが同じ大きさでもよく、図４に示す積層基板１０と同様に保護フィルム１６の大きさを支持基材１２よりも大きくしてもよい。
［積層基板の第３の例の製造方法］
第３の例の積層基板１０を製造する方法は、ポリイミド樹脂層１４の裏面（表面１４ａと反対側の面）にシリコーン樹脂層１３を形成する方法が好ましい。具体的には、硬化性シリコーンを含む硬化性組成物をポリイミド樹脂層１４の裏面に塗布し、得られた塗膜に対して硬化処理を施してシリコーン樹脂層１３を得た後、シリコーン樹脂層１３の裏面（表面１３ａと反対側の面）に支持基材１２を積層して、積層基板１０を製造する方法が好ましい。
より詳細には、第３の例の積層基板１０を製造する方法は、硬化性シリコーンの層をポリイミド樹脂層１４の裏面（表面１４ａと反対側の面）に形成し、ポリイミド樹脂層１４の裏面にシリコーン樹脂層１３を形成する工程（樹脂層形成工程）と、シリコーン樹脂層１３の裏面（表面１３ａと反対側の面）に支持基材１２を積層する工程（積層工程）と、保護フィルム１６を貼り付ける工程（貼合工程）とを、少なくとも有する。以下、上述の各工程について詳述する。
（樹脂層形成工程）
樹脂層形成工程は、硬化性シリコーンの層をポリイミド樹脂層１４の裏面に形成し、ポリイミド樹脂層１４の裏面にシリコーン樹脂層１３を形成する工程である。本工程によって、ポリイミド樹脂層１４とシリコーン樹脂層１３とをこの順で備えるシリコーン樹脂層付き基板が得られる。
シリコーン樹脂層付き基板は、ロール状に巻いたポリイミド樹脂層１４の裏面にシリコーン樹脂層１３を形成してから再びロール状に巻き取る、いわゆるロール・ツー・ロール方式での製造が可能であり、生産効率に優れる。
本工程において、ポリイミド樹脂層１４の裏面に硬化性シリコーンの層を形成するためには、上述した硬化性組成物を、ポリイミド樹脂層１４の裏面に塗布する。次いで、硬化性シリコーンの層に対して硬化処理を施すことにより硬化層を形成することが好ましい。
ポリイミド樹脂層１４の裏面に硬化性組成物を塗布する方法の具体例としては、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、およびグラビアコート法が挙げられる。
次いで、ポリイミド樹脂層１４の裏面に塗布された硬化性シリコーンを硬化させて、シリコーン樹脂層１３を形成する。
シリコーン樹脂層１３を形成するための硬化の方法は特に制限されず、使用される硬化性シリコーンの種類によって適宜最適な処理が実施される。例えば、縮合反応型シリコーンおよび付加反応型シリコーンを用いる場合は、硬化処理としては熱硬化処理が好ましい。
熱硬化処理の条件は、ポリイミド樹脂層１４の耐熱性の範囲内で実施され、例えば、熱硬化させる温度条件は、５０～４００℃が好ましく、１００～３００℃がより好ましい。加熱時間は、１０～３００分が好ましく、２０～１２０分がより好ましい。
シリコーン樹脂層１３については後に説明する。
（積層工程）
積層工程は、シリコーン樹脂層１３の表面に支持基材１２を積層する工程である。支持基材１２をシリコーン樹脂層１３の裏面上に積層する方法の具体例としては、常圧環境下でシリコーン樹脂層１３の裏面上に支持基材１２を重ねる方法が挙げられる。必要に応じて、シリコーン樹脂層１３の裏面上に支持基材１２を重ねた後、ロールやプレスを用いてシリコーン樹脂層１３に支持基材１２を圧着させてもよい。ロールまたはプレスによる圧着により、シリコーン樹脂層１３と支持基材１２との間に混入している気泡が比較的容易に除去されるので好ましい。
真空ラミネート法または真空プレス法により圧着すると、気泡の混入が抑制され、かつ、良好な密着が実現でき、好ましい。真空下で圧着することにより、微小な気泡が残存した場合でも、加熱処理により気泡が成長しにくいという利点もある。
支持基材１２を積層する際には、シリコーン樹脂層１３に接触する支持基材１２の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。
（貼合工程）
貼合工程は、支持基材１２の表面１２ａに密着層１９を向けて保護フィルム１６を配置し、ポリイミド樹脂層１４を覆って保護フィルム１６を支持基材１２に貼り付ける。これにより、積層基板１０が得られる。
＜梱包体＞
図６は本発明の実施形態の梱包体の一例を模式的に示す側面図である。図６に示す梱包体２０において、図１および図２に示す第１の例の積層基板１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
梱包体２０は、上述の図１に示す複数の積層基板１０と、複数の積層基板１０が積層されて積載されるパレット２２とを有する。
積層基板１０が、１２００ｍｍ×１０００ｍｍ（Ｇ５サイズ）以上では、積層基板同士が完全に離れた状態でケース内に梱包することが難しく、後述のように複数の積層基板１０を相互に荷重がかかる状態でパレット２２に積載して、積層基板１０を梱包することが好ましい。
積層基板１０は四角形であり、積層基板１０の大きさとしては、短辺が８５０ｍｍ以上、長辺が１１００ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは短辺が１２００ｍｍ以上、長辺が１３００ｍｍ以上であり、さらに好ましくは短辺が１４００ｍｍ以上、長辺が１７００ｍｍ以上である。積層基板１０の大きさの上限値としては、３０００ｍｍ×３０００ｍｍであることが好ましい。
パレット２２は、底板２４と、背板２６とを有し、底板２４に背板２６が立設されている。底板２４の表面２４ａと背板２６の表面２６ａとは直交している。積層基板１０の支持基材１２を背板２６の表面２６ａに向けて、例えば、最もパレット２２側の積層基板１０を、支持基材１２を底板２４の表面２４ａと背板２６の表面２６ａとに渡して、積層基板１０を傾けた状態でパレット２２に積層される。積層基板１０の支持基材１２の裏面１２ｂと底板２４の表面２４ａとのなす角βの角度は、例えば、４５°～８５°である。
積層基板１０の保護フィルム１６上に、別の積層基板１０の支持基材１２を接して重ねて、複数の積層基板１０が接触して積層される。
パレット２２は、ポリプロピレン樹脂等の樹脂で構成されるが、特に限定されない。
複数の積層基板１０は、相互に荷重がかかる状態であれば、相互に直接接触させてパレット２２に積載してもよく、また、後述のように積層基板１０間に合紙を設けて、複数の積層基板１０をパレット２２に積載してもよい。
また、支持基材１２の裏面１２ｂと隣接する積層基板１０の保護フィルム１６の表面とを分離することを目的として、合紙を間に入れてもよい。合紙を入れることで、支持基材１２の裏面１２ｂと隣接する積層基板１０の保護フィルム１６の表面との密着を低減し、パレット２２から積層基板１０を取る場合に、容易に１枚ずつ取ることができる。
なお、パレット２２は、底板２４と背板２６とを有する構成としたが、複数の積層基板１０を積層して積載することができれば、その構成は、特に限定されない。
パレット２２に複数の積層基板１０が相互に荷重がかかる状態で積載された梱包体２０の形態で、積層基板１０が搬送される。このとき、複数の積層基板１０のうち、最も背板２６側の積層基板１０には最も大きな荷重がかかり、かつ搬送時の振動により積層基板１０同士が擦れる。上述のように保護フィルム１６を設けることにより、積層基板１０に荷重がかかっても、積層基板１０同士が擦れても、ポリイミド樹脂層１４に、打痕がつくこと、およびキズがつくこと、さらには異物が付着することが抑制される。
積層基板１０では、支持基材１２と保護フィルム１６との第２の密着力Ｆ２が上述の範囲であるため、一般環境中で、梱包体２０の輸送を行っても、保護フィルム１６と支持基材１２との剥離が生じず、ポリイミド樹脂層１４の外周部分に異物が多量に付着することがなく、欠点が増加しない。
パレット２２に積載される積層基板１０は、図１に示す第１の例の積層基板１０に限定されるものではなく、上述の第２の例の積層基板１０および上述の第３の例の積層基板１０でもよい。
また、積層基板１０は、例えば、日本国特許第４２５１２９０号公報に記載されているガラス板梱包箱（図１～図１７参照）を利用して梱包できる。
ガラス板梱包箱は、具体的には、積層基板１０を並べて載置する台座と、この台座を載置する底板と、底板上に立てて配設される前板、後板および両側板と、上部を塞ぐ天板で構成される。
ガラス板梱包箱は、底板の上部前縁および両側縁に、前板および両側板を嵌め込むための取付部材を備える。取付部材は、底面板に、対向する１対の側板が設けられており、対向する側板の間に、前板および両側板が嵌め込まれる。取付部材は上述の構成以外に、底板に、上方が開口した溝を設けて、この溝に前板および両側板を嵌め込む構造としてもよい。
また、底受け板および背受け板には、積層基板を載置した際の損傷を防止するために、それぞれクッション材が貼り付けられてもよい。
また、台座に複数の積層基板を載置した後、複数の積層基板からなる収納体の前側を樹脂製等の保護板で覆い、両角部にアングル材を配設し、これらをバンドで結束してもよい。このバンドは長さ調節可能なベルト部材の端部に備わる固定金具をトグルクランプに係合させる等して収納体を確実に結束する。このように、バンドを用いて収納体を結束することにより、簡単な機構でしっかりと全体を固定できる。また、保護板をクッション性を有する部材とすれば、積層基板をバンドで結束後、トグルクランプをさらに強固に結束できる。
以下、積層基板１０を構成する支持基材１２、ポリイミド樹脂層１４、シリコーン樹脂層１３、および保護フィルム１６について詳述する。
＜支持基材＞
ガラス製の支持基材１２は、ポリイミド樹脂層１４を支持して補強する部材であり、かつ搬送基板として機能する。支持基材１２は、例えば、ガラス板で構成される。
ガラスの種類としては、無アルカリホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが好ましい。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０～９０質量％のガラスが好ましい。
ガラス板として、より具体的には、無アルカリホウケイ酸ガラスからなるガラス板（ＡＧＣ株式会社製商品名「ＡＮ１００」）が挙げられる。
ガラス板の製造方法としては、通常、ガラス原料を溶融し、溶融ガラスを板状に成形する方法が挙げられる。このような成形方法は、一般的なものであってよく、例えば、フロート法、フュージョン法、およびスロットダウンドロー法が挙げられる。
支持基材１２の厚さは、ポリイミド樹脂層１４よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。積層基板１０の取り扱い性の点から、支持基材１２の厚さはポリイミド樹脂層１４よりも厚いことが好ましい。
支持基材１２は、補強板および搬送基板としての機能が要求されるものであることから、フレキシブルではないことが好ましい。そのため、支持基材１２の厚さは、０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。一方、支持基材１２の厚さは１．０ｍｍ以下が好ましい。
＜ポリイミド樹脂層＞
ポリイミド樹脂層１４は、ポリイミド樹脂からなり、例えば、ポリイミドフィルムが用いられる。ポリイミドフィルムの市販品の具体例としては、東洋紡株式会社製の「ゼノマックス」、宇部興産株式会社製の「ユーピレックス２５Ｓ」が挙げられる。
電子デバイスを構成する高精細な配線等を形成するために、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａは平滑であることが好ましい。具体的には、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａの表面粗度Ｒａは、５０ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましく、１０ｎｍ以下がさらに好ましい。表面粗度Ｒａの下限としては、０．０１ｎｍ以上が挙げられる。
ポリイミド樹脂層１４の厚さは、製造工程でのハンドリング性の点から、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上がさらに好ましい。柔軟性の点から、ポリイミド樹脂層１４の厚さは１ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以下がより好ましい。
ポリイミド樹脂層１４の熱膨張係数と支持基材１２の熱膨張係数との差は、小さい方が加熱後または冷却後の反りを抑制できるため好ましい。具体的には、ポリイミド樹脂層１４と支持基材１２との熱膨張係数の差は、０～９０×１０-６／℃が好ましく、０～３０×１０-６／℃がより好ましい。
ポリイミド樹脂層１４の面積（表面１４ａの面積）は、特に制限されないが、保護フィルム１６を配置するため、支持基材１２の面積よりも小さいことが好ましい。一方、ポリイミド樹脂層１４の面積は、電子デバイスの生産性の点から、３００ｃｍ２以上が好ましい。
ポリイミド樹脂層１４の形状は、特に制限されず、矩形状であっても円形状であってもよい。ポリイミド樹脂層１４には、オリエンテーションフラット（基板の外周に形成された平坦部分）、およびノッチ（基板の外周縁に形成された、少なくとも１つのＶ型の切欠き）が形成されていてもよい。
＜保護フィルム＞
保護フィルム１６は、図３に示すように基材１８と密着層１９と有する積層構造であることが好ましい。
保護フィルム１６の厚さは、外部から受けた力の影響を低減するために２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることが更に好ましい。保護フィルム１６の厚さの上限値としては、５００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。
保護フィルム１６の厚さとは、基材１８と密着層１９と有する積層構造である場合には、基材１８と密着層１９との合計の厚さである。保護フィルム１６の厚さの上限としては、厚すぎると、保護フィルムを剥離する際に過大な力が必要となる場合があるため、５００μｍ以下が好ましい。
保護フィルム１６の厚さは、５点以上の任意の位置における保護フィルム１６の厚さを接触式膜厚測定装置で測定し、それらを算術平均したものである。
また、保護フィルム１６の基材１８は、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、およびポリプロピレン等）、ポリウレタン樹脂等の樹脂で構成されることが好ましい。このうち、保護フィルム１６の基材１８を構成する樹脂としては、ポリオレフィンが好ましく、ポリエチレンまたはポリプロピレンがより好ましい。
密着層１９は、上述の第１の密着力Ｆ１、および第２の密着力Ｆ２を満たせば、特に限定されるものではない。密着層１９としては、公知の粘着層を用いてもよい。粘着層を構成する粘着剤の具体例としては、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。
また、密着層１９は樹脂で構成されていてもよく、樹脂の具体例としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレンエラストマー等が挙げられる。
なお、（メタ）アクリルとは、アクリルとメタクリルとを含む概念である。
なお、保護フィルム１６の種類によって、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａに埋設物の発生のしやすさが変わってくる。以下、そのメカニズムについて詳述する。
ここで、図７～図９は本発明の実施形態の積層基板における埋設物の発生を模式的に説明する断面図である。また、図１０は本発明の実施形態の積層基板における埋設物の一例を示すＳＥＭ像である。なお、図７～図１０において、図１および図２に示す積層基板１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図７に示すように、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａと保護フィルム１６との間に異物Ｄがある場合、保護フィルム１６が硬いと、図８に示すように保護フィルム１６が変形しにくく、ポリイミド樹脂層１４中に異物Ｄが埋まってしまう。この結果、ポリイミド樹脂層１４に埋設物が生じる。具体的には、図１０に示すＳＥＭ像のように、ポリイミド樹脂層１４に異物Ｄが埋まり、この異物Ｄが埋設物となる。
一方、保護フィルム１６が柔らかいと、図９に示すように保護フィルム１６が変形し、保護フィルム１６側に異物Ｄが付着し、ポリイミド樹脂層１４には異物Ｄが付着せず、ポリイミド樹脂層１４中に異物Ｄが埋まることもない。これにより、ポリイミド樹脂層１４の表面１４ａと保護フィルム１６との間に異物Ｄを挟んで積層してしまっても、ポリイミド樹脂層１４の欠点の発生が抑制される。このことから保護フィルム１６の基材１８は、柔らかいものであることが好ましい。
なお、保護フィルム１６の基材１８の柔らかさとは、異物Ｄの大きさ、または異物Ｄの硬さ等との相対的な関係により決定されるものである。
なお、上述の保護フィルム１６の柔らかさについては、後述のように実施例の例４～６を評価した。
＜シリコーン樹脂層＞
シリコーン樹脂層１３は、主に、シリコーン樹脂からなるものである。シリコーン樹脂の構造は特に制限されない。シリコーン樹脂は、通常、硬化処理によってシリコーン樹脂となり得る硬化性シリコーンを硬化（架橋硬化）して得られる。
硬化性シリコーンの具体例としては、その硬化機構により、縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン、および電子線硬化型シリコーンが挙げられる。硬化性シリコーンの重量平均分子量は、５，０００～６０，０００が好ましく、５，０００～３０，０００がより好ましい。
シリコーン樹脂層１３の製造方法としては、ポリイミド樹脂層１４の裏面（表面１４ａと反対側の面）に上述のシリコーン樹脂となる硬化性シリコーンを含む硬化性組成物を塗布して、必要に応じて溶媒を除去して、塗膜を形成して、塗膜中の硬化性シリコーンを硬化させて、シリコーン樹脂層１３とする方法が好ましい。
硬化性組成物は、硬化性シリコーンの他に、溶媒、白金触媒（硬化性シリコーンとして付加反応型シリコーンを用いる場合）、レベリング剤、および金属化合物等を含んでいてもよい。金属化合物に含まれる金属元素の具体例としては、３ｄ遷移金属、４ｄ遷移金属、ランタノイド系金属、ビスマス、アルミニウム、およびスズが挙げられる。金属化合物の含有量は、適宜調整される。
シリコーン樹脂層１３の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。一方、シリコーン樹脂層１３の厚さは、１μｍ超が好ましく、４μｍ以上がより好ましい。上述の厚さは、５点以上の任意の位置におけるシリコーン樹脂層１３の厚さを接触式膜厚測定装置で測定し、それらを算術平均したものである。
＜積層基板の用途＞
積層基板１０の用途としては、後述の表示デバイス、受信センサーパネル、太陽電池、薄膜２次電池、および集積回路等が挙げられる。保護フィルム１６が剥がされた状態でポリイミド樹脂層が大気雰囲気下にて、例えば、４５０℃以上の高温条件に、２０分間以上曝される場合もある。
表示デバイスの具体例としては、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションパネル、量子ドットＬＥＤパネル、マイクロＬＥＤディスプレイパネル、およびＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）シャッターパネルが挙げられる。
受信センサーパネルの具体例としては、電磁波受信センサーパネル、Ｘ線受光センサーパネル、紫外線受光センサーパネル、可視光線受光センサーパネル、および赤外線受光センサーパネルが挙げられる。受信センサーパネルに用いる場合、樹脂等の補強シート等によってポリイミド樹脂層が補強されていてもよい。
上述したように、本発明の積層基板から保護フィルムを剥離した後、得られた支持基材とポリイミド樹脂層とを含む積層体を用いて、ポリイミド樹脂層と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスが製造される。
電子デバイスの製造方法としては、例えば、得られた支持基材とポリイミド樹脂層とを含む積層体中のポリイミド樹脂層上に電子デバイス用部材を形成して、得られた電子デバイス用部材付き積層体から、支持基材を剥離して、ポリイミド樹脂層と電子デバイス用部材とを有する電子デバイスを得る方法が挙げられる。
なお、上記電子デバイス用部材は、電子デバイスの少なくとも一部を構成する部材である。
以下に、実施例等により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。後述する例１～６は実施例であり、例７～１６は比較例である。
＜評価＞
（外周部異物の評価）
外周部異物の評価においては、各例において、保護フィルムを設ける前に、オルボテック社製光学式検査装置を用いて予めポリイミド樹脂層の外周部１０ｍｍ幅の額縁領域の表面に存在している欠点の位置情報および画像を取得した。そして、各例において得られた積層基板の保護フィルム上に、１６ｇ／ｃｍ２の荷重をかけた状態で、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気に５日間放置した。その後、保護フィルムを剥がし、再度オルボテック社製光学式検査装置を用いてポリイミド樹脂層の外周部１０ｍｍ幅の額縁領域の表面に存在している欠点の位置情報および画像を取得した。
保護フィルムを設ける前後の画像を比較し、額縁領域の異物の有無を評価した。異物以外に、糊残りやキズの欠点が発生する可能性があるため、異物を示す画像を予め定義しておき、画像の比較の際に、異物を示す画像を参照しての異物の有無を評価した。
画像の比較の結果、外周部に異物があれば「有り」とし、外周部に異物がなければ「無し」とした。
（糊残りの評価）
糊残りの評価においては、各例において、保護フィルムを設ける前に、オルボテック社製光学式検査装置を用いて予めポリイミド樹脂層の表面に存在している欠点の位置情報および画像を取得した。そして、各例において得られた積層基板の保護フィルム上に、１６ｇ／ｃｍ２の荷重をかけた状態で、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気に５日間放置した。その後、保護フィルムを剥がし、再度オルボテック社製光学式検査装置を用いてポリイミド樹脂層の表面に存在している欠点の位置情報および画像を取得した。
保護フィルムを設ける前後の画像を比較し、糊残りの有無を評価する。糊残り以外に、キズ等が付く可能性があるため、糊残りを示す画像を予め定義しておき、画像の比較の際に、糊残りを示す画像を参照して糊残りの有無を評価した。
画像の比較の結果、糊残りがあれば「有り」とし、糊残りがなければ「無し」とした。
（キズの評価）
キズの評価においては、各例において、保護フィルムを設ける前に、オルボテック社製光学式検査装置を用いて予めポリイミド樹脂層の表面に存在している欠点の位置情報および画像を取得した。
そして、各例において得られた積層基板の保護フィルム上に、厚さ２．８ｍｍのガラス板を２３枚積み重ねて荷重をかけた状態で、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気に５日間放置した。その後、保護フィルムを剥がし、ポリイミド樹脂層の表面を、再度オルボテック社製光学式検査装置を用いてポリイミド樹脂層の表面の画像を取得した。
荷重をかける前後の画像を比較し、キズの有無を評価した。キズ以外に、糊残り等が生じる可能性があるため、キズを示す画像を予め定義しておき、画像の比較の際に、キズを示す画像を参照してキズの有無を評価した。
画像の比較の結果、キズがあれば「有り」とし、キズがなければ「無し」とした。
（支持基材破損の評価）
各例において得られた積層基板から保護フィルムを剥離した際に、支持基材の破損が生じた場合を「有り」として、破損が生じない場合を「無し」とした。
（耐熱試験の評価）
保護フィルム剥離後の積層基板の耐熱性評価を以下のように実施した。
糊残り評価に用いた積層基板に、プラズマＣＶＤ法を用いて、窒化ケイ素膜（ＳｉＮｘ）を厚さ２００ｎｍ成膜した。その後、窒素雰囲気で、５００℃、１０分間加熱を行った。加熱後、ポリイミド樹脂層が支持基材から剥がれがない場合、耐熱性を「○」、剥がれがあった場合、耐熱性を「×」と評価した。
（埋設異物の評価）
保護フィルムの種類によって、ポリイミド樹脂層に異物が埋設するかどうかの評価は以下のように実施した。
まず、保護フィルムを設ける前に、意図的にポリイミド樹脂層の上に異物を載せるために、常圧常温環境にポリイミド樹脂層を放置したのち、オルボテック社製光学式検査装置で欠点（異物）の検査を実施した。その後、ポリイミド樹脂層の上に保護フィルムを設け、厚さ２．８ｍｍのガラス板を２３枚積み重ねて荷重をかけた状態で、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気に５日間放置した。次に、保護フィルムを剥がし、ポリイミド樹脂層の表面を、再度オルボテック社製光学式検査装置を用いてポリイミド樹脂層の表面の欠点（異物）検査を実施した。保護フィルム貼合前後のオルボテック社製光学式検査装置の欠点の分布を比較することで、貼合前にポリイミド樹脂層上に存在していた異物が、保護フィルム剥離後に残留しているかどうかを確認した後、残留している異物に関して、光学顕微鏡及び走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて異物の表面観察を実施した。光学顕微鏡による画像と走査型電子顕微鏡により画像とを比較することにより、埋設異物かどうかの判定を行った。
（長期保管に関する評価）
保護フィルムを貼合し、貼合面に荷重がかかった状態で保管された場合に、ポリイミド樹脂層表面に糊残りやキズが発生するかどうかの確認を実施した。各例において、長期保管試験用の積層基板を、３枚ずつ準備した。各例において、保護フィルムを設ける前に、オルボテック社製光学式検査装置を用いて予めポリイミド樹脂層の表面に存在している欠点の位置情報および画像を取得した。そして、ポリイミド樹脂層の上に保護フィルムを設け、各例において得られた積層基板の保護フィルム上に、１６ｇ／ｃｍ２の荷重をかけた状態で、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気に５日間放置した。その後、常温、常圧の環境下に取り出し、１６ｇ／ｃｍ２の荷重をかけた状態で放置した。温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気に放置した期間と、常温、常圧に取り出した後に放置した期間の和が、２か月、４か月、６か月となるそれぞれの時期において、保護フィルムが貼合された積層基板１枚から荷重を取り除き、保護フィルムを剥がし、再度オルボテック社製光学式検査装置を用いてポリイミド樹脂層の表面に存在している欠点の位置情報および画像を取得した。糊残りやキズを示す画像を予め定義しておき、画像の比較の際に、糊残りやキズを示す画像を参照して糊残りやキズの有無を評価した。
保護フィルムを設ける前後の画像を比較し、糊残りやキズの有無の評価を行った。
以下、例１～１６について説明する。
＜例１＞
（硬化性シリコーンの調製）
１Ｌのフラスコに、トリエトキシメチルシラン（１７９ｇ）、トルエン（３００ｇ）、酢酸（５ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、６０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液にクロロトリメチルシラン（７０ｇ）を加えて、混合物を２５℃で２０分間撹拌後、さらに、５０℃に加熱して１２時間反応させた。得られた反応粗液を２５℃に冷却後、水（３００ｇ）を用いて、反応粗液を３回洗浄した。
洗浄された反応粗液からトルエンを減圧留去し、スラリー状態にした後、真空乾燥機で終夜乾燥することにより、白色のオルガノポリシロキサン化合物である硬化性シリコーン１を得た。硬化性シリコーン１は、Ｔ単位の個数：Ｍ単位の個数＝８７：１３（モル比）であった。
なお、Ｍ単位は、（Ｒ）3ＳｉＯ1/2で表される１官能オルガノシロキシ単位を意味する。Ｔ単位は、ＲＳｉＯ3/2（Ｒは、水素原子または有機基を表す）で表される３官能オルガノシロキシ単位を意味する。
（硬化性組成物の調製）
硬化性シリコーン１と、溶媒としてヘキサンを混合し、さらに金属化合物として２－エチルヘキサン酸ビスマス（III）を添加した。溶媒量は、固形分濃度が５０質量％となるように調整した。また、金属化合物の添加量は、金属元素が樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部となるように調整した。得られた混合液を、孔径０．４５μｍのフィルタを用いてろ過することにより、硬化性組成物を得た。
（積層基板の作製）
調製した硬化性組成物を、厚さ０．０１５ｍｍのポリイミドフィルム（東洋紡株式会社製商品名「ゼノマックス」）に塗布し、ホットプレートを用いて１４０℃で１０分間加熱することにより、シリコーン樹脂層を形成した。シリコーン樹脂層の厚さは、１０μｍであった。
続いて、水系ガラス洗浄剤（株式会社パーカーコーポレーション製「ＰＫ―ＬＧＣ２１３」）で洗浄後、純水で洗浄した２００×２００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのガラス板「ＡＮ１００」（支持基材）をシリコーン樹脂層上に置き、貼合装置を用いて貼り合わせ、積層体を作製した。
次に、得られた積層体を窒素雰囲気下５００℃で３０分加熱した。その後、エアブローを実施して、ポリイミドフィルムの表面から細かいほこりを除去した。
得られた積層体のポリイミドフィルム側に保護フィルム１を貼り合わせて、積層基板を得た。使用した保護フィルム１としては、厚さが５５μｍのパナック株式会社 パナプロテクト（登録商標）ＥＴＫ５０Ｂ（商品名）を用いた。保護フィルム１は、基材（厚み５０μｍ、ＰＥＴフィルム）と粘着層とを有していた。
＜例２～１６＞
保護フィルムの種類を変更した以外は、例１と同様の手順に従って、例２～例１６の積層基板を得た。
なお、例２では保護フィルム２として、厚さが６５μｍのパナック株式会社 パナプロテクト（登録商標）ＰＸ５０Ｔ０１Ａ１５（商品名）を用いた。保護フィルム２は、基材（厚み５０μｍ、ＰＥＴフィルム）と粘着層とを有していた。
例３では保護フィルム３として、厚さが５５μｍの藤森工業株式会社 マスタック（登録商標）ＰＣ－７５１（商品名）を用いた。保護フィルム３は、基材（厚み５０μｍ、ＰＥＴフィルム）と粘着層とを有していた。
例４では保護フィルム４として、厚さが６５μｍの基材（ＰＥＴフィルム）と粘着層とを有するフィルムを用いた。
例５では保護フィルム５として、厚さが７０μｍの株式会社サンエー化研 ＰＡＣ－３－７０（商品名）を用いた。保護フィルム５は、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）フィルムとエチレン－酢酸ビニル共重合体層との共押し出しフィルムであった。
例６では保護フィルム６として、厚さが３０μｍのフタムラ化学株式会社 ＦＳＡ（登録商標）０１０Ｍ（商品名）を用いた。保護フィルム６は、２軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）を基材（厚み３０μｍ）とする、自己粘着性保護フィルムであった。
例７では保護フィルム７として、厚さが５７μｍのパナック株式会社 パナプロテクト（登録商標）ＳＴ５０（商品名）を用いた。保護フィルム７は、基材（厚み５０μｍ、ＰＥＴフィルム）と粘着層とを有していた。
例８では保護フィルム８として、厚さが８０μｍのパナック株式会社 パナプロテクト（登録商標）ＧＣ５０（商品名）を用いた。保護フィルム８は、基材（厚み５０μｍ、ＰＥＴフィルム）と粘着層とを有していた。
例９では保護フィルム９として、厚さが６３μｍのパナック株式会社 パナプロテクト（登録商標）ＧＳ５０（商品名）を用いた。保護フィルム９は、基材（厚み５０μｍ、ＰＥＴフィルム）と粘着層とを有していた。
例１０では保護フィルム１０として、厚さが６０μｍのパナック株式会社 パナプロテクト（登録商標）ＧＮ５０（商品名）を用いた。保護フィルム１０は、基材（厚み５０μｍ、ＰＥＴフィルム）と粘着層とを有していた。
例１１では保護フィルム１１として、厚さが６０μｍの株式会社サンエー化研 ＪＡ１６Ｆ（商品名）を用いた。保護フィルム１１は、基材（ＬＤＰＥフィルム）と粘着層とを有していた。
例１２では保護フィルム１２として、厚さが６０μｍの株式会社サンエー化研 Ｙ１６Ｆ（商品名）を用いた。保護フィルム１２は、基材（ＬＤＰＥフィルム）と粘着層とを有していた。
例１３では保護フィルム１３として、厚さが７４μｍの株式会社サンエー化研 Ｐ２７（商品名）を用いた。保護フィルム１３は、基材（ＰＥフィルム）と粘着層とを有していた。
例１４では保護フィルム１４として、厚さが５０μｍの株式会社サンエー化研 Ｂ３５（商品名）を用いた。保護フィルム１４は、基材（ＰＥフィルム）と粘着層とを有していた。
例１５では保護フィルム１５として、厚さ５０μｍのバージンパルプ合紙を用いた。保護フィルム１５は、粘着層を有していなかった。
例１６では保護フィルム１６として、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた。保護フィルム１６は、粘着層を有していなかった。
各例の積層基板における第１の密着力および第２の密着力は、表１および表２にまとめて示す。各密着力の測定方法は上述した通りである。
表１および表２中の「粘着剤」欄は、保護フィルム中の粘着層中の粘着剤の種類を表し、「アクリル系」は粘着剤がアクリル系粘着剤であることを意味し、「シリコーン系」は粘着剤がシリコーン系粘着剤であることを意味する。
Figure 0007115510000001
Figure 0007115510000002
＜評価結果のまとめ＞
上述の表１および表２に示すように、所定の要件を満たす例１～６では所望の効果が得られた。
なお、例１～６においては、保護フィルムとポリイミド樹脂層との第１の密着力が０．００１Ｎ／１０ｍｍ以上０．１７Ｎ／１０ｍｍ以下であるため、大気環境中で輸送を行っても、保護フィルムとポリイミド樹脂層との剥離が生じず、ポリイミド樹脂層の端部に欠点が増加することが認められなかった。さらには、例１～６は、支持基材と保護フィルムとの第２の密着力Ｆ２が、０．０５Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ２≦（Ｆ１（Ｎ／１０ｍｍ）＋０．３Ｎ／１０ｍｍ）であるため、保護フィルム剥離時にスムーズな剥離ができ、支持基材へのダメージが発生しなかった。
なお、例４～６について、保護フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切出し、粘着面とは反対側が向き合うように二つ折りにした。次に、ガラス基板を使用して、二つ折りしたものに１６ｇ／ｃｍ２の荷重をかけた。荷重をかけた状態で３０分放置した後、ガラス基板を取り外した。そして、保護フィルムがどの程度復元するかを確認した。例５、６に関しては、折れ曲がり状態（０°）が維持されたが、例４に関しては、保護フィルムがある程度復元して、９０°となった。このことから、例４では、保護フィルムの復元力が比較的強く、異物に追従して変形しにくいため、異物がポリイミド樹脂層に押し付けられたと推察される。
また、例５、６について、長期保管試験を実施したが、長期保管２か月後、４か月後、６か月後のいずれの保管期間についても、糊残り、キズは見られなかった。
１０ 積層基板
１２ 支持基材
１２ａ 表面
１２ｂ 裏面
１２ｃ 外縁部
１３ シリコーン樹脂層
１３ａ 表面
１４ ポリイミド樹脂層
１４ａ 表面
１６ 保護フィルム
１８ 基材
１９ 密着層
２０ 梱包体
２２ パレット
２４ 底板
２４ａ 表面
２６ 背板
２６ａ 表面
Ｄ 異物
β 角

Claims (10)

  1. ガラス製の支持基材上に、ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層を覆う保護フィルムとが積層された積層基板であって、
    前記ポリイミド樹脂層と前記保護フィルムとの第１の密着力をＦ１とし、前記支持基材と前記保護フィルムとの第２の密着力をＦ２とするとき、
    前記第１の密着力Ｆ１は、０．００１Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ１≦０．１７Ｎ／１０ｍｍであり、
    前記第２の密着力Ｆ２は、０．０５Ｎ／１０ｍｍ≦Ｆ２≦（Ｆ１（Ｎ／１０ｍｍ）＋０．３Ｎ／１０ｍｍ）である、積層基板。
  2. 前記保護フィルムの厚さは、２０μｍ以上である、請求項１に記載の積層基板。
  3. 前記保護フィルムは、基材と、前記基材に積層され、かつ前記ポリイミド樹脂層に接する密着層とを有し、前記基材は、ポリエチレンにより構成されている、請求項１又は２に記載の積層基板。
  4. 前記支持基材と前記ポリイミド樹脂層との密着力は、前記第１の密着力および前記第２の密着力のいずれよりも大きい、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層基板。
  5. 前記支持基材と前記ポリイミド樹脂層との間に、シランカップリング剤層が設けられている、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層基板。
  6. 前記支持基材と前記ポリイミド樹脂層との間に、シリコーン樹脂層が設けられている、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層基板。
  7. パレットと、前記パレットに複数積載されている請求項１～６のいずれか１項に記載の積層基板とを有する、梱包体。
  8. 複数の前記積層基板は、相互に荷重がかかる状態で前記パレットに積載されている、請求項７に記載の梱包体。
  9. 前記パレットは、底板と、前記底板に立設された背板とを有し、
    前記積層基板は前記支持基材を前記背板の表面に向けて、傾けた状態で前記パレットに積載されている、請求項７または８に記載の梱包体。
  10. 前記積層基板の大きさは、短辺が８５０ｍｍ以上、長辺が１１００ｍｍ以上である、請求項７～９のいずれか１項に記載の梱包体。
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