KR101511093B1 - 표면 처리 필름, 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 정밀 전기, 전자 부품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고온에서의 가열 처리에 사용되어도, 기재 필름의 내부로부터 올리고머가 표면에 석출되는 것을 방지하여, 당해 올리고머가 주위 작업 환경이나 제품을 오염시키는 것을 억제하는 것이 가능한 표면 보호 필름, 및 그것이 첩합된 정밀 전기·전자 부품을 제공한다.
표면 보호 필름(10)은 가요성을 갖는 기재 필름(1)의 일방의 면에 점착제층(2)이 적층되고, 당해 점착제층(2)의 표면 상에 박리 처리된 박리 필름(4)이 박리 처리된 면(4a)을 개재하여 적층되고, 기재 필름(1)의 적어도 타방의 면에 온도 160℃×60분간의 가열 처리를 거친 후에도, 기재 필름(1)에서 기인하는 올리고머의 석출을 방지할 수 있는 보호층(3)이 형성되어 있다. 보호층(3)은 에폭시 수지와, 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 폴리에스테르 수지와, 아민계 경화제를 포함하는 수지 조성물의 박막으로 이루어진다.

Description

표면 처리 필름, 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 정밀 전기, 전자 부품{SURFACE TREATING FILM, SURFACE PROTECTION FILM, AND PRECISION ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENTS ATTACHED WITH THE SAME}

본 발명은 고온에서의 가열 처리에 사용되는 표면 보호 필름, 표면 처리 필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 고온에서의 가열 처리에 사용되어도 기재 필름의 내부로부터 올리고머가 표면에 석출되는 것을 방지하여, 당해 올리고머가 주위 작업 환경이나 제품을 오염시키는 것을 억제하는 것이 가능한 표면 처리 필름, 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 정밀 전기, 전자 부품을 제공한다.

종래부터 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서, 기재의 일방의 면에, 예를 들면 ITO(인듐·주석 산화물 화합물) 투명 도전막, ZnO계 투명 도전막, 혹은 도전성 고분자의 투명 도전막 등이 형성된 투명 도전성 필름(이하, 간단히 「도전성 필름」으로 부르는 경우도 있다)이 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용되고 있다.

또한, 자동 제어 기능을 담당하는 제어 회로를 탑재한 전기 기기, 전자 기기에 있어서는, 리지드한 프린트 배선 기판에 다수의 전자 부품을 배치하여 고밀도 배선 회로를 형성하는 것이 행해지고 있다. 근래에는, 작은 케이스에 의해 고밀도로 전자 부품을 실장한 플렉시블 프린트 배선 기판(이하, 「FPC」로 약칭하는 경우가 있다)이 휴대 전화, 휴대용 PC, 각종 모바일 기기 등에서 채용되고 있다.

또한, FPC는 동박 등의 도체박의 한쪽 면에, 폴리이미드 등의 유전체의 수지를 적층한 수지 도체박 적층체를, 약품에 의한 에칭법에 의해 도체박에 배선 회로를 형성한 후에, 배선 회로를 형성한 도체박 위에, 커버레이 수지층을 적층시킴으로써 제조되고 있다. FPC의 도체박 위에 커버레이 수지층을 적층하는 공정에서는,접착제를 사용하여 적층된다. 이 접착제의 경화를 위해서, 150℃ 이상의 온도에서 가열 프레스하는 공정이 있다. FPC의 제조 공정에서는, 수지 도체박 적층체의 수지층면을 표면 보호 필름으로 덮음으로써, 에칭용 약품이나 이물질의 혼입, 및 타흔이 발생하는 것을 막고, 또한, 수지 도체박 적층체의 취급성을 향상시키고 있다. 이 FPC용 표면 보호 필름에서는, 내약품성이나 내열성이 우수하고 비교적 저렴하기 때문에, 기재의 폴리에스테르계 필름에 점착제층을 적층한 표면 보호 필름이 일반적으로 사용된다. 근래에는, 전자 기기의 고집적화에 수반하여 배선 기판의 미세선화, 고밀도화가 진행되고 있어, 종래에는 별로 문제되지 않았던 작은 이물질이나 결점을 없애는 것이 요구되고 있다. 표면 보호 필름으로서, 기재의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 점착제층을 적층한 표면 보호 필름의 경우에는, 고온에서의 가열 처리 공정을 거쳤을 때에, 기재의 폴리에틸렌테레프탈레이트에 포함되어 있는 올리고머가 표면 보호 필름의 기재 내부로부터 표면으로 석출되어, 제조 공정의 기기나 부품을 오염시키는 경우나, 제품이 되는 도체박면을 오염시키는 등의 문제가 발생한다.

한편, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에서는, ITO로 이루어지는 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름을, 어닐링 처리하는 금속 산화막의 결정화 공정이나, 레지스트의 인쇄 공정, 에칭 처리 공정, 은 페이스트에 의한 배선 회로의 형성 공정, 절연층의 인쇄 공정, 타발 공정 등, 많은 가열 공정이나 약액 처리 공정을 거친다. 이러한 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 투명 도전성 필름의 투명 도전막이 형성된 면의 반대측 면에, 오손, 손상이 생기는 것을 방지하기 위해서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 첩합되어 사용된다. 투명 전극의 제조 공정 중에 있어서, 어닐링 처리나 은 페이스트에 의한 배선 회로의 형성 등이 약 150℃ 정도의 온도에서 가열 처리되기 때문에, 투명 도전성 필름용 보호 필름에는 내열성이 요구된다. 또한, 디스플레이의 박형화에 수반하여, 사용하는 투명 도전성 필름도 박형화되고 있다. 박형화된 투명 도전성 필름의 핸들링성을 향상시키고, 또한, 투명 도전성 필름의 제조 공정에 있어서의 작업성을 향상시키는 것이 가능한, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 요구되고 있다.

이러한 상황에 있어서, 투명성과 내열성을 갖는 점, 비교적 저렴하다는 점에서, 표면 보호 필름의 기재로서 일반적으로 폴리에스테르계 필름이 채용되고 있다. 또한, 디스플레이 패널의 표시 화면이 고화질화됨에 따라, 사용 부재인 각종 광학 필름에 대한 외관 품질의 요구가 엄격해져, 종래에는 불량으로 여겨지지 않았던 외관 결점도 불량으로 여겨지게 되었다. 이 때문에, 표면 보호 필름의 기재 필름으로부터 석출되는, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 올리고머에서 기인하는 외관 결점이 투명 도전성 필름의 외관 불량의 원인이 된다.

이에 따라, 고온에서의 가열 처리시에, 기재 필름의 내부로부터 올리고머가 석출되는 것을 방지하기 위해, 여러 방법이 제안되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1 및 2에는, 폴리에스테르계 가소제를 0.1∼20중량％ 함유하고, 에틸렌테레프탈레이트 고리형 3량체 함유량이 0.5중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 조성물이 제안되어 있다.

또한, 특허문헌 3에는 폴리에스테르 필름의 표면에 4급 암모늄염기를 갖는 화합물과, 폴리비닐알코올을 함유하는 도포액을 도포한 도포 필름이 제안되어 있고, 특허문헌 4에는 폴리에스테르 필름의 표면에 4급 암모늄염기 등으로 이루어지는 대전 방지층을 갖는 보호 필름용 폴리에스테르 필름이 제안되어 있다.

또한, 특허문헌 5, 6에는 폴리에스테르 필름 상에, 실란 커플링제 등으로 이루어지는 프라이머층을 형성한 후에, 이형층을 형성하는 이형 필름이 제안되어 있다. 프라이머층에 의해 폴리에스테르 올리고머 방지 기능을 부여하고 있다.

일본 공개특허공보 10-95905호 일본 공개특허공보 10-95906호 일본 공개특허공보 2003-237005호 일본 공개특허공보 2007-023174호 일본 공개특허공보 2001-246699호 일본 공개특허공보 2008-006750호

이와 같이, 고온에서의 가열 처리시에, 기재 필름으로부터 올리고머가 석출되는 것을 방지하는 방법이 알려져 있다.

그러나, 특허문헌 1, 2에 기재된 올리고머의 석출을 방지하는 대책에서는, 기재 필름 중의 올리고머가 적은 폴리에스테르 필름을 제조하기 때문에, 사용하는 수지로부터 변경하는 것이 필요로 되어, 많은 시간 및 노력이 들기 때문에, 소로트로 제조하는 것이 곤란하다.

또한, 특허문헌 3, 4에 기재된 보호 필름은, 전부 폴리에스테르 필름의 제막, 연신시에 처리하는 것으로, 대형 제조 설비를 필요로 하기 때문에, 소로트로 제조하는 것이 곤란하다. 또한, 제막, 연신이 끝난 폴리에스테르 필름에 대해서는, 수계의 도액을 균일하게 도포하는 것이 기술적으로 곤란하다.

또한, 특허문헌 5, 6에 기재된 이형 필름에서는, 실란 커플링제가 저분자이기 때문에, 박막에서의 도공밖에 할 수 없다. 이 때문에, 폴리에스테르 올리고머의 석출을 방지하는 효과에 한도가 있어, 가열 온도가 높은 경우나 장시간에 걸쳐 고온에 노출되는 조건에서는 올리고머의 석출을 방지하는 효과가 불충분하다.

이상과 같이, 플렉시블 프린트 배선 기판이나 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정 등에서는, 고온에서의 가열 처리 공정에 사용되는 표면 보호 필름에 대해서, 가열 공정 후에 있어서도, 기재 필름으로부터의 올리고머의 석출이 없는 것, 또는, 적은 것이 요구되고 있다. 그러나, 종래 기술에서는 충분한 해결이 이루어지지 않았다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 고온에서의 가열 처리에 사용되어도, 기재 필름의 내부로부터 올리고머가 표면에 석출되는 것을 방지하여, 당해 올리고머가 주위 작업 환경이나 제품을 오염시키는 것을 억제하는 것이 가능한 표면 처리 필름, 표면 보호 필름, 및 그것이 첩합된 정밀 전기·전자 부품을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 고온에서의 가열 처리를 실시하는 공정에서 사용되는 표면 보호 필름, 표면 처리 필름에 있어서, 기재 필름에서 기인하는 올리고머의 석출을 방지할 수 있는 보호층을 형성하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 가요성을 갖는 기재 필름의 일방의 면에 점착제층이 적층되고, 당해 점착제층의 표면 상에 박리 처리된 박리 필름이 상기 박리 처리된 면을 개재하여 적층되고, 상기 기재 필름의 적어도 타방의 면에 온도 160℃×60분간의 가열 처리를 거친 후에도, 상기 기재 필름에서 기인하는 올리고머의 석출을 방지할 수 있는 보호층이 형성되어 있는 표면 보호 필름을 제공한다.

또한, 본 발명은 가요성을 갖는 기재 필름의 적어도 일방의 면에 온도 160℃×60분간의 가열 처리를 거친 후에도, 상기 기재 필름에서 기인하는 올리고머의 석출을 방지할 수 있는 보호층이 형성되어 있는 표면 처리 필름을 제공한다.

또한, 상기 보호층이 에폭시 수지와, 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 폴리에스테르 수지와, 아민계 경화제를 포함하는 수지 조성물의 박막으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 기재 필름이 2축 연신한 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.

상기 점착제가 아크릴계 점착제인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 상기 표면 보호 필름이 첩합되어 이루어지는 정밀 전기·전자 부품으로서, 플렉시블 프린트 배선 기판, 리지드 프린트 배선 기판, 투명 도전성 필름 등으로 이루어지는 정밀 전기·전자 부품군에서 선택된 어느 하나의 정밀 전기·전자 부품을 제공한다.

본 발명의 표면 처리 필름 및 표면 보호 필름은, 고온에서의 가열 처리에 사용되어도, 표면 처리 필름 및 표면 보호 필름을 구성하는 기재 필름의 내부로부터 올리고머가 표면에 석출되는 것을 방지하여, 당해 올리고머가 주위 작업 환경이나 제품을 오염시키는 것을 억제할 수 있다.

이 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름이 첩합된 정밀 전기·전자 부품은 약품이나 이물질의 혼입, 타흔으로부터 보호되어, 작업성 향상 및 생산 효율 향상을 도모할 수 있는 효과를 발휘한다.

도 1은 본 발명에 따른 표면 보호 필름의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 표면 보호 필름이 첩합된 정밀 전기·전자 부품의 예를 나타내는 개략 단면도이다.

이하, 실시형태에 기초하여, 본 발명을 자세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 표면 보호 필름의 일례를 나타내는 개략 단면도이다. 이 표면 보호 필름(10)은, 투명한 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)이 형성되어 있다. 점착제층(2)의 표면에는, 점착면을 보호하기 위한 박리 처리된 박리 필름(4)(또는 박리 처리되어 있지 않은 박리 필름(4). 커버 필름이라고도 한다)이 적층되어 있다. 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 적층된 면의 반대측 면에는, 올리고머의 석출을 억제하기 위한 보호층(3)이 적층되어 있다.

본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 기재 필름(1)으로는, 투명성을 갖는 수지 필름이 사용된다. 이로써, 표면 보호 필름을, 피착체인 플렉시블 프린트 배선 기판, 리지드 프린트 배선 기판, 투명 도전성 필름 등의 정밀 전기·전자 부품에 첩합한 채로, 외관 검사를 실시할 수 있다. 그 결과, 외관 검사를 실시하기 위해서 피착체로부터 보호 필름을 박리하는 작업, 및 재차 표면 보호 필름을 첩합하는 작업을 생략할 수 있어, 작업의 효율화를 도모할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름의 기재 필름(1)에 사용되는 수지 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의, 폴리에스테르 필름이 바람직하게 사용된다. 기재 필름(1)은, 무연신의 수지 필름, 1축 또는 2축 연신된 수지 필름 등, 특별히 제약은 받지 않지만, 수지 필름의 MD방향 및 TD방향에 있어서의 가열 수축률이 0.5％ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 기재 필름(1)의 두께는, 특별히 제한되지 않는다. 피착체인 정밀 전기·전자 부품의 두께나 제조 공정 등을 고려하여, 기재 필름(1)의 두께가 선택된다. 기재 필름(1)의 두께로는, 25∼250㎛ 정도의 두께가 바람직하다. 박막화된 기능성 필름(예를 들면, 전체 두께가 100㎛ 이하인 것)의 보호용으로 사용하는 표면 보호 필름이면, 사용되는 기재 필름(1)의 두께는 50㎛∼188㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하고, 75㎛∼188㎛ 정도의 두께가 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 기재 필름(1)은, 필요에 따라서, 어닐링 처리나, 플라즈마 처리, 코로나 방전 처리, 앵커 코트 등의 표면 처리를 실시해도 된다.

본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 점착제층(2)은, 고온에서의 가열 공정의 전후로 점착력의 변화가 적은 점착제가 좋고, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다. 아크릴계 점착제의 조성물로는, (메타)아크릴계 폴리머로 이루어지는 주성분에, 필요에 따라서, 경화제나 점착 부여제를 첨가한 점착제 조성물을 사용할 수 있다.

또한, (메타)아크릴계 폴리머로는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 폴리머를 일반적으로 사용할 수 있다.

또한, 경화제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 점착 부여제로는, 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등을 들 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 점착제층(2)에는, 필요에 따라서, 대전 방지제를 혼합해도 된다. 대전 방지제로는, (메타)아크릴계 폴리머에 대해서, 분산 또는 상용성이 양호한 것이 바람직하다. 본 발명에 사용할 수 있는 대전 방지제로는, 계면활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있지만, 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등에서, 계면활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염 등이 바람직하다. 점착제에 대한 대전 방지제의 첨가량은, 대전 방지제의 종류나 베이스 폴리머와의 상용성의 정도에 따라 상이하지만, 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압이나 피착체 오염성, 점착 특성 등을 고려하여 적절히 선택된다.

본 발명에 따른 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 3∼40㎛ 정도의 두께로 하는 것이 바람직하고, 또한 5∼30㎛ 정도의 두께로 하는 것이 보다 바람직하다. 점착제층(2)의 두께가 40㎛ 보다 두꺼우면 제조 비용이 커지므로 가격 경쟁력이 떨어진다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름의 점착제층(2)은, 피착체의 표면에 대한 박리 강도가 30∼300mN/25㎜(0.03∼0.3N/25㎜) 정도인 경도의 점착성을 갖는 미점착력의 점착제층인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 표면 보호 필름의 기재 필름(1)의 표면에 점착제층(2)을 형성하는 방법은 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 리버스 코트, 콤마 코트, 그라비아 코트, 슬롯다이 코트, 메이어 바 코트, 에어 나이프 코트 등의 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 표면 보호 필름에 사용하는 박리 필름(4)의 재질은, 특별히 한정되지 않는다. 박리 필름(4)의 구체적인 재질로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름이나, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 수지 필름을 단체로 사용하거나, 이들 수지 필름을 기재로서 그 표면에 실리콘계나 불소계, 또는 유기계 박리제를 사용하여 박리 처리를 실시한 박리 필름을 사용할 수 있다. 박리 처리된 박리 필름(4)은 박리 처리된 면(4a)을 개재하여, 점착제층(2)의 표면 상에 적층된다.

박리 처리되어 있지 않은 수지 필름을 단체로 박리 필름(4)에 사용하는 경우는, 박리 필름(4)의 한쪽 면(4a)을 개재하여, 점착제층(2)의 표면 상에 적층된다. 점착제층(2)의 점착면에 대한 박리 필름(4)의 면(4a)의 박리 강도는, 표면 보호 필름의 보관이나 운반 등을 할 때에 박리될 우려가 없고, 표면 보호 필름을 첩합할 때에는 점착제층(2)으로부터 용이하게 박리되어 점착제가 면(4a)에 부착되지 않고, 점착제층(2)의 표면(점착면)을 손상시키지 않는 정도가 바람직하다.

본 발명에 따른 표면 보호 필름에 있어서, 기재 필름(1)의 표면에 점착제층(2), 박리 필름(4)의 순서로 적층하는 방법은 공지된 방법으로 실시하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 기재 필름(1)에 점착제 조성물을 도포·건조시켜 점착제층(2)을 형성한 후, 그 점착제층(2) 위에 박리 필름(4)을 첩합하는 방법, 박리 필름(4)에 점착제 조성물을 도포·건조시켜 점착제층(2)을 형성한 후에 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등 어느 방법을 채용해도 된다.

본 발명에 따른 표면 보호 필름은, 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 형성된 면의 반대측 면에, 기재 필름(1)으로부터 올리고머가 석출되는 것을 억제하기 위한 보호층(3)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 올리고머가 석출되는 것을 억제하기 위한 보호층(3)으로는, 에폭시 수지와, 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 폴리에스테르 수지와, 아민계 경화제를 포함하는 수지 조성물로 이루어지는 박막층이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 표면 보호 필름의 보호층(3)에 사용하는 에폭시 수지로는, 특별히 한정되지 않는다. 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 B형 에폭시 수지, 아크릴형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지 등 여러 에폭시 수지를 들 수 있고, 이들을 단독 혹은 2종 이상으로 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 얻어지는 보호막의 밀착성, 안정성이 우수한 점에서, 1분자 중에 2개의 에폭시기를 갖는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

일반적으로 입수 가능한 시판되고 있는 비스페놀 A형 에폭시 수지로는, 예를 들면, YD-011, YD-012, YD-013, YD-901, YD-8125(토토 화성(주) 제조, 상품명: 에포토토), jER828, jER834, jER1001, jER1004, jER1007(미츠비시 화학(주) 제조), 에피클론 850, 에피클론 1050, 에피클론 3050, 에피클론 4050, 에피클론 7050, HM-091(DIC 코퍼레이션 제조), NER-1202, NER-1302(닛폰 화약(주) 제조), DER331, DER661, DER664, DER667(다우 케미컬 니혼(주) 제조), 에피코트 834, 에피코트 1001, 에피코트 1003, 에피코트 1004(유카 쉘 에폭시(주) 제조)등을 들 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 표면 보호 필름의 보호층(3)에 사용하는 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 폴리에스테르 수지로는, 다가 카르복실산 또는 그 유도체와 다가 알코올에서 얻어지는 폴리에스테르 수지로서, 1분자 중에 적어도 2개의 카르복실기를 갖는 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지를 들 수 있다.

다가 카르복실산 또는 그 유도체의 구체예로는, 이소프탈산, 테레프탈산, 무수 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류, 및 이들의 무수물, 이소프탈산디메틸에스테르, 테레프탈산디메틸에스테르 등의 방향족 디카르복실산에스테르류, 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 글루타르산, 헥사히드로 무수 프탈산 등의 지방족 디카르복실산 등을 들 수 있고, 이들을 단독 혹은 2종 이상 조합해도 된다.

또한, 다가 알코올의 구체예로는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 트리메틸올프로판, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 수소화 비스페놀 A, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디올, 2,2,4-트리메틸펜탄-1,3-디올, 폴리에틸렌글리콜 등을 들 수 있고, 이들을 단독 혹은 2종 이상으로 사용할 수 있다.

보호층(3)용 수지 조성물에 있어서의 상기 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지와 에폭시 수지의 사용 비율은, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지의 카르복실기 1개당, 에폭시기의 개수가 0.5∼1.5, 바람직하게는 0.8∼1.2가 되는 범위가 매우 바람직하다.

또한, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지는, 예를 들면, 다가 카르복실산을 주성분으로 한 산 성분과, 다가 알코올을 주성분으로 한 알코올 성분을 원료로서 공지된 방법에 의해 축중합 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 다가 카르복실산 대신에 다가 카르복실산에스테르류를 사용하여, 다가 알코올과의 에스테르 교환을 수반하는 중합 반응에 의해 제조할 수도 있다.

일반적으로 입수 가능한, 시판되고 있는 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지로는, 예를 들면, Z-561, Z-730, Z-880, RZ-142(고오 화학 공업(주) 제조, 품명: 플라스 코트), A-110, A-210, A-620(타카마츠 유지(주) 제조, 품명: 페스레진), MD-1200, MD-1220, MD-1250, MD-1335, MD-1400, MD-1480, MD-1500(도요 방적(주) 제조, 품명: 바이로날), 크릴 코트 341, 크릴 코트 7630, 크릴 코트 7624(다이셀 UCB(주) 제조) 등을 들 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 보호층(3)에 포함되는 에폭시 수지를 경화하기 위한 경화제로 아민계 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. 아민계 경화제로는, 예를 들면, 메틸이미다졸, 메틸이미다졸린, 도데실이미다졸, 도데실이미다졸린, 헵타데실이미다졸, 헵타데실이미다졸린, 페닐이미다졸, 페닐이미다졸린 등의 이미다졸류 및 그 유도체, 폴리에테르아민, 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 메타자일릴렌디아민, 헥사메틸렌디아민 등의 지방족 폴리아민 및 그 유도체, 멘센디아민, 1,2-디아미노시클로헥산, 이소포론디아민, 피페라진, N-아미노에틸피페라진, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 메타자일렌디아민, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄, 폴리시클로헥실폴리아민 등의 지환식 폴리아민 및 그 유도체, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등의 방향족 폴리아민 및 그 유도체, 멜라민, 벤조구아나민 등의 복소환식 아민 및 그 유도체, 디시안디아미드, 숙신산디히드라지드, 아디프산디히드라지드, 세바스산디히드라지드, 이소프탈산디히드라지드 등의 유기산 히드라지드 화합물 및 그 유도체, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 멜라민-벤조구아나민 공축합 수지, 우레아 수지, 멜라민-우레아 공축합 수지, 아닐린 수지 등의 아미노 수지 등을 들 수 있다. 이들을 단독 혹은 2종 이상으로 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름의 보호층(3)에는, 아민계 경화제에 추가하여, 희석제, 경화 촉진제, 커플링제, 개질제, 충전제 등을, 필요에 따라서 첨가할 수 있다. 본 발명에서는, 보호층 형성용 수지 조성물의 점도를 도포 작업에 적합하도록 조정하기 때문에, 희석제로서 공지된 에폭시 수지 희석제를 사용하는 것이 가능하고, 예를 들면, 1분자당 1개의 에폭시기를 갖는 반응성 희석제, 방향족계 희석제, 용제 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 표면 보호 필름의 보호층(3)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 0.05∼10㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 또한 0.1∼1㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다. 또한, 본 발명에 따른 표면 보호 필름의 보호층(3)을 형성하는 방법은, 공지된 방법으로 실시하면 된다. 구체적으로는, 리버스 코트, 콤마 코트, 그라비아 코트, 슬롯다이 코트, 메이어 바 코트, 에어 나이프 코트 등의 공지된 도공 방법을 채용할 수 있다. 기재 필름(1)에 도공한, 올리고머의 석출을 억제하는 보호층(3)을 형성하기 위한 수지 조성물을 가열이나 자외선 조사, 적외선 조사, 전자선 조사 등에 의해 에너지를 가하여 경화할 수 있다. 필요에 따라서, 올리고머의 석출을 억제하는 보호층(3)의 경화 반응을 보다 촉진시키기 위해서, 온도를 40∼60℃ 정도로 유지한 상태로, 일정 기간 보관하는 양생을 실시해도 된다. 또한, 올리고머의 석출을 억제하는 보호층(3)과 기재 필름(1)의 밀착성을 향상시키기 위해, 기재 필름(1)에 미리 코로나 처리나 플라즈마 처리, 앵커 코트 등의 전처리를 실시해도 된다.

도 2는 본 발명의 표면 보호 필름이 첩합된, 정밀 전기·전자 부품의 예를 나타내는 개략 단면도이다. 상기 표면 보호 필름(10)으로부터 박리 필름(4)을 박리한 후, 그 점착제층(2)을 개재하여, 정밀 전기·전자 부품(7)의 표면에 첩합한 것이다. 정밀 전기·전자 부품(7)의 구체예로는, 플렉시블 프린트 배선 기판, 리지드 프린트 배선 기판, 투명 도전성 필름, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등을 들 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름(10)은 고온에서의 가열 공정을 거쳐도, 기재 필름(1)의 내부로부터 올리고머가 석출되는 경우가 적어, 작업 환경이나, 제품인 플렉시블 프린트 배선 기판이나 도전성 필름 등을 오염시키는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 표면 보호 필름(5)이 첩합된 정밀 전기·전자 부품(20)은 약품이나 이물질의 혼입, 타흔으로부터 보호되기 때문에, 작업성 향상, 및 생산 효율 향상을 도모할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면 처리 필름(6)은 가요성을 갖는 기재 필름(1)의 적어도 일방의 면에 온도 160℃×60분간의 가열 처리를 거친 후에도, 기재 필름(1)에서 기인하는 올리고머의 석출을 방지할 수 있는 보호층(3)이 형성됨으로써, 기재 필름(1)의 표면이 처리된 필름이다. 표면 처리 필름(6)은 표면 보호 필름(5)에 있어서의 점착제층(2)의 지지체 등으로서 이용할 수 있다.

실시예

다음에, 실시예에 기초하여, 본 발명을 추가로 설명한다.

(실시예 1의 표면 보호 필름의 제작)

두께가 50㎛인 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽 면 위에, 산 성분으로서 테레프탈산과 이소프탈산, 디올 성분으로서 네오펜틸글리콜과 에틸렌글리콜로 이루어지는 평균 분자량 7000, 산가 25mgKOH의 폴리에스테르 수지 70중량부, 평균 분자량 1400의 비스페놀 A형 에폭시 수지 5중량부, 멜라민 수지와 벤조구아나민 수지를 3:7의 비율로 혼합한 아미노 수지 25중량부로 이루어지는 수지 조성물의 도료를, 건조 후의 두께가 0.1㎛가 되도록, 메이어 바 공법을 이용하여 도공하고, 보호층을 적층하였다. 그 후, 140℃의 열풍 순환식 건조기에서, 1분간 가열하여 보호층을 건조시켜, 기재 필름의 한쪽 면에 보호층의 박막을 형성하였다.

그 후, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트와, 아크릴산과, 2-히드록시에틸아크릴레이트를 공중합시킨, 고형분 40％의 아크릴계 점착제 조성물의 100중량부에 대해서, HDI계 경화제(닛폰 폴리우레탄 공업사 제조 코로네이트HX) 2.4중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 얻었다. 얻어진 점착제 조성물을, 기재 필름의 보호층의 박막이 형성된 면의 반대측 면에, 건조 후의 두께가 5㎛가 되도록 도포하여 적층한 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간 건조시켜 점착제층을 형성하였다. 그 후, 점착제층의 표면에, 두께 40㎛의 2축 연신 폴리프로필렌 필름을 박리 필름으로서 첩합시켜, 실시예 1의 표면 보호 필름을 얻었다.

(비교예 1의 표면 보호 필름의 제작)

에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 아미노 수지 경화제로 이루어지는 수지 조성물의 도료를 사용한 보호층을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 표면 보호 필름을 얻었다.

이하, 평가 시험의 방법 및 결과에 대해 나타낸다.

(표면 보호 필름의 초기 점착력)

얻어진 실시예 1 및 비교예 1의 표면 보호 필름을, 폭 치수를 25㎜로 재단한 후, 박리 필름을 박리하고, 두께가 25㎛인 폴리이미드 필름(듀폰사 제조, 품명: 캡톤 100H)에 점착제층을 개재하여 첩합하여 적층체로 하였다. 그 후, 적층체를 23℃×50％RH의 환경하에, 1시간 보관하였다. 그 후, 인장 시험기를 사용하여, 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하고, 이것을 초기 점착력(mN/25㎜)으로 하였다.

〈표면 보호 필름의 가열 후 점착력〉

얻어진 실시예 1 및 비교예 1의 표면 보호 필름을, 폭 치수를 25㎜로 재단한 후, 박리 필름을 박리하고, 두께가 25㎛인 폴리이미드 필름(듀폰사 제조, 품명: 캡톤 100H)에 점착제층을 개재하여 첩합하여 적층체로 하였다. 그 후, 적층체를 150℃의 환경하에 1시간 보관하였다. 그 후, 적층체를 23℃×50％RH의 환경하에 1시간 방치하고, 인장 시험기를 사용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하고, 이것을 가열 후 점착력(mN/25㎜)으로 하였다.

(올리고머 석출의 관찰 방법)

두께가 25㎛인 폴리이미드 필름(듀폰사 제조, 품명: 캡톤 100H)에, 실시예 1및 비교예 1의 표면 보호 필름을 첩합한 후, 폭 100㎜×길이 100㎜의 치수로 재단하여, 평가용 샘플을 얻었다. 얻어진 평가용 샘플을 160℃×60분간 또는, 200℃×30분간의 가열 처리를 실시하였다. 그 후, 평가용 샘플을 상온까지 냉각한 후에, 표면 보호 필름에 형성되어 있는 보호층의 표면을 광학 현미경(배율 20배)으로 관찰하여, 올리고머의 석출 유무를 관찰하였다.

올리고머 석출이 거의 없는 것을 (○), 다수 있는 것을 (×), 매우 많은 것을 (××)로 하였다.

실시예 1 및 비교예 1에 대한 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1에 나타낸 측정 결과로부터 이하를 알 수 있다. 실시예 1의 본 발명에 따른 보호 필름은 온도 160℃×60분간이나 200℃×30분간의 가열 공정을 거쳐도, 기재 필름의 내부로부터 올리고머가 석출되는 경우가 적어, 작업 환경이나, 제품을 오염시키는 경우가 없다.

한편, 보호층이 형성되어 있지 않은 비교예 1의 표면 보호 필름은, 온도 160℃×60분간의 가열 공정을 거친 후에, 기재 필름의 내부로부터 표면에, 올리고머가 다량으로 석출되어 있었다. 온도 200℃×30분간의 가열 공정을 거친 후에는, 매우 많은 올리고머가 석출되어 있었다.

본 발명의 표면 보호 필름은, 고온에서의 가열 처리에 사용되어도, 표면 보호 필름을 구성하는 기재 필름의 내부로부터 올리고머가 표면에 석출되는 것을 방지하여, 당해 올리고머가 주위 작업 환경이나 제품을 오염시키는 것을 억제할 수 있다.

이로써, 예를 들면, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 플렉시블 프린트 배선 기판, 리지드 프린트 배선 기판, 투명 도전성 필름, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 정밀 전기·전자 부품의 제조·가공용 표면 보호 필름으로서 폭넓게 이용할 수 있다.

1…기재 필름, 2…점착제층, 3…보호층, 4…박리 필름, 5…박리 필름을 박리한 표면 보호 필름, 6…표면 처리 필름, 7…정밀 전기·전자 부품, 10…표면 보호 필름, 20…표면 보호 필름을 첩합한 정밀 전기·전자 부품.

Claims (12)

1. 가요성을 갖는 기재 필름의 일방의 면에 점착제층이 적층되고, 당해 점착제층의 표면 상에 박리 처리된 박리 필름이 상기 박리 처리된 면을 개재하여 적층되고, 상기 기재 필름의 적어도 타방의 면에 온도 160℃×60분간 또는 200℃×30분간의 가열 처리를 거친 후에도, 상기 기재 필름에서 기인하는 올리고머의 석출을 방지할 수 있는 보호층이 형성되고,
   상기 보호층이 에폭시 수지와, 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 폴리에스테르 수지와, 아민계 경화제를 포함하는 수지 조성물의 박막으로 이루어지는 표면 보호 필름.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 기재 필름이 2축 연신한 폴리에스테르 필름인 표면 보호 필름.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 점착제가 아크릴계 점착제인 표면 보호 필름.
5. 제 1 항의 표면 보호 필름이 첩합되어 이루어지는 정밀 전기·전자 부품으로서, 플렉시블 프린트 배선 기판, 리지드 프린트 배선 기판, 투명 도전성 필름으로 이루어지는 정밀 전기·전자 부품군에서 선택된 어느 하나의 정밀 전기·전자 부품.
6. 가요성을 갖는 기재 필름의 적어도 일방의 면에 온도 160℃×60분간 또는 200℃×30분간의 가열 처리를 거친 후에도, 상기 기재 필름에서 기인하는 올리고머의 석출을 방지할 수 있는 보호층이 형성되고,
   상기 보호층이 에폭시 수지와, 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 폴리에스테르 수지와, 아민계 경화제를 포함하는 수지 조성물의 박막으로 이루어지는 표면 처리 필름.
7. 삭제
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 기재 필름이 2축 연신한 폴리에스테르 필름인 표면 처리 필름.
9. 삭제
10. 삭제
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 폴리에스테르 수지가 1분자 중에 적어도 2개의 카르복실기를 갖는 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지이고,
    상기 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지와 에폭시 수지의 사용 비율은, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지의 카르복실기 1개당, 에폭시기의 개수가 0.5∼1.5인 표면 보호 필름.
12. 제 6 항에 있어서,
    상기 에폭시기와 반응하는 관능기를 갖는 폴리에스테르 수지가 1분자 중에 적어도 2개의 카르복실기를 갖는 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지이고,
    상기 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지와 에폭시 수지의 사용 비율은, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지의 카르복실기 1개당, 에폭시기의 개수가 0.5∼1.5인 표면 처리 필름.

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