TWI581287B - 超電容包裝設計 - Google Patents

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Description

超電容包裝設計 【相關申請案之交叉引用】
本申請案依據專利法規定主張於2011年2月28日提出申請的美國專利申請案第13/036,069號的權益和優先權，且該申請案之內容以全文引用之方式併入本文。
本發明係關於一種用於電化學雙層電容器(EDLC)之低成本包裝設計，特別關於終端板設計，該終端板設計係用以在EDLC之電極與電容器端點之間提供全金屬之導電路徑。
例如超電容之能源儲存裝置可使用在許多需要離散功率脈波的應用上。該等應用範圍涉及從手機到混合動力車輛。超電容可包含兩個或兩個以上碳基電極，該等碳基電極係以多孔性分隔板及有機電解液分隔開來。上述的活性成份可被配置成許多不同的設計，包含平行板及果凍卷構型。該活性成份係被包含在外殼或包裝之中。
超電容的重要特性是超電容能產生的能量密度及功率密度。能量密度及功率密度主要決定於活性成份的性質。更重要的特性是成本。影響裝置成本的因素包括原材料的成本及直接與間接和包裝相關的成本，而包裝將會影響效能、可製造性及可靠性。使超電容包裝變得簡單便宜同時又兼顧強健且有效率是我們想要的。
有關超電容包裝的一個態樣是超電容內部電氣連接的製作方法。在裝置(例如果凍卷裝置)的活性成份與包裝端點之間形成電氣連線的方法包括焊接、壓接及干涉配合。然而，使用上述的方法之傳統設計會產生長期使用效能及可靠性的問題。
鑒於上述原因，對於超電容而言，一個簡單、經濟又強健的包裝設計是有必要的。
本發明係關於一種用於超電容包裝之終端板。於一實施例中，該終端板係形成自導電材料薄片。該終端板包含複數個彎曲突片，該等彎曲突片係沿同一方向延申並且實質上係垂值於該終端板之第一主要表面。
超電容包裝可包含一或多個終端板。於進一步之實施例中，超電容包裝包含外殼，該外殼包含端壁，該端壁包含第一包裝端點。外殼限定內部體積。可使用包含第二包裝端點的端蓋將該內部體積包封起來。包含第一電極及第二電極之電極組係被包含在該內部體積內。第一終端板及第二終端板也可被包含在該內部體積，用以在電容器電極與包裝端點之間提供電氣連接。在一示範性構型中，第一終端板之第一主要表面係電氣連接至第一電極，並且形成於第一終端板之彎曲突片係電氣連接至第一包裝端點。以類似的方式，第二終端板之第一主要表面係電氣連接至第二電極，並且形成於第二終端板之 彎曲突片係電氣連接至第二包裝端點。
本發明之其他特徵及優點將在以下詳細闡述，藉由該闡述，部分對於在本技術領域具有通常知識者是容易且明顯的，或者藉由實施在此敍述的發明，包含以下的詳細闡述、申請專利範圍及附圖，即可認知。
應該瞭解的是上述一般性敍述及接下來的詳細敍述二者均提出了本發明的實施例，且想要提供概略或框架來瞭解本發明所主張的本質及特性。附圖被包含以提供對本發明進一步的瞭解，且被包括及組成本說明書的一部分。附圖展示本發明各種的實施例，伴隨著該闡述用來解釋本發明的原則與運作。
超電容包裝包含終端板，該終端板提供在電容器電極與裝置之電氣端點之間沿電流路徑之全冶金連接。該終端板可改善電流密度分布、在充/放電循環中提供低的電阻值，在製作上既簡單又經濟，且可容易地被包含進本發明之超電容包裝內。該終端板及所得的超電容包裝，與傳統的超電容包裝相比較，可提供強化的可靠性。
第1圖圖示說明示範性超電容包裝100之截面圖。該超電容包裝100包含限定內部體積112之外殼110。該外殼110包含端壁116、側壁118及端蓋130。該端蓋130係配置成可密封地與側壁118接合，以包封住內部體積112。端壁116和端蓋130包含個別的包裝端點126、136。 外殼可使用包括例如衝擠法之傳統方法來製作。
電極組，例如果凍卷電極組，可被置入內部體積112。於實施例中，電極組150可採用傳統的構造，包含例如被至少一分隔層隔開之電極。每個電極可包含形成於導電箔上之碳基層。如在此處之用法，一層「製成於」另一層係指上述兩層間有電氣接觸，但實體上未必相互接觸。
在一設計示例中，一對電極和兩個分隔層係以交互方式堆疊起來，再沿著軸滾捲成「果凍卷」型圓柱體。形成之後，該果凍卷可具有例如圓形或橢圓形的截面。在滾捲之前，電極可經配置或安排，使得每一個別導電箔之部分能夠延伸超過設在相反方向之電極組的其他元件，以形成第一及第二電容器端點154、158。藉此，當電極和分隔板被捲動時，位於圓柱體兩相反端之電容器端點154、158可提供一種連接所得的果凍卷電容器至包裝端點126、136的方法。在某些設計中，每個導電箔延伸的部分可被擠壓或纏結在一起以加強穩健的電氣連接。
果凍卷可藉由將堆疊的材料繞著心軸盤繞來形成。若使用心軸，則心軸可在果凍卷形成後移除，或者也可留在原處，作為例如電容器運作時的熱沉。
於實施例中，導電箔可包含任何適合使用於電化學雙層電容器之導電材料。就某態樣而言，至少一導電箔包含彈性導電材料，該彈性導電材料可被例如摺疊、滾捲 或盤繞。導電箔可由金屬，例如鋁，製作而成。
碳基層可增加電極組的表面積，且能包含多孔洞碳或活性碳。在各種不同的實施例中，該電極之一或二者包含活性碳。
分隔層可為多孔洞層，而允許液態電解液經由其中滲透且/或擴散。例如，一個或多個分隔層可包含紙、雲母、玻璃、陶瓷、氣凝膠、矽石、非導電碳、聚合材料，或上述各物質之組合。
描述電極組更進一步的細節，包含了導電箔、碳層、分隔層及液態電解液揭示於共有的美國專利申請案(申請案號：2010/0306979及2009/0320253)，該申請案之所有內容合併於此作為參考。
終端板300可提供介於電容器端點154、158與個別包裝端點126、136之電氣接觸。終端板300與電極組150可一起置入包裝100之內部體積112內，使得終端板的一個表面318可實體且電氣接觸電容器端點154或158；同時，一或多個自另一側表面316延伸的彎曲突片320實體且電氣接觸包裝之端壁116或端蓋130；藉此提供電氣連接至包裝端點126、136。單一終端板可被包含在外殼的任一端，或者包裝可包含一對終端板。
根據一實施例之終端板詳細視圖圖示於第2圖。終端板300包含板體310，該板體310由週邊312所限定且具有實質上平行位於相反側之主要表面316、318。複數個彎曲突片320可形成於終端板300。在圖示實施例中， 一對突片係被彎曲且沿同一方向延伸且實質上垂直主要表面316。於另一實施例中，終端板可具有三個或更多個彎曲突片，該彎曲突片可調整以接合形成於端蓋或端壁且具同樣數目之狹縫。
具選擇性地，每一彎曲突片可包含一對定位凹口322，該定位凹口322可提供自行固定件，可將終端板相對於包裝100的端壁116或端蓋130作定位。定位凹口能限制彎曲突片延伸通過狹縫的長度小於0.1吋(例如小於0.1吋或小於0.05吋)。
薄化區330可被形成在板體310上，以進行主要表面318至端點154、158之焊接(例如雷射焊接)。薄化區330可藉由壓印主要表面來形成。在實施例中，薄化區330被形成在位於主要表面318相反側之主要表面316上，而主要表面318係終端板接觸端點154、158之處。
終端板可選擇性地設置中間孔洞340。中間孔洞340可用來進行超電容包裝之電解液填充。中間孔洞形成開放死區可作為氣體生成緩衝區，且允許在組裝時使用桿或心軸以便在焊接時使每個終端板300與電容器端點154且/或158相接觸。
包含單一件之終端板可使用任何適合方法自導電材料薄片製成，該適合方法包括沖壓、雷射切割、水刀切割、壓印等。於實施例中，終端板的厚度範圍係介於0.01吋與0.1吋間，而薄化區的厚度範圍係介於0.005吋與0.05吋間。藉由舉例的方式，終端板之薄化區330厚度範圍 可由原始終端板厚度之25%變化至75%(例如50%)。
在包含一對終端板的超電容中，每一終端板的設計可以實質上相同，或者終端板可以不同。在一實施例中，一終端板可以有較長的彎曲突片，可配合延伸端蓋或延伸端壁在組裝好的外殼內形成氣體體積死區。
根據進一步的實施例，外殼110之端壁116和端蓋130可獨立地包含狹縫140，該狹縫140可配置成可滑動地與彎曲突片接合。示範性超電容包裝100之一端之詳細視圖圖示於第3圖。果凍卷電極組150之端點154被焊接至終端板300之表面318，且被插入內部體積112。彎曲突片320經由形成於端蓋130之狹縫140延伸且可選擇性地稍微突出。密封且直接之冶金結合可在端點154和端蓋130之間藉由將彎曲突片320焊接至端蓋130而形成，端蓋130係彎曲突片穿透狹縫140之處。焊接，舉例而言，可包括氣體鎢極電弧焊(Gas tungsten arc welding，簡稱GTAW焊)。類似的構型可形成在包裝100的另一端(例如在端壁116)。
與在導電路徑上之組件間使用干涉配合之傳統組裝方法相反的是，焊接配合改善了尺寸的穩定性、較大的機械強健性，以及由於焊接結合的密封本質，對內部腐蝕及電解液之鹽類沉澱可提供強化的抵抗能力。另一優點是由終端板提供的全冶金連接大大地降低了電極組與包裝端點之間的電阻值。
為了評估焊接時的溫度分佈，進行了熱模式建立及實 驗測試。過多的熱量可對果凍卷造成破壞。在12伏特及60安培持續5秒的焊接條件之下，模式建立預測在果凍卷附近達到最高溫度為110℃，該溫度是在該果凍卷裝置可接受的範圍內。
第4圖及第5圖圖示測試裝置400。第4圖中，終端板300緊鄰電容器端點154，且終端板利用螺紋繫桿410、墊圈415及螺帽420靠著端點154固定住。形成端點154之導電箔的複數個部分被纏結用以在端點154與終端板之主要表面318之間提供較強健的界面。
終端板包含一對彎曲突片320。熱電耦450被置於終端板300與果凍卷端點154之間，用來量測焊時之局部溫度。如第5圖所示，具一對狹縫140的模擬端蓋130置於終端板300上方，使得彎曲突片320經由個別的狹縫延伸出來。彎曲突片通過狹縫且延伸出來約0.03吋。
彎曲突片在12伏65安培的焊接條件下，被焊接(例如使用氣體鎢弧焊)在模擬端蓋的狹縫內，如此產生120℃的量測溫度。氦氣測漏已確認上述焊接結合是密封的。
於一實施例中，彎曲突片320可選擇性地包含定位凹口322，定位凹口322被配置成可用來限制彎曲突片接合狹縫140的程度。再參考第2圖，具定位凹口322之彎曲突片具有接合部326，該接合部有寬度w及深度d。接合部的厚度可以和彎曲突片的厚度相同，而彎曲突片的厚度可以和板體310的厚度相同，該彎曲突片係彎自該板體310。具有如此接合部的彎曲突片可滑動地與狹 縫140接合，而上述狹縫140之長度和寬度尺寸稍微大於w×d。於此，彎曲突片可滑經上述狹縫僅達深度d，在該深度上由凹口322所定義的步階328可與本體接合，狹縫係形成於本體，而且步階328可使彎曲突片座落於狹縫內。
定位凹口可用來調整端蓋或端壁遠離板體310的位置，使得在一些實施例中可以在主要表面316和端蓋或端壁的內表面之間形成死區390。於一些實施例中，終端板與端蓋或端壁之間的電氣接觸僅利用彎曲突片320來達成。意即，板體310並沒有與端蓋130或端壁116接觸。除了對終端板和外殼間的配合做定位之外，定位凹口還可吸收外部負載。否則外部負載會衝擊並可能破壞焊接結合。
密封封接可在端蓋130及外殼110之側壁118之間形成，為要保護外殼之內容物，以避免該等內容物暴露在空氣或水氣中，也可將端蓋136(及相應的包裝端點136)與相反側的端壁116(及相應的包裝端點126)之間作電氣絕緣。
有各種不同的方法可用來提供端蓋與外殼之間的密封封接及電氣絕緣。此類方法包含使用絕緣體、鍍膜及包含O型環之聚合物封接。
端蓋結合可配合O型環370，該O型環370可在例如外殼110與端蓋130之內表面之間被定位，以提供封接界面。在示範性實施例中，如第3圖所示，O型環370 可被包含作為面封接，該面封接係在側壁118之端面119與外殼110接合。示範性O型環可具有高電阻值，且可使用低碳材料製成。
於進一步之實施例中，可使用黏性封接將端蓋與外殼作電氣絕緣，且密封地封接包裝，以防止空氣及/或水氣進入，並且防止液態電解液的外漏。測試建議黏性封接比傳統聚合物O型環能提供較強健之密封阻障。例如，可使用環氧樹脂來封接結合點，也可在外殼及端蓋間作電氣絕緣。環氧樹指之例子是Loctite(德國杜塞爾多夫(Dsseldorf)Henkel公司)黏性封接380可形成在沿著側壁118之外表面和端蓋130之內表面之間的窄界面，該黏性封接380可替代O型環或與O型環一起使用。
所揭示之超電容包裝含有易組裝之低成本零件，當組裝完成後可提供低成本、強健及可靠的包裝。
如全文所使用，除非上下文有明確指示，否則單數形式之「一」及「該」亦包含複數個參考物。因此，例如「一金屬」包含兩種或兩種以上此類「金屬」。
本文將範圍表示為自「約」為某一特定數值及/或到「約」另一特定數值。當表示此一範圍時，示例係包含自某該一特定數值及/或至該另一特定數值。類似地，當藉由先行詞「約」表示為近似值時，應瞭解該特定值形成另一態樣。應進一步瞭解每個範圍之諸端點相關於另一端點且獨立於另一端點兩者均有效。
除非明白表示，否則此處所描述的任何方法並不要求以特定順序的步驟來執行。因此，當方法申請專利範圍沒有實際陳述該方法申請專利範圍的步驟應該導循的順序，或者在申請專利範圍或描述中並沒有特別說明該等步驟局限於特定順序時，那就不意味必須有任何的順序。
也須注意的是，本文引敍所指本發明之元件被「配置」或「調整成」以特定方式運作。在此態樣，此類元件係被「配置」或「調整成」用以體現特定的性質，或以特定的方式來運用，如此的引敍係結構性的引敍而非預期使用的引敍。更具體而言，本文所指元件被「配置」或「調整成」之方式係表示該元件現存之實體條件，且就此方式本身而言，此方式係被視為該元件結構特徵之確定引敍。
對於本技術領域具有通常知識者，在不偏離本發明之精神與範圍下，各種不同的修飾和變化可被製成本發明是明顯可知的。由於修飾的組合、次組合及包含本發明實質和精神之揭示實施例之變化均可被本技術領域具有通常知識者所想到，本發明應被解釋為包含所附申請專利範圍內之任何事物及等效物。
100‧‧‧電容包裝
110‧‧‧外殼
112‧‧‧內部體積
116‧‧‧端壁
118‧‧‧側壁
119‧‧‧端面
126、136‧‧‧包裝端點
130‧‧‧端蓋
140‧‧‧狹縫
150‧‧‧電極組
154‧‧‧第一電容器端點
158‧‧‧第二電容器端點
300‧‧‧終端板
310‧‧‧板體
312‧‧‧週邊
316、318‧‧‧主要表面
320‧‧‧彎曲突片
322‧‧‧定位凹口
326‧‧‧接合部
328‧‧‧步階
330‧‧‧薄化區
340‧‧‧中間孔洞
370‧‧‧O型環
380‧‧‧黏性封接
390‧‧‧死區
400‧‧‧測試裝置
410‧‧‧螺紋繫桿
415‧‧‧墊圈
420‧‧‧螺帽
450‧‧‧熱電耦
附圖被包含以提供對本發明進一步的瞭解，且被包括及組成本說明書的一部分。附圖並非用來限制所主張的 發明，而是提供用來圖示說明本發明之示範性實施例，伴隨著敍述以解釋本發明之原則。
第1圖係示範性超電容包裝之截面圖。
第2圖係根據一實施例之終端板之透視圖。
第3圖係示範性超電容包裝之詳細截面圖。
第4圖係根據一實施例之部分組裝測試電池之光學顯微圖。
第5圖根據另一實施例之部分組裝測試電池之光學顯微圖。
100‧‧‧電容包裝
110‧‧‧外殼
112‧‧‧內部體積
116‧‧‧端壁
118‧‧‧側壁
126、136‧‧‧包裝端點
130‧‧‧端蓋
140‧‧‧狹縫
150‧‧‧電極組
154‧‧‧第一電容器端點
158‧‧‧第二電容器端點
300‧‧‧終端板
316、318‧‧‧主要表面
320‧‧‧彎曲突片
390‧‧‧死區

Claims (12)

  1. 一種用於一超電容包裝之終端板，該終端板係形成自單一的導電材料薄片，且該終端板包含：複數個彎曲突片，該等彎曲突片係沿共同的一方向延伸，該方向實質上係垂直於該終端板之一第一主要表面，其中該等彎曲突片經配置以滑動地與個別的狹縫接合，該等狹縫係形成在該超電容包裝的一外殼的一端壁及一端蓋中，以使得由該等彎曲突片的定位凹口所形成的步階將緊鄰該端壁及該端蓋的表面，以使該等彎曲突片之部分將延伸穿過該等定位凹口至多0.1吋。
  2. 如請求項1之終端板，其中該終端板具有一實質上圓截面。
  3. 如請求項1之終端板，其中該終端板包含一對彎曲突片。
  4. 如請求項1之終端板，其中該終端板包含三個彎曲突片。
  5. 如請求項1之終端板，其中該導電材料薄片之一厚度範圍係介於0.01吋至0.1吋之間。
  6. 如請求項1之終端板，其中該終端板之該第一主要表面包含一或更多個薄化區。
  7. 如請求項1之終端板，其中該終端板之該第一主要表面包含一或更多個薄化區，該薄化區之一厚度係介於0.005吋至0.05吋之間。
  8. 如請求項1之終端板，進一步包含一孔洞，該孔洞係形成於該導電材料薄片之一中間部分。
  9. 一種超電容包裝，包含：一外殼，該外殼具有一端壁，該端壁包含一第一包裝端點，該外殼界定出一內部體積；一端蓋，該端蓋包含一第二包裝端點，該端蓋與該外殼接合以包封該內部體積；一電極組，該電極組係被包含在該內部體積內，該電極組包含一第一電極及一第二電極；一第一終端板及一第二終端板，該等終端板各自係形成自單一的導電材料薄片，該等終端板包含個別的複數個彎曲突片，個別的該等彎曲突片係沿一方向延伸，該方向實質上係垂直於每個終端板之一主要表面，其中該第一終端板之一第一主要表面係電氣連接至該第一電極；該第一終端板之彎曲突片係電氣連接至該第一包裝 端點；該第二終端板之一第一主要表面係電氣連接至該第二電極；該第二終端板之彎曲突片係電氣連接至該第二包裝端點；以及其中該等彎曲突片經配置以滑動地與個別的狹縫接合，該等狹縫係形成在該超電容包裝的一外殼的一端壁及一端蓋中，以使得由該等彎曲突片的定位凹口所形成的步階將緊鄰該端壁及該端蓋的表面，以使該等彎曲突片之部分將延伸穿過該等定位凹口至多0.1吋。
  10. 如請求項9之超電容包裝，其中該第一終端板之該第一主要表面係焊接至該第一電極，該第二終端板之該第一主要表面係焊接至該第二電極。
  11. 如請求項9之超電容包裝，其中該第一終端板之該第一主要表面係在該第一終端板之該第一主要表面上之一或更多個薄化區上焊接至該第一電極，該第二終端板之該第一主要表面係在該第二終端板之該第一主要表面上之一或更多個薄化區上焊接至該第二電極。
  12. 如請求項9之超電容包裝，其中該第一終端板和該第二終端板之該等彎曲突片係滑動地與個別的狹綘接合且在個別的該等狹綘內密封焊接，該等狹縫係形成於 該端壁及該端蓋中。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2979472B1 (fr) 2011-08-29 2013-08-23 Batscap Sa Connecteur dispose entre deux ensembles de stockage d'energie
FR2979473B1 (fr) * 2011-08-29 2013-08-16 Batscap Sa Ensemble de stockage d'energie longue duree a piece de connexion intermediaire
US9209434B2 (en) 2011-11-17 2015-12-08 Fastcap Systems Corporation Mechanical hermetic seal
WO2013088724A1 (ja) * 2011-12-15 2013-06-20 パナソニック株式会社 蓄電装置とその製造方法
KR102177485B1 (ko) 2015-01-14 2020-11-11 엘에스엠트론 주식회사 내부 터미널의 결합 구조가 개선된 전기에너지 저장장치
GB2550617A (en) * 2016-05-26 2017-11-29 Ou Skeleton Tech Group Integrated carbon/carbon ultracapacitor of high power density and battery composed from said capacitors
US20200136414A1 (en) * 2018-10-30 2020-04-30 Ioxus, Inc. Wireless control of an engine start and battery support module
DE102022100863A1 (de) 2021-12-23 2023-06-29 Skeleton Technologies GmbH Verfahren zur Herstellung einer Engergiespeicherzelle
DE102022132405A1 (de) * 2021-12-23 2024-06-06 Skeleton Technologies GmbH Verfahren zur Herstellung eines Superkondensators

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5093762A (en) * 1990-03-16 1992-03-03 Nec Corporation Electric double-layer capacitor
US6456484B1 (en) * 1999-08-23 2002-09-24 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Electric double layer capacitor
US6534212B1 (en) * 2000-05-05 2003-03-18 Hawker Energy Products, Inc. High performance battery and current collector therefor
US7273678B2 (en) * 2002-03-13 2007-09-25 Sanyo Electric Co., Ltd. Secondary cell
US7318980B2 (en) * 2004-03-24 2008-01-15 Samsung Sdi Co., Ltd. Rechargeable battery

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE390454A (zh) *
NL296200A (zh) 1956-04-20
US3174085A (en) 1960-01-11 1965-03-16 Sprague Electric Co Capacitor construction
NL7008859A (zh) * 1969-12-24 1971-12-21 Suhl Elektrogeraete Veb K
US4408259A (en) 1979-02-09 1983-10-04 Matsushita Electric Industrial Company, Limited Electrochemical double-layer capacitor
JPS63188928A (ja) 1987-01-30 1988-08-04 株式会社村田製作所 電気二重層コンデンサ
JPH03218616A (ja) * 1989-11-30 1991-09-26 Isuzu Motors Ltd 電気二重層コンデンサ
JP2765216B2 (ja) * 1990-10-25 1998-06-11 松下電器産業株式会社 密閉型電池
JPH06188149A (ja) 1992-12-21 1994-07-08 Fuji Elelctrochem Co Ltd 電気二重層コンデンサーの製造方法
US5450279A (en) 1993-05-19 1995-09-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electric double layer capacitor
US5421865A (en) 1993-10-29 1995-06-06 United Technologies Corporation Water based silicone coating compositions
US5607753A (en) 1995-06-02 1997-03-04 Ford Motor Company Plurality of separated glass sheets
JPH0963894A (ja) * 1995-08-23 1997-03-07 Elna Co Ltd 電気二重層コンデンサ
US6137673A (en) 1998-01-22 2000-10-24 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Electric double-layar capacitor
AUPP596598A0 (en) 1998-09-16 1998-10-08 Energy Storage Systems Pty Ltd A flexible charge storage device
JP2000124080A (ja) 1998-10-15 2000-04-28 Japan Storage Battery Co Ltd 電気二重層キャパシタ−の製造方法
JP2000182895A (ja) 1998-12-15 2000-06-30 Ngk Insulators Ltd 電気二重層キャパシタ
JP2000188237A (ja) 1998-12-22 2000-07-04 Meidensha Corp 電気二重層キャパシターの製造方法
JP2000243670A (ja) 1999-02-17 2000-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気二重層コンデンサおよびその製造方法
JP3768026B2 (ja) * 1999-03-24 2006-04-19 三洋電機株式会社 非水電解液二次電池
US6414838B1 (en) 1999-08-10 2002-07-02 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Cylindrical electric double-layer capacitor
US6493209B1 (en) 2000-03-27 2002-12-10 Powerstor Corporation Stackable electrochemical capacitor cells
US6461759B1 (en) 2000-06-09 2002-10-08 Wilson Greatbatch, Ltd. Cathode assembly with bare current collector regions to facilitate winding
JP2004502320A (ja) 2000-07-10 2004-01-22 エナジィ・ストーリッジ・システムズ・プロプライエタリー・リミテッド エネルギ蓄積装置のための積層パッケージ
US6623884B1 (en) 2000-08-07 2003-09-23 Wilson Greatbatch Ltd. Electrochemical lithium ion secondary cell having multiplate and jellyroll electrodes with differing discharge rate regions
JP3509735B2 (ja) 2000-10-25 2004-03-22 本田技研工業株式会社 筒型電気二重層コンデンサ
JP4908681B2 (ja) 2001-02-09 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 撥水コーティング用シリコーン樹脂組成物
KR100406690B1 (ko) 2001-03-05 2003-11-21 주식회사 엘지화학 다성분계 복합 필름을 이용한 전기화학소자
CN1235307C (zh) * 2001-08-24 2006-01-04 日本电池株式会社 非水电解质二次电池
DE10144281A1 (de) * 2001-09-08 2003-03-27 Nbt Gmbh Galvanisches Element mit Wickelektrodensatz
US6643119B2 (en) 2001-11-02 2003-11-04 Maxwell Technologies, Inc. Electrochemical double layer capacitor having carbon powder electrodes
JP2003282377A (ja) 2002-03-20 2003-10-03 Nissan Diesel Motor Co Ltd 電気二重層キャパシタ
JP3960877B2 (ja) * 2002-08-05 2007-08-15 三洋電機株式会社 電池の製造方法
TW200419606A (en) 2003-03-24 2004-10-01 Luxon Energy Devices Corp Supercapacitor and a module of the same
FR2853764B1 (fr) 2003-04-11 2009-06-05 Cit Alcatel Raccordement electrique d'une connexion a un faisceau electrochimique
EP1688975A4 (en) * 2003-11-25 2009-03-11 Asahi Glass Co Ltd CAPACITOR
JP4403858B2 (ja) 2004-03-30 2010-01-27 Ｔｄｋ株式会社 二次電池或いは電気二重層キャパシタの製造方法及び製造装置
US7035078B1 (en) 2004-10-29 2006-04-25 Medtronic, Inc. Folded plate electrode assemblies for battery cathodes
KR100735660B1 (ko) 2004-12-14 2007-07-04 (주) 스마트씽커즈 전기이중층 축전기
KR100552431B1 (ko) 2005-03-31 2006-02-20 코칩 주식회사 고전압 전기이중층 커패시터
US7511941B1 (en) 2005-06-08 2009-03-31 Maxwell Technologies, Inc. Ultrasonic sealed fill hole
US20070053140A1 (en) 2005-09-02 2007-03-08 Maxwell Technologies, Inc. Flexible enclosure for energy storage devices
US20080259525A1 (en) 2005-11-09 2008-10-23 Maxwell Technologies, Inc. Energy storage apparatus and article of manufacture
JP2007189127A (ja) 2006-01-16 2007-07-26 Nec Tokin Corp 電気二重層キャパシタ
JP5055809B2 (ja) * 2006-04-06 2012-10-24 パナソニック株式会社 円筒型蓄電池
EP2016634A4 (en) 2006-05-09 2015-04-08 Maxwell Technologies Inc ENERGY STORAGE DEVICE
US7433174B2 (en) 2006-07-06 2008-10-07 Maxwell Technologies, Inc. Method of making, apparatus, and article of manufacturing for an electrode termination contact interface
US7766981B2 (en) 2007-11-30 2010-08-03 Corning Incorporated Electrode stack for capacitive device
US20090180238A1 (en) 2008-01-11 2009-07-16 Maxwell Technologies, Inc. Energy storage devices
JP5137604B2 (ja) 2008-02-06 2013-02-06 三洋電機株式会社 電解コンデンサとその製造方法
JP2010118374A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Panasonic Corp キャパシタ
JP2010199351A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Nec Tokin Corp 電気二重層コンデンサ
KR101048963B1 (ko) * 2009-09-30 2011-07-12 삼성에스디아이 주식회사 이차전지

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5093762A (en) * 1990-03-16 1992-03-03 Nec Corporation Electric double-layer capacitor
US6456484B1 (en) * 1999-08-23 2002-09-24 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Electric double layer capacitor
US6534212B1 (en) * 2000-05-05 2003-03-18 Hawker Energy Products, Inc. High performance battery and current collector therefor
US7273678B2 (en) * 2002-03-13 2007-09-25 Sanyo Electric Co., Ltd. Secondary cell
US7318980B2 (en) * 2004-03-24 2008-01-15 Samsung Sdi Co., Ltd. Rechargeable battery

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JP5918277B2 (ja) 2016-05-18
US8488301B2 (en) 2013-07-16
CN103430264A (zh) 2013-12-04
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