TWI570826B - 貼附裝置 - Google Patents

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TWI570826B
TWI570826B TW102107269A TW102107269A TWI570826B TW I570826 B TWI570826 B TW I570826B TW 102107269 A TW102107269 A TW 102107269A TW 102107269 A TW102107269 A TW 102107269A TW I570826 B TWI570826 B TW I570826B
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佐藤晶彦
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細田浩
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東京應化工業股份有限公司
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    • B65H35/0013—Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices and applying the article or the web by adhesive to a surface
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Description

貼附裝置
本發明，係有關於貼附裝置。
本申請案，係基於2012年3月1日在日本所申請之日本特願2012-045702號、特願2012-045703號以及特願2012-045704號而主張優先權，並於此援用其內容。
在先前技術中，一面搬送薄膜一面將其貼附在基板上之貼附裝置，係為週知(例如，參考專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4568374號公報
另外，在先前技術中，係有必要在進行對於 基板之貼附前，先在薄膜材上塗布接著劑，而成為另外需要用以塗布接著劑(塗布液)之塗布裝置。因此，係期望提供一種能夠藉由將對於薄膜之接著劑的塗布工程和塗布有接著劑之薄膜的對於基板之貼附工程藉由一貫生產線來進行而有效率地將薄膜貼附在基板上之新的技術。
本發明，係為有鑑於此種課題而進行者，其目的，係在於提供一種能夠藉由將接著劑之塗布以及對於基板之貼附以一貫生產線來進行而有效率地進行貼附作業之貼附裝置。
為了達成上述目的，本發明之第1形態之貼附裝置，其特徵為，具備有：搬送薄膜之搬送部；和對於前述薄膜塗布塗布液之塗布部；和將被塗布有前述塗布液之前述薄膜切斷為特定之長度的切刀；和將前述薄膜貼附於基板上之貼附部。
若依據本形態之貼附裝置，則由於係能夠將對於薄膜塗布塗布液之塗布工程和切斷薄膜之工程以及將薄膜貼附至基板上之工程，藉由一貫之生產線來進行，因此，係能夠有效率地將薄膜貼附在基板上。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述薄膜係由將長條狀之薄片構件作了捲繞的卷體所構成，前述搬送部，係藉由從前述卷體進行捲出而將前述薄片構件作搬送。
若依據此構成，則能夠將從卷體所捲出之薄膜對於複數之基板而依序作貼附，而能夠更有效率地進行貼附工程。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係更進而具備有：將被塗布有前述塗布液之前述薄膜作加熱的加熱部。
若依據此種構成，則藉由加熱薄膜，係能夠使被塗布在該薄膜上之塗布液良好地乾燥。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，前述加熱部，係對前述薄膜進行階段性加熱。
若依據此種構成，則由於薄膜係被階段性地加熱，因此係能夠將被塗布在該薄膜上之塗布液有效率地加熱並使其乾燥。加熱部，例如當作為塗布液而使用包含有2種類之溶劑者的情況時，係可藉由第1階段之加熱處理來使該塗布液中之第1溶劑蒸發，並藉由第2階段之加熱處理來使該塗布液中之第2溶劑蒸發並使塗布液乾燥，而使其良好地硬化。又，若是採用使複數之加熱部對薄膜進行階段性加熱之構成，則係能夠對於複數之薄膜依序進行加熱。故而，由於係變得不會因為直到在先前之薄膜的乾燥處理結束為止均無法開始下一個的薄膜之乾燥處理一事而導致需要將薄膜之搬送停止或者是將搬送速度降低，因此係能夠將在加熱處理中所需要的工時縮短。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述塗布部，係包含 有：塗布前述塗布液之塗布噴嘴、和將從前述塗布噴嘴所飛散之霧回收的霧回收部。
若依據此構成，則藉由將從塗布噴嘴所飛散出的霧回收，係能夠防止霧飛散並對於裝置內造成污染。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述霧回收部，係以將與前述薄膜之被塗布前述塗布液之面相反側的背面以及側面作覆蓋的方式，而被作配置。
若依據此構成，則由於係以將薄膜之背面以及側面作覆蓋的方式而配置霧回收部，因此係能夠將在塗布液從塗布噴嘴而被作塗布時所飛散之霧藉由霧回收部來良好地回收。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述塗布部，係更進而包含有：對於被塗布在前述薄膜之寬幅方向上的薄膜端處之前述塗布液的厚度作調整之膜厚調整部。
若依據此構成，則由於係藉由膜厚調整部而對於薄膜端之膜厚作調整，因此係能夠在寬幅方向之全區域中而使塗布液之膜厚均一化。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，前述搬送部，係具備有對搬送前述薄膜之時序作調整的時序調整部。
若依據此構成，則藉由以時序調整部來對於薄膜之搬送時序作調整，係能夠在維持於將薄膜作了搬送的狀態下 來進行由切刀所致之切斷工程以及由貼附部所致之薄膜之貼附工程。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述薄膜，係包含有被塗布前述塗布液之主薄膜材、和保護材，前述貼附部，係從前述主薄膜材而將前述保護材剝離並且經由前述塗布液而將該主薄膜材貼附在前述基板上。
若依據此構成，則由於被貼附在基板上之主薄膜材係藉由保護材而被作保護，因此係能夠防止對於被貼附在基板上之前的主薄膜材造成傷痕的情況。
在本發明之第2形態之貼附裝置中，係更進而具備有：至少對於在前述基板之搬送方向後端處的前述薄膜之貼附進行輔助的貼附輔助部。
例如在對於複數之基板而連續性地進行薄膜之貼附時，在基板之搬送方向後端處會有薄膜之貼附成為並不充分的可能性。因此，若依據本構成，則由於貼附輔助部係對於在搬送方向後端處之薄膜的貼附作輔助，因此係能夠在基板之全面上而將薄膜良好地作貼附。
又，在上述第2形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述貼附部，係包含有：構成前述搬送部之其中一部分的搬送前述基板之第1搬送滾輪；和被設為可相對於該第1搬送滾輪而升降，並藉由在其與該第1搬送滾輪之間挾持前述基板以及前述薄膜來將該薄膜貼附在該基板上之薄膜貼附滾輪，前述貼附 輔助部，係包含有：將經過了前述貼附部之前述基板作搬送之第2滾輪；和在自身與該第2搬送滾輪之間挾持前述基板以及前述薄膜之貼附輔助滾輪，前述薄膜貼附滾輪，係配合於被搬送至前述搬送部處之前述基板的搬送方向前端到達薄膜貼附位置處的時序而下降，並在前述基板之搬送方向後端到達前述薄膜貼附位置處之前的時序處而上升，前述貼附輔助滾輪，係至少在被搬送至前述搬送部處之前述基板的搬送方向後端處，而將該基板以及前述薄膜挾持於自身與前述第2搬送滾輪之間。
若依據此構成，則由於薄膜貼附滾輪係配合於基板之搬送方向前端到達薄膜貼附位置處之時序而下降，因此係能夠對於基板而將薄膜良好地作對位並進行貼附。又，由於係配合於基板之搬送方向後端到達薄膜貼附位置之前的時序而上升，因此係能夠防止對於下一個基板作貼附之薄膜被捲入至薄膜貼附滾輪以及第1搬送滾輪之間的情況。又，藉由使薄膜貼附滾輪上升，在薄膜之貼附成為並不充分的基板之搬送方向後端處，藉由將薄膜以及基板挾持在貼附輔助滾輪以及第2搬送滾輪之間，係能夠將薄膜之後端的切斷部分確實地貼附在基板上。故而，輔助貼附部係能夠對於由貼附部所致之薄膜貼附作良好的補強，亦即是能夠作輔助。
又，在上述第2形態之貼附裝置中，較理想，前述貼附輔助滾輪，係被設為可相對於前述第2搬送滾輪而作升降。
若依據此構成，則由於貼附輔助滾輪係被設為可相對於第2搬送滾輪而作升降，因此該貼附輔助滾輪係能夠從基板之任意的位置來作抵接。故而，例如藉由從基板之搬送前端起來將該基板挾持在其自身與第2搬送滾輪之間，係能夠將薄膜確實地貼附在基板上。
又，在上述第2形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述薄膜，係包含有被塗布前述塗布液之主薄膜材、和保護材，前述貼附部，係從前述主薄膜材而將前述保護材剝離並且經由前述塗布液而將該主薄膜材貼附在前述基板上。
若依據此構成，則由於被貼附在基板上之主薄膜材係藉由保護材而被作保護，因此係能夠防止對於被貼附在基板上之前的主薄膜材造成傷痕的情況。
又，在上述第2形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述切刀，係以包含被貼附於前述基板上之貼附部分和並不被貼附於前述基板上之非貼附部分的方式，來切斷前述薄膜。
若依據此構成，則藉由具備有例如因應於基板之搬送速度、薄膜貼附滾輪之升降速度等所適宜設定的非貼附部分，係能夠使薄膜之貼附開始位置和基板之搬送方向前端間的對位成為容易。
又，在上述第2形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述搬送部，係包含有：相對於前述貼附部，而被配置在前述薄膜之搬送路徑 中的下游側處，並將該薄膜之搬送作中繼的中繼滾輪，前述中繼滾輪，係在前述基板之搬送方向上，較前述貼附輔助部而更接近前述貼附部地作配置，並且被配置在較前述貼附部而更上方處。
若依據此構成，則由於經過了薄膜貼附滾輪之薄膜係成為朝向上方而急峻地被彎折，因此，係僅有被切刀所切割了的主薄膜材會被貼附在基板上，而能夠使保護材從主薄膜材而分離。
又，在上述第2形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述薄膜係由將長條狀之薄片構件作了捲繞的卷體所構成，前述搬送部，係藉由從前述卷體進行捲出而將前述薄片構件作搬送。
若依據此構成，則能夠將從卷體所捲出之薄膜對於複數之基板而依序作貼附，而能夠更有效率地進行貼附工程。
又，在上述第2形態之貼附裝置中，較理想，前述搬送部，係具備有對搬送前述薄膜之時序作調整的時序調整部。
若依據此構成，則藉由以時序調整部來對於薄膜之搬送時序作調整，係能夠在維持於將薄膜作了搬送的狀態下來進行由切刀所致之切斷工程以及由貼附部所致之薄膜之貼附工程。
本發明之第3形態之貼附裝置，其特徵為，具備有：搬送薄膜之搬送部；和對於前述薄膜塗布塗布液 之塗布部；和將被塗布有前述塗布液之前述薄膜貼附在基板上之貼附部，前述塗布部，係具備有：將前述塗布液塗布在前述薄膜上之塗布噴嘴；和將前述塗布噴嘴可移動地作保持之本體部；和沿著與前述薄膜之搬送方向相交叉之寬幅方向而使前述塗布噴嘴移動之移動機構；和使前述本體部轉動之轉動部。
若依據本形態之貼附裝置，則由於係能夠藉由移動機構以及轉動部來使塗布噴嘴作略8字狀之移動，因此例如可藉由對於薄膜之搬送速度以及塗布噴嘴之移動速度作調整，來使塗布噴嘴之前端沿著被朝向特定方向作搬送之薄膜的寬幅方向而移動。故而，藉由使塗布噴嘴之前端涵蓋薄膜之寬幅方向以及搬送方向的全區域而無空隙地移動，係能夠將塗布液涵蓋薄膜之全面而均一地作塗布。
又，在上述第3形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述塗布部，係以使前述塗布噴嘴沿著藉由前述搬送部所被作搬送之前述薄膜的前述寬幅方向而相對性地進行往返動作的方式，來驅動前述移動機構以及前述轉動部。
若依據此構成，則由於塗布噴嘴係沿著薄膜之寬幅方向而相對性地作往返動作，因此，如同上述一般，藉由使塗布噴嘴之前端涵蓋薄膜之寬幅方向以及搬送方向的全區域而無空隙地移動，係能夠將塗布液涵蓋薄膜之全面而均一地作塗布。
又，在上述第3形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述塗布部，係驅動前述移動機構以及前述轉動部，而以使前述塗布噴嘴在前述薄膜上朝向搬送方向而傾斜地橫方向移動的方式，來從該薄膜之寬幅方向的其中一端側起移動至另外一端側處，並在折返至與前述搬送方向相反側之後，以在前述薄膜上朝向搬送方向而傾斜地橫方向移動的方式，來從該薄膜之寬幅方向的另外一端側起朝向其中一端側移動，並且進行折返至與前述搬送方向相反側之動作。
若依據此構成，則由於係能夠使塗布噴嘴如同上述一般而以略8字狀作移動，因此，藉由使塗布噴嘴之前端涵蓋薄膜之寬幅方向以及搬送方向的全區域而無空隙地移動，係能夠將塗布液涵蓋薄膜之全面而均一地作塗布。
又，在上述第3形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述塗布部，係更進而包含有將從前述塗布噴嘴所飛散之霧回收的霧回收部。
若依據此構成，則藉由將從塗布噴嘴所飛散出的霧回收，係能夠防止霧飛散並對於裝置內造成污染。
又，在上述第3形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述霧回收部，係以將與前述薄膜之被塗布前述塗布液之面相反側的背面以及側面作覆蓋的方式，而被作配置。
若依據此構成，則由於係以將薄膜之背面以及側面作覆蓋的方式而配置霧回收部，因此係能夠將在塗布液從塗 布噴嘴而被作塗布時所飛散之霧藉由霧回收部來良好地回收。
又，在上述第3形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述塗布部，係更進而包含有：對於被塗布在前述薄膜之寬幅方向上的薄膜端處之前述塗布液的厚度作調整之膜厚調整部。
若依據此構成，則由於係藉由膜厚調整部而對於薄膜端之膜厚作調整，因此係能夠在寬幅方向之全區域中而使塗布液之膜厚均一化。
又，在上述第3形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，係更進而具備有：將被塗布有前述塗布液之前述薄膜切斷為特定之長度的切刀，前述薄膜係由將長條狀之薄片構件作了捲繞的卷體所構成，前述搬送部，係藉由從前述卷體進行捲出而將前述薄片構件作搬送。
若依據此構成，則能夠將從卷體所捲出並藉由切刀而切斷為特定之長度的薄膜對於複數之基板而依序作貼附，而能夠更有效率地進行貼附工程。
又，在上述第3形態之貼附裝置中，較理想，前述塗布噴嘴，係由噴霧噴嘴所構成。
若依據此種構成，則藉由對於薄膜而將塗布液作噴霧噴射，係能夠有效率地塗布塗布液。
又，在上述第1、第2以及第3形態之貼附裝置中，較理想，前述塗布部，係作為前述塗布液而塗布接 著劑。
若依據此構成，則由於塗布部係塗布接著劑，因此係能夠藉由該接著劑而將薄膜和基板簡便地作貼附。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係更進而具備有：在由前述塗布部所進行之前述塗布液的塗布處理之前，先將前述薄膜洗淨之洗淨部。
若依據此構成，則由於係能夠對於藉由洗淨部之洗淨處理而將垃圾等之異物作了除去的薄膜塗布塗布液，因此係能夠使塗布液和薄膜之間的密著性提升。
又，在上述第1、第2以及第3形態之貼附裝置中，較理想，前述搬送部，係相對於前述塗布部而將前述薄膜沿著與水平面交叉之方向來作搬送。
若依據此構成，則由於係對於沿著與水平面相交叉之方向、例如沿著鉛直方向而作搬送的薄膜，來塗布塗布液，因此，係能夠防止在塗布時而飛散並落下至下方的霧作附著，而能夠對於薄膜塗布安定之膜厚的塗布液。故而，係能夠對於在塗布液之塗布面上產生不均的情況作抑制。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係更進而具備有：將藉由前述加熱部而作了加熱的前述薄膜作冷卻之冷卻部。
若依據此構成，則係能夠將藉由加熱部而作了加熱的薄膜冷卻並在短時間內而降低至特定溫度。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理 想，係具備有下述之構成：亦即是，前述時序調整部，係具備有：能夠以另外一端側作為基準地而轉動之桿構件、和被設置在前述桿構件之其中一端側處並且被捲掛有前述薄膜之滾輪構件。
若依據此構成，則藉由基於桿構件之轉動量來對於由滾輪構件所致之薄膜的推入量作調整，係能夠對於薄膜之搬送時序作任意的設定。
又，在上述第1、第2以及第3形態之貼附裝置中，較理想，係更進而具備有：對於被貼附在前述基板上之前述薄膜作檢查的檢查部。
若依據此構成，則由於係能夠藉由檢查裝置來對於被貼附在基板上之薄膜進行檢查，因此係能夠選別出貼附狀態不良的基板。
又，在上述第1形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述搬送部，係包含有：在與前述塗布噴嘴相對向之位置處而保持前述薄膜，並且與前述薄膜之搬送方向相交叉之方向的寬幅為較該薄膜之寬幅而更大的薄膜保持滾輪，前述塗布部，係包含有將在塗布時而附著於前述薄膜保持滾輪上之前述塗布液洗淨的滾輪洗淨部。
若依據此構成，則由於搬送部係具備有較薄膜而更廣之寬幅的薄膜保持滾輪，因此係能夠確實地保持薄膜並作搬送。又，由於塗布部係具備有滾輪洗淨部，因此係能夠將附著在薄膜保持滾輪上之塗布液良好地除去。故而，係 能夠防止當被依序作搬送之薄膜抵接於薄膜保持滾輪處時而被附著在薄膜保持滾輪上的塗布液所污染之問題的發生。
又，在上述第1以及第2形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述切刀，係在與前述薄膜之搬送方向相交叉的方向上，一面從前述薄膜之其中一端側起朝向另外一端側而使切刀刃移動，一面將該薄膜切斷。
若依據此構成，則藉由使切刀刃從薄膜之其中一端側起朝向另外一端側移動，係能夠將薄膜簡便且確實地切斷。
又，在上述第1以及第2形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，係更進而具備有：將切斷前述薄膜後之前述切刀刃洗淨之切刀刃洗淨部。
若依據此構成，則藉由將切刀刃洗淨，係能夠維持由切刀刃所得到之切斷性能，其結果，係能夠將切刀刃之壽命延長。
又，在上述第1以及第2形態之貼附裝置中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述切刀刃洗淨部，係藉由與前述切刀刃作接觸而進行洗淨。
若依據此構成，則係能夠簡便且確實地將切刀刃洗淨。
又，在上述第1以及第2形態之貼附裝置 中，較理想，係設為下述之構成：亦即是，前述切刀，係藉由將前述切刀刃設為旋轉式，而將前述薄膜切斷。
若依據此構成，則係能夠簡便且確實地將薄膜切斷。
若依據本發明，則係能夠藉由將接著劑之塗布以及對於基板之貼附以一貫生產線來進行而有效率地進行貼附作業。
1‧‧‧基板
N‧‧‧接著劑
R‧‧‧卷體
47‧‧‧時序調整部
60‧‧‧薄膜
60a‧‧‧背面
60b‧‧‧側面
61‧‧‧主薄膜材
62‧‧‧保護材
72‧‧‧膜厚調整機構(膜厚調整部)
73‧‧‧噴嘴
84‧‧‧洗淨部
100‧‧‧貼附裝置
106‧‧‧塗布部
107‧‧‧加熱部
108‧‧‧冷卻部
160‧‧‧切刀部
161‧‧‧旋轉刃
163‧‧‧刃洗淨部
170‧‧‧檢查部
240‧‧‧轉動部
241‧‧‧搬送滾輪(滾輪構件)
242‧‧‧桿構件
247‧‧‧時序調整部
[圖1]對於第1實施形態之貼附裝置的概略構成作展示之側面圖。
[圖2]對於第1吸附滾輪以及第2吸附滾輪之概略構成作展示的剖面圖。
[圖3]對於切刀部之概略構成以及薄膜之層積構造作展示之圖。
[圖4A]對於塗布部之重要部分構成作展示之概略圖。
[圖4B]用以對於塗布部之移動作說明之圖。
[圖5]針對相對於薄膜之噴嘴前端的移動作展示之圖。
[圖6]針對並不具備轉動部的情況時之噴嘴前端的移動作展示之圖。
[圖7]對於塗布部之周邊構成作展示之概略圖。
[圖8]對於霧回收機構之構成作展示之概略圖。
[圖9A]對於膜厚調整機構之周邊構成作展示之圖。
[圖9B]對於膜厚調整機構之周邊構成作展示之圖。
[圖10]對於由貼附裝置所進行之薄膜的貼附工程作說明之流程圖。
[圖11]對於第2實施形態之貼附裝置的構成作展示之圖。
[圖12A]對於第3實施形態之膜厚調整部的構成作展示之立體圖。
[圖12B]對於第3實施形態之膜厚調整部的構成作展示之剖面圖。
[圖13]對於第4實施形態之貼附裝置的概略構成作展示之圖。
[圖14]第5實施形態之薄膜保持滾輪的周邊構成之擴大圖。
[圖15]第6實施形態之切刀部以及其周邊之概略構成圖。
[圖16]對於第7實施形態之貼附裝置的概略構成作展示之圖。
[圖17]在第7實施形態中由檢查部所進行的薄膜之檢查方法的說明圖。
以下，參考圖面，針對本發明之貼附裝置的 其中一種實施形態作說明。在以下之說明中，係設定XYZ正交座標系，並一面參考此XYZ正交座標系一面針對各構件之位置關係作說明。將水平面內之薄膜的搬送方向設為X軸方向，將水平面內之與X軸方向相正交的方向設為Y軸方向，並將與X軸方向以及Y軸方向分別相正交的方向(亦即是鉛直方向)設為Z軸方向。本實施形態之貼附裝置，係為有關於將使長條狀之保護材以及主薄膜材作了貼合所成的薄膜捲繞成卷狀而成為卷體，並一面將從卷體而解除了捲繞之薄膜作搬送，一面從薄膜而將保護材和主薄膜材分離，再將主薄膜材貼附在基板上的裝置者。
(第1實施形態)
圖1，係為對於本實施形態之貼附裝置的概略構成作展示之側面圖。
如圖1中所示一般，貼附裝置100，係具備有裝置框體101、和基板供給部102、和基板移動部103、和薄膜搬送部104、和薄膜貼附部105、和貼附輔助部135、和塗布部106、以及加熱部107。
基板供給部102，係為藉由在裝置框體101內而使基板1移動來進行供給者。基板供給部102，係具備有將貼附薄膜前之基板1作複數之保持的卡匣102a、和能夠從該卡匣102a之內部而將基板1拉出之驅動部102b。卡匣102a，係成為能夠一直下降至可將保持於內部之基板1遞交至驅動部102b處之位置的構成。藉由 此，基板供給部102，係成為能夠藉由驅動部102b來從卡匣102a內來將複數之基板1依序供給至裝置框體101側處。
基板移動部103，係使基板1一直移動至特定位置(薄膜貼附位置)處，並且在薄膜之貼附後，使基板1移動至用以將基板1從裝置框體101而搬出之搬出位置處。基板移動部103，係具備有第1基板搬送滾輪部30、和第2基板搬送滾輪部31、和第3基板搬送滾輪部32、和第4基板搬送滾輪部33、以及第5基板搬送滾輪部34。
第3基板搬送滾輪部32，係為由藉由未圖示之驅動馬達而被驅動的搬送滾輪(第1搬送滾輪)32a所構成者。搬送滾輪32a，係成為在其自身與用以進行在薄膜搬送部104處之薄膜的貼附作業之薄膜貼附滾輪40之間而將基板1作挾持之構成。藉由此，係成為能夠將薄膜貼附在搬送滾輪32a上之基板1處。亦即是，搬送滾輪32a以及薄膜貼附滾輪40，係構成本發明之其中一種實施形態的薄膜貼附部105。
第1基板搬送滾輪部30，係具備有複數(在本實施形態中係為4個)之從動滾輪30a。藉由此，第1基板搬送滾輪部30，係成為接收從基板供給部102所供給而來之基板1並導入至裝置框體101內。
第2基板搬送滾輪部31，係隔著薄膜貼附部105而以與第4基板搬送滾輪部33相對向的方式被作配 置。
第2基板搬送滾輪部31，係具備有複數(在本實施形態中係為3個)之滾輪對131。各滾輪對131，係具備有下側滾輪31a以及上側滾輪31b。基板1，係成為在被挾持於此些滾輪31a、31b之間的狀態下而被作搬送。
第4基板搬送滾輪部33，係成為接收藉由薄膜搬送部104而被貼附了薄膜之基板1。第4基板搬送滾輪部33，係具備有複數(在本實施形態中係為2個)之滾輪對133。各滾輪對133，係具備有下側滾輪33a以及上側滾輪33b。基板1，係成為在被挾持於此些滾輪33a、33b之間的狀態下而被作搬送。
在第3基板搬送滾輪部32以及第4基板搬送滾輪部33之間，係被配置有貼附輔助部135。貼附輔助部135，係具備有搬送滾輪(第2搬送滾輪)135a、和貼附輔助滾輪135b。貼附輔助滾輪135b，係被設為可相對於搬送滾輪135a而進退。
貼附輔助部135，係成為能夠藉由相對於搬送基板1之搬送滾輪135a而使貼附輔助滾輪135b接近，來將基板1挾持在該貼附輔助滾輪135b以及搬送滾輪135a之間。使貼附輔助滾輪135b作升降之驅動部，係在該貼附輔助滾輪135b與搬送滾輪135a之間而對於基板1賦予推壓附著力。上述驅動部，例如係藉由汽缸或馬達等而構成，藉由控制該驅動部，來對於上述推壓附著力作控制。上述驅動部，係基於基板1之尺寸與搬送時間，來對於使 貼附輔助滾輪135b進行升降之時序作規定。
貼附輔助滾輪135b，係至少與基板1之在搬送方向(+X方向)上的後端相抵接，並將該基板1挾持在自身與搬送滾輪135a之間，直到後端之邊緣通過為止。貼附輔助滾輪135b，係只要至少在基板1之搬送方向上的後端之時間點處而作抵接即可，基板1之抵接開始位置係並未特別作限定。亦即是，貼附輔助滾輪135b，係可從基板1之一半處起而開始抵接，亦可從基板1之搬送方向前端起而開始抵接。
藉由如此這般地使薄膜貼附部105將薄膜之搬送方向(+X方向)上的後端之邊緣部作壓抑，薄膜之後端的切斷部分係確實地接著在基板1上，而能夠涵蓋基板1之全面地來將薄膜良好地作接著。
第5基板搬送滾輪部34，係具備有複數(在本實施形態中係為4個)之從動滾輪34a。藉由此，第5基板搬送滾輪部34，係成為接收從第4基板搬送滾輪部33所搬送而來之基板1，並以將其收容在未圖示之基板搬出用卡匣內的方式來使其移動。
薄膜搬送部104，係為用以將薄膜一直搬送至對於基板1之貼附位置處為止者。藉由薄膜搬送部104而被作搬送之薄膜，係藉由薄膜貼附部105而被貼附在基板1上。
薄膜搬送部104，係具備薄膜送出部41、和搬送路徑調整部42、和薄膜保持滾輪43、和第1吸附滾 輪44、和切刀部48、和時序調整部47、和中繼滾輪部45、和第2吸附滾輪49、和薄膜貼附滾輪40、和薄膜捲取部51、以及中繼滾輪2、3。
薄膜送出部41，係具備有將卷體R作保持並且作旋轉之旋轉驅動部41a，該卷體R，係將薄膜60捲繞成卷狀所成者。薄膜60，係具備有主薄膜材61、和保護材62、和將此些之主薄膜材61以及保護材62作貼合之黏著層63(參考圖3)。藉由此，薄膜搬送部104，係成為藉由將薄膜60從卷體R而解捲來進行搬送。
搬送路徑調整部42，係具備有將旋轉驅動部41a可轉動地作安裝之桿部141、和可轉動地被安裝在桿部141之前端處並與薄膜60相抵接之抵接滾輪142。桿部141，係成為於旋轉驅動部41a處而與卷體R在同軸上作旋轉。
從卷體R而被解捲之薄膜60，係因應於卷體R之殘量，而在搬送路徑(搬送距離)上有所改變。若是如此這般地而薄膜60之搬送路徑(搬送距離)有所改變，則為了將薄膜60之搬送速度保持為一定，係有必要對於旋轉驅動部41a之驅動條件作變更。
相對於此，本實施形態之薄膜搬送部104，係設為藉由讓搬送路徑調整部42使桿部141轉動至特定位置處一事，來使薄膜60之搬送距離(搬送路徑)改變。例如，薄膜搬送部104，係藉由若是卷體R之殘量變少則以使抵接滾輪142下降的方式來使桿部141轉動，來使卷 體R之外形縮小，並藉由此而能夠將變短了的搬送距離延長。如此這般，若依據搬送路徑調整部42，則係能夠並不對於旋轉驅動部41a之驅動條件(旋轉速度)作變更地便將薄膜60之搬送速度保持為一定。
薄膜保持滾輪43，係為用以在其與後述之第1吸附滾輪44之間，而將薄膜60以沿著略鉛直方向(Z軸方向)來作搬送的方式而作保持者。藉由此，薄膜60係成為被沿著鉛直方向作搬送。
第1吸附滾輪44以及第2吸附滾輪49，係為藉由在將薄膜60作了吸附的狀態下而進行旋轉，而成為能夠將該薄膜60以定速作搬送者。圖2，係為對於第1吸附滾輪44以及第2吸附滾輪49之概略構成作展示的剖面圖。第1吸附滾輪44以及第2吸附滾輪49，由於係由相同之構成所構成者，因此，在以下之說明中，係針對第1吸附滾輪44之構成作說明。
如圖2中所示一般，第1吸附滾輪44，係具備有：於表面被形成有複數之貫通孔144a的滾輪本體144、和被設置在滾輪本體144之內部的吸引部145。吸引部145，係具備有能夠與旋轉之滾輪本體144的內面作滑動接觸之由箱狀所成的箱體145a，該箱體145a係被與真空腔(未圖示)作連接。
箱體145a，係藉由與滾輪本體144之內面作抵接，而成為能夠透過貫通孔144a來吸引滾輪表面側之空氣。在第1吸附滾輪44處，係成為僅能夠從與箱體 145a之開口部相對向的區域A之貫通孔144a而吸引空氣。箱體145a係被固定，僅有滾輪本體144會作旋轉驅動。
藉由此構成，在第1吸附滾輪44處，滾輪本體144係被設為在特定之旋轉位置處而從貫通孔144a吸引空氣之構成。故而，第1吸附滾輪44係能夠將經由貫通孔144a而作了吸附的薄膜60沿著滾輪本體144之旋轉方向來良好地作搬送。吸引部145係並非一定需要與滾輪本體144之內面作抵接，只要是能夠透過貫通孔144a來進行吸引之構成，則亦可空出有空隙。
又，由於第1吸附滾輪44係藉由吸附而保持薄膜60，因此，在滾輪本體144和薄膜60之間的摩擦之產生係被防止，而能夠抑制靜電之發生。以上，雖係針對第1吸附滾輪44之構成而作了說明，但是針對第2吸附滾輪49係亦為相同。
圖3，係為對於切刀部48之概略構成以及薄膜60之層積構造作展示之圖。
切刀部48，係如圖3中所示一般，具備有用以將薄膜60切斷(裁切)之刃48a、和被與刃48a作對向配置之台座部48b。切刀部48，係藉由對於台座部48b上之薄膜60而將刃48a作推壓附著，而成為能夠切斷薄膜60。具體而言，切刀部48，係如圖3中所示一般，將刃48a一直推壓至能夠僅將薄膜60中之主薄膜材61作切斷的位置處。藉由此，薄膜60，係成為在使主薄膜材61被以特定 之長度而作了切割的狀態下而藉由黏著層63來貼附在保護材62上的狀態。在圖3中，係對於被塗布在薄膜60之主薄膜材61上的接著劑N作圖示。
具體而言，切刀部48，在將主薄膜材61切斷時，係形成被貼附在基板1上之貼附部分和並未被貼附在基板上之非貼附部分。故而，在保護材62上，係成為藉由黏著層63而被貼附有構成上述貼附部分之主薄膜材61和構成上述非貼附部分之主薄膜材61的狀態。於此，貼附部分之長度，係為與基板1之長度相對應者。又，非貼附部分之長度，係與從對於某一基板1而結束了薄膜之貼附後起直到開始對於下一個基板1之薄膜之貼附為止的期間中，基板1所被作搬送的距離相對應。亦即是，非貼附部分之長度，係因應於基板1之搬送速度、薄膜貼附滾輪40之升降速度等而適宜作設定。如此這般，藉由使用包含有貼附部分以及非貼附部分之薄膜，係成為能夠容易地進行藉由薄膜搬送部104而被作搬送之薄膜(貼附部分)的前端、和藉由基板移動部103而被作搬送之基板1的搬送方向前端，此兩者間之對位。
於此，切刀部48係對藉由薄膜搬送部104而被作搬送的狀態之薄膜60進行裁切。在切刀部48將薄膜60切斷時，薄膜60之搬送係被暫時性停止。此時，薄膜60之搬送由於在切斷部分以外處係被持續，因此，在由切刀部48所致之切斷部分和其以外之部分處，薄膜60之搬送速度係會產生差異。如此一來，會在搬送速度中產生 參差，在被作搬送之薄膜60處係會產生膨起，並發生薄膜60之搬送不良。
相對於此，本實施形態之薄膜搬送部104，係作為用以對於在藉由切刀部48來作切斷時於薄膜60處所產生的搬送速度之參差作調整的手段，而具備有上述之時序調整部47。時序調整部47，係具備有與薄膜60之背面側作抵接之抵接滾輪部147、和保持該抵接滾輪部147之保持部148、和能夠使該保持部148沿著薄膜60之搬送方向(X方向)而移動之驅動部149。
時序調整部47，係當薄膜60被切刀部48所切斷時，為了在薄膜60之暫時作停止的部分和其他之搬送途中的部分處而使搬送速度相互合致，而使抵接滾輪部147朝向搬送方向上游側(+X方向)移動。藉由此，由於切刀部48和時序調整部47(抵接滾輪部147)之間的距離係變長，因此係能夠視為將薄膜60之直到切刀部48處為止的搬送速度作了降低，藉由使薄膜60之搬送速度相合致，係能夠防止起因於搬送速度之參差所造成的薄膜60之膨起。
如此這般，薄膜搬送部104係能夠並不產生搬送不良地而在維持於對薄膜60作了搬送的狀態下來進行由切刀部48所致的切斷。故而，由於係成為不需要在每次之由切刀部48所致的切斷作業中而將薄膜60之搬送暫時停止，因此係能夠將在薄膜60之貼附中所需要的作業時間縮短。
薄膜貼附滾輪40，係被設為可沿著上下方向(Z方向)移動。薄膜貼附滾輪40，係一直下降至能夠對於位置在基板移動部103之搬送滾輪32a(第3基板搬送滾輪部32)上的基板1而將薄膜60作推壓附著之位置處。
薄膜貼附滾輪40以及搬送滾輪32a，係藉由包夾薄膜60以及基板1，而進行薄膜60之貼附。如此這般，薄膜貼附滾輪40，係成為薄膜搬送部104之一部分，並且構成薄膜貼附部105。
薄膜貼附滾輪40，在進行薄膜60之貼附的情況時，係將該薄膜60中之貼附部分的主薄膜材61貼附在基板1上。由於薄膜60係在被作搬送的狀態下而被貼附於基板1上，因此，例如若是薄膜貼附滾輪40直到基板1之搬送方向的後端處為止地與基板1作抵接，則會將接續於貼附部分而被搬送而來之非貼附部分壓入至其與搬送滾輪32a之間。如此一來，會有使原本不會被貼附而應被廢棄之非貼附部分的主薄膜61被貼附在基板1或者是搬送滾輪32a上之虞。
在本實施形態中，為了防止此種問題，係採用並不使薄膜貼附滾輪40對於基板1而一直抵接至搬送方向之後端處為止的構成。亦即是，薄膜貼附滾輪40，係成為在使相當於薄膜60之貼附部分的主薄膜材61之搬送方向前端部與基板1之搬送方向前端相一致的時序(亦即是，主薄膜材61之搬送方向前端到達薄膜貼附位置處 之時序)處而下降，並在抵接部分到達相當於貼附部分之主薄膜材61之搬送方向後端部(基板1之搬送方向後端)之前的時序(亦即是，主薄膜材61之搬送方向後端到達薄膜貼附位置處之前的時序)處而開始上升。若依據此，則如同上述一般，薄膜貼附滾輪40，係能夠防止薄膜60之非貼附部分的被夾入至薄膜貼附滾輪40與搬送滾輪32a之間的情況。故而，薄膜貼附滾輪40，係成為在每一次之對於基板1之薄膜60的貼附作業中，而反覆進行升降動作。
另外，薄膜貼附滾輪40，由於係如同上述一般，在抵接於基板1之搬送方向後端處之前便先上升，因此，在搬送方向後端側處係無法將薄膜60充分地推壓於基板1上，而會有使薄膜60之貼附成為不充分之虞。
相對於此，在本實施形態中，係成為上述之具備有貼附輔助部135(貼附輔助滾輪135b)之構成。貼附輔助滾輪135b，係至少與基板1之在搬送方向上的後端相抵接，並將該基板1挾持在自身與搬送滾輪135a之間，直到後端之邊緣通過為止，藉由此，而能夠將僅靠貼附輔助滾輪40則會成為不充分之薄膜60的後端之切斷部分確實地接著在基板1上。故而，若依據本實施形態，則係成為能夠涵蓋基板1之全面地而將薄膜60良好地接著。
薄膜捲取部51，係具備有用以將在由薄膜貼附部105所致之貼附作業後而從薄膜60所分離的保護材 62作捲取之捲取軸51a、以及驅動該捲取軸51a之驅動部51b。
中繼滾輪52、53，係為在薄膜貼附滾輪40和薄膜捲取部51之間而對薄膜60之搬送進行中繼者。中繼滾輪52，係位置在較由薄膜貼附滾輪40所致之薄膜貼附位置而更上方(Z方向)處。又，中繼滾輪52，係於基板1之搬送方向上而被配置在較貼附輔助部135和薄膜貼附部105更為上方處。藉由此，經過了薄膜貼附滾輪40之薄膜60係成為朝向上方而急峻地被彎折，藉由此，如同後述一般，僅有被切割了的主薄膜材61會被貼附在基板1上，保護材62係成為從主薄膜材61而分離。
塗布部106，係作為用以將薄膜60接著在基板1上之塗布液，而將接著劑N對於該基板1作塗布。塗布部106，係對於藉由薄膜保持滾輪43而在鉛直方向上被作搬送之薄膜60，而塗布接著劑。作為塗布部106所塗布之塗布液，係使用至少具備有在由加熱部107所致之乾燥後而能夠將薄膜60接著在基板1上的程度之黏著性的液體。
塗布部106，係具備有對於基板1而塗布接著劑之塗布機構70、和霧回收機構71、和對於被塗布在薄膜60上之接著劑的厚度作調整之膜厚調整機構72(參考圖7)。
圖4A，係為對於塗布機構70之重要部分構成作展示的概略圖，圖4B，係為對於噴嘴73之前端73a 的移動作概念性展示之圖。
如同圖4A中所示一般，塗布機構70，係包含有噴射接著劑之噴嘴73、和本體部74、以及使本體部74在X軸周圍轉動之轉動部75。作為噴嘴73，係使用將接著劑作噴霧噴射之噴霧噴嘴。本體部74，係具備有能夠使噴嘴73沿著薄膜60之寬幅方向而移動的移動機構79。移動機構79，係包含有對於噴嘴73之移動作導引之導引部79a、和對於該導引部79a而傳導使噴嘴73移動之驅動力的驅動部79b。噴嘴73，係經由安裝臂78而被連接於導引部79a處。
驅動部79b，例如係成為藉由齒條與小齒輪機構來將驅動力傳導至導引部79a處。藉由此，噴嘴73係成為能夠如同該圖之箭頭B所示一般地而沿著薄膜60之寬幅方向移動。故而，噴嘴73係成為能夠涵蓋薄膜60之寬幅方向的全區域而噴射接著劑。
轉動部75，係由馬達等所構成。本體部74，係於其之中央部處而被安裝在轉動部75處。藉由此，本體部74，係成為能夠藉由轉動部75而以中央部為基準地來搖動。噴嘴73，係被設為能夠與本體部74之搖動動作相獨立地而藉由本體部74之移動機構79來作移動。以下，為了方便說明，係假設噴嘴73之前端73a的中心和轉動部75之旋轉中心係為相一致者。
基於此種構成，噴嘴73之前端73a，係如圖4B中所示一般，以轉動部75之旋轉中心作為基準而以略 8字狀來移動。具體而言，噴嘴73之前端，若是以轉動部75之旋轉中心C作為基準而設定YZ軸，則係以從第4象限而到達第2象限，再描繪圓弧而經過第3象限並到達第1象限，再描繪圓弧而到達第4象限，之後再反覆描繪相同之軌跡的方式，而作移動。在本發明中，雖係列舉出噴嘴73之前端73a從第2象限而到達第3象限時以及從第1象限而到達第4象限時，描繪圓弧而返回的情況之例子，但是，本發明係並不被限定於此。例如，亦可採用藉由以沿著Z軸方向而跨過Y軸的方式來作折返而從第2象限移動至第3象限以及從第1象限移動至第4象限的構成。於此情況，塗布機構70，係代替轉動部75，而具備有使本體74在YZ方向上移動之移動部。
圖5，係為對於本實施形態之塗布部106塗布接著劑時的相對於薄膜60之噴嘴73之前端73a的移動作展示之圖。又，圖6，係作為比較，而為對於不具備有轉動部75之塗布部106塗布接著劑時的相對於薄膜60之噴嘴73之前端73a的移動作展示之圖。本實施形態之塗布部106，由於如同上述一般，噴嘴73係以轉動部75之旋轉中心C作為基準而以略8字狀來移動，因此，係可藉由薄膜60之搬送速度以及噴嘴73之移動速度作調整，來如圖5中所示一般地而使噴嘴73之前端沿著被朝向特定方向作搬送之薄膜60的表面的寬幅方向而移動。另一方面，當並不具備有轉動部75的情況時，於噴嘴73在薄膜60之寬幅方向上移動的期間中，由於該薄膜60自身亦會 被作搬送，因此，如圖6中所示一般，噴嘴73之前端73a係相對於薄膜60之表面而作鋸齒狀的移動。
如同以上所述一般，本實施形態之塗布部106，由於係藉由具備有轉動部75，而能夠使噴嘴73之前端73a涵蓋薄膜60之寬幅方向以及搬送方向的全區域而無空隙地移動，因此，係能夠將接著劑涵蓋薄膜60之全面而均一地作塗布。
回到圖1，加熱部107，係為用以藉由將經由塗布部106而被塗布有接著劑之薄膜60作加熱(烘烤處理)，來使接著劑硬化者。加熱部107，係具備有第1加熱部76以及第2加熱部77。第1加熱部76以及第2加熱部77之加熱溫度，係分別被設定為相異之值。
第1加熱部76，係為用以藉由對於薄膜60而進行第1烘烤處理來使接著劑預硬化者。第2加熱部77，係為用以藉由對於薄膜60而進行第2烘烤處理來使接著劑正式硬化者。
基於此種構成，加熱部107係藉由將薄膜60階段性(2階段)地加熱，而成為能夠使接著劑良好地硬化。當接著劑包含有複數(例如，2種類)之溶劑的情況時，係藉由由第1加熱部76所進行之第1烘烤處理(第1階段之加熱處理)來使接著劑中之第1溶劑蒸發，並藉由由第2加熱部77所致之第2烘烤處理(第2階段之加熱處理)來使接著劑中之第2溶劑蒸發並使接著劑乾燥，而能夠使其良好地硬化。
又，加熱部107，由於係使用第1加熱部76以及第2加熱部77來進行1枚之薄膜60的加熱處理，因此，也不會發生像是在僅藉由1個加熱部來進行薄膜60之加熱處理的構成中一般之直到先前之薄膜60的乾燥處理結束為止均無法開始下一個的薄膜60之乾燥處理的問題。故而，由於係能夠將薄膜60依序搬送至加熱部107內，因此係能夠將在加熱處理中所需要的工時縮短。
圖7，係為對於塗布部106之周邊構成作展示之概略圖。圖8，係為對於霧回收機構71之構成作展示之概略圖。霧回收機構71，係為用以將在從塗布機構70之噴嘴73而塗布接著劑時所產生的霧回收者。
霧回收機構71，係如圖7中所示一般，具備有本體部80、和霧洗淨部81、和洗淨液循環部82。本體部80，係構成進行由塗布部106所致之接著劑塗布處理的處理腔。本體部80，係被設置有用以將藉由薄膜搬送部104所搬送而來之薄膜60搬入至內部或者是從內部而搬出之開口部80a。
如圖8中所示一般，霧洗淨部81，係以覆蓋薄膜60之與被塗布接著劑之面相反的背面60a以及側面60b的方式，而被設置在本體部80內。霧洗淨部81，係如圖7中所示一般，具備有儲存洗淨液W之洗淨液儲存部83、和流動有從該洗淨液儲存部83所溢出之洗淨液W的洗淨部84、以及洗淨液承接部85。在圖7中，係為了使圖易於觀察，而僅對於被配置在薄膜60之背面60a側 處的霧洗淨部81作圖示，但是，在薄膜60之側面60b側處，亦係如圖8中所示一般地而被配置有霧洗淨部81。關於被配置在薄膜60之側面60b側處的霧洗淨部81，係亦具備有與背面60a側之霧洗淨部81相同的構成。
洗淨部84，係由沿著薄膜60之搬送方向(Z方向)而延伸的刷構件所構成，並成為洗淨液為經過該刷構件之表面而朝向下方流動的構成。洗淨液承接部85，係為作為承接經過洗淨部84而流動至下方的洗淨液之容器而起作用者。
在洗淨液承接部85之下方，係被設置有使洗淨液W通連至本體部80內之通連部85a，洗淨液承接部85內之洗淨液係成為經由該通連部85a而流入至本體部80之底部89處。洗淨液循環部82，係為用以使積存在本體部80之底部89處的洗淨液經由通連部89a而藉由幫浦P之驅動力來循環至洗淨部84之洗淨液儲存部83處者。洗淨液循環部82係具備有濾網F，並透過該濾網F來使洗淨液循環。藉由此，藉由將在洗淨後而包含於洗淨液中之異物除去，係能夠對於洗淨液作再利用。
若依據本實施形態之塗布部106，則由於係能夠藉由霧回收機構71來將在從噴嘴73而對於薄膜60塗布接著劑時所產生的霧回收，因此係能夠防止起因於霧之附著所導致的貼附裝置100內被污染之問題的發生。
膜厚調整機構72，係為將在薄膜60之寬幅方向上之被塗布於薄膜端處之接著劑的厚度調整為均一者。 圖9A以及B，係為對於膜厚調整機構72之周邊構成作展示之圖，該圖9A係為立體圖，該圖9B係為剖面圖。
如同圖9A、B中所示一般，膜厚調整機構72，係具備有被設置在薄膜60之薄膜端的近旁處之假滾輪90、和驅動滾輪91、和從動滾輪92、和被架設在該假滾輪90、驅動滾輪91以及從動滾輪92上之皮帶93。皮帶93，係由身為與薄膜60相同之材質的聚醯亞胺所構成。
假滾輪90，係與朝向鉛直方向而搬送薄膜60之薄膜保持滾輪43同軸地旋轉。假滾輪90之外徑，係被設定為與被架設在該假滾輪90上之皮帶93的表面會成為與被架設在薄膜保持滾輪43上之薄膜60的表面略相同高度之大小。又，塗布部106，係在皮帶93之表面和薄膜60之表面成為略相同高度之區域處，以使噴嘴73之前端對於薄膜60之表面而塗布接著劑的方式而作對位。
於此，當在薄膜60之薄膜端處而並未設置有膜厚調整機構72之皮帶93的情況時，在接著劑之飛散條件會有所變化之薄膜端處，接著劑之膜厚係會變薄。起因於此，會有在薄膜60之寬幅方向上而於接著劑之膜厚中產生參差之虞。
相對於此，若依據本實施形態，則由於在與噴嘴73所對向之薄膜60的薄膜端之表面略相同高度處，係膜厚調整機構72之皮帶93的表面之位置，因此係能夠使接著劑之飛散條件在薄膜端和薄膜中央部處而相合致。 故而，藉由使薄膜60之寬幅方向上的接著劑之成膜條件統一，係成為能夠將接著劑以均一之膜厚來作塗布。
另外，在使用有如同本實施形態之噴嘴73一般之噴霧噴嘴的情況時，係會有在塗布面上產生不均的情況。
相對於此，在本實施形態中，係採用對於沿著鉛直方向(Z方向)而被作搬送之薄膜60，而從噴嘴73來塗布接著劑之構成。
只要以使前端73a之開口端成為與薄膜60之表面相對向之狀態的方式來配置噴嘴73和薄膜60，則就算是薄膜60並非絕對為被沿著鉛直方向作搬送，亦能夠得到對於上述之不均的抑制效果。亦即是，只要薄膜60係沿著與水平面相交叉之方向而被作搬送即可。如此這般，只要薄膜60為朝向與水平面相交叉之方向、亦即是以相對於水平面而傾斜的狀態來作搬送，則由於噴嘴73之前端73a和薄膜60之表面係成為在水平方向上而恆常離開有特定之距離的狀態，因此係能夠對於上述之在接著劑之塗布面上的不均之發生作抑制。
若依據此，則由於噴嘴73之前端和薄膜60之表面係被設為在水平方向上而作了特定距離之分離的狀態，因此，從噴嘴73而被作塗布之接著劑的粒子中之粒子為粗者(粒子為大者)會在到達薄膜60之表面前便落下，因此不會有被塗布在薄膜60上的情形。另一方面，在從噴嘴73所塗布之接著劑的粒子中的粒子為細者(粒 子為小者)，會到達被配置在從噴嘴73之前端而作了特定距離之分離的位置處之薄膜60的表面，並成為被塗布在薄膜60上。故而，由於能夠在薄膜60上，塗布包含有均一之粒子的接著劑，因此能夠對於在接著劑之塗布面上發生上述般之不均的情況作抑制。
亦可設置將附著在皮帶93之表面上的接著劑洗淨之洗淨裝置。作為洗淨裝置之構成，係可為對於皮帶93噴射洗淨液之構成，或者是亦可為將皮帶93浸漬在洗淨液儲存部中之構成。藉由此，由於係能夠將皮帶93之表面恆常保持為乾淨的狀態，因此係能夠長期性地以良好精確度來進行在薄膜60之薄膜端處的接著劑之成膜條件的調整。
接著，作為本實施形態之貼附裝置100的動作，針對將薄膜60貼附在基板1上的動作作說明。
圖10，係為對於由貼附裝置100所進行之薄膜60的貼附工程作說明之流程圖。
首先，在貼附裝置100處，係於薄膜送出部41處安裝卷體R(步驟S1)。
在安裝了卷體R之後，貼附裝置100係驅動薄膜搬送部104，並進行薄膜60之送出(步驟S2)。具體而言，薄膜搬送部104，係旋轉驅動薄膜送出部41以及薄膜捲取部51，而將薄膜60沿著特定之方向作搬送。
貼附裝置100，係配合於由薄膜搬送部104所進行之薄膜60的搬送，而驅動塗布部106，並進行接著 劑之塗布(步驟S3)。具體而言，塗布部106，係如同上述一般地，使噴嘴73以轉動部75之旋轉中心作為基準而一面作略8字狀之移動一面對於藉由薄膜搬送部104所搬送而來之薄膜60塗布接著劑。塗布部106，係一面藉由移動機構79而使噴嘴73移動，一面藉由轉動部75來使保持噴嘴73之本體部74在X軸周圍轉動，藉由此，係能夠使噴嘴73之前端涵蓋薄膜60之寬幅方向以及搬送方向之全區域而無空隙地移動(參考圖5)。故而，係能夠涵蓋薄膜60之寬幅方向而將接著劑於全面上均一地作塗布。
另外，在對於薄膜60而塗布接著劑時，在薄膜60之寬幅方向的薄膜端處，由於接著劑之飛散條件會有所變化，因此在薄膜端處之接著劑的厚度，相較於中央部係會變薄。相對於此，本實施形態之塗布部106，當從噴嘴73而對於薄膜60塗布接著劑時，係使膜厚調整機構72起作用，並以使被塗布在薄膜60之寬幅方向上的薄膜端處之接著劑的厚度成為均一的方式來作調整。
具體而言，膜厚調整機構72，係與搬送薄膜60之薄膜保持滾輪43的旋轉相互同步地而使假滾輪90旋轉。此時，被架設在假滾輪90之表面上的皮帶93之表面和被架設在薄膜保持滾輪43上之薄膜60的表面，係成為相同之高度。
若依據此，則在薄膜端近旁處，由於皮帶93之表面係位置在與薄膜60之表面相同高度處，因此實質 上係能夠使在薄膜端處之接著劑的飛散條件與中央部相合致。
故而，從噴嘴73而被塗布之接著劑，就算是在薄膜60之薄膜端處，接著劑之飛散條件也不會改變，接著劑之成膜條件係在薄膜60之寬幅方向上而成為安定，藉由此，係能夠以均一之條件來塗布接著劑。
在從噴嘴73而對於薄膜60塗布接著劑時，霧會從噴嘴73而飛散至周圍處。相對於此，在本實施形態之塗布部106處，係能夠藉由霧回收機構71而將霧回收。具體而言，從噴嘴73所飛散之霧，係藉由以覆蓋薄膜60之背面60a以及側面60b的方式所設置之霧洗淨部81(霧回收機構71)的洗淨部84而被捕捉。
洗淨部84，由於係如同上述一般而成為使洗淨液經由刷構件之表面而朝向下方流動的構成，因此，被作了捕捉的霧，係與洗淨液一同地而被排出至下方。若依據此，則被捕捉的霧係不會有積蓄在洗淨部84中的情況，而能夠安定地回收霧。
將霧作了回收的洗淨液，係從洗淨液承接部85而流入至本體部80之底部，並在藉由洗淨液循環部82之濾網F而將異物作了除去後，再度循環至洗淨部84處。
又，在本實施形態中，由於係對於沿著鉛直方向(Z方向)而被作搬送之薄膜60，而從噴嘴73來塗布接著劑，因此，從噴嘴73而被作塗布的接著劑之粒子 中，粒子為粗者(粒子為大者)之被塗布至薄膜60上的情況係被防止，而能夠僅將粒子為細者(粒子為小者)塗布在薄膜60上。如此這般，由於被塗布之接著劑係包含有均一之粒子，因此係成為在對於不均之發生作了抑制的狀態下而被作塗布。此接著劑，由於表面之不均係為少，因此就算是在後續工程中所進行之貼附在基板1上的情況時，也能夠防止主薄膜材61之平面度降低的問題之發生。
薄膜搬送部104，係將藉由塗布部106而塗布有接著劑之薄膜60搬送至加熱部107處，並藉由加熱薄膜60(烘烤處理)而使接著劑硬化(步驟S4、S5)。具體而言，加熱部107，首先係藉由第1加熱部76來對於薄膜60而進行第1(1st)烘烤處理(步驟S4)。接著，加熱部107，係藉由第2加熱部77來對於薄膜60而進行第2(2nd)烘烤處理(步驟S5)。在第1加熱部76以及第2加熱部77處之加熱溫度，係依據接著劑之種類、膜厚等之條件而適宜作變更。
如此這般，在本實施形態中，由於加熱部107係使用第1加熱部76以及第2加熱部77來進行1枚的薄膜60之加熱處理，因此係能夠將薄膜60依序搬送至加熱部107內，而能夠將在加熱處理中所需要的工時縮短。
薄膜搬送部104，係將進行了由加熱部107所致之加熱處理後的薄膜60，搬送至切刀部48處，並將薄膜60作裁切(步驟S6)。切刀部48，係如圖3中所示一 般，藉由對於台座部48b上之薄膜60而將刃48a作推壓附著，而僅將薄膜60中之主薄膜材61切斷。由切刀部48所致之裁切後的薄膜60，係成為在使主薄膜材61被以特定之長度而作了切割的狀態下而藉由黏著層63來貼附在保護材62上的狀態。
具體而言，切刀部48，係如同上述一般地以包含有貼附部分以及非貼附部分的方式而僅將主薄膜材61切斷。
於此，在薄膜60之切斷時，薄膜60之搬送係被暫時性地停止。另一方面，薄膜60，在切斷部分以外之處，係持續進行有由薄膜搬送部104所致之搬送。因此，隔著切刀部48，在薄膜60之搬送速度中係會產生差距，起因於搬送速度之參差，薄膜60會膨起，其結果，係會發生搬送不良。
相對於此，在本實施形態中，時序調整部47係對於在薄膜60之切斷時所產生的搬送速度之參差作調整。時序調整部47，係配合於薄膜60被作切斷之時序，而使抵接滾輪部147朝向移動搬送方向上游側(+X方向)移動。如此一來，切刀部48和時序調整部47(抵接滾輪部147)之間的距離係變長，朝向切刀部48之薄膜60的相對上之搬送速度係變低。故而，藉由使薄膜60之搬送速度相合致，係能夠防止在薄膜60處發生膨起的情況。
故而，薄膜搬送部104係能夠並不產生薄膜 60之搬送不良地而在維持於搬送狀態下來將薄膜60藉由切刀部48而良好地切斷。又，薄膜搬送部104，由於係成為不需要在每次之由切刀部48所致的切斷作業中而將薄膜60之搬送暫時停止，因此係能夠將在薄膜60之貼附中所需要的作業時間縮短。
接著，係進行裁切後之薄膜60的貼附工程。貼附裝置100，係在進行薄膜60之貼附之前，先將基板1從基板供給部102之卡匣102a中拉出並藉由基板移動部103而開始基板1之搬送(步驟S7、S8)。
基板移動部103，係將基板1一直移動至薄膜貼附部105處。薄膜貼附部105，係對於藉由基板移動部103而搬送而來之基板1，而進行薄膜60之貼附(步驟S9)。基板移動部103，係以使基板1之搬送方向前端到達薄膜貼附部105處的時序會與被薄膜搬送部104所搬送之薄膜60的貼附部分到達薄膜貼附部105處一事相互同步的方式，來對於基板1之搬送速度作控制。
具體而言，基板1，係經過第1基板搬送滾輪部30以及第2基板搬送滾輪部31，而被搬送至第3基板搬送滾輪部32(搬送滾輪32a)處。薄膜搬送部104，係配合於基板1到達第3基板搬送滾輪部32處的時序，而使薄膜貼附滾輪40下降。藉由此，薄膜貼附滾輪40，係對於位置在基板移動部103之搬送滾輪32a(第3基板搬送滾輪部32)上的基板1而開始薄膜60(貼附部分)之推壓附著。
薄膜貼附滾輪40，係將薄膜60中之貼附部分的主薄膜材61貼附在基板1上。薄膜60，係藉由由切刀部48所致之切斷工程，而成為在使主薄膜材61被切斷為特定之長度(貼附部分或非貼附部分)的狀態下來藉由黏著層63而貼附在保護材62上的狀態。
具體而言，薄膜貼附滾輪40，係如同上述一般，在相當於薄膜60之貼附部分的主薄膜材61之搬送方向前端部和基板1之搬送方向前端相互一致的時序處，而作下降。貼附部分之主薄膜材61，係在薄膜貼附滾輪40和搬送滾輪32a之間而被與基板1一同挾持，主薄膜材61係經由接著劑N而被接著在基板1上。
經過了薄膜貼附滾輪40之薄膜60，係經過中繼滾輪52、53並被薄膜捲取部51所捲取。於此，由於中繼滾輪52係位置在較由薄膜貼附滾輪40所致之薄膜貼附位置而更上方(Z方向)處，因此薄膜60係經過薄膜貼附滾輪40而被朝向上方急遽地彎折。
故而，藉由中繼滾輪52而被朝向上方作了彎折的薄膜60，係僅有主薄膜材61會經由接著劑N而殘留在基板1上，而僅有保護材62會被搬送至中繼滾輪52側處，藉由此，主薄膜材61和保護材62係相互分離(步驟S10)。從薄膜60而被作了分離的保護材62，係經由中繼滾輪52、53而被捲取在薄膜捲取部51上(步驟S11)。
藉由薄膜貼附部105而被貼附有主薄膜材61 之貼附部分的基板1，係被搬送至第4基板搬送滾輪部33處。於此，薄膜貼附滾輪40，由於係為了防止在其與搬送滾輪32a之間而將非貼附部分處夾入，而如同上述一般地在與基板1之搬送方向後端抵接之前便作上升，因此，在搬送方向後端側處之薄膜60的對於基板1之推壓附著係並不充分，薄膜60係成為並未被充分地作貼附。
在本實施形態中，於第4基板搬送滾輪部33處，貼附輔助部135(貼附輔助滾輪135b)，係在直到基板1之搬送方向的後端之邊緣通過為止，而將該基板1挾持在自身與搬送滾輪135a之間，藉由此，來將貼附成為並不充分之薄膜60的後端之切斷部分確實地接著在基板1上。故而，係能夠涵蓋基板1之全面地而將薄膜60良好地接著。
被貼附有主薄膜材61之基板1，係經過滾輪對133以及第5基板搬送滾輪部34，而被收容至未圖示之基板搬出用卡匣內(步驟S12)。
貼附裝置100，係反覆進行上述之步驟S1乃至步驟S12之薄膜貼附處理工程SS1，直到對於基板供給部102內之特定枚數的基板1而結束了主薄膜材61(薄膜60)之貼附為止(步驟S13)。藉由上述構成，貼附裝置100係能夠對於特定枚數之基板1而將薄膜60良好地作貼附。
本發明，係並不被限定於上述之實施形態，在不脫離發明之趣旨的範圍內，係可適宜作變更。例如， 在上述實施形態中，雖係列舉出在薄膜送出部41以及薄膜捲取部51之雙方處均設置有驅動部的情況作為例子，但是，亦可構成為僅在薄膜捲取部51處設置驅動部，並藉由使薄膜捲取部51主動作旋轉而將從進行從動旋轉之薄膜送出部41而解卷的薄膜60作捲取。
又，在上述實施形態中，雖係列舉出加熱部107對於薄膜60進行2階段之加熱的情況為例，但是，亦可設為對於薄膜60進行1階段或者是3階段以上之加熱。
(第2實施形態)
接著，針對第2實施形態作說明。在以下之說明中，針對與上述之實施形態相同或者是同等之構成部分，係附加相同之符號，並將其之說明簡略化或者是省略。
圖11，係為對於第2實施形態之貼附裝置的構成作展示之圖。在貼附裝置100處，係亦可如圖11中所示一般，設為在裝置框體101內而配置複數之離子產生器110。若藉由此，則藉由將起因於薄膜60之搬送而產生的靜電作除電，係能夠防止由於靜電所導致之薄膜60之貼附等的問題之發生，而能夠將薄膜60良好地搬送並進行對於基板1之貼附。
又，亦可如圖11中所示一般，構成為在加熱部107之薄膜60之搬送方向下游側處，設置冷卻部108。若依據此構成，則係能夠將藉由加熱部107而作了 加熱的薄膜60冷卻並在短時間內而降低至特定溫度。故而，係能夠將薄膜60之搬送路徑縮短，薄膜搬送部104係被小型化，而能夠實現貼附裝置100自身之小型化。
(第3實施形態)
接著，針對第3實施形態作說明。在以下之說明中，針對與上述之實施形態相同或者是同等之構成部分，係附加相同之符號，並將其之說明簡略化或者是省略。
在上述實施形態中，作為膜厚調整機構72，係對於將皮帶93之表面設定為與薄膜60之表面略相同之高度者作了例示，但是，在本實施形態中，係採用並不使用皮帶93而是使假滾輪90之表面與薄膜60之表面的高度相互一致之構成。於此情況，作為假滾輪90之材質，係以使用表面粗度為低之例如SUS、樹脂、鋁等為理想，藉由此，係能夠將接著劑之在薄膜60之薄膜端處的接著劑之成膜條件作良好的調整。
圖12A以及B，係為對於第3實施形態之膜厚調整部之構成作展示之圖，該圖A係為立體圖，該圖B係為剖面圖。在本實施形態中，係如同在圖12A、B中所示一般，採用將假滾輪95之旋轉軸一體形成在薄膜保持滾輪43處，並使假滾輪95和薄膜保持滾輪43一體性地旋轉之構成。
在本實施形態中，係如同圖12A、B中所示一般，被與薄膜保持滾輪43作了一體性形成之假滾輪95， 係構成膜厚調整部。假滾輪95，係與薄膜保持滾輪43同軸地旋轉。假滾輪95，係將表面95a設定為與薄膜60之表面相同的高度。亦即是，假滾輪95，係將外徑構成為較保持薄膜60之薄膜保持滾輪43而更增大有與薄膜60之厚度相應之量。
另外，在從噴嘴73而對於薄膜60塗布接著劑時，從噴嘴73而飛散之霧，係會附著在假滾輪95上。在本變形例中，係配置有與假滾輪95之表面相抵接的刮刀構件96。刮刀構件96，係與假滾輪95之相較於與薄膜60間的抵接部分而更靠旋轉方向之下游側的表面相抵接。作為刮刀構件96之材料，係以使用橡膠、樹脂等為理想，藉由此，係能夠並不對於假滾輪95造成損傷地而將附著在該假滾輪95上的霧良好地刮下。藉由此，刮刀構件96，係能夠將從噴嘴73所飛散並附著於假滾輪95之表面上的霧刮除。刮刀構件96所刮下之霧，係可回收至被儲存在圖7中所示之回收機構71中的本體部80之底部89處的洗淨液W中，亦可另外設置回收機構。
若藉由此，則係僅藉由假滾輪95而構成本發明之膜厚調整部，而能夠使零件數量減少，並能夠謀求成本之降低。又，由於假滾輪95和薄膜保持滾輪43係一體性地旋轉，因此係能夠將此些之假滾輪95和薄膜保持滾輪43的驅動部共通化，而能夠謀求成本降低。
(第4實施形態)
接著，針對第4實施形態作說明。在以下之說明中，針對與上述之實施形態相同或者是同等之構成部分，係附加相同之符號，並將其之說明簡略化或者是省略。
在上述第1實施形態中，作為時序調整部47，係對於藉由使抵接滾輪部147移動至薄膜60之搬送方向上游側(+X方向)來與薄膜60相抵接以對於薄膜60之搬送速度作調整的構成作了例示，但是，本發明係並不被限定於此。
圖13，係為對於本實施形態之貼附裝置100A的概略構成作展示之側面圖。
如圖13中所示一般，本實施形態之貼附裝置100A，係具備有採用了與搬送路徑調整部42相同之構成的時序調整部247。
時序調整部247，係具備有：與薄膜60之其中一面側(背面側)作抵接並將其朝向特定方向作搬送之搬送滾輪(滾輪構件)241、和在另外一端側處而將搬送滾輪241作保持之桿構件242、以及以其中一端側作為基準並使桿構件242進行轉動動作之轉動部240。搬送滾輪241，係相對於桿構件242而可旋轉地被作保持。
在本實施形態中，時序調整部247，係當薄膜60被切刀部48所切斷時，為了在薄膜60之暫時作停止的部分和其他之搬送途中的部分處而使搬送速度相互合致，而藉由轉動部240來使桿構件242朝向順時針方向轉動，並藉由此而使被設置在桿構件242之另外一端側處的 搬送滾輪241作圓弧狀之移動。此時，搬送滾輪241係能夠藉由將薄膜60之其中一面側作壓入，而對於薄膜60賦予特定之張力。又，搬送滾輪241，由於係被設為能夠相對於桿構件242而轉動，因此搬送滾輪241係伴隨著薄膜60之搬送而旋轉。故而，搬送滾輪241之對於薄膜60之搬送造成妨礙的情形係被防止。
若依據本實施形態，則時序調整部247，係對於藉由搬送滾輪241而賦予至薄膜60處之張力自由地作調整，並且對於該薄膜60之搬送路徑作變更，而能夠將在薄膜60上之切刀部48和時序調整部247(搬送滾輪241)之間的距離作延長。故而，係能夠將薄膜60之直到切刀部48處為止的相對上之搬送速度降低，藉由對於薄膜60之搬送速度而全體性地作調整，係能夠防止起因於搬送速度之參差而導致在薄膜60處產生膨起的情況作防止。
又，在本實施形態中，由於時序調整部247係採用使桿構件242轉動般之簡單的方式，因此係亦成為能夠謀求裝置全體之小型化以及低成本化。
(第5實施形態)
接著，針對第5實施形態作說明。在以下之說明中，針對與上述之實施形態相同或者是同等之構成部分，係附加相同之符號，並將其之說明簡略化或者是省略。
在上述第1實施形態中，雖係針對藉由具備 有膜厚調整機構72來使被塗布在薄膜60之寬幅方向上的薄膜端處之接著劑之厚度成為均一的情況而作了說明，但是，本發明係並不被限定於此，就算是並不具備有膜厚調整機構72亦可。
圖14，係作為本實施形態之貼附裝置的重要部分構成，而為薄膜保持滾輪43的周邊構成之擴大圖。
如圖14中所示一般，在本實施形態中，係具備有將附著在薄膜保持滾輪43上的接著劑作洗淨之滾輪洗淨部150。
在本實施形態中，薄膜保持滾輪43，其在與薄膜60之搬送方向相交叉之方向上的寬幅，係成為較薄膜60之寬幅而更大。因此，薄膜保持滾輪43，係在從噴嘴73而塗布接著劑時，藉由將薄膜60之全面作保持，而防止在接著劑之塗布面上產生縐紋或鬆弛。故而，在薄膜60處，接著劑係成為均勻地而被作塗布。
另一方面，薄膜保持滾輪43，由於寬幅係較薄膜60更大，因此，在保持薄膜60時，係成為兩端部作了露出的狀態。故而，從噴嘴73所塗布之接著劑的一部分，係亦會附著在薄膜保持滾輪43上。相對於此，在本實施形態中，係採用具備有將附著在薄膜保持滾輪43上的接著劑作洗淨之上述滾輪洗淨部150的構造。
滾輪洗淨部150，係包含有：對於薄膜保持滾輪43上之附著有接著劑之部分而至少塗布洗淨液之洗淨液塗布部150a、和與被塗布有洗淨液之薄膜保持滾輪43 的表面43a作滑動接觸之刮刀構件150b。
洗淨液塗布部150a，例如係由噴霧噴嘴等所構成，並以從不會與薄膜60之接著劑的塗布面相對向之方向來塗布洗淨液的方式而作配置。在本實施形態中，洗淨液塗布部150a，係與薄膜60之搬送方向相平行地而被作配置，並對於薄膜保持滾輪43而從上方來塗布洗淨液。藉由此，係能夠對於在薄膜60上之接著劑的塗布區域處而附著有洗淨液之問題的發生作防止。
刮刀構件150b，係與薄膜保持滾輪43之表面43a中的至少洗淨液作了附著之部分作滑動接觸。在本實施形態中，刮刀構件150b，係具備有與薄膜保持滾輪43相同之寬幅，並被設為能夠將薄膜保持滾輪43之表面43a的全面整個作刮取擦拭。刮刀構件150b，係亦可採用僅對於薄膜保持滾輪43之表面43a中的附著有洗淨液之端部作刮除擦拭的構成，於此情況，係只要準備2個刮刀構件150b，並使其與薄膜保持滾輪43之兩端部的表面43a作滑動接觸即可。
刮刀構件150b，係與薄膜保持滾輪43之相較於與薄膜60間的抵接部分而更靠旋轉方向之下游側的表面43a相抵接。作為刮刀構件150b之材料，係以使用橡膠、樹脂等為理想，藉由此，係能夠並不對於薄膜保持滾輪43造成損傷地而將附著在該薄膜保持滾輪43上的接著劑以及洗淨液良好地刮下。
如同上述一般，若依據本實施形態，則就算 是採用了並不具備膜厚調整機構72之構成的貼附裝置，亦由於係具備有滾輪洗淨部150，因此係能夠將附著在薄膜保持滾輪43上之接著劑良好地除去。故而，係能夠防止起因於附著在薄膜43上之接著劑而導致裝置內部被污染的問題之發生。
(第6實施形態)
接著，針對第6實施形態作說明。在以下之說明中，針對與上述之實施形態相同或者是同等之構成部分，係附加相同之符號，並將其之說明簡略化或者是省略。
在上述第1實施形態中，雖係列舉出切刀部48為藉由將刃48a推壓附著於薄膜60上來將主薄膜材61一次性地作切斷的情況為例，但是，本發明係並不被限定於此，作為切刀部，係亦可採用其他之構成。
圖15，係為對於身為本實施形態之貼附裝置的重要部分構成之切刀部以及其之周邊的概略構成作展示之圖。
如圖15中所示一般，本實施形態之切刀部160，係具備有用以將薄膜60切斷(裁切)之旋轉刃(切刀刃)161、和被與旋轉刃161作對向配置之薄膜支持部162、以及將旋轉刃161洗淨之刃洗淨部(切刀刃洗淨部)163。
旋轉刃161，係由圓盤狀之切刀刃所構成，並一面藉由未圖示之導引構件而沿著薄膜60之寬幅方向 (從圖15中所示之右方向起而朝向左方向)移動，一面將前述薄膜60切斷。旋轉刃161，在進行薄膜60之切斷的情況時，例如係朝向圖15中所示之-方向(順時針方向)而旋轉。薄膜支持部162，係為用以在其與旋轉刃161之間而將薄膜60作保持者。切刀部160，係因應於薄膜60(主薄膜材61)之厚度，而使旋轉刃161在薄膜60之厚度方向(X方向)上移動，並藉由此來對於薄膜支持部162和旋轉刃161之間的間隔作調整。藉由此，切刀部160，係成為能夠僅將薄膜60中之主薄膜材61切斷。切刀部160，係能夠因應於薄膜60(主薄膜材61)之厚度或材質等的條件，來任意設定旋轉刃161之旋轉速度或移動速度。
刃洗淨部163，係被配置在身為並不與薄膜支持部162相對向之位置並且為切刀部160之待機位置處。於此，所謂切刀部160之待機位置，係指在進行薄膜60之切斷前的旋轉刃161所待機之位置，並指從薄膜60之其中一端側(圖15中所示之右側的端部)起而移動至另外一端側(圖15中所示之左側的端部)處的旋轉刃161作折返並且回到其中一端側處後，最終所回歸之位置。旋轉刃161，在將薄膜60切斷並回到另外一端側處的情況時，例如係朝向圖15中所示之+方向(逆時針方向)而旋轉。在本說明中，雖係列舉出旋轉刃161為在薄膜60之切斷時而朝向-方向(順時針方向)旋轉並且在回到另外一端側處的情況時為朝向+方向(逆時針方向)而旋轉 的情況為例，但是，係並不被限定於此，亦可相反的，設為使旋轉刃161在切斷時而朝向+方向旋轉並且在回到另外一端側處的情況時而朝向-方向旋轉。或者是，亦可將旋轉刃161之旋轉方向固定為-方向或者是+方向之其中一者。
如此這般，切刀部160，係藉由具備有被配置在待機位置處之刃洗淨部163，而成為能夠將由於切斷薄膜60而附著在旋轉刃161上的黏著層63洗淨。
刃洗淨部163，係包含有：與旋轉刃161之前端作滑動接觸之海綿構件163a、和對於該海綿構件163a而供給洗淨液之洗淨液供給部163b。海綿構件163a，係被形成有能夠收容旋轉刃161之前端的細縫163s。洗淨液供給部163b，係為用以對於海綿構件163a而使其含浸洗淨液者，並為用以維持在海綿構件163a處之旋轉刃161之洗淨性者。
如同以上所述一般，若依據本實施形態，則藉由使旋轉刃161從薄膜60之其中一端側起朝向另外一端側移動，係能夠將薄膜60簡便且確實地切斷。又，藉由採用旋轉刃161，係能夠簡便且確實地將薄膜60切斷。又，由於係具備有刃洗淨部163，因此，藉由將旋轉刃161洗淨，係能夠維持由旋轉刃161所得到之切斷性能，其結果，係能夠將旋轉刃161之壽命延長。
又，本實施形態之切刀部160，由於係在與海綿構件163a作了接觸的狀態下而旋轉驅動旋轉刃161，因此，係 能夠將附著在該旋轉刃161之前端處的黏著層63確實地洗淨並除去。
在本實施形態中，雖係列舉出切刀部160為具備有旋轉刃161的情況為例，但是，切刀刃係並非一定需要採用旋轉方式，亦可採用藉由使不旋轉之刃在薄膜60之寬幅方向上移動而將薄膜60(主薄膜材61)切斷的構成。
(第7實施形態)
接著，針對第7實施形態作說明。在以下之說明中，針對與上述之實施形態相同或者是同等之構成部分，係附加相同之符號，並將其之說明簡略化或者是省略。
圖16，係為對於本實施形態之貼附裝置100B的概略構成作展示之圖。
如圖16中所示一般，本實施形態之貼附裝置100B，係具備有對於被貼附在基板1上之薄膜進行檢查的檢查部170。檢查部170，係被配置在第4基板搬送滾輪部33和第5基板搬送滾輪部34之間。
檢查部170，係包含有：基板搬送滾輪部171、和對於被貼附在基板1上之薄膜(主薄膜材61)進行攝像之攝像部172、和基於由攝像部172所得之攝像結果而判定檢查結果之判定部173。
基板搬送滾輪部171，係具備有複數(在本實施形態中係為4個)之從動滾輪171a。藉由此，基板搬 送滾輪部171，係成為接收從第4基板搬送滾輪部33所搬送而來之基板1，並以將其遞交至第5基板搬送滾輪部34處的方式來使其移動。
攝像部172，例如係藉由CCD感測器等所構成。此CCD感測器，係包含有被配列為矩陣狀之複數的像素。CCD感測器之各像素，係包含有例如光二極體等之受光元件、和薄膜電晶體等之切換元件。
判定部173，係為用以基於攝像部172所攝像的畫像來對於被貼附在基板1上之薄膜的狀態作判定者。判定部173，係可藉由演算電路等之硬體來構成，亦可藉由程式等之軟體來實現之。
圖17，係為對於由檢查部170所進行之薄膜(主薄膜材61)的檢查方法之其中一例作說明之圖。
如圖17中所示一般，檢查部170，係藉由攝像部172來對於被貼附有主薄膜材61之基板1的四角隅作攝像，並將所攝像之畫像G送訊至判定部173處。判定部173，係針對從攝像部172所送訊而來之畫像G，而算出構成基板1以及主薄膜材61之角部的各個緣邊部間之距離D1、D2。
判定部173，係將所算出之距離D1、D2和預先所記憶的臨限值作比較，當臨限值和距離D1、D2間之差分別成為特定值以上的情況時，判斷主薄膜材61係為以相對於基板1而作了彎曲的狀態而被作了貼附者，並將基板1判定為不良品。另一方面，判定部173，係將所算 出之距離D1、D2和上述臨限值作比較，當臨限值和距離D1、D2間之差分別成為未滿特定值的情況時，判斷主薄膜材61係為相對於基板1而良好地作了貼附者，並將基板1判定為良品。
如此這般，若依據本實施形態，則由於係具備有檢查部170，因此係能夠針對相對於基板1之薄膜(主薄膜材61)的貼附狀態作判定，故而，係能夠容易地進行基板1之良品或者是不良品的判定。故而，係能夠提供一種可以將薄膜之貼附狀態並非為良好之不良品的基板1選出並預先排除的貼附裝置100B。在本說明中，雖係列舉出藉由攝像部172而對於基板1之四角隅作攝像的情況為例，但是，係並不被限定於此，亦可設為僅對於基板1之四角隅的任意2個作攝像。
[產業上之利用可能性]
若依據本發明，則由於係能夠藉由將接著劑之塗布以及對於基板之貼附以一貫生產線來進行而有效率地進行貼附作業，因此對於產業上而言係極為有用。
1‧‧‧基板
30‧‧‧第1基板搬送滾輪部
30a‧‧‧從動滾輪
31‧‧‧第2基板搬送滾輪部
31a‧‧‧下側滾輪
31b‧‧‧上側滾輪
32‧‧‧第3基板搬送滾輪部
32a‧‧‧搬送滾輪
33‧‧‧第4基板搬送滾輪部
33a‧‧‧下側滾輪
33b‧‧‧上側滾輪
34‧‧‧第5基板搬送滾輪部
34a‧‧‧從動滾輪
40‧‧‧薄膜貼附滾輪
41‧‧‧薄膜送出部
41a‧‧‧旋轉驅動部
42‧‧‧搬送路徑調整部
43‧‧‧薄膜保持滾輪
44‧‧‧第1吸附滾輪
45‧‧‧中繼滾輪部
47‧‧‧時序調整部
48‧‧‧切刀部
49‧‧‧第2吸附滾輪
51‧‧‧薄膜捲取部
51a‧‧‧捲取軸
52、53‧‧‧中繼滾輪
60‧‧‧薄膜
76‧‧‧第1加熱部
77‧‧‧第2加熱部
100‧‧‧貼附裝置
101‧‧‧裝置框體
102‧‧‧基板供給部
102a‧‧‧卡匣
102b‧‧‧驅動部
103‧‧‧基板移動部
104‧‧‧薄膜搬送部
105‧‧‧薄膜貼附部
106‧‧‧塗布部
107‧‧‧加熱部
131‧‧‧滾輪部
133‧‧‧滾輪對
135‧‧‧貼附輔助部
135a‧‧‧搬送滾輪
135b‧‧‧貼附輔助滾輪
141‧‧‧桿部
142‧‧‧抵接滾輪
147‧‧‧抵接滾輪部
148‧‧‧保持部
149‧‧‧驅動部
R‧‧‧卷體

Claims (11)

  1. 一種貼附裝置，其特徵為，具備有：搬送薄膜之搬送部；和對於前述薄膜塗布塗布液之塗布部；和將被塗布有前述塗布液之前述薄膜切斷為特定之長度的切刀；和將前述薄膜貼附於基板上之貼附部；和將被塗布有前述塗布液之前述薄膜作階段性的加熱之加熱部，前述切刀，係在與前述薄膜之搬送方向相交叉的方向上，一面從前述薄膜之其中一端側起朝向另外一端側而使切刀刃移動，一面將該薄膜切斷。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之貼附裝置，其中，前述薄膜係由將長條狀之薄片構件作了捲繞的卷體所構成，前述搬送部，係藉由從前述卷體進行捲出而將前述薄片構件作搬送。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之貼附裝置，其中，前述塗布部，係包含有：塗布前述塗布液之塗布噴嘴、和將從前述塗布噴嘴所飛散之霧回收的霧回收部。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之貼附裝置，其中，前述塗布部，係更進而包含有：對於被塗布在前述薄膜之寬幅方向上的薄膜端處之前述塗布液的厚度作調整之膜厚調整部。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之貼附裝置，其中， 前述搬送部，係具備有對於搬送前述薄膜之時序作調整的時序調整部。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之貼附裝置，其中，前述薄膜，係包含有被塗布前述塗布液之主薄膜材、和保護材，前述貼附部，係從前述主薄膜材而將前述保護材剝離並且經由前述塗布液而將前述主薄膜材貼附在前述基板上。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之貼附裝置，其中，前述塗布部係作為前述塗布液而塗布接著劑。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之貼附裝置，其中，係更進而具備有：在由前述塗布部所進行之前述塗布液之塗布處理之前，先將前述薄膜洗淨之洗淨部。
  9. 如申請專利範圍第1項所記載之貼附裝置，其中，前述搬送部，係相對於前述塗布部而將前述薄膜沿著與水平面相交叉之方向作搬送。
  10. 如申請專利範圍第3項所記載之貼附裝置，其中，係更進而具備有：將藉由前述加熱部而被作了加熱的前述薄膜冷卻之冷卻部。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載之貼附裝置，其中，係更進而具備有：對於被貼附在前述基板上之前述薄膜作檢查的檢查部。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101548310B1 (ko) * 2013-12-30 2015-08-28 코닝정밀소재 주식회사 필름 부착 방법 및 장치
JP6373076B2 (ja) * 2014-06-10 2018-08-15 東京応化工業株式会社 貼付装置および貼付方法
GB201500746D0 (en) * 2015-01-16 2015-03-04 Catchpoint Ltd Improvements to labelling apparatus and method
KR101627970B1 (ko) * 2015-05-12 2016-06-07 (주) 제니스 프린팅 방식의 전자소재용 접착테이프 제조장치 및 그 제조방법
CN104960957B (zh) * 2015-05-22 2017-07-28 泉州市汉威机械制造有限公司 一种线外放卷装置
JP2017135166A (ja) * 2016-01-25 2017-08-03 東京エレクトロン株式会社 接合システム
JP6751629B2 (ja) * 2016-09-09 2020-09-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗工装置およびフィルム回収方法
CN107160301B (zh) * 2017-04-18 2019-04-12 安徽振达刷业有限公司 一种毛刷砂布条自动包胶装置
JP7020189B2 (ja) * 2018-03-02 2022-02-16 トヨタ自動車株式会社 フィルム搬送装置、フィルム搬送方法、及びフィルム貼付け装置
JP7099011B2 (ja) * 2018-03-30 2022-07-12 ブラザー工業株式会社 布接着装置
CN109534078B (zh) * 2018-11-27 2020-12-01 北京金风科创风电设备有限公司 自动粘贴及自动裁剪装置
JP7165572B2 (ja) * 2018-12-07 2022-11-04 リンテック株式会社 シート剥離装置およびシート剥離方法
CN110024102B (zh) 2019-02-26 2020-10-30 长江存储科技有限责任公司 用于在晶圆表面贴黏胶膜的方法和装置
DE102019110246A1 (de) * 2019-04-18 2020-10-22 Voith Patent Gmbh Auftragsvorrichtung
CN110510446A (zh) * 2019-06-26 2019-11-29 浙江商业职业技术学院 一种基于物联网的led灯贴胶带装置
KR102409736B1 (ko) * 2020-08-05 2022-06-16 (주)광진상사 청소용 점착테이프롤 제조 장치
CN112896705B (zh) * 2021-01-13 2022-11-08 毛云华 一种工业机器人标签埋入设备
CN113290874A (zh) * 2021-04-30 2021-08-24 深圳市松禾智能装备有限公司 压膜机及压膜成型方法
CN115179541B (zh) * 2022-07-11 2024-02-02 宿州深湾电子科技有限公司 一种触摸屏生产用自动化贴膜装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0326370A (ja) * 1989-06-26 1991-02-04 Nordson Kk 液体又は溶融体の塗布方法
JP2002066407A (ja) * 2000-08-29 2002-03-05 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 樹脂ローラの樹脂塗布マスキング装置
JP2002301687A (ja) * 2001-04-06 2002-10-15 Fuji Seal Inc フィルム供給装置
JP2006012934A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Pioneer Electronic Corp 基板搬送装置、基板搬送方法およびプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2007000815A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Miyako Roller Industry Co 基板への塗膜形成方法及び基板への塗膜形成装置
TW200826179A (en) * 2006-10-12 2008-06-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Method for protecting wafer circuit surface and method for reducing wafer thickness
JP2011233867A (ja) * 2011-03-17 2011-11-17 Sumitomo Chemical Co Ltd 基板搬送機構および偏光フィルムの貼合装置における基板支持部を備えた反転機構

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08117657A (ja) * 1994-10-27 1996-05-14 Ig Tech Res Inc 塗装装置
JP2001249617A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Naohiro Saguchi ラベルとそのラベルの製造装置および貼付装置
JP4006534B2 (ja) * 2003-02-19 2007-11-14 株式会社日立プラントテクノロジー フィルム貼付方法及びその装置
JP4371709B2 (ja) * 2003-06-05 2009-11-25 富士フイルム株式会社 光学フィルム貼付装置及び方法
JP2005013787A (ja) * 2003-06-23 2005-01-20 Tokyo Electron Ltd 塗布成膜装置及び塗布成膜方法
JP4533687B2 (ja) * 2004-07-06 2010-09-01 富士フイルム株式会社 感光性積層体の製造装置及び製造方法
JP2007038455A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Showa Denko Kk 接着積層体及びその製造方法並びに加熱乾燥装置
JP2007091947A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Kaneka Corp 等方的な接着フィルムおよびその製造方法、接着フィルムを用いたフレキシブル金属積層板。
JP2009137231A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Seiko Epson Corp 熱溶着装置、及び、その制御方法
JP2011051198A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Toppan Printing Co Ltd 積層フィルムの製造方法および装置
JP5267519B2 (ja) * 2009-09-04 2013-08-21 カシオ計算機株式会社 吐出部、塗布装置及び塗布方法
JP5437042B2 (ja) * 2009-12-14 2014-03-12 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP5554167B2 (ja) * 2010-07-12 2014-07-23 リンテック株式会社 シート貼付装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0326370A (ja) * 1989-06-26 1991-02-04 Nordson Kk 液体又は溶融体の塗布方法
JP2002066407A (ja) * 2000-08-29 2002-03-05 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 樹脂ローラの樹脂塗布マスキング装置
JP2002301687A (ja) * 2001-04-06 2002-10-15 Fuji Seal Inc フィルム供給装置
JP2006012934A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Pioneer Electronic Corp 基板搬送装置、基板搬送方法およびプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2007000815A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Miyako Roller Industry Co 基板への塗膜形成方法及び基板への塗膜形成装置
TW200826179A (en) * 2006-10-12 2008-06-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Method for protecting wafer circuit surface and method for reducing wafer thickness
JP2011233867A (ja) * 2011-03-17 2011-11-17 Sumitomo Chemical Co Ltd 基板搬送機構および偏光フィルムの貼合装置における基板支持部を備えた反転機構

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