CN110510446A - 一种基于物联网的led灯贴胶带装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,包括供料机构、贴胶机构和加热机构,其中所述供料机构与所述贴胶机构彼此相邻设置,而加热机构位于所述贴胶机构内,所述贴胶机构包括贴胶箱,在所述贴胶箱内部设有转动连接的橡胶轮;在贴胶箱的顶部设有胶带输送轮,所述胶带输送轮与所述橡胶轮用于胶带输送;在所述贴胶箱底部设有灯带垫板,所述橡胶轮表面与所述灯带垫板表面彼此接触。本发明自动化程度高,提高生产效率的特点,解决了现有的LED灯加工过程中都采用手工将导热双面胶贴附在LED硬灯条上,劳动强度大,生产效率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯生产设备技术领域,尤其涉及一种基于物联网的LED 灯贴胶带装置。
背景技术
物联网是新一代信息技术的重要组成部分,也是“信息化”时代的重要 发展阶段,物联网就是物物相连的互联网,这有两层意思:其一,物联网的 核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;其二, 其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,进行信息交换和通信,也就 是物物相息。
在LED灯的照明中应该使用导热双面胶,导热双面胶是由压克力聚合物 填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性, 并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。这种胶带既能够起到导热的效果 又能够具备极好的贴服性,在LED照明中比较常用。
现有的LED灯加工过程中都采用手工将导热双面胶贴附在LED硬灯条上, 劳动强度大,生产效率低,为此,我们提出一种基于物联网的LED灯贴胶带 装置。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种基于物联网的LED灯 贴胶带装置,自动化程度高,提高生产效率的特点,解决了现有的LED灯加 工过程中都采用手工将导热双面胶贴附在LED硬灯条上,劳动强度大,生产 效率低的问题。
本发明提供如下技术方案:
一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:包括供料机构、贴 胶机构和加热机构,其中所述供料机构与所述贴胶机构彼此相邻设置,而加 热机构位于所述贴胶机构内。
对本发明做进一步优选,所述贴胶机构包括贴胶箱,在所述贴胶箱内部 设有转动连接的橡胶轮;在贴胶箱的顶部设有胶带输送轮,所述胶带输送轮 与所述橡胶轮用于胶带输送;在所述贴胶箱底部设有灯带垫板,所述橡胶轮 表面与所述灯带垫板表面彼此接触。
对本发明做进一步优选,所述供料机构包括供料箱,在所述供料箱底部 设有送料机构,所述上料结构上方设有上料机构。
对本发明做进一步优选,所述上料机构包括位于供料箱顶部固定气缸, 所述气缸的输出端延伸至供料箱内部,所述输出端顶部设有推送板,所述推 送板外侧面通过弹簧层设有缓冲板,所述缓冲板与LED灯板相接触。
对本发明做进一步优选,所述供料箱两侧内壁上设有相应的滑槽,用于 限位LED灯板;其中缓冲板两端滑扣在滑槽内。
对本发明做进一步优选,所述送料机构包括送料气缸,所述送料气缸固 定在供料箱外侧,所述送料气缸的输出端延伸至供料箱内部,且输出端设有 送料板,所述送料板为U型板,所述U型板上形成的U型槽与LED灯板相配。
对本发明做进一步优选,所述加热机构位于灯带垫板下方,所述加热机 构包括多个加热块,所述加热块分别位于灯带垫板下端面形成的凹槽内;所 述多个加热块与控制芯片连接;其中在所述灯带垫板两侧设有风扇。
对本发明做进一步优选,所述贴胶箱内设有摄像头,所述摄像头与控制 芯片连接;其中所述摄像头可360度转动。
与现有技术相比较,本发明具有以下有益效果:
本发明包括供料机构、贴胶机构和加热机构,其中所述供料机构与所述 贴胶机构彼此相邻设置,而加热机构位于所述贴胶机构内;本发明通过供料 机构进行供料,在贴胶机构内进行贴胶作业,然后通过加热机构进行加热, 并且采用物联网联接,但不限于ZigBee无线节点,ZigBee无线节点采用CC2530芯片实现,实现高效控制和管理,解决了现有的LED灯加工过程中都 采用手工将导热双面胶贴附在LED硬灯条上,劳动强度大,生产效率低的问 题。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的正面剖视图;
图3为本发明中的灯带垫板结构示意图;
图4是本发明中止扣条的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种基于物联网网的LED灯贴 胶带装置,其特征在于:包括供料机构1、贴胶机构2和加热机构,其中所述 供料机构与所述贴胶机构2彼此相邻设置,而加热机构位于所述贴胶机构2 内。本发明通过供料机构进行供料,在贴胶机构内进行贴胶作业,然后通过 加热机构进行加热,并且采用物联网联接,但不限于ZigBee无线节点,ZigBee 无线节点采用CC2530芯片实现,实现高效控制和管理。
本发明所述贴胶机构包括贴胶箱3,在所述贴胶箱3内部设有转动连接的 橡胶轮4,在所述橡胶轮的外壁上形成外凸的橡胶颗粒;在贴胶箱3的顶部设 有胶带输送轮5,所述胶带输送轮可以上下调节,与贴胶箱之间设有调节板, 所述胶带输送轮5与所述橡胶轮4用于胶带7输送;在所述贴胶箱3底部设 有灯带垫板6,所述橡胶轮4表面与所述灯带垫板6表面彼此接触,通过橡胶 轮4将胶带4粘附在LED灯带上,提高整体作业效率。
本发明所述供料机构包括供料箱8,在所述供料箱8底部设有送料机构, 所述上料结构上方设有上料机构,所述上料机构包括位于供料箱8顶部固定 气缸9,所述气缸9的输出端延伸至供料箱8内部,所述输出端顶部设有推送 板10,所述推送板10外侧面通过弹簧层11设有缓冲板12,所述缓冲板12 与LED灯板13相接触;其中缓冲板12两端滑扣在滑槽14内。本发明所述供 料箱8两侧内壁上设有相应的滑槽14,在滑槽14上的活动设置止扣条2,并 通过弹簧21进行复位,外侧面为倾斜面22,该倾斜面刚好用于搁置LED灯板, 并与其端部相接;每当气缸通过推送板、缓冲板将LED灯条推出时,止扣条 向下运动实现LED灯条掉落到送料板上,将余下的LED灯板锁住。本发明所 述送料机构包括送料气缸15,所述送料气缸15固定在供料箱8外侧,所述送 料气缸15的输出端延伸至供料箱8内部,且输出端设有送料板16,所述送料 板16为U型板,所述U型板上形成的U型槽与LED灯板相配,这样通过U型板将LED灯板很好地推送至指定位置,提高了整体的作业效率。
本发明所述加热机构位于灯带垫板6下方,所述加热机构包括多个加热 块17,所述加热块17分别位于灯带垫板6下端面形成的凹槽内;所述多个加 热块17与控制芯片连接;该加热可以实现很好整个LED灯板具有一定的热度, 并且通过风扇可以很好的实现胶带上的胶体热熔,提高了整体贴胶作业效率。 其中在所述灯带垫板6两侧设有风扇。其中控制芯片可以但不限于采用单片 机、嵌入式等芯片或者采用上位机来实现,与送料气缸、气缸数据连接,以 及与橡胶轮、胶带输送轮也进行数据控制连接。
本发明所述贴胶箱内设有摄像头18,所述摄像头18与控制芯片连接;其 中所述摄像头18可360度转动,其中摄像头18有2个,也可以根据需要多 设置几个,实现很好的管理。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不 局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根 据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明 的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:包括供料机构、贴胶机构和加热机构,其中所述供料机构与所述贴胶机构彼此相邻设置,而加热机构位于所述贴胶机构内。
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:所述贴胶机构包括贴胶箱,在所述贴胶箱内部设有转动连接的橡胶轮;在贴胶箱的顶部设有胶带输送轮,所述胶带输送轮与所述橡胶轮用于胶带输送;在所述贴胶箱底部设有灯带垫板,所述橡胶轮表面与所述灯带垫板表面彼此接触。
3.根据权利要求1所述的一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:所述供料机构包括供料箱,在所述供料箱底部设有送料机构,所述上料结构上方设有上料机构。
4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:所述上料机构包括位于供料箱顶部固定气缸,所述气缸的输出端延伸至供料箱内部,所述输出端顶部设有推送板,所述推送板外侧面通过弹簧层设有缓冲板,所述缓冲板与LED灯板相接触。
5.根据权利要求3所述的一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:所述供料箱两侧内壁上设有相应的滑槽,用于限位LED灯板;其中缓冲板两端滑扣在滑槽内。
6.根据权利要求3所述的一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:所述送料机构包括送料气缸,所述送料气缸固定在供料箱外侧,所述送料气缸的输出端延伸至供料箱内部,且输出端设有送料板,所述送料板为U型板,所述U型板上形成的U型槽与LED灯板相配。
7.根据权利要求1所述的一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:所述加热机构位于灯带垫板下方,所述加热机构包括多个加热块,所述加热块分别位于灯带垫板下端面形成的凹槽内;所述多个加热块与控制芯片连接;其中在所述灯带垫板两侧设有风扇。
8.根据权利要求2所述的一种基于物联网的LED灯贴胶带装置,其特征在于:所述贴胶箱内设有摄像头,所述摄像头与控制芯片连接;其中所述摄像头可360度转动。
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- 2019-06-26 CN CN201910562609.0A patent/CN110510446A/zh active Pending
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