CN209448967U - 一种高导热电源基板及装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。

Description

一种高导热电源基板及装置

技术领域

本实用新型涉及电源基板技术领域，尤其是涉及一种高导热电源基板及装置。

背景技术

现有的电机器具主要使用FR4材料的PCB做电源基板，换言之，FR-4 材料是PCB使用的基板，是基板材料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为：玻璃布基板、纸基板、复合基板(例如耐热绝缘的高分子) 或类金属基板，FR-4材料由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。然而，一般的FR-4材料导热性能差，刚性不足，随着电机器具的功率增大，工作温度也跟着增大，热量导不出去，隐患增大。另外，FR4材料为树脂材料，本身刚性不足，电机器具在震动过程中FR4材料容易产生变形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种高导热电源基板及装置用于解决现有技术的不足。

具体地，本实用新型实施例提供了一种高导热电源基板，包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；

所述高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方；

所述铜线路层设置于所述高导热粘合胶片层的上方；

其中，将所述铜线路层通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片层设置于所述铝基板层的上方，所述高导热粘合胶片层用于散热并增加所述高导热电源基板的硬度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述高导热电源基板还包括内铝基板层，所述内铝基板层设置于所述铝基板本体层及所述高导热粘合胶片层之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜线路层的后度大于所述高导热粘合胶片层的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜线路层为多层结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铝基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。

本实用新型实施例还提供了一种高导热电源装置，包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层、LED灯以及铜线路层；

所述高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方；

所述铜线路层设置于所述高导热粘合胶片层的上方；

其中，将所述铜线路层通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片设置于所述铝基板本体层的上方，所述高导热粘合胶片用于散热并增加高导热电源装置的硬度；

其中，所述LED灯设置于所述铜线路层并与所述铜线路层及所述高导热粘合胶片层电性连接，所述LED灯根据所述高导热粘合胶片的散热状态调整其发光模式。

作为上述技术方案的进一步改进，所述高导热电源装置还包括内铝基板层，所述内铝基板层设置于所述铝基板本体层及所述高导热粘合胶片层之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜线路层的厚度大于所述高导热粘合胶片层的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜线路层为多层结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铝基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。

本实用新型提供一种高导热电源基板，高导热粘合胶片用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的实施例1提供的高导热电源基板的截面剖视图。

图2为本实用新型的实施例2提供的高导热电源基板的截面剖视图。

图3为本实用新型的实施例3提供的高导热电源装置的截面剖视图。

图4为本实用新型的实施例4提供的铝基板本体层的层状结构示意图。

主要元件符号说明：

100、200-高导热电源基板；

300-高导热电源装置；

110-铝基板本体层；

111-内铝基板层；

120-高导热粘合胶片层；

130-铜线路层；

140-LED灯；

101-第一电路层；

102-第一绝缘层；

103-金属导热层；

104-第二绝缘层；

105-第二电路层；

106-第三绝缘层。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例1

如图1所示，图1为本实用新型的实施例1提供的高导热电源基板的截面剖视图。高导热电源基板100包括铝基板本体层110、高导热粘合胶片层120以及铜线路层130。

高导热粘合胶片层120设置于铝基板本体层110的上方。例如，通过高热及高压的环境将高导热粘合胶片层120通过特殊的涂料设置并黏贴于铝基板本体层110的上方。

铜线路层130设置于高导热粘合胶片层120的上方。例如，通过高热及高压的环境将铜线路层130通过特殊的涂料设置并黏贴于高导热粘合胶片层120的上方。例如，铜线路层130可以为两层电路板、四层电路板或八层电路板，铜线路层130可以通过螺丝结构或卡扣结构紧密连接高导热粘合胶片层120。

在高导热电源基板100的结构中，将铜线路层130通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片层120设置于铝基板本体层110的上方，高导热粘合胶片层120用于散热并增加高导热电源基板100的硬度。例如，铜线路层130产生的热可以通过热传导的方式由具有高导热系数的高导热粘合胶片热120的细微孔洞来快速排除，另外，经高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片层120与铝基板本体层110和铜线路层130形成三明治结构，可以有效增加高导热电源基板100的硬度，避免电机器具在运作及震动的过程中发生变形，增加产品的刚性。

实施例2

如图2所示，图2为本实用新型的实施例2提供的高导热电源基板的截面剖视图。高导热电源基板200包括铝基板本体层110、内铝基板层111、高导热粘合胶片层120以及铜线路层130。

在本实施例中，高导热电源基板200还包括内铝基板层111，内铝基板层111设置于铝基板本体层110及高导热粘合胶片层120之间。进一步来说，内铝基板层111可以增加铝基板本体层110及高导热粘合胶片层120间的贴合度，增加热传导功能及增加高导热电源基板200的刚性，避免于电机过程中产生弯曲或碎裂。例如，铜线路层130的厚度可以大于高导热粘合胶片层120的厚度，由于优化电子电路，提高产品内电子元件的密度，提升产品可靠性及功能性，铜线路层130的走线(layout)较为复杂，因此，铜线路层130的厚度大于高导热粘合胶片层120的厚度。另外，铜线路层130 为多层结构，多层结构用于连接铜线路层130上的电子元件(如电阻、电容、电感、二极管、三极管、芯片等等)。

实施例3

如图3所示，图3为本实用新型的实施例3提供的高导热电源装置的截面剖视图。高导热电源装置300包括铝基板本体层110、内铝基板层111、高导热粘合胶片层120、铜线路层130以及LED灯140。

高导热粘合胶片层120设置于铝基板本体层110的上方。

铜线路层130设置于高导热粘合胶片层120的上方。

其中，在高导热电源装置300的结构中，将铜线路层130通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片层120设置于铝基板本体层110的上方，高导热粘合胶片层120用于散热并增加高导热电源装置300的硬度。

其中，LED灯140设置于铜线路层130，LED灯140与铜线路层130 及高导热粘合胶片层120电性连接，LED灯140根据高导热粘合胶片层120 的散热状态调整其发光模式。进一步来说，在高导热粘合胶片层120的散热状态良好时，LED灯140可以发出绿光，在高导热粘合胶片层120的散热状态不佳时，LED灯140可以发出闪烁红光。

其中，内铝基板层111设置于铝基板本体层110及高导热粘合胶片层 120之间。

其中，铜线路层130的后度大于高导热粘合胶片层120的厚度，用于提升高导热电源装置300的电子电路的精密度。

其中，铜线路层130为多层结构。

实施例4

如图4所示，图4为本实用新型的实施例4提供的铝基板本体层的层状结构示意图。

铝基板本体层110包括依次设置的第一电路层101、第一绝缘层102、金属导热层103、第二绝缘层104、第二电路层105以及第三绝缘层106。

第一绝缘层102用于隔绝第一电路层101与金属导热层103，第二绝缘层104用于隔绝第二电路层105与金属导热层103，第三绝缘层106用于对第二电路层105进行隔离。金属导热层103优选为铝板，其厚度大于第一电路层101及第二电路层105，铝板具有材质比较轻的特点，制作出来的电源基板的重量更轻，同时金属铝的导热系数相比铁等金属要高。在兼顾散热性、便携性以及成本的情况下。金属导热层103优选铝。

本实用新型提供一种高导热电源装置，包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层、LED灯以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源装置的硬度。高导热电源装置通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。另外，LED灯可以根据高导热粘合胶片的散热状态调整其发光模式，提醒用户需注意产品安全性，增加预测产品损坏的功能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种高导热电源基板，其特征在于，包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；

所述高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方；

所述铜线路层设置于所述高导热粘合胶片层的上方；

其中，将所述铜线路层通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方，所述高导热粘合胶片层用于散热并增加所述高导热电源基板的硬度。

2.根据权利要求1所述的高导热电源基板，其特征在于，所述高导热电源基板还包括内铝基板层，所述内铝基板层设置于所述铝基板本体层及所述高导热粘合胶片层之间。

3.根据权利要求1所述的高导热电源基板，其特征在于，所述铜线路层的后度大于所述高导热粘合胶片层的厚度。

4.根据权利要求1所述的高导热电源基板，其特征在于，所述铜线路层为多层结构。

5.根据权利要求1所述的高导热电源基板，其特征在于，所述铝基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。

6.一种高导热电源装置，其特征在于，包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层、LED灯以及铜线路层；

所述高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方；

所述铜线路层设置于所述高导热粘合胶片层的上方；

其中，将所述铜线路层通过高导热及高频材料组成的高导热粘合胶片层设置于所述铝基板本体层的上方，所述高导热粘合胶片层用于散热并增加所述高导热电源装置的硬度；

其中，所述LED灯设置于所述铜线路层并与所述铜线路层及所述高导热粘合胶片层电性连接，所述LED灯根据所述高导热粘合胶片的散热状态调整其发光模式。

7.根据权利要求6所述的高导热电源装置，其特征在于，所述高导热电源装置还包括内铝基板层，所述内铝基板层设置于所述铝基板本体层及所述高导热粘合胶片层之间。

8.根据权利要求6所述的高导热电源装置，其特征在于，所述铜线路层的厚度大于所述高导热粘合胶片层的厚度。

9.根据权利要求6所述的高导热电源装置，其特征在于，所述铜线路层为多层结构。

10.根据权利要求6所述的高导热电源装置，其特征在于，所述铝基板本体层包括依次设置的第一电路层、第一绝缘层、导热层、第二绝缘层、第二电路层以及第三绝缘层。