TWI543875B - A release agent composition and a transfer foil using the same - Google Patents

A release agent composition and a transfer foil using the same Download PDF

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Description

脫模劑組合物及使用其之轉印箔
本發明係關於一種可用作轉印箔之脫模層之材料的脫模劑組合物及包含使用該組合物形成之脫模層之轉印箔。
先前，使用於具有脫模性之基材膜上設置有具有圖樣、耐擦傷性、抗靜電性等特性之裝飾層之轉印箔，藉由真空加壓轉印法或模內轉印法對塑膠製品或金屬製品之立體形狀表面實施圖案印刷、或施以各種特性。
已知有於包含含有塑化劑0~40重量份之平均聚合度1500以下之氯乙烯樹脂的厚度為10~500 μm之氯乙烯系樹脂層之單面，經由底塗層形成包含選自水溶性聚酯、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物樹脂、紫外線硬化型丙烯酸系樹脂、及紫外線硬化型聚矽氧樹脂之樹脂的厚度為0.5~50 μm之脫模層而成之轉印箔用脫模性膜，藉由使用該膜，可獲得亦良好地追隨成形品之深拉伸形狀且與裝飾層之剝離性優異之轉印箔(參照專利文獻1)。
又，已知有於未延伸之包含聚酯系樹脂之基體片材上依序形成有包含常溫硬化性樹脂之脫模劑層、圖案層、及接著劑層之轉印材，作為常溫硬化性樹脂，例示有將丁基化脲三聚氰胺樹脂或酸硬化胺基醇酸共縮合樹脂等酸硬化性樹脂與對甲苯磺酸等酸性溶液混合而成之塗佈液、或聚胺基甲酸酯樹脂等硬化性樹脂等。藉由使用該轉印材，即便於凸起較大之被轉印物等之表面，亦可無間隙地密接，因 此可不存在形成具有皺褶之圖案、或圖案層自被轉印物之表面隆起而形成、或圖案層破損之情況(參照專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平8-20199號公報
[專利文獻2]日本專利特開平9-123694號公報
如上所述，已知使用胺基醇酸樹脂作為脫模劑之轉印箔亦可毫無問題地轉印於深拉伸形狀之成形品，但根據轉印層之種類，存在於藉由模內轉印法進行轉印之成形品之表面，更詳細而言於轉印於成形品之表面之轉印層(裝飾層)上產生龜裂之問題。
本發明之課題在於提供一種即便對於深拉伸形狀之成形品，亦不會於轉印時在轉印層上產生龜裂之轉印箔。
本發明者等人為解決上述問題而銳意研究，結果查明轉印後之轉印層上之龜裂產生之原因在於，當進行模內成形時於脫模層上產生龜裂，並對成形時不會於脫模層上產生龜裂之組成進行研究，發現可解決上述問題，從而完成本發明。
即，本發明係，關於一種含有胺基醇酸樹脂、具有2個以上之羥基之烴系聚合物、及酸之脫模劑用組合物。
於本發明之脫模劑用組合物中，胺基醇酸樹脂較佳為含長鏈烷基之胺基醇酸樹脂，具有2個以上之羥基之烴系聚合物較佳為含有70%以上之1,2-鍵之聚丁二烯多元醇，進而具有2個以上羥基之烴系聚合物之重量平均分子量較佳為1500~2500之範圍。
又，本發明係關於一種轉印箔，其包含基材、脫模層及轉印層，且脫模層係藉由在該基材上塗佈上述脫模劑組合物而獲得。
於本發明之轉印箔中，轉印層較佳為包含含有a)下述式(I)所表示之有機矽化合物及/或其縮合物、b)紫外線硬化性化合物、及c)矽烷醇縮合觸媒之有機無機複合體之層。
[化1]RnSiX4-n………(I)(式中，R表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，X表示羥基或水解性基；n表示1或2，n為2時，2個R可相同，亦可不同，(4-n)為2以上時，複數個X可相同，亦可不同)
藉由使用本發明之脫模劑組合物及使用該組合物之轉印箔，即便為深拉伸形狀之成形品，亦可不於轉印層上產生龜裂而進行轉印。
本發明之脫模劑組合物含有胺基醇酸樹脂、具有2個以上之羥基之烴系聚合物及酸。
本發明之脫模劑組合物中所使用之胺基醇酸樹脂係將醇酸樹脂與胺基樹脂等硬化成分混合使其硬化而成者。醇酸樹脂可為公知者，油長為0~60，較佳為5~60，進而較佳為20~40，酸值為1~30 mgKOH/g，較佳為5~25 mgKOH/g，羥值為50~300 mgKOH/g，較佳為100~250 mgKOH/g。較理想為使用椰子油、椰子油脂肪酸、大豆油、大豆油脂肪酸、蓖麻油、或蓖麻油脂肪酸等所製造者。又，亦可以丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、環氧樹脂、酚系樹脂等對該等醇酸樹脂進行改性或加以混合而使用。
胺基樹脂係指藉由含有胺基之化合物與醛之縮合反應所獲得之樹脂，包括苯胺醛樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等。胺基樹脂可使用各種市售之胺基樹脂，亦可根據公知之方法而合成。作為合成方法，例如可使用將含有羥甲基或其醚之預聚物作為原料樹脂而合成之各種胺基樹脂。更具體而言，可使用甲基化三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂、甲基化脲樹脂、丁基化脲樹脂、甲基化苯并胍胺樹脂、丁基化苯并胍胺樹脂等各種公知者，就重複使用性之觀點而言，特佳為甲基化三聚氰胺樹脂，尤其是以相對於每個三核含有1個以上羥甲基之甲基化三聚氰胺樹脂作為主成分者。
本發明中所使用之胺基醇酸樹脂只要為上述者則無特別之限定，較佳為含有碳數7~30左右之烷基的含長鏈烷基之胺基醇酸樹脂。
作為本發明之脫模劑組合物中所使用的具有2個以上之 羥基之烴系聚合物，例如可列舉：聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等聚烯烴系多元醇。於該等之中，特佳為聚丁二烯多元醇，其重量平均分子量並無特別之限制，較佳為1500~2500之範圍。又，1,2-鍵與1,4-鍵之比率並無特別之限制，1,2-鍵之比率較佳為70%以上，進而較佳為80%以上。
作為聚丁二烯多元醇之市售品，可例示：出光興產公司製造之商品名「POLY bd R-45HT」(羥值=45.4 mgKOH/g，Mn=2470，含氧率2.57質量%)；日本曹達公司製造之商品名「NISSO PB-2000」(羥值=35-55 mgKOH/g)等。
胺基醇酸樹脂與具有2個以上之羥基之烴系聚合物之混合比(胺基醇酸樹脂/具有2個以上之羥基之烴系聚合物)並無特別之限制，以重量比計較佳為60/40~90/10之範圍，進而較佳為70/30~80/20之範圍。
作為本發明之脫模劑組合物中所使用之酸，可列舉：乙酸、甲酸、乙二酸、酒石酸、苯甲酸等羧酸類、甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、三氟甲磺酸、樟腦磺酸等磺酸類等有機酸；及鹽酸、硝酸、硼酸等無機酸，較佳為有機酸。
脫模層係藉由將上述樹脂分散或溶解於溶劑中，利用凹版印刷塗佈法、輥式塗佈法、刮刀式塗佈法(Comma Coating)、唇式塗佈法等塗佈法、及凹版印刷法、絲網印刷法等印刷法將其塗佈於基材上並加以乾燥，於溫度150℃~200℃左右下進行燒接而形成。作為脫模層之厚 度，通常為0.01 μm~5.0 μm左右，較佳為0.1 μm~2.0 μm左右。
又，於形成脫模層之時，亦可對基體材之表面進行電暈處理或易接著處理。
作為本發明之轉印箔中所使用之基材，只要具有耐熱性、耐受製造之機械強度、耐溶劑性等，則可視用途應用各種材料，具體而言，可例示：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚氯乙烯等乙烯系樹脂；丙烯酸系樹脂、醯亞胺系樹脂、聚芳酯等工程樹脂；聚碳酸酯；環狀聚烯烴系樹脂；及賽璐凡(cellophane)等纖維素系膜等。該基材亦可為以該等樹脂作為主成分之共聚合樹脂或混合體(包括聚合物合金)或包含複數層之積層體。通常，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系之膜耐熱性、機械強度較好，因此可較佳地使用，聚對苯二甲酸乙二酯最佳。
又，該基材可為延伸膜，亦可為未延伸膜，就提昇強度之目的而言，較佳為沿單軸方向或雙軸方向延伸之膜。該基材之厚度通常可應用10~100 μm左右，較佳為20~50 μm，最佳為35~40 μm。該基材亦可於塗佈之前對塗佈面進行電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、火焰處理、底層(亦稱為增黏塗層、接著促進劑、易接著劑)塗佈處理、預熱處理、除塵埃處理、蒸鍍處理、鹼處理等易接著處理。又，亦可視需要添加填充劑、塑化劑、著色劑、抗靜 電劑等添加劑。
作為本發明之轉印箔中所使用之轉印層，並無特別限定，具體而言，可較佳地例示作為表面保護膜之硬塗層。作為轉印層，具體而言，可例示包含含有a)下述式(I)所表示之有機矽化合物及/或其縮合物、b)紫外線硬化性化合物、及c)矽烷醇縮合觸媒之有機無機複合體之層。
[化2]RnSiX4-n………(I)於矽烷醇縮合觸媒為金屬觸媒之情形時，可於a)與c)彼此未鍵結之狀態下使一者分散於另一者中，亦可使其彼此化學鍵結。例如存在具有Si-O-M鍵者(M表示矽烷醇縮合觸媒中之金屬原子)、或包含該混合狀態者。
a)有機矽化合物
式(I)所表示之有機矽化合物中，R及X分別為如下所述。
R係表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基。作為該有機基，可列舉可具有取代基之烴基、包含可具有取代基之烴之聚合物之基等。
作為烴基，較佳為可具有取代基之碳數1~30之烴基，更佳為可具有取代基之碳數1~10之烷基、可具有取代基之碳數2~10之烯基或碳數1~10之環氧烷基。
又，有機基可含有矽原子，亦可為含有聚矽氧烷、聚乙烯矽烷、聚丙烯矽烷等聚合物之基。
作為上述烴基，包含烷基、烯基、炔基、芳基等。
此處，作為烷基，可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、戊基、異戊基、第三戊基、己基、環己基、環己基甲基、環己基乙基、庚基、異庚基、第三庚基、正辛基、異辛基、第三辛基、2-乙基己基等，較佳為碳數1~10之烷基。
作為烯基，可列舉：乙烯基、1-甲基乙烯基、2-甲基乙烯基、2-丙烯基、1-甲基-3-丙烯基、3-丁烯基、1-甲基-3-丁烯基、異丁烯基、3-戊烯基、4-己烯基、環己烯基、雙環己烯基、庚烯基、辛烯基、癸烯基、十五烯基、二十烯基、二十三烯基等，較佳為碳數2~10之烯基。
作為「可具有取代基之烴基」之取代基，可列舉鹵素原子、烷氧基、烯氧基、烯基羰氧基、環氧基等。
作為鹵素原子，可列舉：氟、氯、溴、碘等。
作為烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、異戊氧基、新戊氧基、1-甲基丁氧基、正己氧基、異己氧基、4-甲基戊氧基等，較佳為碳數1~10之烷氧基。
烯氧基係於任意1部位以上具有碳-碳雙鍵之烯基與烷基經由氧原子進行鍵結而成之基，例如可列舉：乙烯氧基、2-丙烯氧基、3-丁烯氧基、4-戊烯氧基等，較佳為碳數2~10之烷氧基。
作為烯基羰氧基，係烯基與羰氧基鍵結而成之基，可列舉：丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、烯丙基羰氧基、3-丁 烯基羰氧基等，較佳為碳數2~10之烯基羰氧基。
又，作為具有環氧基作為取代基之烴基，可列舉環氧乙基、1,2-環氧丙基、縮水甘油氧基烷基、環氧環己基乙基等。
於R為包含聚合物之基之情形時，作為可具有取代基之烴之聚合物，例如可列舉使(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸環己酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸、亞甲基丁二酸、反丁烯二酸等羧酸及順丁烯二酸酐等酸酐；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等環氧化合物；(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、胺基乙基乙烯醚等胺基化合物；(甲基)丙烯醯胺、亞甲基丁二酸二醯胺、α-乙基丙烯醯胺、丁烯醯胺、反丁烯二酸二醯胺、順丁烯二酸二醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等醯胺化合物；及選自丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯系化合物共聚合而成之乙烯系聚合物。
n表示1或2，更佳為n=1。當n為2時，2個R可相互相同，亦可不同。
X係表示羥基或水解性基。當式(I)之(4-n)為2以上時，X可相互相同，亦可不同。所謂水解性基，係指例如藉由在無觸媒、及與過剩之水共存之條件下以25℃~100℃加熱，可水解而生成矽烷醇基之基或形成矽氧烷縮合物之基，具體而言，可列舉烷氧基、醯氧基、鹵素原子、異氰酸酯基等，較佳為碳數1~4之烷氧基或碳數1~4之醯氧基。
作為碳數1~4之烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基等，作為碳數1~4之醯氧基，可列舉：甲醯氧基、乙醯氧基、丙醯氧基等醯氧基。
具體而言，作為有機矽化合物，可列舉：甲基三氯矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三丁氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、五氟苯基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、九氟丁基乙基三甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、二甲基二胺基矽烷、二甲基二氯矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二丁基二甲氧基矽烷、三甲基氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)丙基三甲氧基矽烷、氧雜環己基三甲氧基矽烷、甲基三(甲基)丙烯醯氧基矽烷、甲基[2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基]矽烷、甲基-三縮水甘油氧基矽烷、及甲基三(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)矽烷。
該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
於將有機矽化合物組合而使用之情形時，例如可較佳地例示乙烯基三甲氧基矽烷與3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷之組合、及乙烯基三甲氧基矽烷與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷之組合。
該等有機矽化合物亦可為縮合物。所謂縮合物，具體而 言，例如可列舉上述有機矽化合物水解縮合而形成矽氧鍵之二聚物等。
又，式(I)所表示之有機矽化合物及/或其縮合物中，R之碳數為3以下者較佳為相對於式(I)所表示之化合物及/或其縮合物為30莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上。R之碳數為4以上者較佳為相對於式(I)所表示之化合物及/或其縮合物為5莫耳%以上。
即，較佳為R之碳數為3以下者為30~95莫耳%，R之碳數為4以上者為5~70莫耳%，更佳為R之碳數為3以下者為50~95莫耳%，R之碳數為4以上者為5~50莫耳%。
b)紫外線硬化性化合物
所謂本發明之紫外線硬化性化合物，係指藉由活性能量射線之照射而聚合之化合物。特別係指具有於光聚合起始劑之存在下，藉由紫外線之照射而產生聚合反應之官能基的化合物或樹脂，有(甲基)丙烯酸酯系化合物、環氧樹脂、丙烯酸酯系化合物除外之乙烯化合物等。官能基之數量只要為1個以上，則無特別限定。
作為丙烯酸酯系化合物，可列舉：聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯二丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯醯氧基之矽氧烷聚合物等，較佳為聚酯(甲基)丙烯酸 酯、聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯，更佳為聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。
關於分子量，只要與其他硬塗層組合物具有相容性，則並無限度，通常，作為重量平均分子量，為500~50,000，較佳為1,000~10,000。
環氧(甲基)丙烯酸酯例如可藉由低分子量之雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆環氧樹脂之環氧乙烷環、與丙烯酸之酯化反應而獲得。
聚酯(甲基)丙烯酸酯例如可藉由將由多元羧酸與多元醇之縮合而獲得的兩末端具有羥基之聚酯低聚物之羥基以丙烯酸進行酯化而獲得。或者，可藉由將於多元羧酸中加成環氧烷而獲得的低聚物之末端之羥基以丙烯酸進行酯化而獲得。
聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯係使多元醇與二異氰酸酯反應而獲得之異氰酸酯化合物、與具有羥基之丙烯酸酯單體之反應產物，作為多元醇，可列舉聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇。
作為本發明中所使用之聚(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯之市售品，例如可列舉：荒川化學工業股份有限公司製造之商品名：Beamset 102、502H、505A-6、510、550B、551B、575、575CB、EM-90、EM92；聖諾普科股份有限公司製造之商品名：Photomer-6008、6210；新中村化學工業股份有限公司製造之商品名：NK OLIGO U-2PPA、U-4HA、U-6HA、H-15HA、UA-32PA、U-324A、U-4H、U-6H；東 亞合成股份有限公司製造之商品名：Aronix M-1100、M-1200、M-1210、M-1310、M-1600、M-1960；共榮社化學股份有限公司製造之商品名：AH-600、AT606、UA-306H；日本化藥股份有限公司製造之商品名：Kayarad UX-2201、UX-2301、UX-3204、UX-3301、UX-4101、UX-6101、UX-7101；日本合成化學工業股份有限公司製造之商品名：紫光UV-1700B、UV-3000B、UV-6100B、UV-6300B、UV-7000、UV-7600B、UV-2010B、UV-7610B、UV-7630B、UV-7550B；根上工業股份有限公司製造之商品名：Artresin UN-1255、UN-5200、HDP-4T、HMP-2、UN-901T、UN-904M、UN-952、UN-3320HA、UN-3320HB、UN-3320HC、UN-3320HS、H-61、HDP-M20；DAICEL-UCB股份有限公司製造之商品名：Ebecryl 6700、204、205、220、254、1259、1290K、1748、2002、2220、4833、4842、4866、5129、6602、8301；DAICEL-CYTEC股份有限公司製造之商品名：ACA200M、ACAZ230AA、ACAZ250、ACAZ300、ACAZ320等。
又，作為丙烯酸酯系化合物除外之乙烯化合物，有N-乙烯基吡咯烷酮，N-乙烯基己內醯胺、乙酸乙烯酯、苯乙烯、不飽和聚酯等，作為環氧樹脂，可列舉：氫化雙酚A二縮水甘油醚、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷甲酸酯、2-(3,4-環氧環己基-5,5-螺-3,4-環氧)環己烷-甲基-二烷、及雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯等。
作為光聚合起始劑，可列舉(i)藉由光照射產生陽離子種之化合物及(ii)藉由光照射產生活性自由基種之化合物等。
作為藉由光照射產生陽離子種之化合物，例如可列舉具有下述式(II)所示之結構之鎓鹽作為較佳例。該鎓鹽為藉由接收光而釋出路易斯酸之化合物。
[化3][R1 aR2 bR3 cR4 dW]+e[MLe+f]-e (II)式(II)中，陽離子為鎓離子，W為S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl或N≡N-，R1、R2、R3、及R4為相同或不同之有機基，a、b、c、及d分別為0~3之整數，(a+b+c+d)與W之價數相等。M為鹵化物錯合物[MLe+f]之中心原子，例如B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等。L為例如F、Cl、Br等鹵素原子，e為鹵化物錯合物離子之淨電荷，f為M之原子價。
作為上述式(II)中之陰離子(MLe+f)之具體例，可列舉：四氟硼酸鹽(BF4 -)、六氟磷酸鹽(PF6 -)、六氟銻酸鹽(SbF6 -)、六氟砷酸鹽(AsF6 -)、六氯銻酸鹽(SbCl6 -)等。
又，亦可使用具有式[ML1(OH)-]所示之陰離子之鎓塩。進而，亦可為具有過氯酸離子(ClO4 -)、三氟甲磺酸離子(CF3SO3 -)、氟磺酸離子(FSO3 -)、甲苯磺酸離子、三硝基苯磺酸陰離子、三硝基甲苯磺酸陰離子等其他陰離子之鎓塩。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。
作為藉由光照射產生活性自由基種之化合物，例如可列舉：苯乙酮、苯乙酮苯偶醯縮酮、1-羥基環己基苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、酮、茀酮、苯甲醛、茀、蒽醌、三苯基胺、咔唑、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、4,4'-二甲氧基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯甲酮、安息香丙醚、安息香乙醚、苯偶醯二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、9-氧硫、二乙基-9-氧硫、2-異丙基-9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基-丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1,4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、低聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)等。
本發明中所使用之光聚合起始劑之調配量較佳為相對於(甲基)丙烯酸酯系等紫外線硬化性化合物之固形物成分，調配0.01~20質量%，進而較佳為0.1~10質量%。
再者，於本發明中，視需要可添加增感劑，例如可使用三甲基胺、甲基二甲醇胺、三乙醇胺、對二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯、N,N-二甲基苄胺及4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮等。
紫外線硬化性化合物較佳為相對於轉印層形成用組合物之固形物成分之總質量為80質量%以下。
c)矽烷醇縮合觸媒
作為矽烷醇縮合觸媒，若為將式(I)所表示之化合物中之水解性基水解，使矽烷醇縮合而形成矽氧鍵者，則無特別限制，可列舉有機金屬、有機酸金屬鹽、酸、鹼、金屬螯合化合物等。矽烷醇縮合觸媒可使用單獨1種或2種以上之組合。
作為有機金屬，具體而言，例如可列舉：四異丙氧基鈦、四丁氧基鈦、雙乙醯丙酮鈦等鈦酸烷基酯等有機鈦化合物；烷氧基鋁類等。
作為有機酸金屬鹽，例如可列舉：辛酸鋅、2-乙基己酸鉛、二乙酸二丁基錫、二乳酸二丁基錫、辛酸亞錫、環烷酸鋅及辛酸亞鐵、辛酸錫、二甲酸二丁基錫等羧酸金屬鹽、羧酸鹼金屬鹽、羧酸鹼土金屬鹽等。
作為酸，可列舉有機酸、無機酸，具體而言，例如作為有機酸，可列舉：乙酸、甲酸、乙二酸、碳酸、鄰苯二甲酸、三氟乙酸、對甲苯磺酸、甲磺酸等，作為無機酸，可列舉鹽酸、硝酸、硼酸、氫氟硼酸等。
此處，作為酸，亦包含藉由光照射而產生酸之光酸產生劑，具體而言為二苯基錪六氟磷酸鹽、三苯基鏻六氟磷酸鹽等。
作為鹼，可列舉：四甲基胍、四甲基胍基丙基三甲氧基矽烷等強鹼類；有機胺類、有機胺之羧酸中和鹽、四級銨鹽等。
作為金屬螯合化合物，可列舉鋁螯合物類，具體而言，可列舉下述所示者。
式中，acac表示乙醯丙酮基，Pr表示丙基，Bu表示丁基，Et表示乙基。
該等可使用單獨1種或2種以上之組合。
又，作為矽烷醇縮合觸媒，較佳為可藉由波長350 nm以下之光之作用而將表面側之碳成分去除之光感應性化合物。
所謂光感應性化合物，係指不管其機制如何，均可藉由自表面側所照射之波長350 nm以下之光之作用將表面側之碳成分去除之化合物，較佳為自表面起至深度方向2 nm處之表面部之含碳量可為，碳量不減少之部分(於膜之情形時，例如為自膜背面起至深度方向10 nm處之背面部)之含碳量的80%以下、更佳為2~60%、進而較佳為2~40%之化合物，特佳為可將碳成分以其去除量自表面側起逐漸減少之方式去除至特定深度為止之化合物，即指可形成自表面起至特定深度為止含碳量逐漸增加之層之化合物。具體而言，例如可列舉將波長350 nm以下之光吸收並激發之化合 物。
此處，所謂波長350 nm以下之光，係指使用以350 nm以下之任一波長之光作為成分之光源而成之光，較佳為使用以350 nm以下之任一波長之光作為主成分之光源而成之光，即，係指使用成分量最多之波長為350 nm以下之光源而成之光。
作為本發明之轉印層中可含有之光感應性化合物，為選自由金屬螯合化合物、金屬有機酸鹽化合物、具有2個以上之羥基或水解性基之金屬化合物、其等之水解物、及其等之縮合物所組成之群中之至少1種化合物，較佳為水解物及/或縮合物，尤其較佳為金屬螯合化合物之水解物及/或縮合物。作為由此衍生之化合物，例如可列舉金屬螯合化合物之縮合物等進而縮合而成者等。如上所述，該光感應性化合物及/或其衍生物可與有機矽化合物化學鍵結，亦可於非鍵結狀態下分散，還可為其混合狀態者。
作為金屬螯合化合物，較佳為具有羥基或水解性基之金屬螯合化合物，更佳為具有2個以上之羥基或水解性基之金屬螯合化合物。再者，所謂具有2個以上之羥基或水解性基，係指水解性基及羥基之合計為2個以上。又，作為上述金屬螯合化合物，較佳為β-酮羰基化合物、β-酮酯化合物、及α-羥基酯化合物，具體而言，可列舉配位有乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸正丙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸正丁酯、乙醯乙酸第二丁酯、乙醯乙酸第三丁酯等β-酮酯類；乙醯丙酮、己烷-2,4-二酮、庚烷-2,4-二酮、庚烷-3,5- 二酮、辛烷-2,4-二酮、壬烷-2,4-二酮、5-甲基-己烷-2,4-二酮等β-二酮類；乙醇酸、乳酸等羥基羧酸等之化合物。
作為金屬有機酸鹽化合物，為包含由金屬離子及有機酸獲得之鹽之化合物，作為有機酸，可列舉：乙酸、乙二酸、酒石酸、苯甲酸等羧酸類；磺酸、亞磺酸、苯硫酚等含硫有機酸；酚化合物；烯醇化合物；肟化合物；醯亞胺化合物；及芳香族磺醯胺等呈酸性之有機化合物。
又，具有2個以上之羥基或水解性基之金屬化合物係上述金屬螯合化合物及金屬有機酸鹽化合物除外者，例如可列舉金屬之羥基化物、金屬醇化物等。
作為金屬化合物、金屬螯合化合物或金屬有機酸鹽化合物中之水解性基，例如可列舉：烷氧基、醯氧基、鹵基、異氰酸酯基，較佳為碳數1~4之烷氧基、碳數1~4之醯氧基。再者，所謂具有2個以上之羥基或水解性基，係指水解性基及羥基之合計為2個以上。
作為該金屬化合物之水解物及/或縮合物，較佳為相對於具有2個以上之羥基或水解性基之金屬化合物1莫耳，使用0.5莫耳以上之水進行水解而成者，更佳為使用0.5~2莫耳之水進行水解而成者。
又，作為金屬螯合化合物之水解物及/或縮合物，較佳為相對於金屬螯合化合物1莫耳，使用5~100莫耳之水進行水解而成者，更佳為使用5~20莫耳之水進行水解而成者。
又，作為金屬有機酸鹽化合物之水解物及/或縮合物，較佳為相對於金屬有機酸鹽化合物1莫耳，使用5~100莫耳 之水進行水解而成者，更佳為使用5~20莫耳之水進行水解而成者。
又，作為該等金屬化合物、金屬螯合化合物或金屬有機酸鹽化合物中之金屬，可列舉：鈦、鋯、鋁、矽、鍺、銦、錫、鉭、鋅、鎢、鉛等，於該等之中，較佳為鈦、鋯、鋁，尤其較佳為鈦。
本發明中，於使用2種以上之矽烷醇縮合觸媒之情形時，可含有上述具有光感應性之化合物，亦可不含有具有光感應性之化合物。又，亦可將具有光感應性之化合物與不具有光感應性之化合物併用。
又，於該轉印層中，亦可以提高硬度為目的而添加4官能矽烷或膠體狀二氧化矽。作為4官能矽烷，例如可列舉：四胺基矽烷、四氯矽烷、四乙醯氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丁氧基矽烷、四苄氧基矽烷、四苯氧基矽烷、四(甲基)丙烯醯氧基矽烷、四[2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基]矽烷、四(2-乙烯氧基乙氧基)矽烷、四縮水甘油氧基矽烷、四(2-乙烯氧基丁氧基)矽烷、四(3-甲基-3-氧雜環丁烷甲氧基)矽烷。又，作為膠體狀二氧化矽，可列舉水分散膠體狀二氧化矽、甲醇或異丙醇等有機溶劑分散膠體狀二氧化矽。
本發明之轉印箔亦包含轉印層為半硬化狀態者。所謂半硬化狀態，係指有機矽化合物及/或紫外線硬化性化合物部分縮合之化合物。縮合物主要為有機矽化合物之縮合物。
(轉印箔)
轉印箔視需要可於基材上積層脫模層、底塗層、圖樣層或金屬蒸鍍層等裝飾層(轉印層)及接著劑層等，較佳為包含接著劑層。
(接著劑層)
為使轉印變得容易並於轉印後使轉印層牢固地密接於被接著體(被轉印物)，較佳為使有機樹脂系接著劑層形成於轉印層上。作為接著劑層，可列舉：丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸乙酸乙烯酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、聚烯烴樹脂、氯乙烯樹脂等。作為轉印箔，為不於捲取後發生黏連，所使用之樹脂之玻璃轉移溫度較佳為室溫以上。
又，為於轉印層上形成有機樹脂系接著劑層，較佳為將水系之有機樹脂作為原料進行塗佈、乾燥而形成。所謂水系，係指以水作為主溶劑之有機樹脂溶液，可列舉：丙烯酸系乳液、丙烯酸/胺基甲酸酯乳液、丙烯酸/乙酸乙烯酯共聚物乳液、丙烯酸/苯乙烯共聚物乳液、乙酸乙烯酯共聚物乳液、乙烯共聚物乳液、水性聚烯烴合成樹脂、水性胺基甲酸酯樹脂、氯乙烯合成樹脂等。具體而言，作為市售品，例如可列舉：Nichigo-Mowinyl股份有限公司製造之商品名：Mowinyl 7980、972、760H、081F、082、109E、172E、180E、206、DC、502N；DIC股份有限公司製造之商品名：SF primer W-123K、W-125A、W-200A、Hydran ADS-110、ADS-120、HW-311、HW-333、AP-20、 APX-101H、AP-60LM；UNITIKA股份有限公司製造之商品名：ARROWBASE SA-1200、SB-1200、SE-1200、SB-1010、SBN-1232J2；日榮化工股份有限公司製造之商品名：Lifebond VP-90、HC-12、HC-17、HC-38等。
(脫模層)
脫模層可藉由將本發明之脫模劑組合物塗佈於基材等上而獲得。於本發明之脫模劑組合物中，可適當添加上述胺基醇酸樹脂、具有2個以上之羥基之烴系聚合物、及酸以外之成分。作為該種成分，可應用脫模性樹脂、含有脫模劑之樹脂、利用電離放射線交聯之硬化性樹脂等。脫模性樹脂例如為氟系樹脂、聚矽氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂等。含有脫模劑之樹脂例如為氟系樹脂、聚矽氧系樹脂、添加有各種蠟等脫模劑或使之共聚合之丙烯酸系樹脂、乙烯系樹脂、聚酯樹脂、纖維素系樹脂等。
脫模層之形成只要藉由凹版印刷塗佈法、輥式塗佈法、刮刀式塗佈法、唇式塗佈法等塗佈法、凹版印刷法、絲網印刷法等印刷法，將上述本發明之脫模劑組合物塗佈於基材上並進行乾燥即可。又，若有必要，則亦可於溫度150℃~200℃下進行加熱乾燥或老化，或者照射活性能量射線而使其交聯。作為脫模層之厚度，通常各為0.01 μm~5.0 μm左右，較佳為0.1 μm~2.0 μm左右。
又，於形成脫模層時，亦可對基體材之表面進行電暈處理或易接著處理。
轉印箔除上述層以外，亦可附有任意之圖樣層及/或金屬蒸鍍層。
半硬化狀態之轉印層之厚度亦因其用途而異，轉印前之半硬化狀態之轉印層之厚度為0.5~20 μm，尤佳為1~10 μm左右。
又，於各層中，亦可於無損各層之物性及功能之範圍內，視需要添加各種添加劑，例如抗靜電劑、撥水劑、撥油劑、穩定劑、導電劑、防霧劑等。
(轉印箔之製造方法)
本發明之轉印箔之製造可於基材上積層各層而進行，可使用各種公知之積層方法。例如可藉由微凹版塗佈(microgravure coating)、刮刀式塗佈、棒式塗佈機塗佈、氣刀式塗佈、套版印刷、軟版印刷、絲網印刷、噴霧式塗佈等方法形成各層。
半硬化狀態之轉印層於基材上之形成係於基材上塗佈含有轉印層形成用組合物之溶液後，進行加熱及/或照射活性能量射線，藉此使其半硬化而進行。藉由該步驟，轉印層形成用組合物中之有機矽化合物之縮合物進行交聯，使硬塗層半硬化。又，使用有機溶劑作為稀釋溶劑等時，藉由該加熱去除有機溶劑。加熱通常為40~200℃，較佳為50~150℃。加熱時間通常為10秒~30分鐘，較佳為30秒~5分鐘。
(轉印箔之使用方法)
本發明之轉印箔可使用公知之條件、方法。例如，將轉 印箔與被接著體(被轉印物)密接而進行轉印。
作為被接著體，並不限定材質，例如可列舉樹脂成形品、木工製品、該等之複合製品等。該等可為透明、半透明、不透明之任一者。又，被接著體可被著色，亦可不被著色。作為樹脂，可列舉：聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、AS(acrylonitrile-styrene，丙烯腈-苯乙烯)樹脂等通用樹脂。又，亦可使用聚苯醚-聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚縮醛系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯改性聚苯醚樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、超高分子量聚乙烯樹脂等通用工程樹脂；或聚碸樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、液晶聚酯樹脂、聚烯丙基系耐熱樹脂等超級工程樹脂。進而，亦可使用添加有玻璃纖維或無機填充劑等加強材料之複合樹脂。
作為轉印層於被接著體表面上之形成方法，例如可列舉如下方法：使轉印箔接著於被接著體表面，其後剝離轉印箔之基材(包含脫模層)，藉此將轉印箔轉印於被接著體表面上，然後藉由活性能量射線照射及視需要之加熱使其硬化(轉印法)；將上述轉印箔夾入成形模具內，使樹脂射出充滿於模穴內，在獲得樹脂成形品之同時，使轉印箔接著於其表面，剝離基材(包含脫模層)而轉印於成形品上後，藉由活性能量射線照射及視需要之加熱使其硬化(模內法) 等。
若對藉由模內轉印法形成成形品之硬塗層之方法進行具體說明，首先，於包含可動模及固定模之成形用模具內，將半硬化狀態之轉印層設於內側，即，以基材連接於固定模之方式送入轉印箔。此時，可將單片之轉印箔逐一地送入，亦可將長條之轉印箔之必要部分間歇地送入。於關閉成形用模具後，自設置於可動模之澆口使熔融樹脂射出充滿於模具內，於形成成形品之同時，使轉印箔接著於該面上。於冷卻樹脂成形品之後，打開成形用模具，取出樹脂成形品。最後，於剝離基材(包含脫模層)後，藉由活性能量射線照射及視需要之加熱使轉印層完全硬化。
再者，半硬化狀態之轉印層之轉印與硬化之步驟較佳為如下順序之步驟：如上述方法所示般使轉印箔接著於被接著體表面，其後將基材剝離，藉此使轉印箔轉印於成形品表面上後，進行活性能量射線照射並視需要進行加熱，亦可為如下順序之步驟：使轉印箔接著於被接著體表面上後，自基材側進行活性能量射線照射並視需要進行加熱，使半硬化狀態之轉印層完全硬化，繼而將基材剝離。
作為活性能量射線，可使用紫外線、X射線、放射線、離子化放射線、電離性放射線(α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束)，較佳為包含波長350 nm以下之光。
於活性能量射線之照射中，例如可使用超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、準分子燈、碳弧燈、氙弧燈等公知之裝置來進行，作為照射之光源，較 佳為包含150~350 nm之範圍之任一波長之光之光源，更佳為包含250~310 nm之範圍之任一波長之光之光源。
又，作為用以使半硬化狀態之轉印層充分硬化而照射之光之照射光量，例如可列舉0.1~100 J/cm2左右，若考慮到膜硬化效率(照射能量與膜硬化程度之關係)，則較佳為1~10 J/cm2左右，更佳為1~5 J/cm2左右。
藉由本發明之轉印箔所形成之轉印層較佳為表面部之含碳量少於背面部之含碳量之構成，更佳為距表面深度方向2 nm之表面部之含碳量為距背面深度方向10 nm之背面部之含碳量的80%以下，進而較佳為2~60%。此處，所謂表面部之含碳量少於背面部之含碳量，係指表面至中心部之總碳量少於背面至中心部之總碳量。
[實施例]
以下，藉由實施例進而詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。
實施例1(脫模劑組合物之製備)
於含長鏈烷基之胺基醇酸樹脂溶液(日立化成聚合物股份有限公司製造，Tesfine(註冊商標)305，固形物成分50%，甲苯/二甲苯/異丁醇/甲醇混合溶液)中添加α,ω-聚丁二烯二甘醇(日本曹達股份有限公司製造，NISSO PB(註冊商標)G-2000，Mn=1800~2200，1,2-鍵/1,4-鍵>85/15(莫耳比)，羥值：35~55 KOHmg/g)，使其固形物成分重量比成為85/15，以混合溶劑(甲苯/異丁醇=7/3)將固形物成分濃度稀釋成15 wt%。進而添加7重量%(相對於固形物成分)之 DRYER 900(對甲苯磺酸稀釋液)作為硬化劑，製備組合物[A-1]。
實施例2(脫模劑組合物之製備)
於實施例1中，使含長鏈烷基之胺基醇酸樹脂溶液與α,ω-聚丁二烯二甘醇之固形物成分重量比變為80/20，除此以外，與實施例1同樣地進行，製備組合物[A-2]。
實施例3(脫模劑組合物之製備)
於實施例1中，使含長鏈烷基之胺基醇酸樹脂溶液與α,ω-聚丁二烯二甘醇之固形物成分重量比變為75/25，除此以外，與實施例1同樣地進行，製備組合物[A-3]。
實施例4(脫模劑組合物之製備)
於實施例1中，使含長鏈烷基之胺基醇酸樹脂溶液與α,ω-聚丁二烯二甘醇之固形物成分重量比變為70/30，除此以外，與實施例1同樣地進行，製備組合物[A-4]。
比較例1(脫模劑組合物之製備)
於實施例1中，除不使用α,ω-聚丁二烯二甘醇以外，與實施例1同樣地進行，製備組合物[A-5]。
實施例5(脫模劑處理膜之製作)
使用棒式塗佈機，以覆膜之厚度成為0.5 μm之方式將脫模劑組合物[A-1]~[A-5]塗佈於厚度38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Teijin Dupont Films股份有限公司製造，Tetoron G2P2)上，利用熱風循環型乾燥器，於150℃下乾燥30秒，獲得脫模劑處理膜。
[脫模劑處理膜之評價]
利用Tensilon型拉伸試驗機(島津製作所，自動立體測圖儀AGS-J)，對使用脫模劑組合物[A-1]~[A-5]所獲得之脫模劑處理膜，以50 mm/min之拉伸速度進行試樣(尺寸10 mm×60 mm)之拉伸試驗。
使用脫模劑組合物[A-1]~[A-4]所獲得之脫模劑處理膜之脫模層即便拉伸至伸長率130%亦未產生龜裂，但使用脫模劑組合物[A-5]所獲得之脫模劑處理膜之脫模層於伸長率為100%時產生龜裂。
實施例6(轉印層形成用組合物之製備)
將二異丙氧基雙乙醯丙酮鈦(日本曹達股份有限公司製造，T-50，氧化鈦換算固形物成分量：16.5質量%)51.87 g溶解於MIBK/2-甲氧基丙醇(=90/10：質量%)之混合溶劑100.00 g中，添加乙烯基三甲氧基矽烷100.04 g(信越化學工業股份有限公司製造，KBM-1003)及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷71.86 g(信越化學工業股份有限公司製造，KBM-503)作為有機矽化合物(乙烯基三甲氧基矽烷/3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷=70/30：莫耳比)。進而，一面攪拌一面緩慢滴加離子交換水34.75 g(2倍莫耳/有機矽化合物之莫耳)，製作水解液[B-1]。
使作為紫外線硬化性化合物之丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(根上工業股份有限公司製造，UN-952)63.15 g、進而丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(根上工業股份有限公司製造，UN-904M)47.36 g溶解於[B-1]中。於[B-1]溶液中進而添加有機溶劑分散膠體狀二氧化矽(日產化學股份有限公司製造， MIBK-SD)189.45 g並加以攪拌。進而，溶解作為光聚合起始劑之2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-啉基丙烷-1-酮(Ciba Specialty Chemicals公司製造，Irgacure 907)9.85 g溶解，製作轉印層形成用組合物溶液[C-1]。
(接著層溶液之製備)
將DIC製之水性丙烯酸系樹脂W-123K以混合溶劑(水/IPA=80/20)稀釋成固形物成分濃度10wt%之[D-1]。同樣地，將UNITIKA製之改性聚烯烴水分散體SBN-1232J2稀釋成固形物成分濃度10 wt%之[E-1]。以固形物成分之比率成為50質量%/50質量%=[D-1]/[E-1]之方式混合攪拌2種液體，製作水系之接著層溶液[F-1]。
(轉印箔之製作)
於使用脫模劑組合物[A-1]~[A-4]所獲得之脫模劑處理膜上，使用棒式塗佈機，以達到5 μm厚度之方式對轉印層形成用組合物溶液[C-1]進行製膜，利用熱風循環型乾燥器，於150℃下乾燥30秒，成為半硬化狀態。進而，於其上使用棒式塗佈機，以達到1 μm膜厚之方式對接著層溶液[F-1]進行製膜，於150℃下乾燥30秒，獲得包含接著層之轉印箔[G-1]~[G-4]。
使用轉印箔[G-1]~[G-4]，以如下之方法於被接著體上形成硬塗層。
將轉印箔[G-1]~[G-4]重疊於塑膠基材上，使用貼合機(INTERCOSMOS製造，LAMIGUARD IC-230PRO)加熱、加壓，進行轉印。於被接著體上使用厚度1 mm之丙烯酸系 片材(日東樹脂工業股份有限公司製造，CLAREX)。利用輸送帶式聚光型高壓水銀燈(EYE GRAPHICS製造，燈光輸出120 W/cm，1燈，燈高10 cm，輸送帶速度4 m/min)，以累計照射量1000 mJ/cm2對剝離脫模劑處理膜之完成轉印之被接著體照射紫外線，從而獲得完全硬化之硬塗層(轉印後轉印層)。
[轉印硬塗層之評價] ˙密接性試驗
根據JIS K5600-5-6(2008年)，對被接著體上之硬塗層進行橫切(crosscut)評價。
˙鉛筆硬度試驗
根據JIS K5600-5-4(2008年)，對被接著體上之硬塗層進行鉛筆硬度試驗。
˙耐擦傷性試驗
於摩擦測試機上安裝鋼絲絨#0000，對被接著體上之硬塗層進行荷重500 g、往返20次之試驗。
以轉印箔[G-1]~[G-4]轉印後，自被接著體剝離脫模劑處理膜時之離箔性良好。於轉印硬塗層之評價中，均係密接性為100/100、鉛筆硬度為5 H、未發現由鋼絲絨所導致之擦傷。
以上，對本發明詳細且參照特定之實施態樣進行了說明，但本領域技術人員清楚瞭解，可於不脫離本發明之精神及範圍之情況下進行各種修正或變更。
本案係基於2011年5月11日提出申請之日本專利申請案2011-105835者，其內容作為參照被引入本文中。

Claims (6)

  1. 一種脫模劑組合物，其含有胺基醇酸樹脂、具有2個以上之羥基之烴系聚合物、及酸。
  2. 如請求項1之脫模劑組合物，其中胺基醇酸樹脂為含長鏈烷基之胺基醇酸樹脂。
  3. 如請求項1之脫模劑組合物，其中具有2個以上之羥基之烴系聚合物為含有70%以上之1,2-鍵之聚丁二烯多元醇。
  4. 如請求項1至3中任一項之脫模劑組合物，其中具有2個以上之羥基之烴系聚合物之重量平均分子量為1500~2500之範圍。
  5. 一種轉印箔，其包含基材、脫模層及轉印層，且脫模層係藉由在該基材上塗佈如請求項1至3中任一項之脫模劑組合物而獲得。
  6. 如請求項5之轉印箔，其中轉印層為包含含有a)下述式(I)所表示之有機矽化合物及/或其縮合物、b)紫外線硬化性化合物、及c)矽烷醇縮合觸媒之有機無機複合體之層，[化1]RnSiX4-n…(I)(式中，R表示碳原子直接鍵結於式中之Si上之有機基，X表示羥基或水解性基；n表示1或2，n為2時，2個R可相同，亦可不同，(4-n)為2以上時，複數個X可相同，亦可不同)。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI532604B (zh) * 2012-06-05 2016-05-11 日本曹達股份有限公司 轉印箔
KR101681732B1 (ko) * 2012-12-18 2016-12-01 도레이첨단소재 주식회사 내열성 비실리콘 이형필름
CN103554855B (zh) * 2013-11-08 2015-09-23 河南卓立膜材料股份有限公司 一种ttr树脂基用bopet
KR102344267B1 (ko) * 2013-12-09 2021-12-27 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 이형 폴리이미드 필름, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 적층판, 적층판, 접착층 부착 이형 폴리이미드 필름이 부착된 단층 또는 다층 배선판, 및 다층 배선판의 제조 방법
JP5893194B2 (ja) * 2014-05-14 2016-03-23 尾池工業株式会社 高硬度ハードコート層転写フィルム
EP3397684B1 (en) * 2015-12-28 2023-08-30 Rohm and Haas Company A method to enhance release of polymers from hot metal surfaces
JP7230411B2 (ja) * 2018-01-29 2023-03-01 東レ株式会社 積層体および樹脂フィルム
JP7358729B2 (ja) * 2018-01-29 2023-10-11 東レ株式会社 離型フィルム
JP7111301B2 (ja) * 2018-03-27 2022-08-02 リンテック株式会社 剥離シート
KR102135512B1 (ko) * 2018-11-23 2020-07-17 조방섭 폴리올레핀계 이형 코팅제 조성물
KR102296812B1 (ko) 2019-09-18 2021-09-02 주식회사 쎄코 이형제용 화합물 및 그 제조방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3685275B2 (ja) * 1996-06-25 2005-08-17 東洋紡績株式会社 離型フィルム
JP2000084977A (ja) * 1998-09-16 2000-03-28 Dainippon Printing Co Ltd 射出成形同時加飾用転写シート、及びそれを用いた加飾成形品
JP2000255006A (ja) * 1999-03-10 2000-09-19 Toyobo Co Ltd 離型フィルム
JP2003300285A (ja) * 2002-02-05 2003-10-21 Canon Inc 転写型ラミネート用部材およびその製造方法
JP4523777B2 (ja) * 2004-01-09 2010-08-11 リンテック株式会社 剥離シート
US20060093813A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-04 Fei Wang Durable layer composition for in-mold decoration
JP2007002066A (ja) * 2005-06-22 2007-01-11 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd 熱硬化性離型コート剤、離型フィルム又はシート、及び熱転写フィルム又はシート
JP2007245684A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Sekisui Chem Co Ltd レプリカモールドの製造方法
JP5191220B2 (ja) * 2007-11-29 2013-05-08 リンテック株式会社 剥離シート及び剥離シート積層体
JP5463228B2 (ja) * 2009-08-07 2014-04-09 日東電工株式会社 剥離剤、離型材および粘着テープ
JP5323666B2 (ja) * 2009-09-29 2013-10-23 日東電工株式会社 剥離剤、離型材および粘着テープ

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