KR101681732B1 - 내열성 비실리콘 이형필름 - Google Patents

내열성 비실리콘 이형필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내열성 비실리콘 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성 접착수지 시트 및 필름을 성형하는 경우나 반 경화(B-Stage) 수지의 성형 및 유리섬유, 탄소섬유 프리프레그(Prepreg)등의 제조시 우수한 젖음성과 부착 안정성으로 성형성이 우수하여 캐리어 필름으로 사용 가능한 내열성 비실리콘 이형필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 내열성 비실리콘 이형필름은 내열성 기재필름과 상기 내열성 기재필름의 적어도 일면에 비실리콘 이형 조성물이 도포된 도포층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

내열성 비실리콘 이형필름{Heat Resistant Non-Silicone Release Films}
본 발명은 내열성 비실리콘 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성 접착수지 시트 및 필름을 성형하는 경우나 반 경화(B-Stage) 수지의 성형 및 유리섬유, 탄소섬유 프리프레그(Prepreg) 등의 제조시 우수한 젖음성과 부착 안정성으로 성형성이 우수하여 캐리어 필름으로 사용 가능한 내열성 비실리콘 이형필름에 관한 것이다.
일반적으로, 군사, 항공, 우주, 반도체 산업의 발달과 더불어 접착강도의 내구성과 신뢰성이 높은 내열성 접착제의 필요성이 지속적으로 대두되고 있다.
이러한 내열성 접착제로는 최근 방향족계열의 폴리벤즈이미다졸계(PBI), 폴리페닐퀴녹사졸린계(PPQ), 폴리벤즈옥사졸계(PBO), 폴리벤즈타이졸계(PBT), 폴리아미드이미드계(PAI), 폴리이미드계(PI)의 수지가 주로 사용되고 있고, 이러한 수지의 내열성 온도는 300℃ 이상으로 우수하나 수지의 경화에 필요한 온도 역시 300℃ 이상이 요구되며, 내열성 접착제를 시트 혹은 필름 형태로 가공하기 위해서는 300℃ 이상의 온도를 견디어 내는 이형필름이 요구되고 있다.
또한, 유리섬유, 탄소섬유, 아라미드 섬유 등을 내열성 수지에 함침시켜 시트 형태로 가공하는 프리프레그(Prepreg) 제조 시에도 내열성 캐리어용 이형필름이 필요로 하며, 동박을 프리프레그나 내열 필름에 내열성 접착제를 사용하여 고온 프레스 접합하는 프린트 배선 기판, 플렉서블 프린트 배선 기판, 다층 프린트 배선 기판 등의 제조 시에도 내열성 실리콘 이형필름이 요구되고 있다.
이에 더하여, 휴대폰, 노트북 등 전자제품 외장제 성형 시, 250 ~ 300℃ 부근의 고온 수지를 사출 성형하여 원하는 형태로 가공하는 인몰드 성형물 제작 시에도 내열성 실리콘 이형필름이 요구되고 있다.
그러나 상기 언급한 프리프레그 및 인몰드 성형용 수지의 경우 반 경화(B-Stage)상태로 이형필름 상에서 시트 혹은 필름 형태로 가공되었다 최종형태로 성형 후 완전 경화하여 제품화되는 방식으로 사용되므로, 반 경화(B-Stage)상태의 수지가 통상의 이형필름의 이형면에 도포될 경우 수지의 젖음성 및 부착성이 좋지 않아 성형물의 외관이 나빠지거나 가공 후 이형면에서 수지가 들뜨는 문제점 등이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 군사, 우주, 항공, 반도체 및 산업전반에 걸쳐 사용할 수 있는 내열성 이형필름 및 캐리어 필름으로 사용할 경우 우수한 내열성으로 성형물의 균일한 외관 특성을 구현할 수 있는 내열성 비실리콘 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 비실리콘 이형 도포층의 표면 에너지가 높아 반 경화(B-Stage)상태의 수지를 성형할 경우에도 젖음성이 우수하고, 성형 이후 수지층과 이형층간의 부착 안정성이 우수하여 외관 품질이 우수한 수지 성형물을 제조할 수 있는 내열성 비실리콘 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 내열성 기재필름과 상기 내열성 기재필름의 적어도 일면에 비실리콘 이형 조성물이 도포된 도포층을 포함하는 것을 특징으로 하는 내열성 비실리콘 이형필름에 의해 달성된다.
여기서, 상기 비실리콘 이형 조성물은 멜라민수지 또는 멜라민수지와 알키드수지가 혼합된 물질을 포함하고, 멜라민수지와 알키드수지 전체 혼합물 100중량부 중 50 ~ 100 중량부의 멜라민수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 알키드수지의 유장(Oil length)은 35wt% 내지 55wt% 미만인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 도포층의 건조 후 도포량은 0.1 ~ 1.0 g/m2인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 내열성 기재필름은 폴리페닐렌 술파이드 수지(PPS), 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 폴리프탈아마이드 수지(PPA), 폴리이미드 수지(PI), 폴리술폰 수지(PSU), 폴리에테르술폰 수지(PES), 폴리에테르이미드 수지(PEI) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 내열성 비실리콘 이형필름은 반경화 수지와의 박리력이 3 내지 50 gf/25mm 이내인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 내열성 비실리콘 이형필름은 상기 도포층의 표면에너지가 32 내지 39 dyn/㎝인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 내열성 비실리콘 이형필름의 가열 수축률은 0.1% 이내이고, 선팽창계수는 20ppm/℃ 이내인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 군사, 우주, 항공, 반도체 및 산업전반에 걸쳐 사용할 경우 이형필름의 우수한 내열 특성으로 성형물의 균일한 외관 특성을 구현할 수 있으며, 비실리콘 이형 도포층의 표면 에너지가 높아 반 경화(B-Stage)상태의 수지를 성형할 경우에도 젖음성이 우수하고, 성형 이후 수지층과 이형층간의 부착 안정성이 우수하여 외관 품질이 우수한 수지 성형물을 제조할 수 있는 등의 효과를 가진다.
이하, 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
본 발명에 따른 내열성 비실리콘 이형필름은 내열성 기재필름과 상기 내열성 기재필름의 적어도 일면에 비실리콘 이형 조성물이 도포된 도포층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 내열성 기재필름은 종류의 제한이 없으나, 종래에 내열성 기재필름으로 알려져 있는 공지의 것을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 폴리페닐렌 술파이드 수지(PPS), 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 폴리프탈아마이드 수지(PPA), 폴리이미드 수지(PI), 폴리술폰 수지(PSU), 폴리에테르술폰 수지(PES), 폴리에테르이미드 수지(PEI) 중 적어도 어느 하나인 것으로 특징으로 하나 본 발명의 내열성 이형 조성물의 기재필름은 상기 시트 또는 필름에 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 상기 비실리콘 이형 조성물은 멜라민수지, 알키드수지, 변성제 및 산촉매를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 이형 조성물 중 멜라민수지는 특별히 한정되지는 않지만, 기본적으로 멜라민(melamine)과 포름알데하이드(formaldehyde)의 반응에 의해 제조되며, 이렇게 생성된 메틸롤(methylol)화 멜라민(melamine)을 산 촉매 조건에서 적당한 탄소수의 알코올과 반응시켜 알킬 에테르(alkyl ether)화한 멜라민수지를 얻어 낸다. 여기서 알킬기의 탄소수는 특별히 제한은 없고, 알키드수지와의 반응성 및 이형층의 표면에너지 물성을 만족하는 범위에서 적절히 선정할 수 있다.
또한 상기 이형 조성물 중 알키드수지는 특별히 한정되지는 않고, 종래 공지된 것으로부터 선택하여 이용할 수 있으며 알코올과 염기산과의 축합반응에 의해 얻을 수 있다.
상기 알키드수지의 알코올 원료로는 에텔렌 글리콜(ethylene glycol), 디에틸렌 글리콜(diethyleneglycol), 트리에틸렌 글리콜(triethylene glycol), 프로필렌 글리콜(propylene glycol), 트리 메틸렌 글리콜(methylene glycol), 테트라 메틸렌 글리콜(tetra methylene glycol), 네오 펜틸 글리콜(neo pentyl glycol)등의 2가 알코올, 그리세린(glycerin), 트리 메티롤 에탄(trimethylol ethane), 트리메티롤프로판(trimethylol propane)등의 3가 알코올, 디글리세린(diglycerine), 트리 글리세린(triglycerine), 펜타에리스리톨(pentaerythritol), 디펜타에리스리톨(dipentaerythritol), 맨 니트(man knit), 당 알코올의 일종(soritol) 등의 4가 이상의 알코올 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
또한, 상기 염기산으로는 무수 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 무수 트리메트 산 등의 방향족 염기산, 호박산, 아디핀산, 세바신산등의 지방족 포화 염기산, 말레인산 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 무수 시트라콘산 등의 지방족 불포화 염기산, 시클로 펜타디엔-무수 말레산 부가물, 테르펜-무수 말레산 부가물, 로진-무수 말레산 부가물 등의 염기산 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한 상기 이형 조성물 중 이형층의 박리 물성을 조절하기 위해 알키드수지에는 변성제로서 탄소사슬이 긴 지방족 화합물인, 옥틸산, 라우린산, 파르미틴산, 스테아린산, 올레인산, 리놀레익산, 리노레인산, 에레오스테아린산, 리시노레인산, 탈수 리시노레인산, 또는 카놀라유, 코코넛유, 옥수수유, 목화씨유, 올리브유, 팜유, 대두유, 해바라기씨유, 및 어유로 이루어지는 지방산 중 적어도 1종 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 알키드수지 조성물 중 변성제로 사용되는 오일 혹은 지방산의 함유량에 따라 유장(Oil length)이 결정되며, 통상적으로 초단유성(유장 35wt% 미만), 단유성(유장 35wt%~45wt%), 중유성(유장 45wt%~55wt%), 장유성(유장 55wt%~65wt%), 초장유성(유장 65wt%이상)으로 구분된다. 본 발명에서는 유장이 35wt% 내지 55wt% 미만 즉, 단유성 혹은 중유성인 변성제가 함유된 것을 특징으로 한다. 유장이 35wt% 미만 즉 초단유성의 변성제가 함유된 알키드수지를 사용할 경우 경화반응이 너무 빨라 도포액의 저장안정성이 나쁘며, 도포층의 표면에너지가 39dyn/㎝ 이상 상승하여 내열성 이형필름을 수지성형용도에 적용시 이형층으로부터 수지층이 박리되지 않는 박리불량이 발생되는 문제점이 발생될 소지가 있다. 또한, 유장이 55wt% 이상 즉, 장유성 이상의 변성제가 함유된 알키드수지를 사용할 경우 경화가 늦어지며, 코팅층 표면에 과량의 지방족 화합물이 자리하여 이형층의 표면에너지가 32dyn/㎝ 보다 낮아지고 내열성 이형필름을 수지성형용도에 적용시 성형성이 나빠지고, 부착 특성이 낮아져 기재로부터 쉽게 들뜨는 문제점이 발생될 소지가 있다.
또한 상기 이형 조성물 중 멜라민수지와 알키드수지의 혼합 비율은 멜라민수지와 알키드수지 전체 혼합물 100중량부 중 멜라민수지의 비율이 50 내지 100 중량부인 것을 특징으로 한다. 상기 알키드 수지는 이형력(박리력)을 조절하기 위해서 들어가는 것이며, 첨가되지 않아도 본 발명에 따른 효과를 달성할 수 있으나, 이 경우 박리력을 조절할 수 없기 때문에 알키드 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 다만 박리력 조절이 필요 없을 경우에는 멜라민 수지 단독으로 사용 가능하다. 또한 이형력을 조절하기 위해 알키드 수지를 첨가할 경우에는 상술한 바와 같이 단유성 혹은 중유성의 알키드 수지를 사용하여야 한다.
상기 멜라민수지의 비율이 50 미만일 경우 이형층의 표면에너지가 32dyn/㎝ 보다 낮아지고 내열성 이형필름을 수지성형용도에 적용 시 성형성이 나빠지며, 부착 특성이 낮아져 기재로부터 쉽게 들뜨는 문제점이 발생될 소지가 있다.
또한 상기 이형 조성물 중 산촉매는 특별히 한정되지는 않고, 종래 멜라민수지와 알키드수지의 가교 반응 촉매로 알려진 공지의 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있으며, 예를 들어 다이노닐나프탈렌술폰산, 다이노닐나프탈렌디술폰산, 알킬벤젠술폰산, 파라톨루엔술폰산 및 인산 중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하며, 그 사용량은 멜라민수지와 알키드수지 혼합량 100중량부에 대하여 0.5 내지 10 중량부인 것이 바람직하다. 촉매함량이 0.5 미만일 경우 경화반응이 늦어지는 문제가 있으며, 10 이상일 경우 도포액의 저장안정성이 나빠지는 문제점이 발생될 소지가 있다.
또한 상기 이형 조성물의 용매로는 특별히 한정되지 않으며, 물 또는 물과의 상용성이 좋은 용매에 의한 희석액이 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 비실리콘 이형 도포층의 코팅 건조 후 도포량은 0.1 ~ 1.0 g/m2이며, 바람직하게는 0.1 ~ 0.5 g/m2 범위이다. 도포량이 0.1 g/m2 미만이면, 기재필름 표면을 충분히 커버하지 못하여 충분한 이형특성을 발현하지 못하여 미박리 현상이 발생될 수 있으며, 도포량이 1.0 g/m2을 초과하면 블록킹 등의 문제가 발생되고, 기재와 이형층간의 부착력이 나빠지는 문제가 발생된다.
또한 본 발명에 따른 도포층은 바 코팅, 그라비아 코팅, 다이 코팅 등, 종래 공지의 코팅 방식을 이용할 수 있다. 또한 기재 필름 제조 공정 중 코팅하는 방법인 인-라인 코팅 법으로 실시될 수도 있고, 기재 필름 제조 후 코팅하는 방법인 오프-라인 코팅 법으로도 실시 될 수 있으나, 어느 하나의 방법에 한정되는 것은 아니다.
또한 본 발명에 따른 비실리콘 이형 조성물에는 이형층의 특성을 조정하기 위해 본 발명의 요지를 훼손하지 않는 범위에서, 반응 조정제, 밀착강화제, 대전방지제 등의 보조제를 병용해도 좋다.
또한 본 발명에 따른 상기 내열성 비실리콘 이형필름은 반경화 수지와의 박리력이 3 내지 50 gf/25mm 이내이고, 상기 도포층의 표면에너지가 32 내지 39 dyn/㎝이며, 상기 내열성 비실리콘 이형필름의 가열 수축률은 0.1% 이내이고, 선팽창계수는 20ppm/℃ 이내인 것이 바람직하다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
폴리이미드(PI) 기재필름(듀폰사, kapton-50㎛)의 일면에 메틸화 멜라민수지(애경화학, AWM-1000-80) 70중량부에 대하여 유장(oil length) 49wt% 중유성 알키드수지(디에프씨, DS-7426-F) 30 중량부, 산촉매 화합물(CYTEC, Cycat-4040) 5중량부를 용매로 물을 사용하여 전체 고형분 함량이 5중량%인 비실리콘 이형 조성물을 제조하여 10 미크론 두께로 도포하였다. 도포 후 180 ℃ 열풍 건조기에서 1분간 열처리하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 2]
비실리콘 이형 조성물의 전체 고형분 함량이 1중량% 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 3]
비실리콘 이형 조성물의 전체 고형분 함량이 10중량% 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 4]
비실리콘 이형 조성물중 메틸화 멜라민수지(애경화학, AWM-1000-80) 90중량부에 대하여 유장(oil length) 49wt% 중유성 알키드수지(디에프씨, DS-7426-F) 10중량부가 사용된 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 5]
비실리콘 이형 조성물이 알키드수지를 포함하지 않고 메틸화 멜라민수지(애경화학, AWM-1000-80) 100중량부가 사용된 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 6]
비실리콘 이형 조성물중 멜라민수지가 부틸화 멜라민수지(애경화학, AM-200-70) 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 7]
비실리콘 이형 조성물 중 알키드수지가 유장(oil length) 35wt% 단유성 알키드수지(대륭기업, DR-1302) 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 8]
기재필름이 폴리페닐렌 술파이드(PPS)(도레이사, TORELINA-50㎛)인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[실시예 9]
기재필름이 폴리에테르에테르케톤(PEEK)(빅트렉스사, APTIV-50㎛)인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[비교예 1]
비실리콘 이형 조성물의 전체 고형분 함량이 0.5중량% 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[비교예 2]
비실리콘 이형 조성물의 전체 고형분 함량이 15중량% 인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[비교예 3]
비실리콘 이형 조성물 중 메틸화 멜라민수지(애경화학, AWM-1000-80) 30중량부에 대하여 유장(oil length) 49wt% 중유성 알키드수지(디에프씨, DS-7426-F) 70중량부가 사용된 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[비교예 4]
비실리콘 이형 조성물 중 알키드수지가 유장(oil length) 62wt% 장유성 알키드수지(대륭기업, DR-1630)인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[비교예 5]
비실리콘 이형 조성물 중 알키드수지가 유장(oil length) 31wt% 초단유성 알키드수지(대륭기업, DR-1301)인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
[비교예 6]
기재필름이 폴리에스터(PET)(도레이사, EXCEL-50㎛)인 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하여 내열성 비실리콘 이형필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 6에 따라 얻어진 내열성 비실리콘 이형필름의 특성을 하기 실험예와 같이 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
[실험예]
[실험예 1 : 가열 수축률 측정]
20㎝ X 20㎝의 시료를 준비하고, 25℃, 60%RH로 조건에서 24시간 방지한 후 시료의 치수(S0)를 측정한다. 동일한 크기의 시료를 200℃에서 1시간 가열한 후 25℃, 60%RH로 조건에서 24시간 방치한 후 시료의 치수(S1)를 측정하고 하기 식을 사용하여 가열 수축률을 구하였다.
가열 수축률(%) = (S0 - S1)/S0 X 100
[실험예 2 : 선팽창 계수 측정]
TA Instruments사의 Q400-TMA 장비를 사용하여 측정온도 50℃ 내지 200℃, 온도상승 속도: 10℃/min.의 조건으로 측정하였다.
[실험예 3 : 표면에너지 평가]
접촉각 측정기(교와인터페이스사이언스社: Dropmaster 500)를 이용하여 액적법(Sessile drop method)으로 초순수(distilled water, H2O)와 디오도메탄(diiodomethane, CH2I2)을 코팅면에 3㎕ 떨어뜨려 10회 반복 접촉각 측정 후 평균값을 산출하였고, Owens-Wendt-geometiric mean에 근거한 FAMAS분석소프트웨어(교와인터페이스사이언스社)를 이용하여 표면에너지값을 산출하였다.
[실험예 4 : 수지도포성 평가]
평가 할 시료의 이형 조성물 도포면에 가열 경화형 폴리이미드수지 (후지카와사, XA-412PHV)를 도포한 후 100℃에서 20분간 경화하여 접착층이 20㎛ 두께가 되도록 한다. 이후 수지 도포층을 육안으로 확인하여 A4 크기의 도포면에 결점이 2개 이내이면 "우수", 3개 내지 5개이면 "보통", 6개 이상일 경우 "불량"으로 평가하였다.
[실험예 5 : 박리력 측정]
- 시료 준비:
① 분석할 측정용 샘플을 25℃, 65%RH 에서 24시간 보존
② 이형 조성물이 도포된 면에 가열 경화형 폴리이미드수지(후지카와사, XA-412PHV)를 도포한 후 100℃에서 20분간 경화하여 접착층이 20㎛ 두께가 되도록 한다. 이후 폴리에스터 필름 100㎛를 합지시킨 후 이 샘플을 상온(25℃) 조건에서 24시간 보관 후 물성 측정
- 측정 기기: chem-instrument AR-1000
- 측정 방법:
① 180° 박리각도, 박리속도 300mm/분
② 샘플 크기 500mm x 1500mm, 박리력 측정크기 250㎜ x 1500mm
- 측정 데이터: 박리력 단위는 gf/25mm이며 측정값은 5회 측정하여 평균값 산출
[실험예 6 : 수지 들뜸 평가]
- 시료의 준비
평가할 시료의 이형 조성물 도포면에 가열 경화형 폴리이미드수지 (후지카와사, XA-412PHV)를 도포한 후 100℃에서 20분간 경화하여 접착층이 20㎛ 두께가 되도록 한다. 이후 폴리에스터 필름 100㎛를 합지시킨 후 이 샘플을 상온(25℃) 조건에서 24시간 보관한다.
- 들뜸 평가
상기 준비된 평가 시료를 칼날이 10㎝ x 10㎝ 크기인 □형 커터를 이용하여 이형 도포면을 압력 10kg 하중으로 커팅한 후 절삭부분에서 이형층이 들뜬 폭을 자로 측정하여 평가한다. 들뜬 폭이 3mm 미만이면 "우수"로 표기하고, 3mm 이상 10mm 미만은 "보통", 10mm 이상은 "불량"으로 표기하였다.
항목 가열
수축율(%)		 선팽창계수
(ppm/℃)		 표면에너지
(dyn/㎝)		 수지
도포성		 박리력
(gf/25mm)		 수지
들뜸
실시예 1 0.03 14.1 34.9 ◎ 19.5 ◎
실시예 2 0.03 12.9 35.3 ◎ 28.5 ◎
실시예 3 0.02 14.3 34.1 ◎ 11.1 ◎
실시예 4 0.02 13.4 36.8 ◎ 23.9 ◎
실시예 5 0.03 14.1 37.5 ◎ 41.8 ◎
실시예 6 0.03 14.3 33.2 ◎ 17.5 ◎
실시예 7 0.02 13.2 38.7 ◎ 48.4 ◎
실시예 8 0.08 18.1 35.1 ◎ 20.1 ◎
실시예 9 0.07 16.3 34.7 ◎ 21.8 ◎
비교예 1 0.03 13.8 39.5 ◎ 97.4 ◎
비교예 2 0.02 14.2 32.7 X 5.8 △
비교예 3 0.02 14.7 31.4 X 2.1 X
비교예 4 0.02 13.1 29.0 X 1.9 X
비교예 5 0.03 13.7 42.3 ◎ 105.3 ◎
비교예 6 *1이상 *100이상 35.7 ◎ 24.5 ◎
※ *: 측정 불가, (◎: 우수, △: 보통, X: 불량)
상기 표 1 에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 9는 우수한 내열특성과 안정된 박리 특성으로 수지성형성 및 부착안정성 등이 모두 우수한 것으로 확인할 수 있다. 그러나 비교예 1 같이 이형 도포층의 두께가 미달일 경우 안정된 이형특성이 구현되지 않았으며, 비교예 2와 같이 이형 도포층의 두께가 초과되었을 경우 수지 도포성 및 부착안정성이 낮아지는 현상을 확인할 수 있다. 또한, 비교예 3 내지 4와 같이 이형 도포제에 포함된 알키드수지의 함량이 적정량 이상이거나 유장이 55% 이상인 장유성 알키드수지를 포함할 경우 도포층의 표면에너지가 낮아 수지 도포성 및 박리 안정성이 나빠지고 수지 들뜸 현상이 발생하는 것을 확인 할 수 있다. 또한 비교예 5와 같이 이형 도포제에 포함된 알키드수지가 유장이 35% 미만인 단유성 알키드수지를 사용할 경우 도포층의 표면에너지가 상승하여 박리 안정성이 나빠져 박리력이 급격히 상승하는 것을 확인할 수 있다. 또한 비교예 6과 같이 비내열성 기재를 사용할 경우 기재의 열적안정성 및 박리 안정성이 낮아짐을 확인할 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

Claims (8)

  1. 내열성 비실리콘 이형필름에 있어서,
    내열성 기재필름과,
    상기 내열성 기재필름의 적어도 일면에 멜라민수지, 알키드수지, 변성제 및 산촉매로 이루어진 고형분과 용매를 포함하는 비실리콘 이형 조성물이 도포된 도포층을 포함하고,
    상기 멜라민 수지와 상기 알키드 수지 전체 혼합물 100중량부 중 50~100중량부의 상기 멜라민 수지를 포함하고,
    상기 산촉매는 상기 멜라민수지 및 상기 알키드수지 혼합량 100중량부에 대하여 0.5 내지 10중량부를 포함하고,
    상기 고형분은 상기 비실리콘 이형 조성물 총 중량 대비 1~10중량%를 포함하며,
    상기 도포층의 건조 후 도포량은 0.1 ~ 1.0 g/m2인 것을 특징으로 하는, 내열성 비실리콘 이형필름.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 알키드수지의 유장(Oil length)은 35wt% 내지 55wt% 미만인 것을 특징으로 하는, 내열성 비실리콘 이형필름.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 내열성 기재필름은 폴리페닐렌 술파이드 수지(PPS), 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 폴리프탈아마이드 수지(PPA), 폴리이미드 수지(PI), 폴리술폰 수지(PSU), 폴리에테르술폰 수지(PES), 폴리에테르이미드 수지(PEI) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 내열성 비실리콘 이형필름.
  6. 제1항, 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내열성 비실리콘 이형필름은 상기 내열성 기재필름과의 박리력이 3 내지 50 gf/25mm 이내인 것을 특징으로 하는, 내열성 비실리콘 이형필름.
  7. 제1항, 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내열성 비실리콘 이형필름은 상기 도포층의 표면에너지가 32 내지 39 dyn/㎝인 것을 특징으로 하는, 내열성 비실리콘 이형필름.
  8. 제1항, 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내열성 비실리콘 이형필름의 가열 수축률은 0.1% 이내이고, 선팽창계수는 20ppm/℃ 이내인 것을 특징으로 하는, 내열성 비실리콘 이형필름.
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