TWI513715B

TWI513715B - 樹脂組成物、液晶配向材料及位相差材料

Info

Publication number: TWI513715B
Application number: TW100128681A
Authority: TW
Inventors: Tadashi Hatanaka; Isao Adachi
Original assignee: Nissan Chemical Ind Ltd
Priority date: 2010-08-11
Filing date: 2011-08-11
Publication date: 2015-12-21
Also published as: CN103068928B; KR20130097725A; KR101943401B1; WO2012020798A1; CN105219000B; JP5825493B2; TW201536816A; JPWO2012020798A1; KR20180010337A; TW201223976A; JP2015212382A; JP6008152B2; KR101874837B1; CN105219000A; KR101920256B1; KR20180011347A; TWI613223B; CN103068928A

Description

樹脂組成物、液晶配向材料及位相差材料

本發明關於樹脂組成物、液晶配向材料及位相差材料。

一般地，於液晶顯示元件、有機EL(電致發光)元件及固體攝像元件等的光裝置中，為了保護元件表面，防止來自於製程的溶劑或熱，而設置保護膜。對於此保護膜，不僅要求耐溶劑性或耐熱性，而且亦要求與所保護的基板之密接性高、透明性高。

上述保護膜例如係作為彩色液晶顯示裝置或固體攝像元件中所用的彩色濾光片之保護膜使用。此時，為了將基底的彩色濾光片或黑色矩陣平坦化，例如要求可以1μm以上的膜厚來形成保護膜。特別地，於製造STN方式或TFT方式的彩色液晶顯示元件時，由於必須非常嚴密地進行彩色濾光片基板與對向基板的貼合，使基板間的晶胞間隙成為均勻者係必要而不可欠缺，在保護膜亦要求對基底的高平坦化能力。再者，為了維持穿透彩色濾光片的光之透過率，在保護膜亦需要高的透明性。

近年來，檢討藉由在液晶顯示器的晶胞內導入位相差材料，而謀求低成本化及輕量化。

圖2係藉由習知技術形成有液晶配向膜的液晶胞200之示意構成圖。於此圖中，液晶層208係被夾持在2片基板201、211之間。於基板211上形成有ITO210與配向膜209。又，於基板201上，依順序形成有彩色濾光片202、彩色濾光片(CF)的罩面層(以下稱為CF罩面層)203、配向膜204、位相差材料205、ITO206與配向膜207。

於以往的液晶胞中，為了在硬化前使上述位相差材料形成用的聚合性液晶配向，必須在其下層另外設置可使液晶配向的膜，即配向膜。配向膜係經由摩擦處理或偏光照射等的步驟來形成。即，如圖2所示，以往一般係在CF罩面層203上形成配向膜204後，在其上形成由液晶單體等的聚合性液晶所得之位相差材料205。即，形成彩色濾光片202後，更必須層合CF罩面層203與配向膜204這兩層來形成，製程係複雜者。

因此，強烈希望同時滿足複數不同的要求特性之膜與形成其的材料之提供。具體地，要求兼任配向膜與CF罩面層之膜、與形成此膜的材料。藉此，在液晶顯示器的製造上，可享受低成本化、製程數的削減、產量的提高等之很大的優點。

一般地，於CF罩面層中，使用透明性高的丙烯酸樹脂。於此等丙烯酸樹脂中，從處理性及塗佈性的觀點來看，廣泛使用丙二醇單甲基醚或丙二醇單甲基乙基乙酸酯等的二醇系溶劑、乳酸乙酯或乳酸丁酯等的酯系溶劑、環己酮或甲基戊基酮等的酮系溶劑。而且，藉由熱或光使丙烯酸樹脂硬化，而展現耐熱性或耐溶劑性(例如參照專利文獻1或2)。

然而，根據本發明者們的檢討，於由以往的熱硬化性或光硬化性的丙烯酸樹脂所構成的CF罩面層中，雖然得到透明性或平坦化性，但清楚瞭解即使對其施予摩擦處理，也無法展現充分的液晶配向性。因此，可知無法將以往的CF罩面層直接適用於上述兼任配向膜與CF罩面層的膜。

另一方面，作為配向膜，以往係使用由溶劑可溶性聚醯亞胺或聚醯胺酸所成的材料。有報告說此等材料係藉由後烘烤時使完全醯亞胺化而得到耐溶劑性，同時藉由摩擦處理亦可展現充分的配向性(參照專利文獻3)。然而，視為CF罩面層時，由於厚膜化而有透明性大幅降低的問題。又，聚醯亞胺或聚醯胺酸雖然可溶於N-甲基吡咯啶酮或γ-丁內酯等的溶劑中，但由於在二醇系的溶劑或酯系的溶劑中之溶解性低，而亦有難以適用於CF罩面層的生產線之問題。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]特開2000-103937號公報

[專利文獻2]特開2000-119472號公報

[專利文獻3]特開2005-037920號公報

本發明係以上述知識或檢討結果為基礎而完成者。即，本發明之目的係在於提供一種樹脂組成物，其具有優異的配向性、耐溶劑性、耐熱性及透明性，可形成適用作為CF罩面層的硬化膜。

本發明的其它目的及優點係可由以下的記載所明知。

本發明的第1態樣係關於一種樹脂組成物，其特徵為含有在側鏈具有環己烯環的聚合物(A成分)。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物之主鏈較佳為具有不飽和雙鍵的單體之聚合物。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物之主鏈較佳為丙烯酸聚合物。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物較佳為由聚乙烯醇所衍生。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物之主鏈較佳為含有環構造。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物之主鏈較佳為聚酯樹脂。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物之主鏈較佳為酚醛清漆樹脂。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物較佳為環烯烴聚合物。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物較佳為具有成為交聯基的側鏈。

於本發明的第1態樣中，A成分的聚合物所具有的交聯基較佳為選自由羥基、羧基、環氧基及丙烯醯基所成之群中的至少1個官能基。

於本發明的第1態樣中，較佳為更含有因熱而反應的交聯劑(C成分)。

於本發明的第1態樣中，較佳為更含有交聯觸媒(E成分)。

本發明的第2態樣係關於一種樹脂組成物，其含有式(1)所示的在末端具有環己烯環的化合物(B成分)與黏結劑聚合物(D成分)，

【化1】

[式(1)中，R表示碳原子數1至20的有機基，X表示氫原子、甲基或鹵素原子]。

於本發明的第2態樣中，(D)成分較佳為含有式(2)所示的構造單位之聚酯樹脂，

【化2】

[式(2)中，A表示以4個結合鍵鍵結於脂環式骨架或脂肪族骨架的4價有機基，B表示以2個結合鍵鍵結於脂環式骨架或脂肪族骨架的2價有機基]。

於本發明的第2態樣中，(D)成分較佳為丙烯酸聚合物。

於本發明的第2態樣中，較佳為更含有因熱而反應的交聯劑(C成分)。

於本發明的第2態樣中，較佳更含有交聯觸媒(E成分)。

本發明的第3態樣係關於一種液晶配向材料，其特徵為使用本發明的第1及第2態樣之樹脂組成物而得。

本發明的第4態樣係關於一種位相差材料，其特徵為使用由本發明的第1及第2態樣之樹脂組成物而得之硬化膜來形成。

依照本發明的第1態樣之樹脂組成物，係具有優異的配向性、耐溶劑性、耐熱性及透明性，可形成適用作為CF罩面層的硬化膜。

依照本發明的第2態樣之樹脂組成物，係具有優異的配向性、耐溶劑性、耐熱性及透明性，可形成適用作為CF罩面層的硬化膜。

本發明的第3態樣之液晶配向材料，係透光性、耐熱性、耐溶劑性及配向性優異。

本發明的第4態樣之位相差材料，係可配置於液晶胞內。使用此位相差材料的液晶胞係可提高對比。

[實施發明的形態]

本發明關於樹脂組成物、使用此樹脂組成物而形成的液晶配向材料、及使用由此樹脂組成物所得之硬化膜而形成的位相差材料。更詳細地，關於具有優異的配向性、耐溶劑性、耐熱性及透明性，可形成適用作為CF罩面層的硬化膜之樹脂組成物、使用此樹脂組成物而形成的液晶配向材料、及使用此液晶配向材料而形成的位相差材料。由本發明的樹脂組成物所形成之硬化膜，係適合作為亦具備液晶顯示器中的CF罩面層之機能的膜，而且由於具備對用於形成位相差層的聚合性液晶之配向機能，故亦適合於內藏位相差層的形成。

即，依照本發明的樹脂組成物，例如可以1μm以上的膜厚塗佈，可形成一種可能硬化膜，其除了高透明性、高耐溶劑性，還具有液晶配向能力。因此，此樹脂組成物係可用作為液晶配向膜或平坦化膜的形成材料。特別地，可將以往獨立形成的液晶配向膜與彩色濾光片之罩面層，當作兼具兩者的特性之液晶配向層(CF罩面層)」設置在液晶胞的中。因此，可實現製程的簡略化及製程數減低所致的低成本化等。

再者，本發明的樹脂組成物，由於可溶於二醇系的溶劑及乳酸酯系的溶劑中，故適合於使用以此等溶劑為主的平坦化膜之製作生產線。

以下，對於本發明的樹脂組成物、液晶配向材料及位相差材料，邊舉出具體例邊詳細說明。

本發明的實施形態之樹脂組成物中所可含有的成分係如以下。

(A)成分：在側鏈具有環己烯環的聚合物

(B)成分：在末端具有環己烯環的化合物

(C)成分：交聯劑

(D)成分：其它聚合物(本說明書中亦稱為黏結劑聚合物)

(E)成分：交聯觸媒

又，於本發明的實施形態之樹脂組成物中，較佳的成分組合係如以下。

[1]：以(A)成分的100質量份為基礎，含有1至100質量份的(C)成分之樹脂組成物。

[2]：以(B)成分與(D)成分的合計量100質量份為基礎，含有1至100質量份的(C)成分之樹脂組成物。

[3]：以(A)成分的100質量份為基礎，含1至100質量份的(C)成分及溶劑之樹脂組成物。

[4]：以(B)成分與(D)成分的合計量100質量份為基礎，含有1至100質量份的(C)成分及溶劑之樹脂組成物。

[5]：以(A)成分的100質量份為基礎，含有1至100質量份的(C)成分、0.01至5質量份的(E)成分及溶劑之樹脂組成物。

[6]：以(B)成分與(D)成分的合計量100質量份為基礎，含有1至100質量份的(C)成分、0.01至5質量份的(E)成分及溶劑之樹脂組成物。

以下詳細說明構成本發明的樹脂組成物之各成分的詳細。

(A)成分

本發明的實施形態之樹脂組成物中所含有的(A)成分，係在側鏈具有環己烯環的聚合物。聚合物主鏈的骨架等係沒有特別的限定。此聚合物較佳為具有因熱而自反應或與交聯劑進行交聯的反應性基。

作為(A)成分的聚合物之例，可舉出丙烯酸聚合物、乙烯基聚合物、聚酯樹脂、酚醛清漆樹脂及環烯烴聚合物等。

作為在聚合物導入環己烯環的方法，可舉出在具有環氧基的聚合物附加環己烯羧酸之方法，使具有羥基的聚合物與環己烯二羧酸酐進行縮合反應之方法，使具有羥基或胺基的聚合物與環己烯羧醯氯反應之方法，及使用具有環己烯環的單體進行聚合之方法等。

以下顯示(A)成分的聚合物之具體例。

【化3】

上述式(A-1)至(A-7)中，X₁ 表示氫原子或羧基，Y₁ 表示氫原子或甲基，R₁ 表示氫原子、烷基或乙醯基，R₂ 表示氫原子或環氧丙基。又，n與m的比例為n/m=100/0至30/70。式(A-7)中，A₁ 表示脂環式基、由脂環式基與脂肪族基所成的基或含有苯環構造的基，B₁ 表示脂環式基、由脂環式基與脂肪族基所成的基或含有苯環構造的基。

(A)成分的重量平均分子量，以聚苯乙烯換算較佳為1,000至50,000。

說明丙烯酸系的(A)成分之合成方法。

得到如上述具有環己烯環的丙烯酸聚合物之方法係沒有特別的限定，例如預先藉由自由基聚合等，生成具有環氧丙基或羥基的丙烯酸聚合物，其次使此與環己烯羧酸、環己烯羧醯氯或環己烯二羧酸酐等反應，而成為(A)成分的丙烯酸聚合物。

作為具有環氧丙基的自由基聚合性單體，例如可舉出甲基丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸4-羥丁酯環氧丙基醚及甲基丙烯酸4-羥丁酯環氧丙基醚等。

作為具有羥基的自由基聚合性單體，例如可舉出羥基苯乙烯、N-(羥基苯基)丙烯醯胺、N-(羥基苯基)甲基丙烯醯胺、N-(羥基苯基)馬來醯亞胺、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、5-丙烯醯氧基-6-羥基降冰片烯-2-羧酸-6-內酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯及5-甲基丙烯醯氧基-6-羥基降冰片烯-2-羧酸-6-內酯等。

於本發明的實施形態之樹脂組成物中，在得到具有有效於環氧丙基或羥基等的環己烯環之導入的特定官能基之丙烯酸聚合物時，可併用能與具有特定官能基的單體共聚合之單體。以下舉出該單體的具體例，惟不受此等所限定。

作為能與具有特定官能基的單體共聚合之單體，例如可舉出丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、丙烯腈、馬來酸酐、苯乙烯化合物及乙烯基化合物等。

作為上述單體的具體例，可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、單-(2-(丙烯醯氧基)乙基)苯二甲酸酯、單-(2-(甲基丙烯醯氧基)乙基)苯二甲酸酯、N-(羧基苯基)馬來醯亞胺、N-(羧基苯基)甲基丙烯醯胺、N-(羧基苯基)丙烯醯胺、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸萘酯、丙烯酸蒽酯、甲基丙烯酸蒽酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸3-甲氧基丁酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、丙烯酸2-丙基-2-金剛烷酯、丙烯酸8-甲基-8-三環癸酯、丙烯酸8-乙基-8-三環癸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸萘酯、甲基丙烯酸蒽酯、甲基丙烯酸蒽基甲酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸3-甲氧基丁酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、γ-丁內酯甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-丙基-2-金剛烷酯、甲基丙烯酸8-甲基-8-三環癸酯及甲基丙烯酸8-乙基-8-三環癸酯、乙烯基醚、甲基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、乙烯基萘、乙烯基蒽、乙烯基咔唑、2-羥乙基乙烯基醚、苯基乙烯基醚及丙基乙烯基醚、苯乙烯、甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺及N-環己基馬來醯亞胺等。

得到本發明的實施形態之樹脂組成物中所用之具有環己烯環的丙烯酸聚合物之方法係沒有特別的限定，例如使具有特定官能基的單體、其以外之可共聚合的單體及依所欲之聚合引發劑等在共存的溶劑中，於50至110℃的溫度下聚合反應而得。當時所用的溶劑，只要是溶解作為構成具有特定官能基的丙烯酸聚合物之單體、與具有特定官能基的丙烯酸聚合物者，則沒有特別的限定。作為具體例，可舉出後述的溶劑。

如此所得之具有特定官能基的丙烯酸聚合物，通常係溶解在溶劑中的溶液之狀態。

其次，使所得之具有特定官能基的丙烯酸聚合物與具有環己烯環的化合物反應，可得到(A)成分之具有環己烯環的丙烯酸聚合物(以下亦稱為特定共聚物)。此時，通常使用具有特定官能基的丙烯酸聚合物之溶液。具體地，例如有以下所示的合成方法等。

使具有環氧丙基的丙烯酸聚合物之溶液與環己烯羧酸，在氯化苄基三乙銨等的觸媒之存在下，於80℃至150℃的溫度進行反應，可得到特定共聚物。此時，所用的溶劑，只要是溶解構成特定共聚物的單體與特定共聚物者，則沒有特別的限定。作為具體例，可舉出後述的溶劑。

使具有羥基的丙烯酸聚合物之溶液與環己烯二羧酸酐，在氯化苄基三乙銨等的觸媒之存在下，於80℃至150℃的溫度進行反應，可得到特定共聚物。此時，所用的溶劑是溶解構成特定共聚物的單體與特定共聚物者，較佳為不具有羥基的溶劑。

使具有羥基的丙烯酸聚合物之溶液與環己烯二羧醯氯，在三乙胺等的三級胺之存在下，於0℃至40℃的溫度進行反應後，去除所生成的鹽及胺，可得到特定共聚物。此時，所用的溶劑是溶解構成特定共聚物的單體與特定共聚物者，較佳為不具有羥基的溶劑。

如以上所得之特定共聚物，通常為在溶劑中溶解有特定共聚物的溶液之狀態。

又，將如上述所得之特定共聚物的溶液投入攪拌下的二乙基醚或水等中，以使再沈澱，過濾‧洗淨所生成的沈澱物後，於常壓或減壓下，藉由常溫或加熱乾燥，可成為特定共聚物的粉體。藉由如此的操作，可去除與特定共聚物共存的聚合引發劑或未反應單體，結果得到經精製的特定共聚物之粉體。再者，於一次的操作無法充分精製時，可將所得之粉體再溶解於溶劑中，重複進行上述的操作。

於本發明的實施形態之樹脂組成物中，可直接使用特定共聚物的粉體，或者也可使該粉體例如再溶解於後述的溶劑中，作為溶液的狀態使用。

又，於本發明的實施形態之樹脂組成物中，(A)成分的丙烯酸聚合物係可為複數種的特定共聚物之混合物。

接著，說明苯酚酚醛清漆型的(A)成分之合成方法。

使環氧化苯酚酚醛清漆樹脂或環氧化甲酚酚醛清漆樹脂、與環己烯羧酸，在氯化苄基三乙銨等的觸媒之存在下，於80℃至150℃的溫度進行反應，可得到具有環己烯環的聚合物。此時，所用的溶劑，只要是溶解構成特定共聚物的單體與特定共聚物者，則沒有特別的限定。作為具體例，可舉出後述的溶劑。

於本發明的實施形態之樹脂組成物中，可作為(A)成分的使用之市售的環氧化苯酚酚醛清漆樹脂，例如有Epikote 152、同154(以上為油化Shell Epoxy(股)(現為日本環氧樹脂(股))製)、EPPN201及同202(以上為日本化藥(股)製)等的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等。又，作為市售的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂之例，可舉出EOCN-102、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020、EOCN-1025、EOCN-1027(以上為日本化藥(股)製)及Epikote 180S75(油化Shell Epoxy(股)(現為日本環氧樹脂(股))製)等的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等。

(B)成分

本發明的實施形態之樹脂組成物中所含有的(B)成分，係下述式(1)所示的在末端具有環己烯環的化合物，

【化4】

式(1)中，R表示碳原子數1至20的有機基，X表示氫原子、甲基或鹵素原子。(B)成分之在末端具有環己烯環的化合物，係藉由使多官能環氧化合物與環己烯羧酸反應之方法、或使多官能醇化合物與環己烯羧醯氯或環己烯二羧酸酐反應之方法而獲得。

作為(B)成分之在末端具有環己烯環的化合物之例，可舉出以下者。

【化5】

(C)成分

本發明的實施形態之樹脂組成物中所含有的(C)成分係交聯劑。作為此交聯劑，例如可舉出環氧化合物、羥甲基化合物及異氰酸酯化合物等。

當上述(A)成分或後述(D)成分為具有羥基的聚合物時，(C)成分較佳為羥甲基化合物或異氰酸酯化合物。又，當(A)成分或(D)成分為具有羧基的聚合物時，(C)成分較佳為環氧化合物、羥甲基化合物或異氰酸酯化合物。

作為環氧化合物，例如可舉出三(2,3-環氧基丙基)異三聚氰酸酯、1,4-丁二醇二環氧丙基醚、1,2-環氧基-4-(環氧基乙基)環己烷、甘油三環氧丙基醚、二乙二醇二環氧丙基醚、2,6-二環氧丙基苯基環氧丙基醚、1,1,3-三[p-(2,3-環氧基丙氧基)苯基]丙烷、1,2-環己烷二羧酸二環氧丙基酯、4,4’-亞甲基雙(N,N-二環氧丙基苯胺)、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、三羥甲基乙烷三環氧丙基醚、雙酚-A-二環氧丙基醚及季戊四醇聚環氧丙基醚等。

從取得容易之點看，環氧化合物亦可使用市售品的化合物。以下舉出其具體例(商品名)，惟不受此等所限定。例如，可舉出YH-434及YH434L(東都化成(股)製)等之具有胺基的環氧樹脂、Epolead GT-401、同GT-403、同GT-301、同GT-302、Celloxide 2021及Celloxide 3000(DAICEL化學工業(股)製)等之具有氧化環己烯的構造之環氧樹脂、Epikote 1001、同1002、同1003、同1004、同1007、同1009、同1010及同828(以上為油化Shell Epoxy(股)(現為日本環氧樹脂(股))製)等之雙酚A型環氧樹脂、Epikote 807(油化Shell Epoxy(股)(現為日本環氧樹脂(股))製)等之雙酚P型環氧樹脂、Denacol EX-252(Nagase Chemtex(股)製)、CY175、CY177、CY179、Araldite CY-182、同CY-192、同CY-184(以上為CIBA-GEIGY A.G(現為BASF)製)、Epiclon 200、同400(以上為大日本油墨化學工業(股)(現DIC(股))製)、Epikote 871、同872(以上為油化Shell Epoxy(股)(現為日本環氧樹脂(股))製)、ED-5661、ED-5662(以上為Celanese Coating(股)製)等之脂環式環氧樹脂、Denacol EX-611、同EX-612、同EX-614、同EX-622、同EX-411、同EX-512、同EX-522、同EX-421、同EX-313、同EX-314、同EX-321(Nagase Chemtex(股)製)等之脂肪族聚環氧丙基醚等。

又，作為至少具有二個環氧基的化合物，並沒有特別的限制，可使用具有環氧基的聚合物。作為如此具有環氧基的聚合物，例如可藉由使用具有環氧基的加成聚合性單體進行加成聚合而製造。作為一例，可舉出聚丙烯酸環氧丙酯與甲基丙烯酸環氧丙酯和甲基丙烯酸乙酯之共聚物、甲基丙烯酸環氧丙酯與苯乙烯和甲基丙烯酸2-羥乙酯之共聚物的加成聚合聚合物、或環氧酚醛清漆等的縮聚合聚合物等。

又，作為上述具有環氧基的聚合物，亦可藉由具有羥基的高分子化合物與環氧氯丙烷及環氧丙基甲苯磺酸酯等之具有環氧基的化合物之反應而製造。如此的聚合物之重量平均分子量，例如以聚苯乙烯換算為300至200,000。

作為可當作(C)成分使用的羥甲基化合物之例，可舉出甲氧基甲基化甘脲、甲氧基甲基化苯并胍胺及甲氧基甲基化蜜胺等。作為具體例，可舉出六甲氧基甲基蜜胺、四甲氧基甲基苯并胍胺、1,3,4,6-四(丁氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-四(羥甲基)甘脲、1,3-雙(羥甲基)脲、1,1,3,3-四(丁氧基甲基)脲、1,1,3,3-四(甲氧基甲基)脲、1,3-雙(羥甲基)-4,5-二羥基-2-咪唑酮及1,3-雙(甲氧基甲基)-4,5-二甲氧基-2-咪唑酮等。又，作為市售品，可舉出三井CYTEC(股)製甲氧基甲基型蜜胺化合物(商品名Cymel 300、Cymel 301、Cymel 303、Cymel 350)、丁氧基甲基型蜜胺化合物(商品名Mycoat 506、Mycoat 508)、甘脲化合物(商品名Cymel 1170、Powder link 1174)、甲基化脲樹脂(商品名UFR65)、丁基化尿素樹脂(商品名UFR300、U-VAN10S60、U-VAN10R、U-VAN11HV)、大日本油墨化學工業(股)(現DIC(股))製尿素/甲醛系樹脂(高縮合型，商品名Beckamine J-300S、Beckamine P-955、Beckamine N)等。

又，作為異氰酸酯化合物之例，可舉出以下者。例如，作為在1分子中具有2個以上的異氰酸酯基之化合物，可舉出異佛爾酮二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等或此等的二聚物、三聚物、或此等與二醇類、三醇類、二胺類或三胺類之反應物。此等異氰酸酯化合物，為了提高在溶液中的保存安定性，較佳為使用經由封端劑所封端者。

作為封端劑，例如可舉出苯酚、鄰硝基苯酚、對氯苯酚、o-、m-或p-甲酚等的苯酚類、ε-己丙醯胺等的丙醯胺類、丙酮肟、甲基乙基酮肟、甲基異丁基酮肟、環己酮肟、苯乙酮肟及二苯基酮肟等的肟類、吡唑、3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑等的吡唑類、十二烷硫醇及苯硫醇等的硫醇類。

作為(C)成分的化合物，可舉出以下的具體例。

【化6】

作為由異佛爾酮二異氰酸酯所衍生的異氰酸酯化合物，可舉出下述之例。

【化7】

[式(C-4)至式(C-6)中，R表示聚醚構造]。

作為聚醚構造，例如可舉出來自聚乙二醇或聚丙二醇的2價基等。

【化8】

【化9】

交聯劑亦可為使胺基的氫原子經羥甲基或烷氧基甲基所取代之蜜胺化合物、脲化合物、甘脲化合物或苯并胍胺化合物進行縮合而得之化合物。例如，可舉出美國專利第6323310號中記載的由蜜胺化合物(商品名Cymel 303)與苯并胍胺化合物(商品名Cymel 1123)所製造的高分子量之化合物。

再者，作為(C)成分，亦可採用使用N-羥甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基甲基丙烯醯胺等之經羥甲基或烷氧基甲基取代之丙烯醯胺化合物或甲基丙烯醯胺化合物而製造的聚合物等。作為該聚合物，例如可舉出聚(N-丁氧基甲基丙烯醯胺)、N-丁氧基甲基丙烯醯胺與苯乙烯之共聚物、N-羥甲基甲基丙烯醯胺與甲基甲基丙烯酸酯之共聚物、N-乙氧基甲基甲基丙烯醯胺與甲基丙烯酸苄酯之共聚物及N-丁氧基甲基丙烯醯胺與甲基丙烯酸苄酯和甲基丙烯酸2-羥丙酯之共聚物等。如此的聚合物之重量平均分子量，例如以聚苯乙烯換算為1,000至500,000，較佳為2,000至200,000，更佳為3,000至150,000，特佳為3,000至50,000。

以上所述的交聯劑係可單獨或組合或2種以上而使用。

於本發明的實施形態之樹脂組成物中，(C)成分的交聯劑之含量，當使用(A)成分時，以(A)成分的100質量份為基礎，較佳為1至100質量份。又，當使用(B)成分時，以(B)成分與(D)成分的合計量100質量份為基礎，較佳為1至100質量份。該比例若過小，則由於硬化膜的耐溶劑性降低，配向性降低，或耐熱性降低。另一方面，上述比例若過大，則配向性會降低，或保存安定性會降低。

(D)成分

本發明的實施形態之樹脂組成物中所含有的(D)成分係「其它聚合物」，是成為添加(B)成分用的黏結劑之聚合物(黏結劑聚合物)。此「其它聚合物」的種類係沒有特別的限定，但較佳為藉由具有熱交聯基，而自交聯，或與(C)成分的交聯劑反應者。作為熱交聯基，可舉出羧基、羥基、環氧基、氧雜環丁烷基、丙烯醯基及甲基丙烯醯基等。又，(D)成分的重量平均分子量以聚苯乙烯換算較佳為1,000至100,000。

作為其它聚合物的較佳例，可舉出含有下述式(2)所示之構造單位的聚酯樹脂、具有交聯基的丙烯酸聚合物、或下述式(3)所示的聚酯樹脂等。

【化10】

【化11】

[式(3)中，A’及B’各自獨立地表示以2個結合鍵鍵結於脂環式骨架、脂肪族骨架或芳香環骨架的2價有機基，或以2個結合鍵鍵結於在此等骨架鍵結有醚鍵、酯鍵或醯胺鍵者的2價有機基]。

上述式(2)所示的聚合物係藉由下述的四羧酸二酐(式(i))與二醇化合物(式(ii)的聚合反應而獲得。

【化12】

上述式(i)及式(ii)中，A表示以4個結合鍵鍵結於脂環式骨架或脂肪族骨架的4價有機基，B表示以2個結合鍵鍵結於脂環式骨架或脂肪族骨架的2價有機基。

於本發明的實施形態之樹脂組成物中，(B)成分與(D)成分的混合比較佳為5:95至50:50。(B)成分若少於此比例，則配向性會降低。另一方面，若過大，則耐溶劑性會降低，或配向性會降低，而且成膜性亦會降低。再者，於不使特性降低的範圍內，(D)成分係可混合在(A)成分中。

(E)成分

本發明的實施形態之樹脂組成物亦可含有交聯觸媒當作(E)成分。在促進樹脂組成物的熱硬化性之點，(E)成分係有效。

例如，當樹脂組成物中所含有的羥基與羥甲基化合物反應時，在(E)成分的交聯觸媒中，酸或熱酸產生劑係有用。作為如此的酸或熱酸產生劑，可舉出含有磺酸基的化合物、鹽酸或其鹽，只要是在預烘烤或後烘烤時能熱分解而產生酸的化合物，即在80至250℃進行熱分解而產生酸的化合物，則沒有特別的限定。

作為上述酸的具體例，可舉出鹽酸、甲磺酸、乙磺酸、丙磺酸、丁磺酸、戊磺酸、辛磺酸、苯磺酸、對甲苯磺酸、樟腦磺酸、三氟甲烷磺酸、對苯酚磺酸、2-萘磺酸、三甲苯磺酸、對二甲苯-2-磺酸、間二甲苯-2-磺酸、4-乙基苯磺酸、1H,1H,2H,2H-全氟辛烷磺酸、全氟(2-乙氧基乙烷)磺酸、五氟乙烷磺酸、九氟丁烷-1-磺酸及十二基苯磺酸等的磺酸或其水合物或鹽等。

又，作為熱酸產生劑，更可舉出雙(甲苯磺醯氧基)乙烷、雙(甲苯磺醯氧基)丙烷、雙(甲苯磺醯氧基)丁烷、對硝基苄基甲苯磺酸酯、鄰硝基苄基甲苯磺酸酯、1,2,3-伸苯基三(甲基磺酸酯)、對甲苯磺酸吡啶鎓鹽、對甲苯磺酸嗎啉鎓鹽、對甲苯磺酸乙酯、對甲苯磺酸丙酯、對甲苯磺酸丁酯、對甲苯磺酸異丁酯、對甲苯磺酸甲酯、對甲苯磺酸苯乙酯、氰甲基對甲苯磺酸酯、2,2,2-三氟乙基對甲苯磺酸酯、2-羥丁基對甲苯磺酸酯及N-乙基-4-甲苯磺醯胺等，還可舉出下式所示的化合物。

【化13】

【化14】

【化15】

【化16】

【化17】

本發明的實施形態之樹脂組成物中的(E)成分之含量，相對於(A)成分的100質量份，或相對於(B)成分與(D)成分的合計量100質量份而言，較佳為0.01至5質量份。(E)成分的含量若未達0.01質量份，則會看不到促進樹脂組成物的熱硬化性之效果。另一方面，若超過5質量份，則樹脂組成物的保存安定性會降低。

＜溶劑＞

本發明的實施形態之樹脂組成物係可以溶解在溶劑中的溶液狀態使用。作為所用的溶劑，必須是溶解(A)成分或溶解(B)成分與(D)成分者。又，按照需要，亦可為溶解(C)成分者，或溶解(C)成分連同(E)成分者，或單獨溶解(E)成分者。再者，按照需要，可為溶解後述的其它添加劑者。若為具有該溶解能力的溶劑，則種類及構造等係沒有特別的限定。

作為上述溶劑，例如可舉出乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、丙二醇、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇丙基醚乙酸酯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、環戊酮、環己酮、2-庚酮、γ-丁內酯、2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯啶酮等。此等溶劑係可單獨或組合或2種以上而使用。

＜其它添加劑＞

再者，只要不損害本發明的效果，則本發明的實施形態之樹脂組成物視需要亦可含有矽烷偶合劑、界面活性劑、流變性調整劑、顏料、染料、保存安定劑、消泡劑及抗氧化劑等。

＜樹脂組成物＞

本發明的實施形態之樹脂組成物係含有(A)成分之具有環己烯環的聚合物、或(B)成分之在末端具有環己烯環的化合物中之任一者。

又，本發明的實施形態之樹脂組成物係按照所欲而含有(C)成分之交聯劑。

另外，本發明的實施形態之樹脂組成物，當含有(B)成分時，係含有(D)成分之其它聚合物。

再者，本發明的實施形態之樹脂組成物，係可含有(E)成分之交聯觸媒，而且可含有其它添加劑中的1種以上。

本發明的實施形態之樹脂組成物，係可將上述成分溶解於溶劑中，作為溶液使用。

本發明的實施形態之樹脂組成物的較佳例係如以下。

使用本發明的實施形態之樹脂組成物作為溶液時，其配合比例及調製方法等係如以下。

本發明的實施形態之樹脂組成物中的固體成分之比例，只要各成分均勻溶解於溶劑中，則沒有特別的限定，較佳為1至80質量%，更佳為3至60質量%，尤佳為5至40質量%。此處所謂的固體成分，就是自樹脂組成物的全部成分中去掉溶劑者。

本發明的實施形態之樹脂組成物的調製方法係沒有特別的限定，例如可舉出將(A)成分、或(B)成分與(D)成分溶解於溶劑中，於此溶液中以指定的比例混合(C)成分、(E)成分，而成為均勻的溶液之方法。又，於此調製方法的適當階段中，視需要可更添加、混合其它添加劑。

於本發明的實施形態之樹脂組成物的調製時，可將在溶劑中聚合反應所得之聚合物的溶液直接使用。此時，於(A)成分、或(B)成分與(D)成分的溶液中，與前述同樣地，置入(C)成分、(E)成分等以成為均勻的溶液時，以調整濃度為目的，可追加投入溶劑。此時，可與聚合物之生成過程中所用的溶劑、樹脂組成物之調製時用於調整濃度的溶劑相同或不同。

如上述所調製的樹脂組成物之溶液，較佳為用孔徑為0.2μm左右的過濾器等進行過濾後而使用。

＜塗膜、硬化膜及液晶配向層＞

可使用本發明的實施形態之樹脂組成物，藉由如以下的方法來形成塗膜。

首先，於基板或薄膜等上，藉由旋轉塗佈、流動塗佈、輥塗佈、狹縫塗佈、於狹縫之後的旋轉塗佈、噴墨塗佈或印刷等來塗佈樹脂組成物。其次，可藉由熱板或烘箱等進行預備乾燥(預烘烤)，而形成塗膜。然後，加熱處理(後烘烤)此塗膜，而形成硬化膜。

作為塗佈樹脂組成物的基板，例如可使用矽/二氧化矽被覆基板、氮化矽基板、玻璃基板、石英基板及ITO基板等。又，例如亦可使用被覆有鋁、鉬或鉻等的金屬之基板。再者，例如也可使用三乙醯纖維素薄膜、聚酯薄膜及丙烯酸薄膜等的樹脂薄膜等作為基板。

作為形成塗膜用的預烘烤之條件，例如可採用由溫度70至160℃、時間0.3至60分鐘的範圍中適宜選出的加熱溫度及加熱時間。加熱溫度及加熱時間較佳為在80至140℃進行0.5至10分鐘。

後烘烤係按照加熱方法等，採用由溫度140至250℃的範圍中適宜選出的加熱溫度。又，加熱時間亦同樣，例如在熱板上時為5至30分鐘，在烘箱中時為30至90分鐘等。

在如上述的條件下，使本發明的實施形態之樹脂組成物硬化，可充分覆蓋彩色濾光片(CF)等所致的基板之階差而平坦化，同時可形成具有高透明性的硬化膜。再者，硬化膜的膜厚例如可為0.1至30μm，可考慮所使用的基板之階差或光學、電的性質來適宜選擇。

如上述所得之硬化膜，係可藉由進行摩擦處理而作為使液晶配向材料配向，即是使具有液晶性的分子配向之液晶配向層的機能。

摩擦處理的條件一般係使用旋轉速度300至1,000rpm、輸送速度10至80mm/秒、壓入量0.1至1mm的條件。於摩擦處理後，藉由使用純水等的超音波洗淨，去除摩擦所發生的殘渣。

於如此所形成的液晶配向層上，塗佈位相差材料後，加熱到液晶的相轉移溫度為止，而使位相差材料成為液晶狀態。其次，若將此光硬化，則可形成作為具有光學異向性的層之位相差材料。

作為位相差材料，例如使用具有聚合性基的液晶單體、或含有其的組成物等。當形成有液晶配向層的基材為薄膜時，適用作為光學異向性薄膜。作為如此的位相差材料，有具有水平配向、膽固醇配向、垂直配向、混合配向、二軸配向等的配向性者，可各自按照需要的位相差分別使用。

又，將具有如上述所形成的液晶配向層之2片基板，隔著間隔物，以液晶配向層彼此呈相向的方式貼合後，在此等基板之間注入液晶，亦可成為液晶已配向的液晶顯示元件。

如此地，本發明的實施形態之樹脂組成物係可適用於構成各種光學異向性薄膜或液晶顯示元件。

另外，本發明的實施形態之樹脂組成物，亦適用作為形成薄膜電晶體(TFT)型液晶顯示元件及有機EL元件等各種顯示器中的保護膜、平坦化膜、絕緣膜等硬化膜之材料。特別地，除了適合作為彩色濾光片(CF)的罩面材(CF罩面層)，還適合作為TFT型液晶元件的層間絕緣膜、或有機EL元件的絕緣膜等。

使用本發明的實施形態之樹脂組成物作為CF罩面材時，所得之CF罩面層不僅可覆蓋彩色濾光片的階差而平坦化，而且亦作為液晶配向材料的機能。因此，可作為具有配向性的CF罩面層使用。

圖1係本發明的實施形態之液晶胞100的示意構成圖。於此圖中，液晶層108係被夾持在2片基板101、111之間。於基板111上形成有ITO110與配向膜109。又，於基板101上，依順序形成有彩色濾光片102、CF罩面層103、位相差材料105、ITO106與配向膜107。此時，由於CF罩面層103亦作為配向膜的機能，故可以不需要對應於圖2的配向膜204之膜。

[實施例]

以下舉出實施例來更詳細說明本發明，惟本發明係不受此等實施例所限定。

[實施例中所用的縮寫符號]

以下實施例中所用的縮寫符號之意思係如下。

＜聚合物原料＞

HEMA：甲基丙烯酸2-羥乙酯

MAA：甲基丙烯酸

MMA：甲基丙烯酸甲酯

GMA：甲基丙烯酸環氧丙酯

CHMI：N-環己基馬來醯亞胺

AIBN：α,α’-偶氮雙異丁腈

BGOP；4,4’-雙環氧丙氧基苯基

CHECA：環己烯-4-羧酸

BA：苯甲酸

CHCA；環己烷羧酸

CHEDA：環己烯-4,5-二羧酸酐

BPAGE：雙酚A二環氧丙基醚

CHDCA：環己烷二羧酸

PVA：聚乙烯醇

HBPDA：3,3’-4,4’-雙環己基四羧酸二酐

HBPA：氫化雙酚A

BTEAC：氯化苄基三乙銨

GT4：DAICEL化學工業(股)製Epolead GT-401(製品名)(化合物名：環氧化丁烷四羧酸四(3-環己烯基甲基)修飾ε-己內酯)

＜交聯劑＞

CEL：DAICEL化學工業(股)製　Celloxide P-2021(製品名)(化合物名：3,4-環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧基環己烯羧酸酯)

TMGU：1,3,4,6-四(甲氧基甲基)甘脲

PWL；Powder link 1174(三井CYTEC(股)製)

＜交聯觸媒＞

PTSA：對甲苯磺酸1水合物

＜溶劑＞

CHN：環己酮

PGMEA：丙二醇單甲基醚乙酸酯

PGME：丙二醇單甲基醚

NMP：N-甲基吡咯啶酮

依照以下合成例所得之聚合物的數量平均分子量及重量平均分子量，係使用日本分光(股)製　GPC裝置(Shodex(註冊商標)管柱KF803L及KF804L)，於溶析溶劑四氫呋喃以1mL/分鐘流量在管柱中(管柱溫度40℃)流動的溶離條件下測定。再者，下述的數量平均分子量(以下稱為Mn)及重量平均分子量(以下稱為Mw)係以聚苯乙烯換算值表示。

＜合成例1＞

將GMA 18.4g、HEMA 4.6g、AIBN 1.1g溶解於PGMEA 65.1g中，在80℃使反應20小時而得到丙烯酸聚合物溶液(固體成分濃度27質量%)(P1)。所得之丙烯酸聚合物的Mn為4,940，Mw為9,090。

＜合成例2＞

於P1的溶液25.0g中，加入CHECA 4.34g、PGMEA 12.0g、BTEAC 0.083g，在120℃使反應10小時，而得到具有環己烯環的聚合物(固體成分濃度27質量%)(P2)。所得之丙烯酸聚合物的Mn為8,240，MW為19,440。

＜合成例3＞

於市售的PVA(Mw31,000)3.30g中，加入CHEDA 7.10g、PGMEA 31.6g、BTEAC 0.125g，在120℃使反應10小時，而得到具有環己烯環的聚合物(固體成分濃度25質量%)(P3)。所得之乙烯基聚合物的Mn為47,720，Mw為111,303。

＜合成例4＞

於BGOP 12.0g中，加入CHECA 7.69g、PGMEA 53.6g、BTEAC 0.14g，在120℃使反應10小時，而得到末端具有環己烯環的化合物(固體成分濃度27質量%)(B1)。

＜合成例5＞

於CEL 10.0g中，加入CHECA 9.62g、PGMEA 53.5g、BTEAC 0.18g，在120℃使反應10小時，而得到末端具有環己烯環的化合物(固體成分濃度27質量%)(B2)。

＜合成例6＞

於GT4 6.0g中，加入CHECA 3.30g、PGMEA 46.7g、BTEAC 0.06g，在120℃使反應10小時，而得到末端具有環己烯環的化合物(固體成分濃度27質量%)(B3)。

＜合成例7＞

使HBPDA 12.0g、HBPA 10.2g、BTEAC 0.22g在PGMEA 54.48g中，於125℃反應19小時，而得到聚酯溶液(固體成分濃度：30.0質量%)(P4)。所得之聚酯的Mn為1,980，Mw為3,500。

＜合成例8＞

將MAA 2.5g、MMA 9.2g、HEMA 5.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.2g溶解於PGME 50.7g中，在70℃使反應20小時，而得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度25質量%)(P5)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為19,600，Mw為45,200。

＜合成例9＞

於P1的溶液25.0g中，加入BA 4.21g、PGMEA 11.6g、BTEAC 0.083g，在120℃使反應10小時，而得到丙烯酸聚合物(固體成分濃度27質量%)(P6)。所得之丙烯酸聚合物的Mn為7,920，Mw為17,940。

＜合成例10＞

於P1的溶液25.0g中，加入CHCA 4.41g、PGMEA 12.2g、BTEAC 0.083g，在120℃使反應10小時，而得到具有環己烯環的丙烯酸聚合物(固體成分濃度27質量%)(P7)。所得之丙烯酸聚合物的Mn為7,620，Mw為17,860。

＜合成例11＞

於CEL 10.0g中，加入CHCA 9.62g、PGMEA 53.5g、BTEAC 0.18g，在120℃使反應10小時，而得到在末端具有環己烷環的化合物(固體成分濃度27質量%)(B4)。

＜合成例12＞

將CHMI 4.0g、HEMA 6.0g、作為聚合觸媒的AIBN 0.5g溶解於PGMEA 24.5g中，在80℃使反應20小時，而得到丙烯酸共聚物溶液(固體成分濃度30質量%)(P8)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為3,500，Mw為7,500。

＜合成例13＞

於P8的溶液50.0g中，加入CHEDA 7.87g、PGMEA 22.9g、BTEAC 0.077g，在120℃使反應10小時，而得到具有環己烯環的聚合物(固體成分濃度30質量%)(P9)。所得之丙烯酸聚合物的Mn為8,243，Mw為24,990。

＜合成例14＞

將BPAGE 15.0g、CHDCA 8.35g、BTEAC 0.10g溶解於PGMEA 54.71g中，在120℃使反應20小時，而得到聚酯溶液(固體成分濃度：30.0質量%)(P10)。所得之聚酯的Mn為3,650，Mw為9,060。

＜合成例15＞

於P10的溶液50.0g中，加入CHEDA 6.86g、PGMEA 16.2g，在120℃使反應15小時，而得到具有環己烯環的聚合物(固體成分濃度30質量%)(P11)。所得之聚酯的Mn為6,960，Mw為44,000。

＜實施例1至實施例8及比較例1至比較例3＞

以表1所示的組成，調製實施例1至實施例8及比較例1至比較例3的各組成物，對於各組成物進行耐溶劑性、透過率及配向性的評價。

[耐溶劑性的評價]

使用旋塗機，將實施例1至實施例8及比較例1至比較例3的各組成物塗佈於矽晶圓上後，在溫度100℃的熱板上進行120秒的預烘烤，而形成膜厚1.1μm的塗膜。膜厚係使用FILMETRICS公司製F20來測定。將此塗膜在溫度230℃的熱風循環式烘箱中後烘烤30分鐘，而形成膜厚1.0μm的硬化膜。

接著，將此硬化膜浸漬在CHN或NMP中60秒後，各自在溫度100℃乾燥60秒，測定膜厚。將在CHN或NMP浸漬後無膜厚變化者當作○，將在浸漬後看到膜厚的減少者當作×。

[透過率(透明性)的評價]

使用旋塗機，將實施例1至實施例8及比較例1至比較例3的各組成物塗佈於石英基板上後，在溫度100℃的熱板上進行120秒的預烘烤，而形成膜厚1.0μm的塗膜。膜厚係使用FILMETRICS公司製F20來測定。將此塗膜在溫度230℃的熱風循環式烘箱中後烘烤30分鐘，而形成硬化膜。

接著，對於此硬化膜，使用紫外線可見分光光度計((股)島津製作所製SHIMADSU UV-2550型號)，測定波長400nm時的透過率。

[配向性的評價]

使用旋塗機，將實施例1至實施例8及比較例1至比較例3的各組成物塗佈於ITO基板上後，在溫度100℃的熱板上進行120秒的預烘烤，而形成膜厚2.8μm的塗膜。膜厚係使用FILMETRICS公司製F20來測定。然後，將此膜在溫度200℃的熱風循環式烘箱中後烘烤30分鐘，而形成硬化膜。

接著，以旋轉速度400rpm、輸送速度30mm/秒、壓入量0.4mm，摩擦處理硬化膜。用純水，以超音波洗淨經摩擦處理的基板5分鐘。接著，使用旋塗機，在此基板上塗佈由液晶單體所成的位相差材料，然後在80℃的熱板上進行60秒的預烘烤，而形成膜厚1.4μm的塗膜。接著，對此基板上的塗膜，在氮氣環境下，以1,000mJ/cm² 的光進行曝光，以使位相差材料硬化。以偏向板夾住所製作的基板，用光學顯微鏡確認配向性。將在交叉尼科耳狀態下無漏光者當作○，將發生漏光者當作×。

[耐熱性的評價]

使用旋塗機，將實施例1至實施例8及比較例1至比較例3的各組成物塗佈於矽晶圓上後，在溫度100℃的熱板上進行120秒的預烘烤，而形成膜厚1.1μm的塗膜。膜厚係使用FILMETRICS公司製F20來測定。然後，將此膜在溫度230℃的熱風循環式烘箱中後烘烤30分鐘，而形成膜厚1.0μm的硬化膜。

接著，對此硬化膜，垂直照射313nm的直線偏光。其次，更將硬化膜在溫度230℃的3小時熱風循環式烘箱中培燒，測定與後烘烤後的狀態之色差Ea＊b＊。

[評價的結果]

彙總以上的評價，顯示於以下的表2中。

由實施例1至實施例8的組成物所形成的硬化膜，係液晶的配向性優異。因此，可知實施例1至實施例8的組成物係可形成優異的液晶配向材料。此外，耐熱性與透明性高，對於CHN及中的NMP的任一者，亦看到耐性。

另一方面，由比較例1至比較例3的組成物所形成的硬化膜，係液晶完全沒有配向，或以偏光顯微鏡觀察係看到漏光。

如以上，可知由本發明的樹脂組成物所得之硬化膜，係具有高的液晶配向性能，而且具有透光性、耐溶劑性及耐熱性。因此，可知藉由本發明的樹脂組成物，可提供上述諸特性優異之硬化膜，即液晶配向材料，更且可形成位相差材料。

[產業上的利用可能性]

本發明的樹脂組成物係非常適用作為光學異向性薄膜或液晶顯示元件的液晶配向層，更且亦適合作為形成薄膜電晶體(TFT)型液晶顯示元件或有機EL元件等的各種顯示器中的保護膜、平坦化膜及絕緣膜等硬化膜之材料，尤其TFT型液晶元件的層間絕緣膜、彩色濾光片的保護膜或有機EL元件的絕緣膜等之材料。

100、200．．．液晶胞

101、111、201、211．．．基板

102、202．．．彩色濾光片

103、203．．．CF罩面層

105、205．．．位相差材料

106、110、206、210．．．ITO

107、109、204、207、209．．．配向膜

108、208．．．液晶層

圖1係本發明的實施形態之液晶胞的示意構成圖。

圖2係以往的液晶胞之示意構成圖。

100．．．液晶胞

101、111．．．基板

102．．．彩色濾光片

103．．．CF罩面層

105．．．位相差材料

106、110．．．ITO

107、109．．．配向膜

108．．．液晶層

Claims

一種樹脂組成物，其特徵為含有式(1)所示的在末端具有環己烯環的化合物(B成分)與黏結劑聚合物(D成分)， [式(1)中，R表示碳原子數1至20的有機基，X表示氫原子、甲基或鹵素原子]。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中前述(D)成分係含有式(2)所示的構造單位之聚酯樹脂， [式(2)中，A表示以4個結合鍵鍵結於脂環式骨架或脂肪族骨架的4價有機基，B表示以2個結合鍵鍵結於脂環式骨架或脂肪族骨架的2價有機基]。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中前述(D)成分係丙烯酸聚合物。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其更含有因熱而反應的交聯劑(C成分)。
如申請專利範圍第4項之樹脂組成物，其更含有交聯觸媒(E成分)。
一種液晶配向材料，其特徵為使用如申請專利範圍第1至5項中任一項之樹脂組成物而得。
一種位相差材料，其特徵為使用由如申請專利範圍第1至5項中任一項之樹脂組成物而得之硬化膜來形成。