TWI541284B - 具有光配向性之熱硬化膜形成組成物 - Google Patents
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Description
本發明係關於具有光配向性之熱硬化膜形成組成物及由其所構成之硬化膜。詳細而言,本發明係關於可形成具有高透明性、液晶配向能力、高溶劑耐性及耐熱性之硬化膜之熱硬化膜形成組成物及其硬化膜。本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,特別適合於兼具有用以形成液晶顯示器中的內藏相位差層之聚合性液晶配向功能的彩色濾光片保護膜劑。
一般而言,在液晶顯示元件、有機電致發光(Electroluminescence)元件、固體攝像元件中等之光裝置中,為了防止元件表面在製造步驟中暴露在溶劑或熱環境下,係設置有保護膜。此保護膜,不僅要求與所保護的基板之密著性高、溶劑耐性高,並且要求耐熱性等性能亦佳者。
除此之外,當將此般保護膜使用作為彩色液晶顯示裝置或固體攝像元件中所用之彩色濾光片的保護膜時,為了維持穿透彩色濾光片之光的穿透率,必須為具有高透明性之膜。
另一方面,近年來正探討將相位差材導入至液晶顯示器的單元內來達成低成本化、輕量化者,此般相位差材,一般係使用塗佈聚合性液晶溶液並使其形成配向後進行光硬化之材料。為了使該相位差材形成配向,底層膜必須為經磨刷處理或偏光UV照射後具有配向性之材料。如此可在將液晶配向層成膜於彩色濾光片的保護膜上後形成相位差材(參考第1圖(a))。若可形成兼具此液晶配向層與彩色濾光片的保護膜之膜(參考第1圖(b)),則可獲得成本降低、程序數減少等之極大優點,故對於兼具液晶配向層與保護膜之材料存在著強烈需求。
一般而言,彩色濾光片的保護膜係使用透明性高的丙烯酸樹脂。丙烯酸樹脂的溶解中,就處理性、塗佈性的觀點來看,係廣泛地使用丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等之二醚系溶劑,乳酸乙酯、乳酸丁酯等之酯系溶劑,環己酮、甲基戊酮等之酮系溶劑。此外,該丙烯酸樹脂係採用藉由熱硬化或光硬化來提高耐熱性及溶劑耐性之手法(專利文獻1、2)。然而,以往之熱硬化性或光硬化性的丙烯酸樹脂,雖然具有適當的透明性及溶劑耐性,但即使將由此類丙烯酸樹脂所構成之保護膜進行磨刷處理或偏光UV照射,亦無法顯示出充分的配向性。
另一方面,液晶配向層通常係使用由溶劑可溶性的聚醯亞胺或聚醯胺酸所構成之材料。有報告提出此等材料可藉由後烘烤來完全地醯亞胺化以賦予溶劑耐性,並藉由磨刷處理而顯示出充分的配向性者(專利文獻3)。
此外,有報告提出藉由對側鏈具有桂皮醯基及查酮基等的光二聚合化部位之丙烯酸樹脂進行偏光UV照射,可顯示出充分的液晶配向性者(專利文獻4)。
專利文獻1:日本特開2000-103937號公報
專利文獻2:日本特開2000-119472號公報
專利文獻3:日本特開2005-037920號公報
專利文獻4:日本特開平9-118717號公報
然而,將專利文獻3所記載之液晶配向層用作為彩色濾光片保護膜材時,會有透明度低之問題。此外,聚醯亞胺及聚醯胺酸雖可溶於N-甲基咯烷酮、γ-丁內酯等溶劑,但對二醇系溶劑、酯系溶劑及酮系溶劑之溶解性低,而難以適用在使用此般溶劑之保護膜生產線。
此外,在照射光以賦予液晶配向性之技術中,將一般的偏光UV曝光量(例如100 mJ/cm2)照射在液晶配向層者,由於光二聚合化反應率低而無法充分地交聯,所以其耐溶劑性及耐熱性低。因此,當為了將相位差材層形成於前述液晶配向層上而塗佈聚合性液晶時,該液晶配向層會溶解而無法顯示出充分的配向性。此外,當為了提高光二聚合化反應率而將曝光量設定在1 J/cm2以上時,雖然聚合性液晶的配向性提高,但曝光時間大幅增長,其並非實用化之方法。再者,以往的液晶配向層所用之材料,由於為僅具有光二聚合化部位作為交聯化部位之材料,所以該交聯部位的數目整體而言為較少,所製作之液晶配向層無法具有充分的耐熱性。因此,於相位差材的形成後在200℃以上所進行之顯示元件的製造步驟時,亦有液晶配向層大幅收縮之疑慮。
本發明係鑒於上述情形而創作出之發明,其所欲解決之課題,在於提供一種在硬化膜形成後可顯示出高溶劑耐性、相對於聚合性液晶之較佳的光配向能力、充分的耐熱性及高透明性,並且在硬化膜形成時可溶解於彩色濾光片保護膜的製作時所適用之二醇系溶劑、酮系溶劑或乳酸酯系溶劑之材料。
本發明者們係為了解決上述課題而進行精心研究,結果發現本發明。
亦即,第1觀點係關於一種具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其特徵係含有:(A)成分之具有光二聚合化部位及熱交聯部位之丙烯酸共聚物,(B)成分之具有碳原子數2至5的烷酯基及碳原子數2至5的羥基烷酯基中的至少一方、與羧基及酚性羥基中的至少一方之丙烯酸聚合物,以及(C)成分之交聯劑。
第2觀點係關於第1觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中(A)成分,為藉由含有具有光二聚合化部位之單體及具有熱交聯部位之單體之單體的聚合反應所得之丙烯酸共聚物。
第3觀點係關於第1觀點或第2觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中(A)成分的光二聚合化部位為桂皮醯基。
第4觀點係關於第1觀點至第3觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中(A)成分的熱交聯部位為羥基。
第5觀點係關於第1觀點至第4觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中(B)成分,為藉由具有碳原子數2至5的烷酯基之單體及具有碳原子數2至5的羥基烷酯基之單體中的至少一方、與具有羧基之單體及具有酚性羥基之單體中的至少一方之聚合反應所得之丙烯酸共聚物。
第6觀點係關於第1觀點至第5觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中(C)成分的交聯劑為具有羥甲基或烷氧羥甲基之交聯劑。
第7觀點係關於第1觀點至第6觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中尚含有作為(D)成分之酸或熱酸產生劑。
第8觀點係關於第1觀點至第7觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中尚含有作為(E)成分之增感劑。
第9觀點係關於第1觀點至第8觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有1至40質量份的(C)成分。
第10觀點係關於第7觀點至第9觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有0.01至5質量份的(D)成分。
第11觀點係關於第8觀點至第10觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有0.1至20質量份的(E)成分。
第12觀點係關於一種液晶配向層,其係由第1觀點至第11觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物所形成。
第13觀點係關於一種光裝置,其係具備由第1觀點至第11觀點中任一觀點所述之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物所形成之液晶配向層以及於其上方之相位差層。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,由於可形成除了高透明性、高溶劑耐性、高耐熱性之外,亦具有依據光照射所形成之液晶配向能力(光配向性)之硬化膜,所以可用作為光配向性的液晶配向膜及保護膜之形成材料。尤其可一次地形成兼具有將用以使相位差材形成於顯示器的單元內之聚合性液晶產生配向之層、與彩色濾光片的保護膜兩者的特性之「聚合性液晶配向層」,故可實現製造步驟的簡化及製程數的降低所帶來之低成本化等。
再者,本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,由於可溶於二醇系溶劑、酮系溶劑及乳酸酯系溶劑,所以可較佳地使用在以此等溶劑為主之彩色濾光片的保護膜生產線。
本發明除了前述透明性、溶劑耐性、耐熱性之外,就達成依據光照射所形成之液晶配向能力(光配向性)的性能提升者亦具有特徵。亦即,本發明係關於一種具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其係含有:(A)成分之具有光二聚合化部位及熱交聯部位之丙烯酸共聚物,(B)成分之具有碳原子數2至5的烷酯基及碳原子數2至5的羥基烷酯基中的至少一方、與羧基及酚性羥基中的至少一方之丙烯酸聚合物,以及(C)成分之交聯劑。此外,係關於一種具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,除了(A)成分、(B)成分、(C)成分之外,尚可含有作為(D)成分之酸或熱酸產生劑,與作為(E)成分之增感劑。在此,所謂具有光配向性之熱硬化膜,是指藉由照射直線偏向光引發光學異向性並藉由加熱而硬化之膜。
以下詳細說明各成分。
(A)成分為具有光二聚合化部位及熱交聯部位之丙烯酸共聚物。
本發明中,丙烯酸共聚物,可適用使具有丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯等的不飽和雙鍵之單體進行聚合所得之丙烯酸共聚物。
(A)成分之具有光二聚合化部位及熱交聯部位之丙烯酸共聚物(以下亦稱為特定共聚物),只要是具有該結構之丙烯酸共聚物即可,關於構成丙烯酸共聚物之高分子的主鏈的骨架及側鏈的種類等,並無特別限定。
所謂光二聚合化部位,為藉由光照射來形成二聚物之部位,該具體例可列舉出具有桂皮醯基、查酮基、香豆素基、蒽基等之結構。此等當中,較佳為在可見光區域中可顯示出高透明性及光二聚合化反應性之具有桂皮醯基之結構。特佳為桂皮醯基的部分結構由下列式[A1]或式[A2]所示者。
(式[A1]中,X1表示氫原子、碳原子數1至18的烷基、苯基或聯苯基。此時,苯基或聯苯基可經鹵素原子及氰基的任一項所取代。式[A2]中,X2表示氫原子、氰基、碳原子數1至18的烷基、苯基、聯苯基或環己基。此時,碳原子數1至18的烷基、苯基、聯苯基、環己基,可介於共鍵、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、脲鍵所鍵結。
R1、R2、R3及R4分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至4的烷基、碳原子數1至4的烷氧基、鹵素原子、三氟甲基或氰基。)
所謂熱交聯部位,為藉由加熱與交聯劑鍵結之部位,該具體例可列舉出羥基、羧基、縮水甘油基。
(A)成分之特定共聚物,其重量平均分子量較佳為3,000至200,000,尤佳為4,000至150,000,更佳為5,000至100,000。當重量平均分子量超過200,000而過大時,相對於溶劑之溶解性降低,可能使處理性降低,當重量平均分子量未達3,000而過小時,熱硬化時硬化不足,可能使溶劑耐性及耐熱性降低。重量平均分子量,為藉由凝膠滲透層析法(GPC)並使用聚苯乙烯作為標準試樣所得之值。
如上述般,(A)成分之具有光二聚合化部位及熱交聯部位之丙烯酸共聚物的合成方法,較簡便者有使具有光二聚合化部位之單體與具有熱交聯部位之單體進行共聚合之方法。
具有光二聚合化部位之單體,例如可列舉出具有桂皮醯基、查酮基、香豆素基、蒽基等之單體。此等當中,特佳為在可見光區域中透明性及光二聚合化反應性良好之具有桂皮醯基之單體。
尤佳為具有由上述式[A1]或式[A2]所表示之桂皮醯基的部分結構之單體。此般單體的具體例,如下列式[A3]或式[A4]所示。
(式[A3]及式[A4]中,X1表示氫原子、碳原子數1至18的烷基、苯基或聯苯基。此時,苯基或聯苯基可經鹵素原子及氰基的任一項所取代。X2表示氫原子、氰基、碳原子數1至18的烷基、苯基、聯苯基或環己基。此時,碳原子數1至18的烷基、苯基、聯苯基、環己基,可介於共鍵、醚鍵、酯鍵、醯胺鍵、脲鍵所鍵結。X3及X5分別獨立地表示單鍵、碳原子數1至20的伸烷基、芳香族環基或脂肪族環基。X4及X6表示聚合性基。
R1、R2、R3及R4分別獨立地表示氫原子、碳原子數1至4的烷基、碳原子數1至4的烷氧基、鹵素原子、三氟甲基或氰基。)
在此,前述碳原子數1至20的伸烷基可為分枝狀或直鏈狀。此外,前述聚合性基的具體例,可列舉出丙烯醯基、甲基丙烯醯基、苯乙烯基、馬來醯亞胺基、丙烯醯胺基及甲基丙烯醯胺基等。
具有熱交聯部位之單體,例如可列舉出丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸2,3-二羥丙酯、甲基丙烯酸2,3-二羥丙酯、單丙烯酸二乙二醇酯、單甲基丙烯酸二乙二醇酯、己內酯2-(丙烯醯氧基)乙酯、己內酯2-(甲基丙烯醯氧基)乙酯、聚丙烯酸(乙二醇)乙醚酯、聚甲基丙烯酸(乙二醇)乙醚酯、5-丙烯醯氧基-6-羥基降莰烯-2-羧酸-6-內酯、5-甲基丙烯醯氧基-6-羥基降莰烯-2-羧酸-6-內酯等之具有羥基之單體,以及丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、單-(2-(丙烯醯氧基)乙基)鄰苯二甲酸酯、單-(2-(甲基丙烯醯氧基)乙基)鄰苯二甲酸酯、N-(羧苯基)馬來醯亞胺、N-(羧苯基)甲基丙烯醯胺、N-(羧苯基)丙烯醯胺等之具有羧基之單體,以及羥基苯乙烯、N-(羥苯基)甲基丙烯醯胺、N-(羥苯基)丙烯醯胺、N-(羥苯基)馬來醯亞胺及N-(羥苯基)馬來醯亞胺等之具有酚性羥基之單體,以及甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯等之具有縮水甘油基之單體等。
此外,本發明中,製得特定共聚物時,除了具有光二聚合化部位及熱交聯部位(以下亦稱為特定官能基)之單體之外,亦可併用不具有可與該單體共聚合之特定官能基之單體。
此般單體的具體例,可列舉出丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、丙烯醯胺化合物、丙烯腈、馬來酸酐、苯乙烯化合物及乙烯基化合物等。
以下係列舉出前述單體的具體例,但並不限定於此。
前述丙烯酸酯化合物,例如可列舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸苯甲酯、丙烯酸萘酯、丙烯酸蒽酯、丙烯酸蒽甲酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-胺乙酯、丙烯酸四氫呋喃酯、丙烯酸3-甲氧基丁酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、丙烯酸2-丙基-2-金剛烷酯、丙烯酸8-甲基-8-三環癸酯、及丙烯酸8-乙基-8-三環癸酯等。
前述甲基丙烯酸酯化合物,例如可列舉出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸萘酯、甲基丙烯酸蒽酯、甲基丙烯酸蒽甲酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸2-胺乙酯、甲基丙烯酸四氫呋喃酯、甲基丙烯酸3-甲氧基丁酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、甲基丙烯酸γ-丁內酯、甲基丙烯酸2-丙基-2-金剛烷酯、甲基丙烯酸8-甲基-8-三環癸酯、及甲基丙烯酸8-乙基-8-三環癸酯等。
前述馬來醯亞胺化合物,例如可列舉出馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、及N-環己基馬來醯亞胺等。
前述苯乙烯化合物,例如可列舉出苯乙烯、甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯等。
前述乙烯基化合物,例如可列舉出甲基乙烯醚、苯甲基乙烯醚、乙烯萘、乙烯卡必醇、烯丙基縮水甘油醚、3-次乙基-7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷、1,2-環氧基-5-庚烯、及1,7-辛二烯單環氧化物等。
用以製得特定共聚物所使用之各單體的用量,以全部單體的合計量計,較佳為25至90莫耳%之具有光二聚合化部位之單體,10至75莫耳%之具有熱交聯部位之單體,0至65莫耳%之不具有特定官能基之單體。當具有光二聚合化部位之單體的含量少於25莫耳%時,難以賦予高感度及良好的液晶配向性。當具有熱交聯部位之單體的含量少於10莫耳%時,難以賦予充分的耐熱性,且難以維持高感度及良好的液晶配向性。
製得本發明中所用之特定共聚物之方法並無特別限定,例如,可在使具有特定官能基之單體、因應期望所用之不具有特定官能基之單體、以及聚合起始劑等共存之溶劑中,在50至110℃的溫度下藉由聚合反應所得。此時所用之溶劑,只要是可溶解具有特定官能基之單體、因應期望所用之不具有特定官能基之單體、以及聚合起始劑等者,則無特別限定。具體例有記載於後述<溶劑>者。
藉由前述方法所得之特定共聚物,通常為溶解於溶劑之溶液的狀態。
此外,亦可將藉由上述方法所得之特定共聚物的溶液投入於攪拌中的二乙醚或水等使其再沉澱,並過濾‧洗淨所生成之沉澱物後,在常壓或減壓下進行常溫乾燥或加熱乾燥,而形成為特定共聚物的粉體。藉由前述操作,可去除與特定共聚物共存之聚合起始劑及未反應的單體,結果可得經精製後之特定共聚物的粉體。當無法以一次的操作來充分地精製時,可將所得之粉體再次溶解於溶劑,並重複進行上述操作。
本發明中,特定共聚物可在粉體形態或是將經精製後地粉末再次溶解於後述溶劑之溶液形態來使用。
此外,本發明中,(A)成分之特定共聚物可為複數種特定共聚物的混合物。
(B)成分為具有碳原子數2至5的烷酯基及碳原子數2至5的羥基烷酯基中的至少一方、與羧基及酚性羥基中的至少一方之丙烯酸聚合物。
本發明中,丙烯酸聚合物,可適用使具有丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯等的不飽和雙鍵之單體進行聚合所得之聚合物。
(B)成分之具有碳原子數2至5的烷酯基及碳原子數2至5的羥基烷酯基中的至少一方、與羧基及酚性羥基中的至少一方之丙烯酸聚合物,只要是具有該結構之丙烯酸聚合物即可,關於構成丙烯酸聚合物之高分子的主鏈的骨架及側鏈的種類等,並無特別限定。
具有碳原子數2至5的烷酯基及碳原子數2至5的羥基烷酯基中的至少一方之結構單位,較佳的結構單位如下列式[B1]所示。
具有羧基及酚性羥基中的至少一方之結構單位,較佳的結構單位如下列式[B2]所示。
(式[B1]及[B2]]中,R5及R6分別獨立地表示氫原子或甲基,Y1表示碳原子數1至4的烷基或碳原子數1至3的羥烷基,Y2表示羧基或酚性羥基。)
(B)成分之丙烯酸聚合物,其重量平均分子量較佳為3,000至200,000,尤佳為4,000至150,000,更佳為5,000至100,000。當重量平均分子量超過200,000而過大時,相對於溶劑之溶解性降低,可能使處理性降低,當重量平均分子量未達3,000而過小時,熱硬化時硬化不足,可能使溶劑耐性及耐熱性降低。重量平均分子量,為藉由凝膠滲透層析法(GPC)並使用聚苯乙烯作為標準試樣所得之值。
如上述般,(B)成分之丙烯酸聚合物的合成方法,較簡便者有使具有碳原子數2至5的烷酯基及碳原子數1至4的羥基烷酯基中的至少一方之單體(以下稱為b1單體),與羧基及酚性羥基中的至少一方之單體(以下稱為b2單體)進行共聚合之方法。
具有碳原子數2至5的烷酯基之單體,例如可列舉出甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、丙烯酸三級丁酯。
具有碳原子數2至5的羥基烷酯基之單體,例如可列舉出甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丙酯。
具有羧基之單體,例如可列舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、苯甲酸乙烯酯。
具有酚性羥基之單體,例如可列舉出對羥基苯乙烯、間羥基苯乙烯、鄰羥基苯乙烯。
此外,本發明中,製得(B)成分之丙烯酸聚合物時,在不損及本發明之效果內,除了b1單體與b2單體之外,亦可併用不具有可與該單體共聚合之b1單體與b2單體以外的單體。
此般單體的具體例,可列舉出丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、馬來醯亞胺化合物、丙烯醯胺化合物、丙烯腈、馬來酸酐、苯乙烯化合物及乙烯基化合物等。
前述單體的具體例並無特別限定,可為特定共聚物中所用之b1單體與b2單體以外的單體。
用以製得(B)成分之丙烯酸聚合物所使用之b1單體及b2單體的用量,以用來製得(B)成分之丙烯酸聚合物所使用之全部單體的合計量計,b1單體較佳為2至95莫耳%,b2單體較佳為5至98莫耳%。
當僅使用具有羧基之單體作為b2單體時,b1單體較佳為60至95莫耳%,b2單體較佳為5至40莫耳%。另一方面,當僅使用具有酚性羥基之單體作為b2單體時,b1單體較佳為2至80莫耳%,b2單體較佳為20至98莫耳%。當b2單體過少時,液晶配向性容易變得不足,過多時,與(A)成分之丙烯酸共聚物之相溶性容易降低。
製得本發明中所用之(B)成分之丙烯酸聚合物之方法並無特別限定,例如,可在使b1單體與b2單體、因應期望所用之b1單體與b2單體以外的單體、以及聚合起始劑等共存之溶劑中,在50至110℃的溫度下藉由聚合反應所得。此時所用之溶劑,只要是可溶解b1單體與b2單體、因應期望所用之b1單體與b2單體以外的單體、以及聚合起始劑等者,則無特別限定。具體例有記載於後述<溶劑>者。
藉由前述方法所得之(B)成分之丙烯酸聚合物,通常為溶解於溶劑之溶液的狀態。
此外,亦可將藉由上述方法所得之(B)成分之丙烯酸聚合物的溶液投入於攪拌中的二乙醚或水等使其再沉澱,並過濾‧洗淨所生成之沉澱物後,在常壓或減壓下進行常溫乾燥或加熱乾燥,而形成為(B)成分之丙烯酸聚合物的粉體。藉由前述操作,可去除與(B)成分之丙烯酸聚合物共存之聚合起始劑及未反應的單體,結果可得經精製後之(B)成分之丙烯酸聚合物的粉體。當無法以一次的操作來充分地精製時,可將所得之粉體再次溶解於溶劑,並重複進行上述操作。
本發明中,(B)成分之丙烯酸聚合物可在粉體形態或是將經精製後地粉末再次溶解於後述溶劑之溶液形態來使用。
此外,本發明中,(B)成分之丙烯酸聚合物可為複數種(B)成分之丙烯酸聚合物的混合物。
本發明之(C)成分,為與(A)成分之特定共聚物的熱交聯部位以及(B)成分中所含有之羧基及/或酚性羥基部位鍵結之交聯劑。交聯劑可列舉出環氧化合物、羥甲基化合物及異氰酸酯化合物等之化合物,較佳為羥甲基化合物。
羥甲基化合物的具體例,可列舉出烷氧甲基化甘脲、烷氧甲基化苯並胍胺及烷氧甲基化三聚氰胺等之化合物。
烷氧甲基化甘脲的具體例,可列舉出1,3,4,6-四(甲氧甲基)甘脲、1,3,4,6-四(丁氧甲基)甘脲、1,3,4,6-四(羥甲基)甘脲、1,3-雙(羥甲基)脲、1,1,3,3-四(丁氧甲基)脲、1,1,3,3-四(甲氧甲基)脲、1,3-雙(羥甲基)-4,5-二羥基-2-二氮雜戊烯、及1,3-雙(甲氧甲基)-4,5-二羥基-2-二氮雜戊烯等。市售品可列舉出Nihon Cytec Industries公司(舊Mitsui Cytec公司)製的甘脲化合物(商品名稱:Cymel[註冊商標]1170、Powderlink[註冊商標]1174)等之化合物、甲基化脲樹脂(商品名稱:UFR[註冊商標]65)、丁基化脲樹脂(商品名稱:UFR[註冊商標]300、U-VAN10S60、U-VAN10R、U-VAN11HV)DIC公司(舊Dainippon Ink & Chemicals公司)製的脲/甲醛系樹脂(高縮合型、商品名稱:Beckamine[註冊商標]J-300S、同P-955、同N)等。
烷氧甲基化苯並胍胺的具體例,可列舉出四甲氧甲基苯並胍胺等。市售品可列舉出Nihon Cytec Industries公司(舊Mitsui Cytec公司)製的(商品名稱:Cymel[註冊商標]1123)、Sanwa Chemical公司製的(商品名稱:Nikalac[註冊商標]BX-4000、同BX-37、同BL-60、同BX-55H)等。
烷氧甲基化三聚氰胺的具體例,可列舉出六甲氧甲基三聚氰胺等。市售品可列舉出Nihon Cytec Industries公司(舊Mitsui Cytec公司)製的甲氧甲基型式三聚氰胺化合物(商品名稱:Cymel[註冊商標]300、同301、同303、同350)、丁氧甲基型式三聚氰胺化合物(商品名稱:Mycote[註冊商標]506、同508)、Sanwa Chemical公司製的甲氧甲基型式三聚氰胺化合物(商品名稱:Nikalac[註冊商標]MW-30、同MW-22、同MW-11、同MS-001、同MX-002、同MX-730、同MX-750、同MX-035)、丁氧甲基型式三聚氰胺化合物(商品名稱:Nikalac[註冊商標]MX-45、同MX-410、同MX-302)等。
此外,亦可為使此般胺基的氫原子經羥甲基或烷氧羥甲基所取代之三聚氰胺化合物、脲化合物、甘脲化合物及苯並胍胺化合物進行縮合所得之化合物。例如可列舉出由美國專利第6323310號公報所記載之三聚氰胺化合物及苯並胍胺化合物所製造出之高分子量的化合物。前述三聚氰胺化合物的市售品,可列舉出商品名稱Cymel[註冊商標]303(Nihon Cytec Industries公司(舊Mitsui Cytec公司)製)等,前述苯並胍胺化合物的市售品,可列舉出商品名稱Cymel[註冊商標]1123(Nihon Cytec Industries公司(舊Mitsui Cytec公司)製)等。
再者,(C)成分亦可使用:採用N-羥甲基丙烯醯胺、N-甲氧甲基丙烯醯胺、N-乙氧甲基丙烯醯胺、N-丁氧甲基甲基丙烯醯胺等之經羥甲基或烷氧甲基所取代之丙烯醯胺化合物或甲基丙烯醯胺化合物所製造之聚合物。
此般聚合物,例如可列舉出聚(N-丁氧甲基丙烯醯胺)、N-丁氧甲基丙烯醯胺與苯乙烯之共聚物、N-羥甲基甲基丙烯醯胺與甲基丙烯酸甲酯之共聚物、N-乙氧甲基甲基丙烯醯胺與甲基丙烯酸苯甲酯之共聚物、及N-丁氧甲基丙烯醯胺與甲基丙烯酸苯甲酯與甲基丙烯酸2-羥丙酯之共聚物等。此般聚合物的重量平均分子量,為1,000至500,000,較佳為2,000至200,000,尤佳為3,000至150,000,更佳為3,000至50,000。重量平均分子量,為藉由凝膠滲透層析法(GPC)並使用聚苯乙烯作為標準試樣所得之值。
此等交聯劑,可單獨使用或組合2種以上使用。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物中之(C)成分的交聯劑之含量,以(A)成分之特定共聚物與(B)成分之丙烯酸聚合物之合計量的100質量份計,較佳係含有1至40質量份,尤佳為5至30質量份。當交聯劑的含量過少時,由具有光配向性之熱硬化膜形成組成物所得之硬化膜的溶劑耐性及耐熱性降低,使光配向時的感度降低。另一方面,當交聯劑的含量過多時,光配向性及保存安定性可能會降低。
本發明中,可含有酸或熱酸產生劑作為(D)成分。此(D)成分,在促進本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物的熱硬化反應中乃為有效。
(D)成分,只要是含有磺酸基之化合物、鹽酸或該鹽、以及在預烘烤或後烘烤時產生熱分解來產生酸之化合物,亦即在溫度80℃至250℃間產生熱分解來產生酸之化合物,則無特別限定。此般化合物,例如可列舉出鹽酸、甲烷磺酸、乙烷磺酸、丙烷磺酸、丁烷磺酸、戊烷磺酸、辛烷磺酸、苯磺酸、對甲苯磺酸、樟腦磺酸、三氟甲烷磺酸、對酚磺酸、2-萘磺酸、三甲苯磺酸、對二甲苯-2-磺酸、間二甲苯-2-磺酸、4-乙基苯磺酸、1H,1H,2H,2H-全氟辛烷磺酸、全氟(2-乙氧乙烷)磺酸、五氟乙烷磺酸、九氟丁烷-1-磺酸、十二烷苯磺酸等之磺酸或其水合物或鹽等。藉由熱來產生酸之化合物,例如可列舉出雙(甲苯磺醯氧基)乙烷、雙(甲苯磺醯氧基)丙烷、雙(甲苯磺醯氧基)丁烷、甲苯磺酸對硝化苯甲酯、甲苯磺酸鄰硝化苯甲酯、1,2,3-伸苯三(磺酸甲酯)、對甲苯磺酸吡啶鹽、對甲苯磺酸嗎啉鹽、對甲苯磺酸乙酯、對甲苯磺酸丙酯、對甲苯磺酸丁酯、對甲苯磺酸異丁酯、對甲苯磺酸甲酯、對甲苯磺酸苯乙酯、對甲苯磺酸氰甲酯、對甲苯磺酸2,2,2-三氟乙酯、對甲苯磺酸2-羥乙酯、N-乙基-4-甲苯磺醯胺、以及下列式所示之化合物等。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物中之(D)成分的含量,相對於(A)成分之特定共聚物與(B)成分之丙烯酸聚合物之合計量的100質量份而言,較佳為0.01至5質量份,尤佳為0.05至3質量份,更佳為0.1至1質量份。藉由將(D)成分的含量構成為0.01質量份以上,可賦予充分的熱硬化性及溶劑耐性,且更可賦予相對於光照射之光感度。然而,當多於5質量份時,組成物的保存安定性可能會降低。
本發明中,可含有增感劑作為(E)成分。此(E)成分,在促進本發明之熱硬化膜形成後的光二聚合化反應中乃為有效。
(E)成分的增感劑,可列舉出二苯基酮、蒽、蒽醌、噻吨酮等及其衍生物,或是硝基苯基化合物等。此等當中,較佳為二苯基酮衍生物及硝基苯基化合物。較佳化合物的具體例,可列舉出N,N-二甲基胺基二苯基酮、2-硝基芴、2-硝基芴酮、5-硝基二氫苊、4-硝基聯苯等。特佳為二苯基酮的衍生物之N,N-二甲基胺基二苯基酮。
此等增感劑並不限定於上述者。此外,增感劑可單獨使用或組合2種以上的化合物併用。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物中之(E)成分的增感劑的含量,相對於(A)成分之特定共聚物與(B)成分之丙烯酸聚合物之合計量的100質量份而言,較佳為0.1至20質量份,尤佳為0.2至10質量份。當此比率過小時,可能無法充分地或得作為增感劑之效果,當過大時,可能產生穿透率的降低及塗膜的粗糙。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,主要在溶解於溶劑之溶液狀態下使用。此時所使用之溶劑,只要是可溶解(A)成分、(B)成分及(C)成分、以及因應必要所用之(D)成分、(E)成分及/或後述其他添加劑者即可,該種類及構造等並無特別限定。
溶劑的具體例,例如可列舉出乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙酸甲賽璐蘇、乙酸乙賽璐蘇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯、甲苯、二甲苯、丁酮、環戊酮、環己酮、2-丁酮、3-甲基-2-戊酮、2-戊酮、2-庚酮、γ-丁內酯、2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、環氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、及N-甲基咯烷酮等。
此等溶劑可1種單獨使用或組合2種以上使用。此等溶劑中,丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮、2-庚酮、丙二醇丙醚、丙二醇丙醚乙酸酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯,可適用在彩色濾光片的保護膜生產線,成膜性良好且安全性高,故較佳。
再者,本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,在不損及本發明之效果內,可因應必要含有矽烷偶合劑、界面活性劑、流變調整劑、顏料、染料、保存安定劑、消泡劑、抗氧化劑等。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,為含有:(A)成分之特定共聚物,(B)成分之丙烯酸聚合物,以及(C)成分之交聯劑,並可因應期望而含有:(D)成分之酸或熱酸產生劑,(E)成分之增感劑,以及其他添加劑中的一種以上之組成物。此外,通常係作為將此等溶解於溶劑之溶液來使用。
(A)成分與(B)成分之調配比較佳為5:95至60:40。當(B)成分含量過多時,液晶配向性容易降低,過少時,與(A)成分之相溶性降低,所形成之塗膜容易引起白化。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物的較佳例子如下列所述。
[1](A)成分與(B)成分之調配比較佳為5:95至60:40,且以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有1至40質量份的(C)成分之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物。
[2]以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有1至40質量份的(C)成分、溶劑之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物。
[3]以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有1至40質量份的(C)成分、0.01至5質量份的(D)成分、溶劑之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物。
[4]以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有1至40質量份的(C)成分、0.01至5質量份的(D)成分、0.1至20質量份的(E)成分、溶劑之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物。
當將本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物構成為溶液時的調配比例、調製方法等,如下列所詳述。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物中之固形份的比率,只要各成分可均一地溶解於溶劑者,則無特別限定,一般為1至80質量%,較佳為3至60質量%,尤佳為5至40質量%。在此,所謂的固形份,是指從具有光配向性之熱硬化膜形成組成物的全部成分中去除溶劑者。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物的調製方法並無特別限定。調製法例如可列舉出將溶解於溶劑之(A)成分與溶解於溶劑之(B)成分混合,再以預定比例將(C)成分、然後(D)成分、(E)成分混合於溶液並形成均一溶液之方法,或者是在此調製的適當階段中,因應必要再添加其他添加劑並予以混合之方法。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物的調製中,可直接使用藉由溶劑中的聚合反應所得之特定共聚物的溶液。此時,係將使具有光二聚合化部位之單體與具有熱交聯部位之單體進行共聚合所得之(A)成分的溶液,和具有碳原子數2至5的烷酯基之單體及具有羥基烷酯基之單體中的至少一方、與具有羧基之單體及具有酚性羥基之單體中的至少一方進行共聚合所得之(B)成分的溶液混合,然後與前述相同,將(C)成分、(D)成分、(E)成分等混合於此並形成均一溶液。此時,以濃度調整為目的,尚可追加投入溶劑。此時,(A)成分的生成過程中所用之溶劑,與(B)成分的生成過程中所用之溶劑,與具有光配向性之熱硬化膜形成組成物的濃度調整中所用之溶劑,可為相同或不同。
然後,被調製出之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物的溶液,較佳係在使用孔徑約0.2μm的過濾器等進行過濾後再使用。
本發明的一項型態,可藉由旋轉塗佈、流動塗佈、輥塗佈、狹縫塗佈、接續狹縫塗佈之旋轉塗佈、噴墨塗佈、印刷等,將具有光配向性之熱硬化膜形成組成物的溶液塗佈在基板(例如矽/二氧化矽被覆基板、氮化矽基板、被覆有金屬,例如鋁、鉬、鉻等之基板、玻璃基板、石英基板、ITO基板等)或薄膜(例如三乙酸纖維素膜、聚酯膜、丙烯酸膜等樹脂膜)等的上面,然後以加熱板或烤箱等進行預乾燥(預烘烤)而藉此形成塗膜。然後藉由將此塗膜進行加熱處理(後烘烤)而形成硬化膜。
預烘烤的條件,例如可採用從溫度70℃至160℃、時間0.3至60分鐘間之範圍當中所適當選擇之加熱溫度及加熱時間。加熱溫度及加熱時間,較佳為80℃至140℃、時間0.5至10分鐘間。
後烘烤,例如可採用在從溫度140℃至250℃之範圍當中所選擇之加熱溫度下,為加熱板時進行5至30分鐘間的處理,為烤箱時進行30至90分鐘間的處理之方法。
使用本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物所形成之硬化膜的膜厚,例如為0.1至30μm,可考量到所使用之基板的階差或光學性、電性性質來適當地選擇。
藉由在上述條件下將使用本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物所形成之塗膜予以硬化,可充分地消除基板的階差,而形成具有高透明性之硬化膜。
如此形成之具有光配向性之熱硬化膜,亦可作為藉由進行偏光UV照射而發揮液晶材配向層,亦即使具有液晶性之化合物形成配向之層之功能。
偏光UV的照射方法,通常使用150至450nm的波長之紫外光,並且在室溫或經加熱之狀態下藉由從垂直或斜向方向照射直線偏光來進行。
由本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物所形成之液晶配向層,由於具有溶劑耐性及耐熱性,故可在將相位差材料塗佈在液晶配向層上後,加熱至液晶的相轉移溫度使相位差材料成為液晶狀態,並使其進行光硬化,而能夠形成具有光學異向性之層。
相位差材料,例如可使用具有聚合性基之液晶單體及含有該單體之組成物等。當形成液晶配向層之基材為薄膜時,係有用於作為光學異向性膜。此般相位差材料,存在有具有水平配向、膽固醇型配向、垂直配向、混合配向等的配向性者,可因應各自所需之相位差來區分使用。
此外,亦可將具有上述方式所形成之液晶配向層之2片基板,以介於間隔材使液晶配向層互相面對之方式來貼合後,於此等基板之間注入液晶,而形成液晶形成配向之液晶顯示元件。
因此,本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,可較佳地使用在各種光學異向性膜、液晶顯示元件。
此外,本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,亦有用於作為用以形成薄膜電晶體(TFT)型液晶顯示元件、有機電致發光元件等之各種顯示器中的保護膜、絕緣膜等之硬化膜之材料,尤其可較佳地用作為形成彩色濾光片的保護膜材、TFT型液晶顯示元件的層間絕緣膜、有機電致發光元件的絕緣膜等之材料。
以下係列舉出實施例來更詳細地說明本發明,但本發明並不限定於此等實施例。
以下實施例中所用之略稱的涵義如下所述。
HEMA:甲基丙烯酸2-羥乙酯
MMA:甲基丙烯酸甲酯
MAA:甲基丙烯酸
CHMI:N-環己基馬來醯亞胺
CIN:4-(6-甲基丙烯氧基己基-1-氧基)肉桂酸甲酯
AIBN:α,α’-偶氮雙異丁腈
HMM:六甲氧甲基三聚氰胺
TMGU:1,3,4,6-四(甲氧甲基)甘脲
PTSA:對甲苯磺酸一水合物
DEAB:N,N-二甲基胺基二苯基酮
NF:4-硝基芴
CHN:環己酮
PM:丙二醇單甲醚
PMA:丙二醇單甲醚乙酸酯
以下之依循合成例所得之丙烯酸共聚物的數量平均分子量及重量平均分子量,係在下列條件下測定出,亦即使用日本分光公司製的GPC裝置(Shodex[註冊商標]管柱KF803L及KF804L),以流量1ml/分使溶出溶劑的四氫呋喃於管柱中流通來進行溶離。下列數量平均分子量(以下稱為Mn)及重量平均分子量(以下稱為Mw),係以經聚苯乙烯的換算值所表示。
將40.0g的CIN、10.0g的HEMA、及1.2g之作為聚合觸媒的AIBN,溶解於133.5g的CHN,在85℃下進行20小時的反應而藉此製得特定共聚物溶液(固形份濃度27質量%)(P1)。所得之特定共聚物的Mn為7,080,Mw為14,030。
將48.0g的CIN、12.0g的MMA、及1.3g之作為聚合觸媒的AIBN,溶解於166.8g的CHN,在80℃下進行20小時的反應而藉此製得特定共聚物溶液(固形份濃度27質量%)(P2)。所得之特定共聚物的Mn為8,700,Mw為18,000。
將2.5g的MAA、9.2g的MMA、5.0g的HEMA、及0.2g之作為聚合觸媒的AIBN,溶解於50.7g的PM,在70℃下進行20小時的反應而藉此製得丙烯酸共聚物溶液(固形份濃度25質量%)(P3)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為19,600,Mw為45,200。
將3.5g的MAA、7.0g的MMA、7.0g的HEMA、及0.5g之作為聚合觸媒的AIBN,溶解於53.9g的PM,在75℃下進行20小時的反應而藉此製得丙烯酸共聚物溶液(固形份濃度25質量%)(P4)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為10,300,Mw為24,600。
將9.0g的MAA、6.0g的HEMA、及0.2g之作為聚合觸媒的AIBN,溶解於45.5g的PM,在70℃下進行20小時的反應而藉此製得丙烯酸共聚物溶液(固形份濃度25質量%)(P5)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為18,100,Mw為47,100。
將17.8g的CHMI、9.8g的MAA、12.8g的MMA、9.8g的HEMA、及2.8g之作為聚合觸媒的AIBN,溶解於116g的PMA,在85℃下進行20小時的反應而藉此製得丙烯酸共聚物溶液(固形份濃度30質量%)(P6)。所得之丙烯酸共聚物的Mn為7,200,Mw為15,200。
將40.0g的CIN、10.0g的MAA、及1.2g之作為聚合觸媒的AIBN,溶解於133.5g的CHN,在80℃下進行20小時的反應而藉此製得特定共聚物溶液(固形份濃度27質量%)(P7)。所得之特定共聚物的Mn為7,240,Mw為15,350。
以第1表所示之組成調製出實施例1至7及比較例1至4的各組成物,並對各組成物進行溶劑耐性、配向性、耐熱性及穿透率的評估。
使用旋轉塗佈機,將實施例1至7及比較例1至4的各組成物塗佈在矽晶圓後,在溫度110℃下,於加熱板上進行120秒的預烘烤而形成膜厚1.1μm的塗膜。膜厚係使用FILMETRICS公司製的F20來測定。將此塗膜放置在溫度230℃之熱風循環式烤箱中進行30分鐘的後烘烤,而形成膜厚1.0μm的硬化膜。
將此硬化膜浸漬在CHN或NMP中60秒,分別於溫度100℃下進行60秒的乾燥並測定膜厚。以CHN或NMP浸漬後的膜厚無變化者為○,浸漬後的膜厚減少者為×。
使用旋轉塗佈機,將實施例1至7及比較例1至4的各組成物塗佈在ITO基板上後,在溫度110℃下,於加熱板上進行120秒的預烘烤而形成膜厚1.1μm的塗膜。膜厚係使用FILMETRICS公司製的F20來測定。將此塗膜放置在溫度230℃之熱風循環式烤箱中進行30分鐘的後烘烤,而形成的硬化膜。
將313nm的直線偏光垂直地照射在此硬化膜。使用旋轉塗佈機,將由液晶單體所構成之相位差材溶液塗佈在此基板上後,在80℃下,於加熱板上進行60秒的預烘烤而形成膜厚1.4μm的塗膜。於氮氣環境下以1000 mJ/cm2對此基板進行曝光。將所製作之基板夾持於偏向板,並以顯示出配向性所需之偏光UV的曝光量作為配向感度。以200 mJ/cm2以上未形成配向者為「未形成配向」。
使用旋轉塗佈機,將實施例1至7及比較例1至4的各組成物塗佈在矽晶圓後,在溫度110℃下,於加熱板上進行120秒的預烘烤而形成膜厚1.1μm的塗膜。膜厚係使用FILMETRICS公司製的F20來測定。將此塗膜放置在溫度230℃之熱風循環式烤箱中進行30分鐘的後烘烤,而形成膜厚1.0μm的硬化膜。將313nm的直線偏光50 mJ/cm2垂直地照射在此硬化膜。然後再於溫度230℃下,於熱風循環式烤箱中進行3小時的燒結,並測定出後烘烤後之相對於膜壓的殘膜率。
使用旋轉塗佈機,將實施例1至7及比較例1至4的各組成物塗佈在石英基板上後,在溫度110℃下,於加熱板上進行120秒的預烘烤而形成膜厚1.0μm的塗膜。膜厚係使用FILMETRICS公司製的F20來測定。將此塗膜放置在溫度230℃之熱風循環式烤箱中進行30分鐘的後烘烤而形成硬化膜。
使用紫外線可見光分光光度儀(島津製作所公司製的SHIMADSU UV-2550型號),對此硬化膜測定出相對於波長400nm的光之穿透率。
進行以上評估之結果係如第2表所示。
實施例1至7,其耐熱性、透明性高,且對CHN、NMP的任一者均可觀察到耐性。此外,均能夠以較少曝光量來顯示出配向性。
比較例1中,雖可獲得充分的溶劑耐性,但配向感度亦大幅降低。比較例2、3中,雖可獲得充分的溶劑耐性、透明性、耐熱性,但即使在200 mJ/cm2的曝光量下,亦完全未顯示出配向性。比較例4中,無法獲得充分的溶劑耐性、耐熱性、穿透率,配向感度亦大幅降低。
本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,乃極為有用於作為光學異向性膜與液晶顯示元件的液晶配向層之材料,此外,亦可用作為形成薄膜電晶體(TFT)型液晶顯示元件、有機電致發光元件等之各種顯示器中的保護膜、絕緣膜等的硬化膜之材料,尤其可較佳地用作為形成TFT型液晶顯示元件的層間絕緣膜、彩色濾光片的保護膜、有機電致發光元件的絕緣膜等之材料。
第1圖係對照顯示藉由以往技術形成液晶配向膜之液晶單元(a),與使用本發明之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物來形成具有配向性之彩色濾光片(CF)保護膜之液晶單元(b)之模式圖。
Claims (8)
- 一種具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其特徵係含有(A)成分:具有桂皮醯基及熱交聯部位之丙烯酸共聚物,(B)成分:具有碳原子數2至5的烷酯基及碳原子數2至5的羥基烷酯基中的至少一方、與羧基及酚性羥基中的至少一方之丙烯酸聚合物,以及以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,為1至40質量份之(C)成分:具有羥甲基或烷氧羥甲基的交聯劑,此外,以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有0.01至5質量份之作為(D)成分之酸或熱酸產生劑。
- 如申請專利範圍第1項之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中(A)成分為藉由含有具有桂皮醯基之單體及具有熱交聯部位之單體之單體的聚合反應所得之丙烯酸共聚物。
- 如申請專利範圍第1項之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中(A)成分的熱交聯部位為羥基。
- 如申請專利範圍第1項之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中(B)成分為藉由具有碳原子數2至5的烷酯基之單體及具有碳原子數2至5的羥基烷酯基之單體中的至少一方、與具有羧基之單體及具有酚性羥基之單體中的至少一方之聚合反應所得之丙烯酸共聚物。
- 如申請專利範圍第1項之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中尚含有作為(E)成分之增感劑。
- 如申請專利範圍第5項之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物,其中以(A)成分與(B)成分之合計量的100質量份計,含有0.1至20質量份的(E)成分。
- 一種液晶配向層,其係由申請專利範圍第1至6項中任一項之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物所形成。
- 一種光裝置,其係具備由申請專利範圍第1至6項中任一項之具有光配向性之熱硬化膜形成組成物所形成之液晶配向層以及於其上方之相位差層。
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