TWI493068B - 有機薄膜蒸鍍裝置、有機電激發光元件製造裝置、及有機薄膜蒸鍍方法 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 314
- 230000036544 posture Effects 0.000 claims description 100
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 59
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 50
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 42
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 9
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Description
本發明係有關有機電激發光顯示裝置的技術領域,特別是有關製造使用於有機電激發光元件之有機薄膜的有機薄膜蒸鍍裝置,和具有其有機薄膜蒸鍍裝置之有機元件電激發光製造裝置。
對於製造有機電激發光元件之裝置,係知道有集群方式與沿線方式。
圖11(a)乃集群方式之製造裝置200。從輸入室201所輸入之基板乃經由配置於輸送室209內之輸送機械手臂,輸入至連接於輸送室209之蒸鍍室202~206內,在各蒸鍍室202~206依序形成有機薄膜,藉由遞送室207而移動至下一段之輸送室219。
對於下一段之輸送室219,亦配置有基板輸送機械手臂,依序移動在配置於其輸送室219周圍之蒸鍍室211~214間,在各蒸鍍室211~214,將有機薄膜或陰極電極進行成膜,從輸出室215輸出於製造裝置200之外部。
對於各輸送室209,219,係連接有光罩存料室221,222。在蒸鍍室202~206、211~214內中,對於基板而言,校準光罩而加以成膜,使用於對於複數枚數之基板的成膜,使用次數變多之光罩係與配置於光罩存料室221,222內之光罩做交換,成為可連續處理多數之基板。
圖11(b)乃沿線方式之製造裝置300。
對於前段的輸送室309與後段的輸送室329之內部係配置有基板輸送機械手臂,而輸入至輸入室301之基板乃經由前段的輸送室309之基板輸送機械手臂,輸入至連接於輸送室309之前處理室302。
另外,對於輸送室309係連接有移動室311,而在前處理室302內進行前處理之基板係藉由移動室311,加以移動至未連接於輸送室309之校準室312。
對於校準室312內係配置有光罩,基板與光罩係進行校準,將光罩裝配於基板之後,藉由方向轉換室313而輸入至沿線蒸鍍室314內。
在沿線蒸鍍室314內中,基板與光罩移動之同時,於基板表面,將有機薄膜進行成膜,從沿線蒸鍍室314輸出之基板與光罩係藉由方向轉換室315而輸入至分離室316,加以分離光罩與基板。
分離室316係連接於後段的輸送室329,在分離室316內加以分離之基板乃藉由後段的輸送室329,輸入至連接於輸送室329之濺鍍室321、322。
在濺鍍室321、322內中,於基板上,將陰極電極膜進行成膜,藉由輸出室323,取出於有機電激發光元件製造裝置300之外部。
加以分離之光罩係回收至回收室332。新的光罩係配置於供給室331,加以供給至校準室312。
〔專利文獻1〕日本特開2008-56966號公報
〔專利文獻2〕日本特開2004-241319號公報
在如上述之二種類的有機電激發光元件製造裝置200,300中,對於對應於大型基板之情況,或作為縮短週期時間之情況,係產生有以下的問題。
(1)光罩係經由基板輸送機械手臂進行交換,但伴隨著基板的大型化之光罩係大型化,但目前並未有可輸送大型光罩之基板輸送機械手臂。即使有開發,亦過大型。
(2)當作為欲縮短週期時間時,則必須增加成膜室的數量,而裝置成本或底面積則大增。另外,因需要與蒸鍍裝置同數量之校準裝置與真空槽與排氣系統之故,成本將增加,裝置變為複雜化。
(3)沿線裝置之情況,當真空槽的數量為多時,將成為大型裝置。特別是對於RGB分塗裝置作成之情況,沿線的環路乃成為最低3個以上之故,裝置則更大型化。
為了解決上述課題,本發明係具有真空槽、和配置於前述真空槽內,配置有第一、第二之基板的第一、第二之基板配置裝置、和各位置於前述第一、第二之基板配置裝置上,形成有開口之第一、第二之光罩、和將前述第一之基板配置裝置,與前述第一之光罩同時,在重疊在上下方
向之位置,作為成為水平之水平姿勢,另外,將前述第一之基板配置裝置,與前述第一之光罩同時,呈作為加以立設之豎立姿勢地動作之第一之旋轉軸、和將前述第二之基板配置裝置,與前述第二之光罩同時,在重疊在上下方向之位置,作為成為水平之前述水平姿勢,另外,將前述第二之基板配置裝置,與前述第二之光罩同時,呈作為加以立設之前述豎立姿勢地動作之第二之旋轉軸、和設置於前述真空槽,從設置於第一、第二之有機蒸氣放出面之放出口,放出有機材料蒸氣之第一、第二之有機蒸氣放出裝置;經由前述第一、第二之旋轉軸的動作,前述第一、第二之基板係呈由前述第一、第二之基板配置裝置,和前述第一、第二之光罩各自加以夾持,在前述水平姿勢與前述豎立姿勢之間,變更姿勢地加以構成,前述第一、第二之有機蒸氣放出面係與成為前述豎立姿勢之前述第一、第二之光罩各面對,從前述第一、第二之有機蒸氣放出面之前述放出口所放出之前述有機材料蒸氣乃呈通過前述第一、第二之光罩的開口而到達至前述第一、第二基板之成膜面地加以構成之有機薄膜蒸鍍裝置。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍裝置,前述豎立姿勢係前述第一、第二之基板乃從前述水平姿勢,進行未達90°角度旋轉移動,配置有前述第一、第二之光罩的面乃朝上加以傾斜。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍裝置,對於前述第一、第二之基板配置裝置,係各形成有流動有冷卻媒體液之通
路。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍裝置,對於前述第一、第二之有機蒸氣放出裝置,係各連接有蒸氣產生源,由前述蒸氣產生源所生成之前述有機材料蒸氣乃可從前述第一、第二之有機蒸氣放出面之前述放出口放出地加以構成。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍裝置,設置於前述第一、第二之基板配置裝置,具有磁性吸付前述第一、第二之光罩於前述第一、第二之基板配置裝置之第一、第二之吸付磁鐵。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍裝置,具有在前述水平姿勢之前述第一、第二之基板配置裝置上,各移動前述第一、第二之光罩於上下方向之光罩移動裝置。
另外,本發明之有機電激發光元件製造裝置,配置有基板輸送機械手臂之輸送室,和於前述輸送室,連接有上述任一之有機薄膜蒸鍍裝置。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍方法,各立設具有配置於同一真空槽內,可配置基板之第一、第二之基板配置裝置,和設置於前述真空槽,形成放出口於第一、第二之有機蒸氣放出面之第一、第二之有機蒸氣放出裝置的有機薄膜蒸鍍裝置之前述第一、第二之有機蒸氣放出面;由輸入第一之基板於前述真空槽內,將前述第一之基板,配置於為水平之水平姿勢的前述第一之基板配置裝置的第一之配置工程、和將前述第一之基板作為保持於前述第一之基板配置裝置加以豎立之豎立姿勢,面對於前述第一之有機蒸
氣放出面之第一豎立工程、和從前述第一之有機蒸氣放出裝置之前述放出孔,開始有機材料蒸氣的放出之第一之成膜開始工程、和前述第一之基板配置裝置乃於為前述豎立姿勢之間,將第二之基板輸入至前述真空槽內,配置於成為前述水平姿勢之前述第二之基板配置裝置的第二之配置工程、和將前述第二之基板保持於前述第二之基板配置裝置而作為前述豎立姿勢,面對於前述第二之有機蒸氣放出面之第二豎立工程、和從前述第二之有機蒸氣放出裝置之前述放出孔,開始有機材料蒸氣的放出之第二之成膜開始工程、和前述第二之基板配置裝置乃於豎立之間,將前述第一之基板配置裝置作為前述水平姿勢,將前述第一之基板輸出於前述真空槽外之第一之輸出工程,前述第二之基板乃於成膜中,輸出加以成膜之前述第一之基板。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍方法,在前述第一,第二之豎立工程中,在於前述第一、第二之基板上,各配置第一、第二之光罩的狀態,從前述水平姿勢作成前述豎立姿勢,在前述第一之輸出工程中,將前述光罩,從前述基板加以間隔之後,將前述第一之基板輸出至前述真空槽外。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍方法,在前述第一、第二之配置工程中,於為前述水平姿勢之前述第一、第二之基板配置裝置上,加以間隔各自配置前述第一、第二之光罩,將輸入至前述真空槽內之前述第一、第二之基板,插入於前述第一、第二之光罩與前述第一、第二之基板配置
裝置之間,接著,進行位置調整前述第一、第二之基板與前述第一、第二之光罩的位置調整工程。
另外,本發明之有機薄膜蒸鍍方法,前述第一、第二之有機蒸氣放出面係從垂直加以傾斜,在前述第一、第二之豎立工程中,將前述第一、第二之有機蒸氣放出裝置,進行從前述水平姿勢未達90°角度旋轉,作成與前述第一、第二之有機蒸氣放出面同角度傾斜之前述豎立姿勢。
由一台之有機薄膜蒸鍍裝置,可同時蒸鍍二枚之基板者。
因於將一方的基板進行成膜之間,可進行另一方的基板與光罩之間的校準處理之故,校準裝置的運行率則提昇。
圖1乃顯示本發明之一例的有機薄膜蒸鍍裝置10。
其有機薄膜蒸鍍裝置10係具有真空槽11,和第一、第二之基板配置裝置13a,13b,和第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b。
第一、第二之基板配置裝置13a、13b係配置於真空槽11之內部。另外,對於真空槽11之內部係水平地配置有第一、第二之旋轉軸19a,19b,第一、第二之基板配置裝置13a,13b乃經由安裝構件18a,18b,各安裝於第一
、第二之旋轉軸19a,19b。第一、第二之基板配置裝置13a,13b係經由第一、第二之旋轉軸19a,19b的旋轉而旋轉,表面係呈成為水平之水平姿勢,和從垂直,以後述傾斜角度θ傾斜角度而豎立之豎立姿勢任一地加以構成。
第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b係各配置於真空槽11之相對面的側壁面28a,28b。
第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b係各具有多數形成有放出口41a,41b之第一、第二之有機蒸氣放出面22a,22b,其第一、第二之有機蒸氣放出面22a,22b係數度之傾斜角度θ(θ=2~20°)加以傾斜,以80°~88°之角度傾斜地立設,呈朝下方地加以配置。
第一、第二之基板配置裝置13a,13b係從水平姿勢,只旋轉從垂直之角度唯其傾斜角度θ之少的角度(未達90°之角度:90°-θ)而靜止。將由其角度靜止之狀態稱作豎立姿勢時,在豎立姿勢中,與第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b各對面。
第一、第二之基板配置裝置13a,13b係雙方乃水平姿勢時,上下方向係不同之高度,可在水平方向中靜止於相同的位置。即,第一、第二之基板配置裝置13a,13b之中,一方乃在另一方的正上方位置靜止,在此,第一之基板配置裝置13a乃配置於正下方。
對於第一、第二之基板配置裝置13a,13b上,係配置有各第一、第二之光罩12a,12b,第一、第二之光罩12a,12b係由鐵,鎳,鈷等之磁鐵所吸引磁性材料加以構
成。
如圖2所示,對於第一、第二之基板配置裝置13a,13b係設置有磁鐵27a,27b,於水平姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b上,將基板之成膜面朝上方而放置成膜對象之基板14a,14b,於基板14a,14b上,放置第一或第二之光罩12a,12b時,第一、第二之光罩12a,12b係經由第一、第二之基板配置裝置13a,13b內之磁鐵27a,27b加以磁性吸引,將基板14a,14b按壓於第一、第二之基板配置裝置13a,13b。
隨之,基板14a,14b係由第一之光罩12a與第一之基板配置裝置13a,或第二之光罩12b與第二之基板配置裝置13b所夾持,保持於第一或第二之基板配置裝置13a,13b。第一、第二之基板配置裝置13a,13b係從水平姿勢成為豎立姿勢時,第一、第二之光罩12a,12b與基板係與第一、第二之基板配置裝置13a,13同時成為豎立姿勢。在豎立姿勢中,第一、第二之光罩12a,12b,和基板,和第一、第二之基板配置裝置13a,13b係唯傾斜角度θ同時從垂直傾斜之故,成膜面係只朝各傾斜角度θ上,成為呈與第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b對面。
圖3係第一、第二之基板配置裝置13a,13b乃夾持各基板14a,14b而成為豎立姿勢之狀態。
其基板14a,14b係形成有電極於成膜面之玻璃基板,於形成有其電極之成膜面的表面,形成有機薄膜。
在第一、第二之基板配置裝置13a,13b上,基板14a,14b係將成膜面朝向於第一或第二之光罩12a,12b。對於第一、第二之光罩12a,12b,係於對應於形成成膜面內之薄膜的位置部分,形成有開口部42a,42b。
對於真空槽11之外部,係配置有生成有機化合物之蒸氣的有機材料蒸氣之有機蒸氣產生源20,第一,第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b係連接於其有機蒸氣產生源20,供給在有機蒸氣產生源20內所生成之有機材料蒸氣。
與第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b之第一、第二之有機蒸氣放出面22a,22b平行地,各配置有第一、第二之接合構件31a,31b。
第一、第二之接合構件31a,31b的形狀乃可與豎立姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b之周邊部分接合之環狀形狀,第一、第二之接合構件31a,31b係配置於真空槽11之中,配置有第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b之容器狀之部分的開口位置。
豎立姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b係其周邊部分之全部或一部分乃各接合於第一、第二之接合構件31a,31b,配置有第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b之容器狀的部份係經由第一、第二之基板配置裝置13a,13b或基板14a,14b、第一、第二之光罩12a,12b而加蓋,於第一之基板配置裝置13a與第一之有機蒸氣放出裝置21a之間,形成有第一之蒸鍍空間32a,於第
二之基板配置裝置13b與第二之有機蒸氣放出裝置21b之間,形成有第二之蒸鍍空間32b。
真空槽11內之豎立姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b之間的部份之移動空間33,係第一、第二之基板配置裝置13a,13b乃在移動時,為了移動在水平姿勢與豎立姿勢之間的空間,豎立姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b乃在各接合於第一、第二之接合構件31a,31b之狀態中,第一、第二之蒸鍍空間32a,32b係成為呈從為了此移動之移動空間33各自分離。
第一之蒸鍍空間32a與第二之蒸鍍空間32b係連接於各真空排氣裝置29a,29b,呈進行真空排氣地加以構成。第一、第二之接合構件31a,31b係未封閉第一、第二之蒸鍍空間32a,32b,而第一、第二之蒸鍍空間32a,32b係連接於移動空間33,第一、第二之基板配置裝置13a,13b乃在豎立姿勢之狀態中,移動空間33係經由真空排氣裝置29a,29b,藉由第一、第二之蒸鍍空間32a,32b而加以真空排氣。
第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b係具有容器狀之主體部分,主體部分係經由於單面具有第一、第二之有機蒸氣放出面22a,22b之板狀的構件加以封塞,於第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b之內部,設置有空洞23a,23b。供給至第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b之有機材料蒸氣係充滿於其空洞23a,23b內。
放出口41a,41b係與其空洞23a,23b連通,充滿於
空洞23a,23b之有機材料蒸氣係從各放出口41a,41b,均等地加以放出至為真空狀態之第一或第二之蒸鍍空間32a,32b內,通過第一、第二之光罩12a,12b之開口42a,42b而到達至基板之成膜面,對於成膜面係形成有隨著開口42a,42b之平面形狀的平面形狀之有機薄膜。然而,亦可將有機蒸氣產生源20配置於空洞23a,23b內而放出有機材料蒸氣,而將有機化合物配置於空洞23a,23b內,直接放出蒸氣亦可。
圖3係作為顯示從第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b放出有機材料蒸氣,於保持於第一、第二之基板配置裝置13a,13b之基板14a,14b的表面,薄膜成長之狀態的構成時,第一、第二之基板配置裝置13a,13b係任一方乃成為較另一方成膜開始時刻為早,以豎立姿勢而保持於成膜中的第一、第二之基板配置裝置13a,13b之基板14a,14b之中,對於成膜結束一方之第一或第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b,停止從有機蒸氣產生源20之有機材料蒸氣的供給。
在此,作為第一之基板配置裝置13a所保持之基板14a的有機薄膜形成結束時,停止對於第一之有機蒸氣放出裝置21a之有機材料蒸氣的供給後,如圖4所示,第一之基板配置裝置13a係從豎立姿勢旋轉移動成水平姿勢。此時,第二之基板配置裝置13b所保持之基板14b係在有機薄膜形成中,第二之基板配置裝置13b乃維持豎立姿勢。
在第一、第二之基板配置裝置13a,13b之任一乃成為水平姿勢之情況中,對於成為水平姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b之下方位置,係配置有光罩移動裝置9與基板移動裝置8。
光罩移動裝置9係具有成為垂直之整列用銷15,和上下方向與水平方向地移動整列用銷15之整列機構24。
第一、第二之光罩12a,12b之周邊的一部分或全周乃從基板14a,14b的邊緣露出。
第一、第二之基板配置裝置13a,13b之中,一方為水平姿勢,另一方為豎立姿勢時,經由整列機構24而使整列用銷15上升時,整列用銷15係通過較水平姿勢之第一或第二之基板配置裝置13a,13b上之基板14a或14b的外周為外側,整列用銷15之上端係呈接合於第一或第二之光罩12a,12b之中之基板14a或14b露出之部分地加以配置。
在此,對於整列用銷15的前端係設置有彎鉤,彎鉤則與第一或第二之光罩12a,12b接合。
整列用銷15係沿著配置有第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b之側壁面28a,28b,排列成二列,經由整列機構24加以上升時,四邊形之第一、第二之光罩12a,12b之背面之中,成為接合於接近於平行之二邊的位置。
接合後,以較第一、第二之光罩12a,12b與第一、第二之基板配置裝置13a,13b內之磁鐵27a,27b之間的
磁性吸付力為大的力,使整列用銷15更上升時,解除經由對於光罩之第一或第二之基板配置裝置13a,13b之磁性附著力的按壓,第一、第二之光罩12a,12b係經由整列用銷15而加以抬起。
另外,基板移動裝置8係具有基板移載機構26與移載用銷16。對於第一、第二之基板配置裝置13a,13b係各設置有貫通孔43a,43b,在抬起為水平姿勢之第一或第二之光罩12a,12b之後,基板移載機構26乃上升移載用銷16,於為水平狀態之第一或第二之基板配置裝置13a,13b之貫通孔43a,43b,插入移載用銷16時,移載用銷16之上端係接合於位置於貫通孔43a,43b之上方的基板之背面部分。更且,當移載用銷16上升時,在移載用銷16之上端,抬起基板,從第一、第二之基板配置裝置13a,13b上,移載基板14a,14b於移載用銷16上。
如此,保持基板14a,14b之第一、第二之基板配置裝置13a,13b之中,一方乃水平姿勢,另一方乃豎立姿勢時,可各抬起為水平姿勢之第一或第二之基板配置裝置13a,13b上之第一或第二之光罩12a,12b與基板14a,14b。
在此,第一之基板配置裝置13a乃水平姿勢,第二之基板配置裝置13b乃豎立姿勢之故,如圖5所示,抬起第一之基板配置裝置13a上之第一之光罩12a與基板14a。此時,為豎立姿勢之第二之基板配置裝置13b上之基板14b係成膜結束亦可,亦可為成膜中。
對於其有機薄膜蒸鍍裝置10之真空槽11之一壁面,係連接有如後述之圖10所示之輸送室105b~105d,對於其輸送室105b~105d之內部,係配置有基板輸送機械手臂30b~30d。
輸送室105b~105d係未連接於配置有第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b之側壁面28a,28b,而連接於其他的側壁面。
基板輸送機械手臂30b~30d係具有連接於旋轉軸36之支架34,和設置於支架34之前端的手部35,呈可於手部35上裝載基板14a,14b地加以構成。
對於真空槽11連接於輸送室105b~105d之側壁面側,係未設置有整列用銷15,手部35的寬度係較一方之側壁面的整列用銷15與另一方之側壁面的整列用銷15之間的距離為小加以形成。
另外,手部35係加以形成為可插入於抬起基板14a,14b之移載用銷16之間的形狀,隨之,第一或第二之光罩12a,12b乃藉由整列用銷15加以抬起,另外,由移載用銷16抬起基板14a,14b時,將手部35插入於二列之整列用銷15之間與移載用銷16之間,可靜止於第一或第二之基板配置裝置13a,13b與基板14a,14b之間者。
圖5係顯示手部35插入於基板14a之正下方位置,靜止於第一之基板配置裝置13a與基板14a之間的狀態。在其狀態使移載用銷16下降時,基板14a亦同時下降,如圖6所示,移載用銷16上之基板14a係加以移載於手
部35上。
接著,縮短基板輸送機械手臂30b~30d之支架34,將裝載有基板14a之手部35返回至輸送室105b~105d內,旋轉支架34使其延伸,將基板14a與手部35同時輸入至其他裝置之真空槽,將基板14a配置於其真空槽內時,手部35則變空,可於手部35上裝載另外的基板。
移載用銷16係維持下降之狀態,將配置於輸出入室(如例示,以後述之圖10的符號102所示的室)內,或遞送室104a~104d內之基板裝載於手部35上,將其狀態之手部35,插入於整列用銷15上之第一、第二之光罩12a,12b與水平姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b之間而使其靜止。
接著,當上升移載用銷16時,手部35上之基板係加以移載至移載用銷16之前端上。
接著,將手部35,從整列用銷15間及移載用銷16間抽出而使其後退之後,將移載用銷16下降至較第一、第二之基板配置裝置13a,13b表面為下方位置時,基板係從移載用銷16上加以移載至為水平姿勢之第一或第二之基板配置裝置13a,13b上。在此,第二之基板配置裝置13b係為豎立姿勢,如圖7所示,基板係裝載於水平姿勢之第一之基板配置裝置13a上。圖7之符號14c乃顯示裝載之基板。
對於為水平姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b之下方位置,係配置有照相機17。對於第一、第二之
光罩12a,12b與基板14a~14c係各設置有校準標記,經由照相機17,可觀察基板14a~14c之校準標記,藉由透明之基板14a~14c,可觀察第一或第二之光罩12a,12b之校準標記。
照相機17係連接於控制裝置,控制裝置係經由照相機17,觀察基板的校準標記與位置於整列用銷15上之水平姿勢之第一或第二之光罩12a,12b之校準標記同時,經由光罩移動裝置9,移動整列用銷15於水平方向,移動整列用銷15上之第一或第二之光罩12a,12b於水平方向,將基板14a~14c與第一或第二之光罩12a,12b進行位置調整(校準)。
接著,將整列用銷15做垂直地下降時,第一或第二之光罩12a,12b係與基板緊密或接近之狀態,加以磁性吸付於第一或第二之基板配置裝置13a,13b內之磁鐵27a,27b。當磁性吸付第一或第二之光罩12a,12b時,基板14a~14c與第一或第二之光罩12a,12b係在整列於第一或第二之基板配置裝置13a,13b上之狀態加以固定。
將第一之光罩12a與基板14c進行位置調整,第一之光罩12a則與基板14c同時由磁性吸付加以固定於第一之基板配置裝置13a上,第一之光罩12a與基板保持於第一之基板配置裝置13a之狀態下,成為豎立姿勢,開始對於基板14c而言之成膜。
於對於保持於第一之基板配置裝置13a之基板14c的薄膜形成中,對於保持於第二之基板配置裝置13b之基板
14b的薄膜形成結束時,第二之基板配置裝置13b,和保持於第二之基板配置裝置13b之基板14b與第二之光罩12b係如圖8所示,從豎立姿勢成為水平姿勢,與第一之基板配置裝置上之基板14a,14c的交換同樣地,第二之基板配置裝置13b上之薄膜形成結束的基板14b,亦交換成未成膜之基板,接著,成為豎立姿勢,持續進行成膜作業。
圖2的符號25a,25b係設置於第一、第二之基板配置裝置13a,13b內之冷卻媒體的媒體通路,將亦對於為豎立姿勢之第一、第二之基板配置裝置13a,13b進行冷卻之冷卻媒體,流動於媒體通路25a,25b內,降低成膜中的基板14a~14c的溫度,作為不會對於所形成之有機薄膜之熱損傷,且可縮小第一、第二之光罩12a,12b之熱延伸者。
本發明之有機蒸氣產生源20係具有複數之容器201~203,於不同的容器201~203,配置各不同種類之有機材料,可個別產生蒸氣者。例如,可將電洞植入性之有機物質,電洞輸送性之有機物質,R(紅)、G(綠)或B(藍)之發光性的有機物質,以及電子輸送性之有機物質,配置於個別之容器201~203而產生蒸氣者。
將第一、第二之基板配置裝置13a,13b作為豎立姿勢,從第一、第二之有機蒸氣放出裝置21a,21b依序放出各有機物質之蒸氣時,可於基板14a~14c的表面,層積各有機物質的薄膜於各R,G,B不同位置,得到有機
電激發光層者。
對於圖9(a)係顯示從玻璃基板52側依序,由各電洞植入層551、電洞輸送層552、R,G或B之發光層56R,56G,56B,電子輸送層571、電子植入層572、陰極電極層573之層積膜(陽極電極係省略)而成之有機電激發光層51R,51G,57B乃形成於不同位置之有機電激發光元件50。
圖10的符號100係形成此有機電激發光元件50之有機電激發光元件製造裝置,複數之輸送室105a~105e乃連接在遞送室104a~104d。對於初段的輸送室105a,係連接有輸入室102與前處理室103,對於中段的輸送室105b~105d,係連接有複數台(在此係二台)配置有電洞植入性之有機物質,電洞輸送性之有機物質,R(紅)、G(綠)或B(藍)之發光性的有機物質,以及電子輸送性之有機物質之有機薄膜蒸鍍裝置10R,10G,10B。
對於後段的輸送室105e,係連接有一台或二台以上之濺鍍室(在此係二台)106,和輸出室107。
對於各輸送室105a~105e,係配置有基板輸送機械手臂30a~30e,支架34之前端的手部35係成為可插入、拔除於連接於輸送室105a~105e之各室內。
然而,對於有機薄膜蒸鍍裝置10R,10G,10B與濺鍍裝置106,係連接有儲備在各裝置10R,10G,10B、106內進行交換的光罩之存料室108。
另外,對於圖9(b),係顯示於玻璃基板62上,經
由關於電洞之有機薄膜蒸鍍裝置,形成電洞植入層661、電洞輸送層662之後,經由配置有不同光罩之紅的有機蒸鍍裝置與綠的有機蒸鍍裝置與藍的有機蒸鍍裝置,形成R,G,B各發光層66R,66G,66B於不同位置,接著,經由關於電子之有機薄膜蒸鍍裝置,形成電子輸送層671、電子植入層672,經由濺鍍裝置而形成陰極電極層673情況之有機電激發光元件60。在其有機電激發光元件60中,可同時流動電流於各發光層66R,66G,66B而進行白色發光。
另外,圖10所示之上述有機電激發光元件製造裝置100係在一台之有機薄膜蒸鍍裝置10R,10G,10B的內部中,呈將一色的有機發光層進行成膜地,配置有機材料,但於一台之有機薄膜蒸鍍裝置10,配置複數色之有機材料,對於各色放出有機材料蒸氣,形成層積各色層之白色的有機電激發光元件亦可。
然而,在上述實施例中,顯示將第一、第二之有機蒸氣放出面22a,22b,和第一、第二之基板配置裝置13a,13b,對於水平面而言,以80°以上88°以下之角度傾斜地立設的例,但對於水平面而言,以70°以上90°以下的立設亦可。
但由以未達90°之角度傾斜地立設者,可防止第一、第二之光罩12a,12b的彎曲,另外,由較70°為大之角度立設者,可防止在成膜中或成膜前後,粉塵掉落於基板14a~14c之表面。
更且,在上述實施例中,顯示將第一、第二之基板配置裝置13a,13b作為水平姿勢時,靜止在不同高度的例,但對於經由控制裝置而控制第一、第二之基板配置裝置13a,13b之動作的情況,係如控制第一、第二之基板配置裝置13a,13b之雙方未產生同時成為水平姿勢之狀態,第一、第二之基板配置裝置13a,13b乃作為水平方向與上下方向,在相同位置成為水平姿勢亦可。
另外,在上述實施例中,在配置有第一、第二之基板配置裝置13a,13b之真空槽11內,進行第一、第二之光罩12a,12b與基板14a,14b之位置調整,但可連接位置調整室於真空槽11,在位置調整室內,進行第一、第二之光罩12a,12b與基板14a,14b之位置調整,維持進行位置調整之狀態,將第一、第二之光罩12a,12b與基板14a,14b輸入至真空槽11內,配置於第一、第二之基板配置裝置13a,13b上,作成豎立姿勢而進行成膜者。
作成豎立姿勢而成膜之後,第一、第二之光罩12a,12b與基板14a,14b係作成水平姿勢而同時輸出至真空槽11之外部。
8‧‧‧基板移動裝置
9‧‧‧光罩移動裝置
11‧‧‧真空槽
13a‧‧‧第一之基板配置裝置
13b‧‧‧第二之基板配置裝置
14a~14c‧‧‧基板
15‧‧‧整列用銷
16‧‧‧移載用銷
21a‧‧‧第一之有機蒸氣放出裝置
21b‧‧‧第二之有機蒸氣放出裝置
201~203‧‧‧容器
22a‧‧‧第一之有機蒸氣放出面
22b‧‧‧第二之有機蒸氣放出面
23a,23b‧‧‧空洞
27a,27b‧‧‧磁鐵
29a,29b‧‧‧真空排氣裝置
30a~30e‧‧‧基板輸送機械手臂
31a‧‧‧第一之接合構件
31b‧‧‧第二之接合構件
32a‧‧‧第一之蒸鍍空間
32b‧‧‧第二之蒸鍍空間
33‧‧‧移動空間
34‧‧‧支架
35‧‧‧手部
41a,41b‧‧‧放出口
43a,43b‧‧‧貫通孔
104a~104d‧‧‧遞送室
105b~105d‧‧‧輸送室
圖1乃本發明之有機薄膜蒸鍍裝置。
圖2乃為了說明其基板配置部的圖。
圖3乃為了說明本發明之有機薄膜蒸鍍裝置之動作的圖(1)。
圖4乃為了說明本發明之有機薄膜蒸鍍裝置之動作的圖(2)。
圖5乃為了說明本發明之有機薄膜蒸鍍裝置之動作的圖(3)。
圖6乃為了說明本發明之有機薄膜蒸鍍裝置之動作的圖(4)。
圖7乃為了說明本發明之有機薄膜蒸鍍裝置之動作的圖(5)。
圖8乃為了說明本發明之有機薄膜蒸鍍裝置之動作的圖(6)。
圖9(a)乃為了說明彩色發光之有機電激發光元件的圖。
圖9(b)乃為了說明白色發光之有機電激發光元件的圖。
圖10乃本發明之有機電激發光元件製造裝置之一例。
圖11(a)乃集群方式之以往技術之有機電激發光元件製造裝置。
圖11(b)乃沿線方式之有機電激發光元件製造裝置。
8‧‧‧基板移動裝置
9‧‧‧光罩移動裝置
10‧‧‧有機薄膜蒸鍍裝置
11‧‧‧真空槽
12a,12b‧‧‧光罩
13a‧‧‧第一之基板配置裝置
13b‧‧‧第二之基板配置裝置
15‧‧‧整列用銷
16‧‧‧移載用銷
17‧‧‧照相機
18a,18b‧‧‧安裝構件
19a‧‧‧第一之旋轉軸
19b‧‧‧第二之旋轉軸
20‧‧‧有機蒸氣產生源
201~203‧‧‧容器
21a‧‧‧第一之有機蒸氣放出裝置
21b‧‧‧第二之有機蒸氣放出裝置
22a‧‧‧第一之有機蒸氣放出面
22b‧‧‧第二之有機蒸氣放出面
23a,23b‧‧‧空洞
24‧‧‧整列機構
26‧‧‧基板移載機構
28a,28b‧‧‧側壁面
29a,29b‧‧‧真空排氣裝置
31a‧‧‧第一之接合構件
31b‧‧‧第二之接合構件
41a,41b‧‧‧放出口
42a,42b‧‧‧開口部
43a,43b‧‧‧貫通孔
θ‧‧‧傾斜角度
Claims (13)
- 一種有機薄膜蒸鍍裝置,其特徵乃具有:真空槽;和配置於前述真空槽內,配置有第一、第二之基板的第一、第二之基板配置裝置;和各位置於前述第一、第二之基板配置裝置上,形成有開口之第一、第二之光罩;和將前述第一之基板配置裝置,與前述第一之光罩同時,成為水平之水平姿勢,另外,將前述第一之基板配置裝置,與前述第一之光罩同時,呈作為加以立設之豎立姿勢地動作之第一之旋轉軸;和將前述第二之基板配置裝置,與前述第二之光罩同時,成為水平之前述水平姿勢,另外,將前述第二之基板配置裝置,與前述第二之光罩同時,呈作為加以立設之前述豎立姿勢地動作之第二之旋轉軸;和設置於前述真空槽,從設置於第一、第二之有機蒸氣放出面之放出口,放出有機材料蒸氣之第一、第二之有機蒸氣放出裝置、和光罩移動裝置、和基板移動裝置;經由前述第一、第二之旋轉軸的動作,前述第一、第二之基板係呈由前述第一、第二之基板配置裝置,和前述第一、第二之光罩各自加以夾持,在前述水平姿勢與前述豎立姿勢之間,變更姿勢地加以構成,前述第一、第二之有機蒸氣放出面係與成為前述豎立姿勢之前述第一、第二之光罩各面對,從前述第一、第二 之有機蒸氣放出面之前述放出口所放出之前述有機材料蒸氣乃呈通過前述第一、第二之光罩的開口而到達至前述第一、第二之基板之成膜面地加以構成,前述水平姿勢之前述第一之基板配置裝置、和前述水平姿勢之前述第二之基板配置裝置,係在水平方向,以相同位置,成為水平姿勢,前述第二之基板配置裝置成為前述豎立姿勢,前述第一之基板配置裝置成為前述水平姿勢之時,於成為前述水平姿勢之前述第一之基板配置裝置之下方,位有前述光罩移動裝置、和前述基板移動裝置,前述第一之基板配置裝置上之前述第一之光罩,係使前述光罩移動裝置上昇而抬起,前述第一之基板配置裝置上之前述第一之基板,係使前述基板移動裝置上昇而抬起,前述第一之基板配置裝置成為前述豎立姿勢,前述第二之基板配置裝置成為前述水平姿勢之時,於成為前述水平姿勢之前述第二之基板配置裝置之下方,位有前述光罩移動裝置、和前述基板移動裝置,前述第二之基板配置裝置上之前述第二之光罩,係使前述光罩移動裝置上昇而抬起,前述第二之基板配置裝置上之前述第二之基板,係使前述基板移動裝置上昇而抬起。
- 如申請專利範圍第1項記載之有機薄膜蒸鍍裝置,其中,前述豎立姿勢係前述第一、第二之基板乃從前述水平姿勢,進行未達90°角度旋轉移動,配置有前述第一、第二之光罩的面乃朝上加以傾斜。
- 如申請專利範圍第1項或第2項任一記載之有機薄膜蒸鍍裝置,其中,對於前述第一、第二之基板配置裝置,係各形成有流動有冷卻媒體液之通路。
- 如申請專利範圍第1項記載之有機薄膜蒸鍍裝置,其中,對於前述第一、第二之有機蒸氣放出裝置,係各連接有蒸氣產生源,由前述蒸氣產生源所生成之前述有機材料蒸氣乃可從前述第一、第二之有機蒸氣放出面之前述放出口放出地加以構成。
- 如申請專利範圍第1項記載之有機薄膜蒸鍍裝置,其中,設置於前述第一、第二之基板配置裝置,具有磁性吸付前述第一、第二之光罩於前述第一、第二之基板配置裝置之第一、第二之吸付磁鐵。
- 如申請專利範圍第1項記載之有機薄膜蒸鍍裝置,其中,具有在前述水平姿勢之前述第一、第二之基板配置裝置上,各移動前述第一、第二之光罩於上下方向之光罩移動裝置。
- 一種有機電激發光元件製造裝置,其特徵乃配置有基板輸送機械手臂之輸送室;和於前述輸送室,連接有如申請專利範圍第1項記載之有機薄膜蒸鍍裝置。
- 一種有機薄膜蒸鍍方法,其特徵乃各立設具有配置於同一真空槽內,可配置基板之第一、第二之基板配置裝置, 和設置於前述真空槽,形成放出口於第一、第二之有機蒸氣放出面之第一、第二之有機蒸氣放出裝置的有機薄膜蒸鍍裝置之前述第一、第二之有機蒸氣放出面;由輸入第一之基板於前述真空槽內,將前述第一之基板,配置於為水平之水平姿勢的前述第一之基板配置裝置的第一之配置工程、和將前述第一之基板作為保持於前述第一之基板配置裝置加以豎立之豎立姿勢,面對於前述第一之有機蒸氣放出面之第一豎立工程、和從前述第一之有機蒸氣放出裝置之前述放出孔,開始有機材料蒸氣的放出之第一之成膜開始工程、和前述第一之基板配置裝置乃於為前述豎立姿勢之間,將第二之基板輸入至前述真空槽內,配置於成為前述水平姿勢之前述第二之基板配置裝置的第二之配置工程、和將前述第二之基板保持於前述第二之基板配置裝置而作為前述豎立姿勢,面對於前述第二之有機蒸氣放出面之第二豎立工程、和從前述第二之有機蒸氣放出裝置之前述放出孔,開始有機材料蒸氣的放出之第二之成膜開始工程、和前述第二之基板配置裝置乃於豎立之間,將前述第一之基板配置裝置作為前述水平姿勢,將前述第一基板輸出於前述真空槽外之第一之輸出工程,前述第二之基板乃於成膜中,輸出加以成膜之前述第一之基板之有機薄膜蒸鍍方法中,前述水平姿勢之前述第一之基板配置裝置、和 前述水平姿勢之前述第二之基板配置裝置,係在水平方向,以相同位置,成為水平姿勢,前述第一之配置工程中,使前述第二之基板配置裝置成為前述豎立姿勢,使前述第一之基板配置裝置成為前述水平姿勢,抬起位於成為前述水平姿勢之前述第一之基板配置裝置之下方之前述第一之光罩、和位於前述第一之光罩與前述基板配置裝置間的前述第一之基板,將前述第一之光罩與前述第一之基板,配置於前述第一之基板配置裝置,前述第二之配置工程中,使前述第一之基板配置裝置成為前述豎立姿勢,使前述第二之基板配置裝置成為前述水平姿勢,抬起位於成為前述水平姿勢之前述第二之基板配置裝置之下方之前述第二之光罩、和位於前述第二之光罩與前述基板配置裝置間的前述第二之基板,將前述第二之光罩與前述第二之基板,配置於前述第二之基板配置裝置。
- 如申請專利範圍第8項記載之有機薄膜蒸鍍方法,其中,在前述第一、第二之豎立工程中,在於前述第一、第二之基板上,各配置第一、第二之光罩的狀態,從前述水平姿勢作成前述豎立姿勢,在前述第一之輸出工程中,將前述光罩,從前述基板加以間隔之後,將前述第一之基板輸出至前述真空槽外。
- 如申請專利範圍第9項記載之有機薄膜蒸鍍方法,其中,在前述第一、第二之配置工程中,於為前述水 平姿勢之前述第一、第二之基板配置裝置上,加以間隔各自配置前述第一、第二之光罩,將輸入至前述真空槽內之前述第一、第二之基板,插入於前述第一、第二之光罩與前述第一、第二之基板配置裝置之間,接著,進行位置調整前述第一、第二之基板與前述第一、第二之光罩的位置調整工程。
- 如申請專利範圍第8項乃至第10項任一記載之有機薄膜蒸鍍方法,其中,前述第一、第二之有機蒸氣放出面係從垂直加以傾斜,在前述第一,第二之豎立工程中,將前述第一、第二之有機蒸氣放出裝置,進行從前述水平姿勢未達90°角度旋轉,作成與前述第一、第二之有機蒸氣放出面同角度傾斜之前述豎立姿勢。
- 如申請專利範圍第1項之有機薄膜蒸鍍裝置,其中,前述水平姿勢之前述第一之基板配置裝置、和前述水平姿勢之前述第二之基板配置裝置,係使一方在另一方之正下方之位置時成為靜止而構成。
- 如申請專利範圍第1項之有機薄膜蒸鍍裝置,其中,前述第一之基板配置裝置、和前述第二之基板配置裝置,係在上下方向之相同位置,成為前述水平姿勢者。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008292242 | 2008-11-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201035353A TW201035353A (en) | 2010-10-01 |
TWI493068B true TWI493068B (zh) | 2015-07-21 |
Family
ID=42170007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098138683A TWI493068B (zh) | 2008-11-14 | 2009-11-13 | 有機薄膜蒸鍍裝置、有機電激發光元件製造裝置、及有機薄膜蒸鍍方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8298340B2 (zh) |
JP (1) | JP5171964B2 (zh) |
KR (1) | KR101191691B1 (zh) |
CN (1) | CN102177270B (zh) |
DE (1) | DE112009002468B4 (zh) |
TW (1) | TWI493068B (zh) |
WO (1) | WO2010055876A1 (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8039052B2 (en) * | 2007-09-06 | 2011-10-18 | Intermolecular, Inc. | Multi-region processing system and heads |
US8749053B2 (en) | 2009-06-23 | 2014-06-10 | Intevac, Inc. | Plasma grid implant system for use in solar cell fabrications |
JP5492027B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2014-05-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 有機elデバイス製造装置及び製造方法 |
WO2013070978A2 (en) * | 2011-11-08 | 2013-05-16 | Intevac, Inc. | Substrate processing system and method |
US10679883B2 (en) * | 2012-04-19 | 2020-06-09 | Intevac, Inc. | Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication |
US8898928B2 (en) * | 2012-10-11 | 2014-12-02 | Lam Research Corporation | Delamination drying apparatus and method |
TW201421607A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-06-01 | Ind Tech Res Inst | 基板與遮罩貼合夾持裝置 |
TWI570745B (zh) | 2012-12-19 | 2017-02-11 | 因特瓦克公司 | 用於電漿離子植入之柵極 |
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JP2008056966A (ja) | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Kyocera Corp | 成膜装置及び成膜方法 |
-
2009
- 2009-11-12 CN CN2009801402061A patent/CN102177270B/zh active Active
- 2009-11-12 JP JP2010537796A patent/JP5171964B2/ja active Active
- 2009-11-12 DE DE112009002468.8T patent/DE112009002468B4/de active Active
- 2009-11-12 WO PCT/JP2009/069256 patent/WO2010055876A1/ja active Application Filing
- 2009-11-12 KR KR1020117008298A patent/KR101191691B1/ko active IP Right Grant
- 2009-11-13 TW TW098138683A patent/TWI493068B/zh active
-
2011
- 2011-04-06 US US13/080,743 patent/US8298340B2/en active Active
-
2012
- 2012-05-18 US US13/475,228 patent/US8470403B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101191691B1 (ko) | 2012-10-16 |
JPWO2010055876A1 (ja) | 2012-04-12 |
US20120231166A1 (en) | 2012-09-13 |
WO2010055876A1 (ja) | 2010-05-20 |
US20110200741A1 (en) | 2011-08-18 |
DE112009002468T5 (de) | 2011-11-24 |
TW201035353A (en) | 2010-10-01 |
DE112009002468B4 (de) | 2020-01-02 |
CN102177270B (zh) | 2013-09-04 |
JP5171964B2 (ja) | 2013-03-27 |
CN102177270A (zh) | 2011-09-07 |
US8298340B2 (en) | 2012-10-30 |
KR20110054043A (ko) | 2011-05-24 |
US8470403B2 (en) | 2013-06-25 |
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