KR100784665B1 - 기판의 분할증착용 마스크 장치 및 이를 이용한패턴형성방법 - Google Patents

기판의 분할증착용 마스크 장치 및 이를 이용한패턴형성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판의 분할증착용 마스크 장치 및 이를 이용한 패턴형성방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 기판에 패턴을 형성하기 위한 마스크 장치는 상기 기판을 2개의 영역으로 가상으로 구분하여 어느 하나의 영역에 패턴을 형성하는 패턴면을 가지는 제 1 마스크; 및 상기 기판의 타 영역에 패턴을 형성하는 패턴면을 가지는 제 2 마스크;를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따르면 기판을 2개의 영역으로 가상 분할하여 순차적으로 패터닝하기 때문에 대면적용 마스크를 제작하여야 하는 기술적, 경제적 난제를 회피할 수 있는 효과가 있다.
OLED. 대면적 기판.. 2분할. 얼라인마크.

Description

기판의 분할증착용 마스크 장치 및 이를 이용한 패턴형성방법{Mask apparatus for pattern formation of substrate and pattern formation method using the same}
도 1은 종래의 소면적 기판의 패턴형성공정을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 의한 실시예에 따른 대면적 기판의 패턴형성공정을 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 도 2에 의해 패턴이 형성된 기판을 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 의한 제 2 실시예에 따른 대면적 기판의 패턴형성공정을 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 4에 의해 패턴이 형성된 기판을 도시한 것이다.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
10, 30: 제 1 마스크 11, 31: 패턴면 12, 32: 비패턴면
20, 40: 제 2 마스크 21, 41: 패턴면 22, 42: 비패턴면
본 발명은 기판의 분할증착용 마스크 장치 및 이를 이용한 패턴형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 2개의 영역으로 가상분할하여 각 영역을 순차적으로 패터닝할 수 있는 기판의 분할증착용 마스크 장치 및 이를 이용한 패턴형성방법에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
그 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초 박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
이러한 유기발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며 남는 여기 에너지가 빛으로 발생하는 것이다. 이때 유기 물질의 도판트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현 이 가능하다.
한편, 상기 유기발광소자는 풀 칼라(Full color) 디스플레이를 위해서는 R(Red), G(Green), B(Blue)의 발광층을 효율적으로 형성하는 방법이 필요하다. 현재 연구되는 방법은 5가지 정도이며, 각각의 발광층을 이용하는 Side-By-Side 방법과 백색 발광층 위에 칼라필터를 사용하는 방법, 색 변환물질을 사용하는 방법, 칼라 스펙트럼의 광학적 메커니즘을 사용하는 방법, Sub-화소를 통한 선택적 생성 방법 등이 있다.
종래의 유기발광소자의 패턴 형성은 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버내에 기판(S)을 반입하여 고정한 상태에서, R, G, B를 내는 각각의 유기물질을 기화시켜 마스크(100)를 통해 기판(10)으로 증착시켜 수행한다.
한편, 최근에는 산업의 수요에 따라 기판의 대면적화가 요구되는데, 상술한 종래의 기술과 같이 대면적 기판의 일단에서 타단까지 한번에 패터닝을 하기 위하여는 대면적 기판에 상응하는 대면적용 마스크가 필요하다.
그러나 상기 대면적용 기판에 상응하는 대면적용 마스크를 제작하기 위하여는 많은 비용 및 시간이 요구될 뿐만 아니라 상기 대면적용 마스크의 취급이 매우 어려워 공정상 비효율적이기 때문에 대면적용 마스크를 이용한 패터닝은 많은 문제점을 수반하고 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목 적은 기판을 2개의 영역으로 가상분할하여 각 영역을 순차적으로 패터닝할 수 있는 기판의 분할증착용 마스크 장치 및 이를 이용한 패턴형성방법을 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판에 패턴을 형성하기 위한 마스크 장치는 상기 기판을 2개의 영역으로 가상으로 구분하여 어느 하나의 영역에 패턴을 형성하는 패턴면을 가지는 제 1 마스크; 및 상기 기판의 타 영역에 패턴을 형성하는 패턴면을 가지는 제 2 마스크;를 포함하여 이루어진다.
또한 본 발명의 마스크 장치는 제 1 마스크 및 제 2 마스크의 패턴면은 면적이 동일하거나 다르게 형성할 수 있다.
또한 상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크는 하나의 챔버에 순차적으로 적층되어 장착될 수 있고, 이 경우에는 상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크를 수평이송할 수 있는 이송수단이 구비된다. 이와 달리 각각 별도의 챔버에 장착될 수도 있다.
또한 상기 기판을 2개의 영역으로 가상 분할함에 있어서, 상부영역과 하부영역으로, 또는 좌측영역과 우측영역으로 분할하여 패턴을 형성할 수 있다. 상부영역과 하부영역으로 분할하는 경우 제 1 마스크와 제 2 마스크가 각각 상부영역과 하부영역의 패턴형성을 담당하게 된다. 또한 좌측영역과 우측영역으로 분할하는 경우 제 1 마스크와 제 2 마스크가 각각 좌측영역과 우측영역의 패턴형성을 담당하게 된다.
또한 상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크는 각각 상기 기판과 얼라인할 수 있는 마크 등의 얼라인 수단이 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 기판에 패턴을 형성하기 위한 방법은 1)상기 기판을 2개의 영역으로 가상 분할하여 각 영역에 패턴을 형성하는 패턴면을 가지는 제 1 마스크 및 제 2 마스크를 제조하는 단계; 2)상기 제 1 마스크를 밀착시켜 상기 기판의 어느 하나의 영역에 패턴을 형성하는 단계; 및 3)상기 제 2 마스크를 밀착시켜 상기 기판의 타 영역에 패턴을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지며, 상기 2) 및 3) 단계는 동일 챔버 또는 별도의 서로 다른 챔버 내에서 수행될 수 있다.
본 발명에 의한 기판에 특정패턴을 반복적으로 형성하기 위한 방법은 1)상기 특정패턴과 동일한 패턴면을 가지는 마스크를 제조하는 단계; 2)상기 기판의 어느 하나의 영역에 상기 마스크를 밀착시켜 상기 특정패턴을 형성하는 단계; 및 3)상기 마스크를 이송하여 상기 기판의 타 영역에 밀착시켜 상기 특정패턴을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
또한 상기 3)단계는 상기 마스크를 수평이송한 후 수행되거나, 상기 마스크를 회전시킨 후 수행될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 마스크 장치는 제 1 마스크(10)와 제 2 마스크(20)로 별도로 분할형성되어 있다.
상기 제 1 마스크(10)는 기판(S)을 가상으로 2등분한 후, 좌측 1/2영역(S1)을 패터닝할 수 있는 패턴면(11)과, 비패턴면(12)을 포함하여 이루어진다. 상기 비 패턴면(12)은 패턴이 형성되어 있지 아니한 것으로서, 얼라인을 위한 마크(10b)를 형성하거나 프레임(미도시)과 용접을 하기 위한 면적이다.
상기 제 2 마스크(20)는 기판(S)의 우측 1/2영역(S2)을 패터닝할 수 있는 패턴면(21)과 비패턴면(22)을 포함하여 이루어진다.
또한 기판(S)과 제 1 마스크(10) 및 제 2 마스크(20)의 얼라인을 위하여 기판의 경계면 좌측 상단(a)과, 우측 하단(b)에 얼라인 마크를 형성하고, 제 1 마스크(10) 및 제 2 마스크(20)의 패턴면(11, 21)과 비패턴면(12, 22)의 경계면 좌측 상단(10a, 20a)과, 우측 하단(10b, 20b)에 얼라인 마크를 형성한다.
도 2, 도 3a 및 도 3b을 참조하여 본 실시예의 작용을 설명한다. 대면적을 가진 기판(S)을 챔버내로 반입하여 고정한 상태에서, 제 1 마스크(10)를 기판(S)의 좌측 1/2영역(S1)의 하부로 이송하여 밀착시킨다. 또한 기판(S)과 제 1 마스크(10)의 정확한 얼라인을 위하여 기판(S)의 경계면 좌측 상단에 형성된 얼라인 마크(a)와, 제 1 마스크(10)의 경계면 좌측 상단에 형성된 얼라인 마크(10a)를 일치시킨다. 마찬가지로 기판(S)의 경계면 우측 하단에 형성된 얼라인 마크(b)와, 제 1 마스크(10)의 경계면 우측 하단에 형성된 얼라인 마크(10b)를 일치시킨다.이 상태에서 유기물을 증발시켜 도 3a에 도시된 바와 같이 기판의 좌측 1/2영역(S1)에 패턴을 형성한다.
위와 같이 기판의 좌측 1/2영역(S1)에 패턴을 형성한 후, 상기 제 1 마스크(10)는 운송로봇(미도시)에 의해 제거한다.
다음으로 제 2 마스크(20)를 운송로봇(미도시)으로 기판(S)의 우측 1/2영역 (S2)의 하부로 이송하여 밀착시킨다. 또한 기판(S)과 제 2 마스크(20)의 정확한 얼라인을 위하여 기판(S)의 경계면 좌측 상단에 형성된 얼라인 마크(a)와, 제 2 마스크(20)의 경계면 좌측 상단에 형성된 얼라인 마크(20a)를 일치시킨다. 마찬가지로 기판의 경계면 우측 하단에 형성된 얼라인 마크(b)와, 제 2 마스크의 경계면 우측 하단에 형성된 얼라인 마크(20b)를 일치시킨다.이 상태에서 유기물을 증발시켜 도 3b에 도시된 바와 같이 기판의 우측 1/2영역(S2)에 패턴을 형성한다.
만약, 기판의 좌측 1/2영역(S1)과 우측 1/2영역(S2)에 형성될 패턴이 동일한 경우에, 제 1 마스크와 제 2 마스크는 패턴면이 동일하게 된다. 따라서 이 경우에는 중첩적으로 두개의 마스크를 분리형성할 필요 없이 이 중 어느 하나만 제작하면 된다. 이 경우에 상기 기판에 패턴을 형성하는 방법을 설명한다. 먼저 상기 기판의 좌측 1/2영역(S1)의 하부에 상기 마스크를 밀착시킨 후 패턴을 형성한다. 다음으로 상기 마스크를 수평이송 또는 회전시켜 상기 기판의 우측 1/2영역(S2)의 하부에 상기 마스크를 밀착시킨 후 패턴을 형성함으로써 기판 전체에 패턴을 형성한다.
도 4는 본 발명에 의한 다른 실시예를 도시한 것이다. 이를 참조하면, 기판을 가상으로 좌측영역(S3)과 우측영역(S4)으로 2분할함에 있어서, 균등분할이 아닌 비균등분할하여 패터닝할 수 있는 마스크 장치이다.
보다 구체적으로 설명하면, 제 1 마스크(30) 및 제 2 마스크(40)는 패턴면(31, 41)의 면적이 서로 다르다. 그 이외에는 비패턴면(32, 42)이나 얼라인 마크(30a, 30b, 40a, 40b) 등의 구성은 앞선 실시예와 동일하다. 또한 각각 운송로봇에 의해 수평이송된다는 것도 동일하다.
도 4, 도 5a 및 도 5b를 참조하여 본 실시예의 작용을 설명한다.
대면적을 가진 기판(S)을 챔버내로 반입하여 고정한 상태에서, 제 1 마스크(30)를 기판의 좌측 영역(S3)의 하부로 이송하여 밀착시킨다. 또한 기판(S)과 제 1 마스크(30)의 정확한 얼라인을 위하여 기판의 경계면 좌측 상단에 형성된 얼라인 마크(a)와, 제 1 마스크의 경계면 좌측 상단에 형성된 얼라인 마크(30a)를 일치시킨다. 마찬가지로 기판의 경계면 우측 하단에 형성된 얼라인 마크(b)와, 제 1 마스크의 경계면 우측 하단에 형성된 얼라인 마크(30b)를 일치시킨다.이 상태에서 유기물을 증발시켜 도 5a에 도시된 바와 같이 기판의 좌측 영역(S3)에 패턴을 형성한다.
위와 같이 기판의 좌측 영역(S3)에 패턴을 형성한 후, 상기 제 1 마스크(30)는 운송로봇(미도시)에 의해 제거한다.
다음으로 제 2 마스크(40)를 운송로봇(미도시)으로 기판의 우측 영역(S4)의 하부로 이송하여 밀착시킨다. 또한 기판(S)과 제 2 마스크(40)의 정확한 얼라인을 위하여 기판의 경계면 좌측 상단에 형성된 얼라인 마크(a)와, 제 2 마스크의 경계면 좌측 상단에 형성된 얼라인 마크(40a)를 일치시킨다. 마찬가지로 기판의 경계면 우측 하단에 형성된 얼라인 마크(b)와, 제 2 마스크의 경계면 우측 하단에 형성된 얼라인 마크(40b)를 일치시킨다.이 상태에서 유기물을 증발시켜 도 3b에 도시된 바와 같이 기판의 우측 영역에 패턴을 형성한다.
앞선 설명은 본 발명에 따른 실시예에 불과하므로, 본 발명은 이에 국한되는 것은 아니며, 다양한 변형 및 수정이 가능함은 물론이다. 예를 들어, 상기 실시예 에서는 기판을 좌측영역과 우측영역으로 분할하여 각각 영역을 순차적으로 패터닝하는 제 1 마스크와 제 2 마스크를 구비하는 것이었으나, 이와 달리 제 1 마스크는 상부영역, 제 2 마스크는 하부영역을 패터닝할 수 있도록 패턴면이 형성될 수도 있을 것이다.
또한 상기 실시예에서는 하나의 챔버에 제 1 마스크 및 제 2 마스크가 구비되어 공정순서에 따라 이들을 수평이송하여 패터닝하도록 구성되었지만, 이와 달리 제 1 마스크와 제 2 마스크는 각각 별도의 챔버에 구비될 수도 있다. 즉, 제 1 마스크가 장착된 제 1 챔버에서 기판의 좌측영역을 패터닝하고, 이러한 기판을 제 2 마스크가 장착된 제 2 챔버로 반입하여 기판의 우측영역을 패터닝함으로써 기판 전체를 패터닝할 수도 있는 것이다.
본 발명에 따르면 기판을 2개의 영역으로 가상 분할하여 순차적으로 패터닝하기 때문에 대면적용 마스크를 제작하여야 하는 기술적, 경제적 난제를 회피할 수 있는 효과가 있다.
특히, 기판에 특정패턴을 반복적으로 형성하는 경우에는 상기 특정패턴과 동일한 패턴면을 가지는 마스크를 제조하고, 이를 수평이송 또는 회전시키거나 또는 기판을 이송 또는 회전시킴으로써 기판 전체에 패턴을 형성할 수 있다.

Claims (14)

  1. 기판에 패턴을 형성하기 위한 마스크 장치에 있어서,
    상기 기판을 2개의 영역으로 가상 분할하여 어느 하나의 영역에 패턴을 형성하는 패턴면을 가지는 제 1 마스크; 및
    상기 기판의 타 영역에 패턴을 형성하는 패턴면을 가지는 제 2 마스크;를 포함하여 이루어지며,
    상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크는 각각 상기 기판과 얼라인할 수 있는 얼라인 마크가 구비되고,
    상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크는 각각 별도의 챔버에 장착되는 것을 특징으로 하는 기판의 분할증착용 마스크 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크의 패턴면은 각각 상기 기판의 상부영역과 하부영역에 형성될 패턴과 동일한 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 분할증착용 마스크 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 마스크 및 제 2 마스크의 패턴면은 각각 상기 기판의 좌측영역과 우측영역에 형성될 패턴과 동일한 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 분할증착용 마스크 장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9450212B2 (en) 2014-12-03 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Manufacturing method of organic light emitting diode display

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02144535A (ja) * 1988-11-26 1990-06-04 Dainippon Printing Co Ltd マスクパターンの作製方法
KR910013480A (ko) * 1989-12-20 1991-08-08 프레데릭 얀 스미트 디바이스의 제조방법 및 이 방법에 의한 마스크의 그룹
JPH0845823A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Sony Corp 露光装置およびその方法
KR20040046793A (ko) * 2002-11-28 2004-06-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 실 패턴 형성방법
KR20050055695A (ko) * 2002-08-05 2005-06-13 소니 가부시끼 가이샤 얼라인먼트 마크를 갖는 상보 분할 마스크, 상기 상보분할 마스크의 얼라인먼트 마크의 형성 방법, 상기 상보분할 마스크를 사용하여 제조되는 반도체 디바이스 및 그제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02144535A (ja) * 1988-11-26 1990-06-04 Dainippon Printing Co Ltd マスクパターンの作製方法
KR910013480A (ko) * 1989-12-20 1991-08-08 프레데릭 얀 스미트 디바이스의 제조방법 및 이 방법에 의한 마스크의 그룹
JPH0845823A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Sony Corp 露光装置およびその方法
KR20050055695A (ko) * 2002-08-05 2005-06-13 소니 가부시끼 가이샤 얼라인먼트 마크를 갖는 상보 분할 마스크, 상기 상보분할 마스크의 얼라인먼트 마크의 형성 방법, 상기 상보분할 마스크를 사용하여 제조되는 반도체 디바이스 및 그제조 방법
KR20040046793A (ko) * 2002-11-28 2004-06-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 실 패턴 형성방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9450212B2 (en) 2014-12-03 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Manufacturing method of organic light emitting diode display

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