TWI492284B - A vacuum venting device and a vacuum processing device, and a vacuum venting method - Google Patents

Description

真空排氣裝置和真空處理裝置以及真空排氣方法

本發明，係有關於將處理室排氣為真空狀態之真空排氣裝置和真空排氣方法。

又，本發明，係有關於被連接有真空排氣裝置之真空處理裝置。

在以液晶顯示器作為代表之平面面板顯示器之製造過程中，係在真空氛圍之基板處理室(處理室)中，對於玻璃基板施加配線用金屬膜之成膜處理等的特定之處理。在基板處理裝置中，係具備有將玻璃基板在大氣狀態和真空狀態中作切換並作搬送之裝載鎖定室(處理室)、和複數之處理室，裝載鎖定室以及複數之處理室，係藉由真空幫浦而被作排氣並作成真空環境(例如，參考專利文獻1)。

伴隨著半導體之製造製程的複合化，使複數之處理室在相互獨立的狀態下來對於處理室進行真空排氣之真空處理裝置，係成為設備之主流。因此，為了在每一處理室中得到所期望之真空狀態，例如，係使用有下述一般之真空排氣裝置：亦即是，對於裝載鎖定室而將複數台之真空幫浦作並聯連接，並藉由複數台之真空幫浦來進行真空排氣，並且，在複數之處理室中分別具備真空排氣手段(例如，渦輪分子幫浦)，而對於各個真空排氣手段連接輔助之 真空幫浦，來進行真空排氣。

在上述之真空處理裝置中，例如，當在對於設置在複數之處理室中的真空排氣手段而分別作連接之輔助的真空幫浦處發生有問題的情況時，對於複數之處理室進行排氣一事係成為困難，而有對於處理裝置中之製造製程產生影響之虞。又，當在輔助之真空幫浦處發生有問題的情況時，係成為需要用以交換真空幫浦之作業時間，或者是在暫時停止排氣並對於真空幫浦作了交換之後再度進行排氣直到使其回復至所期望之真空狀態為止的時間，而會導致涵蓋長時間地使製造製程完全地停止。

如此這般，在具備有使複數之處理室在相互獨立之狀態下來對於處理室進行真空排氣之真空排氣裝置的真空處理裝置中，現狀而言，當在一台的真空幫浦處發生有故障等之問題的情況時，由於係成為必須將製造製程全部停止，因此，係有著使真空處理裝置之稼動率降低之虞。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2007-73599號公報

本發明，係為有鑑於上述狀態而進行者，其目的，係在於提供一種：就算是當在一台的真空幫浦處產生有問題 的情況時，亦能夠並不對於其他處理造成影響地來持續進行真空排氣之真空排氣裝置、以及真空排氣方法。

又，本發明，係為有鑑於上述狀態而進行者，其目的，係在於提供一種：就算是當在一台的真空幫浦處產生有問題的情況時，亦能夠並不對於其他處理造成影響地來持續進行真空排氣，而不會導致稼動率之降低的真空處理裝置。

為了達成上述目的，申請項1之本發明之真空排氣裝置，其特徵為，具備有：第1真空幫浦，係被與第1處理室作連接，並將前述第1處理室設為特定之真空狀態；和複數之第2真空幫浦，係對於第2處理室，而藉由1個的入口集合配管來並聯地被作連接，並將前述第2處理室設為特定之真空狀態；和連接配管，係從前述第1真空幫浦之入口配管而延伸並與前述入口集合配管作連接；和流路選擇手段，係對於將前述第1處理室以及前述第1真空幫浦作通連之流路、或者是將前述第1處理室以及前述第2真空幫浦之1台作通連的流路，而選擇其中一者；和異常導出手段，係將前述第1真空幫浦之異常導出；和控制手段，係當藉由前述異常導出手段而使前述第1真空幫浦之異常被導出時，藉由前述流路選擇手段來選擇將前述第1處理室以及前述複數之第2真空幫浦的一台作通連之流路，而維持前述第1處理室之特定的真空狀態。

在申請項1之本發明中，當藉由異常導出手段而辨識出在第1真空幫浦處係發生有問題時，係藉由複數之第2真空幫浦之一台，來維持第1處理室之特定之真空狀態，而在不會對於第2處理室之真空維持造成影響的狀態下來維持第1處理室之特定之真空狀態。因此，係成為一種就算是當在一台的真空幫浦(第1真空幫浦)處產生有問題的情況時，亦能夠並不對於其他處理造成影響地來持續進行真空排氣的真空排氣裝置。

而，申請項2之本發明之真空排氣裝置，係在如申請項1所記載之真空排氣裝置中，具備有下述特徵：亦即是，前述流路選擇手段，係具備有：區劃閥，係對於前述複數之第2真空幫浦的一台之入口配管的前述連結配管側之部位的前述入口集合配管作分配；和開閉閥，係對於前述連結配管之流路作開閉；和第1入口開閉閥，係對於前述連結配管所被作連接之部位的後流側之前述第1真空幫浦的入口配管之流路作開閉；和第2入口開閉閥，係對於前述入口集合配管之後流側處的前述複數之第2真空幫浦的一台之入口配管作開閉，前述控制手段，係當藉由前述異常導出手段而使前述第1真空幫浦之異常被導出時，藉由前述區劃閥來將前述入口集合配管和前述複數之第2真空幫浦的一台之入口配管之間的流路作關閉，並且藉由前述第1入口開閉閥來將前述第1真空幫浦之入口配管的流路作關閉，且另一方面，藉由前述開閉閥來將前述連結配管之流路開啟，並且藉由前述第2入口開閉閥來將前述複數 之第2真空幫浦的一台之入口配管的流路開啟，而將前述複數之第2真空幫浦的一台與前述第1處理室作連接，並維持前述第1處理室之特定的真空狀態。

在申請項2之本發明中，藉由以控制手段來對於區劃閥、開閉閥、第1入口開閉閥以及第2入口開閉閥作統合性控制，係能夠藉由閥體之操作來將第1處理室維持於特定之真空狀態。

又，申請項3之本發明之真空排氣裝置，係在申請項1或2所記載之真空排氣裝置中，具備有下述特徵：亦即是，前述第1處理室，係藉由複數之處理室所構成，在前述處理室中，係分別具備有排氣幫浦，前述第1真空幫浦，係被與前述各個之排氣幫浦作連接，並作為前述排氣幫浦之輔助而運轉。

在申請項3之本發明中，就算是當在被與對於第1處理室而分別作排氣的排氣幫浦作連接之第1真空幫浦處發生有問題的情況時，亦能夠持續進行對於排氣幫浦之輔助的運轉。

又，申請項4之本發明之真空排氣裝置，係在如申請項1~3之任一項中所記載之真空排氣裝置中，具備有下述特徵：亦即是，前述異常導出手段，係為對於前述第1真空幫浦之上游側的流路之真空程度進行計測的壓力計測手段。

在申請項4之本發明中，由於係藉由壓力計測手段來對於第1真空幫浦之上游側的流路之真空程度進行計測， 因此係能夠確實地掌握到第1真空幫浦之異常。

又，申請項5之本發明之真空排氣裝置，係在如申請項1~4中之任一項所記載之真空排氣裝置中，具備有下述特徵：亦即是，係具備有：出口集合管，係與前述第2真空幫浦之出口側相通連；和輔助配管，係將至少一台之前述第2真空幫浦的入口配管和前述出口集合管作連接；和切換手段，係將至少一台之前述第2真空幫浦的前述入口配管之流路，切換至前述入口集合管側或者是前述輔助配管側處。

在申請項5之本發明中，當進行維持既存之真空壓狀態之運轉的情況時，係藉由切換手段，來將至少一台之第2真空幫浦的入口配管與出口集合管側相通連，而藉由至少一台的第2真空幫浦來進行其他之第2真空幫浦的最終段之容積部的排氣，以使在其他之第2真空幫浦處的由氣體之移送所致的負載近似於零，而成為能夠並不使用輔助幫浦地來對於複數台之第2真空幫浦的消耗電力作抑制。

為了達成上述目的，申請項6之本發明之真空處理裝置，其特徵為：如申請項1乃至申請項5中之任一項所記載之前述第1處理室，係為將基板搬入並進行特定之處理的基板處理室。

在申請項6之本發明中，係能夠成為一種具備有就算是當在一台的真空幫浦(第1真空幫浦)處產生有問題的情況時，亦能夠並不對於其他處理造成影響地來持續進行真空排氣的真空排氣裝置之真空處理裝置。

用以達成上述目的之申請項7之本發明之真空排氣方法，其特徵為：在藉由第1真空幫浦而將第1處理室設為特定之真空狀態，並且藉由被作並聯配置之複數的第2真空幫浦來將第2處理室設為特定之真空狀態時，當在前述第1真空幫浦處產生有異常的情況時，將前述複數之第2真空幫浦的一台與前述第1處理室作連接，並維持前述第1處理室之真空狀態。

在申請項7之本發明中，就算是當在一台的真空幫浦(第1真空幫浦)處產生有問題的情況時，亦能夠並不對於其他處理造成影響地來持續進行真空排氣。

本發明之真空排氣裝置以及真空排氣方法，就算是當在一台的真空幫浦(第1真空幫浦)處產生有問題的情況時，亦成為能夠並不對於其他處理造成影響地來持續進行真空排氣。

又，本發明之真空處理裝置，就算是當在一台的真空幫浦(第1真空幫浦)處產生有問題的情況時，亦能夠並不對於其他處理造成影響地來持續進行真空排氣，而成為能夠消除稼動率的降低。

圖1，係展示有對於具備有本發明之真空排氣裝置的真空處理裝置之概念作說明的系統。

本發明之真空處理裝置，例如，係具備有進行玻璃基板之處理的第1真空處理室51以及第2真空處理室52。在第1真空處理室51處，係被連接有第1真空幫浦53，並藉由第1真空幫浦53來對於第1真空處理室51之內部作排氣而將第1真空處理室51設為特定之真空狀態。對於第2真空處理室52，係具備有1個的入口集合配管54，在入口集合配管54處，係被並聯連接有第2真空幫浦55a以及第2真空幫浦55b。藉由2台的第2真空幫浦55，來將第2真空處理室52之內部作排氣，並將特定之第2真空處理室52設為特定之真空狀態。

又，係具備有從第1真空幫浦53之入口配管60所延伸之連接配管57，連接配管57，係被與第2真空幫浦55中之一台(圖中左側)的第2真空幫浦55a之入口配管56a作連接。在連接配管57之相反側處的入口集合配管54處，係被設置有區劃閥58，並成為藉由區劃閥58來對於第2真空幫浦55a之連接配管57側的部位之入口集合配管54作區劃。

又，在連接配管57處，係被設置有開閉閥59，並藉由開閉閥59來使連接配管57之流路作開閉。在連接配管57所被作連接之部位的後流側之第1真空幫浦53的入口配管60處，係被設置有第1入口開閉閥61，並藉由第1入口開閉閥61來使入口配管60作開閉。進而，在入口集合配管54之後流側處的第2真空幫浦55a之入口配管56a處，係被設置有第2入口開閉閥62，並藉由第2入口開閉 閥62來使入口配管56a作開閉。

在第1真空幫浦53之入口配管60的前流側處，係作為壓力計測手段(異常導出手段)而具備有壓力檢測手段65，藉由壓力檢測手段65來檢測出入口配管60之真空程度，並導出第1真空幫浦53之異常的有無。壓力檢測手段65之檢測資訊，係被輸入至控制手段66處，控制手段66，係因應於第1真空幫浦53之異常的有無，而對於區劃閥58、開閉閥59、第1入口開閉閥61以及第2入口開閉閥62之開閉作控制。

另外，作為異常導出手段，係亦可檢測出第1真空幫浦53之驅動狀態(旋轉狀態等)並直接導出第1真空幫浦53之異常。

於通常時，係將區劃閥58、第1入口開閉閥61以及第2入口開閉閥62設為開狀態，並將開閉閥59設為閉狀態。在此狀態下，藉由第1真空幫浦53來將第1真空處理室51維持於特定之真空狀態，並藉由2台的第2真空幫浦55來將第2真空處理室52設為特定之真空狀態。

當藉由壓力檢測手段65而檢測出在第1真空幫浦53處係發生了問題的情況時，亦即是當第1真空幫浦53之異常被作了導出時，係藉由控制手段66，來將區劃閥58以及第1入口開閉閥61設為閉狀態，並將開閉閥59以及第2入口開閉閥62設為開狀態。在此狀態下，入口集合配管54和第2真空幫浦55a之入口配管56a之間的流路係被關閉，並且，第1真空幫浦53之入口配管60的流路 係被關閉。同時地，連接配管57之流路係被開啟，並且，第2真空幫浦55a之入口配管56a的流路係被開啟。

藉由此，第2真空幫浦55a係被與第1真空處理室51作連接，並維持第1真空處理室51之真空狀態，同時，第2真空幫浦55b係保持為被與第2真空處理室52作連接之狀態，並維持第2真空處理室52之真空狀態。故而，就算是當在第1真空幫浦53處發生有問題的情況時，藉由以控制手段66來將閥體自動地作開閉，係成為能夠並不對於第2真空處理室52造成影響地來維持第1真空處理室51之真空狀態。

在藉由第2真空幫浦55a來對於第1真空處理室51之真空狀態作了維持的狀態下，對於第1真空幫浦53進行交換，並藉由以控制手段66來使閥體自動作開閉，而能夠回復至通常之運轉狀態，亦即是，係能夠回復至藉由第1真空幫浦53來將第1真空處理室51維持於特定之真空狀態並且藉由2台的第2真空幫浦55來將第2真空處理室52設為特定之真空狀態的運轉狀態。

因此，就算是在第1真空幫浦53處發生有問題，亦能夠繼續進行第1真空處理室51之排氣，而並不會對於真空處理裝置之製造製程造成影響，並成為不需要用以交換第1真空幫浦53之作業時間或者是在暫時停止排氣並對於第1真空幫浦53作了交換之後再度進行排氣直到使其回復至所期望之真空狀態為止的時間，故而並不需要涵蓋長時間地使製造製程完全地停止。其結果，係成為能夠 抑制真空處理裝置之稼動率的降低並將對於製造製程之影響降低至最小限度。

根據圖2、圖3，針對具備有本發明之真空排氣裝置的真空處理裝置作具體說明。

以下所示之實施例，係作為真空處理裝置，而列舉出對於大型之玻璃基板施加處理的將加熱裝置、電漿CVD裝置、濺鍍裝置、乾蝕刻裝置等的處理室(第1處理室)作串聯並排並且從其中一方端部之處理室(裝載鎖定室：第2處理室)來將基板作搬入、搬出之線內式的縱型處理裝置為例，來進行說明。

而，在裝載鎖定室處，係被並聯連接有複數之第2真空幫浦，並藉由第2真空幫浦之驅動來將裝載鎖定室之內部設為特定之真空狀態。又，係設為：在作為第1處理室之複數的真空處理室中，係分別具備有真空排氣手段(例如，渦輪分子幫浦)，在各個的真空排氣手段處，係被連接有輔助之真空幫浦(第1真空幫浦)，來對於複數之真空處理室作真空排氣。

在圖2中，係對於用以說明具備有本發明之第1實施例的真空排氣裝置之真空處理裝置的全體構成作說明之概略系統作展示，在圖3中，係對於用以說明具備有本發明之第2實施例的真空排氣裝置之真空處理裝置的全體構成作說明之概略系統作展示。

另外，對於與圖1中所示之構件相同的構件，係附加相同的符號。又，關於第1實施例以及第2實施例之構件 ，對於相同之構件，係附加相同之符號，並省略重複之說明。

作為將本發明作適用之真空處理裝置，係並不被限定於在實施例中所展示之線內式的縱型處理裝置，亦可將在中央部處具備有基板搬送共通室並且在基板供給室之週邊處具備有複數之基板處理室的真空處理裝置作適用。

根據圖2，對於第1實施例作說明。

圖示之真空處理裝置1，係為對於被略垂直地作保持之大型的玻璃基板(基板：例如平面面板顯示器)來進行處理之縱型處理裝置，並為將作為第2處理室之裝載鎖定室2以及作為第1處理室之加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7依序作連接所構成之線內式者。在真空處理裝置1之內部，係從裝載鎖定室2起直到第4真空處理室7為止地而被設置有用以搬送基板之往路以及返路。

被搬入至裝載鎖定室2中之基板，係在裝載鎖定室2而被保持為真空狀態，之後，在加熱室3中被加熱，並從第1真空處理室4起而依序一直被搬送至第4真空處理室7處，再使路徑作反轉，而通過第4真空處理室7~第1真空處理室4、加熱室3，而回到裝載鎖定室2處並被搬出。

在裝載鎖定室2處，係被連接有真空排氣裝置11，藉由真空排氣裝置11，裝載鎖定室2之內部係被設為特定之真空狀態。在真空排氣裝置11處，係並聯地具備有複數 台(在圖示之例中，係為11台)之第2真空幫浦12(在圖1中，係為55)並將排氣速度保持為特定之速度。

在裝載鎖定室2處，係被連接有真空配管13之其中一端，真空配管13之另外一端，係被與入口集合配管14作連接。在11台之第2真空幫浦12的入口側處，係分別被連接有入口配管15，入口配管15，係被與入口集合配管14作連接。詳細內容雖係於後再述，但是，在端部(圖中之右側端部)之第2真空幫浦12S(第2真空幫浦12之一台)的入口配管56處，係具備有第2入口開閉閥62。

亦即是，11台之第2真空幫浦12，係藉由其之各別的入口配管15(後述之入口配管56)、1個的入口集合配管14以及真空配管13，而相對於裝載鎖定室2作並聯連接。

11台之第2真空幫浦12，例如，係為容積移送型之乾幫浦，在其之最終段的容積部(容積室)處，係被連接有具備著消音器16之排氣系17。藉由將11台之第2真空幫浦12一齊作驅動，在各第2真空幫浦12處，從入口側而來之流體係依序被移送至容積室處並被移送至排氣側處，再從最終段之容積室而排氣至排氣系17。藉由此，而能夠將裝載鎖定室2設為所期望之真空狀態。

另一方面，在加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7處，係分別具備有排氣幫浦(渦輪分子幫浦)3a、4a、5a、 6a、7a，藉由排氣幫浦3a、4a、5a、6a、7a，加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7係被排氣為真空狀態。

在排氣幫浦3a、4a、5a、6a、7a處，係經由真空配管40而被連接於一台之第1真空幫浦41(在圖1中係為53)的入口配管60處。在第1入口配管41之入口配管60處，係具備有第1入口開閉閥61，藉由開啟第1入口開閉閥61並驅動一台之第1真空幫浦41，第1真空幫浦41係作為排氣幫浦3a、4a、5a、6a、7a之輔助而運轉。藉由驅動第1真空幫浦41，加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7之內部係被設為特定之真空狀態，並被設為在工程處理中所必要之真空氛圍。

第1真空幫浦41，例如，係為容積移送型之乾幫浦，在其之最終段的容積部(容積室)處，係被連接有具備著消音器16之排氣系17。

身為第1處理室之加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7，係被與第1真空幫浦41作連接，身為第2處理室之裝載鎖定室2，係經由入口集合配管14而被與11台之第2真空幫浦12作連接。並且，係具備有將第1處理室和第1真空幫浦41作通連之流路、以及將第1處理室和第2真空幫浦12S(第2真空幫浦12之一台)作通連之流路，且藉由選擇手段50(其詳細係於後再述)來選擇其中一者 之流路。

在第1真空幫浦41之入口配管60的前流側之真空配管40處，係作為壓力計測手段(異常導出手段)而具備有壓力檢測手段65，藉由壓力檢測手段65來檢測出入口配管60之真空程度，並導出第1真空幫浦41之異常的有無。壓力檢測手段65之檢測資訊，係被輸入至控制手段66處，控制手段66，係因應於第1真空幫浦41之異常的有無，而藉由選擇手段50來對於流路作切換。

亦即是，當檢測出第1真空幫浦41之異常的情況時，係藉由控制手段66，而選擇將第1處理室和第2真空幫浦12S(第2真空幫浦12之一台)作通連之流路，並藉由第2真空幫浦12S來繼續進行作為排氣幫浦3a、4a、5a、6a、7a之輔助的運轉。

針對選擇手段50作具體性說明。

係具備有從第1真空幫浦41之入口配管60所延伸之連接配管57，連接配管57，係被與第2真空幫浦12S之入口配管56作連接。在連接配管57之相反側處的入口集合配管14處，係被設置有區劃閥58，並成為藉由區劃閥58來對於第2真空幫浦12S之連接配管57側的部位之入口集合配管14作區劃。

又，在連接配管57處，係被設置有開閉閥59，並藉由開閉閥59來使連接配管57之流路作開閉。在連接配管57所被作連接之部位的後流側之第1真空幫浦41的入口配管60處，係被設置有第1入口開閉閥61，並藉由第1 入口開閉閥61來使入口配管60作開閉。進而，在入口集合配管14之後流側處的第2真空幫浦12S之入口配管56處，係被設置有第2入口開閉閥62，並藉由第2入口開閉閥62來使入口配管56作開閉。

壓力檢測手段65之檢測資訊，係被輸入至控制手段66處，控制手段66，係因應於第1真空幫浦41之異常的有無，而對於區劃閥58、開閉閥59、第1入口開閉閥61以及第2入口開閉閥62之開閉作控制。

於通常時，係藉由驅動11台之第2真空幫浦12，而經由真空配管13、入口集合配管14以及各個的入口配管15(包含後述之入口配管56)來將裝載鎖定室2作排氣，並實施將裝載鎖定室2設為特定之真空狀態之氛圍的運轉，或者是實施將既存之真空狀態作維持的運轉(待機運轉)。

而後，係將區劃閥58、第1入口開閉閥61以及第2入口開閉閥62設為開狀態，並將開閉閥59設為閉狀態。在此狀態下，藉由驅動第1真空幫浦41，來將第1真空幫浦41作為排氣幫浦3a、4a、5a、6a、7a之輔助而作運轉。藉由此，加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7之內部係被設為特定之真空狀態，並被設為在工程處理中所必要之真空氛圍。

當藉由壓力檢測手段65而檢測出在第1真空幫浦41處係發生了問題的情況時，亦即是當第1真空幫浦41之 異常被作了導出時，係藉由控制手段66之指令，來將區劃閥58以及第1入口開閉閥61設為閉狀態，並將開閉閥59以及第2入口開閉閥62設為開狀態。在此狀態下，入口集合配管14和第2真空幫浦12S之入口配管56之間的流路係被關閉，並且，第1真空幫浦41之入口配管60的流路係被關閉。同時地，連接配管57之流路係被開啟，並且，第2真空幫浦12S之入口配管56的流路係被開啟。

藉由此，第2真空幫浦12S係被與排氣幫浦3a、4a、5a、6a、7a作連接，加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7之真空狀態係被作維持。同時，裝載鎖定室2和剩餘之第2真空幫浦12的入口配管15之間，係藉由入口集合配管14而持續連接，裝載鎖定室2之運轉狀態係被維持。

故而，就算是當在第1真空幫浦41處發生有問題的情況時，藉由以控制手段66來將區隔閥58、開閉閥59、第1入口開閉閥61以及第2入口開閉閥62自動作開閉，係能夠並不對於裝載鎖定室2之運轉狀態造成影響地，而維持加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7之真空狀態。

在藉由第2真空幫浦12S而將加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7之真空狀態作了維持的狀態下，藉由對於第1真空幫浦41作交換，並藉由控制手段66來將區隔閥58 、開閉閥59、第1入口開閉閥61以及第2入口開閉閥62自動作開閉，係能夠回復至通常的運轉狀態。亦即是，係能夠回復至藉由第1真空幫浦41而將加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7之真空狀態作維持並且藉由11台之第2真空幫浦12來將裝載鎖定室2設為特定之真空狀態的運轉狀態。

因此，就算是在第1真空幫浦41處發生有問題，亦能夠繼續進行加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7之排氣，而並不會對於真空處理裝置之製造製程造成影響，並成為不需要用以交換第1真空幫浦41之作業時間或者是在暫時停止排氣並對於第1真空幫浦41作了交換之後再度進行排氣直到使其回復至所期望之真空狀態為止的時間，故而並不需要涵蓋長時間地使製造製程完全地停止。其結果，係成為能夠抑制真空處理裝置之稼動率的降低並將對於製造製程之影響降低至最小限度。

根據圖3，對於第2實施例作說明。

在圖示之真空處理裝置31的真空排氣裝置32中，當以藉由第2真空幫浦12來將裝載鎖定室2維持於既存之真空狀態的方式而進行運轉(待機運轉)的情況時，以及將第1真空幫浦41以特定之維持旋轉來作運轉的情況時，係藉由一台的第2真空幫浦12a(圖中左方起之第6台)來進行其他之第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41的 最終段之容積室的排氣，以維持其他之第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41的最終段之真空。其他之構成，係與圖2中所示之第1實施例相同。

藉由此，在待機運轉時(維持旋轉下之運轉時)的其他之第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41之動力，由於理論上係並不存在有流體之移送，因此，係成為僅有機械性損失，而能夠並不使用輔助幫浦等地來將第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41之消耗電力作大幅度的削減。

對於用以藉由一台的第2真空幫浦12a來維持其他之第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41之最終段的真空之構成作說明。

在第2真空幫浦12(第2真空幫浦12a係除外)以及第1真空幫浦41之最終段的容積室(排氣側)處，係分別被連接有排氣配管18之其中一端，並且係具備有將排氣配管18之另外一端作連接的排氣集合配管19。另一方面，在第2真空幫浦12(包含第2真空幫浦12a)之入口配管15處，係分別被設置有開閉閥21，第2真空幫浦12a之開閉閥21係成為排氣調整閥21a。涵蓋排氣調整閥21a之第2真空幫浦12a側和排氣集合配管19地，而設置輔助配管22，在輔助配管22處，係被設置有輔助排氣閥23(切換手段)。

與排氣調整閥21a(開閉閥21)被作開閉之動作相連動地，輔助排氣閥23係作閉開動作。亦即是，當排氣調整閥21a(開閉閥21)開啟的情況時，輔助排氣閥23係 關閉，並藉由全部的第2真空幫浦12之驅動，來將裝載鎖定室2設為特定之真空狀態，並且，藉由第1真空幫浦41之驅動，而將加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7維持於特定之真空狀態。

又，在待機運轉時，排氣調整閥21a(開閉閥21)係被關閉，並且輔助排氣閥23係被開啟，其他之第2真空幫浦12之最終段的容積室之流體以及第1真空幫浦41之流體，係經由排氣配管18、排氣集合配管19以及輔助配管22，而藉由一台之第2真空幫浦12a來作排氣，並維持真空狀態。

又，在入口集合配管14處，係被設置有壓力感測器24，根據壓力感測器24之檢測資訊，排氣調整閥21a(開閉閥21)之開閉動作以及輔助排氣閥23之閉開動作係被作控制。亦即是，係根據入口集合配管14之實際的壓力(真空程度：裝載鎖定室2之真空度)，來控制減壓動作。

當在基板之搬送行程時等而進行維持既存的真空狀態之運轉(待機運轉)的情況時，排氣調整閥21a(開閉閥21)係被關閉，並且輔助排氣閥23係被開啟，除了一台的第2真空幫浦12a以外之其他的第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41之最終段的容積室之流體，係經由排氣配管18、排氣集合配管19以及輔助配管22，而藉由第2真空幫浦12a來作排氣，並維持真空狀態。

藉由此，在進行待機運轉時之其他的第2真空幫浦12之最終段的處理室，係並不被作大氣開放，其他之第2真空幫浦12，係成為不需要耗費將最終段之處理室從大氣壓而減壓至真空之動力。又，第1真空幫浦41，係伴隨著減壓而使動力被降低。因此，第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41之動力，由於理論上係並不存在有流體之移送，因此，係成為僅有機械性損失，而能夠並不使用輔助幫浦等地來將第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41之消耗電力作大幅度的抑制。

故而，在上述之真空處理裝置31中，就算是當在第1真空幫浦41處發生有問題的情況時，亦能夠並不對於裝載鎖定室2之運轉狀態造成影響地，而維持加熱室3、第1真空處理室4、第2真空處理室5、第3真空處理室6以及第4真空處理室7之真空狀態，並且係能夠對於第2真空幫浦12以及第1真空幫浦41之消耗電力作大幅度的抑制。

〔產業上之利用可能性〕

本發明，係能夠利用在將處理室排氣為真空狀態之真空排氣裝置以及真空排氣方法的產業領域中。

又，本發明，係能夠利用在被連接有真空排氣裝置之真空處理裝置的產業領域中。

1、31‧‧‧真空處理裝置

2‧‧‧裝載鎖定室

3‧‧‧加熱室

4‧‧‧第1真空處理室

5‧‧‧第2真空處理室

6‧‧‧第3真空處理室

7‧‧‧第4真空處理室

11、32‧‧‧真空排氣裝置

12、12a、55‧‧‧第2真空幫浦

13‧‧‧真空配管

14、54‧‧‧入口集合配管

15、56、60‧‧‧入口配管

16‧‧‧消音器

17‧‧‧排氣系

18‧‧‧排氣配管

19‧‧‧排氣集合配管

21‧‧‧開閉閥

22‧‧‧輔助配管

23‧‧‧輔助排氣閥

24‧‧‧壓力感測器

40‧‧‧真空配管

41、53‧‧‧第1真空幫浦

50‧‧‧選擇手段

51‧‧‧第1真空處理室

52‧‧‧第2真空處理室

57‧‧‧連接配管

58‧‧‧區劃閥

59‧‧‧開閉閥

61‧‧‧第1入口開閉閥

62‧‧‧第2入口開閉閥

65‧‧‧壓力檢測手段

66‧‧‧控制手段

〔圖1〕本發明之真空處理裝置的概念系統圖。

〔圖2〕本發明之第1實施例的真空處理裝置之概略系統圖。

〔圖3〕本發明之第2實施例的真空處理裝置之概略系統圖。

51‧‧‧第1真空處理室

52‧‧‧第2真空處理室

53‧‧‧第1真空幫浦

54‧‧‧入口集合配管

55、55a、55b‧‧‧第2真空幫浦

56a‧‧‧入口配管

57‧‧‧連接配管

58‧‧‧區劃閥

59‧‧‧開閉閥

60‧‧‧入口配管

61‧‧‧第1入口開閉閥

62‧‧‧第2入口開閉閥

65‧‧‧壓力檢測手段

66‧‧‧控制手段

Claims (7)

1. 一種真空排氣裝置，其特徵為，具備有：第1真空幫浦，係被與第1處理室作連接，並將前述第1處理室設為特定之真空狀態；和複數之第2真空幫浦，係對於第2處理室，而藉由1個的入口集合配管來並聯地被作連接，並將前述第2處理室設為特定之真空狀態；和連接配管，係從前述第1真空幫浦之入口配管而延伸並與前述入口集合配管作連接；和流路選擇手段，係對於將前述第1處理室以及前述第1真空幫浦作通連之流路、或者是將前述第1處理室以及前述第2真空幫浦之一台作通連的流路，而選擇其中一者；和異常導出手段，係將前述第1真空幫浦之異常導出；和控制手段，係當藉由前述異常導出手段而使前述第1真空幫浦之異常被導出時，藉由前述流路選擇手段來選擇將前述第1處理室以及前述複數之第2真空幫浦的一台作通連之流路，而維持前述第1處理室之特定的真空狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之真空排氣裝置，其中，前述流路選擇手段，係具備有：區劃閥，係對於前述複數之第2真空幫浦的一台之入口配管的前述連結配管側之部位的前述入口集合配管作分 配；和開閉閥，係對於前述連結配管之流路作開閉；和第1入口開閉閥，係對於前述連結配管所被作連接之部位的後流側之前述第1真空幫浦的入口配管之流路作開閉；和第2入口開閉閥，係對於前述入口集合配管之後流側處的前述複數之第2真空幫浦的一台之入口配管作開閉，前述控制手段，係當藉由前述異常導出手段而使前述第1真空幫浦之異常被導出時，藉由前述區劃閥來將前述入口集合配管和前述複數之第2真空幫浦的一台之入口配管之間的流路作關閉，並且藉由前述第1入口開閉閥來將前述第1真空幫浦之入口配管的流路作關閉，且另一方面，藉由前述開閉閥來將前述連結配管之流路開啟，並且藉由前述第2入口開閉閥來將前述複數之第2真空幫浦的一台之入口配管的流路開啟，而將前述複數之第2真空幫浦的一台與前述第1處理室作連接，並維持前述第1處理室之特定的真空狀態。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之真空排氣裝置，其中，前述第1處理室，係藉由複數之處理室所構成，在前述處理室中，係分別具備有排氣幫浦，前述第1真空幫浦，係被與前述各個之排氣幫浦作連接，並作為前述排氣幫浦之輔助而運轉。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之真空排氣裝置，其中，前述異常導出手段，係為對於前述第1真空幫浦之上 游側的流路之真空程度進行計測的壓力計測手段。
5. 如申請專利範圍第1項所記載之真空排氣裝置，其中，係具備有：出口集合管，係與前述第2真空幫浦之出口側相通連；和輔助配管，係將至少一台之前述第2真空幫浦的入口配管和前述出口集合管作連接；和切換手段，係將至少一台之前述第2真空幫浦的前述入口配管之流路，切換至前述入口集合管側或者是前述輔助配管側處。
6. 如申請專利範圍第1項乃至第5項中之任一項所記載之真空排氣裝置，其中，前述第1處理室，係為將基板搬入並進行特定之處理的基板處理室。
7. 一種真空排氣方法，其特徵為：在藉由第1真空幫浦而將第1處理室設為特定之真空狀態，並且藉由被作並聯配置之複數的第2真空幫浦來將第2處理室設為特定之真空狀態時，當在前述第1真空幫浦處產生有異常的情況時，將前述複數之第2真空幫浦的一台與前述第1處理室作連接，並維持前述第1處理室之真空狀態。