WO2012086767A1 - 真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法 - Google Patents

真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法 Download PDF

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WO2012086767A1
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vacuum
processing chamber
vacuum pump
inlet
pipe
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建治 橋本
昌弘 山本
俊哉 井上
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株式会社アルバック
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    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B37/00—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00
    • F04B37/10—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use
    • F04B37/14—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use to obtain high vacuum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F04B49/02—Stopping, starting, unloading or idling control
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F04B49/22—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00 by means of valves

Definitions

  • the present invention relates to a vacuum exhaust apparatus and a vacuum exhaust method for exhausting a processing chamber to a vacuum state.
  • the present invention also relates to a vacuum processing apparatus to which an evacuation apparatus is connected.
  • a glass substrate is subjected to predetermined processing such as film formation of a wiring metal film in a substrate processing chamber (processing chamber) in a vacuum atmosphere.
  • the substrate processing apparatus is provided with a load lock chamber (processing chamber) for transferring a glass substrate between an atmospheric state and a vacuum state and a plurality of processing chambers, and the load lock chamber and the plurality of processing chambers are evacuated by a vacuum pump.
  • a vacuum environment is created (see, for example, Patent Document 1).
  • vacuum processing apparatuses that evacuate processing chambers in a state in which a plurality of processing chambers are independent have become the mainstream of equipment. Therefore, in order to obtain a desired vacuum state for each processing chamber, for example, a plurality of vacuum pumps are connected in parallel to the load lock chamber and evacuated by the plurality of vacuum pumps.
  • vacuum evacuation means for example, a turbo molecular pump
  • an evacuation apparatus for evacuating by connecting an auxiliary vacuum pump to each vacuum evacuation means has been used.
  • the present invention has been made in view of the above situation, and even when a failure occurs in one vacuum pump, a vacuum exhaust apparatus and a vacuum exhaust method that can continue the vacuum exhaust without affecting other processes.
  • the purpose is to provide.
  • An object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus that is not allowed to occur.
  • a vacuum exhaust apparatus includes a first vacuum pump connected to a first processing chamber for bringing the first processing chamber into a predetermined vacuum state, and a second processing chamber.
  • a plurality of second vacuum pumps connected in parallel by one inlet collective pipe and bringing the second processing chamber into a predetermined vacuum state, and extended from the inlet pipe of the first vacuum pump and connected to the inlet collective pipe.
  • a flow path selection for selecting one of a flow path communicating with the first processing chamber and the first vacuum pump or a flow path communicating with one of the first processing chamber and the second vacuum pump.
  • an abnormality deriving means for deriving an abnormality of the first vacuum pump, and when the abnormality of the first vacuum pump is derived by the abnormality deriving means, the first processing chamber and the One second vacuum pump Select a flow passage communicating is characterized in that a control means for maintaining a predetermined vacuum state of the first processing chamber.
  • the predetermined vacuum state of the first processing chamber is set by one of the plurality of second vacuum pumps.
  • the predetermined vacuum state of the first processing chamber is maintained without affecting the vacuum maintenance of the second processing chamber. For this reason, even if a failure occurs in one vacuum pump (first vacuum pump), the vacuum exhaust device can continue the vacuum exhaust without affecting other processes.
  • the vacuum exhaust apparatus of the present invention according to claim 2 is the vacuum exhaust apparatus according to claim 1, wherein the flow path selecting means is the connection pipe of one inlet pipe of the plurality of second vacuum pumps.
  • the first vacuum by the first inlet on-off valve And closing the flow path of the inlet pipe of the pump, while opening the flow path of the connecting pipe by the on-off valve and opening the flow path of one inlet pipe of the plurality of second vacuum pumps by the second inlet on-off valve
  • One of the plurality of second vacuum pumps is connected to the first processing chamber to maintain a predetermined vacuum state in the first processing chamber.
  • the gate valve, the on-off valve, the first inlet on-off valve, and the second inlet on-off valve are integratedly controlled by the control means, so that the first processing chamber is set in a predetermined manner by operating the valve body. A vacuum state can be maintained.
  • a vacuum exhaust apparatus is the vacuum exhaust apparatus according to the first or second aspect, wherein the first processing chamber includes a plurality of processing chambers, and the processing chamber is exhausted.
  • a pump is provided, and the first vacuum pump is connected to the respective exhaust pump and is operated as an auxiliary to the exhaust pump.
  • the auxiliary operation of the exhaust pump can be continued even when a failure occurs in the first vacuum pump connected to the exhaust pump that exhausts the first processing chamber.
  • the vacuum exhaust apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the abnormality deriving means is a flow upstream of the first vacuum pump. It is a pressure measuring means for measuring the degree of vacuum of the passage.
  • a vacuum exhaust apparatus is the vacuum exhaust apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the outlet collecting pipe communicates with an outlet side of the second vacuum pump.
  • At least one auxiliary pipe connecting the inlet pipe of the second vacuum pump and the outlet collecting pipe, and the flow path of the inlet pipe of the at least one second vacuum pump, the inlet collecting pipe side or the Switching means for switching to the auxiliary piping side is provided.
  • the switching means communicates the inlet pipe of at least one second vacuum pump to the outlet collecting pipe side, and at least one The second vacuum pump evacuates the final volume of the other second vacuum pump, approximates the load caused by the gas transfer in the other second vacuum pump to zero, and uses a plurality of units without using an auxiliary pump.
  • the power consumption of the second vacuum pump can be suppressed.
  • a vacuum processing apparatus provides the first processing chamber according to any one of the first to fifth aspects, wherein the substrate is loaded and a predetermined processing is performed. It is a substrate processing chamber in which is performed.
  • the present invention according to claim 6 includes a vacuum evacuation device capable of continuing evacuation without affecting other processes even when a failure occurs in one vacuum pump (first vacuum pump).
  • a vacuum processing apparatus capable of continuing evacuation without affecting other processes even when a failure occurs in one vacuum pump (first vacuum pump).
  • the vacuum evacuation method of the present invention according to claim 7 for achieving the above object is to bring the first processing chamber into a predetermined vacuum state by the first vacuum pump and to a plurality of second vacuum pumps arranged in parallel.
  • an abnormality occurs in the first vacuum pump when the second processing chamber is brought into a predetermined vacuum state
  • one of the plurality of second vacuum pumps is connected to the first processing chamber, and the first processing chamber The vacuum state is maintained.
  • the vacuum evacuation apparatus and the vacuum evacuation method of the present invention can continue the vacuum evacuation without affecting other processes even when a failure occurs in one vacuum pump (first vacuum pump). .
  • the vacuum processing apparatus of the present invention eliminates a reduction in operating rate by continuing the vacuum exhaust without affecting other processes even when a failure occurs in one vacuum pump (first vacuum pump). It becomes possible.
  • FIG. 1 is a schematic system diagram of a vacuum processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. It is a schematic systematic diagram of the vacuum processing apparatus which concerns on 2nd Example of this invention.
  • FIG. 1 shows a system for explaining the concept of a vacuum processing apparatus provided with the vacuum exhaust apparatus of the present invention.
  • the vacuum processing apparatus of the present invention includes, for example, a first vacuum processing chamber 51 and a second vacuum processing chamber 52 for processing a glass substrate.
  • a first vacuum pump 53 is connected to the first vacuum processing chamber 51, and the inside of the first vacuum processing chamber 51 is evacuated by the first vacuum pump 53, whereby the first vacuum processing chamber 51 is brought into a predetermined vacuum state.
  • One inlet collecting pipe 54 is provided for the second vacuum processing chamber 52, and a second vacuum pump 55a and a second vacuum pump 55b are connected to the inlet collecting pipe 54 in parallel.
  • the inside of the second vacuum processing chamber 52 is evacuated by the two second vacuum pumps 55, and the predetermined second vacuum processing chamber 52 is brought into a predetermined vacuum state.
  • a connecting pipe 57 is provided extending from the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 53, and the connecting pipe 57 is connected to the inlet pipe 56a of the second vacuum pump 55a of the second vacuum pump 55 (left side in the figure).
  • a gate valve 58 is provided in the inlet collecting pipe 54 on the opposite side of the connecting pipe 57, and the inlet collecting pipe 54 at a portion on the connecting pipe 57 side of the second vacuum pump 55a is partitioned by the gate valve 58.
  • the connecting pipe 57 is provided with an opening / closing valve 59, and the opening / closing valve 59 opens and closes the flow path of the connecting pipe 57.
  • a first inlet on / off valve 61 is provided in the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 53 on the downstream side of the portion to which the connecting pipe 57 is connected, and the inlet pipe 60 is opened and closed by the first inlet on / off valve 61.
  • a second inlet on / off valve 62 is provided in the inlet pipe 56a of the second vacuum pump 55a on the downstream side of the inlet collecting pipe 54, and the inlet pipe 56a is opened and closed by the second inlet on / off valve 62.
  • a pressure detecting means 65 is provided as a pressure measuring means (abnormality derivation means) on the upstream side of the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 53, and the degree of vacuum of the inlet pipe 60 is detected by the pressure detecting means 65, and the first vacuum is provided.
  • the presence / absence of abnormality of the pump 53 is derived.
  • the detection information of the pressure detection means 65 is input to the control means 66.
  • the control means 66 determines whether the first vacuum pump 53 is abnormal or not, according to the presence or absence of the gate valve 58, the on-off valve 59, the first inlet on-off valve 61, and the second inlet.
  • the on / off valve 62 is controlled to open and close.
  • abnormality deriving means it is also possible to directly derive the abnormality of the first vacuum pump 53 by detecting the driving state (rotating state or the like) of the first vacuum pump 53.
  • the gate valve 58, the first inlet on-off valve 61, and the second inlet on-off valve 62 are opened, and the on-off valve 59 is closed.
  • the first vacuum processing chamber 51 is maintained in a predetermined vacuum state by the first vacuum pump 53, and the second vacuum processing chamber 52 is set in a predetermined vacuum state by the two second vacuum pumps 55.
  • the control means 66 causes the gate valve 58 and the first valve
  • the inlet on / off valve 61 is closed, and the on / off valve 59 and the second inlet on / off valve 62 are opened.
  • the flow path between the inlet collecting pipe 54 and the inlet pipe 56a of the second vacuum pump 55a is closed, and the flow path of the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 53 is closed.
  • the flow path of the connection pipe 57 is opened, and the flow path of the inlet pipe 56a of the second vacuum pump 55a is opened.
  • the second vacuum pump 55a is connected to the first vacuum processing chamber 51 and the vacuum state of the first vacuum processing chamber 51 is maintained, and at the same time, the second vacuum pump 55b is connected to the second vacuum processing chamber 52.
  • the vacuum state of the second vacuum processing chamber 52 is maintained. Therefore, even if a failure occurs in the first vacuum pump 53, the first vacuum processing chamber 51 is not affected without affecting the second vacuum processing chamber 52 by automatically opening and closing the valve body by the control means 66. It becomes possible to maintain the vacuum state.
  • the first vacuum pump 53 In a state in which the vacuum state of the first vacuum processing chamber 51 is maintained by the second vacuum pump 55a, the first vacuum pump 53 is replaced, and the valve body is automatically opened and closed by the control means 66, so that the normal operation state is achieved. That is, the first vacuum processing chamber 51 is maintained in a predetermined vacuum state by the first vacuum pump 53, and the second vacuum processing chamber 52 is set in a predetermined vacuum state by the two second vacuum pumps 55. It can be returned to the state.
  • the first vacuum pump 53 is replaced without continuing the exhaust of the first vacuum processing chamber 51 without causing any trouble in the manufacturing process of the vacuum processing apparatus.
  • a vacuum processing apparatus provided with the vacuum exhaust apparatus of the present invention will be specifically described with reference to FIGS.
  • processing chambers such as a heating apparatus, a plasma CVD apparatus, a sputtering apparatus, and a dry etching apparatus that perform processing on a large glass substrate are arranged in series as a vacuum processing apparatus.
  • first processing chambers such as a heating apparatus, a plasma CVD apparatus, a sputtering apparatus, and a dry etching apparatus that perform processing on a large glass substrate are arranged in series as a vacuum processing apparatus.
  • first processing chambers such as a heating apparatus, a plasma CVD apparatus, a sputtering apparatus, and a dry etching apparatus that perform processing on a large glass substrate are arranged in series as a vacuum processing apparatus.
  • load lock chamber second processing chamber
  • a plurality of second vacuum pumps are connected in parallel to the load lock chamber, and the interior of the load lock chamber is brought into a predetermined vacuum state by driving the second vacuum pump.
  • a plurality of vacuum processing chambers as first processing chambers are each provided with a vacuum exhaust means (for example, a turbo molecular pump), and an auxiliary vacuum pump (first vacuum pump) is connected to each vacuum exhaust means.
  • a plurality of vacuum processing chambers are evacuated.
  • FIG. 2 is a schematic system for explaining the overall configuration of the vacuum processing apparatus including the vacuum exhaust apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 includes the vacuum exhaust apparatus according to the second embodiment of the present invention. A schematic system for explaining the overall configuration of the vacuum processing apparatus is shown.
  • the vacuum processing apparatus to which the present invention is applied is not limited to the inline-type vertical processing apparatus shown in the embodiment, but includes a substrate transfer common chamber at the center and a plurality of substrate processing chambers around the substrate supply chamber. It is also possible to apply a vacuum processing apparatus.
  • the illustrated vacuum processing apparatus 1 is a vertical processing apparatus that performs processing on a large glass substrate (substrate: for example, a flat panel display) held substantially vertically, and a load lock chamber 2 as a second processing chamber. And an in-line type in which a heating chamber 3 as a first processing chamber, a first vacuum processing chamber 4, a second vacuum processing chamber 5, a third vacuum processing chamber 6, and a fourth vacuum processing chamber 7 are connected in order. belongs to. Inside the vacuum processing apparatus 1, a forward path and a return path for transporting the substrate are provided from the load lock chamber 2 to the fourth vacuum processing chamber 7.
  • the substrate carried into the load lock chamber 2 is held in a vacuum state in the load lock chamber 2, then heated in the heating chamber 3, and sequentially transferred from the first vacuum processing chamber 4 to the fourth vacuum processing chamber 7, Is reversed, passes through the first vacuum processing chamber 4 and the heating chamber 3 from the fourth vacuum processing chamber 7, is returned to the load lock chamber 2, and is carried out.
  • the vacuum lock device 11 is connected to the load lock chamber 2, and the vacuum lock device 11 places the inside of the load lock chamber 2 in a predetermined vacuum state.
  • the vacuum exhaust device 11 is provided with a plurality of (11 in the illustrated example) second vacuum pumps 12 (55 in FIG. 1) in parallel, and the exhaust speed is maintained at a predetermined speed.
  • a vacuum pipe 13 is connected to the load lock chamber 2, and the other end of the vacuum pipe 13 is connected to an inlet collective pipe 14.
  • An inlet pipe 15 is connected to the inlet side of each of the eleventh second vacuum pumps 12, and the inlet pipe 15 is connected to the inlet collecting pipe 14.
  • a second inlet opening / closing valve 62 is provided in the inlet pipe 56 of the second vacuum pump 12S (one of the second vacuum pumps 12) at the end (right end in the drawing).
  • the eleven second vacuum pumps 12 are connected in parallel to the load lock chamber 2 by respective inlet pipes 15 (an inlet pipe 56 described later), one inlet collective pipe 14 and the vacuum pipe 13. .
  • the 11 second vacuum pumps 12 are, for example, volumetric transfer type dry pumps, and an exhaust system 17 including a silencer 16 is connected to a volume part (volume chamber) at the final stage.
  • an exhaust system 17 including a silencer 16 is connected to a volume part (volume chamber) at the final stage.
  • exhaust pumps (turbo molecular pumps) 3a, 4a, 5a, 6a and 7a are provided, and the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6 and the fourth vacuum processing chamber 7 are provided by exhaust pumps 3a, 4a, 5a, 6a and 7a. Is evacuated to a vacuum.
  • the exhaust pumps 3a, 4a, 5a, 6a and 7a are connected to an inlet pipe 60 of one first vacuum pump 41 (53 in FIG. 1) through a vacuum pipe 40.
  • the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 41 is provided with a first inlet on-off valve 61.
  • the first vacuum pump 41 By opening the first inlet on-off valve 61 and driving one first vacuum pump 41, the first vacuum pump 41 It operates as an auxiliary to the exhaust pumps 3a, 4a, 5a, 6a, 7a.
  • the insides of the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6, and the fourth vacuum processing chamber 7 are brought into a predetermined vacuum state.
  • a vacuum atmosphere necessary for process processing is obtained.
  • the first vacuum pump 41 is, for example, a volume transfer type dry pump, and an exhaust system 17 including a silencer 16 is connected to a volume part (volume chamber) at the final stage.
  • the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6, and the fourth vacuum processing chamber 7, which are the first processing chambers, are connected to the first vacuum pump 41 to perform the second processing.
  • the load lock chamber 2, which is a chamber, is connected to eleven second vacuum pumps 12 via an inlet collecting pipe 14.
  • a flow path that communicates the first processing chamber and the first vacuum pump 41 and a flow path that communicates the first processing chamber and the second vacuum pump 12S (one of the second vacuum pumps 12) are provided.
  • One of the flow paths is selected by 50 (details will be described later).
  • the vacuum pipe 40 on the upstream side of the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 41 is provided with pressure detecting means 65 as pressure measuring means (abnormality derivation means), and the pressure detecting means 65 detects the degree of vacuum of the inlet pipe 60.
  • the presence or absence of abnormality of the first vacuum pump 41 is derived.
  • the detection information of the pressure detection means 65 is input to the control means 66, and the control means 66 switches the flow path by the selection means 50 according to whether the first vacuum pump 41 is abnormal.
  • control unit 66 selects a flow path that connects the first processing chamber and the second vacuum pump 12S (one unit of the second vacuum pump 12), and the second The operation as an auxiliary to the exhaust pumps 3a, 4a, 5a, 6a, 7a is continued by the vacuum pump 12S.
  • the selection means 50 will be specifically described.
  • a connecting pipe 57 is provided extending from the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 41, and the connecting pipe 57 is connected to the inlet pipe 56 of the second vacuum pump 12S.
  • a gate valve 58 is provided in the inlet collective pipe 14 on the opposite side of the connecting pipe 57, and the inlet collective pipe 14 at the site on the side of the connecting pipe 57 of the second vacuum pump 12S is partitioned by the gate valve 58.
  • the connecting pipe 57 is provided with an opening / closing valve 59, and the opening / closing valve 59 opens and closes the flow path of the connecting pipe 57.
  • a first inlet on / off valve 61 is provided in the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 41 on the downstream side of the portion to which the connecting pipe 57 is connected. The inlet pipe 60 is opened and closed by the first inlet on / off valve 61.
  • a second inlet on / off valve 62 is provided in the inlet pipe 56 of the second vacuum pump 12 ⁇ / b> S on the downstream side of the inlet collecting pipe 14, and the inlet pipe 56 is opened and closed by the second inlet on / off valve 62.
  • the detection information of the pressure detection means 65 is input to the control means 66, and the control means 66 determines whether the first vacuum pump 41 is abnormal or not, according to whether the gate valve 58, the on-off valve 59, the first inlet on-off valve 61, and the second inlet.
  • the on / off valve 62 is controlled to open and close.
  • the eleven second vacuum pumps 12 are driven to evacuate the load lock chamber 2 through the vacuum pipe 13, the inlet collective pipe 14, and the respective inlet pipes 15 (including an inlet pipe 56 described later). Then, an operation for bringing the load lock chamber 2 into a predetermined vacuum atmosphere and an operation for maintaining the existing vacuum state (standby operation) are performed.
  • the gate valve 58, the first inlet on-off valve 61 and the second inlet on-off valve 62 are opened, and the on-off valve 59 is closed.
  • the first vacuum pump 41 by driving the first vacuum pump 41, the first vacuum pump 41 is operated as an auxiliary to the exhaust pumps 3a, 4a, 5a, 6a, 7a.
  • the insides of the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6, and the fourth vacuum processing chamber 7 are brought into a predetermined vacuum state, and the vacuum necessary for the process processing.
  • the atmosphere is a predetermined vacuum state
  • the gate valve is instructed by a command from the control means 66. 58 and the first inlet on-off valve 61 are closed, and the on-off valve 59 and the second inlet on-off valve 62 are opened. In this state, the flow path between the inlet collecting pipe 14 and the inlet pipe 56 of the second vacuum pump 12S is closed, and the flow path of the inlet pipe 60 of the first vacuum pump 41 is closed. At the same time, the flow path of the connection pipe 57 is opened, and the flow path of the inlet pipe 56 of the second vacuum pump 12S is opened.
  • the second vacuum pump 12S is connected to the exhaust pumps 3a, 4a, 5a, 6a, 7a, and the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6, and the second vacuum pump 12S. 4
  • the vacuum state of the vacuum processing chamber 7 is maintained.
  • the connection between the load lock chamber 2 and the inlet pipe 15 of the remaining second vacuum pump 12 is continued by the inlet collective pipe 14, and the operation state of the load lock chamber 2 is maintained.
  • the control means 66 automatically opens and closes the gate valve 58, the on-off valve 59, the first inlet on-off valve 61, and the second inlet on-off valve 62.
  • the vacuum state of the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6 and the fourth vacuum processing chamber 7 can be changed without affecting the operation state of the load lock chamber 2. Can be maintained.
  • the first vacuum pump 41 While maintaining the vacuum state of the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6, and the fourth vacuum processing chamber 7 by the second vacuum pump 12S, By replacing the vacuum pump 41 and automatically opening and closing the gate valve 58, the on-off valve 59, the first inlet on-off valve 61, and the second inlet on-off valve 62 by the control means 66, it is possible to return to the normal operation state. . That is, the first vacuum pump 41 maintains the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6, and the fourth vacuum processing chamber 7 in a predetermined vacuum state, The eleven second vacuum pumps 12 can return the load lock chamber 2 to an operation state in which the load lock chamber 2 is brought into a predetermined vacuum state.
  • the heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6, and the fourth vacuum processing chamber 7 are continuously exhausted.
  • the working time for exchanging the first vacuum pump 41, and after the first vacuum pump 41 is exchanged after the exhaust is temporarily stopped, the desired vacuum state is reached.
  • Time for exhausting is not required, and it is not necessary to stop the entire manufacturing process for a long time. As a result, it is possible to suppress the decrease in the operating rate of the vacuum processing apparatus and minimize the influence on the manufacturing process.
  • the evacuation device 32 of the illustrated vacuum processing device 31 when the second vacuum pump 12 is operated (standby operation) so as to maintain the existing vacuum state of the load lock chamber 2, and the first vacuum pump 41 is set to a predetermined value.
  • the second vacuum pump 12a In the case of the operation with the maintenance rotation of the second vacuum pump 12a (sixth from the left in the figure), the other second vacuum pump 12 and the final volume chamber of the first vacuum pump 41 are exhausted. The final vacuum of the second vacuum pump 12 and the first vacuum pump 41 is maintained.
  • Other configurations are the same as those of the first embodiment shown in FIG.
  • the power of the other second vacuum pump 12 and the first vacuum pump 41 during standby operation theoretically has no fluid transfer, so only mechanical loss occurs, and an auxiliary pump or the like is used. Therefore, the power consumption of the second vacuum pump 12 and the first vacuum pump 41 can be greatly reduced.
  • One end of the exhaust pipe 18 is connected to the final volume chamber (exhaust side) of the second vacuum pump 12 (excluding the second vacuum pump 12a) and the first vacuum pump 41, and the other end of the exhaust pipe 18 is connected.
  • An exhaust collecting pipe 19 is provided.
  • an opening / closing valve 21 is provided in each inlet pipe 15 of the second vacuum pump 12 (including the second vacuum pump 12a), and the opening / closing valve 21 of the second vacuum pump 12a serves as an exhaust adjustment valve 21a.
  • An auxiliary pipe 22 is provided across the second vacuum pump 12a side of the exhaust adjustment valve 21a and the exhaust collecting pipe 19, and an auxiliary exhaust valve 23 is provided in the auxiliary pipe 22 (switching means).
  • the auxiliary exhaust valve 23 is opened and closed in conjunction with the operation of opening and closing the exhaust adjustment valve 21a (open / close valve 21). That is, the auxiliary exhaust valve 23 is closed when the exhaust adjustment valve 21a (open / close valve 21) is open, the load lock chamber 2 is brought into a predetermined vacuum state by driving all the second vacuum pumps 12, and the second The heating chamber 3, the first vacuum processing chamber 4, the second vacuum processing chamber 5, the third vacuum processing chamber 6, and the fourth vacuum processing chamber 7 are maintained in a predetermined vacuum state by driving the one vacuum pump 41.
  • the exhaust adjustment valve 21 a (open / close valve 21) is closed and the auxiliary exhaust valve 23 is opened, and the fluid in the final volume chamber of the other second vacuum pump 12 and the first vacuum pump 41.
  • the fluid is exhausted by the single second vacuum pump 12a through the exhaust pipe 18, the exhaust collective pipe 19, and the auxiliary pipe 22, and the vacuum state is maintained.
  • the inlet collecting pipe 14 is provided with a pressure sensor 24, and the opening / closing operation of the exhaust adjustment valve 21a (open / close valve 21) and the opening / closing operation of the auxiliary exhaust valve 23 are controlled based on the detection information of the pressure sensor 24. That is, the depressurization operation is controlled based on the actual pressure (degree of vacuum: degree of vacuum of the load lock chamber 2) of the inlet collective piping 14.
  • the exhaust adjustment valve 21a (open / close valve 21) is closed and the auxiliary exhaust valve 23 is opened, so that one second vacuum is provided.
  • the fluid in the final volume chamber of the second vacuum pump 12 and the first vacuum pump 41 other than the pump 12a is exhausted by the second vacuum pump 12a through the exhaust pipe 18, the exhaust collecting pipe 19, and the auxiliary pipe 22.
  • the vacuum state is maintained.
  • the process chamber of the last stage of the other second vacuum pump 12 during the standby operation is not opened to the atmosphere, and the other second vacuum pump 12 has power to depressurize the process chamber of the last stage from the atmosphere to the vacuum. It becomes unnecessary.
  • the power accompanying the pressure reduction of the 1st vacuum pump 41 is reduced.
  • the power of the second vacuum pump 12 and the first vacuum pump 41 is theoretically only a mechanical loss without fluid transfer, and the power consumption of the second vacuum pump 12 and the first vacuum pump 41 without providing an auxiliary pump or the like. Can be greatly suppressed.
  • the present invention can be used in the industrial field of a vacuum exhaust apparatus and a vacuum exhaust method for exhausting a processing chamber to a vacuum state.
  • the present invention can be used in the industrial field of a vacuum processing apparatus to which a vacuum exhaust apparatus is connected.

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Abstract

第１真空ポンプ５３に不具合が生じた場合、制御手段６６により仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２を開閉制御することにより、第１真空処理室５１の真空状態を第２真空ポンプ５５ａで維持すると共に、第２真空処理室５２の真空状態を第２真空ポンプ５５ｂで維持する。

Description

真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法
　本発明は、処理室を真空状態に排気する真空排気装置及び真空排気方法に関する。 
　また、本発明は、真空排気装置が接続された真空処理装置に関する。 
　液晶ディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレイの製造過程においては、真空雰囲気の基板処理室（処理室）で配線用金属膜の成膜処理等の所定の処理がガラス基板に施されている。基板処理装置には、ガラス基板を大気状態と真空状態とに切換えて搬送するロードロック室（処理室）や、複数の処理室が備えられ、ロードロック室及び複数の処理室は真空ポンプにより排気されて真空環境が作り出されている（例えば、特許文献１参照）。 
　半導体の製造プロセスの複合化に伴い、複数の処理室を独立させた状態で処理室を真空排気する真空処理装置が設備の主流を占めるようになってきている。このため、処理室毎に所望の真空状態を得るために、例えば、ロードロック室に対して複数台の真空ポンプを並列に接続し、複数台の真空ポンプにより真空排気すると共に、複数の処理室に真空排気手段（例えば、ターボ分子ポンプ）をそれぞれ備え、それぞれの真空排気手段に補助の真空ポンプを接続して真空排気する真空排気装置が用いられてきている。 
　上述した真空処理装置では、例えば、複数の処理室に設けられた真空排気手段に対してそれぞれ接続される補助の真空ポンプに不具合が生じた場合、複数の処理室を排気することが困難になって処理装置での製造プロセスに支障をきたす虞があった。また、補助の真空ポンプに不具合が生じた場合、真空ポンプを交換するための作業時間や、排気を一旦停止させて真空ポンプを交換した後に所望の真空状態まで排気を行う時間が必要になり、長時間に亘り製造プロセスを全て停止させることになってしまう。 
　このように、複数の処理室を独立させた状態で処理室を真空排気する真空排気装置を備えた真空処理装置では、一台の真空ポンプに故障などの不具合が生じた場合、製造プロセスを全て停止させることになるので、真空処理装置の稼動率が低下する虞があるのが現状である。 
特開２００７－７３５９９号公報
　本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、一台の真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置及び真空排気方法を提供することを目的とする。 
　また、本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、一台の真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができ、稼働率を低下させることがない真空処理装置を提供することを目的とする。 
　上記目的を達成するための請求項１に係る本発明の真空排気装置は、第１処理室に接続され前記第１処理室を所定の真空状態にする第１真空ポンプと、第２処理室に対して一つの入口集合配管により並列に接続され前記第２処理室を所定の真空状態にする複数の第２真空ポンプと、前記第１真空ポンプの入口配管から延びて前記入口集合配管に接続される連結配管と、前記第１処理室及び前記第１真空ポンプを連通する流路もしくは前記第１処理室及び前記第２真空ポンプの一台を連通する流路のいずれかを選択する流路選択手段と、前記第１真空ポンプの異常を導出する異常導出手段と、前記異常導出手段により前記第１真空ポンプの異常が導出された際に、前記流路選択手段により前記第１処理室及び前記複数の第２真空ポンプの一台を連通する流路を選択して前記第１処理室の所定の真空状態を維持する制御手段とを備えたことを特徴とする。 
　請求項１に係る本発明では、異常導出手段により第１真空ポンプに不具合が生じたことが認識された際に、複数の第２真空ポンプの一台により第１処理室の所定の真空状態を維持し、第２処理室の真空維持に影響が及ばない状態で第１処理室の所定の真空状態を維持する。このため、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置となる。 
　そして、請求項２に係る本発明の真空排気装置は、請求項１に記載の真空排気装置において、前記流路選択手段は、前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管の前記連結配管側の部位の前記入口集合配管を仕切る仕切弁と、前記連結配管の流路を開閉する開閉弁と、前記連結配管が接続される部位の後流側の前記第１真空ポンプの入口配管の流路を開閉する第１入口開閉弁と、前記入口集合配管の後流側における前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管を開閉する第２入口開閉弁とを備え、前記制御手段は、前記異常導出手段により前記第１真空ポンプの異常が導出された際に、前記仕切弁により前記入口集合配管と前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管との間の流路を閉じると共に、前記第１入口開閉弁により前記第１真空ポンプの入口配管の流路を閉じる一方、前記開閉弁により前記連結配管の流路を開くと共に、前記第２入口開閉弁により前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管の流路を開き、前記複数の第２真空ポンプの一台を前記第１処理室に接続して前記第１処理室の所定の真空状態を維持することを特徴とする。 
　請求項２に係る本発明では、仕切弁、開閉弁、第１入口開閉弁及び第２入口開閉弁を制御手段で統合的に制御することで、弁体の操作により第１処理室を所定の真空状態に維持することができる。 
　また、請求項３に係る本発明の真空排気装置は、請求項１もしくは請求項２に記載の真空排気装置において、前記第１処理室は複数の処理室で構成され、前記処理室には排気ポンプがそれぞれ備えられ、前記第１真空ポンプは前記それぞれの排気ポンプに接続されて前記排気ポンプの補助として運転されることを特徴とする。 
　請求項３に係る本発明では、第１処理室をそれぞれ排気する排気ポンプに接続される第１真空ポンプに不具合が生じた場合でも、排気ポンプの補助の運転を継続することができる。 
　また、請求項４に係る本発明の真空排気装置は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の真空排気装置において、前記異常導出手段は前記第１真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測する圧力計測手段であることを特徴とする。 
　請求項４に係る本発明では、圧力計測手段により第１真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測するので、第１真空ポンプの異常を確実に把握することができる。 
　また、請求項５に係る本発明の真空排気装置は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の真空排気装置において、前記第２真空ポンプの出口側が連通される出口集合管と、少なくとも一台の前記第２真空ポンプの入口配管と前記出口集合管を接続する補助配管と、少なくとも一台の前記第２真空ポンプの前記入口配管の流路を、前記入口集合管側もしくは前記補助配管側に切換える切換手段とを備えたことを特徴とする。 
　請求項５に係る本発明では、既存の真空圧状態を維持する運転を行う場合、切換手段により、少なくとも一台の第２真空ポンプの入口配管を出口集合管側に連通し、少なくとも一台の第２真空ポンプにより他の第２真空ポンプの最終段の容積部の排気を行い、他の第２真空ポンプでの気体の移送による負荷をゼロに近似させ、補助ポンプを用いることなく複数台の第２真空ポンプの消費電力を抑制することが可能になる。 
　上記目的を達成するための請求項６に係る本発明の真空処理装置は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の前記第１処理室が、基板が搬入されて所定の処理が行われる基板処理室であることを特徴とする。 
　請求項６に係る本発明では、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置を備えた真空処理装置とすることができる。 
　上記目的を達成するための請求項７に係る本発明の真空排気方法は、第１真空ポンプにより第１処理室を所定の真空状態にすると共に、並列に配置された複数の第２真空ポンプにより第２処理室を所定の真空状態にするに際し、前記第１真空ポンプに異常が生じた場合に前記複数の第２真空ポンプの一台を前記第１処理室に接続して前記第１処理室の真空状態を維持することを特徴とする。 
　請求項７に係る本発明では、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる。 
　本発明の真空排気装置及び真空排気方法は、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることが可能になる。 
　また、本発明の真空処理装置は、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させ、稼働率の低下をなくすことが可能になる。 
本発明の真空処理装置の概念系統図である。 本発明の第１実施例に係る真空処理装置の概略系統図である。 本発明の第２実施例に係る真空処理装置の概略系統図である。
　図１には本発明の真空排気装置を備えた真空処理装置の概念を説明する系統を示してある。 
　本発明の真空処理装置は、例えば、ガラス基板の処理を行う第１真空処理室５１及び第２真空処理室５２を備えている。第１真空処理室５１には第１真空ポンプ５３が接続され、第１真空ポンプ５３により第１真空処理室５１の内部が排気されて第１真空処理室５１が所定の真空状態にされる。第２真空処理室５２に対して一つの入口集合配管５４が備えられ、入口集合配管５４には第２真空ポンプ５５ａ及び第２真空ポンプ５５ｂが並列に接続されている。２台の第２真空ポンプ５５により第２真空処理室５２の内部が排気されて所定の第２真空処理室５２が所定の真空状態にされる。 
　第１真空ポンプ５３の入口配管６０から延びて連結配管５７が備えられ、連結配管５７は第２真空ポンプ５５のうちの一台（図中左側）の第２真空ポンプ５５ａの入口配管５６ａに接続されている。連結配管５７の反対側における入口集合配管５４には仕切弁５８が設けられ、仕切弁５８により第２真空ポンプ５５ａの連結配管５７側の部位の入口集合配管５４が仕切られるようになっている。 
　また、連結配管５７には開閉弁５９が設けられ、開閉弁５９により連結配管５７の流路が開閉される。連結配管５７が接続される部位の後流側の第１真空ポンプ５３の入口配管６０には第１入口開閉弁６１が設けられ、第１入口開閉弁６１により入口配管６０が開閉される。更に、入口集合配管５４の後流側における第２真空ポンプ５５ａの入口配管５６ａには第２入口開閉弁６２が設けられ、第２入口開閉弁６２により入口配管５６ａが開閉される。 
　第１真空ポンプ５３の入口配管６０の前流側には圧力計測手段（異常導出手段）として圧力検出手段６５が備えられ、圧力検出手段６５により入口配管６０の真空度合いが検出され、第１真空ポンプ５３の異常の有無が導出される。圧力検出手段６５の検出情報は制御手段６６に入力され、制御手段６６は第１真空ポンプ５３の異常の有無に応じて、仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２の開閉を制御する。 
　尚、異常導出手段としては、第１真空ポンプ５３の駆動状態（回転状態等）を検出して第１真空ポンプ５３の異常を直接導出することも可能である。 
　通常時には、仕切弁５８、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２が開き状態にされると共に、開閉弁５９が閉じ状態にされる。この状態で、第１真空ポンプ５３により第１真空処理室５１が所定の真空状態に維持され、２台の第２真空ポンプ５５により第２真空処理室５２が所定の真空状態にされる。 
　圧力検出手段６５により第１真空ポンプ５３に不具合が生じたことが検出された場合、即ち、第１真空ポンプ５３の異常が導出された際には、制御手段６６により、仕切弁５８及び第１入口開閉弁６１を閉じ状態にし、開閉弁５９及び第２入口開閉弁６２を開き状態にする。この状態で、入口集合配管５４と第２真空ポンプ５５ａの入口配管５６ａとの間の流路が閉じられると共に、第１真空ポンプ５３の入口配管６０の流路が閉じられる。同時に、連結配管５７の流路が開かれると共に、第２真空ポンプ５５ａの入口配管５６ａの流路が開かれる。 
　これにより、第２真空ポンプ５５ａが第１真空処理室５１に接続されて第１真空処理室５１の真空状態が維持されると同時に、第２真空ポンプ５５ｂが第２真空処理室５２に接続された状態が保たれて第２真空処理室５２の真空状態が維持される。従って、第１真空ポンプ５３に不具合が生じた場合であっても、制御手段６６により弁体を自動で開閉することにより、第２真空処理室５２に影響を与えることなく第１真空処理室５１の真空状態を維持することが可能になる。 
　第１真空処理室５１の真空状態を第２真空ポンプ５５ａで維持している状態で、第１真空ポンプ５３を交換し、制御手段６６により弁体を自動で開閉することにより、通常の運転状態、即ち、第１真空ポンプ５３により第１真空処理室５１が所定の真空状態に維持されると共に、２台の第２真空ポンプ５５により第２真空処理室５２が所定の真空状態にされる運転状態に復帰させることができる。 
　このため、第１真空ポンプ５３に不具合が生じても、第１真空処理室５１の排気を継続して真空処理装置の製造プロセスに支障をきたすことがなく、第１真空ポンプ５３を交換するための作業時間や、排気を一旦停止させて第１真空ポンプ５３を交換した後に所望の真空状態まで排気を行う時間が不要になり、長時間に亘り製造プロセスを全て停止させる必要がない。この結果、真空処理装置の稼動率の低下を抑制して製造プロセスへの影響を最小限にすることが可能になる。 
　図２、図３に基づいて本発明の真空排気装置を備えた真空処理装置を具体的に説明する。 
　以下に示した実施例は、真空処理装置として、大型のガラス基板に処理を施す、加熱装置、プラズマＣＶＤ装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置等の処理室（第１処理室）が直列に並べられ、一方端部の処理室（ロードロック室：第２処理室）から基板を搬入・搬出するインライン式の縦型処理装置を例に挙げて説明してある。 
　そして、ロードロック室に複数の第２真空ポンプが並列に接続され、第２真空ポンプの駆動によりロードロック室の内部が所定の真空状態にされる。また、第１処理室としての複数の真空処理室には真空排気手段（例えば、ターボ分子ポンプ）がそれぞれ備えられ、それぞれの真空排気手段に補助の真空ポンプ（第１真空ポンプ）が接続されて複数の真空処理室が真空排気されるようになっている。 
　図２には本発明の第１実施例に係る真空排気装置を備えた真空処理装置の全体構成を説明する概略系統、図３には本発明の第２実施例に係る真空排気装置を備えた真空処理装置の全体構成を説明する概略系統を示してある。 
　尚、図１に示した部材と同一部材には同一符号を付してある。また、第１実施例及び第２実施例の部材に関し、同一部材には同一符号を付して重複する説明は省略してある。 
　本発明を適用する真空処理装置としては、実施例で示したインライン式の縦型処理装置に限らず、中央部に基板搬送共通室を備え、基板供給室の周辺に複数の基板処理室を備えた真空処理装置を適用することも可能である。 
　図２に基づいて第１実施例を説明する。 
　図示の真空処理装置１は、略垂直に保持された大型のガラス基板（基板：例えば、フラットパネルディスプレイ）に対して処理を行う縦型処理装置であり、第２処理室としてのロードロック室２、及び、第１処理室としての加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７が順に接続されて構成されるインライン式のものである。真空処理装置１の内部には、基板を搬送するための往路及び復路がロードロック室２から第４真空処理室７まで設けられている。 
　ロードロック室２に搬入された基板は、ロードロック室２で真空状態に保持された後、加熱室３で加熱され、第１真空処理室４から第４真空処理室７まで順次搬送され、経路が反転されて第４真空処理室７から第１真空処理室４、加熱室３を通過してロードロック室２に戻されて搬出される。 
　ロードロック室２には真空排気装置１１が接続され、真空排気装置１１によりロードロック室２の内部が所定の真空状態にされる。真空排気装置１１には複数台（図示例では１１台）の第２真空ポンプ１２（図１では５５）が並列に備えられ、排気速度が所定の速度に保たれている。 
　ロードロック室２には真空配管１３の一端が接続され、真空配管１３の他端は入口集合配管１４に接続されている。１１台の第２真空ポンプ１２の入口側には入口配管１５がそれぞれ接続され、入口配管１５は入口集合配管１４に接続されている。詳細は後述するが、端部（図中右側端部）の第２真空ポンプ１２Ｓ（第２真空ポンプ１２の一台）の入口配管５６には第２入口開閉弁６２が備えられている。 
　つまり、１１台の第２真空ポンプ１２は、それぞれの入口配管１５（後述する入口配管５６）、一つの入口集合配管１４及び真空配管１３により、ロードロック室２に対して並列に接続されている。 
　１１台の第２真空ポンプ１２は、例えば、容積移送型のドライポンプであり、最終段の容積部（容積室）には消音器１６を備えた排気系１７が接続されている。１１台の第２真空ポンプ１２を一斉に駆動することにより、各第２真空ポンプ１２では、入口側からの流体が順次容積室を移送して排気側に移送され、最終段の容積室から排気系１７に排気される。これにより、ロードロック室２を所望の真空状態にすることができる。 
　一方、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７には、それぞれ排気ポンプ（ターボ分子ポンプ）３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａが備えられ、排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａにより加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７が真空状態に排気される。 
　排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａには、真空配管４０を介して一台の第１真空ポンプ４１（図１では５３）の入口配管６０に接続されている。第１真空ポンプ４１の入口配管６０には第１入口開閉弁６１が備えられ、第１入口開閉弁６１を開いて一台の第１真空ポンプ４１を駆動することで、第１真空ポンプ４１が排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａの補助として運転される。第１真空ポンプ４１を駆動することにより、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の内部が所定の真空状態にされ、工程処理に必要な真空雰囲気とされる。 
　第１真空ポンプ４１は、例えば、容積移送型のドライポンプであり、最終段の容積部（容積室）には消音器１６を備えた排気系１７が接続されている。 
　第１処理室である加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７は第１真空ポンプ４１に接続され、第２処理室であるロードロック室２は入口集合配管１４を介して１１台の第２真空ポンプ１２に接続されている。そして、第１処理室及び第１真空ポンプ４１を連通する流路と、第１処理室及び第２真空ポンプ１２Ｓ（第２真空ポンプ１２の一台）を連通する流路が備えられ、選択手段５０（詳細は後述する）によりいずれかの流路が選択される。 
　第１真空ポンプ４１の入口配管６０の前流側の真空配管４０には圧力計測手段（異常導出手段）として圧力検出手段６５が備えられ、圧力検出手段６５により入口配管６０の真空度合いが検出され、第１真空ポンプ４１の異常の有無が導出される。圧力検出手段６５の検出情報は制御手段６６に入力され、制御手段６６は第１真空ポンプ４１の異常の有無に応じて、選択手段５０により流路を切換える。 
　即ち、第１真空ポンプ４１の異常が検出された場合、制御手段６６により第１処理室及び第２真空ポンプ１２Ｓ（第２真空ポンプ１２の一台）を連通する流路が選択され、第２真空ポンプ１２Ｓにより排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａの補助としての運転が継続される。 
　選択手段５０を具体的に説明する。 
　第１真空ポンプ４１の入口配管６０から延びて連結配管５７が備えられ、連結配管５７は第２真空ポンプ１２Ｓの入口配管５６に接続されている。連結配管５７の反対側における入口集合配管１４には仕切弁５８が設けられ、仕切弁５８により第２真空ポンプ１２Ｓの連結配管５７側の部位の入口集合配管１４が仕切られるようになっている。 
　また、連結配管５７には開閉弁５９が設けられ、開閉弁５９により連結配管５７の流路が開閉される。連結配管５７が接続される部位の後流側の第１真空ポンプ４１の入口配管６０には第１入口開閉弁６１が設けられ、第１入口開閉弁６１により入口配管６０が開閉される。更に、入口集合配管１４の後流側における第２真空ポンプ１２Ｓの入口配管５６には第２入口開閉弁６２が設けられ、第２入口開閉弁６２により入口配管５６が開閉される。 
　圧力検出手段６５の検出情報は制御手段６６に入力され、制御手段６６は第１真空ポンプ４１の異常の有無に応じて、仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２の開閉を制御する。 
　通常時には、１１台の第２真空ポンプ１２が駆動することにより、真空配管１３、入口集合配管１４及びそれぞれの入口配管１５（後述する入口配管５６を含む）を介してロードロック室２が排気され、ロードロック室２が所定の真空状態の雰囲気にされる運転や、既存の真空状態を維持する運転（待機運転）が実施される。 
　そして、仕切弁５８、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２が開き状態にされると共に、開閉弁５９が閉じ状態にされる。この状態で、第１真空ポンプ４１を駆動することで、第１真空ポンプ４１が排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａの補助として運転される。これにより、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の内部が所定の真空状態にされ、工程処理に必要な真空雰囲気とされる。 
　圧力検出手段６５により第１真空ポンプ４１に不具合が生じたことが検出された場合には、即ち、第１真空ポンプ４１の異常が導出された際には、制御手段６６の指令により、仕切弁５８及び第１入口開閉弁６１を閉じ状態にし、開閉弁５９及び第２入口開閉弁６２を開き状態にする。この状態で、入口集合配管１４と第２真空ポンプ１２Ｓの入口配管５６との間の流路が閉じられると共に、第１真空ポンプ４１の入口配管６０の流路が閉じられる。同時に、連結配管５７の流路が開かれると共に、第２真空ポンプ１２Ｓの入口配管５６の流路が開かれる。 
　これにより、第２真空ポンプ１２Ｓが排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａに接続され、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の真空状態が維持される。同時に、ロードロック室２と残りの第２真空ポンプ１２の入口配管１５との接続が入口集合配管１４により継続され、ロードロック室２の運転状態が維持される。 
　従って、第１真空ポンプ４１に不具合が生じた場合であっても、制御手段６６により、仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２を自動で開閉することにより、ロードロック室２の運転状態に影響を与えることなく加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の真空状態を維持することができる。 
　第２真空ポンプ１２Ｓにより加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の真空状態を維持している状態で、第１真空ポンプ４１を交換し、制御手段６６により仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２を自動で開閉することにより、通常の運転状態に復帰させることができる。即ち、第１真空ポンプ４１により加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７が所定の真空状態に維持されると共に、１１台の第２真空ポンプ１２によりロードロック室２が所定の真空状態にされる運転状態に復帰させることができる。 
　このため、第１真空ポンプ４１に不具合が生じても、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の排気を継続して真空処理装置の製造プロセスに支障をきたすことがなく、第１真空ポンプ４１を交換するための作業時間や、排気を一旦停止させて第１真空ポンプ４１を交換した後に所望の真空状態まで排気を行う時間が不要になり、長時間に亘り製造プロセスを全て停止させる必要がない。この結果、真空処理装置の稼動率の低下を抑制して製造プロセスへの影響を最小限にすることが可能になる。 
　図３に基づいて第２実施例を説明する。 
　図示の真空処理装置３１の真空排気装置３２では、第２真空ポンプ１２によりロードロック室２の既存の真空状態を維持するように運転（待機運転）する場合、及び、第１真空ポンプ４１を所定の維持回転で運転する場合、一台の第２真空ポンプ１２ａ（図中左から６番目）により他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の最終段の容積室の排気を行なって他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の最終段の真空を維持している。他の構成は図２に示した第１実施例と同一である。 
　これにより、待機運転時（維持回転での運転時）における他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の動力は、理論上流体の移送がないので機械ロスだけとなり、補助ポンプ等を用いることなく第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の消費電力を大幅に削減することができる。 
　一台の第２真空ポンプ１２ａにより他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の最終段の真空を維持するための構成を説明する。 
　第２真空ポンプ１２（第２真空ポンプ１２ａは除く）及び第１真空ポンプ４１の最終段の容積室（排気側）には排気配管１８の一端がそれぞれ接続され、排気配管１８の他端が接続される排気集合配管１９が備えられている。一方、第２真空ポンプ１２（第２真空ポンプ１２ａを含む）の入口配管１５には開閉弁２１がそれぞれ設けられ、第２真空ポンプ１２ａの開閉弁２１が排気調整弁２１ａとなっている。排気調整弁２１ａの第２真空ポンプ１２ａ側と排気集合配管１９とにわたり補助配管２２が設けられ、補助配管２２には補助排気弁２３が設けられている（切換手段）。 
　排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）が開閉される動作に連動して、補助排気弁２３が閉開動作される。つまり、排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）が開いている場合に補助排気弁２３が閉じられ、全ての第２真空ポンプ１２の駆動によりロードロック室２が所定の真空状態にされると共に、第１真空ポンプ４１の駆動により加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７が所定の真空状態に維持される。 
　また、待機運転時には、排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）が閉じられると共に補助排気弁２３が開かれ、他の第２真空ポンプ１２の最終段の容積室の流体、及び第１真空ポンプ４１の流体が、排気配管１８、排気集合配管１９及び補助配管２２を介して一台の第２真空ポンプ１２ａにより排気されて真空状態が維持される。 
　また、入口集合配管１４には圧力センサー２４が設けられ、圧力センサー２４の検出情報に基づいて排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）の開閉動作及び補助排気弁２３の閉開動作が制御される。つまり、入口集合配管１４の実際の圧力（真空度合い：ロードロック室２の真空度合い）に基づいて減圧動作が制御される。 
　基板の搬送行程時等、既存の真空状態を維持する運転（待機運転）を行う場合、排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）が閉じられると共に補助排気弁２３が開かれ、一台の第２真空ポンプ１２ａ以外の他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の最終段の容積室の流体が、排気配管１８、排気集合配管１９及び補助配管２２を介して第２真空ポンプ１２ａにより排気されて真空状態が維持される。 
　これにより、待機運転時における他の第２真空ポンプ１２の最終段の処理室は大気に開放されず、他の第２真空ポンプ１２は、最終段の処理室を大気から真空まで減圧する動力が不要になる。また、第１真空ポンプ４１は、減圧に伴う動力が低減される。このため、第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の動力は理論上流体の移送がない機械ロスだけとなり、補助ポンプ等を設けることなく第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の消費電力を大幅に抑制することができる。 
　従って、上述した真空処理装置３１では、第１真空ポンプ４１に不具合が生じた場合であっても、ロードロック室２の運転状態に影響を与えることなく加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の真空状態を維持することができると共に、第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の消費電力を大幅に抑制することができる。 
　本発明は、処理室を真空状態に排気する真空排気装置及び真空排気方法の産業分野で利用することができる。 
　また、本発明は、真空排気装置が接続された真空処理装置の産業分野で利用することができる。 
　　１、３１　真空処理装置
　　２　ロードロック室
　　３　加熱室
　　４　第１真空処理室
　　５　第２真空処理室
　　６　第３真空処理室
　　７　第４真空処理室
　１１、３２　真空排気装置
　１２、１２ａ、５５　第２真空ポンプ
　１３　真空配管
　１４、５４　入口集合配管
　１５、５６、６０　入口配管
　１６　消音器
　１７　排気系
　１８　排気配管
　１９　排気集合配管
　２１　開閉弁
　２１ａ　排気調整弁
　２２　補助配管
　２３　補助排気弁
　２４　圧力センサー
　４０　真空配管
　４１、５３　第１真空ポンプ
　５０　選択手段
　５１　第１真空処理室
　５２　第２真空処理室
　５７　連結配管
　５８　仕切弁
　５９　開閉弁
　６１　第１入口開閉弁
　６２　第２入口開閉弁
　６５　圧力検出手段
　６６　制御手段 

Claims (7)

  1. 　第１処理室に接続され前記第１処理室を所定の真空状態にする第１真空ポンプと、
    　第２処理室に対して一つの入口集合配管により並列に接続され前記第２処理室を所定の真空状態にする複数の第２真空ポンプと、
    　前記第１真空ポンプの入口配管から延びて前記入口集合配管に接続される連結配管と、
    　前記第１処理室及び前記第１真空ポンプを連通する流路もしくは前記第１処理室及び前記第２真空ポンプの一台を連通する流路のいずれかを選択する流路選択手段と、
    　前記第１真空ポンプの異常を導出する異常導出手段と、
    　前記異常導出手段により前記第１真空ポンプの異常が導出された際に、前記流路選択手段により前記第１処理室及び前記複数の第２真空ポンプの一台を連通する流路を選択して前記第１処理室の所定の真空状態を維持する制御手段とを備えた
    　ことを特徴とする真空排気装置。 
  2. 　請求項１に記載の真空排気装置において、
    　前記流路選択手段は、
    　前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管の前記連結配管側の部位の前記入口集合配管を仕切る仕切弁と、
    　前記連結配管の流路を開閉する開閉弁と、
    　前記連結配管が接続される部位の後流側の前記第１真空ポンプの入口配管の流路を開閉する第１入口開閉弁と、
    　前記入口集合配管の後流側における前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管を開閉する第２入口開閉弁とを備え、
    　前記制御手段は、
    　前記異常導出手段により前記第１真空ポンプの異常が導出された際に、前記仕切弁により前記入口集合配管と前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管との間の流路を閉じると共に、前記第１入口開閉弁により前記第１真空ポンプの入口配管の流路を閉じる一方、前記開閉弁により前記連結配管の流路を開くと共に、前記第２入口開閉弁により前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管の流路を開き、前記複数の第２真空ポンプの一台を前記第１処理室に接続して前記第１処理室の所定の真空状態を維持する
    　ことを特徴とする真空排気装置。 
  3. 　請求項１もしくは請求項２に記載の真空排気装置において、
    　前記第１処理室は複数の処理室で構成され、前記処理室には排気ポンプがそれぞれ備えられ、前記第１真空ポンプは前記それぞれの排気ポンプに接続されて前記排気ポンプの補助として運転される
    　ことを特徴とする真空排気装置。 
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の真空排気装置において、
    　前記異常導出手段は前記第１真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測する圧力計測手段である
    　ことを特徴とする真空排気装置。 
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の真空排気装置において、
    　前記第２真空ポンプの出口側が連通される出口集合管と、
    　少なくとも一台の前記第２真空ポンプの入口配管と前記出口集合管を接続する補助配管と、
    　少なくとも一台の前記第２真空ポンプの前記入口配管の流路を、前記入口集合管側もしくは前記補助配管側に切換える切換手段とを備えた
    　ことを特徴とする真空排気装置。 
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の前記第１処理室が、基板が搬入されて所定の処理が行われる基板処理室であることを特徴とする真空処理装置。 
  7. 　第１真空ポンプにより第１処理室を所定の真空状態にすると共に、並列に配置された複数の第２真空ポンプにより第２処理室を所定の真空状態にするに際し、前記第１真空ポンプに異常が生じた場合に前記複数の第２真空ポンプの一台を前記第１処理室に接続して前記第１処理室の真空状態を維持することを特徴とする真空排気方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105552001A (zh) * 2015-12-10 2016-05-04 武汉华星光电技术有限公司 一种真空系统
JP2019152214A (ja) * 2019-06-24 2019-09-12 株式会社荏原製作所 真空排気システム
CN111312841A (zh) * 2018-12-12 2020-06-19 汉能移动能源控股集团有限公司 一种抽真空装置及层压系统
US10978315B2 (en) 2014-05-30 2021-04-13 Ebara Corporation Vacuum evacuation system

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2642987C2 (ru) 2011-12-21 2018-01-29 Мерк Патент Гмбх Применение производных циклогексанола в качестве антимикробных активных соединений
DE102013223556A1 (de) * 2013-11-19 2015-05-21 Oerlikon Leybold Vacuum Gmbh Vakuumpumpen-System sowie Verfahren zum Betreiben eines Vakuumpumpen-Systems
CN105047581A (zh) * 2014-04-25 2015-11-11 株式会社日立国际电气 衬底处理装置及半导体器件的制造方法
CN104078395A (zh) * 2014-07-11 2014-10-01 上海华力微电子有限公司 一种半导体设备不间断真空系统
KR102242231B1 (ko) * 2017-06-22 2021-04-20 가부시키가이샤 후지킨 유량 제어 장치 및 유량 제어 장치의 유량 제어 방법
CN107799445A (zh) * 2017-11-01 2018-03-13 德淮半导体有限公司 用于半导体工艺腔的泵系统
CN108486543A (zh) * 2018-03-02 2018-09-04 惠科股份有限公司 基板成膜机台及使用方法
CN108593198A (zh) * 2018-04-23 2018-09-28 武汉华星光电技术有限公司 电容式隔膜真空计及干刻蚀设备腔体压力测试系统
KR101958411B1 (ko) 2018-08-28 2019-03-14 한국알박(주) 막 증착 장치 및 방법
KR102472781B1 (ko) 2020-07-01 2022-11-30 강혁권 치과용 석션 장치
KR200495072Y1 (ko) * 2020-08-21 2022-02-25 주식회사 한국가스기술공사 기어박스 수분제거용 고압 흡입기

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003083248A (ja) * 2001-09-06 2003-03-19 Ebara Corp 真空排気システム
JP2004218648A (ja) * 1999-03-05 2004-08-05 Tadahiro Omi 真空装置
JP2010167338A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Renesas Electronics Corp 真空処理装置及び真空処理方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56146083A (en) * 1980-04-14 1981-11-13 Hitachi Ltd Vacuum exhaust system
JP4112659B2 (ja) * 1997-12-01 2008-07-02 大陽日酸株式会社 希ガスの回収方法及び装置
KR100876318B1 (ko) * 2001-09-06 2008-12-31 가부시키가이샤 아루박 진공배기장치 및 진공배기장치의 운전방법
JP4585198B2 (ja) 2002-12-27 2010-11-24 武田薬品工業株式会社 体重増加抑制剤
US7278831B2 (en) * 2003-12-31 2007-10-09 The Boc Group, Inc. Apparatus and method for control, pumping and abatement for vacuum process chambers
CN100491721C (zh) * 2005-06-27 2009-05-27 建国科技大学 多级式抽真空装置及其抽真空方法
JP2010167388A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Emprie Technology Development LLC ナノポーラス表面を有する製品の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004218648A (ja) * 1999-03-05 2004-08-05 Tadahiro Omi 真空装置
JP2003083248A (ja) * 2001-09-06 2003-03-19 Ebara Corp 真空排気システム
JP2010167338A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Renesas Electronics Corp 真空処理装置及び真空処理方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10978315B2 (en) 2014-05-30 2021-04-13 Ebara Corporation Vacuum evacuation system
CN105552001A (zh) * 2015-12-10 2016-05-04 武汉华星光电技术有限公司 一种真空系统
CN111312841A (zh) * 2018-12-12 2020-06-19 汉能移动能源控股集团有限公司 一种抽真空装置及层压系统
JP2019152214A (ja) * 2019-06-24 2019-09-12 株式会社荏原製作所 真空排気システム

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