JP5504353B2 - 真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 230000003584 silencer Effects 0.000 description 3
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 2
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
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- F04B37/10—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use
- F04B37/14—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use to obtain high vacuum
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
- F04B49/02—Stopping, starting, unloading or idling control
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
- F04B49/10—Other safety measures
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B49/00—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
- F04B49/22—Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00 by means of valves
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
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Description
2 ロードロック室
3 加熱室
4 第1真空処理室
5 第2真空処理室
6 第3真空処理室
7 第4真空処理室
11、32 真空排気装置
12、12a、55 第2真空ポンプ
13 真空配管
14、54 入口集合配管
15、56、60 入口配管
16 消音器
17 排気系
18 排気配管
19 排気集合配管
21 開閉弁
21a 排気調整弁
22 補助配管
23 補助排気弁
24 圧力センサー
40 真空配管
41、53 第1真空ポンプ
50 選択手段
51 第1真空処理室
52 第2真空処理室
57 連結配管
58 仕切弁
59 開閉弁
61 第1入口開閉弁
62 第2入口開閉弁
65 圧力検出手段
66 制御手段
Claims (7)
- 第1処理室に接続され前記第1処理室を所定の真空状態にする第1真空ポンプと、
第2処理室に対して一つの入口集合配管により並列に接続され前記第2処理室を所定の真空状態にする複数の第2真空ポンプと、
前記第1真空ポンプの入口配管から延びて前記入口集合配管に接続される連結配管と、
前記第1処理室及び前記第1真空ポンプを連通する流路もしくは前記第1処理室及び前記第2真空ポンプの一台を連通する流路のいずれかを選択する流路選択手段と、
前記第1真空ポンプの異常を導出する異常導出手段と、
前記異常導出手段により前記第1真空ポンプの異常が導出された際に、前記流路選択手段により前記第1処理室及び前記複数の第2真空ポンプの一台を連通する流路を選択して前記第1処理室の所定の真空状態を維持する制御手段とを備えた
ことを特徴とする真空排気装置。 - 請求項1に記載の真空排気装置において、
前記流路選択手段は、
前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管の前記連結配管側の部位の前記入口集合配管を仕切る仕切弁と、
前記連結配管の流路を開閉する開閉弁と、
前記連結配管が接続される部位の後流側の前記第1真空ポンプの入口配管の流路を開閉する第1入口開閉弁と、
前記入口集合配管の後流側における前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管を開閉する第2入口開閉弁とを備え、
前記制御手段は、
前記異常導出手段により前記第1真空ポンプの異常が導出された際に、前記仕切弁により前記入口集合配管と前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管との間の流路を閉じると共に、前記第1入口開閉弁により前記第1真空ポンプの入口配管の流路を閉じる一方、前記開閉弁により前記連結配管の流路を開くと共に、前記第2入口開閉弁により前記複数の第2真空ポンプの一台の入口配管の流路を開き、前記複数の第2真空ポンプの一台を前記第1処理室に接続して前記第1処理室の所定の真空状態を維持する
ことを特徴とする真空排気装置。 - 請求項1もしくは請求項2に記載の真空排気装置において、
前記第1処理室は複数の処理室で構成され、前記処理室には排気ポンプがそれぞれ備えられ、前記第1真空ポンプは前記それぞれの排気ポンプに接続されて前記排気ポンプの補助として運転される
ことを特徴とする真空排気装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の真空排気装置において、
前記異常導出手段は前記第1真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測する圧力計測手段である
ことを特徴とする真空排気装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の真空排気装置において、
前記第2真空ポンプの出口側が連通される出口集合管と、
少なくとも一台の前記第2真空ポンプの入口配管と前記出口集合管を接続する補助配管と、
少なくとも一台の前記第2真空ポンプの前記入口配管の流路を、前記入口集合管側もしくは前記補助配管側に切換える切換手段とを備えた
ことを特徴とする真空排気装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の前記第1処理室が、基板が搬入されて所定の処理が行われる基板処理室であることを特徴とする真空処理装置。
- 第1真空ポンプにより第1処理室を所定の真空状態にすると共に、並列に配置された複数の第2真空ポンプにより第2処理室を所定の真空状態にするに際し、前記第1真空ポンプに異常が生じた場合に前記複数の第2真空ポンプの一台を前記第1処理室に接続して前記第1処理室の真空状態を維持することを特徴とする真空排気方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012549876A JP5504353B2 (ja) | 2010-12-22 | 2011-12-22 | 真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010286753 | 2010-12-22 | ||
JP2010286753 | 2010-12-22 | ||
JP2012549876A JP5504353B2 (ja) | 2010-12-22 | 2011-12-22 | 真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法 |
PCT/JP2011/079846 WO2012086767A1 (ja) | 2010-12-22 | 2011-12-22 | 真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5504353B2 true JP5504353B2 (ja) | 2014-05-28 |
JPWO2012086767A1 JPWO2012086767A1 (ja) | 2014-06-05 |
Family
ID=46314034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012549876A Active JP5504353B2 (ja) | 2010-12-22 | 2011-12-22 | 真空排気装置及び真空処理装置及び真空排気方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5504353B2 (ja) |
KR (1) | KR101410076B1 (ja) |
CN (1) | CN103228914B (ja) |
TW (1) | TWI492284B (ja) |
WO (1) | WO2012086767A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE46698E1 (en) | 2011-12-21 | 2018-02-06 | Merck Patent Gmbh | Use of cyclohexanol derivatives as antimicrobial active compounds |
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KR101958411B1 (ko) | 2018-08-28 | 2019-03-14 | 한국알박(주) | 막 증착 장치 및 방법 |
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-
2011
- 2011-12-22 JP JP2012549876A patent/JP5504353B2/ja active Active
- 2011-12-22 WO PCT/JP2011/079846 patent/WO2012086767A1/ja active Application Filing
- 2011-12-22 KR KR1020137012065A patent/KR101410076B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-22 TW TW100148047A patent/TWI492284B/zh active
- 2011-12-22 CN CN201180057050.8A patent/CN103228914B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201241890A (en) | 2012-10-16 |
KR101410076B1 (ko) | 2014-06-25 |
TWI492284B (zh) | 2015-07-11 |
KR20130101081A (ko) | 2013-09-12 |
CN103228914A (zh) | 2013-07-31 |
JPWO2012086767A1 (ja) | 2014-06-05 |
WO2012086767A1 (ja) | 2012-06-28 |
CN103228914B (zh) | 2015-09-30 |
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