TWI484583B - 基板處理系統與基板傳送方法 - Google Patents

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Kyoo Hwan Lee
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Jae Wook Choi
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Jusung Eng Co Ltd
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Description

基板處理系統與基板傳送方法
本發明係關於一種用基板處理系統，特別是關於一種能夠透過使用配設於線性排列的兩排處理室之間的基板傳送裝置雙向傳送基板進而提高基板傳送效率之基板處理系統與基板傳送方法。
通常，平板顯示裝置及半導體裝置，如太陽能電池可透過於基板上選擇性和重複性地施加複數個半導體製造製程，例如：沈積製程、光照製程、蝕刻製程、擴散製程及離子注入製程而得以製成。為了順利地進行各個半導體製造製程，其需要具有多室結構之基板處理系統。
具有多室結構之基板處理系統係形成包含複數個處理室及一傳送室之群集形式，其中複數個處理室用以執行至少一個製程，而傳送室係共同地連接複數個處理室。
傳送室係配設有基板傳送裝置，藉以傳送從外部提供之基板。
基板傳送裝置透過傳送機器人之升降及轉動可將基板裝載至每一處理室，或可將基板從每一處理室中卸載。
然而，習知技術之基板處理系統具有如下缺點：
首先，基板係透過傳送機器人之轉動被傳送至以群集形式排佈的各處理室中，因此由於增加了傳送機器人之裝載而使生產量降低。
並且，由於不得不確保用於傳送機器人之轉動的空間大小，傳送室之尺寸大小勢必會增大，因而其會導致傳送室之維護時間的增加。
因此，為了從實質上克服由於上述習知技術之局限及缺點所產生的一個或多個問題，本發明在於提供一種基板處理系統與一種基板傳送方法。
本發明之一目的在於提供一種基板處理系統與一種基板傳送方法，係能夠透過使用配設於線性排列的兩排處理室之間的基板傳送裝置來雙向地傳送基板，藉以提高基板傳送效率。
本發明之其他優點、目的和特徵將在如下的說明書中部分地加以闡述，並且本發明的這些優點、目的和特徵對於本領域的普通技術人員來說，其可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的目的和其他優點可以透過本發明所記載的說明書與申請專利範圍以及附圖中所特別指明的結構得以實現和獲得。
為了獲得本發明的這些目的和其他特徵並且依照本發明之目的，現對本發明作具體化和概括性地描述，本發明之一種基板處理系統，係包含：傳送室，係具有用以雙向傳送基板之至少一個雙向基板傳送裝置；以及複數個處理室，係用以施加半導體製造製程至基板，其中複數個處理室係沿相互面對的兩排線性排列，並且傳送室係介於兩排處理室之間，其中至少一個雙向基板傳送裝置包含：移動單元，係配設於傳送室之內部，並可透過線性電動機水平地移動；以及雙向基板傳送單元，係配設於移動單元之中，此雙向基板傳送單元係用以透過雙向滑動將基板傳送至處理室。
同時，雙向基板傳送單元包含：底架，係配設於移動單元中；叉式框架，係配設於底架之上；第一及第二雙向滑動叉，係可雙向滑動地配設於叉式框架中；以及叉式升降機，係配設於叉式框架之側面，此叉式升降機係透過升高或降低叉式框架而使第一及第二雙向滑動叉上升或下降。
叉式框架包含：第一支撐框架，係透過叉式升降機升高或降低；複數個側壁支撐件，係沿第一支撐框架之邊緣設置；以及第二支撐框架，係面對第一支撐框架，此第二支撐框架配設於複數個側壁支撐件之中。
叉式升降機包含：第一及第二升降支撐件，係配設成垂直於底架；第一及第二升降電動機，係分別配置成鄰近於第一及第二升降支撐件之內部側面；第一滾珠絲杠，係配設於第一升降支撐件與第一升降電動機之間，當其穿過第一支撐框架時，第一滾珠絲杠可藉由第一升降電動機之轉動升高或降低叉式框架；第二滾珠絲杠，係配設於第二升降支撐件與第二升降電動機之間，當其穿過第一支撐框架時，第二滾珠絲杠可藉由第二升降電動機之轉動升高或降低叉式框架；以及聯動軸，係配設於第一升降電動機與第二升降電動機之間，此聯動軸係用以使第一及第二升降電動機之轉動聯動。
雙向基板傳送單元還包含叉式升降導向器，藉以引導透過使用叉式升降機之叉式框架的上升或下降運動。
叉式升降導向器包含：複數個升降引導區塊，係配設於與叉式框架之兩側面相對應之側壁支撐件之中；以及升降導軌，係設置為用來與每一升降引導區塊相接觸，並且設置成與底架相垂直，藉以於叉式框架被升高或降低時能夠引導每一升降引導區塊之上升或下降運動。
每一第一及第二雙向滑動叉包含至少兩個滑動叉，當兩個滑動叉與第一或第二支撐框架平行時可雙向滑動。
至少兩個滑動叉中的每一個滑動叉包含：配設於支撐框架中的引導區塊；複數個滑桿，係可雙向滑動地配設於引導區塊中；以及叉式滑動器，係用以雙向地滑動複數個滑桿，此叉式滑動器係配設於每一第一及第二支撐框架中。
本發明之另一方面，在於提供一種基板處理系統，係包含：平行排列且彼此面對之第一及第二處理室，第一及第二處理室係用以施加半導體製造製程至基板；以及至少一個雙向基板傳送裝置，係配設於第一及第二處理室之間，此至少一個雙向基板傳送裝置係用以透過同時滑動複數個滑桿而將基板傳送至第一或第二 處理室。
此至少一個雙向基板傳送裝置可於透過液壓或氣壓被伸長或縮短時雙向地滑動。
本發明之另一方面，在於提供一種基板傳送方法，係用以將基板傳送至平行排列且彼此面對的第一及第二處理室，此第一及第二處理室係用以將半導體製造製程施加至基板，此基板傳送方法包含：移動至少一個雙向基板傳送裝置至位於第一與第二處理室之間的預定空間；以及透過同時滑動複數個滑桿而將基板傳送至第一或第二處理室。
至少一個雙向基板傳送裝置係透過線性電動機得以移動，並且複數個滑桿係於透過液壓或氣壓被伸長或縮短時雙向地滑動。
複數個滑桿係於透過線性運動被伸長或縮短時雙向地滑動。
用於傳送基板之步驟包含：透過將複數個第一滑桿從其初始位置伸長至第一處理室藉以支撐裝載於第一處理室中的第一基板，第一滑桿係設置為與第一雙向基板傳送裝置相平行，第一雙向基板傳送裝置係對應於至少一個雙向基板傳送裝置中的任意一個雙向基板傳送裝置；透過縮短複數個第一滑桿並且將支撐有第一基板之複數個第一滑桿恢復至其初始位置進而從第一處理室卸載第一基板；透過將恢復至其初始位置的複數個第一滑桿伸長至第二處理室進而將從第一處理室中卸載的第一基板裝載至第二處理室之中；以及縮短複數個第一滑桿，並將複數個第一滑桿恢復至其初始位置。
本發明之另一方面，還在於提供一種基板傳送方法，係用以將基板傳送至平行排列且彼此面對的第一及第二處理室，此第一及第二處理室係用以將半導體製造製程施加至基板，此基板傳送方法包含：移動至少一個雙向基板傳送裝置至位於第一與第二處理室之間的預定空間；以及透過線性移動配設於至少一個雙向基板傳送裝置中的複數個滑桿而將基板傳送至第一或第二處理室。
至少一個雙向基板傳送裝置係透過線性電動機得以移動，並且複數個滑桿係於透過液壓或氣壓被伸長或縮短時雙向地滑動。
用於傳送基板之步驟包含：透過將複數個第一滑桿從其初始位置伸長至第一處理室藉以支撐裝載於第一處理室中的第一基板，第一滑桿係設置為與第一雙向基板傳送裝置相平行，第一雙向基板傳送裝置係對應於至少一個雙向基板傳送裝置中的任意一個雙向基板傳送裝置；透過縮短複數個第一滑桿並且將支撐有第一基板之複數個第一滑桿恢復至其初始位置進而從第一處理室卸載第一基板；透過將恢復至其初始位置的複數個第一滑桿伸長至第二處理室進而將從第一處理室中卸載的第一基板裝載至第二處理室之中；以及縮短複數個第一滑桿，並將複數個第一滑桿恢復至其初始位置。
可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。
現在將結合圖示部分對本發明之較佳實施例作詳細說明。其中在這些圖示部分中所使用的相同的參考標號代表相同或同類部件。
下面，將結合附圖對本發明之一種基板處理系統及一種基板傳送方法進行描述。
「第1圖」係為本發明之第一實施例之基板處理系統的示意圖。
如「第1圖」所示，本發明第一實施例之基板處理系統包含：用於傳送基板之傳送室(TC)；至少一個設置成與傳送室(TC)相連的裝載-鎖定室(LC)；以及複數個平行地排列成兩排且彼此面對的處理室(PC)，傳送室(TC)係介於兩排處理室(PC)之間。
裝載-鎖定室(LC)可配設於傳送室(TC)之兩側中的至少一側之中。裝載-鎖定室(LC)能夠將基板(附圖中未示出)從外部裝載至傳送室(TC)之中，或將基板(附圖中未示出)從傳送室(TC)卸載到外部。在裝載-鎖定室(LC)與傳送室(TC)之間可具有一開口(GT)藉以便於通過其裝載或卸載基板。
每一處理室(PC)用以向從傳送室(TC)所傳送之基板實施相應的半導體製造製程。同時，半導體製造製程可為各種不同的半導體裝置，如平板顯示裝置及太陽能電池之製造製程中的任意一種製程。例如，半導體製造製程可為沈積製程、清潔製程、預熱製程、乾燥製程、加熱製程、光照製程、蝕刻製程、擴散製程或離子注入製程。
複數個處理室(PC)可線性排列於傳送室(TC)之每一上側及下側。並且，每一開口(GT)可配設於各處理室(PC)與傳送室(TC)之間，以使得能夠透過開口(GT)方便地裝載或卸載基板。
當配設有複數個開口(GT)時，傳送室(TC)係介於兩排處理室(PC)之間係，其中每一開口(GT)係配設成與每一處理室(PC)相連。同時，傳送室(TC)之內部可保持在真空狀態下。
傳送室(TC)可配設有雙向基板傳送裝置100藉以將基板從裝載-鎖定室(LC)傳送至各個處理室(PC)或將基板從各個處理室(PC)傳送至裝載-鎖定室(LC)。同時，雙向基板傳送裝置100可於傳送室(TC)之內部水平地移動藉以於複數個處理室(PC)之間傳送基板。
「第2圖」係為本發明實施例之雙向基板傳送裝置之立體圖。「第3圖」係為本發明之實施例之雙向基板傳送裝置之平面圖。
請參考「第2圖」及「第3圖」並結合「第1圖」所示，本發明一個實施例之雙向基板傳送裝置100係包含移動單元200與雙向基板傳送單元300。
本發明一個實施例之移動單元200係配設於傳送室(TC)之縱方向藉以水平地移動雙向基板傳送單元300。為此，移動單元200可由線性電動機形成。
在本發明之一個實施例中，移動單元200包含移動導向器210及移動區塊220。
移動導向器210用以引導移動區塊220之水平運動。例如，移動導向器210可為線性電動機之定子。
移動區塊220可被移動地配設於移動導向器210之中以使得移動區塊220可沿移動導向器210水平地移動。例如，移動區塊220可為線性電動機之轉子(或線圈)。
在本發明之一個實施例中，雙向基板傳送單元300包含底架310、叉式框架320，第一及第二雙向滑動叉330及340、叉式升降機350及叉式升降導向器360。
底架310係配設於移動單元200之移動區塊220之上，藉以使底架310可與移動區塊220一起水平地移動。
本發明一個實施例之叉式框架320係包含第一支撐框架322、複數個側壁支撐件324及第二支撐框架326。
第一支撐框架322係配設於底架310之上的一預定之高度，其中第一支撐框架322係被叉式升降機350支撐藉以上升或下降。同時，第一支撐框架322之第一及第二側面上配設有凸出部328，其中當叉式升降機350與凸出部328相接觸時，叉式升降機350可穿過凸出部328。
由於複數個側壁支撐件324係沿第一支撐框架322之邊緣以固定之間隔設置，因而複數個側壁支撐件324可支撐第二支撐框架326。
第二支撐框架326係配設於複數個側壁支撐件324之上且第二支撐框架326係與第一支撐框架322相重疊。並且，第二支撐框架326係與第一支撐框架322一起上升和下降。
本發明之一個實施例之第一雙向滑動叉330包含第一及第二滑動叉410及420、第一叉式滑動器430及複數個第一基板支撐墊440。
第一及第二滑動叉410及420係配設於第一支撐框架322之上，其中第一及第二滑動叉410及420係以一預定之間隔平行地設置。依照第一叉式滑動器430之操作，第一及第二滑動叉410及420可移動至第一或第二水平方向，其中第一或第二水平方向係彼此相反。為此，第一及第二滑動叉410及420中的每一滑動叉係包含第一引導區塊412及第一至第三滑桿414、416及418。
第一引導區塊412係配設於第一支撐框架322之上，且更具體而言，係配設於第一支撐框架322之兩個側面之間，其中第一引導區塊412係用以引導第一滑桿414之滑動。
第一滑桿414係配設於第一引導區塊412之中。依照第一叉式滑動器430之操作，第一滑桿414可移動至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向係彼此相反。
第二滑桿416係配設於第一滑桿414之一側面上。也就是說，由於第二滑桿416係與第一滑桿414相互聯鎖，因而第二滑桿416可隨第一滑桿414之滑動而水平地移動。
第三滑桿418係配設於第二滑桿416之一側面上。也就是說，由於第三滑桿418係與第二滑桿416相互聯鎖，因而第三滑桿418可隨第二滑桿416之滑動而水平地移動。
第二及第三滑桿416及418係順序地配設於第一滑桿414之上。因此，第二及第三滑桿416及418可隨第一滑桿414之滑動而水平地移動。
第一叉式滑動器430係配設於第一支撐框架322之上，且更具體而言，係配設於第一支撐框架322之兩個側面之間，以使得第一叉式滑動器430係配設於第一及第二滑動叉410及420之間。因此，第一叉式滑動器430可同時移動第一及第二滑動叉410及420至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向係彼此相反。為此，第一叉式滑動器430包含第一導桿432及第一移動缸體434。同時，第一導桿432係配設於第一支撐框架322之上，且更具體而言，係配設於第一支撐框架322之兩個側面之間，以使得第一叉式滑動器430可被一支架支撐。並且，第一移動缸體434係可移動地配設於第一導桿432中，其中第一移動缸體434包含與各個第一及第二滑動叉410及420相連接之連桿(附圖中未示出)。第一叉式滑動器430可由液壓或氣壓缸體形成藉以透過施加至第一導桿432之至少一側的液壓或氣壓來移動第一移動缸體434。
複數個第一基板支撐墊440係以固定之間隔配設於第三滑桿418之上，其中複數個第一基板支撐墊440係於傳送基板之過程中用以支撐基板之一個後表面。
本發明之前述實施例中所揭示之第一雙向滑動叉330係包含第一及第二滑動叉410及420，但並不以此為限。為了穩定地傳送基板，包含於第一雙向滑動叉330中的滑動叉之數量可大於兩個。並且，本發明之前述實施例中所揭示之第一雙向滑動叉330之第一叉式滑動器430係由液壓或氣壓缸體形成，但並不以此為限。第一及第二滑動叉410及420也可不使用第一叉式滑動器430而透過使用LM導向器、滾珠絲杠及皮帶中的至少兩個部件來滑動。此外，第一雙向滑動叉330也可不使用第一叉式滑動器430而以透過組合LM導向器、滾珠絲杠及皮帶中的至少一個或兩個部件所得到的電磁電動機之形式滑動第一及第二滑動叉410及420。
第一雙向滑動叉330還可包含一位置檢測傳感器藉以透過檢測第一、第二及第三滑桿414、416及418之雙向滑動的滑動位置來控制第一叉式滑動器430。
第一雙向滑動叉330用以透過使用第一叉式滑動器430使第一及第二滑動叉410及420伸長或縮短進而同時滑動第一及第二滑動叉410及420至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向係彼此相反。因此，基板可被雙向地傳送至沿著傳送室(TC)之上側及下側排列的任意一個處理室(PC)中。
本發明一個實施例之第二雙向滑動叉340可包含第三及第四滑動叉510及520、第二叉式滑動器530及複數個第二基板支撐墊540。
第三及第四滑動叉510及520係配設於第二支撐框架326之上，其中第三及第四滑動叉510及520之間係以一預定之間隔平行設置。依照第二叉式滑動器530之操作，第三及第四滑動叉510及520可移動至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向係彼此相反。為此，每一第三及第四滑動叉510及520包含第二引導區塊512及第四至第六滑桿514、516及518。
第二引導區塊512係配設於第二支撐框架326之上，且更具體而言，係配設於第二支撐框架326之兩個側面之間，其中第二引導區塊512係用以引導第四滑桿514之滑動。
第四滑桿514係配設於第二引導區塊512中。依照第二叉式滑動器530之操作，第四滑桿514可被移動至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向係彼此相反。
第五滑桿516係配設於第四滑桿514之一側面上。也就是說，由於第五滑桿516係與第四滑桿514相互聯鎖，因而第五滑桿516可隨第四滑桿514之滑動而水平地移動。
第六滑桿518係配設於第五滑桿516之一側面上。也就是說，由於第六滑桿518係與第五滑桿516相互聯鎖，因而第六滑桿518可隨第五滑桿516之滑動而水平地移動。
第五及第六滑桿516及518係順序地配設於第四滑桿514之上。因此，第五及第六滑桿516及518可隨第四滑桿514之滑動而水平地移動。
第二叉式滑動器530係配設於第二支撐框架326之上，且更具體而言，係配設於第二支撐框架326之兩個側面之間，以使得第二叉式滑動器530係配設於第三及第四滑動叉510及520之間。因此，第二叉式滑動器530可同時移動第三及第四滑動叉510及520至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向係彼此相反。為此，第二叉式滑動器530包含第二導桿532及第二移動缸體534。同時，第二導桿532係配設於第二支撐框架326之上，且更具體而言，係配設於第二支撐框架326之兩個側面之間，以使得第二叉式滑動器530可被一支架支撐。並且，第二移動缸體534係可移動地配設於第二導桿532中，其中第二移動缸體534包含與各個第三及第四滑動叉510及520相連接之連桿536。第二叉式滑動器530可由液壓或氣壓缸體形成藉以透過施加至第二導桿532之至少一側的液壓或氣壓來移動第二移動缸體534。
複數個第二基板支撐墊540係以固定之間隔配設於第六滑桿518之上，其中複數個第二基板支撐墊540係於傳送基板之過程中用以支撐基板之一個後表面。
本發明之前述實施例中所揭示之第二雙向滑動叉340係包含第三及第四滑動叉510及520，但並不以此為限。為了穩定地傳送基板，包含於第二雙向滑動叉340中的滑動叉之數量可大於兩個。並且，本發明之前述實施例中所揭示之第二雙向滑動叉340之第二叉式滑動器530係由液壓或氣壓缸體形成，但並不以此為限。第三及第四滑動叉510及520也可不使用第二叉式滑動器530而透過使用LM導向器、滾珠絲杠及皮帶中的至少兩個部件來滑動。此外，第二雙向滑動叉340也可不使用第二叉式滑動器530而以透過組合LM導向器、滾珠絲杠及皮帶中的至少一個或兩個部件所得到的電磁電動機之形式滑動第三及第四滑動叉510及520。
第二雙向滑動叉340還可包含一位置檢測傳感器藉以透過檢測第四至第六滑桿514、516及518之雙向滑動的滑動位置來控制第二叉式滑動器530。
第二雙向滑動叉340用以透過使用第二叉式滑動器530使第三及第四滑動叉510及520伸長或縮短進而同時滑動第三及第四滑動叉510及520至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向係彼此相反。因此，基板可被雙向地傳送至沿著傳送室(TC)之上側及下側排列的任意一個處理室(PC)中。
本發明一個實施例之叉式升降機350包含第一升降支撐件352a、第二升降支撐件352b、第一升降電動機354a、第二升降電動機(附圖中未示出)、第一滾珠絲杠356a、第二滾珠絲杠356b及聯動軸358。
第一升降支撐件352a係配設為垂直於底架310並面對叉式框架320之第一側面。
第二升降支撐件352b係配設為垂直於底架310並面對位於叉式框架320之第二側面的第一升降支撐件352a。
由於第一升降電動機354a係配設於底架310之上並鄰近第一升降支撐件352a之內側面，因而第一升降電動機354a可向第一或第二方向旋轉第一滾珠絲杠356a，其中第一及第二方向係彼此相反。
由於第二升降電動機係配設於底架310之上並鄰近第二升降支撐件352b之內側面，因而第二升降電動機可使第二滾珠絲杠356b向與第一滾珠絲杠356a相同的方向旋轉。
由於第一滾珠絲杠356a係配設於第一升降支撐件352a與第一升降電動機354a之間並穿過配設於叉式框架320之第一支撐框架322中的凸出部328，因而叉式框架320之第一側面可藉由第一升降電動機354a之轉動而升降。同時，配設於第一支撐框架322中的凸出部328形成有螺紋進而可與第一滾珠絲杠356a相齧合。
由於第二滾珠絲杠356b係配設於第二升降支撐件352b與第二升降電動機之間並穿過配設於叉式框架320之第一支撐框架322中的凸出部328，因此叉式框架320之第二側面可藉由第二升降電動機之轉動而升降。同時，配設於第一支撐框架322中的凸出部328形成有螺紋進而可與第二滾珠絲杠356b相齧合。
聯動軸358係配設於第一升降電動機354a與第二升降電動機之間藉以將第一升降電動機354a或第二升降電動機之旋轉力傳遞至另一升降電動機，進而使第一升降電動機354a之旋轉與第二升降電動機之旋轉聯動和同步。
叉式升降機350可依據基於第一升降電動機354a及第二升降電動機之轉動的第一及第二滾珠絲杠356a及356b之旋轉而升高或降低叉式框架320，進而使第一或第二雙向滑動叉330或340能夠被升高或降低至一預定之高度。
叉式升降機350還可包含一位置檢測傳感器藉以透過檢測叉式框架320之升降位置來控制第一升降電動機354a及第二升降電動機之轉動。
本發明之一個實施例之叉式升降導向器360係包含複數個升降引導區塊362及複數個升降導軌364。
複數個升降引導區塊362係配設於與叉式框架320中的第一及第二側面之拐角相對應的側壁支撐件324之中。同時，兩個升降引導區塊362可配設於叉式框架320之每一第一及第二側面上。
複數個升降導軌364係配設為與底架310相垂直並與各個升降引導區塊362相接觸。因此，當叉式框架320上升或下降時，複數個升降導軌364將引導升降引導區塊362之上升或下降運動。
由於雙向基板傳送裝置100可透過移動單元200之水平運動移動至處理室(PC)或裝載-鎖定室(LC)，因而基板能夠透過雙向基板傳送裝置100被雙向地加以傳送。由於雙向基板傳送裝置100透過第一及第二雙向滑動叉330及340之雙向滑動雙向地傳送基板，因此當雙向地傳送基板時不需要轉動基板。
如「第4圖」所示，為了提高基板傳送效率，前述之傳送室(TC)可包含複數個雙向基板傳送裝置100。在此情形下，雙向基板傳送裝置100之數量可根據傳送室(TC)之長度而變化。每一雙向基板傳送裝置100係與前述之雙向基板傳送裝置之結構相同，進而每一雙向基板傳送裝置100均能夠傳送配置於傳送室(TC)之預定區域中的相應的基板。以下，假定傳送室(TC)具有一個雙向基板傳送裝置100。
「第5圖」至「第8圖」係為在本發明實施例之基板處理系統中本發明之第一實施例之基板傳送方法的示意圖。
首先，如「第5圖」中所示，當基板(S)從外部被傳送至第一裝載-鎖定室(LC1)時，雙向基板傳送裝置100將透過移動單元200將雙向基板傳送單元300移動至第一裝載-鎖定室(LC1)。
隨後，如「第6圖」中所示，雙向基板傳送裝置100將操作叉式升降機350以使得叉式框架320之第一雙向滑動叉330被升高或降低至與傳送至第一裝載-鎖定室(LC1)的基板(S)具有相同的高度。此後，雙向基板傳送裝置100將使第一雙向滑動叉330之第一、第二及第三滑桿414、416及418滑動至第一方向，也就是說，滑動至第一裝載-鎖定室(LC1)之內部；並於隨後透過操作叉式升降機350將叉式框架320升高至預定之高度進而將基板(S)放置到第一雙向滑動叉330之上。
如「第7圖」中所示，雙向基板傳送裝置100將其上放置有基板(S)之第一雙向滑動叉330之第一、第二及第三滑桿414、416及418縮短至其位於叉式框架320上的初始位置；將第一雙向滑動叉330之第一、第二及第三滑桿414、416及418滑動至第二方向，即，滑動至處理室(PC)之內部；透過操作叉式升降機350將叉式框架320降低至預定之高度；以及將放置於第一雙向滑動叉330之上的基板(S)裝載到處理室(PC)之內部。
如「第8圖」中所示，當基板(S)被裝載到處理室(PC)之中時，雙向基板傳送裝置100將向第二方向滑動第一雙向滑動叉330之第一、第二及第三滑桿414、416及418，藉以使第一、第二及第三滑桿414、416及418縮短至位於叉式框架320上的初始位置。
「第9圖」至「第13圖」係為在本發明實施例之基板處理系統中本發明之第二實施例之基板傳送方法的示意圖。
首先，如「第9圖」中所示，當半導體製造製程在彼此面對且其之間具有傳送室(TC)之處理室(PC)中均已完成時，雙向基板傳送裝置100將透過運動移動單元200而將雙向基板傳送單元300移動至位於兩側相應之處理室(PC)之間的空間中。
如「第10圖」中所示，雙向基板傳送裝置100將操作叉式升降機350，藉以將叉式框架320之第一雙向滑動叉330升高直至叉式框架320之第一雙向滑動叉330之高度達到裝載於位於傳送室(TC)之上側的一個相應的處理室(PC)中的第一基板(S1)之高度。此後，雙向基板傳送裝置100將向第一方向滑動第一雙向滑動叉330之第一、第二及第三滑桿414、416及418，即，滑動至一個相應的處理室(PC)之內部；並且透過操作叉式升降機350將叉式框架320升高至預定之高度而將第一基板(S1)放置到第一雙向滑動叉330之上。然後，雙向基板傳送裝置100將向第二方向滑動其上放置有第一基板(S1)之第一雙向滑動叉330之第一、第二及第三滑桿414、416及418，以使得第一、第二及第三滑桿414、416及418可被縮短至位於叉式框架320上的其初始位置，進而將第一基板(S1)放置到叉式框架320之上。
接下來，雙向基板傳送裝置100將操作叉式升降機350，藉以將叉式框架320之第二雙向滑動叉340升高直至叉式框架320之第二雙向滑動叉340之高度達到裝載於位於傳送室(TC)之下側的其它相應的處理室(PC)中的第二基板(S2)之高度。然後，雙向基板傳送裝置100將向第二方向滑動第二雙向滑動叉340之第四至第六滑桿514、516及518，即，滑動至其它相應的處理室(PC)之內部；並且透過操作叉式升降機350將叉式框架320升高至預定之高度而將第二基板(S2)放置到第二雙向滑動叉340之上。此後，雙向基板傳送裝置100將向第一方向滑動其上放置有第二基板(S2)之第二雙向滑動叉340之第四至第六滑桿514、516及518，以使得第四至第六滑桿514、516及518可被縮短至位於叉式框架320上的其初始位置，進而將第二基板(S2)放置到叉式框架320之上。因此，如「第11圖」中所示，雙向基板傳送裝置100可透過依序地雙向滑動第一及第二雙向滑動叉330及340而將第一及第二基板(S1、S2)傳送至彼此面對的兩側相應的處理室(PC)中。
如果第一及第二基板(S1、S2)之間的預定高度差與第一及第二雙向滑動叉330及340之間的高度差相同，那麼雙向基板傳送裝置100將同時雙向地滑動第一及第二雙向滑動叉330及340，進而使分別裝載於彼此面對的兩側相應的處理室(PC)中的第一及第二基板(S1、S2)可同時被傳送至叉式框架320。
如「第12圖」中所示，雙向基板傳送裝置100透過移動移動單元200而將雙向基板傳送單元300移動至第二裝載-鎖定室(LC2)；將其上放置有第一基板(S1)之第一雙向滑動叉330之第一、第二及第三滑桿414、416及418滑動到第二裝載-鎖定室(LC2)之內部；透過操作叉式升降機350將叉式框架320下降至預定之高度；以及將放置於第一雙向滑動叉330之上的第一基板(S1)裝載到第二裝載-鎖定室(LC2)之內部。當第一基板(S1)被裝載到第二裝載-鎖定室(LC2)之內部時，雙向基板傳送裝置100將滑動第一雙向滑動叉330之第一、第二及第三滑桿414、416及418以使其縮短並定位於其位於叉式框架320之上的初始位置。
如「第13圖」中所示，當第一基板(S1)被傳送到第二裝載-鎖定室(LC2)時，雙向基板傳送裝置100可將第二雙向滑動叉340之第四至第六滑桿514、516及518滑動到第二裝載-鎖定室(LC2)之內部；透過操作叉式升降機350將叉式框架320下降至預定之高度；以及將放置於第二雙向滑動叉340之上的第二基板(S2)裝載到第二裝載-鎖定室(LC2)之內部。此後，當第二基板(S2)被裝載到第二裝載-鎖定室(LC2)之中時，雙向基板傳送裝置100將滑動第二雙向滑動叉340之第四至第六滑桿514、516及518以使其縮短並定位於其位於叉式框架320之上的初始位置。
如「第14圖」中所示，依照本發明第二實施例之基板傳送方法，第一及第二基板(S1、S2)可從彼此面對的相應的處理室(PC)中被傳送至其它處理室(PC)而並非第二裝載-鎖定室(LC2)。
詳細而言，如「第14圖」中所示，當第一及第二基板(S1、S2)被分別從彼此面對的相應的處理室(PC)中傳送到叉式框架320時，雙向基板傳送裝置100可將雙向基板傳送單元300移動至介於彼此面對的期望的處理室(PC)之間的預定空間中；並將分別放置於第一及第二雙向滑動叉330及340之上的第一及第二基板(S1、S2)依序地裝載到彼此面對的期望的處理室(PC)中。
依照前述的基板傳送方法，雙向基板傳送單元300能夠透過使用線性電動機之移動單元200而在傳送室(TC)之內快速地移動；第一及第二雙向滑動叉330及340可透過使用叉式升降機350而被升高或降低；並且基板(S)能夠透過使用第一及第二雙向滑動叉330及340而被雙向地加以傳送。
綜上所述，本發明之基板處理系統與基板傳送方法具有如下優點：
首先，基板(S)係能夠透過使用配設於線性排列的兩排處理室(PC)之間的雙向基板傳送裝置100來雙向地加以傳送，進而提高了基板傳送效率並且增加了產量。
由於基板(S)係以雙向滑動之方法加以傳送，因此其能夠使傳送室(TC)之尺寸最小化，進而縮短了傳送室(TC)之維護時間。
並且，雙向基板傳送單元300係可透過使用線性電動機水平地進行移動，因此基板(S)能夠被快速地加以傳送。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾。因此，本發明所涵蓋之更動與潤飾之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．雙向基板傳送裝置
200．．．移動單元
210．．．移動導向器
220．．．移動區塊
300．．．雙向基板傳送單元
310．．．底架
320．．．叉式框架
322．．．第一支撐框架
324．．．側壁支撐件
326．．．第二支撐框架
328．．．凸出部
330．．．第一雙向滑動叉
340．．．第二雙向滑動叉
350．．．叉式升降機
352a．．．第一升降支撐件
352b．．．第二升降支撐件
354a．．．第一升降電動機
356a．．．第一滾珠絲杠
356b．．．第二滾珠絲杠
358．．．聯動軸
360．．．叉式升降導向器
362．．．升降引導區塊
364．．．升降導軌
410．．．第一滑動叉
412．．．第一引導區塊
414．．．第一滑桿
416．．．第二滑桿
418．．．第三滑桿
420．．．第二滑動叉
430．．．第一叉式滑動器
432．．．第一導桿
434．．．第一移動缸體
440．．．第一基板支撐墊
510．．．第三滑動叉
512．．．第二引導區塊
514．．．第四滑桿
516．．．第五滑桿
518．．．第六滑桿
520．．．第四滑動叉
530．．．第二叉式滑動器
532．．．第二導桿
534．．．第二移動缸體
536．．．連桿
540．．．第二基板支撐墊
S．．．基板
S1．．．第一基板
S2．．．第二基板
GT．．．開口
PC．．．處理室
TC．．．傳送室
LC1．．．第一裝載-鎖定室
LC2．．．第二裝載-鎖定室
第1圖係為本發明之第一實施例之基板處理系統的示意圖；
第2圖係為本發明之第一實施例之傳送室的雙向基板傳送裝置之立體圖；
第3圖係為本發明之實施例之雙向基板傳送單元之平面圖；
第4圖係為本發明之第二實施例之基板處理系統的示意圖；
第5圖至第8圖係為透過使用本發明實施例之基板處理系統之本發明之第一實施例之基板傳送方法的示意圖；
第9圖至第13圖係為透過使用本發明實施例之基板處理系統之本發明之第二實施例之基板傳送方法的示意圖；以及
第14圖係為透過使用本發明實施例之基板處理系統之本發明之第三實施例之基板傳送方法的示意圖。
100．．．雙向基板傳送裝置
210．．．移動導向器
300．．．雙向基板傳送單元
340．．．第二雙向滑動叉
GT．．．開口
PC．．．處理室
TC．．．傳送室
LC1．．．第一裝載-鎖定室
LC2．．．第二裝載-鎖定室

Claims (19)

  1. 一種基板處理系統，係包含：一傳送室，係具有用以雙向傳送一基板之至少一個雙向基板傳送裝置；以及複數個處理室，係用以施加一半導體製造製程至該基板，其中複數個處理室係沿相互面對的兩排線性排列，並且該傳送室係介於兩排處理室之間，其中，該至少一個雙向基板傳送裝置包含：一移動單元，係配設於該傳送室之內部，並水平地移動；以及一雙向基板傳送單元，係配設於該移動單元之上，透過可雙向滑動地配設的第一及第二雙向滑動叉的雙向滑動，該雙向基板傳送單元係用以將該基板傳送至該處理室，其中該第一雙向滑動叉可滑動至彼此相反的第一或第二水平方向，以及該第二雙向滑動叉可滑動至彼此相反的該第一或第二水平方向。
  2. 如請求項第1項所述之基板處理系統，其中該雙向基板傳送單元係於透過液壓或氣壓被伸長或縮短時雙向地滑動。
  3. 如請求項第1項所述之基板處理系統，其中該雙向基板傳送單元包含：一底架，係配設於該移動單元中；一叉式框架，係配設於該底架之上； 該第一及第二雙向滑動叉，係可雙向滑動地配設於該叉式框架中；以及一叉式升降機，係配設於該叉式框架之一側面，該叉式升降機係透過升高或降低該叉式框架而使該第一及第二雙向滑動叉上升或下降。
  4. 如請求項第3項所述之基板處理系統，其中該叉式框架包含：一第一支撐框架，係透過該叉式升降機升高或降低；複數個側壁支撐件，係沿該第一支撐框架之邊緣設置；以及一第二支撐框架，係面對該第一支撐框架，該第二支撐框架係配設於複數個側壁支撐件之中。
  5. 如請求項第4項所述之基板處理系統，其中該叉式升降機包含：第一及第二升降支撐件，係配設成垂直於該底架；第一及第二升降電動機，係分別配置成鄰近於該第一及第二升降支撐件之內部側面；一第一滾珠絲杠，係配設於該第一升降支撐件與該第一升降電動機之間，當其穿過該第一支撐框架時，該第一滾珠絲杠係藉由該第一升降電動機之轉動升高或降低該叉式框架；一第二滾珠絲杠，係配設於該第二升降支撐件與該第二升降電動機之間，當其穿過該第一支撐框架時，該第二滾珠絲杠 係藉由該第二升降電動機之轉動升高或降低該叉式框架；以及一聯動軸，係配設於該第一升降電動機與該第二升降電動機之間，該聯動軸係用以使該第一及第二升降電動機之轉動聯動。
  6. 如請求項第5項所述之基板處理系統，其中該雙向基板傳送單元還包含一叉式升降導向器，藉以引導透過使用該叉式升降機之該叉式框架的上升或下降運動。
  7. 如請求項第6項所述之基板處理系統，其中該叉式升降導向器包含：複數個升降引導區塊，係配設於與該叉式框架之兩側面相對應之該側壁支撐件之中；以及一升降導軌，係設置為用來與每一升降引導區塊相接觸，並且設置成與該底架相垂直，藉以於該叉式框架被升高或降低時能夠引導每一升降引導區塊之上升或下降運動。
  8. 如請求項第4項所述之基板處理系統，其中每一第一及第二雙向滑動叉包含至少兩個滑動叉，當兩個滑動叉與該第一或第二支撐框架平行時係可雙向滑動。
  9. 如請求項第8項所述之基板處理系統，其中至少兩個滑動叉中的每一個滑動叉包含：一配設於該支撐框架中的引導區塊；複數個滑桿，係可雙向滑動地配設於該引導區塊中；以及 一叉式滑動器，係用以雙向地滑動複數個滑桿，該叉式滑動器係配設於每一第一及第二支撐框架中。
  10. 一種基板處理系統，係包含：平行排列且彼此面對之第一及第二處理室，該第一及第二處理室係用以施加一半導體製造製程至一基板；以及至少一個雙向基板傳送裝置，係配設於該第一及第二處理室之間，該至少一個雙向基板傳送裝置係用以透過可分別雙向滑動的複數個滑桿而將該基板傳送至該第一或第二處理室，其中可分別雙向滑動的該等滑桿可分別滑動至彼此相反的第一或第二水平方向。
  11. 如請求項第10項所述之基板處理系統，其中該至少一個雙向基板傳送裝置係於透過液壓或氣壓被伸長或縮短時雙向地滑動。
  12. 如請求項第10項所述之基板處理系統，其中該至少一個雙向基板傳送裝置係於透過線性運動被伸長或縮短時雙向地滑動。
  13. 一種基板傳送方法，係用以將一基板傳送至平行排列且彼此面對的第一及第二處理室，該第一及第二處理室係用以將一半導體製造製程施加至該基板，該基板傳送方法包含：移動至少一個雙向基板傳送裝置至位於該第一與第二處理室之間的一預定空間；以及透過同時滑動該至少一個雙向基板傳送裝置中提供的複 數個滑桿而將該基板傳送至該第一或第二處理室，其中該等滑桿可分別雙向滑動至彼此相反的第一或第二水平方向。
  14. 如請求項第13項所述之基板傳送方法，其中至少一個雙向基板傳送裝置係透過一線性電動機得以移動，並且複數個滑桿係於透過液壓或氣壓被伸長或縮短時雙向地滑動。
  15. 如請求項第13項所述之基板傳送方法，其中複數個滑桿係於透過線性運動被伸長或縮短時雙向地滑動。
  16. 如請求項第13項所述之基板傳送方法，其中用於傳送該基板之步驟包含：透過將複數個第一滑桿從其初始位置伸長至該第一處理室藉以支撐裝載於該第一處理室中的一第一基板，該第一滑桿係設置為與一第一雙向基板傳送裝置相平行，該第一雙向基板傳送裝置係對應於至少一個雙向基板傳送裝置中的任意一個雙向基板傳送裝置；透過縮短複數個第一滑桿並且將支撐有該第一基板之複數個第一滑桿恢復至其初始位置進而從該第一處理室卸載該第一基板；透過將恢復至其初始位置的複數個第一滑桿伸長至該第二處理室進而將從該第一處理室中卸載的該第一基板裝載至該第二處理室之中；以及 縮短複數個第一滑桿，並將複數個第一滑桿恢復至其初始位置。
  17. 一種基板傳送方法，係用以將一基板傳送至平行排列且彼此面對的第一及第二處理室，該第一及第二處理室係用以將一半導體製造製程施加至該基板，該基板傳送方法包含：移動至少一個雙向基板傳送裝置至位於該第一與第二處理室之間的一預定空間；以及透過線性移動配設於至少一個雙向基板傳送裝置中的複數個滑桿而將該基板傳送至該第一或第二處理室，其中該等滑桿可分別雙向滑動至彼此相反的第一或第二水平方向。
  18. 如請求項第17項所述之基板傳送方法，其中至少一個雙向基板傳送裝置係透過一線性電動機得以移動，並且複數個滑桿係於透過液壓或氣壓被伸長或縮短時雙向地滑動。
  19. 如請求項第17項所述之基板傳送方法，其中用於傳送該基板之步驟包含：透過將複數個第一滑桿從其初始位置伸長至該第一處理室藉以支撐裝載於該第一處理室中的一第一基板，該第一滑桿係設置為與一第一雙向基板傳送裝置相平行，該第一雙向基板傳送裝置係對應於至少一個雙向基板傳送裝置中的任意一個雙向基板傳送裝置； 透過縮短複數個第一滑桿並且將支撐有該第一基板之複數個第一滑桿恢復至其初始位置進而從該第一處理室卸載該第一基板；透過將恢復至其初始位置的複數個第一滑桿伸長至該第二處理室進而將從該第一處理室中卸載的該第一基板裝載至該第二處理室之中；以及縮短複數個第一滑桿，並將複數個第一滑桿恢復至其初始位置。
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