CN102282664A - 基板处理系统与基板传送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板处理系统与基板传送方法，其中能够通过使用配设于线性排列的两排处理室之间的基板传送装置来双向地传送基板，从而提高了基板传送效率。此基板处理系统包含：传送室，具有用以双向传送基板的至少一个双向基板传送装置；以及多个处理室，用以施加半导体制造工艺至基板，其中多个处理室沿相互面对的两排线性排列，并且传送室介于两排处理室之间，其中至少一个双向基板传送装置包含：移动单元，配设于传送室的内部，并可通过线性电动机水平地移动；以及双向基板传送单元，配设于移动单元之中，此双向基板传送单元用以通过双向滑动将基板传送至处理室。

Description

基板处理系统与基板传送方法
发明背景
发明领域
本发明关于一种基板处理系统，特别是关于一种能够通过使用配设于线性排列的两排处理室之间的基板传送装置双向传送基板进而提高基板传送效率的基板处理系统与基板传送方法。
相关技术的描述
通常，平板显示装置和如太阳能电池之类的半导体装置，可通过于基板上选择性和重复性地施加多个半导体制造工艺，例如：沉积工艺、光照工艺、蚀刻工艺、扩散工艺及离子注入工艺而得以制成。为了顺利地进行各个半导体制造工艺，需要具有多室结构的基板处理系统。
具有多室结构的基板处理系统形成为包含多个处理室及一个传送室的组合(cluster)形式，其中多个处理室用以执行至少一个工艺，而传送室共同地连接多个处理室。
传送室配设有基板传送装置，藉以传送从外部提供的基板。
基板传送装置通过传送机器人的升降及转动可将基板装载至每一处理室，或可将基板从每一处理室中卸载。
然而，相关技术的基板处理系统具有如下缺点：
首先，基板是通过传送机器人的转动被传送至以组合形式布置的各处理室中，因此由于增加了传送机器人的装载而使生产量降低。
并且，由于不得不确保用于传送机器人的转动的空间大小，传送室的尺寸大小势必会增大，因而其会导致传送室的维护时间的增加。
发明概述
因此，为了从实质上克服由于上述相关技术的局限性及缺点所产生的一个或多个问题，本发明在于提供一种基板处理系统与一种基板传送方法。
本发明的目的在于提供一种基板处理系统与一种基板传送方法，能够通过使用配设于线性排列的两排处理室之间的基板传送装置来双向地传送基板，藉以提高基板传送效率。
本发明的其它优点、目的和特征将在如下的说明书中部分地加以阐述，并且本发明的这些优点、目的和特征对于本领域的普通技术人员来说，其可以通过本发明如下的说明得以部分地理解或者可以从本发明的实践中得出。本发明的目的和其它优点可以通过本发明所记载的说明书与权利要求书以及附图中所特别指明的结构得以实现和获得。
为了获得本发明的这些目的和其它特征并且依照本发明的目的，现对本发明作具体化和概括性地描述，本发明的一种基板处理系统，包含：传送室，具有用以双向传送基板的至少一个双向基板传送装置；以及多个处理室，用以施加半导体制造工艺至基板，其中多个处理室沿相互面对的两排线性排列，并且传送室介于两排处理室之间，其中至少一个双向基板传送装置包含：移动单元，配设于传送室的内部，并可通过线性电动机水平地移动；以及双向基板传送单元，配设于移动单元之中，此双向基板传送单元用以通过双向滑动将基板传送至处理室。
同时，双向基板传送单元包含：底架，配设于移动单元中；叉式框架，配设于底架之上；第一及第二双向滑动叉，可双向滑动地配设于叉式框架中；以及叉式升降机，配设于叉式框架的侧面，此叉式升降机通过升高或降低叉式框架而使第一及第二双向滑动叉上升或下降。
叉式框架包含：第一支撑框架，通过叉式升降机升高或降低；多个侧壁支撑件，沿第一支撑框架的边缘设置；以及第二支撑框架，面对第一支撑框架，此第二支撑框架配设于多个侧壁支撑件之中。
叉式升降机包含：第一及第二升降支撑件，配设成垂直于底架；第一及第二升降电动机，分别配置成邻近于第一及第二升降支撑件的内部侧面；第一滚珠螺杆，配设于第一升降支撑件与第一升降电动机之间，当其穿过第一支撑框架时，第一滚珠螺杆可藉由第一升降电动机的转动升高或降低叉式框架；第二滚珠螺杆，配设于第二升降支撑件与第二升降电动机之间，当其穿过第一支撑框架时，第二滚珠螺杆可藉由第二升降电动机的转动来升高或降低叉式框架；以及联动轴，配设于第一升降电动机与第二升降电动机之间，此联动轴用以使第一及第二升降电动机的转动联动。
双向基板传送单元还包含叉式升降导向器，藉以引导通过使用叉式升降机的叉式框架的上升或下降运动。
叉式升降导向器包含：多个升降引导区块，配设于与叉式框架的两侧面相对应的侧壁支撑件之中；以及升降导轨，设置为用来与每一升降引导区块相接触，并且设置成与底架相垂直，藉以于叉式框架被升高或降低时能够引导每一升降引导区块的上升或下降运动。
每一第一及第二双向滑动叉包含至少两个滑动叉，当两个滑动叉与第一或第二支撑框架平行时可双向滑动。
至少两个滑动叉中的每一个滑动叉包含：配设于支撑框架中的引导区块；多个滑杆，可双向滑动地配设于引导区块中；以及叉式滑动器，用以双向地滑动多个滑杆，此叉式滑动器配设于每一第一及第二支撑框架中。
本发明的另一方面，提供一种基板处理系统，包含：平行排列且彼此面对的第一及第二处理室，第一及第二处理室用以施加半导体制造工艺至基板；以及至少一个双向基板传送装置，配设于第一及第二处理室之间，此至少一个双向基板传送装置用以通过同时滑动多个滑杆而将基板传送至第一或第二处理室。
此至少一个双向基板传送装置可于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。
本发明的另一方面，提供一种基板传送方法，用以将基板传送至平行排列且彼此面对的第一及第二处理室，此第一及第二处理室用以将半导体制造工艺施加至基板，此基板传送方法包含：移动至少一个双向基板传送装置至位于第一与第二处理室之间的预定空间；以及通过同时滑动多个滑杆而将基板传送至第一或第二处理室，其中多个滑杆可于与至少一个双向基板传送装置相平行时双向滑动。
至少一个双向基板传送装置是通过线性电动机而得以移动，并且多个滑杆于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。
多个滑杆是于通过线性运动被伸长或缩短时双向地滑动。
用于传送基板的步骤包含：通过将多个第一滑杆从其初始位置伸长至第一处理室来支撑装载于第一处理室中的第一基板，第一滑杆设置为与第一双向基板传送装置相平行，第一双向基板传送装置对应于至少一个双向基板传送装置中的任意一个双向基板传送装置；通过缩短多个第一滑杆并且将支撑有第一基板的多个第一滑杆恢复至其初始位置进而从第一处理室卸载第一基板；通过将恢复至其初始位置的多个第一滑杆伸长至第二处理室进而将从第一处理室中卸载的第一基板装载至第二处理室之中；以及缩短多个第一滑杆，并将多个第一滑杆恢复至其初始位置。
本发明的另一方面，还供一种基板传送方法，用以将基板传送至平行排列且彼此面对的第一及第二处理室，此第一及第二处理室用以将半导体制造工艺施加至基板，此基板传送方法包含：移动至少一个双向基板传送装置至位于第一与第二处理室之间的预定空间；以及通过线性移动配设于至少一个双向基板传送装置中的多个滑杆而将基板传送至第一或第二处理室。
至少一个双向基板传送装置是通过线性电动机得以移动，并且多个滑杆于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。
用于传送基板的步骤包含：通过将多个第一滑杆从其初始位置伸长至第一处理室藉以支撑装载于第一处理室中的第一基板，第一滑杆设置为与第一双向基板传送装置相平行，第一双向基板传送装置对应于至少一个双向基板传送装置中的任意一个双向基板传送装置；通过缩短多个第一滑杆并且将支撑有第一基板的多个第一滑杆恢复至其初始位置进而从第一处理室卸载第一基板；通过将恢复至其初始位置的多个第一滑杆伸长至第二处理室进而将从第一处理室中卸载的第一基板装载至第二处理室之中；以及缩短多个第一滑杆，并将多个第一滑杆恢复至其初始位置。
可以理解的是，如上所述的本发明的概括说明和随后所述的本发明的详细说明均是具有代表性和解释性的说明，并且是为了进一步揭示本发明的要求保护的范围。
附图简要说明
附图，其被包括来提供对本发明的进一步的理解并被结合在本申请中且构成本申请的一部分，图示本发明的实施例，并且与说明书一起用来解释本发明的原理，在附图中：
图1为本发明的第一实施例的基板处理系统的示意图；
图2为本发明的第一实施例的传送室的双向基板传送装置的立体图；
图3为本发明的实施例的双向基板传送单元的平面图；
图4为本发明的第二实施例的基板处理系统的示意图；
图5至图8为通过使用本发明实施例的基板处理系统的本发明的第一实施例的基板传送方法的示意图；
图9至图13为通过使用本发明实施例的基板处理系统的本发明的第二实施例的基板传送方法的示意图；以及
图14为通过使用本发明实施例的基板处理系统的本发明的第三实施例的基板传送方法的示意图。
具体描述
现在将结合图示部分对本发明的较佳实施例作详细说明。其中在这些图示部分中所使用的相同的参考标号代表相同或同类部件。
下面，将结合附图对本发明的一种基板处理系统及一种基板传送方法进行描述。
图1为本发明的第一实施例的基板处理系统的示意图。
如图1所示，本发明第一实施例的基板处理系统包含：用于传送基板的传送室(TC)；至少一个设置成与传送室(TC)相连的装载-锁定室(LC)；以及多个平行地排列成两排且彼此面对的处理室(PC)，传送室(TC)介于两排处理室(PC)之间。
装载-锁定室(LC)可配设于传送室(TC)的两侧中的至少一侧之中。装载-锁定室(LC)能够将基板(附图中未示出)从外部装载至传送室(TC)之中，或将基板(附图中未示出)从传送室(TC)卸载到外部。在装载-锁定室(LC)与传送室(TC)之间可具有一开口(GT)藉以便于通过其装载或卸载基板。
每一处理室(PC)用以向从传送室(TC)所传送的基板实施相应的半导体制造工艺。同时，半导体制造工艺可为各种不同的半导体装置，如平板显示装置及太阳能电池的制造工艺中的任意一种工艺。例如，半导体制造工艺可为沉积工艺、清洁工艺、预热工艺、干燥工艺、加热工艺、光照工艺、蚀刻工艺、扩散工艺或离子注入工艺。
多个处理室(PC)可线性排列于传送室(TC)的每一上侧及下侧。并且，每一开口(GT)可配设于各处理室(PC)与传送室(TC)之间，以使得能够通过开口(GT)方便地装载或卸载基板。
当配设有多个开口(GT)时，传送室(TC)介于两排处理室(PC)之间，其中每一开口(GT)配设成与每一处理室(PC)相连。同时，传送室(TC)的内部可保持在真空状态下。
传送室(TC)可配设有双向基板传送装置100，以将基板从装载-锁定室(LC)传送至各个处理室(PC)或将基板从各个处理室(PC)传送至装载-锁定室(LC)。同时，双向基板传送装置100可于传送室(TC)的内部水平地移动，以便在多个处理室(PC)之间传送基板。
图2为本发明实施例的双向基板传送装置的立体图。图3为本发明的实施例的双向基板传送装置的平面图。
请参考图2及图3并结合图1所示，本发明一个实施例的双向基板传送装置100包含移动单元200与双向基板传送单元300。
本发明一个实施例的移动单元200配设于传送室(TC)的纵方向，以便水平地移动双向基板传送单元300。为此，移动单元200可由线性电动机组成。
在本发明的一个实施例中，移动单元200包含移动导向器210和移动区块220。
移动导向器210用以引导移动区块220的水平运动。例如，移动导向器210可为线性电动机的定子。
移动区块220可被移动地配设于移动导向器210之中以使得移动区块220可沿移动导向器210水平地移动。例如，移动区块220可为线性电动机的转子(或线圈)。
在本发明的一个实施例中，双向基板传送单元300包含底架310、叉式框架320，第一及第二双向滑动叉330及340、叉式升降机350及叉式升降导向器360。
底架310配设于移动单元200的移动区块220之上，藉以使底架310可与移动区块220一起水平地移动。
本发明一个实施例的叉式框架320包含第一支撑框架322、多个侧壁支撑件324及第二支撑框架326。
第一支撑框架322配设于底架310之上的一预定的高度，其中第一支撑框架322被叉式升降机350支撑藉以上升或下降。同时，第一支撑框架322的第一及第二侧面上配设有凸出部328，其中当叉式升降机350与凸出部328相接触时，叉式升降机350可穿过凸出部328。
由于多个侧壁支撑件324沿第一支撑框架322的边缘以固定的间隔设置，因而多个侧壁支撑件324可支撑第二支撑框架326。
第二支撑框架326配设于多个侧壁支撑件324之上且第二支撑框架326与第一支撑框架322相重叠。并且，第二支撑框架326与第一支撑框架322一起上升和下降。
本发明的一个实施例的第一双向滑动叉330包含第一及第二滑动叉410及420、第一叉式滑动器430及多个第一基板支撑垫440。
第一及第二滑动叉410及420配设于第一支撑框架322之上，其中第一及第二滑动叉410及420以预定的间隔平行地设置。依照第一叉式滑动器430的操作，第一及第二滑动叉410及420可移动至第一或第二水平方向，其中第一或第二水平方向彼此相反。为此，第一及第二滑动叉410及420中的每一滑动叉包含第一引导区块412以及第一至第三滑杆414、416和418。
第一引导区块412配设于第一支撑框架322之上，且更具体而言，配设于第一支撑框架322的两个侧面之间，其中第一引导区块412用以引导第一滑杆414的滑动。
第一滑杆414配设于第一引导区块412之中。依照第一叉式滑动器430的操作，第一滑杆414可移动至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向彼此相反。
第二滑杆416配设于第一滑杆414的侧面上。也就是说，由于第二滑杆416与第一滑杆414相互联锁，因而第二滑杆416可随第一滑杆414的滑动而水平地移动。
第三滑杆418配设于第二滑杆416的一侧面上。也就是说，由于第三滑杆418与第二滑杆416相互联锁，因而第三滑杆418可随第二滑杆416的滑动而水平地移动。
第二及第三滑杆416及418顺序地配设于第一滑杆414之上。因此，第二及第三滑杆416及418可随第一滑杆414的滑动而水平地移动。
第一叉式滑动器430配设于第一支撑框架322之上，且更具体而言，配设于第一支撑框架322的两个侧面之间，以使得第一叉式滑动器430配设于第一及第二滑动叉410及420之间。因此，第一叉式滑动器430可同时移动第一及第二滑动叉410及420至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向彼此相反。为此，第一叉式滑动器430包含第一导杆432及第一移动缸体434。同时，第一导杆432配设于第一支撑框架322之上，且更具体而言，配设于第一支撑框架322的两个侧面之间，以使得第一叉式滑动器430可被支架支撑。并且，第一移动缸体434可移动地配设于第一导杆432中，其中第一移动缸体434包含与各个第一及第二滑动叉410及420相连接的连杆(附图中未示出)。第一叉式滑动器430可由液压或气压缸体形成，以通过施加至第一导杆432的至少一侧的液压或气压来移动第一移动缸体434。
多个第一基板支撑垫440以固定的间隔配设于第三滑杆418之上，其中多个第一基板支撑垫440于传送基板的过程中用以支撑基板的一个后表面。
本发明的前述实施例中所揭示的第一双向滑动叉330包含第一及第二滑动叉410及420，但并不以此为限。为了稳定地传送基板，包含于第一双向滑动叉330中的滑动叉的数量可大于两个。并且，本发明的前述实施例中所揭示的第一双向滑动叉330的第一叉式滑动器430由液压或气压缸体形成，但并不以此为限。第一及第二滑动叉410及420也可不使用第一叉式滑动器430而通过使用LM导向器、滚珠螺杆及皮带中的至少两个部件来滑动。此外，第一双向滑动叉330也可不使用第一叉式滑动器430而以通过组合LM导向器、滚珠螺杆及皮带中的至少一个或两个部件所得到的电磁电动机的形式滑动第一及第二滑动叉410及420。
第一双向滑动叉330还可包含位置检测传感器，以通过检测第一、第二及第三滑杆414、416及418的双向滑动的滑动位置来控制第一叉式滑动器430。
第一双向滑动叉330用以通过使用第一叉式滑动器430使第一及第二滑动叉410及420伸长或缩短进而同时滑动第一及第二滑动叉410及420至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向彼此相反。因此，基板可被双向地传送至沿着传送室(TC)的上侧及下侧排列的任意一个处理室(PC)中。
本发明一个实施例的第二双向滑动叉340可包含第三及第四滑动叉510及520、第二叉式滑动器530及多个第二基板支撑垫540。
第三及第四滑动叉510及520配设于第二支撑框架326之上，其中第三及第四滑动叉510及520之间以一预定的间隔平行设置。依照第二叉式滑动器530的操作，第三及第四滑动叉510及520可移动至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向彼此相反。为此，每一第三及第四滑动叉510及520包含第二引导区块512及第四至第六滑杆514、516及518。
第二引导区块512配设于第二支撑框架326之上，且更具体而言，配设于第二支撑框架326的两个侧面之间，其中第二引导区块512用以引导第四滑杆514的滑动。
第四滑杆514配设于第二引导区块512中。依照第二叉式滑动器530的操作，第四滑杆514可被移动至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向彼此相反。
第五滑杆516配设于第四滑杆514的侧面上。也就是说，由于第五滑杆516与第四滑杆514相互联锁，因而第五滑杆516可随第四滑杆514的滑动而水平地移动。
第六滑杆518配设于第五滑杆516的侧面上。也就是说，由于第六滑杆518与第五滑杆516相互联锁，因而第六滑杆518可随第五滑杆516的滑动而水平地移动。
第五及第六滑杆516及518顺序地配设于第四滑杆514之上。因此，第五及第六滑杆516及518可随第四滑杆514的滑动而水平地移动。
第二叉式滑动器530配设于第二支撑框架326之上，且更具体而言，配设于第二支撑框架326的两个侧面之间，以使得第二叉式滑动器530配设于第三及第四滑动叉510及520之间。因此，第二叉式滑动器530可同时移动第三及第四滑动叉510及520至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向彼此相反。为此，第二叉式滑动器530包含第二导杆532及第二移动缸体534。同时，第二导杆532配设于第二支撑框架326之上，且更具体而言，配设于第二支撑框架326的两个侧面之间，以使得第二叉式滑动器530可被支架支撑。并且，第二移动缸体534可移动地配设于第二导杆532中，其中第二移动缸体534包含与各个第三及第四滑动叉510及520相连接的连杆536。第二叉式滑动器530可由液压或气压缸体形成，以通过施加至第二导杆532的至少一侧的液压或气压来移动第二移动缸体534。
多个第二基板支撑垫540以固定的间隔配设于第六滑杆518之上，其中多个第二基板支撑垫540于传送基板的过程中用以支撑基板的一个后表面。
本发明的前述实施例中所揭示的第二双向滑动叉340包含第三及第四滑动叉510及520，但并不以此为限。为了稳定地传送基板，包含于第二双向滑动叉340中的滑动叉的数量可大于两个。并且，本发明的前述实施例中所揭示的第二双向滑动叉340的第二叉式滑动器530由液压或气压缸体形成，但并不以此为限。第三及第四滑动叉510及520也可不使用第二叉式滑动器530而通过使用LM导向器、滚珠螺杆及皮带中的至少两个部件来滑动。此外，第二双向滑动叉340也可不使用第二叉式滑动器530而以通过组合LM导向器、滚珠螺杆及皮带中的至少一个或两个部件所得到的电磁电动机的形式滑动第三及第四滑动叉510及520。
第二双向滑动叉340还可包含一位置检测传感器，以通过检测第四至第六滑杆514、516及518的双向滑动的滑动位置来控制第二叉式滑动器530。
第二双向滑动叉340用以通过使用第二叉式滑动器530使第三及第四滑动叉510及520伸长或缩短进而同时滑动第三及第四滑动叉510及520至第一或第二水平方向，其中第一及第二水平方向彼此相反。因此，基板可被双向地传送至沿着传送室(TC)的上侧及下侧排列的任意一个处理室(PC)中。
本发明一个实施例的叉式升降机350包含第一升降支撑件352a、第二升降支撑件352b、第一升降电动机354a、第二升降电动机(附图中未示出)、第一滚珠螺杆356a、第二滚珠螺杆356b及联动轴358。
第一升降支撑件352a配设为垂直于底架310并面对叉式框架320的第一侧面。
第二升降支撑件352b配设为垂直于底架310并面对位于叉式框架320的第二侧面的第一升降支撑件352a。
由于第一升降电动机354a配设于底架310之上并邻近第一升降支撑件352a的内侧面，因而第一升降电动机354a可向第一或第二方向旋转第一滚珠螺杆356a，其中第一及第二方向彼此相反。
由于第二升降电动机配设于底架310之上并邻近第二升降支撑件352b的内侧面，因而第二升降电动机可使第二滚珠螺杆356b向与第一滚珠螺杆356a相同的方向旋转。
由于第一滚珠螺杆356a配设于第一升降支撑件352a与第一升降电动机354a之间并穿过配设于叉式框架320的第一支撑框架322中的凸出部328，因而叉式框架320的第一侧面可藉由第一升降电动机354a的转动而升降。同时，配设于第一支撑框架322中的凸出部328形成有螺纹进而可与第一滚珠螺杆356a相啮合。
由于第二滚珠螺杆356b配设于第二升降支撑件352b与第二升降电动机之间并穿过配设于叉式框架320的第一支撑框架322中的凸出部328，因此叉式框架320的第二侧面可藉由第二升降电动机的转动而升降。同时，配设于第一支撑框架322中的凸出部328形成有螺纹进而可与第二滚珠螺杆356b相啮合。
联动轴358配设于第一升降电动机354a与第二升降电动机之间，以将第一升降电动机354a或第二升降电动机的旋转力传递至另一升降电动机，进而使第一升降电动机354a的旋转与第二升降电动机的旋转联动和同步。
叉式升降机350可依据基于第一升降电动机354a及第二升降电动机的转动的第一及第二滚珠螺杆356a及356b的旋转而升高或降低叉式框架320，进而使第一或第二双向滑动叉330或340能够被升高或降低至预定的高度。
叉式升降机350还可包含位置检测传感器，以通过检测叉式框架320的升降位置来控制第一升降电动机354a及第二升降电动机的转动。
本发明的一个实施例的叉式升降导向器360包含多个升降引导区块362及多个升降导轨364。
多个升降引导区块362配设于与叉式框架320中的第一及第二侧面的拐角相对应的侧壁支撑件324之中。同时，两个升降引导区块362可配设于叉式框架320的每一第一及第二侧面上。
多个升降导轨364配设为与底架310相垂直并与各个升降引导区块362相接触。因此，当叉式框架320上升或下降时，多个升降导轨364将引导升降引导区块362的上升或下降运动。
由于双向基板传送装置100可通过移动单元200的水平运动移动至处理室(PC)或装载-锁定室(LC)，因而基板能够被双向基板传送装置100双向地传送。由于双向基板传送装置100通过第一及第二双向滑动叉330及340的双向滑动而双向地传送基板，因此当双向地传送基板时不需要转动基板。
如图4所示，为了提高基板传送效率，前述的传送室(TC)可包含多个双向基板传送装置100。在此情形下，双向基板传送装置100的数量可根据传送室(TC)的长度而变化。每一双向基板传送装置100与前述的双向基板传送装置的结构相同，进而每一双向基板传送装置100均能够传送配置于传送室(TC)的预定区域中的相应的基板。以下，假定传送室(TC)具有一个双向基板传送装置100。
图5至图8为在本发明实施例的基板处理系统中本发明的第一实施例的基板传送方法的示意图。
首先，如图5中所示，当基板(S)从外部被传送至第一装载-锁定室(LC1)时，双向基板传送装置100将通过移动单元200将双向基板传送单元300移动至第一装载-锁定室(LC1)。
随后，如图6中所示，双向基板传送装置100将操作叉式升降机350以使得叉式框架320的第一双向滑动叉330被升高或降低至与传送至第一装载-锁定室(LC1)的基板(S)具有相同的高度。此后，双向基板传送装置100将使第一双向滑动叉330的第一、第二及第三滑杆414、416及418滑动至第一方向，也就是说，滑动至第一装载-锁定室(LC1)的内部；并于随后通过操作叉式升降机350将叉式框架320升高至预定的高度进而将基板(S)放置到第一双向滑动叉330之上。
如图7中所示，双向基板传送装置100将其上放置有基板(S)的第一双向滑动叉330的第一、第二及第三滑杆414、416及418缩短至其位于叉式框架320上的初始位置；将第一双向滑动叉330的第一、第二及第三滑杆414、416及418滑动至第二方向，即，滑动至处理室(PC)的内部；通过操作叉式升降机350将叉式框架320降低至预定的高度；以及将放置于第一双向滑动叉330之上的基板(S)装载到处理室(PC)的内部。
如图8中所示，当基板(S)被装载到处理室(PC)之中时，双向基板传送装置100将向第二方向滑动第一双向滑动叉330的第一、第二及第三滑杆414、416及418，由此使第一、第二及第三滑杆414、416及418缩短至位于叉式框架320上的初始位置。
图9至图13为在本发明实施例的基板处理系统中本发明的第二实施例的基板传送方法的示意图。
首先，如图9中所示，当半导体制造工艺在彼此面对且其之间具有传送室(TC)的处理室(PC)中均已完成时，双向基板传送装置100将通过运动移动单元200而将双向基板传送单元300移动至位于两侧相应的处理室(PC)之间的空间中。
如图10中所示，双向基板传送装置100将操作叉式升降机350，由此以将叉式框架320的第一双向滑动叉330升高直至叉式框架320的第一双向滑动叉330的高度达到装载于位于传送室(TC)的上侧的一个相应的处理室(PC)中的第一基板(S1)的高度。此后，双向基板传送装置100将向第一方向滑动第一双向滑动叉330的第一、第二及第三滑杆414、416及418，即，滑动至一个相应的处理室(PC)的内部；并且通过操作叉式升降机350将叉式框架320升高至预定的高度而将第一基板(S1)放置到第一双向滑动叉330之上。然后，双向基板传送装置100将向第二方向滑动其上放置有第一基板(S1)的第一双向滑动叉330的第一、第二及第三滑杆414、416及418，以使得第一、第二及第三滑杆414、416及418可被缩短至位于叉式框架320上的其初始位置，进而将第一基板(S1)放置到叉式框架320之上。
接下来，双向基板传送装置100将操作叉式升降机350，由此将叉式框架320的第二双向滑动叉340升高直至叉式框架320的第二双向滑动叉340的高度达到装载于位于传送室(TC)的下侧的其它相应的处理室(PC)中的第二基板(S2)的高度。然后，双向基板传送装置100将向第二方向滑动第二双向滑动叉340的第四至第六滑杆514、516及518，即，滑动至其它相应的处理室(PC)的内部；并且通过操作叉式升降机350将叉式框架320升高至预定的高度而将第二基板(S2)放置到第二双向滑动叉340之上。此后，双向基板传送装置100将向第一方向滑动其上放置有第二基板(S2)的第二双向滑动叉340的第四至第六滑杆514、516及518，以使得第四至第六滑杆514、516及518可被缩短至位于叉式框架320上的其初始位置，进而将第二基板(S2)放置到叉式框架320之上。因此，如图11中所示，双向基板传送装置100可通过依序地双向滑动第一及第二双向滑动叉330及340而将第一及第二基板(S1、S2)传送至彼此面对的两侧相应的处理室(PC)中。
如果第一及第二基板(S1、S2)之间的预定高度差与第一及第二双向滑动叉330及340之间的高度差相同，那么双向基板传送装置100将同时双向地滑动第一及第二双向滑动叉330及340，进而使分别装载于彼此面对的两侧相应的处理室(PC)中的第一及第二基板(S1、S2)可同时被传送至叉式框架320。
如图12中所示，双向基板传送装置100通过移动移动单元200而将双向基板传送单元300移动至第二装载-锁定室(LC2)；将其上放置有第一基板(S1)的第一双向滑动叉330的第一、第二及第三滑杆414、416及418滑动到第二装载-锁定室(LC2)的内部；通过操作叉式升降机350将叉式框架320下降至预定的高度；以及将放置于第一双向滑动叉330之上的第一基板(S1)装载到第二装载-锁定室(LC2)的内部。当第一基板(S1)被装载到第二装载-锁定室(LC2)的内部时，双向基板传送装置100将滑动第一双向滑动叉330的第一、第二及第三滑杆414、416及418以使其缩短并定位于其位于叉式框架320之上的初始位置。
如图13中所示，当第一基板(S1)被传送到第二装载-锁定室(LC2)时，双向基板传送装置100可将第二双向滑动叉340的第四至第六滑杆514、516及518滑动到第二装载-锁定室(LC2)的内部；通过操作叉式升降机350将叉式框架320下降至预定的高度；以及将放置于第二双向滑动叉340之上的第二基板(S2)装载到第二装载-锁定室(LC2)的内部。此后，当第二基板(S2)被装载到第二装载-锁定室(LC2)之中时，双向基板传送装置100将滑动第二双向滑动叉340的第四至第六滑杆514、516及518以使其缩短并定位于其位于叉式框架320之上的初始位置。
如图14中所示，依照本发明第二实施例的基板传送方法，第一及第二基板(S1、S2)可从彼此面对的相应的处理室(PC)中被传送至其它处理室(PC)而并非第二装载-锁定室(LC2)。
详细而言，如图14中所示，当第一及第二基板(S1、S2)被分别从彼此面对的相应的处理室(PC)中传送到叉式框架320时，双向基板传送装置100可将双向基板传送单元300移动至介于彼此面对的期望的处理室(PC)之间的预定空间中；并将分别放置于第一及第二双向滑动叉330及340之上的第一及第二基板(S1、S2)依序地装载到彼此面对的期望的处理室(PC)中。
依照前述的基板传送方法，双向基板传送单元300能够通过使用线性电动机的移动单元200而在传送室(TC)的内快速地移动；第一及第二双向滑动叉330及340可通过使用叉式升降机350而被升高或降低；并且基板(S)能够通过使用第一及第二双向滑动叉330及340而被双向地加以传送。
综上所述，本发明的基板处理系统与基板传送方法具有如下优点：
首先，基板(S)能够通过使用配设于线性排列的两排处理室(PC)之间的双向基板传送装置100来双向地加以传送，进而提高了基板传送效率并且增加了产量。
由于基板(S)以双向滑动的方法加以传送，因此其能够使传送室(TC)的尺寸最小化，进而缩短了传送室(TC)的维护时间。
并且，双向基板传送单元300可通过使用线性电动机水平地进行移动，因此基板(S)能够被快速地加以传送。
虽然本发明以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种修改与变形。因此，本发明所涵盖的修改与变形的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (19)

1.一种基板处理系统，包含：
传送室，具有用以双向传送基板的至少一个双向基板传送装置；以及
多个处理室，用以施加半导体制造工艺至该基板，其中多个处理室沿相互面对的两排线性排列，并且该传送室介于两排处理室之间，
其中，至少一个双向基板传送装置包含：
移动单元，配设于该传送室的内部，并可通过线性电动机水平地移动；以及
双向基板传送单元，配设于该移动单元之上，该双向基板传送单元用以通过双向滑动将该基板传送至该处理室。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中该双向基板传送单元于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。
3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中该双向基板传送单元包含：
底架，配设于该移动单元中；
叉式框架，配设于该底架之上；
第一及第二双向滑动叉，可双向滑动地配设于该叉式框架中；以及
叉式升降机，配设于该叉式框架的侧面，该叉式升降机通过升高或降低该叉式框架而使该第一及第二双向滑动叉上升或下降。
4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中该叉式框架包含：
第一支撑框架，通过该叉式升降机升高或降低；
多个侧壁支撑件，沿该第一支撑框架的边缘设置；以及
第二支撑框架，面对该第一支撑框架，该第二支撑框架配设于多个侧壁支撑件之中。
5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其中该叉式升降机包含：
第一及第二升降支撑件，配设成垂直于该底架；
第一及第二升降电动机，分别配置成邻近于该第一及第二升降支撑件的内部侧面；
第一滚珠螺杆，配设于该第一升降支撑件与该第一升降电动机之间，当该第一滚珠螺杆穿过该第一支撑框架时，该第一滚珠螺杆通过该第一升降电动机的转动来升高或降低该叉式框架；
第二滚珠螺杆，配设于该第二升降支撑件与该第二升降电动机之间，当该第二滚珠螺杆穿过该第一支撑框架时，该第二滚珠螺杆通过该第二升降电动机的转动来升高或降低该叉式框架；以及
联动轴，配设于该第一升降电动机与该第二升降电动机之间，该联动轴用以使该第一及第二升降电动机的转动联动。
6.根据权利要求5所述的基板处理系统，其中该双向基板传送单元还包含叉式升降导向器，用于引导通过使用该叉式升降机的该叉式框架的上升或下降运动。
7.根据权利要求6所述的基板处理系统，其中该叉式升降导向器包含：
多个升降引导区块，配设于与该叉式框架的两侧面相对应的该侧壁支撑件之中；以及
升降导轨，设置为用来与每一升降引导区块相接触，并且设置成与该底架相垂直，以于该叉式框架被升高或降低时能够引导每一升降引导区块的上升或下降运动。
8.根据权利要求4所述的基板处理系统，其中每一第一及第二双向滑动叉包含至少两个滑动叉，当两个滑动叉与该第一或第二支撑框架平行时可双向滑动。
9.根据权利要求8所述的基板处理系统，其中至少两个滑动叉中的每一个滑动叉包含：
配设于该支撑框架中的引导区块；
多个滑杆，可双向滑动地配设于该引导区块中；以及
叉式滑动器，用以双向地滑动多个滑杆，该叉式滑动器配设于每一第一及第二支撑框架中。
10.一种基板处理系统，包含：
平行排列且彼此面对的第一及第二处理室，该第一及第二处理室用以将半导体制造工艺施加至基板；以及
至少一个双向基板传送装置，配设于该第一及第二处理室之间，该至少一个双向基板传送装置用以通过同时滑动多个滑杆而将该基板传送至该第一或第二处理室。
11.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中该至少一个双向基板传送装置于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。
12.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中该至少一个双向基板传送装置于通过线性运动被伸长或缩短时双向地滑动。
13.一种基板传送方法，用以将基板传送至平行排列且彼此面对的第一及第二处理室，该第一及第二处理室用以将半导体制造工艺施加至该基板，该基板传送方法包含：
移动至少一个双向基板传送装置至位于该第一与第二处理室之间的预定空间；以及
通过同时滑动多个滑杆而将该基板传送至该第一或第二处理室，其中多个滑杆于与至少一个双向基板传送装置相平行时可双向滑动。
14.根据权利要求13所述的基板传送方法，其中至少一个双向基板传送装置通过线性电动机得以移动，并且多个滑杆于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。
15.根据权利要求13所述的基板传送方法，其中多个滑杆于通过线性运动被伸长或缩短时双向地滑动。
16.根据权利要求13所述的基板传送方法，其中用于传送该基板的步骤包含：
通过将多个第一滑杆从其初始位置伸长至该第一处理室来支撑装载于该第一处理室中的第一基板，该第一滑杆设置为与第一双向基板传送装置相平行，该第一双向基板传送装置对应于至少一个双向基板传送装置中的任意一个双向基板传送装置；
通过缩短多个第一滑杆并且将支撑有该第一基板的多个第一滑杆恢复至其初始位置进而从该第一处理室卸载该第一基板；
通过将恢复至其初始位置的多个第一滑杆伸长至该第二处理室进而将从该第一处理室中卸载的该第一基板装载至该第二处理室之中；以及
缩短多个第一滑杆，并将多个第一滑杆恢复至其初始位置。
17.一种基板传送方法，用以将基板传送至平行排列且彼此面对的第一及第二处理室，该第一及第二处理室用以将半导体制造工艺施加至该基板，该基板传送方法包含：
移动至少一个双向基板传送装置至位于该第一与第二处理室之间的预定空间；以及
通过线性移动配设于至少一个双向基板传送装置中的多个滑杆而将该基板传送至该第一或第二处理室。
18.根据权利要求17所述的基板传送方法，其中至少一个双向基板传送装置通过线性电动机得以移动，并且多个滑杆于通过液压或气压被伸长或缩短时双向地滑动。
19.根据权利要求17所述的基板传送方法，其中用于传送该基板的步骤包含：
通过将多个第一滑杆从其初始位置伸长至该第一处理室来支撑装载于该第一处理室中的第一基板，该第一滑杆设置为与第一双向基板传送装置相平行，该第一双向基板传送装置对应于至少一个双向基板传送装置中的任意一个双向基板传送装置；
通过缩短多个第一滑杆并且将支撑有该第一基板的多个第一滑杆恢复至其初始位置进而从该第一处理室卸载该第一基板；
通过将恢复至其初始位置的多个第一滑杆伸长至该第二处理室进而将从该第一处理室中卸载的该第一基板装载至该第二处理室之中；以及
缩短多个第一滑杆，并将多个第一滑杆恢复至其初始位置。
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