TWI427122B - 霧面效果用的液態有機聚矽氧烷以及具有霧面的硬化物件 - Google Patents

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Description

霧面效果用的液態有機聚矽氧烷以及具有霧面的硬化物件
本發明係關於供製造具有霧面之硬化物件用的可流動液態有機聚矽氧烷組成物。本發明亦係關於具有霧面的硬化物件。
室溫下可流動且藉加熱或類似方法硬化的液態有機聚矽氧烷(矽酮橡膠)組成物已被廣泛地使用於多種領域(例如建築及工業)中作為灌封材料(potting material)或塗覆材料。
該液態矽酮橡膠組成物經硬化製得的物件具有平滑且光亮的表面，並且當該組成物用於液晶顯示器(LED)的密封、黏著或電氣絕緣時，經硬化之組成物的表面會反射自LED內部或外部而來的光線。該反射造成影像對比的損失，因而使得能見度變差，並且亦使得接收LED光線之偵測系統的信賴度變差。
為了處理此問題，具有亮面的硬化物件之表面常以銼刀研磨以使表面粗糙化。亦有人提出增加光學裝置之亮度的想法。但是，以機械方式實施硬化物件的表面粗糙化會增加製程步驟，而使得製造成本增加。使用較高亮度的光學裝置亦使成本增加。
另一種嘗試係將無機填料(例如比重為2.0或以上的粉碎矽石或熔凝矽石)摻至液態矽酮橡膠組成物中，以提供具有霧面的硬化物件。但是，當使用此方法時，無機填料必須以高含量摻入，以提供足夠霧的表面，並且此種摻入高含量無機填料的作法會使組成物的黏度增加，因此使得流動性顯著地降低。因此，該組成物難以作為灌封材料或塗覆材料。
亦有人提出以含有大粒徑填料或纖維狀填料的液態矽酮橡膠組成物製造具有霧面的硬化物件之方法(見JP－A 6－157910及JP－A 7－188560：專利文件1及2)。
當使用這些矽酮橡膠組成物時，填料的比重高於作為基礎組份之矽酮橡膠的比重，並且這些組成物在儲存期間會產生與填料分離有關的風險。防止此種分離需要增加填料含量或者增加基礎組份的黏度，此會損及組成物的流動性。
亦有人提出添加有少量烴化合物的液態矽酮橡膠組成物，該烴化合物在室溫下為液體或固體且其與矽酮橡膠的相容性不佳(JP－A 2000－169711、JP－A 2000－80276、JP－A 2000－86896，其相當於USP 6,297,305，JP－A 2000－114600、JP－A 2000－129128及JP－A 2000－129240，其相當於USP 6,268,432：專利文件3至8)。當使用這些組成物時，烴化合物在硬化後會逐漸遷移至硬化物件的表面，由是提供具有霧面的硬化物件。烴類易分散於作為基礎組份的矽酮橡膠中，因為烴類的比重接近矽酮橡膠的比重，所以其幾乎無法自矽酮橡膠分離，生成的組成物將保持其在灌封應用中所需的流動性。
但是，這些矽酮橡膠組成物的缺點在於當烴類遷移至硬化物件的表面以形成霧面時，其需要時間。霧面化的程度亦難以控制，即使組成物中的烴含量相同，霧面化的程度亦不同，因為當單位體積的烴表面積不同時，遷移即以不同的速率進行。
本技藝中習知的另一種方法係將極為過量的基礎矽烷偶合劑(例如γ－胺丙基三乙氧基矽烷)加至組成物中。在此例中，基礎矽烷偶合劑在組成物硬化期間會自表面溢出，因此可以製得具有霧面的硬化物件。但是，此方法的缺點為摻入大量矽烷偶合劑會損及硬化物件的橡膠性質。
本發明已達成克服上述情況之目標，並且本發明之目的係提供一種液態有機聚矽氧烷組成物，其可在不需另外一個步驟(例如機械式表面粗糙化)的條件下容易地製得具有霧面的硬化物件，並且其極適合作為電氣或電子組件(例如LED)中的灌封材料或塗覆材料。本發明之另一目的係提供藉由將該組成物予以硬化而製得的具有霧面之硬化物件。
為了達成這些目的，本發明之發明人曾作過廣泛的研究，並且發現包含以下組份之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物：(A)100重量份的熱固性液態有機聚矽氧烷組成物，及(B)0.1至100重量份的中空填料，其熔點至少為150℃，比重為0.01至0.8且粒徑最高至200微米；其中該組成物在室溫下的黏度為100至100,000 mPa．s，並且生成之硬化物件的表面光澤度最高至40，可在不需另外一個步驟(例如機械式表面粗糙化)的條件下容易地製得具有霧面的硬化物件，並且該組成物極適合作為電氣或電子裝置(例如LED)中的灌封材料或塗覆材料。本發明基於此發現而得以完成。
因此，本發明提供一種霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物以及由彼製得之具有霧面的硬化物件。
[1]一種霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物，包含(A)100重量份的熱固性液態有機聚矽氧烷組成物，及(B)0.1至100重量份的中空填料，其熔點至少為150℃，比重為0.01至0.8且粒徑最高至200微米；其中該組成物在室溫下的黏度為100至100,000 mPa．s，並且生成之硬化物件的表面光澤度最高至40。
[2]如以上第[1]項之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物，其中組份(A)的熱固性液態有機聚矽氧烷組成物是藉加成反應硬化的液態有機聚矽氧烷組成物。
[3]如以上第[1]或[2]項之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物，其中組份(B)的中空填料具有矽酸硼玻璃之外殼。
[4]一種表面光澤度最高至40之具有霧面的物件，其係藉由將以上第[1]至[3]項中任一項之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物予以硬化而製得。
[5]一種降低有機聚矽氧烷經硬化所得之物件的表面光澤度之方法，其包含調製第[1]、[2]或[3]項之液態有機聚矽氧烷組成物並將該液態有機聚矽氧烷予以硬化而製得具有霧面的硬化物件。
[6]如第[5]項之方法，其中液態有機聚矽氧烷組成物係於溫度10至160℃下硬化。
本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物可在不額外實施另一步驟(例如以銼刀實施的機械式表面粗糙化)的條件下容易地製得具有霧面的硬化物件。
因此，使用該有機聚矽氧烷組成物作為影像顯示器(例如LED)中的灌封材料或塗覆材料，可以排除入射光在硬化物件表面反射所引起的對比降低以及偵測系統的信賴度損失之問題。
較佳實施例的說明
本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物包含(A)熱固性液態有機聚矽氧烷組成物，及(B)中空填料，其熔點至少為150℃，比重為0.01至0.8且粒徑最高至200微米。
在本發明中作為組份(A)的熱固性液態有機聚矽氧烷，其種類或硬化模式未有特別的限制，只要其在室溫(25℃)下為液體並藉加熱以硬化成具有橡膠彈性的硬化物件即可。
該有機聚矽氧烷組成物的範例包括藉加成反應硬化的液態矽酮橡膠組成物，其包含含有烯基的有機聚矽氧烷、含有鍵結至矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷、及強化填料，並且係藉基於鉑的觸媒硬化成矽酮橡膠；藉有機過氧化物硬化的液態矽酮橡膠組成物，其包含含有烯基的有機聚矽氧烷及強化填料，並且係藉有機過氧化物硬化成矽酮橡膠；及藉縮合反應硬化的液態矽酮橡膠組成物，其包含含有羥基的有機聚矽氧烷、含有鍵結至矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷及強化填料，並且係藉促進縮合觸媒(例如有機錫化合物或有機鈦化合物)而硬化。就高硬化速度及硬化一致性的觀點而言，其中較佳者為藉加成反應硬化的液態矽酮橡膠組成物。
藉加成反應硬化的該液態矽酮橡膠(有機聚矽氧烷)組成物通常是包含以下組份的液態矽酮橡膠組成物：(a)分子中具有至少兩個烯基的有機聚矽氧烷，(b)分子中具有至少兩個鍵結至矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷，及(c)基於鉑的觸媒。
更具體而言，在此組成物中作為組份(a)的有機聚矽氧烷是此組成物的主要成分(基礎聚合物)，並且分子中含有至少兩個鍵結至矽原子的烯基。
該烯基的範例包括低碳烯基，其通常含有2至約6個碳原子，例如乙烯基、烯丙基及丙烯基。組份(A)中鍵結至矽原子之烯基的位置(即，矽氧烷骨架中有烯基鍵結至彼的矽原子之位置)可在分子鏈的未端及/或分子鏈的側鏈(鏈相對端間的分子鏈)。
組份(a)中的烯基含量以約0.001至10莫耳%為較佳，特別是約0.01至5莫耳%，以上含量係相對於鍵結至矽原子之所有單價有機基團(或者未經取代或經取代之單價烴基)。
除烯基之外的有機基團之實例包括未經取代或經取代的單價烴基，其通常含有1至約10個碳原子，並以含有1至約8個碳原子為較佳，例如烷基如甲基、乙基及丙基；芳基如苯基及甲苯基；芳烷基如苯甲基；及經鹵素取代的烷基如3,3,3－三氟丙基及3－氯丙基。
組份(a)可以具有直鏈或分支化的分子結構。但是，組份(a)通常是直鏈二聚二有機矽氧烷，其骨架包含相對端被三有機矽氧烷基包覆的二有機矽氧烷重覆單元。雖然組份(a)的分子量未有特別的限制，但是其分子量最好使得生成的組成物在25℃下的黏度位於10至100,000 mPa．s的範圍內。在本發明中，兩或多種有機聚矽氧烷亦可以組合使用。
在本發明中，黏度可以利用黏度計量測，例如旋轉黏度計。
組份(b)之有機氫聚矽氧烷是對上述組份(a)之交聯具有貢獻的組份。更具體而言，交聯及硬化作用係藉加成反應進行，其中組份(b)之鍵結至矽原子的氫原子(即，以式子SiH表示的氫化矽烷基)與組份(a)之鍵結至矽原子的烯基在組份(c)之基於鉑的觸媒之存在下反應。至少兩個鍵結至矽原子的氫原子應存在於一個分子中。
在有機氫聚矽氧烷中，鍵結至矽原子的氫原子可以是鍵結至分子鏈末端之矽原子的氫原子或者是鍵結至分子鏈相對端間之矽原子的氫原子，並且兩種氫原子可以包含在一個分子中。至少兩個該氫原子(通常為2至200個氫原子)，並且最好是至少3個該氫原子(例如，3至100個氫原子)係包含在一個分子中。
當其為組份(a)之除含有脂族不飽和鍵的烯基或類似物之外的未經取代或經取代之單價烴基時，除鍵結至矽原子的氫原子之外的有機基團之範例包括烷基如甲基、乙基及丙基；芳基如苯基及甲苯基；芳烷基如苯甲基；經鹵素取代的烷基如3,3,3－三氟丙基及3－氯丙基。
組份(b)可以具有直鏈分子結構(包括直鏈及分支化結構)、環狀分子結構、分支化分子結構及三維網絡分子結構中的任一種結構。雖然組份(b)的分子量未有特別的限制，但是其分子量最好使得生成的組成物在25℃下的黏度位於0.5至10,000 mPa．s的範圍內，特別是1至5,000 mPa．s。分子中矽原子的數目(即，聚合度)通常為2至約300，並以3至約150為較佳。
組份(b)之有機氫聚矽氧烷的實例包括1,1,3,3－四甲基二矽氧烷、1,3,5,7－四甲基環四矽氧烷、參(氫二甲基矽氧烷基)甲基矽烷、參(氫二甲基矽氧烷基)苯基矽烷、甲基氫環聚矽氧烷、甲基氫矽氧烷與二甲基矽氧烷的環狀共聚物、兩端被三甲基矽氧烷基包覆的甲基氫聚矽氧烷、兩端被三甲基矽氧烷基包覆的二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷的共聚物、兩端被二甲基氫矽氧烷基包覆的二甲基聚矽氧烷、兩端被二甲基氫矽氧烷基包覆的二甲基矽氧烷與甲基氫矽氧烷共聚物的共聚物、兩端被三甲基矽氧烷基包覆的甲基氫矽氧烷與二苯基矽氧烷的共聚物、兩端被三甲基矽氧烷基包覆的甲基氫矽氧烷、二苯基矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物、兩端被三甲基矽氧烷基包覆的甲基氫矽氧烷、甲基苯基矽氧烷與二甲基矽氧烷的共聚物、兩端被二甲基氫矽氧烷基包覆的甲基氫矽氧烷、二甲基矽氧烷與二苯基矽氧烷的共聚物、兩端被二甲基氫矽氧烷基包覆的甲基氫矽氧烷、二甲基矽氧烷與甲基苯基矽氧烷的共聚物、包含(CH3 )2 HSiO1/2 單元、(CH3 )3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元的共聚物、包含(CH3 )2 HSiO1/2 單元及SiO4/2 單元的共聚物、包含(CH3 )2 HSiO1/2 單元、SiO4/2 單元及(C6 H5 )3 SiO1/2 單元的共聚物。
組份(b)的摻入量最好使得組份(b)中鍵結至矽原子的氫原子對組份(a)中鍵結至矽原子的烯基之莫耳比(鍵結至矽原子的氫原子：鍵結至矽原子的烯基)在(0.5：1)至(20：1)的範圍內，並以(1：1)至(5：1)為更佳。當莫耳比低於0.5時，硬化度可能不足，同時亦無法得到極佳的機械強度，當莫耳比超過20時，其可能造成抗熱性的極端損失。
組份(c)之基於鉑的觸媒是用於硬化有機聚矽氧烷組成物的觸媒，基於鉑的觸媒之範例包括細鉑粉、鉑黑、氯鉑酸、四氯化鉑、氯鉑酸的烯烴錯合物、氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸與烯基矽氧烷的錯合物、銠化合物及鈀化合物。
基於鉑的觸媒最好以1至500 ppm重量比(以鉑金屬計)的量加入，該加入量係相對於組份(a)的有機聚矽氧烷而言。最佳者為基於鉑的觸媒以1至500 ppm的量加入。當基於鉑的觸媒之加入量低於0.1 ppm時，加成反應可能無法充分進行，當加入量超過1,000 ppm時，因為促進反應的效果已達飽和，所以可能不利經濟效益。
組份(A)之液態有機聚矽氧烷組成物可以具有已知的調方，並且可以使用市售產品，只要組成物不含中空填料即可。組份(A)之液態有機聚矽氧烷組成物以量氣計(areometer)測得的比重可以超過0.8，其通常為0.85至1.2，並以0.9至1.1為最佳。
使用於本發明中之組份(B)的中空填料是本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物之獨特組份。中空填料的比重應較有機聚矽氧烷的比重為低，且熔點應至少為150℃。
如上所述，中空填料的熔點應至少為150℃。其熔點通常為150至1,200℃，並以300至1,000℃為較佳。當熔點低於150℃時，因為填料在組成物加熱期間會熔化，所以組成物難以達到足夠的強度。
中空填料的比重(真實比重)通常為0.01至0.8，並以0.1至0.7為較佳，以0.2至0.6為更佳。當比重低於0，01時，填料難以和有機聚矽氧烷混合，當比重超過0.8時，其無法達成霧面效果，因為填料的比重和有機聚矽氧烷的比重相近。
使用於本發明中之中空填料的粒徑(平均粒徑)最高至200微米(通常為0.1至200微米)，並以1至150微米為較佳，以10至100微米為更佳。因市面上難以購得粒徑低於0.1微米的中空填料，因此其價格昂貴。另一方面，使用粒徑超過200微米的中空填料會嚴重損及組成物的機械強度(橡膠性質)。在本發明中，粒徑係指以雷射繞射法實施之粒徑分佈量測中得到的累計重量平均D50 (或中間直徑)或類似值。
中空填料可以揮發性物質填充其內部，例如揮發性溶劑或氣體。該揮發性物質的實例包括低分子量的烴類如丁烷、異丁烷及正戊烷。
中空填料最好具有包含玻璃或高熔點樹脂的外殼。玻璃的範例包括矽酸硼玻璃及二氧化矽，熱塑性樹脂的範例包括聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚丙烯腈，以及兩或多種該樹脂形成的共聚物。若由強化能力及處理便利性的觀點考量，其中以具有矽酸硼玻璃外殼的中空纖維為較佳。
所用的中空填料可以是市售產品。這些產品的範例包括Tokai Kogyo Co.,Ltd.製造的CEL－STAR Z系列，例如CEL－STAR Z－27、Z－36、Z－39、Z－42及Z－45，其具有矽酸硼玻璃外殼，粒徑為25至70微米且比重為0.25至0.75；3M製造的Scotchlite Glass Bubbles K系列、S系列及B系列，其具有矽酸硼玻璃外殼，粒徑最高至75微米且比重為0.12至0.60；Expancel製造的Expancel DE系列，其具有偏二氯乙烯－丙烯腈共聚物樹脂的外殼，粒徑為10至100微米且比重為0.03至0.06；Fillite Co.,Ltd.製造的Fillite，其具有矽酸鋁外殼，粒徑為5至150微米且比重為0.5至0.8；Matsumoto Yushi－Seiyaku Co.,Ltd.製造的Microsphere F系列，其具有偏二氯乙烯－丙烯腈共聚物樹脂的外殼，粒徑為10至100微米且比重為0.03至0.06。
組份(B)之中空填料可以0.1至100重量份的量摻入，並以1至20重量份為更佳，以上摻入量係相對於100重量份的組份(A)之液態有機聚矽氧烷組成物而言。當中空填料的摻入量低於0.1重量份時，霧面效果將會不足。當摻入量超過100重量份時，霧面效果無法隨中空填料的摻入量等比例的改善，並且機械性質及抗熱性的損失將超過加入中空填料所帶來的改善效果。
本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物亦可以含有其他組份，例如無機填料如熔凝矽石、沉降矽石、粉碎石英，氧化鈦、氧化鐵、碳酸鈣及碳酸鎂；顏料如碳黑及鐵紅；及適量的其他添加劑，例如抗熱性改良劑、反應控制劑、脫模劑、增塑劑、敏化劑、聚合抑制劑及附著改良劑，只要其不對本發明之效益造成不利的影響即可。
本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物可以藉由將組份(A)及(B)與視需要摻入的添加劑一起均勻混合或捏合而製得。
生成之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物在室溫(25℃)下的黏度為100至100,000 mPa．s，並以200至50,000 mPa．s為較佳，以300至10,000 mPa．s為更佳。當本發明之聚矽氧烷組成物的黏度低於100 mPa．s時，將無法得到足夠的機械強度(強度、拉伸度、硬度)。當黏度超過100,000 mPa．s時，該組成物難以作為灌封材料或塗覆材料，因為其流動性不佳而難以填滿細微空間，同時其本身流平(leveling)性質亦不佳，因此造成表面不平整且霧面化程度亦不足。
本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物極適合作為顯示裝置(例如LED)中供填充或附著目的用之灌封材料或塗覆材料，因為其在室溫下具有足夠的流動性，並且亦因為該組成物可藉硬化(特別是藉加熱硬化)生成具有霧面的硬化物件。
在本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物中，以組份(B)摻入的中空填料具有較有機聚矽氧烷為輕的比重，其在硬化步驟期間(特別是加熱硬化期間)於硬化物件的表面形成表面不規則性，由是形成細微的表面不規則性。
如上所述，本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物可在不實施額外步驟(例如機械式表面粗糙化)的條件下提供具有霧面的硬化物件，由是解決入射光在硬化物件表面反射所引起的對比降低及偵測系統信賴度不佳的問題。
用於加熱本發明之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物以使該組成物硬化的溫度最好依中空填料浮至聚矽氧烷表面的狀況而調整。當用於加熱及硬化的溫度過低時，其會產生與材料硬化失敗有關的風險。另一方面，當用於加熱及硬化的溫度過低時，組成物可能會在中空填料浮動前即硬化。雖然用於加熱及硬化的溫度應針對各組成物確認，因為該溫度會隨組成物的黏度以及中空填料的濃度而異，但是溫度通常在10至160℃的範圍內，特別是50至90℃。硬化時間通常為30至180分鐘，並以60至120分鐘為較佳。雖然本發明之硬化物件不需後硬化(二次硬化)，但是亦可視需要實施該後硬化。
由是製得的硬化物件具有光澤度最高至40(即，0至40)的霧面，光澤度並以1至35為較佳，以5至30為更佳。過高的表面光澤度會使硬化物件具有光澤外觀，該物件即無法用於霧面需求的應用。表面光澤度可以光澤度計量測。
 實例
以下將參考實例及比較例對本發明作更為詳細的說明，但是其絕非用以限制本發明之範圍。在本發明中，份數及%係分別指重量份及重量%。市售中空填料的粒徑係製造商目錄所示者，並且黏度係以旋轉黏度計於25℃下測得的數值。
實例1
混合分別具有如下所示之配方的50份KE1280(A)(產品名；Shin－Etsu Chemical Co.,Ltd.製造；黏度1,500 mPa．s)及50份KE1280(B)(產品名；Shin－Etsu Chemical Co.,Ltd.製造；黏度1,000 mPa．s)，製得液態有機聚矽氧烷組成物。此組成物的黏度為1,300 mPa．s。
[KE1280(A)]基礎聚合物(含乙烯基的二甲基聚矽氧烷)：90%，鉑觸媒：0.01%，熔凝矽石：5.0%，其他添加劑：4.99%
[KE1280(B)]基礎聚合物(含乙烯基的二甲基聚矽氧烷)：75%，甲基氫聚矽氧烷：10.0%，熔凝矽石：5.0%，其他添加劑：10.0%
再將6份CEL－STAR Z－36(Tokai Kogyo Co.,Ltd.製造的中空填料之產品名，其具有矽酸硼玻璃外殼，粒徑為25至70微米且比重為0.25至0.75)加至此液態有機聚矽氧烷組成物，將該混合物攪拌直到混合物變為均質，由是製得可硬化的有機聚矽氧烷組成物。此有機聚矽氧烷組成物的黏度為2,000 mPa．s。
將1克由是製得的有機聚矽氧烷組成物在長度50毫米、寬度50毫米及深度2毫米的聚四氟乙烯模具中施以澆鑄，以熱氣循環乾燥機將溫度加熱至80℃並硬化120分鐘。硬化物件具有細微不規則性的表面。以Horiba Ltd.製造的GLOSS CHECKER IG－310量測硬化物件的光澤度。該物件的光澤度為20。
比較例1
混合50份KE1280(A)及50份KE1280(B)，製得可硬化的有機聚矽氧烷組成物，以等同於實例1中的方式將此組成物在聚四氟乙烯模具中施以澆鑄，由是製得硬化物件。
比較例2
將6份如上所述的中空填料加至具有如下所示之配方的100份KE1825(產品名；Shin－Etsu Chemical Co.,Ltd.製造；黏度500,000 mPa．s)，製得可硬化的有機聚矽氧烷組成物，以等同於實例1中的方式將此組成物在聚四氟乙烯模具中施以澆鑄，由是製得硬化物件。此組成物的黏度為520,000 mPa．s。
[KE1825]基礎聚合物(含乙烯基的二甲基聚矽氧烷)：85%，甲基氫聚矽氧烷：5.0%，熔凝矽石：9.0%，其他添加劑：1.0%
以目視法評估實例及比較例製得之硬化物件的表面一致性及表面光澤度。光澤度係依據JIS Z－8741以光澤度計IG－310(Horiba Ltd.製造)量測60°鏡面光澤度而得。
由以上結果可以清楚地看出，在實例1中，中空填料在基礎組份有機聚矽氧烷硬化之前即形成尺寸為微米級的表面不規則性，因此，硬化物件的表面具有降低的光澤度及霧面加工。
在比較例1中，因為沒有空心微物體與其摻合，所以硬化物件的表面為具有高光澤度(鏡面光澤度)的平滑面，並且未達成霧面加工效果。在比較例2中，因為缺乏自身流平性質，所以硬化物件的表面不一致，並且因為缺乏中空填料的浮動，所以光澤度亦不一致。

Claims (6)

  1. 一種霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物，包含(A)100重量份熱固性液態有機聚矽氧烷組成物，和(B)0.1至100重量份中空填料，其熔點至少150℃，比重為0.01至0.8，粒子尺寸最高至200微米；其中該霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物的室溫黏度是300至10,000mPa．s，所得之固化的物件之表面光澤度最高至40。
  2. 如申請專利範圍第1項之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物，其中組份(A)的熱固性液態有機聚矽氧烷組成物是藉由加成反應而固化之液態有機聚矽氧烷組成物。
  3. 如申請專利範圍第1項之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物，其中組份(B)的中空填料具有硼矽酸鹽玻璃外殼。
  4. 一種表面光澤度最高至40之具有霧面的物件，其藉由固化申請專利範圍第1項之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物而製得。
  5. 一種降低經有機聚矽氧烷固化的物件之表面光澤度之方法，包含製備申請專利範圍第1、2或3項之霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物及將該霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物加以固化以得到具有霧面之硬化物件。
  6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中霧面效果用的液態有機聚矽氧烷組成物係於10至160℃的溫度固化。
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