TWI386458B - Ｌｅｄ反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的ｌｅｄ反射器、ｌｅｄ照明器具 - Google Patents

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Description

LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的LED反射器、LED照明器具
本發明是關於一種耐熱變色性優異的發光二極體(Light Emitting Diode，LED)反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的LED反射器、LED照明器具。
近年來，關於其應用迅速擴大的LED，如何能夠長久地保持LED的初始亮度成為課題。
LED亮度下降的重要原因是由所構成的LED反射器的熱變色所引起的反射率下降，且採用由熱引起的變色較少的原材料成為延長LED壽命的重要原因。
先前，已知有耐熱變色性良好的陶瓷製LED反射器(例如參照專利文獻1)。然而，陶瓷於加工性上存在極限，另外，由於其價格較高，故有不適於用作通用LED反射器的問題。
因此，用於作為代替螢光燈或白熾燈泡等的光源的LED的通用反射器，先前是使用在照明用途中亦廣為人知的尼龍或聚醯胺樹脂(例如參照專利文獻2~4)。這些樹脂相對而言耐熱性良好且價格低。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：WO2006/013899號公報
專利文獻2：日本專利特開平6-200153號公報
專利文獻3：日本專利特開2002-374007號公報
專利文獻4：日本專利特開2010-100682號公報
然而，耐熱性的尼龍或聚醯胺樹脂製LED反射器具有由熱引起的變色較大，LED燈的壽命較短的缺點。
因此，繼續使用具有由熱劣化所引起的變色較小的特徵的熱硬化性環氧樹脂成形材料，雖然環氧樹脂成形材料與導線架的密接性良好，但另一方面，成形時產生的毛邊與框架的密接性亦良好，而去除該毛邊必定也不容易。另外，環氧樹脂成形材料必須於低溫下進行材料的保管。
而且，環氧樹脂成形材料亦具有價格相對較高，難以進行射出成形等缺點。因此，環氧樹脂成形材料不適於通用LED反射器。
本發明是鑒於如上所述的情況而完成者，其課題在於提供一種由熱劣化所引起的變色較小且耐熱變色性優異，使用其的LED燈的壽命長，價格相對較低而且材料的保存穩定性、處理性、加工性優異的通用LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的LED反射器、LED照明器具。
本發明為解決上述課題而具有以下特徵。
即，本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其為至少包含不飽和聚酯樹脂、聚合反應起始劑、無機填充劑、白色顏料、脫模劑以及補強材料的乾式不飽和聚酯 樹脂組成物，其特徵在於：相對於組成物總量，不飽和聚酯樹脂在14~40 wt%(重量百分比)的範圍內；相對於組成物總量，無機填充劑與白色顏料的調配量合計在44~74 wt%的範圍內；白色顏料在無機填充劑與白色顏料的調配量合計中所占的比例大於等於30 wt%。
該LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物中，不飽和聚酯樹脂為不飽和醇酸樹脂(Alkyd resin)與交聯劑混合而成者。
該LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物中，無機填充劑較佳為選自由矽土、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇所組成的族群中的一種以上。
該LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物中，白色顏料較佳為選自由氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇所組成的族群中的一種以上。
該LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物中，相對於不飽和聚酯樹脂100重量份，白色顏料的調配量較佳在100~300重量份的範圍內。
該LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物中，白色顏料的平均粒徑較佳為小於等於2.0 μm。
該LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物中，相對於不飽和聚酯樹脂100重量份，無機填充劑與白色顏料的調配量較佳為合計小於等於500重量份，無機填充劑的平均粒徑小於等於250 μm。
該LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，補強材料較佳為玻璃纖維，相對於不飽和聚酯樹脂100重量份，補強材料的調配量較佳為10~100重量份。
本發明的LED反射器，其特徵在於：其是將上述LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物成形而成。
該LED反射器較佳為藉由射出成形法而成形者。
該LED反射器較佳為於成形後藉由噴擊(blast)處理進行毛邊去除。
本發明的LED照明器具，其特徵在於：安裝有上述LED反射器。
根據本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，可獲得如下LED反射器用樹脂組成物，該樹脂組成物在製成LED反射器時由熱劣化所引起的變色較小且耐熱變色性優異，LED燈的壽命長，價格低，樹脂組成物的保存穩定性、處理性良好，既可轉注成形，亦可射出成形等加工性優異。
以下，針對本發明的實施形態進行說明。
本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物使用不飽和醇酸樹脂作為不飽和聚酯樹脂，此不飽和醇酸樹脂在大於等於50℃的溫度下開始軟化。
本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物為乾式不飽和聚酯樹脂組成物。此處所謂乾式，意指在小於等 於30℃的溫度範圍內為固體，可藉由粉碎加工或擠壓顆粒加工而加工為粒狀。
不飽和聚酯樹脂是混合不飽和醇酸樹脂與共聚性單體等交聯劑而獲得。共聚性單體是於製作樹脂組成物時與其他混合物一同混入至樹脂中，但亦可於樹脂組成物製作前與樹脂混合。
不飽和醇酸樹脂是使不飽和多元酸類、飽和多元酸類與醇類發生脫水縮合反應而獲得者。
作為不飽和多元酸類，可舉出順丁烯二酸酐(maleic anhydride)、反丁烯二酸(fumaric acid)、亞甲基丁二酸(itaconic acid)、甲基順丁烯二酸(citraconic acid)等。
作為飽和多元酸類，可舉出鄰苯二甲酸酐(phthalic anhydride)、間苯二甲酸(isophthalic acid)、對苯二甲酸(terephthalic acid)、己二酸(adipic acid)、癸二酸(sebacic acid)、四氫鄰苯二甲酸酐(tetrahydrophthalic anhydride)、甲基四氫鄰苯二甲酸酐(methyltetrahydrophthalic anhydride)、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐(endomethylene tetrahydrophthalic anhydride)、氯橋酸(chlorendic acid，HET acid)、四溴鄰苯二甲酸酐(tetrabromophthalic anhydride)等。
作為醇類，可舉出乙二醇(ethylene glycol)、丙二醇(propylene glycol)、二乙二醇、二丙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、氫化雙酚A、雙酚A環氧丙烷化合物、二溴新戊二醇等。
於本發明中，不飽和醇酸樹脂中亦可適宜地使用熔融黏度為1000~2500 cP的不飽和醇酸樹脂，尤其是可適宜地使用間苯二甲酸系不飽和醇酸樹脂、對苯二甲酸系不飽和醇酸樹脂。
藉由使用該等不飽和醇酸樹脂，可製成成形性以及耐熱變色性優異的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物。
作為與不飽和醇酸樹脂混合的交聯劑，例如可使用苯乙烯(styrene)、乙烯基甲苯(vinyl toluene)、二乙烯苯(divinylbenzene)、α-甲基苯乙烯(α-methylstyrene)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、乙酸乙烯酯(vinyl acetate)等乙烯系共聚性單體。
另外，可使用鄰苯二甲酸二烯丙酯(diallyl phthalate)、氰尿酸三烯丙酯(triallyl cyanurate)、四溴鄰苯二甲酸二烯丙酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸2-羥乙酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等共聚性單體。進而又可使用該等的預聚物。
於本發明中，尤其是可適宜地使用鄰苯二甲酸二烯丙酯預聚物、鄰苯二甲酸二烯丙酯單體、苯乙烯單體。再者，該等交聯劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
不飽和聚酯樹脂中的不飽和醇酸樹脂與交聯劑的比率以重量比計為99/1~50/50的範圍。再者，於使用單體作為交聯劑的情況下，若單體的調配量變多，則無法成為於常溫下為固體的乾式不飽和聚酯樹脂組成物，因此於不飽和聚酯樹脂100重量份中，單體的調配量較佳為小於等 於10重量份。
相對於不飽和聚酯樹脂組成物總量，不飽和聚酯樹脂的調配量在14~40 wt%的範圍內。
本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物可使用通常用於不飽和聚酯樹脂組成物的加熱分解型有機過氧化物作為聚合反應起始劑。
作為該等有機過氧化物，可舉出第三丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷、1,1-二(第三丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、第三丁基過氧化辛酸酯、過氧化苯甲醯、甲基乙基酮過氧化物、乙醯丙酮過氧化物、第三丁基過氧化苯甲酸酯、過氧化二異丙苯等。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
該等之中，較佳為使用10小時半生期溫度大於等於100℃的有機過氧化物，具體而言，可適宜地使用過氧化二異丙苯。
於本發明中，調配選自由氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇所組成的族群中的1種以上作為白色顏料。
於本發明中，該等白色顏料之中，尤其是可適宜地使用氧化鈦、氧化鋁、鈦酸鋇。
作為氧化鈦，例如可舉出銳鈦礦(anatase)型氧化鈦、金紅石(rutile)型氧化鈦、水鎂石(brucite)型氧化鈦。該等之中可適宜地使用熱穩定性優異的金紅石型氧化鈦。
氧化鋁、鈦酸鋇例如只要為公知者，則可無特別限制 地使用。
白色顏料的平均粒徑較佳為小於等於2.0 μm，更佳為0.1~1.0 μm，進而較佳為0.3~0.7 μm的範圍。再者，平均粒徑可利用雷射繞射散射法等而測定。
於本發明中，相對於不飽和聚酯樹脂100重量份，白色顏料的調配量較佳為大於等於100重量份，更佳為100~300重量份的範圍。
藉由使白色顏料的調配量於該範圍內，可製成耐熱變色性優異、為白色且具有高反射率的LED反射器。
另外於本發明中，調配選自由矽土、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇所組成的族群中的1種以上作為無機填充劑。
於本發明中，該等無機填充劑之中，尤其是可適宜地使用矽土，作為該等矽土，例如可舉出熔融矽土粉末、球狀矽土粉末、粉碎矽土粉末、結晶矽土粉末。
無機填充劑的平均粒徑較佳為小於等於250 μm，更佳為10~100 μm的範圍。藉由使平均粒徑為該範圍，可製成成形性良好、耐熱變色性以及耐濕性優異的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物。再者，平均粒子徑可利用雷射繞射散射法等而測定。
於本發明中，相對於不飽和聚酯樹脂100重量份，無機填充劑的調配量較佳為大於等於50重量份，更佳為50~250重量份的範圍。
藉由使無機填充劑的調配量為該調配範圍，可製成具 有優異成形性的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，藉由使用其來成形，可獲得具有優異耐熱變色性與高反射率的LED反射器。
相對於不飽和聚酯樹脂組成物總量，白色顏料與無機填充劑的調配量合計在44~74 wt%的範圍內，較佳為在50~72 wt%的範圍內。
另外，白色顏料在白色顏料與無機填充劑的調配量合計中所占的比例大於等於30 wt%，較佳為在40~85 wt%的範圍內。
進而，相對於不飽和聚酯樹脂100重量份，合併白色顏料與無機填充劑時的調配量的合計量較佳為小於等於500重量份，更佳為100~400重量份的範圍。藉由使白色顏料與無機填充劑的調配量的合計量為該範圍，可實現合適的樹脂流動性，而獲得良好的成形性。
再者，由於白色顏料、無機填充劑越為更細小之微粒，越容易發生凝聚或吸油等，有時會難以填充，因此亦可利用脂肪酸或偶合劑等對表面進行表面處理。
另外，於未妨礙樹脂組成物的流動性或製成LED反射器時的反射率的範圍內，本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物中可適當地調配其他無機填充劑。
作為該等其他無機填充劑，可舉出氧化物及其水合物、無機發泡粒子、矽土氣球(silica balloon)等中空粒子等。
作為本發明中所使用的補強材料，只要為通常作為用 於BMC(Bulk Molding Compounds，團狀模塑膠)、SMC(Sheet Molding Compounds，片狀模塑膠)等FRP(Fiber Reinforced Plastics，纖維強化塑膠)的不飽和聚酯樹脂組成物的補強材料所使用者，則可並無限制地使用。
作為該等補強材料，例如可舉出玻璃纖維、維尼綸(vinylon)纖維、芳族聚醯胺(aramid)纖維、聚酯纖維、矽灰石(Wollastonite)、鈦酸鉀晶鬚(potassium titanate whisker)等，該等之中，可適宜地使用玻璃纖維。
作為玻璃纖維，可舉出以矽酸玻璃、硼矽酸玻璃為原料的E玻璃(電氣用無鹼玻璃)、C玻璃(化學用含鹼玻璃)、A玻璃(耐酸用玻璃)、S玻璃(高強度玻璃)等玻璃纖維，可使用將該等製成長纖維(粗紗，roving)、短纖維(切股，chopped strand)者。
進而，亦可使用對該等玻璃纖維實施表面處理者。
於本發明中，尤其是可適宜地使用利用乙酸乙烯酯等集束劑將纖維徑為10~15 μm的E玻璃纖維集束，並利用矽烷偶合劑進行表面處理後，切割為3~6 mm的切股。
相對於不飽和聚酯樹脂100重量份，補強材料的調配量較佳為10~200重量份，更佳為10~100重量份，進而較佳為20~80重量份的範圍。
藉由以該條件使用補強材料，可製成強度特性優異、抑制硬化收縮、具有優異的反射率的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物。
作為本發明中所使用的脫模劑，可使用通常用於熱硬 化性樹脂的脂肪酸系、脂肪酸金屬鹽系、礦物系等蠟類，尤其是可適宜地使用耐熱變色性優異的脂肪酸系、脂肪酸金屬鹽系脫模劑。
作為該等脫模劑，具體而言可舉出硬脂酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鋁、硬脂酸鈣。該等脫模劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
該等脫模劑可於相對於不飽和聚酯樹脂100重量份為4~15重量份的範圍內調配。若脫模劑的調配量為該範圍，則可使良好的脫模性與優異的外觀並存，實現製成LED反射器時最佳的反射率。
於本發明中，除了該等調配成分以外，視需要可適當地調配用以調整不飽和聚酯樹脂的硬化條件的硬化觸媒以及聚合抑制劑、著色劑、增黏劑、其他有機系添加劑、無機系添加劑等。
本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物可調配各成分並使用混合機(mixer)、摻合機(blender)等充分均勻地混合後，利用加壓捏合機(pressure kneader)、加熱輥(heated roll)、擠壓機(extruder)等進行混練，並粉碎、造粒而製造。
再者，聚合反應起始劑較佳為用作進一步提高對火災、爆炸的安全性的母料(master batch)。
如此調配的本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，由於其為乾式不飽和聚酯樹脂組成物，故而藉由使用液狀物作為調配成分，而與本發明的乾式不飽和聚酯 樹脂組成物的乾式條件以外的具有黏性的濕式不飽和聚酯樹脂組成物或環氧樹脂組成物等不同，保存穩定性以及處理性優異。
再者，使用其的LED反射器可利用各種慣用的熱硬化性樹脂組成物的成形方法而成形，可製造由熱劣化引起的變色較小、LED電燈等LED照明器具的壽命長且價格低的LED反射器。
另外，本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物由於其為乾式且熔融時的熱穩定性良好，故而作為成形方法，可適宜地使用射出成形法、射出壓縮成形法、轉注成形法等熔融加熱成形法。
該等之中，特佳為使用射出成形機的射出成形法，可藉由射出成形法而進一步縮短成形時間，並且可製造複雜形狀的LED反射器。
再者，於本發明的乾式條件以外的具有黏性的濕式不飽和聚酯樹脂組成物的情況下，由於無法製成通常的顆粒狀，故而處理性差，於利用射出成形機而成形的情況下，必須於料斗(hopper)上設置柱塞(plunger)等設備，而花費大量製造成本。
與此相對，本發明的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物由於其為乾式的顆粒狀，故而保存穩定性優異，並且由於僅自射出成形機的料斗投入即可成形，故而處理性優異。另外，可較低地抑制製造成本。
另外，由於為熱硬化性樹脂，故而於成形的LED反 射器的框架(frame)上產生毛邊，但因密接性較低，故可容易地去除毛邊。
所產生的毛邊的去除例如可利用公知的方法進行，其中較佳為藉由於不飽和聚酯樹脂組成物的毛邊去除中廣泛實施的噴擊處理而進行。
作為噴擊處理，通常可使用於毛邊去除中使用的噴擊處理法，作為該等噴擊處理，可舉出例如珠粒噴擊(shot blast)、噴砂(shot blast)、玻璃珠噴擊(glass beads blast)等。
本發明的LED照明器具是安裝利用上述方式獲得的LED反射器而構成。於圖1中表示LED電燈的概略截面圖作為本發明的LED照明器具的一例。LED反射器3是用以高效地反射安裝於導線架1上的LED元件2的發光的反射板，可考慮到所安裝的LED元件2的光量或顏色、定向性特性等而適當地設計其形狀。
另外，考慮到與導線架1的密接性，LED反射器3較佳為如圖1所示製成抱住導線架1的結構。
進而，於使用金屬製導線架1的情況下，為提高與LED反射器3的密接性，亦考慮實施利用三氮雜苯系化合物等的金屬表面處理。
【實例】
以下，利用實例進一步詳細地說明本發明，但本發明並不受該等實例任何限定。
<LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物的製造>
以各調配成分、調配量來調配表1所示的實例1~9以及表2所示的比較例1~6的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，利用西格瑪摻合機(Sigma blender)均勻地混合調配物後，利用加熱至100℃的加熱輥進行混練而製成片狀的混練物，將其冷卻、粉碎、並造粒而製作粒狀的樹脂組成物。
調配成分使用以下者。
(1)樹脂
不飽和醇酸樹脂：對苯二甲酸系不飽和醇酸樹脂 日本U-PICA公司製造U-Pica 8552
環氧樹脂：異氰尿酸三縮水甘油酯(環氧當量100)日產化學工業股份有限公司製造TEPCIC-S
尼龍樹脂：尼龍46樹脂(STANYL)
(2)交聯劑
交聯劑1：鄰苯二甲酸二烯丙酯預聚物DAISO股份有限公司製造DAP Polymer
交聯劑2：鄰苯二甲酸二烯丙酯單體DAISO股份有限公司製造DAP Monomer
交聯劑3：苯乙烯單體
(3)聚合反應起始劑
過氧化二異丙苯(40%母料)日油股份有限公司製造 Percumyl D40
(4)環氧樹脂硬化劑
六氫鄰苯二甲酸酐 新日本理化股份有限公司製造 Rikacid HH
(5)白色顏料
白色顏料1：氧化鈦(金紅石型氧化鈦 平均粒徑0.4 μm)Tioxide Japan股份有限公司製造Tioxide R-TC30
白色顏料2：氧化鋁(平均粒徑0.5 μm)
白色顏料3：鈦酸鋇(平均粒徑0.4 μm)
(6)無機填充劑
無機填充劑1：矽土(熔融矽土 平均粒徑25 μm)日本電氣化學工業股份有限公司製造FB820
無機填充劑2：氫氧化鋁(平均粒徑29 μm)
(7)脫模劑
脫模劑：硬脂酸鋅 日本堺化學工業股份有限公司製造SZ-P
(8)補強材料
補強材料：玻璃纖維(長3 mm)Owens Corning Japan公司製造CS03IE830A
<評價方法>
(1)射出成形性
藉由射出成形機(松田製作所製造，150噸 熱硬化性射出成形機)，以模具溫度為160℃、硬化時間為60秒的條件，將表1所示的實例1~9以及表2所示的比較例1~6的調配比例的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物製成依據JISK6911的成形收縮率測定用試片(test piece)，並以目視進行實際成形評價。
良好者記為○，不良者記為×。其結果示於表1、2中。
(2)轉注成形性
藉由轉注成形機(50噸 柱塞式轉注成形機)，將表1所示的實例1~9以及表2所示的比較例1~6的調配比例的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物製成依據JISK6911的成形收縮率測定用試片，並以目視進行實際成形評價。
良好者記為○，不良者記為×。其結果示於表1、2中。
(3)反射率隨時間的變化
藉由成形機(松田製作所製造，150噸 熱硬化性射出成形機)將表1所示的實例1~9以及表2所示的比較例2、5的調配比例的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物製成依據JISK6911的反射率隨時間變化用試片，另外，藉由成形機(50噸 柱塞式轉注成形機)將比較例4、6的調配比例的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物製成依據JISK6911的反射率隨時間變化用試片。
於該試片上安裝波長為460 nm的LED，並利用反射率測定器(日本電色工業股份公司製造的分光色彩計)測定150℃下的各LED反射器的反射率隨時間的變化。
實例4、比較例4、5的LED反射器的反射率隨時間的變化的曲線圖示於圖2中。
於圖2的曲線圖中表示
實例4(不飽和聚酯樹脂製LED反射器)(●)、比較例4(環氧樹脂製LED反射器)(■)、比較例5(尼龍樹脂製LED反射器)(◆)。
另外，實例1~9以及比較例2、4~6的初始反射率與1000小時後的反射率示於表1、2中。
(4)耐熱變色性
於上述反射率隨時間的變化中，利用反射率測定器(日本電色工業股份公司製造的分光色彩計)測定於150℃下處理1000小時後的試片表面的反射率。
於反射率測定波長為460 nm下進行測定，反射率大於等於70%者記為○，未達70%者記為×，無法測定者記為-。其結果示於表1、2中。
(5)噴擊毛邊處理性
藉由射出成形機將表1所示的實例1~9以及表2所示的比較例2、5的調配比例的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物製成依據JISK6911的噴擊毛邊處理性用試片，另外，藉由轉注成形機將比較例4、6的調配比例的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物製成依據JISK6911 的噴擊毛邊處理性用試片。
針對各試片進行噴擊處理(乾式噴擊法，珠粒種類：尼龍條件：0.1~0.2 MPa下的風量為1 m3 /min)，並以目視進行噴擊毛邊處理性評價。
良好者記為○，不良者記為×。其結果示於表1、2中。
(6)保存穩定性
於20℃的條件下觀察表1所示的實例1~9以及比較例2、4~6的調配比例的LED反射器用樹脂組成物的外觀，並以樹脂組成物是否自初始狀態發生變化而判定保存穩定性。
無變化者記為○，有變化者記為×。
<評價結果>
於滿足本發明的調配量範圍的實例1~9中，在射出成形性、轉注成形性、以及噴擊毛邊處理性、保存穩定性的結果中全部獲得良好的結果。另外，確認尤其是作為無機填充劑的矽土的調配對於射出成形性較為有效，亦對耐熱變色性產生良好影響。
於不飽和聚酯樹脂的調配量相對於總量超過40 wt%且不含無機填充劑的比較例1、以及不飽和聚酯樹脂未達14 wt%且白色顏料與無機填充劑的調配量超過74 wt%的比較例3中，射出成形性的結果為不良，耐熱變色性的反射率亦無法測定。
於氧化鈦在氧化鈦與矽土的調配量中所占的比例未達30 wt%的比較例2中，結果為射出成形性良好，但耐熱 變色性的反射率小於等於70%。
於反射率隨時間的變化中，比較例4的環氧樹脂製以及比較例5的尼龍樹脂製LED反射器雖然初始反射率顯示出高於本發明的不飽和聚酯製LED反射器的反射率，但反射率隨著時間經過而下降，在經過1000小時時，其反射率成為低於實例4的不飽和聚酯樹脂製LED反射器的反射率的值。
由此確認，與比較例4的環氧樹脂製以及比較例5的尼龍樹脂製LED反射器相比，實例4的不飽和聚酯樹脂製LED反射器的反射率隨時間的變化較小。
由表1明確可知，本發明的不飽和聚酯樹脂製LED反射器於波長為460 nm的LED中，初始反射率大於等於90%，於150℃下經過1000小時時具有大於等於70%的反射率。
再者，關於保存穩定性，於常溫下進行硬化反應的環氧樹脂組成物即比較例4以及於常溫下交聯劑苯乙烯單體產生揮發的濕式不飽和聚酯樹脂組成物即比較例6中，自初始狀態起發生稠化而不良。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧導線架
2‧‧‧LED元件
3‧‧‧LED反射器
圖1為LED電燈的概略截面圖。
圖2為表示LED反射器的反射率隨時間的變化(波長：460 nm)的曲線圖。
1‧‧‧導線架
2‧‧‧LED元件
3‧‧‧LED反射器

Claims (12)

  1. 一種LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其為至少包含不飽和聚酯樹脂、聚合反應起始劑、無機填充劑、白色顏料、脫模劑以及補強材料的乾式不飽和聚酯樹脂組成物，上述乾式不飽和聚酯樹脂組成物在小於等於30℃的溫度範圍內為固體，可加工為粒狀，其特徵在於：相對於上述組成物總量，上述不飽和聚酯樹脂在14~40 wt%的範圍內；相對於上述組成物總量，上述無機填充劑與上述白色顏料的調配量合計在44~74 wt%的範圍內；以及上述白色顏料在上述無機填充劑與上述白色顏料的調配量合計中所占的比例大於等於30 wt%，其中上述不飽和聚酯樹脂為不飽和醇酸樹脂與交聯劑混合而成者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其中上述交聯劑於上述不飽和聚酯樹脂100重量份中，單體的調配量為小於等於10重量份。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其中上述無機填充劑是選自由矽土、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇所組成的族群中的一種以上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其中上述白色顏料是選自由氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇所組成的族群中的一種以上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其中相對於不飽和聚酯樹脂100重量份，上述白色顏料的調配量在100~300重量份的範圍內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其中上述白色顏料的平均粒徑小於等於2.0 μm。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其中相對於上述不飽和聚酯樹脂100重量份，上述無機填充劑與上述白色顏料的調配量合計小於等於500重量份，上述無機填充劑的平均粒徑小於等於250 μm。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物，其中上述補強材料為玻璃纖維，相對於上述不飽和聚酯樹脂100重量份，上述補強材料的調配量為10~100重量份。
  9. 一種LED反射器，其特徵在於：其是將如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的LED反射器用不飽和聚酯樹脂組成物成形而成。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的LED反射器，其是藉由射出成形法而成形者。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的LED反射器，其中於成形後藉由噴擊處理進行毛邊去除。
  12. 一種LED照明器具，其特徵在於，包括：導線架； LED元件，安裝於上述導線架上；以及如申請專利範圍第9項所述的LED反射器，以抱住上述導線架的結構，而與上述導線架密接。
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8691890B2 (en) * 2010-10-22 2014-04-08 Panasonic Corporation Unsaturated polyester resin composition for use in LED reflector, and LED reflector and LED luminaire using said composition
JP2013179271A (ja) * 2012-01-31 2013-09-09 Rohm Co Ltd 発光装置および発光装置の製造方法
JP5938741B2 (ja) * 2012-03-12 2016-06-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置
JP2013225573A (ja) * 2012-04-20 2013-10-31 Kaneka Corp 表面実装型発光装置用樹脂成形体およびそれを用いた発光装置
WO2013172303A1 (ja) * 2012-05-14 2013-11-21 Dic株式会社 熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた反射フィルム
JP5758355B2 (ja) * 2012-07-13 2015-08-05 日本ユピカ株式会社 Ｌｅｄ反射板用不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるｌｅｄ反射板
JP2014077071A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Japan U-Pica Co Ltd Ｌｅｄ反射板用ラジカル重合性樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、前記粒状物を用いる成形方法、及びｌｅｄ反射板
WO2013183219A1 (ja) 2012-06-04 2013-12-12 日本ユピカ株式会社 Ｌｅｄ反射板用結晶性不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるｌｅｄ反射板、表面実装型発光装置、並びに該発光装置を備えた、照明装置及び画像表示装置
JP6119214B2 (ja) * 2012-12-03 2017-04-26 スタンレー電気株式会社 発光装置及び車両用灯具
JP5308601B1 (ja) * 2013-01-10 2013-10-09 パナソニック株式会社 Ｌｅｄリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ｌｅｄリフレクター、表面実装型ｌｅｄ発光装置、ｌｅｄ照明
WO2014109068A1 (ja) * 2013-01-10 2014-07-17 パナソニック株式会社 Ｌｅｄリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ｌｅｄリフレクター、表面実装型ｌｅｄ発光装置、ｌｅｄ照明
JP2015005687A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 パナソニック株式会社 樹脂パッケージとこの樹脂パッケージを用いた電子機器
JP5784858B1 (ja) * 2013-09-10 2015-09-24 旭化成ケミカルズ株式会社 離型フィルム、成型体の製造方法
JP6260892B2 (ja) * 2013-09-12 2018-01-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体、照明器具及び光反射体の製造方法
JP6247902B2 (ja) * 2013-11-06 2017-12-13 出光興産株式会社 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置
EP2915841A1 (de) * 2014-03-04 2015-09-09 LANXESS Deutschland GmbH Polyester Zusammensetzung
JP6554090B2 (ja) * 2014-03-31 2019-07-31 三井化学株式会社 反射材用ポリエステル樹脂組成物およびそれを含む反射材
WO2016009661A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
WO2016017818A1 (ja) * 2014-08-01 2016-02-04 大日本印刷株式会社 リフレクター及び樹脂組成物
JP2016035010A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 大日本印刷株式会社 樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム及び半導体発光装置
JP6374339B2 (ja) * 2015-03-26 2018-08-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
EP3306359B1 (en) * 2015-05-28 2020-03-04 Otsuka Chemical Co., Ltd. Light-reflecting material, light-reflecting body and lighting device
JP6588281B2 (ja) * 2015-09-07 2019-10-09 Ｄｉｃマテリアル株式会社 パテ用樹脂組成物及びそれを用いたパテ
JP2017071728A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 三井化学株式会社 ポリエステル樹脂組成物、反射板の製造方法および発光ダイオード（ｌｅｄ）素子の製造方法
JP6678323B2 (ja) * 2016-02-02 2020-04-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 不飽和ポリエステル、不飽和ポリエステル樹脂組成物、リフレクタ及び発光装置
JP6712930B2 (ja) * 2016-07-08 2020-06-24 大塚化学株式会社 光反射体材料、光反射体製造方法、光反射体、及び照明器具
JP6917570B2 (ja) * 2016-12-27 2021-08-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置
JP6919800B2 (ja) * 2017-02-15 2021-08-18 ニチアス株式会社 ウォータージャケットスペーサー
KR102672479B1 (ko) * 2017-03-03 2024-06-04 니혼 유피카 가부시키가이샤 전기 전자 부품용 결정성 라디칼 중합성 조성물, 상기 조성물을 사용한 전기 전자 부품 성형체, 및 상기 전기 전자 부품 성형체의 제조 방법
KR101810494B1 (ko) * 2017-06-07 2017-12-20 주식회사 정진넥스텍 발광다이오드 패키지용 리드 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 발광다이오드 패키지
JP6646845B2 (ja) * 2017-11-27 2020-02-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体、照明器具及び光反射体の製造方法
TWI663201B (zh) * 2017-12-26 2019-06-21 華宏新技股份有限公司 乾式二烯丙基樹脂組成物及以其製作的led反射杯
JP7182422B2 (ja) * 2018-10-12 2022-12-02 大塚化学株式会社 光反射体材料、光反射体の製造方法、光反射体及び照明器具
JP7256372B2 (ja) * 2019-03-14 2023-04-12 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN111116879B (zh) * 2019-12-09 2021-03-09 广东盈骅新材料科技有限公司 不饱和聚酯树脂及其制备方法和应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200719031A (en) * 2005-08-24 2007-05-16 Idemitsu Kosan Co Housing structure for lighting equipment and process for producing the same, and backlight device using said structure
JP2010235756A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5281394A (en) * 1975-12-29 1977-07-07 Showa Highpolymer Co Ltd Curable resin compositions
JPS5355689A (en) * 1976-10-29 1978-05-20 Lucas Industries Ltd Lamp reflector and method for manufactor thereof
JPS55112225A (en) * 1979-02-22 1980-08-29 Toyobo Co Ltd Unsaturated polyester dry injection moldable material with stabilized shot volume
JPS5667359A (en) * 1979-11-05 1981-06-06 Sekisui Chem Co Ltd Unsaturated polyester resin composition
JPH01182316A (ja) 1988-01-14 1989-07-20 Matsushita Electric Works Ltd 不飽和ポリエステル樹脂成形材料
JPH05299528A (ja) * 1992-04-16 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 集積回路装置
JPH06200153A (ja) 1993-01-06 1994-07-19 Teijin Ltd ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる照明用リフレクター
JPH06350000A (ja) * 1993-06-04 1994-12-22 Hitachi Ltd リードフレームの表面処理剤およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
JPH09132702A (ja) * 1995-11-07 1997-05-20 Showa Highpolymer Co Ltd 淡色透明成形品の製造が可能な樹脂組成物
MY123931A (en) * 1997-05-30 2006-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for making molding parts using heat-curable molding compositions
JP3990516B2 (ja) * 1999-08-04 2007-10-17 住友電気工業株式会社 端子用の金属−樹脂複合体
JP2002061134A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Nippon Shokubai Co Ltd 成形品
JP2002374007A (ja) 2001-06-15 2002-12-26 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP3991624B2 (ja) * 2001-06-26 2007-10-17 日亜化学工業株式会社 表面実装型発光装置及びその製造方法
JP4404539B2 (ja) * 2002-10-21 2010-01-27 株式会社小糸製作所 ランプ反射鏡
JP2005200585A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Gp Daikyo Corp 樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂成形品及びその製造方法
JP5094118B2 (ja) 2004-08-03 2012-12-12 株式会社トクヤマ 発光素子収納用パッケージおよび発光素子収納用パッケージの製造方法
JP4598822B2 (ja) 2005-03-08 2010-12-15 昭和電工株式会社 ランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物
KR20090124906A (ko) * 2007-03-12 2009-12-03 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 고출력 발광 장치 및 그것에 이용하는 패키지
JP2008255338A (ja) 2007-03-14 2008-10-23 Nippon Gosei Kako Kk ジアリルフタレート樹脂組成物
JP5016548B2 (ja) * 2007-06-01 2012-09-05 出光興産株式会社 発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子
JP5308737B2 (ja) 2008-08-21 2013-10-09 昭和電工株式会社 ランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物、並びにランプリフレクター
JP5217800B2 (ja) * 2008-09-03 2013-06-19 日亜化学工業株式会社 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法
JP5225793B2 (ja) * 2008-09-11 2013-07-03 京セラケミカル株式会社 熱硬化性成形材料及び低比重成形体
JP2010100682A (ja) 2008-10-21 2010-05-06 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物、ｌｅｄ実装用基板及びリフレクター
JP5693041B2 (ja) * 2010-04-27 2015-04-01 三菱電機株式会社 アンテナ配置算出装置
US8691890B2 (en) * 2010-10-22 2014-04-08 Panasonic Corporation Unsaturated polyester resin composition for use in LED reflector, and LED reflector and LED luminaire using said composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200719031A (en) * 2005-08-24 2007-05-16 Idemitsu Kosan Co Housing structure for lighting equipment and process for producing the same, and backlight device using said structure
JP2010235756A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

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Publication number Publication date
JP2012231115A (ja) 2012-11-22
US20130261243A1 (en) 2013-10-03
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JP2012231111A (ja) 2012-11-22
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JP6145953B2 (ja) 2017-06-14
EP2629342A4 (en) 2013-12-11
JP4915685B1 (ja) 2012-04-11
TW201217457A (en) 2012-05-01
KR101162906B1 (ko) 2012-07-05
JP2012229393A (ja) 2012-11-22
CN102598326B (zh) 2013-02-13
JP2015222825A (ja) 2015-12-10
JP5967565B2 (ja) 2016-08-10
JP4844699B1 (ja) 2011-12-28
JP2012229390A (ja) 2012-11-22
JP2016181720A (ja) 2016-10-13

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