TWI374130B - - Google Patents
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Description
1374130 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種可用作為陽離子熱聚合起始劑之新 穎鎳硼酸鹽錯合物》 【先前技術】 自以往,作為於配線基板上構裝IC晶片等電子零件時 使用之黏接劑的一種,可使用光陽離子聚合性環氧系樹脂 組成物。於此種光陽離子聚合性環氧系樹脂組成物中,= 合有可藉由光產纟質子而使陽離+聚合開始之光陽離子聚 合起始齊卜作為該《光陽離子聚合起始劑已知有錄録酸鹽 錯合物。 然而,銃銻酸鹽錯合物具有氟原子與金屬銻鍵結之 SbF6作為反陰離子(counter ani〇n),因此有在陽離子聚合 時產生大篁之氟離子,腐蝕金屬配線或連接墊之問題。因 此,提案有使用錡硼酸鹽錯合物作為陽離子聚合起始劑, 該㈣酸鹽錯合物係使用氟原子與碳原子鍵結之四(五氣苯 基)棚酸鹽陰離子[(c6F5)4B1代替啊.(專利文獻D,實 際上市售有以下之式(lc)之錯合物[對羥基苯基苄基_ 曱基銕四(五氟苯基)棚酸鹽]。
(1c)
5 1374130 =而’於將電子零件構裝於配線 法將光照射至接合部之情形m ^ ^ 吁夕產生無 實施例所揭示之且體之炉將專利文獻1之 熱聚合性接著劑:;陽錯合物轉用為用於陽離子 僅要求於陽離子二關°於此情形時’不 呀財1時减少氟離子之產生量* 树脂組成物之耐電蝕性, 一 氧系 而且要求提咼陽離子熱聚合性接 者劑之低溫快速硬化性以提高生產性。 專利文獻1 :日本特開平9_ i 76丨i 2號公報 【發明内容】 然而,於使用式(1C)之錯合物作為陽離子熱聚合 始劑時’雖然可於-定程度上減少陽離子熱聚合時所產生 之氟離子之量,但低溫快速硬化性並不充分。 本發明之目的在於解決上述先前技術之問題,提供_ 種新穎錡硼酸鹽錯合物,其可於陽離子熱聚合時減少氟離 子生成*,且可使陽離子熱聚合性接著劑實現低溫快 化性。 本發明人發現,藉由於疏硼酸鹽錯合物之錡殘基中導 入特定之三個取代基之新穎組合,可達成上述目的,從而 完成本發明。 即,本發明係以式(1 )表示之銃硼酸鹽錯合物。
^/4130 式(1)中,R,為芳烷基,R2為低級烷基。其中,當 I為甲基時’R,不為苄基。X為鹵素原子,η為1〜3之整 數。 $ 另外,本發明提供一種式(1)之鎳硼酸鹽錯合物之製 &方法,係藉由使式(3)之鈉硼酸鹽與式(2)之錡銻酸 鹽錯合物反應而獲得式(1)之錡硼酸鹽錯合物。
式(1 ) 、( 2 )或(3 ) 烷基。其中,當r2為甲基時, η為1〜3之整數。 中,Κ為芳烷基,r2為低級 不為节基。X為鹵素原子, 為新ί Γ ⑴w賴㈣合物之三個取代基 ::穎組合,,可在含有此錯合物作 起始劑之熱陽離子性接著劑進行陽 以 離子生成量,及實現低溫快速硬化性。 時心氣 【實施方式】 1374130 本發明之新穎化合物係以式(1)表示之疏硼酸鹽錯合 物。
式(1)中,作為1^之芳烷基,可列舉苄基、鄰甲基 节基、(1-萘基)甲基、吼啶基甲基、蒽基甲基等。其中, 於良好之快速硬化性及容易獲取性方面,較佳為(1·萘基) 甲基。 作為&之低級烷基,可列舉甲基、乙基、丙基、丁基 等。其中’於良好之快速硬化性及容易獲取性方面,較佳 為甲基。其中,當之低級烷基為曱基時,上述尺丨之芳 烷基不為苄基。 表示與錡殘基鍵結之苯基之羥基的個數之η為1〜3之 整數。作為此種苯基,於η為1之情況下,可列舉4•羥基 本土 2 -經基本基或3 -經基苯基等’於η為2之情況下, "Τ列舉2,4-一經基笨基、2,6-二經基苯基、3,5-二經基苯基、 2’3 —經基笨基等’於η為3之情況下,可列舉2,4,6-三羥 基苯基、2,4,5-三羥基苯基、2,3,4-三羥基笨基等。其中, 於良好之快速硬化性及容易獲取性方面,較佳為4羥基苯 基0 作為X之i!素原子,為氟原子、氣原子、溴原子或碘 1374130 原子。其中’就提高反應性之方面而言,較佳為具有高吸 電子性之氟原子。 本發明之新穎式(1)之鎳硼酸鹽錯合物之製造可根據 以下之反應式進行。再者’於式(1) 、(2)或(3)中, 為芳烷基,I為低級烷基。其中,當&為曱基時,& 不為苄基。X為鹵素原子,11為i〜3之整數。 <反應式>
即’可將式(2 )之錡銻酸鹽錯合物(合成方法參照曰 本特開平10-245378號公報)溶解於乙酸乙酯等有機溶劑 中’於該溶液中混1合等莫耳量之式(3)之鈉硼酸鹽(合 成方法參照日本特開平10_31〇587號公報)之水溶液,將 所仵之2層系混合物於20〜8〇。(:之溫度下攪拌1〜3小時, 使式(3)之納硼酸鹽與式(2)之锍銻酸鹽錯合物反應, 藉此獲得式⑴之疏魏鹽錯合物4⑴之制酸鹽 錯合物之分離’可藉由對有機溶劑層進行分液並乾燥後, 丄 減壓洛發除去有機溶劑而獲得作為蒸發殘渣之目標物。 本發明之式(丨)之新穎鋏硼酸鹽錯合物可使用作為一 舨之裱氧樹脂用陽離子熱聚合起始劑。於此情況下,將含 有100貝里份環氧樹脂、及0.1〜10質量份作為陽離子熱 ♦合起始劑之式(1)之新穎鈒硼酸鹽錯合物的環氧樹脂 組合物(糊狀、薄膜狀)加熱至50〜15(TC,藉此可提供 耐電姓性優異且在低溫下可快速硬化之硬化物。
實施例 實施例1、2、比較例丨〜4 將式(Id) 、(le)以及(lf)之巯銻酸鹽錯合物(合 成方法參照日本特開平10-245378號公報)溶解於乙酸乙 醋中’分別製備該錯合物之1 〇質量%乙酸乙酯溶液。另外 製備式(3)之鈉硼酸鹽(合成方法參照曰本特開平1〇_ 3 10587號公報)之10質量%水溶液。
接著’於室溫下’於該錯合物之10質量%乙酸乙酯溶 液中’混合等莫耳量之式(3)之鈉硼酸鹽之1〇質量。/〇水 溶液’於此狀態下攪拌30分鐘。然後,自反應混合液中 將乙酸乙自旨層分液並加以乾燥,減壓除去乙酸乙酯。以蒸 發殘造之形式獲得實施例1之式(丨a )之疏硼酸鹽錯合物、 實施例2之式(lb )之锍硼酸鹽錯合物及比較例1之(1 c ) 之疏硼酸鹽錯合物。 IS] 10 1374130
ί $1 11 1374130 對為新賴化合物之式(丨a)以及(丨b)之銃硼酸鹽錯 合物’進行質量分析(測量儀器:AQUITY UPLC系統, WATERS公司)、元素分析(測量儀器:ρΗ〇ΕΝΙχ,ΕΕ)Αχ 公司)、IR測量(測量儀器:7〇〇〇e ft_ir,vaRIAN公司)、 H-NMR 分析(測量儀器:MERCURY PLUS,VARIAN 公 司)。根據所得結果可確認目標化合物。
式(la)之錡硼酸鹽錯合物[4_羥基苯基_曱基-丨_萘基 甲基銕四(五氟苯基)硼酸鹽]之分析結果 <MS分析結果> M+=281 (錡殘基) M+ = 679 (硼酸鹽殘基) <元素分析結果> 實測值 C : 52.51 Η : 1.89 理論值 C : 52.52 Η : 1.78 < IR分析結果(cm·1 ) > 662 (C-S),776,980,1088,1276 (Ar-F),1300,1374, 1464, 15 14, 1583, 1643, 2881 (C-H), 2981 (C-H), 3107 (O-H) < iH-NMR分析結果(δ值),參照圖l (使用THF ) > 2.6 (1H, (d))5 3.3 (3H, (a))5 5.3 (2H, (e)), 6.9 (2H, (c)), 7.6 (2H, (b)), 7.2-8.1 (7H, (f), (g), (h), (i), (j), (k), (1)) (質子歸屬) 12 1374130
(·) Η φ) Η
F
式(lb)之鈒硼酸鹽錯合物[4·羥基苯基-曱基-(2-曱基 苄基)疏四(五氟苯基)硼酸鹽]之分析結果 < MS分析結果> M+ = 245 (疏殘基) M+ = 679 (硼酸鹽殘基) <元素分析結果> 實測值 C : 50.39 Η : 1.77 理論值 C : 50.60 Η : 1.80 <IR分析結果(cm·1) > 662 (C-S),773,980,1088, 1276 (Ar-F),1463,1514, 1583, 1644, 2882 (C-H), 2983 (C-H), 3109 (O-H) < iH-NMR分析結果(δ值),參照圖2 (使用THE ) > 2.3 (3H, (j)), 2.4 (1H, (d)), 3.3 (3H, (a)), 4.8 (2HS (e)), 7.0 (2H,(c)),7.6 (2H,(b)),7.0〜7.4 (4H,(f),(g),(h),(i)) (質子歸屬) i S] 13 丄
特性評價 町蚵貫施例 乙久tL·敉例1之各銃硼酸鹽錯合物及作 為比較例2〜4夕-V ,,」、
<ACld) 、(ie)及(lf)之錡銻酸鹽錯 口物’如以下所說明之,分別測量陽離子熱聚合時之溫度 條件下之氟離子濃度,進而,製備陽離子熱聚合性組合物, 以i〇c/分鐘之升溫速度,進行示差熱分析測量(DSc測 量)。 氟離子濃度之測量
將0.2g錯合物投入l〇mL純水中,於10〇ι加溫1〇小 時後,藉由離子層析分析(DYONICS公司)測量上清液 之氟離子量。所得結果示於表1。於實用上,較佳為上清 液之氟離子量未滿1 Oppm。 DSC測量 相對於100質量份液狀環氧樹脂(Epikote 828,Japan Epoxy Resins公司),於實施例1以及2中混合1質量份 錯合物、於比較例1中混合3質量份錯合物、並且於比較 例2〜4中混合5質量份錯合物’將所得者作為陽離子熱 聚合性組合物’使用熱分析裝置(DSC51〇〇,Seiko Instruments公司)對其進行示差熱分析(發熱開始溫度、 1374130 峰值溫度、發熱量)。所得結果示於表卜 再者,發熱開始溫度係由錯合物生成質子而引發陽離 子本口之孤度。發熱開始溫度越低,低溫硬化性越高,但 由於會產生保存穩定性下降之傾向,故實用上較佳為 1 l〇°C 〇另外’存在若發熱峰值溫度過低則保存穩定性下 降,若過高則會產生硬化不良之傾向,故實用上較佳為ι〇〇 〜14〇°C。發熱量相當於反應熱,若過小則有產生硬化不良 之傾向,故實用上較佳在2〇OJ/g以上。 [表1] (錯合物) F離子濃度 _(ppm) 發熱開始溫度 (°〇 發熱峰值溫度 (0〇 發熱量 (J/g) 250~~ 實施例1 ( la) 2.1 85 114 實施例2 ( lb) 2.3 105 134 320 比較例1 ( lc) 2.3 115 147 270 比較例2 ( Id) 160,000 83 118 290 比較例3 ( le) 170,000 106 135 300 比較例4 ( If) 172,000 116 146 280
於實施例1及實施例2之新穎式(1 )之鋏硼酸鹽錯合 物之情況下,氟離子濃度未滿1 Oppm,另外,DSC測量時 之發熱開始溫度於80〜ll〇°C之範圍,發熱峰值溫度於1〇〇 〜140°C之範圍,發熱量亦在200J/g以上,故可滿足實用 需要。 另一方面’於比較例1之情況下,發熱開始溫度及發 熱峰值溫度之評價項目之評價結果有問題,於比較例2及 比較例3之情況下,氟離子濃度之評價項目之評價結果有 m 15 1374130 問題,於比較例4之,H· .t? it 技 谓4之況下,氟離子濃度、發熱開始溫度 及”·、值溫度之評價項目之評價結果有 問題。 [產業上之可利用性] 本發明之新穎鍍硼酸鹽錯人 少物可於陽離子熱聚合時減 ^鼠離子生成1,且可你陪雜 快、#涵 了使陽離子熱聚合性接著劑實現低溫 、迷硬化性’故可用作為陽離子熱聚合起始劑。 【圖式簡單說明】
圖1為實施例1之疏硼酸鹽錯合物之1H-NMR圖。 圖2為實施例2之疏賴鹽錯合物之1h_Nmr圖。 【主要元件符號說明】
Claims (1)
1374130^ 十、申請專利範圍:
101年7月4日替換頁 1. 一種銃硼酸鹽錯合物,其以式(1)表示,
(式(1)中,1為鄰曱基苄基或(1-萘基)曱基,112為 甲基;X為鹵素原子,η為1〜3之整數)。
2. 如申請專利範圍第1項之疏硼酸鹽錯合物,其中,η 為1,鍵結有OH基之苯基為4-羥基苯基。 3. 如申請專利範圍第1項之鈒硼酸鹽錯合物,其中,X 為氟原子。 4. 如申請專利範圍第2項之鈒硼酸鹽錯合物,其中,X 為氟原子。 5. 如申請專利範圍第1項之鈒硼酸鹽錯合物,其以式 (1 a )表示
(1a〉 6.如申請專利範圍第1項之銕硼酸鹽錯合物,其以式 (1 b )表示, 17 丄374130 - 101奉7月(fe曰替^頁.-
7.—種用以製造申請專利範圍第1項之錄硼酸鹽錯合 物之方法’係藉由使式(3)之鈉硼酸鹽與式(2)之鏽録 酸鹽錯合物反應而獲得式(1)之銃硼酸鹽錯合物,
^ (式(1) 、(2)或(3)中,心為鄰甲基苄基或(1- i 土)甲基I為甲基,χ為鹵素原子,〇為丄〜3之整數)。 8.如申晴專利範圍第7項之用以製造申請專利範圍第1 項之鎳硼酸鹽錯合物之方、本 . 初惑万/去,其中,該式(1)之毓硼酸鹽 錯合物以式(la)表示, 18 1374130 -—- ’ 101年7月It日替換頁
9,如申請專利範圍第7項之用以製造申請專利範圍第1 項之疏硼酸鹽錯合物之方法,其中,該式(1)之鈒硼酸鹽 錯合物以式(lb)表示,
十一、圖式=
如次頁 19
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