KR101222214B1 - 신규한 술포늄 보레이트 착체 - Google Patents

신규한 술포늄 보레이트 착체 Download PDF

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Abstract

열 양이온 중합시에 불소 이온 생성량을 감소시킬 수 있고, 또한 열 양이온 중합성 접착제에 저온 속경화성을 실현할 수 있는 신규한 술포늄 보레이트 착체는 이하의 화학식 1의 구조로 표시된다.
<화학식 1>
Figure 112012026145566-pat00017

화학식 1 중, R1은 아르알킬기이고, R2는 저급 알킬기이다. 다만, R2가 메틸기일 때, R1은 벤질기가 아니다. X는 할로겐 원자이고, n은 1 내지 3의 정수이다.

Description

신규한 술포늄 보레이트 착체{NOVEL SULFONIUM BORATE COMPLEX}
본 발명은 열 양이온 중합 개시제로서 유용한 신규한 술포늄 보레이트 착체에 관한 것이다.
종래부터, IC칩 등의 전자 부품을 배선 기판에 실장할 때에 사용하는 접착제의 일종으로서, 에폭시 수지를 주성분으로서 함유하는 광 양이온 중합성 접착제가 이용되고 있다. 이러한 광 양이온 중합성 접착제에는 광에 의해 양성자를 발생시켜 양이온 중합을 개시시키는 광 양이온 중합 개시제가 배합되어 있고, 그와 같은 광 양이온 중합 개시제로서 술포늄 안티모네이트 착체가 알려져 있다.
그러나, 술포늄 안티모네이트 착체는 불소 원자가 금속인 안티몬에 결합되어 있는 SbF6 -를 카운터 음이온으로서 갖기 때문에, 양이온 중합시에 불소 이온을 다량으로 발생시켜, 금속 배선이나 접속 패드를 부식시킨다는 문제가 있었다. 이 때문에, SbF6 - 대신에, 불소 원자가 탄소 원자에 결합되어 있는 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 음이온[(C6F5)4B-]을 사용한 술포늄 보레이트 착체를 양이온 중합 개시제로서 사용하는 것이 제안되어 있고(특허 문헌 1), 실제, 이하의 화학식 (1c)의 착체[p-히드록시페닐-벤질-메틸술포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트]가 시판 중이다.
Figure 112012026145566-pat00001
그런데, 전자 부품을 배선 기판에 실장할 때, 접합부에 광 조사할 수 없는 경우도 많이 발생한다. 이 때문에, 특허 문헌 1의 실시예에 개시되어 있는 구체적인 술포늄 보레이트 착체를 열 양이온 중합성 접착제를 위한 열 양이온 중합 개시제에 전용하는 것이 시도되고 있다. 그 경우, 양이온 중합시에 불소 이온의 생성량을 감소시켜 열 양이온 중합성 접착제의 전기 부식 내성을 향상시킬뿐만 아니라, 생산성 향상을 위해 열 양이온 중합성 접착제의 저온 속경화성을 향상시키는 것이 요구된다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)9-176112호 공보
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
그러나, 화학식 (1c)의 착체를 열 양이온 중합 개시제로서 사용한 경우, 열 양이온 중합시에 생기는 불소 이온의 양을 어느 정도 감소시킬 수 있었지만, 저온 속경화성이 충분하다고는 할 수 없었다.
본 발명은 상술한 종래의 기술의 문제점을 해결하는 것으로, 열 양이온 중합시에 불소 이온 생성량을 감소시킬 수 있고, 또한 열 양이온 중합성 접착제에 저온 속경화성을 실현할 수 있는 신규한 술포늄 보레이트 착체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명자는 술포늄 보레이트 착체의 술포늄 잔기에 특정한 3가지 치환기의 신규한 조합을 도입함으로써 상술한 목적을 달성할 수 있음을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 화학식 1로 표시되는 술포늄 보레이트 착체이다.
Figure 112012026145566-pat00002
화학식 1 중, R1은 아르알킬기이고, R2는 저급 알킬기이다. 다만, R2가 메틸기일 때, R1은 벤질기가 아니다. X는 할로겐 원자이고, n은 1 내지 3의 정수이다.
또한, 본 발명은 화학식 (2)의 술포늄 안티모네이트 착체에 화학식 (3)의 나트륨 보레이트염을 반응시킴으로써 화학식 1의 술포늄 보레이트 착체를 얻는, 화학식 1의 술포늄 보레이트 착체의 제조 방법을 제공한다.
Figure 112012026145566-pat00003
화학식 1, (2) 또는 (3)에 있어서, R1은 아르알킬기이고, R2는 저급 알킬기이다. 다만, R2가 메틸기일 때, R1은 벤질기가 아니다. X는 할로겐 원자이고, n은 1 내지 3의 정수이다.
<발명의 효과>
본 발명의 신규한 화학식 1의 술포늄 보레이트 착체의 3가지 치환기는 신규한 조합으로 되어 있다. 이 때문에, 이 착체를 열 양이온 중합 개시제로서 함유하는 열 양이온성 접착제의 열 양이온 중합시에는 불소 이온 생성량이 감소하고, 게다가 저온 속경화성을 실현할 수 있다.
<도 1> 도 1은 실시예 1의 술포늄 보레이트 착체의 1H-NMR 차트이다.
<도 2> 도 2는 실시예 2의 술포늄 보레이트 착체의 1H-NMR 차트이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
본 발명의 신규한 화합물은 화학식 1로 표시되는 술포늄 보레이트 착체다.
<화학식 1>
Figure 112012026145566-pat00004
화학식 1 중, R1의 아르알킬기로서는 벤질기, o-메틸벤질기, (1-나프틸)메틸기, 피리딜메틸기, 안트라세닐메틸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 양호한 속경화성 및 입수 용이성의 면에서 (1-나프틸)메틸기가 바람직하다.
R2의 저급 알킬기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 양호한 속경화성 및 입수 용이성의 면에서 메틸기가 바람직하다. 다만, R2의 저급 알킬기가 메틸기일 때, 상술한 R1의 아르알킬기는 벤질기가 아니다.
술포늄 잔기에 결합되어 있는 페닐기의 수산기의 개수를 나타내는 n은 1 내지 3의 정수이다. 그와 같은 페닐기로서는 n이 1인 경우, 4-히드록시페닐기, 2-히드록시페닐기 또는 3-히드록시페닐기 등을 들 수 있고, n이 2인 경우, 2,4-디히드록시페닐기, 2,6-디히드록시페닐기, 3,5-디히드록시페닐기, 2,3-디히드록시페닐기 등을 들 수 있고, n이 3인 경우, 2,4,6-트리히드록시페닐기, 2,4,5-트리히드록시페닐기, 2,3,4-트리히드록시페닐기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 양호한 속경화성 및 입수 용이성의 면에서 4-히드록시페닐기가 바람직하다.
X의 할로겐 원자로서는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 또는 요오드 원자이다. 그 중에서도, 반응성 향상의 면에서 높은 전자 흡인성을 갖는 불소 원자가 바람직하다.
본 발명의 신규한 화학식 1의 술포늄 보레이트 착체의 제조는 이하의 반응식에 따라서 제조할 수 있다. 또한, 화학식 1, (2) 또는 (3)에 있어서, R1은 아르알킬기이고, R2는 저급 알킬기이다. 다만, R2가 메틸기일 때, R1은 벤질기가 아니다. X는 할로겐 원자이고, n은 1 내지 3의 정수이다.
<반응식>
Figure 112012026145566-pat00005
즉, 화학식 (2)의 술포늄 안티모네이트 착체(합성 방법은 일본 특허 공개 (평)10-245378호 공보 참조)를 아세트산에틸 등의 유기 용매에 용해하고, 그 용액에 화학식 (3)의 나트륨 보레이트염(합성 방법은 일본 특허 공개 (평)10-310587호 공보 참조)의 수용액을 등몰량으로 혼합하여 얻어진 2층계 혼합물을 20 내지 80 ℃의 온도에서 1 내지 3시간 교반하고, 화학식 (2)의 술포늄 안티모네이트 착체에 화학식 (3)의 나트륨 보레이트염을 반응시킴으로써 화학식 1의 술포늄 보레이트 착체를 얻을 수 있다. 화학식 1의 술포늄 보레이트 착체의 단리는 유기 용매층을 분액하여 건조한 후, 유기 용매를 감압하에 증발시켜 제거하여 증발 잔사로서 목적물을 얻음으로써 행할 수 있다.
본 발명의 화학식 1의 신규한 술포늄 보레이트 착체는 일반적인 에폭시 수지용 열 양이온 중합 개시제로서 사용할 수 있다. 이 경우, 에폭시 수지 100 질량부와 열 양이온 중합 개시제로서 화학식 1의 신규한 술포늄 보레이트 착체 0.1 내지 10 질량부를 함유하는 에폭시 수지 조성물(페이스트상, 필름 형상)을 50 내지 150 ℃로 가열함으로써, 전기 부식 내성이 우수하고 또한 저온에서 속경화하는 경화물을 제공할 수 있다.
<실시예>
실시예 1, 2, 비교예 1 내지 4
화학식 (1d), (1e) 및 (1f)의 술포늄 안티모네이트 착체(합성 방법은 일본 특허 공개 (평)10-245378호 공보 참조)를 아세트산에틸에 용해하여, 상기 착체의 10 질량% 아세트산에틸 용액을 각각 제조하였다. 이들과는 별도로 화학식 (3)의 나트륨 보레이트염(합성 방법은 일본 특허 공개 (평)10-310587호 공보 참조)의 10 질량% 수용액을 제조하였다.
다음으로, 상기 착체의 10 질량% 아세트산에틸 용액에, 화학식 (3)의 나트륨 보레이트염의 10 질량% 수용액을 등몰량으로 실온하에서 혼합하여, 그대로 30분간 교반하였다. 그 후, 반응 혼합액으로부터 아세트산에틸층을 분액하고, 건조하여 아세트산에틸을 감압하에 제거하였다. 증발 잔사로서, 실시예 1의 화학식 (1a)의 술포늄 보레이트 착체, 실시예 2의 화학식 (1b)의 술포늄 보레이트 착체 및 비교예 1의 (1c)의 술포늄 보레이트 착체를 얻었다.
Figure 112012026145566-pat00006
신규 화합물인 화학식 (1a) 및 (1b)의 술포늄 보레이트 착체에 대해서, 질량 분석(측정 기기: 어퀴티(AQUITY) UPLC 시스템, 워터스(WATERS)사), 원소 분석(측정 기기: 피닉스(PHOENIX), 에닥스(EDAX)사), IR 측정(측정 기기: 7000e FT-IR, 배리언(VARIAN)사), 1H-NMR 분석(측정 기기: 머큐리 플러스(MERCURY PLUS), 배리언사)을 행하였다. 얻어진 결과로부터, 목적 화합물인 것을 확인할 수 있었다.
화학식 (1a)의 술포늄 보레이트 착체[4-히드록시페닐-메틸-1-나프틸메틸술포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트]의 분석 결과
<MS 분석 결과>
M+=281(술포늄 잔기)
M+=679(보레이트 잔기)
<원소 분석 결과>
실측치 C;52.51 H;1.89
이론치 C;52.52 H;1.78
<IR 분석 결과(cm-1)>
Figure 112012026145566-pat00007
<1H-NMR 분석 결과(δ값), 도 1 참조(THF 사용)>
Figure 112012026145566-pat00008
(양성자 귀속)
Figure 112012026145566-pat00009
화학식 (1b)의 술포늄 보레이트 착체[4-히드록시페닐-메틸-(2-메틸벤질)술포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트]의 분석 결과
<MS 분석 결과>
M+=245(술포늄 잔기)
M+=679(보레이트 잔기)
<원소 분석 결과>
실측치 C;50.39 H;1.77
이론치 C;50.60 H;1.80
<IR 분석 결과(cm-1)>
Figure 112012026145566-pat00010
<1H-NMR 분석 결과(δ값), 도 2 참조(THF 사용)>
Figure 112012026145566-pat00011
(양성자 귀속)
Figure 112012026145566-pat00012
특성 평가
실시예 1, 2 및 비교예 1의 각 술포늄 보레이트 착체 및 비교예 2 내지 4로서 화학식 (1d), (1e) 및 (1f)의 술포늄 안티모네이트 착체 각각에 대하여, 이하에 설명하는 바와 같이 열 양이온 중합시의 온도 조건하에서 불소 이온 농도를 측정하고, 또한 열 양이온 중합성 조성물을 제조하여, 승온 속도 10 ℃/분으로 시차 열 분석 측정(DSC 측정)을 행하였다.
불소 이온 농도의 측정
착체 0.2 g을 순수 10 mL에 투입하여, 100 ℃에서 10시간 가온한 후, 상청액의 불소 이온량을 이온 크로마토그래프 분석(다이오닉스사)에 의해 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다. 실용상, 10 ppm 미만인 것이 요구된다.
DSC 측정
액상 에폭시 수지(에피코트 828, 재팬 에폭시 레진사) 100 질량부에 대하여, 실시예 1 및 2에서는 착체 1 질량부, 비교예 1에서는 착체 3 질량부, 그리고 비교예 2 내지 4에서는 착체 5 질량부를 혼합한 것을 열 양이온 중합성 조성물로 하고, 그것에 대해서 열 분석 장치(DSC5100, 세이코 인스트루사)를 이용하여 시차 열 분석(발열 개시 온도, 피크 온도, 발열량)을 행하였다. 얻어진 결과를 표 1에 나타내었다.
또한, 발열 개시 온도는 착체로부터 양성자가 생성되어, 양이온 중합을 시작한 온도이다. 발열 개시 온도가 낮을수록 저온 경화성이 높아지지만, 보존 안정성이 저하되는 경향이 생기기 때문에, 실용상 80 내지 110 ℃가 바람직하다. 또한, 발열 피크 온도가 너무 낮으면 보존 안정성이 저하되고, 너무 높으면 경화 불량이 생기는 경향이 있기 때문에, 실용상 100 내지 140 ℃가 바람직하다. 발열량은 반응열에 상당하며, 너무 작으면 경화 불량이 생기는 경향이 있기 때문에, 실용상 200 J/g 이상인 것이 바람직하다.
Figure 112012026145566-pat00013
실시예 1 및 2의 신규한 화학식 1의 술포늄 보레이트 착체의 경우, 불소 이온 농도가 10 ppm 미만이고, 또한 DSC 측정에 있어서의 발열 개시 온도가 80 내지 110 ℃의 범위에 있고, 발열 피크 온도가 100 내지 140 ℃의 범위에 있고, 발열량도 200 J/g 이상이기 때문에, 실용상 만족할 수 있는 것이었다.
한편, 비교예 1의 경우에는 발열 개시 온도 및 발열 피크 온도의 평가 항목, 비교예 2 및 비교예 3의 경우에는 불소 이온 농도의 평가 항목, 비교예 4의 경우에는 불소 이온 농도, 발열 개시 온도 및 발열 피크 온도의 평가 항목의 평가 결과에 문제가 있었다.
<산업상 이용 가능성>
본 발명의 신규한 술포늄 보레이트 착체는 열 양이온 중합시에 불소 이온 생성량을 감소시킬 수 있고, 또한 열 양이온 중합성 접착제에 저온 속경화성을 실현할 수 있기 때문에, 열 양이온 중합 개시제로서 유용하다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 화학식 1a로 표시되는 술포늄 보레이트 착체.
    <화학식 1a>
    Figure 112012026145566-pat00015
  5. 화학식 1b로 표시되는 술포늄 보레이트 착체.
    <화학식 1b>
    Figure 112012026145566-pat00016
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