TWI373494B - Thermally stable transparent silicone resin compositions and methods for their preparation and use - Google Patents

Thermally stable transparent silicone resin compositions and methods for their preparation and use Download PDF

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TWI373494B TW095144182A TW95144182A TWI373494B TW I373494 B TWI373494 B TW I373494B TW 095144182 A TW095144182 A TW 095144182A TW 95144182 A TW95144182 A TW 95144182A TW I373494 B TWI373494 B TW I373494B
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Description

1373494 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種熱穩定性透明聚矽氧樹脂組合物及其 製備方法及用途。 【先前技術】 具有大於1.40之折射率（RI)之光學透明聚矽氧樹脂組合 物適用於封裝發光二極體（LED)裝置。LED通常在4〇〇至 700 nm下操作。在本申請案中，聚矽氧材料之重要特徵為 其在接近400至800奈米（nm)之可見光區中之透明性質。聚 矽氧囊封劑通常對自LED之光的發射光譜無不利影響且不 削弱光輸出。 聚石夕氧之RI隨芳族基含量增加而增加β增加芳族基含旦 為一種獲得具有RI大於1·40用於LED封裝應用之可固化聚 矽氧組合物之方法。然而，已知具有大於14〇之折射率之 聚矽氧樹脂可損害LED之效能，因為此等聚矽氧樹脂之光 學透射率隨時間降低。隨時間待吸收之紫外線（uv)至黃光 之波長範圍尹的光不合乎需要。此現象稱作黃化，因為聚 矽氧樹脂熱老化之後，看起來似乎自透明轉變成黃色。 待解決之問題 需要形成具有RI大於14〇及熱老化之後最少黃化之固化 聚石夕氧樹脂之可固化聚矽氧樹脂組合物。 【發明内容】 本發明係關於一種可固化聚矽氧樹脂組合物，其固化後 形成具有大於1.40之折射率之固化聚矽氧樹脂。該組合物 Π 6470.doc 1373494 於200°C下加熱14天後’形成在2.0毫米（mm)或更小之厚 度、400 nm至700 nm波長下具有大於95%之光學透明度之 固化聚矽氧樹脂。 【實施方式】 術語之定義及用法 除非另有指示，否則所有量、比率及百分比係以重量 s十。冠詞"一"及"該"各自係指一或多個。"組合••意謂兩個 或兩個以上由任何方法合在一起之物品。"矽烷化炔系抑 制劑”意謂炔醇抑制劑與矽烷之任何反應產物。 本發明係關於一種可固化聚矽氧樹脂組合物。該組合物 包含： (A) 具有平均每分子至少兩個脂族不飽和有機基團及至 少一個芳族基之聚二有機矽氧烷； (B) 具有平均每分子至少一個脂族不飽和有機基團及至 少一個芳族基之支鏈聚有機矽氧烷； (C) 具有平均每分子至少兩個鍵結矽之氫原子及至少一 個芳族基之聚有機氫矽氧烷； (D) *夕氫化催化劑；及 (E) 石夕燒化块系抑制劑。 可固化聚矽氡樹脂組合物固化形成具有大於14〇之折射 率之固化聚矽氧樹脂。該組合物固化以於2〇〇它下加熱Μ 天後形成在2.0 mm或更小之厚度、4〇〇 nm波長下具有大於 95%之光學透明度之固化翏矽氧樹脂，或者於下加熱 14天後形成在li8 _之厚度、彻⑽波長下具有大於㈣ 116470.doc 1373494 之光學透明度之固化聚矽氧樹脂β 成份（Α)聚二有機矽氡烧 成份（A)為具有平均每分子至少兩個脂族不飽和有機基 團及至少一個芳族基之聚二有機矽氧烷。成份（A)可為單 聚一有機矽氧燒或包含兩種或兩種以上在以下性質中至 ^者不同之聚二有機矽氧烷的組合：結構、黏度、平均 刀子里、矽氧烷單元及序列。成份（A)之黏度並不關鍵， • 然而，黏度可於25°C下自變化至l，000,000 mPa.s_10() 4化至50,〇〇〇 mpa.sW改良由本發明之組合物所製備之固 化聚矽氧樹脂的加工性質。成份（A)在組合物中之量可以 ' 組合物之總重量計自10變化至40或者15變化至30重量份。 成伤（A)中之不飽和有機基團可為由（但不限於）下列各基 團所例示之埽基：乙婦基、稀丙基、丁稀基、戍稀基及己 烯基，或者可為乙烯基。不飽和有機基團可為由（但不限 於）乙炔基、丙炔基及丁炔基所例示之炔基。成份（a)中之 _ $飽和有機基團可位於端位、側位或端位與側位兩者。成 伤（A)中之芳族基可位於端位、側位或端位與側位兩者。 芳族基由（但不限於）下列各基團例示：苯基、甲苯基、二 ’苯基 '苯f基、苯乙烯基及2·苯乙基，或者為苯基。成 • 份（A)含有平均每分子至少一個芳族基。然而，成份（A)可 . 含有40莫耳β/❶以上或者45莫耳％以上之芳族基。 成份（Α)中剩餘鍵結矽之有機基團（若存在）可為單價經取 代及未經取代之無芳族及無脂族不飽和性之烴基。單價未 經取代之煙基由（但不限於）下列各基團例示：统基，諸如 116470.doc 1373494 曱基乙基丙基、戊基、辛基、十一炫基及十八烧基； 及環烷基，諸如環己基。單價經取代之烴基由（但不限於） 下列各基團例示：齒化烷基，諸如氯甲基、3·氯丙基及 3,3’3-三氟丙基、氟甲基、2·氟丙基、3,3,3•三氟丙基、 4,4,4-三氟丁基、4,4,4,3 3·五氟丁基、5,5 5,4,4,3 3-五氟戊 基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基及8,8,8,7,7·五氟辛基。 成份（A)可具有通式⑴：Ri3Si〇_(R22Si〇)a SiR、，其中 每一 R及每一 R2獨立地選自由上述脂族不飽和有機基團、 芳族基及單價經取代及未經取代之烴基組成之群，且下標 為整數，其值足以使成份（入）於25〇c下具備自1〇變化至 1，000,000 mPa，s之黏度，其限制條件為平均RI及/或汉2之至 少兩者為不飽和有機基團且R1及/或R2之至少一者為芳族 基。或者，至少兩個Ri為不飽和有機基團，至少一個r2為 芳族基’且下標具有自5變化至1，〇〇〇之值。或者，式⑴為 α,ω-二烯基宫能聚二有機矽氧烷。 成份（Β)支缝聚有機矽氡坑 成份（Β)為具有平均每分子至少一個不飽和有機基團及 至少一個芳族基之支鏈聚有機矽氧烷。成份（Β)可為單一 聚有機矽氧烷或包含兩種或兩種以上在以下性質中至少一 者不同之聚二有機矽氧烷的組合：結構、黏度、平均分子 量、矽氧烷單元及序列。成份（Β)之分子量並不是關鍵， 然而，重量平均分子量（Mw)可自5〇〇變化至1〇〇〇〇或者7〇〇 變化至3,00〇。成份（B)可以組合物之總重量計35至75重量 份之量添加至該組合物中。 116470.doc 1^73494 成份（B)包含式R3Si〇3/2之單元，其中每—獨立地選 自由上述脂族不飽和有機基團、芳族基及單價經取代及未 經取代之烴基組成之群，其限制條件為平均每分子至少一 個R3為脂族不飽和有機基團且至少—個r3為芳族基β 3成伤（Β)可具有單元式（n) : (R3Si〇3/2)b(R32Si02/2)c (R ^ο1/2)ί1(δι〇4/2)β(χ〇ι/2)Γ，其中 r3係如上所述，X為氣 原子或諸如院基之單價烴基，b為正數，。為0或正數，d為
或數e為〇或正數，【為〇或正數，c/b為自〇變化至之 數d/b為自〇變化至〇 5之數，e/(b+c+d+e)為自〇變化至〇 3 之數，且f/(b+e+d+e)為自Q變化至Q 4之數。在式⑼中聚 有機石夕氧齡有平均每分子至少—個不飽和有機基團，然 0.1莫耳。Λ至4G莫耳％2R3可為不飽和有機基團。在式 ⑴)中，”㈣氧貌含有平均每分子至少一個芳族基， 至少10莫耳之R3可為芳族基。此外，在式R32Si〇2/2之D單 凡中，至少30莫耳可為芳族基。組合物可含有〇至 17%或者2至17%之成份（Β)，其中f為正數。 成加聚有機氬矽氡统 成份（C)為具有平均每分子至少兩個鍵結秒之氫原子及 至^個$ &基之聚有機氫⑦氧烧。成份（C)可為單-聚 有機氫夕氧烷或包含兩種或兩種以上在以下性質中至少— t不同之聚有機切氧垸的組合：結構、黏度、平均分子 氧烷單兀及序列。成份⑹之黏度並不是關鍵且可 ;C下自1變化至1〇〇〇 mpa s或者2變化至5⑽mPa s。芳 、、士上所例不。成份(C)可含有至少15莫耳％或者至少 H6470.doc 1373494 3〇莫耳％之芳族基。 成份（C)可包含通式（Ιπ) : HR42Si(HR42Si〇vsiR42Hi 直鏈聚有機氫矽氧烷，其中每一 r4獨立為氫原子，如2上所 例示之芳族基，或如上所例示之單價經取代或未經取代之 無芳族及無脂族不飽和性的烴基，其限制條件為平均每分 子至少一個R4為芳族基，且g為具有i或更大值之整數。2
者，每分子至少一個R4為苯基且g可自i變化至2〇或者丨變 化至10。 或者，成份（C)可包含單元式（Iv) : (R5si〇3/2)h (R52Si〇2/2)i(R53Si〇1/2)j(Si〇4/2)k(X〇)n^ 支鏈聚有機氣石夕氧 燒，其tx係如上所描述。每一115獨立為氮原子，如上所 例示之芳族基’或如上所例示之單價經取代或未經取代無 芳族及無脂族不飽和性之烴基，其限制條件為平均每分子 至少兩個R5為氫原子。在式（IV)中，聚有機氫矽氧烷含有
平均每分子至少兩個鍵結矽之氫原子，然而，〇丨莫耳。乂至 40莫耳％之以可為氫原子。在式（IV)中，聚有機妙氧燒含 有平均每分子至少一個芳族基，然而，至少1〇莫耳之…可 為芳族基。此外，在式R^SiOw之D單元中，至少3〇莫耳 %之115可為苦族基。在式（IV)中，h為正數，i為〇或正 數，j為0或正數，k為0或正數，爪為〇或正數，i/h具有 自〇變化至10之值，j/h具有自〇變化至5之值， k/(h + i+j + k)具有自〇變化至〇_3之值，且m/(h + i+j+k)具有 自〇變化至0.4之值。 ' 組合物之總重量計 添加至組合物中之成份（C)之量可以 116470.doc 1373494 自ίο重量份變化至50重量份。成份（c)之量可經選擇使每j 莫耳組合物中之不飽和有機基團，鍵結矽之氫原子在組合 物中之量係自0.1莫耳變化至10莫耳，或者〇1變化至5莫 耳’及或者0.5變化至2莫耳。 成份（D)矽氬化催化劑 成份（D)為矽氫化催化劑。添加足以促進本發明組合物 固化之量的成份（D)。然而，成份（D)之量可為以組合物之 重量§十自0_01變化至1，〇〇〇 ppm ’或者〇 〇1變化至 ppm，及或者〇.〇1變化至5〇 ppm之始族金屬。 合適之矽氫化催化劑在該項技術中為已知且為市售的。 成份（D)可包含鉑族金屬’其係選自鉑、铑、釕、把、鐵 或銀金屬或其有機金屬化合物及其組合組成之群。成份 (D)係由下列各物例示：諸如氯鉑酸、六水合氯鉑酸、二 氯化鉑之化合物，及該等化合物與低分子量有機聚矽氧烷 之錯合物或微囊封於基質或核殼型結構中之鉑化合物。翻 與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物包括丨，3_二乙稀 基-1，1，3,3-四甲基二矽氧烷與鉑之錯合物。此等錯合物可 微囊封於樹脂基質中。或者’催化劑可包含丨^ —乙稀 基-1，1，3,3-四曱基二矽氧烷與鉑之錯合物。當催化劑為鉑 與低分子量有機聚梦氧燒之錯合物時，催化劑之量可以组 合物之總重量計自0 · 0 2重量份變化至〇. 2重量份。 用於成份（D)之合適矽氫化催化劑係描述於（例如）美國專 利第 3，159,601 號，第 3,220,972 號；第 3,296,291 號.第 3,419,593 號；第 3,516,946 號；第 3,814 73〇 號；第 116470.doc 13 1373494 3,989,668 號；第 4,784,879 號；第 5,036，117 號；及第 5，175,325號及EP 0 347 895 B。微囊封之矽氫化催化劑及 其製備方法亦在該項技術中已知，如美國專利第4,766,176 號；及美國專利第5,017,654號中所例示般。 成份（E)矽烷化炔系抑制劑 在本發明之組合物中，成份（E)為矽烷化炔系抑制劑。 在不希望受理論限制之情況下，認為相較於由不含有抑制 劑或含有習知有機炔醇抑制劑之石夕氫化可固化組合物所製 備之固化聚石夕氧樹脂，添加石夕统化块系抑制劑可降低由本 發明之組合物所製備之固化聚矽氧樹脂的黃化。習知有機 炔醇抑制劑之實例係揭示於（例如）EP 〇 764 703 A2及美國 專利第5,449,802號中且包括1-丁炔-3-醇、1-丙炔_3_醇、2_ 曱基-3-丁炔-2-醇、3-曱基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊块·3_ 醇、3-苯基-1-丁炔·3_醇、4_乙基·辛炔_3•醇、3,5二甲 基-1-己炔-3 -醇及1-乙炔基_ι_環己醇。本發明之組合物可 不3 S知有機快醇抑制劑。"不含習知有機炔醇抑制劑"意 謂若任何有機炔醇存在於組合物中，則所存在之量不足以 將於200°C下加熱14天後，在2.0 mm或更小之厚度、4〇〇 nm波長下之固化聚矽氧樹脂的透明度降低至小於。 可添加以組合物之總重量計自〇 〇〇丨變化至1重量份或者 0.01變化至0.5重量份之量的成份（E)。用於成份（E)之合適 矽烷化炔系抑制劑可具有通式（v): 116470.doc 14 1373494 R'
6 I 6 RICIR
C
ο R7- 6 1 6 RICIR R I si 或 通式（VI):
K'T~C~\-C=C ’或其組合； 2每—R6獨立為氫原子或單價有機基圏，且η為0、卜 S ，q為0至1〇,且鸲4至12。或者η為1或3。或者 =η:或者，在通式(VI)中，或軸為。 或者^為^對於Μ之單價有機基團 上述脂族不飽和有機基團、芳族基或單價經取 或未經取代之無芳族及無脂族不飽和性之烴基。、· 成份⑻係由下列各物例示：（3_ (:基/广一…块基關三:基=基): -甲基小T块.3.氧基）二Μ·、雙（3j基小丁块3 :基)残甲基乙稀基石夕炫、雙((…基。丙块基)萄 基）二？基錢1基（參（um丙块基氧基）)石夕 烷、尹基（參（3-f基小丁块_3·氧基）)石夕貌、（3·甲基小丁 炔-3-氧基）二尹基苯基矽烷、（3f基】丁炔氧基）二 基己烯基石夕燒、（3H】_ 丁块·3·氧基）三乙基石夕= J16470.doc -15- 1373494
(3-甲基-1· 丁炔-3-氧基）甲基三氟丙基矽烷、（3,5_二甲 基-1-己炔-3-氧基）三甲基矽烷、（3-苯基-1· 丁炔_3_氧基）二 苯基甲基矽烷、（3-苯基-1-丁炔-3-氧基）二甲基苯基矽烷、 (3 -苯基-1-丁炔-3-氧基）二甲基乙婦基梦院、（3_苯基-1· 丁 炔-3·氧基）二曱基己烯基矽烷、（環己基_丨_乙炔_丨氧基）二 甲基己烯基矽烷、（環己基_丨_乙炔·丨·氧基）二甲基乙烯基矽 统、（環己基-1-乙炔-1·氧基）二苯基曱基矽烷、（環己基-卜 乙炔-1 -氧基）三甲基矽烷及其組合。或者，成份（E)係由甲 基（參（1，1-一甲基-2-丙炔基氧基））石夕烧、（（1，卜二甲基·2_丙 块基）氧基）三甲基矽烷或其組合例示。 成份（Ε)可由該項技術中已知用於矽烷化醇類之方法製 備，諸如在酸受體存在下，使式R6nSic丨4η之氣矽烷與式
/ R R—-C
\ R
c=c-c—
DH 之炔醇反應。在此等式 中，η、q、r及R6係如上所述且R7為一鍵或二價烴基。矽 烷化炔系抑制劑之實例及用於製備其之方法係揭示於（例 如）EP 〇 764 703 A2及美國專利第5,449,802號中。 視需要之成份 本發明之組合物可進一步包含一或多種選自由下列各物 116470.doc •16- 1373494 組成之群的額外成份：（F)脫模劑，（G)光學活性劑，（H)填 充劑，⑴增黏劑，（J)熱穩定劑，（κ)阻燃劑，（卩反應性稀 ㈣及其組合’然而，其限制條件為額外成份及所添加之 量不會使得可固化聚矽氧組合物不能固化以於2〇〇。〇下加 . 熱14天後，形成在2·0 或更小之厚度、400 11〇1波長下具 有大於95%之光學透明度之固化聚矽氧樹脂。 成份(F)脫模劑 • 成份（F)為視需要之脫模劑。成份（F)可包含可以組合物 之重量計以自0%變化至5%或者〇.25%變化至2%之量添加 至組合物中之二羥基官能聚二有機矽氧烷。成份（？）可 - 為單一 •二羥基官能聚二有機矽氧烷或包含兩種或兩種 ' 以上在以下性質中至少一者不同之《，仏二羥基官能聚二有 機石夕氧院的組合：結構、黏度、平均分子量、石夕氧院單元 及序列。成份（F)之黏度並不關鍵且可於251下自5〇變化至 I’OOO mPa.s。成份（F)可含有每分子至少一個芳族基且該 • 等芳族基係如上所例示《成份（F)可含有至少丨5莫耳％戋者 至少30莫耳％之芳族基。 成份（F)可包含通式（V) : «，ω-二經基官能聚二有機矽氧烷，其中每一R8獨立為如上 • 所例示之芳族基，或如上所例示之單價經取代或未經取代 ， 之無务私及無脂族不飽和性之煙基，其限制條件為平均每 分子至少一個R8為芳族基，且〇為具有更大之值之整 數。或者，每分子至少一個R8為笨基且〇可自2變化至8。 成份（G)光學活性劑 •16470.doc 1373494 視需要之成份（G)為光學活性劑。成份（G)之實例包括光 學擴散劑、磷光粉、光子晶體、量子點、碳奈米管、諸如 螢光染料或吸收染料之染料及其組合。成份（G)之精確量 視所選擇之特定光學活性劑而定，然而，可添加以組合物 之重量計自〇%變化至20%或者1 %變化至1 〇%之量的成份 (G)。 成份（H)填充劑 視需要成伤（H)為填充劑。合適之填充劑在該項技術中 已知且為市售的。舉例而言，成份（H)可包含無機填充 劑，諸如二氧化矽、玻璃、氧化鋁、氧化鋅或其組合。填 充劑可具有50奈米或更小之平均粒子直徑且並不由於散射 或吸收而降低透射率百分比。或者，成份（H)可包含有機 填充劑，諸如聚（甲基）丙烯酸酯樹脂顆粒。可添加以組合 物之重量計自0%變化至50%或者1%變化至5%之量的成份 (H)。 製備該組合物之方法 上述可固化聚矽氧組合物可由任何適宜方式製備，諸如 在周圍溫度或向溫下混合所有成份。該等組合物可製備成 單。P刀組s物或多部分組合物。在諸如兩部分組合物之多 部分組合物中，成份（C)及（D)以獨立部分儲存。舉例而 吕，基礎部分可藉由混合包含下列各物之成份來製備：Μ 至6〇份成份（Α)、30至65份成份（Β)及0.0005至0.005份成份 (D)。該基礎部分視情況進一步包含0.2至5份成份（F)。固 化劑部分可藉由混合包含下列各物之成份來製備：〇至1〇 116470.doc • 18 - 1373494 份成份（A)、42至67重量份之成份（B)、2〇至5〇重量份之（c) 及0.001至1重量份之成份（E)。當該基礎部分及該固化劑部 分以每1份固化劑丨至〗〇份基礎之比率混合在一起時，兩部 分可儲存於獨立容器中直至僅僅使用之前。 使用該組合物之方法 本發明之組合物可用以形成固化聚矽氧樹脂。組合物可 在室溫下或在加熱下固化’然而，加熱組合物可加速固 • 化'组合物可在自50變化至20〇°c之溫度下加熱幾分鐘至 幾小時β所獲得之固化產物為固化聚矽氧樹脂。 本發明之組合物可用於封裝光電子裝置，諸如LED裝 置《㈣而言’可固化聚石夕氧組合物可經模製及固化使得 職堅硬透鏡狀之固化㈣氧樹脂。該透鏡無黏性且抗汗 物污染。本發明之組合物可用以在（例如）諸如w〇 2005/01 7995中所揭示者之射出成形製程中形成透鏡。 或者，本發明之組合物可用以囊封諸如美國專利第 • 6,2°4,523號或W0 2〇°5/〇332。7中所揭示者之LED裝置。圖 1展示具有由本發明之組合物製備的固化聚矽氧樹脂之 LED裝置之橫截面。該LED裝置包括一囊封於軟聚矽氧 103(諸如橡膠或凝膠）中之LED晶片1〇4。該led晶片係 ， 由導線102接合於引線框架1〇5。LED晶片1〇4、導線102及 軟聚矽氧103係由本發明之聚矽氧樹脂製成之圓蓋1〇1環 繞0 實例 以下實例係包括在内以向一般技術者展示本發明。然 116470.doc 19 1373494 而，熟習該項技術者根據本揭示案應瞭解可在所揭示之特 定實施例中進行許多改變’且在不脫離申請專利範圍中所 闡明之本發明之精神及範疇情況下仍獲得相似或類似結 果。 在此等實例中，Mvi2Dph’Mex為二甲基、乙烯基矽烷氧基 為末端之曱基、苯基矽氧院’其黏度自500變化至5〇,〇〇〇 cSt且X自50變化至500。或者，黏度可自2,〇〇〇變化至 25,000 cSt且 X可自 100 變化至 250。MVi0.25TPh0,75&45份甲 苯與55份乙稀基為末端之苯基倍半氧矽烷樹脂之溶液。該 树月曰為固體。Μ 〇 6TPhQ.4為98份氫為末端之苯基倍半氧石夕 烷與2份苯基參（二甲基氫矽烷氧基）矽烷之混合物，其黏度 自1變化至100 mPa.se脫模劑為具有下式之羥基為末端之 甲基、苯基聚石夕氧焼：
H04—Si-0-f-H
\ CH"P ’其中p為自3變化至10之整數。pt為38 份四甲基二乙烯基二發氧烷與62#i，3•二乙稀基 四甲基二魏垸與銘之錯合物之混合物。Eteh朴乙快 基小環己醇。抑制劑為甲基(參(1小二甲基_2丙炔基氧 基）)石夕烧。在上式中，示甲基，ph表示苯基，％表示 ^婦基’ Μ表示單官能錢貌單元，d表示雙官能梦氧炫 單元，且T表示三官能矽氧烷單元。 I f6470.doc .20- 1373494 比較實例1-抑制劑之效應 樣品係藉由混合以下成份來製備：54份μ% 25τριν75、 24 份 MVi2DPh，Mex、21 份 Μ\6Τ'4、！份脫模劑、2^t 及百 萬分之750份Etch。該樣品係於2〇〇。〇下加熱固化以形成1.8 mm厚之試樣。該等試樣於200它下老化達14天且在多個時 間量測在400 nm下之透射率百分比。結果係於表1中。 實例1 -抑制劑之效應 • 樣品係藉由混合以下成份來製備：54份MViG.25Tph().75、 24份 MVl2DPh’Mex、21 份 ΜΗ〇·6ΤΡ1ν4、i 份脫模劑、2份 Pt 及百 萬分之250份抑制劑。樣品係於2〇〇°c下加熱固化以形成i 8 mm厚之試樣。該等試樣於20(rc下老化達14天且在多個時 間量測在400 nm下之透射率百分比。結果係於表1中。
表I 在400 nm波長、1.8 mm厚度下之％透射率 未老化 1 天200°C 7 天 200〇C 14 天200°C 比較實例1 97 96 92 92 實例1 98 98 98 98 實例1及比較實例1展示本發明可用以製備於2〇(rc下加 熱14天後’在1.8 mm之厚度、400 nm波長下具有大於95% 之光學透明度之固化聚矽氧樹脂。比較實例1展示習知用 於石夕氫化可固化聚矽氧組合物之有機炔醇抑制劑，諸如i _ 乙块基-1-環己醇，可能不適於製備於2〇〇°c下加熱14天 後’在1.8 mm之厚度、4〇〇 nm波長下具有大於95%之光學 透明度之固化聚矽氧樹脂。 116470.doc -21 · 1373494 【圖式簡單說明】 圖1展示具有由本發明之組合物製備之固化聚矽氧樹脂 之LED裝置的橫截面。 【主要元件符號說明】 101 圓蓋 102 導線 103 軟聚矽氧 104 LED晶片 105 引線框架
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Claims (1)

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第095144182號專利申請案 中文申請專利範^— ^ 一 十、申請專利範圍： i 1. 一種組合物，其包含： (A) 10至4 0重量份之具有平均每分子至少兩個脂族不 飽和有機基團及至少一個芳族基之聚二有機矽氧烷； (B) 3 5至75重量份之具有平均每分子至少一個脂族不飽 和有機基困及至少一個芳族基之支鏈聚有機矽氧烷； (C) 1〇至50重量份之具有平均每分子至少兩個鍵結石夕之 氫原子及至少一個芳族基之聚有機氫矽氧烷； (D) 足以促進固化之量之矽氫化催化劑；及 (E) 0.001至1重量份之矽烷化炔系抑制劑；其中所有重 量份以組合物之總重量計。 2. 如請求項1之組合物’其中成份（A)具有式 R^SiO-O^SiOVSiR^ ’其中每一 Ri及每一尺2獨立地選 自由下列各基團組成之群：脂族不飽和有機基團、芳族 基及單價經取代及未經取代之無芳族及無脂族不飽和性 之烴基，下標為整數，其值足以使成份（A)M25t：下具備 自/〇變化至1，000,000 mPa.s之黏$，其限制條件為平均 R及/或R中至少兩者為不飽和有機基團且^^及^或中 至少一者為芳族基。 3. 如3請求項1之組合物，其中成份（B)可具有單元式 (―R3Si03/2)b(R32Si〇2/2)c(R33Si〇"2)d(Si〇4 2)e(x〇i 2)f，其中 母一 R3係獨立地選自由脂族不飽和有機基團芳族基及 單饧.·里取代及未經取代之無芳族及無脂族不餘和性之烴 基組成之群，其限制條件為平均每分子至少一個R3為脂 116470-1010710.doc 1373494 族不飽和有機基團且至少一個R3為芳族基；χ為氫原子 或單價烴基；b為正數；〇為0或正數；4為〇或正數；6為〇 或正數；f為0或正數；c/b為自〇變化至1〇之數；d/b為自 〇變化至0.5之數；e/(b+c+d+e)為自0變化至〇 3之數；且 f/(b+c+d+e)為自〇變化至0 4之數。 4. 如$請求項i之組合物，其中成份（c)包含單元式 (R5si〇3,2)h(R52Si〇2/2)i(R53Si〇1/2)j(Si〇4/2)k(x〇)i^ 支鍵聚 有機氫石夕氧坑，其中X為氫原子或單價煙基；每一 立為氫原子'芳族基或單價經取代或未經取代之無芳族 及無脂族不飽和性之烴基，其限制條件為平均每分子至 少兩個R5為星原手，且单执, A風席于且十均每分子至少一個R5為芳族 基；h為正數；丨為〇或正數；』為〇或正數；“〇或正數 "為0或正數；i/h具有自0變化至1〇之值u/h具有自〇變 化至5之值；k/(h+i+j+k)具有自〇變化至〇3之值；且 m/(h+i+j+k))具有自〇變化至〇 4之值。 5. 如請求们之組合物’其中成份(D)包 院之錯合物。 有機聚石夕氧 6. =求項1之組合物’其中成份⑻具有選 組成之群之式： 各式
116470-10107l0.doc
。三c丨 ^ ^ 及其组合；其中每一R6係 地選自由氫原子及單價有機基團組成之群；〇為〇、 、2或3 ’ q為〇至1〇，且至12。 7·:睛求項1之組合物’其進一步包含選自由下列各物組 群之額外成份：（F)脫模劑，⑼光學活性劑，⑻填 充劑，⑴增黏劑，⑺熱穩定劑，（κ)阻燃劑，⑹反應性 稀釋劑，或其組合。 8. 9. 如請8求項7之組合物，其中成份(F)係存在的且具有式 OR 2Si〇-(R ，其 $ 每一 r8獨立為芳族 基或單價經取代或未經取狀&芳族及無脂族不飽和性 之煙基，其限制冑件為平均每分子至少一個r8為芳族 基’且〇為具有1或更大之值之整數。 -種製備如請求項!·8中任一項之組合物之方法，其包含 在周圍溫度或高溫下混合包含成份（A)、、⑴） 及（Ε)之成份。 10. —種製備如請求項1-8中任一項之多部分組合物之方法 其包含： (I) 藉由混合包含30至60份成份（Α)、30至65份成份（Β) 及0.0005至0.002份成份（D)之成份來製備基礎部分； (II) 藉由混合包含〇至1〇份成份、42至67重量份之成 份（Β)、20至50重量份之成份（c)之成份；及〇 〇〇1至1重 116470-1010710.doc 11. 量份之成份⑻來製備固化劑部分；及 (in)將該基礎部公芬时m 及該固化劑部分儲存於個別容器 如請求項10之方法 固化劑部分以每1份 起0 &另外包含（IV)將該基礎部分與該 固化劑1至10份基礎之比率混合在一 12. 一種如請求項1_8令任一項 置的用途。 之組合物用於封裝一光電子裝 13. —種來自如請求項18中任一 脂 項之組合物之固化聚矽氧樹 14. 如請求項13之固化聚錢樹脂，其中該固化聚石夕氧樹脂 在2〇〇它下加熱14天而熱老化之後，在2.0 mm或更小之 厚度、400 nm波長下具有大於丨4〇之折射率及大於95〇/〇 之光學透明度。 15. —種LED裝置，其包含：一引線框架1〇5，一安裝於該引 線框架105上之LED晶片1〇4、一囊封該LED晶片1〇4之軟 聚矽氧103，一環繞該LED晶片104、該軟聚矽氧1〇3及該 引線框架105之至少一部分之圓蓋1〇ι，其中該圓蓋ι〇1 係由來自如請求項1_8中任一項之組合物之固化聚矽氧樹 脂所製成。 16. —種用於降低固化聚矽氧樹脂之黃化之方法，其包含將 0.001至1重量份之矽烷化炔系抑制劑添加至用以製備該 固化聚矽氧樹脂之可固化聚矽氧組合物中，其中該可固 化聚矽氧組合物包含： 116470-1010710.doc 4 · 1373494 兩個脂族不 (A)l 0至40重量份之具有平均每分子至少 飽和有機基團及至少一個芳族基之聚二有機矽氧院； (Β)37至75重量份之具有平均每分子至少一個脂族不飽 和有機基團及至少一個芳族基之支鏈聚有機矽氧烷； (〇10至50重量份之具有平均每分子至少兩個鍵結石夕之 氫原子及至少一個芳族基之聚有機氫矽氧烷，及 (D)足以促進固化之量之矽氫化催化劑；其中所有重 量份以組合物之總重量計。 116470-1010710.doc
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