TWI363678B - Adsorption head device - Google Patents

Adsorption head device Download PDF

Info

Publication number
TWI363678B
TWI363678B TW095138175A TW95138175A TWI363678B TW I363678 B TWI363678 B TW I363678B TW 095138175 A TW095138175 A TW 095138175A TW 95138175 A TW95138175 A TW 95138175A TW I363678 B TWI363678 B TW I363678B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
adsorption
adsorption pad
rti
shaft
Prior art date
Application number
TW095138175A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200724329A (en
Inventor
Toshihiko Watanabe
Takahiko Tanomi
Original Assignee
Hirata Spinning
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Spinning filed Critical Hirata Spinning
Publication of TW200724329A publication Critical patent/TW200724329A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI363678B publication Critical patent/TWI363678B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/02Gripping heads and other end effectors servo-actuated
    • B25J15/0206Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising articulated grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/02Gripping heads and other end effectors servo-actuated
    • B25J15/0253Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers
    • B25J15/028Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers actuated by cams
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Description

1363678 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 、本發㈣關於料導體_電子零件或機械零件等工 件吸附以進行移载的吸附縣【,尤指關於將工件從收納 位置吸附而取出,同時定位而 狀戰王頂疋位置的吸附頭裝 置0 、 【先前技術】 在半導體或其他比較小的電子零件等製造生 作為處理對象的工件(電子零件) .、送至各種的處理步驟,又,藉由移载裝置從輸送機取出, .並移载至處理部的預定位置而實施預定的處理。 另- ?面,由於此種工件(電子零件)所適用之製品的 〒週期較短,所以為了因應此種情況必須頻繁地進行機 種的變更。因此,在因應該機種變更時,必須 J造多種零件的方式,於製造線一邊確保品質,一 回速處理’並且’就將工件從輸送機移载至處理部的移 裝置而言,特別期望為具備可容易地將各式各樣尺寸的工 件加以保持(吸附),同時可—邊高精確度地定位,一邊移 載至處理部的吸附頭裝置。 已知習用的吸附頭裝置’具備例如:中央具有貫通孔 的底板(base plate);通過底板的貫通孔而可上下移動的抽 吸管;設置於抽吸管之前端的吸附塾;在直徑方向以相對 於底板相互接近及分離的方式配置而可炎持機械臂(_) 的兩對爽爪(chuck j aw);和分別驅動兩對夹爪的連桿機構 318654 5 1363678 •及凸輪機構等,並且當抽吸管下降時兩對失爪分別分離, 而在吸附塾吸附工件的狀態下抽吸管上昇時,兩對夹爪以 夾持工件的方式形成(例如,日本實開平6—期2號公针 .'然而,由於在該吸附墊裝置中,兩對央爪係在吸附墊 :::件的狀態央持工件,所以當工件在工件中心偏離吸 附墊中心的狀態被吸附時,兩對夾爪係在使吸附 形的狀態下進行夾持工件俾使工料位於吸附塾时心。 因此’即使藉由夾爪定位工件,而 的處理部時,一曰脾步成々+ 4士 _ 丨卞砂戰主預疋 附塾即合㈣^ 形成之定位解除,則吸 卩曰弹性後原,使工件返回偏離的位置,所以難以將 -工件正讀地移載至預定的位置。 、、 此外,就其他的吸附墊裝置而言 吸附管嘴的管嘴轴;在水平方向具有旋轉轴且有 轉驅動的凸輪構件;具有 9…疋 、 L /、ϋ ^構件連動的從動件 之桿㈣),·連接於桿及管嘴軸 = 於吸附管嘴之周圍的夹且 杯構件,配置 β “曰 及為了防止停電時管嘴軸因 本身的重1下降而撞擊工件等而使軸口 等,並且藉由凸浐槿株沾―絲 上汁的上昇機構 =降又同時用夹頭夾持被吸附於吸附管嘴: 至預定位置的方式形成者為已知技,=公 — 21997號公報)。 曰本特開平5 然而,在該吸附置中,由於使 係包括在水平方向具有旋轉轴的凸輪構件、桿二桿 31S654 6 裝置小型化。 ^聋成t夹持機構可採用包括:繞著延伸於大致 ^ α的轴線擺動而相互接近及分離的至少一對擺動 及以卿降時分離及上昇時接近的方式使至少-對 ,擺動臂擺動的驅動機構。 根:5亥構成’藉由與軸的移動相關連地動作之驅動機 接:動:作,至少一對擺動臂係對於工件一邊旋轉,一 邊^近^持工件一邊進行m,—邊從工件逆向 退離而從工件脫離。亦即,藉由使驅動機構形 ml作相的構造,可減少構成零件的數量,俾可 達成構造的間化、裝置的小型化。 【實施方式】 以下,參照附圖說明本發明之最佳實施形離。 ::附頭裳置係如P圖至第3圖所示,具備:作為 構“礎的框架10;用以吸附工件”吸附墊2〇;將吸 附塾20保持於下端而上下移動的轴30;使軸30昇降的昇 =機構40;將被吸附墊2〇吸附的工件”大致水平方向 夾持而作為夾持機構的兩對夾持臂5〇及驅動機構6〇;使 吸附墊20產生抽吸力而作為抽吸產生機構的壓力調整機 ^以及負責整體褒置的驅動控制而作為控制機構的控制 早元80。 接著,該吸附頭裝置係在製造例如半導體之相關各種 零件荨的製造生產線中,組裝成將輸送機—…㈣所搬送 到之工件W加以吸附’並移載至預定的處理部之工件移载 318654 U03678 部分’且藉由包含於工件移載裝置的上下驅動機 構及水平驅動機構,進行三次元的移動。 _,王架1G係使用金屬材料構成者,如第2圖及第3圖所 、八備·平板狀底架(base frame)ll、設置於底牟n $ 二的圓筒狀導框一— ^裝於移動裝置的一部分之安裝框架13;以突出於底架 力 方的方式。又置的軸承架(bearing frame)14 ;以及與 底架11保持預定間隔地連結的平板狀支持框架15等。/、 ^ ,附墊20係使用可彈性變形的樹脂材料等,如第工 :至第3圖所示以下端形成喇叭狀開口,同時使中間具有 容易變形之伸縮囊的方式形成空洞,且其上側係結合於軸 3〇的下端。 接者,吸附墊20係以其下端面抵接於工件w的狀態, 透L後述的壓力调整機及軸3〇抽吸空氣時,會吸附工 件w,又,當抽吸停止及壓力調整或對工件w喷吹(喷出 鲁空氣或空氣以外的氣體)時,釋放工件w。 軸30係如第2圖及第3圖所示,形成延伸於上下方向 (垂直方向)Z,同時内部形成空洞的圓筒狀管,具備:在其 下端於水平方向具有擴展成平板狀凸緣31a之擴徑部31 ; 在其上端與連通於壓力調整機7〇之軟管(flexiMe pipe)連 結的連結部32 ;和在連結部32的下方將後述之從動件43 ,可旋轉的方式支持的大致L字狀保持托架(bracket)33 等。在此,於擴徑部31的凸緣3la設有限制片34,該限 制片34係垂下於鉛直下方而形成,用以限制被吸附墊2〇 318654 11 丄:)030/¾ 吸附的工件w朝上方移動 30係以可對設置於底架11之大致中央的導框架 於f下方向2昇降自如的方式支持。 '
正如第2圖及第3圖所示,昇降機構4〇係具備:以具有 1於上下方向(鉛直方向)Z之旋轉轴41a的方式固定於 底木11 #步進馬達(steppingm〇t〇r)4l;直接連結於旋轉轴 同日守具有於上下方向2;產生凸輪(cam)作用之凸輪面 仏的旋轉凸# 42;以可旋轉自如的方式支持於轴%的保 夺架33而與旋轉凸輪42(凸輪面42a)靠合的從動件 力、及以t縮的狀態配置於軸30的擴徑部31與支持框 架15之間,使軸3〇經常向下彈壓的螺旋彈簧料等。 亦即,當步進馬達41旋轉時,旋轉凸輪42係旋轉並 對從動件43於上下方向2施加凸輪作用,所以轴如 抵抗螺旋彈簧44的彈壓力,一邊昇降。 在此,就昇降機構而言,係在繞著延伸於上下方向Z φ的軸線旋轉而於上下方向z施加凸輪作用的旋轉凸輪仏 及連結於軸30,同時與旋轉凸輪42靠合的從動件钧採用 直線部分(旋轉凸輪42不會因轴3〇的本身重量而動作的構 造),所以即使就算發生停電等情況時,也不會因秘3〇的 本身重量等而造成旋轉凸輪42旋轉,可防止軸3〇任音下 降而造成吸附塾20撞擊工件W。又,可將構造簡單;:及 密集化,且可將裝置小型化。此外,因為不會對保持令的 工件施加不必要的壓力,所以可維持工件的品質。 如第2圖及第3圖所示’兩對的央持臂5〇係藉由在水 318654 12 1363678 平面内的X方向相互接近及分離的夹持臂、及在水平面内 的Y方向相互接近及分離的夾持臂(為了說明的方便而未 圖示)形成者,係分別具有:與工件W夾合的夾持片51 . •以在支持框架15往復移動自如的方式被引導的被引導部 52:以及突出在被引導部52的上方而形成,且嵌合於後述 .之圓板凸輪65之凸輪溝65a的銷53等。 兩對夹持臂50係分別在水平方向接近而夾持工件 I/二分別在水平方向分離而從工件W脫離(釋放工件 ,再者,兩對夹持臂50係以該等移動範圍的中 ^二的中心皆在吸附頭(裝置)的中心HC -致的料配 置,且遠吸附塾裝置係形成為以該中心HC定位於預定位 置(例如,處理部的處理位置)之形態。 於預疋位 因此’當兩對夾持臂50夾持工件…夺,係 =置定位工件W。假使兩對夹持臂50在偏離吸附墊2〇 :::HC的狀態爽持被吸附的工件w時,會變成使工件 墊20彈性變形,以使 I7便及附 的狀態進行夹持。件W的中心WC對準頭的中心_ 如上所述’兩對夾持臂 (X方向及γ方向)接近,一邊夹持工件;/:…万向 又,在太卓古v 違灭持工件w,一邊進行定位, 脫籬 °方向及γ方向)遠離工件w而從工件w 脫離,所以可將央持臂50夾 仵w 位杂拄和r罢、、人 处口於工件W之上下方向Z的 位置(夾持位置)以高精禮度設定, 定的夾持動作。 紋传^又有偏差之穩 318654 13 1363678 如第2圖及第3圖所示,驅動機構6〇 •延伸於上下方向(錯直方向)z之旋轉轴…、:方二巧有 、底架11的步進馬達61 ’·直接連結於旋轉轴6la ^ 4疋於 ,·輪62;以可轉動自如的方式支持於轴承竿 、驅動滑 :幻;捲繞於驅動滑輪62與從動滑輪心動力傳=動滑輪 .環帶(endiess belt)64 ;及以與從動滑輪6 辕用無端 結合,同時具有收容夹持臂5〇的銷53,以:疋轉的方式 的凸輪溝65a之圓板凸輪65等。 & σ凸輪作用 如第4Α圖及第4Β圖所示,圓板凸 兩對即四隻夹持臂50的各個銷53二'、;、有:使 65a;及在Α首泸嵌合的四個凸輪溝 价。四個凸、夂ΓΓ於從動濟輪63的環狀凸緣 且另-⑽,偏靠直徑方向的内侧的方==侧, 此’藉由圓板凸輪6 5在預定的角度範圍方二'曲二成持因 5 0的鎖5 3即可#指梦又夹持瀠 撕,之間设移動於凸輪溝…的-端祝和另- 亦即,藉由步進查< 無端環帶64、從動tit61的啟動,透過驅動滑輪62、 時,如第5圖所 使圓板凸輪65朝一方向旋轉 在水平方向的直二四個銷53分別被引導於凸輪溝65a, 十万向的直#方向外側,亦 互分:::Γ動,而從工件w脫離。 輪62、無::帶:步進二達61的逆向啟動,透過驅動滑 方向旋轉時,則如第:滑輪63,使圓板凸輪65朝另- 圖所不’四個銷53分別被引導於凸 3]8654 14 1363678 且1工万向内 輪溝65a ’在水平方向的直徑 邊進 方向,朝相互接近的方向移動,_
行定位。 勃4夾持工件W 如上所述,由於驅動機構6〇 的圓板ώ輪65,所以可使兩對水#糸$匕3,、有凸輪溝65a 之接近及分離,且可以莴連動以使 以巧精確度進行工件w的失持及 放,又,可在上下方向Z使穿詈键』 1之裒置溥型化、小型化。再者, ,驅動機構60的驅動源而言’藉由使用步進馬達可 ,制的馬達,即可進行控制,俾使圓板凸輪“可任音 地旋轉驅動,可使夹持臂5G可停止於任意的位置,且可二 別在最合適的位置夾持尺寸不同的各種工件並加以保持: 如第1圖及第2圖所示’作為抽吸產生機構的壓力調 整機70係配置於車由30之連結部32的上游,經由轴扣的 内部通路,通過與吸附塾2G連通的空氣通路,進行空氣的 抽吸及空氣或空氣以外之氣體的噴出。 如第1圖所示,控制單元80主要係負責整體的控制, 亦即,具備:根據從各種感測器(未圖示)所獲得信號來判 斷裝置的狀態,以發出各種控制信號的控制電路81 ;依據 控制電路81所發出的指令信號,來驅動控制驅動機構4〇 之步進馬達41的驅動電路82;依據控制電路81所發出的: 指令信號,來驅動控制驅動機構60之步進馬達61的驅動 電路83 ;及依據控制電路81所發出的指令信號,來驅動 控制壓力調整機70的驅動電路84。 該控制單元80驅動控制壓力調整機70之方式係設定 318654 15 1363678 成利用夾持臂50夾持工件W後,將吸附墊20所產生的吸 附暫時解除,然後,再度吸附的方式。 因此,即使工件W係在偏離應吸附中心位置而吸附於 吸附墊20的狀態被夾持臂5〇夾持時,由於工件w從吸 附墊20暫時被釋放’所以吸附墊2〇的彈性變形得以恢復, .而解除偏離’接著,工件1以定位於預定位置的狀態再度 吸附。藉此方式,工件W可在高精確度被定位的狀態確實 地移載於預定的處理部。 又,就吸附墊20的吸附暫時解除的驅動控制而言,具 有例如:使壓力調整機70的抽吸動作停止(吸附解除°狀態) 後,驅動昇降機構40,使軸3〇(即吸附墊2〇)暫時上昇,而 從工件w分離,然後,再度使之下降,使吸附墊2〇密接 於工件W後,再度吸附的方法。 根據該方法,對於被夹持臂5〇所夹持的工件w,吸 附墊20在解除吸附後,會暫時上昇而從工件㈣實地分 離,所以在吸附墊20已彈性變形的情況下,可使吸附墊 20確實地彈性恢復成原來的形狀。此外,就此時所使用的 吸附墊而言,亦可為沒有構成伸縮囊部的吸附墊。 就將吸附塾20所產生的吸附作用暫時解除的其他驅 動控制而言,具有例如:以對工件w進行嘴吹之方式來广 制堡力調整機70,使吸附塾2〇從與工件^接的狀隸 除,然後,再度進行抽吸動作n w吸附於吸附塾 20的方式控制壓力調整機7〇的方法。 根據該方法,僅藉由對夹持臂5〇所夹持的工件〜進 318654 丄剛678 行喷吹(喷吹空氣或空氣以外的氣體),即可在工件w盘吸 附墊20之間羞生間隙,可將吸附狀態暫時解除,所以;; 要吸附墊20(軸30)的上昇動作,★献3 ^ 而 勖作也就疋况可一邊縮短動作 時間Γ 附墊2G確實地彈性恢復成原來的形狀,而 可以兩精確度來定位工件W。 繼之,參照第7Α圖至第9C圖說明該吸附頭裝置的動 此外,該動作可藉由控制單元8G適當地驅動控制。 百先,如第7A圖所示,當該吸附頭裝置移動至 w的取出位置時,吸附塾2n 呈定位於稍微偏離工件^\的中心(吸附頭的中心HC)係 场雕件W之中心WC的位置的狀態。 墊2〇T技"7B圖所示,整體吸附墊裝置下降,吸附 m2r#w°接著,壓力調整機7G進行抽吸動作, 2〇Γ垃 工件w。此時’限制片34係限制吸附墊 明Λ 使之不會超過所需以上,同時限制工件w在 及附時的姿勢。 在該狀態下’工件w係以其中心WC偏離吸 〇 之中心(頭的中心)HC的狀態被吸附。 的严’如苐%圖所示,由於整體吸附頭裝置朝預定 的處理部移動’所以會上昇至預定的高度。 夹持^ ^圖所不’成對的夾持臂%係相互靠近,一邊 t工件W’一邊進行定位,使工㈣之中心wc對準頭 塾C。藉由該位置對準伴隨而生的夾持力,使吸附 翌20於水平方向彈性變形。 繼之’使壓力調整機70所產生的抽吸動作停止,解除 318654 17 1363678 吸附後,如第8B圖所示,藉由昇降機構4〇的驅動, •附塾20(及相30)上昇至預定的高度,以使吸附塾如= 地從工件W分離。藉此方式,在工件w被夹持臂5〇=二 •而被定位於預定位置的狀態下,吸附墊20彈性恢復成原來 .的形狀。此外,在此亦可令壓力調整機7〇驅動,以工'杜 W進行噴吹。 了 件
接著,如第8C圖所示,藉由昇降機構4〇的驅動,使 吸附墊20(及軸30)下降,使之抵接於工件w,並使壓力調 整機70抽吸作動,用吸附墊2〇再度吸附工件w。此時^ 吸附墊20的中心係與工件w的中心襌(:一致。 繼之,如第9A圖所示,成對的夾持臂5〇彼此遠離, 從工件W脫離,而解除夾持狀態。 繼如第9B圖所示’當整體吸附頭裝置被定位於應移 載工件W之預定處理部的正上方時,開始朝向該處理部下 降,繼如第9C圖所示,工件^皮移載於處理部,完成一 連串的移載動作。 然後’返回第7A圖所示的初始狀態,連續進行一連 串的動作,以此方式,可將複數個卫件w移載至預定的處 理部。 在此,由於第7B圖所示的動作至第9a圖所示的動 作,係在整體吸附頭裝置藉由移載裝置的驅動機構移送至 預定的處理部時進行’所以可節省動作的浪費,以縮短動 作時間。 如上所述’由於係以吸附墊2〇所吸附的工件w暫時解 318654 1363678 除後再次吸附的方式進行控制,所以即使工件w係在偏離 應吸附中心位置HC的狀態被吸附墊20吸附,且在該偏離 狀態被夹持臂50定位而使吸附墊2〇成為彈性變形的狀 態,亦可解除吸附墊2〇的彈性變形,而使工件w被定位 於預定位置。藉此方式,工件w可以高精確度被定位且可 .確實地被移载至預定的處理部。 第圖及第Π圖係揭示本發明之吸附頭裝置的其他 實施形態’除了將構成框架10之一部分的支持框架及㈣ 機構加以後1更外,其餘部分基本上係與上述實施形態相 同,所以相同的構成係附註相同的符號並省略說明。^ 亦即,該吸附頭裝置係如第10圖及第u圖所示,就 夾持機構而言’係㈣:繞著延伸於大致水平方向的轴線 擺動而相互接近及分離的兩對擺動臂50,;及以軸30下降 2離及上昇時接近的方式使兩對擺動臂5G擺動的驅動 ㈣i持框架15,係結合於底架11的下方,並形成將軸30 :;上下方向z,同時僅保持擺動機構之一部分的 構造。 以縝:弟1〇圖及第11圖所示,兩對擺動臂50,係藉由: 的方C於水平面内之¥方向的擺動支軸15a,擺動自如 伸於iiL互接近及分離的擺動#5〇,,·及以繞著延 相互接近及分離的擺動臂(為了說明的方便,未圖 汍成,且分別具備:與…爽合的夹持片51、收容 318654 19 ^63678 於支持框架15,的彈菩庙部$ 0, •範圍的限制構件53,等/ 及限制擺動臂5〇,之擺動 '合於轴30的凸緣61,二:,驅動機構6〇’係具備··結 .n, 。又:凸緣61 ’且可扣合於各個擺 ,之座部52,(的下面)的四個活塞(P—,; .及以£鈿於彈簧座部52,和支 四個螺旋彈簧63,等。 寺“ Η之間的狀態配置的 15心中如:Μ圖所示,兩對擺動臂5〇,係以各個支軸 63,r餹:厂 旋轉而相互遠離的方式藉由螺旋彈箬 63方疋轉彈壓,且藉由軸 ,、 離開,使兩對擺動臂50,相互分從彈簧座部52’ 件冒)。 $互刀離而处工件W脫離(釋放工 另一方®,兩對擺動臂5〇,係如帛n圖所示,藉由軸 =昇而使活塞62’推昇彈菁座部52’,再透過該推昇動作 以各個支軸15a,作為中心而向下旋轉,以 動臂50,乃相互接近而夾持工件w。 兩對擺 又,兩對擺動臂5〇,係以此等擺動動作的對稱轴盥吸 附墊2〇的中心在吸附頭(裝置)的中心HC —致的方切 置,該吸附頭裝置則使該中心HC定位於預定 _處 理部的處理位置)。 夏I例如處 ,此’當兩對擺動臂5〇,夾持工件料,在該吸附頭 裝置處即定位工件W。假定兩對擺動臂5〇,在偏離吸附墊 〇的中心WC的狀態夾持被吸附的工件w時,則 件W僅以偏移量移動於水平方向以進行中心對準(亦即工 318654 20 1363678 .:吏吸㈣20彈性變形,以 、中心HC)的狀態進行夹持。 )中〜WC對準項的 ^ 該吸附頭裝置的動作,除了卜卞+ 4士 '臂50,的方面外,結却八:、了上述夹持臂50變更成擺動 •動作實質上同樣,可將工件 至第9=:的 •移載至財的處理部。 门锖度疋位’並可確實地 - 又,在該吸附頭裝置中,係藉由鱼軸3Π夕# 驅動機構60,,來驅動央持 沾、轴3〇之移動逹動的 ►以可減少構成零件的數量 擺㈣50’’所 型化。 運或構乂的間化、裝置的小 上述實施形態中,係揭示採用兩 動臂5〇,作為央持機構的情形 j#50、兩對擺 的保持及定位,亦可採用一對夹 進行工件w 5。,,或者,亦可採用以等間隔配置的三= 上述實施形態中,係揭示採用藉由或擺動臂。 動的圓板凸輪65,來作為驅動类/馬達61旋轉驅 水F苟驅動夾持臂5〇 形,但是,並不㈣於此,只要可將夾持臂動機構之情 亦可採用其他的機構。 、 水平·!區動, 上述實施形態中’係揭示採用與軸3〇 62,、螺旋彈簣63,等,作為使擺動 體私動的活塞 之情形,但是並不限定於此,只要可與轴動的驅動機構 動而使擺動臂5〇,擺動的話,亦可採用其他的的機昇橋降動料 上述實施形態中,係採用步進馬達4ι機構。 構40、60的驅動源,但是並不限 作為驅動機 疋於此,亦可採用其他的 318654 21 !363678 馬達或致動器(actuator)。 上述貫施形態中,係揭示在該吸附頭裝置藉由移送裝 置移送時,藉由夾持機構及抽吸產生機構進行工件w與吸 附墊的位置對準的情形,但是,並不限定於此,亦可在使 吸附頭裝置停止於預定位置的狀態進行上述對準。 如上所述,根據本發明之吸附頭裝置,可一邊達成構 造的簡化、各機構的密集化、整體裝置的小型化、設置面 積的省空間化、工件之移送所需之時間的短縮化等,一邊 ^工件W以高精確度移載至預定的處理部,又,可對應於 多種的工件W’且可使許多碴類之電子零件.等的生產力提 升。 〔產業上利用之可能性〕 如上所述,本發明之吸附頭裝置,只要是在需要將比 較小的零件從預定的位置移載到其他位置的領域皆可使 ,,例如,半導體製造的領域是毋庸贅言,其他電子機器 等的零件製造生產線、或者其他機器或電子零件相關的製 造線等皆甚實用。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明吸附頭裝置之控制系統的一實施 形態的方塊圖。 第2圖係表示本發明吸附頭裝置之一實施形態的正面 圖。 318654 22 1363678 第3圖係第2圖所示之吸附頭裝置的部分放大剖視圖。 第4A圖係表示構成吸附頭裝置的一部分之圓板凸輪 的俯視圖,第4B圖係第4A圖中的E1 —E1線的剖視圖。 第5圖係說明構成吸附頭裝置的一部分之夾持機構的 動作之俯視圖及側視圖。 - 第6圖係說明構成吸附頭裝置的一部分之夾持機構的 動作之俯視圖及側視圖。 第7A圖、第7B圖、第7C圖係說明吸附墊裝置之一 鲁連串動作的—部分之動作圖。 第8A圖、第8B圖、第8C圖係說明吸附墊裝置之一 連串動作的一部分之動作圖。 第9A圖、第9B圖、第9(:圖係說明吸附墊裝置之一 連串動作的一部分之動作圖。 第10圖係表示本發明吸附墊裝置之其他實施形態的 部分放大剖視圖。
第11圖係表示構成第1〇圖所示之吸附裝置的一部分 之夹持機構夾持工件的狀態之部分放大剖視圖。 【主要元件符號說明】 11 底架 13 安裝框架 15、15 ’支持框架 20 吸附墊 31 擴徑部 32 連結部 10 樞架 12 導框架 14 轴承架 15a擺動支軸 30 軸 31a'6l,凸緣 23 318654 1363678 33 保持托架 34 限制片 40 昇降機構 41、 61 步進馬達 41a 旋轉軸 42 旋轉凸輪 42a 凸輪面 43 從動件 44、 63’螺旋彈簧 50 夾持臂 505 擺動臂 51 炎持片 52 被引導部 52' 彈簧座部 53 銷 5V 限制構件 60、 60’ 驅動機構 61a 旋轉軸 62 驅動滑輪 625 活塞 63 從動滑輪 64 無端環帶 65 圓板凸輪 65a 凸輪溝 65b 環狀凸緣 70 壓力調整機 80 控制單元 81 控制電路 82 > 83、84 驅動電路 W 工件
24 318654

Claims (1)

1363678 i --— 第95138175號專利申請案 | 100年11月22日修正替換頁 十、申請專利範圍: 1. 一種吸附頭裝置,係包括: 延伸於上下方向且上下移動的軸; • 結合於上述軸的下端且可彈性變形之吸附工件的 吸附墊; 使上述吸附墊產生抽吸力的壓力調整機; 使上述軸昇降的昇降機構; 將被上述吸附墊吸附的工件從水平方向夾持並定 ♦ 位至預定位置的夾持機構;以及 以執行藉由上述吸附墊吸附工件的吸附工序、一邊 將工件藉由上述夾持機構夾持,一邊將工件定位至上述 預定位置的定位工序、將上述吸附墊所為之工件的吸附 暫時解除,然後使上述吸附墊彈性復原至原本的形狀之 彈性復原工序、以及藉由上述吸附墊再次吸附工件之再 及附工序的方式,驅動控制上述壓力調整機、上述昇降 _ 機構及上述夾持機構的控制機構。 2. 如申請專利範圍第1項之吸附頭裝置,其中,上述軸包 括·其下端具有凸緣的擴徑部;以及相對於上述擴徑部 的凸緣係朝鉛直方向垂下設置並限制被上述吸附墊吸 附的工件朝上方移動的限制片。 3. 如申請專利範圍第1或2項之吸附頭裝置,其中,上述 . 控制機構於上述彈性復原工序中’為了暫時解除上述吸 附墊所為之工件的吸附,係驅動控制上述壓力調整機以 對工件進行喷吹而從上述吸附墊釋放工件。 318654修正版 25 1363678 第95138175號專利申請索 I 100年11月22日修正替換頁 .申租專利範圍第1或2項之吸附頭裝置,其中,上述 控制機構於上述彈性復原玉序中’為了暫時解除上述吸 附墊戶:為之工件的吸附’係驅動控制上述壓力調整機及 上述:降機構,以使前述壓力調整機所為之抽吸動作停 止後藉由上述昇降機構使上述軸暫時上昇。 5.如申請專利範圍第〗項之吸附頭裝置,其中,上述昇降 機構係包括:繞著延伸於上下方向的軸線旋轉而在上下
方:施加凸輪作用的旋轉凸輪;以及連結於上述軸,同 時罪合於上述旋轉凸輪的從動件。 6·如申請專·圍第丨項之⑽頭裝置,其中,上述 =絲括:純移祕水平方“相互接近及分離的 ㈣對㈣臂水平驅動 7.如申請專利範圍第6項之吸附頭裝置,其中 機構係包括具有凸輪溝的圓板凸輪,而該凸輪溝= # T面内旋轉而對上述至少一對夾持臂施加相互接 分離的凸輪作用。 接迎及 8.如申請專利範圍第丨項之吸附 機構係包括:繞著延伸於大致特 =^上述夾持 互接近及分離的至少一對擺動:的轴線擺動而相 分離及上昇時接近的方式使上述至少 Z降時 的驅動機構。 動#擺動 3W654修正版 26
TW095138175A 2005-10-18 2006-10-17 Adsorption head device TWI363678B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/019451 WO2007046152A1 (ja) 2005-10-18 2005-10-18 吸着ヘッド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200724329A TW200724329A (en) 2007-07-01
TWI363678B true TWI363678B (en) 2012-05-11

Family

ID=37962254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095138175A TWI363678B (en) 2005-10-18 2006-10-17 Adsorption head device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4891251B2 (zh)
CN (1) CN101282824B (zh)
TW (1) TWI363678B (zh)
WO (1) WO2007046152A1 (zh)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4490996B2 (ja) * 2007-07-18 2010-06-30 ジヤトコ株式会社 吸着ソケット及びこれを用いたボルト搬送挿入装置
JP2010118424A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Disco Abrasive Syst Ltd 薄板状ワークの搬送装置
JP5287603B2 (ja) * 2009-08-26 2013-09-11 ウシオ電機株式会社 基板搬送アーム
JP5550882B2 (ja) * 2009-10-19 2014-07-16 東京応化工業株式会社 塗布装置
KR101169734B1 (ko) * 2010-01-04 2012-07-30 삼성전기주식회사 기판이송장치
DE102010048670A1 (de) * 2010-10-16 2012-04-19 Volkswagen Ag Verfahren und Handhabeeinrichtung zum Handhaben eines Werkteils
JP2013039644A (ja) * 2011-08-18 2013-02-28 Okura Yusoki Co Ltd 物品保持装置
US9075031B2 (en) * 2011-10-11 2015-07-07 Ortho-Clinical Diagnostics, Inc. Apparatus for gripping and holding diagnostic cassettes
CN102513962A (zh) * 2011-12-29 2012-06-27 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种芯片起拔器
CN102554060B (zh) * 2012-02-22 2014-12-10 奇瑞汽车股份有限公司 一种用于冲压生产线的端拾器
CN103369942B (zh) * 2012-03-28 2017-08-18 富泰华工业(深圳)有限公司 取放装置
CN102674018A (zh) * 2012-04-24 2012-09-19 常州新区中策机械设备有限公司 码垛机器人
JP6125203B2 (ja) * 2012-11-08 2017-05-10 日置電機株式会社 基板搬送装置
CN103341756A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 苏州菱欧自动化设备有限公司 凸轮吸取夹紧定位机构
CN103587943B (zh) * 2013-10-25 2016-08-24 大连恭德科技有限公司 Led面板抓取机械手
JP6383537B2 (ja) * 2013-12-10 2018-08-29 川崎重工業株式会社 ロボットハンド、ロボット、およびロボットセル
JP6397185B2 (ja) * 2013-12-10 2018-09-26 川崎重工業株式会社 ロボットセル
CN105234953B (zh) * 2014-07-07 2019-06-11 科沃斯商用机器人有限公司 用于可移动吸附装置的吸盘及其可移动吸附装置
WO2016194174A1 (ja) * 2015-06-03 2016-12-08 富士機械製造株式会社 部品装着機
EP4046761A1 (en) * 2016-01-08 2022-08-24 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for acquiring and moving objects
JP6571583B2 (ja) * 2016-04-15 2019-09-04 ファナック株式会社 ロボット用把持装置
DE112016007268B4 (de) 2016-10-27 2022-10-13 Mitsubishi Electric Corporation Werkstücktransportvorrichtung
KR20200045523A (ko) * 2017-08-31 2020-05-04 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 파지 장치
JP6634059B2 (ja) * 2017-10-16 2020-01-22 シナノケンシ株式会社 カム型ハンド機構
JP6858142B2 (ja) * 2018-01-22 2021-04-14 川崎重工業株式会社 ロボットハンド
CN109018507A (zh) * 2018-08-08 2018-12-18 珠海市商劲智能机械设备有限公司 一种全自动取膜及发膜装置
WO2020053820A1 (en) * 2018-09-13 2020-03-19 Universita' Degli Studi Di Genova Device and method for gripping objects
JP7141288B2 (ja) * 2018-09-25 2022-09-22 川崎重工業株式会社 ロボットシステム
CN109202351B (zh) * 2018-09-30 2024-03-22 苏州富强科技有限公司 一种吹吸一体式吸附机构
JP7234591B2 (ja) * 2018-11-14 2023-03-08 富士電機株式会社 把持ユニット
JP7238375B2 (ja) * 2018-12-14 2023-03-14 富士電機株式会社 保持機構及び搬送方法
JP7168514B2 (ja) 2019-04-05 2022-11-09 川崎重工業株式会社 保持装置及びそれを備えるロボット
JP2020192648A (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 株式会社日立製作所 エンドエフェクタ及びピッキングシステム
CN111633421A (zh) * 2020-06-11 2020-09-08 广东天机工业智能系统有限公司 贴料装置
CA3189565A1 (en) 2020-07-22 2022-01-27 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for object processing using a passively collapsing vacuum gripper
CA3189615A1 (en) 2020-07-22 2022-01-27 Berkshire Grey Operating Company, Inc. Systems and methods for object processing using a vacuum gripper that provides object retention by shroud inversion

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62215117A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 新技術事業団 負圧吸着装置
JPH06297371A (ja) * 1993-04-16 1994-10-25 Hagiwara Eng Kk 吸着機構
KR100210066B1 (ko) * 1995-08-31 1999-07-15 윤종용 전자렌지의 턴테이블 구동장치
JP2000006076A (ja) * 1998-06-19 2000-01-11 Tescon Co Ltd 半導体チップ移載装置
JP4055271B2 (ja) * 1998-11-16 2008-03-05 日産自動車株式会社 ワークの吸着把持装置および方法
JP4119583B2 (ja) * 1999-10-06 2008-07-16 株式会社東興 差動四爪チャック
JP2001260065A (ja) * 2000-03-17 2001-09-25 Advantest Corp 部品保持装置
JP3828722B2 (ja) * 2000-07-12 2006-10-04 日本碍子株式会社 セラミックス柱状体用移載装置及び移載方法
CN2482099Y (zh) * 2001-04-09 2002-03-13 矽统科技股份有限公司 集成电路测试分类机的测试头

Also Published As

Publication number Publication date
TW200724329A (en) 2007-07-01
JP4891251B2 (ja) 2012-03-07
CN101282824A (zh) 2008-10-08
JPWO2007046152A1 (ja) 2009-04-23
CN101282824B (zh) 2012-09-05
WO2007046152A1 (ja) 2007-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI363678B (en) Adsorption head device
TWI360860B (en) Spin head, method of operating the spin head and a
CN205572456U (zh) 一种三轴机械手
JP6181438B2 (ja) 基板保持装置および基板洗浄装置
KR20130098635A (ko) 반도체 와이어 본드 공정의 캐필러리 교체시스템
CN101019205B (zh) 用于将粘接在柔软薄膜上的部件分开的方法和装置
US11600515B2 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same
JP5476377B2 (ja) レンズ加工装置
JPH09186180A (ja) ダイボンディング装置
CN214857672U (zh) 膜片流转装置
WO2015075832A1 (ja) ボンディング装置およびボンディング方法
CN211168879U (zh) 一种180°翻转机构
CN109422100A (zh) 工件取出装置
CN108000550B (zh) 玻璃工件拾取机构以及激光加工系统
JPS61273418A (ja) ワ−ク反転装置
CN209632152U (zh) 一种单槽导电轮定位打孔装置
JP3981326B2 (ja) レンズ加工装置
JP6104659B2 (ja) 工作機械
CN110491806A (zh) 一种芯片双面对准键合机
CN220208907U (zh) 一种芯片粘接的辅助吸附装置
JP2018120746A (ja) チャック装置、及びチャック方法
JP4164551B2 (ja) 基板上に半導体チップをフリップチップとして装着するための装置
JP2571153Y2 (ja) 半導体部品供給装置
CN117564324A (zh) 一种新型包装用机械手
JPH11233995A (ja) 電子部品装着装置及び装着方法