TWI363253B - Cleaning solution for lithography and cleaning method using same - Google Patents
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Description
1363253 Ο) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種以微影術法製造光阻圖型時所使用 之洗淨液;特別係關於一種在使用液浸微影術法之光阻圖 型製造步驟中,適合使用之微影術用洗淨液。 【先前技術】 # 半導體元件,已知有使用微影術法經過在基材上形成 光阻圖型之步驟而製造,惟最近爲配合半導體元件更爲微 細化之要求,有提出液浸微影術(Liquid Immersion . Lithography )法。此方法係在曝光時,曝光裝置(透鏡) 及基板上之受曝光膜間之曝光光路中,至少在前述受曝光 膜上配置所定厚度之液浸媒體,將受曝光膜曝光,而形成 光阻圖型之方法,其係將傳統上空氣或氮氣等非活性氣體 之曝光光路空間,取代爲具有較此等空間(氣體)之折射 • 率爲大,且較光阻膜之折射率爲小之折射率(η )之液浸 媒體,從而即使使用相同曝光波長之光源,將具有與使用 . 更短波長曝光光線之情形或使用高ΝΑ透鏡之情形相同, .而在達成高解析性之同時,並能使焦點深度大小不致降低 等優點。因此,如利用此液浸微影術法時,無須爲微細化 之目的而特別製作高解析度之透鏡所生之開發費用,由於 其使用現今已使用之曝光裝置上所附透鏡,就可以提高解 析度,同時形成焦點深度獲得提升之光阻圖型,並受到相 當大之矚目。 -4- (2) (2)1363253 接著,不論是在傳統之微影術法及液浸微影術法之任 一者中,在光阻圖型之形成上,係使用g線、i線、KrF 準分子雷射、ArF準分子雷射' EUV等各曝光波長所對應 之光阻膜、在其等之光阻下層所設置之防反射層、進而在 此等光阻上層所設置之保護膜等,惟在形成此等膜時,感 光性光阻膜形成用塗佈液因爲會附著於基板內側部或端緣 部,並污染基板之故,所以必須在進行後續步驟前,先將 此等不要部份加以洗淨並除去。 再者,在微影術法中,在將如上述形成之感光性光阻 膜進行圖型形成曝光後,顯影,並形成光阻圖型時,必須 將光阻未硬化部份加以洗淨、除去。進而,如此所形成之 光阻圖型,在以蝕刻等製造半導體元件後,因爲已經使用 完畢之故,必須將基板上存在之光阻全部加以洗淨、除 去。 如此地,在微影術法中,爲除去光阻塗膜起見,就必 須進行數次之洗淨。 此外,在微影術法中,係進行著:使塗膜形成前之基 板表面可清淨化之洗淨;或者,在將各種塗膜(例如光阻 膜、防反射膜、保護膜等)之形成用材料供給於基板之裝 置上,爲防止其所附著之污染物會對於一系列之光阻圖型 形成步驟造成不良影響,而隨時可將其等加以除去所進行 之洗淨。 接著,在進行此等各種洗淨時,配合其等個別目的之 洗淨液即有必要’惟在半導體製造線上所設置之微影用洗 -5- (3) (3)1363253 淨液之供給配管,由於其數目受限之故,關於洗淨液,則 要求其可對於用以形成各種塗膜之材料或目的不同之多數 之除去標的物,應爲可及地共通適用而具有所謂之泛用 性。 此外,關於該微影術用洗淨液,尙要求其除具有:應 可在短時間內’且有效果地將多餘部分溶解除去;應可在 短時間內迅速乾燥;應不會將仍在後續步驟上要利用之光 阻膜之形狀破壞等基本之洗淨特性外,更要求其:不會對 於環境或人體造成不良影響;安全性保證;以及可便宜地 獲得等條件。 從而,爲滿足此等要求,舉例而言,目前爲止有提 出:由乙二醇或其酯系溶劑所成之洗淨液(JP5-75110B)、丙二醇烷基醚乙酸酯所成之洗淨液(JP4-4993 8B ) 、3-烷氧基丙酸烷基所成之洗淨液(JP4- 42523A)、丙酮酸烷基所成之洗淨液(JP4- 1 307 1 5A)等 由單獨成分所成之微影術用洗淨液;或者,使用丙二醇烷 基醚、碳數1〜7之單酮、內醯胺或內酯之混合物之洗淨液 (JP 11-218933A)、以成分i之混合重量比爲Xi,再以藉 由Fedors法計算之溶解度係數爲<5i時,可滿足9S ΣΧίδί$12之 η種類溶劑所成之微影術用洗淨液 (JP2003-114538A)、使用乙醯乙酸酯、7 -丁內酯及非 乙醯酸酯之混合物之洗淨液(JP2003 - 1 95 529A)等二種類 以上之溶劑混合物所成之微影術用洗淨液。 然而,此等微影術用洗淨液,有欠缺其本來之洗淨性 -6- (4) (4)1363253 或乾燥性;或即使滿足此等之要件,亦僅對於特定之塗膜 具有良好之洗淨效果,從而對於其他塗膜不具有完全之洗 淨效果;或使產品之產率降低;或在除去多餘之光阻時, 會因附著處所而產生效果上之差異等缺點。其等仍係欠缺 作爲微影術用洗淨液之基本特性或要求特性之任一者,而 爲實用上仍未能令人滿意者。 【發明內容】 發明之揭示 本發明之目的,係基於上述情事,而提供一種微影術 用洗淨液,其可便宜地獲得,由安全成分所成,在除去時 不會因爲塗膜種類或附著處所而有異,而在除去多餘之部 分上,均一樣地適用而具有泛用性,且在短時間內效率 佳,同時又可迅速地將多餘部分或污染物加以溶解除去, 並對於所殘存之必要部分不造成任何不良影響。其中,本 發明特別提供一種微影術用洗淨液,其可對於多餘部分之 光阻,不拘於何種附著處所,而能優異地加以除去。 本發明者們,關於微影術用洗淨液,進行各種硏究之 結果,藉由將選自各自相異之特定群組之三種有機溶劑進 行組合之混合有機溶劑,而能達成上述之目的,並基於此 知識而完成了本發明。 亦即,本發明係一種微影術用洗淨液,其特徵爲其係 含有:(A)至少一種選自酮系有機溶劑及乙二醇醚系有 機溶劑中之溶劑、(B)至少一種選自內酯系有機溶劑中 (5) (5)1363253 之溶劑、以及(C)至少一種選自烷氧基苯及芳香族醇中 之溶劑,所組合而成之混合有機溶劑。本發明係一種基材 之洗淨方法,其特徵爲在使用液浸微影術法進行基材製造 之洗淨步驟中,使用上述之微影術用洗淨液,以進行基材 之洗淨。並且,本發明並提供一種藥液供給裝置之洗淨方 法,其特徵係在使用液浸微影術法之基材製造上,使用上 述之微影術用洗淨液,再就該用以形成塗膜之藥液供給裝 置加以洗淨。 本發明之微影術用洗淨液,其特徵爲其所含有之混合 有機溶劑,係以:(A )至少一種選自酮系有機溶劑及乙 二醇醚系有機溶劑中之溶劑、(B)至少一種選自內酯系 有機溶劑中之溶劑、以及(C)至少一種選自烷氧基苯及 芳香族醇中之溶劑,之三種作爲必要成分而組合。 接著,混合有機溶劑中各成分之含有比例,各爲 (A )成分 3〜60質量%, ( B )成分 3~60質量%,而 〔C )成分爲20-90質量%之範圍者。 上述(A)成分,係使用酮系有機溶劑或乙二醇醚系 有機溶劑,惟該嗣系有機溶劑有丙酮、甲乙酮、二乙酮、 甲基異丙酮、甲基異丁酮、環戊酮及環己酮。其等中,最 佳者爲甲乙酮及環己酮。再者,乙二醇醚系有機溶劑,例 如有伸烷基乙二醇烷基醚。其中,伸烷基乙二醇之部分, 係以碳原子數2~4之直鏈狀或分枝狀乙二醇,例如乙二 醇、丙二醇、丁二醇等爲較佳。再者,烷基,例如有碳數 1〜6之直鏈狀或分枝狀烷基,如甲基、乙基、丙基、異丙 (6) (6)1363253 基、丁基、第二丁基、第三丁基、各種戊基、各種己基 等。此外,其亦可爲如環己基之環烷基。其中,又以丙二 醇單甲醚爲最佳。 該(A)成分,可以單獨使用,亦可以二種以上混合 物加以使用。 此種(A)成分之配合比例,相對於(A)成分、 (B)成分、(C)成分之總量,係選自3〜60質量%之範 圍。最佳者爲5〜50質量%,惟(A )成分如係使用酮系有 機溶劑時,係以5〜42質量%爲較佳。藉由此種配合比例, 除可在各種洗淨標的及各種洗淨步驟中帶來優異之洗淨功 能外,同時,其亦係具有優異乾燥功能之洗淨液。 其次,上述(B)成分之內酯系有機溶劑,可使用由 碳原子數4至6之羥基羧酸所衍生,且係5員環或6員環 所構成之內酯,例如r -丁內酯、7 -戊內酯、6 -戊內酯、 己內酯、5-己內酯等,惟基於能提供具有泛用性以及 優異洗淨功能之洗淨液之點,係以r -丁內酯爲最佳。 該(B)成分之配合比例,相對於(A)成分、(B) 成分、(C )成分之總量,係選自3~60質量%,最佳者爲 5~42質量%之範圍。惟(A )成分如係使用乙二醇系有機 溶劑時,係以3〜40質量%,特別係5~35質量%爲較佳。 藉由此種配合比例,即使洗淨目的或應除去之標的物相 異,其亦係具有優異洗淨功能之洗淨液。 其次,上述(C)成分,可使用烷氧基苯或芳香族 醇。 -9- (7) (7)1363253 該烷氧基苯中之烷氧基,例如有碳原子數丨至4之飽 和或不飽和之烷氧基,例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、乙 烧氧基等。該烷氧基亦可存在2個以上。再者,烷氧基苯 之苯環’進而,亦可爲以1個或2個以上之飽和或不飽和 之烷基’例如甲基、乙基、丙基 '乙烯基、丙烯基或羥基 等加以取代。較佳之烷氧基苯,例如有茴香醚、苯乙醚、 苯氧基乙烯、甲氧基甲苯、焦兒茶酚單甲醚、焦兒茶酚二 甲醚、m-甲氧基苯酚、m-二甲氧基苯、p_二甲氧基苯、乙 烯基茴香醚、p- ( 1-丙烯基)茴香醚、p-烯丙基茴香醚 等。 另一方面,上述芳香族醇,例如有在苄基醇、苯乙基 醇、1-苯基乙醇、1-苯基-1-丙醇、二甲苯-α,α’_二醇等 苯環上,具有1個或2個以上之碳原子數1〜3之羥基烷基 者、以及其等之苯環上進而以碳原子數1〜4之飽和或不飽 和烷基或烷氧基、羥基、胺基、羧基等取代者,例如甲基 苄基醇、Ρ-異丙基苄基醇、肉桂醇、水楊醇、ρ-羥基苄基 醇、茴香醇、胺基苄基醇等。其等中,又基於處理容易、 且能提供優異洗淨功能之洗淨液之觀點,係以烷氧基苯爲 較佳,特別以茴香醚爲最佳。 其等中之(C)成分,可以單獨使用,亦可以二種以 上組合加以使用。 該(C )成分之配合比例,相對於(A )成分、(B ) 成分、(C )成分之總量,係選自20〜90質量%,最佳者 爲25〜60質量%之範圍。惟(A)成分如係使用乙二醇醚 -10- (8) 1363253 系有機溶劑時,係以20~80質量%,特別係30〜60質量% 爲較佳。藉由此種配合比例,即使應除去之標的物相異, 或者再任何使用型態中,其亦係具有優異洗淨功能,且具 有優異乾燥功能之洗淨液。 本發明之微影術用洗淨液’其如使用微影術法,特別 是液浸微影術法而製造半導體元件時,可適合地使用於基 材之洗淨步驟或藥液供給裝置之洗淨步驟中。 φ 以下,茲就本方法加以說明。 該使用微影術用洗淨液洗淨基材之洗淨步驟,係包 含:(1)在基材上形成塗膜後,其基板內側部或端緣部 . 或者其二者上所附著之多餘塗膜之除去步驟;(2)在基 材上形成塗膜後,其基材上存在之塗膜全體之塗膜整體之 除去步驟;以及(3)在塗佈塗膜形成用塗佈液前之基材 洗淨步驟。 其等之方法,可如下述進行之。 ® (1)爲在基材上,形成光阻、防反射膜或保護膜等 塗膜,一般係以旋轉塗佈法進行塗佈,惟此時由於塗佈液 .會因離心力而而向放射方向擴散之故,基材端緣部之膜厚 . 度會較基材中央部爲厚,或塗佈液會旋轉地附著到基材之 內側,從而必須除去端緣部之膜厚度部分之多餘部分,或 附著於內側之多餘塗膜。 此時’可使用本發明之微影術用洗淨液,與此等多餘 部分接觸並加以除去。 亦即,在傳統之微影術法中,由於該除去處理時,會 -11 - (9) (9)1363253 對於後續步驟造成不良影響之故,必須將塗膜之端緣部處 理成矩形形狀,而將本發明之微影術用洗淨液與多餘部分 接觸並洗淨除去就有困難。然而,在液浸微影術法中進行 局部液浸曝光時,藉由與本發明之微影術用洗淨液接觸, 因爲可形成較佳之圖1及圖2所示斷面形狀之故,而相當 有利。在該等圖中,1爲矽晶圓,2爲防反射膜,3爲光阻 膜,4爲光阻保護膜。此時,將本發明之微影術用洗淨液 與多餘部分接觸之方法,並無特別之限制,可任意地由習 知者中選擇而使用。 此種方法,舉例而言,可將基材一面旋轉,同時由洗 淨液供給噴嘴將洗淨液滴入或噴灑於基材之端緣部或內側 部之方法。在此方法中,由噴嘴之洗淨液供給量,視所使 用之光阻種類或膜厚度等並無一定,惟一般係於3〜50 ml/ 分鐘之範圍內加以選擇。此外,可事先將基材之端緣部由 水平方向插入於充滿洗淨液之貯留槽中,再依所定時間浸 漬於洗淨液中之方法。 (2)爲除去在基材上所形成之塗膜整體,亦可使用 本發明之微影術用洗淨液。 亦即,在基材上所形成之塗膜,可因加熱乾燥而硬 化,惟此時可能會因在所形成之塗膜上有不理想情形而需 重新處理,即所謂的再加工(Rework)處理。此時,可將 本發明之微影術用洗淨液與之接觸,再除去在基材上所形 成之塗膜整體。在該再加工處理中所使用之方法,其並無 特別之限制,可由習知方法中任意地選擇加以使用。 -12- 1363253 (ίο) (3) 本發明之微影術用洗淨液,亦可於施用塗佈液 之前’在將基材之表面進行清淨化之步驟,亦即預塗 (Pre wet )處理步驟中使用。在該預塗處理時,係將洗淨 液滴入於基材上,惟該滴入之方法並無特別之限制,可由 習知方法中任意地選擇而使用。該預塗處理,在使光阻塗 膜形成時減少光阻之使用量上,亦爲有用。 (4) 本發明之微影術用洗淨液,在基材上形成塗膜 時所使用之各種原料藥液之供給裝置之洗淨上,亦爲有 用。 基材上形成各種塗膜時所使用之藥液供給裝置,其主 要係由配管、藥液塗佈噴嘴、塗佈機承杯等零件所構成, 惟在停止作業時,在此等零件中各種藥液會附著,固化, 並妨礙下次使用時之作業;或將使用之藥液作更換時,殘 留之藥液會與之混合而造成事故,此時即須要將此等加以 洗淨、除去,惟本發明之微影術用洗淨液,其在作爲此種 情形下之洗淨液,亦爲有用。 舉例而言,使用本發明之微影術用洗淨液而洗淨藥液 供給裝置之配管時,係將配管內之藥液全部排出後,注入 微影術用洗淨液而充滿配管,並直接在該狀態下暫時放 置。接著,如內部之附著物已完全地溶解,可由配管將微 影術用洗淨液排出,或於排出後將新的塗膜形成用之藥液 流進配管內,然後再開始將藥液供給於基材上。 本發明之微影術用洗淨液,相對於各種各樣之塗膜形 成用材料,因顯示有優異之相容性,且不具有反應性之 -13- (11) 1363253 故,即使與此等材料接觸亦不會產生熱或氣體,並不會在 配管內產生異物分離或液體白濁之情形,而顯示有優異之 洗淨效果。 再者,即使由於長時間之作業,使藥液之殘渣固着於 配管內時,藉由使用本發明之微影術用洗淨液,因可容易 地將此等殘渣溶解除去之故,就可完全地防止顆粒之發 生。 # 其次,使用本發明之微影術用洗淨液,在洗淨藥液塗 佈噴嘴時,可將塗膜形成用塗佈液所附著之部分,以習用 之方法與微影術用洗淨液相接觸,再將所附著之塗佈液洗 . 淨除去。此外,如長時間不使用塗佈噴嘴而放置時,一般 係將該噴嘴前端於溶劑環境中以點膠(Dispense)狀態放 置’惟該點膠液亦可使用本發明之微影術用洗淨液。 進而’如使用本發明之微影術用洗淨液洗淨塗佈機承 杯時’例如可將裝置於藥液供給裝置內之塗佈機承杯之塗 ® 膜殘留物附著部分,與微影術用洗淨液相接觸,再將其溶 解除去。 如此地,可使用本發明之微影術用洗淨液除去之塗 膜’有g線、i線、KrF準分子雷射、ArF準分子雷射、 EUV等各曝光波長所對應之光阻膜、在其等之光阻下層所 設置之防反射層、進而在此等光阻上層所設置之保護膜 等。此等塗膜材料,可使用習知之任一者。其中,又以在 基板上’依次層合防反射膜、光阻膜、進而爲保護膜者, 對於此等全部之材料系統而言,由於可使用同一之本發明 -14- (12) (12)1363253 之微影術用洗淨液,所以非常有利。 上述光阻膜之形成材料,有含有以酚醛清漆系樹脂、 苯乙烯系樹脂、丙烯基系樹脂、含矽原子樹脂等作爲基材 樹脂成分之構成材料;又設置於該光阻膜下層之防反射膜 之形成材料,有含有具有吸光性取代基之丙烯基系樹脂之 構成材料:設置於該光阻膜上層之保護膜之形成材料,有 含有由含氟原子聚合物所成之鹼性可溶性樹脂之構成材 料;此等各係一般所使用者,惟本發明之微影術用洗淨液 不論對於此等材料之任一者亦爲有效》 一般而言,在洗淨步驟中,係被要求具有能在短時間 內有效率地將被洗淨物洗淨除去之洗淨功能。在洗淨處理 上所要求之時間,因各種洗淨步驟中而有不同,惟一般言 之’係要求能達成1〜60秒間洗淨之功能。 再者,關於乾燥功能,係要求在短時間內乾燥之功 能,惟一般係5〜60秒。 進而,關於本發明之微影術用洗淨液,則被要求能具 有不對於在後續步驟被利用之殘膜形狀產生惡劣影響等之 基本功能。 此外,本發明之微影術用洗淨液,係滿足於此等所要 求功能中之任一者。 【實施方式】 實施發明之最佳型態 以下,茲舉出實施例說明實施本發明之最佳型態,惟 -15- (13) (13)1363253 本發明並不受這些實施例之任何限制。 再者,在各表中所示之評價基準,係如以下所示。 [承杯洗淨功能] 〇 :可除去承杯內所附著之污染物。 X:不可除去承杯內所附著之污染物。 [端緣洗淨性] 〇:塗膜之洗淨性能爲良好。 △:塗膜雖可被洗淨除去,惟可見到花紋。 [端緣上面部殘渣(:端緣上殘渣)] 〇:無殘渣。 △:有殘渣。 [端緣側面部殘渣(:端緣側殘渣)] 〇:無殘渣。 △:有殘渣。 參:洗淨劑之乾燥不完全,可見到乾燥垢。 X:塗膜本無法被除去。 再者’各表中之記號,係表示如下之意義。 GBL : r -丁內酯 ANS :茴香醚 CH :環己酮 -16- (14) 1363253 MEK :甲乙酮 PGME :丙二醇單甲醚 PGMEA :丙二醇單甲醚乙酸酯 實施例1、比較例1 在3 00 mm矽晶圓上,將以酚醛清漆樹脂 之i線用光阻(東京應化工業社製,產品名 AR3 0 00」)進行塗佈,而形成光阻膜。對於該 具有表1組成之微影術用洗淨液No. 1〜10,進 及基板端緣部(edge )洗淨。此外,關於承杯 由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關 淨,則藉由與洗淨液接觸1 0秒鐘而進行洗淨, 結果,以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣· 各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察 洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面(B 渣,再各自地進行評價。其結果示於表1。 爲基材樹脂 稱「TDMR- 基材,使用 行承杯洗淨 洗淨,係藉 於端緣部洗 處理。將其 部洗淨,則 其洗淨後之 evel)部殘 -17- (15) 1363253 表1
No. 成分0 霞量%) 物 性 例 GBL ANS CH MEK 承杯 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 1 40 50 10 〇 〇 〇 〇 實 施 例 2 30 50 一 20 〇 〇 〇 〇 3 5 90 一 5 〇 〇 〇 〇 4 5 50 40 5 〇 〇 〇 〇 5 10 40 40 10 〇 〇 〇 〇 1 6 20 30 30 20 〇 〇 〇 〇 7 20 40 40 一 〇 〇 〇 〇 比 較 例 _1 8 50 50 一 — 〇 Δ 〇 Δ 9 70 一 — 30 〇 Δ 〇 • 10 — 70 — 30 X 〇 〇 _^__
實施例2、比較例2 在300 mm砂晶圓上,將以聚經基苯乙燃爲基材樹脂 之KrF用光阻(東京應化工業社製’產品名稱「TDUR-P〇15」)進行塗佈,而形成光阻膜。對於該基材,使用具 有表2組成之微影術用洗淨液No. 1〜10,進行承杯洗淨及 基板端緣部(edge)洗淨。此外,關於承杯洗淨,係藉由 與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關於端緣部洗 淨’則藉由與洗淨液接觸1 〇秒鐘而進行洗淨處理。將其 結果’以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣部洗淨,則 各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其洗淨後之 洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面(Bevel )部殘 渣,再各自地進行評價。其結果示於表2。 -18- (16) (16)1363253
表2 例 試料 No. 成分(質量%) 物性 GBL ANS CH MEK 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 2 1 40 50 — 10 〇 〇 〇 〇 2 30 50 — 20 〇 〇 〇 〇 3 5 90 — 5 〇 〇 〇 〇 4 5 50 40 5 〇 〇 〇 〇 5 10 40 40 10 〇 〇 〇 〇 6 20 30 30 20 〇 〇 〇 〇 7 20 40 40 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 2 8 50 50 — — 〇 〇 〇 參 9 70 — — 30 〇 Δ 〇 參 10 — 70 — 30 〇 Δ 〇 X 實施例3、比較例3 在300 mm矽晶圓上,將以丙烯基樹脂爲基材樹脂之 ArF用光阻(東京應化工業社製’產品名稱「TARF-P6111」)進行塗佈’而形成光阻膜。對於該基材’使用 具有表3組成之微影術用洗淨液No. 1〜10’進行承杯洗淨 及基板端緣部(edge )洗淨。此外’關於承杯洗淨’係藉 由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理’另關於贿緣部洗 淨,則藉由與洗淨液接觸10秒鐘而進行洗淨處理。將其 結果,以目視觀察承杯洗淨之情形’至於端緣部洗淨’則 各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其洗淨後之 洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面(Bevel )部殘 渣,再各自地進行評價。其結果示於表3。 -19- (17) 1363253 表3 例 綱 No. 成分(質量%) 物 性 GBL ANS CH MEK 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 3 1 40 50 一 10 〇 〇 〇 〇 2 30 50 — 20 〇 〇 〇 〇 3 5 90 — 5 〇 〇 〇 4 5 50 40 5 〇 〇 〇 〇 5 10 40 40 10 〇 〇 〇 〇 6 20 30 30 20 〇 〇 〇 〇 7 20 40 40 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 3 8 50 50 — — 〇 Δ 〇 「參 9 70 — 一 30 〇 △ 〇 • 10 — 70 — 30 〇 Δ 〇 Δ
實施例4、比較例4 在3 00 mm矽晶圓上,將以含有矽原子之聚合物爲基 材樹脂之含Si光阻(東京應化工業社製,產品名稱 「TARF-SC127」)進行塗佈,而形成光阻膜。對於該基 材,使用具有表4組成之微影術用洗淨液No. 1〜10,進行 承杯洗淨及基板端緣部(edge )洗淨。此外,關於承杯洗 淨,係藉由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關於 端緣部洗淨,則藉由與洗淨液接觸1 〇秒鐘而進行洗淨處 理。將其結果,以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣部 洗淨,則各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其 洗淨後之洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面 (Bevel)部殘渣,再各自地進行評價。其結果示於表4。 -20- (18) 1363253 表4 試料 No. 成分(質量%) 物性 例 GBL ANS CH MEK 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 1 40 50 — 10 〇 〇 〇 〇 實 施 伤II 2 30 50 — 20 〇 〇 〇 〇 3 5 90 — 5 〇 〇 〇 〇 4 5 50 40 5 〇 〇 〇 〇 Λ 5 10 40 40 10 〇 〇 〇 〇 4 6 20 30 30 20 〇 〇 〇 〇 7 20 40 40 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 4 8 50 50 — — 〇 Δ Δ • 9 70 — — 30 〇 〇 Δ Φ 10 — 70 — 30 X Δ Δ Δ 實施例5、比較例5 在3 00 mm矽晶圓上,將以丙烯基系聚合物爲基材樹 脂之防反射膜形成材料(BrewerScience公司製,產品名 稱「ARC29A」)進行塗佈,而形成防反射膜。對於該基 材,使用具有表5組成之微影術用洗淨液No. 1〜1〇,進行 承杯洗淨及基板端緣部(edge )洗淨。此外,關於承杯洗 淨’係藉由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關於 端緣部洗淨,則藉由與洗淨液接觸1 0秒鐘而進行洗淨處 理。將其結果’以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣部 洗淨’則各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其 洗淨後之洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面 (Bevel )部殘渣’再各自地進行評價。其結果示於表5。 -21 - (19) 1363253 表5
例 No. 成分(質量%) 物 性 GBL ANS CH MEK 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 5 1 40 50 一 10 〇 〇 〇 〇 2 30 50 — 20 〇 〇 〇 〇 3 5 90 — 5 〇 〇 〇 〇 4 5 50 40 5 〇 〇 〇 〇 5 10 40 40 10 〇 〇 〇 〇 6 20 30 30 20 〇 〇 〇 〇 7 20 40 40 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 5 8 50 50 — — 「〇 Δ △ • 9 70 — — 30 〇 Δ 〇 參 10 — 70 — 30 〇 Δ 〇 X
實施例6、比較例6 在3 00 mm矽晶圓上’將以含氟原子鹼性可溶性聚合 物爲基材樹脂之保護膜形成用材料(東京應化工業社製, 產品名稱「TILC-031」)進行塗佈,而形成保護膜。對於 該基材,使用具有表6組成之微影術用洗淨液No. 1〜10, 進行承杯洗淨及基板端緣部(edge )洗淨。此外,關於承 杯洗淨,係藉由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另 關於端緣部洗淨,則藉由與洗淨液接觸10秒鐘而進行洗 淨處理。將其結果,以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端 緣部洗淨,則各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀 察其洗淨後之洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面 (Bevel )部殘渣,再各自地進行評價。其結果示於表6。 -22- (20) (20)1363253
例 謝 No. 成分 f量 物性 __ GBL ANS CH MEK 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側 實 施 例 6 1 40 50 _ 10 〇 〇 〇 2 30 50 一 20 〇 〇 〇 3 5 90 _ 5 〇 〇 〇 4 5 50 40 5 〇 〇 〇 〇 5 10 40 40 10 〇 〇 〇 〇 6 20 30 30 20 〇 〇 〇 〇 7 20 40 40 一 〇 〇 〇 〇一 比 較 例 6 8 50 50 _ 一 〇 △ △ 9 70 _ 30 〇 △ 〇 • 10 70 — 30 〇 △ 〇 X 根據上述實施例1〜6及比較例1〜6之結果,藉由採 用本發明之洗淨液組成,可得到具有泛用性,同時洗淨功 能優異,甚至不會對於後續步驟造成惡劣影響之洗淨液。 實施例7、比較例7 在 300 mm砂晶圓上,將防反射膜形成材料 (BrewerScience公司製,產品名稱「ARC29A」)進ί了塗 佈,在其後的1 〇秒間,藉由將實施例1之樣品No. 1及 比較例1之樣品No. 8與同樣之洗淨液進行接觸,進行基 板端緣部洗淨。其後,藉由在215 °C進行60秒鐘之加熱處 理而形成膜厚度77 nm之防反射膜》在該防反射膜上塗佈 ArF用光阻組成物(東京應化工業社製’產品名稱 「TARF-P6 1 1 1」),其後的1 0秒內,則藉由與實施例1 -23- (21) (21)1363253 之樣品No. 1及比較例1之樣品No. 8相同之洗淨液相接 觸,而進行基板端緣部之洗淨處理。接著,藉由在130 °C 進行90分鐘之加熱處理而形成膜厚度215 nm之光阻膜。 進而,在其上層塗佈保護膜形成用材料(東京應化工業社 製,產品名稱「TILC-031」),其後的10秒內,又藉由 與實施例1之樣品No. 1及比較例1之樣品No. 8相同之 洗淨液相接觸,而進行基板端緣部之洗淨處理。然後,藉 由在90°C進行60秒鐘之加熱處理而形成膜厚度35 nm之 保護膜。藉由如此之處理,而形成圖2所示之堆疊構造之 基材。 對於該處理後之基材,立刻由其基板端緣部之垂直上 方攝得照片之模繪圖,係不於圖3及圖4中。此外,圖3 係表示使用實施例1之樣品No. 1時,由其基板端緣部之 垂直上方攝得照片之模繪圖,圖4則表示使用比較例1之 樣品No. 8時,由其基板端緣部之垂直上方攝得照片之模 繪圖。在該等圖中,5爲矽晶圓端緣部,6爲防反射膜端 緣部,7爲光阻膜端緣部,8則爲光阻保護膜端緣部。 由上述實施例7及比較例7之結果,相對於使用本發 明洗淨液時具有之優良洗淨功能,在使用比較例之洗淨液 時’防反射膜界面之形狀有偏差,至保護膜材料界面爲止 則發生花紋。 實施例8、比較例8 在300 mm矽晶圓上,將以酣醛清漆樹脂爲基材樹脂 -24- (22) 1363253 之i線用光阻(東京應化工業社製,產品名稱「TDMR-AR3 0 00」)進行塗佈,而形成光阻膜。對於該基材,使用 具有表7組成之微影術用洗淨液No. 1〜6,進行承杯洗淨 及基板端緣部(edge)洗淨。此外,關於承杯洗淨,係藉 由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關於端緣部洗 淨,則藉由與洗淨液接觸1 〇秒鐘而進行洗淨處理。將其 結果,以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣部洗淨,則 各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其洗淨後之 洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面(Bevel)部殘 渣,再各自地進行評價。其結果示於表7。 表7 例 試料 No. 成分(質量%) 物 性 PGME GBL ANS PGMEA 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 8 1 45 5 50 — 〇 〇 〇 〇 2 30 20 50 — 〇 〇 〇 〇 3 20 30 50 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 8 4 — 50 50 — 〇 Δ 〇 △ 5 30 70 一 — 〇 Δ 〇 • 6 70 — — 30 〇 〇 〇 〇
實施例9、比較例9 在3 00 mm矽晶圓上,將以聚羥基苯乙烯爲基材樹脂 之KrF用光阻(東京應化工業社製,產品名稱「TDUR-P015」)進行塗佈,而形成光阻膜。對於該基材,使用具 有表8組成之微影術用洗淨液No. 1~6,進行承杯洗淨及 -25- (23) 1363253 基板端緣部(edge)洗淨。此外,關於承杯洗淨,係藉由 與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關於端緣部洗 淨,則藉由與洗淨液接觸10秒鐘而進行洗淨處理。將其 結果’以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣部洗淨,則 各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其洗淨後之 洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面(Bevel )部殘 渣,再各自地進行評價。其結果示於表8。 表8 例 試料 No. 成分(質量%) 物 性 PGME GBL ANS PGMEA 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 9 1 45 5 50 — 〇 〇 〇 〇 2 30 20 50 — 〇 〇 〇 〇 3 20 30 50 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 9 4 — 50 50 — 〇 〇 〇 • 5 30 70 — — 〇 Δ 〇 • 6 70 — — 30 〇 △ 〇 〇 實施例10、比較例1 〇 在300 mm矽晶圓上,將以丙烯基樹脂爲基材樹脂之 ArF用光阻(東京應化工業社製,產品名稱「TARF- P6111」)進行塗佈,而形成光阻膜。對於該基材,使用 具有表9組成之微影術用洗淨液No. 1 ~6,進行承杯洗淨 及基板端緣部(edge)洗淨。此外,關於承杯洗淨,係藉 由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關於端緣部洗 淨,則藉由與洗淨液接觸10秒鐘而進行洗淨處理。將其 -26- (24) 1363253 結果,以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣部洗淨,則 各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其洗淨後之 洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面(Bevel)部殘 渣,再各自地進行評價。其結果示於表9。 表9
例 試料 No. 成分價量%) 物性 PGME GBL ANS PGMEA 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 10 1 45 5 50 — 〇 〇 〇 〇 2 30 20 50 — 〇 〇 〇 〇 3 20 30 50 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 10 4 — 50 50 — 〇 Δ 〇 • 5 30 70 — — 〇 Δ 〇 參 6 70 — — 30 〇 Δ 〇 X
實施例1 1、比較例1 1 在3 00 mm矽晶圓上’將以含有矽原子之聚合物爲基 材樹脂之含Si光阻(東京應化工業社製,產品名稱 「TARF-SC127」)進行塗佈,而形成光阻膜。對於該基 材,使用具有表10組成之微影術用洗淨液No. 1~6,進行 承杯洗淨及基板端緣部(edge)洗淨。此外,關於承杯洗 淨,係藉由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關於 端緣部洗淨,則藉由與洗淨液接觸10秒鐘而進行洗淨處 理。將其結果,以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣部 洗淨,則各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其 洗淨後之洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面 -27- (25) 1363253 (Bevel )部殘渣’再各自地進行評價。其結果示於表 10° 表1 0
例 試料 No. 成分(質量%) 物 性 PGME GBL ANS PGMEA 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 11 1 45 5 50 — 〇 〇 〇 〇 2 30 20 50 — 〇 〇 〇 〇 3 20 30 50 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 11 4 — 50 50 — 〇 △ Δ 參 5 30 70 — — 〇 〇 Δ • 6 70 — — 30 X Δ Δ X
實施例12、比較例12 在3 00 mm矽晶圓上,將以丙烯基系聚合物爲基材樹 脂之防反射膜形成材料(BrewerScience公司製,產品名 稱「ARC29A」)進行塗佈,而形成防反射膜。對於該基 材,使用具有表1 1組成之微影術用洗淨液No. 1〜6,進行 承杯洗淨及基板端緣部(edge )洗淨。此外,關於承杯洗 淨,係藉由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另關於 端緣部洗淨,則藉由與洗淨液接觸10秒鐘而進行洗淨處 理。將其結果,以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端緣部 洗淨,則各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀察其 洗淨後之洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面 (Bevel )部殘渣’再各自地進行評價。其結果示於表 -28- (26) 1363253 表1 1
例 試料 No. 成分(質量%) 物 性 PGME GBL ANS PGMEA 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 12 1 45 5 50 — 〇 〇 〇 〇 2 30 20 50 — 〇 〇 〇 〇 3 20 30 50 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 12 4 — 50 50 — 〇 Δ △ • 5 30 70 — — 〇 Δ 〇 • 6 70 — — 30 〇 X 〇 X
實施例1 3、比較例13 在3 00 mm矽晶圓上,將以含氟原子鹼性可溶性聚合 物爲基材樹脂之保護膜形成用材料(東京應化工業社製, 產品名稱「TILC-031」)進行塗佈,而形成保護膜。對於 該基材,使用具有表12組成之微影術用洗淨液No. 1〜6, 進行承杯洗淨及基板端緣部(edge )洗淨。此外,關於承 杯洗淨,係藉由與洗淨液接觸1分鐘而進行洗淨處理,另 關於端緣部洗淨,則藉由與洗淨液接觸1 0秒鐘而進行洗 淨處理。將其結果,以目視觀察承杯洗淨之情形,至於端 緣部洗淨’則各使用CCD照相機(KEYENCE公司製)觀 察其洗淨後之洗淨性、上面部殘渣,進而,觀察其側面 (Bevel )部殘渣,再各自地進行評價。其結果示於表 12 ° -29- (27) 1363253 表12 例 mm No. 成分(質量%) 物性 PGME GBL ANS PGMEA 承杯 洗淨性 端緣 洗淨性 端緣 上殘渣 端緣 側殘渣 實 施 例 13 1 45 5 50 — 〇 〇 〇 〇 2 30 20 50 — 〇 〇 〇 〇 3 20 30 50 — 〇 〇 〇 〇 比 較 例 13 4 — 50 50 — 〇 Δ Δ • 5 30 70 — — 〇 Δ 〇 • 6 70 — — 30 〇 Δ 〇 Δ
根據上述實施例8〜13及比較例8〜13之結果,藉由 採用本發明之洗淨液組成,可得到具有泛用性,同時洗淨 功能優異,甚至不會對於後續步驟造成惡劣影響之洗淨 液。 實施例14、比較例14
在 3 00 mm矽晶圓上,將防反射膜形成材料 (BrewerScience公司製,產品名稱「ARC29A」)進行塗 佈,在其後的1 〇秒間,藉由將實施例8之樣品No. 1及 比較例8之樣品No. 4與同樣之洗淨液進行接觸,進行基 板端緣部洗淨。其後,藉由在215 °C進行60秒鐘之加熱處 理而形成膜厚度77 nm之防反射膜。在該防反射膜上塗佈 ArF用光阻組成物(東京應化工業社製,產品名稱 「TARF-P6111」),其後的1〇秒內,則藉由與實施例8 之樣品N 〇. 1及比較例8之樣品N 〇· 4相同之洗淨液相接 觸,而進行基板端緣部之洗淨處理。接著’藉由在130 °C -30- (28) 1363253 進行90分鐘之加熱處理而形成膜厚度215 nm之光阻膜。 進而,在其上層塗佈保護膜形成用材料(東京應化工業社 製,產品名稱「TILC-03 1」)’其後的1 〇秒內’又藉由 與實施例8之樣品No · 1及比較例8之樣品N 〇. 4相同之 洗淨液相接觸,而進行基板端緣部之洗淨處理。然後’藉 由在90 °C進行60秒鐘之加熱處理而形成膜厚度35 nm之 保護膜。藉由如此之處理,而形成圖2所示之堆疊構造之 基材。 對於該處理後之基材,使用CCD照相機(KEYENCE 公司製)觀察其基板端緣部之垂直上方。其結果,相對於 使用本發明洗淨液時具有之優良洗淨功能,在使用比較例 之洗淨液時,防反射膜界面之形狀有偏差,至保護膜材料 界面爲止則發生花紋。 產業上可利用性 # 本發明之微影術用洗淨液,其所具有微影術用洗淨液 之基本特性包括:可廣泛地用於各種微影術步驟上形成塗 膜之材料或多數之洗淨標的相異之洗淨用途等泛用性,可 在短時間內有效率地將被洗淨物洗淨除去之洗淨功能,在 短時間內迅速乾燥之乾燥功能,甚至於不會對於在接下來 的後續步驟中要利用之殘膜形狀造成惡劣影響等;並兼具 有:不會對於環境或人體造成惡劣影響且引火點低等之安 全性,以及便宜、可安定供給之各種要求特性。 -31 - (29) 1363253 【圖式簡單說明】 圖1:係表示在液浸微影術法中,塗膜之堆疊構造之 一例槪略圖。 圖2:係表示在液浸微影術法中,塗膜之堆疊構造之 另一例槪略圖。 圖3:係表示在實施例7中,洗淨處理後之基材端緣 部由垂直上方所攝得照片之模繪圖。 φ 圖4:係表示在比較例7中,洗淨處理後之基材端緣 部由垂直上方所攝得照片之模繪圖。 【主要元件符號說明】 1 :矽晶圓 ^ 2 :防反射膜 3 :光阻膜 4 =光阻保護膜 # 5 :矽晶圓端緣部 6 :防反射膜端緣部 7 :光阻膜端緣部 8:光阻保護膜端緣部 -32-
Claims (1)
1363253 第〇96105953號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年1月5日修正 十、申請專利範圍 1·—種微影術用洗淨液,其特徵爲含有: • 由(A)至少—種選自酮系有機溶劑及乙二醇醚系有 機溶劑中之溶劑、(B)至少一種選自內酯系有機溶劑中 之溶劑、以及(C)至少一種選自院氧基苯及芳香族醇中 _ 之溶劑所組合而成之混合有機溶劑, 其中混合有機溶劑中之(A)成分之含有比例爲3〜6 0 質量%,( B )成分之含有比例爲3〜60質量%,而(C )成 .分之含有比例爲20〜90質量%。 2.如申請專利範圍第1項之微影術用洗淨液,其中 ‘ (A)成分係至少一種選自酮系有機溶劑中之溶劑。 3 ·如申請專利範圍第2項之微影術用洗淨液,其中酮 系有機溶劑係至少一種選自丙酮、甲乙酮、甲基異丙酮、 甲基異丁酮及環己酮中之溶劑。 4. 如申請專利範圍第1項之微影術用洗淨液,其中 (A)成分係至少一種選自乙二醇醚系有機溶劑中之溶 劑。 5. 如申請專利範圍第4項之微影術用洗淨液,其中乙 二醇醚系有機溶劑係至少一種選自伸烷基乙二醇烷基醚中 之溶劑。 6. 如申請專利範圍第5項之微影術用洗淨液,其中伸 烷基乙二醇烷基醚係伸丙基乙二醇單甲醚。 1363253 7. 如申請專利範圍第1至第6項中任一項之微影術用 洗淨液,其中(B)成分係T-丁內酯° 8. 如申請專利範圍第1項之微影術用洗淨液’其中 (C)成分係茴香醚。 9. 如申請專利範圍第1項之微影術用洗淨液’其中該 · 洗淨液係使用於使用液浸微影術法之基材製造之洗淨步驟 中〇 10. —種基材之洗淨方法,其特徵係於使用液浸微影 _ 術法之基材製造之洗淨步驟中,使用如申請專利範圍第1 至第9項中任一項之微影術用洗淨液’而進行基材之洗淨 者。 11. 如申請專利範圍第10項之基材之洗淨方法’其中 ’ 該洗淨步驟係至少一種選自下列步驟之洗淨步驟: ^ 在基材上形成塗膜後,其基板內側部或端緣部或者其 二者上所附著之多餘塗膜之除去步驟; 在基材上形成塗膜後,其基材上存在之塗膜整體之除 (JT、 去步驟:以及 在塗佈塗膜形成用材料前之基材洗淨步驟。 12. —種藥液供給裝置之洗淨方法,其特徵係在使用 液浸微影術法之基材製造上,使用如申請專利範圍第1至 第9項中任一項之微影術用洗淨液,進行洗淨用以形成塗 膜之藥液供給裝置。 -2-
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