TWI359069B - Resin molding equipment and resin molding method - Google Patents

Description

1359069 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種樹脂成型裝置及一樹脂成型 方法’更精確地是有關一種樹脂成型裝置與一樹脂成 型方法’其可精準地控制樹脂供應量且準確地以樹脂 成型出一工作物件。 【先前技術】 一種壓縮成型法係為已知。在此方法中，液態樹 脂、粉末樹脂或糊狀樹脂係被提供至一工作物件上， 其係设置在一成型模中者，且工作物件係連同樹脂被 掛緊並成型於模中〇本發明之申請人發明樹脂壓縮成 型裝置，其量測工作物件重量與半導體晶片厚度，計 算樹脂供應量且以工作物件變異性為基準調整樹脂 供應置者（日本專利公報第2003-165133號）。 在壓縮成型法中，供應樹脂至工作物件的變化量 直接影響成品品質，故量測半導體晶片等等的厚度， 並調控至每一半導體晶片上的樹脂供應量係屬必須。 然而，即便樹脂供應量被計算，工作物件無法被 充分地以樹脂成型。我們認為包括半導體晶片之工作 物件厚度變異故適當的成型條件必須被改變，且樹脂 供應量會因樹脂供應單元的準確度而改變。 近來，單一成品的樹脂成型區厚度為α公厘或更 ⑧ 6 1359069 少，因而樹脂成型條件之差異性高度地影響成型成品 的品質。 °σ 【發明内容】 本發明係被構想於增進成型成品的品質，其受到 樹脂成型條件之細微變異性所影響者。 本發明之一目的在於提供一種樹脂成型裝置蛊 一種樹脂成型方法，其可製造出具有一致品質之成型 •成品即便成型條件因工作物件之結構，樹脂供應量等 等而改變。 為達到此目的’本發明包含： 一工作物件進料區； 一量測設置在一工作物件上之半導體晶片厚度 的工作物件量測區； 一提供液態樹脂至工作物件的樹脂供應區； 一具有用予以液態樹脂成型工作物件之成型模 響的樹脂成型區； ' 一測i成型成品之樹脂成型部分厚度的成品量 測區； 一成品容納區；以及 一用於控制前述區的控制區， 其中，控制區具有用於調整液態樹脂量，其被樹 脂供應區提供至工作物件者，的裝置，根據該工作杨 件量測區所測得厚度。 7 注忍的疋’在本發明中，液態樹脂代表液態型樹 脂與糊態型樹脂，其將由一分注器所提供者。 在樹脂成型裝置申，由工作物件量測區測得數值 係用於調整供應到工作物件之液態樹脂量，故工作物 件能夠以樹脂被充分地成型。 在樹脂成型裝置申，控制區可具有用於調整液態 樹脂量，其被樹脂供應區提供至工作物件者，的裝〜 置，根據成品量測區測得厚度為基準。藉此結構，工 作物件能夠更充分地以樹脂成型。 在树知成型裝置中，該成型模包括一壓力機構， 其j一預定位置中平坦地壓迫工作物件至成型模的 箝位面上。藉此結構，當成型時工作物件可穩固地 維持在成型模中，且樹脂成型的週期時間可被縮短。 在樹脂成型裝置中，樹脂供應區可包括一分注 器’其提供預定液態樹脂量至工作物件，且 分注器具有： 一包括一儲存液態樹脂之套筒，一連結套筒至液 體容器d道與-連通套筒至1出噴嘴 套筒座； 一滑動於套筒中的塞罩； 一設在套筒之供給閥，供給閥開啟並關閉套筒座 和液體容器間的流道； 一設在套筒之排出闊，排出閥開啟並關閉套筒座 1359069 和排出喷嘴間的流道；及 分別驅動塞罩，供給閥與排出間之_以 此結構，液態樹脂之預定量可被正確地供給至工作‘ 件0 較佳地，其中塞罩，供給閥與排出閥之底端係分 別連結驅動單元之連接端，且 連接部分在塞罩，供給閥與排出閥之移動方向並 不分離，但它們可在垂直於其移動方向之方向分離。 藉此結構’分注氣可㈣地接合至並自樹脂供應區分 離，且樹脂成型裝置的維修可被簡單地執行。 在樹脂成型裝置中，成型模可包含： 根據一模穴，於其中工作物件以樹脂成型者，之 排列方式為基準形成的陰模； 封閉陰模以形成一模穴凹面之一箝位件，其内底 面係由陰模之底面所組成，箝位件能夠以開啟與封閉 成型模的方向在陰模之側面滑動；及 形成在箝位件，其滑動地觸及陰模側面者，之一 内面中的抽氣孔，抽氣孔連通模穴凹面以吸引一脫模 片至模穴凹面中，抽氣孔係為封閉當陰模為箝夾該模 移動至一位置。藉此結構，工作物件可在樹脂成型部 分之外面不形成突起地被適切地成型。 在樹脂成型裝置中，成型模可具有： 用於以樹腊成型一電子裝置之一元件設置區的 ⑧ 9 1359069 模穴； 連通模穴一緣以堵塞空氣之一偽模穴。藉此結 構，成型成品之樹脂成型部分無空隙形成。 在樹脂成型裝置中，其中成型模，其箝夾並成型 工作物件者，之一樹脂成型區域係被真空腔所圍繞， 且 - 真空腔内的空氣係為一真空單元排出。藉此結 構，更防止樹脂成型部分中形成空隙。 _ 本發明之樹脂成型方法係於本發明之樹脂成型 裴置中執行。具有多數個層疊於一基體之半導體晶片 的一工作物件係以樹脂於成型模中壓縮成型。此方法 包含步驟： 儲存半導體晶片之立方體積與每一半導體晶片 之樹脂提供量； 1測基體與最外層半導體晶片間的距離; ❿ 根據測得距離"ζ"檢測半導體晶片之層疊數； 计舁給予半導體晶片之樹脂供應量； 以控制數據傳送樹脂供應量給樹脂供應區；以及 根據控制數據自樹脂供應區提供樹脂至工作物 件。藉此方法，不良工作物件可被測出，故製造缺陷 成品能被預防且製造昂貴設備之產能可被增進。 【實施方式】 本發明之較佳實施例現將參照隨附圖式被詳細 1359069 說明。 〔樹脂成型裝置的整體結構〕 第1與2圖為顯示本發明樹脂成型裝置之一實施 例整體結構的一平面和一前視圖。每一區的結構將被 說明》 如第1圖中所示，樹脂成型裝置包含··一工作物 件進料區（A); —測量設在一工作物件上之一半導II 晶片厚度的工作物件量測區（B); 一提供液態樹脂至 工作物件的樹脂供應區（c); 一具有一用於以液態樹 脂成型工作物件之成型模的樹脂成型區（D); —測量 成型成品之樹脂成形部分厚度的成品量測區（E);以 及一成品容納區（F)。 第3圖是本實施例樹脂成型裝置的一方塊圖。一 =制區（G)操控上述區（A_F)以送進工作物件，提供樹 月〇旨至工作物件，以樹脂成型工作物件並容納成型成 品0 注意的是，本實施例之工作物件1〇係由一基 與兩列設置其上的半導體晶片所組成。 土 —工作物件進料區（A)具有：包括多數個卡槽，於 每一其中係為工作物件1〇容置者，的 、 包括一槓桿，其垂直地驅動安裝區（A)之卡\槽，與一， 包括用以自卡槽將工作物件送料之推進器的取出機 11 1359069 構；具有用以引領兩個工作物件1〇，其係對應樹脂 成型區（D)等之安裝位置平行自卡槽被取出者，之一 轉盤鎖閘14的安裝機構。 一安裝座，於其上工作物件10，其已由轉盤鎖 閘14平行排列者，係被暫時撐托，係設在轉盤鎖閘 14後侧。一對推進器16a及16b，其用以載送工作物 件10者’設置於轉盤鎖閘14和安裝座之間。 工作物件量測區（B)包括：用於支承工作物件1〇 之一 X-Y桌20 :以及用以量測工作物件厚度，其 已為X-Y桌所支承者，的一偵測單元22 ^ χ·γ桌2〇 托住兩個平行排列之工作物件1〇。用於處理圖片影 像的一相機21係設在χ_γ桌2〇之上。 安裝件36在一執道18上，其設在安裝座與χ_γ 桌20側邊位置間者，運送工作物件1 〇自安裝座至 Χ-Υ 桌 20。 如第2圖中所示，量測區（Β)之偵測單元22是由 一個U形框23和接附至框23的偵測器24a與24b 所組成。 第4及5圖為偵測單元之放大視圖。本實施例 中’偵測單元22之偵測器24a與24b朝向工作物件 10發射雷射光束且接收反射光束，其自工作物件1〇 反射者，以便測量工作物件1〇的厚度〇第4圖中， 每一對偵測器24a與24b分別以垂直方向排列，且它 12 1359069 們個別地量測至工作物件10之基體的距離，繼而測 得距離係減去偵測器24a與24b間距離以計算基體厚 度》 由於兩個工作物件10係以一預定間距被平行撐 托在X-Y桌20上’兩對偵測器24a與24b係以一間 距排列以對應工作物件10的排列。偵測器24a與24b 係滑動地接附於導引件25a與25b，故偵測器24a與 24b之偵測位置可被調整。偵測器24a與24b之感應 鲁位置係根據撐托於X-Y桌20上之工作物件1〇間距為 基準而被決定。 樹脂供應區（C)包括：一分注單元32，其由供應 液態樹脂至基體10a上之半導體晶片i〇b的分注器 30a與30b所構成；以及用於托持工作物件10的一 X-Y 桌 34。 本實施例中’如第1圓中所示，樹脂供應區（c) φ 設在一底座的中前部分，一對分注器30a與30b係用 於分別提供液態樹脂至被托持於χ-γ桌34上的兩個 工作物件10〇 X-Y桌34係受控以一水平面移動（以一 X方向與一垂直於X方向的γ方向）並以垂直方向移 動（以一垂直於X及Y方向的Z方向）》 安裝件36係設於樹脂供應區（C)後側以自量測區 (B)運送工作物件1〇到樹脂供應區並更由樹脂供 應區（C)運送工作物件1〇往樹脂成型區（D) ^安裝件 13 1359069 36包括一對用以失持兩個工作物件，其已呈平行 排列者’並；ί：改其方向地運送工作物们〇之央持機 構。 、…樹脂成型區（D)包括：一成型模，其由用於箝夾 亚模造工作物件1〇的一上模4〇與一下模4ι所組 成，及維持該成型模的一壓迫單元42。壓迫單元 具有··一支撐上模40之定模板43 ; 一支撐下模41 =動模板44;以及用於壓迫並夾箝成型模之一模具 箝夾機構46。本實施例中，壓迫單元42更具有：一 驅動模具箝夾機構之電動馬達；與由—肘節機構所構 成之壓迫機構。 一脫膜片進給機構，其包括一進料滾輪與一收集 滾輪，係設於上模40。進料滾輪進給一脫模片8〇至 上模40之模造面以罩覆模造面，且收集滾輪自其收 集脫模片的已使用部分。進料滾輪與收集滚輪係與樹 脂成型動作同步地被驅動。 成品S測區（Ε)包括：一用於支撐兩個成型成品 50,其已在樹脂成形區（D)中成型者，樹脂成形區（d) 之X-Y桌60 ;及用於測量成品5〇之樹脂成型部分的 偵測單元62。X-Y桌60如樹脂成型區（D)成型模上的 成品50平面排列方式般排列成品％。 摘測單元62的結構係相同於工作物件量測區（b) 的偵測單元22者。亦即，兩對偵測器係對應由χ_γ 1359069 桌60所樓托之兩個成品50。每一對债測器係以一預 定間距垂直地排列。Χ-Υ桌60水平地移動於彳貞測單 元62的偵測器間。用以處理圖片影像之一相機63係 如相機21設置於Χ-Υ桌20上般設在χ_γ桌6〇上。 一取出件64，其自樹脂成型區（D)運送成品5〇 至成品量測區（Ε)者，係設置在樹脂成型區（D)後側。 取出件64自下模41撿起成品50且維持它們在樹脂 成型區（D)之壓迫單元42中的平面排列方式地轉移 ® 至 Χ-Υ 桌 60。 成品容納區（F)係設置在底座的一右前部分。 一拾取機構70 ’其拾起成品5〇者，係設在χ_γ 桌60之一前進位置上。拾取機構7〇自χ·γ桌6〇拾 起成品並將它們嵌入--^槽（未顯示）中。第2圖中， 一起卸機74容設卡槽，於其中成品5〇儲放者，至於 卡槽容納單元中。 〔工作物件安裝機構〕 用以在樹脂成型區（D)之成型模中安裝工作物件 10之一機構係顯示在第7及8圖中β 第/圖是下模41的一平面視圖◊樹脂成型區域 7對j著工作物件1〇之半導體晶片。用以壓縮成型 之模八形成在上模4〇中，且它們對應樹脂成型區域 7 〇 15 1359069 第7圖中，壓迫機構120,其壓迫著基體6邊緣 至箝夾面上者，係被提供。一壓迫機構120壓迫基體 6之每一短緣；兩個壓迫機構120壓迫著其每一長緣。 壓迫機構120具有鉤122，且鉤122咬合基體6 邊緣並壓迫基體6至下模41的箝夾面上。孔係形成 在上模中以防止鉤122干涉上模40的箝夾面。 第8圖係採用顯示在第7圖之H-H線的一斷面 圖。動模板114a與114b接附在下模41底座之基墩 _ 中，且它們受銷141導引以成型模之一開-合方向移 動。銷141的前端鎖設於一成模台112，其軸部穿過 動模板114而其頭部141a觸及動模板114a的底面。 彈簧142，其分別偏動動模板114a與114b向下者， 作為偏動裝置設置於銷141。 每一個壓迫機構120包括：一活動銷121，其自 動模板114a及114b垂直延伸者；及鉤122，其受活 φ 動銷121之一上端所引動者。活動銷121的一底端受 到動模板114a與114b撐持，且其上端延伸入成模台 112 〇 活動銷121滑動地穿入穿孔U2a及113a中，其 形成於成模台12與基墩113中者，且可移動在成型 模之開-合方向者。 每一個鉤122形成為L形且由一接觸臂122a， 其受活動銷121之上端引動者，及用於鉤持工作物件 ⑧ 16 1359069 10之一鉤部122b所組成。一軸123，其允許鉤以一 垂直面旋轉者，設在鉤122之彎曲部。 鉤部122b之一爪自一鑽鑿於鑿成台111中之孔 111b的上緣突出。 接觸臂122a之活動端，其由活動銷121引動者， 係被彈簧124恆往活動銷121的上端偏移。 一驅動桿119觸及動模板114b之底面，其連同 動模板114a接合至基墩113中者。驅動桿119受適 ® 當裝置，例如電動馬達，水力機構所驅動，使動模板 U4a與114b以成型模之開-合方向被起動。 在第8圖之一中線CL左側，工作物件10被安 裝在下模41中。當工作物件10被放置在下模41中， 動模板114a與114b被彈簀142向下地偏動而定位在 一最低位置且活動銷121定位在一最低位置，故壓迫 機構120之鉤122的鉤部122b往外翻轉。在此狀態 I 中，工作物件10可不受鉤部122b干涉地被安放。 工作物件10設置於下模41中後，動模板114a 與114b受驅動桿119所推動。在第8圖之中線CL 右側，動模板114a及114b被驅動桿119向上驅動。 藉著動模板114a與U4b受驅動桿119驅動向上，活 動銷121向上移動且活動銷121之上端推動並旋轉鉤 122的接觸臂122a，故鉤部122b以軸123為中心向 内旋轉。藉此動作，鉤部122a之爪咬合著工作物件 ⑧ 17 1359069 10邊緣。更透過轉動鉤部122a，工作物件1〇被壓迫 至下模41的箝夾面並維持在該處。 由於壓迫機構120係被排列以環繞工作物件 10,所有鉤m同時壓迫工作物件10，故工作物件 10可必然地被定位在正確安裝位置。下模41係受敎 而固化樹脂以成型工作物件10。藉著採用壓迫機構 120 ’即便工作物件t熱而過度擴展，工作物件仍可 被維持在安裝位置。 鲁 由於工作物件被鉤122壓迫於下模41上，整 個工作物件10可均一地接觸下模41，故工作物件1〇 的變形可被預防。再者，工作物件1〇可被下模41有 效地加熱’因而樹脂可在短時間内被固化。 在習知樹脂成型裝置中，工作物件10首先被安 裂於下模41上，且工作物件受熱而熱固化，工作 物件10繼而被成型模所箝夾。另一方面，在本實施 φ 例中’工作物件係安放於下模41上並被鉤122所維 持’然後工作物件10可被模41與41立即鉗夾。因 此’樹脂成型的循環時間可被縮短。 〔分注器的結構〕 第9圖係顯示分注器30a與30b的其中一個分注 器30a。另一個分注器30b具有相同結構。 为注器30a包含：一套筒座210，·滑動地設在形 ⑧ 18 1359069 成於套筒座210之一套筒210a中的一塞罩212 ;用 於控制供給液態樹脂的一供給閥214 ;以及用以控制 排出液態樹脂的一排出閥。穿孔210b與210c，係閥 214與216氣密地.嵌入其中者，形成在套筒座210中， 且它們平行於套筒210a。一流道220，其連通樹脂儲 存容器222至套筒210a者，及一流道221，其連通 排出喷嘴218至套筒210a者，形成在套筒座210中。 閥214與216係設置以分別與流道220及221相 • 交。連通孔214a及216a，其分別連通流道220與221 者，係分別形成於閥214及216之中。 塞罩212與閥214之底端212b，214b及216b 分別連結至驅動單元230，232與234。本實施例中， 底端212b，214b及216b的斷面樣形成如連接凸部般 之T形；連接端，其為T形槽且可與T形底端212b， 214b與216b卡合者，分別形成於驅動單元230，232 • 及234中。底端212b，214b及216b無法以其軸向自 連接端分離。 第10圖是採用沿顯示於第9圖中的J-J線的一斷 面圖。由於供給閥214之底端214b為驅動單元232 之T形槽232b，此閥214不會以驅動單元232之一 驅動方向自槽232b分離。因此，閥214係連同驅動 單元232往復移動。注意的是，驅動單元為適當裝 置，其連接於閥214並可往復驅動閥214者。舉例來 19 1359069 說，一伺服馬達機構，一氣缸機構等，可被採用。驅 動單元230與234具有相同結構。 第1◦圖中，套筒座210固定在一框架225，其 定位於樹脂成形裝置之底座者。框架225之一平面形 狀形成U形，而縱向溝225a形成在框架225之内面。 突面210d，其分別與縱向溝225卡合者，形成於套 筒座210的側面。 一螺絲226設於框架225之一前段。螺絲226向 ® 後地推動套筒座210，其突面210d卡合於溝225a 者，故突面210d的後面被壓迫至溝225a上。因而， 套筒座210被限定於框架225。 本實施例之分注器30a中，當供給閥214移動至 一連通位置，於其連通孔214a對應流道220者，且 排出閥216移動至一閉合位置，於其連通孔214a自 流道221被轉移者，塞罩212往後移動，然後液態樹 φ 脂由容器222被吸至套筒210a内。繼而，供給閥214 移至一閉合位置且排出閥216移至一連通位置，接者 塞罩212往前移動，故儲存在套筒210a内的液態樹 脂由排出喷嘴218排出。透過重複上述動作，每次一 預定量的液態樹脂由容器222被吸取並從喷嘴218排 本實施例之分注器30a中，套筒座210可輕易地 接合至框架225並自其分離。為將套筒座210自框架 ⑧ 20 1359069 225拆離，首先螺絲226，其接觸套筒座210前端者， 係被鬆開，繼而套筒座210相對框架225被向上移動 故套筒座210可自框架225分離。塞罩212之連接端 等，可自驅動單元230等分離，以垂直方向。 當套筒座210自框架225分離後，塞罩212與閥 214及216自套筒座210被拉出，故套筒座210的内 部，塞罩212等，可被清潔。 為接附套筒座210至框架225,塞罩212與閥214 • 及216之連接端212b，214b與216b係對應T型槽 230b，232b與2341b，然後套筒座210自上側被裝入 框架225内。藉此動作，塞罩212及閥214與216可 連結至驅動單元230，232與234。 注意的是，卡合位置，於其塞罩212與閥214及 216卡合驅動單元230，232與234者，並不需要在 垂直方向為同一。舉例來說，第11圖中，塞罩212 φ 之卡合位置相對閥214與216者往前轉移。同樣在此 例中，塞罩212與閥214及216之高度和平面排列係 對應驅動單元230，232與234者，故塞罩212等， 可被接附至並自驅動單元230等分離，藉著移動塞罩 21等，以垂直方向。一孔230c形成於驅動單元230 中以當接合與分離動作時防止排出閥216干涉驅動 單元230。第10圖中，驅動單元230係排列如第11 圖中點線所示。 21 1359069 在任一例中，塞罩212與閥214及216係卡合驅 動單元230，232與234，且它們無法以轴線方向或 往復方向分離但能夠以垂直於轴線之方向被分離。連 接區部分構造並不限定於T型連接端與T型槽。 在上述實施例中，套筒座210之突面210d卡合 框架225之溝225a。另一方面，突面可形成於框架 225中且卡合形成於套筒座210中之溝。再者，套筒 座210可具有平側面，與突面，其接觸套筒座210之 ® 後面者，可形成在框架225的内面中。亦即，任何結 構，其允許套筒座210以垂直方向接附至框架225並 自框架225分離但限制套筒座210相對框架225後移 的構造，可被採用。 在本實施例之分注器30a與30b中，塞罩212 等，可簡易地被連結於驅動單元230等，無需使用螺 絲，且塞罩212等可連同套筒座210自框架225被拉 φ 出。因此，當塞罩21之滑動性等，變得較差，分注 器30a與30b可輕易地由樹脂成型裝置分離並進行維 修。藉此結構，樹脂成型裝置，於其中以液態樹脂成 型工作物件者，之狀態可恆有效率地維持。 注意的是，在本實施例的樹脂成型裝置中，工作 物件10係由X-Y桌所維持，且分注器30a與30b， 其位置為固定者，供應液態樹脂至工作物件10。在 其他實施例中，分注器30a與30b或其喷嘴係可為可 ⑧ 22 1359069 動式且供應液態樹脂至工作物件1〇的預定部分，其 被固定在一設定位置者。 、 〔樹脂成型過程〕 接續地，顯示於第1及2圖中樹脂成型裝置的樹 脂成型動作將被說明。 谷置在安裝單元11中的卡槽係被舉起，逐步 • 地，由起卸機U，而工作物件10係被進給至轉盤鎖 閘14 個接一個，由取出機構。轉盤鎖閘14接收 第一個工作物件10,其由取出機構進給者，在一維 持位置，然後轉盤鎖閘14旋轉18〇度並在其他維持 位置接收第二個工作物件1〇。藉著此過程，兩個工 作物件10係被平行排列。 工作物件10，其已在轉盤鎖閘14上平行排列 者，被移往安裝位置，其定位於轉盤鎖閘14後側， # 藉由推進器16a與16b。 由該處，兩個工作物件10被安裝件36轉移到工 作物件量測區（B)之X-Y桌20上。為了轉移工作物件 10到X-Y桌20上，安裝件36,其已拾起工作物件 1〇者’沿著推進器16a與l6b側移，然後工作物件 10被轉移到X-Y桌20上。 轉移工作物件10至X-Y桌20上之後，工作物件 10的圖像係由相機21取得並處理以偵測工作物件 ⑧ 23 !359〇69 的故障點’例如，無半導體晶片，不足。 在工作物件量測區（B)中，χ_γ 物件10的長度方向孩叔田 杲20首先以工作 片勘厚度繼第—列之半導體晶 一第二列^ 桌20以水平方向移動以量測 第一歹J之半導體晶片l〇b厚度。 产传中，工作物件10之半導體晶片働厚 度係由移動χ·γ桌2〇所測得。

上盘2”器243與2处被定位在工作物件10之 ，、下，母一半導體晶片10的厚度，1 體恤厚度計算所得者，可被正確地量測：即便基； 二，，再者，未嵌貼半導體晶片 偵測器24a與24b測得數據而被檢出。 半導體晶片l〇b的數據，其由量測區（B)所測得 士 ，係被採用或回饋以控制由樹脂供應區（c)提供的 樹脂量。亦即，控制區（〇)根據半導體晶片i〇b測得 厚度計算用於每—半導體晶片勘的樹脂供應量。再 ，，，制區（G)操控樹脂供應區（c)以供給經計算樹脂 量至每一半導體晶片10b。倘若在基體10a之預定位 置無半導體晶片被偵測到，在此位置之樹脂需求量係 破計算，且樹脂供應區（c)供其需求樹脂。 測得工作物件10厚度後，安裝件36轉移工作物 ,10由Χ·Υ桌20到樹脂供應區（c)的χ_γ桌34。在 樹脂供應區（C)中，液態樹脂被供應至兩個工作物件

24 1359069 1〇’其党X-Y桌34所撐持者，透過分注器3(^與3〇b。 X-Y桌34以工作物件10的軸線方向週期性地移 動’如同量測區（B)之X-Y桌20般，藉以連續地供應 液態樹脂給工作物件1〇，其受到χ_γ桌34所維持 者，的半導體晶片10b »首先，液態樹脂被供應到第 一列之半導體晶片l〇b，然後被供應到第二列之半導 體晶片10b。注意的是，液態樹脂的供應方式不限於 上述方式。舉例來說，液態樹脂可同時被供應到所有 • 列之半導體晶片。 樹脂成型區中的樹脂成型動作將被說明。首先， 壓迫單元42之動模板44往下移動以開啟成型模，然 後工作物件1 〇被安裝件36放置在下模41。接者， 下模41向上移動以箝夾工作物件1〇於模4〇與41。 於此狀態，辜作物件1〇係被成型。本實施例中，工 作物件10係連同液態樹脂，其已被供應至工作物件 _ 10者’被夾设於模40與41間’故工作物件能夠 以樹脂成型》此方法被稱為，'壓縮成型，，。 透過鉗夾工作物件1〇連同液態樹脂在模4〇與 41間一段預定時間，樹脂固化且成型成品被製造出。 當樹脂完全固化，下模41向下移動以打開成型 模，繼而成型成品50由取出件64自成型模被取出。 取出件64將兩個成品50由成型模轉送至成品量測區 (E)的 X-Y 桌 60。 ⑧ 25 1359069 成品量測區（E)中’成品50之樹脂成型部分厚度 係由雷射偵測器所量測’其設於成品5〇之下或之下 者’如同工作物件量測區（B)量測半導體晶片1〇b厚 度般°所有成品50之樹脂成型區係透過移動桌 60而被測得。再者，成品5〇的圖像係由相機63所 取得並處理以偵測成品故障點，例如，成型不足，缺 失。 ' 擊 由1測區（E)測得的數據，例如，樹脂成型部分 厚度，圖像數據，係被回饋以控制由樹脂供應區（c) 的樹脂供應量。即，控制區（G)根據測得半導體晶片 1〇b之厚度計算用於每一半導體晶片l〇b的樹脂供應 里。此外’控制區（G)控制樹脂供應區（C)以提供給工 作物件1 〇適當的樹脂供應量。因而，成品50之樹脂 成型部分厚度可被限定在一允許範圍内。 然而’在一些例子中’成品5〇之樹脂成型部分 φ 备度因工作物件1 〇的特性，成型模之結構，壓追單 元40的特性等，而偏離允許範圍。故，成品5〇之樹 脂成型部分厚度可透過回饋由成品量測區（E)測得數 據而被限制在可允許範圍中。即，樹脂供應區（c)可 調整供應樹脂量。 舉例來說，在成型新成品的例子中，樹脂量，其 由樹月曰供應區（C)提供者，可有效率地並正確地由步 驟所決定：測量工作物件10的半導體晶片l〇b厚度； 26 1359069 設定供應樹脂之量，其由樹脂供應區（c)所提供者； 以及調整供應樹脂量，其由樹脂供應區（C)所提供 者’根據成型成品之量測數據。也就是說，樹脂成型 裝置的成型條件可被簡易地決定。 在改變工作物件1 〇與液態樹脂的特性一例中， 成型成品50之樹脂成型部分差異性可藉著調整供應 樹脂量，其由樹脂供應區（C)所提供者，而被滿足: 根據成品50的測得數據。亦即，透過連續地量測成 型成品50並監視成品50之樹脂成型部分變異，樹脂 提供量，其由樹脂供應區（C)所提供者，可依據其趨 勢而預先被調整》 供應樹脂量可被控制以限制成品5〇之樹脂成型 部分外型變異，其由改變成型條件所造成者，在一允 許範圍内透過回饋測得數據的趨勢，其由成品量測區 T)所測得者。即使樹脂成型部分的外型偏離可允許 範圍，次等品的大量生產可藉著回饋測得數據至樹脂 供應區（C)而被預防。 透過回饋成品50樹脂成型部分的測得數據至由 樹脂供應區(C)提供的樹脂量，樹脂成型可在偏差内 被準確地進行。在形成薄型樹脂成型冑分的例子中， 其f度為，例如1公厘或更小者，持續監控成品之薄 =脂成型部分厚度並根據監控結果控制樹脂供應 非常有用。藉此動作，薄型樹脂成型部分可被充 27 1359069 分地形成。 上述實她例中，半導體晶片係被線性地排列 在工作物件10的基體l〇a上，但由本發明之樹脂成 型裝置成型的工作物件並不限定於此實施例的工作 物件10。例如，本發明之樹脂成型裝置能夠以一個 群組成型出多數半導體晶片，一半導體晶圓的完整側 • 面等。在成型一半導體晶圓的完整側面例子中，成型 成品的厚度可不經量測工作物件厚度地被回饋至樹 脂供應區（C)。若突起與凹陷形成在工作物件表面， 故樹脂需求量改變，供應樹脂量可藉著量測工作物件 表面而被控制。 〔樹脂成型疊形成品的方法〕 第12Α與12Β圖顯示工作物件，於其每一中半 導體晶片2為堆疊。在第12Β圖中，一分隔件3被插 • 入半導體晶片2間。半導體晶片2被疊放於底面具有 錫球la之基體1的一側面，且它們係如矩陣或地圖 排列。 在成型工作物件的例子中，於其中半導體晶片為 堆疊者，工作物件可透過調整供應樹脂量被適切地成 型。 第13A與13B圖中，一分注喷嘴6b提供液態樹 脂6c至一工作物件，且工作物件，液態樹脂&已被 28 1359069 提供至其上者’係夾設在一上模與一下模間壓縮成型 出工作物件。 一控制系統，其操控具有分注器之樹脂供應區 者，將參照第14圖被說明。一控制區4包括：根據 由轴檢驗器5發送的數據傳送控制指令至給樹脂 供應區6的一中央處理器4a;儲存分注喷嘴6b等之 操作程式的一唯讀記憶體（R〇M)4b;以及用於儲存 輸入資料，作為中央處理器4a等之一工作區域的一 隨機存取記憶體（RAM)eZ_軸數據（高度），容積數 據與用於每一半導體晶片的樹脂補充量係被儲存於 隨機存取記憶體4c中。 …z-軸數據或半導體晶片2的高度自2_軸檢驗器 f送給控制區4。控制區4根據傳送自Z-軸檢驗器的 -轴數據計算樹脂需求量i以控制指令傳送經計算 數據至樹脂供應區6。 • 〇控制供應樹脂量之一方法將參照帛1S圖被說 作盔首7先’工作物件之每一層的乙轴高度被量測， 作為Z-抽數據，在壓输杰刑^ y 0 減細成型刖。本例中，半導體晶 六層係疊置於工作物件中。一標號zo係為一 :Xi’Yi)，其表示自-基们之高度 之一底面高度，例如〜64钟注意， 由於基體！的擎曲，較佳地每次數值zg係被測量。 29 1359069 六層半導體晶片2高度數據為，例如，zl = 〇15公厘 -Z6 = 〇.75公厘。用以成型半導體晶片2的樹脂需求 里，例如，Vzl-0.0524cc _ Vz6=0.00274cc，係預先 地被儲存在控制區4»這些數據係根據相對於成型模 容積的每一半導體晶片2體積而被計算（步驟S1)。 接下來，工作物件之Z-軸高度係由z-轴檢驗器 所測得》自晶片頂面之一高度Zc係於最外層半導體 晶片2中心點被測得（量測點：X】·，γ】）。然後，鄰近 • 晶片的標準高度Zo被量測。Ζ·轴檢驗器5經由照射 一雷射光束至半導體晶片讀取高度Zc且量測反射光 束的焦點距離（步驟S2)。舉例來說，若數值2^為〇·582 公厘，Ζ〇Ζ〇 = 0.582-0.064 = 0.518公厘，且其接近基 準面datumZ4 = 0.50公厘。因而’控制區4判斷基準 面Zc為自第四層半導體晶片4之面的高度（步驟 S3)。故，控制區4更判定第五與六層半導體晶片為 φ 遺漏或缺少，然後控制區4相加 VZ5 + Vz6 = 0.00346+0.00274 = 0.00620 CC 至供應樹脂 標準量以決定供應樹脂正確量（步驟S4)。 控制區4傳送用於控制給予工作物件（其每一中 半導體晶片如矩陣或地圖排列者）的供應樹脂量給樹 脂供應區6 (步驟S5)»樹脂供應區6儲存用於一工作 物件的數據（步驟S6)且為每一晶片或每一模穴供應 液態樹脂至基體〗（步驟S7：^對於每一工作物件的數 30 1359069 據’其已被儲存者，係用作為供應樹脂的控制數據。 即便工作物件，其具有同樣遺漏或缺失層者，在另次 被提供’供應至先前工作物件的已儲存正確樹脂量被 回饋’故供應樹脂量可被分析。因此，工作物件能夠 被充分地成型。 上述步料被重複以成型工作物件。在以上敘述 第13A圖中所示’液態樹脂&，其體積補充 + V體晶2㈣失部份7者’係被補充至成型模 81内，其具有用於以群組成型工作物件的一模穴78 者，且液壓係在壓縮成型中被維持。另一方面，如第 IjB圖中所示，若一成型模82，於其中工作物件在模 八79内被刀別成型者，係被採用，控制區4操控樹 脂供應區6以不補充樹脂到容設具有缺失部份7之半 導體晶片2的模穴79内，故樹脂6c的浪費消耗可被 • 注思的疋，半導體晶片2的缺失部份7可由處理 ，像資料取代以Z-軸檢驗器5測量厶轴高度所取 得舉例來說，半導體晶片2之z•轴高度可根據最 上層半導體晶片2的焦點距離或半導體晶片2的形狀 被量測。 在成型於其中多數個半導體晶片2堆疊之工作 物件的例子裡，供應樹脂量係依據半導體晶二缺失部 份的存在而被調整。藉此方法，成型成品之高度變異 31 1359069 可被預防，浪費消耗更可被避免。 〔減壓樹脂成型方法〕 如第16圖中所示，工作物件忉的一側面由壓縮 成里方法所成型。在某些例子中，樹脂5侵入抽氣道 4〇2d，其形成在一陰模撕與一箝位件碰間以吸引 並固疋脫模片80至一模穴内面者，故凸部”κ〃形 •成在成型成品的外面。再者，脫模片8〇在抽氣道 4〇2d中破知’故樹脂5侵入陰模401與箝位件4〇2 間的滑動部分且—成型模無法順暢地被操作。 右工作物件10透過真空腔41〇以來自一樹脂成 型區域之排氣成型，樹脂5輕易地由模穴滲透真空腔 41〇’故一樹脂鰭片沿著箝制工作物件1〇之箝位 件402的箝夾面形成在工作物件1〇中。 為解決上述問題，如第17圖中所示，抽氣孔 • 402c，其抽引空氣以吸引脫模片8〇靠近模穴内面 者，形成於箝位件402内面，其滑動在箝位件4〇1外 面者。抽氣道402c連通至一氣道402be抽氣道4〇2c 係如凹溝形成於箝位件402内面。多數個抽氣道4〇2c 係排列以圍繞陰模401。 當成型模開啟而鉗位件402位在最低位置，抽氣 道402c底端與箝位面間的一距離，小於陰模 底面與箝位面間的距離。也就是說，當成型模開啟時 ⑧ 32 1359069 抽氣道402c連通一模穴凹陷。 陰模401與箝位件402，其形成環繞陰模4〇1之 矩形框架者，設於上模40，陰模401係由上模底部 403所撐托，而箝位件402係受彈簧404往下偏動以 使箝位件402之箝位面自陰模401底面往下模41突 出。 樹脂成型區域，於其中工作物件10受到箝夾與 模鑄者，係由真空腔410所圍繞，且真空腔410經由 • 一排氣道411連結至一真空單元420。 用以吸引並固定脫模片80至箝位件402之箝位 面上的抽氣道402a，在箝位面為開放，且它們連通 形成於鉗位件402中的氣道402b。氣道402b連結至 一抽氣機構415，其可自真空單元420分離地被設置 用於由真空腔410排除空氣。本實施例中，抽氣孔 402a與抽氣孔402c連通至總氣道402b。在他例中， • 抽氣孔402a與抽氣孔402c可連結不同的抽氣機構， 並透過抽氣孔402a吸引脫模片80且經抽氣孔402c 吸引脫模片80可獨立地被控制。 第17圖中，成型模開啟，工作物件10被安放在 下模41，且脫模片80被吸附並定位在箝位件402的 箝位面與模穴凹陷的内面。在放置工作物件10到下 模41後，樹脂成型區被裝入真空腔410，繼而真空 單元420經排氣道411由真空腔410内排除空氣。 ⑧ 33 :機：:5以“空度’其大於真空腔41〇的 f f者，抽引且定位稅模片8〇於模穴凹陷之内 ::=微之端於鄰近模穴凹陷的内頂面或陰 I㈣W 8G可穩當地被吸往 面被之内頂面並能夠輕易地沿著模穴凹陷之内

第圖中工作物件1〇被籍夹在上模和下 模14間，且-模穴4G5形成在卫作物件1()上侧。當 甜位件402觸及工作物件1〇，箝位件搬之抽氣孔 術在模穴4G5中開放，且脫模片8〇係透過以抽氣 機構415抽氣被吸往模穴凹陷之内頂面。 接下來，動模板移動直至到達一箝位位置，繼而 工作物件ίο被壓縮成型（見第19圖卜模穴4〇5充填 著樹脂5，而且樹脂5係為加壓並熱處理。

在於模穴内以樹脂5壓縮成型工作物件1〇的狀 態中，陰模401之底面與箝位面間的距離小於抽氣孔 402c之下端與鉗位面間的距離。亦即，當工作物 件10以樹脂5完全成型’模穴4〇5之深度小於距 離Η ' ’故模穴凹陷與抽氣孔4〇2c間的連通被封閉。 甜位件402之平側面與陰模4〇1之底面構成模穴4〇5 内面。故而’形成樹脂鰭片，其突出在抽氣孔4〇2c 中者，可被防止。 上述方法中’樹脂成型區域被真空腔41〇所圍繞 ⑧ 34 1359069 且在成型時空氣自其排出，故空氣可自模穴405被去 除且成型成品中無間隙形成。 本實施例中，當成型模開啟，距離較陰模4〇1 底面與鉗位面間距離為短，但距離基本上是可以等 同。若抽氣孔402c形成在鉗位件402内面，氣道中 用以吸引脫模片80之吸引阻力降低；即使距離相 等，空氣可經由間隙被抽吸，故脫模片8〇能夠被固 定至模穴405内面。 〔偽模穴樹脂成型方法〕 當一工作物件被鉗位且由一成型模壓縮成型，通 氣孔可在工作物件基體之面上形成。第2〇圖中，工 作物件10係以樹脂壓縮成型，且樹脂鰭片92形成在 通氣孔處，鰭分別連結至樹脂成形部分9〇的角落。 通氣孔限制樹脂由一模穴排出。在本實施例中， • 通氣孔’其深度約為〇.〇3公厘者，透過輾磨成型模 之箝位面而形成。藉此結構，通氣孔之流動阻力大於 排氣裝置，故空氣無法完全地排除且空氣間隙可形成 在樹脂成形部分90中。由於通氣孔形成在工作物件 '1〇基體之面，空氣可輕易地堵塞在樹脂成形部分9〇 之外面鄰近位置與其角落。也就是說，空隙9〇a能夠 容易地形成在樹脂成形部分90之角落鄰近位置。 為解決此問題，以顯示於第21及22圖中之一成

Cs) 35 1359069 型模成型工作物件10係有效的。成型模係以在上模 40之鉗位件402箝位面形成偽模穴凹陷406a為特徵。 第22圖顯示陰模401與鉗位件402自底側被視 見。偽模穴凹陷406a形成在鉗位件402中。偽模穴 凹面406a之内端對應陰模401角落。注意的是，陰 模401角落為平面，且偽模穴凹陷406a對應平面部 分。 用以吸引脫模片80之抽氣孔402a形成在箝位件 _ 42的箝位面。抽氣孔402a連通形成在箝位件402之 氣道402b，且氣道402b連通抽氣機構415。凹溝形 成在陰模401外面。由於陰模401滑動地配合在箝位 件402中，孔407係形成其間。孔407連通箝位件 402的氣道402b。 第21圖中，成型模開啟，工作物件10被放置在 下模41，且樹脂5被供應至工作物件10。脫模片80 φ 被吸附於箝位件402之箝位面上，且脫模片80係透 過經氣道402b抽引空氣而固定在模穴内面。抽氣孔 402a與抽氣道，其開放在模穴中者，並不需要連通 總氣道402b。在它例中，它們可以連結至不同抽氣 機構。 脫模片80可容易地由固化樹脂5脫落，且其對 成型模之熱具有足夠财熱性以及易曲性和伸縮性而 能夠輕易地沿著模穴凹陷内面被吸附並維持。 36 1359069 樹脂成型區域係由真空腔410所包圍且氣密地 封閉，而真空單元420經排氣道411自真空腔41〇排 出空氣。 第23圖中，工作物件1〇係被箝位並壓縮成型於 上模40和下模41間。模穴405與偽模穴406a填充 有樹爿β 5 ’且樹脂為加壓並經熱處理。 本實施例中，樹脂5利用逐漸移動動模具直至到 達箝位位置被引入模穴405與偽模穴406b中。由於 模穴405與偽模穴406a在減壓下填充著樹脂5 ,形 成空隙，其藉著殘餘空氣形成在樹脂5中者，可被有 效地預防。 為主動地自偽模穴406a中排除殘餘空氣，通氣 孔可連通至偽模穴406a。 偽模穴的位置不限定於模穴角落。舉例來說，偽 模穴可形成在模穴每一邊緣的中央處。偽模穴，其連 • 通至模穴者，的數量可以隨意地被選擇。它們可被設 於模穴的選定角落。 上述實施例中，樹脂成型係在減壓下被執行，但 樹脂成型方法，於其中空氣受到偽模穴堵塞者，不限 定在減壓下執行的樹脂成型。 在不偏離主要特徵之精神下，本發明可藉由他種 特定形式實施。因而現有實施例在各方面被視為說明 但非為限定，本發明之範疇係附屬於申請專利範圍所 ⑧ 37 1359069 揭示者而非前述說明，且衍生自申請專利範圍内之含 義及等效範圍的所有變化，均被包含在内。 1359069 【圖式簡單說明】 第1圖是本發明樹脂成型裝置之一實施例的一 平面圖； 第2圖是樹脂成型裝置之一前視圖； 第3圖是樹脂成型裝置之一方塊圖； 第4圖是一偵測單元之一前視圖； 第5圖是偵測單元之平面視圖； 第6圖是一示意圖，於其中偵測單元量測工作物 _ 件者； 第7圖是一成型模之一工作物件安裝機構的一 平面視圖； 第8圖是工作物件安裝機構之一斷面視圖； 第9圖是一分注器的一斷面視圖； 第10圖是採用沿著顯示於第9圖中J-J線的一斷 面視圖； _ 第11圖是顯示用於連結一框架至一套筒座之另 一機構的一示意圖； 第12A與12B圖是工作物件之示意圖，其上設 置半導體晶片者； 第13A與13B圖是工作物件之示意圖，液態樹 脂被供應至其者； 第14圓是樹脂成型裝置之一控制系統的一方塊 圖； 第15圓是樹脂供應動作之一流程圖； ⑧ 39 丄: 第16圖疋一斷面視圖，於其中當工作物件壓縮 成型時形成突起者； 第17圖是開啟成型模之一斷面視圖，其中安放 有一工作物件者； 第18圖是箝夾工作物件之成型模的一斷面視 rgi · 園， 第19圖是成型模壓縮成型工作物件之一斷面视 圖； 一平：圖疋具有空氣間隙之-已成型工作物件的 視圖； 第21圖是具有偽模穴凹面之-成型模的 斷面 第22圖是一陰模與一籍 ^ _ θ 件之一平面圖；及 第23圖疋具有偽模穴凹面 一 斷面視 圖 壓縮成型者，的成型模之…'/、中一工作物件 1359069

【主要元件符號說明】 A 工作物件進料區 B ·· 工作物件量測區 C 樹脂供應區 D ： 樹脂成型區 E 成品量測區 F ： 成品容納區 G 控制區 10 ： 工作物件 11 安裝單元 14 ： 轉盤鎖閘 16a ' 16b :推進器 18 ： 軌道 20 :工作物件量測區（B)之 X-Y桌 21 •相機 22 ： •f貞測單元 30a 、30b :分注器 32 ： 分注單元 34 樹脂供應區（C)的 X-Y 桌 36 安裝件 42 ： 壓迫單元 50 成型成品 60 樹脂成形區（〇)之 X-Y 桌 62 偵測單元 63 ： 相機 64 取出件 70 ： 拾取機構 72 卡槽容納單元 80 ： 脫模片 23 U型框 24、24a、24b :偵測器 40 上模 41 : 下模 43 定模板 44 :壓迫單元42之動模板 46 箝夾機構 74 ： 起卸機 10a 基體 10b ： 半導體晶片 25a、 > 25b :導引件 6 ： 樹脂供應區 1359069

7 :樹脂成型區域 120 :壓迫機構 122 :鉤 111 :鑿成台 111b :鑿成台111中之孔 112 :成模台 112a、113a :穿孔 113 :基墩 114 :模板 114a、114b :動模板 119 :驅動桿 121 ··活動銷 122a :接觸臂 122b :鉤部 123 :轴 124 :彈簧 141 :銷 141a :銷141之頭部 142 :彈簧 210 :套筒座 210a :套筒 210b、210c :穿孔 212 :塞罩 212b、214b、216b :閥 214 之底端 214 :供給閥 214a、216a ··連通孔 216 ·’排出閥 218 :排出喷嘴 220、221 :流道 222 :容器 225 :框架 225a :縱向溝 230、232、234 :驅動單元 210d :突面 226 螺絲 230b:驅動單元230之T形槽 230c 驅動單元230中之孔 232b:驅動單元232之T形槽 234b 驅動單元234之T形槽 1 基體 la z錫球 2 半導體晶片 3 :分隔件 4 控制區 5 : Z-軸檢驗器 ⑧ 42 1359069 6 :樹脂供應區 6c .液態樹脂 81、82 :成型模 4b :唯讀記憶體 401 :陰模 402d :抽氣道 410 :真空腔 L:樹脂鰭片 籲402b :氣道 404 :彈簧 406a、406b :偽模穴 415 :抽氣機構 6b :分注喷嘴 78、79 :模穴 4a:樹脂供應區6的·一中央處理裔 4c :隨機存取記憶體 402 :鉗位件 405 :模穴 K:凸部 402a、402c :抽氣孔 403 :上模底部 405 :模穴 411 :排氣道 420 :真空單元 43

Claims (1)

13.59069 , 修正1 十、申請專利範圍： 補:龙私卞。月湘 種樹脂成型裝置， 包含： 一工作物件進料區，進給—工作物件，誃工 作物件係於一基板上設有多數半導體晶片；Λ -工作物件量測區’其從工作物件的圖片影 像積測該多數半導體晶片的故障點(例如’ 體晶片，不足），該圖片影像由工作物件關區所 ，給且固定於χ-γ桌上’該圖片影像由一相機取 仔，该工作物件量測區設有一對偵測器，該對偵 測器係個別地設置在工作物件量測區厚度的方向 上的兩側，向工作物件發射一雷射光束，以及， 量測位於雷射光束反射基點上，其工作物件之 一半導體晶片的厚度； 一提供液態樹脂至工作物件的樹脂供應區； 具有用於以液態樹脂成型工作物件之成型 模的樹脂成型區； 一成品量測區，其從工作物件的圖片影像測 量固定於桌上之成型成品之故障點（例如， 成型不夠、不足）’該圖片影像藉由照相機取得； 該工作物件量測區設有一對偵測器，該對偵測器 係個別地设置在工作物件量測區厚度的方向上^ 兩側，向工作物件發射一雷射光束，以及，量測 位於雷射光束反射基點上，其工作物件之每一半 44 ^^9069 導體晶片的厚度；· 一成品容納區；以及 用於控制前述區的控制區， +其中該控制區具有-用回饋控制以調整液態 ，脂量的裝置，根據由工作物件測量區所量測的 旱又減去基肢的厚度後所得到的每一個半導體晶 片的厚度，及由成品量測區所量測之每一個成型 • f品其樹脂成型部份之厚度，再由該樹脂供應區 提供液態樹脂至工作物件。 2.如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置， 其中成型模包括一壓迫機構，其在一預定位 置中平坦地壓迫工作物件至成型模的一箝位面 上。 .如申請專利範圍第2項之樹脂成型裝置， 其中該壓迫機構具有一壓鉤，其可壓迫工 物件的-緣至箝位面上並平坦地將工作:件撐; "上，當工作物件被進料至成型模， 壓鉤能夠以-垂直於箝位面之平面轉動，^ 壓迫機構更具有一移動機構，其用以移動/ 壓迫位置及一釋放裝置之間’而在此壓$ 位置’壓鉤壓迫並撐托工作物件於箝位面上者 °月專利靶圍弟1項之樹脂成型裝置， 45 其中該樹脂供應區包括一分注器，其提供一 預定液態樹脂量至工作物件，且 此分注器包含： 一排 一套筒座，具有一儲存液態樹脂之套筒 連結套筒至液體容器之流道與一連結套筒至 出噴嘴之流道； 5

供給閥開啟並關閉 —滑動於套筒中的塞罩； —設在套筒座之供給閥， 套筒座和液體容器間的流道； 套同座和排出喷嘴間的流道；及 刀另j馬區動基罩，供給閥與排 5.如申請專::範圍第4項之樹脂成型動早

分別塞ί底端’供給間與排出間係 逆，，、°騙動早兀之連接端，且 連接部在塞罩的供仏關盘& , 並不分M a 1與排出閥之移動方向 工不刀離，但供給間與排出 门 方向之-方向被分離。在垂直於其移動 6.如申清專利範圍第5 注器，更包含： 、之树月曰成型裝置，其令之分 46 1359069 .用以純套筒座至框架之裝置，此ϋ定裝置 設在框架的前部並塵迫套筒座往後。 7.如申請專利範圍第1項之樹脂成型聚置， 其中成型模包含： 一陰模，其係根據一模穴之排列方式為基準 形成的，而於模穴中，工作物件能夠以樹脂成型； 封閉陰模以形成一模穴凹面之一箝位件其 内底面係由陰模之底面所組成，箝位件能夠以開 啟與封閉成型模的方向在陰模之一側面滑動；及 形成在箝位件，其滑動地觸及陰模側面者， 之一内面中的一抽氣孔’抽氣孔連通模穴凹面以 吸引一脱模片至模穴凹面中，抽氣孔係為封閉當 陰模為了箝夾該模移動至一位置。 田 8·如申請專利範圍第7項之樹脂成型裝置， 其中此成型模之一樹脂成型區係位在一真空 腔内，且 一工 此真空腔連結至一真空單元。 9·如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置， 其中成型模具有： 用於以樹脂成型一電子設備之一元件嗖置 的模穴； μ Μ 連通模穴一緣以堵塞空氣之一偽模穴。 女申请專利範圍第9項之樹脂成型裝置， 47 1359069 ，、中成型杈更具有—連通 如申請專利範圍第9項之樹脂成型裝：…。 成型並成型工作物件之成型模的-樹脂 成孓£係破真空腔所圍繞者，且 腔内的空氣係為-真空單元排出。 .中的請專利範圍第1項之樹脂成型裝置 方法，-工作物件，於其中多

在成型r::片被層豐在―基體上者’係以樹脂 在成型松中壓縮成型，該方法包含步驟： 儲存半導體晶片之立方體 片之樹脂提供量； 干等収日日 一雷射光束到工作物件，量測基體 基μ上成層半導體晶片之最外層半導體晶 間的距離"Ζ'·及藉由ζ袖檢測器（che‘ )Ba量 測反射光束之焦距； 根擄測得距離"Z"檢測半導體晶片之層叠數； 计异給予半導體晶片之樹脂供應量； 诚以傳送到樹脂供應區的樹脂供應量當成控制 數據； 夾私Μ曰供應區供應樹脂.到每一個半導體晶 或每一個基體的模穴；以及 ^儲存母一個工作物件的控制數據，以及當液 態樹脂從樹脂供應區供應到工作物件，基於儲存 48 1359069 控制數據下，下一個工作物件有.著相同的缺失 時，以迴授方式控制液體樹脂的供應。 13.如申請專利範圍第12項之方法， 其中樹脂供應量係對應於需要樹脂供應之半 導體晶片的立方體積。 14.如申請專利範圍第12項之方法，

其中距離”Z，'係由—呈要 量。 衫像梟置取得圖像所測

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