KR101015823B1 - 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서 및 실링 디스펜서의 노즐 - Google Patents

광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서 및 실링 디스펜서의 노즐 Download PDF

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Abstract

본 발명의 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서는 복수의 방향으로 광기전력 모듈의 테두리에 실링재를 토출하는 노즐, 상기 노즐에 공급되는 실링재를 저장하고 상기 실링재가 노즐에 공급되도록 하는 실링재 공급부 및 상기 실링재 공급부에서 상기 노즐로 공급되는 실링재의 양을 조절하는 실링재 제어부를 포함한다.
광기전력, 디스펜서, 노즐

Description

광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서 및 실링 디스펜서의 노즐{SEALING DISPENSER FOR MANUFACTURING PHOTOVOLTAIC MODULE AND NOZZLE OF SEALING DISPENSER}
본 발명은 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서 및 실링 디스펜서의 노즐에 관한 것이다.
최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예측되면서 이들을 대체할 대체 에너지에 대한 관심이 높아지고 있다. 그 중에서도 태양전지모듈은 에너지 자원이 풍부하고 환경오염에 대한 문제점이 없어 특히 주목 받고 있다.
광기전력 모듈은 빛을 전기에너지로 변환시키는 광전변환현상을 이용한다. 광기전력 모듈은 실리콘 반도체(silicon semiconductor)나 화합물 반도체를 이용하는 것과 같이 다양한 형태가 있다. 예를 들어, 실리콘 반도체의 경우 불순물로 도핑된 실리콘 반도체에 빛이 입사되면 빛의 에너지가 반도체 내부의 전자와 홀을 발생시키고 반도체에 연결된 전극 및 도선을 통하여 외부로 전류가 흐르게 된다.
이와 같은 광기전력 모듈에 대한 관심이 높아지고 시장이 형성됨에 따라 불량율을 낮춰 수율을 향상시키고 생산 공정에서 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있 는 광기전력 모듈의 제조 장비에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다.
본 발명은 실링재를 도포할 수 있는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서 및 실링 디스펜서의 노즐을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서는 복수의 방향으로 광기전력 모듈의 테두리에 실링재를 토출하는 노즐, 상기 노즐에 공급되는 실링재를 저장하고 상기 실링재가 노즐에 공급되도록 하는 실링재 공급부 및 상기 실링재 공급부에서 상기 노즐로 공급되는 실링재의 양을 조절하는 실링재 제어부를 포함한다.
본 발명의 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서의 노즐은 실링재가 주입되는 실링재 주입홀, 서로 마주보는 면들과 상기 서로 마주 보는 면들 사이에 위치하는 복수의 토출 홀 및 상기 실링재 주입홀과 상기 복수의 토출 홀을 연결하는 홀 연결부를 포함하며, 상기 서로 마주보는 면들에 위치하는 토출 홀들 중 적어도 하나의 면적은 상기 서로 마주 보는 면들 사이에 위치하는 토출 홀의 면적보다 크다.
본 발명의 광기전력 장치는 외부에서 입사된 빛을 전기 에너지로 변환하는 광기전력 셀, 상기 광기전력 셀을 보호하는 충진재, 및 상기 충진재 상에 위치하는 유리 기판을 포함하는 광기전력 모듈, 상기 광기전력 모듈의 테두리의 윗면 및 아랫면에 도포된 양이나 면적이 상기 광기전력 모듈의 테두리의 측면에 도포된 양이나 면적보다 큰 실링재 및 상기 광기전력 모듈의 테두리에 도포된 상기 실링재에 의하여 상기 광기전력 모듈에 부착되는 프레임을 포함한다.
본 발명의 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서 및 실링 디스펜서의 노즐은 실링재를 도포함으로써 광기전력 모듈의 내구성을 향상시키고 및 제조 공정의 자동화를 이룰 수 있다.
도면을 참조하여 본 발명의 실시예가 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 나타낸 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서는 노즐(100), 실링재 공급부(200) 및 실링재 제어부(300)를 포함한다.
노즐(100)은 복수의 방향으로 광기전력 모듈(PVM)의 테두리에 실링재(sealing material)를 토출한다.
실링재 공급부(200)는 노즐(100)에 공급되는 실링재를 저장하고 실링재가 노즐(100)에 공급되도록 한다. 이를 위하여 실링재 공급부(200)는 실링재를 저장하는 실링재 저장부(210)와, 실링재 저장부(210)의 실링재가 노즐(100)로 이송되도록 하는 실링재 이송부(220)를 포함한다.
실링재 제어부(300)는 외부에서 공급되는 제어 신호에 따라 실링재 공급부(200)에서 노즐(100)로 공급되는 실링재의 양을 조절할 수 있다. 실링재 제어부(300)는 실링재의 양을 조절하여 실링재의 공급을 중지할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 노즐(100)은 실링재가 주입되는 실링재 주입홀(110), 실링재가 복수의 방향으로 토출되는 복수의 토출 홀(131, 133, 135) 및 실링재 주입홀(110)과 복수의 토출 홀(131, 133, 135)을 연결하는 홀 연결부(150)를 포함한다.
본 발명의 실시예에서와 같이 복수의 토출 홀(131, 133, 135)을 통하여 광기전력 모듈(PVM)의 테두리에 실링재가 도포되므로 광기전력 모듈(PVM)과 실링재를 통하여 결합되는 프레임(미도시)의 결합력이 증대된다.
실링재 주입홀(110)은 실링재 공급부(200)의 실링재 이송부(220)와 연결된다. 홀 연결부(150)는 실링재 주입홀(110)과 연결된 메인 연결부(151)과, 복수의 토출 홀(131, 133, 135)과 연결되는 복수의 서브 연결부(153a, 153b, 153c)를 포함한다.
실링재 주입홀(110)을 통하여 주입된 실링재의 양은 복수의 토출 홀(131, 133, 135) 중 하나의 토출 홀을 통하여 토출된 실링재의 양보다 크므로 실링재 주입홀(110)의 면적은 복수의 토출 홀(131, 133, 135) 중 적어도 하나의 면적보다 클 수 있다.
또한 메인 연결부(151)을 통하여 이동하는 실링재의 양은 복수의 서브 연결부(153a, 153b, 153c) 중 하나의 서브 연결부를 통하여 이동하는 실링재의 양보다 크므로 메인 연결부(151)의 단면적은 복수의 서브 연결부(153a, 153b, 153c) 중 적어도 하나의 면적보다 클 수 있다.
복수의 토출 홀(131, 133, 135) 중 일부(131, 133)는 노즐(100)의 서로 마주보는 면들에 위치할 수 있고, 복수의 토출 홀(131, 133, 135) 중 나머지(135)는 노즐(100)의 서로 마주보는 면들 사이에 위치할 수 있다. 본 발명의 실시예에서와 같이 노즐(100)의 서로 마주보는 면들에 위치하는 토출 홀(131, 133)과 노즐(100)의 서로 마주보는 면들 사이에 위치하는 토출 홀(135)이 동시에 존재할 수도 있고, 서로 마주보는 면들 사이에 위치하는 토출 홀(135)없이 노즐(100)의 서로 마주보는 면들에 위치하는 토출 홀(131, 133)이 존재할 수도 있다.
이와 같은 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서의 경우 실링재의 도포를 자동화할 수 있으므로 사람이 광기전력 모듈에 접착 쉬트를 붙이는 것에 비하여 생산 시간 및 생산 비용을 줄일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 노즐(100)의 서로 마주보는 면들에 위치하는 복수의 토출 홀들(131, 133) 중 하나의 면적은 노즐(100)의 서로 마주보는 면들 사이에 위치하는 토출 홀(135)의 면적보다 클 수 있다. 노즐(100)의 서로 마주보는 면들 사이에 위치하는 토출 홀(135)은 광기전력 모듈(PVM)의 측면에 실링재를 도포하고, 노즐(100)의 서로 마주보는 면들에 위치하는 토출 홀(131, 133)은 광기전력 모듈(PVM)의 윗면과 아랫면에 실링재를 도포한다. 광기전력 모듈(PVM)의 측면은 실링재가 도포될 수 있는 폭에 한계가 있으므로 광기전력 모듈(PVM)의 윗면과 아랫면에 측면보다 상대적으로 많은 실링재가 도포됨으로써 광기전력 모듈(PVM)과 프레임의 결합력이 증대된다.
한편 도 1에 도시된 바와 같이, 노즐(100)은 보조 홀(170), 홀 개폐부(190)와 보조 연결부(210)를 더 포함할 수 있다. 보조 연결부(190)는 보조 홀(170)과 메인 연결부(151) 또는 서브 연결부(153a, 153b, 153c) 중 적어도 하나를 연결한다. 보조 홀(170)은 나사와 같은 홀 개폐부(190)에 의하여 개폐된다.
노즐(100) 내부에서 실링재의 부분 경화 등으로 실링재의 이동이 어려울 때 홀 개폐부(190)가 보조 홀(170)로부터 제거되면 보조 홀(170)을 통하여 노즐(100) 외부의 공기가 보조 연결부(210)를 통하여 메인 연결부(151)나 서브 연결부(153a, 153b, 153c)에 공급된다. 이에 따라 실링재의 이동이 수월해진다.
또한 복수의 토출 홀(131, 133, 135) 중 적어도 하나의 토출 홀 주변에는 테프론(Teflon)과 같은 점착력 감소 물질(M)이 코팅될 수 있다. 점착력 감소 물질(M)이 토출 홀(131, 133, 135) 주변에 코팅되면 토출 홀(131,133,135) 주변에서 경화된 실링재의 제거가 손쉽게 이루어질 수 있다. 따라서 토출 홀(131,133,135) 주변이 경화된 실링재에 의하여 막히는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 나타낸 것이다. 도 3의 노즐(100)은 도 1의 노즐과 다르게 홀 연결부(150)가 외부로 드러나도록 복수 개의 부분(p1, p2)으로 분해될 수 있다. 이와 같이 노즐이 복수 개의 부분으로 분해될 때 홀 연결부(150)가 외부로 드러나게 되면 홀 연결부(150)의 내부에서 경화된 실링재가 손쉽게 제거될 수 있다.
이와 같이 분해 가능한 복수 개의 부분(p1, p2)의 체결을 위하여 노즐(100) 은 나사와 같은 체결부(C1, C2)와 체결 홀(CH1, CH2)을 포함한다. 체결부(C1, C2)가 나사일 경우, 체결 홀(CH1, CH2)의 내면에는 나사산이 있을 수 있다. 즉, 체결 홀(CH1, CH2)로부터 체결부(C1, C2)가 제거되면 노즐(100)이 홀 연결부(150)가 드러나도록 복수 개의 부분들(p1, p2)로 분리된다.
또한 홀 개폐부(190)가 보조 홀(170)로부터 제거되면 보조 홀(170)을 통하여 노즐(100) 외부의 공기가 보조 연결부(210)를 통하여 메인 연결부(151)나 서브 연결부(153a, 153b, 153c)에 공급된다. 이에 따라 노즐(100)이 복수 개의 부분들(p1, p2)로 분리되는 것이 용이하게 이루어질 수 있다.
도 4a는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 나타낸 것이다. 도 1의 노즐(100)의 경우 복수의 토출 홀(131, 133, 135)을 포함하나, 도 4a에 도시된 노즐(100)의 경우 실링재가 복수의 방향으로 토출되는 하나의 토출 홀(130)을 포함한다. 즉, 도 4a의 노즐(100)은 하나의 토출 홀(130)을 통하여 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 측면, 윗면 및 아랫면를 감싸도록 복수의 방향으로 실링재를 도포한다. 이와 같이 광기전력 모듈(PVM)의 테두리를 감싸도록 도포된 실링재가 도 4b에 도시되어 있다. 도 1의 노즐(100)과 다르게 도 4a의 노즐(100)은 하나의 토출 홀(130)을 통하여 실링재를 공급하므로 도 1의 서브 연결부(153a, 153b, 153c)를 포함하지 않으며, 실링재 주입홀(110)과 하나의 토출 홀(130)을 연결하는 홀 연결부(150)를 포함한다.
도 4a 및 도 4b의 노즐(100)은 백 쉬트에 접촉하는 실링재의 두께가 백 쉬트(back sheet)의 맞은 편 면에 접촉하는 실링재의 두께보다 크도록 실링재를 도포 할 수 있다. 즉, 백 쉬트와 백 쉬트가 접촉하는 면 사이에 틈이 발생하므로 그 틈을 통하여 수분 등이 침투하기 용이하다. 따라서 백 쉬트에 접촉하는 실링재의 두께가 증가하면 백 쉬트와 백 쉬트가 접촉하는 면 사이의 틈으로 수분이나 이물질 등의 침투를 효과적으로 차단할 수 있다. 이를 위하여 도 4b에 도시된 바와 같이 백쉬트와 토출 홀(130)의 거리(d1)는 백 쉬트(back sheet)의 맞은 편 면과 토출 홀(130)의 거리(d2)보다 크다.
백 쉬트는 광기전력 모듈(PVM)을 수분이나 압력과 같은 외부 환경으로부터 보호하기 위한 것이다. 백 쉬트에 대해서는 이후에 도면을 참조하여 상세히 설명된다.
한편, 도 4a에 도시된 바와 같이, 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 측면과 인접한 토출 홀(130)의 면적은 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 윗면과 아랫면에 인접한 토출 홀(130)의 면적보다 작을 수 있다. 즉, 서로 마주보는 토출 홀(130)의 영역의 면적은 마주보는 토출 홀(130)의 영역 사이에 위치하는 토출 홀(130)의 영역의 면적보다 클 수 있다. 이에 따라 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 윗면 또는 아랫면에 도포되는 실링재의 양이 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 측면에 도포되는 실링재의 양보다 크다. 앞서 설명된 바와 같이 광기전력 모듈(PVM)의 측면은 실링재가 도포될 수 있는 폭에 한계가 있으므로 광기전력 모듈(PVM)의 윗면과 아랫면에 측면보다 상대적으로 많은 실링재가 도포됨으로써 광기전력 모듈(PVM)과 프레임의 결합력이 증대된다.
도 4a의 점착력 감소 물질(M)은 도 1을 통하여 이미 설명하였으므로 상세한 설명은 생략된다.
도 4c의 노즐(100)은 도 4a의 노즐(100)과 다르게 홀 연결부(150)가 외부로 드러나도록 복수 개의 부분(p1, p2)으로 분해될 수 있다. 이와 같이 노즐(100)이 복수 개의 부분으로 분해될 때 홀 연결부(150)가 외부로 드러나게 되면 홀 연결부(150)의 내부에서 경화된 실링재가 손쉽게 제거될 수 있다. 이와 같이 분해 가능한 복수 개의 부분(p1, p2)의 체결을 위한 체결부(C1, C2)와 체결 홀(CH1, CH2)에 대해서는 도 3을 통하여 상세히 설명되었으므로 생략된다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 나타낸 것이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서는 노즐(100)에 인접하게 위치하는 열 공급부(HS)를 더 포함한다. 열 공급부(HS)는 노즐(100)에 열을 가하여 광기전력 모듈(PVM)의 테두리에 도포된 실링재의 경화 속도가 제어될 수 있다. 예를 들어, 열경화성 실링재일 경우, 열 공급부(HS)에 의하여 가해진 열에 의하여 도포된 실링재가 보다 빨리 경화될 수 있다. 이와 같은 열 공급부(HS)는 코일을 포함할 수 있다. 외부에서 코일에 전기가 공급되면 코일에서 발생된 열이 노즐(100)에 가해진다. 도 4a 및 도 4c에 도시된 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서 역시 노즐(100, 100)에 인접하게 위치하는 열 공급부를 더 포함할 수 있다.
도 6a 내지 도 6k은 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 이용한 광기전력 모듈의 제작 과정을 나타낸 것이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 절연성 투명기판(500)이 준비된다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 절연성 투명기판(500) 상에 제1 전극(410a)가 형성된다. 본 발명의 실시예에서 제1 전극(410a)은 CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 형성될 수 있으며, 산화주석(SnO2)이나 산화아연(ZnO)을 포함하는 투명전극일 수 있다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 대기 중에서 레이저가 제1 전극(410a) 측이나 절연성 투명기판(500)측으로 조사되어 제1 전극(410a)이 스크라이브된다. 이에 의하여 제1 전극(410a)에 제1 분리홈(510)이 형성된다. 즉, 제1 분리홈(510)은 제1 전극(410a)을 관통하여 형성되므로 인접한 제1 전극들(410a) 사이의 단락이 방지된다.
도 6d에 도시된 바와 같이, 제1 전극(410a)과 제1 분리홈(510)을 덮도록 광전변환층(400)이 CVD법으로 적층된다. 이 때 광전변환층(400)은 p 타입 반도체층, 진성 반도체층 및 n 타입 반도체층 순으로 접합될 수 있다. p 타입 반도체층의 형성을 위하여 모노 실란(SiH4)과 같이 실리콘을 포함하는 원료 가스와 B2H6와 같이 3족 원소를 포함하는 가스가 반응실에 혼입되면 CVD법에 따라 p 타입 반도체층이 적층된다. 이후 실리콘을 포함하는 원료 가스만이 반응실에 유입되면 CVD법에 따라 진성 반도체층이 p 타입 반도체층 상에 형성된다. 마지막으로 PH3와 같이 5족 원소를 포함하는 가스와 실리콘을 포함하는 원료 가스가 혼입되면 CVD법에 따라 n 타입 반도체층이 진성 반도체층 상에 적층된다.
도 6e에 도시된 바와 같이, 대기중에서 레이저가 절연성 투명기판(500)측이 나 광전변환층(400)측으로 조사되어 광전변환층(400)이 스크라이브된다. 이에 의하여 광전변환층(400)에 대하여 제2 분리홈(530)이 형성된다.
도 6f에 도시된 바와 같이, CVD나 스퍼터링 방법으로 광전변환층(400) 및 제2 분리홈(530)을 덮는 제2 전극(410b)이 형성된다. 제2 전극(410b)은 산화아연(ZnO)이나 은(Ag) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 내습성을 강화하기 위하여 산화인듐주석(ITO), 산화주석(SnO2) 또는 산화인듐아연(IZO) 중 적어도 하나를 포함하는 버퍼층(530)이 스퍼터링 방법으로 제2 전극(410b) 상에 형성될 수 있다.
도 6g에 도시된 바와 같이, 대기중에서 레이저가 조사되어 광전변환층(400), 제2 전극(410b) 및 버퍼층(530)이 스크라이브된다. 이에 따라 광전변환층(400), 제2 전극(410b) 및 버퍼층(530)에 대하여 제3 분리홈(540)이 형성된다.
도 6h에 도시된 바와 같이, 제3 분리홈(540)의 내부 및 버퍼층(530) 상에 광기전력 모듈(PVM)을 보호하기 위한 EVA(Ethylene Vinyl Acetate)(550)가 도포되어 열압착된다.
도 6i에 도시된 바와 같이 저철분 강화 유리(560)가 EVA(550) 상에 위치된다. 저철분 강화유리(560)를 대신하여, PVF(Poly-Vinyl Fluoride) 필름, PET(Poly-Ethylen Terephthalate) 필름, PVF(Poly-Vinyl Fluoride) 필름이 순서대로 적층되어 샌드위치 구조로 형성된 TPT 구조의 백 쉬트(back sheet) 가 사용되거나, PVDF(Poly-VinyliDene Fluoride)필름, PET(Poly-Ethylen Terephthalate) 필름, PVDF(Poly-VinylDene Fluoride)필름이 순서대로 적층된 TPT 구조의 백 쉬트가 사용 될 수 있다.
도 6j에 도시된 바와 같이, 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 윗면, 아랫면 및 측면에 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서에 의하여 실링재가 도포된다. 앞서 설명된 바와 같이, 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 윗면 및 아랫면에 실링재를 도포하는 노즐(100)의 토출 홀(131, 133)의 면적이 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 측면에 실링재를 도포하는 노즐(100)의 토출 홀(135)의 면적보다 크므로 테두리의 윗면 및 아랫면에 도포된 실링재의 양이 테두리의 측면에 도포된 실링재의 양보다 크다. 또한 노즐(100)의 토출 홀(131, 133)의 면적이 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 측면에 실링재를 도포하는 노즐(100)의 토출 홀(135)의 면적보다 크므로 테두리의 윗면 및 아랫면에 도포된 실링재의 면적이 테두리의 측면에 도포된 실링재의 면적보다 크다.
도 6k에 도시된 바와 같이 태양 전지 모듈 전체의 강도를 높이기 위하여 알루미늄 등으로 만든 프레임(570)을 끼운다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 이용하여 제작된 광기전력 장치를 나타낸 것이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 이용하여 제작된 광기전력 장치는 광기전력 셀(610), 충진재(620), 보호부(630), 실링재(640) 및 프레임(650)을 포함한다.
광기전력 셀(610)은 외부에서 입사된 빛을 전기 에너지로 변환한다. 도 6a 내지 도 6k를 통하여 설명된 바와 같이 광기전력 셀(610)은 박막형 비정질 광기전 력 셀일 수도 있고, 단결정 광기전력 셀, 다결정 광기전력 셀 또는 화합물 광기전력 셀일 수 있다. 단결정 광기전력 셀은 불순물이 도핑된 단결정 실리콘을 포함하며, 다결정 광기전력 셀은 불순물이 도핑된 다결정 실리콘을 포함한다. 화합물 광기전력 셀은 Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ 족 화합물 반도체, Ⅱ-Ⅵ 족 화합물 반도체, 또는 Ⅲ-Ⅴ 족 화합물 반도체를 포함할 수 있다.
충진재(620)는 광기전력 셀(610)을 외부의 습기나 온도 변화 및 외력으로부터 보호하기 위하여 광기전력 셀(610)의 일부 또는 전부를 덮는다. 이와 같은 충진재(620)는 EVA와 같은 수지일 수 있다.
보호부(630)는 충진재(630) 상에 위치하여 광기전력 셀(610)을 보호하기 위한 것으로 유리 기판일 수 있다.
실링재(640)는 광기전력 셀(610), 충진재(620) 및 보호부(630)를 포함하는 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 윗면, 아랫면 및 측면 상에 위치한다. 이 때 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 윗면 또는 아랫면 중 하나의 실링재(640)의 양은 광기전력 모듈(PVM)의 측면 상에 위치하는 실링재(640)의 양보다 크다.
즉, 앞서 도 1을 통하여 설명된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서의 경우 노즐(100, 100)의 서로 마주보는 토출 홀들(131, 133) 중 적어도 하나의 면적이 나머지 토출 홀(135)의 면적보다 크므로 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 윗면 또는 아랫면 중 하나의 실링재(640)의 양은 광기전력 모듈(PVM)의 측면 상에 위치하는 실링재(640)의 양보다 크다.
또한 도 4a를 통하여 설명된 바와 같이 서로 마주보는 토출 홀(130)의 영역 의 면적이 마주보는 영역 사이에 위치한 토출 홀(130)의 영역의 면적보다 크므로 광기전력 모듈(PVM)의 테두리의 윗면 또는 아랫면 중 하나의 실링재(640)의 양은 광기전력 모듈(PVM)의 측면 상에 위치하는 실링재(640)의 양보다 크다.
한편 프레임(650)은 광기전력 모듈(PVM)의 테두리에 도포된 실링재(640)에 의하여 광기전력 모듈(PVM)에 부착된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 나타낸 것이다.
도 2는 도 1의 토출 홀의 면적을 설명하기 위한 것이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 나타낸 것이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 나타낸 것이다.도 6a 내지 도 6k은 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 이용한 광기전력 모듈의 제작 과정을 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서를 이용하여 제작된 광기전력 장치를 나타낸 것이다.

Claims (17)

  1. 복수의 방향으로 광기전력 모듈의 테두리에 실링재를 토출하는 노즐;
    상기 노즐에 공급되는 실링재를 저장하고 상기 실링재가 노즐에 공급되도록 하는 실링재 공급부; 및
    상기 실링재 공급부에서 상기 노즐로 공급되는 실링재의 양을 조절하는 실링재 제어부를 포함하고,
    상기 노즐은,
    상기 실링재가 주입되는 실링재 주입홀, 상기 실링재가 복수의 방향으로 토출되는 일 이상의 토출 홀, 및 상기 실링재 주입홀과 상기 토출 홀을 연결하는 홀 연결부를 포함하고,
    상기 일 이상의 토출 홀은 서로 마주보게 형성되는 제1 토출 홀 및 제2 토출 홀을 포함하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 일 이상의 토출 홀은 상기 제1 토출 홀과 상기 제2 토출 홀 사이에 형성되는 제3 토출 홀을 더 포함하고,
    상기 제1 토출 홀 및 상기 제2 토출 홀 중 적어도 하나의 단면적은 상기 제3 토출 홀의 단면적보다 큰 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실링재 주입홀의 면적은 상기 일 이상의 토출 홀 중 적어도 하나의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 홀 연결부는 상기 실링재 주입홀과 연결된 메인 연결부와, 상기 일 이상의 토출 홀과 연결되는 일 이상의 서브 연결부를 포함하며,
    상기 메인 연결부의 단면적은 상기 일 이상의 서브 연결부 중 적어도 하나의 단면적보다 큰 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 토출 홀 및 상기 제2 토출 홀은 상기 노즐의 서로 마주보는 면들에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 노즐의 서로 마주보는 면들 사이에는 제3 토출 홀이 더 위치하고,
    상기 제1 토출 홀 및 상기 제2 토출 홀 중 적어도 하나의 면적은 상기 제3 토출 홀의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 노즐은 보조 홀, 홀 개폐부와 보조 연결부를 더 포함하며,
    상기 보조 연결부는 상기 보조 홀과 상기 메인 연결부 또는 상기 서브 연결부 중 적어도 하나를 연결하고, 상기 보조 홀은 상기 홀 개폐부에 의하여 개폐되는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 일 이상의 토출 홀 주변에 점착력 감소 물질이 코팅되는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 일 이상의 토출 홀 주변에 테프론을 포함하는 점착력 감소 물질이 코팅되는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 홀 연결부가 드러나도록 복수 개의 부분으로 분해가능한 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 홀 연결부가 드러나도록 복수 개의 부분으로 분해가능하며,
    상기 복수 개의 부분의 체결하는 체결부와 상기 체결부가 삽입되는 체결 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 노즐에 인접하여 위치하는 열 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 광기전력 모듈 제작용 실링 디스펜서.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
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