KR20060052406A

KR20060052406A - 수지 몰딩 장치 및 수지 몰딩 방법

Info

Publication number: KR20060052406A
Application number: KR1020050104226A
Authority: KR
Inventors: 후미오 미야지마; 카즈히코 코바야시; 켄지 나카지마; 나오야 고토; 카즈히코 고바야시; 카즈로 와다; 하루히사 마키노; 하루히사 타카하시
Original assignee: 아픽 야마다 가부시끼가이샤
Priority date: 2004-11-02
Filing date: 2005-11-02
Publication date: 2006-05-19
Also published as: US20060093692A1; EP1958748A2; CN103448188A; TWI359069B; CN103448188B; EP1657043A1; EP1958748A3; US7407608B2; TW200615108A; KR101332141B1; EP1657043B1

Abstract

본 발명의 수지 몰딩 장치는: 피성형품 공급부와; 피성형품에 실장되는 반도체칩의 두께를 측정하는 피성형품 측정부와; 상기 피성형품에 액상 수지를 공급하는 수지 공급부와; 상기 피성형품을 상기 액상 수지로 몰딩하기 위한 몰딩 다이를 구비하는 수지 몰딩부와; 몰딩 제품의 수지 몰딩부의 두께를 측정하는 제품 측정부와; 제품 수용부; 및 상기 각 부를 제어하기 위한 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 피성형품에 측정부에 의해 측정된 두께에 기초하여, 상기 수지 공급부에 의해 상기 피성형품으로 공급되는 액상 수지의 양을 조정하기 위한 수단을 포함한다.

수지, 몰딩, 성형

Description

수지 몰딩 장치 및 수지 몰딩 방법{RESIN MOLDING EQUIPMENT AND RESIN MOLDING METHOD}

도 1은 본 발명의 수지 몰딩 장치의 실시예를 나타내는 평면도.

도 2는 수지 몰딩 장치의 정면도.

도 3은 수지 몰딩 장치의 블록도.

도 4는 센서 유닛의 정면도.

도 5는 센서 유닛의 평면도.

도 6은 센서 유닛이 피성형품을 측정하는 설명도.

도 7은 몰딩 다이의 피성형품 세팅 기구의 평면도.

도 8은 피성형품 세팅 기구의 단면도.

도 9는 디스펜서의 단면도.

도 10은 도 9에 도시된 J-J 라인을 따라 취해진 단면도.

도 11은 프레임을 실린더 블록에 연결하기 위른 기구를 도시하는 설명도.

도 12의 A 및 B는 상부에 반도체칩이 적층되는 피성형품의 설명도.

도 13의 A 및 B는 피성형품에 액상 수지가 공급되는 상태를 설명하기 위한 도면.

도 14는 수지 몰딩 장치의 제어 시스템의 블록도.

도 15는 수지 공급 동작의 순서도.

도 16은 피성형품이 압축 몰딩될 때 돌출부가 형성되는 상태를 도시한 단면도.

도 17은 피성형품이 세팅된 개방 상태의 몰딩 다이의 단면도.

도 18은 피성형품을 클램핑하는 몰딩 다이의 단면도.

도 19는 피성형품을 압축 몰딩하는 몰딩 다이의 단면도.

도 20은 공기 구멍을 갖는 몰딩된 피성형품의 평면도.

도 21은 더미 캐비티 오목부(dummy cavity concaves)를 갖는 몰딩 다이의 단면도.

도 22는 캐비티 블록과 클램퍼의 평면도.

도 23은 피성형품을 압축 몰딩하는 더미 캐비티 오목부를 갖는 몰딩 다이의 단면도.

본 발명은 수지 몰딩 장치 및 수지 몰딩 방법에 관한 것으로, 특히 수지 공급량을 정확히 제어하고 수지로 피성형품(work piece)을 정확하게 몰딩할 수 있는 수지 몰딩 장치 및 수지 몰딩 방법에 관한 것이다.

압축 몰딩 방법(compression molding method)이 공지되어 있다. 이 방법에서는, 몰딩 다이(molding die)에 설치된 피성형품에 액상 수지, 분말 수지 또는 수지 페이스트가 공급되고, 피성형품은 수지와 함께 클램핑되어 다이 내에서 몰딩된다. 본 발명의 발명가는 피성형품의 중량과 반도체칩의 두께를 측정하고, 수지 공급량을 계산하여 피성형품의 변동에 기초하여 수지 공급량을 제어하는 수지 압축 몰딩 장치를 발명하였다(일본 특개 2003-165133호).

압축 몰딩 방법에 있어서, 피성형품에 대한 수지 공급의 편차는 제품의 품질에 직접적으로 영향을 주기 때문에, 반도체칩 등의 두께를 측정하여, 각 반도체칩으로의 수지 공급량을 제어할 필요가 있다.

그러나, 수지 공급량이 계산되더라도, 피성형품이 수지로 충분히 몰딩되지 않을 수도 있다. 이것은 반도체칩을 포함하는 피성형품의 두께가 변하기 때문에 적절한 몰딩 조건이 변하고, 수지 공급 장치의 정확도로 인해 수지 공급량이 변하는 점 때문인 것으로 생각된다.

요즘, 제품의 수지 몰딩부의 두께는 1㎜ 이하이기 때문에, 수지 몰딩 조건의 변화는 몰딩 제품의 품질에 크게 영향을 미친다.

본 발명은 수지 몰딩 조건의 약간의 변화에도 영향을 받는 몰딩 제품의 품질을 향상시키기 위한 것이다.

본 발명의 목적은 피성형품의 구성, 수지 공급량 등에 의해 몰딩 조건이 변경되는 경우에도 균일한 품질의 몰딩 제품을 제조할 수 있는 수지 몰딩 장치 및 수지 몰딩 방법에 관한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 다음과 같은 구조를 갖는다.

본 발명의 수지 몰딩 장치는:

피성형품 공급부와;

피성형품에 실장되는 반도체칩의 두께를 측정하는 피성형품 측정부와;

상기 피성형품에 액상 수지를 공급하는 수지 공급부와;

상기 피성형품을 상기 액상 수지로 몰딩하기 위한 몰딩 다이를 구비하는 수지 몰딩부와;

몰딩 제품의 수지 몰딩부의 두께를 측정하는 제품 측정부와;

제품 수용부; 및

상기 각 부를 제어하기 위한 제어부를 구비하며,

상기 제어부는, 상기 피성형품에 측정부에 의해 측정된 두께에 기초하여, 상기 수지 공급부에 의해 상기 피성형품으로 공급되는 액상 수지의 양을 조정하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 액상 수지는 디스펜서에 의해 공급될 액체형 수지와 페이스트형 수지를 의미한다.

수지 몰딩 장치에 있어서, 피성형품 측정부에 의해 측정되는 값은 피성형품에 공급되는 액상 수지의 양을 제어하기 위해 사용되기 때문에, 피성형품은 수지로 충분히 몰딩될 수 있다.

상기 수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제품 측정부에 의해 측정된 두께에 기초하여, 상기 수지 공급부에 의해 상기 피성형품으로 공급되는 액상 수지의 양을 조정하기 위한 수단을 포함할 수 있다. 이러한 구조를 통해, 피성형품은 수지로 더 충분히 몰딩될 수 있다.

상기 수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 몰딩 다이는, 몰딩 다이의 소정의 위치에서 그 클램핑 면을 향해 상기 피성형품을 평탄하게 누르는 누름 기구를 포함할 수 있다. 이러한 구조를 통해, 피성형품은 몰딩동안 몰딩 다이에서 확실히 지지될 수 있고, 수지 몰딩의 사이클 시간이 짧아질 수 있다.

상기 수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 수지 공급부는 상기 피성형품에 소정량의 액상 수지를 공급하는 디스펜서를 포함할 수 있으며,

상기 디스펜서는:

상기 액상 수지를 저장하는 실린더부와, 상기 실린더부를 액체 컨테이너에 연결하는 유체 통로 및 상기 실린더부를 배출 노즐에 연결하는 유체 통로를 포함하는 실린더 블록과;

상기 실린더부내에서 활주하는 플런저와;

상기 실린더 블록에 마련되며, 상기 실린더 블록과 상기 액체 컨테이너 사이의 유체 통로를 개폐하는 공급 밸브와;

상기 실린더 블록에 마련되며, 상기 실린더 블록과 상기 배출 노즐 사이의 유체 통로를 개폐하는 배출 밸브; 및

상기 플런저, 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브를 각각 구동하는 구동 유닛을 포함한다.

상기 플런저, 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브의 베이스 단(base ends)은 상기 구동 유닛의 연결 단에 각각 연결되고,

상기 연결부는 상기 플런저, 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브의 이동 방향으로는 분리되지 않지만, 상기 이동 방향과 수직인 방향으로는 분리될 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 구조를 통해, 디스펜서는 수지 공급부에 쉽게 탈부착될 수 있고, 수지 몰딩 장치의 메인티넌스가 쉽게 수행될 수 있다.

상기 수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 몰딩 다이는:

피성형품이 수지로 몰딩되는 캐비티의 배치에 기초하여 형성되는 캐비티 블록과;

상기 캐비티 블록을 둘러싸고, 그 내부 바닥면이 캐비티 블록의 단면으로 구성되는 캐비티 오목부를 형성하며, 상기 몰딩 다이의 개폐 방향에서 상기 캐비티 블록의 측면 상에서 활주할 수 있는 클램퍼; 및

상기 캐비티 블록의 측면과 활주 가능하게 접촉하는 클램퍼의 내면에 형성되고, 상기 캐비티 오목부와 연통하여 릴리스 필름을 캐비티 오목부 안으로 흡착하며, 상기 캐비티 블록이 다이를 클램핑하기 위한 위치로 이동할 때 닫혀지는 공기 흡입 구멍을 포함할 수 있다. 이러한 구조를 통해, 피성형품은 수지 몰딩부의 외면에 돌출부를 형성하지 않으면서 확실히 몰딩될 수 있다.

상기 몰딩 장치에 있어서, 상기 몰딩 다이는:

전자 장치의 소자 장착 영역을 수지로 몰딩하기 위한 캐비티; 및

상기 캐비티의 에지와 연통되어 공기를 포착하는 더미 캐비티를 구비할 수 있다. 이러한 구조를 통해 몰딩 제품의 수지 몰딩부에 보이드가 형성되지 않는다.

상기 수지 몰딩 장치에 있어서, 상기 피성형품을 클램핑하여 몰딩하는 상기 몰딩 다이의 수지 몰딩 영역은 진공 챔버로 둘러싸일 수 있고,

상기 진공 챔버 내의 공기는 진공 유닛에 의해 배출될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 수지 몰딩부 내에서의 보이드의 형성이 더 방지될 수 있다.

본 발명의 수지 몰딩 방법은 본 발명의 수지 몰딩 장치에서 수행된다. 기판 상에 다수의 반도체칩을 포함하는 피성형품은 몰딩 다이 내에서 수지로 압축 몰딩된다. 본 발명의 방법은:

상기 반도체 칩의 용적과 각 반도체칩으로의 수지 공급량을 저장하는 단계와;

상기 기판과 상기 가장 바깥쪽의 반도체칩 사이의 간격(Z)을 측정하는 단계와;

상기 측정된 간격(Z)에 기초하여 상기 반도체칩의 층 수를 검출하는 단계와;

상기 반도체칩으로의 수지 보충량을 계산하는 단계와;

상기 수지 공급량을 제어 데이터로서 상기 수지 공급부에 전송하는 단계; 및

상기 제어 데이터에 기초하여 상기 수지 공급부로부터 상기 피성형품에 수지를 공급하는 단계를 포함한다. 본 방법에 의하면, 불량의 피성형품이 검출될 수 있고, 그 결과 불량 제품의 제조가 방지될 수 있고 고가 장치의 제조 수율이 향상될 수 있다.

양호한 실시예의 상세한 설명

본 발명의 양호한 실시예가 첨부된 도면과 연계하여 상세히 설명될 것이다.

수지 몰딩 장치의 전체 구조

도 1 및 도 2는 본 발명의 수지 몰딩 장치의 실시예의 전체 구조를 도시하는 평면도 및 정면도이다. 각 부의 구조가 설명될 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 수지 몰딩 장치는: 피성형품 공급부(A); 피성형품 상에 실장되는 반도체칩의 두께를 측정하는 피성형품 측정부(B); 피성형품에 액상 수지를 공급하는 수지 공급부(C); 액상 수지로 피성형품을 몰딩하기 위한 몰딩 다이를 갖는 수지 몰딩부(D); 몰딩 제품의 수지 몰딩부의 두께를 측정하는 제품 측정부(E); 및 제품 수용부(F)를 포함한다.

도 3은 본 실시예의 수지 몰딩 장치의 블록도이다. 제어부(G)는 피성형품을 공급하고, 피성형품에 수지를 공급하고, 수지로 피성형품을 몰딩하며 몰딩 제품을 수용하도록 상기 상술된 각 부(A 내지 F)를 제어한다.

본 실시예의 피성형품(10)은 기판과 이 기판상에 실장된 두 라인의 반도체칩으로 구성된다.

피성형품 공급부(A)는: 피성형품(10)을 각각 수용하는 다수의 매거진(magazines)을 포함하는 세팅 유닛(11)과; 상기 세팅부(11)의 매거진을 수직으로 움직이는 엘리베이터, 및 상기 매거진으로부터 피성형품(10)을 공급하기 위한 푸셔(pusher)를 포함하는 취출 기구(take-out mechanism); 및 상기 매거진으로부터 나란히 취출된 두 개의 피성형품(10)을 수지 몰딩부(D) 등의 세팅 위치에 대응하도록 배치하는 턴테이블(14)을 포함하는 세팅 기구를 구비한다.

텐테이블(14)에 의해 나란히 정렬된 피성형품(10)을 상부에 일시적으로 지지 하는 세팅 스테이션이 턴테이블(14)의 후방에 마련된다. 피성형품(10)을 반송하기 위해 사용되는 한 쌍의 피더 레일(feeder rail; 16a 및 16b)은 턴테이블(14)과 세팅 스테이션 사이에 마련된다.

피성형품 측정부(B)는: 피성형품(10)을 지지하기 위한 X-Y 테이블(20); 및 X-Y 테이블(20)에 의해 지지된 피성형품(10)의 두께를 측정하기 위한 센서 유닛(22)을 구비한다. XY 테이블(20)은 나란히 정렬된 두 개의 피성형품(10)을 지지한다. X-Y 테이블(20) 상에 화상 처리용 카메라(21)가 마련된다.

인로더(inloader; 36)는 세팅 스테이션과 X-Y 테이블(20)의 측방 사이에 마련된 레일 상에서 피성형품(10)을 세팅 스테이션에서 X-Y 테이블(20)로 반송한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 측정부(B)의 센서 유닛(22)은 U자형 프레임(23)과 이 프레임(23)에 부착된 센서(24a 및 24b)로 구성된다.

도 4 및 도 5는 센서 유닛(22)의 확대도이다. 본 실시예에 있어서, 센서 유닛(22)의 센서(24a 및 24b)는 피성형품(10)을 향해 레이저빔을 조사하고 피성형품(10)으로부터 반사되는 반사 빔을 수신하여, 피성형품(10)의 두께를 측정한다. 도 4에 있어서, 각 쌍의 센서(24a 및 24b)는 수직 방향으로 별개로 정렬되고, 이들은 피성형품(10)의 기판까지의 거리를 각각 측정하고, 측정된 거리를 센서(24a 및 24b) 사이의 거리에서 감산하여 기판의 두께를 계산한다.

두 개의 피성형품(10)이 소정의 간격을 두고 X-Y 테이블(20) 상에서 나란히 지지되기 때문에, 두 쌍의 센서(24a 및 24b)는 피성형품(10)의 배치와 일치하도록 간격을 두고 정렬된다. 센서(24a 및 24b)는 가이드(25a 및 25b)에 활주 가능하게 부착되기 때문에, 센서(24a 및 24b)의 검출 위치는 조정될 수 있다. 센서(24a 및 24b)의 검출 위치는 X-Y 테이블(20) 상에 지지되는 피성형품(10) 사이의 간격에 기초하여 결정된다.

수지 공급부(C)는: 기판(10a) 상의 반도체칩(10b)에 액상 수지를 공급하기 위한 디스펜서(30a 및 30b)로 구성되는 디스펜서 유닛(dispensing unit; 32); 및 피성형품(10)을 지지하기 위한 X-Y 테이블(34)을 포함한다.

본 실시예에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 수지 공급부(C)는 베이스의 중앙 정면부에 마련된다. 한 쌍의 디스펜서(30a 및 30b)는 X-Y 테이블(34) 상에 지지되는 두 개의 피성형품(10)에 액상 수지를 각각 공급하도록 활용된다. X-Y 테이블(34)은 수평면(X방향과 X방향에 수직인 Y방향)에서 이동하도록 제어되고 수직 방향(X 및 Y 방향에 수직인 Z방향)에서 이동하도록 제어된다.

인로더(36)는 수지 공급부(C)의 후방에 마련되어 측정부(B)에서 수지 공급부(C)로 피성형품(10)을 반송하고 또한 수지 공급부(C)에서 수지 몰딩부(D)로 피성형품(10)을 반송한다. 인로더(36)는 나란히 정렬된 두 개의 피성형품(10)을 척(chuking)하기 위한 한 쌍의 척 기구(chucking mechanism)를 구비하며, 피성형품(10)을 그들 방향을 변경시키지 않고 반송한다.

수지 몰딩부(D)는: 피성형품(10)을 클램핑하여 몰딩하기 위한 상부 다이(40)와 하부 다이(41)로 구성된 몰딩 다이; 및 몰딩 다이를 지지하는 프레스 유닛(press unit; 42)을 포함한다. 프레스 유닛(42)은: 상부 다이(40)를 지지하는 고정 플래튼(fixed platen)과; 하부 다이(41)를 지지하는 가동 플래튼(movable platen; 44); 및 몰딩 다이를 가압하여 클램핑하기 위한 다이 클램핑 기구(46)를 포함한다. 본 실시예에 있어서, 프레스 유닛(42)은: 다이 클램핑 기구를 구동하기 위한 전기 모터; 및 토글 기구로 구성되는 가압 기구를 더 포함한다.

공급 롤과 권취 롤(collecting roll)을 포함하는 릴리스 필름 공급 기구는 상부 다이(40)에 마련된다. 공급 롤은 릴리스 필름(80)을 상부 다이(40)의 몰딩 면에 공급하여 몰딩 면을 피복하고, 권취 롤은 릴리스 필름의 사용된 부분을 권취한다. 공급 롤과 권취 롤은 수지 몰동 동작과 동시에 구동된다.

제품 측정부(E)는: 수지 몰딩부(D)에서 몰딩된 두 개의 몰딩 제품(50)을 지지하기 위한 X-Y 테이블(60); 및 제품(50)의 수지 몰딩부를 측정하기 위한 센서 유닛(62)을 포함한다. X-Y테이블(60)은 수지 몰딩부(D)의 몰딩 다이 상에서 제품(50)뿐만 아니라 제품(50)의 평면적 배치도 정렬한다.

센서 유닛(62)의 구조는 피성형품 측정부(B)의 센서 유닛(22)의 구조와 동일하다. 즉, 두 쌍의 센서는 X-Y 테이블(60)에 의해 지지되는 두 제품(50)에 대응한다. 각각의 센서 쌍은 소정의 간격을 두고 수직으로 배치된다. X-Y 테이블(60)은 센서 유닛(62)의 센서 사이에서 수평적으로 움직인다. X-Y 테이블(20) 상에 마련된 카메라(21)와 마찬가지로 X-Y 테이블(60) 상에는 화상 처리용 카메라(63)가 마련된다.

제품(50)을 수지 몰딩부(D)에서 제품 측정부(E)로 반송하는 언로더(unloader; 64)는 수지 몰딩부(D)의 후방에 마련된다. 언로더(64)는 하부 다이(41)로부터 제품(50)을 픽업하고, 수지 몰딩부(D)의 프레스 유닛(42)에서 그들의 평면 배치를 유지한 상태에서 X-Y 테이블(60)로 반송한다.

제품 수용부(F)는 베이스의 전면 우측에 마련된다.

제품(50)을 픽업하는 픽업 기구(70)는X-Y 테이블(60)의 전방 위치 위에 마련된다. 픽업 기구(70)는 X-Y 테이블(60)로부터 제품(50)을 픽업하여 매거진(도시되지 않음) 속으로 삽입한다. 도 2에서, 엘리베이터(74)는 제품(50)이 수납된 매거진을 매거진 수용 유닛으로 수용시킨다.

피성형품 세팅 기구

수지 몰딩부(D)의 몰딩 다이 내에 피성형품(10)을 세팅하기 위한 기구가 도 7 및 도 8에 도시되어 있다.

도 7은 하부 다이(41)의 평면도이다. 수지 몰딩 영역(7)은 피성형품(10)의 반도체칩에 대응한다. 압축 몰딩용 캐비티는 상부 다이(40)에 형성되고, 이들은 수지 몰딩 영역(7)에 대응한다.

도 7에 있어서는, 기판(6)의 에지를 클램핑면을 향해 누르는 누름 기구(120)가 마련되어 있다. 기판의 짧은 에지는 각각 하나의 누름 기구(120)로 누르고; 그 긴 에지는 각각 두 개의 누름 기구(120)로 누른다.

누름 기구(120)는 훅(122)을 구비하고, 훅(122)은 기판(6)의 에지와 맞물려서 기판(6)을 하부 다이(41)의 클램핑 면을 향해 가압한다. 훅(122)이 상부 다이(40)의 클램핑 면과 간섭하지 않도록 상부 다이에는 구멍이 형성된다.

도 8은 도 7에 도시된 H-H 라인을 따라 취해진 단면도이다. 하부 다이의 베이스의 베이스 블록(113)에는 가동판(movable plates; 114a 및 114b)이 부착되고, 이들은 핀(141)에 의해 몰딩 다이의 개폐 방향으로 이동하도록 가이드된다. 핀(141)의 전단(front ends)은 지지 블록(112)과 나사 결합되고, 그 축부(shaft parts)는 가동판(114)을 관통하고 그 헤드(141a)는 가동판(114a)의 바닥면과 접촉한다. 가동판(114a 및 114b)을 아래쪽으로 각각 바이어스하는 스프링(142)은 바이어스 수단으로서 핀(141)에 마련된다.

각각의 누름 기구(120)는: 가동판(114a 및 114b)으로부터 수직으로 연장하는 가동핀(121); 및 가동핀(movable fin; 121)의 상단(upper end)에 의해 작동되는 훅(122)을 포함한다. 가동핀(121)의 베이스 단(base end)은 가동판(114a 및 114b)에 의해 지지되고, 그들 상단은 지지 블록(112)으로 연장된다.

가동핀(121)은 지지 블록(112)과 베이스 블록(113)에 형성된 홀(112a 및 113a)을 활주 가능하게 관통하고, 몰딩 다이의 개폐 방향으로 이동 가능하다.

각각의 훅(122)은 L자형으로 형성되고 가동핀(121)의 상단에 의해 작동되는 콘택트 암(122a), 및 피성형품(10)을 후킹하기 위한 훅부(hooking part; 122b)로 구성된다. 훅(122)이 수직면 내에서 회전하는 것을 가능하게 하는 축(123)은 훅(122)의 굴곡부에 마련된다.

훅부(122b)의 거는 부분(claw)은 체이스 블록(chase block; 111)에 뚫려진 홀(111b)의 상부 에지로부터 돌출한다.

가동핀(121)에 의해 작동되는 접촉 암(122a)의 가동 단부는 스프링(124)에 의해 가동핀의 상부 단부를 향해 항상 바이어스된다.

구동 로드(driving rod; 119)는 가동판(114a)과 함께 베이스 블록(113)에 부 착된 가동판(114b)의 바닥면과 접한다. 구동 로드(119)는 적절한 수단, 예를 들면, 전기 모터, 유압 기구에 의해 구동되어, 가동판(114a 및 114b)을 몰딩 다이의 개폐 방향으로 작동시킨다.

도 8의 중심선(CL)의 좌반부는, 하부 다이(41)에 피성형품(10)을 세팅한 상태를 도시한다. 피성형품(10)을 하부 다이(41)에 세트할 때, 가동판(114a, 114b)은 스프링(142)에 의해 아래 방향으로 바이어스되어 가장 아래 위치로 위치되고, 가동핀(121)이 가장 아래 위치에 있기 때문에, 누름 기구(120)의 훅(122)의 훅부(122b)는 밖을 향하여 회전된다. 이 상태에서, 피성형품(10)은 훅부(122b)에 의해 간섭을 받지 않고 세팅될 수 있다.

피성형품(10)이 하부 다이(41)에 세팅된 후, 가동판(114a 및 114b)은 구동 로드(119)에 의해 밀려진다. 도 8의 중심선(CL)의 우측은, 가동판(114a및 114b)이 구동 로드(119)에 의해 위쪽으로 이동된 상태를 나타낸다. 가동판(114a및 114b)을 구동 로드(119)에 의해 위쪽으로 이동시킴으로써, 가동핀(121)이 위쪽으로 이동하고, 가동핀(121)의 상단은 훅(122)의 접촉 암(122a)을 밀어 회전시키게 되어, 훅부(122b)가 축(123)에 대해 안쪽으로 회전하게 된다. 이러한 동작을 통해, 훅부(122a)의 거는 부분이 피성형품(10)의 에지와 맞물리게 된다. 훅부(122a)를더 회전시킴으로써, 피성형품(10)은 하부 다이(41)의 클램핑 면을 향해 눌려져서 지지된다.

누름 기구(120)가 피성형품(10)을 에워싸도록 배치되기 때문에, 모든 훅(122)은 피성형품(10)을 동시에 누르게 되고, 그 결과 피성형품(10)은 정확한 세팅 위치에 자동적으로 위치될 수 있다. 하부 다이(41)는 피성형품(10)을 몰딩하기 위한 수지를 열경화시키기 위해 가열된다. 누름 기구(120)를 활용함으로써, 피성형품(10)이 열에 의해 팽창되는 경우에도 피성형품(10)을 정확한 위치에서 지지할 수 있다.

훅(122)에 의해 피성형품(10)을 하부 다이(41)로 누르기 때문에, 전체 피성형품(10)은 하부 다이(41)와 균일하게 접촉할 수 있고, 그 결과 피성형품(10)의 변형이 방지될 수 있다. 또한, 피성형품(10)이 하부 다이(41)에 의해 효율적으로 가열되기 때문에, 수지를 짧은 시간에 열경화시킬 수 있다.

종래의 수지 몰딩 장치에 있어서는, 먼저 피성형품(10)이 하부 다이(41)에 세팅되고, 피성형품(10)이 가열되고 열적으로 안정화된 후, 피성형품(10)이 몰딩 다이에 의해 클램핑된다. 한편, 본 실시예에 있어서는, 피성형품(10)이 하부 다이(41)에 세팅되고 훅(122)에 의해 지지된 후, 피성형품(10)이 다이(40 및 41)에 의해 즉시 클램핑될 수 있다. 따라서, 수지 몰딩의 사이클 시간이 짧아질 수 있다.

디스펜서의 구조

도 9는 디스펜서(30a 및 30b) 중 하나의 디스펜서(30a)를 도시한다. 나머지 디스펜서(30b)는 동일한 구조를 갖는다.

디스펜서(30a)는: 실린더 블록(210)과; 실린더 블록(210)에 형성된 실린더(210a)에 활주 가능하게 마련된 플런저(plunger; 212)와; 액상 수지 공급을 제어하기 위한 공급 밸브(214); 및 액상 수지 배출을 제어하기 위한 배출 밸브를 포함한다. 액체가 새지 않도록 내부에 밸브(214 및 216)가 삽입된 스루홀(210b 및 210c) 은 실린더 블록(210) 내에 형성되고, 이들은 실린더(210a)에 평행하다. 수지 저장 컨테이너(222)를 실린더(210a)와 연통시키는 유로(220), 및 배출 노즐(218)을 실린더(210a)와 연통시키는 유로(221)가 실린더 블록(210) 내에 형성된다.

밸브(214 및 216b)는 유로(220 및 221)와 각각 교차하도록 마련된다. 유로(220 및 221)와 각각 연통하는 연통 구멍(214a 및 214b)은 밸브(214 및 216) 내에 각각 마련된다.

플런저(212) 및 밸브(214 및 216)의 베이스 단(212b, 214b 및 216b)은 구동 유닛(230, 232 및 234)에 각각 연결된다. 본 실시예에 있어서, 베이스 단(212b, 214b 및 216b)의 단면 형상은 연결 가능한 돌출부로서 T자형으로 형성되고; T자형 슬롯이며 T자형 단부(212b, 214b 및 216b)와 맞물릴 수 있는 연결 단(connecting ends)은 구동 유닛(230, 232, 및 234) 내에 각각 형성된다. 베이스 단(212b, 214b 및 216b)은 그들 축 방향에서 연결 단으로부터 분리될 수 없다.

도 10은 도 9에 도시된 J-J 라인을 따라 취해진 단면도이다. 공급 밸브(214)의 베이스 단(214b)이 구동 유닛(232)의 T자형 슬롯(232b)이기 때문에, 밸브(214)는 구동 유닛(232)의 구동 방향에서 슬롯(232b)으로부터 분리되지 않는다. 따라서, 밸브(214)는 구동 유닛(232)과 함께 상호적으로(reciprocally) 움직인다. 여기서, 구동 유닛(232)은, 밸브(214)에 연결되며 밸브(214)를 상호적으로 이동시킬 수 있는 적절한 수단이다. 예를 들면, 서보 모터 기구, 에어 실린더 기구 등이 사용될 수 있다. 구동 유닛(230 및 234)은 동일한 구조를 갖는다.

도 10에 있어서, 실린더 블록(210)은 수지 몰딩 장치의 베이스 부재에 고정 된 프레임(225)에 고정된다. 프레임(225)의 평면 형상은 U자형으로 형성되고, 수직 그루브(225a)가 프레임(225)의 내면에 형성된다. 수직 그루브(225a)와 각각 맞물리는 보스(bosses; 210d)는 실린더 블록(210)의 측면에 형성된다.

프레임(225)의 전면부에 나사(266)가 마련된다. 나사(266)는, 그 보스(210d)가 그루브(225a)와 맞물린 실린더 블록(210)을 후방으로 밀기 때문에, 보스(210d)의 후면은 그루브(225a)의 내면을 향해 누르게 된다. 따라서, 실린더 블록(210)이 프레임(225)에 고정된다.

본 실시예의 디스펜서(30a)에 있어서, 연통 구멍(214a)이 유로(220)에 대응하는 연통 위치로 공급 밸브(214)가 이동되고, 연통 구멍(216a)이 유로(221)로부터 이동된 폐쇄 위치로 배출 밸브(216)가 이동되면, 플런저(212)는 위로 이동되고, 액상 수지가 컨테이너(222)로부터 실린더(210a)로 흡수된다. 다음에, 공급 밸브(214)는 폐쇄 위치로 이동되고 배출 밸브(216)는 연통 위치로 이동되면, 플런저(212)는 앞쪽으로 이동되고, 그 결과 실린더(210a) 내에 저장된 액상 수지는 노즐(218)로부터 배출된다. 상기 상술된 동작을 반복함으로써, 각 시간동안 소정량의 액상 수지가 컨테이너(222)로부터 흡수되고 노즐(218)로부터 배출된다.

본 실시예의 디스펜서(30a)에 있어서, 실린더 블록(210)은 프레임(225)에 쉽게 탈부착될 수 있다. 프레임(225)에서 실린더 블록(210)을 탈착하기 위해서, 먼저 실린더 블록(210)의 전단과 접촉하는 나사(226)를 느슨하게 하고, 그 다음 실린더 블록(210)을 프레임(225)에 대해 위쪽으로 이동시키는 것에 의해 실린더 블록(210)을 프레임(225)으로부터 분리할 수 있다. 플런저(212) 등의 연결 단은 구동 유닛 (230) 등으로부터 수직 방향에서 탈착될 수 있다.

프레임(225)에서 실린더 블록(210)을 탈착한 후, 플런저(212)와 밸브(214 및 216)를 실린더 블록(210)으로부터 끄집어 내어, 실린더 블록(210)의 내부, 플런저(212) 등을 세척할 수 있다.

실린더 블록(210)을 프레임(225)에 부착하기 위해서, 플런저(212)와 밸브(214 및 216)의 연결 단(212b, 214b 및 216b)을 T자형 슬롯(230b, 232b 및 234b)에 대응시키고, 그 후 실린더 블록(210)을 위쪽에서부터 프레임(225)에 끼워 맞춘다. 이러한 동작에 의해, 플런저(212)와 밸브(214 및 216)는 구동 유닛(230, 232 및 234)에 연결될 수 있다.

여기서, 플런저(212)와 밸브(214 및 216)가 구동 유닛(230, 232 및 234)과 맞물리는 수직 방향에서의 맞물림 위치는 동일할 필요가 없다. 예를 들면, 도 11에 있어서, 플런저(212)의 맞물림 위치는 밸브(214 및 216)의 맞물림 위치에 비해 앞쪽에 있다. 이 경우에도, 플런저(212)와 밸브(214 및 216)의 높이와 평면 배치는 구동 유닛(230, 232 및 234)의 것과 대응되며, 따라서 플런저(212) 등을 수직 방향으로 이동시키는 것에 의해 플런저(212) 등은 구동 유닛(230) 등에 탈부착될 수 있다. 탈부착 동작 동안 배출 밸브(216)가 구동 유닛(230)에 의해 간섭받는 것을 방지하도록 구동 유닛(230) 내에 구멍(230c)이 형성된다. 도 10에 있어서는, 도 11에 도시된 바와 같이 배치된 구동 유닛(230)을 파선으로 도시한다.

어떤 경우에 있어서도, 플런저(212)와 밸브(214 및 216)는 구동 유닛(230, 232, 234)과 맞물리며, 이들은 축 방향 또는 왕복 운동 방향으로는 분리될 수 없지 만 축 방향에 수직인 방향으로는 분리될 수 있다. 연결부의 구조는 T자형 연결 단 및 T자형 슬롯에 제한되지 않는다.

상기 상술된 실시예에 있어서, 실린더 블록(210)의 보스(210d)는 프레임(225)의 그루브(225a)와 맞물린다. 한편, 보스는 프레임(225) 내에 형성되어 실린더 블록(210)에 형성된 그루브와 맞물릴 수도 있다. 또한, 실린더 블록(210)은 평탄한 측면을 구비할 수도 있으며, 실린더 블록(210)의 후면과 접하는 보스는 프레임(225)의 내면에 형성될 수도 있다. 즉, 실린더 블록(210)이 수직 방향에서 프레임(225)에 탈부착되는 것을 허용하지만 실린더 블록(210)이 프레임(225)에 대해 뒤쪽으로 이동하는 것을 제한하는 어떠한 구조도 활용될 수 있다.

본 실시예의 디스펜서(30a 및 30b)에 있어서, 플런저(212) 등은 나사를 사용하지 않고 구동 유닛(230) 등에 쉽게 결합될 수 있고, 플런저(212) 등을 실린더 블록(210)과 함께 프레임(225)으로부터 끄집어 낼 수 있다. 따라서, 플런저(212) 등의 활주성(slidabilityes)이 나빠지면, 디스펜서(30a 및 30b)는 수지 몰딩 장치로부터 쉽게 탈착될 수 있고 유지 보수를 할 수 있다. 이러한 구조를 통해, 피성형품을 액상 수지로 몰딩하는 수지 몰딩 장치의 조건은 항상 충분히 유지될 수 있다.

여기서, 본 실시예의 수지 몰딩 장치에 있어서, 피성형품(10)은 X-Y 테이블(34)에 의해 지지되고, 그 위치가 고정된 디스펜서(30a 및30b)는 액상 수지를 피성형품(10)에 공급한다. 다른 실시예에서, 디스펜서(30a 및 30b) 또는 그들 노즐은 움질일 수 있고 액상 수지를 소정 위치에 고정된 피성형품(10)의 소정 부분에 공급할 수 있을 것이다.

수지 몰딩 동작

계속해서, 도 1 및 도 2에 도시된 수지 몰딩 장치의 수지 몰딩 동작을 설명한다.

세팅 유닛(11) 내에 수용된 매거진은 엘레베이터(12)에 의해 단계적으로 올려지고, 피성형품(10)은 취출 기구에 의해 하나씩 턴테이블(14)로 공급된다. 턴테이블(14)은 하나의 지지 위치에서 취출 기구에 의해 공급된 첫 번째 피성형품(10)을 받고, 그 후 턴테이블(14)은 180도 회전되어 다른 지지 위치에서 두 번째 피성형품(10)을 받는다. 이러한 동작을 통해, 두 개의 피성형품(10)이 나란히 배치된다.

턴테이블(14) 상 나란히 배치된 피성형품(10)은 피더 레일(16a 및16b)을 통해 턴테이블(14)의 후방에 위치된 세팅 위치로 이동된다.

두 개의 피성형품(10)은 인로더(36)에 의해 여기에서부터 피성형품 측정부(B)의 X-Y 테이블(20)로 전송된다. 피성형품(10)을 X-Y 테이블(20)로 전송하기 위해서, 피성형품(10)을 픽업한 인로더(36)가 피더 레일(16a 및 16b)을 따라 옆으로 이동되고, 그 다음 피성형품(10)이 X-Y 테이블(20)로 전송된다.

X-Y 테이블(20)로 피성형품(10)을 전송한 후, 피성형품(10)의 화상이 카메라(21)에 의해 로딩되고, 화상 처리에 의해 피성형품의 결함, 예를 들면 반도체칩의 미탑재, 결손을 조사한다.

피성형품 측정부(B)에 있어서, 먼저 X-Y 테이블(20)이 피성형품(10)의 길이 방향으로 이동되어 첫 번째 라인의 반도체칩(10b)의 두께를 측정하고, 그 다음 X-Y 테이블920)이 수평 방향으로 이동되어 두 번째 라인의 반도체칩(10b)의 두께를 측정한다.

도 6에 있어서, 피성형품(10)의 반도체칩(10b)의 두께는 X-Y 테이블(20)을 움직이는 것에 의해 측정된다.

센서(24a 및 24b)가 피성형품(10)의 위와 아래에 위치되기 때문에, 기판(10a)이 휘거나 변형되는 경우에도, 기판(10a)의 두께를 감산하는 것에 의해 계산된 각 반도체칩(10)의 두께는 정확하게 측정될 수 있다. 또한, 반도체칩 미탑재는 센서(24a 및 24b)에 의해 측정된 데이터에 기초하여 검출될 수 있다.

측정부(B)에 의해 측정된 반도체칩(10b)의 데이터는 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지의 양을 제어하기 위해 사용되거나 피드백된다. 즉, 제어부(G)는 측정된 반도체칩(10b)의 두께에 기초하여 각 반도체칩(10b)에 대한 수지 공급량을 계산한다. 또한, 제어부(G)는 계산된 양의 수지를 각 반도체칩(10b)에 공급하도록 수지 공급부(C)를 제어한다. 기판(10a)의 소정의 위치에 반도체칩 미탑재가 검출되면, 그 위치에서 필요한 수지의 양이 계산되고, 수지 공급부(C)는 필요한 수지를 그 위치에 공급한다.

피성형품(10)의 두께를 측정한 후, 인로더(36)는 피성형품(10)을 X-Y 테이블(20)에서 수지 공급부(C)의 X-Y 테이블(34)로 전송한다. 수지 공급부(C)에 있어서, 액상 수지는, 디스펜서(30a 및 30b)에 의해, X-Y 테이블(34)에 의해 지지된 두 개의 피성형품(10)에 공급된다.

X-Y 테이블(34)에 의해 지지된 피성형품(10)의 반도체칩(10b)에 액상 수지를 연속적으로 공급하기 위해서, 측정부(B)의 X-Y 테이블(20)뿐만 아니라, X-Y 테이블(34)도 피성형품(10)의 길이 방향에서 간헐적으로 이동된다. 먼저, 액상 수지는, 첫 번째 라인의 반도체칩(10b)에 공급되고, 그 다음 두 번째 라인의 반도체칩(10b)에 공급된다. 여기서, 액상 수지 공급 방식은 상기 상술된 방식에 제한되지 않는다. 예를 들면, 액상 수지는 모든 라인의 반도체칩에 동시에 공급될 수도 있다.

수지 몰딩부(D)에서의 수지 몰딩 동작을 설명한다. 먼저, 프레스 유닛(42)의 가동 플래튼(44)이 아래로 이동되어 몰딩 다이를 개방시키고, 그 다음 피성형품(10)이 인로더(36)에 의해 하부 다이(41)에 세팅된다. 그 다음, 하부 다이(41)가 위쪽으로 이동되어 다이(40 및 41) 사이에 피성형품(10)을 클램핑한다. 이 상태에서, 피성형품(10)이 몰딩될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 피성형품(10)은 피성형품(10)에 공급된 액상 수지와 함께 다이(40 및 41) 사이에 클램핑되기 때문에, 피성형품(10)은 수지로 몰딩될 수 있다. 이 방법은 "압축 몰딩"으로 칭해진다.

액상 수지와 함께 다이(40 및 41) 사이에 피성형품(10)을 소정 시간동안 클램핑하는 것에 의해, 수지를 경화하여 몰딩 제품을 제조된다.

수지가 완전히 경화하면, 하부 다이(41)는 아래쪽으로 이동되어 몰딩 다이를 개방시키고, 그 다음 몰딩 제품(50)을 언로더(64)에 의해 몰딩 다이로부터 꺼낸다. 언로더(64)는 몰딩 다이로부터 제품 측정부(E)의 X-Y 테이블(60)로 두 개의 제품을 전송한다.

제품 측정부(E)에 있어서, 제품(50)의 수지 몰딩부의 두께는, 피성형품 측정부(B)에 의한 반도체칩(10b)의 두께 측정 방식과 동일한 방식으로, 제품(50)의 위 와 아래에 마련된 레이저 센서에 의해 측정된다. 모든 제품(50)의 수지 몰딩부의 두께는 X-Y 테이블(60)을 이동하여 측정된다. 또한, 제품(50)의 화상은 카메라(63)에 의해 로딩되고 처리되어 불충분한 몰딩, 결손과 같은 제품의 결함을 검출한다.

측정부(E)에 의해 측정된 데이터, 예를 들면 수지 몰딩부의 두께, 화상 데이터는 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지의 양을 제어하기 위해 피드백된다. 즉, 제어부(G)는 반도체칩(10b)의 측정된 두께에 기초하여 각 반도체칩(10b)에 대한 수지 공급량을 계산한다. 또한, 제어부(G)는 수지 공급부(C)를 제어하여 적절한 양의 수지를 피성형품(10)에 공급한다. 따라서, 제품(50)의 수지 몰딩부의 두께는 허용 가능한 범위 내로 제한될 수 있다.

그러나, 몇몇 경우에 있어서, 제품(50)의 수지 몰딩부의 두께는 피성형품(10)의 특성, 몰딩 다이의 구조, 프레스 유닛(42)의 특성 등으로 인해 허용 가능한 범위에서 벗어난다. 따라서, 제품(50)의 수지 몰딩부의 두께는 제품 측정부(E)에 의해 측정된 데이터를 피드백하는 것에 의해 허용 가능한 범위 내로 제한될 수 있다. 즉, 수지 공급부(C)는 수지 공급량을 조정할 수 있다.

예를 들면, 신규의 제품을 몰딩하는 경우에 있어서, 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지의 양은: 피성형품(10)의 반도체칩(10b)의 두께를 측정하는 단계와; 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지 공급량을 세팅하는 단계; 및 몰딩 제품의 측정 데이터에 기초하여, 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지 공급량을 조정하는 단계에 의해 효율적으로 그리고 정확하게 결정될 수 있다. 즉, 수지 몰딩 장치의 몰딩 조건은 쉽게 결정될 수 있다.

피성형품(10)과 액상 수지의 특성을 변경하는 경우에 있어서, 몰딩 제품(50)의 수지 몰딩부의 편차는, 제품(50)의 측정된 데이터에 기초하여 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지 공급량을 조정함으로써 보충될 수 있다. 즉, 몰딩 제품(50)을 연속적으로 측정하고 제품(50)의 수지 몰딩부의 편차를 연속적으로 감시함으로써, 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지 공급량은 그들 측정 결과의 경향에 기초하여 미리 조정될 수 있다.

몰딩 조건을 변경하는 것에 의해 야기되는 제품(50)의 수지 몰딩부의 형상의 변화를, 제품 측정부(E)에 의해 측정된 측정 데이터의 경향을 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지 공급량에 피드백하는 것에 의해 허용 가능한 범위 안으로 제한하도록 수지 공급량이 제어될 수 있다. 수지 몰딩부의 형상이 허용 가능한 범위로부터 벗어나더라도, 수지 공급부(C)에 측정된 데이터를 피드백하는 것에 의해 불량 제품의 대량 생산이 방지될 수 있다.

제품의 수지 몰딩부의 측정된 데이터를, 수지 공급부(C)에 의해 공급되는 수지 공급량에 피드백함으로써, 수지 몰딩은 편차를 가지고 정확하게 수행될 수 있다. 그 두께가 1㎜ 이하인 수지 몰딩부를 형성하는 경우에 있어서, 제품의 얇은 수지 몰딩부의 두께를 계속 감시하고 감시 결과에 기초하여 수지 공급부(C)를 제어하는 것은 아주 효과적이다. 이 동작을 통해, 얇은 수지 몰딩부가 충분히 형성될 수 있다.

상기 상술된 실시예에서, 반도체칩(10b)은 피성형품(10)의 기판(10a) 상에 선형적으로 배치되지만, 본 발명의 수지 몰딩 장치에 의해 몰딩될 피성형품은 본 실시예의 피성형품(10)에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 발명의 수지 몰딩 장치는 다수의 반도체칩을 하나의 그룹으로 하여 몰딩하거나, 반도체 웨이퍼의 편면(side face) 전체를 몰딩할 수 있다. 반도체 웨이퍼의 전체 편면을 몰딩하는 경우, 몰딩 제품의 두께는 피성형품의 두께를 측정하지 않고 수지 공급부(C)에 피드백될 것이다. 만약 보스와 오목부가 피성형품의 표면에 형성되어 필요한 수지 공급량이 변하는 경우, 수지 공급량은 피성형품의 표면을 측정함으로써 제어될 수 있을 것이다.

적층형 제품의 수지 몰딩 방법

도 12의 A 및 B는 반도체칩(2)이 적층된 피성형품을 각각 도시한다. 도 12의 B에 있어서, 스페이서(3)가 반도체칩(2) 사이에 삽입된다. 반도체칩(2)은 기판의 한쪽 면에 상에서 적층되고, 매트릭스 형상 또는 맵 형상으로 배치된다.

반도체칩이 적층된 피성형품을 몰딩하는 경우, 피성형품은 수지 공급량을 조정하는 것에 의해 적절히 몰딩될 수 있다.

도 13의 A 및 B에 있어서, 디스펜서 노즐(6b)은 액상 수지(6c)를 피성형품에 도포하고, 액상 수지(6c)가 도포된 피성형품은 상부 다이와 하부 다이 사이에 클램핑되어 피성형품을 압축 몰딩한다.

디스펜서를 포함하는 수지 공급부를 제어하는 제어 시스템이 도 14를 참조하여 설명될 것이다. 제어부(4)는: Z축 검사기(5)로부터 전송된 데이터에 기초하여 수지 공급부(6)에 제어 명령을 전송하는 CPU(4a)와; 디스펜서 노즐(6b) 등의 조작 프로그램을 저장하는 ROM(4b); 및 입력된 데이터를 저장하고, CPU(4a) 등의 작업 영역으로 동작하는 RAM(4c)을 포함한다. Z축 데이터(높이), 용적 데이터 및 각 반도체칩에 대한 수지 공급량은 RAM(4c)에 저장된다.

반도체칩(2)의 Z축 데이터 또는 높이는 Z축 검사기(5)로부터 제어부(4)로 전송된다. 제어부(4)는 Z축 검사기(5)로부터 전송된 Z축 데이터에 기초하여 필요한 수지의 양을 계산하고 계산된 데이터를 제어 명령으로서 수지 공급부(6)에 전송한다.

수지 공급량을 제어하는 방법이 도 15를 참조하여 설명될 것이다.

먼저, 압축 몰딩 이전에, 피성형품의 각 층의 Z축 높이가 Z축 데이터로서 측정된다. 본 실시예에 있어서, 6개 층의 반도체칩(2)이 피성형품에 적층된다. 부호 Z0는 기판(1)으로부터의 높이 또는 칩의 바닥면으로부터의 높이(예를 들면, Z0=0.064)를 나타내는 기준면(측정점: Xi, Yi)이다. 여기서, Z0는 기판(1)의 휘어짐을 고려하여 매시간 측정되는 것이 바람직하다. 6층의 반도체칩(2)의 높이 데이터는, 예를 들면, Z1=0.15㎜ 내지 Z6=0.75㎜이다. 반도체칩(2)을 몰딩하는데 필요한 수지의 양(예를 들면, Vz1=0.00524cc 내지 Vz6=0.00274cc)은 제어부(4)에 미리 저장된다. 이들 데이터는 몰딩 다이의 용적에 대한 각 반도체칩(2)의 체적에 기초하여 계산된다(단계 S1).

다음으로, 피성형품의 Z축 높이가 Z축 검사기(5)에 의해 측정된다. 칩의 상면으로부터의 높이(Zc)는 반도체칩(2)의 가장 바깥쪽의 중심에서 측정된다(측정점: Xj, Yj). 그 다음, 칩 근처의 표준 높이(Zo)가 측정된다. Z축 검사기(5)는 반도체칩에 레이저빔을 조사하여 반사된 빔의 초점 거리를 측정하는 것에 의해 높이(Zc) 를 알아낸다(단계 S2). 예를 들면, 만약 Zc가 0.582㎜이면, Zc-Zo=0.582-0.064=0.518v㎜이고, 이것은 Z4=0.50㎜에 가까운 값이다. 따라서, 제어부(4)는 Zc가 네 번째 층의 반도체칩(2)의 표면으로부터의 높이이다는 것을 판정한다(단계 S3). 따라서, 제어부(4)는 다섯 번째와 여섯 번째의 반도체칩이 없는 것으로 또한 판정하고, 제어부(4)는 수지 공급량에 Vz5+Vz6=0.00346+0.00274=0.00620cc를 더하여 실제 수지 공급량을 결정한다(단계 S4).

제어부(4)는 반도체칩이 매트릭스 형태 또는 맵 형태로 각각 정렬된 피성형품으로의 수지 공급량을 제어하기 위한 데이터를 수지 공급부(6)로 전송한다(단계 S5). 수지 공급부(6)는 하나의 피성형품에 대한 데이터를 저장하고(단계 S6) 각각의 칩 또는 각각의 캐비티에 대해 액상 수지를 기판(1)에 제공한다(단계 S7). 저장되어 있는 각 피성형품에 대한 데이터는 수지 공급에 대한 제어 데이터로서 사용된다. 누락된 층이 동일한 피성형품이 다음 번에 공급되면, 이전 피성형품에 제공된 저장되어 있는 실제 수지의 양이 피드백되어, 수지 보충량이 분석될 수 있다. 따라서, 피성형품은 충분히 몰딩될 수 있다.

상기 상술된 단계는 피성형품을 몰딩하기 위해 반복된다. 상기 설명에 있어서, 도 13의 A에도시된 바와 같이, 반도체칩(2)의 결손 부분(7)을 보충하는 액상 수지(6c)는, 피성형품을 하나의 그룹으로서 몰딩하기 위한 하나의 캐비티(78)를 구비하는 몰딩 다이(81) 속으로 제공되고, 압축 몰딩동안 액압이 유지된다. 한편, 도 13의 B에 도시된 바와 같이, 피성형품을 캐비티(79)에서 각각 몰딩하는 몰딩 다이(82)가 사용되면, 제어부(4)는 결손 부분(7)을 갖는 반도체칩(2)을 수용하는 캐비 티(79)로 수지를 공급하지 않도록 수지 공급부(6)를 제어하기 때문에, 수지(6c)의 낭비가 방지될 수 있다.

여기서, 반도체칩(2)의 결손 부분(7)은 Z축 검사기(5)로 Z축 높이를 측정하는 대신 화상 데이터를 처리함으로써 검출될 수도 있다. 예를 들면, 반도체칩(2)의 Z축 높이는 가장 바깥쪽의 반도체칩(2)의 초점 거리 또는 반도체칩(2)의 형상에 기초하여 측정될 수도 있다.

다수의 반도체칩(2)이 적층된 피성형품을 몰딩하는 경우, 수지 공급량은 반도체칩의 결손 부분의 존재에 기초하여 조정된다. 이 방법을 통해, 몰딩 제품의 높이의 편차가 방지될 수 있고, 또한 수지의 낭비가 방지될 수 있다.

감압에 의한 수지 몰딩 방법

도 16에 도시된 바와 같이, 피성형품(10)의 한 측면은 압축 몰딩 방법에 의해 몰딩된다. 몇몇 경우에 있어서, 캐비티 블록(401)과 클램퍼(clamper; 402) 사이에 형성되어 릴리스 필름(80)을 캐비티의 내면에 흡착 고정시키는 공기 흡입 통로(402d)에 수지(5)가 들어가게 되어, 몰딩 제품의 외면에 돌출부(K)가 형성된다. 또한, 릴리스 필름(80)은 공기 흡입 통로(402d)에서 파괴되어, 캐비티 블록(401)과 클램퍼(402) 사이의 활주부에 수지(5)가 들어가게 되어 몰딩 다이가 원활하게 동작할 수 없게 된다.

진공 챔버(410)에 의해 수지 몰딩 영역에서 공기를 배출하여 피성형품(10)이 몰딩되는 경우, 수지(5)는 캐비티에서 진공 챔버(410)로 쉽게 누출되고, 그 결과 피성형품(10)을 클램핑하는 클램퍼(402)의 클램핑 면을 따라 피성형품(10)에 수지 핀(fin; L)이 형성된다.

상기 상술된 문제점을 해결하기 위해서, 도 17에 도시된 바와 같이, 릴리스 필름(80)을 캐비티의 내면으로 흡착하도록 공기를 흡입하는 공기 흡입 구멍(402c)이, 클램퍼(401)의 외면 상에서 미끌어지는 클램퍼(402)의 내면에 형성된다. 공기 흡입 통로(402c)은 공기 통로(402b)와 연통된다. 공기 흡입 통로(402c)는 그루브와 같은 클램퍼(402)의 내면에 형성된다. 다수의 공기 흡입 통로(402c)는 캐비티 블록(401)을 둘러싸도록 배치된다.

몰딩 다이가 개방되고 클램퍼(402)가 최하단의 위치에 위치되면, 공기 흡입 통로(402c)의 하단과 클램핑 면 사이의 간격(H)은 캐비티 블록(401)의 바닥면과 클램핑 면 사이의 간격보다 짧아진다. 즉, 공기 흡입 통로(402c)는 몰딩 다이가 개방될 때 캐비티 오목부와 연통된다.

캐비티 블록(401)과 캐비티 블록(401)을 둘러싸는 직사각형 프레임으로 형성된 클램퍼(402)는 상부 다이(40)에 마련되고, 캐비티 블록(401)은 상부 다이 베이스(403)에 의해 지지되며, 클램퍼(402)는 스프링(404)에 의해 아래쪽으로 바이어스되어 클램퍼(402)의 클램핑 면이 캐비티 블록(401)의 바닥면으로부터 하부 다이(41)를 향해 돌출된다.

피성형품(10)이 클램핑되어 몰딩되는 수지 몰딩 영역은 진공 챔버(410)에 의해 둘러싸이고, 진공 챔버(410)는 공기 배출 통로(411)를 통해 진공 유닛(420)과 연통된다.

릴리스 필름(80)을 클램퍼(402)의 클램핑 면 상으로 흡착하여 고정시키기 위 한 공기 흡입 통로(402a)는 클램핑 면에서 개방되고, 이들은 클램퍼(402)에 형성된 공기 통로(402b)와 연통된다. 공기 통로(402b)는, 진공 챔버(410)로부터 공기를 배출하기 위한 진공 유닛(420)과는 별개로 마련된 공기 흡입 기구(415)와 연통된다. 본 실시예에 있어서, 공기 흡입 구멍(402a)과 공기 흡입 구멍(402c)은 공통의 공기 통로(402b)와 연통된다. 다른 경우에 있어서, 공기 흡입 구멍(402a)과 공기 흡입 구멍(402c)은 다른 공기 흡입 기구와 연통될 수도 있으며, 공기 흡입 구멍(402c)을 통한 릴리스 필름(80)의 흡착은 독립적으로 제어될 수도 있다.

도 17에 있어서, 몰딩 다이가 개방되고, 피성형품(10)이 하부 다이(41)에 세팅되며, 릴리스 필름(80)이 클램퍼(402)의 클램핑 면과 캐비티 오목부의 내면에 흡착되어 고정된다. 피성형품(10)을 하부 다이(41)에 세팅한 후, 수지 몰딩 영역을 진공 챔버(410)에 넣고, 그 후 진공 유닛(420)에 의해 진공 챔버(410) 내의 공기를 공기 배출 통로(411)를 통해 배출한다.

공기 흡입 기구(415)는 진공 챔버(410)의 진공도보다 더 큰 진공도로 릴리스 필름(80)을 캐비티 오목부의 내면 상으로 흡착 고정한다. 공기 흡입 구멍(402c)의 끝은 캐비티 오목부의 내부 천장 면(ceiling face) 또는 캐비티 블록(401)의 바닥면 근처에서 개방되어, 릴리스 필름(80)은 캐비티 오목부의 내부 천장 면으로 확실하게 흡착될 수 있고 캐비티 오목부의 내면을 따라 쉽게 흡착될 수 있다.

도 18에 있어서, 피성형품(10)은 상부 다이(40)와 하부 다이(41) 사이에서 클램핑되고, 캐비티(405)는 피성형품(10)의 상부측에 형성된다. 클램퍼(402)가 피성형품(10)과 접촉하면, 클램퍼(402)의 공기 흡입 구멍(402c)은 캐비티(405) 내에 서 개방되고, 릴리스 필름(80)은 공기 흡입 기구(415)에 의해 공기를 흡입하는 것에 의해 캐비티 오목부의 내부 천장 면으로 흡착된다.

다음에, 가동 다이가 클램핑 위치에 도달할 때까지 이동되고, 그 후 피성형품(10)이 압축 몰딩된다(도 19 참조). 캐비티(405)는 수지(5)로 채워지고, 수지(5)는 가압되고 열경화된다.

캐비티 내에서 수지(5)로 피성형품(10)을 압축 몰딩하는 상태에 있어서, 캐비티 블록(401)의 바닥면과 클램핑 면 사이의 간격은 공기 흡입 구멍(402c)의 하단과 클램핑 면 사이의 간격(H)보다 더 짧다. 즉, 피성형품(10)이 수지(5)로 완전히 몰딩되면, 캐비티(405)의 깊이는 상기 간격(H)보다 더 짧고, 그 결과 캐비티 오목부와 공기 흡입 구멍(402c) 사이의 연통은 닫히게 된다. 클램퍼(402)의 평탄한 측면과 캐비티 블록(401)의 바닥면은 캐비티(405)의 내면을 구성한다. 따라서, 공기 흡입 구멍(402c)에서 돌출되는 수지 핀(fins) 형성이 방지될 수 있다.

상기 상술된 방법에 있어서, 수지 몰딩 영역은 진공 챔버(410)에 들어가고 몰딩동안 진공 챔버(410)로부터 공기를 배출하기 때문에, 캐비티(405)에서 공기를 배제하여 몰딩 제품에 보이드의 형성을 방지할 수 있게 된다.

본 실시예에 있어서, 상기 간격(H)은 몰딩 다이가 개방될 때 캐비티 블록(401)의 바닥면과 클램핑 면 사이의 간격보다 더 짧지만, 상기 간격들은 실질적으로 동일하게 될 수도 있다. 공기 흡입 구멍(402c)이 클램퍼(402)의 내면에 형성되면, 릴리스 필름(80)을 흡착하기 위한 공기 통로에서의 흡입 저항은 낮아지고; 상기 간격들이 동일한 경우에도, 공기가 빈틈을 통해 흡입될 수 있고 그 결과 릴리스 필름(80)이 캐비티(405)의 내면에 고정될 수 있게 된다.

더미 캐비티에 의한 수지 몰딩 방법

몰딩 다이에 의해 피성형품이 클램핑되어 압축 몰딩될 때, 피성형품의 기판의 표면에 공기 구멍(air vents)이 형성될 수도 있다. 도 20에 있어서, 피성형품(10)은 수지로 압축 몰딩되고, 수지 몰딩부(90)의 코너에 각각 연결된 공기 구멍에 얇은 수지 핀(92)이 형성된다.

공기 구멍은 수지가 캐비티로부터 배출되는 것을 방지한다. 본 실시예에 있어서, 그 깊이가 약 0.03㎜인 공기 구멍은 몰딩 다이의 클램핑 면을 연삭함으로써 형성된다. 이러한 구조에 의하면, 공기 배출 수단으로서 공기 구멍의 흐름 저항(flow resistance)이 크기 때문에, 공기가 확실히 배출될 수 없고 공기 보이드가 수지 몰딩부(90)에 형성될 수도 있다. 피성형품(10)의 기판의 표면에 공기 구멍이 형성되기 때문에, 수지 몰딩부(90)의 외면 부근과 그 코너에서 공기가 쉽게 포착된다. 즉, 수지 몰딩부(90)의 코너 부근에서 보이드(90a)가 쉽게 형성된다.

이 문제점을 해결하기 위해서, 도 21 및 도 22에 도시된 몰딩 다이로 피성형품(10)을 몰딩하는 것이 효과적이다. 이 몰딩 다이는 상부 다이(40)의 클램퍼(402)의 클램핑 면에 더미 캐비티 오목부(406a)를 형성하는 것을 특징으로 한다.

도 22는 아래쪽에서 봤을 때의 캐비티 블록(401)과 클램퍼(402)를 도시한다. 더미 캐비티 오목부(406a)는 클램퍼(402)에 형성된다. 더미 캐비티 오목부(406a)의 내부 단부는 캐비티 블록(401)의 코너에 대응한다. 여기서, 캐비티 블록(401)의 코너는 편평하게 되고, 더미 캐비티 오목부(406a)의 내부 단부는 이 편평하게 된 부 분에 대응한다.

릴리스 필름(80)을 흡착하기 위한 공기 흡입 구멍(402a)은 클램퍼(402)의 클램핑 면에 형성된다. 공기 흡입 구멍(402a)은 클램퍼(402)에 형성된 공기 통로(402b)와 연통되고, 공기 통로(402b)는 공기 흡입 기구(415)와 연통된다. 캐비티 블록(401)의 외면에는 그루브가 형성된다. 캐비티 블록(401)이 클램퍼(402)에 활주 가능하게 끼워 맞춰진 상태에서, 그들 사이에 구멍(407)이 형성된다. 이 구멍(407)은 클램퍼(402)의 공기 통로(402b)와 연통된다.

도 21에 있어서, 몰딩 다이가 개방되고, 피성형품(10)이 하부 다이(41)에 세팅되며, 수지(5)가 피성형품(10)에 공급된다. 릴리스 필름(80)은 클램퍼(402)의 클램핑 면에 흡착되고, 릴리스 필름(80)은 공기 통로(402b)를 통해 공기를 흡입함으로써 캐비티의 내면 상에 고정된다. 캐비티에서 개방된 공기 흡입 통로와 공기 흡입 구멍(402a)은 공통 공기 통로(402b)에 반드시 연통될 필요는 없다. 다른 경우에 있어서, 이들은 다른 공기 흡입 기구에 연결될 수도 있다.

릴리스 필름(80)은 경화된 수지(5)로부터 쉽게 벗겨지고, 몰딩 다이의 열에 대한 충분한 내열성을 가지며 캐비티 오목부의 내면을 따라 쉽게 흡착되어 지지되는 충분한 가용성과 신축성을 가지고 있다.

수지 몰딩 영역은 진공 챔버(410)에 넣어져서 기밀하게 밀폐되고, 진공 유닛(420)은 공기 배출 통로(411)를 통해 진공 챔버(410)의 공기를 배출한다.

도 23에 있어서, 피성형품(10)은 상부 다이(0)와 하부 다이(41) 사이에 클램핑되어 압축 몰딩된다. 캐비티(405)와 더미 캐비티(406a)는 수지(5)로 채워지고, 수지(5)는 가압되고 열경화된다.

본 실시예에 있어서, 가동 다이가 클램핑 위치에 도달할 때까지 가동 다이를 점차적으로 이동시키면서 수지(5)를 캐비티(405)와 더미 캐비티(406a)에 유입시킨다. 감압하에서 캐비티(405)와 더미 캐비티(406a)가 수지(5)로 채워지기 때문에, 잔여 공기에 의해 수지(5) 내에서 형성되는 보이드의 형성이 효과적으로 방지될 수 있다.

더미 캐비티(406a)로부터 잔여 공기를 적극적으로 배출시키기 위해서, 공기 구멍이 더미 캐비티(406a)와 연통될 수도 있다.

더미 캐비티의 위치는 캐비티의 코너로 제한되지 않는다. 예를 들면, 더미 캐비티는 캐비티의 각 에지의 중간 부분에 형성될 수도 있다. 캐비티와 연통하는 더미 캐비티의 수는 임의적으로 선택될 수 있다. 이들은 캐비티의 선택된 코너에 마련될 수 있을 것이다.

상기 상술된 실시예에 있어서, 수지 몰딩은 감압하에서 수행되지만, 공기가 더미 캐비티에 포착되는 수지 몰딩 방법은 감압 하에서 수행되는 수지 몰딩으로 제한되는 것은 아니다.

본 발명은 본 발명의 취지와 본질을 벗어나지 않는 범위 내에서 다른 구체적인 형태로 구현될 수도 있다. 따라서 본 실시예는 모든 관점에서 제한적인 의미가 아니라 예시적인 의미로 이해되어져야 하며, 상기의 실시예보다는 첨부된 특허청구범위와 그와 등가의 의미와 범위 내에 있는 모든 변형예에 의해 나타내어진 본 발명의 범위를 포괄하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명에 따른 수지 몰딩 장치에 의하면, 피성형품 측정부에 의해 측정되는 값은 피성형품에 공급되는 액상 수지의 양을 제어하기 위해 사용되기 때문에, 피성형품은 수지로 충분히 몰딩될 수 있다.

또한, 본 발명의 방법에 의하면, 불량의 피성형품이 검출될 수 있고, 그 결과 불량 제품의 제조가 방지될 수 있고 고가 장치의 제조 수율이 향상될 수 있다.

Claims

피성형품 공급부(A)와;

피성형품(10)에 실장되는 반도체칩(10b)의 두께를 측정하는 피성형품 측정부(B)와;

상기 피성형품에 액상 수지를 공급하는 수지 공급부(C)와;

상기 피성형품을 상기 액상 수지로 몰딩하기 위한 몰딩 다이를 구비하는 수지 몰딩부(D)와;

몰딩 제품의 수지 몰딩부의 두께를 측정하는 제품 측정부(E)와;

제품 수용부(F); 및

상기 각 부를 제어하기 위한 제어부(G)를 구비하며,

상기 제어부(G)는, 상기 피성형품에 측정부(B)에 의해 측정된 두께에 기초하여, 상기 수지 공급부(C)에 의해 상기 피성형품(10)으로 공급되는 액상 수지의 양을 조정하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 1항에 있어서,

상기 제어부(G)는, 상기 제품 측정부(E)에 의해 측정된 두께에 기초하여, 상기 수지 공급부(C)에 의해 상기 피성형품(10)으로 공급되는 액상 수지의 양을 조정하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 2항에 있어서,

상기 피성형품(10)은 기판과 상기 기판 위에 실장된 다수의 반도체칩(10b)을 구비하며,

상기 제품 측정부(E는 상기 반도체칩의 수지 몰딩부의 두께를 측정하기 위한 센서 유닛(62)을 포함하며,

상기 조정 수단은, 상기 센서 유닛(62)에 의해 측정된 상기 수지 몰딩부의 두께에 기초하여, 상기 수지 공급부(C)에 의해 상기 피성형품(10)에 공급되는 액상 수지의 양을 조정하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 3항에 있어서,

상기 센서 유닛(62)은 하나는 레이저빔을 조사하고 나머지 하나는 반사된 레이저빔을 수신하여 두께를 측정하는 적어도 한 쌍의 센서(24a, 24b)를 포함하고, 상기 한 쌍의 센서(24a, 24b)는 몰딩 제품(50)의 두께 방향에서 그 양 측에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 1항에 있어서,

상기 몰딩 다이(41)는, 몰딩 다이(41)의 소정의 위치에서 그 클램핑 면을 향해 상기 피성형품(10)을 평탄하게 누르는 누름 기구(120)을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 5항에 있어서,

상기 누름 기구(120)는 피성형품이 몰딩 다이(41)에 공급될 때 피성형품(10)의 에지를 클램핑 면을 향해 눌러 피성형품(10)을 평탄하게 지지할 수 있는 누름 훅(122)을 구비하며,

상기 누름 훅(122)은 상기 클램핑 면에 수직한 면에서 회전할 수 있으며,

상기 누름 기구(120)는, 상기 누름 훅이 상기 클램핑 면에 대해 상기 피성형품(10)을 눌러 지지하는 누름 위치와 상기 누름 훅(122)이 상기 피성형품(10)의 에지와 간섭하지 않는 자유 위치 사이에서 상기 누름 훅(122)을 이동시키기 위한 이동 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 1항에 있어서,

상기 수지 공급부(C)는 상기 피성형품(10)에 소정량의 액상 수지를 공급하는 디스펜서(30a, 30b)를 포함하고,

상기 디스펜서는:

상기 액상 수지를 저장하는 실린더부(210a)와, 상기 실린더부(210a)를 액체 컨테이너(222)에 연결하는 유체 통로 및 상기 실린더부(210a)를 배출 노즐(218)에 연결하는 유체 통로를 포함하는 실린더 블록(210)과;

상기 실린더부(210a)내에서 활주하는 플런저(212)와;

상기 실린더 블록(210)에 마련되며, 상기 실린더 블록(210)과 상기 액체 컨테이너(222) 사이의 유체 통로(220)를 개폐하는 공급 밸브(214)와;

상기 실린더 블록에 마련되며, 상기 실린더 블록(210)과 상기 배출 노즐(218) 사이의 유체 통로(221)를 개폐하는 배출 밸브(216); 및

상기 플런저(212), 상기 공급 밸브(214) 및 상기 배출 밸브(216)를 각각 구동하는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 7항에 기재된 디스펜서에 있어서,

상기 플런저(212), 상기 공급 밸브(214) 및 상기 배출 밸브(216)의 베이스 단(base ends)은 상기 구동 유닛(230, 232, 234)의 연결 단에 각각 연결되고,

상기 연결부는 상기 플런저(212), 상기 공급 밸브(214) 및 상기 배출 밸브(216)의 이동 방향으로는 분리되지 않지만, 상기 이동 방향과 수직인 방향으로는 분리될 수 있는 것을 특징으로 하는 디스펜서.
제 8항에 있어서,

상기 실린더 블록(210)을 지지하기 위한 프레임(225); 및

상기 프레임(225)에 상기 실린더 블록(210)을 고정시키기 위한 수단(226)을 더 포함하고,

상기 프레임은 상기 실린더 블록과 맞물리고, 이에 의해 상기 프레임(225)은 상기 수직 방향에서 상기 실린더 블록(210)으로부터 분리될 수 있지만, 상기 프레임(225)은 후방으로의 이동이 금지되며,

상기 고정 수단은 상기 프레임(225)의 전면부에 마련되고 상기 실린더 블록 (210)을 후방으로 누르는 것을 특징으로 하는 디스펜서.
제 1항에 있어서,

상기 몰딩 다이는:

피성형품이 수지로 몰딩되는 캐비티의 배치에 기초하여 형성되는 캐비티 블록(401)과;

상기 캐비티 블록(401)을 둘러싸고, 그 내부 바닥면이 캐비티 블록(401)의 단면으로 구성되는 캐비티 오목부를 형성하며, 상기 몰딩 다이의 개폐 방향에서 상기 캐비티 블록(401)의 측면 상에서 활주할 수 있는 클램퍼(402); 및

상기 캐비티 블록(401)의 측면과 활주 가능하게 접촉하는 클램퍼(402)의 내면에 형성되고, 상기 캐비티 오목부와 연통하여 릴리스 필름(80)을 캐비티 오목부 안으로 흡착하며, 상기 캐비티 블록(401)이 다이를 클램핑하기 위한 위치로 이동할 때 닫혀지는 공기 흡입 구멍(402c)을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 10항에 있어서,

상기 몰딩 다이의 수지 몰딩 영역은 진공 챔버(410) 내에 위치되고,

상기 진공 챔버는 진공 유닛(420)과 연통되는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 1항에 있어서,

상기 몰딩 다이는:

전자 장치의 소자 장착 영역을 수지(5)로 몰딩하기 위한 캐비티(405); 및

상기 캐비티(405)의 에지와 연통되어 공기를 포착하는 더미 캐비티(406)를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 12항에 있어서,

상기 몰딩 다이는 상기 더미 캐비티(406)와 연통된 공기 구멍을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 12항에 있어서,

상기 피성형품(10)을 클램핑하여 몰딩하는 상기 몰딩 다이의 수지 몰딩 영역은 진공 챔버(410)로 둘러싸이고,

상기 진공 챔버(410) 내의 공기는 진공 유닛(420)에 의해 배출되는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 장치.
제 1항에 기재된 수지 몰딩 장치를 이용하여, 다수의 반도체 칩이 기판상에 적층된 피성형품을 몰딩 다이에서 수지로 압축 몰딩하는 수지 몰딩 방법에 있어서,

상기 반도체 칩의 용적과 각 반도체칩으로의 수지 공급량을 저장하는 단계와;

상기 기판과 상기 가장 바깥쪽의 반도체칩 사이의 간격(Z)을 측정하는 단계와;

상기 측정된 간격(Z)에 기초하여 상기 반도체칩의 층 수를 검출하는 단계와;

상기 반도체칩으로의 수지 보충량을 계산하는 단계와;

상기 수지 공급량을 제어 데이터로서 상기 수지 공급부에 전송하는 단계; 및

상기 제어 데이터에 기초하여 상기 수지 공급부로부터 상기 피성형품(10)에 수지를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 방법.
제 15항에 있어서,

상기 수지 공급량은 수지의 보충을 필요로 하는 상기 반도체칩의 용적에 대응하는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 방법.
제 15항에 있어서,

상기 간격 Z는 측정 기구에 의해 측정되는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 방법.
제 15항에 있어서,

상기 간격 Z는 촬상 장치에 의해 촬상된 화상으로부터 측정되는 것을 특징으로 하는 수지 몰딩 방법.