TWI358095B - Plastic molding machine and plastic molding method - Google Patents

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TWI358095B
TWI358095B TW095143368A TW95143368A TWI358095B TW I358095 B TWI358095 B TW I358095B TW 095143368 A TW095143368 A TW 095143368A TW 95143368 A TW95143368 A TW 95143368A TW I358095 B TWI358095 B TW I358095B
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Kenji Ogata
Yoshihiro Mitsui
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Dai Ichi Seiko Co Ltd
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Description

九、發明說明： 技術領域 本發明係有關於一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法。 【先前技術3 背景技術 迄今，已知一種樹脂密封裝置，其係採用在對裝載有 複數半導體元件之基板一齊進行樹脂密封後，切斷各半導 體元件而得到半導體裝置之MAP(Matrix Array Packaging Method :矩陣陣列封裝）法，且該樹脂密封裝置具有以下構 造。 亦即，目前已有可使以複數坩堝部熔融之樹脂從該裝 置上方開口部之筛選部流動通過複數流道，再透過沿著模 穴長邊部分之澆口部填充至模穴内，而進行樹脂密封者(例 如，參照特許文獻1)。 又’另-種樹脂密封裝置之構造係將熱硬化性樹脂片 收納於流道中，並在各流道内往上移動柱塞而將樹脂片熔 融後之熔融樹脂透過洗口部填充於模穴(例如，參照特許文 獻2)。 特許文獻1 :特開2000-12578號公報 特許文獻2 :特開平1M4536號公報 【發明内容3 發明揭示 發明所欲解決之課題 然而，前者之樹月曰饴封裝置中，在篩選部、流道、及 澆口部固化之樹月曰全為不需要的樹脂，因此會有廢棄樹脂 量過多的問題。 又’後者之樹脂密封裝置中，必須將樹脂材料直接供 給至流道，因此需要自動機器等，而會增加作業成本，也 會增加作業本身的麻煩。此外，必須另外準備略呈長方體 形狀的樹脂片’因為市售之樹脂片形狀以圓柱形占主流， 並無略呈長方體形狀者H必須使顆粒或粉末狀之樹 脂材料成形為略呈長方體形狀而作成樹脂片，制以進行 上述步驟之成形裝置便成了必需品，除了會增加加工步驟 數外，還會使成本提高。 因此’本發明之課題在於提供一種除了可輕易地供給 樹脂材料且⑽廉價的方核科，還可抑_脂密封後 之無用樹脂量的樹脂密封裝置。 解決課題之手段 本發明用以解決前述課題之手段為樹脂密封裝置之構 ^係具有第1模具、及可相對於該第1模具連接分離之第2模 具:藉由將㈣部所炫融之樹脂透過洗口部填充至由前述 '八斤/成且平面看來為矩形的模穴内可將配置於前 述兩模制且裝載有電子零件之基板樹前封成形者，且 前;^卿係㈣置於任-前述模具側，且以狀間隔位 :月j述1、的凹部所構成而該凹部之底面係由可向間口 =的移動構件之—部分所構成，又，前述邊口部具有連 接月』述模八之_邊與前述*^部之長邊的構造。
藉由該構造，若使移動構件向叫部之開D 内:2料㈣之樹料心直接填充於模穴 極=固化而無用之樹脂只存在於㈣部與堯口部之 。°域内，所以，可大幅地抑制廢棄的樹脂量。 蜗部前述㈣部之前述模具上宜形成有連通前述掛 的通路’ X，在前述通路上_有減構件且 壓構件係可減供給至前述通路 °/推 至前述_«者。 路内、捕脂材料而供給 藉由該構造，由於可-面以推壓構件進行推壓， 10 依序經過通路、㈣部而熔融_旨材料，可流暢地進行填 充0 、 又，本發明用以解決前述課題之手段係構成—種樹脂 雄封裝置’其係具有模具、及可相對於該第增具連接 分離之第2模具，賴由將_部所㈣之樹脂透過濟口部 15填充至由前述兩模具所形成之模穴内，可將配置於前述兩 模具内且裝載有電子零件之基板樹脂密封成形者，且前述 坩禍部係由設置於任-前述模具且以預定間隔位於前述模 六的凹部所構成，而該凹部之底面係由可向開口移動的移 動構件之-部分所構成’並且在形成前述掛禍部之前述模 20具上形成有連通前述掛禍部的通路，X，在前述通路上配 置有推壓構件’且該推屬構件係可推魔供給至前述通路内 之前述樹脂材料而供給至前述坩堝部内者。 前述掛禍部宜為相對於配置在前述兩模具内之基板而 設置者。 7 藉由該等構造’可使已固化而無用之樹腊完全不會露 出插入品並可一體成形。 前述推壓構件宜藉由將推壓前述樹脂材料之推壓面的 一部分抵接於前述移動構件之一部分而定位。 藉由該構造，由推壓構件所推壓之樹脂材料不會殘留 在推壓面，而可藉由移動構件確實地引導向模穴。即每 次進行成形加工時便可藉由壓入構件清理推壓面，而可經 常以適當的狀態供給樹脂材料。 其中前述移動構件也可在與前述坩堝部内面滑接之面 上具有溝部。 此外，前述推壓構件也可在與前述通路内面滑接之面 上設有溝部。 藉由該等構造，可以在溝部回收殘留樹脂，經過長時 間仍可進行良好的樹脂成形。 其中形成前述㈣部之前述模具也可包含有：凹槽構 件，係包含可供給前述樹脂材料的樹脂材料供給單元、及 形成為構成前述模穴—料之凹處賴穴單元者；及框 板’係可裝卸前述凹槽構件者。 其中刚述移動構件宜為前述凹部之底面、或與前述掛 禍部内面滑接之面巾至少-者業域祕理者。 而其中前述推壓構件宜為推壓前述樹脂材料的面、或 與構成前料狀内㈣接細巾至少-者該被膜處理 者。 又，本發明解決前述課題之手段係提供一種樹脂密封 之第2r其係提供第〗模具、及可相對於該第1模具連接分離 U且糾㈣轉融之_透喊σ部填充至由 :::;具所形成的模穴内，以將配置於前述兩模具内且 t子零件之純樹脂密封卿者且軸脂密封方 包含：將樹脂材料供給至連通於前述掛禍部之通路； i壓供給至前述通路的前述樹脂材料而供給至財禍部；在 則柄禍雜融所供給之前述樹脂材料；及押出由前述掛 堝部所熔融之樹脂而填充於前述模穴。 發明之效果 根據本發明’由於使掛蜗部炼融後之樹脂透過洗口部 :直接填充於模穴内，故可大幅抑制固化後之無用樹脂 量。又，可藉由僅設置推麼構件的簡單構造，而進行樹脂 材料的供給。 圖式簡單說明 第1圖係顯示第1實施型態之樹脂密封裝置全體構造的 正面截面圖。 第2圖係下模具組的平面圖。 第3圖係第2圖的正面截面圖。 第4圖係上模具組的底面圖。 第5A圖係第4圖的正面截面圖。 第5B圖係第4圖的部分分解立體圖。 第6圖係第4圖的側面截面圖。 第7圖係上模模具組的底面圖。 第8圖係第7圖的側面圖。 1358095 第9圖係顯示將上模凹槽構件安裝於第7圖之上模模具 組之狀態的正面圖。 第10(a)〜（d)圖係顯示將樹脂填充至模穴之動作的截 面圖。 5 第11圖係顯示樹脂密封狀態的部分截面圖。 第12圖係由第11圖之模穴所形成之成形品的立體圖。 第13圖係顯示另一型態之包含模穴部分預定區域的截 面圖。 第14圖係顯示柱塞擠壓頭之前端部分的立體圖。 10 第15圖係顯示柱塞板之前端部分的立體圖。 第16(a)、（b)圖係顯示以另一方法填充樹脂至模穴之動 作的截面圖。 第17(a)圖係第2實施型態之樹脂密封裝置之下模的平 面圖，第17(b)圖係第17(a)圖的A-A線截面圖。 15 第18(a)圖係從下方看第2實施型態之樹脂密封裝置之 上模的平面圖，第18(b)圖係對應於第17(b)圖之截面圖。 第19圖係第17及18圖的B-B線截面圖。 第20圖係第2實施型態中，上模具組與下模具組鎖模且 填充樹脂後之模穴部分的放大截面圖。 20 第21(a)圖係第3實施型態之樹脂密封裝置之下模的平 面圖，第21(b)圖係第21(a)圖的A-A線截面圖。 第22(a)圖係從下方看第3實施型態之樹脂密封裝置之 上模的平面圖，第22(b)圖係對應於第21(b)圖的截面圖。 第23圖係第21及22圖的B-B線截面圖，顯示將樹脂材料 10 1358095 供給至樹脂供給座的狀態。 第24圖係顯示從第23圖將樹脂供給座插入加熱板，並 - 移動擋止板而使樹脂材料落下之狀態的截面圖。 .帛25圖軸城第24關合模具之狀態的截面圖。 5 帛26®係顯示從第25圖移_門⑽樹脂材料供給至 * 堆禍部的截面圖。 . 第27⑷圖係第3實施型態中，上模具組與下模具組鎖模 • 亡填充樹脂後之模穴部分的放大戴面圖，第27_係由該 模穴形成之插入成形品的立體圖。 1〇 第28圖係顯示另-實施型態之模穴部分的放大截面 圖。
C實施方式；J 實施發明之最佳型態 以下，參照附加圖示說明本發明之實施型熊。 15 (第1實施型態） • 第1圖顯示第1實施型態之樹脂密封裝置。該樹脂密封 裝置包含有下模具組1與上模具組2。 * (1 下模具組1} / 如第2及3圖所示，下模具組1之構成大略為在滑板3上 20面依序積層：缸體單元4、下模框板5及下模支持基底6，且 • 於下模支持基底設有下模模穴單元7。 如第1圖所示，下模具組1藉由使滑板3放置於設置在架 台8上之基板9上，可移動於上模具組2之下方位置與側方位 置之間。而，在基板9之上面設有滑動引導部1〇，將滑板3 11 1358095 ㈤置^可來回軸於前述滑動彳丨導部1G上。雜3藉由驅動 5馬達it過滑輪山及確動皮帶丨lb旋動滾珠螺桿 12,可透過螺帽13傳達動力而來回移動。 如第3圖所示，在滑板3之上面配置有支持板14。在支 • 5持板14私體單元4之間、以及虹體單元4與下模框板5之 • 間，分別配置有下模隔熱板15a、i5b。 (1-1 飯體單元4) # 如第3圖所示，在缸體單元4之上面形成有橫截面圓形 之凹Ma G〇0p4a此夠收納可升降之活塞16。又，凹部知 Η)之上方開口部以活塞罩17覆蓋，而形成液室i8。活塞咐 構造為：沿著液室18之内周面升降的圓柱狀大直徑部19; 及從該大直徑部19上面中央部突出的小直徑部2〇。大直徑 419將液室18分割為上液室183與下液室1处，上液室18神 可透過形成於凹部4a大略中央部之壁面上的貫通孔2〇a，而 Μ供給或排出液體。又，下液室18b中可透過形成於凹部如下 φ ㈣部壁面的貫通孔19&而供給或排出液體。藉此，可升降移 動活塞16。活塞罩17係於上端具有鍔部之筒狀物，中心之 貫通孔可讓前述活塞16之小直徑部2〇可滑動地貫通其中。 * 凹部4a上端開口部附近的内周面上形成有圓周溝，在圓周 20溝上設有未圖示之襯墊，可防止從上液室18a流出液體。 (1-2 下模框板5) 如第3圖所示，在下模框板5形成有連通上下面之平面 看來為矩形之開口部21，在該處配置有可升降的連接單元 22。連接單元22係藉由以上下2片連接板23a、23b挾持輔助 12 第圖所不，下模模穴單元7以於其下面與下模背板 Γ體化t狀態，配置為可升降於下模支持基底6之矩形框 在下K #板32之下面透過下模支撐銷幻配置有連結板 34 ’下模背板32與連結板辦以下模連結们5連結。又， 在連，，。板34之下面係由未圖示之螺检固定有前述連接單元 22。且’如第2圖所示’在下模模穴單元7之上面3處，分別 =出叹有定位銷36 ’藉由卡合形成於基板之定位孔，可決 :基板7G的位置。此外’在下模模穴單元7之上面3處分別 設有下模設定單元37，下模設定單元37可利用於後述之與 10 上模具組2的定位。 (2上模具組2) 如第4及5A圖所示’上模具組2大致係將上模框板的固 定於上杈鎖定板38之下面，並可在該處可拆卸地安裝上模 凹槽構件40者1，如第7圖所示，上模鎖定板38及上模框 15板39係形成為從側緣部大幅切除，且形成於兩端向側方突 出的腕部39a。 (2-1 上模框板39) 上模框板39透過上模隔熱板41固定於上模鎖定板％。 而上模框板39内藏有上模坩堝部42及上模測溫電阻體43。 2〇在此’上模加熱器42配置成3行，並在各上模加熱器42之 間、從側面看來内側之2處(也可依需要為4處）配置上模測溫 電阻體43。 又’如第7圖所示，在上模框架39之下面固定有上模凹 槽擋止單元44及上模凹槽引導單元45,而構成上模模具 處49之表面為—平面。且，銷板53藉由未圖示之彈簧向下 mu II此’在開啟模具時，可藉由彈簧的賦能使銷 板53向下移動，並藉由頂出銷將凹處49内之樹脂製品押出。 又，如第5B圖所示，於上模模穴單元46側面固定有側 5邊單元66。側邊單元的可將形成於其側面 之突出條(未圖示) 形成在上模模穴單元46端面<溝部46a，而可高精準 地定位’並藉由未圖示之螺检固定兩構件。 (2-2-2樹脂供給單元47) 如第4 5A及5B圖所示，樹脂供給單元π包含有：套 1〇筒支持部54、套筒單元55、套筒56、柱塞桿57、及柱塞擠 壓頭58。 套筒支持部54係以將其側面抵接於前述上模模穴單元 46側面之狀態而固定。詳細而言，如第5b圖所示，將形成 於套筒支持部54之突出條54a嵌合於@定在上模模穴單元 15獅端之侧邊單元66上所形成的溝部咖，進行高精準度的 定位，並由未圖示之螺栓固定兩構件。在套筒支持部54之 側面’對應於上模模穴單元46各凹處49的位置上，分別形 成溝狀的凹部54c。然後，以該凹部54c與上模模穴單元 之側面構成㈣部59。而，於構成凹部54c之壁面中心形成 20連通孔54d’與後述之套筒56相嵌合。另外，套筒支持部μ 使用粉末尚速度工具鋼(硬度：HRC63左右）。 在㈣部59中升降柱塞板6〇，如同後述，於下降時將 在襲部59内熔融之樹脂押出模穴。如第15圖所示，柱塞 板60係寬度尺寸較窄的長方體形狀，於下端面之附近部: 16 1358095 形成有溝部6 0 a。該溝部6 〇 a係用以回收成形時所羞生的樹 -滓者在柱塞板6〇移動至最上位置之狀態下使溝部 6〇a不會露出連通於掛竭部分之套筒兄的開口端細。 又，柱塞板60之上端連結部6〇b連結於柱塞桿6】，柱塞 桿61藉由等壓裝置62降下，而麼下柱塞板60，柱塞板60再 將㈣部59内之炫融樹脂虔至模穴内而填充。此時，炫融 樹脂之填充㈣事先設定好之一定值。另外，柱塞板峨 用雨速度工具鋼(硬度：賦59左右）。又，在柱塞板6〇表面 附者鼠化絡系的被膜’藉此，可使㈣部59内之柱塞板6〇 的動作長期維持良好，且可防止樹脂鬚附著於柱塞擠壓頭 58之前端面。又’關於被膜的種類’為耐磨損性高、且有 充分硬度者即可’可使用氮化欽系、碳氣化鈦系、碳化鈦 系、氮化鈦.鋁系、或類鑽碳系等。 15 20 套筒單元55安裝於套筒支持部54之側面，亦即，與前 ==單元46固定之情況相同，如第5B圖所示，將形成於 套靖早元55之突出條祝嵌合於形成在套筒支持部m之溝 部飾而定位，藉由未圖示之螺_定兩構件。於㈣單元 Η形成有連接前述套筒支持部54之連通孔⑽的連通孔 说，並在該處嵌合套筒56。又，在套筒單元55之上面’八 別形成連通各連通孔之樹脂投入口 刀 λ , 在此，透過樹脂投 二财入圓柱狀的樹脂錠Μ。但，藉由變更套_之内 周面形狀’也可投入長方體形狀的樹脂 顆粒狀者。 也1彳又入 套筒56為圓筒狀’嵌合於前述套筒支持部Μ及前述套 17 1358095 筒單元55之連通孔54d、55b。於套筒56，以嵌合於前述連 通孔54d、55b之狀態，形成有連通於樹脂投入口幻之開口 \ 部56a。又，鄰接於開口部56a形成有鍔部56b’該鍔部允之 • 上下一部分被截掉，在嵌合於套筒支持部54之連通孔54d 5時，可定位於形成在前述連通孔54d之開口部分的溝部 - 54e，而可與開口部56a及樹脂投入口 63互相對位。另外， 套筒56係使用粉末高速度工具鋼(硬度：HRC68左右）。 φ 柱塞桿57藉由安裝在設置於上模具組2側方之托架64 上的氣壓缸65，可向水平方向來往移動。 1〇 >第14圖所示’柱塞擠壓頭58係圓柱狀，固定於柱塞 桿57之前端，可沿著前述套筒56之内周面來回移動。在柱 塞擠壓頭58之前端部附近的外周面，形成有與前述柱塞板 60之溝部有同樣作用（回收樹脂渣渾）的環狀溝撕。在此， 柱塞擠壓頭58使用超硬鋼(硬度：HRC74左右）。又，在柱夷 15擠壓頭58表面附著氮化鉻系的被膜，藉此，可使柱塞_ • 之柱塞擠壓頭58的動作長期維持良好。又，關於被膜的種 • 類，f耐磨損性高、具有充分硬度者即可，可使用氮化鈦 系碳氮化鈦系、石反化鈦系、氮化欽，紹系、或類鑽碳系 - 等。 2〇 另外’由於若使用伺服馬達代替前述氣壓 缸65而進行 來回移動’可以調整柱塞擠壓頭58的移動速度，故可以因 應樹脂種類(例如，炫融溫度、熱硬化速度的不同）的適當速 度’將樹脂供給至掛禍部分内進行溶融。又，藉由伺服馬 達使柱塞播壓頭58之前端面抵接於柱塞板60之前端側面 18 1358095 裝置的動作。 藉由事先對上模加熱器42與下模加熱器29通電，將上 模模八單元46與下模模穴單元7加熱至預定溫度。然後，驅 動第2伺服馬達26，使下模具組1相對於上模具組2向下移動 5而開啟模具。接著，藉由驅動第1伺服馬達11，使下模具組 1從上模具組2正下方的位置移動至較靠近操作者之位置 (第1圖中之右側)(此時，也可藉由未圖示之清潔裝置清潔上 模具組2(主要為成形面））。此外，藉由未圖示之卸載單元等 供給安裝有半導體元件之基板70，並將該基板7〇安置於下 10模模穴單元7的上面。此時，將下模模穴單元7之定位銷36 卡合於基板70之定位孔，藉此可將基板7〇定位於正確的位 置0 若設定好基板70，則逆轉驅動第1伺服馬達丨丨，將下模 具組1移動至上模具組2的正下方位置。然後，藉由將第2伺 15 服馬達26逆轉驅動，可透過連結桿25使下模模穴單元7向上 移動。接著，藉由將液體供給至下液室18b、並且從上液室 18a排出液體，可以預定壓力使活塞μ上升而進行鎖模。藉 此，基板70被挾持於下模模穴單元7與下模模穴單元46之 間。 20 接著，如第10(a)〜(d)圖所示，藉由未圖示之樹脂材料 供給單元等’透過形成於樹脂供給單元47之套筒單元55的 樹脂投入口 63而供給樹脂錠（此時，所供給之樹脂旋可使用 一般市售之圓柱狀樹脂錠）。所供給之樹脂錠位於套筒56 内，在此，驅動氣壓缸65，使柱塞桿57水平移動，以設置 20 1358095 於其前端之柱塞擠壓頭58來推壓樹脂錠，被推壓之樹脂錠 在套筒56内移動，抵達坩堝部59。 由於套筒56内、以及接下來的坩堝部59内已由加熱器 充分地加熱，故樹脂錠開始溶融，炫融樹脂由柱塞擠壓頭 5 58推壓而充滿了坩堝部59，而柱塞擠壓頭58在前端面之一 部分抵接於柱塞板60之前端側面時停止移動。 接著，藉由驅動等壓裝置62，透過柱塞桿61使柱塞板 60下降，此時，前述柱塞擠壓頭58之前端面相對於柱塞板 60之側面正確地定位。因此，樹脂不會殘留在柱塞擠壓頭 10 58之前端面，而可全部被擠出。然後，坩堝部59内之熔融 樹脂透過澆口部48填充至模穴内。並使柱塞板6〇之前端面 在下降至較澆口部深度還高之預定位置時停止，然後使熔 融樹脂熱硬化，而得到樹脂成形品。 之後，僅上升柱塞板60，剝離熱硬化而附著之樹脂， 15且將液體供給至上液室18a、並且從下液室18b排出液體， 使下模具組1下降而開啟模具。即使成形品被保持於上模模 穴單元46之凹處49,由於藉由以彈簧賦能之未圖示的頂出 銷壓下，故可確實地排出至下模模六單元7之上面。接著， 以未圖示之卸載單元等保持成形品，並搬出至外部。此時， 20且因應耑要，藉由驅動等壓裝置62而使柱塞板60向上移 動，而清潔形成於該前端部分的溝部6〇a，或藉由驅動氣壓 缸64而使柱塞擠壓頭58後退，而清潔形成於其前端部分之 溝部58a。另外，以上述清潔動作所去除之樹脂渣滓係由未 圖示之清潔裝置回收。 21 此外在必須清理模具表面時，藉由驅動第1伺服馬達 11透過滾珠螺桿12使上模具組2沿著滑動引導部10移動於 水平方向。藉此，由於可使下模具組1從上模具組2的下方 位置往側方移動，故可輕易地進行清理作業。 又’進行不同模穴形狀之成形時，也可卸下上模凹槽 構件4〇 ’替換[種上模凹⑽件4G，該上模凹槽構件4〇 係具有形成有用以形成對應模穴之凹處的上模模穴單元46 者。藉此，可共用上模凹槽構件40以外之構件，而以僅交 換上模凹槽構件4〇之便宜處理來進行各種成形品的加工。 10而且，由於上模凹槽構件4〇之交換僅從側方插入形成於上 拉凹槽引導單元45間之空間、以引導部引導該引導溝而滑 動即可，故可迅速地進行處理。 另外，在前述實施型態中，雖將柱塞擠壓頭58之前進 位置設疋為其前端面之一部分抵接於柱塞板60側面的位置 15 (第1前進位置），但也可如第16(a)圖所示，使其在丨〜2〇1〇1 刖的位置（第2前進位置)停止。此時，無須使柱塞板6〇之側 面抵接於柱塞擠壓頭58前端面之一部分而下降。 然後’也可使硬化樹脂附著於柱塞擠壓頭58之前端 面，在第2次以後的成形中，以硬化樹脂之前端面推壓樹脂 20而供給至坩堝部59。藉此，由於柱塞擠壓頭58之前端面不 會滑接於柱塞板60的側面，而可防止兩構件間摩擦而造成 的損傷’故可長期維持良好的狀態。如上所述，在柱塞擠 壓頭58之前端面附著硬化樹脂的構造中，也可藉由於柱塞 擠壓頭58之前端面設置凹凸形狀、或者形成作為下切口之 22 1358095 在載置於前述下模鎖定構件119之導線框123的佔有區域内 具有開口。 ㈣部121之底面係由柱塞板111之上端面所構成，柱 塞板111為板狀，包含有：寬部125、窄部126及卡合受部 5 127。 在寬部125上從該上端面以預定範圍形成有底面構成 部128 ’而该底面構成部128幾乎無空隙地配置於坩堝部121 之内面，其上端部構成坩堝部121的底面。寬部125之底面 構成部128以外的部分係厚度及寬度尺寸略小一點的疏流 ίο部129，藉此，可僅以底面構成部128進行坩堝部121之引 導，而可順暢地插入及往返移動。又，當進行後述之樹脂 达、封時，即使坩堝部121之熔融樹脂從坩堝部121之内面與 底面構成部128之外面間流入，到了疏流部129，也不會妨 礙柱塞板111的升降。又，即使流到疏流部129之熔融樹脂 15固化，該固化樹脂反而可使柱塞板111順暢地動作。 乍部126從寬部125透過彎曲面而接續，且可升降地配 置有形成於下模輔助單元12〇之引導凹部丨3〇。 卡合受部127係形成為截面略呈ri字形，可從側方卡合 脫離於前述柱塞110之卡合部114。 20 下模輔助單元12〇對應於前述各柱塞板111形成連通 孔，連通孔之上方側為柱塞板U1滑動之引導凹部13〇。前 述窄部126之下端面抵接於引導凹部13〇所形成之引導受面 l3〇a ’限制其往柱塞板η!下方移動。 如第18圖所示，上模具組102係透過上模加熱板132將 25 1358095 • 上模引導板133固定於上模模具基底131之下面，且可從側 方裝卸上模凹槽構件134者。 - 上模加熱板132及上模引導板133與前述下模加熱板 . 104及前述下模引導單元105大致上為同樣的構造。 5 上模凹槽構件134與前述下模凹槽構件1〇6一樣構造 . 成：使上模端板135及上模凹槽本體136略呈T字形，且於上 - 模凹槽本體之矩形開口部内配置上模鎖定構件137。 φ 在上模鎖定構件137中形成有：鎖模時與導線框123之 間構成模穴的凹部138、及為了將樹脂填充於該凹部138而 1〇與導線框123構成澆口部的澆口溝139。凹部138從平面看來 為矩形，全覆蓋裝載於導線框123之複數半導體元件124而 形成漁口溝139係連續凹部138之一邊，即構成為所謂的 膜式;堯口。因此，可使炫融樹脂以較廣範圍順暢地流入凹 部138内。 15 接著，說明具有前述構造之樹脂密封裝置的動作。 • f先，將導線框123供給至下模凹槽構件1〇6，藉由設 置於下模凹槽構件106之定位銷（未圖示）來定位前述導線框 • 123 °又’將樹脂材卿供給至卿部12卜樹脂材料Μ係以 • 樹脂密封裝置以外的裝置固形化粉末樹脂、顆粒樹脂，而 2〇成為鏡禍部121大致為同樣形狀的長方體。但，也可構成 為依長方向分割為複數之大小，或者不經固形化而直接以 粉末狀或顆粒狀供給至坩堝部121。 “接著’使下模具組101上升而關閉模具 ，藉由加壓來鎖 模。此時之鎖模力以可防止從模穴、掛禍部ΐ2ΐ及洗口部等 26 樹脂供給支持部141形成有用以暫時保持供給至坩堝 部121之樹脂材料Μ的樹脂保持部143，並具有擋止板144。 擋止板144為截面略呈L字形的平板狀，抵接於樹脂供給支 持部141之下面，以預定間隔鄰接於端面。又，於擋止板144 形成有矩形孔145。若使擋止板144相對於樹脂供給支持部 141滑動而移動矩形孔145，則可將樹脂材料μ保持於樹脂 保持部143，或者透過矩形孔145落下至下方。而，樹脂供 給支持部141可在組合有檔止板144之狀態下，安裝於上模 加熱板132且可拉出。 如第23圖所示，前述樹脂供給裝置141可在從上模加熱 板132拉出樹脂供給支持部141及擋止板144的狀態下供給 並保持樹脂材料Μ。在此，顯示使用漏斗146供給粉末狀或 顆粒狀之樹脂材料Μ的例子。但，樹脂材料可與第2實 知型態-樣’使用以樹脂密封裝置以外的裝置將粉末樹脂 或顆粒樹脂固形化而呈長方體者。 將樹脂材料Μ保持於樹脂保持部143，再將樹脂供給支 持部141及擋止板144插人上模加熱板m内之後，若移動擋 止板144 ’即可供給所保持之樹脂材料μ。 擋門M2制鱗時料由樹驗給域部⑷所供給 之樹脂材料Μ者，可插入上模凹槽構件134中，藉由插入位 置的不同來開閉樹脂供給通路。 下模鎖疋構件119藉由驅動油壓裝置147，透過桿 體148使活塞149升降，而可_導_123。 接著，說明前述樹脂密封I置的動作。 1358095 在開啟模具之狀態下，供給導線框123並定位。又，如 第23圖所示，將樹脂供給支持部141從加熱板132拉出，供 給樹脂材料Μ至樹脂保持部143後，再度收納於上模加熱板 132内。然後，如第24圖所示，使擋止板144滑動而透過矩 5形孔145使樹脂材料Μ落下，並藉由擋門142保持住。又， ' 如第25圖所示，藉由未圖示之驅動機構使下模具組101上升 . 而關閉模具，使柱塞板ill下降。 鲁接著’如第26圖所示’藉由移動擋門142，更降下柱塞 板111，而將樹脂材料Μ供給至坩堝部丨21内，且將樹脂材 10料Μ壓往導線框123。此時，樹脂材料Μ呈完全熔融狀態， 透過澆口部填充至模穴内（參照第27(a)圖）。 填充樹脂後’與前述實施型態一樣地從模具取出插入 成形品（參照第27(b)圖），依各半導體元件124切斷成矩陣狀 而仔到半導體裝置。 15 另外’在前述實施型態中，雖插入金屬製之導線框123 • 而成形，但也可形成配線圖案，插入成形裝載有半導體元 件124之樹脂製基板(BGA用基板）等當如前所述藉由油壓 ’ 裝置147驅動下模鎖定構件119時，可抑制樹脂製基板的厚 . 度參差不齊。 20 又’在前述實施型態中，雖沿著作為模穴之凹部138 的長邊形成坩堝部12ι，但也可沿著短邊形成。 另外，在前述實施型態中，雖於上模形成澆口部及模 從°又置於下模之掛禍部121透過形成於導線框123之開 口來填充樹脂，但也可如第28圖料，在下模形成掛禍部 29 1358095 121、澆口部及模穴。 【圖式簡單說明3 第1圖係顯示第1實施型態之樹脂密封裝置全體構造的 正面截面圖。 5 第2圖係下模具組的平面圖。 第3圖係第2圖的正面截面圖。 第4圖係上模具組的底面圖。 第5A圖係第4圖的正面截面圖。 第5B圖係第4圖的部分分解立體圖。 10 第6圖係第4圖的側面截面圖。 第7圖係上模模具組的底面圖。 第8圖係第7圖的側面圖。 第9圖係顯示將上模凹槽構件安裝於第7圖之上模模具 組之狀態的正面圖。 15 第10(a)〜（d)圖係顯示將樹脂填充至模穴之動作的截 面圖。 第11圖係顯示樹脂密封狀態的部分截面圖。 第12圖係由第11圖之模穴所形成之成形品的立體圖。 第13圖係顯示另一型態之包含模穴部分預定區域的截 20 面圖。 第14圖係顯示柱塞擠壓頭之前端部分的立體圖。 第15圖係顯示柱塞板之前端部分的立體圖。 第16(a)、（b)圖係顯示以另一方法填充樹脂至模穴之動 作的截面圖。 30 1358095 第17(a)圖係第2實施型態之樹脂密封裝置之 — 面圖，第17(b)圖係第17(a)圖的A-A線截面圖。 '的平 第18(a)圖係從下方看第2實施型態之樹腸密封事 上模的平面圖，第18(b)圖係對應於第17(b)圖之戠面、置之 第19圖係第17及18圖的B-B線截面圖。 第20圖係第2實施型態中，上模具組與下模耳級… 填充樹脂後之模穴部分的放大截面圖。 '
第21(a)圖係第3實施型態之樹脂密封裝置 面圖，第21(b)圖係第21(a)圖的A-A線截面圖。 之下模的平 10 第22(a)圖係從下方看第3實施型態之樹脂密封裝置之 上模的平面圖’第22(b)圖係對應於第21(b)圖的截面圖。 第23圖係第21及22圖的B-B線截面圖，顯示將樹脂材料 供給至樹脂供給座的狀態。 第24圖係顯示從第23圖將樹脂供給座插入加熱板，並 15 移動擋止板而使樹脂材料落下之狀態的截面圖。
第25圖係顯示從第24圖閉合模具之狀態的截面圖。 第26圖係顯示從第25圖移動擋門而將樹脂材料供給至 掛禍部的截面圖。 第2 7 (a)圖係第3實施型態中，上模具組與下模具組鎖模 20且填充樹脂後之模穴部分的放大截面圖，第27(b)圖係由該 模穴形成之插入成形品的立體圖。 第2 8圖係顯示另一實施型態之模穴部分的放大截面 圖。 【主要元件符號說明】 31 1358095
1.. .下模具組 2.. .上模具組 3…滑板 4.. .缸體單元 5…下模框板 6…下模支持基底 7…下模模穴單元 8.. .架台 9…舰 10.. .滑動引導部 11.. .伺服馬達 11a···滑輪 lib...確動皮帶 12…滾珠螺桿 13.. .螺帽 14…支持板 15a、15b...下模隔熱板 16·.·活塞 17.. .活塞罩 18.. .液室 18a.··上液室 18b...下液室 19.. .大直徑部 19a...貫通孔 20.. .小直徑部 20a…貫通孔 21.. .開口部 22.. .連接單元 23a、23b".連接板 24.. .輔助隔熱板 25…連結桿 26.. .第2伺服馬達 26a…滑輪 26b…確動皮帶 27a、27b…接頭 28."滑軸 29.. .下模加熱器 30.. .下模測溫電阻體 31.. .基底單元 3 la…段部 31A...長邊側基底單元 31B...短邊側基底單元 32.. .下模背板 33…下模支樓銷 34.. .連結板 35.. .下模連結銷 36…定位銷 37.. .下模設定單元 32 1358095 38...上模鎖定板 55b...連通孔 39…上模框板 56...套筒 39a...腕部 56a...開口部 40...上模凹槽構件 56b·.·鍔部 40a...引導溝 56c...開口部 41."上模隔熱板 57…柱餅 42...上模加熱器 «58···柱塞擠壓頭(推壓構件) 43...上模測溫電阻體 58a...環狀溝 44...上模凹槽擋止單元 59..·坩堝部 45…上模凹槽引導單元 60...柱塞板(移動構件） 45a...引導部 60a...溝部 46...上模模穴單元 60b...連結部 46a···溝部 61…^旱 46b...凹部 62...等壓裝置 47."樹脂供給單元 63…樹脂投入口 48...澆口部 64...托架 49...凹處 65·.·氣壓缸 50…上模設定單元 66...側邊單元 51…上模支撐銷 66a...溝部 52...頂出板 70.. 53…銷板 101…下模具組 54...套筒支持部 102...上模具組 55...套筒單元 103...下模間隔單元 55a...突出條 104...下模加熱板 33 1358095
105.. .下模引導單元 106.. .下模凹槽構件 107…升降裝置 108…搬運板 109.. .等壓裝置 110…减 111…柱雜 112…碱部 113…flit受部 114".卡合部 115.. .加熱器 116…溝部 117…下模端板 118.. .下模凹槽本體 119…下模鎖定才冓件 120.. .下模輔助單元 Π1."坩堝部 122.. .把手 123…導雜 124…半導體元件 125···寬部 126.. .窄部 127…卡合受部 128.. .底面構成部 129…疏流部 130.. .引導凹部 130a...引導受面 131…上模模具基底 132…上模加熱板 133…上模引導板 134.. .上模凹槽構件 135…上模端板 136.. .上模凹槽本體 137…上模鎖定構件 138.. .凹部 139.. .澆口溝 140…樹脂供給裝置 141…樹脂供給支持部 142…擋門 143…樹脂保持部 144.. .擋止板 145.. .矩形孔 146.. .漏斗 147…油壓裝置 148…桿體 149.. .活塞 Μ…樹脂材料 34

Claims (1)

1358095
第095143368號申請案 1〇〇年10月03日修正替換 十、申請專利範圍： !· 一種樹脂密封裝置，係具有第丨模具、及可相對於該第i 模具接觸或分離之第2模具，藉由將在坩堝部熔融之樹 脂透過澆口部填充至由前述第丨模具及第2模具所形成 5 且平面看來為矩形的模穴内，可將配置於前述第丨模具 及第2模具内之插入成形對象構件所裝載之電子零件予 以樹脂密封成形者，
前述坩堝部係由設置於前述第丨模具或前述第2模 具之任一者之凹部所構成，該凹部係在配置於前述第i 1〇 杈具及第2模具内之前述插入成形對象構件之佔有區域 開口，且呈具有以預定間隔和前述模穴的一邊相鄰之長 邊的縱長形狀’而該凹部之底面係由可向開口移動的移 動構件之一部分所構成， 15 2. 20 又，前錢σ部具錢接前频穴之―邊與前述堆 堝部之長邊的構造。 如申請專㈣圍第1項之樹脂密封裝置，其中在带成々 述_部之模具上形成有連通前述㈣部的通路二則 設置有對已供給至前述通路内之樹脂 熱之加熱器， 運订加 /又，在前述通路上配置有推壓構件，且該 係可對供給至前述通_之後因前述加熱器而開 ^前述樹脂材料進行推壓以將其供給至前述坤= 3. _ 種樹脂密縣置’係具有第i模具、及可㈣於該第1 35 1358095 10 第095143368號申請案 _1〇〇年10月03日修正替換 模具接觸或分離之第2模具，藉由將在_娜融之樹 脂透過堯口部填充至由前述第丨模具及第2模具所形成 之模穴内’可將配置於前述以模具及第2模具内之插入 成形對象構賴裝載之電子零件予以樹脂贿成形者， 且前述J#摘部係由設置於前述^模具或前述第2 模具之任-者之凹部所構成，該凹部係在配置於前述第 1模具及第2模具内之前述插人成形對象構件之佔有區 域開口，且呈具有以預"隔和前述模穴的—邊相鄰之 長邊的縱長形狀’而該凹部之底面係由可向開口移動的 移動構件之一部分所構成， 在形成前述㈣部之模具上形成有連通前述 部的通踉， 设置有對已供給至前述通路 熱之加熱器， 内之樹脂材料進行加 15
一—上配置有推壓構件，且該推壓構件 系可對供給至則迷通路内之後因前述加熱器而開始熔 =前述樹脂材料進行推壓以將其供給至前述_部 20 4·如申請專利範圍苐1至3項中任1項之樹脂密封裝 中前述掛禍部係與配置在前述兩模具内 設置者。 置，其 之基板相向而 如申請專利範㈣2办1之_密封裝置， 愿構件係在轉_#料之減面抵接於 件前停止。 其1ί7前述推 前述移動構 36 5. 1358095
第095143368號申請案 100年10月03日修正替換 如申請專利範圍第1至3項中任1項之樹脂密封裝 置，其 中前述移動構件在與前述㈣部内面滑接之面上具有 溝部。 八 7·如申請專利範圍第2或3項之樹脂密封裝置，其中前述推 5 ㈣件在與前述通路内面滑接之面上設有溝部。 8.如申請專利範圍帛⑴項中任i項之樹脂密封裝置其 中形成前述掛瑪部之模具包含有： 凹槽構件，係包含可供給樹脂材料的樹脂材料供仏 單元'及形成有構成前述模穴—部分之凹處的模穴單元 1〇 者；及 框板，係可裝卸前述凹槽構件者。 9. 如申請專利範圍第！至3項中任i項之樹脂密封裝置其 中前述移動構件係在前述凹部之底面、或與前述掛禍部 内面滑接之面中至少—者施加有被膜處理。 15 1〇·如申請專利範圍第2或3項之樹脂密封裝置，其中前述推 壓構件係在推壓樹脂材料的面、或與構成前述通路之内 面滑接的面中至少—者施加有被膜處理。 11. 20 一種樹脂密封方法’係具備請具、及可相對於該第^ 模具接觸或分離之第2模具’藉由將在賴部炫融之樹 脂透錢口部填充至由前述第1模具及第2模具所形成 且平面看來為矩形的模穴内，以將配置於前述第1模具 及第2模具内之插入成形對象構件所裝載之電子零件^ 以樹脂密封成形者， 前述_料•置於前述第1㈣切述第2模 37 1358095 _ 第095143368號申請案 100年10月03日修正替換 5 • 具之任一者之凹部所構成，該凹部係在配置於前述第1 模具及第2模具内之前述插入成形對象構件之佔有區域 開口，且呈具有以預定間隔和前述模穴的一邊相鄰之長 邊的縱長形狀，而該凹部之底面係可藉由移動構件而向 開口移動， 前述澆口部具有連接前述模穴之一邊與前述坩堝 部之長邊的構造， 形成前述坩堝部之模具上形成有連通前述坩堝部 的通路， 10 前述樹脂密封方法包含以下步驟： 將樹脂材料供給至前述通路； 對已供給至前述通路之樹脂材料加熱，在開始熔融 之狀態下予以推壓而供給至坩堝部； 在前述坩堝部熔融所供給之樹脂材料； 15 將已熔融之樹脂從坩堝部押出而填充於膜穴。 • 38
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