TWI357630B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI357630B
TWI357630B TW97121549A TW97121549A TWI357630B TW I357630 B TWI357630 B TW I357630B TW 97121549 A TW97121549 A TW 97121549A TW 97121549 A TW97121549 A TW 97121549A TW I357630 B TWI357630 B TW I357630B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
thin plate
axis direction
processing
transfer
rti
Prior art date
Application number
TW97121549A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200913119A (en
Inventor
Kensuke Hirata
Kai Tanaka
Original Assignee
Ihi Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007185240A external-priority patent/JP5076697B2/ja
Priority claimed from JP2007185237A external-priority patent/JP4985170B2/ja
Application filed by Ihi Corp filed Critical Ihi Corp
Publication of TW200913119A publication Critical patent/TW200913119A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI357630B publication Critical patent/TWI357630B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

1357630 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於在第1薄板處理裝置,及第1薄板處理裝 置與朝X軸方向隔開的第2薄板處理裝置之間,例如在浮起 玻璃基板等的薄板的狀態下進行移送的薄板移送裝置、薄 板處理移送系統、及薄板移送方法。 【先前技術】 在潔淨移送的領域所使用的薄板移送裝置的關連技術 ,是被揭示在依據專利協力條約所公開的國際公開公報: 第WO 20 06/ 1 293 8 5號(專利文獻1 )。以下針對於該關連 技術的薄板移送裝置的構成等簡單地加以說明。 首先,在第1處理站與第2處理站之間的移送站,設有 裝置本體,而在該裝置本體,朝X軸方向可移動地設有〕 形狀的支撐構件,在裝置本體的適當位置,設有朝X軸方 向移動支撐構件的支撐構件移動用電動機。又,在支撐構 件,朝X軸方向可移動地設有從下方向支撐薄板的機械手 ,而在支撐構件的適當位置,設有朝X軸方向移動機械手 的機械手移動用電動機。 在裝置本體,可昇降地設有朝X軸方向移送薄板的滾 子運送機,而在裝置本體的適當位置’設有可昇降滾子運 送機的運送機昇降用氣缸(運送機昇降用主動器的一例子 )。又,滾子運送機是具備:可旋轉在平行於Y軸方向的 軸心周圍的複數移送滾子,及進行旋轉複數移送滾子的滾 -4- 1357630 子旋轉用電動機。 因此,藉由支撐構件移動用電動機的驅動,對於裝置 本體朝X軸方向的一方側進行移動支撐構件,藉由機械手 移動用電動機的驅動,對於支撐構件朝X軸方向的一方側 進行移動機械手,而藉由機械手從下方向來支撐位於第1 薄板處理裝置的所定位置的薄板。又,藉由支撐構件移動 用電動機的驅動對於裝置本體朝X軸方向的另一方側進行 移動支撐構件,而藉由機械手移動用電動機的驅動對於支 撐構件朝X軸方向的另一方側進行移動機械手,俾將薄板 從第1薄板處理裝置朝裝置本體側拉出。 在將薄板從第1薄板處理裝置朝裝置本體側拉出之後 ’藉由運送機昇降用氣缸的驅動把運送機(昇降框)予以 上昇’而藉由將上述運送機的複數移送滾子對於機械手的 支撐高度位置(支撐薄板的高度位置)朝上方向予以突出 ’而將薄板從機械手交接給複數移送滾子。然後,藉由滾 子旋轉用電動機的驅動進行旋轉複數移送滾子,藉此,可 將薄板從裝置本體側送出至第2薄板處理裝置。 利用以上’可將薄板從第1薄板處理裝置移送至第2薄 板處理裝置。又,藉由進行與上述動作相反之動作,可將 薄板從第2薄板處理裝置移送至第丨薄板處理裝置。 然而’如上述地,在先前技術的薄板移送裝置中,爲 了在第1薄板處理裝置與第2薄板處理裝置之間進行薄板移 送’除了機械手’機械手移動用主動器等以外,還需要滾 子運送機及運送機昇降用主動器,使得薄板移送裝置的構 -5- 1357630 成變成複雜化’而且薄板移送裝置的製造成本有變高的趨 勢。 一方面,代替機械手及機械手移動用電動機等,藉由 使用在裝置本體具有設置成朝X軸方向可移動且在X軸方 向的兩端側(一端側與另一端側)吸附薄板背面的吸附墊 (在一端側爲第1吸附墊’另一端側爲第1吸附墊)的複數 臂,也可考量從薄板移送裝置的構成要素省略滾子運送機 及運送機昇降用主動器。亦即,藉由複數第1吸附墊來吸 附薄板背面’而將複數移送臂朝X軸方向的另一方側移動 ,藉此’從第1薄板處理裝置拉出薄板。然後,解除依複 數第1吸附墊的吸附狀態,俾將複數移送臂朝X軸方向—方 側移動’而藉由複數第2吸附墊來吸附薄板背面。之後, 藉由將複數移送臂朝X軸方向的另一方側移動,藉此,將 薄板送出至第2薄板處理裝置。藉此,不必使用滾子運送 機及運送機昇降用主動器,可將薄板從第1薄板處理裝置 移送至第2薄板處理裝置。 然而’使用複數移送臂,擬將薄板從第1薄板處理裝 置移送至第2薄板處理裝置時,則必須充分確保移送臂的χ 軸方向的移動範圍。所以擴大薄板移送裝置的X軸方向的 設置空間,成爲很難有效利用工廠的空間。 本發明是鑑於上述問題而創作者。因此,本發明的目 的是在於提供可得到簡化裝置的構成及降低裝置的製造$ 本的薄板移送裝置、薄板處理移送系統、及薄板移送方法 -6- 1357630 本發明的其他目的,因可充分地抑制移送臂的移動範 圔擴大的情形,因此提供減小裝置的設置空間而可有效利 用工廠的空間的薄板移送裝置、薄板處理移送系統、及薄 板移送方法。 【發明內容】 爲了達成上述目的,本發明的第1項觀點,是一種薄 板移送裝置,其特徵爲:具備以下:被配設於第1處理站 ,且對於薄板進行處理的第1薄板處理裝置;及被配設於 朝X軸方向相隔在上述第1處理站的第2處理站,且對於薄 板進行處理的第2薄板處理裝置;及設於上述第1處理站與 上述第2處理站之間的移送站的裝置本體;及設於上述裝 置本體,把薄板浮起的浮起單元,而在上述第1薄板處理 裝置與上述第2薄板處理裝置之間,以浮起上述薄板的狀 態予以移送所用的浮起單元;及朝X軸方向可移動且朝Y 軸方向隔著間隔設於上述裝置本體,而朝X軸方向延伸的 複數移送臂;及朝X軸方向移動複數上述移送臂的臂移動 用主動器;及分別設於上述各移送臂的X軸方向的一端側 ,將薄板從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側拉出 時吸附薄板的背面或表面的第1吸附墊;及分別設於上述 各移送臂的X軸方向的另一端側,將薄板從上述裝置本體 側朝上述第2薄板處理裝置送出時吸附薄板的背面或表面 的第2吸附墊。 本發明的第2觀點,是一種薄板處理移送系統,屬於 1357630 對於薄板進行處理及移送的薄板處理移送系統,其特徵爲 :具備以下:被配設於第1處理站,對於薄板進行處理的 第1薄板處理裝置;及被配設於朝X軸方向相隔在上述第1 處理站的第2處理站,對於薄板進行處理的第2薄板處理裝 置;及被配設於上述第1處理站與上述第2處理站之間的移 送站的薄板移送裝置;在上述構成中,上述薄板移送裝置 具有以下:裝置本體:及設於上述裝置本體,把薄板浮起 的浮起單元,而在上述第1薄板處理裝置與上述第2薄板處 理裝置之間,以浮起上述薄板的狀態予以移送所用的浮起 單元;及朝X軸方向可移動且朝Y軸方向隔著間隔設於上 述裝置本體,而朝X軸方向延伸的複數移送臂;及朝X軸 方向移動複數上述移送臂的臂移動用主動器;及分別設於 上述各移送臂的X軸方向的一端側,將薄板從上述第1薄板 處理裝置朝上述裝置本體側拉出時吸附薄板的背面或表面 的第1吸附墊;及分別設於上述各移送臂的X軸方向的另一 端側’將薄板從上述裝置本體側朝上述第2薄板處理裝置 送出時吸附薄板的背面或表面的第2吸附墊。 按照上述本案發明的第1觀點及第2觀點的特徵,則藉 由上述臂移動用主動器的驅動朝X軸方向的一方側移動複 數上述移送臂,藉由複數上述吸附墊進行吸附位於上述第 1薄板處理裝置的所定位置的薄板背面或表面。又把上述 浮起單元予以浮起動作下,藉由上述臂移動用主動器的驅 動’朝X軸方向的另一方側移動複數上述移送臂,俾將薄 板從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側拉出。 -8- 1357630 在將薄板從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側 拉出之後’解除依複數上述第1吸附墊的吸附狀態,而藉 由上述臂移動用主動器的驅動朝X軸方向的一方側移動複 數上述移送臂,又藉由複數上述第2吸附墊進行吸附薄板 的背面或表面。然後,把上述浮起單元進行浮起動作下, 藉由上述臂移動用主動器的驅動朝X軸方向的另一方側移 動複數上述移送臂,俾將薄板從上述裝置本體側朝上述第 2薄板處理裝置送出,解除依複數上述第2吸附墊的吸附狀 態。 藉由以上’可將薄板以浮起狀態從上述第1薄板處理 裝置移送至上述第2薄板處理裝置。又,在薄板移送裝置 藉由進行與上述動作相反的動作,則可將薄板以浮起狀態 從上述第2薄板處理裝置移送至上述第1薄板處理裝置。 主要爲在各移送臂的X軸方向的一端側,分別設有將 薄板從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側拉出時進 行吸附薄板的背面或表面的第1吸附墊,而在各移送臂的X 軸方向的另一端側’分別設有將薄板從上述裝置本體側朝 上述第2薄板處理裝置送出時進行吸附薄板的背面或表面 的上述第2吸附墊之故,因而不必使用滾子運送機及運送 機昇降用主動器等’可將薄板以浮起狀態從上述第1薄板 處理裝置移送至上述第2薄板處理裝置。 本案發明的第3項觀點,是使用藉由上述第!項觀點所 特定的薄板移送裝置,在被配設於第1處理站的第1薄板處 理裝置,及被配設於朝X軸方向隔開在上述第丨處理站的第 -9- 1357630 2處理站的第2薄板處理裝置之間,以浮起薄板的狀態下進 行移送的薄板移送方法。此薄板移送方法其特徵爲:包括 以下的步驟:將複數移送臂朝X軸方向的一方側移動,藉 由複數第1吸附墊進行吸附位於上述第1薄板處理裝置的所 定位置的薄板背面或表面的第1步驟·,及在結束上述第!步 驟之後’將浮起單元進行浮起動作,朝X軸方向的另一方 側移動複數上述移送臂’俾將薄板從上述第1薄板處理裝 置朝上述裝置本體側拉出的第2步驟;及在結束上述第2步 驟之後’解除利用複數上述第1吸附墊的吸附狀態,朝X軸 方向的一方側移動複數上述移送臂,藉由複數第2吸附墊 進行吸附薄板的背面或表面的第3步驟;及在結束上述第3 步驟之後,將上述浮起單元進行浮起動作,朝X軸方向的 另一方側移動複數上述移送臂,俾將薄板從上述裝置本體 側朝上述第2薄板處理裝置送出,而進行解除利用複數上 述第2吸附墊的吸附狀態的第4步驟。 依照上述本案發明的第3項觀點如上述地,不必使用 滾子運送機及運送機昇降用主動器等,就可將薄板以浮起 的狀態從上述第1薄板處理裝置移送至上述第2薄板處理裝 置。 本案發明的第4項觀點,是一種薄板移送裝置,其特 徵爲:具備以下:被配設於第1處理站,且對於薄板進行 處理的第1薄板處理裝置;及被配設於朝X軸方向相隔在上 述第1處理站的第2處理站,且對於薄板進行處理的第2薄 板處理裝置;及設於上述第1處理站與上述第2處理站之間 -10- 1357630 的移送站的裝置本體:及設於上述裝置本體,把薄板浮起 的浮起單元,而在上述第1薄板處理裝置與上述第2薄板處 理裝置之間,以浮起上述薄板的狀態予以移送所用的浮起 單元;及朝X軸方向可移動且朝Y軸方向隔著間隔設於上 述裝置本體,而朝X軸方向分別延伸的複數移送臂,各個 移送臂具有以下:朝X軸方向的一端側進行吸附薄板的背 面或表面的第1吸附墊,及朝X軸方向的另一端側進行吸附 薄板的背面或表面的第2吸附墊,藉由上述構成,從上述 第1處理裝置拉出薄板,或是朝上述第2薄板處理裝置送出 薄板的複數移送臂;及朝X軸方向移動上述複數之上述移 送臂的臂移動用主動器;及藉由上述移送臂,將薄板剛從 上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側拉出之後,將薄 板對於上述裝置本體進行定位的剛拉出後用定位機構;及 藉由上述移送臂,將薄板從上述裝置本體側朝上述第2薄 板處理裝置送出之前,將薄板對於上述裝置本體進行定位 的送出之前用定位機構。 本案發明的第5項觀點,是一種薄板處理移送系統, 屬於對於薄板進行處理及移送的薄板處理移送系統,其特 徵爲:具備以下:被配設於第1處理站,對於薄板進行處 理的第1薄板處理裝置·,及被配設於朝X軸方向相隔在上述 第1處理站的第2處理站’對於薄板進行處理的第2薄板處 理裝置;及被配設於上述第1處理站與上述第2處理站之間 的移送站的薄板移送裝置,在上述構成中,上述薄板移送 裝置具有以下:裝置本體;及設於上述裝置本體,把薄板 -11 - 1357630 浮起的浮起單元,而在上述第1薄板處理裝置與上述第2薄 板處理裝置之間,以浮起上述薄板的狀態予以移送所用的 浮起單元;及朝X軸方向可移動且朝Y軸方向隔著間隔設 於上述裝置本體,而朝X軸方向分別延伸的複數移送臂; 各個移送臂具有以下:朝X軸方向的一端側進行吸附薄板 的背面或表面的第1吸附墊,及朝X軸方向的另一端側進行 吸附薄板的背面或表面的第2吸附墊,藉由上述構成,從 上述第1處理裝置拉出薄板,或是朝上述第2薄板處理裝置 送出薄板的複數移送臂:及朝X軸方向移動上述複數之上 述移送臂的臂移動用主動器;及藉由上述移送臂,將薄板 剛從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側拉出之後, 將薄板對於上述裝置本體進行定位的剛拉出後用定位機構 ;及藉由上述移送臂,將薄板從上述裝置本體側朝上述第 2薄板處理裝置送出之前’將薄板對於上述裝置本體進行 定位的送出之前用定位機構。 依照上述本案發明的第4觀點及第5觀點的特徵,藉由 上述臂移動用主動器的驅動,俾將複數之上述移送臂朝χ 軸方向的一方側移動’而藉由複數上述第1吸附塾來吸附 位於上述第1薄板處理裝置的所定位置的薄板的背面或表 面。然後’把上述浮起單元予以浮起動作下,藉由上述臂 移動用主動器的驅動朝X軸方向的另一方側移動複數上述 移送臂’而藉由上述移送臂將薄板從上述第1薄板處理裝 置朝上述裝置本體側拉出。又,剛拉出薄板之後,藉由上 述剛拉出之後用定位機構,俾將薄板對於上述裝置本 -12- 1357630 行定位。之後,解除依複數上述第1吸附墊的吸附狀態’ 藉由上述臂移動用主動器的驅動,朝X軸方向的一方側移 動上述複數上述移送臂,而藉由複數上述第2吸附墊或複 數上述第1吸附墊來吸附薄板的背面或表面。 藉由複數上述第2吸附墊或複數上述第1吸附墊來吸附 薄板的背面或表面之後,把上述浮起單元予以浮起動作下 ,藉由上述臂移動用主動器的驅動器,將複數上述移送臂 朝X軸方向的另一方側移動。然後,藉由上述移送臂剛將 薄板從上述裝置本體側朝上述第2薄板處理裝置送出之前 ,藉由上述送出之前用定位機構,將薄板對於上述裝置本 體進行定位。 藉由上述送出之前用定位機構,將薄板對於上述裝置 本體進行定位之後,解除依複數上述第2吸附墊或複數上 述第1吸附墊的吸附狀態’利用上述臂移動用主動器的驅 動朝X軸方向的一方側移動複數上述移送臂,而藉由複數 上述第2吸附墊進行吸附薄板的背面或表面。之後,把上 述浮起單元予以浮起動作下,利用上述臂移動用主動器的 驅動朝X軸方向的另一方側移動複數上述臂,藉此,藉由 上述移送臂將薄板從上述裝置本體側送出至上述第2薄板 處理裝置’俾解除依複數上述第2吸附墊的吸附狀態。 利用以上’可將薄板以浮起的狀態下從上述第1薄板 處理裝置移送至上述第2薄板處理裝置。 主要爲,在上述裝置本體朝χ軸方向可移動地設有複 數上述移送夤,各移送臂是在χ軸方向的―端側分別具有 -13- 1357630 上述第1吸附墊,而在X軸方向的另一端側分別具有上述第 2吸附墊之故,因而不必使用滾子運送機及運送機昇降用 主動器,就可將薄板從上述第1薄板處理裝置移送至上述 第2薄板處理裝置。 又,剛將薄板從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本 體側拉出之後’藉由上述剛拉出後用定位機構將薄板對於 上述裝置本體進行定位,朝X軸方向的一方側移動複數上 述移送臂,而且剛將薄板從上述裝置本體側朝上述第2薄 板處理裝置送出之前,藉由上述送出之前用定位機構將薄 板對於上述裝置本體進行定位,朝X軸方向的一方側移動 複數上述移送臂之故,因而可充分地抑制上述移送臂的X 軸方向的移動範圍擴大的情形。 本案發明的第6項觀點,是使用上述第4項觀點所述的 薄板移送裝置,在被配設於第1處理站的第1薄板處理裝置 ’及被配設於朝X軸方向隔開在上述第1處理站的第2處理 站的第2薄板處理裝置之間,以浮起薄板的狀態下進行移 送的薄板移送方法,該薄板移送方法的特徵爲:包括以下 的步驟:將複數移送臂朝X軸方向的一方側移動,藉由複 數第1吸附墊進行吸附位於上述第1薄板處理裝置的所定位 置的薄板背面或表面的第1步驟;及在結束上述第1步驟之 後’將浮起單元進行浮起動作,利用朝X軸方向的另一方 側移動複數上述移送臂,藉由上述移送臂將薄板從上述第 1薄板處理裝置朝裝置本體側拉出,同時在剛拉出薄板之 後,藉由剛拉出之後用定位機構,俾將薄板對於上述裝置 -14- 1357630 本體進行定位的第2步驟;及在結束上述第2步驟之後,解 除利用複數上述第1吸附墊的吸附狀態,朝X軸方向的一方 側移動複數上述移送臂,藉由複數上述第2吸附墊或是複 數上述第1吸附墊進行吸附薄板的背面或表面的第3步驟: 及在結束上述第3步驟之後,將上述浮起單元進行浮起動 作,朝X軸方向的另一方側移動複數上述移送臂,藉由上 述移送臂,將薄板剛從上述裝置本體側朝上述第2薄板處 理裝置送出之前,藉由剛送出之前用定位機構俾將薄板對 於上述裝置本體進行定位的第4步驟;及在結束上述第4步 驟之後,解除利用複數上述第2吸附墊或是複數上述第1吸 附墊的吸附狀態,朝X軸方向的一方側移動複數上述移送 臂,藉由複數上述第2吸附墊進行吸附薄板的背面或表面 的第5步驟;及在結束上述第5步驟之後,將上述浮起單元 進行浮起動作,朝X軸方向的另一方側移動複數上述移送 臂’藉此’藉由上述移送臂將薄板朝上述第2薄板處理裝 置送出’而進行解除利用複數上述第2吸附墊的吸附狀態 的第6步驟。 依上述本案發明的第6項觀點的特徵,如上述地,不 必使用滾子運送機及運送機昇降用主動器,就可將薄板從 上述第1薄板處理裝置移送至上述第2薄板處理裝置。 又’剛將薄板從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本 體側拉出之後,藉由上述剛拉出後用定位機構將薄板對於 上述裝置本體進行定位’朝X軸方向的一方側移動複數上 述移送臂,而且剛將薄板從上述裝置本體側朝上述第2薄 -15- 1357630 板處理裝置送出之前,藉由上述送出之前用定位機構將薄 板對於上述裝置本體進行定位,朝X軸方向的一方側移動 複數上述移送臂之故,因而可充分地抑制上述移送臂的X 軸方向的移動範圍擴大的情形。 又,依照本案發明的第1觀點至第6觀點,則不必使用 滾子運送機及運送機昇降用主動器等,就可將薄板以浮起 狀態從上述第1薄板處理裝置移送至上述第2薄板處理裝置 之故,因而可得到簡化上述薄板移送裝置的構成及降低上 述薄板移送裝置的製造成本。 又,依照本案發明的第1觀點至第6觀點可充分地抑制 移送臂的X軸方向的移動範圍之故,因而可減少上述薄板 移送裝置的X軸方向的設置空間,而可有效利用工廠的空 間。 【實施方式】 針對於本發明的第1實施形態參照第1圖至第7圖加以 說明。 又,第1圖是表示本發明的實施形態的主要部分的薄 板移送裝置的俯視圖。第2圖是表示沿著上述第1圖的Π-Π 線的圖式。第3 ( a )圖是表不沿著第1圖的I π a -111A線的 圖式。第3 (b)圖是表示沿著第1圖的ΙΠΒ-ΙΙΙΒ線的圖式 。第4(&)圖是表示沿著第1圖的1¥八-1乂八線的圖式。第4 (b)圖是表示沿著第1圖的IVB-IVB線的圖式。第5 (a) 圖 '第5(b)圖、第5(c)圖是表示說明本發明的實施形 -16- 1357630 態的薄板移送方法的圖式。第6(a)圖 '第6(b)圖是表 示說明本發明的實施形態的薄板移送方法的圖式。第7圖 是表示本發明的實施形態的薄板處理移送系統的模式性俯 視圖。 又,在本發明的專利說明書及申請專利範圍中,「設 置」是指除了直接地設置的情形之外,還包括經由其他構 件被間接地設置的意思。又,「薄板的原理」是指包括薄 板的製程處理、薄板的搬運處理、薄板的保管處理等的意 思,在製程處理是包括蝕刻處理、CVD處理、PVD處理等 〇 如第7圖所示地,本發明的實施形態的薄板處理移送 系統1,是例如對於玻璃基板等的薄板W進行各種處理( 本發明的實施形態,爲製程處理與保管處理)及移送的系 統。又,針對於薄板處理移送系統1加以槪說,成爲如下 〇 在第1處理站PS1,沿著Y軸(Y-AXIS)方向,換言之 沿著將裝置作爲平面視時的前後方向配設有對於薄板w進 行處理的複數第1薄板處理裝置3A、3B、3C。又,在第1 處理站PS 1,隔開著X軸方向,換言之隔開著將裝置作爲平 面視時的左右方向的第2處理站PS2,沿著Y軸方向配設有 進行薄板W的處理的複數第2薄板處理裝置5A、5B、5C。 又,在第1處理站PS1與第2處理站PS2之間的移送站TS,被 配設有將薄板W以浮起狀態移送在第1薄板處理裝置3A、 3B、3C與第2薄板處理移送系統5A、5B' 5C之間的薄板移 -17- l35?63〇 送裝置7。 在此’第1薄板處理裝置3A及第2薄板處理裝置5A, 是如日本國專利公報的特開2005-170675號所示地,對於 薄板W進行保管處理的裝置,第1薄板處理裝置3B、3C及 第2薄板處理裝置5B、5C是對於薄板W行蝕刻處理或CVD 處理等的製程處理的裝置。又,在第1薄板處理裝置3A的 適當位置,第1薄板處理裝置3B、3C的薄板搬入出部9。第 2薄板處理裝置5A的適當位置,及第2薄板處理裝置5B、 5C的薄板搬入出部11,分別設有以空氣壓力浮起薄板w的 複數浮起單元13,而在各浮起單元13的上面,分別形成有 噴出空氣的複數孔狀的噴嘴13η。 繼續,針對於薄板處理移送系統1的薄板移送裝置7的 具體性構成加以說明。 如第1圖及第2圖所不地’在移送站TS的地面,設有朝 Υ軸延伸的一對導軌15,而在一對導軌15,朝Υ軸方向可 移動地設有裝置本體I7,該裝置本體17是由:被引導支撐 於一對導軌1 5的腳框1 9 ’及水平地設於該腳框丨9的上側的 支撐框21所構成。又’在腳框19的適當位置,設有朝γ軸 方向移動裝置本體I7的裝置本體移動用電動機(裝置本體 移動用主動器的一例)23,而在該裝置本體移動用電動機 23的輸出軸,一體地設有小齒輪25’在移送站ts的地面的 —對導軌15之間,設有嚙合於小齒輪25且朝Y軸方向延伸 的齒條2 7。 在支擦框21 ’沿者X軸方向及γ軸方向設有藉由空氣 -18- 1357630 壓力浮起薄板W的複數浮起單元29,而在各浮起單元29的 上面,分別形成有噴出空氣的複數孔狀的噴嘴29η。又, 代替在各浮起單元29的上面分別形成有複數孔狀的噴嘴 29η,如日本國專利公報的特開2006- 1 82563號所示地,形 成有對於垂直方向朝單元中心側傾斜的框狀噴嘴也可以。 在支撐框2 1,朝Υ軸方向隔著間隔(朝Υ軸方向隔離 )設有朝X軸方向延伸的一對的支撐托架31 (靠前的支撐 托架31與靠後的支撐托架31),在各支撐托架31,朝X軸 方向可移動地分別設有滑件33,而在各滑件33,經由昇降 桿37可昇降地分別設有朝X軸方向延伸的移送臂35。換言 之在支撐框21,經由支撐托架31、滑件33、及昇降桿37朝 X軸方向可移動,可昇降且朝Υ軸方向隔著間隔設有一對 移送臂3 5。又,在各滑件3 3,分別設有可昇降位於對應關 係的移送臂35的臂昇降用氣缸(臂昇降用主動器的一例) 39 ° 在各支撐托架3 1,經由複數滑車43可行走地分別設有 朝X軸方向延伸的無端狀定時皮帶4 1,而各滑件3 3是分別 被連結於位於對應關係的定時皮帶4 1的適當位置。又,靠 前的支撐托架31的適當位置,設有可將一對移送臂35與滑 件33 —體地朝X軸方向移動的臂移動用電動機(臂移動用 主動器的一例)45,該臂驅動用電動機45的輸出軸(省略 圖示),是經由連結軸等所成的臂用連結機構(省略圖示 )被連動連結於一對定時皮帶41。 在各移送臂3 5的X軸方向的一端側(左端側),分別 -19- 1357630 設有從任一第1薄板處理裝置3A(3B、3C)朝裝置本體側 (浮起單元側)拉出薄板W時進行吸附薄板W的背面的X軸 方向的另一端側的部位的第1吸附墊47。又,在各移送臂 3 5的X軸方向的另一端側(右端側),分別設有從裝置本 體側朝任一第2薄板處理裝置5A(5B、5C)送出薄板W時 進行吸附薄板W的背面的X軸方向的一端側的部位的第2吸 附墊49。 如第1圖所示地,薄板移送裝置7是具備:可碰觸到薄 板W的X軸方向的一端面(左端面)的一對X軸基準滾子51 ,對薄板W的X軸方向的另一端面(右端面)具彈推力而 可碰到的X軸彈推滾子55,可碰觸到薄板W的Y軸方向的一 端面(前端面)的一對Y軸基準滾子59,及對薄板W的Y軸 方向的另一端面(後端面)具彈推力而可碰觸到的Y軸彈 推滾子61。又,一對X軸基準滾子51及X軸彈推滾子55, 是對於薄板浮起高度位置(藉由浮起單元29所浮起的薄板 W的高度位置)FLP可出沒[參照第3 ( a ) ( b )圖],一對 Y軸基準滾子59及Y軸彈推滾子61,是對於薄板浮起高度 位置FLP朝上方向突出[參照第4 ( a ) ( b )圖]。又’ X軸 基準滾子51的周邊構成,X軸彈推滚子55的周邊構成,Y 軸基準滾子59的周邊構成,及一對Y軸彈推滾子61的周邊 構成,是成爲如下。 亦即,如第2圖及第3 (a)圖所示地’在支撐框21的X 軸方向的一端側近旁(左端部近旁)’經由左導件61朝X 軸方向可移動地設有左塊部59’在支撐框21的適當位置’ -20- 1357630 設有將左塊部朝X軸方向移動在左塊部用基準位置[在第3 (a)圖中以虛線表示的位置]及左塊部用躲避位置{從左 塊部用基準位置朝X軸方向的一方側[在第3 (a)圖中爲左 方側]躲避的位置[在第3 ( a )圖中以實線表示的位置]}之 間的左塊部移動用氣缸63。又,在左塊部59,經由昇降桿 (省略圖示)可昇降地設有在垂直軸周圍旋轉自如地支撐 X軸基準滚子51的滾子支撐構件65,而在左塊部59,設有 將X軸基準滾子51與滾子支撐構件65 -體地昇降的X軸基 準滾子昇降用氣缸67 (X軸基準滾子51的周邊構成)。 如第2圖及第3 (b)圖所示地,在支撐框21的X軸方向 的另一端部近旁(右端部近旁),經由右導件71朝X軸方 向可移動地設有右塊部69,在支撐框21的適當位置,設有 將右塊部69朝X軸方向移動在右塊部用基準位置[在第3 (b )圖中以虛線表示的位置]及在右塊部用躲避位置{從右塊 部用基準位置朝X軸方向的另一方側[在第3 ( b )圖中爲右 方側]躲避的位置[在第3 ( b )圖中以實線表示的位置]}之 間的右塊部移動用氣缸7 3。又在右塊部6 9,經由中間構件 77及昇降桿(省略圖示)可昇降地設有在垂直軸周圍旋轉 自如地支撐X軸彈推滾子55的滾子支撐構件75,而在右塊 部69,設有將X軸彈推滾子55與滚子支撐構件75一體地昇 降的X軸彈推滾子昇降用氣缸79。又,在中間構件77的適 當位置,設有朝X軸方向的一方側[在第3 ( b )圖中爲左方 側]彈推X軸彈推滾子55的彈簧81 (X軸彈推滾子55的周邊 構成)。 -21 - 1357630 如第2圖及第4 (a)圖所示地’在支撐框21的Y軸方向 的一端部(前端部),經由前導件85朝Υ軸方向可移動地 設有前塊部83,在支撐框21的適當位置’設有將前塊部83 朝Υ軸方向移動在前塊部用基準位置[在第4 (a)圖中以虛 線表示的位置]及前塊部用躲避位置{從前塊部用基準位置 朝Y軸方向的一方側[在第4 (a)圖中爲右方側]躲避的位 置[在第4 (a)圖中以實線表示的位置]}之間的前塊部移動 用氣缸87。又,在前塊部83,設有在垂直軸周圍旋轉自如 地支撐Y軸基準滾子59的滾子支撐構件89 ( Y軸基準滾子 59的周邊構成)。 如第2圖及第4(b)圖所示地,在支撐框21的Y軸方向 的另一端部(前端部),經由後導件93朝Y軸方向可移動 地設有後塊部9 1,在支撐框2 1的適當位置,設有將後塊部 91朝Y軸方向移動在後塊部用基準位置[在第4(b)圖中以 虛線表示的位置]及在後塊部用躲避位置{從後塊部用基準 位置朝Y軸方向的另一方側[在第4 ( b )圖中爲左方側]躱 避的位置[在第4 ( b )圖中以實線表示的位置]}之間的後塊 部移動用氣缸95。又在後塊部91,經由中間構件99設有在 垂直軸周圍旋轉自如地支撐Y軸彈推滾子61的滾子支撐構 件97,又在中間構件99的適當位置,設有朝γ軸方向的— 方側[在第4 ( b )圖中爲右方側]彈推γ軸彈推滾子6 1的彈 簧100 (Y軸彈推滾子6丨的周邊構成)。 利用上述構成,藉由驅動一對X軸基準滾子昇降用氣 缸67’俾將一對X軸基準滾子51予以上昇,對於薄板浮起 -22- 1357630 高度位置FLP朝上方突出。之後,藉由驅動一對左塊部移 動用氣缸63,俾將一對左塊部5 9從左塊部用躲避位置一直 移動至左塊部用基準位置,藉此,將一對X軸基準滾子51 碰觸到朝裝置本體17側拉出的薄板W的X軸方向的一端面 。又,將X軸彈推滾子55以對於薄板浮起高度位置FLP朝 上方向突出的狀態下,藉由驅動一對右塊部移動用氣缸73 ,俾將右塊部69從右塊部用躲避位置一直移動至右塊部用 基準位置,藉此,俾將X軸彈推滚子55以彈簧81的彈推力 碰觸到薄板W的X軸方向的另一端面。藉由此,可將薄板W 對於裝置本體1 7朝X軸方向進行定位。 又,藉由驅動一對前塊部移動用氣缸87,俾將一對前 塊部83從前塊部用躲避位置一直移動至前塊部用基準位置 ,藉此,將一對Y軸基準滾子59碰觸到薄板W的Y軸方向的 一端面。又,藉由驅動一對後塊部移動用氣缸95,俾將後 塊部91從後塊部用躲避位置一直移動至後塊部用基準位置 ,藉此,俾將Y軸彈推滾子61以彈簧100的彈推力碰觸到薄 板W的Y軸方向的另一端面。藉由此,可將薄板W對於裝置 本體17朝Y軸方向進行定位。 又,一對X軸基準滾子151、X軸彈推滾子55、Y軸基 準滾子59、一對Y軸彈推滾子61、及此些的周邊構成,是 相當於將薄板W對於裝置本體1 7進行定位的定位機構者。 以下,針對於本發明的第1實施形態的薄板移送方法 參照第5圖及第6圖加以說明。 本發明的實施形態的薄板移送方法,是例如在將薄板 -23- 1357630 浮起在第1薄板處理裝置3A與第2薄板處理裝置5C之間的狀 態下進行移送的方法。具備如下的第1步驟至第4步驟° (i )第1步驟 如第5 (a)圖所示地,藉由驅動裝置本體移動用電動 機23,俾朝Y軸方向移動裝置本體17,而將裝置本體17位 於鄰接於第1薄板處理裝置3 A的位置(換言之,將薄板W 從第1薄板處理裝置3A可拉出至裝置本體17側的位置)。 之後,藉由驅動臂移動用電動機45,朝X軸方向的一方側 (第5圖及第5圖中爲左方側)移動一對移送臂35,藉此, 如第5 ( b )圖所示地,將一對第1吸附墊47位置於位在第1 薄板處理裝置3A的所定位置的薄板W的下方位置。然後, 藉由驅動一對臂昇降用氣缸39把移送臂35予以上昇,而藉 由一對第1吸附墊47進行吸附薄板W的背面的X軸方向的另 一端側的部位。 (Π )第2步驟 結束第1步驟之後,從複數浮起單元29的噴嘴29η噴出 空氣’藉由驅動臂移動用電動機45,朝X軸方向的另一方 側(在第5圖及第6圖中爲右方側)移動—對移送臂35,藉 此,如第5(c)所示地’將薄板W從第1薄板處理裝置3Α 朝裝置本體1 7側(浮起單元29側)拉出。 (iii)第3步驟 -24- 1357630 結束第2步驟之後,如上述地,將一對X軸基準滾子51 碰觸到薄板W的X軸方向的一端面,而將X軸彈推滚子55以 具有彈簧81的彈推力碰觸到薄板W的X軸方向的另一端面 ,而且將一對Y軸彈推滾子5 9碰觸到薄板W的Y軸方向的一 端面,而將Y軸基準滾子61以彈簧100的彈推力碰觸到薄板 的Y軸方向的另一端面,藉此,如第5(c)圖所示地,對 於裝置本體17朝X軸方向及Y軸方向進行定位薄板W。然後 ,解除依一對第1吸附墊4 7的吸附狀態,藉由驅動一對臂 昇降用氣缸39,俾將一對移送臂35予以下降。之後,如第 6(a)圖所示地,藉由驅動臂移動用電動機45,朝X軸方 向的一方側移動一對移送臂35,而藉由驅動一對臂昇降用 氣缸39,把一對移送臂35予以上昇,藉由一對第2吸附墊 49進行吸附薄板W的背面的X軸方向的一端側部位。又, 一對X軸基準滾子51及X軸彈推滾子55對於薄板浮起高度 位置FLP朝下方向被沒入,而且將左塊部59位於左塊部用 躲避位置,將右塊部69位於右塊部用躲避位置,將前塊部 8 3位於前塊部用躲避位置,而將後塊部9 1位於後塊部用躲 避位置。 又’在第3步驟中,藉由驅動裝置本體移動用電動機 23’朝Y軸方向移動裝置本體17,並將裝置本體17位於鄰 接在第2薄板處理裝置5C的位置(換言之,將薄板從裝置 本體17側可送出至第2薄板處理裝置5C的位置)。 (i v )第4步驟 -25- 1357630 結束第3步驟之後,從複數浮起單元29的噴嘴29n噴出 空氣’藉由驅動臂移動用電動機45,朝X軸方向的—方側 移動一對移送臂35,藉此,如第6(b)圖所示地,將薄板 W從裝置本體17側朝第2薄板處理裝置5C送出。又,解除 依一對第2吸附墊49的吸附狀態,藉由驅動—對臂昇降用 氣缸39,把一對移送臂35予以下降。 利用以上’例如在將薄板W從第1薄板處理裝置3 a朝 第2薄板處理裝置5C浮起的狀態下可予以移送。又,藉由 在薄板移送裝置7進行與上述動作相反的動作,例如將薄 板W從第2薄板處理裝置5C朝第1薄板處理裝置3A浮起的狀 態下可進行移送。 以下’針對於本發明的第1實施形態的作用及效果加 以說明。 在各移送臂3 5的X軸方向的一端側,分別設有將薄板 W從任一第1薄板處理裝置3A(3B、3C)朝裝置本體17側 拉出時吸附薄板W的背面的第1吸附墊47,而在各移送臂 35的X軸方向的另一端側,分別設有將薄板W從裝置本體 17側朝任一第2薄板處理裝置5A(5B、5C)送出時吸附薄 板W的背面的第2吸附墊49之故,因而不必使用滾子運送 機及運送機昇降用主動器等,而可將薄板W以浮起狀態從 任一第1薄板處理裝置3A(3B、3C)移送至任一第2薄板 處理裝置5A ( 5B、5C )。 又,藉由相同理由,在複數第1薄板處理裝置3A' 3B 、3 C不必具備將薄板W送出至裝置本體1 7側的薄板送出機 -26- 1357630 構,而且成爲在複數第2薄板處理裝置5A、5B、5C不必具 備將薄板W從裝置本體1 7側拉出的薄板拉出機。 因此’依照本發明的實施形態,不必使用滾子運送機 及運送機昇降用主動器等,而將薄板W以浮起的狀態從任 —第1薄板處理裝置3A(3B、3C)可移送至任一第2薄板 處理裝置5A(5B、5C)之故,因而可得到簡化薄板移送 裝置7的構成及降低薄板移送裝置7的製造成本,換言之, 可得到簡化薄板處理移送系統1的構成及降低薄板處理移 送系統1的製造成本。 尤其是,在複數第1薄板處理裝置3A、3B、3C不必具 備將薄板W送出至裝置本體17側的薄板送出機構,而且成 爲在複數第2薄板處理裝置5A、5B、5C不必具備將薄板W 從裝置本體17側拉出的薄板拉出機之故,因而可更得到簡 化薄板處理移送系統1的構成及降低薄板處理移送系統1的 製造成本。 以下,針對於本發明的第2實施形態參照第2圖、第8 圖至第1 4圖加以說明。 在此,第8圖是表示本發明的第2實施形態的薄板移送 裝置的俯視圖。又,將沿著第8圖的Π-Π線的圖式,與本 發明的第1實施形態同樣地表示於第2圖。第9 ( a )圖是表 示沿著第8圖的IXA-IXA線的圖式’第9(b)圖走沿著第8 圖的1又8-1又8線的圖式。第10(3)圖是沿著第8圖的乂八-X A線的圖式,第10(b)圖是沿著第8圖的XB-XB線的圖式 。第11(a)圖、第11(b)圖、第H(c)圖是表示說明 -27- 1357630 本發明的實施形態的薄板移送方法的圖式。第12 (a)圖 、第12(b)圖是表示說明本發明的實施形態的薄板移送 方法的圖式。第13 (a)圖、第13 (b)圖是表示說明本發 明的實施形態的薄板移送方法的圖式。第Μ圖是表示本發 明的實施形態的薄板處理移送系統的模式性俯視圖。 如第1 4圖所示地’本發明的第2實施形態的薄板處理 移送系統2 0 1 ’是與上述的第1實施形態同樣,例如對於玻 璃基板等的薄板W進行各種處理(在本發明的實施形態中 ,爲製程處理與保管處理)及移送的系統。又,針對於上 述薄板處理移送系統201加以槪略說明,則成爲如下。 第1處理站PS1及朝X軸方向(換言之,左右方向)隔 開於該第1處理站PS1的第2處理站PS2,是與上述第1實施 形態同樣的構成。還有在上述第1處理站PS1與上述第2處 理站PS2之間,設有移送站YS 100,而配設有將薄板W以浮 起狀態移送在第1薄板處理裝置3Α、3Β、3C與第2薄板處 理裝置5Α、5Β、5C之間的薄板移送裝置的薄板移送裝置 107 ° 上述薄板移送裝置107是改良上述第1實施形態的薄板 移送裝置7者之故,因而以下針對於薄板處理移送系統201 的該薄板移送裝置1 07的具體性構成加以說明。 如第2圖及第8圖所示地,在移送站TS1 00的地面,設 有朝Υ軸方向延伸的一對導軌15,而在一對導軌15,朝Υ 軸方向可移動地設有裝置本體17,該裝置本體17是由:被 引導支撐於一對導軌15的腳框19,及水平地設於該腳框19 -28- 1357630 的上側的支撐框21所構成。又’在腳框19的適當位置,設 有朝Y軸方向移動裝置本體17的裝置本體移動用電動機( 裝置本體移動用主動器的一例)23,而在該裝置本體移動 用電動機23的輸出軸,一體地設有小齒輪25 ’在移送站 TS100的地面的一對導軌15之間,設有嚙合於小齒輪25且 朝Y軸方向延伸的齒條27。 在支撐框21,朝Y軸方向隔著間隔(朝γ軸方向隔離 )設有朝X軸方向延伸的一對的支撐托架31 (靠前的支撐 托架31與靠後的支撐托架31),在各支撐托架31,朝X軸 方向可移動地分別設有滑件3 3 〇又’在各滑件3 3 ’經由昇 降桿37可昇降地分別設有朝X軸方向延伸的移送臂35,一 對移送臂35是對於任一第1薄板處理裝置3A(3B、3C)進 行薄板W的拉出及送出,或是對於第2薄板處理裝置5A( 5B、5C)進行薄板W送出及拉出者。換言之在支撐框21, 經由支撐托架3 1、滑件33、及昇降桿37朝X軸方向可移動 ,可昇降且朝Y軸方向隔著間隔設有一對移送臂35。各移 送臂35是朝X軸方向分別延伸,而在X軸方向的一端側, 分別具有吸附薄板W的背面的第1吸附墊47,在X軸方向的 另一端側分別具有吸附薄板W的背面的第2吸附墊49。又 ,在各滑件3 3,分別設有可昇降位於對應關係的移送臂3 5 的臂昇降用氣缸(臂昇降用主動器的一例)43。 如第8圖所示地,薄板移送裝置107是具備:剛將薄板 W從任一第1薄板處理裝置3A(3B、3C)朝裝置本體17側 拉出之後(剛拉出薄板之後)可碰觸到薄板W的X軸方向 -29- 1357630 的一端面(左端面)的一對第IX軸基準滾子151。剛將薄 板W從裝置本體17側朝任一第2薄板處理裝置5A(5B、5C )送出之前(剛送出薄板之前)可碰觸到薄板w的X軸方 向的一端面的一對第2X軸基準滾子153,剛拉出薄板之後 ’以彈推力碰觸到薄板W的X軸方向的另一端面(右端面 )的第1 X軸彈推滾子1 5 5,剛送出薄板之前,以彈推力碰 觸到薄板W的X軸方向·的另一端面的第2X軸彈推滾子157, 可碰觸到薄板W的Y軸方向的一端面(前端面)的—對γ軸 基準滾子159,及以彈推力可碰觸到薄板W的Y軸方向的另 —端面(後端面)的Y軸彈推滾子161。又,一對第IX軸 基準滾子151,一對第2X軸基準滾子153,第IX軸彈推滾 子155,及第2X軸彈推滾子157,是對於薄板浮起高度位置 (藉由浮起單元29所浮起的薄板W的高度位置)FLP可出 沒[參照第9(a) (b)圖],一對Y軸基準滾子159及Y軸彈 推滾子161,是對於薄板浮起高度位置FLP朝上方向突出[ 參照第10(a) (b)圖]。又,第IX軸基準滾子151的周邊 構成,第2X軸基準滾子153的周邊構成,第IX軸彈推滚子 155的周邊構成,第2X軸彈推滾子157的周邊構成,Y軸基 準滾子159的周邊構成,及一對Y軸彈推滾子161的周邊構 成,是成爲如下。 亦即,如第2圖及第9 (a)圖所示地,在支撐框21的X 軸方向的一端部(左端部),經由左導件1 65朝X軸方向可 移動地設有第1左塊部163’在支撐框21的適當位置’設有 將第1左塊部163朝X軸方向移動在第1左塊部用基準位置[ -30- 1357630 在第9 (a)圖中以虛線表示的位置]及第〗左塊部用躲避位 置{從第1左塊部用基準位置朝X軸方向的一方側[在第9 ( a )圖中爲左方側]躲避的位置[在第9 ( a )圖中以實線表示 的位置]}之間的第1左塊部移動用氣缸67。又,在第1左塊 部163,經由昇降桿(省略圖示)可昇降地設有在垂直軸 周圍旋轉自如地支撐第IX軸基準滾子151的滾子支撐構件 169,而在第1左塊部163,設有將第IX軸基準滾子151與滾 子支撐構件169 —體地昇降的第IX軸基準滾子昇降用氣缸 171(第IX軸基準滾子1H的周邊構成)。 同樣地,在支撐框21的X軸方向的一端部近旁(左端 部近旁),經由左導件165朝X軸方向可移動地設有第2左 塊部173,在支撐框21的適當位置,設有將第2左塊部173 朝X軸方向移動在第2左塊部用基準位置[在第9(a)圖中 以虛線表示的位置]及第2左塊部用躲避位置{從第2左塊部 用基準位置朝X軸方向的一方側[在第9 (a)圖中爲左方側 ]躲避的位置[在第9 (a)圖中以實線表示的位置;|}之間的 第2左塊部移動用氣缸175。又,在第2左塊部173’經由昇 降桿(省略圖示)可昇降地設有在垂直軸周圍旋轉自如地 支撐第2X軸基準滾子153的滾子支撐構件177’而在第2左 塊部173,設有將第2X軸基準滾子m與滾子支撐構件177 —體地昇降的第2X軸基準滾子昇降用氣缸179 (第2X軸基 準滾子153的周邊構成)。
如第2圖及第9(b)圖所示地’在支撐框21的X軸方向 的另一端部近旁(右端部近旁)’經由第1右導件183朝X -31 - 1357630 軸方向可移動地設有第1右塊部181 ’在支撐框21的適當位 置,設有將第1右塊部181朝x軸方向移動在第1右塊部用基 準位置[在第9(b)圖中以虛線表示的位置]及在第1右塊部 用躲避位置{從第1右塊部用基準位置朝X軸方向的另一方 側[在第9(b)圖中爲右方側]躱避的位置[在第9(b)圖中 以實線表示的位置]}之間的第1右塊部移動用氣缸185。又 在第1右塊部181,經由斷面3形狀的安裝構件189及昇降 桿(省略圖示)可昇降地設有在垂直軸周圍旋轉自如地支 撐第IX軸彈推滾子1H的滾子支撐構件187,而在第1右塊 部181,設有將第IX軸彈推滾子155與滾子支撐構件187 — 體地昇降的第IX軸彈推滾子昇降用氣缸191。又,在安裝 構件189的適當位置,設有朝X軸方向的一方側[在第9 ( b )圖中爲左方側]彈推第IX軸彈推滾子155的彈簧193(第 IX軸彈推滾子155的周邊構成)。 同樣地,在支撐框21的X軸方向的另一端部(右端部 ),經由右導件183朝X軸方向可移動地設有第2右塊部195 ,在支撐框21的適當位置,設有將第2右塊部195朝X軸方 向移動在第2右塊部用基準位置[在第9 ( b )圖中以虛線表 示的位置]及在第2右塊部用躲避位置{從第2右塊部用基準 位置朝X軸方向的另一方側[在第9 ( b )圖中爲右方側]躲 避的位置[在第9 ( b )圖中以實線表示的位置]}之間的第2 右塊部移動用氣缸197。又在第2右塊部195,經由斷面3 形狀的安裝構件101及昇降桿(省略圖示)可昇降地設有 在垂直軸周圍旋轉自如地支撐第2X軸彈推滾子I57的滾子 -32- 1357630 支撐構件199,而在第2右塊部195,設有將第2X軸彈推滚 子157與滾子支撐構件19 9—體地昇降的第2X軸基準滾子昇 降用氣缸103。又,在安裝構件101的適當位置,設有朝X 軸方向的一方側[在第9 ( b )圖中爲左方側]彈推第2X軸彈 推滾子157的彈簧105 (第2X軸彈推滾子157的周邊構成) 〇 如第2圖及第10 (a)圖所示地,在支撐框21的Y軸方 向的一端部(前端部),經由前導件109朝Y軸方向可移動 地設有前塊部107,在支撐框21的適當位置,設有將前塊 部朝Y軸方向移動在前塊部107用基準位置[在第10 ( a)圖 中以虛線表示的位置]及前塊部用躲避位置{從前塊部用基 準位置朝Y軸方向的一方側[在第1 〇 ( a )圖中爲右方側]躲 避的位置[在第1 〇 ( a )圖中以實線表示的位置]}之間的前 塊部移動用氣缸111。又,在前塊部107,可昇降地設有在 垂直軸周圍旋轉自如地支撐Y軸基準滾子159的滾子支撐構 件113(Y軸基準滾子159的周邊構成)^ 如第2圖及第10(b)圖所示地,在支撐框21的Υ軸方 向的另一端部(後端部),經由後導件1 1 7朝Υ軸方向可移 動地設有後塊部115,在支撐框21的適當位置,設有將後 塊部115朝Υ軸方向移動在後塊部用基準位置[在第10 (b) 圖中以虛線表示的位置]及在後塊部用躲避位置{從後塊部 用基準位置朝γ軸方向的另一方側[在第10(b)圖中爲左 方側]躲避的位置[在第1 0 ( b )圖中以實線表示的位置]}之 間的後塊部移動用氣缸119。又在右塊部Π5,經由斷面υ -33- 1357630 形狀的安裝構件123設有在垂直軸周圍旋轉自如地支撐γ軸 彈推滾子161的滾子支撐構件121,而在安裝構件123的適 當位置,設有朝Υ軸方向的一方側[在第10(b)圖中爲右 方側]彈推Υ軸彈推滾子161的彈簧125 ( Υ軸彈推滚子161的 周邊構成)。 利用上述構成,剛將薄板W從任一第薄板處理裝置3Α (3Β、3C)朝裝置本體17側拉出之後,藉由驅動一對第 IX軸基準滾子昇降用氣缸171,俾將一對第IX軸基準滾子 151予以上昇,對於薄板浮起高度位置FLP朝上方突出。之 後,藉由驅動一對第1左塊部移動用氣缸67,俾將一對第1 左塊部163從第1左塊部用躲避位置一直移動至第1左塊部 用基準位置,藉此,將一對第IX軸基準滾子151碰觸到薄 板W的X軸方向的一端面。又,將第IX軸彈推滾子155以對 於薄板浮起高度位置FLP朝上方向突出的狀態下,藉由驅 動一對第1右塊部移動用氣缸185,俾將第1右塊部181從第 1右塊部用躲避位置一直移動至第1右塊部用基準位置,藉 此,俾將第IX軸彈推滾子155以彈簧193的彈推力碰觸到薄 板W的X軸方向的另一端面。藉由此,剛將薄板W從任一第 1薄板處理裝置3A(3B、3C)朝裝置本體17側拉出之後, 可將薄板W對於裝置本體17朝X軸方向進行定位。 又,藉由驅動一對前塊部移動用氣缸1 1 1,俾將一對 前塊部107從前塊部用躲避位置一直移動至前塊部用基準 位置,藉此,將一對Υ軸基準滾子159碰觸到薄板W的Υ軸 方向的一端面。又,藉由驅動一對後塊部移動用氣缸119 -34- 1357630 ’俾將後塊部115從右塊部用躲避位置一直移動至後塊部 用基準位置,藉此,俾將Y軸彈推滾子161以彈簧125的彈 推力碰觸到薄板W的Y軸方向的另一端面。藉由此,剛將 薄板W從任一第1薄板處理裝置3A(3B、3C)朝裝置本體 17側拉出之後’可將薄板W對於裝置本體17朝¥軸方向進 行定位。 又’ 一對第IX軸基準滾子151、第IX軸彈推滾子155 、Y軸基準滾子159、一對Y軸彈推滾子16ι'及此些的周 邊構成,是相當於剛將薄板W從任一第1薄板處理裝置3A (3B、3C)朝裝置本體17側拉出之後,將薄板w對於裝置 本體17進行定位的剛拉出之後用定位機構者。 同樣地,剛將薄板W從裝置本體1 7側朝任一第2薄板 處理裝置5A(5B、5C)送出之前,藉由驅動一對第2又軸 基準滾子昇降用氣缸179,俾將一對第2X軸基準滾子153予 以上昇,對於薄板浮起高度位置F L P朝上方突出。之後, 藉由驅動一對第2左塊部移動用氣缸175,俾將一對第2左 塊部173從第2左塊部用躲避位置一直移動至第2左塊部用 基準位置,藉此,將一對第2X軸基準滾子153碰觸到薄板 W的X軸方向的一端面。又,將第2X軸彈推滾子157以對於 薄板浮起高度位置FLP朝上方向突出的狀態下,藉由驅動 —對第2右塊部移動用氣缸197,俾將第2右塊部157從第2 右塊部用躲避位置一直移動至第2右塊部用基準位置,藉 此,俾將第2X軸彈推滾子157以彈簧105的彈推力碰觸到薄 板W的X軸方向的另一端面。藉由此,剛將薄板W從任一第 -35- 1357630 2薄板處理裝置5A ( 5B ' 5C )朝裝置本體1 7側拉出之前, 可將薄板W對於裝置本體17朝X軸方向進行定位。 又’將一對Y軸基準滾子159碰觸到薄板W的Y軸方向 的一端面。又’將Y軸彈推滾子161以彈簧125的彈推力碰 觸到薄板W的Y軸方向的另一端面。藉由此,剛將薄板w從 裝置本體17側朝任一第2薄板處理裝置5A(5B、5C)送出 之前’可將薄板W對於裝置本體17朝γ軸方向進行定位。 又,一對第2X軸基準滾子153、第2X軸彈推滾子157 、Y軸基準滾子159、一對γ軸彈推滾子161、及此些的周 邊構成,剛將薄板從裝置本體1 7側朝任一第2薄板處理裝 置送出之前,是相當於將薄板W對於裝置本體17進行定位 的送出之前定位機構者。 以下’針對於本發明的第2實施形態的薄板移送方法 參照第1 1 ( a )圖至第1 3 ( b )圖加以說明。 本發明的實施形態的薄板移送方法,是例如在將薄板 浮起在第1薄板處理裝置3A與第2薄板處理裝置5C之間的狀 態下進行移送的方法。具備如下的第101步驟至第106步驟 (i )第1 〇 1步驟 如第11 (a)圖所示地,藉由驅動裝置本體移動用電 動機23’俾朝Y軸方向移動裝置本體17,而將裝置本體17 位於鄰接於第1薄板處理裝置3 A的位置(換言之,將薄板 W從第1薄板處理裝置3A可拉出至裝置本體17側的位置) -36- 1357630 。之後,藉由驅動臂移動用電動機49,朝X軸方向的一方 側(第1 1 ( a )圖及第1 3 ( b )圖中爲左方側)移動一對移 送臂’藉此,如第11 (b)圖所示地,將一對第1吸附墊47 位置於位在第1薄板處理裝置3A的所定位置的薄板W的下 方位置。然後,藉由驅動一對臂昇降用氣缸43把一對移送 臂35予以上昇,而藉由一對第1吸附墊47進行吸附薄板W 的背面的X軸方向的另一端側的部位。 (ii )第102步驟 結束第101步驟之後,從複數浮起單元29的噴嘴29η噴 出空氣,藉由驅動臂移動用電動機49,朝X軸方向的另一 方側(在第11 (a)圖及第13(b)圖中爲右方向)移動一 對移送臂35’藉此,如第11 (c)所示地,藉由—對移送 臂3 5將薄板W從第1薄板處理裝置3 A朝裝置本體1 7側(浮 起單元29側)拉出。 又,剛拉出薄板W之後,如上述地,將一對第1 X軸基 準滾子151碰觸到薄板W的X軸方向的一端面,而將第IX軸 彈推滾子155以具有彈簧193的彈推力碰觸到薄板w的X軸 方向的另一端面,而且將一對Y軸基準滾子159碰觸到薄板 W的Y軸方向的一端面’而且將一對γ軸基準滾子159碰觸 到薄板W的Y軸方向的一端面,而將γ軸彈推滾子ι61以彈 簧125的彈推力碰觸到薄板的Y軸方向的另—端面,對於裝 置本體17朝X軸方向及Y軸方向進行定位薄板w。 -37- 1357630 (iii )第103步驟 結束第1〇2步驟之後,解除依一對第1吸附墊47的吸附 狀態,藉由驅動一對臂昇降用氣缸43,俾將一對移送臂35 予以下降。之後,如第12(a)圖所示地,藉由驅動臂移 動用電動機49,朝X軸方向的一方側移動一對移送臂35, 而藉由驅動一對臂昇降用氣缸43,把一對移送臂35予以上 昇,藉由複數第2吸附墊49進行吸附薄板W的背面。又, —對第IX軸基準滾子151及第IX軸彈推滾子55對於薄板浮 起高度位置FLP朝下方向被沒入,而且將第1左塊部163位 於第1左塊部用躲避位置,將第1右塊部181位於第1右塊部 用躲避位置,將前塊部107位於前塊部用躲避位置,而將 後塊部1 1 5位於後塊部用躲避位置。 又,在開始第103步驟之後而在結束第105步驟之前, 藉由驅動裝置本體移動用電動機23,朝Y軸方向移動裝置 本體17,並將裝置本體17位於鄰接在第2薄板處理裝置5C 的位置(換言之,將薄板從裝置本體17側可送出至第2薄 板處理裝置5C的位置)。 (iv )第104步驟 結束第103步驟之後,從複數浮起單元29的噴嘴29η噴 出空氣,藉由驅動臂移動用電動機49,朝X軸方向的另一 方側移動一對移送臂35。又,藉由一對移送臂35,剛將薄 板W從裝置本體17側朝第2薄板處理裝置5C送出之前,如 上述地,將一對第2Χ軸基準滾子153碰觸到薄板W的X軸方 -38- 1357630 向的一端面,而將第2X軸彈推滾子157以彈簧105的彈推碰 到薄板W的X軸方向的另一端面,而且將一對γ軸基準滾子 159碰觸到薄板W的Y軸方向的一端面,而將γ軸彈推滾子 161以彈簧125的彈推力碰觸到薄板W的Y軸方向的另一端 面,藉此,如第12(b)圖所示地,對於裝置本體17朝X軸 方向及Y軸方向進行定位薄板W。 (v )第1 0 5步驟 結束第1 04步驟之後,解除依一對第1吸附墊47的吸附 狀態,藉由驅動一對臂昇降用氣缸43,俾將一對移送臂3 5 予以下降。之後,如第13(a)圖所示地,藉由驅動臂移 動用電動機49,朝X軸方向的一方側移動一對移送臂35, 而藉由驅動一對臂昇降用氣缸43,把一對移送臂35予以上 昇,藉由複數第2吸附墊49進行吸附薄板W的背面的X軸方 向的一端側部位。又,一對第2X軸基準滾子153及第2X軸 彈推滾子157對於薄板浮起高度位置FLP朝下方向被沒入, 而且將第2左塊部173位於第2左塊部用躲避位置’將第2右 塊部195位於第2右塊部用躱避位置,將前塊部107位於前 塊部用躲避位置,而將後塊部115位於後塊部用躲避位置 (vi)第106步驟 結束第105步驟之後’從複數浮起單元29的噴嘴29η噴 出空氣,藉由驅動臂移動用電動機49 ’朝Χ軸方向的另一 -39- 1357630 方側移動一對移送臂3 5,藉此,如第1 3 ( b )圖所示地, 將薄板W從裝置本體17側朝第2薄板處理裝置5C送出。又 ’解除依一對第2吸附墊49的吸附狀態,藉由驅動一對臂 昇降用氣缸43,把一對移送臂3 5予以下降。 利用以上,例如在將薄板W從第1薄板處理裝置3 A朝 第2薄板處理裝置5C浮起的狀態下可予以移送。又,藉由 在薄板移送裝置107進行與上述動作相反的動作,例如將 薄板W從第2薄板處理裝置5C朝第1薄板處理裝置3 A浮起的 狀態下可進行移送β 以下,針對於本發明的第2實施形態的作用及效果加 以說明。 —對移送臂35朝X軸方向可移動地設於裝置本體17, 各移送臂35是在X軸方向的一端側分別具有第1吸附墊47, 而在X軸方向的另一端側分別具有第2吸附墊49之故,因而 不必使用滾子運送機及運送機昇降用主動器等,而可將薄 板W從任一第1薄板處理裝置3A(3B、3C)移送至任一第2 薄板處理裝置5A(5B、5C)。 又,剛將薄板W從任一第1薄板處理裝置3A ( 3B、3C )朝裝置本體17側拉出之後,將薄板W對於裝置本體17進 行定位,而朝X軸方向的一方側移動複數移送臂35,而且 剛將薄板W從裝置本體17朝任一第2薄板處理裝置5A ( 5B 、5C )送出之前,將薄板W對於裝置本體17進行定位,而 朝X軸方向的一方側移動複數移送臂35之故,因而可充分 地抑制移送臂3 5的X軸方向的移動範圍被擴大的情形。 -40- 1357630 如以上,依照本發明的實施形態,不必使用滾子運送 機及運送機昇降用主動器等,而將薄板评從任一第1薄板 處理裝置3A(3B、3C)可移送至任一第2薄板處理裝置5A (5B、5C),而且可充分地抑制移送臂35的X軸方向的移 動範圍被擴大的情形之故,因此可得到降低薄板移送裝置 107的製造成本(換言之,薄板處理移送系統201的製造成 本),可減小薄板移送裝置1〇7的X軸方向的設置空間(換 言之,薄板處理移送系統201的X軸方向的設置空間,而可 有效利用工廠的空間。 本發明是並不被限定於上述實施形態的說明者,例如 代替藉由空氣壓力將薄板W予以浮起的浮起單元29,使用 著利用超音波而將薄板W予以浮起的浮起單元等,其他以 各種態樣可實施。又,在本發明所包括的權利範圍,是並 不被限定於此些實施形態者。 又,日本國專利申請第2007-185237號( 2007年7月17 日申請)及日本國專利申請第2007-185240號(2007年7月 17曰申請)的全內容,爲了參考,被編入在本案發明的專 利說明書。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示本發明的實施形態的主要部分的薄板移 送裝置的俯視圖" 第2圖是表示沿著第1圖的II-II線,及沿著第8圖的II-II線的圖式。 -41 _ 1357630 第3 ( a )圖是表示沿著第1圖的III A-III A線的圖式, 第3(b)圖是表示沿著第1圖的IIIB-IIIB線的圖式。 第4 (a)圖是表示沿著第1圖的IV A-IVA線的圖式,第 4(b)圖是表示沿著第1圖的IVB-IVB線的圖式。 第5 (a)圖 '第5(b)圖、第5 (c)圖是表示說明本 發明的實施形態的薄板移送方法的圖式。 第6 ( a )、第6 ( b )圖是表示說明本發明的實施形態 的薄板移送方法的圖式。 第7圖是表示本發明的實施形態的薄板處理移送系統 的模式性的俯視圖。 第8圖是表示本發明的第2實施形態的薄板移送裝置的 俯視圖。 第9 (a)圖是表示沿著第8圖的IX A-IX A線的圖式,第 9 ( b )圖是表示沿著第8圖的IXB-IXB線的圖式。 第10 (a)圖是表示沿著第8圖的XA-X A線的圖式,第 10(b)圖是表示沿著第8圖的XB-XB線的圖式❶ 第11(a)圖、第11(b)圖、第11(c)圖是表示說 明本發明的實施形態的薄板移送方法的圖式。 第12(a)圖、第12(b)圖是表示說明本發明的實施 形態的薄板移送方法的圖式。 第13 (a)圖、第13(b)圖是表示說明本發明的實施 形態的薄板移送方法的圖式。 第14圖是表示本發明的實施形態的薄板處理移送系統 的模式性的俯視圖。 -42- 1357630 【主要元件符號說明】
1、201 :薄板處理移送系統 3A、3B、3C:第1薄板處理裝置 5A、5B、5C :第2薄板處理裝置 7、107:基板移送裝置 9、1 1 :基板搬入出部 13、29 :浮起單元 13η、 29η :噴嘴 15 :導軌 17 :裝置本體 1 9 :腳框 2 1 :支撐框 23·’裝置本體移動用電動機 25 :小齒輪 2 7 :齒條
31 :支撐托架 3 3.:滑件 35 :移送臂 37 :昇降桿 39 :臂昇降用氣缸 41 :定時皮帶 43 :臂昇降用氣缸 45:臂移動用電動機 -43 - 1357630 47 :第1吸附墊 49 :第2吸附墊 51 : X軸基準滾子 55 : X軸彈推滾子 59、1 59 : Y軸基準滾子 61、161 : Y軸彈推滾子 63:左塊部移動用氣缸 199 :滾子支撐構 65、 75、 89、 97、 169、 177、 187、 67 : X軸基準滾子昇降用氣缸 6 9 :右塊部 7 1 :右導件 73:右塊部移動用氣缸 77、99 :中間構件 79 : X軸彈推滾子昇降用氣缸 81、 100、 193、 105、 25:彈簧 83 :前塊部 8 5 :前導件 87:前塊部移動用氣缸 9 1 :後塊部 93 :後導件 95:後塊部移動用氣缸 151 :第IX軸基準滾子 153 :第2X軸基準滾子 44 - 1357630 155 :第IX軸彈推滾子 157 :第2X軸彈推滾子 163 :第1左塊部 1 6 5 :左導件 171:第IX軸基準滾子昇降用氣缸 1 73 :第2左塊部 175:第2左塊部移動用氣缸 129:第2基準滾子移動用氣缸 1 8 1 :第1右塊部 1 8 3 :右導件 185:第1右塊部移動用氣缸 189 :安裝構件 191 :第IX軸基準滾子昇降用氣缸 195 :第2右塊部 197:第2右塊部移動用氣缸 W :薄板 P S 1 :第1處理站 PS2 :第2處理站 -45-

Claims (1)

  1. ^57630 十、申請專利範園 1.一種薄板移送裝置,其特徵爲:包括以下: 被配設於第1處理站,且對於薄板進行處理的第1薄板 處理裝置:及 被配設於朝X軸方向相隔在上述第1處理站的第2處理 站’且對於薄板進行處理的第2薄板處理裝置;及 設於上述第1處理站與上述第2處理站之間的移送站的 I 裝置本體;及 設於上述裝置本體’把薄板浮起的浮起單元,而在上 述第1薄板處理裝置與上述第2薄板處理裝置之間,以浮起 上述薄板的狀態予以移送所用的浮起單元;及 朝X軸方向可移動且朝Y軸方向隔著間隔設於上述裝 置本體’而朝X軸方向延伸的複數移送臂;及 朝X軸方向移動複數上述移送臂的臂移動用主動器; 及 φ 分別設於上述各移送臂的X軸方向的一端側,將薄板 從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側拉出時吸附薄 板的背面或表面的第1吸附墊;及 分別設於上述各移送臂的X軸方向的另—端側,將薄 板從上述裝置本體側朝上述第2薄板處理裝置送出時吸附 薄板的背面或表面的第2吸附墊。 2·如申請專利範圍第1項所述的薄板移送裝置,其中 ,又包括以下:設於上述裝置本體,而將薄板對於上述裝 置本體進彳了定位的定位機構。 -46- 1357630 3. —種薄板處理移送系統,屬於對於薄板進行處理及 移送的薄板處理移送系統,其特徵爲:包括以下: 被配設於第1處理站,對於薄板進行處理的第1薄板處 理裝置;及 被配設於朝X軸方向相隔在上述第1處理站的第2處理 站,對於薄板進行處理的第2薄板處理裝置;及 被配設於上述第1處理站與上述第2處理站之間的移送 站的薄板移送裝置, 在上述構成中,上述薄板移送裝置具有以下: 裝置本體;及 設於上述裝置本體,把薄板浮起的浮起單元,而在上 述第1薄板處理裝置與上述第2薄板處理裝置之間,以浮起 上述薄板的狀態予以移送所用的浮起單元;及 朝X軸方向可移動且朝Y軸方向隔著間隔設於上述裝 置本體,而朝X軸方向延伸的複數移送臂;及 朝X軸方向移動複數上述移送臂的臂移動用主動器; 及 分別設於上述各移送臂的X軸方向的一端側,將薄板 從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側拉出時吸附薄 板的背面或表面的第1吸附墊;及 分別設於上述各移送臂的X軸方向的另一端側,將薄 板從上述裝置本體側朝上述第2薄板處理裝置送出時吸附 薄板的背面或表面的第2吸附墊。 4. 如申請專利範圍第3項所述的薄板處理移送系統, -47- 1357630 其中,又包括以下:設於上述裝置本體,而將薄板對於上 述裝置本體進行定位的定位機構。 5 .如申請專利範圍第4項所述的薄板處理移送系統, 其中, 上述第1薄板處理裝置是沿著Y軸方向被配設複數於上 述第1處理站, 上述第2薄板處理裝置是沿著Y軸方向被配設複數於上 述第2處理站, 上述薄板移送裝置的上述裝置本體是朝Y軸方向可移 動地設於上述移送站, 上述薄板移送裝置是具備朝Y軸方向移動上述裝置本 體的裝置本體移動用主動器。 6. —種薄板移送方法,屬於使用申請專利範圍第1項 所述的薄板移送裝置,在被配設於第1處理站的第1薄板處 理裝置,及被配設於朝X軸方向隔開在上述第1處理站的第 2處理站的第2薄板處理裝置之間,以浮起薄板的狀態下進 行移送的薄板移送方法,其特徵爲:包括以下的步驟: 將複數移送臂朝X軸方向的一方側移動,藉由複數第1 吸附墊進行吸附位於上述第1薄板處理裝置的所定位置的 薄板背面或表面的第1步驟;及 在結束上述第1步驟之後,將浮起單元進行浮起動作 ,朝X軸方向的另一方側移動複數上述移送臂,俾將薄板 從上述第1薄板處理裝置朝上述裝置本體側拉出的第2步驟 ;及 -48- 1357630 在結束上述第2步驟之後,解除利用複數上述第1吸附 墊的吸附狀態,朝X軸方向的一方側移動複數上述移送臂 ’藉由複數第2吸附墊進行吸附薄板的背面或表面的第3步 驟;及 在結束上述第3步驟之後,將上述浮起單元進行浮起 動作,朝X軸方向的另一方側移動複數上述移送臂,俾將 薄板從上述裝置本體側朝上述第2薄板處理裝置送出,而 進行解除利用複數上述第2吸附墊的吸附狀態的第4步驟。 7.—種薄板移送裝置,其特徵爲··包括以下: 被配設於第1處理站,且對於薄板進行處理的第1薄板 處理裝置;及 被配設於朝X軸方向相隔在上述第1處理站的第2處理 站,且對於薄板進行處理的第2薄板處理裝置;及 設於上述第1處理站與上述第2處理站之間的移送站的 裝置本體:及 設於上述裝置本體,把薄板浮起的浮起單元,而在上 述第1薄板處理裝置與上述第2薄板處理裝置之間,以浮起 上述薄板的狀態予以移送所用的浮起單元;及 朝X軸方向可移動且朝Y軸方向隔著間隔設於上述裝 置本體,而朝X軸方向分別延伸的複數移送臂,各個移送 臂具有以下:朝X軸方向的一端側進行吸附薄板的背面或 表面的第1吸附墊,及朝X軸方向的另一端側進行吸附薄板 的背面或表面的第2吸附墊,藉由上述構成,從上述第1處 理裝置拉出薄板,或是朝上述第2薄板處理裝置送出薄板 -49 - 1357630 的複數移送臂;及 朝X軸方向移動上述複數之上述移送臂的臂移動用主 動器;及 藉由上述移送臂,將薄板剛從上述第1薄板處理裝置 朝上述裝置本體側拉出之後,將薄板對於上述裝置本體進 行定位的剛拉出後用定位機構;及 藉由上述移送臂,將薄板從上述裝置本體側朝上述第 2薄板處理裝置送出之前,將薄板對於上述裝置本體進行 定位的送出之前用定位機構。 8· —種薄板處理移送系統,屬於對於薄板進行處理及 移送的薄板處理移送系統,其特徵爲:包括以下: 被配設於第1處理站,對於薄板進行處理的第1薄板處 理裝置;及 被配設於朝X軸方向相隔在上述第1處理站的第2處理 站,對於薄板進行處理的第2薄板處理裝置;及 被配設於上述第1處理站與上述第2處理站之間的移送 站的薄板移送裝置, 在上述構成中,上述薄板移送裝置具有以下: 裝置本體;及 設於上述裝置本體,把薄板浮起的浮起單元,而在上 述第1薄板處理裝置與上述第2薄板處理裝置之間,以浮起 上述薄板的狀態予以移送所用的浮起單元;及 朝X軸方向可移動且朝Y軸方向隔著間隔設於上述裝 置本體’而朝X軸方向分別延伸的複數移送臂;各個移送 -50- 1357630 臂具有以下··朝X軸方向的一端側進行吸附薄板的背面或 表面的第1吸附墊,及朝X軸方向的另一端側進行吸附薄板 的背面或表面的第2吸附墊,藉由上述構成,從上述第1處 理裝置拉出薄板,或是朝上述第2薄板處理裝置送出薄板 的複數移送臂;及 朝X軸方向移動上述複數上述移送臂的臂移動用主動 器;及 藉由上述移送臂,將薄板剛從上述第1薄板處理裝置 朝上述裝置本體側拉出之後,將薄板對於上述裝置本體進 行定位的剛拉出後用定位機構;及 藉由上述移送臂,將薄板從上述裝置本體側朝上述第 2薄板處理裝置送出之前,將薄板對於上述裝置本體進行 定位的送出之前用定位機構。 9. 如申請專利範圍第8項所述的薄板處理移送系統, 其中, 上述第1薄板處理裝置是沿著Y軸方向被配設複數於上 述第1處理站, 上述第2薄板處理裝置是沿著γ軸方向被配設複數於上 述第2處理站, 上述薄板移送裝置的裝置本體是朝γ軸方向可移動地 設於上述移送站之間, 上述薄板移送裝置是具備朝γ軸方向移動上述裝置本 體的裝置本體移動用主動器。 10. —種薄板移送方法,屬於使用申請專利範圍第7項 -51 · 1357630 所述的薄板移送裝置,在被配設於第1處理站的第1薄板處 理裝置,及被配設於朝X軸方向隔開在上述第1處理站的第 2處理站的第2薄板處理裝置之間,以浮起薄板的狀態下進 行移送的薄板移送方法,其特徵爲·.包括以下的步驟: 將複數移送臂朝X軸方向的一方側移動,藉由複數第1 吸附墊進行吸附位於上述第1薄板處理裝置的所定位置的 薄板背面或表面的第1步驟;及 在結束上述第1步驟之後,將浮起單元進行浮起動作 ,利用朝X軸方向的另一方側移動複數上述移送臂,藉由 上述移送臂將薄板從上述第1薄板處理裝置朝裝置本體側 拉出,同時在剛拉出薄板之後,藉由剛拉出之後用定位機 構,俾將薄板對於上述裝置本體進行定位的第2步驟;及 在結束上述第2步驟之後,解除利用複數上述第1吸附 墊的吸附狀態,朝X軸方向的一方側移動複數上述移送臂 ,藉由複數上述第2吸附墊或是複數上述第1吸附墊進行吸 附薄板的背面或表面的第3步驟;及 在結束上述第3步驟之後,將上述浮起單元進行浮起 動作,朝X軸方向的另一方側移動複數上述移送臂,藉由 上述移送臂,將薄板剛從上述裝置本體側朝上述第2薄板 處理裝置送出之前,藉由剛送出之前用定位機構俾將薄板 對於上述裝置本體進行定位的第4步驟;及 在結束上述第4步驟之後,解除利用複數上述第2吸附 墊或是複數上述第1吸附墊的吸附狀態,朝X軸方向的一方 側移動複數上述移送臂,藉由複數上述第2吸附墊進行吸 -52- 1357630
    附薄板的背面或表面的第5步驟;及 在結束上述第5步驟之後,將上述浮起單元進行浮起 動作,朝X軸方向的另一方側移動複數上述移送臂,藉此 ,藉由上述移送臂將薄板朝上述第2薄板處理裝置送出, 而進行解除利用複數上述第2吸附墊的吸附狀態的第6步驟 -53-
TW97121549A 2007-07-17 2008-06-10 Thin board transfer apparatus, thin board processing/transfer system and thin board transfer method TW200913119A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007185240A JP5076697B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
JP2007185237A JP4985170B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200913119A TW200913119A (en) 2009-03-16
TWI357630B true TWI357630B (zh) 2012-02-01

Family

ID=40259508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97121549A TW200913119A (en) 2007-07-17 2008-06-10 Thin board transfer apparatus, thin board processing/transfer system and thin board transfer method

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101228002B1 (zh)
CN (1) CN101743632B (zh)
TW (1) TW200913119A (zh)
WO (1) WO2009011165A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI661505B (zh) * 2010-02-17 2019-06-01 日商尼康股份有限公司 Transfer device, transfer method, exposure device, and component manufacturing method
CN102718047A (zh) * 2012-05-29 2012-10-10 广州欧凯特种陶瓷有限公司 一种用于微晶玻璃的转向机构
KR102086798B1 (ko) * 2013-01-31 2020-03-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP6339341B2 (ja) * 2013-10-11 2018-06-06 平田機工株式会社 処理システム及び処理方法
CN106494889A (zh) * 2016-12-23 2017-03-15 合肥欣奕华智能机器有限公司 一种基板输送装置及其控制方法
WO2020246396A1 (ja) * 2019-06-04 2020-12-10 日本製鉄株式会社 ワーク搬送具、熱間プレス装置、ワーク搬送方法及び熱間プレス方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
JP4305918B2 (ja) * 2004-01-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置
JP4069980B2 (ja) * 2004-02-24 2008-04-02 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP4626205B2 (ja) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の受渡し方法、及びその装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200913119A (en) 2009-03-16
CN101743632B (zh) 2012-02-15
KR20100032424A (ko) 2010-03-25
CN101743632A (zh) 2010-06-16
KR101228002B1 (ko) 2013-02-01
WO2009011165A1 (ja) 2009-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI357630B (zh)
JP3792996B2 (ja) ダイ及び小物部品の移送装置
JP5169557B2 (ja) 基板昇降移送装置及び基板処理移送システム
CN207078725U (zh) 一种玻璃转运生产线
JP5125290B2 (ja) 浮上搬送装置及び処理搬送システム
JP2009120311A (ja) ガラス基板の供給装置
JP5076697B2 (ja) 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
JP4985170B2 (ja) 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
JP5320876B2 (ja) 基板移送システム及び基板移送方法
TWI397494B (zh) Substrate lift transfer device and substrate processing transfer system
JP2011245789A (ja) ビード引き剥がし装置およびビード引き剥がし方法
JP4761850B2 (ja) 板材搬入出システム及びテーブル清掃方法
KR20070070138A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 전자파 차폐 필름 부착기
JP5167999B2 (ja) 基板移送システム及び基板移送方法
JP5633674B2 (ja) ガラス板姿勢変換装置及びガラス板姿勢変換方法
CN219806508U (zh) 软皮上料装置
JP5005322B2 (ja) 合板供給装置及び合板加工機
JP4923752B2 (ja) 板材加工搬送システム
JP2001163642A (ja) 貼り合わせガラスパネルの取り出し装置
WO2022054756A1 (ja) 一枚取り装置
JP2008127164A5 (zh)
JP2020127972A (ja) 保持機構及び搬送装置
JP2001039568A (ja) 合紙取出装置
CN116390889A (zh) 玻璃板制造方法以及玻璃板制造装置
JP2003019265A (ja) 遊技機製造用化粧シート供給装置