CN101743632A - 薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法 - Google Patents

薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101743632A
CN101743632A CN200880024676A CN200880024676A CN101743632A CN 101743632 A CN101743632 A CN 101743632A CN 200880024676 A CN200880024676 A CN 200880024676A CN 200880024676 A CN200880024676 A CN 200880024676A CN 101743632 A CN101743632 A CN 101743632A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thin plate
mentioned
processing unit
main body
apparatus main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200880024676A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101743632B (zh
Inventor
平田贤辅
田中刈入
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007185240A external-priority patent/JP5076697B2/ja
Priority claimed from JP2007185237A external-priority patent/JP4985170B2/ja
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Publication of CN101743632A publication Critical patent/CN101743632A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101743632B publication Critical patent/CN101743632B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

薄板输送装置包括：装置主体(17)，设在第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上；浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起；以及多个输送臂(35)，向X轴方向可移动且向Y轴方向隔开间隔设在装置主体(17)上，并向X轴方向延伸，在各输送臂(35)的X轴方向的一端侧分别设有在从第一薄板处理装置(3A、3B、3C)向装置主体(17)侧拉出薄板(W)时吸附薄板(W)的后表面的第一吸附垫(47)，在各输送臂(35)的X轴方向的另一端侧分别设有在从装置主体(17)向第二薄板处理装置(5A、5B、5C)送出薄板(W)时吸附薄板(W)的后表面的第二吸附垫(49)。

Description

薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法
技术领域
本发明涉及在第一薄板处理装置和在X轴方向与该第一薄板处理装置隔离的第二薄板处理装置之间，以浮起状态输送例如玻璃基板等的薄板的薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法。
背景技术
用于净化输送领域的薄板输送装置的相关技术，已经被基于专利合作条约所公开的国际公开公报：第WO2006/129385号(专利文献1)所公开。以下，对该相关技术的薄板输送装置的结构等进行简单说明。
首先，在第一处理工位与第二处理工位之间的输送工位上设有装置主体，在该装置主体上设有可向X轴方向移动的コ字形状的支架部件，在装置主体的适当位置上设有使支架部件向X轴方向移动的支架部件移动用马达。而且，在支架部件上向X轴方向可移动地设有从下方支撑薄板的手部，在支架部件的适当位置上设有使手部向X轴方向移动的手部移动用马达。
在装置主体上可升降地设有将薄板向X轴方向输送的辊式输送机，在装置主体的适当位置上，设有使辊式输送机升降的输送机升降用液压缸(输送机升降用驱动器的一例)。而且，辊式输送机具备绕平行于Y轴方向的轴心可旋转的多个输送辊、和使多个输送辊旋转的辊旋转用马达。
从而，通过支架部件移动用马达的驱动而使支架部件相对装置主体向X轴方向的一方侧移动，并通过手部移动用马达的驱动而使手部相对支架部件向X轴方向的一方侧移动，从而利用手部从下方支撑位于第一薄板处理装置的规定位置上的薄板。然后，通过支架部件移动用马达的驱动而使支架部件相对装置主体向X轴方向的另一方侧移动，并通过手部移动用马达的驱动而使手部相对支架部件向X轴方向的另一方侧移动，从而将薄板从第一薄板处理装置向装置主体侧拉出。
在将薄板从第一薄板处理装置向装置主体侧拉出之后，通过输送机升降用液压缸的驱动使输送机(升降框架)上升，使上述输送机上的多个输送辊相对手部的支撑高度位置(支撑薄板的高度位置)向上方突出，从而将薄板从手部向多个输送辊转移。然后，通过辊旋转用马达的驱动而使多个输送辊旋转，从而能够将薄板从装置主体侧向第二薄板处理装置送出。
根据以上内容，能够将薄板从第一薄板处理装置向第二薄板处理装置输送。而且，通过进行与上述动作相反的动作，能够将薄板从第二薄板处理装置向第一薄板处理装置输送。
另外，如上所述，在根据现有技术的薄板输送装置中，为了在第一薄板处理装置与第二薄板处理装置之间输送薄板，除了需要手部、手部移动用驱动器等之外，还需要辊式输送机及输送机升降用驱动器，存在薄板输送装置的结构变得复杂且薄板输送装置的制造成本提高的倾向。
另一方面，还考虑通过代替手部及手部移动用马达等，而使用向X轴方向可移动地设在装置主体上且在X轴方向的两端侧(一端侧和另一端侧)具有吸附薄板后表面的吸附垫(在一端侧具有第一吸附垫，在另一端侧具有第二吸附垫)的多个输送臂，从而从薄板输送装置的结构要素中省略辊式输送机及输送机升降用驱动器。即，通过利用多个第一吸附垫吸附薄板的后表面，并使多个输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而从第一薄板处理装置拉出薄板。然后，解除利用多个第一吸附垫的吸附状态，使多个输送臂向X轴方向的一方侧移动，利用多个第二吸附垫吸附薄板的后表面。而且通过使多个输送臂向X轴方向的另一方侧移动，将薄板向第二薄板处理装置送出。由此，无需利用辊式输送机及输送机升降用驱动器，就能够将薄板从第一薄板处理装置向第二薄板处理装置输送。
然而，在使用多个输送臂将薄板从第一薄板处理装置向第二薄板处理装置输送的场合，需要充分确保输送臂的X轴方向的移动范围。因此，薄板输送装置的X轴方向的设置空间扩大，难以有效利用工厂的空间。
发明内容
本发明鉴于上述问题而做出。从而，本发明的目的在于提供能够实现装置结构的简化及装置的制造成本的降低的薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法。
本发明的另一个目的在于提供能够充分抑制输送臂的移动范围的扩大，从而能够减小装置的设置空间而有效利用工厂的空间的薄板输送装置、薄板处理输送装置及薄板输送方法。
为了达到上述目的，本发明的第一方案是一种薄板输送装置，具备以下部件：第一薄板处理装置，配设在第一处理工位上，并对薄板进行处理；第二薄板处理装置，配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上，并对薄板进行处理；装置主体，设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上；浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起，并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间，以使上述薄板浮起的状态进行输送；多个输送臂，可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔地设在上述装置主体上，并向X轴方向延伸；臂移动用驱动器，使多个上述输送臂向X轴方向移动；第一吸附垫，分别设在上述各输送臂的X轴方向的一端侧，并且在从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板时吸附薄板的后表面或前表面；以及第二吸附垫，分别设在上述各输送臂的X轴方向的另一端侧，并且在从上述装置主体侧向上述第二薄板处理送出薄板时吸附薄板的后表面或前表面。
本发明的第二方案是一种对薄板进行处理及输送的薄板处理输送系统，具备以下部件：第一薄板处理装置，配设在第一处理工位上，并对薄板进行处理；第二薄板处理装置，配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上，并对薄板进行处理；以及薄板输送装置，配设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上，在上述结构中，上述薄板输送装置包括以下部件：装置主体；浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起，并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间，以使上述薄板浮起的状态进行输送；多个输送臂，可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔设在上述装置主体上，并向X轴方向延伸；臂移动用驱动器，使多个上述输送臂向X轴方向移动；第一吸附垫，分别设在上述各输送臂的X轴方向的一端侧，并且在从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板时吸附薄板的后表面或前表面；以及第二吸附垫，分别设在上述各输送臂的X轴方向的另一端侧，并且在从上述装置主体侧向上述第二薄板处理送出薄板时吸附薄板的后表面或前表面。
根据上述本申请发明的第一方案及第二方案的特征，通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，利用多个上述第一吸附垫吸附位于上述第一薄板处理装置的规定位置上的薄板的后表面或前表面。而且，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板。
在从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板之后，解除利用上述多个第一吸附垫的吸附状态，通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并且利用多个上述第二吸附垫吸附薄板的后表面或前表面。然后，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板，解除利用多个上述第二吸附垫的吸附状态。
根据以上内容，能够以浮起状态将薄板从上述第一薄板处理装置向上述第二薄板处理装置输送。而且，通过使薄板输送装置进行与上述动作相反的动作，能够以浮起状态将薄板从上述第二薄板处理装置向上述第一薄板处理装置输送。
总之，由于在各输送臂的X轴方向的一端侧分别设有在从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板时吸附薄板的后表面或前表面的第一吸附垫，并且在各输送臂的X轴方向的另一端侧分别设有在从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板时吸附薄板的后表面或前表面的第二吸附垫，因此无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器等，就能够以浮起状态将薄板从上述第一薄板处理装置向上述第二薄板处理装置输送。
本申请发明的第三方案是一种使用由上述第一方案特定的薄板输送装置，在配设于第一处理工位上的第一薄板处理装置和配设于与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上的第二薄板处理装置之间，以使薄板浮起的状态进行输送的薄板输送方法。该薄板输送方法包括以下步骤：使多个输送臂向X轴方向的一方侧移动，并利用多个第一吸附垫吸附位于上述第一薄板处理装置的规定位置上的薄板的后表面或前表面的第一步骤；在上述第一步骤结束后，在使浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，并从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板的第二步骤；在上述第二步骤结束后，解除利用多个上述第一吸附垫的吸附状态，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并且利用多个第二吸附垫吸附薄板的后表面或前表面的第三步骤；以及在上述第三步骤结束后，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，并从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板，并解除利用多个上述第二吸附垫的吸附状态的第四步骤。
根据本申请发明的第三方案，如上所述，无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器等，就能够以浮起状态将薄板从上述第一薄板处理装置向上述第二薄板处理装置输送。
本申请发明的第四方案是一种薄板输送装置，具备以下部件：第一薄板处理装置，配设在第一处理工位上且对薄板进行处理；第二薄板处理装置，配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上且对薄板进行处理；装置主体，设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上；浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起，并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间，以浮起状态输送上述薄板；多个输送臂，可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔地设在上述装置主体上，并分别向X轴方向延伸，每个输送臂具有设在X轴方向的一端侧并吸附薄板的后表面或前表面的第一吸附垫及设在X轴方向的另一端侧并吸附薄板的后表面或前表面的第二吸附垫，利用上述结构，从上述第一薄板处理装置拉出薄板，或者将薄板向上述第二薄板处理装置输送；臂移动用驱动器，使上述多个上述输送臂向X轴方向移动；拉出之后用定位机构，刚利用上述输送臂从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板之后，相对上述装置主体对薄板进行定位；以及，送出之前用定位机构，将要利用上述输送臂从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，相对上述装置主体对薄板进行定位。
本申请发明的第五方案是一种对薄板进行处理及输送的薄板处理输送系统，具备以下部件：第一薄板处理装置，配设在第一处理工位上，并对薄板进行处理；第二薄板处理装置，配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上，并对薄板进行处理；以及薄板输送装置，配设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上，在上述结构中，上述薄板输送装置包括以下部件：装置主体；浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起，并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间，以浮起状态输送上述薄板；多个输送臂，可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔地设在上述装置主体上，并分别向X轴方向延伸，每个输送臂具有设在X轴方向的一端侧并吸附薄板的后表面或前表面的第一吸附垫及设在X轴方向的另一端侧并吸附薄板的后表面或前表面的第二吸附垫，利用上述结构，从上述第一薄板处理装置拉出薄板，或者将薄板向上述第二薄板处理装置输送；臂移动用驱动器，使上述多个上述输送臂向X轴方向移动；拉出之后用定位机构，刚利用上述输送臂从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板之后，相对上述装置主体对薄板进行定位；以及，送出之前用定位机构，将要利用上述输送臂从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，相对上述装置主体对薄板进行定位。
根据本申请发明的第四方案及第五方案的特征，通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并利用多个上述第一吸附垫吸附位于上述第一薄板处理装置的规定位置上的薄板的后表面或前表面。然后，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而利用上述输送臂从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板。而且，在拉出薄板之后，利用上述拉出之后用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位。然后，解除利用多个上述第一吸附垫的吸附状态，并通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，利用多个上述第二吸附垫或多个上述第一吸附垫吸附薄板的后表面或前表面。
在利用多个上述第二吸附垫或多个上述第一吸附垫吸附薄板的后表面或前表面之后，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动。然后，将要利用上述输送臂从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，利用上述送出之前用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位。
在利用上述送出之前用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位之后，解除利用多个上述第二吸附垫或多个上述第一吸附垫的吸附状态，并通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，利用多个上述第二吸附垫吸附薄板的后表面或前表面。然后，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，通过上述臂移动用驱动器的驱动而使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而利用上述输送臂从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板，并解除利用多个上述第二吸附垫的吸附状态。
通过以上内容，能够以浮起状态将薄板从上述第一薄板处理装置向上述第二薄板处理装置输送。
总之，由于在上述装置主体上可向X轴方向移动地设有多个上述输送臂，并且各输送臂在X轴方向的一端侧分别具有上述第一吸附垫，并在X轴方向的另一端侧分别具有上述第二吸附垫，因此无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器，就能够将薄板从上述第一薄板处理装置向上述第二薄板处理装置输送。
而且，由于刚从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板之后，利用上述拉出之后用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并且将要从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，利用上述送出之前用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，因此能够充分抑制上述输送臂的X轴方向的移动范围的扩大。
本申请发明的第六方案是一种使用上述第四方案记载的薄板输送装置，在配设于第一处理工位上的第一薄板处理装置和配设于与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上的第二薄板处理装置之间，以使上述薄板浮起的状态进行输送的薄板输送方法。该薄板输送方法包括以下步骤：使多个输送臂向X轴方向的一方侧移动，并利用多个第一吸附垫吸附位于上述第一薄板处理装置的规定位置上的薄板的后表面或前表面的第一步骤；在上述第一步骤结束后，在使浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而利用上述输送臂从上述第一薄板处理装置向装置主体侧拉出薄板，并且刚拉出薄板之后，利用拉出之后用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位的第二步骤；在上述第二步骤结束后，解除利用多个上述第一吸附垫的吸附状态，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并且利用多个上述第二吸附垫或多个上述第一吸附垫吸附薄板的后表面或前表面的第三步骤；在上述第三步骤结束后，将要使上述浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而利用上述输送臂从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，利用送出之前用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位的第四步骤；在上述第四步骤结束后，解除利用多个上述第二吸附垫或多个上述第一吸附垫的吸附状态，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并利用多个上述第二吸附垫吸附薄板的后表面或前表面的第五步骤；以及在上述第五步骤结束后，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而利用上述输送臂向上述第二薄板处理装置送出薄板，并解除利用多个上述第二吸附垫的吸附状态。
根据本申请发明的第六方案的特征，如上所述，无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器，就能够将薄板从上述第一薄板处理装置向上述第二薄板处理装置输送。
而且，由于刚从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板之后，利用上述拉出之后用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并且将要从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，利用上述送出之前用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，因此能够充分抑制上述输送臂的X轴方向的移动范围的扩大。
另外，根据本申请发明的第一方案至第六方案，由于无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器，就能够将薄板从上述第一薄板处理装置向上述第二薄板处理装置输送，因此能够实现上述薄板输送装置的结构的简化及上述薄板输送装置的制造成本的降低。
而且，根据本申请发明的第一方案至第六方案，由于能够充分抑制输送臂的X轴方向的移动范围的扩大，因此能够减小上述薄板输送装置的X轴方向的设置空间，能有效利用工厂的空间。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的主要部分的薄板输送装置的俯视图。
图2是沿着图1中的II-II线及图8中的II-II线的图。
图3(a)是沿着图1中的IIIA-IIIA线的图，图3(b)是沿着图1中的IIIB-IIIB线的图。
图4(a)是沿着图1中的IVA-IVA线的图，图4(b)是沿着图1中的IVB-IVB线的图。
图5(a)、图5(b)、图5(c)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。
图6(a)、图6(b)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。
图7是本发明的实施方式的薄板处理输送系统的模式的俯视图。
图8是表示本发明的第二实施方式的薄板输送装置的俯视图。
图9(a)是沿着图8中的IXA-IXA线的图，图9(b)是沿着图8中的IXB-IXB线的图。
图10(a)是沿着图8中的XA-XA线的图，图10(b)是沿着图8中的XB-XB线的图。
图11(a)、图11(b)、图11(c)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。
图12(a)、图12(b)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。
图13(a)、图13(b)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。
图14是本发明的实施方式的薄板处理输送系统的模式的俯视图。
具体实施方式
参照图1至图7对本发明的第一实施方式进行说明。
而且，图1是表示本发明的实施方式的主要部分的薄板输送装置的俯视图。图2是沿着上述图1中的II-II线的图。图3(a)是沿着图1中的IIIA-IIIA线的图，图3(b)是沿着图1中的IIIB-IIIB线的图。图4(a)是沿着图1中的IVA-IVA线的图，图4(b)是沿着图1中的IVB-IVB线的图。图5(a)、图5(b)、图5(c)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。图6(a)、图6(b)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。图7是本发明的实施方式的薄板处理输送系统的模式的俯视图。
另外，在本申请的说明书及权利要求书中，所谓“设有”的意思是，除了包括直接设置以外，还包括通过其他部件间接地设置。而且，所谓“薄板的处理”的意思是包括薄板的工序处理、薄板的搬运处理、薄板的保管处理等，工序处理包括蚀刻处理、CVD处理、PVD处理等。
如图7所示，本发明的实施方式的薄板处理输送系统1是对例如玻璃基板等的薄板W进行各种处理(在本发明的实施方式中为工序处理和保管处理)及输送的系统。而且，对薄板处理输送系统1进行概述如下。
在第一处理工位PS1上，沿着Y轴(Y-AXIS)方向、即俯视装置时的前后方向，配设有对薄板W进行处理的多个第一薄板处理装置3A、3B、3C。而且，在沿着X轴(X-AXIS)方向、即俯视装置时的左右方向与第一处理工位PS 1隔离的第二处理工位PS2上，沿Y轴方向配设有进行薄板W的处理的多个第二薄板处理装置5A、5B、5C。还有，在第一处理工位PS1与第二处理工位PS2之间的输送工位TS上，配设有在第一薄板处理装置3A、3B、3C与第二薄板处理装置5A、5B、5C之间以浮起状态输送薄板W的薄板输送装置7。
在这里，第一薄板处理装置3A及第二薄板处理装置5A是如日本专利公报的特开2005-170675号所示，对薄板W进行保管处理的装置，第一薄板处理装置3B、3C及第二薄板处理装置5B、5C是对薄板W进行蚀刻处理或CVD处理等的工序处理的装置。而且，在第一薄板处理装置3A的适当位置、第一薄板处理装置3B、3C的薄板搬入搬出部9、在第二薄板处理装置5A的适当位置及第二薄板处理装置5B、5C的薄板搬入搬出部11，分别设有以空气的压力使薄板W浮起的多个浮起单元13，在各浮起单元13的上面，分别形成有喷出空气的多个孔状的喷嘴13n。
接着，对薄板处理输送系统1的薄板输送装置7的具体结构进行说明。
如图1及图2所示，在输送工位TS的地面上设有沿Y轴方向延伸的一对导轨15，在一对导轨15上沿Y轴方向可移动地设有装置主体17，该装置主体17包括被一对导轨15引导支撑的脚框架19和水平设置在该脚框架19的上侧的支撑框架21。而且，在脚框架19的适当位置上，设有使装置主体17向Y轴方向移动的装置主体移动用马达(装置主体移动用驱动器的一例)23，在该装置主体移动用马达23的输出轴上一体地设有小齿轮25，在输送工位TS的地面上的一对导轨15之间，设有与小齿轮25啮合且沿Y轴方向延伸的齿条27。
在支撑框架21上沿着X轴方向及Y轴方向设有利用空气的压力使薄板W浮起的多个浮起单元29，在各浮起单元29的上面，分别形成有喷出空气的多个孔状的喷嘴29n。而且，也可以代替在各浮起单元29的上面分别形成多个孔状的喷嘴29n，如日本专利公报的特开2006-182563号所示，形成相对于铅垂方向向单元中心侧倾斜的框状的喷嘴。
在支撑框架21上，沿Y轴方向隔开间隔(沿Y轴方向隔离)而设有向X轴方向延伸的一对支撑托架31(靠前的支撑托架31和靠后的支撑托架31)，在各支撑框架31上向X轴方向可移动地分别设有滑块33，在各滑块33上借助于升降杆37可升降地分别设有向X轴方向延伸的输送臂35。换言之，在支撑框架21上，借助于支撑托架31、滑块33及升降杆37向X轴方向可移动、可升降且沿Y轴方向隔开间隔设有一对输送臂35。而且，在各滑块33上分别设有使处于对应关系的输送臂35升降的臂升降用汽缸(臂升降用驱动器的一例)39。
在各支撑托架31上，借助于多个带轮43可行走地分别设有向X轴方向延伸的环状的同步带41，各滑块33分别连接在处于对应关系的同步带41的适当位置上。而且，在靠前的支撑托架31的适当位置上，设有使一对输送臂35与滑块33一体地向X轴方向移动的臂移动用马达(臂移动用驱动器的一例)45，该臂移动用马达45的输出轴(省略图示)借助于由连接轴等构成的臂用连接机构(省略图示)与一对同步带41连动连接。
在各输送臂35的X轴方向的一端侧(左端侧)，分别设有在从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向装置主体侧(浮起单元侧)拉出薄板W时吸附薄板W的后表面上的X轴方向的另一端侧的部位的第一吸附垫47。而且，在各输送臂35的X轴方向的另一端侧(右端侧)，分别设有在从装置主体侧向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)送出薄板W时吸附薄板W的后表面上的X轴方向的一端侧的部位的第二吸附垫49。
如图1所示，薄板输送装置7具备：可与薄板W的X轴方向的一端面(左端面)接触的一对X轴基准辊51、能够以作用力与薄板W的X轴方向的另一端面(右端面)接触的X轴加力辊55、可与薄板W的Y轴方向的一端面(前端面)接触的一对Y轴基准辊59、以及能够以作用力与薄板W的Y轴方向的另一端面(后端面)接触的Y轴加力辊61。而且，一对X轴基准辊51及X轴加力辊55相对于薄板浮起高度位置(利用浮起单元29浮起的薄板W的高度位置)FLP可以出没(参照图3(a)(b))，一对Y轴基准辊59及Y轴加力辊61相对薄板浮起高度位置FLP向上方突出(参照图4(a)(b))。另外，X轴基准辊51的周围结构、X轴加力辊55的周围结构、Y轴基准辊59的周围结构以及一对Y轴加力辊61的周围结构如下。
即，如图2及图3(a)所示，在支撑框架21的X轴方向的一端部近旁(左端部近旁)，借助于左侧导轨61向X轴方向可移动地设有左侧块59，在支撑框架21的适当位置上设有左侧块移动用汽缸63，该左侧块移动用汽缸63在左侧块用基准位置(在图3(a)中用虚拟线表示的位置)与左侧块用待避位置(从左侧块用基准位置向X轴方向的一方侧(在图3(a)中左侧)待避的位置(在图3(a)中用实线表示的位置))之间使左侧块向X轴方向移动。而且，在左侧块59上，借助于升降杆(省略图示)可升降地设有绕铅垂轴可旋转地支撑X轴基准辊51的辊支撑部件65，在左侧块59上设有使X轴基准辊51与辊支撑部件65一体地升降的X轴基准辊升降用汽缸67(X轴基准辊51的周围结构)。
如图2及图3(b)所示，在支撑框架21的X轴方向的另一端近旁(右端部近旁)，借助于右侧导轨71向X轴方向可移动地设有右侧块69，在支撑框架21的适当位置上设有右侧块移动用汽缸73，该右侧块移动用汽缸73在右侧块用基准位置(在图3(b)中用虚拟线表示的位置)与右侧块用待避位置(从右侧块用基准位置向X轴方向的另一方侧(在图3(b)中右侧)待避的位置(在图3(b)中用实线表示的位置))之间使右侧块69向X轴方向移动。而且，在右侧块69上，借助于中间部件77及升降杆(省略图示)可升降地设有绕铅垂轴可旋转地支撑X轴加力辊55的辊支撑部件75，在右侧块69上设有使X轴加力辊55与辊支撑部件75一体地升降的X轴加力辊升降用汽缸79。另外，在中间部件77的适当位置上，设有对X轴加力辊55向X轴方向的一方侧(在图3(b)中左侧)加力的弹簧81(X轴加力辊55的周围结构)。
如图2及图4(a)所示，在支撑框架21的Y轴方向的一端部(前端部)，借助于前侧导轨85向Y轴方向可移动地设有前侧块83，在支撑框架21的适当位置上设有前侧块移动用汽缸87，该前侧块移动用汽缸87在前侧块用基准位置(在图4(a)中用虚拟线表示的位置)与前侧块用待避位置(从前侧块用基准位置向Y轴方向的一方侧(在图4(a)中右侧)待避的位置(在图4(a)中用实线表示的位置))之间使前侧块83向Y轴方向移动。而且，在前侧块83上，可升降地设有绕铅垂轴可旋转地支撑Y轴基准辊59的辊支撑部件89(Y轴基准辊59的周围结构)。
如图2及图4(b)所示，在支撑框架21的Y轴方向的另一端(后端部)，借助于后侧导轨93向Y轴方向可移动地设有后侧块91，在支撑框架21的适当位置上设有后侧块移动用汽缸95，该后侧块移动用汽缸95在后侧块用基准位置(在图4(b)中用虚拟线表示的位置)与后侧块用待避位置(从后侧块用基准位置向Y轴方向的另一方侧(在图4(b)中左侧)待避的位置(在图4(b)中用实线表示的位置))之间使后侧块91向Y轴方向移动。而且，在后侧块91上，借助于中间部件99设有绕铅垂轴可旋转地支撑Y轴加力辊61的辊支撑部件97，在中间部件99的适当位置上，设有对Y轴加力辊61向Y轴方向的一方侧(在图4(b)中右侧)加力的弹簧100(Y轴加力辊61的周围结构)。
根据上述结构，通过一对X轴基准辊升降用汽缸67的驱动而使一对X轴基准辊51上升，相对于薄板浮起高度位置FLP向上方突出。然后，通过左侧块移动用汽缸63的驱动而使一对左侧块59从左侧块用待避位置移动至左侧块用基准位置，从而将一对X轴基准辊51与向装置主体17侧拉出的薄板W的X轴方向的一端面接触。而且，在使X轴加力辊55相对薄板浮起高度位置FLP向上方突出的状态下，通过一对右侧块移动用汽缸73的驱动而使右侧块69从右侧块用待避位置移动至右侧块用基准位置，从而将X轴加力辊55用弹簧81的作用力与薄板W的X轴方向的另一端面接触。由此，能够使薄板W相对装置主体17向X轴方向定位。
而且，通过一对前侧块移动用汽缸87的驱动而使一对前侧块83从前侧块用待避位置移动至前侧块用基准位置，从而将一对Y轴基准辊59与薄板W的Y轴方向的一端面接触。然后，通过一对后侧块移动用汽缸95的驱动而使后侧块91从后侧块用待避位置移动至后侧块用基准位置，从而将Y轴加力辊61用弹簧100的作用力与薄板W的Y轴方向的另一端面接触。由此，能够使薄板W相对装置主体17向Y轴方向定位。
另外，一对X轴基准辊51、X轴加力辊55、Y轴基准辊59、一对Y轴加力辊61及它们的周围结构相当于相对装置主体17对薄板W进行定位的定位机构。
接着，参照图5及图6对本发明的第一实施方式的薄板输送方法进行说明。
本发明的实施方式的薄板输送方法是例如在第一薄板处理装置3A与第二薄板处理装置5C之间以浮起状态输送薄板的方法，具备如下所述的第一步骤至第四步骤。
(i)第一步骤
如图5(a)所示，通过装置主体移动用马达23的驱动使装置主体17向Y轴方向移动，使装置主体17位于与第一薄板处理装置3A邻接的位置(换言之，从第一薄板处理装置3A向装置主体17侧可拉出薄板W的位置)上。然后，通过臂移动用马达45的驱动使一对输送臂35向X轴方向的一方侧(在图5及图5中为左侧)移动，从而如图5(b)所示，使一对第一吸附垫47位于在第一薄板处理装置3A的规定位置上所存在的薄板W的下方位置。而且，通过一对臂升降用汽缸39的驱动使一对输送臂35上升，并利用一对第一吸附垫47吸附薄板W的后表面上的X轴方向的另一端侧的部位。
(ii)第二步骤
在第一步骤结束后，在从多个浮起单元29的喷嘴29n喷出空气的同时，通过臂移动用马达45的驱动而使一对输送臂35向X轴方向的另一方侧(在图5及图6中为右侧)移动，从而如图5(c)所示，从第一薄板处理装置3A向装置主体17侧(浮起单元29侧)拉出薄板W。
(iii)第三步骤
在第二步骤结束后，如上所述，将一对X轴基准辊51与薄板W的X轴方向的一端面接触，并用弹簧81的作用力将X轴加力辊55与薄板W的X轴方向的另一端面接触，并且将一对Y轴基准辊59与薄板W的Y轴方向的一端面接触，并用弹簧100的作用力将Y轴加力辊61与薄板W的Y轴方向的另一端面接触，从而如图5(c)所示，将薄板W相对装置主体17向X轴方向及Y轴方向定位。然后，解除利用一对第一吸附垫47的吸附状态，并通过一对臂升降用汽缸39的驱动使一对输送臂35下降。而且，如图6(a)所示，通过臂移动用马达45的驱动而使一对输送臂35向X轴方向的一方侧移动，并通过一对臂升降用汽缸39的驱动使一对输送臂35上升，并且利用一对第二吸附垫49吸附薄板W的后表面上的X轴方向的一端侧的部位。而且，使一对X轴基准辊51及X轴加力辊55相对薄板浮起高度位置FLP向下方没入，并且使左侧块59位于左侧块用待避位置，使右侧块69位于右侧块用待避位置，使前侧块83位于前侧块用待避位置，使后侧块91位于后侧块用待避位置。
另外，在第三步骤中，通过装置主体移动用马达23的驱动使装置主体17向Y轴方向移动，从而使装置主体17位于与第二薄板处理装置5C邻接的位置(换言之，从装置主体17侧向第二薄板处理装置5C可送出薄板的位置)上。
(iv)第四步骤
在第三步骤结束后，在从多个浮起单元29的喷嘴29n喷出空气的同时，通过臂移动用马达45的驱动而使一对输送臂35向X轴方向的一方侧移动，从而如图6(b)所示，从装置主体17侧向第二薄板处理装置5C送出薄板W。然后，解除利用一对第二吸附垫49的吸附状态，并通过一对臂升降用汽缸39的驱动使一对输送臂35下降。
根据以上步骤，能够从例如第一薄板处理装置3A向第二薄板处理装置5C以浮起状态输送薄板W。而且，通过使薄板输送装置7进行与上述动作相反的动作，能够从例如第二薄板处理装置5C向第一薄板处理装置3A以浮起状态输送薄板W。
以下，对本发明的第一实施方式的作用及效果进行说明。
由于在各输送臂35的X轴方向的一端侧，分别设有在从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向装置主体17侧拉出薄板W时吸附薄板W的后表面的第一吸附垫47，并且在各输送臂35的X轴方向的另一端侧，分别设有在从装置主体17侧向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)送出薄板W时吸附薄板W的后表面的第二吸附垫49，因此，无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器等，就能够从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)以浮起状态输送薄板W。
而且，根据相同理由，无需在多个第一薄板处理装置3A、3B、3C具备将薄板W向装置主体17侧送出的薄板送出机构，并且无需在多个第二薄板处理装置5A、5B、5C上具备从装置主体17侧拉出薄板W的薄板拉出机构。
从而，根据本发明的实施方式，由于无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器等，就能够从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)以浮起状态输送薄板W，因此，能够实现薄板输送装置7的结构的简化及薄板输送装置7的制造成本的降低，换言之能够实现薄板处理输送系统1的结构的简化及薄板处理输送系统1的制造成本的降低。
尤其是，由于无需在多个第一薄板处理装置3A、3B、3C具备将薄板W向装置主体17侧送出的薄板送出机构，并且无需在多个第二薄板处理装置5A、5B、5C上具备从装置主体17侧拉出薄板W的薄板拉出机构。因此，能够进一步实现薄板处理输送系统1的结构的简化及薄板处理输送系统1的制造成本的降低。
接着，参照图2、图8至图14对本发明的第二实施方式进行说明。
在这里，图8是表示本发明的第二实施方式的薄板输送装置的俯视图。而且，与本发明的第一实施方式同样，将沿着图8中的II-II线的图表示在图2中。图9(a)是沿着图8中的IXA-IXA线的图，图9(b)是沿着图8中的IXB-IXB线的图。图10(a)是沿着图8中的XA-XA线的图，图10(b)是沿着图8中的XB-XB线的图。图11(a)、图11(b)、图11(c)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。图12(a)、图12(b)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。图13(a)、图13(b)是说明本发明的实施方式的薄板输送方法的图。图14是本发明的实施方式的薄板处理输送系统的模式的俯视图。
如图14所示，本发明的第二实施方式的薄板处理输送系统201与上述第一实施方式同样，是对例如玻璃基板等的薄板W进行各种处理(在本发明的实施方式中为工序处理和保管处理)及输送的系统。而且，对上述薄板处理输送系统201进行概述如下。
第一处理工位PS1及沿着X轴方向(即左右方向)与该第一处理工位PS1隔离的第二处理工位PS2与上述第一实施方式的结构相同。而且，在上述第一处理工位PS1与上述第二处理工位PS2之间，设有输送工位TS100，并配设有在第一薄板处理装置3A、3B、3C与第二薄板处理装置5A、5B、5C之间以浮起状态输送薄板W的薄板输送装置107。
上述薄板输送装置107是对上述第一实施方式中的薄板输送装置7进行改进的装置，以下，对薄板处理输送系统201的该薄板输送装置107的具体结构进行说明。
如图2及图8所示，在输送工位TS100的地面上设有沿Y轴方向延伸的一对导轨15，在一对导轨15上沿Y轴方向可移动地设有装置主体17，该装置主体17包括被一对导轨15引导支撑的脚框架19和水平设置在该脚框架19的上侧的支撑框架21。而且，在脚框架19的适当位置上，设有使装置主体17向Y轴方向移动的装置主体移动用马达(装置主体移动用驱动器的一例)23，在该装置主体移动用马达23的输出轴上一体地设有小齿轮25，在输送工位TS100的地面上的一对导轨15之间，设有与小齿轮25啮合且沿Y轴方向延伸的齿条27。
在上述支撑框架21上，沿Y轴方向隔开间隔(沿Y轴方向隔离)而设有向X轴方向延伸的一对支撑托架31(靠前的支撑托架31和靠后的支撑托架31)，在各支撑框架31上向X轴方向可移动地分别设有滑块33，而且，在各滑块33上借助于升降杆37可升降地分别设有输送臂35，一对输送臂35用于对某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)进行薄板W的拉出及送出，或者对第二薄板处理装置5A(5B、5C)进行薄板W的送出及拉出。换言之，在支撑框架21上，借助于支撑托架31、滑块33及升降杆37向X轴方向可移动、可升降且沿Y轴方向隔开间隔而设有一对输送臂35。而且，各输送臂35向X轴方向分别延伸，并且在X轴方向的一端侧分别具有吸附薄板W的后表面的第一吸附垫47，在X轴方向的另一端侧分别具有吸附薄板W的后表面的第二吸附垫49。还有，在各滑块33上分别设有使处于对应关系的输送臂35升降的臂升降用汽缸(臂升降用驱动器的一例)43。
如图8所示，薄板输送装置107具备：刚从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向装置主体17侧拉出薄板W之后(刚拉出薄板之后)可与薄板W的X轴方向的一端面(左端面)接触的一对第一X轴基准辊151、将要从装置主体17侧向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)送出薄板W之前(将要送出薄板之前)可与薄板W的X轴方向的一端面接触的一对第二X轴基准辊153、刚拉出薄板之后能够以作用力与薄板W的X轴方向的另一端面(右端面)接触的第一X轴加力辊155、将要送出薄板之前能够以作用力与薄板W的X轴方向的另一端面接触的第二X轴加力辊157、可与薄板W的Y轴方向的一端面(前端面)接触的一对Y轴基准辊159、以及能够以作用力与薄板W的Y轴方向的另一端面(后端面)接触的Y轴加力辊161。而且，一对第一X轴基准辊151、一对第二X轴基准辊153、第一X轴加力辊155及第二X轴加力辊157相对于薄板浮起高度位置FLP(利用浮起单元29浮起的薄板W的高度位置)可以出没(参照图9(a)(b))，一对Y轴基准辊159及Y轴加力辊161相对薄板浮起高度位置FLP向上方突出(参照图10(a)(b))。另外，第一X轴基准辊151的周围结构、第二X轴基准辊153的周围结构、第一X轴加力辊155的周围结构、第二X轴加力辊157的周围结构、Y轴基准辊159的周围结构以及一对Y轴加力辊161的周围结构如下。
即，如图2及图9(a)所示，在支撑框架21的X轴方向的一端部(左端部)，借助于左侧导轨165向X轴方向可移动地设有第一左侧块163，在支撑框架21的适当位置上设有第一左侧块移动用汽缸67，该第一左侧块移动用汽缸67在第一左侧块用基准位置(在图9(a)中用虚拟线表示的位置)与第一左侧块用待避位置(从第一左侧块用基准位置向X轴方向的一方侧(在图9(a)中左侧)待避的位置(在图9(a)中用实线表示的位置))之间使第一左侧块163向X轴方向移动。而且，在第一左侧块163上，借助于升降杆(省略图示)可升降地设有绕铅垂轴可旋转地支撑第一X轴基准辊151的辊支撑部件169，在第一左侧块163上设有使第一X轴基准辊151与辊支撑部件169一体地升降的第一X轴基准辊升降用汽缸171(第一X轴基准辊151的周围结构)。
同样，在支撑框架21的X轴方向的一端部近旁(左端部近旁)，借助于左侧导轨165向X轴方向可移动地设有第二左侧块173，在支撑框架21的适当位置上设有第二左侧块移动用汽缸175，该第二左侧块移动用汽缸175在第二左侧块用基准位置(在图9(a)中用虚拟线表示的位置)与第二左侧块用待避位置(从第二左侧块用基准位置向X轴方向的一方侧(在图9(a)中左侧)待避的位置(在图9(a)中用实线表示的位置))之间使第二左侧块173向X轴方向移动。而且，在第二左侧块173上，借助于升降杆(省略图示)可升降地设有绕铅垂轴可旋转地支撑第二X轴基准辊153的辊支撑部件177，在第二左侧块173上设有使第二X轴基准辊153与辊支撑部件177一体地升降的第二X轴基准辊升降用汽缸179(第二X轴基准辊153的周围结构)。
如图2及图9(b)所示，在支撑框架21的X轴方向的另一端近旁(右端部近旁)，借助于右侧导轨183向X轴方向可移动地设有第一右侧块181，在支撑框架21的适当位置上设有第一右侧块移动用汽缸185，该第一右侧块移动用汽缸185在第一右侧块用基准位置(在图9(b)中用虚拟线表示的位置)与第一右侧块用待避位置(从第一右侧块用基准位置向X轴方向的另一方侧(在图9(b)中右侧)待避的位置(在图9(b)中用实线表示的位置))之间使第一右侧块181向X轴方向移动。而且，在第一右侧块181上，借助于截面コ字形状的安装部件189及升降杆(省略图示)可升降地设有绕铅垂轴可旋转地支撑第一X轴加力辊155的辊支撑部件187，在第一右侧块181设有使第一X轴加力辊155与辊支撑部件187一体地升降的第一X轴基准辊升降用汽缸191。另外，在安装部件189的适当位置上，设有对第一X轴加力辊155向X轴方向的一方侧(在图9(b)中左侧)加力的弹簧193(第一X轴加力辊155的周围结构)。
同样，在支撑框架21的X轴方向的另一端(右端部)，借助于右侧导轨183向X轴方向可移动地设有第二右侧块195，在支撑框架21的适当位置上设有第二右侧块移动用汽缸197，该第二右侧块移动用汽缸197在第二右侧块用基准位置(在图9(b)中用虚拟线表示的位置)与第二右侧块用待避位置(从第二右侧块用基准位置向X轴方向的另一方侧(在图9(b)中右侧)待避的位置(在图9(b)中用实线表示的位置))之间使第二右侧块195向X轴方向移动。而且，在第二右侧块195上，借助于截面コ字形状的安装部件101及升降杆(省略图示)可升降地设有绕铅垂轴可旋转地支撑第二X轴加力辊157的辊支撑部件199，在第二右侧块195上设有使第二X轴加力辊157与辊支撑部件199一体地升降的第二X轴基准辊升降用汽缸103。另外，在安装部件101的适当位置上，设有对第二X轴加力辊157向X轴方向的一方侧(在图9(b)中左侧)加力的弹簧105(第二X轴加力辊157的周围结构)。
如图2及图10(a)所示，在支撑框架21的Y轴方向的一端部(前端部)，借助于前侧导轨109向Y轴方向可移动地设有前侧块107，在支撑框架21的适当位置上设有前侧块移动用汽缸111，该前侧块移动用汽缸111在前侧块用基准位置(在图10(a)中用虚拟线表示的位置)与前侧块用待避位置(从前侧块用基准位置向Y轴方向的一方侧(在图10(a)中右侧)待避的位置(在图10(a)中用实线表示的位置))之间使前侧块107向Y轴方向移动。而且，在前侧块107上，可升降地设有绕铅垂轴可旋转地支撑Y轴基准辊159的辊支撑部件113(Y轴基准辊159的周围结构)。
如图2及图10(b)所示，在支撑框架21的Y轴方向的另一端(后端部)，借助于后侧导轨117向Y轴方向可移动地设有后侧块115，在支撑框架21的适当位置上设有后侧块移动用汽缸119，该后侧块移动用汽缸119在后侧块用基准位置(在图10(b)中用虚拟线表示的位置)与后侧块用待避位置(从后侧块用基准位置向Y轴方向的另一方侧(在图10(b)中左侧)待避的位置(在图10(b)中用实线表示的位置))之间使后侧块115向Y轴方向移动。而且，在后侧块115上，借助于截面コ字形状的安装部件123设有绕铅垂轴可旋转地支撑Y轴加力辊161的辊支撑部件121，在安装部件123的适当位置上，设有对Y轴加力辊161向Y轴方向的一方侧(在图10(b)中右侧)加力的弹簧125(Y轴加力辊161的周围结构)。
根据上述结构，刚从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向装置主体17侧拉出薄板W之后，通过一对第一X轴基准辊升降用汽缸171的驱动而使一对第一X轴基准辊151上升，并相对于薄板浮起高度位置FLP向上方突出。然后，通过一对第一左侧块移动用汽缸67的驱动而使一对第一左侧块163从第一左侧块用待避位置移动至第一左侧块用基准位置，从而将一对第一X轴基准辊151与薄板W的X轴方向的一端面接触。然后，在使第一X轴加力辊155相对薄板浮起高度位置FLP向上方突出的状态下，通过一对第一右侧块移动用汽缸185的驱动而使第一右侧块181从第一右侧块用待避位置移动至第一右侧块用基准位置，从而将第一X轴加力辊155用弹簧193的作用力与薄板W的X轴方向的另一端面接触。由此，能够刚从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向装置主体17侧拉出薄板W之后，使薄板W相对装置主体17向X轴方向定位。
而且，通过一对前侧块移动用汽缸111的驱动而使一对前侧块107从前侧块用待避位置移动至前侧块用基准位置，从而将一对Y轴基准辊159与薄板W的Y轴方向的一端面接触。然后，通过一对后侧块移动用汽缸119的驱动而使后侧块115从后侧块用待避位置移动至后侧块用基准位置，从而将Y轴加力辊161用弹簧125的作用力与薄板W的Y轴方向的另一端面接触。由此，能够刚从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向装置主体17侧拉出薄板W之后，使薄板W相对装置主体17向Y轴方向定位。
另外，一对第一X轴基准辊151、第一X轴加力辊155、Y轴基准辊159、一对Y轴加力辊161及它们的周围结构，相当于刚从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向装置主体侧拉出薄板W之后相对装置主体17对薄板W进行定位的拉出之后用定位机构。
同样，将要从装置主体17侧向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)送出薄板W之前，通过一对第二X轴基准辊升降用汽缸179的驱动而使一对第二X轴基准辊153上升，并相对于薄板浮起高度位置FLP向上方突出。然后，通过一对第二左侧块移动用汽缸175的驱动而使一对第二左侧块173从第二左侧块用待避位置移动至第二左侧块用基准位置，从而将一对第二X轴基准辊153与薄板W的X轴方向的一端面接触。然后，在使第二X轴加力辊157相对薄板浮起高度位置FLP向上方突出的状态下，通过一对第二右侧块移动用汽缸197的驱动而使第二右侧块195从第二右侧块用待避位置移动至第二右侧块用基准位置，从而将第二X轴加力辊157用弹簧105的作用力与薄板W的X轴方向的另一端面接触。由此，能够在将要从装置主体17侧向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)送出薄板W之前，使薄板W相对装置主体17向X轴方向定位。
而且，将一对Y轴基准辊159与薄板W的Y轴方向的一端面接触。然后，将Y轴加力辊161用弹簧125的弹力与薄板W的Y轴方向的另一端面接触。从而，能够在将要从装置主体17侧向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)送出薄板W之前，使薄板W相对装置主体17向Y轴方向定位。
另外，一对第二X轴基准辊153、第二X轴加力辊157、Y轴基准辊159、一对Y轴加力辊161及它们的周围结构，相当于将要从装置主体侧向某一个第二薄板处理装置送出薄板W之前相对装置主体17对薄板W进行定位的送出之前用定位机构。
接着，参照图11(a)至图13(b)对本发明的第二实施方式的薄板输送方法进行说明。
本发明的实施方式的薄板输送方法是例如在第一薄板处理装置3A与第二薄板处理装置5C之间以浮起状态输送薄板的方法，具备如下所述的第101步骤至第106步骤。
(i)第101步骤
如图11(a)所示，通过装置主体移动用马达23的驱动使装置主体17向Y轴方向移动，使装置主体17位于与第一薄板处理装置3A邻接的位置(换言之，从第一薄板处理装置3A向装置主体17侧可拉出薄板W的位置)上。然后，通过臂移动用马达49的驱动使一对输送臂向X轴方向的一方侧(在图11(a)及至图13(b)中为左侧)移动，从而如图11(b)所示，使一对第一吸附垫47位于在第一薄板处理装置3A的规定位置上所存在的薄板W的下方位置。而且，通过一对臂升降用汽缸43的驱动使一对输送臂35上升，并利用一对第一吸附垫47吸附薄板W的后表面上的X轴方向的另一端侧的部位。
(ii)第102步骤
在第101步骤结束后，在从多个浮起单元29的喷嘴29n喷出空气的同时，通过臂移动用马达49的驱动而使一对输送臂35向X轴方向的另一方侧(在图11(a)至图13(b)中为右侧)移动，从而如图11(c)所示，利用一对输送臂35从第一薄板处理装置3A向装置主体17侧(浮起单元29侧)拉出薄板W。
而且，在刚拉出薄板W之后，如上所述，将一对第一X轴基准辊151与薄板W的X轴方向的一端面接触，并用弹簧193的作用力将第一X轴加力辊155与薄板W的X轴方向的另一端面接触，并且将一对Y轴基准辊159与薄板W的Y轴方向的一端面接触，并用弹簧125的作用力将Y轴加力辊161与薄板W的Y轴方向的另一端面接触，从而将薄板W相对装置主体17向X轴方向及Y轴方向定位。
(iii)第103步骤
在第102步骤结束后，解除利用一对第一吸附垫47的吸附状态，并通过一对臂升降用汽缸43的驱动使一对输送臂35下降。而且，如图12(a)所示，通过臂移动用马达49的驱动而使一对输送臂35向X轴方向的一方侧移动，并通过一对臂升降用汽缸43的驱动使一对输送臂35上升，并且利用多个第二吸附垫49吸附薄板W的后表面。而且，使一对第一X轴基准辊151及第一X轴加力辊155相对薄板浮起高度位置FLP向下方没入，并且使第一左侧块163位于第一左侧块用待避位置，使第一右侧块181位于第一右侧块用待避位置，使前侧块107位于前侧块用待避位置，使后侧块115位于后侧块用待避位置。
另外，在第103步骤开始后且第105步骤结束之前，通过装置主体移动用马达23的驱动使装置主体17向Y轴方向移动，从而使装置主体17位于与第二薄板处理装置5C邻接的位置(换言之，从装置主体17侧向第二薄板处理装置5C可送出薄板的位置)上。
(iv)第104步骤
在第103步骤结束后，在从多个浮起单元29的喷嘴29n喷出空气的同时，通过臂移动用马达49的驱动而使一对输送臂35向X轴方向的另一方侧移动。然后，将要利用一对输送臂35从装置主体17侧向第二薄板处理装置5C送出薄板W之前，如上所述，将一对第二X轴基准辊153与薄板W的X轴方向的一端面接触，并用弹簧105的作用力将第二X轴加力辊157与薄板W的X轴方向的另一端面接触，并且将一对Y轴基准辊159与薄板W的Y轴方向的一端面接触，并用弹簧125的作用力将Y轴加力辊161与薄板W的Y轴方向的另一端面接触，如图12(b)所示，从而将薄板W相对装置主体17向X轴方向及Y轴方向定位。
(v)第105步骤
在第104步骤结束后，解除利用一对第一吸附垫47的吸附状态，并通过一对臂升降用汽缸43的驱动使一对输送臂35下降。而且，如图13(a)所示，通过臂移动用马达49的驱动而使一对输送臂35向X轴方向的一方侧移动，并通过一对臂升降用汽缸43的驱动使一对输送臂35上升，并且利用多个第二吸附垫49吸附薄板W的后表面上的X轴方向的一端侧的部位。而且，使一对第二X轴基准辊153及第二X轴加力辊157相对薄板浮起高度位置FLP向下方没入，并且使第二左侧块173位于第二左侧块用待避位置，使第二右侧块195位于第二右侧块用待避位置，使前侧块107位于前侧块用待避位置，使后侧块115位于后侧块用待避位置。
(vi)第106步骤
在第105步骤结束后，在从多个浮起单元29的喷嘴29n喷出空气的同时，通过臂移动用马达49的驱动而使一对输送臂35向X轴方向的一方侧移动，从而如图13(b)所示，从装置主体17侧向第二薄板处理装置5C送出薄板W。然后，解除利用一对第二吸附垫49的吸附状态，并通过一对臂升降用汽缸43的驱动使一对输送臂35下降。
根据以上步骤，能够从例如第一薄板处理装置3A向第二薄板处理装置5C以浮起状态输送薄板W。而且，通过使薄板输送装置107进行与上述动作相反的动作，能够从例如第二薄板处理装置5C向第一薄板处理装置3A以浮起状态输送薄板W。
以下，对本发明的第二实施方式的作用及效果进行说明。
由于在装置主体17上向X轴方向可移动地设有一对输送臂35，并且在各输送臂35在X轴方向的一端侧分别具有第一吸附垫47，在X轴方向的另一端侧分别具有第二吸附垫49，因此，无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器等，就能够从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)以浮起状态输送薄板W。
而且，由于刚从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向装置主体17侧拉出薄板W之后，相对装置主体17对薄板W进行定位，并使多个输送臂35向X轴方向的一方侧移动，并且将要从装置主体侧17侧向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)送出薄板W之前，相对装置主体17对薄板W进行定位，并使多个输送臂35向X轴方向的一方侧移动，因此，能够充分抑制输送臂35的X轴方向的移动范围的扩大。
如上所述，根据本发明的实施方式，由于无需使用辊式输送机及输送机升降用驱动器，就能够将薄板W从某一个第一薄板处理装置3A(3B、3C)向某一个第二薄板处理装置5A(5B、5C)输送，并且能够充分抑制输送臂35的X轴方向的移动范围的扩大，因此，能够实现薄板输送装置107的制造成本(即薄板处理输送系统201的制造成本)的降低，并且能够减小薄板输送装置107的X轴方向的设置空间(即薄板处理输送系统201的X轴方向的设置空间)，能有效利用工厂的空间。
本发明并不限于上述实施方式的说明，也可以例如代替利用空气的压力使薄板W浮起的浮起单元29，而利用超声波使薄板W浮起的浮起单元等，能够以其他各种方式实施。而且，包含于本发明权利范围不限于这些实施方式。
另外，作为参照，在本申请说明书中编入了日本专利中请第2007-185237号(2007年7月17日申请)及日本专利申请第2007-185240号(2007年7月17日申请)的全部内容。

Claims (10)

1.一种薄板输送装置，包括以下部件：
第一薄板处理装置，配设在第一处理工位上，并对薄板进行处理；
第二薄板处理装置，配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上，并对薄板进行处理；
装置主体，设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上；
浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起，并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间，以使上述薄板浮起的状态进行输送；
多个输送臂，可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔地设在上述装置主体上，并向X轴方向延伸；
臂移动用驱动器，使多个上述输送臂向X轴方向移动；
第一吸附垫，分别设在上述各输送臂的X轴方向的一端侧，并且在从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板时吸附薄板的后表面或前表面；以及，
第二吸附垫，分别设在上述各输送臂的X轴方向的另一端侧，并且在从上述装置主体侧向上述第二薄板处理送出薄板时吸附薄板的后表面或前表面。
2.根据权利要求1所述的薄板输送装置，其特征在于，
还包括设在上述装置主体上并相对上述装置主体对薄板进行定位的定位机构。
3.一种薄板处理输送系统，用于对薄板进行处理及输送，包括以下部件：
第一薄板处理装置，配设在第一处理工位上，并对薄板进行处理；
第二薄板处理装置，配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上，并对薄板进行处理；以及，
薄板输送装置，配设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上，
在上述结构中，上述薄板输送装置包括以下部件：
装置主体；
浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起，并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间，以使上述薄板浮起的状态进行输送；
多个输送臂，可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔地设在上述装置主体上，并向X轴方向延伸；
臂移动用驱动器，使多个上述输送臂向X轴方向移动；
第一吸附垫，分别设在上述各输送臂的X轴方向的一端侧，并且在从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板时吸附薄板的后表面或前表面；以及，
第二吸附垫，分别设在上述各输送臂的X轴方向的另一端侧，并且在从上述装置主体侧向上述第二薄板处理送出薄板时吸附薄板的后表面或前表面。
4.根据权利要求3所述的薄板处理输送系统，其特征在于，
还包括设在上述装置主体上并相对上述装置主体对薄板进行定位的定位机构。
5.根据权利要求4所述的薄板处理输送系统，其特征在于，
上述第一薄板处理装置在上述第一处理工位上沿着Y轴方向配设多个；
上述第二薄板处理装置在上述第二处理工位上沿着Y轴方向配设多个；
上述薄板输送装置中的上述装置主体可向Y轴方向移动地设在上述输送工位上；以及，
上述薄板输送装置具备使上述装置主体向Y轴方向移动的装置主体移动用驱动器。
6.一种薄板输送方法，使用由权利要求1所述的薄板输送装置，在配设于第一处理工位上的第一薄板处理装置和配设于与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上的第二薄板处理装置之间，以使薄板浮起的状态进行输送，该薄板输送方法包括以下步骤：
使多个输送臂向X轴方向的一方侧移动，并利用多个第一吸附垫吸附位于上述第一薄板处理装置的规定位置上的薄板的后表面或前表面的第一步骤；
在上述第一步骤结束后，在使浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，并从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板的第二步骤；
在上述第二步骤结束后，解除利用多个上述第一吸附垫的吸附状态，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并且利用多个第二吸附垫吸附薄板的后表面或前表面的第三步骤；以及，
在上述第三步骤结束后，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，并从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板，并解除利用多个上述第二吸附垫的吸附状态的第四步骤。
7.一种薄板输送装置，包括以下部件：
第一薄板处理装置，配设在第一处理工位上且对薄板进行处理；
第二薄板处理装置，配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上且对薄板进行处理；
装置主体，设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上；
浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起，并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间，以使上述薄板浮起的状态进行输送；
多个输送臂，可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔地设在上述装置主体上，并分别向X轴方向延伸，每个输送臂具有设在X轴方向的一端侧并吸附薄板的后表面或前表面的第一吸附垫及设在X轴方向的另一端侧并吸附薄板的后表面或前表面的第二吸附垫，利用上述结构，从上述第一薄板处理装置拉出薄板，或者将薄板向上述第二薄板处理装置输送；
臂移动用驱动器，使上述多个上述输送臂向X轴方向移动；
拉出之后用定位机构，在刚利用上述输送臂从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板之后，相对上述装置主体对薄板进行定位；以及，
送出之前用定位机构，在将要利用上述输送臂从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，相对上述装置主体对薄板进行定位。
8.一种薄板处理输送系统，用于对薄板进行处理及输送，包括以下部件：
第一薄板处理装置，配设在第一处理工位上，并对薄板进行处理；
第二薄板处理装置，配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上，并对薄板进行处理；以及，
薄板输送装置，配设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上，
在上述结构中，上述薄板输送装置包括以下部件：
装置主体；
浮起单元，设在上述装置主体上并使薄板浮起，并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间，以使上述薄板浮起的状态进行输送；
多个输送臂，可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔地设在上述装置主体上，并分别向X轴方向延伸，每个输送臂具有设在X轴方向的一端侧并吸附薄板的后表面或前表面的第一吸附垫及设在X轴方向的另一端侧并吸附薄板的后表面或前表面的第二吸附垫，利用上述结构，从上述第一薄板处理装置拉出薄板，或者将薄板向上述第二薄板处理装置输送；
臂移动用驱动器，使上述多个上述输送臂向X轴方向移动；
拉出之后用定位机构，在刚利用上述输送臂从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板之后，相对上述装置主体对薄板进行定位；以及，
送出之前用定位机构，在将要利用上述输送臂从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，相对上述装置主体对薄板进行定位。
9.根据权利要求8所述的薄板处理输送系统，其特征在于，
上述第一薄板处理装置在上述第一处理工位上沿着Y轴方向配设多个；
上述第二薄板处理装置在上述第二处理工位上沿着Y轴方向配设多个；
上述薄板输送装置中的装置主体可向Y轴方向移动地设在上述输送工位之间；以及，
上述薄板输送装置具备使上述装置主体向Y轴方向移动的装置主体移动用驱动器。
10.一种薄板输送方法，使用权利要求7所述的薄板输送装置，在配设于第一处理工位上的第一薄板处理装置和配设于与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上的第二薄板处理装置之间，以使薄板浮起的状态进行输送，该薄板输送方法包括以下步骤：
使多个输送臂向X轴方向的一方侧移动，并利用多个第一吸附垫吸附位于上述第一薄板处理装置的规定位置上的薄板的后表面或前表面的第一步骤；
在上述第一步骤结束后，在使浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而利用上述输送臂从上述第一薄板处理装置向装置主体侧拉出薄板，并且刚拉出薄板之后，利用拉出之后用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位的第二步骤；
在上述第二步骤结束后，解除利用多个上述第一吸附垫的吸附状态，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并且利用多个上述第二吸附垫或多个上述第一吸附垫吸附薄板的后表面或前表面的第三步骤；
在上述第三步骤结束后，将要使上述浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，并利用上述输送臂从上述装置主体侧向上述第二薄板处理装置送出薄板之前，利用送出之前用定位机构相对上述装置主体对薄板进行定位的第四步骤；
在上述第四步骤结束后，解除利用多个上述第二吸附垫或多个上述第一吸附垫的吸附状态，并使多个上述输送臂向X轴方向的一方侧移动，并利用多个上述第二吸附垫吸附薄板的后表面或前表面的第五步骤；以及，
在上述第五步骤结束后，在使上述浮起单元进行浮起动作的同时，使多个上述输送臂向X轴方向的另一方侧移动，从而利用上述输送臂向上述第二薄板处理装置送出薄板，并解除利用多个上述第二吸附垫的吸附状态。
CN2008800246767A 2007-07-17 2008-05-20 薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法 Active CN101743632B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP185240/2007 2007-07-17
JP2007185240A JP5076697B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
JP185237/2007 2007-07-17
JP2007185237A JP4985170B2 (ja) 2007-07-17 2007-07-17 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
PCT/JP2008/059237 WO2009011165A1 (ja) 2007-07-17 2008-05-20 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101743632A true CN101743632A (zh) 2010-06-16
CN101743632B CN101743632B (zh) 2012-02-15

Family

ID=40259508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008800246767A Active CN101743632B (zh) 2007-07-17 2008-05-20 薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101228002B1 (zh)
CN (1) CN101743632B (zh)
TW (1) TW200913119A (zh)
WO (1) WO2009011165A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104549896A (zh) * 2013-10-11 2015-04-29 平田机工株式会社 处理系统
CN106494889A (zh) * 2016-12-23 2017-03-15 合肥欣奕华智能机器有限公司 一种基板输送装置及其控制方法
CN113677452A (zh) * 2019-06-04 2021-11-19 日本制铁株式会社 工件输送工具、热压装置、工件输送方法及热压方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102023655B1 (ko) * 2010-02-17 2019-09-23 가부시키가이샤 니콘 반송 장치, 반송 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
CN102718047A (zh) * 2012-05-29 2012-10-10 广州欧凯特种陶瓷有限公司 一种用于微晶玻璃的转向机构
KR102086798B1 (ko) * 2013-01-31 2020-03-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
JP4305918B2 (ja) * 2004-01-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置
JP4069980B2 (ja) * 2004-02-24 2008-04-02 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP4626205B2 (ja) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の受渡し方法、及びその装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104549896A (zh) * 2013-10-11 2015-04-29 平田机工株式会社 处理系统
CN106494889A (zh) * 2016-12-23 2017-03-15 合肥欣奕华智能机器有限公司 一种基板输送装置及其控制方法
CN113677452A (zh) * 2019-06-04 2021-11-19 日本制铁株式会社 工件输送工具、热压装置、工件输送方法及热压方法
CN113677452B (zh) * 2019-06-04 2024-03-29 日本制铁株式会社 工件输送工具、热压装置、工件输送方法及热压方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101228002B1 (ko) 2013-02-01
TWI357630B (zh) 2012-02-01
WO2009011165A1 (ja) 2009-01-22
KR20100032424A (ko) 2010-03-25
TW200913119A (en) 2009-03-16
CN101743632B (zh) 2012-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101743632B (zh) 薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法
CN102057477B (zh) 具有定位功能的载物台、包括该具有定位功能的载物台的处理装置和基板定位方法
CN104030558B (zh) 基板处理系统及基板反转装置
KR101365074B1 (ko) 글라스용 면취 가공 시스템
CN101293347B (zh) 板材输送装置
CN101827766A (zh) 基板处理装置
CN101815661B (zh) 悬浮输送装置及具有悬浮输送装置的处理系统
JP5169557B2 (ja) 基板昇降移送装置及び基板処理移送システム
CN108502543B (zh) 一种基板传输装置及方法
CN101512748B (zh) 基板运送装置以及基板运送方法
CN102470998A (zh) 空气浮起式基板搬运装置
CN204991671U (zh) 翻转机构及用以翻转多个基板的输送系统
CN103008165A (zh) 涂敷装置
CN101512747A (zh) 基板运送装置以及基板运送方法
CN1522924A (zh) 运送设备
CN213327327U (zh) 一种用于切割机的上片台
CN105270889A (zh) 脆性材料基板的搬送方法及搬送装置
JP2008297033A (ja) ガラス板の移載装置および移載方法
JP5076697B2 (ja) 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
CN210524757U (zh) 一种玻璃贴合装置
JP4985170B2 (ja) 薄板移送装置、薄板処理移送システム、及び薄板移送方法
CN110615268A (zh) 一种翻转装置
CN114538095B (zh) 玻璃下片系统、钢化玻璃生产线及下片方法
JP5320876B2 (ja) 基板移送システム及び基板移送方法
CN213093182U (zh) 旋转上料装置及硅片分选机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant