TWI356658B - Members for circuit board, method and device for m - Google Patents

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1356658 修正頁 (??年ί >P5日㊉乞必眢換员 ·**·»·*·* «ί_丨麵__ «Ι|__ .·»< . »-*«» ^ *·.*«! · 1 1 1 玖、發明說明： (一） 發明所屬之技術領域 本發明爲有關一種使用具高精度電路圖案的可撓性薄片 之電路基板用構件；由具高精度電路圖案的可撓性薄片所 構成的基板之製造方法，及其製造裝置。 (二） 先前技術 隨著電子製品的輕量化、小型化，而對印刷電路板的圖 案製作之高精度化之要求亦越高。可撓性薄片基板是可彎 曲者，可做三維配線，適合於電子製品的小型化，因而其 鲁 需要一直在擴大。要連接於液晶顯示面板的輸入電路所使 用的TAB(卷帶自動接合）技術是可將較小寬度的長條聚醯 亞胺膠片基板加工而取得樹脂基板中的最微細圖案，但， 有關於其微細化之進展，已漸接近於其最高界限。在微細 化中是有由線寬度或線與線之間的間隔所表示的指標，和 由在基板上的圖案位置所表示的指標。有關線寬度或間隔 是仍具有更微細化的手段，但，後者的指標中，位置精度 是與要將電路基板與ic(積體電路）等的電子零件連接之際 ® ，其電極腳位和電路基板圖案間的定位有所關連。而隨著 1C的細線距化、多插腳化的進展，要對應於所要求的精度 會越來越嚴酷。即，要將超過400〜1000插腳的1C連接於 電路圖案之際’要使全部的插腳對準於電路圖案中的 4〇Ομιη間距以下’更理想的是30μιη間距以下的微細腳位之 事，是需要很高的位置精度。 在於上述位置精度之點上，尤以可撓性薄片基板在加工 -6- 1356658 Θ年ς月^"日修(更)正替換頁 修正頁 上已接近於難於改良之狀況。在於電路基板加工過程中， 有乾燥和硬化等之熱處理工序、蝕刻和顯像等的濕式工序 ，因而，可撓性薄片會反複膨脹和收縮。此時，其滯後現 象會引起基板上的電路圖案之錯位。又，如有多數的需要 對準之工序時，在於這些工序之間如有膨脹與收縮之情形 時，在於所要形成的圖案之間會發生錯位。由可撓性薄片 的膨脹和收縮所引起的變形，會使要以較大面積的基板尺 寸進行加工的FPC(可撓性印刷電路）的場合中，受到更大 的影響。又，錯位也會由拉緊或扭曲等的外力所引起，在 於爲了要提高柔軟性而使用較薄的基板時，必須特別注意。 對於這一點，已有一種提案是將可撓性薄片透過有機物 層貼合於補強板，以維持其尺寸精度下，形成很微細的電 路圖案後，將可撓性薄片從補強板上剝離，以製成電路基 板之方法者（參照國際公開第03 /0 09657號小冊子）。然而， 其中，對於要將可撓性薄片從補強板剝離之際，是採用何 種特定的構成或方法，以保持可撓性薄片及設置在可撓性 薄片上的電路圖案之精度，及，如何的一面防止其捲曲或 彎曲等之損傷，而一面進行剝離之事，並沒有明確的交代。 又，在以往的可撓性薄片之剝離中，一般上，剛性基板 爲其製品，而可撓性薄片爲其保護薄片者。因而，對於剝 離後的可撓性薄片之好壞並不重視而僅注重於可將可撓性 薄片確實的剝離之事。又，也有一部分是將作爲製品的可 撓性薄片從剛性基板剝離者。但，其係注重於剝離作業的 效率或爲了減輕剝離力而採用將製品彎曲之方法者。因而 -7- 1356658 ，其係完全沒有考慮到在於剝離時要如何地維持可撓性薄 片的平坦性和尺寸精度之事（例如剝離時不致於產生數百 μηι程度之變形）。 另一方面，近年已被所提案的一種是將可撓性薄片貼合 於補強板，以於維持其尺寸精度之下形成很微細的電路圖 案者。可撓性薄片基板的電路圖案是要從補強板剝離後才 被使用，因而，其從補強板剝離時，要將電路圖案的尺寸 變化抑制在數十μιη以下才合乎理想。因此，在於剝離時 被要求對可撓性薄片要儘量的不加上應力。 將可撓性薄片從剛性基板剝離的方法中，已被所提案的 是有將剛性基板加以固定，以剝離可撓性薄片之方法者。 在其具體上是將可撓性薄片的端頭夾住（例如參照特開平5-3 1 96 75號公報）、或將可撓性薄片壓貼於可撓性薄片的表面 (例如參照特開平7-3 1 5 682號公報）、或使剛性基板與可撓 性薄片之間所形成的角之剝離角保持在鈍角之狀態下，將 可撓性薄片從其端頭掀起，以將可撓性薄片剝離的方法 (例如參照特開2002-1 04726號公報），或將可撓性薄片轉印 到剝離滾筒上，然後用刮刀將可撓性薄片從剝離滾筒上刮 下來的方法（例如參照特開平7-2 1 5 577號公報）等。然而， 其係都是要將作爲保護薄片的可撓性薄片從製品上剝除者 ，而對於要如何地將形成有微細電路圖案的可撓性薄片於 不損及其尺寸精度和平坦性之下加以剝離之事，完全沒記 載。 -8- 1356658 修正頁 ⑺年S'月:^gf (更)正替換頁i 、··— .......... _ »* _— ‘ LI·· —Π~~ΓΤ1-1Ι I _ -_|·_·. _| _ I I * (三）發明內容 本發明仍有鑑於上述從來的缺點，針對於具高精度電路 圖案的可撓性薄片電路基板、由具高精度電路圖案的可撓 性薄片基板所構成的電路基板之製造方法及其製造裝置， 經專心檢討之結果發現，在於透過可剝離的有機物層貼在 具優異尺寸安定性的補強板上之狀態下，在可撓性薄片上 形成電路圖案，且以特定的構成或方法將形成有電路圖案 的可撓性薄片從補強板剝離，藉此就可解決上述問題，並 φ 弄清其具體的理想形態。 即，本發明係關於： 一種電路基板用構件，其係依序層疊有補強板、可剝離 之有機物層、和在其單面或雙面具有電路圖案之可撓性薄 片、以及剝離輔助層所構成者； —種電路基板的製造方法，其係在於與透過可剝離有機 物層貼合於補強板的可撓性薄片之貼合面相互的一面上形 成電路圖案後，將可撓性薄片剝離之電路基板的製造方法 鲁 ，其特徵爲：將剝離角保持在超過〇°而在8 (Γ以下範圍，將 補強板與可撓性薄片剝離；及， 一種電路基板的製造裝置，其係在從補強板上貼合著已 形成電路圖案的可撓性薄片之可撓性薄片基板上，將可撓 性薄片剝離之電路基板的製造裝置，其特徵爲包含如下手 段（1)〜（3)中任一者：（1)將可撓性薄片在接觸於彎曲的支 承體之狀態下，從補強板脫離之彎曲拉開手段；（2)在將補 -9- 1356658 f --· 1W·-.

kfH U----— 一―—一——修正頁 強板彎曲的狀態下，使其遠離於可撓性薄片的支承體之彎 曲拉開手段；（3)使保持電路基板用構件的保持手段及持有 楔形剝離構件之可撓性薄片剝離手段相對移動之移動手段 〇 (四）實施方式 本發明之一是依序層疊有補強板、可剝離之有機物層、 和在其單面或兩面具有電路圖案的可撓性薄片、以及剝離 輔助層之電路基板用構件。 本發明的可撓性薄片是一種塑料軟片，其重要的是要具 備在於電路圖案製造工程及零子零件安裝工程中，可經得 起其熱加工之耐熱性者，而可採用聚碳酸酯、聚硫化醚、 聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6- 二甲酸乙二酯、聚苯撐 硫醚、聚醯亞胺、聚醯胺、液晶聚合物等的膠片者。其中 ，聚醯亞胺膠片是具較優異的耐熱性和耐藥品性，而適合 於被採用。又，具低介電損失等的在電特性上較優異之點 上，液晶聚合物是適合於被採用。又，也可採用軟性的玻 璃纖維補強樹脂板。 上述玻璃纖維補強樹脂板的樹脂是可列舉如環氧樹脂、 聚苯撐硫樹脂、聚苯醚、順丁烯二醯抱亞胺共聚樹脂、聚 醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂等。可撓性薄片的厚度是在於電 子機器的輕量化、小型化、或要形成微細的通孔之點上是 越薄越好’而在於要確保機械強度和維持平坦性之點上是 越厚越好，因而’在於4μιη〜125μιη範圍爲理想。 在本發明中作爲補強板所用的基板是可採用石灰玻璃 -10- 1356658

匁.-dK

修正頁 、硼矽酸系玻璃、石英玻璃等的無機玻璃類；氧化鋁、氮 化矽、氧化鍩等的陶瓷；不銹鋼、因瓦合金、鈦等的金屬 ;或玻璃纖維補強樹脂板等。這些材料的線膨脹係數和吸 濕膨脹係數都很小，是很理想，但，在於電路圖案製造工 程中具較優異的耐熱性、耐藥品性之點 '可容易的取得大 面積且表面平滑性較高的基板之點、或於搬運時等的接觸 之際，不易產生顆粒之點上，是以無機玻璃類爲理想。其 中，以鋁硼矽酸鹽玻璃爲代表的硼矽酸系玻璃是具高彈性 率且熱膨脹係數很小，尤爲理想。 補強板和採用金屬板或玻璃纖維補強樹脂板時，雖也可 用在長條連續體的製造’但，由於其係難以確保位置精度 ，因而，在本發明的電路基板之製造方法中，是以一短片 一短片的方式處理爲理想。又，於裝配電子零件的定位時 ’ 一短片一短片的方式是可使光學位置檢測設備和可動載 物台更容易的確保其位置精度，因而，較理想。一短片一 短片的方式是表示其係拜長條連續體，而是以個體的短片 形狀被所處理的狀態者。 補強板如使用玻璃基板時，會有玻璃基板的楊氏模量太 小，且，如其厚度太薄時，由於可撓性薄片的膨脹收縮力 致使其趨曲、或扭曲的加大，及將其以真空吸附於平坦的 載物台上時，玻璃基板會破裂等事。又，由真空吸附和解 吸致使可撓性薄片變形，而會有難以確保位置精度之傾向 。一方面，如玻璃基板太厚時，會有由於厚度不均，其平 坦性惡化之情形，而會有曝光精度惡化之傾向。又，也會 -11- 1356658 修正頁 加重機器人等在裝卸上的負荷，較難於迅速的處理，成爲 生產性降低的要因之外，搬運成本也會有增大之傾向。由 這些點上，作爲短片補強板（以一短片一短片的方式使用時） 所用的玻璃基板之厚度是以在0.3 mm〜1.1 mm範圍爲理想。 補強板如使用金屬基板時，會有金屬基板的楊氏模量太 小，且，如其厚度太薄時，由於可撓性薄片的膨脹收縮力 致使其趣曲或扭曲的加大，不能將其以真空吸附在平坦的 載物台上，及，可撓性薄片會隨著金屬基板的翹曲或扭曲 的份量變形，而難於確保位置精度。又，如有折彎時在該 ® 階段成爲不良品。一方向，如金屬基板太厚時，會有由於 厚度不均，其平坦性惡化之情形，其曝光精度也會惡化。 又，也會加重機器人等在裝卸上之負荷，較難於迅速的處 理，成爲生產性降低的要因之外，搬運成本也會增大。因 此，作爲單片補強板所使用的金屬基板之厚度是以在 0.1mm〜0.7mm爲理想。 本發明所使用的可剝離有機物層是由黏接劑或黏著劑所 構成，只要是將可撓性薄片透過有機物層貼上於補強板， 於加工後可將可撓性薄片剝離者即可，並無特別的限制。 這種黏接劑或黏著劑可列舉如丙烯酸系或聚氨酯系的被稱 爲再剝離黏著劑之黏著劑層。是以在可撓性薄片的加工中 具充分的黏接力，剝離時可容易的剝離，且，爲了不致於 使可撓性薄片基板產生變形，其黏著力是在於所謂弱黏著 領域者爲理想。具黏性的矽樹脂或環氧系樹脂膜也可作爲 可剝離有機物層之用。 -12- 1356658 I货年广月^i修(更)正替換Μ ί------- 1 修正頁 此外，其黏著力在低溫領域會減少者，其黏著力會由紫 外線照射而減少者，或其黏著力由加熱處理會減少者也適 合於作爲可剝離有機物層之用。這些之中，尤以由紫外線 照射者，在紫外線照射前後其黏著力的變化很大，且，在 於要將電子零件以高溫高壓接合之前，光照射紫外線完成 其交聯，就可抑制由於溫度的軟化或由於壓力的變形，因 而很理想。又，爲了要確保在電路圖案形成工序中的耐藥 品性或耐熱性，在於電路圖案形成工序中的濕法加工開始 之前先照射紫外線，完成其交聯者爲理想。由紫外線的照 · 射其黏接力或黏著方法減少者，可例舉如雙液交聯型的丙 烯酸系黏著劑。又，在低溫領域其黏接力或黏著力會減少 者，可例舉如可在於結晶狀態與非結晶狀態之間以可逆性 變化之丙烯酸系黏著劑。 在本發明中，剝離力是由要將經透過有機物層貼合在補 強板上的lcm寬軟性薄片剝離時，在其180°方向的剝離 強度所測定。測定剝離強度時的剝離速度爲3 00mm/分鐘。 在本發明中，剝離力是以在〇.〇98N/m〜98N/m的範圍爲理想 鲁 〇 要塗布可剝離有機物層或光抗蝕劑時是用濕式塗布法。 濕式塗布裝置是可採用旋轉塗布機、逆向塗布機、條型塗 布機、刮片塗布機、滾筒塗布機、壓印塗布機、絲網印刷 、浸漬塗布機、濺射塗布機等的各種方式者，但要在短片 的補強板上直接塗布可剝離有機物層，或在短片的可撓性 薄片基板上直接塗布電路基板形成用的光抗蝕劑時，是以 -13- 1356658 採用壓印塗布機爲理想。 即，對於短片基板的濕式塗布法在一般上是用旋轉塗布 機，但，其係由塗液在基板上所受到的高速旋轉之離心力 與其對基板的吸著力之間的平衡’以控制其厚度者，因而 塗液的使用效率是在10%以下的低效率者。又，在旋轉中 並無離心力，所使用的塗布液之種類中，例如是觸變性的 塗液或黏度高的塗液是難於塗布成均勻。又，在逆向塗布 機、條型塗布機、刮片塗布機中，爲了要獲得安定的塗布 厚度，通常在塗液吐出開始後需要數十cm到數m以上的 塗布長度，因而，要應用在短片基板上的塗布時須要注意 •。滾筒塗布機、絲網印刷、浸漬塗布機、噴射塗布機是有 不易控制塗布厚度的精度之點，和對於塗液流動特性的容 許範圍較窄之點，且，滾筒塗布機、浸漬塗布機、濺射塗 布機是有不易塗布厚膜之點，因而，在應用上有所困難。 壓印塗布機是由可間歇動作的定量泵、可使基板與塗布頭 相對的移動之機構、及可對定量泵、基板、塗布頭做總合 性的控制之系統所組成，而可將塗布開始部分和塗布終了 部分的膜厚不勻部分的長度抑制在數mm到數十mm的塗 布於短片基板上。可間歇動作的定量泵可例舉如齒輪泵、 活塞泵等。可剝離的有機物層之黏度在一般上是比光抗蝕 劑的爲高，因而以採用.壓印塗布機爲理想。 可剝離的有機物層是可直接塗布於補強板，也可先塗布 於長條薄片等的另一基體後轉印於補強板上。利用轉印時 ，具有可僅採用塗布膜厚度爲均勻的部分之優點，但也有 -14- 1356658 工程會增加，並需要轉印用的另一基體之缺點。 又，也可將可剝離有機物層塗布於作爲電路基板的可撓 性薄片側後，貼合於補強板。 在於可撓性薄片上形成電路圖案後，將其剝離時的界面 是可在於補強板與可剝離有機物層之間的界面，也可在於 ,——— 可剝離有機物層與可撓性薄片之間的界面，而，在於可剝 --- --------—— — 離有機物層與可撓性薄片之間的界面剝離時，可省略要從 可撓性/薄片上除去附著在可撓性薄片上的可剝離有機物層 之工程，因而較爲理想。在於補強板與可剝離有機物層之 間如設置黏接輔助劑層時，可更確實的在於可剝離有機物 層與可撓性薄片之間的界面剝離，因而較爲理想。 黏接輔助劑是以對補強板及可剝離有機物層持有強力黏 接力者爲理想。例如矽烷系、有機鈦系、有機磷系等的黏 接輔助劑是很合適者。矽烷系黏接輔助劑是有鹵代矽烷、 烷氧基矽烷、乙酸基矽烷等，有機鈦系黏接輔助劑是有酯 化鈦、醯化鈦、鈦螯合物等。又，有機磷系黏接輔助劑是 有磷酸一烷、烷基磷酸酯、亞磷酸二院等。從可容易且平 滑的塗布於補強板，及價廉的觀點上，是以採用矽烷系黏 接輔助劑爲理想。黏接輔助劑層的厚度如太薄時，難於獲 得充分的黏接力，又，如太厚時，會有產生裂紋或剝落的 可能性，因而，以2nm〜5μηι爲理想。而以5nm〜Ιμιη爲 更理想。 在本發明中，爲了提高補強板與可剝離有機物層之間的 黏接力，也可將補強板形成爲凹凸面者。在於補強板的要 -15- 1356658 貼上可撓性薄片之一面形成凹凸時，上述可剝離有機物層 會進入於凹凸裡面，由其錨定效果可使對補強板的黏接力 增加。凹凸的形成方法是有如噴砂、化學蝕刻、或在補強 板表面形成持有凹凸的膜之方法等，但並不限定於此。化 學蝕刻法是將補強板浸泡在酸或□的水溶液中，使其表面受 到侵鈾以形成凹凸的方法者。尤以補強板爲玻璃基板時， 補強板的耐藥品性很高，因而，要用高濃度的氬氟酸或氫 氧化鈉爲理想。又，噴砂法所用的小珠之材質並未被限定 ，但在一般上補強板是用硬質原料，因而是用玻璃、陶瓷 、金屬等者爲理想。又，噴砂法所用的小珠之粒子直徑如 太小時，未能獲得充分的動能以形成凹凸，如太大時，不 能獲得細緻的凹凸，因而以ΙΟμιη〜1 mm爲理想。又，要在 補強板表面形成持有凹凸的膜之方法是例如有將發泡體混 合於膜的主成分內，於形成薄膜後使該發泡體發泡的方法 者。又，也可將受到熱或紫外線等會分解的添加劑混合於 膜的主成分內，於形成薄膜後，將該添加劑分解除去，以 形成凹凸者。 由上述方法所形成的凹凸程度如太小時，未能獲得充分 的黏接力，又，如太大時，其平坦性會降低，因而其平均 表面粗糙度是以在lOOnm〜5μιη範圍爲理想，而在Ιμιη〜 3μιη·範圍者更爲理想。 在於要提高補強板與可剝離有機物層之間的黏接力之方 法中’設置黏接輔助劑層的方法和在補強板表面設置凹凸 的方法，是可單獨的使用，也可兩者倂用之。 -16- 1356658

f i; S- -^r -- ^ 修正頁 可撓性薄片也可在其與補強板貼合之前，已在其單面或 兩面上形成有金屬層者。在於可撓性薄片的與補強板的貼 合面之整面上預先設置金屬層時，於電路基板完成時，可 作爲電磁屏蔽的接地層之用。又，在於可撓性薄片的與補 強板之貼合面上預先設置經過圖案加工的金屬層時，該經 過圖案加工的金屬層雖然不能作成很高精細的圖案，但其 與形成在可撓性薄片的與補強板的貼面相反的一面上之高 精細電路圖案配合，可實現兩面基板。兩面配線的優點是 有如：可介由通孔實行交叉配線，可增加配線設計的自由 度；可用較粗配線將接地電位引到必要場所的近旁而可減 低以高速動作的LSI(大型積體電路）之雜訊；同樣地，可用 較粗配線將電源電位引到必要場所的近旁，由此也可防止 高速開關的電位之降低，可使LSI的動作安定化；及作爲 電磁波的屏蔽以遮斷外部雜訊等，而對於進展中的LSI的 高速化和由多功能化而多插腳化上是很有效果。 本發明所使用的可撓性薄片是在其與補強板貼合之前， 先在其要與補強板貼合的一面上形成定位用的標記者爲理 想。定位用標記如補強板爲透明者時可透過補強板讀取， 也可透過可撓性薄片讀取，但，如可撓性薄片的與其貼合 面相反一面上形成有金屬層時，從補強板側讀取時，無論 金屬層的圖案如何都可讀取，而較理想。該定位標記也可 在要將可撓性薄片貼合於補強板時作爲定位之用。定位標 記的形狀並無特別的限定，而可採用在曝光機等一般上所 使用的形狀者。 -17- 1356658

修正頁 金屬層是可將銅箔等的金屬箔用黏接劑層貼上以形成之 外，也可由濺射或電度，或這些的組合以形成之。又，也 可將可撓性薄片的原·料樹脂或其先驅物塗布於銅等的金屬 箔上，經乾燥、硬化，以作成附有金屬層的可撓性薄片， 以利用之。金屬層只要是導電性高者即可，也可使用金、 銀、鋁等。 要形成由金屬所構成的電路圖案之方法是可採用全加層 法、半加層法、或減層法。

全加層法是以如下之工序者。在於要形成電路圖案的面 上，施加鈀、鎳或鉻等的催化劑之賦與處理，並乾燥之。 在此所稱的催化劑是照原樣並不能作爲電鍍生長的晶核之 作用，但經活化處理後可成爲電鍍生長的晶核者。接著將 光抗蝕劑用旋轉塗布機、刮片塗布機 '滾筒塗布機、壓印 塗布機、或絲網印刷等塗布後乾燥之。接著，將光抗蝕劑 透過所定圖案的光罩加以曝光並顯像而在不要電鍍膜的部 分形成光抗蝕劑層。然後，經催化劑的活化處理後，將軟 性薄片浸漬於由硫酸銅與甲醛所組合的非電解電鍍液中， 以形成厚度2μιη〜20μιη的銅電鍍膜，並視其所需將光抗飩 劑層剝離，而製成電路圖案。 半加層法是以如下之工序者。在於要形成金屬層的面上 噴塗鉻、鎳銅、或這些的合金，以形成襯底層。襯底層的 厚度是在lnm〜1〇〇〇 nm的範圍。在於襯底層上再層疊50 nm 〜3000nm的銅噴塗膜，而此工序是在於後續的電解電鍍中 ’可確保充分的導電，提高金屬層的黏接力、及防止針孔 -18- 1356658 Λ? 修正頁

的缺陷之效果。在於形成襯底層之前，爲了要提高可撓性 薄片表面的黏接力，可適當的容許先實施等離子處理、反 向濺射處理、打底塗料層塗布、黏接劑層塗布。其中，環 氧樹脂系、丙烯酸樹脂系、聚醯胺樹脂系、聚醯亞胺樹脂 系、NBR(丁腈橡膠）系等的黏接劑之塗布是對黏接力的改善 有很大的效果，而很理想。這些處理或塗布可在於貼合於 補強板之前實施之，也可在於貼合於補強板之後實施之。 接著，在襯底層上塗布光抗蝕劑，並乾燥之。將光抗蝕劑 透過所定圖案的光罩加以曝光並顯像而在不要電鍍膜的部 分形成抗蝕劑層。接著，以襯底層作爲電極實施電鍍。電 解電鍍液是用硫酸銅電鏟液、氰化銅電鍍液、焦磷酸銅電 鍍液等。經形成2μιη〜20 μιη厚度的銅電鍍膜後，視其所需 ，再實施金、鎳、錫等的電鍍，然後將光抗蝕劑剝離，接 著用輕度蝕刻除去襯底層，製成電路圖案。 減層法是以如下之工序者。首先在可撓性薄片上形成均 勻的金屬層。要形成均勻的金屬層時，可採用將銅箔等的 金屬箔用黏接劑層貼在軟性薄片上，或在可撓性薄片上用 濺射或電鍍，或這些的組合形成之。又，也可將可撓性薄 片的原料樹脂或其先驅物塗布於銅等的金屬箔上，經乾燥 、硬化，以作成附有金屬層的可撓性薄片以利用之。接著 ，在金屬層上塗布光抗蝕劑後乾燥之。接著，將光抗蝕劑 透過所定圖案的光罩加以曝光並顯像，而在需要金屬膜的 部分形成抗蝕劑層。用蝕刻加工將金屬層除去後，將光抗 蝕劑層剝離，以製成電路圖案。 -19- 1356658 修正頁 在上述例子中’要形成兩面基板時，是先在未被固定的 可撓性薄片的一面上形成電路圖案後，將該可撓性薄片貼 合於玻璃基板，然後，才在另一面上形成電路圖案者。但 ，要在可撓性薄片的兩面上形成很高精細的電路圖案時，

在於，最初要形成電路圖案的一面之加工中，也要貼合在 玻璃基板上爲理想。在此場合中，首先，將隨後要加工的 一面貼合於補強板上，以全加層法、半加層法、或減層法 形成電路圖案後，將已形成電路圖案的一面貼合於另一補 強板。接著，將最初的補強板剝離，而在另一面上以全加 層法、半加層法、或減層法形成電路圖案。然後將已形成 電路圖案的可撓性薄片從補強板剝離。

在本發明中，如上述可在於可撓性薄片的與補強板的貼 合面相反的一面上形成電路圖案後，將可撓性薄片從補強 板剝離，也可在電路圖案上更連接電子零件後才將可撓性 薄片從補強板剝離者。在電路圖案上連接電子零件後才將 可撓性薄片從補強板剝離之方法是可維持高度的電路圖案 之位置精度，而可提高與電子零件之間的接合精度，是很 理想者。 在於ic等的電子零件與電路基板的連接方法中，尤其是 要將多數的連接部位以總括的接合時，對其確保位置精度 是很重要。這種連接方法是可列舉如將形成在電路基板上 的連接部位之錫、金、焊錫等的金屬層與形成在電子零件 上的連接部位之金或焊錫等的金屬層，用加熱壓接以使其 金屬接合的方法，及將形成在電路基板上的連接部位之錫 -20- 1356658 、金、焊錫等的金屬層與形成在電子零件的連接部位之金 或焊錫等’一面壓接一面使配置在電路基板與電子零件之 間的各向異導電性黏接劑或非導電性黏接劑硬化，而以機 械性的接合之方法等。 本發明中的剝離輔助層之作用是可推定如下。即，與可 撓性薄/片相比，要形成電路圖案的金屬層（例如銅層）是較 易塑性變形。要將可撓性薄片從補強板剝離之際，金屬層 如受到屈服點以上的彎曲、延伸、或收縮等的變形而塑性 變形時，會成.爲剝離後的、附有電路圖案的可撓性薄片之 折彎、變形、甚至於尺寸變化之原因。在附有電路圖案的 可撓性薄片上形成剝離輔助層時，會與附有電路圖案的可 撓性薄片成爲一體，以使其增加剛性（伽法強度）。又，在 於電路圖案上設置剝離輔助層時，可使於剝離時的厚度方 向之彎曲中心靠近於電路圖案，而可減低加上於金屬層的 變形。 本發明的剝離輔助層是形成在附有電路圖案的可撓性薄 片上，只要是在於要將附有電路圖案的可撓性薄片從補強 板剝離時，持有可防止可撓性薄片的折彎或變形的產生者 ，對於材質、平坦性或厚度等並無特別的限定。但，如金 屬或玻璃等的太硬時，其剝離力會過強，生產性會惡化， 且會有塑性變形或扯齓之_虞，而以塑料或橡膠等的有機物 之彈性體爲理想。 在具體上，可列舉如聚乙烯醇、醋酸乙烯、聚乙烯、聚 苯乙烯、等的乙烯基樹脂，或環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚 -21- 1356658 -------------------— ^τ;μ5π·修(¾正替換頁. -----1 修正頁 氨酯、聚醯亞胺等。其中，乙烯基樹脂是有價廉且容易形 成薄膜，將可撓性薄片從補強板剝離後可用水容易的除去 ' ，且被除去的溶液可再利用之優點。又具備耐熱性和耐藥 • 品性的環氧樹脂或聚醯亞胺等的絕緣可靠性較高，也可作 爲耐焊劑之用’而可省略除去剝離輔助層之工程，是很理 想β作爲耐焊劑用的剝離輔助層是可採用感光性或非感光 性的任一種。 剝離輔助層的形成方法是可列舉的將溶液狀的樹脂塗布 於貼合在補強板的附有電路圖案的可撓性薄片上後，使其 乾燥之方法，及將樹脂的先驅物塗布於可撓性薄片上後， 使其硬化之方法。在具體上的塗布方法是在於下述中。而 於乾燥或焙燒時，應使可撓性薄片不致於變質之程度。 剝離輔助層的塗布方法是可用旋轉塗布機、滾筒塗布機 、壓印塗布機、絲網印刷、浸漬塗布機、濺射塗布機等。 剝離輔助層的塗布可在於要將電子零件安裝於附有電路圖 案的可撓性薄片之前，也可在其安裝後，但，在電子零件 安裝後，所要塗布的面會成爲非平坦面，因而要以旋轉塗 布機或接觸式滾筒塗布機或絲網印刷來塗布是很難，因而 用壓印塗布機、浸漬塗布機、或濺射塗布機較理想。 形成剝離輔助層的另外方法是有如將薄片狀的樹脂透過 丙烯酸系或聚胺酯系的可剝離黏著劑層等接合於附有電路 圖案的可撓性薄片表面，或以持有黏著性的薄片狀樹脂接 合於其表面之方法。在這種情形中，除上述的樹脂以外， 可使用各種各樣的塑料或橡膠等。 -22- 1356658 又有另外的理想形態是可配合於電路圖案將開口部或圖 案設置在剝離輔助層，也可將兩種以上的層以局部的設置 。例如可容許在附有電路圖案的可撓性薄片上設置第1剝 離輔助層，並在第1剝離輔助層的電子零件安裝部位形成 開口，於安裝電子零件後在其上面設置第2剝離輔助層 者。 將可撓性薄片從補強板剝離後，要除去剝離輔助層的方 法是可由使其溶解於水或有機溶劑中的方法，或將剝離輔 助層從可撓性薄片上剝離的方法來實施之。但，要將剝離 輔助層從可撓性薄片上剝離之際，爲了防止可撓性薄片的 折斷或變形，最好是將可撓性薄片固定在平坦的真空吸附 台等上。 參照圖面說明本發明的電路基板之製造方法及裝置的一 例。本發明的製造方法及裝置的目的是在於不損及已形成 有電路圖案的軟性基板之尺寸精度且不受傷之下，將其從 補強板剝離之點者。 本發明實施形態之一是要將補強板與作爲電路基板的可 撓性薄片剝離之際，使可撓性薄片順著彎曲的支持體剝離 的方法者。 第1圖是本發明的剝離裝置1之槪略正面圖，第2圖、 第8圖及第9圖是使用剝離裝置1的另種實施形態之槪略 正面圖/，第3〜7圖是剝離裝置的一要素之支持體12的另 種實施形態之槪略正面圖。又，第9圖是剝離裝置1所使 用的剝離組件1 〇的另一實施形態之剝離組件45之槪略正 -23- 1356658

修正頁 面圖。又’第16圖（a)是本發明的剝離裝置中，具備可監 視支持體12的可撓性薄片支持面之轉換圓周速度、支持體 12的對補強板2之相對移動速度、及加上於可撓性薄片的 張力’並設定其上限的具體一例之剝離裝置150的槪略正 面圖，第16圖（b)是剝離裝置150的側面圖。

首先說明第1圖的剝離裝置1。第1圖所示的剝離裝置1 之主要構成是包括：載物台30，保持可撓性薄片4透過可 剝離有機物層3黏接在作爲補強板2的玻璃基板上所形成 之可撓性薄片基板6及補強板2的；剝離組件10，將可撓 性薄片4從補強板2上實際的剝離；和載物台32，可放置 所剝離的可撓性薄片4。 載物台30和載物台32是以可各自升降自如的裝在基座 34上，而可由圖未示的驅動源，以各自獨立的升降自如。 又，在載物台30和載物台32的上面都配置著吸引孔，而 可由圖未示的真空源，將放置在其表面的物件以各自獨立 的吸住保持。 剝離組件10是由：在其表面設有可接觸於可撓性薄片4 的保持部14之支持體12;透過軸16以懸臂式的支承著支 持體12，使其可轉動自如之構架〗8;及，可引導構架18 在基座34上的水平方向移動自如之導軌20所構成。保持 部14的表面上設有吸引孔，而可由圖未示的真空源將可撓 性薄片4的接觸於該表面的部分吸住。設置在保持部14的 吸引孔是構成爲可使可撓性薄片4的接觸於保持部14的部 分逐步的被吸住者。又，保持部14的與可撓性薄片4之接 -24- 1356658 觸面是形成爲曲面，而可將可撓性薄片4以彎曲的保持在 其面上者。又，由圖未示的送風源，將氣體送入於配置在 保持部14表面的吸引孔，就可使被保持在保持部14的可 撓性薄片4從保持部14剝離。 保持部14的材質並無特別的限定，但以塑料、橡膠、或 發泡塑料等的彈性體，而持有緩衝性者爲理想。由此具有 可防止可撓性薄片的受傷、使後的要形成對應於電子零件 的凹部時容易加工、及，可使可撓性薄片不易在凹部邊緣 產生折斷等之效果。又，保持部14如更具矽樹脂等的黏性 時，可減輕隨著剝離的進行所累積的可撓性薄片之伸張斯 引起的保持部14與可撓性薄片4之間的滑動量之增加，而 可減輕隨著剝離的進行所引起之剝離角的增加，是很理想 。黏性7的標準是以要將可撓性薄片4從保持部14剝離時， 在180°方向的剝離強度在9.8N/m以下爲理想。 保持部14是被賦與經考量到已形成有電路圖案的可撓 性薄片4被所容許的變形量和剝離性之曲率半徑，也可局 部性的賦與不同曲率半徑者。至少在於保持部14的會和可 撓性薄片4接觸的部分，其曲率半徑大小的下限値是以 20mm以上爲理想，30mm以上爲更理想，而50mm以上爲 更加理想。又’至少在於保持部14的會和可撓性薄片4接 觸的部分’其曲率半徑大小的上限値是以l 000mm以下爲 理想，800mm以下爲較理想，而7〇〇mm以下爲更爲理想。 曲率半徑太小時，可撓性薄片或形成電路圖案的金屬層會 產生塑性變形’成爲會發生彎曲的原因。曲率半徑太大時 -25- 1356658 ’相對於要將可撓性薄片從補強板剝離的力量之要將可撓 性薄片向剝離角方向拉出的力量會加大，可撓性薄片或形 成電路圖案的金屬層會被拉伸而產生塑性變形，成爲使尺寸 精度降低的原因。 又’支持體12的轉動與構架18的水平移動是各自獨立 的由圖未示之驅動馬達所驅動，而經控制使保持部14與可 撓性薄片的接觸部位在水平方向（圖中的水平箭頭方向）逐 漸移動/者。又以控制裝置使在於支持體12的可撓性薄片保 持面、也即保持部14表面之旋轉圓周速度VI大於支持體 12的對於補強板之相對移動速度V2，且，VI並由轉矩限 制機構控制使加上於支持體1 2的轉矩、也即加上於可撓性 薄片的張力不超過所定値且不低於V2之範圍者。VI、V2 、及轉矩的控制是可用機械式、電子式或兩者的組合者。 機械式轉矩控制方式是可採用所謂滑環之方式，其係具簡 便的優點而很理想。電子式轉矩控制方式是可由如後述的 以轉矩檢測器和伺服馬達之組合等來實現之，其係在控制 上具高度的正確性和自由度之優點而很理想。VI、V2的初 期設定値是以VWV2在1 .01以上爲理想。轉矩限制的設定 是應設定在可充分的防止隨著剝離的進行所引起的剝離角 之增加，且可使由金屬所形成的電路圖案或可撓性薄片不 致於產生塑性變形之範圍，而依照可撓性薄片的材質寬度 、及厚度做適當的選定。 本發明的一形態中，重要的是在第7圖所示的剝離中的 可撓性薄片4與補強板2之間所形成的角度，也即剝離角 -26- 1356658

修正頁 38必須超過0°而在80°以下的範圍者。剝離角如太大時， 可撓性薄片會在於剝離點產生折彎之事，而在於可撓性薄 片上如形成有由金屬所構成的電路圖案時，電路圖案會產 生折斷成變形之情形。一方面，剝離角如太小時，要將可 撓性薄片從補強板剝離的力量會加大，可撓性薄片和形成 電路圖案的金屬層會被拉伸而產生塑性變形，成爲降低尺 寸精度之原因。因而，要將可撓性薄片4從可撓性薄片基 板6以低應力，且無應變的剝離時，其剝離角範圍是在2° $ 以上70°以下爲理想，而5°以上60°以下爲更理想。 本發明中，剝離力是以要將透過可剝離有機物質貼合在 補強板上的lcm寬度之可撓性薄片從補強板剝離時的，180 °方向之剝開強度來測定。測定剝離力時的剝離速度是設定 在在3 00mm/分鐘。本發明中，要將上述剝離角控制在最適 當的範圍內時，其剝離力是在於0.09 8N/m到98N/m(牛頓/ 公尺）範圍爲理想。 載物台30是升降自如者，因而在於可撓性薄片4與補強 春 板2的剝離時，使載物台30升降到可使可撓性薄片4與保' 持部14以規定的壓力接觸之位置後停止。一方面，載物台 30是爲了要將被剝離組件10的保持部14所吸住的可撓性 薄片4放置在載物台32上所設置者。即，剝離組件1〇在 於剝離完了之後’在於吸住可撓性薄片4的狀態下，如第 1圖虛線所示的移動到載物台32的位置之後，使載物台32 升降到保持部14與載物台32的距離在0.1〜3mm，較理想 -27- 1356658 的是0.1〜lmm之位置時解除其吸引，將可撓性薄片4從 保持部14解放，改放置於載物台32上》 其次，說明使用第1圖所示的剝離裝置之可撓性薄片4 的剝離方法。 使載物台30下降到最低點後，以圖未示的移載手段使可 撓性薄片基板6的補強板2側朝下（即可撓性薄片4在上側） 的’將其放置在載物台30上。接著，開動圖未示的真空源 ，將可撓性薄片基板6吸住保持在載物台30上。接著，進 行構架18的移動和支持體12的轉動，以使剝離組件1〇的 保持部14之起始點S定位於可撓性薄片4的圖中右端之正 上方。保持部14的定位完了之後，使載物台30上升，以 使可撓性薄片4的右端與保持部14的起始點S以所定壓力 接觸。壓力是以0.001〜IMPa(百萬帕斯卡）爲理想，較理想 的是 0.01 〜0.2MPa。 接著，在維持此狀態下，開動圖未示的真空源，使可撓 性薄片4被吸附在保持部14。然後進行使構架18的向左 方移動和支持體12的左轉之工序，以使保持部14的曲面 從（圖上）右侧開始逐步接觸於可撓性薄片4的上面。由此 ，可撓性薄片4會從右側逐漸被彎曲，因而會逐漸遠離於 補強板2，因此，可撓性薄片4的與補強板2的剝離是從 右侧開始逐歩進行者。當保持部1 4的®終點E來到可撓性 薄片4的左端，並與其接觸而超過時，剝離作業就完了。 當剝離作業完了之後，停止構架18的移動和支持體12的 轉動，7使載物台30下降，以使可撓性薄片4與補強板2成 -28- 1356658 爲完全分離之狀態。這些機構是相當於本發明的拉開手段 。又，除此之外也有可將剝離角控制在80°以下的另種機 構，其係如後述。 然後，使支持體12右轉，以使被吸附在保持部14的可 撓性薄片4之中央部位到達正下方爲止。接著，使構架18 向右方移動，以使被保持在保持部14的可撓性薄片4定位 於載物台32的正上方。接著使載物台32上升，以使載物 台32的上面與可撓性薄片4的中央部位最低點之間的間隙 成爲0.1〜1mm。於完成間隙的定位後，解除保持部14的 吸附，將可撓性薄片4轉移到載物台32上。接著，用圖未 示的移載裝置將被分離的可撓性薄片4和放在載物台30的 補強板2分別移送到各個的下一工程。又，補強板2是先 解除其吸附後才移送之。接著使剝離組件1 0回到原來的位 置，以後，反複同樣動作，以進行下一可撓性薄片基板6的 剝離作業。 ' 第2圖（a)所示的剝離裝置是在第1圖剝離裝置1的支持 體12之一端，固定著可將可撓性薄片4的端頭以鈎住保持 之鈎型保持構件22者。保持構件22的材質並無特別的限 定，例如可使用金屬、樹脂、陶瓷等，但，以使用其主體 爲金屬Λ’而會與可撓性薄片4接觸的部分爲橡膠或樹脂等 較柔軟且不易打滑的材質之複合構造等者爲理想。 使用第2圖（a)所示剝離裝置的剝離方法如下。 使載物台30下降到最低點，接著，使構架18向右方移 動，以使保持部14離開載物台30的正上方。在此狀態下 -29- 1356658

修正頁 由圖未.示的移載手段使可撓性薄片基板6的補強板2側 朝下（即可撓性薄片4在上側）的，將其放置在載物台30上 。接著，開動圖未示的真空源，將可撓性薄片基板6吸住 保持在載物台30上。 接著’使載物台30上升到可撓性薄片4的右端頭可嵌入 於保持構件22的 形部位之位置。接著，使構架18向左 方移動，而如第2圖（a)所示的，使可撓性薄片4的右端頭 嵌入於保持構件22的 形部位，以使其成爲可撓性薄片4 的右端可由保持構件22 住之狀態。此時，保持構件22 的形部位與可撓性薄片4右端頭在厚度方向的間隙是以 0.1〜5mm爲理想，而以0.5〜1.5mm爲較理想》 爲了使可撓性薄片4的端頭可由保持構件22所住，可 使可撓性薄片4的端頭超出於補強板2。又，也可如第2 圖（b)所示的另一方法中，將在可撓性薄片4的端頭貼上舌 簧片23的可撓性薄片基板6放置於載物台30上，以使舌 簧片23的端頭由保持構件22所住者。 接著，在此狀態下，同步的進行構架18的向左移動和支 持體12的左轉，以使保持部14的曲面從（圖上）右側開始 逐步接觸於可撓性薄片4的上面。由此可撓性薄片4會邊 被彎曲邊從其右端逐漸被抓開，而會被從被吸住保持在載 物台30上的補強板2拉開，因此，兩者的剝離是使從右側 開始逐步進行者。當保持部14的最終點E來到可撓性薄 片4的左端，並與其接觸而超過時，剝離作業就完了。當 剝離作業完了之後，停止構架18的移動和支持體12的轉 -30- 1356658 動，使載物台30下降，以使可撓性薄片4與補強板2成爲 完全分離之狀態。 然後，使構架18向右方移動，以使未被保持構件22所 鈎住一側的可撓性薄片之端頭定位於載物台32的左側端 頭。而在此狀態下，同步的進行構架18的向右方移動和支 持體12的右轉，以將可撓性薄片4逐漸轉移到載物台32 上。 接著，解除保持構件22的行钩住，並使構架18更向右 側移動，使可撓性薄片4的右端頭從保持構件22的鈎形部 位脫離，以將可撓性薄片4完全轉移到載物台3 2上。於轉 移完了/之後，使載物台3 2下降到最低點。接著用圖未示的 移載裝置將被分離的可撓性薄片4和補強板2分別移送到 各個的下一工程。接著，使剝離組件10回到原來的位置， 以後，反複同樣動作，進行下一可撓性薄片基板6的剝離 作業。 又，在可撓性薄片4上已裝配有1C晶片等的電子零件5 時，在支持體12的保持部14上是以設置如第3圖或第4 圖所示的，對應於電子零件5之凹部36者爲理想。凹部36 尺寸的變更也可由設置附件來實施之。對應於1C晶片的凹 部36尺寸的一例爲深0_5〜2mm、縱橫1〜20mm。又，凹 部的形狀也可形成爲可容納多數個1C晶片的槽狀，而槽的 方向是可如第5圖所示的、平行於可撓性薄片的剝離方向 ，也可如第6圖所示的、垂直於可撓性薄片的剝離方向。 又ί也可在凹部36的底面37也設置吸引孔，並使電子零 -31- 1356658 件接觸於底面37，以使電子零件5也被吸住固定在保持部 — 14之構成者。又，也可將保持部14用可由真空所吸附的 -、持有微孔之柔軟材料來製成，以使電子零件5埋沒於該 材料中被吸住固定者。 本發明是在於可撓性薄片4上設有由金屬所構成的電路 圖案時/，可防止其在剝離時的用力所引起的電路圖案之變 形、可撓性薄片4的翹曲、或電路圖案尺寸精度的降低者 。又，在由可撓性薄片所構成的電路基板上如已裝上1C晶 片等電子零件時，要剝離裝有電子零件的部分之力量會加 ® 大，且，其力量會集中在電子零件的端頭部位，電路基板 會有變形之情形，因而，實施本發明後，對防止變形、和 翹曲、及保持精度等上，具可靠性的效果。又，1C晶片等 ’ 的電子零件如爲經過樹脂密封加工者，在於剝離時加上於 ' 電子零件端頭的應力會被緩和，可提高電路基板的可靠性 ，是很理想者。 ’ 將可撓性薄片基板6保持於載物台30上的方法並無特別 的限定。除上述實施形態的用真空吸附之外，也可用靜電 ® 吸附者。要以真空吸附時，載物台3 0必須爲導電性者，且 ，可對應於靜電的賦與方法，施加接地電位或任意的電壓 之構造者爲理想。又，爲了減低可剝離有機物層3的剝離 力，在於載物台30的內部或上部設置加熱裝置較爲理想。 而以相同目的的、也在支持體12或保持部14上也設置加 熱裝置較爲理想。要充分的減低剝離力時，其加熱溫度是 以高溫爲理想，但加熱溫度太高時，有機物層會變質，難 -32- 1356658 於將剝離後殘留在可撓性薄片4上的有機物層除去，因而 ，可剝/離有機物層3的加熱溫度是在30°C以上280°C以下 爲理想* 接著參照第16圖（a)、（b)說明本發明實施形態之剝離裝 置150。剝離裝置150是在剝離裝置1的剝離組件10上追 加可監控支持體12的可撓性薄片支持面之旋轉圓周速度 '支持體12的對補強板2之相對移動速度、及加上於可撓 性薄片的張力，並可設定其上限之電控制手段，以取代於 原來的滑環，而變更爲剝離組件170者。更具體的說明時 ，剝離裝置150是在剝離裝置1上追加可測定構架18對 載物台3〇(固定）的相對移動速度V2之線性標度152、可測 定支持體12的旋轉角速度之編碼器154、和可控制施加於 支持體12的轉矩之電磁離合器156者。設軸16的中心到 保持部14用其保持面與可撓性薄片基板6的可撓性薄片4 接觸之點爲止的長度爲R時，將該R乘以由編碼器154所 觀測到的旋轉角速度，就可算出保持部14在保持面的旋 轉圓周速度VI。又，保持部14的保持面是和支持體12的 可撓性薄片支持面同義者。 又，在剝離裝置150中，也在剝離裝置1上追加可依據 由上述編碼器154的測定所導出的、在保持部14保持面之 旋轉圓周速度VI和由線性標度1 52所測定的構架1 8的相 對移動速度V2之速度資訊，以控制介由離合器156和軸 16以驅動支持體12轉動的旋轉馬達160，和驅動構架18 移動的線性馬達1 5 8的速度之控制裝置1 6 2。在此，控制 -33- 1356658 修正頁 裝置162也具可改變電磁離合器156的供應電壓，以控制 支持體12的驅動轉矩之功能者。又，旋轉馬達ι60和電磁 離合器156是透過支架164被固定在構架18上者。 又，當構架18以相對移動速度V2移動時，安裝在構架 18上的支持體12也同樣的會以相對速度V2移動。

又，在剝離裝置150中，要將可撓性薄片基板6的可撓 性薄片4從補強板2時，可控制第7圖所示的剝離角38» 即，使在保持部14保持面的旋轉圓周速度VI小於構架18 的相對移動速度V2時，可撓性薄片4會鬆驰下來之同時， 第7圖的剝離點P也會變動位置，剝離會成爲不安定狀態 。此時，V 1 /V2値越小，剝離點P會越向右側移動，而在 於呈現不安定的舉動之下，剝離角38會越大。一方面，使 在保持部14保持面的旋轉圓周速度VI大於構架18的相對 移動速度V2時，可撓性薄片4會受到支持體12所加上的 張力。在於這種V1/V2>1的狀態下，V1/V2値越大，作用 於可撓性薄片4的張力會越大，且剝離點P在第7圖上會 向左側移動，剝離角38會逐漸縮小。又，由於無可撓性薄 片4的鬆弛，剝離點P的位置也會安定化，其結果是剝離 會安定化。因此，在於剝離會安定化的VI/V2>1條件下， 調整V 1 /V2値時可使剝離角3 8在於所欲之値。 但，VI/V 2値太大時，加上於可撓性薄片4的張力也會 過大，可撓性薄片4會有大變形，而造成形成在可撓性薄 片4上的精密電路圖案的尺寸形狀之變化，甚致於電路圖 案的破損，而成爲不良品之不妥情況。 -34- 1356658 爲了要消除這種不妥情況，要將剝離時的作用於可撓性 - 薄片4之張力限制在不產生問題的大小以下爲理想。在剝 _ 離裝置150中，可由調整電磁離合器156的供應電壓，以 控制施加於支持體12的轉距，以使其轉矩在於所定値以下 者。可撓性薄片4是被保持在支持體12的保持部14，因 而加上於支持體12的轉矩會轉換爲作用於可撓性薄片4的 張力。因而，限制加上於支持體1 2的轉矩時，就可限制作 用於可撓性薄片4的張力。但是，在此場合中，如轉矩已 達到限制値時，支持體1 2的軸6 1之旋轉是對於旋轉馬達 鲁 160的旋轉成爲滑動狀態，而雖然旋轉馬達160仍然在執 行著要使在保持部14保持面的旋轉圓周速度VI成爲所定 値之動作，但實際上，在保持部14保持面的旋轉圓周速度 ’ VI是比不在於電磁離合器156上滑動時爲小。而實際上在 ‘ 保持部14保持面的旋轉圓周速度VI的大小是依賴於轉矩 限制値所決定者。此時，也要在於V 1 /V2> 1的條件下，更 進一步的選定可獲得所欲範圍的剝離角3 8之轉矩限制値 爲理想。 β / 如上述的，剝離裝置150是除可調整在保持部14保持面 的旋轉圓周.速度VI和相對移動速度V2，使V1/V2>1，以 使剝離安定化之外，也可調整加上於支持體12的轉矩，以 賬制作用於可撓性薄片4的張力，因而，可使可撓性薄片4 不致於變形，且，可使可撓性薄片4上的電路圖案不致於 損傷之下，進行安定的剝離。 在剝離裝置150中，對於使VI/V2>1，進而對作用於可 1356658 撓性薄片4的張力限制之控制，除由控制裝置1 62利用上 述電磁離合器20 6的轉矩控制來實現外，也可由對保持部 14保持面的旋轉圓周速度VI與構架18的相對移動速度V2 之速度控制來實現之。在此所指的速度控制是首先加大電 磁離合器1 56的供應電壓，以加大轉矩限制値，使支持體 12的旋轉是對於旋轉馬達160的旋轉成爲不滑動狀態，進 而控制旋轉馬達160的旋轉速度與線性馬達158所驅動的 構架18之相對移動速度V2,以使V1/V2在1以上的適當 之値者。VI/V2增大時，作用於可撓性薄片4的張力會增 大，因而，VI/V 2値是決定在可使張力成爲被限制之値者 在控制上可使用上述速度控制和轉矩控制中之任一種 ，在轉/矩控制的場合中，其特徵爲可防止由於長時間的進 行剝離所引起的、可撓性薄片4的伸長之累積而產生鬆弛 ，以致剝離角38會增加之事，而可將已形成有電路圖案的 可撓性薄片，經常以低應力剝離者。 又，使用電磁離合器156的轉矩控制是可用滑環等的另 種機械式轉矩控制方式，也可用以轉矩檢測器和伺服馬達 的組合等所實現的電子式轉矩控制方式。又，也可用機械 式和電子式控制方式兩者的組合者。在保持部14的保持面 之旋轉圓周速度VI與構架18的相對移動速度V2之比率 VI/V2是以1.01以上爲理想》支持體12的轉矩和作用於 可撓性薄片4的張力之限制値是必須設定在可充分的防止 隨著剝離的進行所產生的剝離角之增加，且可使由金屬所 -36- 1356658 修正頁 形成的電路圖案和可撓性薄片不會產生塑性變形之範圍， 而可依據可撓性薄片的材質、寬度和厚度做適當的選擇。 作用於可撓性薄片 4的單位斷面積的平均張力是以 2.4xl07N/m2以下，較理想的是1.2xl07N/m2以下，更理想 的是8 X 1 06N/m2以下者。 使用剝離裝置150的可撓性薄片4之剝離方法是除由控 制裝置162執行（1)選定V1/V2>1以上之値，以使剝離角 38會成爲所欲之値，（2)控制旋轉馬達160的速度，以使在

保持部14保持面的珣轉圓周速度VI成爲所定之値，（3) 驟動線性馬達1 5 8，並控制其速度，以使構架1 8的相對 速度V2成爲所定之値，（4)調整電磁離合器156的供應電 壓，以限制加上於支持體1 2轉矩，限制剝離時的作用於可 撓性薄片4的張力之事，以使剝離作業進行外，其他的工 序是和剝離裝置1的可撓性薄片4之剝離方法完全相同。 又，在剝離裝置1中，剝離組件10是可換成第8圖所示 的剝離組件40、或第9圖所示的剝離組件45。

第8圖所示的剝離組件40是由下列者所構成：載物台 41，保持透過可剝離有機物層3將可撓性薄片4接著於作 爲補強板2的玻璃基板上的可撓性薄片基板6之補強板2 ;和撕開構件42，藉由保持可撓性薄片4並往箭頭所示的 剝離角38之延長線方向拉，以將可撓性薄片4從可剝離有 機物層3剝離。 撕開構件42是由圖未示的驅動源使其夾住可撓性薄片4 的端頭，而在於將剝離角40保持在超過0°，且80。以下的 •37- 1356658 修正頁 範圍之下，拉開可撓性薄片4者。但，要以安定的控制剝 離角38時，是以使用下述的剝離組件45較理想》 第9圖所示的剝離組件45是由下列者所構成：載物台 46，保持透過可剝離有機物層3將可撓性薄片4接著於作 爲補強板2的玻璃基板上的可撓性薄片基板6之補強板2 :撕開構件47，藉由保持可撓性薄片4並往箭頭所示的剝 離角38之延長線方向拉，以將可撓性薄片4從可剝離有機 物層3剝離；和支持滾輪49，裝在構架50上，用於於剝 離之際支持可撓性薄片4。 · 載物台46和構架50是安裝在剝離裝置1的基座上，可 由圖未示的驅動源和導軌，使其各自獨立的在水平方向移 動。支持滾輪49是可由圖未示的驅動源使其轉動，也可從 驅動源分開當作自由滾輪，也可將其固定使其不轉動者。 撕開構件47是由圖未示的驅動源使其夾住可撓性薄片4 的端頭’並於使載物台46移動時，與其同步的將可撓性薄 片4往箭頭所示的剝離角38之延長線方向拉，以在於將剝 離角38保持在超過（Γ且8〇。以下的範圍下，將其剝離者。 鲁 在於剝離進行中’裝有支持滾輪49的構架50可在於停止 狀態’也可向箭頭方向，也即，與載物台46的移動方向相 反的方向移動者。 又’另一實施形態爲撕開構件47是由圖未示的驅動源使 其夾住可撓性薄片4的端頭，並於使構架5〇向箭頭方向、 也即第9圖的左方向移動時，與其同步的將可撓性薄片4 往右拉’就可在於將剝離角38保持在〇。以上80。以下的範 -38- 1356658 /年修(更)正替換頁 修正頁 圍下將其剝離。在於剝離進行中，載物台46是可在於停止 狀態，也可向與構架50的移動方向相反的方向移動者。 要使用剝離組件4 5實施剝離作業時，可撓性薄片4必須

被支持在支持滾輪49的表面爲理想。由此，可撓性薄片4 是由支持滾輪49所導引，而可安定的進行剝離。又，於剝 離作業時，支持滾輪49是可由驅動源使其在於與可撓性薄 片4的接觸面之圓周速度和可撓性薄片4的移動速度大致 相同，或使其爲自由旋轉者爲理想。由此，支持滾輪49與 可撓性薄片4之間就沒有滑移，而可防止傷及可撓性薄片 4等的不妥情形。於剝離作業時，支持滾輪49也可使其不 轉動，但只能用在可忽視可撓性薄片4表面的損傷之場合 有0 又，剝離組件40、45也可取代於上述剝離裝置1 50的剝 離組件170來使用。 參照第8圖所示的剝離裝置40，說明本發明剝離方法的 另一實施形態。第8圖所示的剝離裝置40之主要構成是包 含：載物台41，保持透過可剝離有機物層3將可撓性薄片 4接著於作爲補強板2的玻璃基板上的可撓性薄片基板6 及補強板2 ;和撕開構件42，藉由保持可撓性薄片4並往 箭頭所示的剝離角38之延長線方向拉’以將可撓性薄片4 從有機物層3剝離》 撕開構件42是由圖未示的驅動源使其夾住可撓性薄片4 的端頭，而一面將剝離角38保持在0°以上，較理想的是1° 以上80。以下的範圍，一面拉可撓性薄片4’就可將其剝 -39- 1356658 正替換頁 修正頁 離。 參照第9圖所示的剝離裝置45說明本發明剝離裝置的另 '一實施形態。第9圖所示的剝離裝置45之主要構成是包含 • :載物台46，保持透過可剝離有機物層3將可撓性薄片4 接著於作爲補強板2的玻璃基板上的可撓性薄片基板6及 補強板2;撕開構件47，藉由保持可撓性薄片4並往箭頭 所示的剝離角38之延長線方向拉，以將可撓性薄片4從有 機物層剝離；和支持滾輪49，用於在剝離之際支持可撓性 薄片4。支持滾輪49是裝在構架50上。 載物台46和構架50是安裝在基座48上，可由圖未示的 驅動源，使其各自獨立的在水平方向移動。支持滾輪49是 可由圖未示的驅動源使其轉動、也可從驅動源分開當作自 由滾輪，也可將其固定使其不轉動。 撕開構件47是由圖未示的驅動源使其夾住可撓性薄片4 的端頭，並於使載物台46移動時，與其同步的將可撓性薄 片4往箭頭所示的剝離角38之延長線方向拉，就可在於將 剝離角38保持在（Γ以上80°以下的範圍下，將可撓性薄片4 剝離。 或者，另一實施形態是由圖未示的驅動源使撕開構件47 夾住可撓性薄片4的端頭，並於使載物台46移動時，與其 同步的將可撓性薄片4往箭頭所示的剝離角38之延長線方 向拉，就可在於將剝離角38保持在〇°以上80°以下的範圍 下，將可撓性薄片4剝離。 或者’另一實施形態是由圖未示的驅動源使撕開構件47 -40- 1356658 夾住可撓性薄片4的端頭’並於使構架50向圖面左方移動 時，與其同步的將可撓性薄片4往右方拉，就可在於將剝 離角38保持在0°以上80°以下的範圍下’將其剝離。 本發明另一實施形態的可撓性薄片剝離方法之特徵是在 於至少使補強板的一部分成爲彎曲的狀態下，將補強板與 可撓性薄片基板者。在更具體的是使補強板彎曲，並維持 該狀態下將補強板與可撓性薄片剝離之方法，或一面使其 彎曲，一面進行將補強板與可撓性薄片剝離之方法者。 本剝離方法及裝置的理想例子，以參照圖面說明之。 第10圖是本發明的剝離裝置60之槪略正面圖，第11圖 是使用剝離裝置60的另一實施形態之槪略正面圖，第12 圖U)是本發明的另一剝離裝置80之槪略正面圖，第12圖 (b)是使用剝離裝置80時的剝離狀況之槪略正面圖，第13 圖是載物台81的另一實施形態之槪略正面圖。 首先說明第10圖所示的剝離裝置。參照第10圖，剝離 裝置60是要將在其作爲補強板2的玻璃基板上，介以黏 著劑等可剝離有機物層3黏接著可撓性薄片4所形成的可 撓性薄片基板6予以剝離者。剝離裝置6 0是由··可保持可 撓性薄片基扳6的非貼合面之載物台61;可將補強板2從 可撓性薄片4實際的剝離之剝離組件62 ;及，可放置所剝 離的補強板2之載物台63所構成。 載物台61和載物台63是以可各自升降自如的裝在基座 64上’而可由圖未示的驅動源，以各自獨立的升降自如。 又’在載物台61和載物台63的上面都配置著吸引孔，而 1356658

修正頁 可由圖未示的真空源，將放置在其表面的物件，以各自獨 立的吸住保持。 剝離組件62是由：在其邊緣持有可規定補強板2變形量 的保持部65之支持體66;透過軸67以懸臂式的支承著支 持體66，使其可轉動自如之構架68;及，可引導構架68 在基座64上的水平方向移動自如之導軌69所構成。保持 部65是由橡膠等的彈性體所構成’其表面係配置著吸引孔 。而由圖未示的真空源，可將與補強板2接觸的部分吸住 。設置在保持部65的吸引孔是構成爲可使補強板4與保持 β 部65有所接觸的部分逐步的被吸住者。又，保持部65爲 了要將補強板2以彎曲的保持，其與補強板2所接觸的保 持面是形成爲曲面者。 該曲面係被賦與經考量補強板2所容許的變形量及剝離 性之曲率半徑。曲率半徑的大小是以20mm以上1 000mm 以下爲理想，而以50mm以上800mm以下爲較理想。尤以 補強板爲玻璃基板時，曲率半徑是在400mm以上1000mm 以下爲理想，而以500mm以上800mm以下爲較理想。曲 率半徑太小時，會逸出補強板的彈性變形範圍，補強板會 破損’而不能進行補強板的剝離，或補強板會變形而剝離 後的補強板不能再利用。如曲率半徑太大時，要撕開補強 板的力量會不足，不能與保持部65的行進同步的進行剝離。 又’保持部66的旋轉和構架68的水平移動是由圖未示 的驅動馬達以各自獨立的驅動，並經同步控制以保持部6 5 與補強板2的接觸部位在水平方向（圖中的水平箭頭方向） -42- 1356658 逐步移動。載物台61是升降自如者，因而在於補強板 2 與可撓性薄片4的剝離時，是使其升降到可使補強板2與 保持部65之間以一定的壓力接觸之位置後，使其停止。一 方面’載物台63是爲了要放置被吸附在剝離組件62的保 持部6 5上之補強板2所設置者。即，剝離組件62在於剝 離完了名後’會在於吸附著補強板2之狀態下，如第10 圖虛線/所示的，移動到載物台63的位置。然後，使載物台 63升降’以使保持部65與載物台63之間的距離成爲理想 的0.1〜3mm，或較理想的〇.i〜linm後，解除吸附，以將 補強板2從保持部65釋放，放置於載物台63上。 接著說明使用第10圖所示的剝離裝置之可撓性薄片4 的剝離方法。 使載物台61下降到最低點後，由圖未示的移載裝置使可 撓性薄片基板6的可撓性薄片4側朝下（補強板2在上側） 的’將其放置在載物台61上。接著，開動圖未示的真空源 ’將可撓性薄片基板6吸住保持在載物台61上。接著，進 行構架6 8的移動和支持體6 6的轉動，以使剝離組件6 2的 保持部65之起始點S定位於補強板2的圖中右端之正上方 。保持部65的定位完了之後，使載物台61上升，以使補 強板4的右端與保持部65的起始點S以所定壓力接觸。壓 方是以0.001〜IMPa爲理想，較理想的是〇.〇1〜〇2MPa。 接著’在維持此狀態下，開動圖未示的真空源，使補強 板2被吸附在保持部65。然後，同步的進行構架68的向 左方移動和支持體66的左轉，以使保持部65的曲面從右 -43- 1356658 側開始逐步接觸於補強板2的上面。由此，補強板2會從 右側逐/漸被彎曲，因而，會逐漸遠離於可撓性薄片 4，由 此，兩者的剝離是從右側開始逐步進行者。當保持部65的 最終點E來到補強板2的左端，並與其接觸而超過時，剝 離成業就完了。當剝離作業完了之後，停止構架68的移動 和支持體66的轉動，使載物台61下降，以使補強板2與 可撓性薄片4成爲完全分離之狀態。 然後，使支持體66右轉，以使被吸附在保持部65的補 強板 2之中央部位到達正下方爲止。接著，使構架68向 右方移動，以使被保持在保持部65的補強板 2定位於載 物台63的正上方。接著，使載物台63上升，以使載物台 63的上面與補強板 2的中央部位最低點之間的間隙成爲 0· 1〜lmm。於完成間隙的定位後；解除保持部65的吸附 ’將補強板2轉移到載物台63上。於轉移完了之後，解 除在載物台63上的吸附，在由圖未示的移載裝置將被分離 的補強板2和可撓性薄片4分別移送到各個的下一工程。 接著’使剝離組件6 2回到原來位置。以後，反複同樣動作 ，以進行下一可撓性薄片基板6的剝離作業。 第11圖所示的剝離裝置是在剝離裝置60的支持體66之 一端’固定著可將補強板2的端頭以鈎住保持之鈎型保持 構件7 0者。保持構件7 0的材質並無特別的限定，例如可 使用金屬、樹脂、陶瓷等，但以使用其主體爲金屬，而會 與補強板2接觸的部分爲橡膠或樹脂等柔軟性的材質之複 合構造等者爲理想。 -44- 1356658 使用第11圖所示剝離裝置的剝離方法如下。 使載物台61下降到最低點，接著使構架68向右方移動 ，以使保持部65離開剝離輔助層61的正上方。在此狀態 下，由圖未示的移載裝置使可撓性薄片基板6的可撓性薄 片 4側在下側（補強板 2在上側）的將其放置在載物台61 上。接著，開動圖未示的真空源，將可撓性薄片基板6吸 住保持在載物台61上。 接著，使載物台61上升到補強板 2的右端頭可嵌入於 保持構件70的鈎形部位之位置。接著，使構架68向左側 移動，而如第11圖所示的，使補強板 2的右端嵌入於保 持構件70的鈎形部位，以使成爲捕強板 2的右端頭可由 保持構件7 〇所鈎住之狀態。此時，保持構件7 0的鈎形部 位與補強板2右端頭在厚度方向的間隙是以0.1〜5mm爲 理想，而以0.5〜1.5mm爲較理想。 接著，在此狀態下，開動未圖示的真空源，並以同步的 進行構架68的向左方移動和支持體66的左轉，以使保持 部65的曲面從右側開始逐步接觸於補強板2的上面。由 此，補強板2會一面被彎曲一面從其右端部逐漸被撕開， 而會被從吸附’保持在載物台61上的可撓性薄片4拉開 ’因此兩者的剝離是從右側開始逐步進行者。當保持部65 的最終點E來到補強板2的左端，並與其接觸而超過時， 剝離作就完了。當剝離作業完了之後，停止構架68的移 動和支持體66的轉動，使載物台61下降，以使補強板2 與可撓性薄片4成爲完全分離狀態。 -45- 1356658 然後，使支持體66右轉以使被吸附在保持部65的補強 · 板2之中央部位來到正下方。接著，使構架68向右方移 . 動，以使被保持在保持部65的補強板2定位於載物台63 的正上方。接著，使載物台63上升，以使載物台63的上 面與補強板 2的中央部位最低點之間的間隙成爲〇 .丨〜 1mm。在完成間隙設定後，解除保持部65的吸附，將補強 板2的一部分放置在載物台63上。 接著’再使構架68向右側移動，使補強板 2的右端部 脫離保持構件70之鈎形部位，而將補強板2完全的轉移 ® 到載物台63上。於轉移完了之後，使載物台63下降到最 低點，並解除在載物台63的吸附，接著由未圖示的移載裝 置將被分離的補強板2和可撓性薄片4分別移送到各個的 * 下一工程。接著使剝離組件6 2回到原來位置。以後，反複 · 同樣動作，以進行下一可撓性薄片基板6的剝離。 ^ 接著說明第12圖（a)、（b)的剝離裝置80。 剝離裝置80是由可直接的保持可撓性薄片基板6的可撓 性薄片4之載物台81;和要將可撓性薄片基板6的補強板 ® 2從可顧性薄片 4剝離之剝離組件82所構成。載物台8 1 是由設置在基座83上的導軌84所導引，並由未圖示的驅 動源，使其可在水平方向往復移動自如。又，在載物台81 表面設有吸引孔，將其接上未圖示的真空源後，由吸引孔 的吸附作用可將可撓性薄片基板6的可撓性薄片4吸住， 保持在載物台81上》 剝離組件82是由可將補強板2夾住之壓緊滾輪85和提 -46- 1356658

—〜一…… 修正頁 升滾輪86;及要支承剝離可撓性薄片4後的補強板2之滾 輪群87所構成。壓緊滾輪85和提升滾輪86是以懸臂式的 裝在旋轉台88上，並可轉動自如。壓緊滾輪85是以橡膠 滚輪爲理想。又，旋轉台88是透過和壓緊滾輪85的旋轉 中心同芯的旋轉軸，以可轉動自如的裝在升降台89上。又 ’該升降台89是以升降自如的裝在支架90上。由升降台 89的作用，旋轉台89可在上下方向往復移動自如。又， 滾輪群87也以轉動自如的被支架90所支承。 接著參照第12圖（a)、（b)說明使用剝離裝置80的剝離方 鲁 法。 首先’使載物台81保持在不干涉到壓緊滾輪85和提升 滾輪86的狀況下’移動到左端。在此狀態下，由未圖示的 移載裝置使可撓性薄片基板6的可撓性薄片4側朝下（補強 板2在上側）的，將其放置在載物台81上。接著開動未圖 示的真空源’使可撓性薄片基板6吸住保持在載物台81上。 接著，在此狀態而未使載物台71向右側移動之前，先調 整旋轉台88的上下位置和旋轉角度，以使其如第12圖（a) ® 所示的，可使補強板2從壓緊滾輪85與提升滾輪86之間 通過的狀態。於這些的準備完成後，使載物台81實際的向 右方向移動，直到被吸附保持在載物台81上的可撓性薄片 基板6之補強板2右端下面到達提升滾輪86的正上方位置 時，使其停止。 接著，使旋轉台88下降’而在於由壓緊滾輪85以所定 壓力壓住補強板2時的位置，使其停止。此時的壓力是以 -47- 1356658 0·001〜IMPa爲理想，較理想的是0.01〜〇.2MPa。 接著’以壓緊滾輪85的中心爲旋轉軸，使旋轉台88慢 慢的左轉，以使其如第12圖（b)所示的，由提升滾輪86將 補強板2的右端提升，從可撓性薄片4拉開，開始剝離。 補強板 2的右端被提高到所定量時，停止旋轉台88的左 轉，接著使載物台81向右方以一定速度移動。隨著載物台 81的向右移動，補強板 2與可撓性薄片 4的拉開點會向 左側行進’剝離作業會隨著其而進行》而當補強板2的左 端通過/g緊滾輪8 5後，以後是由慣性作用，被剝離的補強 板2會改搭於滾輪87上面。接著，於解除在載物台81的 吸附保持之後，由未圖示的移載裝置將被分離的補強板 2 和可撓性薄片4分別移送到各個的下一工程。 接著，使載物台8 1復位到左端。以後，反複同樣動作以 進行下一可撓性薄片基板6的剝離。 又，在可撓性薄片 4上已配置電路圖案（未圖示）或更在 電路圖案上裝配1C晶片等的電子零件5時，在載物台61 、載物台63、載物台81上，是以如第13圖所示的，設置 使電子零件5不受到干涉的凹部91爲理想。凹部9 1尺寸 的變更可由設置附件來實施之。對應於1C晶片的凹部 91 尺寸的一例爲深0.5〜2mm，縱橫1〜20mm。又，在凹部 91的底面92也設置吸引孔，並使電子零件接觸於底面92 以使電子零件5也被吸附固定在載物台上之構成者。又將 載物台用可由真空所吸附的持有微孔之柔軟材料來製成， 以使零件埋沒於該材料中被吸附固定者。 -48- 1356658 在於由可撓性薄片所構成的電路基板上，如已裝上IC 片等電子零件時，要剝離裝有電子零件的部分之力量會 大，且其力量會集中在電子零件的端頭部位，會有電路 板的變形等損及可靠性之虞，而本發明對防止此現象是 很好的效果。又，1C晶片等電子零件如經過樹脂密封加 者，在於剝離時加上於電子零件端頭的應力會被緩和， 可提高電路基板的可靠性，是很理想。 載物台61、載物台81的對可撓性薄片4之保持方法 無特別的限定，除如上述的使用真空吸附外，也可用靜 吸附。要以靜電吸附時，載物台必須爲導電性者，且， 對應於靜電的賦與方法施加接地電位或任意的電壓之構 者爲理想。又，爲了減低有機物層的剝離力，在載物台 內部或上部設置加熱裝置爲理想。而以相同目的的，也 剝離組件 62的保持部65上也設置加熱裝置爲理想。 本發明所使用的補強板 2，由於是要使其彎曲，因而 具某程度的軟性者爲理想。在具體上，在本發明所使用 補強板上是以可獲得1 000mm以下的曲率半徑者爲理想 而較理想的曲率半徑是在800mm以下者。 參照第14圖（a)、（b)所示的剝離裝置100說明本發明 離方法之另一實施形態。即此電路基板的製造方法之特 是：在於可撓性薄片4的與補強板的貼合面相反的一面 已形成電路圖案之電路基板用構件中，從其補強板與可 性薄片之間插入楔形的剝離構件，以將可撓性薄片從補 板剝離者。 晶 加 基 具 工 也 並 電 可 造 的 在 要 的 剝 徵 上 撓 強 -49- 1356658 第14圖（a)、（b)所示的剝離裝置100之主要構成如下。 剝離裝置1〇〇係具在其上面敷設軌道101的基座102。 在軌道102上面安置載物台103。此載物台103是聯結於 由圖未示的伺服馬達所驅動之滾珠螺桿，而可由伺服馬達 的驅動，在軌道101上的圖面左右方向往復移動。 在基座102上並安裝著支架104，而該支架104的在圖 面上左右方向之一定高度上，排列著多數個空轉輪105、 105、...。 在軌道101上方，設有可升降自如的剝離手段106。此 剝離手段106是具有由調整螺絲機構等所構成的高度調整 機構106a、聯結於該調整機構106a的托架106b、和在該 托架106b的楔子106c。高度調整手段106a是要調整楔子 l〇6c的刀尖之高度者，由此，當剝離手段106下降時，可 使楔子106 c的刀尖正確的對準於後述的可撓性薄片基板6 的可剝離有機物層3與可撓性薄片4之界面。又，剝離手 段106是如第15圖所示的、以雙托架保持之構造，而如後 述的可使從補強板所剝離的可撓性薄片通過托架l〇6b、106b 之間者。 在於此形態的裝置中，首先，如第14圖（a)所示，將可 撓性薄片基板6放置於載物台103上，並固定之。該可撓 性薄片基板6是包含補強板2;和在該補強板2上介以可 剝離有機物層3所黏接的，在其與補強板2的黏接面相反 一面上已形成電路圖案之可撓性薄片4者。 接著，使剝離手段106下降，並使載物台103在軌道101. -50- 1356658 修正頁 上向箭頭方向（圖面的右方），以一定速度移動。隨著其移 動’如第14圖（b)所示的，剝離手段1〇6的楔子106c會插 進於可撓性薄片基板6的可剝離有機物層3與可撓性薄片 4之界面，由此將可撓性薄片4從可剝離有機物層3剝離 者。即可撓性薄片4會被從補強板2上剝離、分離者。 被所剝離的可撓性薄片4是會隨著載物台1〇3的繼續移 動，會通過第15圖所示的剝離構件1〇6的托架106b、106b 之間，而如第14圖（b)的兩點鏈線所示，被送到空轉輪i〇5

、105…上，並由未圖示的移載手段等被送到下一工程。 接著，使剝離構件106上升到下降前的位置，並使載物 台103向周面上左方移動。當載物台1〇3回到原來位置時 ，由圖未示的移載手段，將載物台103上的已被剝除分離 掉可撓性薄片4的可撓性薄片基板移開，而將新的可撓性 薄片基板放到載物台103上。以後，反複同樣的操作，一 個接一個的製造電路基板。 在上述中，載物台的移動速度是要依據形成可撓性薄片 基板的可剝離有機物層之黏著劑的種類等，也即其黏合力 ，或楔子的刀尖角度等，但，如太快時剝離面會不均勻， 或在所剝離的可撓性薄片上產生皺紋等。又如太慢時，製 造效率會降低，因而以50〜1000mm/分鐘程度爲理想。 在剝離之際，將可撓性薄片基板加熱時，補強板與可撓 性薄片之間的貼著力會降低，可由更低的應力實施剝離。 又，要從補強板將可撓性薄片剝離之作業，可在於要將例 如1C晶片、電阻元件、或電容元件接合於形成在可撓性薄 -51- 1356658 片上的電路圖案之前實施之，但，電子零件的 路圖案是在於可撓性薄片仍補強板所支承之下 較容易，且可高精度的接合。 本剝離裝置是以具備對軟性基板的加熱手段 加熱手段是可裝在載物台之內，也可在面對於 例如紅外線燈或熱風送風機等。 剝離手.段是以具備剝離構件的定位機構者爲 可將楔形的剝離構件正確的對準於可撓性薄片 部位，而可使可撓性薄片的剝離以更高精度的 種定位機構是例如可由如上述的調整螺絲機構 楔形的剝離構件是由具優異切削性的工具鋼 刀尖是以單斜面者爲理想。雖然也可用雙斜面 面的刀尖在剝離可撓性薄片時，其剝離角會比 大，其所加大的份量易使可撓性薄片變形。刀 時剝離角會加大，會引起可撓性薄片的捲曲， 。又，/如太小時，不能保持其機械強度，因而ΐ 較理想的是5〜20°範圍內爲佳。又，爲了要縮 的刀尖角，楔子是以使其刀尖稍微傾斜的朝向 使用爲理想。 要使保持電路基板用構件的保持構件與剝離 的移動之移動手段是可由使剝離手段移動來實 通常是以將剝離手段固定，而使保持手段移動 例如，以具有基座和敷設在該基座上的軌道， 上安置作爲保持手段的上述載物台之構成者。 要接合於電 ，在處理上 者爲理想。 載物台設置 理想。由此 基板的所定 來進行。這 來構成。 所製成。其 者，但雙斜 單斜面者爲 尖角如太大 甚至於折斷 (5 〜30° ， 小在外觀上 插入面的來 手段以相對 施之，但， 之構成者。 並在該軌道 載物台是由 -52- 1356658 伺服馬達所驅動的滾珠螺桿機構使其在軌道上來回移動者 〇 以下說明本發明的電路基板製造方法之理想一例，但本 發明並不限定於此。 以厚度1.1mm的鋁硼矽酸玻璃爲補強板，在其一面上以 塗布形成可剝離有機物層。塗布方法是以如上述方法。而 要在於以間歇性的送來之短片基板上，均勻的塗布時，是 以使用壓印塗布機爲理想。於可剝離有機物層塗布後，用 加熱乾燥或真空乾燥等使其乾燥，以取得厚度2μηι的可剝 離有機物層。將在聚酯薄膜上設有矽樹脂層的脫模薄膜所 構成之本蒸氣遮斷用薄膜貼合在可剝離有機物層上，在室 /_ 溫下放置一星期。在此期間是稱爲熟化，會進行可剝離有 機物層的交聯，黏著力會慢慢的降低。放置時間和保管溫 度是以可獲所欲黏著力之條件下做選擇。也可保管在氮氣 氣氛中或真空中，以取代於貼合空氣遮斷用薄膜。也可將 低耐剝離有機物塗布於長條膠片底物上，經乾燥，將其轉 印到補強板上者。 接著，準備厚度25μπι的聚醯亞胺膠片。將玻璃基板上 的可剝離有機物層上之水蒸氣遮斷用薄膜剝除，並將聚醯 亞胺膠片貼上於玻璃基板。如上述的，在聚醯亞胺膠片的 單面或兩面上也可預先形成金屬層（也可爲電路圖案）者。 如在於聚醯亞胺膠片的與玻璃基板貼合面側設置金屬層時 ，可作爲電磁波遮斷用的接地層之用。聚醯亞胺膠片是可 先剪斷成所定大小後，才貼上於玻璃基板，也可從長條膠 -53- 1356658 卷中邊拉出邊貼合和剪斷。這種貼合作業是可採用在國際 公開第03/00 9 65 7號小冊子中本發明者等所提案的，將聚 醯亞胺膠片保持在可撓性面狀體的面上後，壓住於玻璃基 板上，以低應力、高精度的將聚醯亞胺膠片層疊於玻璃基 板側之方法者。將聚醯亞胺膠片保持在可撓性面狀體的面 上後，壓住於玻璃基板上的疊層方法及裝置之一例，參照 圖面說/明之。 第17圖是疊層裝置200的中央部位之槪略正面圖（斷面 部分是以塗滿黑色和斜線所表示）。 疊層裝置200是由：可保持補強板2的載物台201;配 置在補強板2的正上方，而可保持可撓性薄片4的可撓性 面狀體202 ;可使可撓性面狀體202和可撓性薄片4同時 對補強板2施加壓力壓緊之滑動頭203 ;和可賦與可撓性 薄片4的對可撓性面狀體2 02的靜電吸附力之靜電帶電裝 置204所構成。在載物台201上面配置有吸引孔，可由圖 未示的真空源之作用，將補強板2吸住保持》又，由配置 在基板205上的軌道206和與其牽連的導塊207之引導， 載物台210是可在第17圖上的左右方向以水平移動。載物 台208的底部也裝有螺帽2 08，此螺帽208係套合於被支 架209、210所支承而轉動自如的滾珠螺桿211，且，滾珠 螺桿211是直接聯結在可以支架210裝在基座205側面之 馬達212。由馬達202的轉動，載物台201可以任意速度往 復移動自如。 可撓性面狀體202是將軟性織物或薄膜狀物固定在框體 -54- 1356658 213者，框體213是由圖未示的升降自如的線性汽缸 作，可上下往復移動，而可使要保持在可撓性面狀體 的可撓/性薄片4與補強板2成爲大致平行的相面對， 任意的設定兩者之間的間隔者。 滑動頭保持體2M是由圖未示的導軌及導桿等機構 其可在第17圖的左右方向以水平移動。又，滑動頭保 214是直接聯結於圖未示的旋轉汽缸，而以旋轉汽缸 心，可轉動自如。因而，裝在滑動頭保持體214上的 頭203也可轉動自如，而使聯結在滑動頭保持體214 動頭203以如圖中箭頭方向轉動時，可壓住於可撓性 體202，或相反的解除其壓住。又滑動頭保持體214 置在框體213上者，因而，也被與框體213所聯結的 未示的升降自如之線性汽缸所支承，因此，可和可撓 狀體2 02同時的在上下方向升降者。 靜電帶電裝置204是在載物台201的寬度方向延伸 載物台201的寬度更長的範圍，而由基座205上的支柱 所支持。支柱215是由圖未示的上下驅動機搆的動作 使靜電帶電裝置203與在第7圖的左右方向移動的框體 或滑動頭保持體214之間互不干涉者。靜電帶電裝置 是要將帶正電或帶負電的離子風以遍及於載物台201 吹到在其正下方的物品者，因而，使被吸附在載物台 上的可撓性薄片4通過靜電帶電裝置204的正下方， 賦與可撓性薄片4具帶靜電的附著力。又同樣地，使 帶電裝置2 04通過可撓性面狀體202上時，也可賦與 之動 202 並可 ，使 持體 爲中 滑動 的滑 面狀 是設 、圖 性面 到比 2 15 而可 ! 213 204 寬度 20 1 就可 靜電 可撓 -55- 1356658 性面狀體2 02具帶靜的附著力。又在補強板2的上 先塗布有可剝離有機物層3。 接著，參照第18圖說明使用疊層裝置 200的疊 。第18圖是成爲本發明的疊層方法的程序之槪略 〇 首先，使載物台20 1移動到左端位置，並停止， 送裝置（圖未示）將可撓性薄片4放置在載物台201 吸住固定（第18圖（a))。接著，使載物台201向右方 速度移動，以使可撓性薄片4從正將帶正電的離子 吹的靜電帶電裝置2 (Μ之下面通過，而使可撓性薄 正電。當載物台201來到可撓性面狀體202的剛好 時，使載物台20 1停止，解除對可撓性薄片4的吸 著，驅動圖未示的線性汽缸下降，使可撓性面狀體 近於載物台201上的可撓性薄片4，於到達所定間 其停止（第18圖（b))。可撓性薄片4與可撓性面狀體 間的間隙是以1 0 m m以下爲理想，但，也可使可擦性 與可撓性面狀體2 02成爲面接觸者。接著，使滑動 將可撓性面狀體202從其上側（與要保持可撓性薄片 相反一面）壓下，以使成爲在可撓性面狀體202與 2 0 1上面之間夾住可撓性薄片4的狀態後，使滑動 從可撓性薄片4的左端位置移動到右端位置，以使 頭203上的可撓性薄片4由靜電吸附力轉移到可撓性 202 上（第 18 圖（〇)。 可將可撓性薄片4保持在可撓性面狀體2 02後， 面已預 層方法 正面圖 而由運 上，並 以一定 風往下 片4帶 正下方 附。接 202接 隙時使 202之 :薄片4 頭203 4的面 載物台 頭203 在滑動 面狀體 將滑動 -56- 1356658 頭203從可撓性面狀體202移開，並使可撓性面狀體202 向上方移動，使其待機。此時，使滑動頭203移動到左端 位置，並驅動馬達2.12再度使載物台201移動到左側後停 止’而由運送裝置（圖未示）將在其上部已預先被賦與有機 物層3的補強板2放置在載物台201上，並將其吸住固定 (第18圖（d))。於吸住固定後，使載物台201向右方移動， 當補強板2來到被保持在可撓性面狀體202的可撓性薄片4 之正下方時’使其停止（第18圖（e))。此時的載物台201之 停止位置是設定在可將可撓性薄片4疊層於補強板2上的 預先所規定之位置者。 接著，使可撓性面狀體202下降，使其接近於載物台201 上的補強板2 ’於可撓性薄片4與補強板2之間到達所定 間隙時使其停止，可撓性薄片4與補強板2之間的間隙是 以10mm以下爲理想。接著使滑動頭203將可撓性面狀體 202從其上側壓下，以將保持在可撓性面狀體202的可撓 性薄片4壓住於載物台201上的補強板2。接著，使滑動 頭2 03從可撓性薄片4的左端位置移動到右端位置，以使 被保持在滑動頭20 3的可撓性薄片4轉移到載物台201上 的補強板2(第18圖（f))。由此動作，可撓性薄片4會層疊 於補強板2，而由可剝離有機物層3的黏著力，牢固的黏 接。當滑動頭2 0 3超過可撓性薄片4右端而停止時，轉動 圖未示的旋轉汽缸，使滑動頭203遠離於可撓性面狀體202 。接著，使可撓性面狀體202上升。於解除載物台201的 吸附後，由搬出裝置（圖未示）將載物台201上的已有可撓 -57- 1356658 性薄片4疊層的補強板2搬到下一工程。以後，反複同樣 的動作，以對下一可撓性薄片4進行疊層行業。 本發明的疊層方法是依據如下的理由，可以由低應力且 高精度的完成疊層作業。首先，要使在載物台201上的可 撓性薄片4改由可撓性面狀體20 2所保持時，可將可撓性 薄片4保持原樣的，幾乎無尺寸變化的轉移。此乃（1)由於 使用可面內彈性變形的可撓性面狀體202，因而可撓性面 狀體202會追隨於載物台201或可撓性薄片4的凹凸而變 形，而可均勻的以面保持可撓性薄片4。（2)在於使可撓性 面狀體2 02以面對面接近於可撓性薄片4時，是使兩者之 間的間隙縮小到l〇mm以下，因而，由滑動頭203的壓繁 和移動，可撓性面狀體202的對載物台201之角度Θ(參照 第18圖（c))會成爲5°以下。由此，和使可撓性面狀體202 以大致/丰行的接近於可撓性薄片4將其轉移的情形同樣， 可使可撓性薄片4的在於載物台201上時和在於可撓性面 狀體202上時的相對位置關係不會改變的，將可撓性薄片4 從載物台201轉移到可撓性面狀體202上，因而，可撓性 薄片4不會變形，無尺寸的變化。（3)滑動頭2 03的壓住部 位是成爲線狀者，因而，在可撓性面狀體2 02和可撓性薄 片4上不會產生由壓緊所引起的變形，且可有效的排除疊 層時的空氣。 要將以尺寸無變化的保持在可撓性面狀體202上之可撓 性薄片4轉移到（層疊於）已塗布可剝離有機物層3的補強 板2上時，同樣地，也可將被保持在可撓性面狀體2〇2上 1356658 的可撓性薄片4保持原樣的移轉到補強板2上。此因也同 樣是（1)由於使用可面內彈性變形的可撓性面狀體202，因 而，可撓性面狀體202會追隨於補強板2表面的凹凸，可 使可撓性薄片4均勻的接觸於補強板2。（2)可撓性面狀體 2〇2與補強板2之間的間隙是在l〇mm以下，因而，滑動頭 203壓緊時，可燒性面狀體202的對補強板2之角度φ(參照 第18圖（f))會成爲5°以下。由此，和使可撓性薄片4以大 致平行的接近於補強板2將可撓性薄片4移轉到補強板2 的情形同樣’可使可撓性薄片4在於可撓性面狀體202上 時和在/於補強板2上時的相對位置關係不會改變的，將可 撓性薄片4從可撓性面狀體2〇2上轉移到補強板2上，因 而，可撓性薄片4不會變形，無尺寸的變化。（3)滑動頭203 的壓住部位是成爲線狀者，因而，在可撓性薄片4上不會 產生由壓緊所引起的變形，且可有效的排除疊層時的空氣。 滑動頭203是以可壓成線狀的，其作爲按壓部的前端是 以如刀口形狀者爲理想，而也可形成爲圓角，其倒角半徑 爲5mm以下者。而前端部位的材質可使用金屬、陶瓷、合 成樹脂的硬質材料，而爲了可均勻的加壓，也可使用肖氏 硬度50〜90的橡膠。爲了在於將滑動頭203壓住於可撓性 面狀體2〇2並使其移動時，可獲得良好的滑動性，且抑制 其發塵’而在滑動頭203或可撓性面狀體202上包覆氟系 樹脂等者也很理想。又，爲了更抑制發塵，也可將滑動頭 2〇3形成爲轉動自如的加壓滾輪者。加壓滾輪是可用金屬 輪、或橡膠被覆輪的任一者，但爲了要儘量的壓成線狀， -59- 1356658 和避免產生氣泡，是以採用直徑3 〇mm以下的小徑輪爲理 想。又，由滑動頭所壓緊的力量之大小是以5〜500N/m爲 理想10〜100N/m爲較理想。於疊層時的滑動頭203之移動 速度是以0.1〜50m /分鐘爲理想’而以5〜15m /分鐘爲較理 想。 /. 可撓性面狀體202必需用可面內彈性變形者，是以軟性 織物或薄膜狀物爲理想。又，支承可撓性面狀體2 〇2的框 體213是要持有充分的強度和平坦性，而用金屬、合成樹 脂、或纖維強化樹脂等爲理想。 上述的軟性織物且以採用聚酯、聚丙烯、液晶聚合物、 或不銹鋼等的纖維織成爲網眼狀者爲理想。又，也可適宜 的容許使用感光性塗膜等以形成開口部和開口部後作爲織 物者。本發明的膜狀物是可列舉地如聚酯、聚醯亞胺、聚 苯撐硫醚等的塑料薄膜等。又，也可適宜的容許將這些的 薄膜切割，以形成開口部者。又，也可採用硬質橡膠。 要使可撓性面狀體2 02保持可撵性薄片4的手段是除上 述的靜電吸附之外，也可用液體的表面張力、有機物的黏 著力、或真空吸附等，但以利用液體的表面張力、靜電吸 附或有機物的黏著力較容易取得保持力與剝離力的平衡， 且裝置也不會大型化而較理想。利用液體的表面張力或靜 電吸附的方法是比利用有機物的黏著力的方法，在耐久性 和反複使用的重現性上較爲優異，因而很理想。 利用靜電吸附的方法是只要可使可撓性面狀體2 02和可 撓性薄片4兩者之一帶電，或互爲反極性帶電者，並無特 -60- 1356658 別的限/定。在具體上，使可撓性面狀體202或可撓估 帶電的方法是除上述的，對其吹上正或負的離子風 外’如可撓性面狀體202爲導電體時，可加上高電 使可撓性薄片4貼合者。又，如可撓性薄片4的表 成有金屬膜時，也可對該金屬膜加上高電壓，以使 面狀體202與可撓性薄片4貼合而使其保持者。 利用液體的表面張力的方法之例子是在於保持之 可撓性薄片4的表面或可撓性面狀體202用塗布、 或結霧，使液體附著、接著，將兩者疊合，以在於 間形成液體的薄層之方法者。在可撓性面狀體202 性薄片4的接觸上預先撒佈液體，於疊合兩者後， 兩者的接觸面相反一側，使滑動頭移動，將其持平 可撓性面狀體2 0 2與可撓性薄片4之間液體層薄形 是有效者。又，也可使軟性織物等持有開口部的可 狀體202與可撓性薄片4在乾燥狀態下接觸後，從 面狀體202的與可撓性薄片4的接觸面相反一側撒 ’由滑動頭將液體介由可撓性面狀體202的開口部 可撓性面狀體202與可撓性薄片4之間者。此方法 時的進行液體的供應和滑動頭的移動，因而可縮短 間’是很理想。上述要附與黏接力的液體，如從表 大之點或對後續工程不易產生雜質之點上，是以採 很合適。又’爲了要調整表面張力，也適宜的容許 添加酒精者。 利用有機物的黏著力的方法之例子是在可撓性 ί薄片4 之方法 壓，以 面已形 可撓性 前先對 噴霧、 兩者之 與可撓 在於與 ，以使 化，也 撓性面 可撓性 佈液體 供應於 是可同 作業時 面張較 用水爲 在水中 面狀體 -61- 1356658 2 02的與可撓性薄片4之貼合面上，設置黏著性的黏著層 者。此時’將從弱黏著性到強黏著性的黏著劑形成爲點狀 · '或線條狀等，減少其黏著力，以使可較容易的將可撓性 薄片4從可撓性面狀體2 02剝離的方法是較容易取得黏著 力與剝離力的平衡，且可改善其反複使用的耐久性，因而 很理想。點狀的直徑以0.1〜2mm，間隔以1〜1 0mm的配 置時’可取得黏著力與剝離力的平衡，且，可充分的確保 可撓性薄片的保持力，而很理想。 在聚醯亞胺膠片的、與其貼合於玻璃基板一面相反的一 ® 面上’用上述的全加層法或半加層法形成電路圖案。又， 也可在聚醯亞胺膠片的、與其貼合於玻璃基板一面相反的 一面上’形成厚度5〜ΙΟμιη的整面金屬層後，用減層法形 · 成電路圖案者。整面金屬層可在於將聚醯亞胺膠片層疊於 ♦ 玻璃基板後形成之，也可在於層疊前形成之。在於由如此 _ 所形成的電路圖案之整面或部分上，爲了防止氧化或要與 電子零件連接，鍍上金、鎳或錫等。 又，在於用這些方法形成金屬層（電路圖案）時，可在於 ® 聚醯亞胺膠片上設置連接孔，亦即，可設置用以和設置在. 與單片基板貼合之一面側的金屬層作電路上連接所用之通 孔，或設置球狀柵極陣列封裝體的球狀端安置用的孔。連 接孔的/1^置方法是可採用二氧化碳雷射、YAG(釔鋁石榴石 )雷射、準分子雷射等的雷射開孔，或化學蝕刻法。採用雷 射蝕刻法時，在於聚醯亞胺膠片的貼合於補強板之一面側 ，要有可作爲腐蝕止擋層的金屬層者爲理想。聚醯亞胺膠 -62- 1356658 片的化學腐蝕液是可採用聯氨、氫氧化鉀水溶液等。又， 化學蝕刻用遮罩是可採用圖案化的光抗蝕劑或金屬層。要 在電路上取得連接時，在於連接孔形成後，和形成上述金 屬層圖案同時的，用電鍍法將孔內面導體化爲理想。爲了 取得在電路上的連接，連接孔的直徑是以15μπι〜200μιη爲 理想，球狀端安置用孔是以直徑50μιη〜800μιη爲理想， 80μιη〜800μιη爲較理想。

視其所需，在電路圖案上形成耐焊劑層。本發明的一形 態是將耐焊劑層作爲剝離輔助層之用，而在於要將已形成 電路圖案的聚醯亞胺膠片從玻璃基板剝離時，具可防止其 折斷或捲曲之效果。耐焊劑是可採用感光性耐焊劑或熱固 性耐焊劑。其中，對於微細電路圖案是以採用感光性耐焊 劑較理想。使用旋轉塗布機、刮片塗布機、滾筒塗布機、 條型塗布機、壓印塗布機、絲網印刷等，在電路圖案上塗 布耐焊劑.，使其乾燥後，如爲感光性耐焊劑時，介以所定 的遮罩曝光於紫外線後顯像，而獲得耐焊劑圖案。在1 〇〇 °C 人 〜20 0 °C溫度下經過所定時間的固化，以完成耐焊劑層的形 成。 可在於將已形成有電路圖案的聚醯亞胺膠片上從補強板 剝離後，才將電子零件接合於電路圖案，但，如在於已形 成電路圖案。聚醯亞胺膠片仍貼合在玻璃基板上的狀態下 接合電子零件時，可省掉電路基板製造後到安裝電子零件 期間的調溫調濕操作或防濕包裝。可撓性薄片是會由於吸 濕而產生不可逆尺寸變化者爲多，因而在於已形成電路圖 -63- 1356658 9> -‘ d 案 零 *ί备正百 ...- ·.、一-. . ••ya·!· I，" · ：!----L_l__ 的聚醯亞胺膠片仍貼合在玻璃基板上的狀態下接合電子 件時，對於確保電路圖案與電子零件連接的精度上有很 大的效果。 本發明所使用的電子零件裝配裝置，只要是具備光學位 置檢測功能和可動載物台等的定位功能，而可確保裝配精 度者，並無特別的限定。本發明是對於要確保連接間距很 小，且插腳數很多的LSI(大型積體電路）之裝配精度上，其 效果特別大。LSI的封裝體形態並無特別的限定，而可適 用於裸晶片、引腳架型、球狀柵極陣列封裝體型的任一種 ® ，而應用在可由微細間矩形成較多插腳的裸晶片上是很理 想。 又，在本發明中所使用的電子零件與電路基板的連接方 法並無特別的限定。而將多數的連接部位以總括的接合之 連接方法，在確保位置精度和生產性之點上是很理想。將 多數的連接部位以總括的接合之方法是例如將形成在電路 基板的連接部位之錫、金、焊錫等的金屬層與形成在電子 零件的連接部位之金或焊錫等之金屬層，以加熱壓接，使 ® 其金屬接合的方法；將形成在電路基板的連接部位之錫、 金、焊錫等的金屬層與形成在電子零件的連接部位的金或 焊錫等的金屬層一面壓接，一面使配置在電路基板與電子 零件之間的各向異性導電性黏接劑或非導電性黏接劑硬化 ’使其以機械性的接合之方法；或在於電路基板上的連接 部位之由圖案印刷所形成的錫膏上，將電子零件暫時固定 後’以總括的反流焊接之方法等。 -64- 1356658 在本發明的一形態中是將剝離輔助層形成在已設置電路 圖案及已裝配電子零件之可撓性薄片上，而將剝離輔助層 和可撓性薄片一起從補強板剝離者。剝離方法是採用上述 的方法爲理想。剝離後，可視其所需，將剝離輔助層從可 撓性薄片除去，而取得可撓性薄片基板。 通常，電路圖案的配線方向都有偏重於一方，而配線的 長度方肉是以一致分佈於特定方向者爲多。在此場合中， 是向配線的長度方向有較多條所排列的方向成正交方向剝 離，就可減低可撓性薄片的變形，較爲理想。又，剝離時 對可剝離有機物層加熱，使該有機物層軟化，使其剝離力 減低，就可更抑制可撓性薄片之變形，較爲理想。 在於要將聚醯亞胺膠片從玻璃基板剝離之前，先用雷射 、高壓噴水、或切割機等，將附有電路圖案的聚醯亞胺膠 片切開或個片或個片的聚集體後，才將聚醯亞胺膠片從玻 璃基板剝離時，在剝離後的處理會容易固化，而很理想。 又，也可配合於電子零件接合裝置的加工規格，將玻璃基 板及聚醯亞胺膠片切開或個片或個片的聚集體者。 實施例 以下以實施例更具體的說明本發明，但本發明並不限定 於這些者。 實施例1 準備.厚度25μπι、3〇Omm><3〇2mm的聚醯亞胺膠片（"卡普 頓"1 OOEN東麗杜邦股份公司製），以作爲可撓性薄片。 在作爲補強板所準備的厚度1.1mm、300mm四方形之單 -65- 1356658 面硏磨碱石灰玻璃上，將紫外線硬化型黏著劑"SK遠因 "SW-22(綜硏化學股份公司製）和硬化劑L45(綜硏化學股份 公司製）的1〇〇:3(重量比）之混合物，用壓印塗布機塗布後 ，以80 °C乾燥2分鐘。乾燥後的可剝離有機物層厚度爲 2μιη。接著’在該有機物層上貼上水蒸氣遮斷用薄膜（在聚 酯薄膜上設置易脫膜矽樹脂層的薄膜），並保管1星期。 一面將上述由聚酯薄膜和矽樹脂層所構成的水蒸氣遮斷 用薄膜從玻璃上剝除，一面在已形成可剝離有機物層的玻 璃上’用第17圖所示的疊層裝置貼上聚醯亞胺膠片。此 時使玻璃與聚醯亞胺膠片在三邊的邊緣成爲一致，而在一 邊使聚醯亞胺膠片超出玻璃2mm。然後，從玻璃基板側照 射紫外線l〇〇〇m〗/cm2’使可剝離有機物層硬化。 接著，在聚醯亞胺膠片上用濺射法依序層疊厚度6nm的 ，鉻：鎳= 20:80重量比之合金膜，和厚度200nm的銅膜。在 銅膜上用旋轉塗布機塗布正型光抗蝕劑，以80 t乾燥10 分鐘。介以光罩將光抗蝕劑曝光，並顯像後，在於不需要 電鍍膜的部分形成厚度ΙΟμπι之光抗蝕層。 測試用光抗蝕層圖案是形成爲如下述之形狀者。 在一邊的長度爲3.5mm的正方形之邊上，以每邊60個 的排列共240個連接腳位（寬25μιη、長80μηι、間距50μπι) ’並使60個的連接腳位列之中心與3.5mm的邊之中心爲 —致。從各個連接腳位的寬25μηι中心起，平行於連接腳 位的長邊方向，配置寬20 μπι、長5mm的引出配線。在於 和上述一邊的長度爲3.5mm的正方向同一中心的，一邊的 -66- 1356658 修正頁 ”年纟月4修(更)正替換頁! 長度爲30mm正方形之邊上，以每邊6〇個的排列共240個 連接腳位（寬50μιη、長ΙΟΟμιη、間距5〇〇μιη)。並將從—邊 的長度爲3.5mm的正方形上之連接腳位所延伸的上述引出 配線之終端，以一對一的用寬20μηι配線連結於一邊的長 度爲300mm的正方形上之腳位者作爲一單元。將該單元以 40mm間距，7行7列均等的配置在300m四方形之基板上 。且，在從基板中心算起的對角線方向約141mm處的四點

(平行於邊方向是互爲相距200mm)之光抗蝕劑圖案上，設 置測長用標誌。 接著，以上述銅膜作爲電極，在硫酸銅電解液中以電解 形成厚度5μιη之銅層。用光抗蝕劑剝離液將光抗蝕劑剝離 後，用過氧化氬-硫酸系水溶液的輕蝕刻加工，將在於抗蝕 層下的銅膜及鉻-鎳合金膜除去。接著，在銅電鏟膜上，用 無電解電鍍形成厚度〇.4μιη的錫層，而獲得電路圖案。 用測長機SMIC-800(蘇其亞股份公司製）測定上述測長用 所設置的，在對角方向本來相距約283 μιη之兩點（X方向 200 mm、y方向200mm相距之點）距離，其結果是相對光抗 蝕劑圖案的距離變化是在±2μιη以內，其位置精度是保持的 很好。 接著，在電路圖案上塗布聚乙烯醇的2 0 wt% (重量百分比） 水溶液，以90 °C乾燥20分鐘作爲剝離輔助層。乾燥後的 聚乙烯醇層之厚度爲20 μπι。 使用第2圖（a)所示的剝離裝置，從玻璃基板上將附有電 路圖案的聚醯亞胺膠片剝離。保持部14的曲面之曲率半徑 -67- 1356658 爲600mm’保持部14是使用硬度7〇它的聚酯橡膠。使其 玻璃基板側朝下的，將樣品設置在載物台30上，使其受到 lOOhPa壓力的真空吸附。保持部14的對可撓性薄片之壓 緊力爲O.OIMPa。構架18的剝離時之向右移動速度¥2爲 0.3m/分鐘。軸16與保持部14是以滑環結合，使保持部的 旋轉圓周速度VI爲〇.31m /分鐘。又，滑環是設定在加上 於聚醯亞胺膠片的每單位斷面積之.張力超過6.4><106N/m2 時就會起作用者。剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝 離角度最大値爲20° 。 在剝離後的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片上，並未發現 折斷、裂紋或捲曲，是良好者 接著，用水洗除去形成在電路基板上的聚乙烯醇層，乾 燥後取得膠片電路基板。用測長機SMIC-800(蘇其亞股份 公司製）測定所取得的膠片電路基板上的，上述測長用所設 置之在對角方向本來相距約2 8 3mm兩點（X方向200 mm、y 方向200mm相距之點）距離，而與剝離前比較之結果，距 離變化是在±2 0 μιη以內，變形很小，是良好者。 實施例2 和實/施例1同樣地製成電路圖案。接著，將以50μιη間 距’ 60個爲一列，在正方形上配置4列鍍金凸塊之4mmx 4mm樣品1C晶片，用倒裝接合器FC-70(東麗工程股份公 司製）’一面1C晶片側以385 °C加熱，一面將其以金屬接合 於電路圖案上的連接腳位。樣品1C晶片的凸塊與電路圖案 的連接腳位之位置是對準的很好。 -68- 1356658 接著，在電路圖案上塗布聚乙烯醇的20wt%水溶液，以 · 9〇°C乾燥20分鐘，以作爲剝離輔助層。乾燥後的聚乙烯醇 . 層之厚度爲20μιη。 和實施例1同樣地，使用第2圖（a)所示之剝離裝置，將 已連接1C晶片的，附有電路圖案之聚醯亞胺膠片從玻璃基 板剝離。但，在第3圖所示的保持部14上係設置對應於1C 晶片的凹部36(5x5 mm、深1mm)。剝離中的補強板與可撓 性薄片之間的剝離角最大値爲2 0 ° 。在剝離後的附有電路 圖案之聚醯亞胺膠片上，並未發現折斷、裂紋或捲曲，是 鲁 良好者+ 8 接著，用水洗除去形成在電路基板上的聚乙烯醇層，乾 燥後取得膠片電路基板。用測長機SMIC-800(蘇其股份公司 · 製）測定所取得的膠片電路基板上的，上述測長用所設置之 · 在對璺方向本來相距約28 3 mm兩點（X方向200mm、y方向 2 0 0ml/相距之點）距離，而與剝離前比較之結果，距離變化 在±2 0 μιη以內，變形很小，是良好者。 實施例3 ^ 和實施例1同樣地製成電路圖案。 接著’使用絲網印刷機，在已形成電路圖案的聚醯亞胺 膠片上的，連接腳位以外的電路圖案上，印刷耐焊劑SN-9000(日立化成股份公司製）圖案，以90 °C乾燥30分鐘，再 以1 5 0 °C熱硬化9 0分鐘，以形成耐焊劑層。熱硬化後的耐 焊劑層厚度爲20μπι。 接著，和實施例2同樣地，將1C晶片以金屬接合於電路 -69- 1356658 圖案的連接腳位。樣品1C晶片的凸塊與電路圖案的連接腳 位之位置是對準的很好。 和實施例2同樣地，使用第2圖（a)所示之剝離裝置，將 已連接1C晶片的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片從玻璃基 板剝離。剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝離角最大 値爲20° 。在剝離後的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片上， 並未發現折斷、裂紋或捲曲，是良好者。 測定所取得膠片電路基板上的，上述測長用所設置之在 對角方向本來相距約283mm兩點（X方向200mm、y方向 2 0 0mm/fk距之點）距離，而與剝離前比較之結果，距離變化 在±20μιη以內，變形很小，是良好者。作爲剝離輔助層所 用的耐焊劑層於膠片剝離後，可作爲耐焊劑之用，因而不 必除去。 實施例4 和實施例1同樣地，製成電路圖案。 接著，使用絲網印刷機在已形成電路圖案的聚醯亞胺膠 片上的，連接腳位以外之電路圖案上’塗布耐焊劑"FLEX PHOTO IMAGE MASK” NPR-90(日本波利帝克股份公司製） 印刷圖案，以70 °C熱硬化30分鐘。接著’用紫外線5 0 0mJ/ cm2照射耐焊劑層，苒以150°C熱硬化30分鐘。最後，照 射紫外線1 500mJ/cm2使其再曝光’形成耐焊劑層。硬化後 的耐焊劑層厚度爲24μιη。 接著，和實施例2同樣地’將1C晶片以金屬接合於電路 圖案上的連接腳位。樣品1C晶片的凸塊與電路圖案的連接 -70- 1356658 腳位之位置是對準的很好。 和實施例2同樣地，使用第2圖（a)所示之剝離裝置，將 已連接1C晶片的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片從玻璃基 板剝離。剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝離角最大 値爲20° 。在剝離後的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片上， /. 並未發現折斷、裂紋或捲曲，是良好者。 測定所取得膠片電路基板上的，上述測長用所設置之在 對角方向本來相距約283mm兩點（X方向200mm、y方向 2 0 0mm相距之點）距離，而與剝離前比較之結果，距離變化 在±2 0 μηι以內，變形很小，是良好者。又，作爲剝離輔助 層所用的耐焊劑層於膠片剝離後，可作爲耐焊劑之用，因 而不必除去。 實施例5 和實施例1同樣地，製成電路圖案。 和實施例2同樣地，將1C晶片以金屬接合於電路圖案上 的連接腳位。樣品1C晶片的凸塊與電路圖案之連接腳位之 位置是對準的很好。 除未設置剝離輔助層以外，其他的是和實施例2同樣地 ，使用第2圖（a)所示之剝離裝置，將已連接1C晶片的附 有電路圖案之聚醯亞胺膠片從玻璃基板剝離。剝離中的補 強板與可撓性薄片之間的剝離角最大値爲20° 。在剝離後 的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片上，並未發現折斷、裂紋 或捲曲，良好者。在從連接腳位所引出的配線部位雖有些 捲曲，但仍在容許範圍內者。 1356658 測定/所取得膠片電路基板上的，上述測長用所設置之在 對角方向本來相距約283mm兩點（X方向200mm、y方向 200mm相距之點）距離，而與剝離前比較之結果，距離變化 在±2 0 μιη以內，變形很小，是良好者。 實施例6 除可剝離有機物層是改爲將弱黏著性再剝離劑”歐利巴 因"ΕΧΚ0 1 -25 7(東洋油墨股份公司製）和硬化劑Βχχ5134 (東洋油墨股份公司製）的7:1之混合物塗布後，以100°C乾 燥3 0秒’乾燥後的再剝離劑厚度爲5 μιη者外，其他的是 和實施例1同樣地，製成電路圖案。接著，和實施例1同 樣地’將1C晶片以金屬接合於電路圖案上的連接腳位。樣 品1C晶片的凸塊與電路圖案的連接腳位之位置是對準的 很好。 除未設置剝離輔助層外，其他的是和實施例2同樣地， 使用第2圖（a)所示之剝離裝置，將已連接1C晶片的附有 電路圖案之聚醯亞胺膠片從玻璃基板剝離。剝離中的補強 板與可撓性薄片之間的剝離角最大値爲40° 。在剝離後的 附有電路圖案之聚醯亞胺膠片上，並未發現折斷或裂紋， 是良好者。在從連接腳位所引出的配線部位雖有些捲曲， 但仍在容許範圍內者。 測定所取得的膠片基板上的，上述測長用所設置之在對 角方向本來相距約2 83mm兩點（X方向200mm、y方向200mm 相距之點）距離，而與剝離前比較之結果，距離變化在±20 μιη -72- 1356658 以內，變形很小，是良好者》 實施例7 除可撓性薄片爲厚度25pm、300><302mm的聚醯亞胺膠片 ("優必烈克斯"25S宇部興產股份公司製）外，其他的是和實 施例5同樣地，取得已連接ic晶片的附有電路圖案之聚醯 亞胺膠片。剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝離角最 大値爲40° 。在剝離後的附有電路圖案之可撓性薄片上， 並未發現折斷或裂紋，是良好者。在從連接腳位所引出的 配線部位雖有些捲曲，但仍在容許範圍內。 剝離後’測定設置在聚醯亞胺膠片上作爲測長用之在對 角方向相距約283m.m兩點（X方向200mm、y方向200mm 相距之點）距離。其結果是相對於光罩圖案的距離變化在 ±2〇μηι以下，變形很小，是良好者。 實施例8 除補強板爲厚度1mm、3 00mm方形的氧化鋁外，其他的 是和實施例5同樣地，取得已連接1C晶片的附有電路圖案 之聚醯亞胺膠片。 剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝離角最大値爲40 ° ，在剝離後的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片上，並未發 現折斷或裂紋，是良好者。在從連接腳位所引出的配線部 位雖有/些捲曲，但仍在容許範圍內。 剝離後，測定設置在聚醯亞胺膠片上作爲測長用之在對 角方向相距約283mm兩點（X方向200mm、y方向200mm 相距之點）距離，其結果是相對於光罩圖案的距離變化在 -73- 1356658 ±20μιη以下，變形很小，是良好者。 實施例9 除保持部14的曲面之曲率半徑爲70mm外，其 實施例5同樣地，取得已連接1C晶片的附有電路 醯亞胺膠片。剝離中的補強板與可撓性薄片之間 最大値爲70° 。 並未發現由於剝離所產生的折斷或裂紋是良好 醯亞胺膠片上的電路圖案之配線引出部位雖有些 仍在容許範圍內。 剝離後，測定設置在聚醯亞胺膠片上作爲測長 角方向相距約2 8 3mm兩點（X方向200mm、y方 相距之點）距離，其結果是相對於光罩圖案的距蘭 ±2 0>m以下，變形很小，是良好者。 實施例1 0 除保持部14的曲面之曲率半徑爲1200mm外， 和實施例5同樣地，取得已連接1C晶片的附有電 聚醯亞胺膠片。剝離中的補強板與可撓性薄片之 角最大値爲10° 。在聚醯亞胺膠片上並未發現由 引起的電路圖案之捲曲或折斷，是良好者。但， 油I定設置在聚醯亞胺膠片上作爲測長用之在對角 約283mm兩點（X方向200mm、y方向200mm相j 離’其結果是相對於光罩圖案爲長，其最大伸 2 6 .μ m 者。 實施例1 1 他的是和 圖案之聚 的剝離角 者。在聚 捲曲，但 用之在對 向 2 0 0mm [變化在 其他的是 路圖案之 間的剝離 於剝離所 剝離後， 方向相距 拒之點）距 長値有達 -74- 1356658 除在保持部14使用矽樹脂外，其他的是和實施例5同樣 地’取得已連接1C晶片的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片。 剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝離角最大値爲30。 。又’要從由矽樹脂所構成的保持部14將聚醯亞胺膠片剝 離時，其在180。方向的剝除強度爲〇.98N/m。 在聚醯亞胺膠片上的電路圖案之配線引出部位，並未發 現由於剝離所引起的捲曲或折斷，是良好者。剝離後，測 定設置在聚醯亞胺膠片上作爲測長用之在對角方向相距約 2 8 3mm兩點（X方向200mm、y方向200mm相距之點）距離 ’其結果是相對於光罩圖案的距離變化在±20 μιη以下，變 形很小，是良好者。 實施例人1 2 和實施例1同樣地，製成電路圖案。 和實施例2同樣地將1C晶片以金屬接合於電路圖案上的 連接腳位。樣品1C晶片的凸塊與電路圖案的連接腳位之位 置是對準的很好。 使用第16圖（a)、（b)所示的剝離裝置150，將已連接1C 晶片的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片從玻璃基板剝離。保 持部14的曲面之曲率半徑爲600mm，在保持部14上吸附 可撓性薄片所用的真空度爲10〇hPa’保持部14是使用硬 度7〇°的聚氨酯橡膠。又’保持部14對可撓性薄片之壓緊 力爲0.01M Pa，構架18在剝離時的向左側相對移動速度V2 爲0.3 m/分鐘。在剝離裝置14上設置對應1C晶片的凹部 36(5x5mm、深lmm)。使已連接1C晶片的附有電路圖案之 -75- 1356658 聚醯亞胺膠片一面側朝上，將其放置在載物台30上，以 1 OOhPa真空吸附。剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝 難角最大値爲40° 。又，經控制旋轉馬達16〇的速度，以 使在保持部14保持面的旋轉圓周速度VI爲〇.31m /分鐘。 並且，調整電磁離合器156的供應電壓，以使施加於聚醯 亞胺膠片的每單位斷面積之張力在6.4x1 06N/m2以下之狀 況下進/行剝離，剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝離 角最大値爲40° 。於剝離後，在聚醯亞胺膠片上的電路圖 案之配線引出部位雖有些由於剝離所引起的捲曲，但未發 現折斷或裂紋，是良好者。測定設置在聚醯亞胺膠片上作 爲測長用之在對角方向相距約28 3mm兩點（X方向200mm 、y方向2 00mm相距之點）距離，其結果是相對光罩圖案的 距離之變化在±20 μιη以下，是非常好。 參考例1 和實施例1同樣地，製成電路圖案。 和實施例2同樣地，將1C晶片以金屬接合於電路圖案上 的連接腳位。樣品1C晶片的凸塊與電路圖案的連接腳位之 位置是對準的很好。 除將旋轉馬達160控制在使保持部14保持面的旋轉圓周 速度V 1爲0.3 m/分鐘，並使構架1 8在剝離時的向右側相 對移動速度V2與VI相同外，其他的是和實施例1〇同樣 地，進行剝離。此時，在於到達可撓性薄片剝離終點附近 時，補強板與可撓性薄片之間的剝離角4〇會有超過80。之 情形，而已形成電路圖案的可撓性薄片在剝離終點附近產 -76- 1356658 生很大的捲曲。剝離後測定設置在聚醯亞胺膠片上的作爲 測長用之在對角方向相距約283mm兩點（X方向200mm、y -方向2/〇.Omm相距之點）距離，其結果是相對於光罩圖案爲 長，其最大伸長値有達30μπι者。 比較例1 和實施例4同樣地，製成電路圖案，並將樣品1C晶片以 金屬接合於電路圖案上的連接腳位。使其玻璃基板側由附 有真空吸附機構的載物台30所吸附》用手拿住聚醯亞胺膠 I 片的超出於玻璃基板外之部位，將聚醯亞胺膠片向與玻璃 基板成90°方向往上拉，慢慢的將其從玻璃基板上剝離。 在於有安裝樣品1C晶片的部位，聚醯亞胺膠片的從基板 之剝離力會增大，於剝離後，在聚醯亞胺膠片上的電路圖 案之一部分，可見到折斷，不能作爲成品之用。又，在於 無安裝樣品1C晶片的部位，於剝離後在聚醯亞胺膠片的電 路圖案上產生很大的捲曲，已損及其平坦性。 實施例1 3 ^ 除準備厚度25μιη' 300mmx 29 8mm的聚醯亞胺膠片作爲 可撓性薄片；使玻璃基板與聚醯亞胺膠片在三邊的邊緣爲 一致，而在一邊使聚醯亞胺膠片的邊緣從玻璃基板邊緣退 縮2mm;和玻璃基板厚度爲〇.· 55mm外，其他的是和實施 例2同樣地’製成電路圖案，並以金屬接合上IC晶片。 使用第11圖所示的剝離裝置，將玻璃基板與附有電路圖 案的聚醯亞胺膠片剝離。保持部65的曲面之曲率半徑爲 -77- 1356658 600mm，在保持部65上使用硬度70°的聚胺酯橡膠。使已 連接1C晶片的聚醢亞胺膠片一面側朝下的，將樣品放置在 載物台61上，以100 hP a真空吸附。保持部65的對可撓性 薄片之壓緊壓力爲O.OIMPa，構架66的剝離時之向右移動 速度爲0.3m/分鐘。在載物台61上係設置如第13圖所示的 ，對應於1C晶片之凹部90(5x5 mm、深1mm)。在剝離後的 附有圖案之聚醯亞胺膠片上並未發現折斷、裂紋或捲曲， 是良好者。 剝離後，測定設置在聚醯亞胺膠片上作爲測長用之在對 角方向本來相距約2 8 3mm兩點（X方向200mm、y方向200mm 相距之點）距離，其結果是相對於光罩圖案的距離之變化在 ±2 Ομηι以下，變形很小，是良好者。 實施例1 4 和實施例13同樣地，製成電路圖案。接著，除保持部 65的曲面之曲率半徑爲1200mm外，其他的是和實施例14 同樣地，從已連接1C晶片的附有電路圖案的聚醯亞胺膠片 將玻璃基板剝離。但相對於保持部65的行進，剝離的進行 會有較慢的情形。且，剝離會有未能到達聚醯亞胺膠片終 端之情形。 在剝離完了之後的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片上，並 未發現折斷、裂紋。或捲曲，是良好者。 剝離後，測定設置在聚醯亞胺膠片上，作爲測長用之在 對角方/向本來相距約283mm兩點（X方向200mm、y方向 2 00 mm相距之點）距離’其結果是相對於光罩圖案的距離變 -78- 1356658 化在±2 0 μιη以下，變形很小，是良好者。 實施例1 5 除準備厚度25μπι、300mmx298mm的聚醯亞胺膠片作爲 可撓性薄片；及使玻璃基板與聚醯亞胺膠片在三邊的邊緣 成爲一致’而在一邊使聚醯亞胺膠片的邊緣從玻璃基板邊 緣退縮2mm外，其他的是和實施例2同樣地，製成電路圖 案’並以金屬接合上IC晶片。 接著使用第14圖（a)、（b)、及第15圖所示之裝置，將單 斜面楔子插進於聚醯亞胺膠片與可剝離有機物層之間，將 聚醯亞胺膠片慢慢的從玻璃基板剝離。又，單斜面楔子的 刀尖角爲10° ，載物台的移動速度爲〇.3m/分鐘。剝離中的 補強板與可撓性薄片之間的剝離角最大値爲40° 。在剝離 後的附有電路圖案之聚醯亞胺膠片上，並未發現折斷或裂 紋，是良好者。在從連接腳位所引出的配線部位雖有些捲 曲，但仍在容許範圍內。 剝離後，測定上述作爲測長用所設置的，在對角方向相 距約2.83mm兩點（X方向200mm、y方向200mm相距之點） 距離，而與剝離前比較結果，距離變化在±2 Ομιη以內，變 形很小Λ，是良好者。 實施例1 6 在實施例1 5中，於剝離之前，使用紅外線燈對載物台 1 03上的可撓性薄片基板6加熱到1 5 0°C。剝離時的阻力是 比實施例7時爲小’且’在聚醯亞胺膠片的剝離面上未見 到黏著劑的殘留。剝離中的補強板與可撓性薄片之間的剝 -79- 1356658 離角最大値爲30° 。在剝離後的附有電路圖案之聚醯亞胺 膠片上並未發現裂紋或捲曲，是良好者。 測定所取得的膠片電路基板上的，上述作爲測長用所設 置的，在對角方向相距約283mm兩點（X方向200mm、y方 向200mm相距之點）距離，而與剝離前比較結果，距離變 化在±2 0 μπι以內，變形很小，是良好者。 [發明之效果] 本發明的電路基板是很適合於使用在電子機器的配線 板、1C封裝體用插入物、晶圓老化娜試插座用配線板等》

-80- 1356658 一撇 實施例 Ό 100EN §. fS ri <N 00 鈉鈣玻璃 1.1 mm 埋 第14圖⑻⑼ 第15圖 1 1 0_^ 1 1 1 150°C ^20μιη m »〇 1 1 1 1 1 〇 堞 有若干 彎曲 鈉鈣玻璃 0.55mm 第11 Ο 1 1200mm 1 0.3/0.3 a 1 m m < 600mm 1 1 m 比較例 鈉金5玻璃1.1mm 堞 1 1 1 1 枚歷 〇 rrp ϋϋ 無記載 產生彎曲 或折斷 參考例 第 16 圖(a)(b) 600mm 0.3/0.3 a 鹿 >80° 有駄30 μπι的伸長 在剝離終 點產生很 大的彎曲 實施例 (N 0.31/0.3 0 〇 ^20μηι 有若干 «曲 第2圖⑻ S。 涯 Ο 1200mm 摧 〇 有駄26 μπι的伸長 〇\ 70mm 〇 〇 ^20μηι 有若干彎曲 〇〇 氧*ftJg 1mm 600mm 〇 〇 卜 鈉15玻璃1.1 mm VO 100EN υ-ί (Ν Ο ω zL <Ν^ οί (Ν 00 ττ ώ 〇 揉 r^> 〇 1 (N I PVA 1 璀 1 可撓性薄片 可剝離有機物層 補強板 剝離輔助層 安裝1C晶片 剝離裝置 保持部 補強板 1 m c 邻 速度差 吸收1C高低差 具黏性的層 最大剝離角 電路構件加熱 麵難度 彎曲、折斷 滾輪曲率半徑 1 R 豳 Hf 器

1356658 (五）圖式簡單說明 胃1圖··有關本發明的剝離裝置之槪略正面圖。 胃2圖（a)、（b):本發明剝離裝置的另一實施形態之槪略 正面圖。 第3圖：形成在支持體12的槽的形狀之斷面圖。 第4圖：形成在支持體12的槽的另一形狀之斷面圖。 第5圖：形成在支持體12的槽的形狀之正面圖。 第6圖：形成在支持體12的槽的另一形狀之平面圖。 第7圖：支持體12的另一實施形態之槪略正面圖。。 H 8圖：本發明剝離裝置的另一實施形態之槪略正面圖。 胃9圖：本發明剝離裝置的另一實施形態之槪略正面圖。 第1 〇圖：本發明剝離裝置的另一實施形態之槪略正面圖。 第11圖：本發明剝離裝置的另一實施形態之槪略正面圖。 第12圖（a)、（b):本發明剝離裝置的另一實施形態之槪 略正面圖。 第13圖：形成在載物台61、63、81上的槽的形狀之斷 面圖。 第1 4圖（a)、（b):本發明剝離裝置的另一實施形態之槪 略正面圖。 第1 5圖：第〗4圖中的剝離手段之重要部位槪略斜視圖。 第1 6圖（a)、（b):本發明剝離裝置的另一實施形態之槪 略正面圖。 第17圖：適用於本發明的疊層裝置之槪略正面圖。 第18圖：適用於本發明的疊層裝置之實施形態說明圖。 -82- 1356658. 主要部分之代表符號說明 1 、 60 、 80 、 100 、 150 剝離裝置 2 補強板 3 可剝離有 4 可撓性薄 5 電子零件 6 由補強板 性薄片所 12 支持體 14 保持可撓 22 保持構件 30、61、81、103、201 載物台 36、91 容納電子 3 8 可撓性薄 65 保持補強 66 支持體 70 保持構件 8 5 壓緊滾輪 8 6 提升滾輪 106b 托架 1 06c 楔子 1 52 線性標度 15 6 電磁離合 1 60 馬達 機物層 片 零件的凹部 片的剝離角 板的保持部

、可剝離有機物層、和可撓 構成之可撓性薄片基板 性薄片的保持部

-83- 1356658 1 62 控制裝置 200 疊層裝置 20 1 載物台 202 可撓性面狀體 203 滑動頭 204 靜電帶電裝置 2 15 支柱

-84-

Claims (1)

1356658 第93101454號「電路基板用構件、電路基板之製造方法及

電路基板之製造裝置」專利案 (2010 £) 拾、申請專利範圍： 1. 一種電路基板的製造方法，其係從電路基板用構件將可 撓性薄片剝離之電路基板的製造方法，該電路基板用構 件係在與可撓性薄片之貼合面的相反面上形成電路圖 案，該可撓性薄片係透過可剝離有機物層貼合至硬質材 料之補強板，其特徵爲：φ 將剝離角保持在超過0°且在80°以下之範圍下，進 行補強板與可撓性薄片之剝離。 2. 如申請專利範圍第1項之電路基板的製造方法，其中使 可撓性薄片沿著彎曲的支持體或在將補強板彎曲的狀態 下將補強板與可撓性薄片剝離。 3·如申請專利範圍第2項之電路基板的製造方法，其中該 彎曲的支持體或彎曲狀態的補強板之曲率半徑是在 20mm 〜1000mm 的範圍。 4·如申請專利範圍第2項之電路基板的製造方法，其中一 面進行可撓性薄片或補強板的彎曲，一面進行將補強板 與可撓性薄片剝離剝離。 5.如申請專利範圍第2項之電路基板的製造方法，其中： 藉由使彎曲的支持體一面旋轉，一面相對於補強板 移動，而沿著將可撓性薄片彎曲的支持體，將可撓性薄 片從補強板剝離，再者，使在支持體的可撓性薄片支持 面之旋轉圓周速度 VI比支持體相對於補強板之相對移 1356658 動速度V2還大，且於可撓性薄片剝離時，將作用於可 撓性薄片的每單位斷面積之張力控制在2.4xl07N/m2以 下。 6. 如申請專利範圍第1項之電路基板的製造方法，其中於 補強板與可撓性薄片之間插入楔形剝離構件，將該補強 板與可撓性薄片剝離。 7. 如申請專利範圍第1項之電路基板的製造方法，其中在 剝離之際，在上述電路圖案上係接合著電子零件者。 8. 如申請專利範圍第1項之電路基板的製造方法，其中在 φ 剝離之際，對上述電路基板用構件加熱。 9. 一種電路基板的製造裝置，其係從在補強板上貼合著形 成有電路圖案的可撓性薄片之可撓性薄片基板上，將可 撓性薄片剝離之電路基板的製造裝置，其特徵爲具備如 下手段（1)~(3)中任一者： (1) 將可撓性薄片在與彎曲的支持體接觸之狀態下，自補 強板脫離之手段； (2) 在將補強板彎曲的狀態下，自可撓性薄片的支持體脫 φ 離之手段； (3) 使電路基板用構件的支持體和具有楔形剝離構件的可 撓性薄片之剝離手段相對移動之移動手段。 10.如申請專利範圍第9項之電路基板的製造裝置，其中上 述（1)手段係具備： 使上述支持體旋轉之旋轉驅動裝置： 使上述支持體相對於補強板保持手段移動之相對移 動驅動裝置；及 -2- 1356658 可各自獨立地控制旋轉速度和相對移動速度之速度 控制機構。 11. 如申請專利範圍第10項之電路基板的製造裝置，其具 備： 可控制旋轉圓周速度VI比相對移動速度V2高之速 度比控制裝置；和 可控制在剝離時使作用於上述可撓性薄片之張力爲 所定大小以下之張力控制裝置。 12. 如申請專利範圍第9項之電路基板的製造裝置，其中上 述手段（1)或手段（2)係包含：在手段（1)的彎曲之支持體 或手段（2)的可撓性薄片之支持體上具備與軟墊層及/或 電子零件之位置相對應的凹部。 13. 如申請專利範圍第9項之電路基板的製造裝置，其中上 述手段（1)或手段（2)係包含：在彎曲的支持體或可撓性 薄片的支持體上設置持有黏性的層。 14. 如申請專利範圍第9項之電路基板的製造裝置，其中上 述剝離手段係具備楔形剝離構件的定位機構。 15. 如申請專利範圍第9項之電路基板的製造裝置，其包含 對補強板和可撓性薄片加熱之手段。 1 6 ·—種電路基板’其係藉由如申請專利範圍第！項所記載 的方法或如申請專利範圍第9項所記載的裝置所製造。