TWI334819B - - Google Patents

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TWI334819B
TWI334819B TW93141277A TW93141277A TWI334819B TW I334819 B TWI334819 B TW I334819B TW 93141277 A TW93141277 A TW 93141277A TW 93141277 A TW93141277 A TW 93141277A TW I334819 B TWI334819 B TW I334819B
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Description

133481^ 九、發明說明: . 【發明所屬之技術領域】 本务明,仏關於用以在基板形成劃線之劃線頭及具備 劃線頭之劃線裝置。 【先前技術】 例如要將包含脆性材料在内之玻項基板分割為所欲 之大J夺首先,例如,將刀輪之刃尖以既定之負載邊壓 接於脆性材料之表面,邊移動玻璃基板之表面,來形成劃 線(以下稱劃線步驟然後,藉由沿劃線施加既定之力於 玻璃基板(以下稱斷裂步驟),使玻璃基板沿劃線分割。 圖7,係表示習知之劃線裝置1〇之構成之一例。劃線 裝置1 〇係供執行劃線步驟。 劃線裝置1 〇,包含工作台i i、第J導軌丨2 A、第2導 軌12B、及滾珠螺桿13。 工作台11 ’係能沿水平面旋轉。在工作台n,設置真 空吸引機構(未圖示)。真空吸引機構,將載置於工作台j i 之基板G(例如’玻璃板等之脆性基板)固定於工作台11。 第1導軌12A及第2導軌12B係支撐工作台11,使其能 沿Y方向移動。第1導軌12A及第2導軌12B係彼此平 行°滚珠螺桿13,使工作台η沿第!導軌12Α及第2導 軌1 2 B移動。 劃線裝置10,進一步包含第i柱丨9A、第2柱19B、 導桿14、滑動單元15、及第1馬達16。 1334819 第1柱19A及第2柱19B,彼此隔著第1導軌l^A及 第2導執12B垂直設置於劃線裝置1 〇之底座。導桿14, 沿X方向在工作台Π之上方架設於第1柱19 A及第2柱 19B之間。滑動單元15以能滑動的方式設置於導桿14, 第1馬達16係用以使滑動單元15滑動。 劃線裝置10,進一步包含:劃線頭9、使劃線頭9升 降之第2馬達17 '第1CCD攝影機18A、及第2CCD攝影 機1 8B。第2馬達17,在劃線步驟使劃線頭9保持既定之 高度。第1CCD攝影機18A與第2CCD攝影機18B,係配 置於導桿14之上方’供檢測記载於基板〇之基準標記。 劃線頭9設置於滑動單元1 5。劃線頭9包含刀輪2 9 » 劃線頭9使刀輪29壓接於基板G之表面。然後,藉· 由馬達16使滑動單元15滑動,劃線頭9則沿導桿14移 動。其結果’刀輪29以壓接於基板g之表面之狀態移動 基板G之表面,在基板〇之表面形成劃線。 在國際公開第03/01 1777號公報(專利文獻〗),揭示一 畫J線頭。此劃線頭’包含伺服馬達與刀輪29。此劃線頭, 係將伺服馬達之旋轉軸之轉矩直接或透過齒輪傳達至刀輪 29,使刀輪29壓接於基板(3之表面。因藉由此伺服馬達 使刀輪29以既定之力壓接於基板G,故例如,相較於藉由 /气紅使刀輪2 9以既定之力壓接於基板〇之情形,對來自 土板G之反作用力之變化的時間追隨性及對反作用力大小 的控制性與響應性優異。 圖8,係表示習知之劃線頭9之構成之一例。劃線頭9, 1334819 係專利文獻1所揭示之劃線頭。劃線頭9,係使飼服馬達 之旋轉軸之轉矩直接傳達至刀輪29。 劃線頭9,包含:祠服馬達402;保持具保持構件4〇4 ; 刃尖保持具28,保持於保持具保持構件4〇4 ;刀輪29,能 繞插通在刃尖保持具28下端之銷。 劃線頭9之伺服馬達402,例如保持於滑動單元15(參 照圖7)’藉由伺服馬達402之旋轉軸4〇2A旋動,透過保 持具保持構件404及刃尖保持具28使刀輪29升降。藉由 如此構成’飼服馬達402,使旋轉幸“〇2A沿旋動於料針 之方向(參照《 8)產生轉矩’使刀輪29壓接於脆性材料基 〜 燜 < 剴徠頌4〇〇之 。圖9⑷,係表示劃線帛_的側視圖,圖9⑻,係 獻_之要部的前視圖。劃線頭柳’係專利文 獻1所揭示之劃線頭。在圖9,對盥 相同之構成要件使用相同之 號'8所不之構成要件 劃線頭400,包含第之;:,,名略其說明。 伺服馬達4〇2,以 土 40以,第2側壁401B ; 壁4〇1B之間.於第1側壁4G1A與第2側 在第之保持具保持構件_4軸4〇3, 側壁,…部以能旋二 尖保持具28固定於旋動車由2;^持具28、及刀輪29。刃 方式保持於保持具保持構件4〇4。過'疋動軸27以能旋動的 1334819 在伺服馬達402之輸•出軸固㈣i斜齒輪4〇5a,在支 ^〇3固裝第2斜齒輪4〇5B。第)斜齒輪4〇5a與第之斜 =侧,以彼㈣合之方式設置。因此,藉由祠服馬達 正敎轉或逆旋轉,保持具保持構件4〇4以支軸為中心 2動,使劃線形成機構21上升或下降。藉由如上述之構 ^祠服馬達402,沿旋轉軸彻旋動於順時針之方向(束 9)產生轉矩’使刀輪29壓接於脆性材料基板。 揭-=者,日本特開_1心6727號公報(專利文獻2),係 :不白知劃線頭之另_例之劃線頭Α。劃線頭&, 頭400同樣,透過齒輪 ’、一Π 馬達之動力傳達至刀輪。 W條與齒輪)將飼服 (專利文獻1)國際公開第03/01 1777號公報 (專利文獻2)日本特開2001-206727號公報 【發明内容】 一般而言’基板G之主面並不是^美之平坦面。基板 / 于、了基板G本身厚度有微細之偏差外, 板^體之起伏。再者,以刀輪29侵人基 之狀態’形成劃線。藉此’基板G卞看似乎形成 二Ο又且平坦’但基G,以數"m程度具有激烈之凹 。其結果’為了要維持既定之刃尖負載將基板g割線, 伺服馬達402則須使刀輪追隨基板G主面之凹凸之變 使其上下。 包含於劃線頭9之保持具保持構件404以旋轉轴繼 為中心旋動。因此,起因“其招 G之“ 基板G之主面之凹凸,對基板 G之主面之保持具保持構 汉 其缸之角度產生變化,垂直於 土板0之主面之方向成分的刀輪 盥杓HE里、土 ?(刀穴負載’則不會 舁伺服馬4 402之轉矩線性對應 4n9 ^ 其九果,即使將伺服馬 轉矩維持在既^值,藉_承箱25 ◎度變^ =於基板G之主面之方向成分的刀輪29之刀尖負載則 為了要解決此問題’可考慮藉由檢測對基板G主面之 保持具保持構件4G4之角度來修Μ服馬達術之轉矩 但用以修正轉矩之運算 剌恩理鋟成複雜,並且從檢測 幸由承箱25之角度而實際修正之轉矩之變化作用至伺服馬 為止,會產生時間遲延。藉此,要對應基板G之凹 凸使刃尖負載維持為一定則困難。 包含於齒輪型劃線頭(劃線頭4〇〇及劃線頭Α)之齒輪 型動力傳達機構(例如,第!斜齒輪4〇5α及第2斜齒輪4㈣ 兩者至少-方),具有為了要確保平滑動作之背隙_ lash,彼此接觸之齒間之間隙)。其結果,當飼服馬達術 不•追Ik刀輪29之上下動作時’會有刃尖負載瞬間地大 變動之情形。即使將伺服馬彡4〇2隨時作電氣調整,要以 兮£'基板G之主面之凹凸之方式使追隨性提高則有限度, 又要以具有最適§之電氣控制特性之方式來調整伺服馬達 402,在時間及成本之觀點並不理想。 再者齒輪型動力傳達機構,轉矩從伺服馬達4〇2傳 達至刀輪29而轉換為負載之效率(正效率),與將從刀輪29 傳達之負載之變化傳至飼服馬達彻之傳達效率(逆效旬 不^經常相同。因此,對刀尖負載之增大的词服馬達4〇2 之響應性則變成不佳。且㉑ a ^ 具體而έ,起因於基板G之主面之 凹凸等刀尖負載增加之情 度心為了要保持既定之轉矩,而 。服馬達4G2之輪出軸以與負載方向相反方向推回之方 式,邊確保精度及響應性邊動作則困難。結果,超過既定 y貞載的過大負載則附加於基板G之主面,會有在所 形成之劃線附近在基板G彦决裂疳十从松 双^座生裂痕或缺口等之缺陷之危險 性。 ^者S彳線頭9 ’在刀輪29之側方需要供伺服馬達402 之'置空間。藉此’若要在多劃線裝置(將複數個劃線頭沿 與劃線步驟之移動方6 τ上 ^ 方向正父之方向排列來裝設,同時形成 複數條平行劃線)使用書彳々 _ 一!線頭9之情形,刀輪29間之間距 之縮知> 則困難©盆社里 _ . w、'σ ,同付形成劃線之間隔之下限則顯 著地受限定。 本發明,有馨於卜 、上述問碭,其目的在於提供一劃線頭 及具備劃線頭之割線获$ ^ m -、’裝置’將用以使劃線形成機構(例如, 刀輪)壓接於基板之备都& 板之負載此精密地保持為一定,並且從割線 步驟之劃線頭之移動方向觀之能小型化。 、本發明之劃線頭,具備:劃線形成機構,用以在基板 形成劃線;及 移動機構,以該書彳续 踝形成機構將該基板以一定大小緊 壓之方式,移動該劃線形成機構; 一 該移動機構具備: 1334819 紅轉機構,係繞旋轉轴旋轉,使該旋轉軸抽心沿移動 "亥劃線形成機構之既定方向而設置;及 >動力傳達機構,以該劃線形成機構能對應該旋轉機構 之紅轉而在沿該旋轉軸軸心之直線上移動之方式,在與該 劃線形成機構之間傳達動力,且沿該既定方向設置。藉此, 來達成上述目的。 依本發明之劃線頭,沿劃線形成機構移動之方向,將 t轉機構與動力傳達機構與劃線形成機構排列設置。藉
1:會:Γ轉機構或動力傳達機構設置於劃線形成機構 側方°其結果’能實現劃線形成機構之側方之省空間化。 =使該動力傳達機構持續其與該劃 2動力傳達,邊以該劃線形成機構在該基板形成S 如上述,動力傳達機構與劃線形成機構之間 ㈣’劃線形成機構能在基㈣成 並 剎線形成機構能緊壓基板。 /、、,_°果, 亦可構成為,使從該動力 機構之力的傳達效率,鱼 K,達至該劃線形成 傳達機構之力的傳達效^形成機構傳達至該動力 動力傳達機構能將從劃:7 成機構Μ 率良好地轉換為旋轉方向,而值^又之力之變化效 力傳達機構能將從旋轉機構接 疋轉機構,再者’動 :為直線方向’而傳達至心成機;變!良好地轉 成機構則能將基板以—定大小有㈣地劃線形 1334819 該動力傳達機構,亦可肖人 .兀了包含沿旋轉方向對旋轉軸之圓 馬方向傾斜大約45斤夕1¾ ^ , , ^ 。動力傳達機構能將從劃線妒 而搞 是化取效率良好地轉換為旋轉方向, a之二轉機構’再者’動力傳達機構能將從旋轉機構接 動力之變化最效率良好地轉換為直線方向,而傳達: :=?Γ其結果’劃線形成機構則能將基板以-定 大小最有效率地緊屡。 心 該動力傳達機構亦可包含圓筒凸輪。 該動力傳達機構亦可包含滾珠螺桿。 該基板,亦可選自玻璃板、 其姑於斑 坡塥基板、石英板、石英 土板、i寶石板、藍寶石基 、 -著其柘牛導體日日®、陶瓷板、陶 ^板、场電池基板、液晶顯示面板 無機EL面板、透堝刑机互,& 钱tL面板、 -^•杈衫機基板、反射型投 之1種類之基板。 . ϋ又毛機基板中 本發明之劃線裝置,且· 1銘叙嫵# 具備·至少1個該劃線頭;及第 式,在與該基板大致平^ 板形成該劃線之方 達成上述目的料订之面上移動該劃線頭。藉此,來 在本發明之劃線裝置,設置本發明 沿劃線形成機構移動之方A 線頭。因此, rt ^ 多動之方向,將旋轉機構、動力傳it媸谌 與劃線形成機構排 刀得達機構、 線形成機構之側方。豆h I連機構设置於劃 之省空間化。 〜°果’能實現劃線形成機構之側方 該劃線頭中之$ + 1 i 個劃線頭,亦可與劃線方向大致 12 1334819 垂直設置。 在本發明之劃線裝置,設置裝設六 谓頭。藉此’能以比裝設習知之二頭:二本:明 設複數個本發明之劃線頭。 二B ’能裝 再者,因至少2個本發明之劃線頭 垂直設置,故能將對應複數個劃線頭之數旦^當緣方向大致 窄之間隔同時形成。其結果,能⑼丨片丄,,以狹 基板一次分割,能提高生產效率。 '夕數個單位 依本發明之劃線頭及劃線裝置,沿劃線 之方向,將旋轉機構與動力傳達機構與劃線形成機 =動 汉置。精此,不會使旋轉機構或動力傳達機構設置2 形成機構之側方。其結果’能實現 、:、、. 省空間化。 〜攻機構之側方之 【實施方式】 以下,依圖式說明本發明之實施形態。 k劃線裝晉
圖1,係表示本發明之實施形態之劃線裝置⑽之構 成^彳線裝置1 〇〇,包含··工作A ^ ^ Α π σ 111 第 1 導軌 1 12Α、 弟2導軌1 1 2Β、及滾珠螺桿1〗3。 工作台111 ’係能沿水平面旋轉。在工作台⑴,設置 真空吸引機構(未圆示)。真空吸引機構將載置於工作台⑴ 之基板G(例如,破璃板等之脆性基板)固定於工作台⑴。 第1導軌心及第2導執112B,以能將將工作台⑴沿 13 1334819 Y方向移動的方式支禮。第1導軌112A及第2導軌112B 係彼此平行。滾珠螺桿113,沿第1導執! 12Α及第2導軌 112Β使工作台111移動。 劃線裝置100’進一步包含:第1柱119Α、第2柱119Β、 導桿114、滑動單元115、及第1馬達U6。 劃線裝置100,進一步包含:劃線頭7〇〇、用以使劃線 頭700升降之第2馬達117'第1CCD攝影機π 8Α、及第 2 C C D攝影機11 8 Β。劃線頭7 0 0,設置於滑動單元11 5。 第2馬達1 1 7,係在劃線步驟前後使劃線頭7 〇 〇升降在 劃線步驟將劃線頭700固定於既定之高度且保持。第丨CCD 攝影機118A及第2CCD攝影機ii8B,配置於導桿114之 上方’供檢測§己載於基板G之基準標記。 第1柱119A及第2柱119B,彼此隔著第i導軌n2A 及第2導軌Π2Β垂直設置於劃線裝置1〇〇之底座。導桿 114,沿X方向在工作台ln之上方跨設於第ι柱及 第2柱119B之間。滑動單元115,以能滑動的方式設置於 導桿114。第1馬s ! 16 ’用以使滑動單元】15、沿導桿⑴ 滑動。 劃線頭700使刀輪29壓接於基板G之表面。缺後, 藉由馬達116使滑動單力115滑動,劃線頭則:導桿 114移動。其結果,刀輪29以壓接於基板G之表面之狀能, 刀輪29移動基Μ之表面,在基板〇之表面形成劃^ 後使二藉由後述之劃線7〇0之動作,亦在劃線步驟前 後使4線形成機構29升降,而可省略第2馬達Η?。 14 2.劃線· a 3圖:::表:本發明之實施形態之劃線頭700之構成。 圖=表:包含於劃線頭7〇〇之劃線形刪“Ο之構 成。以下,參照圖2與圖3 , 劃線頭之構成。 來說明本發明之實施形態之 圓筒凸輪型劃線頭7〇〇,包 lv * iH: ^ m 匕3 .側壁501;伺服馬達502, 以倒立狀I、固定於側壁5〇 j ; s, 'f ^02 ^ ^ 回疴凸輪503,連結於伺服 馬達502之輸出軸;凸輪 所具有之凸輪面532 •佯持^ 抵接於圓筒凸輪5〇3 方式軸支撐凸輪從動輪5〇6 ;彈性 輪506接近圓筒凸輪5〇3之 ’沿凸輪從動 ,, 向對保持具保持構件504施 二伴:Γ承5°7,固定於側壁501且以能升降的方 式欣插保持具保持搆件. 劃線形成機構動 件,-體升降,又將從:::3^ 方向之外力分別傳達至基板G及凸輪5〇3。 升降 劃線形成機構51〇,包含: 持構件耽旋動轴27,以承26’裝配於保持具保 仵持且M 此疋轉的方式軸支撐於軸承26 ; 保持具28,硓繞旋動軸27 能繞插通在保持具28之下Α山及Sj線形成機構29,係 、 $之下步而之鎖旋轉卩夫昭is 2、 λ 成機構29,例如包含刀輪。纟疋轉(參㈣小劃線形 數個Si要:參照圖2’詳細說明包含於劃線頭-之複 词服馬達地,以劃線形成機構29以一定之負载緊厂堅 15 1334819 基板G之方式,透過圓筒凸輪5〇3對凸輪從動輪5〇6施以 彈塵。又,在本發明之形態,為了方便說明伺服馬達5〇2 之動作,對伺服馬達502之旋轉軸之旋轉方向設定如下· 使凸輪從動輪5G6下降之方向為正方向;使凸輪從動輪遍 上升之方向為逆方向;將旋轉軸之正方向及逆方向之旋轉 動作分別稱為正旋轉及逆旋轉。 持且=馬達5〇2,係以伺服馬達5〇2之旋轉軸軸心沿保 寺八保持構件504之升降方向之方式設置。 圓筒凸輪503,連結於飼服馬達5〇2之輪出轴,設置 ^服馬達502與保持具保持構件5〇4之間。圓筒凸輪 以劃線形成機構29對應伺服馬達Μ之旋轉而“ ==直線上移動之方式,在與劃線形成機構Μ之 間傳達動力。具體而言,圓筒 圓铭认 四u 〇 %川3之凸輪面532,沿 斜 5G3之旋轉方向以既定之角度(以下稱導角)傾 斜’跟隨圓筒凸輪5〇3之旋轉,使 ^ ^ ^ ^ 疋,、凸輪從動輪500在升 :之:向的凸輪從動輪506抵接處之凸輪面功之位置變 輪π/ ’:由:服…〇2之旋轉轴旋轉,與凸輪從動 線形成機構29則升降。又若將凸輪如 至凸,:動於5之力之觀點來看,透過圓筒凸輪训傳達 凸輪奴動輪506之伺服馬達5 輪面532之傾斜& # 爻鞠出中,錯由對應凸 凸”動輪從動輪5〇6升降之方向之分力, 凸輪k動輪鳩則對其升降之方向施以彈麗。 方向如頭7°°’沿著劃線形成機構29升降之 风服馬達502盘圓箇凸齡ςη·3 土 ”圓同ώ輪5〇3與劃線形成機構μ 16 1334819 排列設置。藉此,伺服馬達5〇2或祠服馬$ 5〇2與劃線形 成機構29之間之動力傳達機構則不會設置㈣ 構29之側方。其結$,能使劃線形成機構29之側方省空 又’在劃線步驟,凸輪503與凸輪從動輪5〇6,係藉 由祠服馬it 502所產生之彈壓力與對該彈M力之來自基^ G之反作用力’彼此緊麗著。因此,凸輪從動輪鄕則抵 接於凸輪面532 〇圓筒凸輪5G3持續祠服馬達5()2與割線 形成機構29之間之動力傳達,劃線形成機構29則形成劃 線。如上述,伺服馬達5〇2與劃線形成機構Μ之間之動 力傳達則不會中斷’劃線形成制29能在基板G形成劃 線。其結果,能使劃線形成機構29緊壓基板G。 _ 又’圓筒ώ輪503之凸輪面532,係使加壓力(從飼服 馬達502傳達至劃線形成機構29)之傳達效率與反作用力 (從劃線形成機構29傳達至㈣馬達5()取傳達效率大致 相同。 藉由起因於基板G之表面之凹凸,從基板^加在劃線 形成機構29之反作用力增加’致使凸輪從動輪5〇6緊壓 凸輪面532之力增加,使凸輪5〇3及飼服馬達5〇2逆旋轉 之情形’以及相反地’藉由對基板G之劃線形成機構29 之負載減少,致使凸輪從動輪5〇6緊壓凸輪面 少,使凸輪503及伺服馬達5〇2旋轉之情形, 情形,能使伺服馬達502之響應性成為大致相 藉由將伺服馬達502之旋轉軸之轉矩保持為一 532之力減 在以上兩種 同。因此, 定,劃線形 17 1334819 =2:難沿基板0之表面之凹凸升降,將從劃線形 社果,心 板°之負魏料m既定值。其 、..口果’劃線形成機槿29飴^ 、 微攝9此以—疋之負載緊壓基板G。 处圓筒凸輪503之導角,較佳者為大約45度。在此 錢®筒凸輪5G3從凸輪從動輪5 :而傳達至祠服馬達〜的傳達效率,及== ^服馬達5〇2接受且轉換為升降方 輪渴之力的傳達效率,為大致相同。 凸輪-動 馬達1者2之能=1線形成機構29之升降方向之負載與飼服 / 矩維持線性關係。再者,能將劃線 9之升降方向之位置與伺服馬達之 軸 :旋轉位置維持線性關係。因此劃線頭7〇〇 :: =及劃線頭4。。比較,能使劃線形成機構 “|J及位置控制容易且不損失響應性來實行。 、 本心月之劃線頭7〇〇,藉由伺服 逆旋轉使圓筒凸輪5〇3旋轉。藉此,透 =轉或 能使保持具保持構件504沿線性轴承5〇7升;。^ 5〇6 能使劃線形成機構51〇上升或下降。 $ —果’ 使圓==、^7°°,藉由伺服馬達5〇2_ 構件5〇4移動:輪從動輪506使保持具保持 位置則圓滑地變:二;具1Τ件504之升降方向之 之習知之ill線-畐 ,、吏用齒輪對刀輪施以彈壓 比較,對二:广圖9)及劃線頭物^ 之表面之起伏能獲得劃線形成機構29之 18 良好追隨性。 · 再者,依本發明之劃線頭 直蝮并降 4 因月b將劃線形成機構5 1 〇 直線升降,故與如 之 保持具保持構件4n旬/ 幻線碩400在旋動2 卞稱仵404 δ又置劃線形成機構 傳達於劃線形成機構29之轉 " 形成機構510之升降動作之_ ’再者’劃線 <开降勃作之響應性則提高。 Φ 造為=化依圓筒凸輪型劃線頭期’因能使劃線頭之構 w為小型化,故具有能收 ▲ 』。又置工間之優點。 以上,芩照圖1〜圖3 , e _ 線頭及劃線裝置。 说月本發明之實施形態之劃 在丄圖::3所示之例’劃線形成機構29係對應於「以 1= 方式構成的劃線形成機構」,飼服馬達 J緊壓A拓凸輪503係對應於「以劃線形成機構以一定大 :緊1基板之方式’使劃線形成機構移動的移動機構」, =達502係對應於「繞旋轉轴旋轉之旋轉機構,使該 万疋轉軸軸心沿移動玆童,丨綠 不夕勃3 s彳線形成機構.之既定方向而設置 圓筒凸輪5 0 3對鹿於「叙七德.去地 '動力傳達機構,以劃線形成機構能 轉機構之旋轉而在沿旋轉轴軸心之直線上移動之方 j ’在與劃線形成機構之間傳達動力,且沿該既定之方向 °又置」再者’第1馬達11 6係對應於「第1移動機構, 以劃線形成機構在基板形成劃線之方式’對基板在大致平 行之面上使劃線頭移動」。 然而’本發明之實施形態之劃線頭及劃線裝置並不限 疋於圖1〜圖3所干本 〇 φ ,去』、 、者。八要此達成上述之各機構之功能, 19 1334819 具有任意構成之劃線頭及劃線裝 圍。 匕3方;本發明之範 控制 圖4,係表示將本發明之實施形態之劃線 的控制處理步驟。以·F,A 00控制 以下,參恥圓4,對為了以 將基板G劃線而要^t制n ϋ 說明。 *控線頭之控制處理步驟,加以 具體而言,在圖4,表示用以形成1條劃線之劃 成機構29之動作的時序圖。項目係包含1軸動作(劃線 頭700在基板上移動之動作),ζ軸位置設定(劃線形成機 構29之垂直方向之設定位置),ζ轴動作(沿劃線形成機構 2 9之垂直方向移動之動作)及轉矩限定值之變化(伺服馬達 502之轉矩限定值之變化)。 因要沿X軸之位置資料增加之方向劃線,表示劃線形 成機構29從左(位置a)至右(位置e)移動基板G上之例。 在參照圖7所說明之例,依據X軸之位置資料來限定伺服 馬達502之轉矩。 首先’ X軸之位置資料,係設定於圓筒凸輪型劃線頭 700所包含之控制部。X軸之位置資料’係表示X軸切入 位置(位置a)之資料,表示X軸擠入位置(位置c)之資料, 表示X軸擠入結束位置(位置d)之資料,表示X軸切入結 束位置(位置e)之資料、及表示X軸劃線結束位置(位置f) 之資料。X軸切入位置(位置a)、X軸擠入位置(位置c)、χ 軸擠入結束位置(位置d)、X軸切入結束位置(位置e)、及 20 1334819 x軸劃線結束位置(位置f) ’係位於χ軸動作開始位置(位 置S1)與X軸動作結束位置(位置Ε1)之間。 將X軸之位置資料設定於控制部之後,處理則進至步 驟1。 步驟1:用以形成1條劃線之劃線形成機構29之動作, 首先輸出疋位轉矩之值。輸出定位轉矩之值後,處理則進 至步驟2。 ' ν驟2 .將劃線形成機構29移動至ζ軸待命位置(位 置Ζ1)劃線形成機構2 9移動後,處理則進至步驟3。 =驟3 :在劃線形成機構29移動至χ軸切入位置(位 置a)時,移動至ζ轴切入位置(位置Ζ2),而保持劃線形成 機構29。ζ軸切入位置(位置Ζ2),係劃線形成機構μ從〇 點位置(基板G之表面)起向垂直方向僅下降Ε之位置。保 持後’處理則進至步驟4。 4:設定跨上轉矩限定值,祠服馬達502輸出跨 轉矩限定值,劃線形成機構29沿水平方向移動,跨 上於基板位置b)’因2軸切入位置之劃線形成_ 之位置會離開’伺服馬達5〇2在從伺服放大器所輸出之 IN-POS信號係0N之期間,欲使劃線形成機構2 :復於原Z轴切入位置’而增加轉矩,故會產生限定跨上 ,矩之需要。因此^跨上轉矩_值。跨上轉矩限定值, 係在wm形成機構29跨上於基板G時不會在基板 部產生缺口之程度之小值。 ^而 步驟5:在劃線形成機構29跨上於基板qy ^ 21 1334819 z轴切入位置之劃線形成機構29之位置會離開。當從伺服 放大器所輸出之IN-P0S信號變成〇FF,劃線形成機構29 移動預先所設定之既定距離後,在位置c藉由控制c 或次序裝置等向伺服放大器發出指令)設定擠入轉矩限定 值:词服馬達502輪出擠入轉矩限定值。# z軸之設定位 置係僅保持Z軸切入位置則因變位少,不能對劃線獲得適 ^之擠人轉矩’故Z軸之設定位置則從基板G之上面設 定於比Z軸切入位置更下方之z軸擠入位置。 步驟6:將欲移動至2軸擠人位置之驅動轉矩(限定為 擠入轉矩限定值之轉矩)當作劃線邀,以預先所設定之劃線 速度將圓筒凸輪型劃線頭7〇〇沿χ軸方向(位置句移動。 圓筒凸輪型劃線頭700到達位置d,處理,則進至步驟 —步^:、減速為能脫離基板G之速度。此速度係預先 :::疋脫離轉矩限定值,伺服馬達5〇2輪出脫離轉矩 艮:值…轴之位置為ζ軸切入位置。脫離轉矩限定值 係虽劃線形成機構29從基板G脫離士 & & …為了避免在基板切:結束位置, 設定於低值。 …生缺口’與跨上時同樣 步驟8:劃線形成機構29從基板g脫離(位 ^線形成機構29之垂直方向之 )吏 置。 位置則再回至Z軸切入位 步驟9:當圓筒凸輪型劃線頭到 -位轉矩,飼服馬4 502輸出其轉矩值,書|u =- 再移動至Z軸待命位置,結束 錢構29 運串之劃線動作。 22 ⑸ 4819 藉由圓筒&輪型劃線顏700在基板G形成劃線時,如 已5兄明,因劃線形成機構29之刀尖複線保持與圓筒凸卜 型劃線頭700之移動的笛9 & ±丄。A 两 動的弟2方疋動軸2之軸心Q之移動執跡 重豐之位置,故劃線則成為直線精度良好。 又,藉由使飼服馬達5G2旋轉驅動,透過保持具 Π 5〇4能使劃線形成機構Μ料。藉此,能透過飼服 ^广以轉矩為割線壓使其直接作用,能任意選擇適合 灰基板G之劃線塵。 ~~·遼珠螺桿型書彳綿頎 機禮又:本發明之實施形態之劃線頭700,作為動力傳達 ’I使用圓筒凸輪5G3及凸輪從動輪鳩, 亦有使用滾珠螺桿之情形。 -朁代之, 含穿:二二表示滚珠螺桿513之構成。滚珠螺桿⑴,包 部與 珠螺桿M3 d 輪503及凸輪從動輪506具備滾 滚珠螺桿川作為動力傳達機構使用 從動輪_變更為滚珠螺桿513以夕卜,应I 503及凸輪 頭700之構成相同。 ,、圖2所示之劃線 滾珠螺捍螺帽515,固定於 軸5 1 6,連έ士# a 、’、、一呆持構件504。螺旋 馬達- t.:::達:°2之旋轉輪。藉此,若使龍 澴珠螺桿螺帽515沿螺旋軸5 使固心袞珠螺桿螺帽5〗5之保持具保持構件$ 〇 ::降升降’ 23 1334819 又如上述所構成之動力傳達機構’若從所作用之力之 觀點說明’伺服馬達502之旋轉軸之轉矩,係透過螺旋軸 5 1 6當作使滾珠螺桿螺帽5丨5及劃線形成機構29下降之力 4皇、告 °又將劃線形成機構29緊壓於基板G時之反作用力, 亿透過滾珠螺桿螺帽5 15當作使螺旋軸5 1 6及伺服馬達5〇2 之旋轉軸逆旋轉之力傳達。 員之劏鎗萨罟 圖6 ’係表示劃線裝置之另一例之劃線裝置8〇〇之構 成。又’在圖6,對與® 1所示之構成要件相同之構成要 _ 件使用相同之參考符號,省略其說明。 劃線裝置800 ’係替代包含於參照圖1所說明之劃線 裝置100之1個劃線頭700,具備複數個劃線頭,除此之
外則與劃線裝i i 00之構成相同。複數個劃線頭,沿X 方向(圖6之橫方向)排列配置,藉由使載置基板G之工作 台1 1 1移動於Y方向,在基板G形成沿γ方向之複數條 劃線。
上述複數個劃線頭,包含參照圓2所說明之劃線頭7〇〇 夕圖5所°兒明之使用滾珠螺桿型動力傳達機構之劃線 頭中之至少一種。 方向 因此 較, 又, 本實施形態之劃線頭,因均將祠服馬$ 5〇2裝配於縱 。故特別從劃線頭之移動方向所觀察之裝配空間少。 ,與將伺服馬達當作緊壓機構使用之習知之割線頭比 能使含於各劃線頭之劃線形成㈣29之間隔縮短。 若要在劃線褒置裝設複數個劃線頭之情形,比習知之 24 1334819 馬達搭載之劃線頭,能以小空間裝設多數個劃線頭。 本發明之劃線裝置使複數個劃線頭同時行走。 二^將對應複數個劃線頭之數量的劃線以狹窄之間隔 之'U!吉果,若要從一片基板分割多數個單位基板 月/月匕&尚生產效率〇 配置又葬!劃線裝置800,將複數個劃線頭沿X方向排列 J,藉由將載置基板〇之工作台⑴移動於γ方向,割 此,在基板G形成平行於γ方向之劃線。替代於 /、::劃線裝置800’將複數個劃線頭沿 Ζ二=複數個劃線頭沿導桿移動’劃線裝置800則 土板G形成平行於χ方向之劃線。 列具::11: Γ…線裝置8 〇 〇,將複數個劃線頭排 2纟基板之!面同時形成複數條劃線。除此之外加 粗亦可例如以將劃線形成機構29抵接於貼合2片脆性 上之=之貼合基板之各基板,在各基板同時形成1條以 釗線之方式,在劃線裝置8〇〇配置劃線頭。 以上,已參照圖i〜圖6說明本發明之實施形離。 體實:圖1〜圖6所示之實施形態說明之各機構,可藉由硬 ’ W由軟體實現,亦可藉由㈣與㈣ = 情軟體實現之情形,藉— ::體…情形’均能實行用以實行本發明之劃 二月之劃線裝置之機能的劃線形成處理。本發 形成處理,只要能實行本發明之劃 ^ 置之機能,得具有任意之步驟。 線裝 25 例如,在本發明之劃線頭或本發明 用从實行本發明之劃線 -]線4置,儲存 綠形成處理程式。 次本發明之劃線裝置之機能的劃 處理程式,在劃線頭或劃線 儲存於包含在劃線頭或書 出^時,亦可預先 或畫m裝置之出貨後,亦…錯存機構。或在劃線頭 例如,使用者切存於儲存機構。 付費或免費下載,將其所下特將處理程式以 劃線裝置。 理程式裝設於劃線頭或 若將處理程式儲存於軟磁片、cd_rom、dvd_rom 理=能讀取之儲存媒體之情形,亦可使用輸入裝置將處 :式裝設於劃線頭或劃線裝置。所裝設之處理程式則會 儲存於儲存機構。 又,本發明之劃線頭及劃線裝置,例如,能適用於平
面顯不面板之一種之液晶面板、電漿顯示面板、有機EL 面板無機EL面板、透過型投影機基板、反射型投影機 基板之分割。 再者’本發明之劃線頭及劃線裝置’例如,亦能適用 於片基板(例如,玻璃板、玻璃基板、石英板、石英基板、 藍寶石板、藍寶石基板、半導體晶圓、陶瓷板、陶瓷基板) 之分割。再者,亦能有效率地適用於將複數個基板貼合之 貼合基板之分割。 以上’雖參照圖i〜圖6,已說明本發明之劃線頭及劃 線裝置’本發明,並不應限定於此實施形態來解釋。本發 26 1334819 明,應理解為僅依申請專利範圍來解釋甚範圍。同業者, 從本發明之具體較佳實施形態之說明,依本發明之說明及 技術常識應理解能實施等價之範圍。在本申請書所引用之 專利、專利申請及文獻,與將其内容本身具體地記載於本 申請書同樣,應理解能將其内容t作對本申請書之 援用。 /亏木 依本發明之劃線頭及劃線裝置,沿劃線形成機構移動 =向1旋轉機構與動力傳達機構與劃線形成機構排列 =槿#此’旋轉機構或動力料機構不會設置於劃線形 =之側方。其結果,能實現劃線形成機構之 圖式簡單說明】 圖 1,係表示本發明之實施形態之劃線裝置100 成之一例 圖2,係表示本發 700之構成圖。 圖 之構 明之實施形態之圓筒凸輪型劃線頭 之構成圖 ’係表不包含於劃線頭7〇〇之劃線形成 機構510 之 控制=步:表示控制本發明之實施形態之劃線頭· 圖 成圖 ,係表示滾珠螺桿513之構成圖。 圖6,係表示劃線梦罢+ u -、裒置之另一例之劃線裝置 800之構 27 1334819 圖7,係表示習知之劃線裝置1 0之構成之一例。 圖8,係表示習知之劃線頭9之構成之一例。 圖9,係表示習知之劃線頭之另一例之劃線頭400之 構成圖。 【主要元件符號說明】 26 軸承 27 旋動軸
28 保持具 29 劃線形成機構 501 側壁 502 伺服馬達 503 圓筒凸輪 504 保持具保持構件 505 彈性構件
506 凸輪從動輪 507 線性軸承 510 劃線形成機構 700 圓筒凸輪型劃線頭 28

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1334819 β年?月夕日修(更)正替換頁 專利申Μ案第93141277號申請專利範圍修正本2010年9月 申請專利範圍: 1 · 一種劃線頭,具備: 劃線形成機構,用以在基板形成劃線;及 移動機構,以該劃線形成機構將該基板以一定大小緊 壓之方式’移動該劃線形成機構; 該移動機構具備: 旋轉機構,係繞旋轉軸旋轉,使該旋轉軸軸心沿移動 該劃線形成機構之既定方向而設置;及 動力傳達機構’以該劃線形成機構能對應該旋轉機構 之旋轉而在沿該旋轉轴軸心之直線上移動之方式,在與該 劃線形成機構之間傳達動力,且沿該既定方向設置。 • 2.如中請專利範圍第i項之劃線頭,其中,該基板,被 緊昼以使該劃線形成機構移動於該基板之方向並提供該旋 轉機構之旋轉軸之正旋轉,以及被施壓移動至該旋轉機構 方向以使該旋轉機構之旋轉轴逆旋轉。 3·如切專利範圍第丨項之劃線頭,其中,邊使該動力 傳達機構㈣其與該劃線形錢構之間之動力傳達,邊以 該劃線形錢構在該基板形成該劃線。 4.如申請專利範圍第 達機構傳達至該劃線形成 線形成機構傳達至該動力 同。 1項之劃線頭,其中,從該動力傳 機構之力的傳達效率,與從該劃 傳達機構之力的傳達效率大致相 5.如申凊專利範圍第3 Jg $倉丨丨始35甘rf* 機構,包含中,該動力傳達 ㈣方向對旋轉轴之圓周方向傾斜大約45度 29 1334819 . 刊年?月,日修⑽正替換 之面 其中,該動力傳達 其中,該動力傳達 其中,該基板,係 藍寶石板、 6.如申請專利範圍第丨項之劃線頭 機構包含圓筒凸輪。 7_如申請專利範圍第1項之劃線頭 機構包含滾珠螺桿。 8. 如申請專利範圍第i項之劃線頭 選自玻璃板、玻璃基板、石英板、石英基板 藍寶石基板、半導體晶圓、 圓陶是板、陶瓷基板、太陽電池 基板、液晶顯示面板、有機EL面板、無機EL面板、透過 型投影機基板、反射型投影機基板中之i種類之基板。 9. 一種劃線裝置,具備: 至少1個申請專利範圍第〗項之劃線頭;及 式 第1移動機構,以劃線形成機構在基板形成劃線之方 在與該基板大致平行之面上移動該劃線頭。 1〇_如申請專利範圍第9項之劃線裝置,其中,該申請 專利範圍帛i項之劃線頭中之至少2個劃線頭係設成與畫: 線方向大致垂直β 十一、圖式: 如次頁 30 X 1334819 { 作年,月?日修(髟正替換頁 Ν ~~φ S >-
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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2267375B2 (es) * 2005-03-15 2008-04-01 Leonardo Luis Di Benedetto Maquina grabadora por control numerico.
TWI457307B (zh) * 2005-12-01 2014-10-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribe method
JP2007268953A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toray Eng Co Ltd 初期亀裂形成機構
WO2008136239A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Asahi Glass Company, Limited 帯状板ガラスの切線加工装置及び方法、並びに板ガラスの製造方法
KR100904381B1 (ko) * 2007-08-09 2009-06-25 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치
US20090084425A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Erel Milshtein Scribing Methods for Photovoltaic Modules Including a Mechanical Scribe
US7707732B2 (en) * 2007-10-16 2010-05-04 Solyndra, Inc. Constant force mechanical scribers and methods for using same in semiconductor processing applications
CN101861247A (zh) * 2007-11-16 2010-10-13 森姆科株式会社 图像卡、图像雕刻装置以及图像雕刻方法
JP2009126780A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Semes Co Ltd スクライブ装置並びに方法、及びこれを利用した基板切断装置
US20090241329A1 (en) * 2008-03-28 2009-10-01 Utac Thai Limited Side rail remover
US20090285939A1 (en) * 2008-05-19 2009-11-19 Matthews Kevin P Multi-piece Pizza With Peripheral Crust Structure and Method and Apparatus for Forming the Same
JP5239547B2 (ja) * 2008-06-23 2013-07-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ、ホルダユニット、スクライブヘッド及びスクライブ装置
JP5332344B2 (ja) * 2008-06-30 2013-11-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ及びホルダユニット
JP5173885B2 (ja) * 2009-02-24 2013-04-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
JP5399768B2 (ja) * 2009-05-01 2014-01-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド及び該スクライブヘッドを用いたスクライブ装置
JP5257323B2 (ja) * 2009-10-29 2013-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダユニット
KR101331094B1 (ko) * 2010-08-31 2013-11-19 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 선회기구 부착 스크라이브 헤드
JP5195982B2 (ja) * 2010-10-18 2013-05-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
JP5195981B2 (ja) * 2010-10-26 2013-05-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
KR101085861B1 (ko) * 2011-05-13 2011-11-22 한재승 편심보상용 스크라이버 장치
KR20120138884A (ko) * 2011-06-16 2012-12-27 솔렌시스 주식회사 유리 스크라이브 방법, 장치 및 이에 의하여 스크라이브된 유리를 포함하는 터치센서
US10068782B2 (en) * 2015-06-23 2018-09-04 LatticeGear, LLC Device and method for scribing a bottom-side of a substrate while viewing the top side
CN103641297A (zh) * 2013-12-11 2014-03-19 中国电子科技集团公司第二研究所 可精确控制刀头压力的玻璃划线装置
JP6254876B2 (ja) 2014-03-14 2017-12-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
JP6243788B2 (ja) * 2014-04-16 2017-12-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
CN204281570U (zh) * 2014-12-06 2015-04-22 弗兰科瓦利亚尼 一种玻璃切割刀头装置
JP6610026B2 (ja) * 2015-06-23 2019-11-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置
JP7007913B2 (ja) * 2015-11-17 2022-01-25 日本電気硝子株式会社 ガラス板のスクライブ方法、及びガラス板のスクライブ装置
TWI715718B (zh) * 2016-02-26 2021-01-11 日商三星鑽石工業股份有限公司 脆性基板之分斷方法
CN106041800B (zh) * 2016-07-20 2018-09-21 苏州凡特斯测控科技有限公司 一种手机载具机构
CN107188403A (zh) * 2017-07-19 2017-09-22 京东方科技集团股份有限公司 进给装置、切割装置和切割方法
CN107984640A (zh) * 2017-11-29 2018-05-04 国网江苏省电力公司淮安供电公司 一种用于电力太阳能电池板锁接打孔装置
JP6910647B2 (ja) * 2017-11-30 2021-07-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール、このスクライビングホイールを備えるチップホルダ、支持ピン、およびこの支持ピンを備えるチップホルダ
JP7075652B2 (ja) * 2017-12-28 2022-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置およびスクライブ方法
JP2019171724A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド
CN108380968A (zh) * 2018-05-10 2018-08-10 泉州弘正机械有限公司 一种应用于钢管多管锯切机中的锯切装置
KR102267730B1 (ko) * 2019-05-14 2021-06-23 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치의 제어 방법
KR102315009B1 (ko) * 2020-02-07 2021-10-20 주식회사 아이지스 유리 커팅 장치
JP7098174B2 (ja) * 2020-02-17 2022-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド
IT202100020618A1 (it) * 2021-07-30 2023-01-30 Giorgio Donatoni Dispositivo di incisione per lastre in materiale relativamente fragile e relativo metodo di incisione
CN114454240B (zh) * 2022-04-11 2022-06-17 中国空气动力研究与发展中心高速空气动力研究所 一种激波管膜片的划刻装置及划刻方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1511016A (en) 1922-05-16 1924-10-07 Barker A Prescott Glass-cutting mechanism
US2254162A (en) * 1940-08-23 1941-08-26 Landon P Smith Inc Glass cutting device
US2357206A (en) * 1942-03-14 1944-08-29 American Window Glass Co Apparatus for scoring cover glass
US2403633A (en) * 1942-11-25 1946-07-09 Edwin D Browning Layout machine
US3399586A (en) * 1966-07-11 1968-09-03 Fletcher Terry Co Glass cutting head
JPS4842694B1 (zh) * 1968-05-02 1973-12-14
US3570336A (en) * 1968-10-23 1971-03-16 Red Devil Inc Holder for glass cutting wheel
CA977275A (en) * 1972-10-10 1975-11-04 Ppg Industries, Inc. Glass cutting device
US4372471A (en) * 1978-10-26 1983-02-08 Vidrierias De Llodio, S.A. Glass cutting system
US4221150A (en) * 1978-11-24 1980-09-09 Optical Coating Laboratory, Inc. Glass scribing apparatus
US4228711A (en) * 1979-05-17 1980-10-21 The Fletcher-Terry Company Self-castering glass cutter and compensating bi-directional head
US4383460A (en) * 1981-06-26 1983-05-17 Red Devil Inc. Self aligning pillar post for glass cutters
US4421150A (en) * 1981-07-13 1983-12-20 Masters William E Waterproof bag device for articles
JP2863220B2 (ja) * 1989-10-26 1999-03-03 株式会社小坂研究所 パネル割断装置のカッタ保持部とその調整方法
JPH0925134A (ja) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd スクライブ溝の形成方法および装置
US6269994B1 (en) * 1999-05-12 2001-08-07 North American Tile Tool Company Manual tile cutter
US6427357B1 (en) * 1999-08-13 2002-08-06 Thomas W. Piper Spindle mounted marking device for CNC machines
JP4158003B2 (ja) * 2000-01-20 2008-10-01 旭硝子株式会社 ガラス板の加工方法及びその装置
JP2002047023A (ja) 2000-07-28 2002-02-12 Seiko Epson Corp ガラスカッター保持具及びガラススクライブ装置
JP5065551B2 (ja) * 2001-01-12 2012-11-07 坂東機工株式会社 ガラス板切断ヘッド及びこれを具備しているガラス板加工装置
JP4038431B2 (ja) * 2001-03-16 2008-01-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法及びカッターホィール並びにそのカッターホィールを用いたスクライブ装置、そのカッターホィールを製造するカッターホィール製造装置
TWI226877B (en) * 2001-07-12 2005-01-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of manufacturing adhered brittle material substrates and method of separating adhered brittle material substrates
EP1408012B1 (en) * 2001-07-18 2010-11-03 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing head
US6658974B2 (en) * 2001-09-13 2003-12-09 Nao Enterprise, Inc. Glass sheet cutting tool
CN101967039B (zh) * 2002-01-16 2013-05-08 三星钻石工业股份有限公司 脆材基板划刻器及划刻和断开系统
US6822315B2 (en) * 2002-02-14 2004-11-23 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for scribing semiconductor wafers using vision recognition
JP2003267742A (ja) 2002-03-13 2003-09-25 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板のスクライブ方法
JP4257069B2 (ja) * 2002-04-12 2009-04-22 Nec液晶テクノロジー株式会社 スクライブ装置

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