TWI329341B - - Google Patents

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1329341 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於對半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基 板、電漿顯示器（PDP)用玻璃基板等基板藉由處理液進行 處理之基板處理裝置。 【先前技術】 先前，在基板之製造流程中’已知有藉由對基板供給純 水及樂液等處理液進行清洗、飯刻等特定處理之基板處理 裝置。在如此之基板處理裝置，主要有將複數牧基板一次 性地浸潰於貯留在處理槽内之處理液而進行處理之批式基 板處理裝置，和向逐牧保持於保持部之基板之表面吐出處 理液而進行處理之枚葉式基板處理裝置。 在如此之基板處理裝置中，適當地進行除去附著在基板 之顆粒之處理。通常沿基板表面形成處理液之液流，藉由 該液流之作用，從基板表面搬運並除去顆粒。又，亦有在 處理液中賦予超音波振動，藉由超音波振動之衝擊使顆粒 從基板上積極地游離而除去之情形。 特別是近年來，提出有在處理液中產生微細氣泡，利用 微細氣泡之高顆粒吸著力，從處理槽内除去顆粒之技術。 在使用微細氣泡之情形，例如使用具有氣液混合泵、迴旋 加速盗及分散器之微細氣泡發生裝置或具有氣體溶解單元 之微細氣泡發生裝置，在處理液中產生微細氣泡。然而， 卻存在如下之問題：為在處理液中產生大量微細氣泡必 湏使用上述之大型微細氣泡發生裝置，從而使基板處理裝 119061.doc 1329341 置大型化。 【發明内容】 本發明係有關藉由處理液處理基板之基板處理裝置。 根據本發明，基板處理裝置在處理液供給部之供給路徑 途中具備貯留處理液之緩衝槽和在前述緩衝槽所貯留之處 理液中產生微細氣泡之微細氣泡發生部。 在緩衝槽内大量生成微細氣泡，可將該微細氣泡與處理

液-同自緩衝槽供給至基板。從而，使用小型微細氣泡發 生器，可-邊防止基板處理裝置之大型化，一邊將大量微 細氣泡供給於基板周圍。 較好的是，前述處理液供給部具有經由前述緩衝槽輸送 處理液之第m送路徑和不必經由前述緩衝槽而輸送處理 液之第2輸送路徑，令自前述第i輸送路徑輸送之包含微細 氣泡之處理液與自前述第2輸送路徑輸送之處理液合流而

如此’可降低應貯留在緩衝槽 小型化 又，較好的是，基板處理裝置還具備流量調節部 調節自前述第1輸送路徑及前述第2輸迸路徑之一八，、 輸送之處理液之流量者。 2兩方 可：節自第m送路徑輸送之處理液與自第 ::處理液之混合比率，藉此，可任意調節供給至= 之處理液所含之微細氣泡之量。 理槽 又’較好的是，供給至前述緩衝槽之處理液之流量與自 119061.doc 1329341 前述緩衝槽汲出之處理液之流量大體相同。 緩衝槽内之處理液量維持一定，可穩定地供給含有微細 氣泡之處理液。又，由於緩衝槽内之處理液量不變，故可 使緩衝槽更加小型化。 又，較好的是，前述’微細氣泡發生部包含具有略圓錐狀 之内侧面之容器、沿前述容器之内側面導入處理液之處理 液導入部、將特定氣體導入前述容器之氣體導入部、和從 前述容器之收斂側吐出處理液及氣體之吐出部，還具有藉 由將在前述容器内部形成之處理液和氣體之二層旋轉流從 前述吐出部吐出，使處理液中產生微細氣泡之微細氣泡發 生器。 微細氣泡發生部本身不需要動力源，可使微細氣泡發生 部小型化。 又，較好的是，前述微細氣泡發生部在前述緩衝槽内具 有複數個前述微細氣泡發生器。 在緩衝槽’可每隔特定時間生成大量微細氣泡。 又，較好的是，前述處理液供給部具有將貯留在前述緩 衝槽之處理液汲出並輸送至基板侧之無脈動泵。 如此，可一邊防止處理液之流量變化，一邊從緩衝槽汲 出處理液輸送至基板側。 又，較好的是，基板處理裝置還具備對藉由處理液處理 之基板賦予超音波振動之超音波振動賦予部。 如此，可藉由超音波振動之物理性衝擊使顆粒自基板游 離’將游離之顆粒吸著於微細氣泡而除去，因此，可高效 119061-doc 0 1329341 率地自基板表面除去顆粒》 又’較好的是’基板處理裝置還具備經由前述緩衝槽内 之處理液進行投光及受光之投受光感測器。 如此，可檢測出微細氣泡是否充分地供給至緩衝槽内。 又，較好的是，基板處理裝置還具備控制部，其係基於 前述投受光感測器之檢測信號而控制前述微細氣泡發生部 者。 如果藉由控制部控制微細氣泡發生部，則可自動生成微 細氣泡充分供給緩衝槽内之狀態。 又’本發明亦有關藉由處理液處理基板之基板處理方 法。 因此，本發明之目的在於提供一種可一邊防止基板處理 裝置之大型化，一邊將大量微細氣泡供給至基板周圍之基 板處理裝置。 【實施方式】 以下’一邊參照圖式説明本發明之最佳實施形態。 <1.第1實施形態> <1-1·基板處理裝置之構成> 圖1係本發明之第i實施形態之基板處理裝置之構成圖。 該基板處理裝置1係用於將複數牧基板W(以下僅稱為基板 W)—併浸潰於貯留在處理槽10内之純水中而除去附著在基 板W表面之顆粒之裝置。如圖1所示，基板處理裝置1主要 具備處理槽10、升降器20、超音波振動賦予部30、純水供 給部40、及控制部5〇。 119061.doc 1329341 處理槽ίο係用於貯留作為處理液之純水之容器。在處理 槽ίο之底部設置有一對之吐出部η，如圖1中之空心箭頭 所示’純水自吐出部11向處理槽1〇内吐出。又，處理槽1〇 之上面開放，在其外側面之上端設置有外槽12。自吐出部 11向處理槽ίο内吐出之純水貯留在處理槽10内，不久即自 處理槽10之上部向外槽12溢出。又，向外槽12溢出之純水 經由配管13向排液線排出。 升降器20係用於一邊保持基板w__邊上下搬送之搬送機 構。升降器20具備包含3根保持棒21a之保持部21。在3根 保持棒21a上，分別刻設有複數之保持溝（圖示省略），基板 W在該保持溝上保持豎起姿勢。在保持部21，連接有包含 伺服馬逹及正時皮帶等之升降器驅動部22。若令升降器驅 動部22動作，則保持基板w之保持部21升降，基板w在處 理槽10内之浸潰位置與處理槽10上方之拉起位置之間搬 送。 超音波振動賦予部30係用於對浸潰在處理槽1〇内之純水 中之基板w賦予超音波振動之機構。超音波振動賦予部3〇 具有用於貯留超音波振動之傳播媒體即傳播液（例如純水） 之傳播槽31和設置於傳播槽31.之底部背面之超音波振動子 32右令超音波振動子32動作，則產生超音波振動，該超 音波振動依次使傳播槽31之底部、傳播液、處理槽1〇之底 部、處理槽10内之純水振動，傳播至基板骤之表面。 純水供給部40係用於向處理槽1〇内供給純水之配管系 統。純水供給部40具有輸送包含微細氣泡之純水（以下稱 119061.doc •10- 1329341 之為微細氣泡水）之第1配管部60、僅輸送純水之第2配管 部70、及使該等微細氣泡水與純水合流並導向吐出部丨i之 第3配管部80。 第1配管部60具有純水供給源61、氮氣供給源62、緩衝 槽63、微細氣泡發生器“a、64b、配管65a〜65g、開關閥 66a〜66c、流量調節閥67a、67b、流量計68a、68b、及泵 69 °在純水供給源61連接有配管65a，在配管65a之路徑途 中’自上游側介插有開關閥66a、流量調節閥67a、及流量 計68a。又，配管65a之另一端側分歧為配管65b和配管 65c ’分別連接於緩衝槽63内之微細氣泡發生器64a、 64b。因此’若開啟開關閥66a，則自純水供給源6丨供給之 純水經由配管65a、65b、65c導入微細氣泡發生器64a、 64b 〇 又，在氮氣供給源62連接有配管65d，在配管65d之路徑 途中自上游侧介插有開關閥66b、流量調節閥67b、及流量 計68b。又’配管65d之另一端侧分歧為配管65e和配管 65f ’分別連接於緩衝槽63内之微細氣泡發生器“a、 64b。因此，若開啟開關閥66b，則自氮氣供給源62供給之 氮氣經由配管65d、65e、65f導入微細氣泡發生器64&、 64b ° 緩衝槽63内貯留有純水，在該純水中浸潰有2個微細氣 泡發生器64a、64be微細氣泡發生器64a' 6仆係用於混合 純水與氮氣而生成微細氣泡水之裝置。圖2係將微細氣泡 發生器64a在與微細氣泡水之吐出方向平行之平面切斷之 H9061.doc 1329341 縱剖面圖，圖3係將微細氣泡發生器64a沿圖22ΙΠ_ιπ線 切斷之縱剖面圖。如圖2、圖3所示，微細氣泡發生器“a 藉由具有略圓錐形狀之内側面之容器641構成，為使容器 641内部與外部連通，而形成純水導入口 、氮氣導入口 6 4 3及微細氣泡水吐出口 6 4 4。 純水導入口 642與上述配管65b相連接，將純水沿容器 641之内侧面導入容器641之内部。如圖i、圖2中之虛線箭 頭所示，導入谷器641内部之純水一邊沿容器64丨之内側面 形成旋轉流，一邊流向容器641内部之收斂方向。又，氮 氣導入口 643形成於容器641内部之圓錐底面側，與上述配 g 65 e相連接。自氮氣導入口 643向容器641内部導入之氮 氣由於比重小，故在容器641内部形成之旋轉流之旋轉中 心聚集而形成細帶G。藉此，在容器641内部形成純水與氮 氣之氣液二層旋轉流。並且，在自形成於容器641内部之 收斂側之微細氣泡水吐出口 644吐出純水及氮氣之際，旋 轉流之旋轉速度急劇衰減，氮氣之帶G被切斷，形成微米 級之微細氣泡即微細氣泡。 如此’自微細氣泡發生器64a之微細氣泡水吐出口 644吐 出微細氣泡水’所吐出之微細氣泡水貯留在緩衝槽63内。 由於微細氣泡發生器64a其自身不需要動力，故可構成為 尺寸比較小之單元。另，由於微細氣泡發生器6朴之構成 除純水導入口與配管65e相連接，氮氣導入口與配管65f相 連接以外’與上述微細氣泡發生器64a之構成相同，故省 略重複説明。 119061.doc •12· 1329341 返回圖1 ’在緩衝槽63，連接有用於汲出純水之配管 65g。在配管65g之路徑途中，自上游側介插有無脈動泵69 和開關閥66c，配管65g之另一端侧連接於第3配管部8〇。 因此，右開啟開關閥66c且令果69動作，則没出貯留在緩 衝槽63内之微細氣泡水，經由配管65g輸送至第3配管部 80。如上所述，緩衝槽63之構成為：其設置於第！配管部 60之純水供給路徑途中，在其内部生成微細氣泡水。

另一方面，第2配管部70具有純水供給源71、配管72、 及開關閥73。在純水供給源7丨連接有配管72，在配管了之之 路徑途中，介插有開關閥73。又，配管72之另一端側連接 於第3配管部80。因此，若開啟開關閥73，則自純水供給 源71經由配管72向第3配管部80輸送純水。

第3配管部80具有配管81，在配管。之路徑途中介插有 流量計82與定流量閥83。自第】配管部6〇輸送之微細氣泡 水和自第2配管部70輸送之純水合流並導入配管81，經由 配管81供給至處理槽1〇内之吐出部u。 又，控制部50與上述之升降器驅動部22、超音波振動子 32、開關閥66a〜66c、73、流量調節閥—、仍、流量計 68a > 68b、82、泵69、及定流量閥83電性連接 之動作。控制部5。由具備CPU及記憶體之電腦構=由專 CPU基於特定之程式進行運算處理進行㈣動作。例如 控制部5G基於流量計68a之計測結果調節流量調節閥67a之 開啟度。藉此，調節自純水供給源61向微細氣泡發生器 “b供給之純水之流量。又控制部基於流量計 119061.doc -13- 1329341 68b之計測結果調節流量調節閥67b之開啟度。藉此，調節 自氮氣供給源62向微細氣泡發生器64a ' 64b供給之氮氣之 流里。又，控制部50基於流量計82之計測結果調節定流量 閥83。藉此H給至處理槽1〇之純水或微細氣泡水之流 量維持一定。 <1-2·基板處理裝置之動作> 接著，説明上述基板處理裝置丨之動作。圖4係顯示基板 處理裝置1之基板處理流程之流程圖。另，以下説明之動 作藉由控制部50控制升降器驅動部22、超音波振動子32、 開關閥66a〜66c、73、流量調節閥67a、67b、流量計68a、 68b、82、泵69、及定流量閥83而進行。 在使用該基板處理裝置1進行基板處理時，首先，基板 處理裝置1在關閉開關閥66c之狀態開啟開關閥73。藉此， 自純水供給源71經由配管72、81及吐出部11向處理槽丨〇供 給純水’在處理槽10内貯留純水（步驟S1)。來自純水供給 源71之純水之供給在以後亦繼續進行，自處理槽丨〇之上方 向外槽12溢出之純水經由配管13向排液線排出。 另一方面，基板處理裝置1開啟第1配管部60之開關閥 66a、66b，將純水及氮氣分別導入微細氣泡發生器64a、 64b。微細氣泡發生器64a、64b將導入之純水及氮氣作為 微細氣泡水吐出，將微細氣泡水貯留在缓衝槽63内（步驟 S2)。在開始後述之步驟S4之微細氣泡水之供給之前，基 板處理裝置1預先在緩衝槽63内生成特定量之微細氣泡。 其次，基板處理裝置1使升降器驅動部22動作，藉此使 119061.doc -14- 1329341 保持部21下降。藉此，基板w浸潰入貯留在處理槽ι〇内之 純水中（步驟S3)❶並且，基板W之浸潰一結束，基板處理 裝置1即開啟第1配管部60之開關閥66c，且使泵69動作。 藉此，汲取貯留在緩衝槽63之微細氣泡水，汲取之微細氣 泡水與自純水供給源71供給之純水合流，輸送至配管81。 合流後之微細氣泡水自吐出部11向處理槽1 〇内吐出，供給 至基板W周圍（步驟S4) ^又，基板處理裝置1使超音波振動 子32動作’產生超音波振動。自超音波振動子32產生之超 音波振動依次使傳播槽31之底部、傳播液、處理槽1〇之底 部、處理槽10内之純水振動，傳播至基板W表面（步驟 S5)。 此時’附著在基板W上之顆粒受到來自超音波振動子32 之超音波振動之衝擊’自基板W表面游離。又，在處理槽 1 〇内形成朝向處理槽1 〇上方之純水流動，其中微細氣泡向 處理槽10之上方浮起。因此，自基板冒之表面游離之顆粒 吸著於微細氣泡中’與微細氣泡一同向處理槽1〇之上方搬 運。微細氣泡由於各氣泡之大小很微小，因此整體上具有 寬廣之表面積（氣液界面之面積）。因此，微細氣泡高效率 地吸著自基板W游離之顆粒。又，由於微細氣泡具有帶電 性’故藉由靜電作用吸引顆粒，高效率地吸著。吸著顆粒 之微細氣泡與純水一同自處理槽丨〇之上部向外槽丨2溢出， 經由配管13向排液線排出。 微細氣泡之供給與超音波振動之賦予持續特定時間之 後’基板處理裝置1停止超音波振動子32之動作，僅繼續 119061.doc -15- 1329341 供給微細氣泡（步驟S6) »藉此，殘留在純水中之顆粒被微 細氣泡吸著’向處理槽10外排出。從而，防止殘留在處理 槽10内之顆粒再度附著至基板W上。此後，基板處理裝置 1關閉開關閥66a、66b、66c，停止微細氣泡水之供給（步 驟S 7)。最後’基板處理裝置1令升降器驅動部22動作，使 保持部21上升，自處理槽1〇内之純水中拉起基板w(步驟 S8)。如上結束於基板處理裝置1中之基板w之處理。 如上所述，該基板處理裝置1在緩衝槽63内大量生成微 細氣泡’將該微細氣泡自緩衝槽63供給至處理槽1 〇。因 此，可使用小型微細氣泡發生器64a、64b，一邊防止基板 處理裝置之大型化’一邊將大量微細氣泡供給於基板W周 圍。 又’該基板處理裝置1之純水供給部40具有經由緩衝槽 63輸送純水之第1配管部60和不經由緩衝槽輸送純水之第2 配管部70，令自第1配管部6〇輸送之微細氣泡水與自第2配 官部7 0輸送之純水合流並供給至處理槽1 〇。因此，可降低 應貯留在緩衝槽63之純水之量，使緩衝槽63小型化。 又’該基板處理裝置1可藉由調節泵69之汲取量調節自 緩衝槽63汲出之微細氣泡水之流量。因此，可調節自緩衝 槽63没出之微細氣泡水與自純水供給源71供給之純水之混 合比率，藉此’可任意調節供給至理槽丨〇之微細氣泡水之 濃度（每單位量所含之微細氣泡之量）。 又’該基板處理裝置1在緩衝槽63内並列設置有2個微細 氣泡發生器64a、64b。因此，可在緩衝槽63内每特定時間 119061.doc -16- 1329341 生成大量微細氣泡。 又’該基板處理裝置1使用無脈動泵69將貯留在緩衝槽 63之微細氣泡水汲出，供給至處理槽1〇。由於無脈動泵69 之汲出量穩定’因此可容易地調節自緩衝槽63汲出之微細 氣泡水與自純水供給源71供給之純水之混合比率。又，可 防止藉由定流量閥83維持一定之配管81内之流量變化。 又’該基板處理裝置1具備對浸潰於處理槽1〇内之處理 液中之基板W賦予超音波振動之超音波振動賦予部3〇。因 此’可藉由超音波振動之物理性衝擊使顆粒從基板评游 離，將游離之顆粒吸著於微細氣泡並除去，因此，可高效 率地自基板W表面除去顆粒。 <2.第2實施形態> 其次’説明本發明之第2實施形態。圖5係本發明之第2 實施形態之基板處理裝置1〇1之構成圖。第2實施形態之基 板處理裝置101除緩衝槽110、投受光感測器丨20、氣體流 量控制器130、及流量控制部140以外，具有與上述基板處 理裝置1相同之構成。因此，以下以與基板處理裝置1不同 之部分為中心進行説明，關於與基板處理裝置1相同之部 分’在圖5中標以與圖1相同之符號並省略重複説明。 第2實施形態之基板處理裝置ιοί具備藉由透光材料（例 如高純度石英玻璃）構成之缓衝槽110。在緩衝槽110之側 部，設置有具有一對之投光器121及受光器122之投受光感 測器120。投光器121及受光器122挾住緩衝槽110而相對配 置，以使自投光器121射出之光線經由緩衝槽110内之處理 119061.doc 17 1329341 液朝向受光器122之方式，而規定投光器121與受光器122 之位置關係。基板處理裝置1〇1使用如此之投受光感測器 I 20 ’檢測出微細氣泡是否充分地供給至緩衝槽1 i 〇内。關 於投受光感測器1 20之檢測動作説明如下。 圖6〜圖8係顯示貯留在緩衝槽i 10内之微細氣泡水之狀態 與投受光感測器120之動作之圖。例如，在微細氣泡未充 分供給至緩衝槽11〇之時，如圖6所示，緩衝槽丨1〇内之微 細氣泡水之透明度比較高。因此，自投光器121射出之光 線到達受光器122，受光器122檢測出光線。另一方面，如 圖7所示，若微細氣泡充分供給至緩衝槽丨1〇内，則緩衝槽 II 〇内之微細氣泡水因微細氣泡而白濁，透明度降低。因 此’自投光器121射出之光線未到達受光器122’受光器 1 22未檢測出光線。 又’如圖8所示，在自微細氣泡發生器64&、64b吐出比 較大之氣泡（比微細氣泡更大之氣泡）之情形，純水不因該 氣泡而白丨蜀。因此’自投光器121射出之光線到達受光器 122,受光器i22檢測出光線。即，投受光感測器12〇僅在 微細乳泡充分供給至緩衝槽丨1〇内之情形為遮光狀態，停 止受光器122之受光。從而’投受光感測器120可基於在受 光器122之光線停止受光’檢測出微細氣泡充分供給至緩 衝槽110内。 返回圖5，在自氮氣供給源62延伸之配管65(1之路徑途 中’介插有可電性控制之流量控制閥即氣體流量控制器 130。並且’上述之受光器122及氣體流量控制器130經由 119061.doc 1329341 特疋之通信線路與流量控制部14〇連接。流量控制部Μ。接 收來自梵光器122之檢測信號，且基於該檢測信號控制氣 體抓里控制器13〇之動作。藉此，調節流經配管65d内之氮 氣之咖量，調節自微細氣泡發生器64a、64b吐出之微細氣 泡之量。另，流量控制部14〇亦可由與控制部5〇共用之電 腦構成，或者亦可由單獨之電腦構成。 基板處理裝置101與上述之基板處理裝置1相同，沿圖4 之肌程圖進行基板w之處理。但在緩衝槽丨1〇内貯留微細 氣泡水時，令上述投受光感測器12〇動作，基於受光器122 之檢測信號控制氣體流量控制器13〇之設定流量。例如， 在受光器122接收光線時，判斷為微細氣泡未充分供給至 緩衝槽110内，氣體流量控制器130之流量徐徐上升。又， 在藉由受光器122之光線之受光停止時，判斷為微細氣泡 充分供給至緩衝槽11〇内，維持該時點之氣體流量控制器 130之流量。如此，基板處理裝置1〇1以微細氣泡充分供給 至緩衝槽110内之狀態（圖7之狀態）為目標，控制微細氣泡 之吐出量。 如上所述，S亥基板處理裝置101具借經由緩衝槽丨〗〇内之 純水進行投光及受光之投受光感測器12〇。因此，可檢測 出微細氣泡是否充分供給至緩衝槽11〇内。又，該基板處 理裝置101基於受光器122之檢測信號控制氣體流量控制器 130 ’調節自微細氣泡發生器“a、6仆吐出之微細氣泡之 量。因此，可自動地生成微細氣泡充分供給至緩衝槽11〇 内之狀態。 119061.doc •19· 又，該基板處理裝置101經由氣體流量控制器13〇將自氮 氣供給源62供給之氮氣輸送至微細氣泡發生器64a、64b。 因此，在自氮氣供給源62供給之氮氣之量產生變化之情 形’亦可以一定之流量供給氮氣。 另’上述之基板處理裝置1 〇丨係藉由流量控制部14〇控制 氮氣之流量者，但其構成亦可為將氮氣之流量設為一定而 控制純水之流量。具體而言，構成為在純水用之配管65a 之路仏途中a又置氣體流量控制器，藉由流量控制部14〇控 制該氣體流量控制器者即可。但與控制非壓縮流體即純水 之流量相比較，控制壓縮流體即氮氣之流量更可穩定地控 制S又，亦可構成為同時控制敗氣之流量與純水之流 量者，但固定一方之流量而控制另一方之流量者不會產生 不規則變動，可穩定地控制流量。 <3.變形例> 以上已6兑明本發明之一實施形態，但本發明並不限於上 述之例。例如，上述基板處理裝置i使用純水作為處理 液仁亦可使用其他樂液作為處理液。例如，亦可使用對 於基板w具有較高清洗效果之SC-ι液。又，上述基板處理 裝置1係僅進行基板w之清洗處理之裝置，但亦可構成為 進行其他處理者。 又，在上述基板處理裝置丨，在緩衝槽63内設置有2個微 細氣泡發生器64a、64b，但微細氣泡發生器之數量亦可為 1個，亦可為3個以上。又，微細氣泡發生器並不限於上述 之微細氣泡發生器64a、64b，可利用各種公知之微細氣泡 119061.doc 1329341 發生器。 又’亦可構成為在第2配管部70之配管72上設置流量調 節閥，可調節自純水供給源71供給之純水之流量者。如 此，則可更容易地調節自緩衝槽63汲出之微細氣泡水與自 純水供給源71供給之純水之混合比率。 又，藉由基於流量計08a之計測值控制流量調節閥67a及 泵69之動作，亦可使導入微細氣泡發生器6“、64b之純水 ^ 之流K與自緩衝槽63汲出之微細氣泡水之流量控制為大體 等里。如此，則可使緩衝槽63内之微細氣泡水維持一定 量’使微細氣泡水穩定地供給至處理槽1 0 »又，由於緩衝 槽63内之微細氣泡水之量不變，故可使緩衝槽。更加小型 化。 又’在上述之第1實施形態’已説明將複數枚基板w__ 併^潰在處理槽10之批式基板處理裝置丨，但本發明之基 板處理裝置亦可為圖9所示之枚葉式基板處理裝置2。圖9 • 之基板處理裝置2係一邊藉由保持部91將1枚基板W保持為 水平姿勢，一邊繞著垂直轴旋轉自吐出部92向基板W表 面吐出純水，而清洗基板W表面之裝置。在吐出部92安裝 有超音波振動子93，若使超音波振動子93動作，則對自吐 出部92吐出之純水賦予超音波振動。另，基板處理裝置2 各部之動作，藉由控制部94而控制。在該基板處理裝置2 中，在與吐出部92連接之純水供給部95，適用與圖丄之純 水供給部40同等之構成。因此，可獲得與上述之基板處理 裝置1同等之效果。 119061.doc -21- 1329341 又’在上述之第2實施形態，已説明將複數枚基板w-併浸潰於處理槽10之批式基板處理裝置1〇1，但本發明之 基板處理裝置亦可為如圖1〇所示之枚葉式基板處理裝置 102。圖1〇之基板處理裝置ι〇2係一邊藉由保持部91將！枚 基板W保持為水平姿勢，一邊繞著垂直軸旋轉，自吐出部 92向基板W表面吐出純水，清洗基板w表面之裝置。在吐 出部92安裝有超音波振動子93，若使超音波振動子93動 作’則對自也出部92吐出之純水賦予超音波振動。另，基 板處理裝置102各部之動作，藉由控制部94而控制。在該 基板處理裝置102中，在與吐出部92連接之純水供給部 95’適用與圖5之純水供給部4〇同等之構成。因此，可獲 得與上述之基板處理裝置1〇1同等之效果。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之第丨實施形態之基板處理裝置之構成圖。 圖2係將微細氣泡發生器在與微細氣泡水之吐出方向平 行之平面切斷之縱剖面圖。 圖3係將微細氣泡發生器沿圖2iIn — ΠΙ線切斷之縱剖面 圖。 圖4係顯示藉由基板處理裝置之基板處理流程之流程 圖。 圖5係本發明之第2實施形態之基板處理裝置之構成圖。 圖6係顯示貯留在緩衝槽内之微細氣泡水之狀態與投受 光感測器之動作之圖。 圖7係顯示貯留在緩衝槽内之微細氣泡水之狀態與投受 119061.doc •22- 1329341 光感測器之動作之圖。 圖8係顯示貯留在緩衝槽内之微細氣泡水之狀態與投受 光感測器之動作之圖。 圖9係本發明之枚葉式基板處理裝置之構成圖。 圖10係本發明之枚葉式基板處理裝置之 >冓成圖。 【主要元件符號說明】

1 、 2 、 101 、 102 基板處理裝置 10 處理槽 11 吐出部 12 外槽 13、65a、65b、65c、65d、 65e、65f、65g、72、81 配管 20 升降器 21 保持部 21a 保持棒 22 升降器驅動部 30 超音波振動賦予部 31 傳播槽 32 超音波振動子 40 純水供給部 50 控制部 60 第1配管部 61 純水供給源 62 氮氣供給源 119061.doc -23- 1329341 63、110 緩衝槽 64a、64b 微細氣泡發生器 66a、66b、66c、73 67a ' 67b

68a、68b、82 69 70 71 80 83 91 92 93 94 95 120 121 122 130 140 641 642 643 644 W 開關閥 流量調節閥 流量計 泵 第2配管部 純水供給源 第3配管部 定流量閥 保持部 吐出部 超音波振動子 控制部 純水供給部 投受光感測器 投光器 受光器 氣體流量控制器 流量控制部 容器 純水導入口 氮氣導入口 微細氣泡水吐出口 基板 119061.doc -24·

Claims (1)

1. 十、申請專利範圍： L —種藉由處理液處理基板之基板處理裝置，其具備： 貯留處理液之處理槽； 將基板保持在前述處理槽内之保持部； 將處理液供給至前述處理槽内之處理液供給部； 在前述處理液供給部之供給路徑途中貯留處理液之緩 衝槽； 微細氣泡發生部，其係在貯留於前述緩衝槽内之處理 液中產生微細氣泡者。 2·如請求項1之基板處理裝置，其中 前述處理液供給部具有經由前述緩衝槽輸送處理液之 第1輸送路徑和不經由前述緩衝槽而輸送處理液之第2輸 送路彳工7自則述第1輸送路徑輸送之包含微細氣泡之 處理液與自則述第2輸送路徑輸送之處理液合流而供 給。 3. 如=求項2之基板處理裝置，其進而具備， 爪量調節’其係調節自前述第i輸送路徑及前述第2 輸送路徑之-方或兩方輸送之處理液之流量者。 4. 如請求項3之基板處理裝置，其中 供給至前述緩衝槽之處理液之流量與自前述緩衝槽没 出之處理液之流量大體同量。 5·如請求項4之基板處理裝置，其中 —引述微、-B氣泡發生部具備含有略成圓錐狀之内側面之 各器化則述谷器之内側面導入處理液之處理液導入 119061.doc 1329341 部 '將特定氣體導入前述容器之氣體導入部、和自前述 容器之收敛側吐出處理液及氣體之吐出部，且具備將在 前述容器内部形成之處理液和氣體之二層旋轉流自前述 吐出部吐出，藉此使處理液中產生微細氣泡之微細氣泡 發生器。 6. 如請求項5之基板處理裝置，其中 前述微細氣泡發生部在前述緩衝槽内具有複數個前述 微細氣泡發生器。 7. 如請求項6之基板處理裝置，其中 前述處理液供給部具有將貯留在前述緩衝槽之處理液 汲出並輸送至基板側之無脈動泵。 8. 如請求項7之基板處理裝置，其進而具備： 對藉由處理液處理之基板賦予超音波振動之超音波振 動賦予部。 9·如請求項8之基板處理裝置，其進而具備： 經由前述緩衝槽内之處理液進行投光及受光之投受光 感測器。 10.如請求項9之基板處理裝置，其進而具備： 控制》P，其係基於前述投受光感測器之檢測信號而控 制前述微細氣泡發生部者。 11· 一種藉由處理液處理基板之基板處理褒置，其具備： 保持基板之保持部； 處液供，其係對保持在前述保持部之基板供給 處理液者； 119061.doc •2 在引述處理液供給部之供給路徑途中貯留處理液之緩 微、-田氣泡發生’其係在貯留於前述緩衝槽内之處理 液中產生微細氣泡者。 12.如請求項11之基板處理裝置，其中 月述處理液供給部具有經由前述緩衝槽輸送處理液之 第輸送路仏和不經由前述緩衝槽而輸送處理液之第2輸 送路徑，令自前述第1輸送路徑輸送之包含微細氣泡之 處理液與自前述第2輸送路徑輸送之處理液合流而供 給。 如請求項12之基板處理裝置，其進而具備： 机量調節。卩，其係調節自前述第丨輸送路徑及前述第2 輸送路&之-方或兩方輸送之處理液之流量者。 14. 如請求項13之基板處理裝置，其中 供給至前述緩衝槽之處理液之流量與自前述緩衝槽沒 出之處理液之流量大體同量。 15. 如請求項14之基板處理裝置，其中 —前述微細氣泡發生部具備含有略成圓錐狀之内側面之 合器、沿前述容器之内側面導入處理液之處理液導入 2、將特定氣體導入前述容器之氣體導入部、和自前述 容器之收斂側吐出處理液及氣體之吐出部，且具備藉由 將在别述容器内部形成之處理液和氣體之二層旋轉流自 刖述吐出部吐出，使處理液中產生微細氣泡之微細氣泡 發生器。 119061.doc 丄以y34l 16. 如請求項15之基板處理裝置，其令 前述微細氣泡發生部在前述緩衝槽内具有複數個微細 氣泡發生器。 17. 如請求項16之基板處理裝置，其中 前述處理液供給部具有將貯留在前述緩衝槽之處理液 汲出並輸送至基板側之無脈動栗。 18. 如請求項17之基板處理裝置，其進而具備： 對藉由處理液處理之基板賦予超音波振動之超音波振 動賦予部。 19. 如請求項18之基板處理裝置，其進而具備： 經由前述緩衝槽内之處理液進行投光及受光之投受光 感測器。 20. 如請求項19之基板處理裝置，其進而具備： 控制部，其係基於前述投受光感測器之檢測信號而控 制前述微細氣泡發生部者。 21. 種藉由處理液處理基板之基板處理方法，其具備以下 步驟： (a) 將處理液貯留在緩衝槽内； (b) 於刖述步驟（a)之後，於前述缓衝槽内之處理液中 產生微細氣泡； (C)於前述步驟（b)之後，將前述緩衝槽内之處理液供 給至基板。 119061.doc