JP6356727B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置に係り、特に、フォトレジスト被膜などの各種被膜を除去する技術に関する。

従来、この種の装置として、処理液を貯留し、基板を浸漬して被膜の洗浄除去処理を行う処理槽と、処理槽から溢れた処理液を回収するオーバフロー槽と、処理槽とオーバフロー槽とを連通接続し、処理液を処理槽に供給するとともに循環させる循環配管と、循環配管に連通したオーバフロー槽の排液口の上部を覆うように設けられたフィルタ部材と、循環配管に設けられ、処理液中のパーティクルを取り除く循環フィルタと、フォトレジスト被膜が被着された複数枚の基板を保持するリフタとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。

このような構成の装置では、例えば、処理槽及びオーバフロー槽に剥離液が貯留循環された状態で、フォトレジスト被膜が被着された複数枚の基板がリフタに載置されたまま、処理槽の剥離液中に浸漬される。そした、その状態を所定時間だけ維持することにより、基板に被着されたフォトレジスト被膜が剥離される。剥がれたフォトレジスト被膜は、処理槽からオーバフロー槽への剥離液の流れに乗って排出され、フィルタ部材によって捕らえられる。したがって、フォトレジスト被膜の破片に起因する循環フィルタの目詰まりを防止できるようになっている。なお、剥離されたフォトレジスト被膜は、数ミリ角程度の大きさの小さな破片や、数センチ角程度の大きさの大きな破片となって処理槽中を漂うことになる。

特開２００２−９６０１２号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、フォトレジスト被膜の破片がフィルタ部材によって捕捉されるものの、フィルタ部材の交換頻度が高くなり、フィルタ部材の手動による洗浄が必要となってメンテナンスが煩雑になるという問題がある。

また、フォトレジスト被膜の破片が処理槽の中からオーバフロー槽へと排出されない場合があり、オーバフロー槽に設けられたフィルタ部材によりフォトレジスト被膜の破片を効率的に回収することができないという問題がある。フォトレジスト被膜の小さな破片は処理槽からオーバフロー槽への液流に乗って排出されやすいが、特に、フォトレジスト被膜の大きめの破片は排出されにくい傾向がある。そのため、フォトレジスト被膜の大きめの破片が処理槽の処理液中に残留すると、フォトレジスト被膜の大きめの破片が処理中の基板に付着したり、次のロットの基板が処理槽に浸漬された際に基板に付着したりして悪影響が生じることになる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、被膜の破片を容易に回収することができ、メンテナンスを容易に行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板から剥離した被膜の破片を処理槽から確実に排出することができる基板処理装置を提供することである。

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本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、前記リフタの下部に取り付けられた板状部材と、を備え、前記リフタに複数枚の基板を保持させた状態で、前記リフタを処理位置に移動させ、剥離処理を行わせ、剥離処理の終了後、前記リフタを待機位置に移動させる際に、前記板状部材で剥離液に上昇液流を生じさせ、前記処理槽に浮遊している被膜の破片を前記オーバフロー槽へ排出させ、前記板状部材は、基板の両側縁を越え、前記処理槽の内壁を越えない幅を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、剥離処理が終了した後、リフタを待機位置に移動させると、剥離処理により剥離し、処理槽内に残った被膜の破片を板状部材で剥離液に上昇液流を生じさせ、被膜の破片を前記オーバフロー槽へ排出させる。したがって、基板から剥離した被膜の破片を処理槽からオーバフロー槽へ確実に排出することができる。また、板状部材が基板の両側縁を越え、処理槽の内壁を越えない幅とされているので、処理槽中の被膜の破片を処理槽の底部へ最大限に追いやることができるとともに、処理槽中に残った被膜の破片を処理槽から最大限にすくい上げることができる。

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また、本発明において、純水を貯留し、基板を浸漬して洗浄処理するための洗浄槽をさらに備え、前記リフタを前記洗浄槽へ収容して、前記板状部材で捕捉された被膜の破片を純水により洗浄除去することが好ましい（請求項２）。

洗浄槽にリフタを収容することにより、板状部材に捕捉された被膜の破片を純水で洗浄除去することができる。したがって、次の基板の処理の際に被膜が処理槽内に持ち込まれることを防止できる。

本発明に係る基板処理装置によれば、剥離処理が終了した後、リフタを待機位置に移動させると、剥離処理により剥離し、処理槽内に残った被膜の破片を板状部材で剥離液に上昇液流を生じさせ、被膜の破片を前記オーバフロー槽へ排出させる。したがって、基板から剥離した被膜の破片を処理槽からオーバフロー槽へ確実に排出することができる。また、板状部材が基板の両側縁を越え、処理槽の内壁を越えない幅とされているので、処理槽中の被膜の破片を処理槽の底部へ最大限に追いやることができるとともに、処理槽中に残った被膜の破片を処理槽から最大限にすくい上げることができる。

実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。 リフタが待機位置にある状態を示す模式図である。 リフタが処理位置に下降した状態を示す模式図である。 剥離処理中を示す模式図である。 剥離処理により基板からフォトレジスト被膜が剥離している状態を示す模式図である。 剥離処理後にリフタを待機位置に上昇させた状態を示す模式図である。 網状部材に付着したフォトレジスト被膜の破片を廃棄する動作を示す模式図である。 洗浄槽でリフタの網状部材を洗浄する動作を示す模式図である。 実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。 オートカバーを開放させた状態を示す模式図である。 リフタを処理位置に移動させた状態を示す模式図である。 剥離処理中を示す模式図である。 剥離処理を終えた状態を示す模式図である。 オートカバーを開放させる動作を示す模式図である。 スクイーザの動作を示す模式図である。 スクイーザの動作を示す模式図である。 実施例３に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。 剥離処理中を示す模式図である。 剥離処理中を示す模式図である。 実施例４に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。 剥離処理中を示す模式図である。 リフタを処理位置から上昇させ始めた状態を示す模式図である。

本発明に係る基板処理装置の各種の実施形態について説明する。

以下、図面を参照して本発明の実施例１について説明する。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。また、図２は、リフタが待機位置にある状態を示す模式図であり、図３は、リフタが処理位置に下降した状態を示す模式図であり、図４は、剥離処理中を示す模式図であり、図５は、剥離処理により基板からフォトレジスト被膜が剥離している状態を示す模式図であり、図６は、剥離処理後にリフタを待機位置に上昇させた状態を示す模式図であり、図７は、網状部材に付着したフォトレジスト被膜の破片を廃棄する動作を示す模式図であり、図８は、洗浄槽でリフタの網状部材を洗浄する動作を示す模式図である。

本実施例に係る基板処理装置は、基板Ｗに被着された被膜を剥離液によって剥離処理する。以下の説明においては、被膜としてフォトレジスト被膜を例にとって説明するが、本発明における被膜としては、例えばパッシベーション（Passivation）膜などの被膜であってもよい。

基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して剥離処理するための処理部１を備えている。この処理部１は、純水や剥離液などの処理液を貯留し、複数枚の基板Ｗを収容可能な大きさを有する処理槽３と、処理槽３の上縁から周囲に溢れる処理液を回収するオーバフロー槽５と、処理槽３及びオーバフロー槽５の下方と側方とを囲った外容器７とを備えている。処理槽３は平面視で矩形の形状を有しており、その四辺それぞれに沿ってその外側にオーバフロー槽５が設けられている。

処理部１の近くには、リフタ９が設けられている。このリフタ９は、高さ方向において処理槽３の上方にあたる「待機位置」（図１の二点鎖線）と、処理槽３の内部にあたる「処理位置」（図１の実線）とにわたって昇降可能に構成されている。また、リフタ９は、待機位置において水平方向にも移動可能に構成されている。さらに、リフタ９は、処理槽３の側壁に沿って延出された背板１１と、背板１１の下部にて水平方向（紙面の奥手前方向）に延出された３本の支持部１３とを備えている。リフタ９は、３本の支持部１３の下面に、すくい上げ網部１５が取り付けられている。

すくい上げ網部１５は、その両端部がリフタ９に保持された基板Ｗの両側縁を越え、処理槽３の内壁よりも内側の範囲となる幅を備えていて、平面視では処理槽３とほぼ同一形状を呈するが、処理槽３の内壁には接触しない大きさと形状である。また、すくい上げ網部１５は、処理液を通過させるが基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜は通過させない「網状部材」で形成されている。

処理槽３は、底部の両側に噴出管１７を取り付けられている。各噴出管１７は、供給された処理液を処理槽３の底面中央に向けて噴出させる。各噴出管１７の間であって、処理槽３の底面には、４本の気泡供給管１９が設けられている。各気泡配管１９は、処理槽３の底部から気泡を供給する。

オーバフロー槽５は、その上縁に捕捉部２１が配設されている。捕捉部２１は、処理槽３から溢れる処理液に含まれているフォトレジスト被膜の破片を捕捉する。具体的には、捕捉部２１は、処理槽３の四辺それぞれについて、オーバフロー槽５の上縁に配置された駆動部２３と、駆動部２３により揺動駆動される捕捉部材２５とから構成されている。捕捉部材２５は、上述したすくい上げ網部１５と同様の「網状部材」で構成されている。捕捉部材２５は、オーバフロー槽５の上部開口に開閉自在に設置され、その上部開口を実質的に覆い、一方面が上方に向けられた「回収位置」（図１の実線）と、捕捉部材２５の一方面が下方に向けられた「廃棄位置」（図１の二点鎖線）とにわたって駆動部２３によって姿勢が制御される。駆動部２３は、例えば、電動モータを備えている。

なお、上述した駆動部２３が本発明における「駆動手段」に相当する。上述したオーバフロー槽５は、必ずしも処理槽３の全周に設ける必要はないが、処理槽３から処理液をオーバフローさせる場所において、その処理液を実質的に全て受容できるようにするのがよい。また捕捉部２１の捕捉部材２５は、処理液が処理槽３からオーバフローしてオーバフロー槽５に至る実質的に全ての経路に設けられることが望ましい。

外容器７は、回収容器２７を備えている。回収容器２７は、外容器７内においてオーバフロー槽５の外側でかつ下方の位置にあって、捕捉部材２５が廃棄位置に移動された際に、捕捉部材２５から落下するフォトレジスト被膜の破片を受け止めて回収する。回収容器２７は、容器把手２９が上部に立設されている。容器把手２９は、上部が外容器７に係止される。回収容器２７は、容器把手２９により外容器７の下方に配置され、容器把手２９を上方に引き上げることにより外容器７の外部に搬出される。

オーバフロー槽５は、底部に排液口３１が形成されている。循環配管３３は、一端側が排液口３１に連通接続され、他端側が噴出管１７に連通接続されている。循環配管３３は、オーバフロー槽５側である上流側から順に、循環ポンプ３５と、制御弁３７と、インラインヒータ３９と、循環フィルタ４１とを備えている。また、循環ポンプ３５と制御弁３７との間には、排液配管４３の一端側が連通接続されている。排液配管４３の他端側には、図示しない排液処理部が配置されている。排液配管４３は、制御弁４５が取り付けられている。

上述した各気泡供給管１９には、供給管４７の一端側が連通接続されている。供給管４４７の他願側は、窒素ガス供給源４９に連通接続されている。供給管４７には、制御弁５１が取り付けられている。

なお、上述した気泡供給管１９が本発明における「気泡供給手段」に相当する。

上述した各部は、制御部５３によって統括制御される。具体的には、リフタ９の昇降動作、駆動部２３による捕捉部材２５の回転動作、循環ポンプ３５の作動、インラインヒータ３９の温調動作、制御弁３７，４５，５１の開閉が制御部５３により制御される。また、図示省略しているが、処理部１に純水や剥離液などの処理液を供給する処理液供給系も制御部５３により制御される。

なお、本実施例では、上述した処理部１の近くに、図８に示す洗浄槽５５が配置されているものとする。洗浄槽５５は、純水などの洗浄液により洗浄を行う。この洗浄槽５５は、上述した処理部１と同様に、処理槽３とオーバフロー槽５とを備えている。

次に、図２〜図８を参照して、上述した基板処理装置の動作について説明する。なお、処理槽３には所定の温度に温調された剥離液が既に貯留され、フォトレジスト被膜が被着された複数枚の基板Ｗが既に少なくとも一度は浸漬されて剥離処理が行われ、処理槽３に貯留する剥離液には剥離したフォトレジスト被膜の破片ｆｆが浮遊しているものとする。また、制御弁３７，４５，５１は閉止され、捕捉部材２５は回収位置にあるものとする。

リフタ９は、フォトレジスト被膜が被着された複数枚の基板Ｗを保持した状態で待機位置にある（図２）。制御部５３は、リフタ９を処理位置にまで下降させる。このとき、リフタ９の下降に伴って処理槽３の剥離液はすくい上げ網部１５の網目を下から上に通過するが、剥離液中に浮遊しているフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、リフタ９のすくい上げ網部１５の網目よりも大きいものはそのすくい上げ網部１５を通過できず、処理槽３の底部に追いやられる（図３）。したがって、処理槽３内に残っていたフォトレジスト被膜の破片ｆｆが基板Ｗに付着することを抑制できる。

次に、制御部５３は、制御弁３７を開放させるとともに、循環ポンプ３５及びインラインヒータ３９を作動させ、処理槽３に貯留する剥離液を所定温度に温調させつつ循環配管３３を通して循環させる。さらに、制御部５３は、制御弁５１を開放させて、気泡供給管１５から窒素ガスの気泡を処理槽３の底部から供給させる（図４）。剥離液の循環により処理槽３の内部には、処理槽３の底部から液面に向かう液流が生じる。さらに、気泡供給管１９からの気泡は、基板Ｗの間にも入り込みつつ上昇するので、基板Ｗに付着しているフォトレジスト被膜の剥離を促進させることができる。また、基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜を気泡により細かく分断させることができる。この剥離処理を所定時間維持すると、基板Ｗに被着されているフォトレジスト被膜が剥離されるとともに、フォトレジスト被膜の破片ｆｆが液流にのってオーバフロー槽５側に排出される。排出されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、回収位置にある捕捉部材２５によって捕捉される（図５）。したがって、オーバフロー槽５にフォトレジスト被膜の所定以上の大きさの破片ｆｆが流入することはない。また、液流に乗らなかったフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、処理槽３の剥離液中に滞留する。

所定時間の剥離処理の後、制御部５３は、リフタ９を処理位置から待機位置へと上昇させる（図６）。このとき、処理槽３の剥離液のうち、すくい上げ網部１５よりも上方部分中に浮遊するフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、すくい上げ網部１５によってすくい上げられて回収される。なおこのとき制御部５３は、制御弁３７，５１を閉止させるとともに、循環ポンプ３５及びインラインヒータ３９を停止させてもよい（図６）。

制御部５３は、リフタ９が待機位置に上昇し終えた後、駆動部２３を作動させて、捕捉部材２５を回収位置から廃棄位置に回転移動させる（図７）。すると、捕捉部材２５は、捕捉部材２５の一方面が下方に向けられるので、捕捉部材２５で捕捉されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆが落下して、回収容器２７に回収される。したがって、捕捉部材２５で捕捉されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆを容易に回収することができ、メンテナンスを容易に行うことができる。回収容器２７は、フォトレジスト被膜の破片ｆｆがたまってきた場合には、オペレータにより容器把手２９を持って外容器７から取り出され、内部にたまったフォトレジスト被膜の破片ｆｆが廃棄される。

次に、制御部５３は、リフタ９が保持する複数枚の基板Ｗを他の装置等へ移載した後、空になったリフタ９を処理部１とは異なる位置にある洗浄槽５５へ移動させる。そして、リフタ９を洗浄槽５５の処理位置に移動させた後、洗浄槽５５の処理槽３からオーバフロー槽５へ洗浄液をオーバフローさせる。これにより、すくい上げ網部１５で捕らえられたフォトレジスト被膜の破片ｆｆが洗浄液により押し上げられて処理槽３からオーバフロー槽５へと排出される。したがって、すくい上げ網部１５に捕捉されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆを洗浄液で洗浄除去することができるので、次の基板Ｗの処理の際にフォトレジスト被膜の破片ｆｆが処理部１の処理槽３に持ち込まれることを防止できる。

なお、本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例１では、リフタ９にすくい上げ網部１５を備えているとともに、オーバフロー槽５に捕捉部２１を備え、さらに処理槽３に気泡供給管１９を備えている。しかしながら、本発明はこれらの三個の構成を同時に備えることが必須ではなく、これらのいずれか一つだけを備える構成としてもよい。

（２）上述した実施例１では、外容器７に対して回収容器２７を容器把手２９により着脱自在としているが、外容器７に対して回収容器２７を固定的に設けてもよい。

（３）上述した実施例１では、駆動部２３により捕捉部材２５を回転（揺動）駆動したが、例えば、エアシリンダとリンク機構とによって捕捉部材２５を回収位置と廃棄位置とにわたって姿勢を変えるように構成してもよい。

（４）上述した実施例１では、すくい上げ網部１５を支持部１３の下面に取り付けているが、基板Ｗの下縁よりも下方であればすくい上げ網部１５の取り付け位置は限定されない。

次に、図面を参照して本発明の実施例２について説明する。
図９は、実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。また、図１０は、オートカバーを開放させた状態を示す模式図であり、図１１は、リフタを処理位置に移動させた状態を示す模式図であり、図１２は、剥離処理中を示す模式図であり、図１３は、剥離処理を終えた状態を示す模式図であり、図１４は、オートカバーを開放させる動作を示す模式図であり、図１５は、スクイーザの動作を示す模式図であり、図１６は、スクイーザの動作を示す模式図である。

なお、上述した実施例１と異なる部分について説明し、実施例１と同様の構成については同符号を付すことで詳細な説明については省略する。

本実施例における処理部１Ａは、外容器７を備えていないこと、リフタ９Ａがすくい上げ網部１５を備えていないこと、オーバフロー槽５が捕捉部２１を備えていないことにおいて上述した実施例１の構成と相違する。一方、処理部１Ａは、オートカバー５７を備えている。このオートカバー５７は、一対のカバー部材５９を備えている。一対のカバー部材５９は、処理槽３の上方を覆う「閉止位置」と、処理槽３の上方を開放する「開放位置」とにわたって移動可能に構成されている。その移動は、図９に二点鎖線で示すように、中央側の高さの変動が小さく、端部側の高さの変動が大きくなるように、傾斜姿勢で徐々に側方へ変位することで行われる。

オートカバー５７は、処理槽３の上縁から若干上方にその下面が離間して位置し、オーバフロー槽５の上方にわたって配置されている。オートカバー５７は、各カバー部材５９の突き合わせ部に、スクイーザ６１が取り付けられている。スクイーザ６１は、カバー部材５９に取り付ける取り付け部材６３と、この取り付け部材６３によってカバー部材５９から垂下した姿勢で設けられたスクイーズ部６５とを備えている。スクイーズ部６５は、オートカバー５７が閉止された状態において、処理槽３に貯留する剥離液の表層に浸漬される位置に設けられている。一方、オートカバー５７が開放される際には、スクイーズ部６５が処理槽３に貯留する剥離液の表層をオーバフロー槽５側へ押し出すように移動される。

上述したオートカバー５７は、制御部５３によって駆動操作される。

次に図１０〜図１６を参照して、上述した基板処理装置の動作について説明する。

制御部５３は、まず基板Ｗを支持したリフタ９Ａを待機位置に位置させた状態で、オートカバー５７を開放位置に移動させる（図１０）。そして、リフタ９Ａを処理位置に下降させた後、オートカバー５７を閉止位置に移動させる（図１１）。次に、制御部５３は、剥離液を温調させつつ剥離液を処理槽３とオーバフロー槽５との間で循環させ、さらに処理槽３に気泡を供給させる。これにより基板Ｗに被着されているフォトレジスト被膜が剥離処理される。剥離したフォトレジスト被膜は、気泡と液流に乗って処理槽３の表層へと運ばれる（図１２）。しかしながら、フォトレジスト被膜の破片ｆｆは、全てがオーバフロー槽５へ排出されるわけではなく、一部が処理槽３に貯留している剥離液の表層に滞留する（図１３）。

制御部５３は、処理が終了して剥離液の循環及び気泡の供給を停止させた後、オートカバー５７を開放位置へと移動させる。このとき、図１４から図１６に示すように、オートカバー５７が開放位置に移動する際に、スクイーザ６１のスクイーズ部６５が処理槽３に貯留する剥離液の表層に漬けられた状態で移動し、その剥離液の表層をオーバフロー槽５側へ押しやるが、それに伴って浮遊しているフォトレジスト被膜の破片ｆｆが剥離液の表層と共にオーバフロー槽５へ押し出されて排出される。

上述した動作により、基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片ｆｆを処理槽３から確実に排出することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例２では、スクイーザ６１をオートカバー５７に取り付けているのでオートカバー５７の動作に連動させることができる。したがって、スクイーザ６１の駆動手段を必要としないので装置コストを抑制することができる。しかし、スクイーザ６１を別の駆動手段で移動させるようにしてもよい。これにより、オートカバー５７の動作に関係なく、スクイーザ６１を動作させることができる。

（２）上述した実施例２では、気泡供給管１９から気泡を発生させているが、気泡供給管１９を省略した構成としてもよい。

（３）上述した実施例２に対して、さらに実施例１における捕捉部２１をオーバフロー槽５に備えるようにしてもよい。これにより、スクイーザ６１によって押し出された被膜の破片ｆｆを容易に回収することができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例３について説明する。
図１７は、実施例３に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。また、図１８は、剥離処理中を示す模式図であり、図１９は、剥離処理中を示す模式図である。

なお、上述した実施例１，２と同様の構成については同符号を付すことで詳細な説明については省略する。

本実施例における処理部１Ｂは、オートカバー５７に取り付けられたスクイーザ６１を備えておらず、処理槽３の底面を囲うように溶媒槽６９を備え、その溶媒槽６９の下面に超音波振動付与部６７を備えている点で上述した実施例２と相違する。超音波振動付与部６７は、超音波振動を発生させる。溶媒槽６９は、超音波振動付与部６７が発生した超音波振動を処理槽３の底面から処理槽３に貯留する剥離液に伝達させる。超音波振動付与部６７は、制御部５３によって操作される。

なお、上述した超音波振動付与部６７が本発明における「超音波振動付与手段」に相当する。

次に、図１８及び図１９を参照して、上述した基板処理装置の動作について説明する。

基板Ｗを支持したリフタ９Ａを処理位置に移動させて、処理槽３の剥離液に基板Ｗを浸漬させ、剥離液を循環させる。さらに、制御部５３は、超音波振動付与部６７から超音波振動を発生させる（図１８）。剥離液により基板Ｗからフォトレジスト被膜が剥離され，フォトレジスト被膜の破片ｆｆとなって剥離液中に浮遊するが、超音波振動によりフォトレジスト被膜の破片ｆｆが細かく分解されて、細かい破片ｓｆｆにされる（図１９）。したがって、処理槽３からオーバフロー槽５への剥離液の液流に乗せて、フォトレジスト被膜の破片ｆｆを排出させることができる。その結果、基板から剥離したフォトレジスト被膜の破片ｆｆを処理槽から確実に排出することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例３では、実施例１，２と同様の気泡供給管１９をオーバフロー槽５に備えるようにしてもよい。これにより、オーバフロー槽５へ排出されたフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆを気泡によりさらに細分化することができる。したがって、下流側の循環フィルタ４１や循環配管３３の詰まりを抑制することができる。

（２）上述した実施例３では、実施例１と同様の捕捉部２１を併用してもよい。これにより細かくされなかった被膜の破片ｆｆを捕捉部２１で捕捉させることができる。

（３）上述した実施例３では、実施例２と同様のスクイーザ６１を併用してもよい。これにより液流に乗り切れなかったフォトレジスト被膜の細かい破片ｓｆｆをオーバフロー槽５へ排出することができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例４について説明する。
図２０は、実施例４に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。また、図２１は、剥離処理中を示す模式図であり、図２２は、リフタを処理位置から上昇させ始めた状態を示す模式図である。

なお、上述した実施例１と同様の構成については同符号を付すことで詳細な説明については省略する。

処理部１Ｃは、処理槽３と、オーバフロー槽５とを備えている。リフタ９Ｂは、支持部１３の下面にすくい上げ部材７１を備えている。すくい上げ部材７１は、板状部材で構成されている。すくい上げ部材７１は、その幅が、基板Ｗの側縁を越えて、処理槽３の内壁を越えない寸法に形成されている。

制御部５３は、フォトレジスト被膜が被着された基板Ｗを保持したリフタ９Ｂを処理位置に移動させ、剥離液を循環させて剥離処理を行わせる。このとき、処理槽３中にフォトレジスト被膜の破片が浮遊していたとしても、すくい上げ部材７１により処理槽３の下部へ追いやった状態で剥離処理を行わせることができる。剥離処理により、基板Ｗに被着されていたフォトレジスト被膜が剥離され、剥離液中にフォトレジスト被膜の破片ｆｆとなって浮遊する（図２１）。一部は、剥離液の流れに乗ってオーバフロー槽５に排出されるが、処理槽３内に滞留するものもある。

剥離処理が終わると、制御部５３は、リフタ９Ｂを待機位置に上昇させ始めるが、このとき処理槽３内の剥離液は、すくい上げ部材７１によって持ち上げられる（図２２）。これにより剥離液に上昇液流が生じるので、処理槽３内に浮遊しているフォトレジスト被膜の破片ｆｆをオーバフロー槽５へ排出させることができる。したがって、基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片ｆｆを処理槽３から確実に排出することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例４では、実施例１と同様の捕捉部２１を併用してもよい。これによりオーバフロー槽５側へ押し出されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆを捕捉部２１で捕捉させることができる。

（２）上述した実施例４では、実施例３と同様の超音波振動付与部６７をオーバフロー槽５に備えるようにしてもよい。これにより、オーバフロー槽５へ排出されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆを超音波振動により細分化することができる。したがって、下流側の循環フィルタ４１や循環配管３３の詰まりを抑制することができる。

Ｗ … 基板
１ … 処理部
３ … 処理槽
５ … オーバフロー槽
９ … リフタ
１５ … すくい上げ網部
１９ … 気泡供給管
２１ … 捕捉部
２３ … 捕捉部材
２７ … 回収容器
３３ … 循環配管
３５ … 循環ポンプ
５３ … 制御部
ｆｆ … フォトレジスト被膜の破片

Claims (2)

1. 基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、
   剥離液を貯留し、基板を浸漬して処理するための処理槽と、
   前記処理槽から溢れた剥離液を回収するオーバフロー槽と、
   複数枚の基板を保持し、前記処理槽内の処理位置と、前記処理槽の上方にあたる待機位置とにわたって昇降自在のリフタと、
   前記リフタの下部に取り付けられた板状部材と、
   を備え、
   前記リフタに複数枚の基板を保持させた状態で、前記リフタを処理位置に移動させ、剥離処理を行わせ、剥離処理の終了後、前記リフタを待機位置に移動させる際に、前記板状部材で剥離液に上昇液流を生じさせ、前記処理槽に浮遊している被膜の破片を前記オーバフロー槽へ排出させ、
   前記板状部材は、基板の両側縁を越え、前記処理槽の内壁を越えない幅を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   純水を貯留し、基板を浸漬して洗浄処理するための洗浄槽をさらに備え、
   前記リフタを前記洗浄槽へ収容して、前記板状部材で捕捉された被膜の破片を純水により洗浄除去することを特徴とする基板処理装置。

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