TWI317325B - Method for image processing and image processing apparatus - Google Patents

Description

1317325 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種在熱可逆性記錄媒體上進行影像 處理的方法，以及一種影像處理設備，特別是有關於一種 能透過在短時間內形成高密度均勻之影像及均勻地抹除影 像而以高速度重複形成及抹除高對比影像的方法，以及一 種適合應用於該影像處理方法的影像處理設備。

【先前技術】 到目前爲止，影像在熱可逆性記錄媒體（下文中稱爲 “記錄媒體”或“媒體”）上的形成及抹除均是使用透過 將該媒體與一熱源接觸來加熱之的接觸法來施行的。一般 • 而言，加熱頭是用來形成影像，而加熱滾子及陶瓷加熱器 - 等則是用來抹除影像的。 這些透過接觸來進行的記錄方法的優點在於，如果記 Φ 錄媒體是諸如薄膜或紙張等撓性材料，則可以透過壓版等 來將媒體均勻地壓抵至熱源上而能均勻地形成及抹除影像 ’並可利用現有供熱可逆性紙張使用之印表機零件來以便 宜的方式製造影像形成裝置及影像抹除裝置。 但是’如果記錄媒體具有內建的射頻識別標籤（RF_ ID標籤）’如同曰本專利申請案早期公開（jp-A )第 2004-265247號及第2004-265249號中所述者，則該媒體 會變成較厚’其撓性會降低，必須施用高壓力才能均勻地 壓抵於熱源上。再者’如果該媒體的表面上有不規則的情 -5- (2) 1317325 形發生’則要透過使用加熱頭來形成及抹除影像將會相當 困難。另外，由於記憶資料的讀取及覆寫是以不接觸的方 式自遠方施用於該射頻識別標籤上，因此熱可逆性記錄媒 體亦會有需要自遠方進行影像覆寫的需求。 就此而言，利用雷射來施行的方法，在有不規則情形 發生在媒體表面上的情形下，或可加以採用，或是用來做 爲一種自遠方在記錄媒體上形成及抹除影像的方法。

使用雷射來進行某些圖案之記錄及抹除的相關技藝的 典型範例包括有光碟，例如CD-RW及DVD-RW等。在這 些碟片上，做爲記憶資料的圖案是透過諸如Te、Se、In 、Ag等無機材料在結晶態與非晶態間變化所造成的光學 反射率的差異而形成的。結晶態與非晶態間的變化是因爲 材料爲雷射照射加以熔化後的冷卻率上的差異而造成的。 另一方面，熱可逆性記錄媒體會因該媒體被加熱的加 熱溫度的差異而顯現出顏色顯現及顏色抹除間的變化。換 言之，其必須要針對影像形成及影像抹除二者以相同的方 式將材料加熱至熔化溫度，再控制後續的冷卻速率以將圖 案形成於前述的光碟上。對於熱可逆性記錄媒體而言’影 像的形成及抹除是由媒體因爲雷射照射之加熱所得到的溫 度來加以決定的，而非後續的冷卻速率。因此，雖然是相 同地以雷射照射來形成及抹除某些圖案，但光碟片與熱司· 逆性記錄媒體的方法及機制是完全不相同的。 雖然光碟片之結晶態與非晶態間的光學反射率差異適 合用來以電性方式來偵測雷射照射之反射率的差異’但是 -6- (3) 1317325 該差異對肉眼來說是相當微弱而不易觀察，故相當不適用

利用雷射於遠方或是在熱可逆性記錄媒體的表面上發 生不規則情形時，在記錄媒體之表面上形成或抹除影像的 方法之一例可參見JP-A第2002-1 36022號。此方法係將 熱可逆性記錄媒體應用在實體配送線上的運送容器上來進 行非接觸式記錄作業，且其中揭露寫入作業是以雷射來進 行的，而抹除作業則是使用熱空氣、熱水、紅外線加熱器 等來施行的。 使用雷射來進行印刷及記錄的方法可參見，例如日本 專利（JA-B)第 3 3 508 3 6 號、第 3 4463 1 6 號、JP-A 第 2002-347272 號及第 2004-195751 號。 在JP-B第3 3 5083 6號中所揭露的技術是一種改良的 影像形成及抹除的方法，其包含有在一光熱轉換片（光熱 轉換片）置放於熱可逆性記錄媒體上後，透過照射至該光 熱轉換片上的雷射光束所產生的熱量而在該熱可逆性記錄 媒體上進行影像之形成或抹除之任一者。在該文獻中揭露 ，其亦可以透過控制雷射光束之照射條件而施行影像之形 成及抹除二者。換言之，其提到可以控制光照射時間、照 射光強度、焦點及光強度的分配等至少一者來將加熱溫度 控制至熱可逆性記錄媒體的第一特定溫度及第二特定溫度 ，或是透過改變加熱後的冷卻速率而施行全部或部份的影 像形成及抹除。 在JA-B第3 4461316中提到一種使用二道雷射光束而 1317325 ⑷ 以該等光束中之一橢圓或長形雷射來施行抹除作業並以另 一光束的圓形雷射來施行記錄作業的方法、—種使用二雷 射之組合來進行記錄作業的方法、以及一種使用二轉換之 雷射中之每一組成者來進行記錄的方法。藉由這些使用二 道雷射的方法’其可以實現較僅使用單一雷射的記錄結果 更高密度的影像記錄結果。

另外，在JP-Α第2002-347272號中揭露一種技術， 其中在雷射記錄及抹除過程中，可透過光路的差異，或是 透過利用一鏡之二側而致之鏡面形狀的差異來改變雷射光 束的光束形狀。藉由此種方法，其可以透過簡單的光學系 統來改變光點的形狀或是去焦。

再者’在JP-Α第2004-1 9575 1號中揭露，抹除後殘 餘影像可以將熱可逆性記錄媒體的雷射吸收率以標籤形式 設定至50%或更高、將印刷作業的照射能量設定至5.0mJ/ 毫米2至1 5 .OmJ/毫米2、雷射吸收率與印刷照射能量的乘 積設定爲3.0mJ/毫米2至14.0mJ/毫米2、而抹除作業的雷 射吸收率與印刷照射能量的乘積爲1 . 1倍至3.0倍，而能 實際上達到完全地抹除乾淨。 相反的，在JP-Α第20〇3-246H4號中提到一種使用 雷射來進行抹除的方法，其中係藉由以雷射光束能量來進 行抹除而在可逆性熱敏記錄媒體上進行高耐用性之清晰對 比影像的記錄，而該雷射光束的照射時間及脈波寬度的掃 描速度是設定成雷射記錄作業中所用者的25%或更多及 6 5 %或更少。 -8- (5) 1317325 雖然雷射印刷及抹除可以透過前述的方法來加以實施 ，但是由於在印刷過程中無法進行雷射的控制，因此線條 互相重疊的地方會發生局部熱損害的問題’或是在記錄時 要記錄實心影像會產生顏色顯現密度減低的問題。 爲能解決上述的問題，在JP-A第2003 - 1 27446號及 第2 0 0 4 - 3 4 5 2 7 3號中揭露一種用來控制印刷能量的方法。

在JP-A第2003-127446號中提到，可以藉由降低加 添至在每一繪製點之雷射照射能量來印刷重疊之記錄點或 是以返回來印刷的區域內的能量，或是降低印刷直線時之 特定時段內的能量，而減少局部熱損害，以防止熱可逆性 記錄媒體的劣化。 另外，在JP-A第2004-345273號中，照射能量是乘 * 以下式，|cos0.5R|k(0.3<k<4)，其係相關於雷射拉引時 - 之彎折點的角度R，以降低能量。藉由如此爲之，其可以 在雷射記錄時防止添加過量的能量至線性繪製的重疊區域 φ 內，以減低媒體的劣化，或是在不降低能量太多的情形下 來維持對比。 另外，在JP-A第2004-1264號中建議一·種可防止顏 色顯現密度劣化的方法，其中在垂直掃描中的點對齊的間 距是設定爲顏色顯現用光點直徑的二倍或更多倍，以使其 等於或小於顏色抹除用光點直徑與顏色顯現用光點直徑的 和，以免除顏色顯現密度的劣化及抹除痕跡的產生，進而 防止在以雷射進行覆寫時抹除掉已記錄的影像。 如前所述，在前述的方法中很努力防止在進行雷射記 -9 - (6) 1317325

錄時，因爲重疊之故所致之加添至熱可逆性記錄媒體上的 過量能量。但是，如果使用高輸出雷射來重複施行高密度 印刷及均勻抹除時，不僅是在雷射繪製的區域內會發生重 疊的情形，即使是在直線影像的區域內也會發生熱可逆性 記錄媒體逐漸劣化的現象。這是因爲照射之雷射光束的能 量分布會變成高斯分配，而中心處的能量會過度地增高。 所記錄的線性影像的中心處會被過度加熱’可以看到有熱 可逆性記錄媒體之變形痕跡及氣泡的產生’且具有顏色顯 現及顏色抹除之特性的材料本身在對應於雷射光束之中心 處而被加熱至高溫的區域內會產生分解’因此會妨礙其顯 現令人滿意的性能。因此將無法充份地進行高密度均勻的 影像形成及均勻的影像抹除’且做爲一種用來記錄出即使 是在重複施行抹除/印刷時亦不易劣化之記錄影像的方法 ，其亦無法令滿意。 再者，在熱可逆性記錄媒體結合前述射頻識別標籤時 ，或是貼附於大型容器或固定件上時，在媒體的表面上會 產生不規則的情形，使得雷射的焦點無法固定，且在有過 量能量添加至熱可逆性媒體上或是僅是施加進行抹除用的 能量時，該媒體的溫度都可能會增高至顏色顯現溫度’或 者相反的，會因不完全抹除而致產生殘留物。 另外，稱爲雷射標記器之用來在金屬或塑膠上直接記 錄批號或型號的方法也是已知的，但其無法施行覆寫。此 雷射標記器係以雷射能量將金屬或塑膠加以熔化或分解而 刮寫或在金屬或塑膠的表面上留下記號，進而形成影像。 -10- (£ ) 1317325 ⑺ 就前述的方法而言，其必須要將雷射加以聚焦，並在雷射 照射之中心點加高能量。

但是，在透過類似於正常雷射標記器將影像形成在的 透明度或色調會因熱而做逆向改變的熱可逆性記錄媒體上 時，雷射照射之中心處的溫度會增加的太高，且重複地形 成及抹除影像時，被重複的區域會劣化，因此會減低可重 複的次數。當減低雷射照射能量以避免增高中心處的溫度 時，影像的尺寸會縮小，造成影像對比的劣化或拉長影像 形成的時間。 【發明內容】 〔發明槪述〕 本發明之目的在於提供一種影像處理方法，其可透過 形成高密度均勻的影像及在短時間內均勻地抹除掉影像而 能以高速度在熱可逆記錄媒體上重覆地形成及抹除高對比 影像，其中可以抑制熱可逆性記錄媒體因爲重覆地形成及 抹除影像而致的劣化，以及提供一種適合供該影像處理方 法使用的影像處理設備。 本發明之影像處理方法的第一觀點包含有一影像係透 過雷射光束照射至該熱可逆性記錄媒體上所致之加熱而形 成在一熱可逆性記錄媒體上影像形成步驟，以及一形成在 該熱可逆性記錄媒體上之影像係透過加熱而被抹除掉的影 像抹除步驟中至少任一者，以及在大約垂直於該影像形成 步驟及影像抹除步驟中至少任一者內的所照射之雷射光束 -11 - 1317325 ⑹ 之移動方向的方向上的截面上的光線強度分佈內中心點光 線照射強度是等於或小於周邊光線照射強度。

在此影像處理方法中，一道其光線強度分佈內的中心 點光線照射強度是等於或小於周邊光線照射強度的雷射光 束係在影像形成步驟及影像抹除步驟中至少任一者內照射 至熱可逆記錄媒體上。由於此之故，不同於現有之使用高 斯分配的雷射光束的情形，由於重覆地形成及抹除影像所 致之熱可逆記錄媒體的劣化將可被抑制，並可在縮減影像 大小的情形下形成高對比的影像。

本發明之影像處理方法的第二觀點包含有影像形成步 驟及影像抹除步驟中至少任一者，其中影像抹除步驟包含 在抹除一第一影像抹除區域內之一影像後，藉由掃描該雷 射光束而將鄰接於該第一影像抹除區域之第二影像抹除區 域內的影像加以抹除掉，且該雷射光束照射位置與第一影 像抹除區域及雷射光束照射位置與第二影像抹除區域間的 距離係爲該雷射光束之照射光點直徑的1/12至1/4。 在此影像處理方法的此影像抹除步驟中，雷射光束係 照射成使得該雷射光束照射位置與第一影像抹除區域及雷 射光束照射位置與第二影像抹除區域間的距離係爲用來抹 除掉位在熱可逆記性媒體上互相相鄰之第一影像抹除區域 及第二影像抹除區域內的影像的雷射光束照射光點直徑的 W12至1/4。因此之故，形成在該熱可逆記錄媒體上的影 像可以在短時間內被均勻地抹除掉。 本發明之影像處理方法的第三觀點包含有一影像可形

-12- (S 1317325 ⑼ 成在一包含有至少一樹脂及一有機低分子材料，且其中透 明度及色調之任一者會隨著溫度而可逆地變化的影像形成 步驟，以及一形成在該熱可逆性記錄媒體上的影像可被抹 除掉影像抹除步驟中至少任一者，且該影像形成步驟包含 在一第一影像形成區域內形成一影像後，藉由掃描雷射光 束而在鄰接於該第一影像形成區域之第二影像形成區域內 形成一影像，且該雷射光束係照射至該第二影像形成區域

內而在該第一影像形成區域內的有機低分子材料熔化但結 晶之前重疊至該第一影像形成區域的一部份上。 在此影像處理方法的此影像形成步驟中，該雷射光束 係照射至該第二影像形成區域內而在該第一影像形成區域 內的有機低分子材料熔化但結晶之前重疊至該第一影像形

成區域的一部份上。因此之故，形成在第一影像形成區域 內的影像在第一影像形成區域之雷射光束照射區域與第二 影像形成區域之雷射光束照射區域間的重疊區域（邊界部 份）內將不會被抹除掉，而可得到高對比均勻而正確的影 像。 本發明的影像處理設備係供本發明之影像處理方法使 用，包含有至少一雷射光束照射單元，以及一雷射光束強 度調整單元，設置於照射出雷射光束之雷射光束照射單元 之表面上，並係構造成可改變該雷射光束的光線照射強度 在此影像處理設備中，雷射光束係自該雷射光束照射 單元照射出來。自該雷射光束照射單元照射出來的雷射光 -13- (11) 1317325 性記錄媒體來進行影像之形成及抹除的作業。 在本發明的影像處理方法中，一般而言，在重複使用 熱可逆性記錄媒體時，要先進行影像更新（影像抹除步驟 )，而後再在影像形成步驟中形成影像。但是，影像之形 成及抹除的順序並不僅限於前面所述者，可以在影像形成 步驟中形成影像後再在影像抹除步驟中將影像抹除掉。

在本發明的影像處理方法的第一觀點中，在與影像形 成步驟及影像抹除步驟中之至少任一者內照射的雷射光束 移動的方向大約垂直的方向上的截面內，光線強度分布之 中心處的光線照射強度是等於或小於周邊的光線照射強度 另外，在本發明的影像處理方法的第二觀點中，影像 抹除步驟係包含有在第一影像抹除區域內的影像被抹除後 ，藉由掃描雷射光束來在鄰接於第一影像抹除區域旁之第 二影像抹除區域內進行影像抹除，而雷射光束照射位置與 第一影像抹除區域間及雷射光束照射位置與第二影像抹除 區域間的距離是設定爲雷射光束之照射光點直徑的1/2至 1/4。 再者，在本發明的影像處理方法中的第三觀點中，熱 可逆性記錄媒體中含有至少一樹脂及一有機低分子材料， 而該影像形成步驟包含有在第一影像形成區域內形成影像 後，藉由掃描雷射光束而在鄰接於第一影像形成區域旁的 第二影像形成區域內進行影像形成。雷射光束係照射至該 第二影像形成區域內而在該第一影像形成區域內的有機低 -15- (13) 1317325 成及抹除而致之劣化，並可在不縮減影像之大小的情形下 維持影像的對比。

再者，如果在與本發明之影像處理方法中的影像形成 步驟及影像抹除步驟至少任一者內所照射之雷射光束的移 動方向成爲垂直的截面上的光線強度分布中的中心點處光 線照射強度是等於或小於周邊的光線照射強度，則可令人 滿意。在影像形成步驟中的中心點光線照射強度是等於或 小於周邊的光線照射強度時，影像抹除步驟中的中心點光 線照射強度並不一定要等於或小於周邊的光線照射強度， 而且亦可使用雷射光束以外的熱源。當記錄媒體是因照射 雷射光束而加熱且資料是在一小段時間內抹除掉的時候， 其最好係藉由諸如紅外線燈、加熱滾子、熱壓印、乾燥機 等之類的熱源來加熱而抹除之，因爲藉由掃描單一束雷射 光束來照射整個的預定面積是相當花時間的。再者，在熱 可逆性記錄媒體是附著於用來做爲實體配送線所用之運輸 容器的發泡聚苯乙烯箱盒上時，資料最好是以雷射光束照 射來局部加熱熱可逆性記錄媒體而加以抹除掉，以避免因 加熱而熔化該發泡聚苯乙烯箱盒。 在影像抹除步驟中的中心點光線照射強度是等於或小 於周邊的光線照射強度時，影像形成步驟中的中心點光線 照射強度並不一定要等於或小於周邊的光線照射強度，而 且亦可使用諸如加熱頭之類的雷射光束以外的熱源。 〔光線強度分布的中心點及周邊〕 在與雷射光束移動方向大約垂直之方向上的截面內的 -17- (14) (14)

1317325 光線強度分布的“中心點”是定義爲相應於將 度分布之曲線微分二次而得之微分曲線中由二 頂端包夾而向下凹的面積的區域，而“周邊” 應於該“中心點”以外之面積的區域。 “中心點光線照射強度”是定義爲能以曲 心點之光線強度分布時的峰値頂端，或是光線 線之形狀爲向上凸起時的峰値頂端，或是光線 線之形狀爲向下凹下時的峰値底端。再者，光 曲線的形狀是同時爲向上及向下凸起時，其係 較靠近於中心部位內的中心點處之峰値頂端的

另外，在該中心點的光線強度分布是以一 時，其係定義爲該直線的最高部位的光線照射 此情形中，光線照射強度在該中心點處最好是 心點處的光線強度分布係由水平線表示）。 而“周邊的光線照射強度”則是定義爲在 光線強度分布可由曲線或直線表示時，其最高 照射強度。 雷射光束移動方向正交截面內之光線強度 中心點”及“周邊”的光線照射強度的實例 1A圖至第1E圖內。另外，第1A圖至第1E 所顯示的自頂端起算分別爲代表光線強度分布 表光線強度分布微分一次之曲線的微分曲線（ 代表光線強度分布微分二次之曲線的微分曲線 代表光線強 個最大峰値 則定義爲對 線表示該中 強度分布曲 強度分布曲 線強度分布 定義爲位在 光線照射強 直線來表示 強度，而在 定値（即中 該周邊處的 部位的光線 分布中的“ 是顯不在第 圖內的曲線 的曲線、代 X’）、以及 (X”）。 -18- (16) 1317325 以自已知的雷射中選用，實例包括C02雷射、YAG雷射 、光纖雷射及雷射二極體（LD)等。

在例如雷射光束係由雷射二極體、YAG雷射等發出 且具有近紅外射區域之波長的情形中，雷射光束移動方向 正交截面內之光線強度分布可以透過一應用CCD的雷射 光束剖線儀等來得到之。另外，當雷射光束是由C02雷射 發出而具有遠紅外光區域之波長時，由於不能使用C CD ，因此可以使用分光鏡與功率計之組合、應用高靈敏度熱 電攝影機的光束分析儀、及諸如此類者。 將雷射光束之雷射光束移動方向正交截面的光線強度 分布自高斯分配改變成中心點光線照射強度等於或小於周 邊光線照射強度者的方法並沒有特別的限制，因此可加以 選擇。光線照射強度調整單元可以適合使用。 光線照射強度調整單元的較佳實例包括有透鏡、濾光 鏡、遮罩及鏡子等。詳細地說，萬花筒、積分器、勻光器 及非球面光束整形器（強度轉換透鏡及相位修正透鏡的組 合）等是較合用的。另外，在使用濾光鏡及遮罩等時’光 線照射強度可以藉由物理性地切割雷射光束之中心而調整 之。在使用鏡子時，光線照射強度可以透過使用能配合於 電腦來機械式地改變其形狀的可變形鏡子’或是反射性能 或表面不規則性有部份不同的鏡子來加以調整。 另外，其可以透過將熱可逆性記錄媒體與透鏡間的距 離自焦距處移離開來調整光線照射強度’且光線照射強度 的調整可以透過連接雷射二極體、YAG雷射或類似者的 -20- (17) 1317325 光纖來輕易地實施之。 再者，使用光線照射強度調整單元來調整光線照射強 度的方法將配合於稍後說明之本發明影像處理設備的解說 中再加以詳細地說明。 一第二觀點一

在本發明之影像處理方法的第二觀點中，影像抹除步 驟係包含有在第一影像抹除區域內的影像被抹除後，藉由 掃描雷射光束來在鄰接於第一影像抹除區域旁之第二影像 抹除區域內進行影像抹除，而雷射光束照射位置與第一影 像抹除區域間及雷射光束照射位置與第二影像抹除區域間 的距離是設定爲雷射光束之照射光點直徑的1/2至1/4。 當雷射光束照射位置之距離減小時，照射區域可被加 熱至均勻的溫度，而可均勻地抹除掉影像，但是若要抹除 形成在寬廣範圍內的影像的話，則將相當費時。相反的， 當雷射光束照射位置的距離加寬時，其可以抹除形成在寬 廣範圍內的影像，因此能夠在短時間內抹除掉影像，但是 若雷射光束照射位置之距離拉的太寬的話，則加熱會不均 勻，可能會產生抹除上的瑕疵。 在此観點中，由於雷射光束照射位置與第一影像抹除 區域間及雷射光束照射位置與第二影像抹除區域間之距離 是設定爲雷射光束之照射光點直徑的1/2至I/4’影像可 以在短時間內均勻地抹除掉。 〔照射光點直徑〕 —般而言，雷射光之輸出光束在移動方向上的正父截

(S -21 - (18) 1317325

面內的光線強度分布是大約高斯分配（高斯光束的光線強 度分布），而高斯光束的特徵在於移動方向正交截面內的 光線強度分布的形狀，其係相同的，除了光束傳送的位置 。此光線強度分布係以下列的方程式1加以表示，而代表 中心點強度之1 /e2的直徑則稱爲照射光點直徑（或光點 大小、光點直徑、或類似者），而全部光線量的86.5%是 包含在此照射光點直徑內，如第2A圖中所示。但是，在 具有如第2B圖中所示之光線強度分布的此影像處理方法 第一觀點中，照射光點直徑是定義爲包含有全部光線量之 86.5%的直徑，而不是中心點強度之Ι/e2的直徑。 Ι = 2Ρ/πλν2·εχρ(-2Γ2/νν2) ...方程式 1 在上述方程式1中，“ r”代表距離雷射中心點的距 _ 離，“ w”代表雷射光束的直徑（中心點強度的Ι/e2 )， - 而“P”代表雷射功率。 雷射光束照射位置與第一影像抹除區域和雷射光束照 φ 射位置與第二影像抹除區域間的距離並沒有特別的限制， 只要他們是雷射光束的照射光點直徑的1/12至1/4，而可 - 調整即可。其下限最好是1/1〇或更高，更好的情形是1/8 _ 或更高。上限則最好是1 /5或更小。 用來控制雷射光束照射位置與影像抹除區域間的距離 並沒有特別的限制，因此可以選取。實例包括有一種會啓 用後述之電流計之一者的用來控制距離的方法。 在熱可逆性記錄媒體的透明度是依溫度而做可逆地變 化時，影像抹除後的影像抹除區域內的影像密度在以麥克 -22- (S ) (19) 1317325 貝絲密度計（Macbeth Densitometer) (RD914)度量時 最好是1.60或更高，而在熱可逆性記錄媒體的色調依溫 度而做可逆性變化時，其最好爲〇.〇9或更小。在此情形 中，其發現影像是可以完全抹除掉。同時，在熱可逆性記 錄媒體的透明度是可逆地變化的觀點中，是將一張黑紙（ O.D.2.0)放置在背側，以供測量之用。

影像抹除步驟中之雷射光束的照射光點直徑最好是影 像形成步驟中之雷射光束的照射光點直徑的1.2倍至3 8 倍。 若影像抹除步驟中之雷射光束照射光點直徑是大於影 像形成步驟中之雷射光束照射光點直徑的3 8倍，則需要 將一區域加熱至固定溫度所需的雷射輸出加以增加，而導 致此設備的尺寸加大。再者，如果在不增加雷射輸出下， 將掃描速度放慢以將一區域加熱至固定溫度的話，則會需 要花時間來抹除掉影像。 影像抹除步驟中的雷射光束照射光點直徑是較良好的 ，因爲當該直徑變大時，可以在短時間內均勻地抹除掉形 成在寬廣範圍內的影像。相對於影像形成步驟中的雷射光 束照射光點直徑的下限較好是爲1 . 5倍或更高，再更好的 2倍或更高，最好的是3倍或更高。 影像抹除步驟中之雷射光束照射光點直徑相對於影像 形成步驟中之雷射光束照射光點直徑的上限較好是3 5倍 或更小，再更好的是20倍或更小。 詳細地說，影像抹除步驟中的雷射光束照射光點直徑 -23- (20) 1317325 較好是爲1·7毫米至6.9毫米，更好的是2.0毫米至6.0 毫米。另一方面’影像形成步驟中的雷射光束照射光點直 徑最好是0.18毫米至1_5毫米。

用來將影像抹除步驟中之雷射光束照射光點直徑改變 成影像形成步驟中之雷射光束照射光點直徑的1.2倍至3 8 倍的方法並沒有任何的限制，可以選擇。實例包括有一種 藉由將fe透鏡或熱可逆性記錄媒體沿著雷射光束照射方 向加以移動以改變影像形成及影像抹除用的雷射光束照射 光點直徑的方法、一種設有二線諸如掃描單元、fe透鏡及 諸如此類者之光學系統且光線路徑係使用相同的光共振器 來加以切換的方法、以及一種使用二套記錄來做影像形成 及影像抹除的方法。 在本發明之影像處理方法的第二觀點中，在與影像形 成步驟及影像抹除步驟之任一者中照射的雷射光束移動的 方向大約垂直的方向上的截面內的光線強度分布之中心處 的光線照射強度是等於或小於周邊的光線照射強度。在此 情形中，可以抑制因爲重複形成及抹除影像所致之熱可逆 性記錄媒體的劣化，而重複耐用性可以改善，而同時能維 持影像的對比。 再者，由於熱可逆性記錄媒體可被均勻加熱，因此即 使雷射光束掃描的速度加快，仍可在短時間內抹除掉影像 再者，在大約垂直於雷射光束移動方向之方向上的截 面內的光線強度分布中的中心點光線照射強度與周邊光線 -24- (22) 1317325 雷射光束照射至鄰接於第一次掃描所形成之影像旁的該區 域內，則第一次掃描及第二次掃描的雷射光束照射區域的 邊界部位內由第一次掃描所形成的影像並不會被抹除掉， 故使其可以得到高密度、均勻且正確的影像，因之而構成 本發明影像處理方法的第三觀點。 <影像形成及抹除機制>

在影像形成及抹除機制中有一透明度會隨溫度而做可 逆變化的觀點及一色調會隨溫度而做可逆變化的觀點。 在透明度是可逆地變化的觀點中，熱可逆性記錄媒體 中的有機低分子是以顆粒形式散佈於樹脂內，而透明度會 依溫度而在透明狀態與模糊狀態間可逆地變化。 對於透明度的變化的觀察植基於以下現象。也就是， (1 )在透明狀態中，由於散佈於樹脂基底材料內的有機 低分子材料顆粒與樹脂基底材料間是牢固地結合在一起， 而無內間空間及空氣空間存在於顆粒內，因此自一側而來 的入射光線會穿透至另一側，而不會被散射開，所以看起 是透明的。（2)另一方面，在模糊狀態中，由於該有機 低分子材料的顆粒會形成該有機低分子材料的顯微晶體， 而內間空間（空氣空間）會形成在晶體的界面或是顆粒與 樹脂基底材料間之界面內，故來自一側的入射光線會在空 氣空間及晶體間的界面或空氣空間與樹脂間的界面處被折 射及散射，因此看起來像白色的。 首先，在第3A圖中顯示出含有其內之有機低分子材 料係散佈於樹脂內的可逆性熱敏記錄層（下文中或許會稱 -26- 1317325 換 轉 度 明 透 - 度 溫 的 媒 錄 記 性 逆 可 熱 的 Ν)/ 層 3)錄 (2記。 „ 線 爲曲 該記錄層在例如室溫To或更低時是處於模糊不透明 狀態（A )。當此層被加熱時，其會在溫度τ!時逐漸地轉 變成透明，其在加熱至溫度丁2至T3時是成爲透明（B) 的，且其在自透明（Β )狀態再次返回至室溫TQ或更低溫 時，亦會保時其透明（D)。這被認爲是因爲樹脂約在溫 度Τι時開始變軟，且樹脂在軟化進行中會收縮，減少樹 脂與有機低分子材料間的界面或顆粒內的空氣空間，故透 明度會逐漸增加。在溫度Τ2至τ3時，該有機低分子材料 是處於一種半熔化狀態，而在有機低分子材料塡充入殘餘 的空氣空間內時會變成透明，而當其在有晶種殘餘的情形 下冷卻時，其會在相當高的溫度處結晶。由於在此時樹脂 仍爲軟化狀態，樹脂會跟隨著顆粒因結晶而致的體積變化 ，而空氣空間就不會出現，因此可以保時透明狀態。 當記錄層進一步加熱至溫度Τ4或更高溫，其會變成 半透明（C )，其係爲最大透明度與最大不透明度間的中 間狀態。當溫度降低時，其會回到初始的模糊不透明狀態 (Α)，而不會再次回到透明狀態。這被認爲是因爲在有 機低分子材料在溫度Τ4或更高溫時完全熔化，並在稍微 高於To的溫度結晶之後，該記錄層是處於一種過度冷卻 的狀態，而樹脂無法跟隨於顆粒因結晶而致之體積變化， 使得空氣空間出現。 但是在第3A圖中所示的溫度-透明度轉換曲線中， -27- (24) 1317325 每一種狀態的透明度均會因樹脂的種類及有機低分子材料 等而變。 熱可逆性記錄媒體中因熱而在透明狀態及模糊狀態上 可逆地改變的透明度改變機制是顯示在第3B圖中。

取出一長鏈低分子顆粒及圍繞的高分子，而與加熱及 冷卻相關的空氣空間的出現及消失是顯示在第3B圖中。 在模糊狀態（A )中，空氣空間出現在高分子和低分子顆 粒間（或在該顆粒內），並係處於一種光線散射狀態。在 此被加熱至高於該高分子的軟化點（Ts)時，該空間會縮 小，而透明度會增加。當其被進一步加熱至接近該低分子 顆粒的熔點（Tm )時，該低分子顆粒有一部份會被熔化 ，而該空氣空間會因熔化之低分子顆粒體積的膨脹而被塡 入該低分子顆粒，因之而會消失，而使其變成透明（B) 。在其自該狀態冷卻時，該低分子顆粒會在低於熔點時立 即地結晶，空氣空間不會出現，故而即使是在室溫亦能維 持其透明狀態（D )。 當其接著被加熱至高於該低分子顆粒的熔點時’在熔 化的低分子顆粒與圍繞的高分子之間會產生折射率的差異 ，而其則變成半透明狀（C )。當其自該狀態冷卻至室溫 時，低分子顆粒會因過冷現象而在低於高分子的軟化點時 結晶，由於此時高分子是處於玻璃狀態，故圍繞著的高分 子無法跟隨於低分子顆粒結晶所致的體積縮減’造成空氣 空間的出現，而其則會回復到原有的模糊狀態（A ) ° 如前所述，其被視爲是處於模糊狀態’因爲有機低分 -28 - (25) 1317325 子材料是處於熔化狀態，即使其被加熱至影像抹除溫度， 其在有機低分子材料結晶前會被過度冷卻，而由於樹脂無 法跟隨著有機低分子材料結晶所致的體積變化，因此空氣 空間會出現。

在色調會隨著溫度而做可逆變化的觀點中，該有機低 分子材料在熔化前爲一種無色染料（無色染料）及可逆顯 像劑（下文中稱爲“顯像劑”）的顏色顯現混合物，而該 熔化的有機低分子材料在結晶前是爲無色染料及顯像劑， 而色調則會因熱而可逆地在透明狀態及顏色顯現狀態間變 化。 在第4A圖中顯示出具有其樹脂中含有無色染料及顯 像劑之可逆性熱敏記錄層的熱可逆性記錄媒體的溫度-顏 色顯現密度轉換曲線。而可因熱而在透明狀態與顏色顯現 狀態間做可逆地變化的熱可逆性記錄媒體的顏色顯現及抹 除機制則是顯示在第4B圖中。 首先，處於顏色抹除狀態（A)中的記錄層被加熱， 而無色染料及顯像劑會在熔化溫度Τι時熔化而混合，顏 色會顯現，而記錄層會處於一種熔化的顏色顯現狀態（B )。當其自熔化的顏色顯現狀態（B )快速地冷卻時，其 可以在顏色顯現狀態下冷卻至室溫，而該顏色顯現狀態則 會穩固下來而成爲一種固定顏色顯現狀態（C)。是否能 得到此顏色顯現狀態是依自熔化狀態冷卻的冷卻速率而定 ，當其逐漸地冷卻時，在冷卻步驟會產生顏色抹除情形， 其會回復到原有的顏色抹除狀態（A)或一種相對於快速 -29- (26) 1317325 冷卻所致之顏色顯現狀態（C )較低的密度的狀態。相反 的，記錄層再度被自色彩顯現狀態（C)加熱時，顏色抹 除會在低於色彩顯現溫度爲低的溫度T2時發生（自D至 Ε) ’而當在此狀態下冷卻時，該記錄層會回到其原始狀 態，顏色抹除狀態（A )。

該色彩顯現狀態（C )，其係藉由自熔化狀態快速冷 卻而得到的，是一種該無色染料及顯像劑混合成使其分子 互相接觸以產生反應的狀態，其通常是一種固態。此狀態 是一種該無色染料及顯像劑之熔化混合物（顏色顯現混合 物）會結晶而維持該色彩顯現狀態的狀態，而顏色顯現則 在抹除此種結構時被視爲穩定。另一方面，顏色抹除狀態 是一種該無色染料及顯像劑呈相分離狀態的狀態。此狀態 是一種化合物中至少一者的分子會聚集在一起而形成區域 或者處於結晶狀態的狀態，而該無色染料及顯像劑則被視 爲分離開的’並會因凝聚或結晶而處於穩定狀態。在許多 情形中’可以因無色染料與顯像劑間的相分離及顯像劑的 結晶而產生更完全的顏色抹除效果。 再者，聚集結構在T2時改變，相分離或顯像劑的結 晶則會發生於因爲自熔化狀態的逐漸冷卻或是因爲溫度自 色彩顯現狀態開始升高二者所致之顏色抹除情形內。 如前所述，當抹除層在由熔化之顯像劑與無色染料所 構成的顏色顯現混合物結晶前被加熱至影像抹除溫度時， 可以防止無色染料與顯像劑的分離，而因之可以維持色彩 顯現狀態。 -30- (27) 1317325 雷射光束照射第一影像形成區域與雷射光束照射第二 影像形成區域間的間隔（時間間隔）並沒有特別的限制， 可以依據有機低分子材料的種類來加以選擇，其最好是 6〇秒或較短些，再更好的是10秒或較短些，再再更好的 是1.0秒或更短，而最好的是〇 · 1秒或更短。

T 在間隔（時間間隔）超過6 0秒時，該有機低分子材 料會結晶，而在形成在第一影像形成區域內的影像與形成 φ 在第二影像形成區域內的影像間的邊界部位內會出現低影 像密度的區域，故而無法獲致均勻的影像。 因此用來確認是否是處於有機低分子材料結晶前的熔 化狀態的方法及用來測量其在有機低分子材料熔化後至結 晶時的時間的方法並無特別的限制，可以加以選用。例如 ' 說，其可以藉由形成一線性影像，並於預定的時間後再形 - 成以垂直方向重疊於該第一的線性影像上的另一線性影像 ，而後決定這些交叉點是否被抹除而實施之。當這些交叉 φ 點已被抹除時，可以確認該有機低分子材料是已結晶。 該等交叉點被抹除掉的狀態是定義爲一種在以麥克貝 - 絲密度計（R D 9 1 4 )連續地度量時’包括該交叉點在內的 線性影像的密度在熱可逆性記錄媒體的透明度是可逆地變 化的觀點中是爲1 · 2或更大的狀態’以及影像密度在該熱 可逆性記錄媒體的色調是可逆地變化的觀點中是〇·5或更 低的狀態。另外，在熱可逆性記錄媒體的透明度是可逆地 變化的觀點中，一張黑紙（〇.D·2·0 )要放置在背側’以 供測量之用。 -31 - (28) 1317325 再者’結晶可以熱可逆性記錄媒體的X光分析得以 確認。在有機低分子材料結晶時，X光分析可以偵測到對 應於其獨特結晶結構的散射峰値。此散射峰値的位置可以 透過針對有機低分子材料進行個別的X光分析而輕易地 確認之。再者，由於可以在改變溫度的同時進行X光分 析的測量作業，因此可以在加熱及熔化該有機低分子材料 後再檢查該有機低分子材料的結晶過程。

雷射光束掃描速度並無特別的限制，因此可視情況選 擇，最好是3 00毫米/秒或更高，更好的是5 00毫米/秒或 更高，最好的是700毫米/秒或更高。 若掃描速度低於3 00毫米/秒，則有機低分子材料會 結晶，而在形成於第一影像形成區域內之影像與形成於第 二影像形成區域內之影像間的邊界部位會產生一低影像密 度區域，影像密度會不均勻。 雷射光束的掃描速度的上限並無特別的限制，可以任 意地調整，最好是20,000毫米/秒或更低些，較好的是 1 5,000毫米/秒或更低些，最好的是10,000毫米/秒或更低 些。 當掃描速度超過20,000毫米/秒時，其將不容易形成 均勻的影像。 在本發明之影像處理方法的第三觀點中，其最好是使 在與影像形成步驟及影像抹除步驟至少任一者內所照射之 雷射光束移動方向大約垂直的方向上的截面內的光線強度 分布中的中心點處光線照射強度是等於或小於周邊光線照 (S ) -32- (29) (29)

1317325 射強度。在此觀點中，其可以抑制熱可 複施行影像形成及抹除而致之劣化，並 下改善重複耐用性。 另外，在與雷射光束移動方向大約 面內的強度分布中的中心點處光線照射 射強度間的關係是如前述所說明的。 〔熱可逆性記錄媒體〕 使用於本發明之影像處理方法內的 包含有至少一支撐部及一可逆性熱敏記 其他的層，例如保護層、中間層、底塗 換層、黏著層、附著層、著色層、空氣 如此類者，可在需要時適當地選用。這 爲單一層的結構或多層的結構。 一支撐部一 支撐部的形狀、結構及大小等並無 倩況^擇。其形狀的實例包括有平板， 單層結構及多層結構，而大小則可依熱 - 大小等來加以選用。 - 支撐部的材料的實例包括有無機材 無機材料的實例包括有玻璃、石英 化鋁、Si〇2及金屬。 有機材料的實例包括有紙、諸如三 纖維素衍生物、合成紙、諸如聚對苯二 碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基異丁烯酸之 逆性記錄媒體因重 可在維持影像對比 垂直的方向上的截 強度與周邊光線照 熱可逆性記錄媒體 錄層，另外包含有 層、背層、光熱轉 層、光反射層及諸 些層之每一者均可 特別的限制，可視 結構的實例包括有 可逆性記錄媒體的 料及有機材料。 、砂、氧化砂、氧 乙酸纖維素之類的 甲酸乙二醇酯、聚 類的薄膜，或類似 -33- (30) 1317325 者。 這些無機材料及有機材料可以單獨使用或合倂使用。 這些材料中，，有機材料及諸如諸如聚對苯二甲酸乙二醇 酯、聚碳酸酯、聚甲基異丁烯酸之類的薄膜及諸如此類者 是較佳的，而聚對苯二甲酸乙二醇酯則是特別適合的。 ' 最好能施用電暈放電、氧化反應（鉻酸）、蝕刻、簡 單結合、抗靜電處理及諸如此類者於該支撐部的表面上， φ 以改善該等塗層的黏著性質。 其亦最好能加入白色染料，例如氧化鈦等，以使該支 撐部成爲白色。 該支撐部的厚度並無特別的限制，可視情況選擇，最 好是 ΙΟμιη 至 2,000μπα，更好的是 50μιη 至 Ι,ΟΟΟμιη。 -可逆性熱敏記錄層- ' 該可逆性熱敏記錄層（下文稱爲“記錄層”）包含有 至少一種其透明度及色調之任一者可依溫度而可逆地變化 φ 的材料，並且有需要時可以進一步包含有其他成份。 此種其透明度及色調之任一者可做可逆地變化的材料 - 是一種能夠顯現出可隨著溫度變化而可逆性地產生可觀察 . 得到之變化的現象，且其可因加熱溫度及加熱後之冷卻速 度的差異而在顏色顯現狀態與顏色抹除狀態間相對地變化 的材料。該可觀察得到的變化可以區分成顏色狀態的變化 及形狀上的變化。顏色狀態的變化是例如由透光度、反射 性、吸收波長、散射程度及諸如此類者等的改變而造成的 ，而熱可逆性記錄媒體內之顏色狀態實際上的變化是由這 -34- (31) 1317325 些變化的組合而決定的。

此種其透明度及色調之任一者可隨著溫度做可逆地變 化的材料並沒有特別的限制，可以自已知的材料中選用。 實例包括有可因溶解度條件之差異而於透明狀態與模糊狀 態間變化的二種或多種聚合物的混合材料（jP_A第6 1 -258853號）、利用液晶聚合物之相變化的材料（jp_A第 62·66990號）、以及在闻於室溫之第一預定溫度是呈第 一顏色狀態’並可在加熱至高於該第一預定溫度之第二預 定溫度而後冷卻而呈第二顏色狀態的材料。 當然’顏色狀態可在第一預定溫度與第二預定溫度間 變化的材料是特別的合適的，因爲溫度是可以輕易地加以 控制，且可以得到高對比。 實例包括有一種在高於室溫之第一預定溫度是呈第一 — 顏色狀態’且在加熱至高於該第一預定溫度之第二預定溫 度而後冷卻而呈第二顏色狀態的材料，以及一種可進一步 加熱至筒於該桌一預疋溫度之第三預定溫度或更高溫度的 材料。 這些材料的實例包括有可在第—預定溫度變成透明而 在第一預定溫度變成模糊的材料（jp_A第55-154198號 )、可在第二預定溫度顯現顏色而在第一預定溫度抹除掉 顏色的材料（JP-A第4-224996號、第4-247985號及第 4-267 190號）、可在第—預定溫度變成模糊而在第二預 疋溫度變成透明的材料（jp_A第3-16959〇號）、以及可 在第一預定溫度顯現諸如黑色、紅色及藍色等顏色而在第 -35- (32) 1317325 二預定溫度抹除掉顏色的材料（JP-A第2- 1 8 8293號及第 2-188294 號）。

在這些材料中，含有樹脂基底材料及散佈於該樹脂基 底材料內之諸如高碳脂肪酸之類的有機低分子材料的熱可 逆性記錄媒體，由於具有相對較低的第二預定溫度及第一 預定溫度且能以低能量來進行抹除及印刷之故，所以是較 有利的。再者，由於顏色顯現及抹除機制是一種依樹脂之 固化及有機低分子材料之結晶而定的物理變化，因此其對 於環境具有強抵抗力。 再者，由於含有後面會提到的無色染料及可在第二預 定溫度顯現顏色而在第一預定溫度抹除掉顏色之可逆性顯 像劑的熱可逆性記錄媒體能夠可逆性地顯現透明狀態及顏 ' 色顯現狀態，且可在顏色顯現狀態中顯現黑色、藍色及其 ' 他顏色，因此其可以得到高對比影像。 此影像處理方法之第三觀點中所使用的熱可逆性記錄 φ 媒體內的有機低分子材料（一種散佈於樹脂基底材料內且 可在第一預定溫度變成透明並於第二預定溫度變成模糊的 - 材料），並沒有特別的限制，只要其係一種能在記錄層內 因加熱而自多晶轉變成單晶即可，故可任意地選用。一般 而言，可以使用熔點約爲30 °C至200 °C的材料，最好是熔 點爲50°C至150°C的材料。 此等有機低分子材料並沒有特別的限制，可視情況選 擇’實例包括烷醇；烷二醇；鹵烷醇；鹵烷二醇；烷基胺 ;烷屬烴；烯烴；炔烴；鹵烷；鹵烯烴；函炔烴；環烷； -36- (33) 1317325 環烯；環炔；飽和或不飽和的單或二羧酸或其酯、 銨鹽；飽和或不飽和鹵素脂肪酸及其酯、醯胺或銨 基羧酸酯及其酯、醯胺或銨鹽；鹵素烯丙基羧酸酯 , '醯胺或銨鹽；碳代醇；硫代羧酸酯及其酯、胺或 及硫代醇之羧酸酯。此等材料可單獨或組合使用。 這些化合物中碳數最好是1〇至60，較好的是 3 8，最好的是1 0至3 0。酯類中的乙醇基部份可以 ^ 或不飽和，可以由鹵素取代。 有機低分子材料在其分子中最好是含有例如自 、硫及鹵素選出之至少一種，例如-OH、-COOH、 、一 C Ο O R、— Ν Η-、— Ν Η 2、— S —、一 S — S —、一 Ο —、齒 、及諸如此類者。 詳言之，這些化合物的實例包括有高碳脂肪酸 " 月桂酸、十二烷酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕櫚酸 酸、山荼酸、十一烷酸、精胺酸及油酸：及高碳脂 φ 酯類，諸如硬脂酸甲酯、硬脂酸十四烷酯、硬脂酸 酯、月桂酸十八烷酯、棕櫚酸十四烷酯、山嵛酸十 - 及諸如此類者。其中’做爲此影像處理方法之第三 的有機低分子材料’高碳脂肪酸較佳’具有16或 碳數的高碳脂肪酸例如棕櫚酸、硬脂酸、山嵛酸、 烷酸及諸如此類者更佳’而具有16至24之碳數的 肪酸最佳。 前述的有機低分子材料可以將數種加以合用’ 其他具有不同於有機低分子材料之熔化的材料合用 醯胺或 鹽；芳 及其酯 銨鹽； 10至 是飽和 氧、氮 -CONH 素元素 ，諸如 、硬脂 肪酸的 十八烷 二烷酯 觀點中 更高之 二十四 高碳脂 或是與 ，以擴 -37- (Ε ) (34) 1317325 大該熱可逆性記錄媒體能夠變化成透明的溫度範圍。這些 材料的合用是揭露於JP-A第63-39378號、曰本專利申請 案第63-14754號、及JP-B第2615200號內。 該樹脂基底材料形成一層，其中均勻地散佈並固定住 有機低分子材料，以供在最大透明度處提供透明效用。就 此而S ’該樹脂基底材料最好是具有高透明度、機械穩定 性及適當的薄膜形成性能的樹脂。

此等樹脂並沒有特別的限制，可視情況選擇，實例包 括聚氯乙烯；氯乙烯共聚物，例如氯乙烯一乙酸乙烯共聚 物、氯乙烯一乙酸乙烯_乙烯醇共聚物、氯乙烯一乙酸乙 烯-順丁烯二酸共聚物、氯乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏二 氯乙烯；二氯乙烯共聚物’例如二氯乙烯一氯乙烯共聚物 及二氯乙烯-丙烯共聚物；聚酯；聚醯胺；聚丙烯酸酯、 聚甲基丙烯酸酯、或丙烯酸酯一甲基丙烯酸酯共聚物；砍 氧樹脂；以類似者。這些可以單獨使用或合倂使用。 在記錄層中的有機低分子材料與樹脂（樹脂基底材料 )的比例最好是質量比2:1至1:16，更好的是1:2至1:8 當樹脂的比例低於2 : 1時’其將不容易形成能在樹脂 基底材料內固定住有機低分子材料的薄膜，而當其超過 1:16時’其將會因爲有機低分子材料不足量而不容易使記 錄層變成不透明。 其他的成份，例如高沸點溶劑、表面活性劑及諸如此 類者，亦可在有機低分子材料與樹脂以外另外加添至記錄 -38- (35) 1317325 層內，以供易於透明影像。 該高沸點溶劑並沒有特別的限制，可視情況選擇，實 例包括磷酸三丁酯、磷酸三-2-乙基己酯、磷酸三苯酯、 磷酸三甲苯酯、丁基油酸、苯二甲酸二甲酯、苯二甲酸二 乙酯、苯二甲酸二丁酯、苯二甲酸二庚酯、苯二甲酸-二

正辛酯、苯二甲酸二-2-乙基己酯、苯二甲酸二異壬酯、 苯二甲酸二辛基癸酯、苯二甲酸二異癸酯、苯二甲酸丁基 绨酯、己二酸二丁酯、己二酸二-正己酯、己二酸二-2-乙 基己酯、壬二酸二-2-乙基己酯、癸二酸二丁酯、癸二酸 二-2-乙基己酯、雙乙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二-2-乙 基丁酸酯、乙醯基蓖麻酸甲酯、乙醯基蓖麻酸丁酯、丁基 乙醇酸丁基苯二甲酯及乙醯基檸檬酸三丁酯。 該等表面活性劑及其他成份並沒有特別的限制，可視 情況選擇，實例包括多元醇高碳脂肪酸酯；多元醇高碳烷 基醚；多元醇高碳脂肪酸酯、高碳醇、高碳烷基酚、高碳 脂肪酸高碳烷基胺、高碳脂肪酸醯胺、油或聚丙二醇之低 碳烯烴氧化物加合物；伸亞乙基二醇；高碳烷基苯磺酸之 Na、Ca、Ba或Mg鹽；高碳脂肪酸、芳族羧酸、高碳脂 肪酸、磺酸鹽、芳族磺酸鹽、磺酸單酯或磷酸單酯或二酯 之Ca、Ba或Mg鹽；低度硫酸酯油；聚丙烯酸長鏈烷基 酯；丙烯酸系寡聚物；聚甲基丙烯酸長鏈烷基酯；含甲基 丙烯酸長鏈烷基酯-胺之單體共聚物；苯乙烯-順丁烯二酸 酐共聚物及烯烴-順丁烯二酸酐共聚物。 製備該記錄層的方法並沒有特別的限制，可視情況選 -39- (36) 1317325 擇。例如說，可以藉由例如施用一種其內溶解有二種成份 ，樹脂基底材料及有機低分子材料，的溶液、或是由其內 散佈有顆粒形式之有機低分子材料的樹脂基底材料的溶液 (一種其內不溶解至少一種選自該有機低分子材料的溶劑 )所構成的散佈液體至該支撐部上並乾燥之來製備該記錄 層。

該用來製備記錄層之溶劑並沒有特別的限制，可以根 據樹脂基底材料及有機低分子材料的種類來選取之，實例 包括四氫呋喃、甲基乙基酮 '甲基異丁基酮、三氯甲烷、 四氯化碳、乙醇、甲苯、苯、及諸如此類者。此外，該有 機低分子材料是以顆粒沉積，而在使用散佈液體及該溶液 時係以散佈於所得之記錄層內的形式存在。 在此影像處理方法之第三觀點中所用的熱可逆性記錄 媒體中的有機低分子材料可以含有無色染料及可逆性顯像 劑，可在第二預定溫度時顯現顏色，而在第二預定溫度時 抹除掉顏色。 無色染料本身是一種無色或淡色的前驅物。該無色染 料並沒有特別的限制，可以自已知的無色染料中選用，較 佳的實例包括有無色化合物，例如三苯甲烷、鄰苯二甲內 酯、三芳甲烷、螢烷、吩噻畊、硫代阿魏烷（

Thioferuolan)、氧雜蔥 '吲哚酞醯、螺哌喃、氮雜鄰苯 二甲內酯、色烯吡唑、次甲基、若丹明苯胺內醯胺、若丹 明內醯胺、喹唑咐、二氮雜氧雜蒽及雙內酯。其中，螢烷 及鄰苯二甲內酯系統的無色染料因極佳的顏色顯現及抹除 -40- (37) 1317325 特性、顏色、儲放能力等而特佳。這些可以單獨使用或合 倂使用。藉由層疊顯現不同色調之顏色的層，可以應用至 多色彩或全色彩。 該可逆顯像劑並沒有特別的限制，只要可藉由熱而可 逆地顯現或抹除顏色即可選用。較佳的實例包括有具有選 自下列之一或多種結構的化合物：（1 ) 一種具有能顯現 無色染料之顏色的結構（例如酚羥基、羧基及磷酸根）及

(2)將分子間內聚力控制於分子內之結構（鍵合有長鏈 烴基之結構）。其中，鍵合部位可具有含雜分子而具有2 或更多價之鍵合基，而至少任一類似鍵合基及芳族基團可 含於該長鏈烴基中。 酚係特佳之具有顯現無色染料顏色之功能的結構（1 具有8或更大碳數之長鏈烴基係爲較佳之控制分子間 內聚力的結構（2 )，碳數更佳係爲1 1或更大，碳數之上 限較佳係爲40或較小，更佳係爲3 0或較小。 在可逆顯像劑中，以下通式（1)所表示之酚化合物 較佳且以下通式（2 )所表示之酚化合物更佳。 HO—^ \—R1—R3 …通式 1 HO—^》—NHCO—R2-Y—R3 …通式 2 通式（1)及（2)中，「R1」係表示單鍵或具有1至 24個碳數之脂族烴基。「R2」係表示具有2至更大碳數 -41 - (38) 1317325 之脂族烴基，其可經取代且碳數較佳係爲5或更大，而 10或更大更佳。「R3」係表示具有1至35個碳數之脂族 烴基’碳數較佳係爲6至35，而8至35更佳。可僅含單 一種此等脂族烴基或可同時含有二或更多種。 「R1」、「R2」及「R3」之碳數和不特別限制，可視 情況選擇，下限較佳係8或較大，更佳係1 1或較大，上 限較佳係4 0或較小’而更佳係爲3 5或較小。

當碳數和低於8時，可能破壞顏色顯現安定性及顏色 抹除性質。 該脂族烴基可爲直鏈或分支鏈且可含不飽和鍵，較佳 係爲直鏈。此外，鍵合於該烴基之取代基實例係包括羥基 、鹵原子、烷氧基等。 該「X」及「γ」可相同或相異且係表示含有氮原子 或氧原子之二價基團，特定實例係包括氧原子、醯胺基、 脲基、二醯肼基、草二醯胺、醯基脲基及諸如此類者。其 中，以醯胺及脲基較佳。 「η」係表示0及1之整數。 可逆顯像劑較佳係與分子內具有-NHCO -基團及-OCONH-基團中至少一種基團之化合物同時使用作爲顏色 抹除加速劑。此情況下，在製造顏色抹除狀態之過程中， 於顏色抹除加速劑與可逆顯像劑之間引發分子間相互作用 ，改善顏色顯現及抹除性質。 該顏色抹除加速劑不特別限制且可視情況選擇，較佳 實例係包括以下通式（3 )至（9 )所示之化合物。 -42- (39)1317325 R^NHCOR2 …通式3 ^-NHCO-R^-COMi-R2 …通式 4 R^OSiH'-R^HCO-E2 …通式 5 R'-NIKOO-R- …通式 6 rHnhcoo-r^comm2 …通式 7 RHXOMi-RH^HCOO-R2 …通式 8 R^mooo-^-omm-K2 …通式 9

通式（3 )至（9 )中，「R1」、「R2」及「R4」係表 示具有7至22碳數之直鏈烷基、分支鏈烷基或不飽和烷 基。「R3」係表示具有1至1〇個碳數之亞甲基。「R5」 係表示具有4至10個碳數之三價官能基。

無色染料與可逆顯像劑之混合比無法明確定義，因爲 適當之範圍係視所使用之化合物的組合物而定，然而，相 對於係爲1之無色染料，該可逆顯像劑較佳莫耳比係約 0.1至20，更佳係約〇_2至10。 當可逆顯像劑低於0.1及高於20時，可能破壞顏色 顯現狀態之密度。 添加該顏色抹除加速劑時，相對於該可逆顯像劑，添 加量較佳係爲〇· 1質量％至300質量％，更佳係爲3質量％ 至1 0 〇質量％。 同時，該無色染料及該可逆顯像劑可以包含於微囊中 之形式使用。 當該有機低分子量材料含有該無色染料及該可逆顯像

(S -43- (40) 1317325 劑時’該可逆熱敏記錄層除前述組份外係含有黏合劑樹脂 及交聯劑等，並視需要另外含有其他層。 該黏合劑樹脂不特別限制，只要其可將記錄層黏合於 載體上’且可使用適當地選自已知樹脂之一種或混合使用 二或多種樹脂。

該黏合劑樹脂較佳係爲可藉熱、紫外線及電子束硬化 之樹脂’以改善重複耐用性，而使用異氰酸酯化合物作爲 交聯劑之熱可固化樹脂特佳。 熱可固化樹脂之實例係包括具有與交聯劑反應之基團 (諸如羥基及羧基）之樹脂，或其具有烴基及羧酸等之單 體與其他單體共聚之樹脂。該等熱可固化樹脂之特定實例 係包括苯氧基樹脂、聚乙烯基丁醛樹脂、乙酸丙酸纖維素 樹脂、乙酸丁酸纖維素樹脂、丙烯基多元醇樹脂、聚酯多 元醇樹脂、聚胺基甲酸乙酯多元醇樹脂及諸如此類者。其 中，丙稀基多元醇樹脂、聚酯多元醇樹脂及聚胺基甲酸乙 酯多元醇樹脂特佳。 該丙烯基多元醇樹脂可使用具有（甲基）丙烯酸酯單 體及羧基之不飽和單體、具有羥基之不飽和單體及其他乙 烯不飽和單體依已知溶液聚合法、懸浮聚合法及乳化聚合 法等合成。 具有羥基之不飽和單體的實例係包括羥乙基丙烯酸酯 (HEA) '經丙基丙燦酸酯（ΗΡΑ) 、2 -經基乙基甲基丙 燃酸醋（ΗΕΜΑ) 、2 -經基丙基甲基丙嫌酸酯（ΗΡΜΑ) 、2-羥基丁基單丙烯酸酯（2 — ΗΒΑ) 、1，4-羥基丁基單丙 -44 - (41) 1317325 烯酸酯（1-HBA)及諸如此類者。其中，2_羥基乙基甲基 丙烯酸酯較佳’因爲在使用具有一級羥基之單體時，塗膜 之抗裂性及耐用性變適當。 該無色染料及該黏合劑樹脂於記錄層中之混合比（質 量比）相對於無色染料（此爲1)較佳係爲0.1至10。 當黏合劑樹脂低於0.1時，記錄層之熱強度可能不足 ，當其大於10時，可能破壞顏色顯現密度。

該交聯劑不特別限制且可視情況選擇，實例係包括異 氰酸酯、胺基樹脂、酚樹脂、胺、環氧化合物及諸如此類 者。其中，異氰酸酯較佳，而具有複數個異氰酸酯基之多 異氰酸酯化合物特佳。 異氰酸酯之實例係包括六亞甲基二異氰酸酯（HDI) 、甲苯二異氰酸酯（TDI)、二甲苯二異氰酸酯（XDI) 或其藉由三羥甲基丙烷或經保護異氰酸酯之加合物型、滴 定管型及異氰尿酸酯型。 交聯劑相對於黏合劑樹脂之添加量，以交聯劑之官能 基對黏合劑樹脂所含之活性基團數的比例計，較佳係爲 0.01 至 2 。 當官能基比例低於0.0 1時，熱強度可能不足，當其 高於2時，可能對顏色顯現及抹除性質具有負面影響。 此外，此類反應所使用之觸媒可作爲交聯加速劑。 交聯加速劑之實例係包括第三胺，諸如1，4-二氮雜雙 環U，2,2]辛烷及金屬化合物諸如有機錫化合物。 熱可固化樹脂在熱交聯時之凝膠分率較佳係爲3 0%或 -45- (42) 1317325 更高，更佳係爲50%或更高且最佳係爲70%或更高。 當凝膠分率低於30%時，交聯條件不足，可能破壞耐 用性。 例如，可藉著將塗膜浸漬於高溶解度之溶劑中，以決 定該黏合劑樹脂是否處於交聯狀態或非交聯狀態。詳言之 ，處於未交聯狀態之黏合劑樹脂於溶劑中開始熔融，而不 會保持在溶解物質狀態。

記錄層中其他組份係包括各種用以改善或控制塗覆性 質或顏色顯現及抹除性質的添加劑。此等添加劑之實例係 包括界面活性劑、塑化劑、導電劑、塡充劑、抗氧化劑、 光安定劑、顏色安定劑、顏色抹除加速劑及諸如此類者。 界面活性劑及塑化劑係用以更容易成像。 界面活性劑不特別限制且可視情況選擇，實例係包括 陰離子界面活性劑、陽離子性界面活性劑、非離子性界面 活性劑、兩性界面活性劑及諸如此類者。 塑化劑不特別限制且可視情況選擇，實例係包括磷酸 酯、脂肪酸酯、苯二甲酸酯、二酸酯、二醇、聚酯塑化劑 、環氧樹脂塑化劑及諸如此類者。 製備記錄層之方法不特別限制且可視情況選擇。較佳 實例包括（1) 一種方法，其中載體塗覆以記錄層塗液， 該塗液中之黏合劑樹脂、無色染料及可逆顯像劑係溶解且 /或分散於溶劑中，該載體隨後在製成片狀時藉由蒸發溶 劑而同時交聯，（2) —種方法，其中該載體係塗覆以記 錄層塗液，該塗液中僅溶解有黏合劑樹脂，而無色染料及 -46- (43) 1317325 可逆顯像劑係分散於溶劑中’該載體隨後在製成片狀時藉 由蒸發溶劑而同時交聯’以及（3) 一種方法，其中黏合 劑樹脂、無色染料及可逆顯像劑係於無溶劑下加熱且熔融 而彼此混合’混合物在形成片狀並冷卻之後交聯。 同時’此等方法中’熱可逆記錄媒體可在不使用載體 之下形成爲片狀。而且’用於記錄層之塗液的每一種材料 可藉分散裝置分散於溶劑中，每一種材料可獨立分散於溶 φ 劑中且隨之混合，或材料可在加熱及溶解之後藉由迅速或 緩緩冷卻而沈積。 製備記錄層（1)及（2)之方法中所使用的溶劑不特 別限制且可視情況選擇。其無法明確定義，因其視該黏合 劑樹脂、該無色染料及該可逆顯像劑之類型而異，然而， 實例係包括四氫呋喃、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、氯仿 、四氯化碳、乙醇、甲苯、苯及諸如此類者。 該可逆顯像劑以分散粒子形式存在於記錄層中。

爲使記錄層用之塗液具有作爲塗覆材料用塗液之高度 性能’可於記錄層用之塗液中添加各種顏料、消泡劑、分 散劑、增滑劑、防腐劑、交聯劑、塑化劑等。 塗覆記錄層之方法不特別限制且可視情況選擇。該記 錄層可藉著輸送定序輥形式之載體或裁成片狀之載體且使 用以下已知方法來塗覆：諸如刮刀塗覆法、線桿塗覆法、 噴霧塗覆法、氣刀塗覆法、珠塗法、幕塗法、凹版印刷塗 覆法、接觸式塗覆法、逆轉輥塗覆法、浸塗法、染料塗覆 法及諸如此類者。 -47- (44) 1317325 記錄層用之塗液的乾燥條件不特別限制且可視情況選 擇，實例係包括於室溫至1 4 0 °C下約1 0秒至1 〇分鐘。 記錄層之厚度不特別限制且可視情況調整，例如較佳 係爲1微米至20微米，更佳係爲3微米至15微米。

當記錄層厚度小於5微米時，影像對比可能因爲顏色 顯現密度降低而降低，當其大於20微米時，該層中之熱 分布增加，出現溫度未達到顏色顯現溫度且未顯現顏色之 區域，可能無法得到所需之顏色顯現密度。 -保護層— 保護層較佳係配置於記錄層上以保護記錄層。 該保護層不特別限制且可視情況選擇，其可形成爲單 層，然而，較佳係配置於暴露層之最外層表面上。 該保護層係至少含有黏合劑樹脂且因此另外含有其他 組份，諸如塡料、潤滑劑及著色顏料。 該保護層之黏合劑樹脂不特別限制且可視情況選擇， φ 較佳實例係包括紫外線可固化樹脂、熱可固化樹脂、電子 束可固化樹脂及諸如此類者。其中，紫外線可固化樹脂及 熱可固化樹脂特佳。 . 因爲紫外線可固化樹脂在硬化後可形成極硬薄膜，防 止因爲物理性接觸而使表面受損或因爲雷射加熱而使媒體 變形，故可得到具有優異之重複耐用性的熱可逆記錄媒體 而且，該熱可固化樹脂可如同紫外線可固化樹脂般地 使表面硬化，唯其稍遜於紫外線可固化樹脂，但仍可得到 -48- (45) 1317325 具有具有優異之重複耐用性的熱可逆記錄媒體。

該紫外線可固化樹脂不特別限制且因此可選自已知之 紫外線可固化樹脂。實例包括胺基甲酸乙酯丙烯酸酯之寡 聚物、環氧樹脂丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯 、乙烯基及不飽和聚酯；及各種單官能基或多官能基丙烯 酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯酯、乙烯衍生物、烯丙基化合 物及諸如此類單體。其中，多官能基單體或四官能基或更 高官能基之寡聚物特佳。藉由混合2或更多種此等單體或 寡聚物，可因而調整塗膜之硬度、收縮程度、可撓性、強 度等。 爲使用紫外線硬化該單體或寡聚物，需使用感光聚合 起始劑及感光聚合加速劑。 該感光聚合起始劑大體上可分成自由基反應型及離子 反應型，而該自由基反應型可再分成光可裂解型及氫抽提 型。 該感光聚合起始劑不特別限制且可視情況選擇，實例 係包括異丁基安息香醚、異丙基安息香醚、安息香乙基醚 安息香甲基醚、1-苯基-1，2-丙烷二酮-2-(鄰-乙氧羰基）肟 、2,2-二甲氧-2-苯基乙醯苯苄基、羥基環己基苯基酮、二 乙氧乙醯苯、2 -羥基_2_甲基-1-苯基丙烷-丨-酮、二苯基甲 酮、氯噻噸酮、2 -氯噻噸酮、異丙基噻噸酮、2 -甲基噻噸 酮、經氯取代之二苯基甲酮及諸如此類者。此等物質可單 獨或組合使用。 該感光聚合加速劑不特別限制且可視情況選擇。較佳 -49- (46) 1317325 係爲具有使固化速率較氫抽提型感光聚合起始劑（諸如二 苯基甲酮、噻噸酮等）改善之效果者，實例係包括芳族第 三胺或脂族胺。特定實例包括異戊基對-二甲基胺基苯甲 酸酯、乙基對-二甲基胺基苯甲酸酯及諸如此類者。此等 物質可單獨或組合使用。

該感光聚合起始劑及該感光聚合加速劑之添加量不特 別限制且可視情況調整，相對於保護層中樹脂組份之總量 ，較佳係爲〇· 1質量％至20質量％，更佳係爲1質量％至 1 0質量％。 用以固化該紫外線可固化樹脂之紫外線照射可藉已知 之紫外線照射裝置進行。紫外線照射裝置之實例包括裝置 有光源、燈配件、電源、冷卻裝置及承載裝置等之裝置。 光源之實例包括汞燈、金屬鹵化物燈、鉀燈、汞氙燈 、閃光燈及諸如此類者。 自光源發射之光的波長不特別限制且可根據記錄層中 φ 所含之感光聚合起始劑及感光聚合加速劑的紫外線吸收波 長而適當地選擇。 ： 紫外線之照射條件不特別限制且可視情況選擇，燈輸 . 出及傳送速率可根據例如樹脂交聯所需之照射能量而適當 地決定。 而且，爲了確保適當之輸送性質，可於保護層中添加 脫模劑’諸如具有可聚合基團之聚矽氧、聚矽氧接枝之聚 合物、蠟、硬脂酸鋅等及潤滑劑，諸如聚矽氧油等。 此等添加劑之添加量相對於保護層中樹脂組份的總質 -50- (47) 1317325 量較佳係爲〇 · 〇 1質量％至5 0質量％，更佳係爲Ο · 1質量％ 至4 0質量％。 雖然使用低添加量即可產生效果，但若添加量低於 0.01質量％，則難以得到添加效果，而若高於50質量％， 則可能發生與底層黏著性有關之問題。

-此外，該保護層可含有機紫外線吸收劑且含量相對於 保護層中樹脂組份之總質量較佳係爲〇·5質量％至10質量 % 〇 此外，可添加無機塡料、有機塡料及諸如此類者，以 改善輸送性質。 無機塡料之實例係包括碳酸鈣、高嶺土、二氧化矽、 氫氧化鋁、氧化鋁、矽酸鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、氧化鎂 ' 、二氧化鈦、氧化鋅、硫酸鋇、滑石及諸如此類者。此等 - 物質可單獨或組合使用。 而且，較佳係使用導電性塡料作爲對抗靜電之手段’ φ 該導電性塡料更佳係爲針狀。 尤其，表面上塗覆有摻雜銻之氧化錫的二氧化鈦係爲 - 較佳導電性塡料。 . 無機塡料之粒徑較佳係爲例如0.01微米至1〇.〇微米 ，更佳係爲〇.〇5微米至8.0微米。 無機塡料之添加量相對於保護層中1質量份數之黏合 劑樹脂較佳係爲0.001質量份數至2質量份數’更佳係爲 0.005質量份數至1質量份數。 有機塡料之實例係包括聚矽氧樹脂、纖維素樹脂 '環 -51 - (48) 1317325 氧樹脂、尼龍樹脂、酚樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、脲樹 脂、三聚氰胺樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、苯乙烯樹 脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、甲醛樹脂、聚甲基丙烯酸 甲酯樹脂及諸如此類者。 該熱可固化樹脂較佳係經交聯。因此，該熱可固化樹 脂較佳係具有與固化劑反應之基團，諸如例如羥基、胺基 、羧基及諸如此類者，而具有羥基之聚合物特佳。

該熱可固化樹脂就充分之塗膜強度而言，較佳係具有 10或更高之羥基値，更佳係爲30或更高且最佳係爲40 或更高，以改善保護層之強度。藉著提供充分強度於塗膜 ，可抑制熱可逆記錄媒體之退化，即使是重複進行抹除及 印刷時亦然。 固化劑之較佳實例係包括類似記錄層所使用之固化劑 者。 已知之界面活性劑、勻平劑、抗靜電劑可添加於該保 φ 護層以作爲添加劑。 此外，可使用具有紫外線吸收結構之聚合物（以下可 - 稱爲「紫外線吸收性聚合物」）。 具有紫外線吸收結構之聚合物係定義爲分子中具有紫 外線吸收結構（例如紫外線吸收基））之聚合物。 該紫外線吸收結構之實例係包括水楊酸酯結構、氰基 丙烯酸酯結構、苯并三唑結構、二苯基甲酮結構及諸如此 類者。其中，苯并三唑結構及二苯基甲酮結構特別有助於 適當之光安定性。 -52- < S ) (49) 1317325

具有紫外線吸收結構之聚合物不特別限制且可視情況 選擇，實例係包括2-(2'-羥基-5·-甲基丙烯醯氧乙基苯基）_ 2H-苯并三唑、甲基丙烯酸2-羥基乙基酯與苯乙烯之共聚 物、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基）苯并三唑、甲基丙烯酸2-羥 基丙基酯與甲基丙烯酸甲基酯之共聚物、2-(2'-羥基-3’-第 三丁基- 5'-甲基苯基）-5-氯苯并三唑、甲基丙烯酸2-羥基 乙基酯、甲基丙烯酸甲基酯與甲基丙烯酸第三丁基酯之共 聚物及2,2,4,4-四羥基二苯基甲酮、甲基丙烯酸2-羥基丙 基酯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲基酯與甲基丙烯酸丙基酯之 共聚物。此等物質可單獨或組合使用。 針對記錄層之製備所描述之已知方法標籤保護層塗液 之溶劑、塗液之分散裝置、塗覆及乾燥保護層之方法。當 使用該紫外線可固化樹脂時，在塗覆及乾燥後藉紫外線照 射進行之固化步驟變成必要，而紫外線照射裝置、光源、 照射條件等係如前文所述。 保護層之厚度不特別限制且可視情況調整，較佳係爲 0.1微米至20微米，更佳係爲0_5微米至10微米且最佳 係爲1 .5微米至6微米。 當厚度小於0.1微米時，無法適當地展現作爲熱可逆 記錄媒體之保護層的功能，在重複加熱時迅速發生退化， 該保護層可能無法應用於重複使用。當厚度大於20微米 時，無法充分傳熱至位在該保護層下層之記錄層，因而可 能無法令人滿意地藉熱進行之印刷及抹除。 —中間層一 -53- (50) 1317325 該中間層較佳係配置於記錄層與保護層之間，以改善 記錄層與保護層之間之黏著性’防止記錄層因爲施加保護 層而變形且防止保護層中之添加劑傳送至記錄層等。如此 ，可改善顯現顏色之影像的儲存性質。 該中間層係至少含有黏合劑樹脂且因而另外含有其他 組份，諸如塡料、潤滑劑及著色顏料。

中間層之黏合劑樹脂不特別限制且可視情況選擇，可 使用樹脂組份諸如黏合劑樹脂、熱塑性樹脂及熱可固化樹 脂。 黏合劑樹脂之實例係包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯 、聚乙烯醇、聚乙烯丁醛、聚胺基甲酸乙酯、飽和聚酯、 不飽和聚酯、環氧樹脂、酚樹脂、聚碳酸酯、聚醯胺及諸 如此類者。 ' 該中間層較佳係含有紫外線吸收劑。 該紫外線吸收劑不特別限制且可視情況選擇，可使用 φ 例如有機化合物及無機化合物中任一種。 該有機化合物（有機紫外線吸收劑）之實例係包括苯 • 并三哇、二苯基甲酮、水楊酸酯酯、氰基丙烯酸酯及肉桂 - 酸酯紫外線吸收劑。其中，以苯并三唑紫外線吸收劑較佳 在苯并三唑中，以與羥基相鄰之龐大官能基保護者特 佳’較佳實例係包括2-(2，-羥基-3，，5，-二-第三丁基苯基） 苯并三唑、2-(2’-羥基_3，_第三丁基_5，_甲基苯基）苯并三唑 、2-(2'_經基_3'，5，-二-第三丁基苯基）-5-氯苯并三唑及2- -54- (51) (51)

1317325 (2·-羥基-3·-第三丁基-V-甲基苯基）-5-氯苯并 ，具有紫外線吸收功能之主鏈可成爲諸如丙烯 乙烯樹脂之共聚聚合物的側鏈。 有機紫外線吸收劑之含量相對於中間層中 總量較佳係爲例如〇 ·5質量％至1 0質量％。 該無機化合物（無機紫外線吸收劑）較佳 徑爲1 00奈米或更小之金屬化合物，實例係包 物，諸如氧化鋅、氧化銦、氧化鋁、二氧化矽 氧化錫、氧化鈽、氧化鐵、氧化銻、氧化鋇、 化鉍、氧化鎳、氧化鎂、氧化鉻、氧化錳、氧 鈮、氧化钍、氧化飴、氧化鉬、鐵酸亞鐵、鐵 鈷、鈦酸鋇及鈦酸鉀或其複合氧化物、金屬硫 化鋅及硫化鋇或其硫酸化合物；金屬碳化物諸 碳化矽、碳化鉬、碳化鎢及碳化钽；金屬氮化 化鋁、氮化矽、氮化硼、氮化锆、氮化釩、氮 Φ 鈮及氮化鎵。其中，金屬氧化物之超細粒子較 化矽、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦及氧化铈更佳 • 等金屬化合物之表面可使用聚矽氧、蠟、有機 化砂處理。 無機紫外線吸收劑之含量較佳係爲1 %至 率。 該有機及無機紫外線吸收劑可包含於該記 而且，可使用紫外線吸收性聚合物或可藉 交聯。可適當地使用如同保護層所使用之類似 三唑。此外 酸樹脂及苯 樹脂組份之 係爲平均粒 括金屬氧化 、氧化銷、 氧化鈣、氧 化钽、氧化 酸鎳、鐵酸 化物諸如硫 如碳化欽、 物，諸如氮 化駄、氮化 佳，而二氧 。同時，此 矽烷或二氧 9 5 %體積分 錄層中。 交聯劑引發 用劑。 -55- (52) 1317325 該中間層之厚度不特別限制且可視情況調整，較佳係 爲0_1微米至20微米，更佳係爲〇.5微米至5微米。 針對記錄之製備所描述之已知方法標籤中間層塗液所 使用之溶劑、溶液之分散裝置塗覆該中間層之方法及用於 乾燥及固化中間層之方法。 一底層一

底層可配置於記錄層與載體之間，以改善載體與記錄 層之間的黏著性，防止記錄層材料溶合於載體，而達到有 效地藉由加熱進行之高靈敏度。 該底層至少含有空粒子及黏合劑樹脂、且另外視需要 含有其他組份。 該空粒子之實例係包括單一空粒子，其中粒子中存在 單一空隙部分；及多重空粒子，其中粒子中存在許多空隙 ' 部分。此等物質可單獨或組合使用。 該空粒子之材料不特別限制且可視情況選擇，較佳實 φ 例係包括熱塑性樹脂。 該空粒子可適當地製造或爲市售品。市售品之實例係 包括 Mi cr o sph er e R-3 0 0 ( M at sum 〇 t 〇 Yushi - S ei y aku C 〇 ., . Ltd. ) 、Lopake HP 1 055 及 Lopake HP433J ( Zeon Corp) 及 SX866 ( by JSR Corp )。 該空粒子於底層中之添加量不特別限制且可視情況調 整，較佳係爲例如1 〇質量％至8 0質量％。 可使用類似記錄層或含有具有紫外線吸收結構之聚合 物的料層所使用的樹脂作爲底層之黏合劑樹脂。 -56- (53) 1317325 該底層中可含無機塡料諸如碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鈦 、氧化矽、氫氧化鋁、高嶺土、滑石及諸如此類者及有機 塡料中之至少任一種。 該底層可含有其他添加劑，諸如潤滑劑、界面活性劑 、分散劑及諸如此類者。 該底層之厚度不特別限制且可視情況調整，較佳係爲 0-1微米至50微米’更佳係爲2微米至30微米且最佳係

爲12微米至24微米。 一背層_ 背層可配置於載體上與記錄層相反之側面，以防止熱 可逆記錄媒體捲曲或帶電並改善輸送性質。 該背層係至少含有黏合劑樹脂，另外視需要含有其他 組份’諸如塡料、導電性塡料、潤滑劑及著色顏料。 ‘ 該背層之黏合劑樹脂不特別限制且可視情況選擇，實 例係包括熱可固化樹脂、紫外線可固化樹脂、電子束可固 ^ 化樹脂及諸如此類者。其中，紫外線可固化樹脂及熱可固 化樹脂特佳。 可適當地使用類似於記錄層、保護層及該中間層所使 用之樹脂作爲該紫外線可固化樹脂及該熱可固化樹脂。而 且’塡料、導電性塡料及潤滑劑亦同》 -光熱轉換層- 該光熱轉換層具有吸收雷射光束並生成熱之功能。 該光熱轉換層係至少含有光熱轉換材料，用以吸收雷 射光束並生成熱。 -57- (54) 1317325 該光熱轉換層大體上可分成無機材料及有機靈材料。 該無機材料之實例係包括碳黑或金屬諸如Ge、Bi、 In、Te、Se及Cr等及半金屬或含其之合金，此等材料可_ 藉真空蒸發成形爲層或以樹脂黏合粒子狀之材料等。

可根據待吸收之光波長適當地使用各種染料作爲有機 材料，當使用雷射二極體作爲光源時，爲吸收波峰接近 700奈米至1，500奈米之近紅外線吸收性染料。特定實例 係包括花青染料、奎寧染料、吲哚萘酚之喹啉衍生物、# 二胺爲主之鎳錯合物及酞花青染料。較佳係選擇進行重複 印刷及抹除之耐熱性優異的光熱轉換材料。 近紅外線吸收性染料可單獨或組合使用且可混合於記 錄層中。藉由混合近紅外線吸收性染料，記錄層亦作爲光 熱轉換層。 配置該光熱轉換層時，光熱轉換材料一般係與樹脂層 同時使用。使用於光熱轉換層之樹脂不特別限制且可視情 況選自已知樹脂，只要其可保持該無機材料及有機材料， 且其較佳係爲熱塑性樹脂及熱可固化樹脂。 -黏著層及膠黏層- 藉著將黏著層或膠黏層配置於載體與形成有記錄層之 側面相反的側面上，可得到熱可逆記錄標籤觀點之熱可逆 記錄媒體。 用於黏著層及膠黏層之材料不特別限制且可視情況選 自一般使用之材料，實例係包括脲樹脂、三聚氰胺樹脂、 酚樹脂、環氧樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、乙酸乙烯酯-丙烯 -58- (55) 1317325 酸共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸樹脂、聚乙 烯醚樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯樹脂、 聚酯樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、聚醯胺樹脂、氯化聚烯 烴樹脂、聚乙烯基丁醛樹脂、丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯 酸酯共聚物、天然橡膠、氰基丙烯酸酯樹脂、聚矽氧樹脂 及諸如此類者。

使用於黏著層及膠黏層之材料可爲熱熔型。亦可使用 隔離紙或其可爲無隔離紙型。藉由如此配置黏著層或膠黏 層’可在難以施加記錄層之厚基材諸如具有磁條之氯乙烯 卡上的整體表面或部分表面黏上記錄層。而此點改善熱可 逆記錄媒體之方便性，諸如顯示部分磁性儲存資料的能力 配置該種黏著層或膠黏層之熱可逆記錄標籤適用於厚 卡片諸如1C卡、光學卡及諸如此類者。 一著色層一 著色層可配置於該熱可逆記錄媒體之載體與記錄層之 間，以改善明視度。 該著色層可藉著施加含有著色劑及樹脂黏合劑之溶液 或分散液於目標表面且隨之乾燥，或單純地黏上著色片而 形成。 該著色層可爲彩色印刷層。 該彩色印刷層中之著色劑係包括使用於目前全色彩印 刷之彩色墨液中所含的各種染料及顏料。 該樹脂黏合劑之實例係包括各種熱塑性樹脂、熱可固 -59- (56) 1317325 化樹脂、紫外線可固化樹脂或電子束可固化樹脂。 該彩色印刷層之厚度不特別限制，因其可視印刷色彩 密度而適當地改變，故該厚度可依所需之印刷色彩密度來 加以選擇。 該熱可逆記錄媒體可同時具有不可逆記錄層。各記錄 層所顯現之色調可相同或相異。 此外’形成任意圖形之著色層係藉由印刷諸如膠版印 φ 刷及照相凹版印刷或藉噴墨印刷機、熱電印刷機及染料昇 華印刷機’形成於該熱可逆記錄媒體記錄層之部分或整體 相同側面或部分相反側面上。此外，可於該著色層之部分 或整體表面上配置含有可固化樹脂爲主組份之0P清漆層 圖形之實例係包括藉紅外線偵測之文字、花樣、圖案 、相片及資料。而且，任一組成層皆可藉由單純地添加染 料或顏料而著色。

此外，全像圖可配置於該熱可逆記錄媒體上以達安全 目的。而諸如圖形、公司符號及符號標記等設計可藉著以 浮凸形式或凹刻形式製造凹陷及隆突而配置，以提供工業 設計。 一熱可逆記錄媒體之形式及用途- 該熱可逆記錄媒體可因而形成所需形式，且可形成爲 例如卡片形、標籤形、標記形、片形及捲形。 形成爲卡片形之熱可逆記錄媒體標籤預付卡及點數卡 等，另標籤信用卡。

-60- < S (57) 1317325 此外’小於卡片形之標籤形熱可逆記錄媒體可應用於 價格標籤等’而大於卡片形之熱可逆記錄媒體可應用於程 序操作、運輸說明及票卷等。

標記形熱可逆記錄媒體可經處理而具有各種尺寸，且 藉由黏著於重複使用之貨車、貨櫃、箱盒及托盤箱等而用 於程序處理或材料處理等。而且，因爲大於卡片形之片形 熱可逆記錄媒體有較大之印刷範圍，故可使用於程序處理 之一般文件或說明。 ' -與熱可逆記錄元件RF-ID組合之實例— 使用該熱可逆記錄元件，可藉由目視卡片或標籤在不 使用特別裝置下檢測資料，提供優異之簡便性，因爲可以 可逆地顯示之可逆熱敏記錄層（記錄層）及資料記憶單元 係配置於相同卡片或標籤（整體）上且資料記憶單元中之 一部分儲存資料係顯示於記錄層上。當資料記憶單元之含 量係重複寫入時，該熱可逆記錄媒體藉由重複寫上該可逆 記錄單元之顯示而重複使用。 該資料記憶單元不特別限制且可視情況選擇，較佳實 例係包括磁性記錄層、磁條、1C記憶體、光學記憶體、 RF-ID標籤及諸如此類者。當該資料記憶單元使用於程序 處理及材料處理時，RF-ID標籤特別適合使用。 同時，RF-ID標籤係由1C晶片及連接於1C晶片之天 線構成。 該熱可逆記錄元件具有可以可逆顯示之記錄層及資料 記憶單元·，資料記憶單元之較佳實例係爲RF-ID標籤。 -61 - (58) 1317325

第5圖顯示RF_iD標籤之示意圖。RF ID標繁85係 由1C晶片81及連接於1C晶片81之天線82所構成。該 1C晶片81分成4部分：記憶體單元，功率調整單元，傳 輸單元及接收單元’各負責一部分通信操作。標籤85之 天線及讀取器/寫入器藉以射頻波通信來交換數據。詳言 之，有兩種通信，電磁引導系統，其中RF_ID 85之天線 接收末自δ賣取器/寫入器之射頻波’賴由電磁引導經由諧 振效應生成電動勢；及射頻波系統，其係輻射電磁場啓動 。在任一系統中，該RF-ID標籤85中之Ic晶片81皆藉 來自外界之電磁場啓動’晶片中之資料係製成信號，之後 自RF-ID標籤85傳送信號。該資訊由讀取器/寫入器之天 線接收，以數據處理裝置辨識且藉軟體處理。 該RF-ID標籤係形成爲標記形或卡片形且該rf_id 標籤可放置於該熱可逆記錄媒體。該RF-ID標籤可放置於 記錄層或背層之表面，較佳係放置於背層之表面。 已知之黏著劑或膠黏劑可用以黏合該RF-ID標籤及該 熱可逆記錄媒體。 而且，該熱可逆記錄媒體及該RF-ID標籤可藉層積等 方法整合，以成形爲卡片形或標籤形。 描述該熱可逆記錄元件該熱可逆記錄媒體及該RF-ID 標籤之組合物於程序處理中之例示用途。運輸裝有輸送原 料之容器的生產線具有一個在輸送之同時不接觸地將可見 影像寫於顯示單元上的單元，及一個在不接觸下抹除可見 影像的單元，其具有讀取器/寫入器，以在不接觸下藉由 -62- (59) 1317325 電磁波之傳輸使容器中之內裝RF-ID進行讀取及重複寫入 。此外，該生產線亦具有控制單元，其使用個別資料（在 輸送容器之同時於不接觸下讀取及寫入）於實體配送線上 自動地進行分送、測量及處理。 檢查係藉著將資料諸如產品名稱及數量記錄於熱可逆 記錄媒體及熱可逆記錄媒體之RF-ID標籤上而進行，RF-

ID係放置於容器上。後續程序中，於所輸送原料上提供 處理說明，資料係記錄於熱可逆記錄媒體及RF-ID標籤上 ，作爲處理程序之處理說明。之後，將訂購資料記錄於該 熱可逆記錄媒體及該RF-ID標籤上，以作爲經處理產品之 訂購說明，運輸資料係在產品運輸之後自所收集之容器讀 取，該RF-ID標籤之熱可逆記錄媒體係再次使用於輸送。 此情況下，資料之抹除/印刷可在不從容器等剝除該 熱可逆記錄媒體的情況下進行，因爲該熱可逆記錄媒體係 利用雷射進行非接觸性記錄。此外，可即時處理程序，而 RF-ID標籤中所儲存之資料可同時顯示於該熱可逆記錄媒 體上，因爲資料亦可在不接觸下記錄於該RF-ID標籤。 (影像處理設備） 本發明影像處理設備使用於本發明影像處理方法且係 至少含有雷射光束照射單元及照射光線強度調整單元，且 另外含有其他視需要適當地選擇之元件。 -雷射光束照射單元- 該雷射光束照射單元不特別限制，只要可照射雷射光 且可視情況選擇，實例係包括一般使用之雷射諸如C02雷

S -63- (60) 1317325 射、YAG雷射、纖維雷射及雷射二極體（LD)。 自雷射光束照射單元照射之雷射光束的波長不特別限 制且可視情況調整，較佳係爲可見光區至紅外光區，更佳 係爲近紅外光區至遠紅外光區，以改善影像對比。 該可見光區中，因爲用於吸收雷射光束以生成熱之添 加劑由於熱可逆記錄媒體之影像形成及抹除而呈色，而可 能降低對比。

自co2雷射照射之雷射光束的波長係爲遠紅外光區之 10.6微米，因爲該熱可逆記錄媒體吸收雷射光束，添加用 以吸收雷射光束以生成熱之添加劑以於熱可逆記錄媒體上 形成及抹除影像，變成並非必要。而且，因爲即使是使用 具有近紅外光區之波長的雷射，該添加劑亦可能吸收可見 光（唯僅少許），故不需要添加劑之C02雷射可防止影像 對比降低。 因爲自 YAG雷射、纖維雷射及雷射二極體發射之雷 射光束波長係爲可見光區至近紅外光區（數百微米至1.2 微米）且目前熱可逆記錄媒體不吸收前述波長區域之雷射 光束，故變成需添加光熱轉換材料，以吸收雷射光束並轉 換成熱，然而，其具有誤爲短波長而可形成高解析度影像 的優點。 而且，因爲YAG雷射及纖維雷射具有高功率，故較 佳可加速影像形成及抹除速率。因爲雷射二極體本身體型 小，有利於縮射設備之尺寸，亦可降低成本。 一光線照射強度調整單元- -64 - (63) 1317325 爲光線照射強度調整單元以調整光線照射強度之例示方法 係描述於下文。

使用纖維耦合雷射二極體，自纖維末端照射之雷射光 束的光線強度分佈異於高斯分配，且因爲在纖維中重複反 射的同時傳輸雷射光束，故變成對應於高斯分配中間及平 頂形之光線強度分佈。爲使光線強度分佈成爲平頂形，將 複數個凸透鏡及/或凹透鏡之組合物連接於纖維末端，作 爲聚焦光學系統。當雷射光束來源至熱可逆記錄媒體之距 離係爲焦距時，可得到平頂形，然而，當該距離稍偏離焦 距時，可得到之雷射光束的光線強度分佈係爲高斯分配， 此外，當距離與焦距大幅相異時，強度分佈變成中心點光 線照射強度小於周邊光線照射強度，如第1 D圖所示。此 情況下’中心點光線照射強度可藉由改變雷射光束來源至 熱可逆記錄媒體之距離而輕易調整。 本發明影像處理設備之基本組成類似於一般稱爲雷射 標記機者，其裝置有至少一傳輸單元、功率控制單元及程 式單元，此外，具有至少雷射光束照射單元及光強度調整 單元。 本發明例示影像處理設備係顯示於第7圖中，主要焦 點在雷射照射單元。 第7圖所τκ之影像處理設備中’作爲光線照射強度調 整單元濾除雷射光束中心之罩幕（未顯示）係設置於具有 C〇2雷射而輸出功率爲40W之雷射標記機（lp_44〇 SUNX Limited )的光程中，使其可調整與雷射光束移動方 -67- (64) 1317325 向正交之截面的光線強度分佈，使得中心點光線照射強度 相對於周邊光線照射強度而改變。 用於影像記錄/抹除之雷射照射單元、頭部分的規格 如下：

可能雷射輸出：0.1瓦至40瓦 可移動照射距離：無限制 光點直徑：0.18毫米至1〇毫米 掃描速度：最大I2,〇〇〇毫米/秒 照射距離：1 1 0毫米X 1 1 0毫米 焦距：1 8 5毫米 該傳輸單元係由雷射發送機10、擴束器12、掃描單 元1 5及f0透鏡1 6等構成。 該雷射發送機1 〇具有高度光強度，此係得到具有高 度定向性之雷射光束所必需。例如，面鏡係放置於雷射介 質之兩側面，泵動（供以能量）該雷射介質，藉著增加處 於激態之原子數，形成居量反轉（Population Inversion). 而以引發發射。僅選擇性放大光軸方向之光，以增加自輸 出面鏡發射雷射光束之光的定向性。 該掃描單元15係由電流計14及固定於電流計14之 面鏡1 4 A所構成。自雷射發送機1 〇照射之雷射光束係於 高速旋轉下藉兩面鏡14A於X軸方向及Y軸方向掃描， 該兩面鏡係連接於電流計14以於熱可逆記錄媒體S上進 行影像形成及抹除。

該fe透鏡1 6係爲藉著連接於電流計1 4之面鏡1 4 A -68- (65) 1317325 使雷射光束於等角速度下旋轉及掃描，以於該熱可逆記錄 媒體之平面表面上均勻移動的透鏡。 該功率控制單元係由用於激發雷射介質之光源的放電 之電源（若爲C02雷射）或驅動電源（YAG雷射等）、 用於冷卻之電源（諸如電流計及斐爾堤元件（Peltier Element )等之驅動電源）及控制影像處理設備之控制單 元成爲一體所構成。

程式單元係爲藉由用於影像形成及抹除之觸控板輸入 或鍵盤輸入，輸入諸如雷射光束強度及雷射掃描速度等之 條件，或形成及修改所記錄之文字等的單元。 該影像處理設備係裝置有雷射照射單元，用於影像記 錄/抹除之加熱部分及影像處理設備亦裝置以用於熱可逆 記錄媒體之輸送單元及其控制單元及監視器單元（觸控板 )等。 可於熱可逆記錄媒體（諸如位於容器諸如硬紙板上之 標記）上重複地於高速下不接觸地形成及抹除高對比影像 ’可藉本發明影像處理方法及影像處理設備抑制該熱可逆 記錄媒體因重複而破壞。因此，特別適合使用於實體配送 /輸送系統。此情況下，例如，可於帶式輸送機上輸送硬 紙板之同時形成或抹除影像，以縮短運輸時間，因爲不需 停止生產線。而且，置有標記之硬紙板可重複使用’因爲 不需剝除標來再次進行影像抹除及記錄。 此外，可有效地抑制熱可逆記錄媒體因重複形成及抹 除影像而受到破壞，因爲該影像處理設備具有改變雷射光 -69- (66) 1317325 束之照光強度的照光強度調整單元。 實施例 參考以下實施例及對照例詳細說明本發明，然而，以 下實施例及對照例應不構成本發明範圍之限制。 (實施例1 ) 實施例1係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀點 的實施例。 <熱可逆記錄媒體之製備> 如下製備熱可逆記錄媒體，其中色調係視溫度而可逆 地改變（在透明態及顏色顯現態之間）。 一載體一 使用 125微米厚之乳白色聚醋膜（Tetron Film

U2L98W, Teijin Dupont Films Japan Limited)作爲載體。 —底層_ 用於底層之塗液係藉著添加30質量份數苯乙烯-丁 二烯共聚物（PA-9159, Nippon A&L Inc_) 、12 質量份數 聚乙烯醇樹脂（Poval PVA103，Kuraray Co.，Ltd.) 、20 質量份數空粒子（1^〇1>〇3卩11616尺-300，1^&1311111〇1：〇丫1181^-Seiyaku Co.，Ltd.)及40質量份數水，以混合約一小時至 混合均勻而製備。 之後，該載體藉線桿法塗覆以所得之底層用塗液，於 -70- (67) 1317325 8(TC加熱2分鐘，乾燥形成2〇微米厚之底層。 -可逆熱敏記錄層（記錄層）- 5質量份數以下結構式（1 )所示之可逆顯像劑、0 · 5 質量份數各由以下結構式（2)及（3)表示之兩種該顏色 抹除加速劑中之一、1〇質量份數50質量％丙烯基多兀醇 (羥基値：200)溶液及80質量份數甲基乙基酮係使用球 磨機粉碎並分散，直至平均粒徑變成約1微米。 劑 像 顯 逆 可

one NIH

1 \1/ 2 (CH

NIH o—c

NIH

式 構 3CH h2)1 (CH 劑 速 加 除 抹 色 顏

„37C 1 h2) (c n(ih one NIH i 1 h2) (CH o=NC 2\ /3 Η H c 講 2 ❿ 結構式3 C17H35CONHC18H35 之後，1質量份數作爲無色染料之2-苯胺基-3-甲基-6-二丁基胺基螢烷、〇.2質量份數以下結構式（4)所示之 酣抗氧化劑（IRGANOX565，Ciba Specialty Chemicals Κ.Κ·) 、0.03質量份數光熱轉換材料（Exc〇i〇r® IR-14,

Nippon Shokubai Co.，Ltd.)及5質量份數異氰酸酯（ Colonate HL，Nippon Ply 胺基甲酸乙酯 industry Co.，Ltd. -71 - (68) 1317325 )係添加於其中粉碎及分散有可逆顯像劑之分散液中，充 分混合以製備記錄層用之塗液。

之後，已形成有底層之載體使藉線桿法塗覆所得之記 φ 錄層塗液，在100°C乾燥2分鐘後於60°C固化24小時， 形成約11微米厚之記錄層。 一中間層一 添加3質量份數50質量％丙烯基多元醇樹脂之溶液 (LR3 27, Mitsubishi Rayon Co.，Ltd. )、7 質量份數 30 質量％氧化鋅粒子之分散液（ZS303, Sumitomo Osaka Cement Co.，Ltd.) 、1.5 質量份數異氰酸酯（Colonate HL, Nippon Poly 胺基甲酸乙酯 Industry Co.，Ltd.)及 7 # 質量份數甲基乙基酮，充分混合以製備中間層之塗液。 之後，已形成有底層及記錄層之載體藉線桿法塗覆中 ' 間層之塗液，於90°C加熱1分鐘，乾燥，之後於60°C加 熱2小時，以形成約2 1微米厚之中間層。 一保護層一 添加3質量份數異戊四醇六丙烯酸酯（KAYARAD DPHA, Nippon Kayaku Co·，Ltd. ) 、3 質量份數胺基甲酸 乙酯丙烯酸酯寡聚物（Art Resin UN-3320HA，Negami Chemical Industrial Co·, Ltd.) 、3 質量份數異戊四醇己 -72- (69) 1317325 內酯之丙烯酸酯（KAYARAD DPCA-120, Nippon Kayaku Co., Ltd. ) 、1 質量份數二氧化矽（P 526，Mizusawa

Industrial Chemical, Ltd.) 、0.5質量份數感光聚合起始 劑（Irgacure® 184, Nihon Ciba-Geigy K.KL.)及 11 質量份 數異丙醇，藉球磨機充分混合，以分散至平均粒徑變成約 3微米，而製備保護層用塗液。

之後，已形成有底層、記錄層及中間層之載體藉線桿 法塗覆以保護層用之塗液，於90°C加熱1分鐘，乾燥並 藉80瓦/厘米之紫外線燈交聯，以形成約4微米厚之保護 層。 —背層一 添加7.5質量份數異戊四醇六丙烯酸酯（KAYARAD DPHA, Nippon Kayaku Co., Ltd. ) 、2.5 質量份數胺基甲 酸乙酯丙烯酸酯寡聚物（Art Resin UN-3 32 0HA, Negami Chemical Industrial Co.，Ltd.) 、2.5 質量份數針狀導電 性氧化欽（FT-3000，Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd·,長軸 = 5.15微米，短軸=0.27微米，組成物：塗覆有摻雜銻之 氧化錫之氧化鈦）、0.5質量份數感光聚合起始劑（

Irgacure 184, Nippon Ciba-Geigy K.K.)及 13 質量份數異 丙醇，藉球磨機充分混合，以製備背層塗液。 之後，已形成記錄層、中間層及保護層之載體未形成 前述層之表面上藉線桿法塗覆背層塗液，於90°C加熱1 分鐘，乾燥並藉8 0瓦/厘米之紫外線燈交聯以形成約4微 米厚之背層。 -73- (70) 1317325 熱可逆記錄媒體係如前述般製備。 <影像形成步驟>

作爲雷射，使用140瓦之纖維耦合型、高輸出半導體 雷射設備（NBT-S140mkII，Jenoptik Laserdiode，中心波 長：8 08奈米，光學纖維核心直徑：600微米，ΝΑ: 0.22 )，其裝有聚焦光學系統Π 〇〇，經調整以具有雷射輸出 12瓦，照射距離91.4毫米且光點直徑約0.6毫米。雷射 光束於1，200毫米/秒之XY分階進料速率下照射於熱可逆 記錄媒體，以形成直線影像。 此情況下，使用五片ND濾鏡（NG10，Duma Optronics Ltd.)以進行消光，將雷射輸出調整至0.01 %或更低。當 在約垂直於雷射光束移動方向之方向的截面之光線強度分 佈係使用雷射光束光點分析儀 BeamOn ( by Duma Optronics Ltd.)測量時，得到如第 8圖所示之光線強度 分佈曲線圖。而且，微分曲線，經一次微分（X’）及二次 微分（X")之光線強度分佈曲線係顯示於第1B圖，由此 等曲線圖換算中心點光線照射強度係爲周邊光線照射強度 之1 _ 0 5倍。 <影像抹除步驟> 於該熱可逆記錄媒體上所形成之直線影像係使用雷射 設備於1,200毫米/秒之XY分階進料速率下抹除，該設備 係調成具有雷射輸出15瓦，照射距離86毫米且光點直徑 3.0毫米。 當同樣使用雷射光束光點分析儀BeamOn ( by Duma -74- (71) 1317325

Optronics Ltd.)測量在約垂直於雷射光束移動方向之方 向的截面之光線強度分佈時，此情況下，得到如第1 〇圖 所示之光線強度分佈曲線圖。而且，微分曲線，一次微分 (X’）及二次微分（X”）之光線強度分佈曲線係顯示於第 1 D圖’自此等曲線圖換算中心點光線照射強度係爲周邊 光線照射強度之0.6倍。

當影像形成步驟及影像抹除步驟係於前述條件下重複 1 00次時，可均勻地進行影像形成及抹除。 (實施例2 ) 實施例2係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀點 的實施例。 <影像形成步驟> ' 使用實施例1之纖維耦合型、高輸出半導體雷射設備 ，經調整以具有雷射輸出25瓦，照射距離88.0毫米且光 φ 點直徑約2.0毫米。雷射光束於1，200毫米/秒之XY分階 進料速率下照射於實施例1所製備之熱可逆記錄媒體，以 • 形成直線影像。 - 此情況下，使用五片ND濾鏡以進行消光，如同實施 例1將雷射輸出調整至〇.〇1 %或更低。如同實施例1當在 約垂直於雷射光束移動方向之方向的截面測量光線強度分 佈時，得到如第9圖所示之光線強度分佈曲線圖。而且， 微分曲線，經一次微分（X’）及二次微分（X”）之光線強 度分佈曲線係顯示於第1 D圖，自此等曲線圖換算中心點 -75- (72) 1317325 光線照射強度係爲周邊光線照射強度之〇. 7倍。 <影像抹除步驟> 之後’於如同實施例1之條件下，藉雷射設備抹除該 熱可逆記錄媒體上所形成之直線影像。 於前述條件下重複影像形成步驟及影像擦式步驟300 次時’可均勻地進行影像形成及抹除。

實施例3係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀點 的實施例。 <影像形成步驟> 使用實施例1之纖維耦合型、高輸出半導體雷射設備 ，經調整以具有雷射輸出35瓦，照射距離86.0毫米且光 • 點直徑3.0毫米。雷射光束於uoo毫米/秒之χγ分階進 料速率下照射於實施例1所製備之熱可逆記錄媒體，以形 φ 成直線影像。 此情況下，使用五片ND濾鏡以進行消光，如同實施 ' 例1將雷射輸出調整至0.01%或更低。如同實施例1當在 ^ 約垂直於雷射光束移動方向之方向的截面測量光線強度分 佈時’得到如第1 0圖所示之光線強度分佈曲線圖。而且 ’微分曲線’一次微分（X’）及二次微分（X")之光線強 度分佈曲線係顯示於第1 D圖，由此等曲線圖換算中心點 光線照射強度係爲周邊光線照射強度之0.6倍。 <影像抹除步驟> -76- (73) (73)

1317325 之後，於該熱可逆記錄媒體上所形 如同實施例1之條件下藉雷射設備抹除 於前述條件下重複影像形成步驟及 次時，可均勻地進行影像形成及抹除。 (實施例4 ) 實施例4係爲對應於本發明影像處 的實施例。 <熱可逆記錄媒體之製備> 熱可逆記錄媒體係如同實施例1般 使用如同實施例1製備熱可逆記錄媒體 材料。 <影像形成步驟> 使用裝置有40瓦輸出之C〇2雷] Limited)的雷射標記機，將濾除雷射 入雷射光束之光程內。在約垂直於雷射 向上的截面光線強度分佈中，中心點光 整至周邊光線照射強度之0.5倍。 之後，藉調整成具有雷射輸出6.5 毫米，光點直徑0.18毫米且掃描速度 射標記機，將雷射光束照射於所製備之 而形成直線影像。 <影像抹除步驟> 之後，自雷射標記機之光程取出濾 成之直線影像係於 〇 影像擦式步驟3〇〇 理方法之第一觀點 製備，不同處係不 所使用之光熱轉換 ( LP-440, SUNX 祀束中心之罩幕建 光束移動方向之方 線照射強度隨之調 瓦，照射距離1 8 5 1,000毫米/秒之雷 熱可逆記錄媒體， 除雷射光束之中心 -77- (74) 1317325 的罩幕，將雷射標記機調整成具有雷射輸出22瓦，照射 距離155毫米，光點直徑約2毫米且掃描速度爲3,0 00毫 米/秒。之後抹除該熱可逆記錄媒體上所形成之影像。 於前述條件下重複影像形成步驟及影像擦式步驟300 次時，可均勻地進行影像形成及抹除。 (實施例5)

實施例5係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀點 的實施例。 <熱可逆記錄媒體之製備> 如下製備其中透明性係視溫度而可逆地變化（介於透 明態與混獨態之間）的熱可逆記錄媒體。 一載體— 使用175微米厚之透明PET膜（Lumilar 175-T12,

Toray Industries, Inc.)作爲載體。 -可逆熱敏記錄層（記錄層）- 藉著將3質量份數以下結構式（5 )及（7 )所示之有 機低分子量材料及 7質量份數山嵛酸二十二烷酯（ docosyl benenate )添加於一樹脂溶液中而製備均勻分散 液，該樹脂溶液係將26質量份數氯乙烯共聚物（Milo, Zeon Corp.)添加於210質量份數甲基乙基酮中，將2毫 米直徑陶瓷珠置入玻璃瓶中，藉塗料搖混機（Asada Iron Works，Co_, Ltd.)分散 48 小時。 (有機低分子材料） -78- (75)1317325 .結構式5 CH3(CH2)17-NHC〇NH-(_10j-rT\ 之後，〇·〇7重量份數光熱轉換材料（Excolor® IR-14, - Nippon Shokubai Co·，Ltd·)及4質量份數異氰酸酯化合 物（Colonate 2298-90T，Nippon Polyurethane Industry Co ·，Ltd.)添加於所得分散液，以製備熱敏記錄層液體。 該載體（具有磁性記錄層之PET膜黏著層）隨之塗 φ 覆所得之熱敏記錄層液體，加熱，乾燥，樹脂藉著儲存於 6 5 °C環境24小時而交聯，以配置1〇微米厚度之熱敏記錄 層。 一保護層一 . 該熱敏記錄層藉線桿法塗覆由10質量份數75%胺基 甲酸乙酯丙烯酸酯紫外線可固化樹脂（Unidic C7-157, Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)之乙酸丁酯溶液及 10 質量份數異丙醇所組成之溶液，加熱，乾燥，之後藉8 0 Φ 瓦/厘米之高壓汞燈照射紫外光而硬化，以形成約3微米 厚度之保護層。 ' 該熱可逆記錄媒體係如前述般製備。 ' 使用實施例1之纖維耦合型、高輸出半導體雷射設備 經調整以具有雷射輸出20瓦，照射距離88.0毫米且光點 直徑2.0毫米。雷射光束於1，200毫米/秒之XY分階進料 速率下照射於所製備之熱可逆記錄媒體，以形成直線影像 此情況下，使用五片ND濾鏡以進行消光，如同實施 -79- (76) 1317325 例1將雷射輸出調整至Ο . Ο 1 %或更低。如同實施例i當在 約垂直於雷射光束移動方向之方向的截面測量光線強度分 佈時’如同實施例2得到如圖9所示之光線強度分佈曲線 。顯示中心點光線照射強度係爲周邊光線照射強度之〇. 7 倍。 <影像抹除步驟>

之後’於該熱可逆記錄媒體上所形成之直線影像係藉 雷射設備抹除，其係調整成具有雷射輸出1 2瓦，照射距 離86毫米，光點直徑3.0毫米XY分階進料速率爲1，200 毫米/秒。 於前述條件下重複影像形成步驟及影像擦式步驟300 次時，可均勻地進行影像形成及抹除。 (實施例6) 實施例6係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀點 φ 的實施例。 <影像形成步驟> ' 使用實施例4之雷射標記機，經調整以具有雷射輸出 . 10.4瓦，照射距離195毫米線寬爲0.5毫米，光點直徑約 0.9毫米且掃描速度爲1，〇〇〇毫米/秒。雷射光束照射於實 施例4所製備之熱可逆記錄媒體，以形成直線影像。 此情況於約垂直照射雷射光移動方向之方向的截面之 光線強度分佈係使得中心點光線照射強度爲周邊光線照射 強度之1.4倍。 -80 - (77) 1317325 <影像抹除步驟> 之後，於該熱可逆記錄媒體上所形成之直線影像係使 用雷射標記機抹除，其調整成具有雷射輸出22瓦，照射 距離155毫米，光點直徑約2毫米且掃描速度爲3,000毫 米/秒。 當影像形成步驟及影像抹除步驟於前述條件下重複 1 00次時，可均勻地進行影像形成及抹除。

(實施例7) 實施例7係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀點 的實施例。 <影像形成步驟> 使用實施例4之雷射標記機，經調整以具有雷射輸出 1 6.0瓦，照射距離2 0 0毫米線寬爲〇 · 7毫米，光點直徑約 1.3毫米且掃描速度爲1，000毫米/秒。雷射光束照射於實 φ 施例4所製備之熱可逆記錄媒體，以形成直線影像。 此情況於約垂直照射雷射光移動方向之方向的截面之 光線強度分佈係使得中心點光線照射強度係爲周邊光線照 射強度之1. 〇 3倍。 <影像抹除步驟> 之後，於該熱可逆記錄媒體上所形成之直線影像係使 用雷射標記機抹除，其調整成具有雷射輸出22瓦，照射 距離155毫米，光點直徑約2毫米且掃描速度爲3,000毫 米/秒。 (S ) -81 - (78) 1317325 當影像形成歩驟及影像抹除步驟於HU述條件下重複 200次時，可均勻地進行影像形成及抹除。 (實施例8 ) 實施例8係爲對應於本發明影像處理方法之第+觀點 的實施例。 <影像形成步驟>

使用實施例4之雷躬標ΪΗ機’經調I整以具有' ®射輻ϊ出 7.5瓦，照射距離1 9 5毫米線寬爲G _ 5毫米’光點直徑約 1.3毫米且掃描速度爲丨，000毫米/秒。雷射光束照射於實 施例5所製備之熱可逆記錄媒體’以形成直線影像。 此情況下於約垂直所照射雷射光束移動方向之方向的 截面之光線強度分佈係爲類似於實施例6之光線強度分佈 <影像抹除步驟> 之後，於該熱可逆記錄媒體上所形成之直線影像係使 用雷射標記機抹除，其調整成具有雷射輸出13瓦，照射 距離155毫米，光點直徑約2毫米且掃描速度爲3,000毫 米/秒。 當影像形成步驟及影像抹除步驟於前述條件下重複 200次時，可均勻地進行影像形成及抹除。 (實施例9 ) 實施例9係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀點 -82- (79) 1317325 的實施例。 <影像形成步驟> 如同實施例4般使用雷射標記機及實施例4之熱可逆 記錄媒體形成直線影像。 <影像抹除步驟> 之後，影像係使用熱梯度測試機（TYPE HG-1 00, Toyo Seiki Seisakusho Ltd.)以壓力 1 kgf/cm2 於 140°C 下

於前述條件下重複影像形成步驟及影像抹除步驟300 次時，可均勻地進行影像形成及抹除。 (對照例1 ) 對照例1係爲相對於本發明影像處理方法之第一觀點 的對照例。 <影像形成步驟>

使用實施例1之纖維耦合型、高輸出半導體雷射設備 ，經調整以具有雷射輸出12瓦，照射距離92.0毫米且光 點直徑約0.6毫米。雷射光束於1，200毫米/秒之XY分階 進料速率下照射於實施例1所製備之熱可逆記錄媒體，以 形成直線影像。 當此情況照射之雷射光束在約垂直於移動方向之方向 的截面之光線強度分佈藉雷射光束光點分析儀Beam0n ( Duma Optronics Ltd.)測量時，得到如第 11圖所不之光 線強度分佈曲線圖。而且，微分曲線，經一次微分（X') -83- (80) 1317325 及二次微分（X")之光線強度分佈曲線係顯示於第1E圖 ，由此等曲線圖換算中心點光線照射強度係爲周邊光線照 射強度之1.3倍。 <影像抹除步驟〉 之後，影像係於140°C於lkgf/cm2壓力下使用熱梯度 測試機（TYPE HG-100，Toyo Seiki Seisakusho Ltd.)抹 除一秒鐘。

於前述條件下重複影像形成步驟及影像抹除步驟時 在3 0次之後於直線影像之中心出現未抹除之區域。 (對照例2 ) 對照例2係爲相對於本發明影像處理方法之第一觀點 的對照例。 <影像形成步驟> 藉著裝置有40瓦輸出之C02雷射的雷射標記機（LP-440，SUNX Limited)將雷射光束照射於實施例4所製備 之熱可逆記錄媒體而形成直線影像，該雷射標記機係調整 成具有雷射輸出4.7瓦，照射距離185毫米，光點直徑約 0.2毫米且掃描速度爲1，000毫米/秒。 當約垂直於雷射光束移動方向之方向的截面之光線強 度分佈藉高功率光束分析儀LPK-C02-16(Spiricon, Inc. )測量時，光線強度分布係使得中心點光線照射強度係爲 周邊光線照射強度之1.25倍。 <影像抹除步驟> -84- (81) 1317325 之後，影像係使用熱梯度測試機（TYPE HG_100, Toyo Seiki Seisakusho Ltd·)於壓力 1 kgf/cm2 於 140°C 抹 除一秒鐘。 於前述條件下重複影像形成步驟及影像抹除步驟時， 在5 0次之後於直線影像之中心出現未抹除之區域。 (對照例3)

對照例3係爲相對於本發明影像處理方法之第一觀點 的對照例。 <影像形成步驟> 使用雷射標記機及對照例2之熱可逆記錄媒體，如同 對照例2般形成直線影像。 此情況下，在約垂直於雷射光束移動方向的方向之截 面上的光線強度分佈係使得中心點光線照射強度係爲周邊 光線照射強度之1.25倍。 之後，使用雷射標記機並調整以具有雷射輸出2.0瓦 ，照射距離1 8 5毫米，光點直徑〇 . 1 8毫米且掃描速度爲 2,5 00毫米/秒。於該熱可逆記錄媒體上所形成之直線影像 係藉掃描20道直線形式彼此平行之雷射光束抹除，以於 約垂直雷射光束掃描方向之方向具有〇·〇1毫米間隔。 於約垂直於雷射光束移動方向之方向的截面之光線強 度分佈係類似於影像形成步驟者。 於前述條件下重複影像形成步驟及影像抹除步驟時， 在50次之後於直線影像之中心出現未抹除之區域。 -85- (86) (86)

1317325 點的實施例。 <影像形成歩驟> 雷射光束如同實施例1 〇般使用雷射標記機及養 1 〇熱可逆記錄媒體照射於該熱可逆記錄媒體，以於 米X50毫米區域中形成直線影像。 <影像抹除步驟> 該雷射標記機隨後調整成具有雷射輸出3 2瓦， 距離204毫米，光點直徑1 .6毫米（影像形成步驟4 形成期間之光點直徑的9倍）且掃描速度爲8,000 秒。當50道雷射光束以直線形式於10毫米x50毫诗 中彼此平行地掃描，以於約垂直於雷射光束掃描方向 向上具有間隔0.20毫米時，影像可完全抹除。而 情況之影像抹除時間係爲0.63秒。 (實施例1 6 ) 實施例1 6係爲對應於本發明影像處理方法之 點的實施例。 <影像形成步驟> 雷射光束如同實施例1 〇般使用雷射標記機及賽 1 〇熱可逆記錄媒體照射於該熱可逆記錄媒體，以於 米X 5 0毫米區域中形成直線影像。 <影像抹除步驟> 該雷射標記機隨後調整成具有雷射輸出32瓦， 距離207毫米，光點直徑1.8毫米（影像形成步驟4 施例 10毫 照射 影像 毫米/ :區域 I之方 .，此 二觀 施例 10毫 照射 影像 -90- (87) 1317325 形成期間之光點直徑的1〇倍）且掃描速度爲7,500毫米/ 秒。當45道雷射光束彼此平行地於10毫米χ50毫米區域 中以直線方式掃描，以於約垂直於雷射光束掃描方向之方 向上具有間隔0.23毫米時，影像可完全抹除。而且，此 情況之影像抹除時間係爲0.55秒。 (實施例1 7 )

實施例17係爲對應於本發明影像處理方法之第二觀 點的實施例。 <影像形成步驟> 雷射光束如同實施例1 0般使用雷射標記機及實施例 1 0熱可逆記錄媒體照射於該熱可逆記錄媒體，以於1 〇毫 米X 5 0毫米區域中形成直線影像。 <影像抹除步驟> 該雷射標記機隨後調整成具有雷射輸出32瓦，照射 φ 距離2W毫米，光點直徑6.0毫米（影像形成步驟中影像 形成期間之光點直徑的33倍）且掃描速度爲1，6〇〇毫米/ ' 秒。當14道雷射光束彼此平行地於10毫米χ50 ·毫米區域 - 中以直線方式掃描，以於約垂直於雷射光束掃描方向之方 向上具有間隔0.75毫米時，影像可完全抹除。而且，此 情況之影像抹除時間係爲〇 . 5 3秒。 (實施例1 8 ) 實施例18係爲對應於本發明影像處理方法之第二觀 (S ) -91 - (88) 1317325 點的實施例。 <影像形成步驟> 雷射光束如同實施例1 0般使用雷射標記機及實施例 10熱可逆記錄媒體照射於該熱可逆記錄媒體，以於10毫 米X50毫米區域中形成直線影像。 <影像抹除步驟>

該雷射標記機隨後調整成具有雷射輸出32瓦，照射 距離279毫米，光點直徑7.〇毫米（影像形成步驟中影像 形成期間之光點直徑的38.9倍）且掃描速度爲1，000毫 米/秒。當12道雷射光束彼此平行地於10毫米χ50毫米 區域中以直線方式掃描，以於約垂直於雷射光束掃描方向 之方向上具有間隔0.88毫米時，影像可完全抹除。而且 ，此情況之影像抹除時間係爲0.71秒。 之後，在以13米/分鐘之進料速率移動熱可逆記錄媒 體（於影像形成步驟中形成影像，已連接於塑膠盒並放置 於輸送帶上）之同時於影像抹除步驟之抹除條件下抹除影 像時，10毫米X 5 0毫米區域中之影像未完全抹除，因爲該 熱可逆記錄媒體之行進時間係爲0.59秒。 (實施例1 9 ) 實施例1 9係爲對應於本發明影像處理方法之第二觀 點的實施例。 <影像形成步驟> 使用實施例10之雷射標記機及熱可逆記錄媒體，雷 -92 - (89) 1317325 射標記機調整成具有雷射輸出14瓦，照射距離200毫米 ，光點直徑爲1.3毫米且掃描速度爲1,000毫米/秒。藉著 將雷射光束照射於該熱可逆記錄媒體而於1〇毫米χ50毫 米區域中形成直線影像。 <影像抹除步驟>

該雷射標記機隨後調整成具有雷射輸出3 2瓦，照射 距離200毫米，光點直徑1.3毫米（影像形成步驟中影像 形成期間之光點直徑之1.0倍）且掃描速度爲1，〇〇〇毫米/ 秒。當63道雷射光束彼此平行地於10毫米χ50毫米區域 中以直線方式掃描，以於約垂直於雷射光束掃描方向之方 向上具有間隔0.16毫米時，影像可完全抹除。而且，此 情況之影像抹除時間係爲0.63秒。 之後，在以13米/分鐘之進料速率移動熱可逆記錄媒 體（於影像形成步驟中形成影像，已連接於塑膠盒並放置 於輸送帶上）之同時於影像抹除步驟之抹除條件下抹除影 像時，10毫米χ50毫米區域中之影像未完全抹除，因爲該 熱可逆記錄媒體之行進時間係爲0.59秒。 (實施例20 ) 實施例20係爲對應於本發明影像處理方法之第二觀 點的實施例。 <熱可逆記錄媒體之製備> 熱可逆記錄媒體係如同實施例5般製備，不同處係不 使用如同製備實施例5熱可逆記錄媒體所使用之光熱轉換 -93- < S ) (93) 1317325 ，以於第一雷射光束掃描60秒之後，於垂直第一雷射光 束掃描方向的方向上與第一雷射光束之照射區域重疊。當 此等雷射光束照射區域之交點的影像密度藉麥克貝絲密度 計RD9 14測量時，影像密度係爲Κ53而被交點所抹除之 區域不存在，如第14圖所示。 (實施例22 )

實施例22係爲對應於本發明影像處理方法之第三觀 點的實施例。 <影像形成步驟> 使用雷射標記機及實施例4之熱可逆記錄媒體，雷射 光束係於如同實施例2 1的實施例4影像形成步驟之條件 下，以直線形式掃描1 0 0毫米長度，之後於6 0秒間隔以 3道雷射光束掃描，使其於直線形式下彼此平行且於約垂 直於雷射光束掃描方向之方向具有0.15毫米間隔。結果 ，形成100毫米χ〇.5毫米寬度之均勻影像，而雷射光束照 射之重疊區域（介於雷射光束掃描之間）的影像密度不變 低。 此外，第一雷射光束於前述雷射條件下以直線形式掃 描之後，第二雷射光束於類似雷射條件下以直線形式掃描 ，以於第一雷射光束掃描60秒之後，於垂直第一雷射光 束掃描方向的方向上與第一雷射光束之照射區域重疊。如 同實施例21，被抹除之區域不存在於此等雷射光束照射 區之交點中。 -97- (94) 1317325 (對照例6) 對照例6係爲相對於本發明影像處理方法之第三觀點 的對照例。 <影像形成步驟>

如同實施例2 1般地形成影像，不同處係在雷射光束 以直線形式掃描1 00毫米之後，以直線形式在90秒間隔 下平行掃描3道雷射光束，以於約垂直於雷射光束掃描方 向之方向具有間隔0.15毫米。結果，低影像密度區域存 在於雷射光束漫射射重疊區（介於雷射光束掃描之間）， 而不形成均勻影像。 此外，第一雷射光束以直線方式於如同實施例21之 條件下掃描之後，第二雷射光束於類似雷射條件下以直線 形式掃描，以於第一雷射光束掃描90秒之後，於垂直第 一雷射光束掃描方向的方向上與第一雷射光束之照射區域 重疊。當此等雷射光束照射區域之交點的影像密度藉麥克 貝絲密度計RD9 14測量時，影像密度係爲0.10存在被交 點所抹除之區域，如第15圖所示。 (實施例23 ) 實施例23係爲對應於本發明影像處理方法之第三觀 點之實施例。 <熱可逆記錄媒體之製備> 熱可逆記錄媒體係如同實施例10般製備，不同處係 -98- (95) I317325 實施例1 〇熱可逆記錄媒體記錄層中之可逆顯像劑係變成 以下結構式（6 )所示之可逆顯像劑。 (可逆顯像劑） ΗΟ

Ο NCN—(CH2)i7CH3 Η Η 結構式ό <影像形成步驟>

影像係藉實施例1 〇之雷射標記機形成於所得之熱可 逆記錄媒體上。雷射標記機調整成具有雷射輸出3.5瓦， 照射距離185毫米，光點直徑約0·2毫米且掃描速度爲 1，000毫米/秒。3道雷射光束係於直線形式連續平行掃描 1〇〇毫米長度，以於約垂直雷射光線掃描方向的方向上具 有間隔0.15毫米。該雷射光束之掃描方式係使得第二雷 射光束之照射區域與第一雷射光束之照射區域重疊，而第 三雷射光束之照射區域與第二光束之照射區域重疊。結果 ，形成100毫米x〇.5毫米寬度之均勻影像，而不使雷射光 束照射重疊區（介於雷射光束掃描之間）的影像密度變低 此外，第一雷射光束於前述雷射條件下以直線形式掃 描之後，第二雷射光束於類似雷射條件下以直線形式掃描 ，以於第一雷射光束掃描0.1秒之後，於垂直第一雷射光 束掃描方向的方向上與第一雷射光束之照射區域重疊。當 此等雷射光束照射區域之交點的影像密度藉麥克貝絲密度 計RD914測量時，影像密度係爲1.60而被交點所抹除之 區域不存在。 (S ) * 99 - (96) 1317325 (對照例7) 對照例7係爲相對於本發明影像處理方法之第三觀點 的對照例。 <影像形成步驟>

影像係如同實施例23般形成，不同處係以直線形式 於100奈米長度掃描雷射光束，之後於0.2秒間隔以直線 形式平行掃描3道雷射光束，以於約垂直雷射光束掃描方 向的方向具有0.15毫米之間隔。結果，低影像密度區域 存在於雷射光束漫射射重疊區（介於雷射光束掃描之間） ，而不形成均勻影像。 此外，第一雷射光束於如同實施例23之條件下直線 形式掃描之後，第二雷射光束於類似雷射條件下以直線形 式掃描，以於第一雷射光束掃描0.2秒之後，於垂直於第 一雷射光束之掃描方向的方向上與第一雷射光束之照射區 域重疊。當此等雷射光束照射區域之交點的影像密度藉麥 克貝絲密度計RD9 14測量時，影像密度係爲0.10且存在 被交點所抹除之區域。 (實施例24 ) 實施例24係爲對應於本發明影像處理方法之第三觀 點的實施例。 <影像形成步驟> 影像係使用實施例20之雷射標記機於實施例20之熱 -100- (97) 1317325

可逆記錄媒體上形成。該雷射標記機調整成具有雷射輸出 3.2瓦，照射距離爲185毫米，光點直徑約〇·2毫米且掃 描速度爲毫米/秒。雷射光束係於直線形式下掃描 1 00毫米長度，於直線形式下連續平行掃描3道雷射光束 ，以於約垂直第一雷射光束掃描方向之方向上具有間隔 0.15毫米。該雷射光束之掃描方式係使得第二雷射光束之 照射區域與第一雷射光束之照射區域重疊’而第三雷射光 束之照射區域與第二雷射光束之照射區域重疊。結果’形 成100毫米χ〇.5毫米寬度之均勻影像，而雷射光束照射重 疊區（介於雷射光束掃描之間）的影像密度不變低。 此外，當第一雷射光束於前述雷射條件下以直線形式 掃描之後，第二雷射光束於類似雷射條件下以直線形式掃 描，以於第一雷射光束掃描0.1秒之後，於垂直第一雷射 光束掃描方向的方向上與第一雷射光束之照射區域重疊， 交點中不存有抹除區。

(對照例8) 對照例8係爲相對於本發明影像處理方法之第三觀點 的對照例。 <影像形成步驟> 影像係如同實施例2 4般形成，不同處係雷射光束以 直線形式掃描1 〇〇奈米長度，之後3道雷射光束彼此平行 地於0.2秒間隔在直線形式下掃描，以於約垂直第一雷射 光束掃描方向之方向上具有間隔〇.15毫米。結果，低影 -101 - (98) 1317325 像密度區域存在於雷射光束漫射射重疊區（介於雷射光束 掃描之間），而不形成均勻影像。 此外，當第一雷射光束於前述雷射條件下以直線形式 掃描之後，第二雷射光束於類似雷射條件下以直線形式掃 描，以於第一雷射光束掃描0.2秒之後，於垂直第一雷射 光束掃描方向的方向上與第一雷射光束之照射區域重疊， 交點中未發現未抹除區域。

(實施例25 ) 實施例2 5係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀 點的應用實施例。 <標籤之製備> 作爲熱可逆記錄媒體之標籤係如下製備。 首先，如同實施例4於實施例4所使用之載體上形成 依序底層及記錄層。

一中間層一 由2 0質量份數4 0質量％紫外線吸收性聚合物溶液（ PUV A-60MK40K, Otsuka Chemical Co., Ltd.,經基値： 60) 、3.2質量份數二甲苯二異氰酸酯（d-1 1 〇N, Mitsui

Chemicals P〇lyUrethanes, Inc·)及 23 質量份數甲基乙基 酮（MEK )所組成之組成物藉球磨機充分混合，製備含有 具紫外線吸收性陽離子性之聚合物的料層之塗液。 之後’已形成有底層及記錄層之載體上藉線桿法塗覆 含有具紫外線吸收性結構之聚合物的料層之塗液，於9〇 -102- (99) 1317325 t：乾燥1分鐘且於5 0 °C加熱24小時，以形成2微米厚之 含有具紫外線吸收結構之聚合物的料層（中間層）。 —保護層一 之後’如同實施例4於所製備之中間層上形成保護層 一膠黏層一 之後，充分混合物由50質量份數丙嫌酸膠黏劑（

BPS-1109，Toyo Ink MFG. Co.，Ltd.)及 2 質量份數異氰 酸醋(D-1 70N, Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc.)戶斤 組成之組成物，以製備膠黏層之塗液。 已形成底層、記錄層、中間層及保護層之載體藉線桿 法於未形成前述層之側面上塗覆以所得之膠黏層塗液，於 90°C乾燥2分鐘，以形成約20微米厚之膠黏層。 藉前述方法製備熱可逆記錄標籤。 <影像形成步驟及影像抹除步驟> 當所得之熱可逆標籤裁成50毫米xlOO毫米尺寸，置 於塑膠盒上’如同實施例4般進行影像形成及影像抹除時 ’可均勻地形成及抹除影像。 (實施例2 6 ) 實施例26係爲對應於本發明影像處理方法之第一觀 點的應用實施例。 <標籤（程序說明）之製備> 作爲熱可逆記錄媒體之標籤（程序說明）係如下製備 -103- (100) (100)

1317325 首先，如同實施例4般依序於實施 形成記錄層、中間層及保護層，以製備 之後，於實施例4所使用之載體上 形成背層，以製備底面用之薄片。 所得之頂面用薄片及底面用薄片係 χ85毫米尺寸，在此等薄片之間夾置 Nutritional Products )及環繞該入口 PETG 片（Mitsubishi Plastics, Inc.) Denko Corporation)黏合，以製備 500 的熱可逆記錄標籤（程序說明）。 <影像形成步驟及影像抹除步驟> ' 當所得之含RF-ID熱可逆記錄標籤 如同實施例4般進行影像形成及抹除時 φ 抹除影像。 (實驗例1 ) 實驗例1係爲對應於本發明影像處 的實施例。 如同實施例10於10毫米X50毫米 像。之後，將雷射照射條件固定於雷射 距離224毫米且光點直徑3.0毫米；; 0.075 毫米（1/40)至 1.5 毫米（1/2) 例4所使用載體上 頂面所使用之薄片 如同實施例4般僅 分別裁成2 1 0毫米 RF-ID 入口 （ DSM 而作爲間隔器之 ，以膠帶（Nitto 微米厚之含RF-ID 放置於塑膠盒上且 ，可均勻地形成及 理方法之第二觀點 區域中形成直線影 輸出3 2瓦，照射 乙條件且視情況於 範圍內改變雷射光 -104- (101) 1317325 束照射位置距離（相對於照射光點直徑之比例），而進行 影像抹除。此情況下，影像抹除時間及雷射光束照射位置 距離（對照射光點直徑之比例）間之關係顯示於第16圖 同時，當影像密度係使用麥克貝絲密度計RD9 1 4測 量時，在雷射光束照射位置距離（對照射光點直徑之比例 )係爲1.0毫米（1/3)或更高時無法完全抹除影像。

(實驗例2) 實驗例2係爲對應於本發明影像處理方法之第二觀點 之實施例。 直線影像係如同實施例1 0於雷射光束照射光點直徑 0.18毫米下在10毫米χ50毫米區域中形成。之後，將雷 射照射條件固定於雷射輸出3 2 W且視情況於0.6毫米至 8 · 0毫米範圍內改變雷射光束之照射光點直徑，而進行影 像抹除。此情況下，影像抹除時間及雷射光束照射位置直 徑間之關係顯示於第1 7圖。 藉由本發明，可解決前述目前問題，提供一種影像處 理方法，可藉著於短時間週期內形成高密度均句影像且均 勻抹除影像，高速進行高對比影像之重複形成及抹除，可 抑制該熱可逆記錄媒體因重複形成及抹除受損，及一種適 用於該影像處理方法之影像處理設備。 本發明影像處理方法及影像處理設備可於熱可逆記錄 媒體（諸如放置於容器諸如硬紙板上之標籤）上高速進行 -105- (102) 1317325 高對比影像之重複形成及抹除，此外，可抑制該熱可逆記 錄媒體因重複而受損，因此，特別適用於實體配送及輸送 系統。 【圖式簡單說明】

第1A圖是一示意圖，顯示出本發明影像處理方法中 所使用之雷射光束的移動方向正交截面上光線強度分佈內 的“中心點”及“周邊”光線照射強度之範例。 第1B圖是一示意圖，顯示出本發明影像處理方法中 所使用之雷射光束的移動方向正交截面上光線強度分佈內 的“中心點”及“周邊”光線照射強度之範例。 第1C圖是一示意圖，顯示出本發明影像處理方法中 所使用之雷射光束的移動方向正交截面上光線強度分佈內 的“中心點”及“周邊”光線照射強度之範例。 第1D圖是一示意圖，顯示出本發明影像處理方法中 所使用之雷射光束的移動方向正交截面上光線強度分佈內 的“中心點”及“周邊”光線照射強度之範例。 第1E圖是一示意圖’顯示出一般之雷射光束的移動 方向正交截面上的光線強度分佈（高斯分配）內的“中心 點”及“周邊”光線照射強度。 第2A圖是一示意圖’用以說明光線強度分佈爲高斯 分配的雷射光束的光點直徑。 第2B圖是一示意圖，用以說明本發明之影像處理方 法中所使用的雷射光束的光點直徑。 -106- (103) 1317325 第3A圖是一曲線圖，顯示出一熱可逆性記錄媒體的 透明及模糊特性。 第3B圖是一示意圖，顯示出熱可逆性記錄媒體在透 明狀態與模糊狀態間變換的機制。 第4A圖是一曲線圖，顯示出一熱可逆性記錄媒體的 顏色顯現及顏色抹除特性。

第4B圖是一示意圖，顯示出熱可逆性記錄媒體在顏 色顯現與顏色抹除間變換的機制。 第5圖是一示意圖，顯示出一範例性RF-ID標籤。 第6A圖是一示意圖，顯示出本發明影像處理設備中 的範例性光線照射強度調整單元。 第6B圖是一示意圖，顯示出本發明影像處理設備中 的範例性光線照射強度調整單元。 第7圖是一示意圖，顯示出本發明之範例性影像處理 設備。 第8圖是一示意圖，顯示出實施例1之影像形成步驟 中所使用之雷射光束的移動方向正交截面上的光線強度分 佈。 第9圖是一示意圖，顯示出實施例2至5之影像形成 步驟中所使用之雷射光束的移動方向正交截面上的光線強 度分佈。 第10圖是一示意圖，顯示出實施例1之影像抹除步 驟與實施例3之影像形成步驟中所使用之雷射光束的移動 方向正交截面上的光線強度分佈。 -107- (104) 1317325 第1 1圖是一示意圖，顯示出對照例1之影像形成步 驟中所使用之雷射光束的移動方向正交截面上的光線強度 分佈（高斯分配）。 第1 2圖是一照片，顯示出實施例9中之熱可逆性記 錄媒體在影像抹除後的情形。 第1 3圖是一照片.，顯示出對照例4中之熱可逆性記 錄媒體在影像抹除後的情形。

第14圖是一照片，顯示出實施例18中所形成之交叉 條紋影像的交叉點。 第1 5圖是一照片，顯示出對照例1 5中所形成之交叉 線性影像的交叉點。 第16圖是一曲線圖，顯示出實驗例1中影像抹除時 間與雷射光束照射位置之距離（相對於照射光點直徑之比 例）間的關係。 第17圖是一曲線圖，顯示出實驗例2中影像抹除時 φ 間與雷射光束照射光點直徑間的關係。 【主要元件符號說明】 1 0 :雷射發送機 12 :擴束器 1 4 :電流計 14A :面鏡 15 :掃描單元 16 : fe透鏡 -108- (105) (105)1317325

8 1 : IC晶片 82 :天線 85 : RF-ID 標籤 L 1 :非球面透鏡 L 2 :非球面透鏡 -109-

Claims (1)

1. 1317325 十、申請專利範圍 第95 1 29673號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國9 8年6月11日修正 1. 一種影像處理方法，包含有下列步驟： 影像形成步驟及影像抹除步驟中至少任一者， 其中一影像係形成在一熱可逆性記錄媒體上，其中透 φ 明度及色調之任一者係隨著影像形成步驟中雷射光束照射 至該熱可逆性記錄媒體上所致之加熱的溫度而可逆地變化 一形成在該熱可逆性記錄媒體上的影像因該影像抹除 步驟中之雷射光束照射至該熱可逆性記錄媒體上所致之加 熱而被抹除掉， 在大約垂直於該影像形成步驟及影像抹除步驟中至少 任一者內的所照射之雷射光束之移動方向的方向上的截面 9 上的光線強度分佈內中心點光線照射強度是周邊光線照射 強度的1.05倍或小於1.05倍。 2.—種影像處理方法，包含有下列步驟： 影像形成步驟及影像抹除步驟中至少任一者， 其中一影像係形成在一熱可逆性記錄媒體上，其中透 明度及色調之任一者係隨著影像形成步驟中雷射光束照射 至該熱可逆性記錄媒體上所致之加熱的溫度而可逆地變化 一形成在該熱可逆性記錄媒體上的影像因該影像抹除 1 1317325 步驟中之雷射光束照射至該熱可逆性記錄媒體上所致之加 熱而被抹除掉， 該影像抹除步驟包含在抹除一第一.影像抹除區域內之 一影像後，藉由掃描該雷射光束而將鄰接於該第一影像抹 除區域之第二影像抹除區域內的影像加以抹除掉，以及 該雷射光束照射至該第一影像抹除區域上的照射位置 與該雷射光束照射至該第二影像抹除區域上的照射位置間 的距離係爲該雷射光束之雷射光束照射光點直徑的1/12 至 1/4。 3. 根據申請專利範圍第2項所述之影像處理方法，其 中該影像抹除步驟中的雷射光束照射光點直徑係爲該影像 形成步驟中的雷射光束照射光點直徑的1 .2倍至3 8倍。 4. 一種影像處理方法，包含有下列步驟： 影像形成步驟及影像抹除步驟中至少任一者， 其中一影像係形成在一熱可逆性記錄媒體上，其包含 有至少一樹脂及一有機低分子材料，且其中透明度及色調 之任一者係隨著影像形成步驟中雷射光束照射至該熱可逆 性記錄媒體上所致之加熱的溫度而可逆地變化， 一形成在該熱可逆性記錄媒體上的影像因該影像抹除 步驟中之雷射光束照射至該熱可逆性記錄媒體上所致之加 熱而被抹除掉， ’ 該影像形成步驟包含在一第一影像形成區域內形成一 影像後’藉由掃描該雷射光束而在鄰接於該第一影像形成 區域之第二影像形成區域內形成一影像，以及 -2- 1317325 該雷射光束係照射至該第二影像形 一影像形成區域內的有機低分子材料熔 前重疊至該第一影像形成區域的一部份 5 .根據申請專利範圍第4項所述之 中該熱可逆性記錄媒體內的有機低分子 散佈於該樹脂內，而該熱可逆性記錄媒 而在透明狀態與模糊狀態間可逆地變化 # 6 ·根據申請專利範圍第4項所述之 中該有機低分子材料在熔化前爲一種無 劑，而該熔化的有機低分子材料在結晶 及可逆顯像劑的顏色顯現混合物，而該 的色調則會因熱而可逆地在透明狀態及 7.根據申請專利範圍第4項所述之 中該雷射光束之照射該第一影像形成區 照射該第二影像形成區域係以60秒或 肇的。 8 ·根據申請專利範圍第2項所述之 中在大約垂直於該影像形成步驟及該影 一者內所照射之雷射光束的移動方向之 光線強度分佈中的中心點光線照射強度 度的1 . 0 5倍或小於1 · 〇 5倍。 9 .根據申請專利範圍第4項所述之 中在大約垂直於該影像形成步驟及該影 一者內所照射之雷射光束的移動方向之 成區域內而在該第 化之後但在結晶之 上。 影像處理方法，其 材料係以顆粒形式 體的透明度會依熱 〇 影像處理方法，其 色染料及可逆顯像 前是爲該無色染料 熱可逆性記錄媒體 模糊狀態間變化。 影像處理方法，其 域與該雷射光束之 較短的間隔來進行 影像處理方法，其 像抹除步驟至少任 方向上的截面內的 是周邊光線照射強 影像處理方法，其 像抹除步驟至少任 方向上的截面內的 -3- 1317325 光線強度分佈中的中心點光線照射強度是周邊光線照射強 度的1 . 0 5倍或小於1.0 5倍。 1 〇 ·根據申請專利範圍第1項所述之影像處理方法， 其中在大約垂直於雷射光束移動方向之方向上的截面內的 光線強度分佈中的中心點光線照射強度是周邊光線照射強 度的1.0 3倍或較小。 1 1 ·根據申請專利範圍第1項所述之影像處理方法， 其中在大約垂直於雷射光束移動方向之方向上的截面內的 光線強度分佈中的中心點光線照射強度是小於周邊光線照 射強度。 1 2 ·根據申請專利範圍第8項所述之影像處理方法， 其中在大約垂直於雷射光束移動方向之方向上的截面內的 光線強度分佈中的中心點光線照射強度是周邊光線照射強 度的1 . 0 3倍或較小。 1 3 ·根據申請專利範圍第8項所述之影像處理方法， 其中在大約垂直於雷射光束移動方向之方向上的截面內的 光線強度分佈中的中心點光線照射強度是小於周邊光線照 射強度。 14.根據申請專利範圍第9項所述之影像處理方法， 其中在大約垂直於雷射光束移動方向之方向上的截面內的 光線強度分佈中的中心點光線照射強度是周邊光線照射強 度的1 . 0 3倍或較小。 1 5 ·根據申請專利範圍第9項所述之影像處理方法， 其中在大約垂直於雷射光束移動方向之方向上的截面內的 -4- 1317325 光線強度分佈中的中心點光線照射強度是小於周邊光線照 射強度。 16.—種影像處理設備，包含有： 至少一雷射光束照射單元；以及 一雷射光束強度調整單元，係設置於照射出雷射光束 之雷射光束照射單元之表面上，並係構造成可改變該雷射 光束的光線照射強度， Φ 其中該影像處理設備係供包含有下列步驟的影像處理 方法所使用： 影像形成步驟及影像抹除步驟中至少任一者， 其中一影像係形成在一熱可逆性記錄媒體上，其中透 明度及色調之任一者係隨著影像形成步驟中雷射光束照射 至該熱可逆性記錄媒體上所致之加熱的溫度而可逆地變化 5 一形成在該熱可逆性記錄媒體上的影像因該影像抹除 • 步驟中之雷射光束照射至該熱可逆性記錄媒體上所致之加 熱而被抹除掉， 在大約垂直於該影像形成步驟及影像抹除步驟中至少 任一者內的所照射之雷射光束之移動方向的方向上的截面 上的光線強度分佈內中心點光線照射強度是周邊光線照射 強度的1. 〇 5倍或小於1 . 〇 5倍。 1 7 .根據申請專利範圍第丨6項所述之影像處理設備， 其中該雷射光束強度調整單元係透鏡、遮罩及鏡子之至少 任一者。 -5-