JPH10217523A - サーマルプリントヘッドおよびその製造方法並びに製造装置 - Google Patents
サーマルプリントヘッドおよびその製造方法並びに製造装置Info
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- JPH10217523A JPH10217523A JP9027532A JP2753297A JPH10217523A JP H10217523 A JPH10217523 A JP H10217523A JP 9027532 A JP9027532 A JP 9027532A JP 2753297 A JP2753297 A JP 2753297A JP H10217523 A JPH10217523 A JP H10217523A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱抵抗体の抵抗値を均一化したサーマルプ
リントヘッドおよびその製造方法並びに製造装置を提供
すること。 【解決手段】レーザ光が入射する入射面２４ａおよびレ
ーザ光が出射する出射面２４ｂを有するレーザ光ガイド
装置２４を設け、このレーザ光ガイド装置２４の出射面
２４ｂから出射したレーザ光をサーマルプリントヘッド
２８の発熱抵抗体に照射するサーマルプリントヘッドの
製造装置において、レーザ光ガイド装置２４として、出
射面２４ｂから出射するレーザ光の強度が出射面２４ｂ
全体でほぼ均一となる特性のものを用いている。
リントヘッドおよびその製造方法並びに製造装置を提供
すること。 【解決手段】レーザ光が入射する入射面２４ａおよびレ
ーザ光が出射する出射面２４ｂを有するレーザ光ガイド
装置２４を設け、このレーザ光ガイド装置２４の出射面
２４ｂから出射したレーザ光をサーマルプリントヘッド
２８の発熱抵抗体に照射するサーマルプリントヘッドの
製造装置において、レーザ光ガイド装置２４として、出
射面２４ｂから出射するレーザ光の強度が出射面２４ｂ
全体でほぼ均一となる特性のものを用いている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録用紙等に文字
や図形などを印画するサーマルプリントヘッドおよびそ
の製造方法並びに製造装置に関する。
や図形などを印画するサーマルプリントヘッドおよびそ
の製造方法並びに製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルプリントヘッドは、発熱抵抗体
の発熱を利用して記録用紙等に文字や図形などを印画す
る装置で、例えば、１つの支持基板上に複数の発熱抵抗
体がある間隔で配置されている。ここで、従来のサーマ
ルプリントヘッドについて、その発熱抵抗体部分の構造
を図５（ａ）を参照して説明する。符号５１は支持基板
で、支持基板５１上に発熱抵抗体５２が、インライン状
に図の左右方向に多数形成されている。そして、発熱抵
抗体５２を発熱させるために発熱抵抗体５２に電流を流
す個別電極５３ａおよび共通電極５３ｂが、発熱抵抗体
５２の図の上下方向の両端に接続されている。上記した
ように、サーマルプリントヘッドは、複数の発熱抵抗体
５２を例えば図の横方向に所定の間隔で支持基板５１上
に配列した構造になっている。
の発熱を利用して記録用紙等に文字や図形などを印画す
る装置で、例えば、１つの支持基板上に複数の発熱抵抗
体がある間隔で配置されている。ここで、従来のサーマ
ルプリントヘッドについて、その発熱抵抗体部分の構造
を図５（ａ）を参照して説明する。符号５１は支持基板
で、支持基板５１上に発熱抵抗体５２が、インライン状
に図の左右方向に多数形成されている。そして、発熱抵
抗体５２を発熱させるために発熱抵抗体５２に電流を流
す個別電極５３ａおよび共通電極５３ｂが、発熱抵抗体
５２の図の上下方向の両端に接続されている。上記した
ように、サーマルプリントヘッドは、複数の発熱抵抗体
５２を例えば図の横方向に所定の間隔で支持基板５１上
に配列した構造になっている。
【０００３】サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体５２
には、例えば、Ｔａ−ＳｉＯ2 、Ｎｂ−ＳｉＯ2 、Ｚｒ
−ＳｉＯ2 、Ｃｒ−ＳｉＯ2 などの金属とＳｉＯ2 とを
組み合わせた材料が使用される。そして、発熱抵抗体５
２を支持基板５１上に形成する場合、上記した発熱抵抗
体材料をターゲットとし、２００〜５０００オングスト
ロームの膜厚となるように、例えばスパッタリング法に
よって発熱抵抗体材料を支持基板５１上に付着させ、そ
の後、１つ１つの発熱抵抗体５２に形成している。
には、例えば、Ｔａ−ＳｉＯ2 、Ｎｂ−ＳｉＯ2 、Ｚｒ
−ＳｉＯ2 、Ｃｒ−ＳｉＯ2 などの金属とＳｉＯ2 とを
組み合わせた材料が使用される。そして、発熱抵抗体５
２を支持基板５１上に形成する場合、上記した発熱抵抗
体材料をターゲットとし、２００〜５０００オングスト
ロームの膜厚となるように、例えばスパッタリング法に
よって発熱抵抗体材料を支持基板５１上に付着させ、そ
の後、１つ１つの発熱抵抗体５２に形成している。
【０００４】しかし、スパッタリングで付着したままの
発熱抵抗体５２に電流を流すと、使用経過に伴いジュー
ル熱によって発熱抵抗体５２の抵抗値が低下し電流が増
加する。電流が増加すると発熱抵抗体５２の発熱量が多
くなり抵抗値がさらに低下し、より大きな電流が流れる
ようになる。このようにして発熱抵抗体５２に過大な電
力が付加される。その結果、発熱抵抗体５２の発熱量が
所望の値からずれてしまい、記録用紙に印画される文字
や図形の質が劣化する。また、過大な電力の付加で発熱
抵抗体５２自体が破壊し寿命が短くなる。このような現
象は、発熱抵抗体５２の分子構造が熱によって変化し、
発熱抵抗体５２の抵抗値が低下するためと考えられてい
る。
発熱抵抗体５２に電流を流すと、使用経過に伴いジュー
ル熱によって発熱抵抗体５２の抵抗値が低下し電流が増
加する。電流が増加すると発熱抵抗体５２の発熱量が多
くなり抵抗値がさらに低下し、より大きな電流が流れる
ようになる。このようにして発熱抵抗体５２に過大な電
力が付加される。その結果、発熱抵抗体５２の発熱量が
所望の値からずれてしまい、記録用紙に印画される文字
や図形の質が劣化する。また、過大な電力の付加で発熱
抵抗体５２自体が破壊し寿命が短くなる。このような現
象は、発熱抵抗体５２の分子構造が熱によって変化し、
発熱抵抗体５２の抵抗値が低下するためと考えられてい
る。
【０００５】そこで、発熱抵抗体５２の分子構造の変化
を防止するために、従来、発熱抵抗体５２に対し熱処理
を行っている。スパッタリング法などで発熱抵抗材料を
支持基板上に付着し、発熱抵抗体５２に形成した後に、
サーマルプリントヘッドとして実際に使用される際の発
熱温度よりも発熱抵抗体５２をあらかじめ高温状態にす
る方法である。これらの方法には、発熱抵抗体５２に電
流を流す通電エージング法や、発熱抵抗体５２を加熱炉
内で加熱するアニーリング法、また、発熱抵抗体５２に
レーザ光を照射するレーザアニール法などがある。この
ような熱処理によって発熱抵抗体５２の微細構造を安定
化させ、発熱による抵抗値の低下を防止している。
を防止するために、従来、発熱抵抗体５２に対し熱処理
を行っている。スパッタリング法などで発熱抵抗材料を
支持基板上に付着し、発熱抵抗体５２に形成した後に、
サーマルプリントヘッドとして実際に使用される際の発
熱温度よりも発熱抵抗体５２をあらかじめ高温状態にす
る方法である。これらの方法には、発熱抵抗体５２に電
流を流す通電エージング法や、発熱抵抗体５２を加熱炉
内で加熱するアニーリング法、また、発熱抵抗体５２に
レーザ光を照射するレーザアニール法などがある。この
ような熱処理によって発熱抵抗体５２の微細構造を安定
化させ、発熱による抵抗値の低下を防止している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】レーザアニール法で発
熱抵抗体を熱処理する場合、発熱抵抗体５２にレーザ光
が照射される。レーザ光のパワー強度は、通常、図５
（ｂ）の特性Ｍで示すように中央が高く周辺が低いガウ
シアン分布となっている。なお、図５（ｂ）の縦軸はレ
ーザ光の強度、横軸は発熱抵抗体５２の幅方向を示し、
座標０が発熱抵抗体５２の中心に対応している。このた
め、レーザ光を発熱抵抗体５２に照射すると、発熱抵抗
体５２の温度分布は、レーザ光のパワー強度に対応し
て、図５（ａ）に示すように中央部Ａが高く、中間部Ｂ
や周辺部Ｃに行くにつれて低くなる。
熱抵抗体を熱処理する場合、発熱抵抗体５２にレーザ光
が照射される。レーザ光のパワー強度は、通常、図５
（ｂ）の特性Ｍで示すように中央が高く周辺が低いガウ
シアン分布となっている。なお、図５（ｂ）の縦軸はレ
ーザ光の強度、横軸は発熱抵抗体５２の幅方向を示し、
座標０が発熱抵抗体５２の中心に対応している。このた
め、レーザ光を発熱抵抗体５２に照射すると、発熱抵抗
体５２の温度分布は、レーザ光のパワー強度に対応し
て、図５（ａ）に示すように中央部Ａが高く、中間部Ｂ
や周辺部Ｃに行くにつれて低くなる。
【０００７】この場合、発熱抵抗体５２の抵抗膜のアニ
ール率は温度に依存し、温度が高いほど抵抗値が減少す
る。この結果、１つの発熱抵抗体５２の中に抵抗値が相
違する領域が発生する。同一の発熱抵抗体の中で抵抗値
にばらつきがあると、電流を流した場合に、抵抗値の低
い部分に電流が集中し温度分布が一様でなくなる。その
結果、発熱抵抗体５２に電流を流し印画する際に、印画
点が所定の大きさや形にならず印画品質が劣化する。ま
た、特定の領域に電流が集中することによってその部分
が破壊され、寿命が短くなるという問題が起る。
ール率は温度に依存し、温度が高いほど抵抗値が減少す
る。この結果、１つの発熱抵抗体５２の中に抵抗値が相
違する領域が発生する。同一の発熱抵抗体の中で抵抗値
にばらつきがあると、電流を流した場合に、抵抗値の低
い部分に電流が集中し温度分布が一様でなくなる。その
結果、発熱抵抗体５２に電流を流し印画する際に、印画
点が所定の大きさや形にならず印画品質が劣化する。ま
た、特定の領域に電流が集中することによってその部分
が破壊され、寿命が短くなるという問題が起る。
【０００８】本発明は、上記した欠点を解決するもの
で、発熱抵抗体の抵抗値を均一化したサーマルプリント
ヘッドおよびその製造方法並びに製造装置を提供するこ
とを目的とする。
で、発熱抵抗体の抵抗値を均一化したサーマルプリント
ヘッドおよびその製造方法並びに製造装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ光を発
生するレーザ装置と、前記レーザ光が入射する入射面お
よび前記レーザ光が出射する出射面を有するレーザ光ガ
イド装置と、このレーザ光ガイド装置の前記出射面から
出射した前記レーザ光をサーマルプリントヘッドの発熱
抵抗体に照射させる光学装置とを具備したサーマルプリ
ントヘッドの製造装置において、レーザ光ガイド装置と
して、前記出射面から出射するレーザ光の強度分布が前
記出射面全体でほぼ均一となる特性のものを用いたこと
を特徴としている。
生するレーザ装置と、前記レーザ光が入射する入射面お
よび前記レーザ光が出射する出射面を有するレーザ光ガ
イド装置と、このレーザ光ガイド装置の前記出射面から
出射した前記レーザ光をサーマルプリントヘッドの発熱
抵抗体に照射させる光学装置とを具備したサーマルプリ
ントヘッドの製造装置において、レーザ光ガイド装置と
して、前記出射面から出射するレーザ光の強度分布が前
記出射面全体でほぼ均一となる特性のものを用いたこと
を特徴としている。
【００１０】また、レーザ光ガイド装置がカライドスコ
ープであることを特徴としている。
ープであることを特徴としている。
【００１１】また、レーザ光ガイド装置の出射面が矩形
状であることを特徴としている。
状であることを特徴としている。
【００１２】また本発明は、レーザ光を発生するレーザ
装置と、前記レーザ光が入射する入射面および前記レー
ザ光が出射する出射面を有するレーザ光ガイド装置と、
このレーザ光ガイド装置の前記出射面から出射した前記
レーザ光をサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体に照射
させる光学装置とを具備したサーマルプリントヘッドの
製造装置において、前記レーザ光ガイド装置が、レーザ
光を反射する全反射面が形成され、前記入射面から入射
したレーザ光が前記全反射面で反射を繰り返して前記出
射面に進む構造であることを特徴としている。
装置と、前記レーザ光が入射する入射面および前記レー
ザ光が出射する出射面を有するレーザ光ガイド装置と、
このレーザ光ガイド装置の前記出射面から出射した前記
レーザ光をサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体に照射
させる光学装置とを具備したサーマルプリントヘッドの
製造装置において、前記レーザ光ガイド装置が、レーザ
光を反射する全反射面が形成され、前記入射面から入射
したレーザ光が前記全反射面で反射を繰り返して前記出
射面に進む構造であることを特徴としている。
【００１３】また、レーザ光ガイド装置をその延長方向
と直交する方向で断面した場合に、前記レーザ光ガイド
装置の全反射面が矩形の各辺に相当する位置に配置され
ていることを特徴としている。
と直交する方向で断面した場合に、前記レーザ光ガイド
装置の全反射面が矩形の各辺に相当する位置に配置され
ていることを特徴としている。
【００１４】また、本発明のサーマルプリントヘッドの
製造方法は、支持基板上に形成された発熱抵抗体にレー
ザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリントヘ
ッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射するレ
ーザ光として、１つの発熱抵抗体全体を覆う大きさで、
かつ、強度分布がほぼ均一な照射パターンをもつレーザ
光を用いることを特徴としている。
製造方法は、支持基板上に形成された発熱抵抗体にレー
ザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリントヘ
ッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射するレ
ーザ光として、１つの発熱抵抗体全体を覆う大きさで、
かつ、強度分布がほぼ均一な照射パターンをもつレーザ
光を用いることを特徴としている。
【００１５】また、本発明のサーマルプリントヘッドの
製造方法は、支持基板上に形成された発熱抵抗体にレー
ザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリントヘ
ッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射するレ
ーザ光として、レーザ光強度が出射面全体でほぼ均一と
なるレーザ光ガイド装置から出射したレーザ光を用いる
ことを特徴としている。
製造方法は、支持基板上に形成された発熱抵抗体にレー
ザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリントヘ
ッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射するレ
ーザ光として、レーザ光強度が出射面全体でほぼ均一と
なるレーザ光ガイド装置から出射したレーザ光を用いる
ことを特徴としている。
【００１６】また、本発明のサーマルプリントヘッドの
製造方法は、支持基板上に形成された発熱抵抗体にレー
ザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリントヘ
ッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射するレ
ーザ光として、前記レーザ光を反射する全反射面が形成
され入射したレーザ光が前記全反射面で繰り返し反射し
て進むレーザ光ガイド装置から出射したレーザ光を用い
ることを特徴としている。
製造方法は、支持基板上に形成された発熱抵抗体にレー
ザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリントヘ
ッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射するレ
ーザ光として、前記レーザ光を反射する全反射面が形成
され入射したレーザ光が前記全反射面で繰り返し反射し
て進むレーザ光ガイド装置から出射したレーザ光を用い
ることを特徴としている。
【００１７】また本発明は、支持基板と、この支持基板
上に形成された複数の発熱抵抗体と、この複数の発熱抵
抗体と電気的に接続された電極とを具備したサーマルプ
リントヘッドにおいて、前記発熱抵抗体が、強度分布が
ほぼ均一な照射パターンをもつレーザ光の照射で熱処理
されていることを特徴としている。
上に形成された複数の発熱抵抗体と、この複数の発熱抵
抗体と電気的に接続された電極とを具備したサーマルプ
リントヘッドにおいて、前記発熱抵抗体が、強度分布が
ほぼ均一な照射パターンをもつレーザ光の照射で熱処理
されていることを特徴としている。
【００１８】また、照射パターンが１つの発熱抵抗体全
体を覆う大きさであることを特徴としている。
体を覆う大きさであることを特徴としている。
【００１９】また、発熱抵抗体列の中央部およびその両
側部でレーザアニール条件を変更させることを特徴とし
ている。
側部でレーザアニール条件を変更させることを特徴とし
ている。
【００２０】上記した構成によれば、レーザ光ガイド装
置として、出射面から出射するレーザ光の強度が出射面
全体でほぼ均一となる特性のもの、例えば、レーザ光が
ガラス内で反射するような全反射面を有し、かつ、所定
寸法に仕上げられた角柱ガラスを通すことによって、光
束断面内における光の強度分布を均一にし、しかもその
断面形状がほぼ４角形のものを使用している。この場
合、レーザ光ガイド装置の出射端面から強度がほぼ均一
化されたレーザ光が得られる。そして、このようなレー
ザ光を発熱抵抗体に照射し熱処理している。このため、
発熱抵抗体内におけるレーザ光の照射領域に抵抗値のば
らつきがなくなり、抵抗値の低い領域への電流の集中を
なくすことができる。この結果、大きさや形を正しく印
画でき、画品質のよいサーマルプリントヘッドを実現で
きる。また、発熱抵抗体の破壊も防止でき長寿命化でき
る。
置として、出射面から出射するレーザ光の強度が出射面
全体でほぼ均一となる特性のもの、例えば、レーザ光が
ガラス内で反射するような全反射面を有し、かつ、所定
寸法に仕上げられた角柱ガラスを通すことによって、光
束断面内における光の強度分布を均一にし、しかもその
断面形状がほぼ４角形のものを使用している。この場
合、レーザ光ガイド装置の出射端面から強度がほぼ均一
化されたレーザ光が得られる。そして、このようなレー
ザ光を発熱抵抗体に照射し熱処理している。このため、
発熱抵抗体内におけるレーザ光の照射領域に抵抗値のば
らつきがなくなり、抵抗値の低い領域への電流の集中を
なくすことができる。この結果、大きさや形を正しく印
画でき、画品質のよいサーマルプリントヘッドを実現で
きる。また、発熱抵抗体の破壊も防止でき長寿命化でき
る。
【００２１】また、レーザ光ガイド装置として、その延
長方向と直交する方向に横断した断面の場合に、全反射
面が、矩形の各辺に相当する位置に配置され、レーザ光
が全反射面で反射を繰り返して出射面に進む構造の例え
ばカライドスコープを利用している。この場合も、レー
ザ光の強度が照射パターン内でほぼ均一化し、レーザ光
の照射領域に抵抗値のばらつきがない発熱抵抗体を持つ
サーマルプリントヘッドを実現できる。
長方向と直交する方向に横断した断面の場合に、全反射
面が、矩形の各辺に相当する位置に配置され、レーザ光
が全反射面で反射を繰り返して出射面に進む構造の例え
ばカライドスコープを利用している。この場合も、レー
ザ光の強度が照射パターン内でほぼ均一化し、レーザ光
の照射領域に抵抗値のばらつきがない発熱抵抗体を持つ
サーマルプリントヘッドを実現できる。
【００２２】また、照射パターンが１つの発熱抵抗体全
体を覆う大きさで、かつ、照射パターン内で強度分布が
ほぼ均一なレーザ光で熱処理した場合は、１つの発熱抵
抗体全体を一様にアニールすることができ、抵抗値にば
らつきのない発熱抵抗体を持ったサーマルプリントヘッ
ドを実現できる。
体を覆う大きさで、かつ、照射パターン内で強度分布が
ほぼ均一なレーザ光で熱処理した場合は、１つの発熱抵
抗体全体を一様にアニールすることができ、抵抗値にば
らつきのない発熱抵抗体を持ったサーマルプリントヘッ
ドを実現できる。
【００２３】また、発熱抵抗体列の中央部およびその両
側部でレーザアニール条件を変更させた場合、画質の一
様性を高めることができる。
側部でレーザアニール条件を変更させた場合、画質の一
様性を高めることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図１
を参照して説明する。図１は、サーマルプリントヘッド
の発熱抵抗体近傍の一部分を抜き出した概略の構造図で
ある。符号１１は支持基板で、支持基板１１上に複数の
発熱抵抗体１２が所定の間隔で、例えば図の横方向にイ
ンラインに配列されている。各発熱抵抗体１２の両端に
は、発熱抵抗体１２を発熱させるために、それぞれの発
熱抵抗体１２に電流を流す個別電極１３ａおよび共通電
極１３ｂが接続されている。個別電極１３ａは各発熱抵
抗体１２とそれぞれ個別に接続され、共通電極１３ｂは
例えば全てが一括して共通に接続されている。
を参照して説明する。図１は、サーマルプリントヘッド
の発熱抵抗体近傍の一部分を抜き出した概略の構造図で
ある。符号１１は支持基板で、支持基板１１上に複数の
発熱抵抗体１２が所定の間隔で、例えば図の横方向にイ
ンラインに配列されている。各発熱抵抗体１２の両端に
は、発熱抵抗体１２を発熱させるために、それぞれの発
熱抵抗体１２に電流を流す個別電極１３ａおよび共通電
極１３ｂが接続されている。個別電極１３ａは各発熱抵
抗体１２とそれぞれ個別に接続され、共通電極１３ｂは
例えば全てが一括して共通に接続されている。
【００２５】ここで、上記した構成の発熱抵抗体１２を
熱処理する方法について図２を参照して説明する。符号
２１はレーザ装置で、例えばＹＡＧレーザ（波長１．０
６４μｍ）で構成されている。レーザ装置２１から出力
されたレーザ光Ｌはミラ−２２ａ、２２ｂ、２２ｃで反
射され、その進路を変更し入射光学装置２３に入射され
る。入射光学装置２３は光学レンズなどで構成され、入
射してきたレーザ光Ｌをレーザ光ガイド装置２４の入射
端面２４ａに入射させる。レーザ光ガイド装置２４に入
射したレーザ光Ｌはレーザ光ガイド装置２４内を進み、
その出射端面２４ｂから出射する。
熱処理する方法について図２を参照して説明する。符号
２１はレーザ装置で、例えばＹＡＧレーザ（波長１．０
６４μｍ）で構成されている。レーザ装置２１から出力
されたレーザ光Ｌはミラ−２２ａ、２２ｂ、２２ｃで反
射され、その進路を変更し入射光学装置２３に入射され
る。入射光学装置２３は光学レンズなどで構成され、入
射してきたレーザ光Ｌをレーザ光ガイド装置２４の入射
端面２４ａに入射させる。レーザ光ガイド装置２４に入
射したレーザ光Ｌはレーザ光ガイド装置２４内を進み、
その出射端面２４ｂから出射する。
【００２６】レーザ光ガイド装置２４には、例えば、縦
と横が０．５ｍｍ、長さが５０ｍｍの大きさで、４方の
内側表面などに全反射面が形成された合成石英のカライ
ドスコープが用いられている。カライドスコープの全反
射面は、カライドスコープをその延長方向と直交する方
向に横断した断面の場合、例えば正方形の各辺に相当す
る位置に設けられ、また、カライドスコープの軸を囲む
ように形成されている。そして、入射端面２４ａから入
射したレーザ光Ｌは、全反射面で反射を繰り返しながら
進行し、強度分布が均一化され出射端面２４ｂから出射
する構成になっている。したがって、レーザ光ガイド装
置２４の出射端面２４ｂから出射したレーザ光Ｌのパタ
ーンは、出射端面２４ｂの形状に対応した正方形で、ま
た、強度分布がパターン内でほぼ均一になっている。
と横が０．５ｍｍ、長さが５０ｍｍの大きさで、４方の
内側表面などに全反射面が形成された合成石英のカライ
ドスコープが用いられている。カライドスコープの全反
射面は、カライドスコープをその延長方向と直交する方
向に横断した断面の場合、例えば正方形の各辺に相当す
る位置に設けられ、また、カライドスコープの軸を囲む
ように形成されている。そして、入射端面２４ａから入
射したレーザ光Ｌは、全反射面で反射を繰り返しながら
進行し、強度分布が均一化され出射端面２４ｂから出射
する構成になっている。したがって、レーザ光ガイド装
置２４の出射端面２４ｂから出射したレーザ光Ｌのパタ
ーンは、出射端面２４ｂの形状に対応した正方形で、ま
た、強度分布がパターン内でほぼ均一になっている。
【００２７】また、レーザ光ガイド装置２４の出射端面
２４ｂには、例えばスリガラスの遮光体２５が設けられ
ている。遮光体２５は、レーザ光ガイド装置２４の出射
端面２４ｂから出射するレーザ光Ｌを散乱させ、レーザ
光Ｌの光量を制限するために使用されている。したがっ
て、レーザ光Ｌの光量の制限などが必要でない場合は遮
光体２５を省略できる。
２４ｂには、例えばスリガラスの遮光体２５が設けられ
ている。遮光体２５は、レーザ光ガイド装置２４の出射
端面２４ｂから出射するレーザ光Ｌを散乱させ、レーザ
光Ｌの光量を制限するために使用されている。したがっ
て、レーザ光Ｌの光量の制限などが必要でない場合は遮
光体２５を省略できる。
【００２８】遮光体２５の下方にはレーザ光Ｌが透過す
るスリット部分を持つスリット装置２６が配置されてい
る。スリット部分の形状は調整できるようになってお
り、例えば、レーザ光Ｌをサーマルプリントヘッドの発
熱抵抗体に照射する場合は、発熱抵抗体に照射されるレ
ーザ光Ｌの照射パターン、例えば縦方向や横方向の幅が
矩形状の発熱抵抗体にほぼ一致するように調整される。
るスリット部分を持つスリット装置２６が配置されてい
る。スリット部分の形状は調整できるようになってお
り、例えば、レーザ光Ｌをサーマルプリントヘッドの発
熱抵抗体に照射する場合は、発熱抵抗体に照射されるレ
ーザ光Ｌの照射パターン、例えば縦方向や横方向の幅が
矩形状の発熱抵抗体にほぼ一致するように調整される。
【００２９】そして、スリット装置２６を通過したレー
ザ光Ｌは、対物光学装置２７によって結像され、サーマ
ルプリントヘッド２８の発熱抵抗体に照射される。な
お、対物光学装置２７は、複数の凸レンズや凹レンズな
どを組み合わせて構成されている。
ザ光Ｌは、対物光学装置２７によって結像され、サーマ
ルプリントヘッド２８の発熱抵抗体に照射される。な
お、対物光学装置２７は、複数の凸レンズや凹レンズな
どを組み合わせて構成されている。
【００３０】ここで、サーマルプリントヘッド２８の発
熱抵抗体と発熱抵抗体に照射されるレーザ光の関係につ
いて図３を参照して説明する。図３（ａ）は、１つの発
熱抵抗体の近傍を抜き出した図で、図１に対応する部分
には同一の符号を付してある。符号１１は支持基板、符
号１２は、支持基板１１上に形成された発熱抵抗体で、
そして、発熱抵抗体１２の両端にはそれぞれ個別電極１
３ａおよび共通電極１３ｂが接続されている。発熱抵抗
体１２に照射されるレーザ光ＬのパターンＰはスリット
装置２６（図２）で調整され、１つの発熱抵抗体１２全
体を覆い発熱抵抗体１２とほぼ同じ大きさで、隣接する
他の発熱抵抗体１２にかからない大きさになっている。
また、レーザ光Ｌの強度分布は、図３（ｂ）の符号Ｎで
示すようにパターン内でほぼ均一になっている。なお、
図３（ｂ）の縦軸はレーザ光の強度、横軸は発熱抵抗体
１２の幅方向を示し、座標０が発熱抵抗体１２の中心に
対応している。
熱抵抗体と発熱抵抗体に照射されるレーザ光の関係につ
いて図３を参照して説明する。図３（ａ）は、１つの発
熱抵抗体の近傍を抜き出した図で、図１に対応する部分
には同一の符号を付してある。符号１１は支持基板、符
号１２は、支持基板１１上に形成された発熱抵抗体で、
そして、発熱抵抗体１２の両端にはそれぞれ個別電極１
３ａおよび共通電極１３ｂが接続されている。発熱抵抗
体１２に照射されるレーザ光ＬのパターンＰはスリット
装置２６（図２）で調整され、１つの発熱抵抗体１２全
体を覆い発熱抵抗体１２とほぼ同じ大きさで、隣接する
他の発熱抵抗体１２にかからない大きさになっている。
また、レーザ光Ｌの強度分布は、図３（ｂ）の符号Ｎで
示すようにパターン内でほぼ均一になっている。なお、
図３（ｂ）の縦軸はレーザ光の強度、横軸は発熱抵抗体
１２の幅方向を示し、座標０が発熱抵抗体１２の中心に
対応している。
【００３１】なお、上記した実施形態では、レーザ光ガ
イド装置２４として内部に全反射面が形成された単一の
カライドスコープを利用した場合で説明している。しか
し、図４（ａ）で示したように、端面が正方形の例えば
４個のカライドスコープ４１ａ〜４１ｄを互いに隣接す
るように矩形状に配列する構成にすることもできる。ま
た、図４（ｂ）で示したように、端面が矩形の例えば３
個のカライドスコープ４１ａ〜４１ｃを一方向に並べた
構成にすることもできる。
イド装置２４として内部に全反射面が形成された単一の
カライドスコープを利用した場合で説明している。しか
し、図４（ａ）で示したように、端面が正方形の例えば
４個のカライドスコープ４１ａ〜４１ｄを互いに隣接す
るように矩形状に配列する構成にすることもできる。ま
た、図４（ｂ）で示したように、端面が矩形の例えば３
個のカライドスコープ４１ａ〜４１ｃを一方向に並べた
構成にすることもできる。
【００３２】また、レーザ光ガイド装置２４としては、
カライドスコープに限らず、レーザ光が内部で例えば全
反射し、出射端面から出射する際に強度分布がパターン
内でほぼ均一になる特性のものであれば利用することが
できる。レーザ光ガイド装置２４の断面形状も正方形に
限らず長方形状のものなど任意の形状のものを利用でき
る。
カライドスコープに限らず、レーザ光が内部で例えば全
反射し、出射端面から出射する際に強度分布がパターン
内でほぼ均一になる特性のものであれば利用することが
できる。レーザ光ガイド装置２４の断面形状も正方形に
限らず長方形状のものなど任意の形状のものを利用でき
る。
【００３３】なお、上記実施態様においては、複数の各
発熱抵抗体５２について個々に一様にレーザアニールを
施しているが、インラインに配列された発熱体の中央部
および両側部においてレーザアニール条件を変化させ、
画質の一様性を高めることもできる。
発熱抵抗体５２について個々に一様にレーザアニールを
施しているが、インラインに配列された発熱体の中央部
および両側部においてレーザアニール条件を変化させ、
画質の一様性を高めることもできる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、発熱抵抗体の抵抗値を
均一化したサーマルプリントヘッドおよびその製造方法
並びに製造装置を実現できる。
均一化したサーマルプリントヘッドおよびその製造方法
並びに製造装置を実現できる。
【図１】本発明の実施形態を説明する図で、サーマルプ
リントヘッドの概略の構造図である。
リントヘッドの概略の構造図である。
【図２】本発明の実施形態を説明する図で、発熱抵抗体
の熱処理装置を説明する図である。
の熱処理装置を説明する図である。
【図３】本発明の実施形態を説明する図で、発熱抵抗体
の熱処理方法を説明する図である。
の熱処理方法を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態に使用されるレーザ光ガイド
装置の他の例を説明する図である。
装置の他の例を説明する図である。
【図５】従来例を説明する図で、発熱抵抗体の熱処理方
法を説明する図である。
法を説明する図である。
１１…支持基板 １２…発熱抵抗体 １３ａ…個別電極 １３ｂ…共通電極 ２１…レーザ装置 ２２ａ〜２２ｃ…ミラー ２３…入射光学装置 ２４…レーザ光ガイド装置 ２４ａ…入射端面 ２４ｂ…出射端面 ２５…遮光体 ２６…スリット装置 ２７…対物光学装置 ２８…サーマルプリントヘッド
Claims (11)
- 【請求項１】 レーザ光を発生するレーザ装置と、前記
レーザ光が入射する入射面および前記レーザ光が出射す
る出射面を有するレーザ光ガイド装置と、このレーザ光
ガイド装置の前記出射面から出射した前記レーザ光をサ
ーマルプリントヘッドの発熱抵抗体に照射させる光学装
置とを具備したサーマルプリントヘッドの製造装置にお
いて、レーザ光ガイド装置として、前記出射面から出射
するレーザ光の強度分布が前記出射面全体でほぼ均一と
なる特性のものを用いたことを特徴とするサーマルプリ
ントヘッドの製造装置。 - 【請求項２】 レーザ光ガイド装置がカライドスコープ
であることを特徴とする請求項１記載のサーマルプリン
トヘッドの製造装置。 - 【請求項３】 レーザ光ガイド装置の出射面が矩形状で
あることを特徴とする請求項１記載のサーマルプリント
ヘッドの製造装置。 - 【請求項４】 レーザ光を発生するレーザ装置と、前記
レーザ光が入射する入射面および前記レーザ光が出射す
る出射面を有するレーザ光ガイド装置と、このレーザ光
ガイド装置の前記出射面から出射した前記レーザ光をサ
ーマルプリントヘッドの発熱抵抗体に照射させる光学装
置とを具備したサーマルプリントヘッドの製造装置にお
いて、前記レーザ光ガイド装置が、レーザ光を反射する
全反射面が形成され、前記入射面から入射したレーザ光
が前記全反射面で反射を繰り返して前記出射面に進む構
造であることを特徴とするサーマルプリントヘッドの製
造装置。 - 【請求項５】 レーザ光ガイド装置をその延長方向と直
交する方向で断面した場合に、前記レーザ光ガイド装置
の全反射面が矩形の各辺に相当する位置に配置されてい
ることを特徴とする請求項４記載のサーマルプリントヘ
ッドの製造装置。 - 【請求項６】 支持基板上に形成された発熱抵抗体にレ
ーザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリント
ヘッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射する
レーザ光として、１つの発熱抵抗体全体を覆う大きさ
で、かつ、強度分布がほぼ均一な照射パターンをもつレ
ーザ光を用いることを特徴とするサーマルプリントヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項７】 支持基板上に形成された発熱抵抗体にレ
ーザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリント
ヘッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射する
レーザ光として、レーザ光強度が出射面全体でほぼ均一
となるレーザ光ガイド装置から出射したレーザ光を用い
ることを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方
法。 - 【請求項８】 支持基板上に形成された発熱抵抗体にレ
ーザ光を照射する熱処理工程を有するサーマルプリント
ヘッドの製造方法において、前記発熱抵抗体に照射する
レーザ光として、前記レーザ光を反射する全反射面が形
成され入射したレーザ光が前記全反射面で繰り返し反射
して進むレーザ光ガイド装置から出射したレーザ光を用
いることを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方
法。 - 【請求項９】 支持基板と、この支持基板上に形成され
た複数の発熱抵抗体と、この複数の発熱抵抗体と電気的
に接続された電極とを具備したサーマルプリントヘッド
において、前記発熱抵抗体が、強度分布がほぼ均一な照
射パターンをもつレーザ光の照射で熱処理されているこ
とを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 【請求項１０】 照射パターンが１つの発熱抵抗体全体
を覆う大きさであることを特徴とする請求項９記載のサ
ーマルプリントヘッド。 - 【請求項１１】 発熱抵抗体列の中央部およびその両側
部でレーザアニール条件を変更させることを特徴とする
請求項６記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9027532A JPH10217523A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法並びに製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9027532A JPH10217523A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法並びに製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10217523A true JPH10217523A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12223729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9027532A Pending JPH10217523A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法並びに製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10217523A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7728860B2 (en) | 2005-08-12 | 2010-06-01 | Ricoh Company, Ltd. | Method for image processing and image processing apparatus |
-
1997
- 1997-02-12 JP JP9027532A patent/JPH10217523A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7728860B2 (en) | 2005-08-12 | 2010-06-01 | Ricoh Company, Ltd. | Method for image processing and image processing apparatus |
| US8264513B2 (en) | 2005-08-12 | 2012-09-11 | Ricoh Company, Ltd. | Method for image processing and image processing apparatus |
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