TWI309417B - Semiconductor device - Google Patents
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Description
1309417 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種半導體裝置,特 導體裝置,其基於釋放或刷新記憶單元, 源供應電壓VPP(下文簡稱電源供應電壓 電壓位準改變雙重刷新操作模式。 別有關於一種半 參考内部產生電 VPP)的電源供應 【先前技術】 做為半導體裝置,動態隨機存取記憶體(Dynamic
Random Access Memory,下文簡稱為DRAM)具有大容量及 易存取的特性,該DRAM在電荷儲存在記憶單元内時維持記 憶體資訊,因此需要進行刷新操作藉由在電荷消失前讀取 記憶體資訊、放大記憶體資訊以及重新儲存具原始狀態之 記憶體資訊’在_中’在稱為資訊維持期間或者保存期 間後’存在記憶單元之電容内的電荷會消&,保存期間每 個單兀都不同’且單元和單元間也不是定數。 保存期間可從短保存期間到長保存時間連續地分配, 這是由於寫入記憶體單元中高電位⑻抽之電 因為漏電消失’保存時間也會受沿面漏 響。在譲中’大部份記憶體單 早:: :憶間由具有短保存期間的— 數目有上限,二二於備援電路(備援_單元) 被釋放。 一紐保存期間之記憶體單元没有 2130-8093-PF;Ahddub 5 1309417 在具短保存期間之記憶體單元存在的情況下,半導體 裝置被當做具缺陷且低於標準之裝置,這會造成生產 低良率及高成本,為改善這個問題,需要提出一種藉由提 供大置備援電路以釋放所有具短保存期間之記憶體單元的 技術,但是,在提供大量備援電路時,半導體裝置的晶片 面積會增加,因此還是增加了生產成本。 為了解決上述問題,下令脸> ⑽下文將描述現在已提出的多種拮 :體=這些技術,可在短週期内刷新具短保存期間之記 此不需要由備援電路取代,舉例來說 =審查㈣公開號(】Pm咖7 種半導體裝置,JL内且右鉬仅U 7 — 率較別的單元、/、在間的特殊單元之刷新頻 ,TD ,,早兀间。在曰本待審查專利公門% (JP - A) No. Η08-306184,! 开龙 右^ 甲揭路了 —種半導體裝置,发且 有一導引電路群用以記憶 ,、具 ,,虿紐保存期間的記憶體單元之 ’“康保存期間的長短,每翻記憶單元 週期’針對那些具長保存期間的.的刷新 期刷新操作,依據導引電路的資訊:早兀…要短週 新操作。 °、、疋紐週期或長週期刷 揭露了 -2^專财開號(^),,Nq.2G()5 —1161〇6” 中 询路ί一種雙重刷新,其 肀 單元的裝置,參考第1Α圖到第'具短保存期間之憶體體 在雙重刷新中,藉由—個 圖,將描述雙重刷新, 線,舉例來說,在時間,點活化且刷新兩條字元 線,,_〇,,,在此時,合判齡广刷新指令以刷新字元 曰却斷和字元線” 成對的字 2130-8093-PF;Ahddub 6 1309417 疋線ι〇00”是否具有短資料保存期間(即字_ 線,,庸’連結到包含具短資料保存期間之記憶體元二 列),假設字元線,,,,具有短資料保存期間 單 線’’ 0000”及” 1000”將同時被活化且刷新。 疋 字兀線” 1000”會被刷新兩次,即字元線,,_『, 新以:字元線m身刷新時,因此具短資料保存:: 間之子70線” 1_”在為正常刷新週期的一半之短週 被刷新,具短資料保存期間之字元線,,咖,,纟短週 被釋出’在下文中’由於藉由列位址選擇字元線, 位址” 0000”及字元線,,〇〇〇〇,,可看成相同。 在第1A圖中顯示了時間分割雙重刷新模式,在時間八 割雙重刷新模式下’刷新週期被分割成第一半部及第二: 部’為實現雙重刷新,兩條字元線在兩個時序間活化了另 =第則中說明了平行雙重刷新模式,在平行雙重刷新 模式下,為實現雙重刷新,在刷新週期内兩條字元線同時 :化’當字元線的資料保存期間長於—般資料保存期間 2 ’將不刷新字元線。上述兩種雙重刷新操作模式可基於 叹δ十階段或者依據晶片遞送選擇。 在上述兩種雙重刷新操作模式中’在一個刷新週期可 2條字元線,並且更進—步假設兩條㈣字元線具有短 '保存期間’在這種情況下,需要增加νρρ電源供應電 、供應能力,以產生足夠的電源供應電Μ νρρ,該電壓 由增加外部供應電壓在半導體裝置中產生並供應至字元 線’增加的電壓量為正常刷新電壓的兩倍,因此會增加νρρ 213〇-8〇93-PF;Ahddub 7 1309417 電源供應電路的面積,這將使的晶片成本增加。 如上述’半導體裝置由於具有短保存期間之記憶體單 p,會降低良率,在提供雙重刷新的情況下,由於晶片内 部的電源供應電壓太低,VPP電源供應電路的面積為正常 刷新操作時的兩倍,這將會增加晶片的成本。 【發明内容】 有鑑於此,本發明的一目的在於提供一種和由vpp電 源供應電路產生的電源供應電壓之電壓位準相關的雙重刷 新無作模式,具體來說,本發明的一目的在於提供一種能 新具有短保存期間之記憶體單元的半導體裝置,其監測 …片内邛VPP電源供應電路產生的電源供應電壓vpp之電 屬位準,參考該電壓位準改變雙重刷新操作模式並且盡量 減小電壓位準的降低。 根據上述’本發明提供了 —種的半導體裝置,其包括: (1) 適用雙重刷新的半導體裝置,其中參考由半導體裝 置内部產生的電源供應電昼之電壓位準改變該雙重刷新的 一雙重刷新操作模式。 (2) 第⑴項所述之半導體裝置包括一電壓偵側電路以 及-雙重刷新控制電路,電㈣側電路用以比較内部產生 的電源供應電塵之電屋位準以及做為參考電位之下限電 Μ ’並且產生一刷新控制信號’雙重刷新控制電路根據電 麼债側電路送至的刷新控制信號改變雙重刷新操作模式。 ⑻第⑴項所述之半導歸置更包括—位址選擇器, 2130-8093-PF;Ahddub 8 1309417 其中當内部產生的電源供應電壓之電麼位準高於下限電壓 時,在由輸入刷新指令開始的一週期内刷新由該位址選擇 器選擇的-位址及以一成對位址,當内部產生的電源供應 電壓之電壓位準低於下限電壓時,在由輸入刷新指令開始 的週期以及次個刷新指令開始的次個週期内分別刷新由該 位址選擇器選擇的位址以及成對位址。
、⑷第⑻項所述之半導體裝置,其中當内部產生的電 源供應電壓之電壓位準高於下限電壓時,纟由輸入刷新指 令開始之週期的一第—主都丨、,R 咕 , 刀幻弟+部以及一第二半部分別刷新該位 址選擇器選擇的位址以及成對位址。 (5)第(3)項所述之半導體裝置,其中當内部產生的電 源供應電壓之電壓位準傭下限電壓時,纟由輸入刷新指 令開始的週期内同時刷新該位址選擇器選擇的位址以及成 對位址。 (6) 第(3)項所述之半導體裝置更包括一導引電路群, 籲其用以„己憶需要刷新之位址,當該位址選擇器選擇的位址 對應之成對位址需要雙重刷新時,導引電路群比較該位址 選擇器選擇的位址以及記憶在導引電路群内的位址以產生 擊中信號。 (7) 第(6)項所述之半導體裝置更包括一刷新計數器, ’、中擊中U會送入雙重刷新控制電路’當内部產生的電 源供應電壓之電壓位準低於下限電壓時,雙重刷新控制電 路產生一維持信號’用以停止刷新計數器的計數操作。 在能實施雙重刷新的半導體裝置中,可監測晶片内部 9 2130-8093-PF;Ahddub 1309417 vpp電源供應電路產生的電源供應電壓vpp之電壓位準並 且參考該電壓位準決定最佳雙重刷新模式,因此可達成減 少電源供應電壓VPP之電壓位準並改善在雙重刷新下的刷 新特性。 【實施方式】 本發明的實施例將配合所附圖式以下文作說明。 第一實施例 參考第2圖及第3圖,其描述本發明的第一實施例, 在本實施財,雙重刷新操作模式可選擇性地以時間分割 刷新或者串列刷新實現,在vpp ^ ^ ^ ^ t 電/原供應電路產生的電源 2電壓W不低於預設電壓時,實現時間分割刷新,在 麻刀Γ刷新下,制時間分割—個刷新週期,並在一個 刷新週期内進行特定字元線以及1 一 ,h . unn ^ . ,、成對子疋線之刷新操 。在VPP電源供應電路產生的 J /原供應電壓VPP低於箱 設電壓時,實現串列刷新,在第 pp低於預 4主令〜-a et 』啊4日令週期内,進行 特定子7G線之刷新操作,在下一個 成對字元線之刷新操作. “令_内插入其 首先,參考第2圖,其描述本 ^ 9 m ^ ^ mm ^ 月的+導體裝置,在 第2圖之半導體裝置架構中,將省略 同的部份,在圖中的半導體裝置 導體裝置相 應電路2、刷新計數g 3 、 ^ 制器1、VPP電源供 導引電路群6、雙重刷新控制電路7位址緩衝器5、 路9、複數列解碼器10、複數記憶體陣=器8、選擇電 艘渾列1卜複數感測放 2130-8093-PF;Ahddub 10 1309417 大益12、Y(打)交換器13、行解碼器14以及i/〇(輸入/輸 出)電路15。VPP電源供應電路2包括電位偵測電路16、 震盪電路17以及充電泵18。 控制電路1將由外部輸入端21送入的指令c〇M解碼, 將控制信號送到内部電路,並且根據該指令控制半導體置 的多種操作。VPP電源供應電路2增加外部供應電壓Μ, 並且產生用m線驅動ϋ等内m之電源供應電壓 _ vpp(下文簡稱電源供應電壓vpp),vpp電源供應電路2的 電位偵測電路16比較從控制器i的參考電壓(下文簡稱下 限電壓vPPmin)以及電源供應電壓VPP,假設電源供應電壓 vpp不高於參考電壓’電位偵測電路16送出刷新控制信號 26到震盪電路17以及雙重刷新控制電路^當收到刷新控 制k號26時’震盪電路i 7會送出時脈信號到充電泵。 當收到從震盪電路17傳來的時脈錢時,充電I 18増加 :卜部供應電壓以產生電源供應電壓vpp並且將電源供應電 _壓VPP送至外部電路。VPP電源供應電路2的基本架構和 習知電路相同,並且包括電位摘測電路i 6,其用以比較參 考電壓和電源供應電壓VPP以產生刷新控制信號26。 > 刷新计數器3計數送至内部之刷新指令REF數目,並 且傳送該計算值對應之計數信號到位址選擇器4,當計算 值達到預設值時,需要重設刷新計數器3以重新開始計 异。當位址選擇器4收到從刷新計數器3傳至的計數信號 時,位址選擇器4會自動產生刷新位址。位址緩衝器5接 收仉外部輸入端22傳至的位址(MAD)或者從位址選擇器 2l30-8093-PF;Ahddub 11 1309417 傳至的位址,並且將該位址遞送到前解碼器8、複數列解 碼器1 0、行解碼器14以及導引電路群6。 .導引電路群6記憶需要短週期雙刷新以及短保存期間 之記憶單元的列位址,從位址緩衝器5送入導引電路群6 的位址為輸入位址,並且判斷該輸入位址是否具有成對位 址,即是否具有任何列位址同時被記憶以達成雙重刷新。 雙重刷新控制電路7接收從控制器丨、電位偵測電路16以 及雙重刷新控制電路7傳來的信號,並且控制刷新計數器 3以及選擇電路9以其選擇到最佳雙重刷新操作模式。前 解碼器8為列解碼器1 〇的一部份,並且選擇記憶體陣列 11對應的區域。選擇電路9接收前解碼器8的輸出以及雙 重刷新控制電路7的控制信號ιΝΤ 27及MULTI 28,並依 此控制列解碼器1 〇。 根據輸入之位址信號以及選擇電路9的信號,列解碼 器10分別活化記憶體陣列u的字元線,每個記憶體陣列 • 11具有以矩陣方式排列的複數記憶體單元,記憶體單元排 列在字元線以及位元線的相交處上,位元線連接到感測放 大器12,經由位址選擇器4選擇的γ(行)交換器13,每個 感測放大器12接收從I/O電路15來的資料並且傳送資料 到I/0電路15 ’ I/〇電路15經由DQ腳位23從外部電路傳 送及接收資料。 3己憶體陣列11以及列解碼器1 〇分別4個區域,舉例 來說,字元線的總數為8192,每個區域包含2048條字元 線’從第一到第四區域分別包含字元線〜2〇47、字元 2130-8093-PF;Ahddub 12 1309417 線2048〜4095、字元線4096〜6143以及宝-& 以及子兀線6144〜8191,
在正*刷新時’根據刷新指令R 新週期内成功地活化。 ^線在恤η的每個刷 舉例來說,假設連接到字元線咖之記憶體陣列且有 短保存期間,字元線0003不只在 .^ 扪刷新週期内刷新,也 在予疋線4099(4096 + _3)的刷新週期内刷新,在這種方 式下’大約在32mn的刷新週期内刷新,其為正常刷新週期 的一半’具有短保存期間之記憶體陣列可在短週期内被刷 新’具有關係的字元線如字元線〇〇〇3及字 4099(4096 + 0003)的組合被稱為成對字元線。 '' 另外’字元線_3不只在它的刷新週期内刷新 字元線㈣(麵侧3)、字元線伽咖购侧3)以及 字兀線6147(2048*3 + 0003)的刷新週期内刷新,在這種方 式下,大約在16mn的刷新週期内刷新,其為正常刷新週期 的"4,具有短保存期間之記憶體陣列可在短週期内被刷 新,為了實現這種雙重刷新,位址選擇器4自動產生的位 址所對應之子元線需要刷新,在不 个丨j k域内成對字元線需 要同時刷新。因…/2短週期刷新的範例中,需要2個 以上的區域’在1 / 4短调湘丨丨缸从, 巧期刷新的範例中,需要4個以上 的區域,在第2圖中,列躲踩哭 a解碼态10及記憶體陣列11$被八 別4塊區域,但是區域的安排方式並不限於本範圍。刀 被刷新之字元線以及位元不同區域之成對字元線並未 分享同樣地成對字元線,這些位元線需要在短週期内同步 刷新,在下文的描述中,個%雔壬⑴& 假°又雙重刷新以1/2短週期刷新 2130-8093-PF;Ahddub 13 1309417 實現,並且假設每個字&的最大位址位元值為補數之字元 和該字元為成對字元線,舉例來說,字元線” 〇〇〇3”及字 元線1 003 4成對字元線,假設位址選擇旨4自動產生 的位址為’,1 003” ,成對字元線將為,,〇〇〇3,,,由於藉由 位址定義字元線’位元” _3”及字元線”嶋,,將^同 義詞。 第3圖顯示做為命令(c〇M)之刷新指令廳、經由刷新 指令REFii擇的列位址⑽M _以及電源供應電壓卿。 在時間點το,送入第一刷新指令ref以刷新字元 線_0,,,在此時,會判斷和字元線” 〇〇〇〇”成對的字 元線’’ 1 000”是否具有短資料保存期間並且要做雙重刷 新,在此,成對字元線,,1 000,,具有短資料保存期間並且 要做雙重刷新。 在時間點T0,電源供應電壓vpp高於預設之最低電壓 VpP_,因此在時間分割刷新下,字元線,,_〇,,及成對 字元線” 1〇〇°”在-個刷新週期的第-半部以及第二半部 分別被刷新,在此,利用祥八步f + W用時間分割在一個週期内刷新成對 位址的雙重刷新稱為時間分割刷新,在一個週期内,活化 並且刷新兩條字元錄g卩空„ 子兀線即子兀線〇〇〇〇,,及成對字元 線” 1_”,會造成電源供應電壓vpp的電位降低至低於 最低電壓Vpplnin,因此電位侦測電路16送入的刷新控制 信號26將從’’ H”位準變成,’ L”位準。 在時間點T1 ’送入第二刷新指令REF以刷新字元 線”讓,,’在此時,會判斷和字元線” 〇謝,,成對的字 2130-8093-PF;Ahddub 14 1309417 兀綠 i υ u 1 是否具有短資料保存期間並且 新,在此,成對字元線” 10fn,,“ n文雙重刷 要做蕲 、 具有短資料保存期間並且 。但疋’在時間點T卜電源供應電壓VPP低 於最低電壓刷新控制信號26為” ^ :=刷:做為雙重刷新操作模式,… 1001的刷新操作將被掷置或阻擋,字 兀線_1”單獨被㈣,在料
路7送至的維持信號25,將暫停刷新計=新控制電 字元:時:2,,Τ2’送入第三刷新指令REF ’通常將會刷新 子7G綠 0 002 ,伸杲,报Μ德4 ㈣m “ 刷新控制電路7送至的 維持#號25,刷新計數器3將停 .^ . . 刼作,那麼在不需 要4算的情況下,位址選擇器 址,’_”,因此將執行在第—刷新二:生别-個位 本亓结” 1nn… *弟-刷新週期内被阻擋之成對 線1〇01的雙重刷新操作以❹ 線”蘭,’,由於成對字元線,,刚1 ”為雙重刷新,將不 需致能雙重刷新控制電路7送至的維持信號25。上述操作 ㈣成對字元線的雙重刷新插入下個刷新週期以實現成對 字元線的刷新被稱做_列刷新。 ,,在時間點T3’送入第四刷新指令_以刷新字元 線_2,成對字凡線1002”具有短資料保存期間並 且要做雙重刷新。但是,在時間點T3,電源供m vpp 低於最低電壓V卿in且刷新控制信號26為,,位準,因 此將選擇串列刷新做為雙重刷新操作 τ、八’在第四刷新週 期中,成對字元線’,1 002,,的刷新操作將被阻擋,字元 2130-8093-PF;Ahddub 15 1309417 線” _2”單獨被刷新,在此時,根據雙重刷新控制電路 7送至的維持信號25,將再次暫停刷新計數器3。在第四 刷新週期期間,電源供應電麼卿將回到最低電屋V咖in 值之上,因此電位债測電路16送入的刷新控 回到” 1Γ位準。 將 —在時間點,T4,送入第五刷新指令勝,通常將會刷新 子疋線0〇〇3 ,但是’根據雙重刷新控制電路7送至的 維持信號25’刷新計數器3將停止計數操作,由於位址選 擇器4將產生位址” 〇〇〇2”,將執行在第四刷新週期内被 阻插之成對字元線” 1 002,,的雙重刷新操作以刷新成對字 几線” 1〇02”,由於成對字元線,,職,,為雙重刷新,將 不需致能雙重刷新控制電路7送至的維持信號心 線,,二間?,送入第六刷新指令REF以刷新字元 線_3,成對字元線” 1〇〇3”具有短資料保存期間並 且要做雙重刷新。在時間點T5’電源供應電壓vpp回到* 於預設的最低電壓Vppmin ’因此在時間分割刷新 : 線” 0003”及成對字元線” 1003”在第六刷新週期 半部以及第二半部分別被刷新。 如上述,針對具有短保存時間的成對字元線,根據電 源供應電壓VPP高過或低於最低電壓Vppmin分別利 分割刷新以及串列刷新即雙重刷新操作模式來重曰 新,當電源供應電壓VPP低時選擇串列刷新, 壓VPP將會回復並且減少電源供應 、,、應電 vrr的下降值,因 此雙重刷新操作模式將根據電源供應電壓vpp 又變’藉由 2130-8093-PF;Ahddub 16 1309417 改變雙重刷新操作模式以減少電源供應電壓vpp的下降 值,具短保存期間之記憶體單元將被釋放。 回到第2圖,下文將描述在每個時間點半導體裝置中 每個電路方塊的操作。在時間點τ〇,送入第一刷新指令 腳,控制器1產生刷新操作指令,根據刷新計數器3的計 數信號,位址選擇器4產生待刷新的位址,即產生第3圖 中的第一位址,,0 〇 〇 〇 ” , ^ ^ , X將之送至位址緩衝器5,位址 緩衝器5將位址送到導引雷故继β 4导51電路群6、解碼器8以及列解碼 器10。 導引電路群6比較輸入位址以及導引電路群6内的位 址資訊,當具有該輸入位址的成對位址之字元線需要雙重 刷新’將活化擊中信號,力τ p,〜 在正*刷新的範例中’將不活化 擊中信號。位址” 〇〇〇 η” Λ丨7丄 的例子中,成對字元線,,J 000” 需要雙重刷新,因此將活化擊 翠T L號’雙重刷新控制電路 7接收活化後的擊中传k , 並輸出控制信號INT 27及MULTI 2 8到選擇電路9,控制作骑τ n g e虎INT 27及MULTI 28用以控制 刷新操作模式的選擇。 在第3圖的時間點το時,雷 f電源仏應電壓VPP高於預設 的最低電壓Vppmin ’電位偵 貝別電路16送入的刷新控制信 號26為,,H”位準,因此蔣、$裡士 养……" 時間分割刷新,舉例來說, 藉由產生 Η 位準的括生丨丨^·咕τ 控制^说1NT 27及” η”位準的控制 信號MULTI 28選擇時間分 „ oJ刷新,藉由選擇電路g及列解 碼器1 〇,將活化且刷新全, 刷新子讀〇_”,接著,再活化且 刷新成對字元線” l〇nn” U〇 ,在時間分割刷新下,字元 2130-8093-PF;Ahddub 17 1309417 線,,_〇’’及成對字元線” i〇 丰邱以;》势丄 在第一刷新週期的第一 ^ ψ _ ,t ^ 在此,别解碼器8產生的 輪出不扣向具有成對字元線” U U 的區塊,Y日县, 塊由選擇電路9所選擇,因此 一疋以£ t ^ ^ . 控制1^ 唬 INT 27 及 MULTI 28 直接送到刖解碼器8。 在第一刷新週期中實行兩次刷新操作’通常VPP電源 供應電路的供應能量只被設 ’、 仕刷新週期令實行單次刷
二乍,由於需要實行兩次刷新择#,m # 刼作因此電流消耗會超
過VPP電源供應電路的供應能吾 H
㈣應H ’造成電源供應電壓VPP 低於預設之最低«Vppmin,由於電源供應電壓聊低於 預-之最低電塵Vppinin,電位领測電路16送入的刷新控 制信號26將變成” L”位準,在竇并Ef 4“ + 在貫仃刷新操作時,雖然會 影響半導體裝置的高速操作(耷 俅卞^•冩入及讀取操作),預設之最 低電麼Vppmin為電源供應電壓。 在一段時間間隔之後,到逵笛- Hi丨士 β 』運第一刷新時間點Τ1,接收 到第二刷新指令REF的控制1勒作El 益1暫知刷新計數器3的計數 操作’刷新計數器3輸出計數作骑5,丨# u τ歡就到位址選擇器4,位址 選擇器4增加位址並且指定位址”議Γ,,位址”咖「 被送到位址緩衝器5,位;hi· it接f # c ~ . 双W裔 诅址緩衝|§ 5發出位址到導引電路 群6、前解碼器8以及列解碼器1 〇。 導引電路群6比較輸入位址及寫入其内的位址資訊, 在輸入位址’’ 0001”的例子中,成對位址” 1〇〇1,,需要雙 重刷新’因此將活化擊中信號’雙重刷新控制電路7接收 活化後的擊中#號,並輸出控制信號ΙΝτ 27及MULTI 28 18 2130-8093-PF;Ahddub 1309417 到選擇電路q,少& 壓Vppmini選㈣於電源供應電壓VPP低於最低電 維持信號25並且將 ,由於使用串列刷新’將致能 、’將之送到刷新計數器3。 串列刷新和兩個刷新指令有 指令並完成刷®此在送入下個刷新 新資訊,在第 i 控制電路7維持串列刷 字元線,,1〇〇n” m l T刷新和輸入位址相關的 ,因此在刷新時間點Τ1,產生且” L” 準的控制信號INT 27及具” 八
28,杳阻位準的控制信號MULTI 新字=HO1”的刷新操作時’活化並刷 作,因此已:1,在刷新指令週期内,實現單-刷新操 因此已降低的電源供應電壓vpp將會增加或上升。 到第在間隔之後,到達第二刷新時間點T2,接收 ▲新指令REF ’但根據維持信號25,刷新計數器3 將停止計數操作’那麼位址選擇器4將不改變位址並且在 改變位址的情況下送出位址,’ 0001”,因此位址”。001” 被送到位址緩衝器5 ’位址緩衝器5發出位址到導引電路 群6、前解碼器8以及列解碼器1〇。 導引電路群6比較輸入位址及寫入其内的位址資訊, 在輸入位址” 0001,,的例子中,成對位址” ι〇〇ι,,需要雙 重刷新’因此將活化擊中信號’但是雙重刷新控制電路? 選擇在前個刷新指令所選擇之串列刷新内阻擋的成對位 址1001之刷新操作,因此,雙重刷新控制電路7送出 具’’ H”位準的控制信·ΙΝΤ27及具” L”位準的控制信號 MULTI 28。選擇電路9選擇包括成對字元線” 1〇〇1,,的區 2130-8093-PF/Ahddub 19 •1309417 塊刷新成對字元線”·”,由於成對字元線,,_,,已 刷新,將不需致能雙重刷新控制電4 7送至的維抑號 二’在時間點了…完成串列刷新,並且重設雙重刷新 控制電路7内的串列刷新資訊。 在-段時間間隔之後,到達第二刷新時間點口,接收 2第四刷新指令腳的控制器!開始刷新計數器3的計數 ^作,刷新計數器3輸出計數信號到位址選擇器4,位址 選擇器4增加位址並且指定位址,,〇〇〇2,,位址” _2” ^到位址緩衝器5,位址緩衝器5發出位關導引電路 砰b、前解碼器8以及列解碼器1〇。 導弓丨電路群6比較輸入位址及寫入其内的位址資訊, 在輸入位址,,0002”的例子中 重刷新,因此將活化擊中二雙成:…°°2” f要雙 中伫號,雙重刷新控制電路7接收 到選擇,並輸出控制信號1心27及_ 28 J選擇電路g,在此,由 壓―in,將選擇串列刷新電源由供應電詩P低於最低電 】新,由於使用串列刷新,將致能 、·寺迷25並^•將之送到刷新計數器3。 個刷新中’輸入位址對應之位元線”隱”在首 ==週期内刷新,成對字元線”·在下 準的控制信號ΙΝΤΓ及i時間‘點⑴產生具,,L”位 28,當阻撐成對字元線”_,,L”的位準的控制信號隨1 週期内實現單個刷新操作:點…之間’在單個 因此電源供應電壓VPP將會增 2130-8093-PF;Ahddub 20 1309417 加,電源供應電壓VPP將會回到最低電壓vppmin值之上, 因此電位價測電路16送入的刷新控制信號⑼將回到”『 位準。但是,在此時並未完成串列刷新,串列刷新還具有 優先權,即位元線,,_2”在首個刷新指令週期内刷新, 成對子兀線”顧”在下個刷新指令週期内刷新。 在一段時間間隔之後,到達第五刷新時間點τ4,接收 到第四刷新指+ REF,但根據維持信號25,刷新綱3 將停止計數操作,那麼位址選擇器4將不改變位址並且在 改變位址的情況下送出位址” 〇 因此位址” 0002” =到㈣緩_ 5’位址緩衝器5發出位址到導引電路 群6、前解碼器8以及列解碼器1〇。 導弓丨電路群6比較輸入位址及寫入其内的位址資訊, :輸入位址”咖”的例子中,成對位址”贈,需要雙 重刷新,因此將活化擊中信號 观仁疋雙重刷新控制電路7 :擇二;個刷新指,所選擇之串列刷新内阻擔的成對位 且,, 之刷新操作’因此’雙重刷新控制電路7送出 跳ΤΙ2Γ準的控制信號1NT 27及具” L”位準的控制信號 塊刷新,擇電路9選擇包括成對字元線,,1〇°2,,的區 鬼刷新成對字元線” 1〇〇2” , _ 刷 由於成對子兀線” 1 002”已 \將不需致能雙重刷新控制電路7送至的維持信號… 到第間隔之後,到達第六刷新時間點T6,接收 操 “腳的控制11 1開匈新計數器3的計數 新計數器3輸出計數信號到位址選擇器4,位址 增加位址並且指定位址” _3”,位址” _3” 2130-8093-PF;Ahddub 21 1309417 被送到位址緩衝器5,位址緩衝器5發出位址到導引電路 群6、前解碼器8以及列解碼器1 〇。 導引電路群6比較輸入位址及寫入其内的位址資訊, 在輸入位址” 0003”的例子中,成對位址” 1〇〇3,,需要雙 重刷新,因此將活化擊中信號’雙重刷新控制電路7接收 活化後的擊中信號,並輸出控制信號ΙΝτ 27及multi μ 到選擇電路9。在此由於電源供應電壓vpp已回復到最低 電壓VPPmin之上,將選擇時間分割刷新,舉例來說,可藉 由產生具,’ H”位準的控制信號INT27及具” h,,位準的控 制信號MULTI 28來選擇時間分割刷新,活化並且刷新字元 線0003及成對字元線” 1 〇 〇 3,,。 在接收到第七或其後的刷新指令時,依據電源供應電 麼VPP的网於或低於最低電壓來選擇雙重刷新操作 模式,假設導引電路群6中比軔屮士 T比較出成對位址不需要雙重刷 就不活化擊中信號,雙重刷新控制電路7產生具,,l”
位準的控制信號ΙΝΤ 27及且” τ,,>谁人 90 及八 L位準的控制信號MULTI 28,藉此來選擇正常刷新。 使在2實施例中’假設VPP電源供應電路的供應能力能 単個刷新指令週期内完全單個刷 別限制VPP電源徂庙命A 个成要特 的徂 .......的供應能力,VPP電源供應電路 的i、應能力依據正堂恐丨紅n士 # a# v 寺的電流消耗成一比例,其能維 得在時間分割刷新 ^ m u ^ 成的電壓下降及VPP電源供應電路 所占面積之間的平銜 ^ ^ 衡意即,假設VPP電源供應電路的供 連續地選擇時間分割刷新,但是,vpp電 2130-8〇93-PF;Ahddub Ο Ο 1309417 :供應電路所占的面積會增加,因此還是增加了生產成 V—、 p電源供應電路的供應能力減少時, VPP電源供應電路所占的面積會小 β 、 —割刷新的次數會比選擇串 的二’互疋’選擇時間分 新中,每兩個刷新指令彳數少的多,在… 的次數會拉長刷新週期。 彳刷新 在本實施例中,監測電源供應電壓νρρ 2考該電厂堅位準選擇雙重刷新,在電源供應電壓νρρ = 低:壓:_時,選擇時間分割刷新,在 =在-個刷新指令週期内,進行雙重刷 = 電壓聊低於預設電壓時,實現串列刷新 = =令週期内插人其成對字元線之雙重刷新。參 = 電壓VPP之Φ ’愿供應 最佳刷新操作模:,=^^ 在本發明的半導體穿置中電源供應電壓的下降,因此, 發明,在不需要由=路:::最佳刷新操作’根據本 可於短週期内刷新且取代該記憶體單元的情況下, 研具紐保存期間之記憶體單元。 第二實施例 在本實施γ,ι Φ圖及第4圖’其描述本發明的第二實施例, 壓 根據電源供應電壓VPP高於或低於最低電 ppmln >別選擇平行刷新或者串列刷新。 扑八顯不做為命令(CGM)之刷新指令REF、經由刷新 " 選擇的列位址(_ Add)以及電源供 在時間點τ。’送入第-刷新…EF以刷新字元 2130-8093-PF;Ahddub 23 1309417 線” 0000” ,成對字元線” 1〇 且要做雙重刷新。在時間點τ。,電=資料保存期間並 .^ 原供應電壓vpp高於預 最低電麼v卿in,因此在單個刷新週期内,需要同時 刷新字元線” 及成對字元線,,刚〇”。 m㈣㈣㈣時㈣字元線及成料元線被稱 ==,當同時實現兩個刷新操作時,電流 =:源供應電路的供應能力,因此,電源供應電壓vpp 的電位會降低至低於預設之 雷懕. 瓜电靨VpPmin,當電源供應 電位偵XI雷1降低至低於預設之最低電壓Vppmin時, :位侦測電路丨6送入的刷新控制信號⑼將改變成,,L”位 =間點Π的第二刷新指令週期内,將刷新位址選擇 器4產生的位址所指定之字元線” t 。在時間點T2的 第一曰々週期内,將刷新成對字元線,,刚i 間點T3的第三刷新指令週期内’將刷新位址選擇 生 的位址所指定之字元線,,〇〇〇2” 。 〇 生 指令週期内,將刷新成對字”點:的第四刷新 入第二刷新指令腹到時間點㈣:第五^ 操作和第一實施例相同, a 7 REF的 也此將$略這部份的詳述。 在時間點T5,送入第六刷新指 線”_3’,,成對字元線”觀”具有短資料 二要做雙重刷新。在時間點T5,電源供應電壓 於預設的最低電壓VPPmin,因此在時間分割刷新下,= t 0003及成對子錢1QG3”在第六刷新週期同時被 2130-8093-PF;Ahddub 24 1309417 刷新(平行刷新)。 如上述’針對具有短保存時間的成對字元線,根據電 、么應電壓VPP高過或低於最低電壓Vppmin分別利用平行 刷新以及串列刷新即雙重刷新操作模式來達成雙重刷新, 田電源供應電壓VPP低時選擇串列刷新,電源供應電壓VPP 將會回復並且減少電源供應電壓VPP的下降值,因此雙重 刷新操作模式將根據電源供應電壓VPP改變,藉由改變雙 重刷新操作模式以減少電源供應電壓VPP的下降值,具短 保存期間之記憶體單元將被釋放。 B 1丨第2圖,下文將描述在每個時間點半導體裝置中 每個電路方塊的操作。在時間點TO ’送入第一刷新指令 Ref」控制器i產生刷新操作指令,根據刷新計數器3的計 數七號4立址選擇器4產生待刷新的位址,即產生第3圖 中的第一位址” 〇〇〇〇,,,柏肱 U 並將之送至位址緩衝器5,位址 緩衝器5將位址送到導引雷故链β . j导…電路群6、解碼器8以及列解碼 器10。 導引電路群6比較輸入位址以及導引電路群6内的位 址資訊,在位址”剛G”的例子中,成對字元線,,_〇” 需要雙重刷新,因此將活斗般士 > 將活化擊中信號,雙重刷新控制電路 7接收活化後的擊中作妹,#认,t
° 、輸出控制信號INT 27及MULTI 28到選擇電路9,在時間點τη & * το時’電源供應電壓VPP高於 預設的最低電壓Vppnlin,因 此將選擇平行刷新,舉例來說,
猎由產生 L 位準的押也丨户·站T 半的控制㈣iNT27及” H ” 信號MULTI 28選擇時問芈紅& 释時間千仃刷新,字元線,,_Q”及成對 2130-8093-PF/Ahddub 25 1309417 字元線’,1 000”將同時被活化且刷新。 由於時間點T1到時間點Τ4的摔作 間Et 丁 1 ± J探作和第一實施例中時 間點T1到時間點74 ψ , ± j f間點T5的操作和第— 貫鈿例中時間點T0的操作相同,下 續眛門科士 — 下文將不描述其後幾個連 、’、貝寺間點時母個電路方塊的操作。 表老㈣中’監測電源供應^ vpp之電壓位準, 多^坚位準選擇平行刷新或者串列刷新做在镂舌JSW & 捃斗· 八β^刷新做為雙重刷新 、工,在電源供應電壓Vpp g y # Μ _ 2 時,選擇平行刷新,ί 預之最低電· νΡΡ_ 個刷新指令週期内,同時進行雙 刷新:在電源供應電壓VPP低於預設電壓時,實現串列 刷:τ—個刷新指令週期内插入其成對字元線之雙重 操作模式,將可洁, 之電壓位準,選擇最佳刷新 、'將可減少電源供應電壓的下降,因此 明的半導體裝置中,可撰摆夢㈣…七 j選擇喊佳刷新刼作,根據本發明, 不需要由傷援電路取代該記憶體單元的情況下,可於短 ° d内刷新具&保存期間之記憶體單元。 QH ιΜ » --L·· '之實施例詳細描述之,但這些實施例並 、限疋本發明的範圍,相對地,任何熟習此項技藝者, 不脫離本發明之精神和範圍内,當可做些許的更動與潤 【圖式簡單說明】 第1A圖係說明習知時間分割雙重刷新模式的時序圖。 第1B圖係說明習知平行雙重刷新模式的時序圖。 213〇-8〇93-PF;Ahddub ^ 1309417 第2圖係顯示本發明之半導 丁守瑕褒置的方塊示 第3圖係顧示本發明第一實 、 圖 第#施例之雙重刷新的時序 圖。 第4圖係顯示本發明第二實 施例之雙重刷新的時序 【主要元件符號說明】 Vppmin〜下限電壓; REF〜刷新指令; ROM Add〜列位址; 3〜刷新計數器; 4〜位址選擇器; 6〜導引電路群; 8〜前解碼器; 10〜列解碼器; 12〜感測放大器; 14〜行解碼器; 16〜電位偵測電路; 18〜充電泵; 2 3〜腳位; 2 9 ~外部供應電壓; VPP〜電壓; COM〜命令; 1〜控制器; 2〜VPP電源供應電路; 5〜位址緩衝器; 7〜雙重刷新控制電路; 9〜選擇電路; 11〜記憶體陣列; 13〜Y交換器; 15〜I/O ; 17〜震盪電路; 21、22〜輸入端; 24' 25、26、27、28〜信號; ΤΟ、ΤΙ、T2、T3、T4、T5〜時間點。 2130-8093-PF;Ahddub 27
Claims (1)
- Ι3^)94Φ 719383號中文_專利範圍修正本 十、申請專利範圍·· ___^彦正日期:98.1.20 L· 1月 # Η - 種半導體裝置,其適用雙重刷新,包括: ”- 電壓偵測電路’其用以比較内部產生的一電源供應 電壓位準以及做為一參考電位之一下限電壓,並 且產生一刷新控制信號;以及 一雙重刷新控制電路,其根據該電壓偵測電路送至的 °亥刷新控制信號改變一雙重刷新操作模式; 瞻其中係參考由該半導體裝置内部產生的該電源供應電 s壓位準,改變该雙重刷新的該雙重刷新操作模式。 2.如申睛專利範圍第1項所述之半導體裝置,更包括: “ 選擇器,其中當該内部產生的電源供應電壓之 電壓位準高於該下限電壓時,在由輸入-刷新指令開始的 二,内刷新由該位址選擇器選擇的一位址及以一成對位 址:當該内部產生的電源供應電壓之電壓位準低於該下限 1壓時’在由輸人該刷新指令開始的週期以及次個刷新指 _ 7開始的-人個週期内分別刷新由該位址選擇器選擇的該位 址以及該成對位址。 ;.如申明專利範圍第2項所述之半導體裝置,其中遣 忒内邛產生的電源供應電壓之電壓位準高於該下限電屬 時在由輸入該刷新指令開始之週期的—第—半部以及一 第二半部分別刷新該位址選擇器選擇的該位址以及該成多 位址。 ' 4.如申請專利範圍第 該内部產生的電源供應電 *項所述之半導體裝置,其中當 壓之電壓位準低於該下限電壓 2130-8093-PF2 28 月F!倏換頁 hJlSX____ 1309417 時’在由輪入該刷新指令開始的週期内同時刷新該位址# 擇器選擇的位址以及成對位址。 5.如申請專利範圍第2項所述之半導體裝置,更包括: 一炫絲電路群,其用以記憶需要雙重刷新之位址,當 該位址選擇器選擇的位址對應之成對位址需要雙重刷新 時,該熔絲電路群比較該位址選擇器選擇的位址以及記憶 在炼絲電路群内的位址以產生一擊中信號。 6·如申請專利範圍第5項所述之半導體裝置,更包括: 一刷新計數器,其中該擊中信號會送入該雙重刷新控 制電路,當該内部產生的電源供應電壓之電壓位準低於該 下限電壓時,該雙重刷新控制電路產生一維持信號,用以 停止該刷新計數器的計數操作。2130-8093-PF2 29
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US10580475B2 (en) | 2018-01-22 | 2020-03-03 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for calculating row hammer refresh addresses in a semiconductor device |
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US11043254B2 (en) | 2019-03-19 | 2021-06-22 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device having cam that stores address signals |
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US11264096B2 (en) | 2019-05-14 | 2022-03-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for a content addressable memory cell with latch and comparator circuits |
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US11309010B2 (en) | 2020-08-14 | 2022-04-19 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for memory directed access pause |
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US11348631B2 (en) | 2020-08-19 | 2022-05-31 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for identifying victim rows in a memory device which cannot be simultaneously refreshed |
US11222682B1 (en) | 2020-08-31 | 2022-01-11 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for providing refresh addresses |
US11557331B2 (en) | 2020-09-23 | 2023-01-17 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for controlling refresh operations |
US11222686B1 (en) | 2020-11-12 | 2022-01-11 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for controlling refresh timing |
US11462291B2 (en) | 2020-11-23 | 2022-10-04 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for tracking word line accesses |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0410297A (ja) | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
US5305274A (en) * | 1992-09-16 | 1994-04-19 | Proebsting Robert J | Method and apparatus for refreshing a dynamic random access memory |
JP3714489B2 (ja) | 1995-03-03 | 2005-11-09 | 株式会社日立製作所 | ダイナミック型ramとメモリモジュール |
JPH1139861A (ja) * | 1997-07-16 | 1999-02-12 | Toshiba Corp | ダイナミック型半導体記憶装置 |
JP2000057763A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-25 | Mitsubishi Electric Corp | ダイナミック型半導体記憶装置 |
JP4651766B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2011-03-16 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP4707244B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2011-06-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置および半導体装置 |
US6751143B2 (en) * | 2002-04-11 | 2004-06-15 | Micron Technology, Inc. | Method and system for low power refresh of dynamic random access memories |
JP4229674B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2009-02-25 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置及びその制御方法 |
JP2005116106A (ja) | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置とその製造方法 |
KR100540488B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2006-01-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 로우 경로 제어회로를 갖는 반도체 메모리 소자 및 그의구동방법 |
JP4534141B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2010-09-01 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP4609813B2 (ja) * | 2005-05-18 | 2011-01-12 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置 |
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