1308332 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種藍光光碟（BD )與多樣化數位光碟 (DVD )等之光碟及其製法。 本申請案係根據2004年4月14日所提出申請的專利申 請2004-119523號而主張優先權，於此援用其內容。 【先前技術】 習知之光碟基板材料係爲了使穩定之讀取與寫入可以 B 進行，因而必須具有異物與不純物之含量少、透過性高、 雙折射率小；爲了使光碟不變形，因而必須具有吸水率低， 耐熱性優異；另外，爲了成型加工性，因而必須具有高流 動性，爲了離型性優異，大多使用聚碳酸酯或環氧樹脂等 (例如，參照專利文獻1 )·。 聚碳酸酯或環氧樹脂係一種藉由進行熱成型，必要的話 進行二層貼合而作爲光碟基板使用。使用如此基板之光 碟’其具有優異之強度，另一方面，基於資訊保護之觀點， φ 由於將光碟予以廢棄之際，即使敲打撞擊而加以破壞，也 難以進行破壞，即使能夠破壞，破片也爲銳利的，處理上 便必須留意。另外，由於即使欲將用於反射層或記錄層之 金屬等材料予以分別回收、再利用，也無法將此等材料分 離’而有再利用爲困難的之問題。 習知光碟之另一問題，於表面上印有文字與畫面之情 形’主要採用之印刷法爲絲網印刷等，絲網印刷方面，有 難以得到極精細畫面之問題^ 另外，絲網印刷方面，爲了於每一片印上序號等不同的 1308332 文字或畫面，每次都必須改版，於習知之光碟上，事實上 仍有無法將可變資訊賦與印刷之問題。 〔專利文獻1〕日本公開專利第平5-25 S 3 49號公報 【發明內容】 發明所欲解決之枝術問顆 因此，本發明之目的提供一種光碟及其製法，該光碟具 有相等於習用光碟之性能，並且爲了廢棄時之資訊保護， 藉由切斷、剝離等而能夠容易地加以破壞，從基板容易分 | 離反射層或記錄層，即使將已分離之基板予以廢棄，對環 境所造成的影響也小。 - 另外，本發明之目的進一步提供一種光碟之製法，能夠 廉價印刷印有極精細畫面之光碟與極精細畫面，也能夠藉 由印刷而賦與可變資訊。 解決問頭之枝術手段 亦即，本發明之光碟具有：一基板，使樹脂含浸於紙中 之樹脂含浸紙與紙表面被樹脂所覆蓋之樹脂被覆紙中任〜 φ 種而成的；與一記錄層，設置於該基板之至少單面上；及 其特徵爲： 該樹脂係由聚碳酸酯、雙酚A型環氧樹脂、甲基丙烯酸 甲酯-苯乙烯共聚物與丙烯腈-苯乙烯共聚物之至少一種而 成的。 此處，該基板之至少單面的中心線平均粗糙度Ra較宣 爲0.5/im以下，最大高度Rmax較宜爲6.0//m以下。 另外，已設置該記錄層之基板面的相反面上較宜具有印 刷層。 1308332 該記錄層較宜設置於該基板之兩面。 該光碟較宜具有至少一種保護該記錄層之保護層。 該記錄層較宜具有該記錄層載體之記錄層基材’而該記 錄層基材係由樹脂薄膜而成的。 該印刷層較宜具有該印刷層載體之印刷基材’而該印刷 基材係由樹脂薄膜而成的。 保護層較宜設置於該光碟之兩面。 較宜於該基板與該記錄層以及與該印刷層之間設置剝 離層。 本發明之光碟的製法，其具有： 製備基板之步驟，該基板係由使樹脂含浸於紙中之樹脂 含浸紙與紙表面被樹脂所覆蓋之樹脂被覆紙中任一種而成 的； 於記錄層基材上形成磁軌而製作記錄層片之步驟；及 貼合該基板與該記錄層片，於該基板上設置由該記錄層 片而成的記錄層之步驟。 本發明之光碟的製法，其中也較宜具有： 於印刷基材上進行印刷而製作印刷片之步驟；及 貼合該基板與該印刷片，於該基板上設置由該印刷片而 成的印刷層之步驟。 本發明之光碟的製法，其中也較宜具有：於該記錄層 上’貼合保護膜而於該記錄層上設置由該保護膜而成的保 護層之步驟。 本發明之光碟的製法’其中製備該基板之步驟也較宜具 有：於該樹脂含浸紙與該樹脂被覆紙中任一種的至少單面 1308332 上，形成剝離層之步驟。 本發明之光碟的製法，其中較宜捲取各個薄片而進行製 造，再使此等捲取狀之各薄片相貼合。 製作該印刷片之步驟較宜爲一種具有將對於各個所製 造之光碟已賦與的相互不同之可變資訊印刷於該印刷基材 上之步驟。 【實施方式】 以下，針對本發明進行詳細說明。 本發明之光碟具有：一基板，由使樹脂含浸於紙中之樹 脂含浸紙或是紙表面被樹脂所覆蓋之樹脂被覆紙而成的； 與一記錄層，設置於該基板之至少單面上，必要，則於已 設置記錄層之基板面的相反面上具有印刷層或其他的記錄 層’再者，必要，則於基板與記錄層之間具有剝離層。 例如，本發明光碟之具體的層構造可列舉：（1 )記錄 層/基板、（2 )記錄層/基板/印刷層、（3 )記錄層/基板/ 記錄層、（4 )保護層/記錄層/基板/印刷層、（5 )保護層/ 記錄層/基板/保護層、（6 )保護層/記錄層/基板/記錄層/ 保護層、（7 )保護層/記錄層/剝離層/基板/印刷層、（8 ) 保護層/記錄層/剝離層/基板/剝離層/印刷層、（9 )保護層 /記錄層/剝離層/基板/剝離層/記錄層/保護層等。於本發明 之各層間，必要，則也可以設置爲了貼合各層之黏著層。 其中，於基板之一側面具有記錄層，而於另一側面具有印 刷層或保護層，或是於基板兩面具有記錄層，藉由被覆基 板兩面，因爲能夠抑制基板之吸水與吸濕而爲適合的。 以下，茲將參照附隨的圖面，針對具有該（4 )之層構 I30&332 造的光碟進行說明。 第1圖係顯示本發明光碟之一例的槪略橫剖面圖，此光 碟10係一種具有下列構造所槪略構成的：基板11，由樹 脂含浸紙或樹脂被覆紙而成的；記錄層1 3，隔著黏著層1 2 而貼合於基板1 1之一側面；印刷層1 5，隔著黏著層1 4而 貼合於基板1 1之另一側面；保護層1 7，隔著黏著層1 6而 貼合於記錄層1 3上。 <基板> 基板1 1係一種保持光碟所必要的強度之基板，對於基 板1 1，要求具有剛性、耐濕與耐水性。因此，本發明係以 使樹脂含浸於紙中的樹脂含浸紙、或是紙表面被樹脂所覆 蓋的樹脂被覆紙作爲基板使用。因爲樹脂含浸紙與樹脂被 覆紙發揮紙作爲補強材的機能而具有足夠的剛性，並且， 因爲成爲紙被樹脂所浸漬的狀態，或是紙表面被樹脂所覆 蓋的狀態，具有耐濕與耐水性，尺寸安定性優異、彎曲少， 再者，表面平滑性也佳。另外，因爲係一種使用紙之材料， 利用剪刀等之切斷爲可能的，爲了資訊保護之破壞爲容易 的。另外，藉由燒毀等能夠容易地予以廢棄，而且，此時 對環境造成的影響小。 (樹脂含浸紙） 只要樹脂含浸紙之紙爲一種使用紙漿之紙，則並無特別 之限定。如此之紙可列舉：1 〇〇%未用紙漿之紙、含舊紙之 塗布紙板、單面已進行黏土塗布處理之紙等。另外，也可 以爲由木屑製得的紙、由洋麻等非木材系材料製得的紙以 取代紙漿。再者，另外也可以使用氯化鋅等，使紙漿作成 1308332 皮狀而予以黏著的加硫纖維。基於樹脂含浸紙之剛性、對 紙之樹脂含浸容易度的觀點，此等紙之表觀比重（稱量） 較宜爲20〜600g/m2 。 樹脂含浸紙之樹脂係一種將強度、剛性、耐濕與耐水 性、尺寸安定性、表面平滑性等光碟基板所必需之性能賦 與基板11的樹脂，由聚碳酸酯、雙酹A型環氧樹脂、甲基 丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物與丙烯腈-苯乙烯共聚物之至少 一種而成的。 B 使樹脂含浸於紙中之方法可列舉：使紙浸漬於樹脂溶液 中或液狀樹脂中之方法；將樹脂溶液或液狀樹脂塗布於紙 上之方法；於漉紙之際，將樹脂混入紙漿之方法（內加）； 於漉紙之際，將樹脂噴霧於紙漿上之方法等。 於此，樹脂溶液之溶劑係爲了防止紙之吸水，較宜使用 醇類等之有機溶劑。另外，將樹脂溶液或液狀樹脂塗布於 紙上的情形，較宜塗布於紙之兩面。 基於樹脂含浸紙之剛性、生產性、廢棄之容易度的觀 φ 點，樹脂之含浸量（去除有機溶劑之乾燥質量）於樹脂含 浸紙（100質量％ )中較宜爲1〜10質量％ ，更佳爲3〜10 質量％ 。 樹脂含浸紙能夠藉由使樹脂含浸於紙中之後，必要，則 使樹脂硬化、乾燥或固化而得到。 基於光碟強度、光碟規格之觀點，進行如此方式所得到 的樹脂含浸紙的厚度較宜爲〇·5〜1.6mm。 (樹脂被覆紙） 樹脂被覆紙係一種將樹脂塗布與/或層壓於紙表面的 -10- 1308332 紙。樹脂被覆紙可列舉：將樹脂溶液塗布於紙表面上；藉 由熔融層壓方式而將熱可塑性樹脂層壓於紙表面上；將樹 脂薄膜貼合於紙表面上；將樹脂溶液塗布於紙表面，進一 步於其上貼合樹脂薄膜等。 樹脂被覆紙之樹脂係一種將強度、剛性、耐濕與耐水 性、尺寸安定性、表面平滑性等光碟基板所必需之性能賦 與基板11的樹脂，其係由聚碳酸酯、雙酚A型環氧樹脂、 甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物與丙烯腈-苯乙烯共聚物之 至少一種而成的。另外，接著劑、黏結劑等其他樹脂也可 以存在於紙與樹脂薄膜之間。 樹脂薄膜可列舉：聚碳酸酯薄膜、甲基丙烯酸甲酯-苯 乙烯共聚物薄膜與丙烯腈-苯乙烯共聚物薄膜等。 只要樹脂被覆紙之紙爲一種使用紙漿之紙，則並未特別 被特定。如此之紙，能夠使用相同於樹脂被覆紙之紙。 樹脂被覆紙能夠將樹脂塗布與/或層壓於紙表面之後，必 要’則藉由使樹脂予以硬化、乾燥或固化而得到。 基於光碟強度、光碟規格之觀點，進行如此方式而得到 的樹脂被覆紙之厚度較宜爲0.5〜1.6mm。 (表面平滑性） 爲了作爲光碟使用，基板11要求具有表面平滑性。基 板11之至少單面的中心線平均粗糙度Ra(JISB0601)較 宜爲0.5vm以下，最大高度Rmax(JIS B 0601)較宜爲 6.0 # m以下。另外，基板丨1兩面中心線之平均粗糙度Ra 與最大高度Rmax更佳於該範圍內。 將表面平滑性賦與基板1 1之方法可列舉：使平滑性優 -11 - 1308332 異的樹脂薄膜貼合於紙表面之方法；將樹脂含浸或塗布於 紙上之後，進行表面平滑優異的材料（玻璃、薄膜、陶瓷、 金屬等）面轉錄之方法；進行樹脂含浸紙或是樹脂被覆紙 熱壓縮之方法等。 (周邊側面保護） 藉由進行基板1 1周圍側面之保護處理，能夠使對於環 境變化之抗變形效果得以持續。基板11周圍側面係利用樹 脂塗布或樹脂製覆層之黏著而予以保護。例如，用於樹脂 • 塗布之情形的樹脂可列舉：尿素甲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、 聚醯胺胺樹脂、此氧氯丙烷改質物、天然橡膠乳膠、合成 橡膠乳膠（SBR' NBR、聚氯丁二烯等）等乳膠、聚氯乙烯、 氯乙烯與其他單體之共聚物、聚偏氯乙烯、偏氯乙烯與其 他單體之共聚物、聚乙烯醇樹脂、聚丙烯醯胺、丙烯酸樹 脂、聚酯 '聚乙烯與聚丙烯等之聚烯烴、聚碳酸酯、聚苯 乙烯等。 例如’樹脂製覆層之樹脂可列舉：聚乙烯與聚丙烯等之 φ 聚烯烴、聚氯乙烯、氯乙烯與其他單體之共聚物、聚偏氯 乙烯、偏氯乙烯與其他單體之共聚物、聚苯乙烯、ABS樹 脂、丙烯酸樹酯、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚樹脂、 三聚氰胺樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈等。 於光碟中央形成孔之情形，也能夠相同於周邊側面，保 護因孔所形成的內圍側面。 <記錄層> 記錄層1 3係一種已記錄資訊之薄層與/或可記錄資訊的 薄層，藉由進行光之照射而可以記錄與/或讀取資訊的薄 -12- 1308332 I * 層。 記錄層13係於光碟製造之際，具有預先記錄資訊的記 錄層’與於製造後能夠記錄資訊的記錄層，通常能夠分類 成3種：（1)於光碟製造時預先記錄資訊，於製造後無法 記錄資訊（再生專用型）；（2)於光碟製造時不記錄資訊， 於製造後能夠記錄資訊（補寫型）；（3 )能夠消去已記錄 之資訊’並且，能夠再次記錄資訊（重寫型）。 以下’針對各種記錄層，進行具體之說明。 ·(再生專用型） 第2圖係顯示再生專用型記錄層之—例的橫剖面圖。此 記錄層1 3具有下列構件所槪略構成的：記錄層基材3 i ; 資訊位元形成層3 2，於記錄層基材3 1表面所形成的表面 具有凹凸；與光反射層33’覆蓋資訊位元形成層32之凹 凸。記錄層基材31側連接於黏著層12(圖面省略），光 反射層3 3側連接於黏著層1 6。 記錄層基材31係一種形成記錄層13之載體。通常，記 φ 錄層基材3 1使用樹脂薄膜。例如，樹脂薄膜可列舉··聚碳 酸酯薄膜、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物薄膜、丙烯膪_ 苯乙嫌共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇醋、聚對萘二甲 酸乙二醇酯等之聚酯薄膜；聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴薄 膜；聚苯乙烯薄膜、聚醯胺薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚丙烯 腈薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚乳酸薄膜等之生物分解性樹脂 薄膜；三乙醯基纖維素薄膜、環狀聚嫌烴薄膜等。基於抑 制基板11之吸水與吸濕的觀點’樹脂薄膜較宜爲非親水性 薄膜。 -13- 1308332 尤其，非親水性薄膜可以藉由燒毀而加以廢棄’基於藉 由燒毀而分解成水與二氧化碳，對環境所造成之影響爲小 的觀點，較宜爲由低密度聚乙烯（LDPE )、線形低密度聚 乙烯（LLDPE)、高密度聚乙烯（HDPE)、聚丙烯、非結 晶性環狀聚烯烴、四環十二烯聚合物、環烯烴聚合物等而 成的聚烯烴薄膜。 另外，基於即使直接廢棄，於土中等因微生物而進行分 解，對環境所造成之影響爲小的觀點，非親水性薄膜較宜 爲生物分解性樹脂薄膜。例如，生物分解性樹脂可利用聚 乳酸樹脂。例如，聚乳酸樹脂可列舉：日本三菱樹脂公司 製造之「Ecoloju (註冊商標）」、Unichika公司製造之 「Teramac (註冊商標）」、Tocello公司製造之「Palgreen (註冊商標）LC」等。另外，生物分解性樹脂也可以使用 I，4-丁二醇或季戊四醇等之多元醇，以及琥珀酸或己二酸 等之共聚合聚酯。例如，如此之生物分解性共聚合聚酯樹 脂可列舉：杜邦公司製造之「Biomax (註冊商標）」、日 本昭和高分子公司製造之「Bionore (註冊商標）」等。 基於維持作爲載體之強度的觀點，樹脂薄膜之厚度較宜 爲3 0 # m以上。 資訊位元形成層32之表面具有凹凸，藉由此凹凸而顯 現出磁軌與資訊位元。例如，資訊位元形成層3 2可列舉： 胺甲酸酯丙烯酸酯寡聚物、聚酯丙烯酸酯寡聚物、低黏度 丙烯基單體等之寡聚物或單體與光起始劑組合的紫外線硬 化樹脂；使胺甲酸酯改質丙烯酸酯樹脂、丙烯基改質聚酯 樹脂等之電子線硬化樹脂等予以硬化。 -14- 1308332 通常，資訊位元形成層32之厚度爲2 0〜8 Onm。 光反射層3 3係沿著資訊位元形成層3 2所設置的，進行 所照射的光之反射。例如，光反射層3 3係一種由利用真空 蒸鍍、濺鍍等所形成的鋁、鋁合金、銀、銀合金等之金屬 而成的薄膜。 通常，光反射層33之厚度較宜爲10~100nm，厚度爲均 勻的。 (補寫型） 第3圖係顯示補寫型記錄層之一例的橫剖面圖。此記錄 層1 3係一種具有下列構件所槪略構成的：記錄層基材4 1、 形成於記錄層基材41表面而具有凹凸的資訊磁軌形成層 42、覆蓋資訊磁軌形成層42之凹凸的光反射層43以及形 成於光反射層43表面之資訊位元記錄層44。記錄層基材 4 1側連接於黏著層1 2 (圖面省略），資訊位元記錄層44 側連接於黏著層1 6。 記錄層基材4 1成爲記錄層1 3之載體。例如，記錄層基 材41可以使用相同於該記錄層基材31的樹脂薄膜。 資訊磁軌形成層42之表面上具有溝深度5 0〜11 Onm之凹 凸，藉由此凹凸而顯現出磁軌。但是，不同於再生專用型， 資訊位元並未形成。例如，相同於該資訊位元形成層3 2， 資訊磁軌形成層42使紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂等 得以硬化。 光反射層43係沿著資訊磁軌形成層42之凹凸所設置 的，進行已照射之光的反射。例如，相同於該光反射層3 3， 光反射層43係係一種藉由真空蒸鍍、濺鍍等所形成的金屬 -15- 1308332 薄膜。 例如，資訊位元記錄層44係一種由有機色素等而成的 著色膜，藉由資訊記錄用雷射光之照射’照射部位之有機 色素中產生分子構造之變化，再藉由物理性變化（破壞）， 此部分成爲資訊位元，資訊信號將被記載。產生物理變化 之部位係爲了降低光透過率，若進行讀取用光之照射’來 自於光反射層4 3之反射光量也將降低’其結果’便可能檢 測出相同於形成凹凸位元之情形的資訊信號。 例如，有機色素可列舉：酞菁系色素、萘烷菁系色素、 萘醌系色素等。 資訊位元記錄層44之厚度通常爲50〜200nm。 (重寫型） 第4圖係顯示重寫型記錄層之一例的橫剖面圖。此記錄 層1 3係一種具有下列構件所槪略構成的：記錄層基材5 1、 形成於記錄層基材5 1表面而具有凹凸的資訊磁軌形成層 5 2、覆蓋資訊磁軌形成層5 2之凹凸的光反射層5 3以及形 成於光反射層53表面之資訊位元記錄層54。記錄層基材 5 1側連接於黏著層1 2 (圖面省略），資訊位元記錄層5 4 側連接於黏著層1 6。 記錄層基材5 1成爲記錄層1 3之載體。例如，記錄層基 材51可以使用相同於該記錄層基材31的樹脂薄膜。 資訊磁軌形成層52之表面上具有溝深度5〇〜1 1 〇nm之凹 凸，藉由此凹凸而顯現出磁軌。但是，不同於再生專用型， 資訊位元並未形成。例如，相同於該資訊位元形成層3 2， 資訊磁軌形成層5 2使紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂等 -16- 1308332 • , 得以硬化。 光反射層5 3係沿著資訊磁軌形成層5 2之凹凸所設置 的，進行已照射之光的反射。例如，相同於該光反射層33， 光反射層53係一種藉由真空蒸鍍、濺鍍等所形成的金屬薄 膜。 例如，資訊位元記錄層54係一種將Si02膜、GeSbTe 膜、3丨02膜之三層作爲一組的透明介電體薄膜，圖面例子 係依 3丨02膜 6卜 GeSbTe 膜 62、Si02 膜 63、GeSbTe 膜 64 、 B Si02膜65之順序層壓的二層構造資訊位元記錄層。 因資訊位元記錄層5 4而造成的資訊之記錄、消去與讀 取係如下所進行的。 將雷射光聚光於GeSbTe膜而進行此膜之加熱，接著， 進行急冷，進行GeSbTe膜之多結晶化或非結晶化而記錄資 訊。然後，將不影響GeSbTe膜程度之弱的雷射光進行照 射’透過多結晶化或非結晶化之GeSbTe膜後，接受以光反 射層所反射的光’藉由GeSbTe膜結晶化之有無而讀出資 0 訊。另一方面，藉由將更低強度之雷射光聚光於多結晶化 或非結晶化之GeSbTe膜而慢慢進行加熱，進行GeSbTe膜 之結晶化而消去資訊。此記錄/消去爲可逆的，能夠於消去 記錄之後’再次進行其他資訊之記錄。 也可以使用Zn-Si02膜、Ta2 0 5膜、SiN膜、A1N膜以取 代3丨02膜。另外，也可以使用AglnSbTn膜以取代GeSbTe 膜。 此等各膜能夠利用濺鍍、真空蒸鍍等予以形成。 各膜之厚度約爲10〜300nm，只要依薄層之種類、數目 -17- .1308332 進行適宜設定即可。例如’資訊位元記錄層54各膜之厚度 爲 Si02 膜（220nm) /GeSbTe 膜（13nm) /Si02 膜（25nm) /GeSbTe 膜(40nm ) /Si02 膜(95nm )。 <印刷層> 印刷層1 5係一種於印刷基材21上進行以印刷油墨2 2 所形成的印刷薄層。本發明之印刷係於黏著層1 4側’亦 即，於印刷基材2 1之背面側所進行的’因爲能夠保護由印 刷油墨22而成的印刷面，同時，得到具有獨特之光澤、涂 度的畫面而較佳。 _ 通常，印刷基材21使用樹脂薄膜。樹脂薄膜可以使用 相同於該記錄層基材31之樹脂薄膜。基於基板11之吸水 與吸濕的觀點，樹脂薄膜較宜爲非親水性薄膜。亦即’印 刷基材2 1擔負相同於後述保護層1 7之機能。 尤其，非親水性薄膜可以因燒毀而予以廢棄，基於藉由 燒毀而分解成水與二氧化碳，對環境所造成之影響爲小的 觀點，較宜爲聚烯烴薄膜。另外，基於即使直接予以廢棄， 於土中等因微生物而進行分解，對環境所造成之影響爲小 ® 的觀點，非親水性薄膜較宜爲生物分解性樹脂薄膜。 聚烯烴薄膜、生物分解性樹脂薄膜可以使用相同於該記 錄層基材31之薄膜。 通常，印刷基材21之厚度爲12~80 # m。 印刷油墨22並無特別之限定。基於廢棄之際對環境所 造成之影響爲小的觀點，例如，可列舉：將聚乳酸樹脂等 生物分解性樹脂作爲黏結劑，再於其中添加各種添加劑之 印刷油墨。例如，添加劑可列舉··著色顏料、顏料分散劑、 黏度調整劑等。 -18- 1308332 藉由印刷所形成的文字或畫面可列舉：至少顯示光碟之 種類之標示、關於光碟之附加資訊（製造廠、販賣處、價 格、記憶容量、使用上之注意事項等）、具有中間深淡等 級之全色的裝飾畫面（已記錄的資訊之影像畫面等）等。 另外，也可以設置利用鉛筆、原子筆、噴墨列表機等可補 寫之記入欄。 <保護層> 保護層17係一種保護記錄層13之表面而防止記錄層刮 傷之薄層。另外’保護層17也具有抑制基板11之吸水與 吸濕的功能。 由於保護層1 7必須使照射於光碟之光透過記錄層1 3， 較宜爲光透過性高的樹脂薄膜。 通常，保護層 17之厚度爲 0.03〜1.0mm，更佳爲 0 · 1 ~0 · 6mm。 還有，保護層1 7可以不使用後述之黏著層1 6，而是利 用旋轉塗布法，將液狀之紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹 脂等直接塗布於記錄層1 3上，再使其硬化。 <黏著層> 黏著層12、14、16係一種爲了貼合各層之薄層，由黏 結劑而成的薄層。黏結劑可以使用丙烯基系黏結劑等習知 之黏結劑。 黏結劑的量最好因應於所貼合之各層材質而予以適宜 決定。貼合基板11與記錄層13之黏著層12較宜使記錄層 1 3側表面作成約略平滑。 <剝離層> -19- 1308332 如第5圖所示，本發明之光碟可以爲光碟2〇，其係於基 板1 1與記錄層1 3之間、以及基板1 1與印刷層1 5之間， 設置爲了於廢棄之際進行各層分離的剝離層18、19。 剝離層1 8、1 9較宜爲表面活性小的材料，例如，可列 舉：聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴。 通常，剝離層18、19之厚度爲5以m〜1mm。 <光碟的製法> 接著，針對本發明光碟之製法進行說明。 本發明光碟之製法係如第6圖所示，分別將印刷層、基 板、記錄層、保護層，各自捲取成片狀之構材80而進行製 造，於最後步驟，依既定之順序塗布黏結劑，再將此等薄 層予以壓黏、貼合，於作成所要之層構造之後，貫穿成碟 (圓盤）狀而作成光碟的製法。 以下，針對具有顯示於第5圖之層構造的光碟20製法 之一例進行說明。 首先，於印刷基材21上進行印刷而製作印刷片（印刷 片製作步驟）、於樹脂含浸紙之兩面形成剝離層1 8、1 9 (剝 離層形成步驟）、於記錄層基材31 (41、51)上形成磁軌 而製作記錄層片（記錄層片製作步驟）。接著’進行樹脂 含浸紙與該印刷片之貼合’於由樹脂含浸紙而成的基板1 1 上，設置由印刷片而成的印刷層1 5 (印刷片貼合步驟）、 進行樹脂含浸紙與該記錄層片之貼合’於由樹脂含浸紙而 成的基板11上，設置由記錄層片而成的記錄層13(記錄 層片貼合步驟）、於記錄層1 3上進行保護膜之貼合’於記 錄層1 3上設置由保護膜而成的保護層1 7 (保護膜貼合步 -20- 1308332 驟）、藉由於作成具有所要之層構造的光碟原長度之後， 將該原長度貫穿成碟狀而製得光碟20。 <印刷片製作步驟> 根據第7 A圖所示之步驟，藉由於印刷基材2丨進行以印 刷油墨2 2所形成的印刷，捲取於滾筒上而製得印刷片8 3。 如第6圖所示’此時於印刷片上，預先進行位置重疊用圖 案8 2的印刷。 例如’印刷方法可列舉：平版印刷法、凹版印刷法、凸 版印刷法、網版印刷法、噴墨印刷法、電子照相法等。其 中，由於具有中間深淡等級之全色的情形，可以得到極精 細之影像，較宜爲平版印刷法或凹版印刷法。另外，於光 碟中，賦與每一片不同的可變資訊之情形，較宜爲噴墨印 刷法、電子照相法。 <剝離層形成步驟> 如第7B圖所示之步驟，於成爲基板1 1之樹脂含浸紙（或 樹脂被覆紙）84之兩面，進行聚乙烯等聚烯烴之熔融擠壓 塗布，預先形成剝離層1 8、1 9。形成剝離層1 8、1 9之樹 脂含浸紙（以下，也稱爲基板或基板片）係捲取成滾筒狀 而作成基板（或基板片）8 5。 <記錄層片製作步驟> 藉由第7C圖所示之步驟’於記錄層基材31 (41、51) 上形成磁軌，進一步藉由形成分別對應於再生專用型、補 寫型、重寫型之各種薄層’捲取於滾筒上而製得記錄層片 8 6。此時，如第6圖所示，於記錄層片8 6上，預先形成位 置重疊用圖案82(凹凸等）° -21 - 1308332 (再生專用型） 首先’將紫外線硬化樹脂塗布於記錄層基材 其表面將具有對應於磁軌與資訊位元之凹凸的i 以擠壓後’將凹凸轉錄至紫外線硬化樹脂表B 工）。接著，將紫外線照射於紫外線硬化樹脂 而作成資訊位元形成層32。此時，轉錄模型除 軌與資訊位元的凹凸之外，藉由使用具有光柵| 圖案，也可以於資訊位元形成層32上形成防止 案。 接著，於資訊位元形成層32上，藉由真空 等而形成由金屬薄膜而成的光反射層33。 (補寫型） 資訊磁軌形成層42與光反射層43之形成係 專用型之資訊位元形成層3 2與光反射層3 3所 是，轉錄模型使用不具有對應於資訊位元的凹C 接著，於光反射層43上塗布有機色素，形 素之著色膜而得的資訊位元記錄層44。塗布方 凹版式塗布、微型凹版式塗布、擠壓式塗布、 氣刀式塗布、滾筒式塗布等。 (重寫型） 資訊磁軌形成層5 2與光反射層5 3之形成係 型而進行的。 接著，於光反射層43上，藉由濺鍍、真空 序形成3丨02膜61、GeSbTe膜62、3丨02膜63、 64 與 Si02 膜 65。 <各貼合步驟> 31上，於 専錄模型予 0 (壓紋加 ，使其硬化 了對應於磁 案或全像 僞裝等之圖 蒸鍍、濺鍍 相同於再生 進行的。但 2。 成由有機色 法可列舉： 點式塗布、 相同於補寫 蒸鍍等，依 GeSbTe 膜 -22- 1308332 如第8圖所示，首先，將黏結劑塗布於印刷片8 3之印 刷面上，再將其與基板8 5 (已形成剝離層之樹脂含浸紙或 樹脂被覆紙）相貼合。 接著，將黏結劑塗布於記錄層片8 6上，再將其與已貼 合印刷片8 3之基板8 5的另一面相貼合。此時，利用位置 讀取感測器8 8讀取印刷片8 3之位置重疊用圖案8 2以及記 錄層片86之位置重疊用圖案82，進行二者之位置重疊。 接著，將黏結劑塗布於保護片87上，再將此貼合於基 板8 5上之記錄層1 3，作成光碟之原長度。 <貫穿步驟> 接著，利用貫穿除去位置讀取感測器8 9讀取位置重疊 用圖案82，使原長度光碟形狀之加工部8 1與碟狀刀刃模 型90予以同步，利用此碟狀刀刃模型90，將原長度貫穿 成碟狀而作成光碟20。 進行如此方式而得到的光碟也有可能因各層材質而變 形。因此，爲了顯現平滑性，也可以從光碟的兩面，利用 平板進行加熱，插入除去原長度歪斜之步驟。 另外，爲了使其對環境變化之抗變形效果得以持續，能 夠改變光碟之周圍側面形狀。例如，光碟之周圍側面形狀 係於不影響記錄層記錄區域之範圍內，使保護層等被覆基 板1 1之周圍側面般之成型成曲面。 曲面成型可以利用下列之方法進行：於從原長度貫穿之 際，利用能夠使周圍側面成型成曲面般之碟狀刀刃模型之 方法；於貫穿後，將光碟之周圍予以壓縮而成型成曲面之 方法等。能夠藉由曲面成型，於光碟之周圍，基板11之周 -23- 1308332 圍側面進一步縮小接觸外部空氣的面積’並能夠更進一步 持續光碟之抗變形效果。 合乎以上說明之本發明的光碟，因爲基板π使用樹脂 含浸紙或樹脂被覆紙’於廢棄之際’能夠容易予以破壞’ 從基板容易分離記錄層’即使廢棄已分離的基板’對環境 所造成之影響小。另外’合乎本發明之光碟’因爲基板11 使用樹脂含浸紙或樹脂被覆紙，並且’樹脂係由聚碳酸酯、 雙酚A型環氧樹脂、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物以及丙 p 烯膪-苯乙烯共聚物之至少一種而成的’藉由紙發揮補強材 之機能，具有作爲光碟所要之強度，而且’紙於形成被樹 脂所含浸之狀態，或是，紙表面於成爲平滑性被樹脂所覆 蓋之狀態，所以具有耐濕與耐水性，尺寸安定性爲優異的、 彎曲爲小的、平面平滑性也爲優異的。 另外，於已設置記錄層1 3之基板1 1面的相反面上，因 爲進一步具有印刷層1 5，基板1 1之兩面成爲被覆之狀態， 能夠抑制基板1 1之吸水與吸濕，並能夠進一步抑制光碟彎 ϋ 曲等之變形。 記錄層1 3即使設置於基板兩面之情形，也發揮相同於 此之作用。 另外，因爲進一步具有保護記錄層1 3之保護層1 7，防 止記錄層1 3刮傷之同時，能夠進一步抑制基板1 1之吸水 與吸濕，並能夠進一步抑制光碟彎曲等之變形。 另外，記錄層1 3若具有由樹脂薄膜而成的記錄層基材 3 1 ( 4 1、5 1 )，則能夠進一步抑制基板1 1之吸水與吸濕， 並能夠進一步抑制光碟彎曲等之變形。 -24- 1308332 另外，印刷層15若具有由樹脂薄膜而成的印刷基材 2 1，則能夠進一步抑制基板1 1之吸水與吸濕，並能夠進一 步抑制光碟彎曲等之變形。 另外，因爲於基板Π與記錄層13之間。以及於基板11 與印刷層1 5之間設置剝離層1 8、1 9，於廢棄之際，能夠 將基板1 1、記錄層1 3與印刷層1 5予以分離，再各別予以 廢棄，並能夠因應於各層材料之廢棄而成爲可能的，進一 步減少對環境所造成的影響。 另外，本發明光碟之製法係藉由預先製作對應於基板 11、記錄層13、印刷層15與保護層17的薄片’再將此等 薄片予以貼合而形成，不同於因旋轉塗布等所形成的塗 布，材料浪費將變少，不同於基板上一開始依序層壓記錄 層13、印刷層15、保護層17各層的情形，雖然因熱膨脹 係數之不同而造成的應力，但是仍能夠廉價製造基板11彎 曲小的光碟。 另外，因爲係一種預先於印刷基材2 1進行印刷而製作 印刷片，再將此印刷片貼合於基板Π的方法，能夠進行極 精細之印刷，並能夠廉價得到極精細之畫面。另外，於該 印刷片製作步驟中，能夠於光碟上將每一片光碟進行依序 變化的數目等不同之可變資訊賦與印刷。 還有，本發明之光碟並不限定於該實施態樣之實施例， 即使不跳脫本發明要旨之範圍的設計變更等也可以。 例如，本發明之光碟並不限定於碟狀，只要記錄資訊之 領域爲圓形的，光碟也可以作成長方形等、任意之形狀。 另外，該實施態樣之實施例，於貼合各層之際使用黏結 -25- 1308332 劑，除了黏結劑之外，也可以使用黏著層、將黏著層或接 著劑成型成片狀的黏著材、黏著材等。 另外，該光碟之製造例，則雖然基板作成捲取狀’但是 捲取狀之情形’往往有基板中產生彎曲’光碟變得容易變 形之情形。因而，基板並非捲取狀的，也可以作成無捲曲 之平坦片。 再者，該光碟之製造例’則另一途徑製作印刷片’再將 印刷片貼合於基板，也可以於構成以樹脂覆蓋紙表面之樹 脂被覆紙的紙上，直接進行印刷而形成印刷層’另外’也 可以於紙中含浸樹脂之樹脂含浸紙上’或是於紙表面被樹 脂所覆蓋之樹脂被覆紙的基板上直接進行印刷而形成印刷 層。紙表面被樹脂所覆盡之樹脂被覆紙的情形’構成樹月曰 被覆紙之紙或被覆此紙之樹脂中任一種也能夠形成印刷 層。 另外，該光碟之製造例，則另一方面，雖然製作記錄層 片，再將此記錄層片貼合於基板，於基板上直接形成磁軌’ 再者，藉由形成對應於各別之再生專用型、補寫型、重寫 型的各種薄層，也可以於基板上直接形成記錄層。 〔實施例〕 以下，顯示本發明之實施例。 [實施例1](印刷片之製作） 於厚度0.04mm之拉伸聚乳酸薄膜（日本三菱樹脂公司 製造之Ecoloju (註冊商標））中，進行使用生物分解性聚 酯系印刷油墨（大日精化工業公司製造之Biotech CoIor(註 冊商標）HGP )的凹版印刷，得到已印有顯示光碟種類之 -26- 1308332 標示、有關光碟之附加資訊、裝飾畫面等之印刷片。 (基板之製作） 於厚度〇 · 6 m m之紙的兩面，設置由感壓黏結劑而成的接 著劑層，於其上貼合厚度〇.18mm之聚碳酸酯薄膜（帝人 化成公司製造之Panlite(註冊商標）片），製作厚度i.imm 之基板。再於其兩面，預先進行聚乙烯之熔融擠壓塗布而 形成厚度〇.〇15mm之剝離層。 (記錄層片之製作） 於已進行鍍銅之滾筒上，轉錄對應於磁軌與資訊位元之 凹凸，進而從其上方進行鍍鉻而作成轉錄版。 於厚度〇.〇5mm之拉伸高密度聚乙烯薄膜上，以擠壓式 塗布方式進行使紫外線硬化樹脂厚度成爲0 · 1 mm的塗布， 再於其表面，按壓轉錄模型而將凹凸轉錄至紫外線硬化樹 脂表面。 接著，將紫外線照射於紫外線硬化樹脂，使紫外線硬化 樹脂予以硬化而形成磁軌。 接著，於磁軌上進行鋁之真空蒸鍍，形成厚度6 〇nm之 光反射層而得到再生專用型記錄層片。 (貼合） 於印刷片之印刷面，以微型凹版方式進行使丙烯酸系黏 結劑之厚度成爲0.05mm的塗布，再將其與基板相貼合。 接著’以微型凹版方式進行使丙烯酸系黏結劑之厚度成 爲0.00 5mm的塗布，再將其貼合於已貼合印刷片之基板的 另一側面。 接著，於保護片（厚度0.065 mm之拉伸高密度聚乙烯薄 -27- 1308332 膜）上，以微型凹版方式進行使丙烯酸系黏結劑之厚度成 爲0 _ 0 5 m m的塗布，再將其貼合於基板上之記錄層，得到 光碟之原長度。 (貫穿） 接著，利用碟狀刀刃模型將原長度貫穿成碟狀而得到光 碟。之後，爲了得到光碟之平滑性，利用平板夾住光碟， 進行2 4小時、5 0 °C之加熱後以去除歪斜。 (評估） | 針對所得到的光碟’能夠使用PulseTech工業股份公司 製造之光碟驅動裝置（製品名：DDU- 1 0 00 )，讀取所記錄 之資訊後，無問題地進行讀取。 另外，分離基板（+剝離層）、記錄層（+黏著層+保 護層）、印刷層（+黏著層）爲可能的，能夠藉由將基板 與印刷層於土中埋設而予以廢棄。並能夠從記錄層（+黏 著層+保護層）進一步剝離保護層，藉由將保護層於土中 埋設而予以廢棄。從記錄層，回收金屬薄膜部分。 _ [實施例2 ] 除了進行以下之方式變更記錄層片的製作之外，進行相 同於實施例1之方式而得到光碟。 (記錄層片之製作） 於已進行鍍銅之滾筒上，轉錄對應於磁軌之凹凸，進而 從其上方進行鍍鉻而作成轉錄版。 於厚度0.05mm之拉伸高密度聚乙烯薄膜上，以擠壓式 塗布方式進行使紫外線硬化樹脂厚度成爲0 · 1 m m的塗布， 再於其表面，按壓轉錄模型而將凹凸轉錄至紫外線硬化樹 -28- 1308332 脂表面。 接著’將紫外線照射於紫外線硬化樹脂，使紫外線硬化 樹脂予以硬化而形成磁軌。 接著’於磁軌上進行鋁之真空蒸鑛而形成厚度6 Onm之 光反射層。 接著’以微型凹版方式，將花青系色素塗布於光反射層 上而形成60nm之著色膜，得到補寫型記錄層片。 (評估） 鲁針對所得到的光碟，能夠使用Pulse Tech工業之光碟驅 動裝置（製品名：DDU-1000)，進行資訊之記錄（寫入） 以及所記錄之資訊後，無問題地進行記錄與讀取。 另外’分離基板（+剝離層）、記錄層（+黏著層+保 護層）、印刷層（+黏著層）爲可能的，能夠藉由將基板 與印刷層於土中埋設而予以廢棄。並能夠從記錄層（+黏 著層+保護層）進一步剝離保護層，藉由將保護層於土中 埋設而予以廢棄。從記錄層，回收金屬薄膜部分。 φ [實施例3] 除了進行以下之方式變更記錄層片的製作之外，進行相 同於實施例1之方式而得到光碟。 (記錄層片之製作） 於已進行鍍銅之滾筒上，轉錄對應於磁軌之凹凸，進而 從其上方進行鍍鉻而作成轉錄版。 於厚度0.〇5mm之拉伸高密度聚乙烯薄膜上，以擠壓式 塗布方式進行使紫外線硬化樹脂厚度成爲0.1mm的塗布’ 再於其表面，按壓轉錄模型而將凹凸轉錄至紫外線硬化樹 -29- 1308332 脂表面。 接著，將紫外線照射於紫外線硬化樹脂，使紫外線硬化 樹脂予以硬化而形成磁軌。 接著，於磁軌上進行鋁之真空蒸鑛而形成厚度60nm之 光反射層。 接著，以濺鍍方式，於光反射層上依序形成厚度2 2 Onm 之Si02膜、厚度13nm之GeSbTe膜、厚度25nm之Si02 膜、厚度40nm之GeSbTe膜、厚度95nm之Si02膜，得到 重寫型記錄層片。 (評估） 針對所得到的光碟，能夠使用Pulse Tech工業之光 碟驅動裝置（製品名：D D U - 1 0 0 0 )，進行資訊之記 錄（寫入）、所記錄之資訊的讀取、以及所記錄之資 訊的消去與再寫入後，無問題地進行記錄、讀取、消 去、再寫入。 另外’分離基板（+剝離層）、記錄層（+黏著層+保 護層）、印刷層（+黏著層）爲可能的，能夠藉由將基板 與印刷層於土中埋設而予以廢棄。並能夠從記錄層（+黏 著層+保護層）進一步剝離保護層，並藉由將保護層於土 中埋設而予以廢棄。從記錄層，回收金屬薄膜部分。 [實施例4 ] 並不製作印刷片，除了進行以下之方式，於基板上直接 形成印刷層’省略印刷片與基板的貼合步驟之外，進行相 同於實施例1之方式而得到光碟。 (基板之製作） 於厚度0.6mm之紙的兩面’設置由感壓黏結劑而成的接 -30- 1308332
參 I 著劑層，於其上貼合厚度ο. 1 8 mm之聚碳酸酯薄膜（帝人 化成公司製造之Panlite(註冊商標）片），製作厚度1.1mm 之基板。於其單面上進行生物分解性聚酯系印刷油墨（大 日精化工業公司製造之Biotech Color (註冊商標）HGP) 的凹版印刷而形成印刷層。進一步於已形成印刷層面的相 反面上，預先進行聚乙烯之熔融擠壓式塗布而形成厚度 0.015mm之剝離層。 (評估） B 針對所得到的光碟，能夠使用Puls eTech工業之光碟驅 動裝置（製品名：DDU- 1 0 0 0 )，進行資訊之記錄（寫入） 以及所記錄之資訊的讀取後’無問題地進行記錄與讀取。 另外，分離基板（+剝離層）、記錄層（+黏著層+保 護層）爲可能的，能夠藉由將基板於土中埋設而予以廢棄。 並能夠從記錄層（+黏著層+保護層）進一步剝離保護層’ 藉由將保護層於土中埋設而予以廢棄。從記錄層’回收金 屬薄膜部分。 φ [實施例5 ] 並不製作印刷片，除了進行以下之方式，於構成基板之 紙上直接形成印刷層’省略印刷片與基板的貼合步驟之 外，進行相同於實施例1之方式而得到光碟。 (基板之製作） 於厚度0 · 6 m m之紙的單面上進行使用生物分解性聚酯 系印刷油墨（大日精化工業公司製造之Biotech Color (註 冊商標）H G P )的凹版印刷而形成印刷層。於已形成印刷 層之紙的兩面，設置由感壓黏結劑而成的接著劑層’於其 -31 - 1308332 * 上貼合厚度0.18mm之聚碳酸酯薄膜（帝人化成公司製造 之Panlite (註冊商標）片），製作厚度1.1mm之基板。進 一步於已形成印刷層面的相反面上，預先進行聚乙烯之熔 融式擠壓塗布而形成厚度〇.〇15mm之剝離層。 (評估） 針對所得到的光碟，能夠使用PulseTech工業之光碟 驅動裝置（製品名：D D U - 1 0 0 0 ) ’進行資訊之記錄（寫 入）以及所記錄之資訊的讀取後，無問題地進行記錄與 p 讀取。 另外，分離基板（+印刷層+剝離層）、記錄層（+黏 著層+保護層）爲可能的，能夠藉由將基板於土中埋設而 予以廢棄。並能夠從記錄層（+黏著層+保護層）進一步 剝離保護層，藉由於土中埋設保護層而予以廢棄。從記錄 層，回收金屬薄膜部分。 [實施例6 ] 除了進行以下方式變更印刷片的製作之外’進行相同於 0 實施例1之方式而得到光碟。 (印刷片之製作） 於厚度〇.〇4mm之聚碳酸酯薄膜（帝人化成公司製造之 Panlite (註冊商標）片）中，進行使用生物分解性聚酯系 印刷油墨（大日精化工業公司製造之Biotech Color (註冊 商標）H G P )的凹版印刷，得到已印有顯示光碟種類之標 示、有關光碟之附加資訊、裝飾畫面等之印刷片。 (評估） 針對所得到的光碟’能夠使用P u 1 s e T e c h工業之光碟驅 -32-
1308332 動裝置（製品名：DDU-1000)，進行資訊之記錄（寫> 所記錄之資訊的讀取後，無問題地進行記錄與讀取。 另外，分離基板（+剝離層）、記錄層（+黏著層 護層）、印刷層（+黏著層）爲可能的，能夠藉由於 埋設基板與印刷層而予以廢棄。並能夠從記錄層（+ 層+保護層）進一步剝離保護層，藉由將保護層於土 設而予以廢棄。從記錄層，回收金屬薄膜部分。 [實施例7 ] 如第9圖所示，製作一種具有下列構件之光碟7 0 : 74，於紙7 1之兩面，隔著接著劑層72而貼合聚碳酵 膜7 3 ;記錄層7 5，形成於基板7 4之一側面；保護層 隔著黏著層（圖面省略）而貼合於記錄層75上；與保 隔著黏著層（圖面省略）而貼合於基板74之另一個 以下，進行詳細說明。 (基板之製作） 於厚度〇.6mm之紙71的兩面，設置由感壓黏結 的接著劑層72，於其上貼合厚度Ο.ΐδπιιη之聚碳酸 (帝人化成公司製造之Panlite (註冊商標）片）， 度1 . 1 mm之基板片（基板74 )。 (記錄層片之製作） 於已進行鑛銅之滾筒上，轉錄對應於磁軌與資訊 凹凸，進而從其上方進行鍍鉻而作成轉錄版。 於該基板之單面上，以擠壓式塗布方式進行使紫 化樹脂厚度成爲0 · 1 mm的塗布，再於其表面，按壓 型而將凹凸轉錄至紫外線硬化樹脂表面。 接著，將紫外線照射於紫外線硬化樹脂，使紫外 +保 土中 黏著 中埋 基板 酯薄 76， 護層 面。 而成 薄膜 作厚 元之 線硬 錄模 硬化 -33- 1308332 m 樹脂予以硬化而形成磁軌。 接著，於磁軌上進行鋁之真空蒸鍍而形成厚度60nm之 光反射層。進行如此方式，於基板上形成再生專用型之記 錄層75。 (貼合） 於保護片（厚度0.0 6 5mm之聚碳酸酯薄膜（帝人化成公 司製造之Panlite (註冊商標）片）（保護層76)，以微型 凹版方式進行使丙烯酸系黏結劑之厚度成爲0.0 0 5mm的塗 φ 布，再將其貼合於基板上之記錄層75上。 進一步於保護片（厚度〇.〇6 5mm之紫外線硬化樹脂薄 膜）（保護層7 7 )，以微型凹版方式進行使丙烯酸系黏結 劑之厚度成爲0.0 0 5 mm的塗布，再將其貼合於基板背面， 得到光碟之原長度。 (貫穿） 接著，利用碟狀刀刃模型將原長度貫穿成碟狀而得到光 碟。之後，爲了得到光碟之平滑性，利用平板夾住光碟， φ 進行24小時、50°C之加熱後以去除歪斜。 (評估） 針對所得到的光碟，能夠使用PulseTech工業股份公司 製之光碟驅動裝置（製品名：DDU- 1 0 00 )，讀取所記錄之 資訊後，無問題地進行讀取。 [實施例8 ] 利用不同於實施例7之方法，製作顯示於第9圖之光碟 70 = (基板之製作） -34- 1308332 於厚度0.6mm之紙71的單面上，設置由感壓黏結劑而 成的接著劑層72，於其上貼合厚度0.18mm之聚碳酸酯薄 膜73 (帝人化成公司製造之Panlite (註冊商標）片）而製 得基板。 (記錄層片之製作） 於已進行鍍銅之滾筒上，轉錄對應於磁軌與資訊位元之 凹凸，進而從其上方進行鍍鉻而作成轉錄版。 於厚度〇.18mm之聚碳酸酯薄膜73(帝人化成公司製造 | 之Panlite (註冊商標）片），以微型凹版方式進行使紫外 線硬化樹脂之厚度成爲0.1mm的塗布，再於其表面，按壓 轉錄模型而將凹凸轉錄至紫外線硬化樹脂表面。 接著’將紫外線照射於紫外線硬化樹脂，使紫外線硬化 樹脂予以硬化而形成磁軌。 接著’於磁軌上進行鋁之真空蒸鍍而形成厚度6 〇nm之 光反射層。進行如此方式，於聚碳酸酯薄膜73上形成再生 專用型之記錄層75而得到記錄層片。 B (貼合） 於記錄層片上’以微型凹版方式進行感壓黏結劑（接著 劑層72)之塗布’再將其貼合於基板之單面。 接著’於保護片（厚度0.065mm之聚碳酸酯薄膜（帝人 化成公司製造之Panlite (註冊商標）片））（保護層76 )， 以微型凹版方式進行使丙烯酸系黏結劑之厚度成爲 0.00 5mm般之塗布’再將其貼合於基板之紙71上。 進一步’於保護片（厚度〇.〇6;5mm之紫外線硬化樹脂薄 膜）（保護層7?)，以微型凹版方式進行使丙烯酸系黏結 -35- .1308332 劑之厚度成爲〇.〇〇5mm般之塗布，再將其貼合於基板之背 面，得到光碟之原長度。 (貫穿） 接著，利用碟狀刀刃模型將原長度貫穿成碟狀而得到光 碟。之後，爲了得到光碟之平滑性’利用平板夾住光碟， 進行24小時、50°C之加熱後以去除歪斜。 (評估） 針對所得到的光碟，能夠使用Pul seTech工業之光碟驅 B 動裝置（製品名：DDU- 1 000 )，讀取所記錄之資訊後，無 問題地進行讀取。 〔產業上利用之可能性〕 基板使用樹脂含浸紙或是樹脂被覆紙之本發明的光 碟，爲了廢棄時之資訊保護，藉由切斷、剝離等而能夠容 易地加以破壞。另外，容易從基板分離反射層或記錄層， 能夠分別回收反射層或記錄層，其運送、回收效率佳。進 一步藉由燒毀、土中埋設等而能夠廢棄已分離之基板’此 ϋ 時，對環境所造成之影響小。 〔發明之效果〕 本發明之光碟係使用使樹脂含浸於紙中之樹脂含浸紙 或是紙表面被樹脂所覆盖之樹脂被覆紙作爲基板’因爲該 樹脂係由聚碳酸酯、雙酚Α型環氧樹脂、甲基丙烯酸甲酯_ 苯乙烯共聚物與丙烯腈-苯乙烯共聚物之至少一種而成 的，除了具有相等於習知光碟的性能，爲了廢棄時之資訊 保護，藉由切斷、剝離等而能夠容易地加以破壞’並容易 從基板分離記錄層’能夠分別回收反射層或記錄層’其運 -36- 1308332 1 送、回收效率佳，藉由燒毀、土中埋設等而能夠廢棄已分 離之基板，對環境所造成之影響小。 另外，基板之至少單面的中心線平均粗糙度Ra若爲0.5 /zm以下，最大高度Rmax若爲6.0//m以下，則表面平滑 性變佳，光碟之性能更爲提高。 另外，於已設置記錄層之基板面的相反面上，若進一步 具有印刷層，則能夠抑制基板之吸水與吸濕，並能夠抑制 光碟彎曲等之變形。 B 同樣的，該記錄層若設置於基板兩面，則能夠抑制基板 之吸水與吸濕，並能夠抑制光碟彎曲等之變形。 若進一步具有保護該記錄層之保護層，則能夠防止記錄 層之刮傷，同時能夠進一步抑制基板之吸水與吸濕，並能 夠抑制光碟彎曲等之變形。 該記錄層若具有該記錄層載體之記錄層基材，且該記錄 層基材爲由樹脂薄膜而成，則能夠進一步抑制基板之吸水 與吸濕，並能夠抑制光碟彎曲等之變形。 φ 該印刷層若具有該印刷層載體之印刷基材，且該印刷基 材爲由樹脂薄膜而成，則能夠進一步抑制基板之吸水與吸 濕，並能夠抑制光碟彎曲等之變形。 保護層若設置於光碟兩面，則能夠進一步抑制基板之吸 水與吸濕，並能夠進一步抑制光碟彎曲等之變形。 若於該基板與記錄層與/或印刷層之間，設置剝離層，則 於廢棄之際，進行基板與記錄層與/或印刷層之分離，因爲 能夠各別予以廢棄，所以能夠因應各層材料的廢棄將成爲 可能的，減少對環境所造成的影響。 -37- 1308332 « 因爲本發明光碟之製法係預先進行基板、記錄層、必要 之印刷層與保護層的製作，進行對應於此等薄層之薄片的 製作，再藉由貼合此等薄片而予以形成，能夠廉價製造基 板彎曲小的光碟。 因爲係一種預先對印刷基材進行印刷而製作印刷片’再 將此印刷片貼合於基板的方法，能夠廉價得到極精細畫 面。於光碟上，也能夠將依序進行變更之號碼等每一片不 同的可變資訊賦與印刷。 0 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明光碟之一例的槪略橫剖面圖。 第2圖係顯示再生專用型光碟上之記錄層一例的槪略橫 剖面圖。 第3圖係顯示補寫型光碟上之記錄層一例的槪略橫剖面 圖。 第4圖係顯示重寫型光碟上之記錄層一例的槪略橫剖面 圖。 第5圖係顯示本發明光碟之另一例的槪略橫剖面圖° 0 第6圖係顯示印刷片、記錄層片的槪略圖。 第7A圖係顯示印刷片製作步驟的槪略圖。 第7B圖係顯示基板製作步驟的槪略圖。 第7C圖係顯示記錄層片製作步驟的槪略圖。 第8圖係顯示各片之貼合步驟的槪略圖。 第9圖係顯示本發明光碟之另一例的槪略橫剖面圖。 【主要元件符號說明】 10 ~光碟 -38- 1308332 1 1〜基板 1 2〜黏著層 1 3〜記錄層 1 4〜黏著層 1 5〜印刷層 1 6 ~黏著層 1 7〜保護層 1 8〜剝離層 1 9〜剝離層 20 ~光碟 ’ 2 1〜印刷基材 2 2 ~印刷油墨 31〜記錄層基材 3 2〜資訊位元形成層（磁軌） 4 1〜記錄層基材 42〜資訊磁軌形成層（磁軌） 4 3 ~光反射層 44〜資訊位元記錄層 51 錄層基材 • 5 2 ~資訊磁軌形成層（磁軌） 61〜Si02膜 62 〜GeSbTe 膜 63〜Si02膜 64 ~GeSbTe 膜 65 ~ Si02 膜 70 ~光碟 7 1 ~紙 7 2 ~接著劑層 7 3 ~聚碳酸酯薄膜 -39- 1303332 7 4 - -基 板 7 5 - -記 錄 層 7 6 ' “呆 護 層 77 ' 、保 護 層 81 - ^加 工 部 82 · 、位置重 :疊 t用 圖案 83 . -印 刷 片 84 . 〜樹 脂 含 浸 紙 85 ‘ 〜基 板 86 ~記 錄 層 片 87 ~保 護 片 88 ~位 置 讀 取 感 測器 89 〜貫 穿 除 去 位 置讀取感測器 90 〜碟 狀 刀 刃 模 型 -40-