JP2006164427A - 光ディスク用パターンシートの製造方法および製造装置、光ディスク用記録層シートの製造方法、および光ディスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 反りを発生させることなく、微細な凹凸パターンを高精度にかつ安定して転写することができる光ディスク用パターンシートの製造方法および製造装置；反りがなく、高品質な光ディスクを生産性よく得ることができる光ディスクの製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に凹凸パターン部を有するロールスタンパ７０と基材フィルム６１上の樹脂層６２とを接触させ、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが分離した後、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させるパターンシート６０の製造方法；パターンシート６０上に、少なくとも光反射層を設ける記録層シートの製造方法；記録層シートと光ディスク基板とを貼り合わせる光ディスクの製造方法により解決される。
【選択図】 図６
【解決手段】 表面に凹凸パターン部を有するロールスタンパ７０と基材フィルム６１上の樹脂層６２とを接触させ、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが分離した後、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させるパターンシート６０の製造方法；パターンシート６０上に、少なくとも光反射層を設ける記録層シートの製造方法；記録層シートと光ディスク基板とを貼り合わせる光ディスクの製造方法により解決される。
【選択図】 図６
Description
本発明は、光ディスク用パターンシートの製造方法および製造装置、光ディスク用記録層シートの製造方法、および光ディスクの製造方法に関する。
光ディスクの記録層は、通常、以下のようにして形成される。
まず、ガラス板にフォトリソ法などによってピットおよび／またはトラック（ランド／グルーブ）からなる微細な凹凸パターンを形成し、ガラス原盤を得る。このガラス原盤をもとに、電鋳法によってニッケルなどからなる光ディスク原盤を作製する。
ついで、この光ディスク原盤、または電鋳法によってさらに複製された光ディスク原盤を、射出成形機の金型内にセットする。この金型内に熱可塑性樹脂を射出し、光ディスク基板を成形すると同時に、光ディスク基板の表面に光ディスク原盤の凹凸パターンを転写する。再生専用型の光ディスクの場合、光ディスク基板の凹凸パターン面に光反射層を形成し、記録層とする。追記型または書き換え型の場合、光ディスク基板の凹凸パターン面に光反射層を形成し、さらに有機色素からなる着色膜または無機相変化型材料薄膜層を形成し、記録層とする。
まず、ガラス板にフォトリソ法などによってピットおよび／またはトラック（ランド／グルーブ）からなる微細な凹凸パターンを形成し、ガラス原盤を得る。このガラス原盤をもとに、電鋳法によってニッケルなどからなる光ディスク原盤を作製する。
ついで、この光ディスク原盤、または電鋳法によってさらに複製された光ディスク原盤を、射出成形機の金型内にセットする。この金型内に熱可塑性樹脂を射出し、光ディスク基板を成形すると同時に、光ディスク基板の表面に光ディスク原盤の凹凸パターンを転写する。再生専用型の光ディスクの場合、光ディスク基板の凹凸パターン面に光反射層を形成し、記録層とする。追記型または書き換え型の場合、光ディスク基板の凹凸パターン面に光反射層を形成し、さらに有機色素からなる着色膜または無機相変化型材料薄膜層を形成し、記録層とする。
光ディスク基板を射出成形すると同時に、光ディスク基板の表面に光ディスク原盤の凹凸パターンを転写する方法では、１回の射出で１枚の光ディスク基板しか得られないため、生産性が低いという問題がある。また、最近の光ディスクの高密度化に伴い、凹凸パターンがさらに微細化されてきているが、この方法では、凹凸パターンの再現性が困難になりつつある。
そこで、凹凸パターンを有する複数のスタンパを、ロール本体の周面に等間隔をあけて配設したロールスタンパと、光ディスク基板となる樹脂シート上に塗布された紫外線硬化性樹脂からなる樹脂層とを接触させ、スタンパの凹凸パターンを樹脂シート上の樹脂層に転写する方法が提案されている（特許文献１）。
そこで、凹凸パターンを有する複数のスタンパを、ロール本体の周面に等間隔をあけて配設したロールスタンパと、光ディスク基板となる樹脂シート上に塗布された紫外線硬化性樹脂からなる樹脂層とを接触させ、スタンパの凹凸パターンを樹脂シート上の樹脂層に転写する方法が提案されている（特許文献１）。
しかしながら、この方法では、紫外線の照射をロールスタンパの周面に樹脂シートが沿った状態で、紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂を完全に硬化させているので、ロールスタンパから樹脂シートを剥離しにくく、無理に剥離させると、凹凸パターンが損傷してしまうという問題がある。また、紫外線の照射をロールスタンパの周面に樹脂シートが沿った状態で、紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂を完全に硬化させているので、ロールスタンパの曲面と同じ形状に樹脂シートが反ってしまう。そのため、この樹脂シートから得られる光ディスクにも、光ディスクとして致命的な「反り」が発生する。
また、このロールスタンパにおいては、複数のスタンパが、ロール本体の周面に等間隔をあけて配設されているため、スタンパとロール本体との間で段差が生じる。このため、ロールスタンパを樹脂シートが通過する際、スタンパによって押し出された余分な紫外線硬化性樹脂による盛り上がりが段差部分に形成される。
ところで、上記のように光ディスク基板の表面に記録層を直接形成するのではなく、記録層が形成されたシート（以下、記録層シートと記す）と、光ディスク基板と別々に作製し、これらを貼り合わせることを想定した場合、記録層シートの基材フィルムはかなり薄いものとなる。この基材フィルムを、上記樹脂シートの代わりに用いた場合、紫外線硬化性樹脂の盛り上がりによって、凹凸パターンが転写された基材フィルムを巻き取った際に、基材フィルム、さらには凹凸パターンが、変形または破損してしまう問題も生じる。
特開平１１−３４５４３６号公報
ところで、上記のように光ディスク基板の表面に記録層を直接形成するのではなく、記録層が形成されたシート（以下、記録層シートと記す）と、光ディスク基板と別々に作製し、これらを貼り合わせることを想定した場合、記録層シートの基材フィルムはかなり薄いものとなる。この基材フィルムを、上記樹脂シートの代わりに用いた場合、紫外線硬化性樹脂の盛り上がりによって、凹凸パターンが転写された基材フィルムを巻き取った際に、基材フィルム、さらには凹凸パターンが、変形または破損してしまう問題も生じる。
よって、本発明の目的は、反りを発生させることなく、基材フィルム上の樹脂層に微細な凹凸パターンを高精度にかつ安定して転写することができる光ディスク用パターンシートの製造方法；反りがなく、かつ光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な光ディスク用記録層シートを得ることができる光ディスク用記録層シート製造方法；および反りがなく、かつ光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な光ディスクを生産性よく得ることができる光ディスクの製造方法を提供することにある。
本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法は、基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける工程と；表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で樹脂層に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させて、ロールスタンパの凹凸パターン部を樹脂層に転写する工程と；ロールスタンパと樹脂層とが分離した後、樹脂層に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させる工程とを有することを特徴とする。
該製造方法においては、１回目の放射線の照射時の積算光量と、２回目の放射線の照射時の積算光量とが異なっていてもよい。
該製造方法においては、１回目の放射線の照射時の積算光量と、２回目の放射線の照射時の積算光量とが異なっていてもよい。
また、本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法は、基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける工程と；表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、放射線の照射領域が基材フィルムの進行方向に交差する方向に延びるライン状となるように、放射線を樹脂層に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパの凹凸パターン部を樹脂層に転写する工程とを有することを特徴とする。
また、本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法は、基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける工程と；表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルムの進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパの凹凸パターン部を樹脂層に転写する工程とを有することを特徴とする。
ここで、前記ロールスタンパは、ロール本体と、ロール本体の外周面を覆うようにロール本体に巻き付けられているスタンパとを具備するものであることが望ましい。
また、前記ロールスタンパの凹凸パターン部は、その周囲よりも３〜１００μｍ高くされていることが望ましい。
また、未硬化の放射線硬化性樹脂の粘度は、５０〜５０００ｃｐｓであることが望ましい。
また、前記ロールスタンパの凹凸パターン部は、その周囲よりも３〜１００μｍ高くされていることが望ましい。
また、未硬化の放射線硬化性樹脂の粘度は、５０〜５０００ｃｐｓであることが望ましい。
また、ロールスタンパの外径は、５００ｍｍ以下であることが望ましい。
また、ロールスタンパの外径は、５０ｍｍ以上であることが望ましい。
また、樹脂層の厚さは、基材フィルムの厚さの１／２以下であることが望ましい。
また、ロールスタンパの外径は、５０ｍｍ以上であることが望ましい。
また、樹脂層の厚さは、基材フィルムの厚さの１／２以下であることが望ましい。
また、本発明の光ディスク用記録層シートの製造方法は、本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法で得られた光ディスク用パターンシート上に、少なくとも光反射層を設ける工程を有することを特徴とする。
そして、本発明の光ディスクの製造方法は、本発明の光ディスク用記録層シートの製造方法で得られた記録層シートと光ディスク基板とを貼り合わせる工程を有することを特徴とする。
そして、本発明の光ディスクの製造方法は、本発明の光ディスク用記録層シートの製造方法で得られた記録層シートと光ディスク基板とを貼り合わせる工程を有することを特徴とする。
本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける手段と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパと、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で樹脂層に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させる手段と、ロールスタンパと樹脂層とが分離した後、樹脂層に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させる手段とを有することを特徴とするものである。
本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける手段と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパと、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、放射線の照射領域が基材フィルムの進行方向に交差する方向に延びるライン状となるように、放射線を樹脂層に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させる手段とを有することを特徴とするものである。
本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける手段と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパと、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルムの進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させる手段とを有することを特徴とするものである。
本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法および製造装置によれば、得られる光ディスク用記録層シートに反りを発生させることなく、基材フィルム上の樹脂層に微細な凹凸パターンを高精度にかつ安定して転写することができる。
また、本発明の光ディスク用記録層シートの製造方法によれば、反りがなく、光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な光ディスク用記録層シートを得ることができる
また、本発明の光ディスクの製造方法によれば、反りがなく、かつ光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な光ディスクを生産性よく得ることができる。
また、本発明の光ディスク用記録層シートの製造方法によれば、反りがなく、光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な光ディスク用記録層シートを得ることができる
また、本発明の光ディスクの製造方法によれば、反りがなく、かつ光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な光ディスクを生産性よく得ることができる。
＜＜光ディスク＞＞
図１は、光ディスクの一例を示す概略断面図である。この光ディスク１０は、光ディスク基板１１と、光ディスク基板１１の一方の面に粘着層（図示略）を介して貼合された記録層１２と、記録層１２上に粘着層（図示略）を介して貼合された保護層１３と、光ディスク基板１１の他方の面に粘着層（図示略）を介して貼合された保護層１４とを有して概略構成されるものである。
図１は、光ディスクの一例を示す概略断面図である。この光ディスク１０は、光ディスク基板１１と、光ディスク基板１１の一方の面に粘着層（図示略）を介して貼合された記録層１２と、記録層１２上に粘着層（図示略）を介して貼合された保護層１３と、光ディスク基板１１の他方の面に粘着層（図示略）を介して貼合された保護層１４とを有して概略構成されるものである。
＜光ディスク基板＞
光ディスク基板１１の材質としては、例えば、ポリカーボネート、ポリオレフィン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂；ポリ乳酸等の生分解性樹脂；樹脂で表面が被覆された紙等が挙げられる。
光ディスク基板１１の材質としては、例えば、ポリカーボネート、ポリオレフィン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂；ポリ乳酸等の生分解性樹脂；樹脂で表面が被覆された紙等が挙げられる。
＜記録層＞
記録層１２は、情報が記録された層および／または情報を記録可能な層であり、光を照射することによって情報を記録および／または読み取りできるものである。
記録層１２は、光ディスクの製造の際にあらかじめ情報を記録しておくものと、製造後に情報を記録できるものとがあり、通常、（１）光ディスクの製造時にあらかじめ情報を記録しておき、製造後には情報を記録できないもの（再生専用型）；（２）光ディスクの製造時に情報を記録せず、製造後に情報を記録できるもの（追記型）；（３）記録された情報を消去でき、かつ再度情報を記録することができるもの（書き換え型）の３種類に分類できる。
以下、各種類の記録層について具体的に説明する。
記録層１２は、情報が記録された層および／または情報を記録可能な層であり、光を照射することによって情報を記録および／または読み取りできるものである。
記録層１２は、光ディスクの製造の際にあらかじめ情報を記録しておくものと、製造後に情報を記録できるものとがあり、通常、（１）光ディスクの製造時にあらかじめ情報を記録しておき、製造後には情報を記録できないもの（再生専用型）；（２）光ディスクの製造時に情報を記録せず、製造後に情報を記録できるもの（追記型）；（３）記録された情報を消去でき、かつ再度情報を記録することができるもの（書き換え型）の３種類に分類できる。
以下、各種類の記録層について具体的に説明する。
（再生専用型）
図２は、再生専用型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層１２は、記録層基材２１と、記録層基材２１表面に形成された表面に凹凸パターンを有する情報ピット形成層２２と、情報ピット形成層２２の凹凸パターンを覆う光反射層２３とを有して概略構成されるものであり、記録層基材２１側が光ディスク基板１１（図示略）に接し、光反射層２３側が粘着層（図示略）を介して保護層１３に接している。
図２は、再生専用型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層１２は、記録層基材２１と、記録層基材２１表面に形成された表面に凹凸パターンを有する情報ピット形成層２２と、情報ピット形成層２２の凹凸パターンを覆う光反射層２３とを有して概略構成されるものであり、記録層基材２１側が光ディスク基板１１（図示略）に接し、光反射層２３側が粘着層（図示略）を介して保護層１３に接している。
記録層基材２１は、記録層１２の支持体となるものである。記録層基材２１としては、通常、樹脂フィルムが用いられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、環状ポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。
情報ピット形成層２２は、表面に凹凸パターンを有し、この凹凸パターンによりトラックと情報ピットを表現している。情報ピット形成層２２は、例えば、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、低粘度アクリルモノマー等のオリゴマーまたはモノマーと、光開始剤との組み合わせた紫外線硬化性樹脂；ウレタン変性アクリレート樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂等の電子線硬化性樹脂、などを硬化させたものである。
光反射層２３は、情報ピット形成層２２の凹凸パターンに沿って設けられ、照射された光を反射するものである。光反射層２３は、例えば、真空蒸着、スパッタリング等によって形成された、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金等の金属からなる薄膜である。
（追記型）
図３は、追記型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層１２は、記録層基材３１と、記録層基材３１表面に形成された表面に凹凸パターンを有する情報トラック形成層３２と、情報トラック形成層３２の凹凸パターンを覆う光反射層３３と、光反射層３３表面に形成された情報ピット記録層３４とを有して概略構成されるものであり、記録層基材３１側が光ディスク基板１１（図示略）に接し、情報ピット記録層３４側が粘着層（図示略）を介して保護層１３に接している。
図３は、追記型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層１２は、記録層基材３１と、記録層基材３１表面に形成された表面に凹凸パターンを有する情報トラック形成層３２と、情報トラック形成層３２の凹凸パターンを覆う光反射層３３と、光反射層３３表面に形成された情報ピット記録層３４とを有して概略構成されるものであり、記録層基材３１側が光ディスク基板１１（図示略）に接し、情報ピット記録層３４側が粘着層（図示略）を介して保護層１３に接している。
記録層基材３１は、記録層１２の支持体となるものである。記録層基材３１としては、例えば、上述の記録層基材２１と同じ樹脂フィルムを用いることができる。
情報トラック形成層３２は、表面に溝深さ５０〜１１０ｎｍの凹凸パターンを有し、この凹凸パターンによりトラックを表現している。ただし、再生専用型と異なり、情報ピットは形成されていない。情報トラック形成層３２は、例えば、上述の情報ピット形成層２２と同じく、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを硬化させたものである。
光反射層３３は、情報トラック形成層３２の凹凸に沿って設けられ、照射された光を反射するものである。光反射層３３は、例えば、上述の光反射層２３と同じく、真空蒸着、スパッタリング等によって形成された金属薄膜である。
情報トラック形成層３２は、表面に溝深さ５０〜１１０ｎｍの凹凸パターンを有し、この凹凸パターンによりトラックを表現している。ただし、再生専用型と異なり、情報ピットは形成されていない。情報トラック形成層３２は、例えば、上述の情報ピット形成層２２と同じく、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを硬化させたものである。
光反射層３３は、情報トラック形成層３２の凹凸に沿って設けられ、照射された光を反射するものである。光反射層３３は、例えば、上述の光反射層２３と同じく、真空蒸着、スパッタリング等によって形成された金属薄膜である。
情報ピット記録層３４は、例えば、有機色素等からなる着色膜であり、情報記録用のレーザー光を照射することによって、照射部位の有機色素に分子構造の変化が生じ、物理的に変化（破壊）することによりこの部分が情報ピットとなり、情報信号が記録される。物理変化を生じた部位は光透過率が低下するため、読み取り用の光を照射すると、光反射層３３からの反射光量も低下し、結果的に凹凸ピットが形成された場合と同様に情報信号が検出可能となる。
有機色素としては、例えば、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、ナフトキノン系色素、などが挙げられる。
有機色素としては、例えば、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、ナフトキノン系色素、などが挙げられる。
（書き換え型）
図４は、書き換え型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層１２は、記録層基材４１と、記録層基材４１表面に形成された表面に凹凸パターンを有する情報トラック形成層４２と、情報トラック形成層４２の凹凸パターンを覆う光反射層４３と、光反射層４３表面に形成された情報ピット記録層４４とを有して概略構成されるものであり、記録層基材４１側が光ディスク基板１１（図示略）に接し、情報ピット記録層４４側が粘着層を介して保護層１３に接している。
図４は、書き換え型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層１２は、記録層基材４１と、記録層基材４１表面に形成された表面に凹凸パターンを有する情報トラック形成層４２と、情報トラック形成層４２の凹凸パターンを覆う光反射層４３と、光反射層４３表面に形成された情報ピット記録層４４とを有して概略構成されるものであり、記録層基材４１側が光ディスク基板１１（図示略）に接し、情報ピット記録層４４側が粘着層を介して保護層１３に接している。
記録層基材４１は、記録層１２の支持体となるものである。記録層基材４１としては、例えば、上述の記録層基材２１と同じ樹脂フィルムを用いることができる。
情報トラック形成層４２は、表面に溝深さ５０〜１１０ｎｍの凹凸パターンを有し、この凹凸パターンによりトラックを表現している。ただし、再生専用型と異なり、情報ピットは形成されていない。情報トラック形成層４２は、例えば、上述の情報ピット形成層２２と同じく、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを硬化させたものである。
光反射層４３は、情報トラック形成層４２の凹凸に沿って設けられ、照射された光を反射するものである。光反射層４３は、例えば、上述の光反射層２３と同じく、真空蒸着、スパッタリング等によって形成された金属薄膜である。
情報トラック形成層４２は、表面に溝深さ５０〜１１０ｎｍの凹凸パターンを有し、この凹凸パターンによりトラックを表現している。ただし、再生専用型と異なり、情報ピットは形成されていない。情報トラック形成層４２は、例えば、上述の情報ピット形成層２２と同じく、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを硬化させたものである。
光反射層４３は、情報トラック形成層４２の凹凸に沿って設けられ、照射された光を反射するものである。光反射層４３は、例えば、上述の光反射層２３と同じく、真空蒸着、スパッタリング等によって形成された金属薄膜である。
情報ピット記録層４４は、無機相変化型材料薄膜層であり、例えば、ＳｉＯ2 膜、ＧｅＳｂＴｅ膜、ＳｉＯ2 膜の３層を一組とする透明誘電体膜であり、図示例のものは、ＳｉＯ2 膜５１、ＧｅＳｂＴｅ膜５２、ＳｉＯ2 膜５３、ＧｅＳｂＴｅ膜５４、ＳｉＯ2 膜５５の順に積層した、２層構造の情報ピット記録層である。
情報ピット記録層４４による情報の記録、消去および読み取りは、以下のように行われる。
レーザー光をＧｅＳｂＴｅ膜に集光してこの膜を加熱し、ついで急冷してＧｅＳｂＴｅ膜を多結晶化又は非結晶化して情報を記録する。そして、ＧｅＳｂＴｅ膜に影響しない程度の弱いレーザー光を照射し、多結晶化又は非結晶化したＧｅＳｂＴｅ膜を透過して光反射層で反射した光を受光し、ＧｅＳｂＴｅ膜の結晶化の有無により情報を読み出す。他方、より低強度のレーザー光を多結晶化又は非結晶化したＧｅＳｂＴｅ膜に集光してゆっくり加熱することにより、ＧｅＳｂＴｅ膜を結晶化して情報を消去する。この記録／消去は可逆的であり、記録を消去した後、再度別の情報を記録することができる。
レーザー光をＧｅＳｂＴｅ膜に集光してこの膜を加熱し、ついで急冷してＧｅＳｂＴｅ膜を多結晶化又は非結晶化して情報を記録する。そして、ＧｅＳｂＴｅ膜に影響しない程度の弱いレーザー光を照射し、多結晶化又は非結晶化したＧｅＳｂＴｅ膜を透過して光反射層で反射した光を受光し、ＧｅＳｂＴｅ膜の結晶化の有無により情報を読み出す。他方、より低強度のレーザー光を多結晶化又は非結晶化したＧｅＳｂＴｅ膜に集光してゆっくり加熱することにより、ＧｅＳｂＴｅ膜を結晶化して情報を消去する。この記録／消去は可逆的であり、記録を消去した後、再度別の情報を記録することができる。
ＳｉＯ2 膜の代わりに、ＺｎＳ―ＳｉＯ2 膜、Ｔａ2Ｏ5膜、ＳｉＮ膜、ＡｌＮ膜を使用することもできる。また、ＧｅＳｂＴｅ膜の代わりに、ＡｇＩｎＳｂＴｅ膜を用いることもできる。
これら各膜は、スパッタリング、真空蒸着などで形成することができる。
各膜の厚みは、およそ１０〜３００ｎｍであり、層の種類、数によって適宜設定すればよい。例えば、情報ピット記録層４４の各膜の厚さは、ＳｉＯ2 膜（２２０ｎｍ）／ＧｅＳｂＴｅ膜（１３ｎｍ）／ＳｉＯ2 膜（２５ｎｍ）／ＧｅＳｂＴｅ膜（４０ｎｍ）／ＳｉＯ2 膜（９５ｎｍ）である。
これら各膜は、スパッタリング、真空蒸着などで形成することができる。
各膜の厚みは、およそ１０〜３００ｎｍであり、層の種類、数によって適宜設定すればよい。例えば、情報ピット記録層４４の各膜の厚さは、ＳｉＯ2 膜（２２０ｎｍ）／ＧｅＳｂＴｅ膜（１３ｎｍ）／ＳｉＯ2 膜（２５ｎｍ）／ＧｅＳｂＴｅ膜（４０ｎｍ）／ＳｉＯ2 膜（９５ｎｍ）である。
＜保護層＞
保護層１３は、記録層１２の表面の保護して、記録層１２の傷付きを防止するものである。
保護層１３としては、光ディスクに照射された光を記録層１２へ透過させる必要があることから、光透過性が高い樹脂フィルムが好ましい。
保護層１３、１４の厚さは、通常、０．０３〜１．０ｍｍ、好ましくは０．１〜０．６ｍｍである。
保護層１３は、記録層１２の表面の保護して、記録層１２の傷付きを防止するものである。
保護層１３としては、光ディスクに照射された光を記録層１２へ透過させる必要があることから、光透過性が高い樹脂フィルムが好ましい。
保護層１３、１４の厚さは、通常、０．０３〜１．０ｍｍ、好ましくは０．１〜０．６ｍｍである。
＜＜光ディスクの製造方法＞＞
光ディスク１０は、ロールスタンパの凹凸パターン部を、基材フィルム上の樹脂層に転写して凹凸パターン部が転写された光ディスク用パターンシート（以下、単にパターンシートと記す）を製造し；該パターンシートに、光反射層等を設けて光ディスク用記録層シート（以下、単に記録層シートと記す）を製造し；該記録層シートと光ディスク基板１１とを貼り合わせることによって製造される。
光ディスク１０は、ロールスタンパの凹凸パターン部を、基材フィルム上の樹脂層に転写して凹凸パターン部が転写された光ディスク用パターンシート（以下、単にパターンシートと記す）を製造し；該パターンシートに、光反射層等を設けて光ディスク用記録層シート（以下、単に記録層シートと記す）を製造し；該記録層シートと光ディスク基板１１とを貼り合わせることによって製造される。
＜パターンシート＞
図５は、本発明におけるパターンシートの一例を示す概略断面図である。パターンシート６０は、基材フィルム６１と、基材フィルム６１上に設けられた放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２とを有するものである。
樹脂層６２には、窪みの底面に凹凸パターン６３が形成された凹凸パターン部６４が形成されている。
図５は、本発明におけるパターンシートの一例を示す概略断面図である。パターンシート６０は、基材フィルム６１と、基材フィルム６１上に設けられた放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２とを有するものである。
樹脂層６２には、窪みの底面に凹凸パターン６３が形成された凹凸パターン部６４が形成されている。
本発明における「凹凸パターン」とは、光ディスクの記録層において、情報を記録するための小さな窪みであるピット；凹部（グルーブ）および凸部（ランド）からなるトラック（ランド／グルーブ）；これらピットおよびトラックの凹凸を反転させた、原盤またはスタンパ表面に形成される凹凸、等を意味する。また、「凹凸パターン部」とは、前記凹凸パターンが形成された、光ディスクと同じ形状の領域を意味する。
基材フィルム６１は、光ディスク１０の記録層１２の記録層基材２１、３１、４１となるものである。
基材フィルム６１としては、例えば、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、環状ポリオレフィンフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。
基材フィルム６１としては、例えば、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、環状ポリオレフィンフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。
基材フィルム６１の厚さは、３０〜２００μｍが好ましく、５０〜１００μｍがより好ましい。基材フィルム６１の厚さを３０μｍ以上とすることにより、パターンシート６０の破損、放射線硬化性樹脂の硬化に伴う樹脂層６２の収縮によるパターンシート６０の反りを抑えることができる。基材フィルム６１の厚さを２００μｍ以下とすることにより、基材フィルムとは異なる材料（例えば、紙など）からなる光ディスク基板との貼り合わせによる光ディスクの製造に適したものとなる。
樹脂層６２は、光ディスク１０の記録層１２の情報ピット形成層２２、情報トラック形成層３２、４２となるものである。
樹脂層６２のとしては、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、低粘度アクリルモノマー等のオリゴマーまたはモノマーと、光開始剤との組み合わせた紫外線硬化性樹脂；ウレタン変性アクリレート樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂等の電子線硬化性樹脂が用いられる。
樹脂層６２のとしては、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、低粘度アクリルモノマー等のオリゴマーまたはモノマーと、光開始剤との組み合わせた紫外線硬化性樹脂；ウレタン変性アクリレート樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂等の電子線硬化性樹脂が用いられる。
放射線硬化性樹脂の粘度は、未硬化状態で５０〜５０００ｃｐｓであることが好ましい。放射線硬化性樹脂の粘度を５０ｃｐｓ以上とすることにより、厚さのばらつきの少ない、膜厚な樹脂層６２を形成することができる。放射線硬化性樹脂の粘度を５０００ｃｐｓ以下とすることにより、ロールスタンパの凹凸パターン部を樹脂層６２に精度よく転写でき、また、取扱性もよい。ここで、放射線硬化性樹脂の粘度は、ＪＩＳ Ｋ−５６００、回転粘度計にて計測される粘度である（２５℃環境）。
樹脂層６２の厚さは、基材フィルム６１の厚さの１／２以下が好ましい。樹脂層６２の厚さを、基材フィルム６１の厚さの１／２以下とすることにより、厚さのばらつきの少ない樹脂層６２を形成することができ、また、放射線硬化性樹脂の硬化に伴う樹脂層６２の収縮によるパターンシート６０の反りを抑えることができる。また、樹脂層６２の厚さは、後述のスタンパ９０の凹凸パターン部９１の高さｈよりも厚ければよく、３μｍ以上が好ましい。
＜パターンシートの製造装置（Ｉ）＞
図６は、本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置の一例を示す概略図である。この光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム６１上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２を設ける手段（以下、樹脂層形成手段）（図示略）と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０と、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させる第１の放射線ランプ１２２と、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが分離した後、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させる第２の放射線ランプ１２３とを有するものである。
樹脂層形成手段としては、塗布によって樹脂層６２を設ける場合は、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ダイコーター、コンマコーター、エアナイフコーター、ロールコーター等が挙げられる。
図６は、本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置の一例を示す概略図である。この光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム６１上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２を設ける手段（以下、樹脂層形成手段）（図示略）と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０と、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させる第１の放射線ランプ１２２と、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが分離した後、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させる第２の放射線ランプ１２３とを有するものである。
樹脂層形成手段としては、塗布によって樹脂層６２を設ける場合は、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ダイコーター、コンマコーター、エアナイフコーター、ロールコーター等が挙げられる。
＜パターンシートの製造方法（Ｉ）＞
パターンシート６０は、例えば、基材フィルム６１上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２を設ける工程（樹脂層形成工程）と；表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０を回転させながら、該ロールスタンパ７０と基材フィルム６１上の樹脂層６２とを接触させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させて、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部を樹脂層６２に転写する工程（プレ硬化工程）と；ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが分離した後、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させる工程（二次硬化工程）とを有する製造方法によって製造される。
パターンシート６０は、例えば、基材フィルム６１上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２を設ける工程（樹脂層形成工程）と；表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０を回転させながら、該ロールスタンパ７０と基材フィルム６１上の樹脂層６２とを接触させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させて、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部を樹脂層６２に転写する工程（プレ硬化工程）と；ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが分離した後、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させる工程（二次硬化工程）とを有する製造方法によって製造される。
（樹脂層形成工程）
一定方向に移動する帯状の基材フィルム６１に、液状の放射線硬化性樹脂を塗布して樹脂層６２を設ける。または、一定方向に移動する帯状の基材フィルム６１と、半硬化状態の放射線硬化性樹脂からなるフィルムとを貼り合わせて基材フィルム６１上に樹脂層６２を設ける。
塗布方法としては、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダイコート、コンマコート、エアナイフコート、ロールコート等が挙げられる。
一定方向に移動する帯状の基材フィルム６１に、液状の放射線硬化性樹脂を塗布して樹脂層６２を設ける。または、一定方向に移動する帯状の基材フィルム６１と、半硬化状態の放射線硬化性樹脂からなるフィルムとを貼り合わせて基材フィルム６１上に樹脂層６２を設ける。
塗布方法としては、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダイコート、コンマコート、エアナイフコート、ロールコート等が挙げられる。
（プレ硬化工程）
図６に示すように、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０を回転させながら、ロールスタンパ７０に基材フィルム６１の樹脂層６２側を押さえロール１２１で押し付け、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、第１の放射線ランプ１２２からの放射線を、基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させて、ロールスタンパ７０の表面の凹凸パターン部を樹脂層６２に転写する。
図６に示すように、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０を回転させながら、ロールスタンパ７０に基材フィルム６１の樹脂層６２側を押さえロール１２１で押し付け、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、第１の放射線ランプ１２２からの放射線を、基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させて、ロールスタンパ７０の表面の凹凸パターン部を樹脂層６２に転写する。
ロールスタンパ７０については、パターンシートの製造方法の説明の最後で詳しく説明する。
放射線ランプ１２２としては、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、マグネトロンランプ等の紫外線ランプ；フェラメント型の電子線チャンバー等が挙げられる。
放射線の照射は、放射線硬化性樹脂の一部が硬化し、全部が硬化しないように、照射面の積算光量が５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。ここで、「放射線」とは、紫外線、可視光、赤外線等の光；電子線等を意味する。
放射線ランプ１２２としては、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、マグネトロンランプ等の紫外線ランプ；フェラメント型の電子線チャンバー等が挙げられる。
放射線の照射は、放射線硬化性樹脂の一部が硬化し、全部が硬化しないように、照射面の積算光量が５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。ここで、「放射線」とは、紫外線、可視光、赤外線等の光；電子線等を意味する。
（二次硬化工程）
図６に示すように、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを分離した後、第２の放射線ランプ１２３からの放射線を、基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させて、ロールスタンパ７０の表面の凹凸パターン部が樹脂層６２に転写されたパターンシート６０を得る。
図６に示すように、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを分離した後、第２の放射線ランプ１２３からの放射線を、基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させて、ロールスタンパ７０の表面の凹凸パターン部が樹脂層６２に転写されたパターンシート６０を得る。
放射線ランプ１２３としては、例えば、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、マグネトロンランプ等の紫外線ランプ；フェラメント型の電子線チャンバー等が挙げられる。
放射線の照射は、放射線硬化性樹脂が完全に硬化するように、照射面の積算光量が５００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。
放射線の照射は、放射線硬化性樹脂が完全に硬化するように、照射面の積算光量が５００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。
＜パターンシートの製造装置（II）＞
図７は、本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置の一例を示す概略図である。この光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム６１上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２を設ける樹脂層形成手段（図示略）と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０と、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、放射線を樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させる第１の放射線ランプ１２２と、放射線の照射領域が基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状とするスリット１２５が形成された遮蔽板１２６とを有するものである。
図７は、本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置の一例を示す概略図である。この光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム６１上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２を設ける樹脂層形成手段（図示略）と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０と、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、放射線を樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させる第１の放射線ランプ１２２と、放射線の照射領域が基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状とするスリット１２５が形成された遮蔽板１２６とを有するものである。
＜パターンシートの製造方法（II）＞
パターンシート６０の他の製造方法としては、例えば、前記樹脂層形成工程と；表面に凹凸パターン部を有するロールスタンパ７０を回転させながら、該ロールスタンパ７０と基材フィルム６１上の樹脂層６２とを接触させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、放射線の照射領域が基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状となるように、放射線を樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部を樹脂層６２に転写する工程（硬化工程）とを有する製造方法が挙げられる。
パターンシート６０の他の製造方法としては、例えば、前記樹脂層形成工程と；表面に凹凸パターン部を有するロールスタンパ７０を回転させながら、該ロールスタンパ７０と基材フィルム６１上の樹脂層６２とを接触させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、放射線の照射領域が基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状となるように、放射線を樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部を樹脂層６２に転写する工程（硬化工程）とを有する製造方法が挙げられる。
（硬化工程）
図７に示すように、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０を回転させながら、ロールスタンパ７０に基材フィルム６１の樹脂層６２側を押さえロール１２１で押し付け、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、第１の放射線ランプ１２２からの放射線を、基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを分離することによって、図５に示すような、ロールスタンパ７０の表面の凹凸パターン部が樹脂層６２に転写されたパターンシート６０を得る。
図７に示すように、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０を回転させながら、ロールスタンパ７０に基材フィルム６１の樹脂層６２側を押さえロール１２１で押し付け、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、第１の放射線ランプ１２２からの放射線を、基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを分離することによって、図５に示すような、ロールスタンパ７０の表面の凹凸パターン部が樹脂層６２に転写されたパターンシート６０を得る。
放射線の照射は、図８に示すように、放射線の照射領域１２４が基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状となるように行う。このとき、照射面の積算光量が５００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。
また、基材フィルム６１の進行方向と、ライン状の照射領域１２４の長手方向とがなす角度は、基材フィルム６１の進行方向を０゜としたとき、４５〜９０゜が好ましく、７０〜９０゜がより好ましく、９０゜が最も好ましい。
基材フィルム６１の進行方向に交差する方向の照射領域１２４の長さａは、照射領域１２４の両端が基材フィルム６１の両側よりも外側となる長さであることが好ましく、基材フィルム６１の進行方向の照射領域１２４の長さｂ（太さ）は、５〜１０ｍｍとすることが好ましい。
放射線の照射領域１２４を、基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状とする方法としては、第１の放射線ランプ１２２の前面に、スリット１２５が形成された遮蔽板１２６を配置する方法などが挙げられる。
また、基材フィルム６１の進行方向と、ライン状の照射領域１２４の長手方向とがなす角度は、基材フィルム６１の進行方向を０゜としたとき、４５〜９０゜が好ましく、７０〜９０゜がより好ましく、９０゜が最も好ましい。
基材フィルム６１の進行方向に交差する方向の照射領域１２４の長さａは、照射領域１２４の両端が基材フィルム６１の両側よりも外側となる長さであることが好ましく、基材フィルム６１の進行方向の照射領域１２４の長さｂ（太さ）は、５〜１０ｍｍとすることが好ましい。
放射線の照射領域１２４を、基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状とする方法としては、第１の放射線ランプ１２２の前面に、スリット１２５が形成された遮蔽板１２６を配置する方法などが挙げられる。
また、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを分離した後に、第２の放射線ランプ１２３からの放射線を、基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させてもよい。このとき、第１の放射線ランプ１２２からの放射線の照射は、放射線硬化性樹脂の一部が硬化し、全部が硬化しないように、照射面の積算光量が５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行い、第２の放射線ランプ１２３からの放射線の照射は、照射面の積算光量が５００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。
＜パターンシートの製造装置（III）＞
図９は、本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置の一例を示す概略図である。この光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム６１上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２を設ける樹脂層形成手段（図示略）と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０と、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層６２に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させるビーム光源１２７とを有するものである。
図９は、本発明の光ディスク用パターンシートの製造装置の一例を示す概略図である。この光ディスク用パターンシートの製造装置は、基材フィルム６１上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２を設ける樹脂層形成手段（図示略）と、回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０と、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層６２に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させるビーム光源１２７とを有するものである。
＜パターンシートの製造方法（III）＞
パターンシート６０の他の製造方法としては、例えば、前記樹脂層形成工程と；表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０を回転させながら、該ロールスタンパ７０と基材フィルム６１上の樹脂層６２とを接触させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層６２に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部を樹脂層６２に転写する工程（硬化工程）とを有する製造方法が挙げられる。
パターンシート６０の他の製造方法としては、例えば、前記樹脂層形成工程と；表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパ７０を回転させながら、該ロールスタンパ７０と基材フィルム６１上の樹脂層６２とを接触させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層６２に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部を樹脂層６２に転写する工程（硬化工程）とを有する製造方法が挙げられる。
（硬化工程）
図９に示すように、表面に凹凸パターン部を有するロールスタンパ７０を回転させながら、ロールスタンパ７０に基材フィルム６１の樹脂層６２側を押さえロール１２１で押し付け、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、ビーム光源１２７からのビーム状の放射線を、基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に走査しながら基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを分離することによって、図５に示すような、ロールスタンパ７０の表面の凹凸パターン部が樹脂層６２に転写されたパターンシート６０を得る。
図９に示すように、表面に凹凸パターン部を有するロールスタンパ７０を回転させながら、ロールスタンパ７０に基材フィルム６１の樹脂層６２側を押さえロール１２１で押し付け、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、ビーム光源１２７からのビーム状の放射線を、基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に走査しながら基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを分離することによって、図５に示すような、ロールスタンパ７０の表面の凹凸パターン部が樹脂層６２に転写されたパターンシート６０を得る。
ビーム光源１２７としては、例えば、Ｋｒレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、Ａｒレーザー、Ｎｄ−ＹＡＧレーザー等が挙げられる。
放射線の照射は、照射面の積算光量が５００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。
また、基材フィルム６１の進行方向と、ビーム状の放射線の走査方向とがなす角度は、基材フィルム６１の進行方向を０゜としたとき、４５〜９０゜が好ましく、７０〜９０゜がより好ましく、９０゜が最も好ましい。
放射線の照射は、照射面の積算光量が５００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。
また、基材フィルム６１の進行方向と、ビーム状の放射線の走査方向とがなす角度は、基材フィルム６１の進行方向を０゜としたとき、４５〜９０゜が好ましく、７０〜９０゜がより好ましく、９０゜が最も好ましい。
また、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを分離した後に、第２の放射線ランプ１２３からの放射線を、基材フィルム６１側から樹脂層６２に照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させてもよい。このとき、ビーム光源１２７からの放射線の照射は、放射線硬化性樹脂の一部が硬化し、全部が硬化しないように、照射面の積算光量が５０〜２００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行い、第２の放射線ランプ１２３からの放射線の照射は、照射面の積算光量が５００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 となるように行うことが好ましい。
＜ロールスタンパ＞
パターンシート６０の製造に用いられるロールスタンパ７０は、図１０および図１１に示すように、ロール本体８０と、ロール本体８０の外周面を覆うようにロール本体８０に巻き付けられ、その両端がロール本体８０の折り込み固定部８１に固定されたスタンパ９０とを具備して概略構成されるものである。本発明における「ロール本体の外周面を覆う」とは、スタンパの両端を固定するための固定部がある場合は、この固定部を除いたロール本体の全周にわたって、スタンパがロール本体に巻き付けられている状態を意味する。
パターンシート６０の製造に用いられるロールスタンパ７０は、図１０および図１１に示すように、ロール本体８０と、ロール本体８０の外周面を覆うようにロール本体８０に巻き付けられ、その両端がロール本体８０の折り込み固定部８１に固定されたスタンパ９０とを具備して概略構成されるものである。本発明における「ロール本体の外周面を覆う」とは、スタンパの両端を固定するための固定部がある場合は、この固定部を除いたロール本体の全周にわたって、スタンパがロール本体に巻き付けられている状態を意味する。
ロールスタンパ７０の外径は、５００ｍｍ以下であることが好ましい。ロールスタンパ７０の外径が大きすぎると、ロールスタンパ７０からパターンシート６０を剥離する際の剥離角が小さくなり、剥離性が悪くなる。また、大型のスタンパ９０を用意する必要があり、コスト高となる。ロールスタンパ７０の外径を５００ｍｍ以下とすることにより、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とを容易に分離することができ、凹凸パターン６３が損傷することがない。
また、ロールスタンパ７０の外径は、５０ｍｍ以上であることが好ましい。ロールスタンパ７０の外径を５０ｍｍ以上とすることにより、パターンシート６０の反りが抑えられる。
また、ロールスタンパ７０の外径は、５０ｍｍ以上であることが好ましい。ロールスタンパ７０の外径を５０ｍｍ以上とすることにより、パターンシート６０の反りが抑えられる。
（ロール本体）
ロール本体８０は、円筒体または円柱体であり、その外周面には、溝状の折り込み固定部８１が、ロール本体８０の中心軸に平行に設けられている。
ロール本体８０は、外周面が平滑であればよく、その材質は特に限定されない。ロール本体８０の外径は、５０ｍｍ以上であることが好ましい。外径を５０ｍｍ以上とすることで、スタンパ９０の割れ、クラック等が発生することがなく、また、巻き付けられたスタンパ９０の平面性が確保される。ロール本体８０の外径は、１００〜５００ｍｍが好ましい。
ロール本体８０は、円筒体または円柱体であり、その外周面には、溝状の折り込み固定部８１が、ロール本体８０の中心軸に平行に設けられている。
ロール本体８０は、外周面が平滑であればよく、その材質は特に限定されない。ロール本体８０の外径は、５０ｍｍ以上であることが好ましい。外径を５０ｍｍ以上とすることで、スタンパ９０の割れ、クラック等が発生することがなく、また、巻き付けられたスタンパ９０の平面性が確保される。ロール本体８０の外径は、１００〜５００ｍｍが好ましい。
（スタンパ）
スタンパ９０は、図１２に示すように、ロール本体８０の外周面とほぼ同じ寸法の長方形の平板であり、その表面に光ディスクの記録層の凹凸パターンに対応した凹凸パターンが形成された凹凸パターン部９１を複数有するものである。
スタンパ９０は、図１２に示すように、ロール本体８０の外周面とほぼ同じ寸法の長方形の平板であり、その表面に光ディスクの記録層の凹凸パターンに対応した凹凸パターンが形成された凹凸パターン部９１を複数有するものである。
スタンパ９０としては、光ディスク原盤の凹凸パターンが転写された凹凸パターン部を複数有する樹脂スタンパ；樹脂スタンパをもとに複製された、樹脂スタンパの凹凸パターン部に対応する凹凸パターン部を有する金属スタンパ等が挙げられる。また、光ディスク原盤に複数の凹凸パターン部が形成されている場合には、光ディスク原盤をスタンパ９０として用いてもよい。ただし、スタンパ９０は消耗品であり、かつ光ディスク原盤は作製に手間およびコストがかかることから、光ディスク原盤の凹凸パターンを転写した樹脂スタンパ、または樹脂スタンパを複製した金属スタンパをスタンパ９０として用いることが好ましい。また、寸法安定性、耐摩耗性、離型性に優れることから、金属スタンパをスタンパ９０として用いることがより好ましい。
金属スタンパの厚さは、５０〜５００μｍが好ましく、１００〜３００μｍがより好ましい。金属スタンパの厚さが５０μｍ未満では、金属スタンパをロール本体８０に巻き付ける際、局所的な凹み等が発生しやすくなり、金属スタンパの厚さが５００μｍを超えると、金属スタンパをロール本体８０に巻き付ける際、ロール状に曲げにくくなる。
また、金属スタンパの表面には、耐摩耗性、離型性の向上のために、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）からなる薄膜を形成してもよい。
また、金属スタンパの表面には、耐摩耗性、離型性の向上のために、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）からなる薄膜を形成してもよい。
スタンパ９０の凹凸パターン部９１は、図１３に示すように、その周囲よりも３μｍ以上高くされていることが好ましい。ここで、凹凸パターン部９１の高さｈは、凹凸パターン部９１の周囲の面から、凹凸パターン部９１に形成された凹凸パターン９２の凹部の最も深い部分までの高さを意味する。
凹凸パターン部９１が、その周囲よりも３μｍ以上高くされることによって、図５に示すように、凹凸パターン部９１を、被転写体である基材フィルム６１上の放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２に転写した際、凹凸パターン６３が、凹凸パターン部９１の高さｈに応じた窪み（凹凸パターン部６４、深さｈ）の底面に形成される。これにより、接触による損傷または変形から、凹凸パターン６３が保護される。
凹凸パターン部９１が、その周囲よりも３μｍ以上高くされることによって、図５に示すように、凹凸パターン部９１を、被転写体である基材フィルム６１上の放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２に転写した際、凹凸パターン６３が、凹凸パターン部９１の高さｈに応じた窪み（凹凸パターン部６４、深さｈ）の底面に形成される。これにより、接触による損傷または変形から、凹凸パターン６３が保護される。
一方、凹凸パターン部９１が高くなりすぎると、基材フィルム６１上の樹脂層６２の膜厚を厚くする必要があり、また、凹凸パターン部９１の転写後における、転写部の膜厚と非転写部の膜厚との差が大きくなりすぎるため、凹凸パターン部９１の高さｈは、１００μｍ以下が好ましい。凹凸パターン部９１の高さｈは、３〜５０μｍがより好ましい。
（ロールスタンパの製造方法）
ロールスタンパ７０の製造方法について、スタンパ９０が金属スタンパである場合を例にとって説明する。
ロールスタンパ７０は、樹脂スタンパを製造する工程（以下、樹脂スタンパ製造工程と記す）と、該樹脂スタンパをもとに金属スタンパを複製する工程（以下、金属スタンパ製造工程と記す）と、該金属スタンパをロール本体に巻き付ける工程（以下、巻き付け工程と記す）とを経て製造される。
ロールスタンパ７０の製造方法について、スタンパ９０が金属スタンパである場合を例にとって説明する。
ロールスタンパ７０は、樹脂スタンパを製造する工程（以下、樹脂スタンパ製造工程と記す）と、該樹脂スタンパをもとに金属スタンパを複製する工程（以下、金属スタンパ製造工程と記す）と、該金属スタンパをロール本体に巻き付ける工程（以下、巻き付け工程と記す）とを経て製造される。
（樹脂スタンパ製造工程）
図１４に示すように、スタンパ基材１０１上の放射線硬化性樹脂からなる樹脂層１０２に、光ディスク原盤１１０の凹凸パターン１１１が形成された面（凹凸パターン面）を押し込み、光ディスク原盤１１０の外径と同じ大きさの孔１０３が設けられたマスキング部材１０４をスタンパ基材１０１の裏面に配置し、スタンパ基材１０１の裏面側から光ディスク原盤１１０の凹凸パターン面が接触した部分の放射線硬化性樹脂に放射線を照射し、放射線硬化性樹脂を硬化させた後、光ディスク原盤１１０を樹脂層１０２から分離し、光ディスク原盤１１０の凹凸パターン１１１を樹脂層１０２に転写する（転写工程）。
この転写工程を繰り返し、所望の数の凹凸パターン部を形成した後、樹脂層１０２全体に放射線を照射して、樹脂層１０２全体を硬化させることによって、光ディスク原盤１１０の凹凸パターン１１１が転写された凹凸パターン部を複数有する樹脂スタンパが得られる。
図１４に示すように、スタンパ基材１０１上の放射線硬化性樹脂からなる樹脂層１０２に、光ディスク原盤１１０の凹凸パターン１１１が形成された面（凹凸パターン面）を押し込み、光ディスク原盤１１０の外径と同じ大きさの孔１０３が設けられたマスキング部材１０４をスタンパ基材１０１の裏面に配置し、スタンパ基材１０１の裏面側から光ディスク原盤１１０の凹凸パターン面が接触した部分の放射線硬化性樹脂に放射線を照射し、放射線硬化性樹脂を硬化させた後、光ディスク原盤１１０を樹脂層１０２から分離し、光ディスク原盤１１０の凹凸パターン１１１を樹脂層１０２に転写する（転写工程）。
この転写工程を繰り返し、所望の数の凹凸パターン部を形成した後、樹脂層１０２全体に放射線を照射して、樹脂層１０２全体を硬化させることによって、光ディスク原盤１１０の凹凸パターン１１１が転写された凹凸パターン部を複数有する樹脂スタンパが得られる。
スタンパ基材１０１としては、放射線を透過する材料、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン等の樹脂からなるフィルム、シート、板等が挙げられる。また、光ディスク原盤１１０の凹凸パターン１１１を転写した後、樹脂層１０２を剥離して、該樹脂層１０２を樹脂スタンパとして用いる場合は、スタンパ基材１０１として、樹脂以外のガラス板等を用いてもよい。
樹脂層１０２は、例えば、液状の放射線硬化性樹脂をスタンパ基材１０１上に塗布して形成された層、半硬化状態の放射線硬化性樹脂からなるフィルムをスタンパ基材１０１上に貼り合わせて形成された層、などである。樹脂層１０２の膜厚は、後述の光ディスク原盤１１０を樹脂層１０２に押し込む深さＨより厚くすればよく、例えば、５〜１００μｍである。
放射線硬化性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、低粘度アクリルモノマー等のオリゴマーまたはモノマーと、光開始剤との組み合わせた紫外線硬化性樹脂；ウレタン変性アクリレート樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂等の電子線硬化性樹脂が挙げられる。
塗布方法としては、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダイコート、コンマコート、エアナイフコート、ロールコート等が挙げられる。
マスキング部材１０４は、放射線を透過しない材質からなるフィルム、シート、板等に、放射線を透過させるための孔１０３が設けられたものである。
放射線硬化性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、低粘度アクリルモノマー等のオリゴマーまたはモノマーと、光開始剤との組み合わせた紫外線硬化性樹脂；ウレタン変性アクリレート樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂等の電子線硬化性樹脂が挙げられる。
塗布方法としては、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダイコート、コンマコート、エアナイフコート、ロールコート等が挙げられる。
マスキング部材１０４は、放射線を透過しない材質からなるフィルム、シート、板等に、放射線を透過させるための孔１０３が設けられたものである。
光ディスク原盤１１０は、例えば、以下のようにして作製される。
ガラス板にフォトリソ法などによってピットおよび／またはトラック（ランド／グルーブ）からなる凹凸パターンを形成し、ガラス原盤を得る。このガラス原盤をもとに、電鋳法によってニッケルなどからなる金属盤を複製し、これを光ディスク原盤とする。
光ディスク原盤１１０を樹脂層１０２に押し込む深さＨは、樹脂スタンパから複製される金属スタンパ（スタンパ９０）の凹凸パターン部９１がその周囲よりも３〜１００μｍ高くなうように、３〜１００μｍとすることが好ましい。ここで、押し込む深さＨとは、樹脂層１０２の表面から、凹凸パターン１１１の凹部の最も深い部分までの深さを意味する。
ガラス板にフォトリソ法などによってピットおよび／またはトラック（ランド／グルーブ）からなる凹凸パターンを形成し、ガラス原盤を得る。このガラス原盤をもとに、電鋳法によってニッケルなどからなる金属盤を複製し、これを光ディスク原盤とする。
光ディスク原盤１１０を樹脂層１０２に押し込む深さＨは、樹脂スタンパから複製される金属スタンパ（スタンパ９０）の凹凸パターン部９１がその周囲よりも３〜１００μｍ高くなうように、３〜１００μｍとすることが好ましい。ここで、押し込む深さＨとは、樹脂層１０２の表面から、凹凸パターン１１１の凹部の最も深い部分までの深さを意味する。
（金属スタンパ製造工程）
金属スタンパは、樹脂スタンパをもとにした電鋳法等の複製方法によって製造される。電鋳法とは、電気メッキの技術を利用し、原形（樹脂スタンパ）の表面に電気分解による電着によって金属を所望の厚さまで析出させ、鋳型で鋳物を作るように原形（樹脂スタンパ）と同じものを精密に複製する方法をいう。
金属スタンパは、樹脂スタンパをもとにした電鋳法等の複製方法によって製造される。電鋳法とは、電気メッキの技術を利用し、原形（樹脂スタンパ）の表面に電気分解による電着によって金属を所望の厚さまで析出させ、鋳型で鋳物を作るように原形（樹脂スタンパ）と同じものを精密に複製する方法をいう。
具体的には、樹脂スタンパのパターン面に、スパッタリング、真空蒸着等によってニッケルなどの金属からなる導電層を形成し、この上に、ニッケル等の金属を所望の厚さまで電鋳して、図１３に示すような、樹脂スタンパの凹凸パターン部に対応する凹凸パターン部９１を有する金属スタンパ（スタンパ９０）を複製する。
電鋳に用いられる金属材料としては、ニッケル、ニッケル合金、ニッケル化合物の他、銅、銀、金、クロム、チタン、鉄、亜鉛のいずれか一種からなる金属、これら二種以上からなる合金、これらのうち少なくとも一種を含む化合物等が挙げられる。これらの中でも、電鋳適性、離型性を考慮すると、ニッケル、ニッケル・コバルト合金が好ましい。
（巻き付け工程）
金属スタンパ（スタンパ９０）の一端をロール本体８０の折り込み固定部８１に固定し、他端を引っ張って金属スタンパに張力を加えながら、外周面を覆うようにロール本体８０に金属スタンパを巻き付け、金属スタンパに張力を加えた状態で、金属スタンパの他端をロール本体８０の折り込み固定部８１に固定する。
金属スタンパ（スタンパ９０）の一端をロール本体８０の折り込み固定部８１に固定し、他端を引っ張って金属スタンパに張力を加えながら、外周面を覆うようにロール本体８０に金属スタンパを巻き付け、金属スタンパに張力を加えた状態で、金属スタンパの他端をロール本体８０の折り込み固定部８１に固定する。
ロール本体８０の折り込み固定部８１への金属スタンパの固定は、例えば、金属スタンパの端部を折り曲げ、折り曲げ部分を折り込み固定部８１に差し込み、長尺の金属板を折り曲げ部分の上に当てた状態で、金属スタンパの折り曲げ部分ごと、金属板を折り込み固定部８１にネジ止めすることにより行われる。また、接着剤、粘着剤等を用いて金属スタンパをロール本体８０に貼り付けてもよい。ただし、ロール本体８０の再利用、固定のやり直しなどを考えた場合、ネジ止め等の着脱可能な固定が好ましい。
（他の製造方法）
樹脂スタンパをスタンパ９０とする場合は、光ディスク原盤１１０の凹凸パターンを反転させた凹凸パターンを有し、かつ該凹凸パターンがスタンパ９０の凹凸パターン部９１に対応した窪みの底に形成された光ディスク原盤を用意し、上記樹脂スタンパ製造工程および巻き付け工程と同じ操作を行えばよい。
樹脂スタンパをスタンパ９０とする場合は、光ディスク原盤１１０の凹凸パターンを反転させた凹凸パターンを有し、かつ該凹凸パターンがスタンパ９０の凹凸パターン部９１に対応した窪みの底に形成された光ディスク原盤を用意し、上記樹脂スタンパ製造工程および巻き付け工程と同じ操作を行えばよい。
＜記録層シートの製造方法＞
記録層シートは、光ディスク１０の記録層１２となるものである。
記録層シートは、パターンシート６０の樹脂層６２上に、少なくとも光反射層を設けて得られる。記録層シートの製造は、再生専用型、追記型、書き換え型で異なる。
以下、各種類の記録層シートの製造方法について具体的に説明する。
記録層シートは、光ディスク１０の記録層１２となるものである。
記録層シートは、パターンシート６０の樹脂層６２上に、少なくとも光反射層を設けて得られる。記録層シートの製造は、再生専用型、追記型、書き換え型で異なる。
以下、各種類の記録層シートの製造方法について具体的に説明する。
（再生専用型）
パターンシート６０の樹脂層６２（情報ピット形成層２２に相当）上に、真空蒸着、スパッタリング等によって金属薄膜からなる光反射層２３を形成し、再生専用型の記録層シートを得る。
パターンシート６０の樹脂層６２（情報ピット形成層２２に相当）上に、真空蒸着、スパッタリング等によって金属薄膜からなる光反射層２３を形成し、再生専用型の記録層シートを得る。
（追記型）
光反射層３３の形成は、再生専用型の光反射層２３と同様にして行う。
ついで、光反射層３３上に、有機色素を塗布し、有機色素の着色膜からなる情報ピット記録層３４を形成する。塗布方法としては、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダイコート、コンマコート、エアナイフコート、ロールコート等が挙げられる。
光反射層３３の形成は、再生専用型の光反射層２３と同様にして行う。
ついで、光反射層３３上に、有機色素を塗布し、有機色素の着色膜からなる情報ピット記録層３４を形成する。塗布方法としては、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダイコート、コンマコート、エアナイフコート、ロールコート等が挙げられる。
（書き換え型）
光反射層４３の形成は、追記型と同様にして行う。
ついで、光反射層４３上に、スパッタリング、真空蒸着等によって、ＳｉＯ2 膜５１、ＧｅＳｂＴｅ膜５２、ＳｉＯ2 膜５３、ＧｅＳｂＴｅ膜５４、ＳｉＯ2 膜５５を順次、形成する。
光反射層４３の形成は、追記型と同様にして行う。
ついで、光反射層４３上に、スパッタリング、真空蒸着等によって、ＳｉＯ2 膜５１、ＧｅＳｂＴｅ膜５２、ＳｉＯ2 膜５３、ＧｅＳｂＴｅ膜５４、ＳｉＯ2 膜５５を順次、形成する。
＜光ディスクの製造＞
光ディスクは、このようにして得られた記録層シートと光ディスク基板１１とを貼り合わせることによって得られる。
記録層シートと光ディスク基板１１とを貼り合わせは、（ｉ）帯状の記録層シート上に保護層１３を設けた後、記録層シートをディスク状に打ち抜き、このディスク状の記録層シートと、裏面に保護層１４が設けられたディスク状の光ディスク基板１１とを粘着剤等を介して貼り合わせる方法；（ii）帯状の記録層シート上に保護層１３を設け、この帯状の記録層シートと、裏面に保護層１４が設けられた帯状の光ディスク基板１１とを粘着剤等を介して貼り合わせた後、記録層シートと光ディスク基板１１との積層シートをディスク状に打ち抜く方法；等により行われる。
光ディスクは、このようにして得られた記録層シートと光ディスク基板１１とを貼り合わせることによって得られる。
記録層シートと光ディスク基板１１とを貼り合わせは、（ｉ）帯状の記録層シート上に保護層１３を設けた後、記録層シートをディスク状に打ち抜き、このディスク状の記録層シートと、裏面に保護層１４が設けられたディスク状の光ディスク基板１１とを粘着剤等を介して貼り合わせる方法；（ii）帯状の記録層シート上に保護層１３を設け、この帯状の記録層シートと、裏面に保護層１４が設けられた帯状の光ディスク基板１１とを粘着剤等を介して貼り合わせた後、記録層シートと光ディスク基板１１との積層シートをディスク状に打ち抜く方法；等により行われる。
＜作用＞
以上説明したパターンシートの製造方法にあっては、ロールスタンパ７０と放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２とを接触させて、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部９１を樹脂層６２に転写しているため、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部９１を樹脂層６２に精度よく転写できる。
以上説明したパターンシートの製造方法にあっては、ロールスタンパ７０と放射線硬化性樹脂からなる樹脂層６２とを接触させて、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部９１を樹脂層６２に転写しているため、ロールスタンパ７０の凹凸パターン部９１を樹脂層６２に精度よく転写できる。
また、以上説明したパターンシートの製造方法（Ｉ）にあっては、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させ、放射線硬化性樹脂を完全に硬化させていないため、樹脂層６２に柔軟性が残っており、ロールスタンパ７０からパターンシート６０を剥離しやすく、凹凸パターン６３が損傷してしまうことがない。また、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させ、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが分離した後、樹脂層６２に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させているため、パターンシート６０が平坦な状態で樹脂層６２の放射線硬化性樹脂の硬化を完了でき、パターンシート６０の反りが抑えられる。また、段階的に樹脂層６２の放射線硬化性樹脂を硬化させているので、急激な硬化に伴う樹脂層６２の収縮、およびパターンシート６０の変形（反り）が抑えられる。
また、パターンシートの製造方法（II）にあっては、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、放射線の照射領域１２４が基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状となるように、放射線を樹脂層６２に照射して、ライン状に放射線硬化性樹脂を硬化させているため、広範囲に放射線を照射し、広範囲を同時に硬化させる場合に比べ、ロールスタンパ７０の曲面と同じ形状にパターンシート６０が反ってしまうことが抑えられる。
また、パターンシートの製造方法(III）にあっては、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層６２に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させているため、パターンシートの製造方法（II）と同様に、広範囲に放射線を照射し、広範囲を同時に硬化させる場合に比べ、パターンシート６０の反りが抑えられる。
また、パターンシートの製造方法(III）にあっては、ロールスタンパ７０と樹脂層６２とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層６２に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させているため、パターンシートの製造方法（II）と同様に、広範囲に放射線を照射し、広範囲を同時に硬化させる場合に比べ、パターンシート６０の反りが抑えられる。
また、スタンパ９０がロール本体８０の外周面を覆うようにロール本体８０に巻き付けられたロールスタンパ７０を用いているので、ロール本体８０とスタンパ９０との間に段差がない。よって、樹脂層６２が設けられた基材フィルム６１がロールスタンパ７０を通過する際、スタンパ９０によって押し出された余分な放射線硬化性樹脂による盛り上がりが形成されることがなく、スタンパ９０の凹凸パターン部９１が転写されたパターンシート６０を巻き取った際に、この盛り上がりによって、基材フィルム６１、さらには樹脂層６２の凹凸パターン６３が、変形または破損してしまうことがない。したがって、基材フィルム６１上の樹脂層６２に微細な凹凸パターンを高精度にかつ安定して転写することができる。
また、スタンパ９０の凹凸パターン部９１が、その周囲よりも３〜１００μｍ高くされることによって、凹凸パターン部９１を基材フィルム６１の樹脂層６２に転写した際、凹凸パターン６３が、凹凸パターン部９１の高さに応じた窪みの底面に形成される。これにより、接触による損傷または変形から、凹凸パターン６３が保護される。
また、以上説明した記録層シートの製造方法にあっては、反りがなく、樹脂層６２に微細な凹凸パターンが高精度にかつ安定して転写されたパターンシート６０上に、少なくとも光反射層を設けているので、反りがなく、かつ光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な記録層シートを得ることができる。
また、以上説明した光ディスクの製造方法にあっては、このような記録層シートと光ディスク基板とを貼り合わせているので、反りがなく、かつ光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な光ディスクを生産性よく得ることができる。
また、以上説明した光ディスクの製造方法にあっては、このような記録層シートと光ディスク基板とを貼り合わせているので、反りがなく、かつ光ディスク原盤の凹凸パターンが正確に再現された凹凸パターンを有する高品質な光ディスクを生産性よく得ることができる。
なお、本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法に用いられるロールスタンパは、図１０に示すロールスタンパ７０に限定はされず、スタンパ９０が、ロール本体８０の全周にわたって巻き付けられていればどのようなものでも構わない。例えば、図１５に示すように、スタンパ９３の幅が、ロール本体８０の中心軸方向の長さよりも短くされ、スタンパ９３の両縁よりも外側でロール本体８０の外周面が露出しているロールスタンパ７１であっても構わない。
また、スタンパは、図示例のスタンパ９０に限定はされず、例えば、スタンパに形成される凹凸パターン部は、１つであっても構わない。ただし、光ディスクの生産性の観点から、スタンパに形成される凹凸パターン部は、複数であることが好ましい。
また、本発明のロールスタンパとして、グラビア印刷版の製版などで用いられるエッチング法または機械彫刻法によって、ロール上に凹凸パターン部が直接形成されたものを用いてもよい。
また、本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法における二次硬化工程は、図示例のような１段に限定されず、複数の放射線ランプを並べて多段で行ってもよい。
また、スタンパは、図示例のスタンパ９０に限定はされず、例えば、スタンパに形成される凹凸パターン部は、１つであっても構わない。ただし、光ディスクの生産性の観点から、スタンパに形成される凹凸パターン部は、複数であることが好ましい。
また、本発明のロールスタンパとして、グラビア印刷版の製版などで用いられるエッチング法または機械彫刻法によって、ロール上に凹凸パターン部が直接形成されたものを用いてもよい。
また、本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法における二次硬化工程は、図示例のような１段に限定されず、複数の放射線ランプを並べて多段で行ってもよい。
以下に本発明の実施例を示す。
［実施例１］
（樹脂スタンパの製造）
トラック（ランド／グルーブ）およびピットからなる再生専用の凹凸パターン（トラックピッチ０．３２μｍ、最小ピット長０．１３８μｍ）が形成された、外径１２０ｍｍのガラス原盤から電鋳法にてニッケルからなる光ディスク原盤を作製した。
幅３００ｍｍ、長さ６００ｍｍ、厚さ１ｍｍのアクリル板（三菱レイヨン（株）製、アクリライトＥＸ）に液状の紫外線硬化性樹脂（新中村化学工業（株）製、Ｕ−２０１ＨＡ）を１０μｍ厚となるように塗布して樹脂層を設けた。樹脂層に、光ディスク原盤の凹凸パターン面を押し込み、光ディスク原盤の外径と同じ大きさの孔が設けられたマスキング部材をアクリル板の裏面に配置し、アクリル板の裏面側から光ディスク原盤の凹凸パターン面が接触した部分の紫外線硬化樹脂に紫外線（８０Ｗ／ｃｍ）を照射し、放射線硬化性樹脂を硬化させた後、光ディスク原盤を樹脂層から分離し、光ディスク原盤の凹凸パターンを樹脂層に転写した。この操作を繰り返し、最後に全面に紫外線を照射して、８つの凹凸パターン部を有する樹脂スタンパを作製した。樹脂層の表面から、凹凸パターンの凸部の頂点までの深さは３．０μｍであった。
［実施例１］
（樹脂スタンパの製造）
トラック（ランド／グルーブ）およびピットからなる再生専用の凹凸パターン（トラックピッチ０．３２μｍ、最小ピット長０．１３８μｍ）が形成された、外径１２０ｍｍのガラス原盤から電鋳法にてニッケルからなる光ディスク原盤を作製した。
幅３００ｍｍ、長さ６００ｍｍ、厚さ１ｍｍのアクリル板（三菱レイヨン（株）製、アクリライトＥＸ）に液状の紫外線硬化性樹脂（新中村化学工業（株）製、Ｕ−２０１ＨＡ）を１０μｍ厚となるように塗布して樹脂層を設けた。樹脂層に、光ディスク原盤の凹凸パターン面を押し込み、光ディスク原盤の外径と同じ大きさの孔が設けられたマスキング部材をアクリル板の裏面に配置し、アクリル板の裏面側から光ディスク原盤の凹凸パターン面が接触した部分の紫外線硬化樹脂に紫外線（８０Ｗ／ｃｍ）を照射し、放射線硬化性樹脂を硬化させた後、光ディスク原盤を樹脂層から分離し、光ディスク原盤の凹凸パターンを樹脂層に転写した。この操作を繰り返し、最後に全面に紫外線を照射して、８つの凹凸パターン部を有する樹脂スタンパを作製した。樹脂層の表面から、凹凸パターンの凸部の頂点までの深さは３．０μｍであった。
（金属スタンパの製造）
この樹脂スタンパのパターン面に、真空蒸着法にてニッケルを蒸着させ、０．１μｍのニッケルからなる導電層を形成し、この上に、電鋳法にてニッケルを析出させ、樹脂スタンパの凹凸パターン部に対応する凹凸パターン部を有する厚さ１８０μｍの金属スタンパを複製した。金属スタンパの凹凸パターンをＡＦＭ（ＳＩＩ社製、原子間力顕微鏡）で計測したところ、光ディスク原盤と同じトラックおよびピットが再現されていることが確認された。また、凹凸パターン部の高さｈは、３．０μｍであった。
（ロールスタンパの製造）
得られた金属スタンパを外径１５０ｍｍの鉄製ロールに、凹凸パターン部を外側に向けた状態で、ロールの外周面を覆うように巻き付け、両端をロールの溝（折り込み固定部）にプレートのネジ止めで固定し、ロールスタンパを得た。
この樹脂スタンパのパターン面に、真空蒸着法にてニッケルを蒸着させ、０．１μｍのニッケルからなる導電層を形成し、この上に、電鋳法にてニッケルを析出させ、樹脂スタンパの凹凸パターン部に対応する凹凸パターン部を有する厚さ１８０μｍの金属スタンパを複製した。金属スタンパの凹凸パターンをＡＦＭ（ＳＩＩ社製、原子間力顕微鏡）で計測したところ、光ディスク原盤と同じトラックおよびピットが再現されていることが確認された。また、凹凸パターン部の高さｈは、３．０μｍであった。
（ロールスタンパの製造）
得られた金属スタンパを外径１５０ｍｍの鉄製ロールに、凹凸パターン部を外側に向けた状態で、ロールの外周面を覆うように巻き付け、両端をロールの溝（折り込み固定部）にプレートのネジ止めで固定し、ロールスタンパを得た。
（パターンシートの製造）
１０ｍ／ｓで一定方向に移動する、幅３５０ｍｍ、厚さ７５μｍの帯状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポン社製、テイジンテトロンフィルムＨＰＥ）に、コンマコーターを用いて、液状の放射線硬化性樹脂（新中村化学工業（株）製、Ｕ−６０１ＬＰＡ、粘度１６５０ｃｐｓ）を１０μｍ厚となるように塗布して樹脂層を設けた。
図６に示す製造装置にロールスタンパを装着し、ロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパにＰＥＴフィルムの樹脂層側を押さえロールで押し付け、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、高圧水銀ランプ（ジャテック社製、８０ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）からの紫外線を、ＰＥＴフィルム側から樹脂層に照射して（積算光量１００ｍＪ／ｃｍ2 ）紫外線硬化性樹脂の一部を硬化させて、その後、ロールスタンパと樹脂層とを分離し、パターンシートが平坦になったところで、さらに、高圧水銀ランプ（ジャテック社製、１６０ｗ／ｃｍ、照射距離５ｃｍ）からの紫外線を、ＰＥＴフィルム側から樹脂層に照射して（積算光量８００ｍＪ／ｃｍ2 ）紫外線硬化性樹脂を完全に硬化させすることによって、金属スタンパの凹凸パターン部が転写されたパターンシートを得た。
得られたパターンシートの凹凸パターン部をディスク状に打ち抜き、試験シートを得て、これを平坦面に置き、周縁の浮きを確認したところ、浮きは見られなかった。また、樹脂層の厚さのばらつきは±１μｍ以内であった。
１０ｍ／ｓで一定方向に移動する、幅３５０ｍｍ、厚さ７５μｍの帯状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポン社製、テイジンテトロンフィルムＨＰＥ）に、コンマコーターを用いて、液状の放射線硬化性樹脂（新中村化学工業（株）製、Ｕ−６０１ＬＰＡ、粘度１６５０ｃｐｓ）を１０μｍ厚となるように塗布して樹脂層を設けた。
図６に示す製造装置にロールスタンパを装着し、ロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパにＰＥＴフィルムの樹脂層側を押さえロールで押し付け、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、高圧水銀ランプ（ジャテック社製、８０ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）からの紫外線を、ＰＥＴフィルム側から樹脂層に照射して（積算光量１００ｍＪ／ｃｍ2 ）紫外線硬化性樹脂の一部を硬化させて、その後、ロールスタンパと樹脂層とを分離し、パターンシートが平坦になったところで、さらに、高圧水銀ランプ（ジャテック社製、１６０ｗ／ｃｍ、照射距離５ｃｍ）からの紫外線を、ＰＥＴフィルム側から樹脂層に照射して（積算光量８００ｍＪ／ｃｍ2 ）紫外線硬化性樹脂を完全に硬化させすることによって、金属スタンパの凹凸パターン部が転写されたパターンシートを得た。
得られたパターンシートの凹凸パターン部をディスク状に打ち抜き、試験シートを得て、これを平坦面に置き、周縁の浮きを確認したところ、浮きは見られなかった。また、樹脂層の厚さのばらつきは±１μｍ以内であった。
（記録層シートの製造）
パターンシートの樹脂層上に、真空蒸着法によってアルミニウムを蒸着させ、厚さ６０ｎｍの光反射層を形成し、再生専用型の記録層シートを得た。転写された凹凸パターン部の真円度は±５μｍ以内であり、凹凸パターンをＡＦＭで計測したところ、光ディスク原盤と同じトラックおよびピットが再現されていることが確認された。また、凹凸パターン部の深さｈは、３．０μｍであった。
パターンシートの樹脂層上に、真空蒸着法によってアルミニウムを蒸着させ、厚さ６０ｎｍの光反射層を形成し、再生専用型の記録層シートを得た。転写された凹凸パターン部の真円度は±５μｍ以内であり、凹凸パターンをＡＦＭで計測したところ、光ディスク原盤と同じトラックおよびピットが再現されていることが確認された。また、凹凸パターン部の深さｈは、３．０μｍであった。
（光ディスクの製造）
記録層シートの光反射層上に、保護層として、厚さ８０μｍのポリカーボネートフィルムに厚さ２０μｍの粘着剤があらかじめラミネートされたものを貼り合わせた後、記録層フィルムの凹凸パターン部をディスク状に打ち抜き、このディスク状の記録層シートのＰＥＴフィルム面を、ポリカーボネートからなる厚さ１．０ｍｍのディスク状の光ディスク基板に貼り付け、光ディスクを得た。パルステック工業（株）製の光ディスクドライブ装置（製品名：ＤＤＵ−１０００）を用い、光ディスクに記録された情報を読み取ったところ、問題なく読み取ることができた。また、光ディスクを平坦面に置き、周縁の浮きを確認したところ、浮きは見られなかった。
記録層シートの光反射層上に、保護層として、厚さ８０μｍのポリカーボネートフィルムに厚さ２０μｍの粘着剤があらかじめラミネートされたものを貼り合わせた後、記録層フィルムの凹凸パターン部をディスク状に打ち抜き、このディスク状の記録層シートのＰＥＴフィルム面を、ポリカーボネートからなる厚さ１．０ｍｍのディスク状の光ディスク基板に貼り付け、光ディスクを得た。パルステック工業（株）製の光ディスクドライブ装置（製品名：ＤＤＵ−１０００）を用い、光ディスクに記録された情報を読み取ったところ、問題なく読み取ることができた。また、光ディスクを平坦面に置き、周縁の浮きを確認したところ、浮きは見られなかった。
［実施例２］
（パターンシートの製造）
１０ｍ／ｓで一定方向に移動する、幅３５０ｍｍ、厚さ７５μｍの帯状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポン社製、テイジンテトロンフィルムＨＰＥ）に、ロールコーターを用いて、液状の放射線硬化性樹脂（新中村化学工業（株）製、Ｕ−６０１ＬＰＡ、粘度１６５０ｃｐｓ）を１０μｍ厚となるように塗布して樹脂層を設けた。
図７に示すスタンパ装置に実施例１で用いたロールスタンパを装着し、ロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパにＰＥＴフィルムの樹脂層側を押さえロールで押し付け、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、高圧水銀ランプ（ジャテック社製、１６０ｗ／ｃｍ、照射距離５ｃｍ）からの紫外線を、スリットが形成された遮蔽板を用いて紫外線の照射領域が基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状（太さｂ：１０ｍｍ）となるように、ＰＥＴフィルム側から樹脂層に照射して（積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 ）紫外線硬化性樹脂を硬化させることによって、金属スタンパの凹凸パターン部が転写されたパターンシートを得た。
得られたパターンシートの凹凸パターン部をディスク状に打ち抜き、試験シートを得て、これを平坦面に置き、周縁の浮きを確認したところ、浮きは見られなかった。また、樹脂層の厚さのばらつきは±１μｍ以内であった。
（パターンシートの製造）
１０ｍ／ｓで一定方向に移動する、幅３５０ｍｍ、厚さ７５μｍの帯状のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポン社製、テイジンテトロンフィルムＨＰＥ）に、ロールコーターを用いて、液状の放射線硬化性樹脂（新中村化学工業（株）製、Ｕ−６０１ＬＰＡ、粘度１６５０ｃｐｓ）を１０μｍ厚となるように塗布して樹脂層を設けた。
図７に示すスタンパ装置に実施例１で用いたロールスタンパを装着し、ロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパにＰＥＴフィルムの樹脂層側を押さえロールで押し付け、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、高圧水銀ランプ（ジャテック社製、１６０ｗ／ｃｍ、照射距離５ｃｍ）からの紫外線を、スリットが形成された遮蔽板を用いて紫外線の照射領域が基材フィルム６１の進行方向に交差する方向に延びるライン状（太さｂ：１０ｍｍ）となるように、ＰＥＴフィルム側から樹脂層に照射して（積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 ）紫外線硬化性樹脂を硬化させることによって、金属スタンパの凹凸パターン部が転写されたパターンシートを得た。
得られたパターンシートの凹凸パターン部をディスク状に打ち抜き、試験シートを得て、これを平坦面に置き、周縁の浮きを確認したところ、浮きは見られなかった。また、樹脂層の厚さのばらつきは±１μｍ以内であった。
（記録層シートの製造）
実施例１と同様にして、再生専用型の記録層シートを得た。転写された凹凸パターン部の真円度は±５μｍ以内であり、凹凸パターンをＡＦＭで計測したところ、光ディスク原盤と同じトラックおよびピットが再現されていることが確認された。また、凹凸パターン部の深さｈは、３．０μｍであった。
（光ディスクの製造）
実施例１と同様にして、光ディスクを得た。パルステック工業（株）製の光ディスクドライブ装置（製品名：ＤＤＵ−１０００）を用い、光ディスクに記録された情報を読み取ったところ、問題なく読み取ることができた。また、光ディスクを平坦面に置き、周縁の浮きを確認したところ、浮きは見られなかった。
実施例１と同様にして、再生専用型の記録層シートを得た。転写された凹凸パターン部の真円度は±５μｍ以内であり、凹凸パターンをＡＦＭで計測したところ、光ディスク原盤と同じトラックおよびピットが再現されていることが確認された。また、凹凸パターン部の深さｈは、３．０μｍであった。
（光ディスクの製造）
実施例１と同様にして、光ディスクを得た。パルステック工業（株）製の光ディスクドライブ装置（製品名：ＤＤＵ−１０００）を用い、光ディスクに記録された情報を読み取ったところ、問題なく読み取ることができた。また、光ディスクを平坦面に置き、周縁の浮きを確認したところ、浮きは見られなかった。
本発明の光ディスク用パターンシートの製造方法、光ディスク用記録層シートの製造方法、および光ディスクの製造方法によれば、高品質な光ディスクを生産性よく得ることができ、光ディスクの製造コストを大幅に削減できる。
１０ 光ディスク
１１ 光ディスク基板
１２ 記録層
２３ 光反射層
３３ 光反射層
４３ 光反射層
６０ パターンシート
６１ 基材フィルム
６２ 樹脂層
７０ ロールスタンパ
７１ ロールスタンパ
８０ ロール本体
９０ スタンパ
９１ 凹凸パターン部
９２ 凹凸パターン
９３ スタンパ
１２２ 第１の放射線ランプ
１２３ 第２の放射線ランプ
１２６ 遮蔽板
１２７ ビーム光源
１１ 光ディスク基板
１２ 記録層
２３ 光反射層
３３ 光反射層
４３ 光反射層
６０ パターンシート
６１ 基材フィルム
６２ 樹脂層
７０ ロールスタンパ
７１ ロールスタンパ
８０ ロール本体
９０ スタンパ
９１ 凹凸パターン部
９２ 凹凸パターン
９３ スタンパ
１２２ 第１の放射線ランプ
１２３ 第２の放射線ランプ
１２６ 遮蔽板
１２７ ビーム光源
Claims (15)
- 基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける工程と、
表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で樹脂層に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させて、ロールスタンパの凹凸パターン部を樹脂層に転写する工程と、
ロールスタンパと樹脂層とが分離した後、樹脂層に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させる工程と
を有することを特徴とする光ディスク用パターンシートの製造方法。 - 基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける工程と、
表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、放射線の照射領域が基材フィルムの進行方向に交差する方向に延びるライン状となるように、放射線を樹脂層に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパの凹凸パターン部を樹脂層に転写する工程と
を有することを特徴とする光ディスク用パターンシートの製造方法。 - 基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける工程と、
表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパを回転させながら、ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルムの進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させて、ロールスタンパの凹凸パターン部を樹脂層に転写する工程と
を有することを特徴とする光ディスク用パターンシートの製造方法。 - 前記ロールスタンパが、ロール本体と、ロール本体の外周面を覆うようにロール本体に巻き付けられているスタンパとを具備するものであることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一項に記載の光ディスク用パターンシートの製造方法。
- 前記ロールスタンパの凹凸パターン部が、その周囲よりも３〜１００μｍ高くされていることを特徴とする請求項１ないし４いずれか一項に記載の光ディスク用パターンシートの製造方法。
- 未硬化の放射線硬化性樹脂の粘度が、５０〜５０００ｃｐｓであることを特徴とする請求項１ないし５いずれか一項に記載の光ディスク用パターンシートの製造方法。
- ロールスタンパの外径が５００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし６いずれか一項に記載の光ディスク用パターンシートの製造方法。
- ロールスタンパの外径が５０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１ないし７いずれか一項に記載の光ディスク用パターンシートの製造方法。
- 樹脂層の厚さが、基材フィルムの厚さの１／２以下であることを特徴とする請求項１ないし８いずれか一項に記載の光ディスク用パターンシートの製造方法。
- １回目の放射線の照射時の積算光量と、２回目の放射線の照射時の積算光量とが異なることを特徴とする請求項１記載の光ディスク用パターンシートの製造方法。
- 請求項１ないし１０いずれか一項に記載の光ディスク用パターンシートの製造方法で得られた光ディスク用パターンシート上に、少なくとも光反射層を設ける工程を有することを特徴とする光ディスク用記録層シートの製造方法。
- 請求項１１に記載の光ディスク用記録層シートの製造方法で得られた記録層シートと光ディスク基板とを貼り合わせる工程を有することを特徴とする光ディスクの製造方法。
- 基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける手段と、
回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパと、
ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で樹脂層に放射線を照射して放射線硬化性樹脂の一部を硬化させる手段と、
ロールスタンパと樹脂層とが分離した後、樹脂層に放射線を照射して放射線硬化性樹脂をさらに硬化させる手段と
を有することを特徴とする光ディスク用パターンシートの製造装置。 - 基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける手段と、
回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパと、
ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、放射線の照射領域が基材フィルムの進行方向に交差する方向に延びるライン状となるように、放射線を樹脂層に照射して放射線硬化性樹脂を硬化させる手段と
を有することを特徴とする光ディスク用パターンシートの製造装置。 - 基材フィルム上に放射線硬化性樹脂からなる樹脂層を設ける手段と、
回転自在に設けられた、表面に凹凸パターン部を１つ以上有するロールスタンパと、
ロールスタンパと樹脂層とが接触した状態で、ビーム状の放射線を基材フィルムの進行方向に交差する方向に走査しながら樹脂層に照射して、放射線硬化性樹脂を硬化させる手段と
を有することを特徴とする光ディスク用パターンシートの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004355749A JP2006164427A (ja) | 2004-12-08 | 2004-12-08 | 光ディスク用パターンシートの製造方法および製造装置、光ディスク用記録層シートの製造方法、および光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004355749A JP2006164427A (ja) | 2004-12-08 | 2004-12-08 | 光ディスク用パターンシートの製造方法および製造装置、光ディスク用記録層シートの製造方法、および光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006164427A true JP2006164427A (ja) | 2006-06-22 |
Family
ID=36666247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004355749A Withdrawn JP2006164427A (ja) | 2004-12-08 | 2004-12-08 | 光ディスク用パターンシートの製造方法および製造装置、光ディスク用記録層シートの製造方法、および光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006164427A (ja) |
-
2004
- 2004-12-08 JP JP2004355749A patent/JP2006164427A/ja not_active Withdrawn
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