JP2006114171A - 光ディスク用基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 十分な平滑性を有し、かつ廃棄時の情報保護のため切断、剥離等によりに容易に破壊でき、反射層や記録層を設けてもこれらを基板から分離しやすく、基板を廃棄しても環境に与える影響が少ない光ディスク用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 紙層と、紙層の両面に設けられた樹脂層と、樹脂層表面に設けられた樹脂フィルム層とを有し、第１の樹脂層１２の平均厚さが、紙層１１表面の最大高さＲmax よりも大きく、かつ第１の樹脂層１２の表面に設けられた第１の樹脂フィルム層１４の表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下である光ディスク用基板１０；樹脂の平均厚さが、紙表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように、紙の表面に樹脂を塗布し、樹脂の表面を平滑化する塗工工程を有する光ディスク用基板の製造方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ブルーレイ・ディスク（ＢＤ）、デジタル・ヴァーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）などの光ディスクの基板およびその製造方法に関する。

光ディスクは、基板の少なくとも片面に設けられた記録層からの反射光で情報を読み取ったり、記録層へ光を照射して情報の書き込みを行うものであることから、光軸がぶれないように基板に高度な平滑性が求められる。そのため、従来の光ディスク用基板の材料としては、表面に高度な平滑性を付与できるポリカーボネート等のプラスチックが用いられている（例えば、特許文献１参照）。

このような基板を用いた光ディスクは、優れた強度を有する反面、情報保護の観点から光ディスクを廃棄する際に打撃衝撃で破壊しようとしても、破壊することが困難だったり、破壊できても破片が鋭利なため、取り扱いに注意が必要となる。また、反射層や記録層に用いられる金属等の材料を分別回収し、再利用しようとしても、これらを分離することができないため、再利用が困難であるという問題がある。
特開平０５−２５８３４９号公報

よって、本発明の目的は、十分な平滑性を有し、かつ廃棄時の情報保護のため切断、剥離等により容易に破壊でき、反射層や記録層を設けてもこれらを基板から分離しやすく、分離された基板を廃棄しても環境に与える影響が少ない光ディスク用基板およびその製造方法を提供することにある。

すなわち、本発明の光ディスク用基板は、紙層と、紙層の両面に設けられた樹脂層とを有し、少なくとも一方の樹脂層の表面の平均厚さが、紙層表面の最大高さＲmax よりも大きく、かつ該樹脂層の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下であることを特徴とするものである。

また、本発明の光ディスク用基板は、紙層と、紙層の両面に設けられた樹脂層と、樹脂層表面に設けられた樹脂フィルム層とを有し、少なくとも一方の樹脂層の平均厚さが、紙層表面の最大高さＲmax よりも大きく、かつ該樹脂層の表面に設けられた樹脂フィルム層の表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下であることを特徴とするものである。
ここで、紙層の樹脂層との界面である表面の中心線平均粗さＲa が１．０μｍ以下であり、最大高さＲmax が１０μｍ以下であることが望ましい。

また、本発明の光ディスク用基板の製造方法は、樹脂の平均厚さが、紙表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように、紙の表面に樹脂を塗布し、樹脂との接触面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、最大高さＲmax が３．０μｍ以下である平滑化部材を、紙の表面に塗布された樹脂の表面に接触させる塗工工程と、塗工工程後に樹脂を固化または硬化させる固化・硬化工程とを有することを特徴とする。

また、本発明の光ディスク用基板の製造方法は、表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、最大高さＲmax が３．０μｍ以下である調量ロールによって、紙に転写後の樹脂の平均厚さが、紙表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように樹脂を塗工ロールに付着させ、塗工ロールの回転方向とは逆方向に進行する紙の表面に塗工ロールに付着した樹脂を転写する塗工工程と、塗工工程後に樹脂を固化または硬化させる固化・硬化工程とを有することを特徴とする。

ここで、塗工工程時の樹脂の粘度は、１００ｍＰａ・ｓ〜２００００ｍＰａ・ｓであることが望ましい。
また、樹脂として、反応硬化型樹脂を用いることが望ましい。
また、塗工工程と固化・硬化工程との間に、表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下である樹脂フィルムを、紙の表面に塗布された樹脂の表面にラミネートするラミネート工程をさらに有することが望ましい。

本発明の光ディスク用基板は、十分な平滑性を有し、かつ廃棄時の情報保護のため切断、剥離等によりに容易に破壊でき、反射層や記録層を設けてもこれらを基板から分離しやすく、分離された基板を廃棄しても環境に与える影響が少ない。
また、本発明の光ディスク用基板の製造方法によれば、十分な平滑性を有し、かつ廃棄時の情報保護のため切断、剥離等によりに容易に破壊でき、反射層や記録層を設けてもこれらを基板から分離しやすく、分離された基板を廃棄しても環境に与える影響が少ない光ディスク用基板を得ることができる。

以下、本発明について詳しく説明する。
＜光ディスク用基板＞
図１は、本発明の光ディスク用基板の一例を示す断面図である。この光ディスク用基板１０は、紙層１１と、紙層１１の一方の面に設けられた第１の樹脂層１２と、紙層１１の他方の面に設けられた第２の樹脂層１３と、第１の樹脂層１２の表面に設けられた第１の樹脂フィルム層１４と、第２の樹脂層１３の表面に設けられた第２の樹脂フィルム層１５とを有するものである。

（紙層）
紙層１１を構成する紙は、パルプを用いた紙であれば特に限定はされない。このような紙としては、例えば、１００％バージンパルプの紙、古紙を含んだコートボール紙、片面にクレイコート処理を施した紙、などを挙げることができる。また、パルプの代わりに木材チップから製造した紙、ケナフなど非木材系材料から製造した紙であってもよい。さらにまた、塩化亜鉛等でパルプをにかわ状にして結着させたバルカナイズドファイバーを使用してもよい。

光ディスク用基板１０には、平滑性が要求されることから、紙層１１の樹脂層との界面である表面の中心線平均粗さＲa （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、好ましくは１．０μｍ以下である。また、紙層１１の樹脂層との界面である表面の最大高さＲmax （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、好ましくは１０μｍ以下である。紙層１１の表面が平滑であれば、樹脂層に用いる樹脂の量を減らすことができることから、樹脂が硬化するときの圧縮に伴う光ディスク用基板１０の反りが少なくなる、コストを抑えることができる、紙の割合が高くなって廃棄の際に環境に与える影響が少ない、などのメリットがある。

紙層１１の表面を平滑にするために、一般の塗工紙に用いられる、顔料を主成分とするコーティングカラー（以下、単にカラー記す）を紙の表面に塗工し、顔料層（図示略）を形成しておいてもよい。このような顔料層を形成することにより、樹脂層の樹脂が紙層１１に染み込むことを抑えることもできる。これにより、樹脂層の厚さを制御しやすくなる、硬化性樹脂を用いた場合でも、未反応モノマーが紙層１１に染み込みにより残留しないので、未反応モノマーが後加工に影響を及ぼさない、紙層１１と樹脂層との剥離層として機能する、などのメリットがある。

カラーとしては、顔料を分散剤とともに水に分散し、これにバインダーおよび助剤を加えたものが挙げられる。顔料としては、カオリンクレー、炭酸カルシウムなどが挙げられ、バインダーとしては、アクリルエマルジョン、ポリビニルアルコール、澱粉などの水溶性高分子が挙げられ、助剤としては、分散剤、消泡剤、染料などが挙げられる。顔料としては、紙層１１の平滑性が高くなる、廃棄の際に紙層１１と樹脂層（および樹脂フィルム層）との分離が容易である点で、カオリンクレーなどの鱗片状のものが好ましい。また、顔料１００質量部に対してバインダーを７０質量部以下とする、すなわちバインダーに対して顔料の量を多くすることにより、廃棄の際に紙層１１と樹脂層（および樹脂フィルム層）との分離がさらに容易となる。

なお、紙層１１の表面に顔料層を設けても、カラーが紙の凹凸に追随するようにレベリングされるため、そして顔料に由来する粗さが残ってしまうため、紙層１１の表面の平滑化は、中心線平均粗さＲa ０．４μｍ、最大高さＲmax ５μｍ程度までが限度である。よって、顔料層によって紙層１１の表面の中心線平均粗さをＲa ０．２μｍ以下、かつ最大高さＲmax を３．０μｍ以下とすることは極めて困難であり、光ディスクに求められる平滑性を達成するためには、後述の第１の樹脂層１２を設ける必要がある。

紙層１１の厚さは、好ましくは０．５〜２．０ｍｍであり、より好ましくは０．８〜１．３ｍｍである。紙層１１の厚さが０．５ｍｍ未満では、光ディスク用基板１０の剛性を保つために、樹脂層や樹脂フィルム層を厚くする必要があり、紙の割合が低くなって廃棄の際に破壊しにくくなり、また、廃棄の際に環境に与える影響が大きくなるおそれがある。紙層１１の厚さが２．０ｍｍを超えると、重く、しかもかさばることから、光ディスクを回転させることが困難となり、読み取り・書き込みが困難となる、収納性を損なう、持ち運びにくくなる、コストが高くなる、などの問題が生じるおそれがある。

紙層１１の割合は、光ディスク用基板１０（１００質量％）中、好ましくは３８〜９８質量％であり、より好ましくは６０〜９６質量％である。紙層１１の割合が３８質量％未満では、廃棄の際に破壊しにくくなり、また、廃棄の際に環境に与える影響が大きくなるおそれがある。紙層１１の割合が９８質量％を超えると、樹脂層や樹脂フィルム層が薄くなり、光ディスク用基板１０に必要な剛性、耐湿・耐水性、平滑性が不十分となるおそれがある。

（樹脂層）
第１の樹脂層１２および第２の樹脂層１３は、紙層１１と樹脂フィルム層とを貼り合わせる層である。また、第１の樹脂層１２および第２の樹脂層１３は、光ディスク用基板１０に剛性および耐湿・耐水性を付与するものである。また、第１の樹脂層１２は、紙層１１の凹凸を吸収して光ディスク用基板１０の表面を平滑にするものである。
これら樹脂層は、樹脂を紙表面に塗工することにより形成される塗工樹脂層であり、樹脂フィルムを貼着して形成される樹脂フィルム層とは区別されるものである。

樹脂層の樹脂は、後述の塗工工程で用いられた反応硬化型樹脂が硬化したもの、熱可塑性樹脂が固化したものなどである。樹脂層の樹脂としては、紙層１１の表面の凹凸に沿うようにレベリングされて樹脂層の表面が凹凸にならないように、２５℃において固体、あるいは粘性のある液体（２５℃におけるＢ型粘度計で測定される粘度が５００ＭＰａ以上）であるものが好ましい。

第１の樹脂層１２の平均厚さは、紙層１１の表面の最大高さＲmax よりも大きくする必要があり、好ましくは紙層１１の表面の最大高さＲmax の１．１倍以上であり、より好ましくは紙層１１の表面の最大高さＲmax の１．５倍以上である。第１の樹脂層１２の平均厚さが紙層１１の表面の最大高さＲmax 以下となった場合、紙層１１表面の凸部を第１の樹脂層１２の樹脂で完全に埋めることができなくなり、目的とする平滑性を得ることができない。

なお、第１の樹脂層１２の平均厚さを、紙層１１の表面の最大高さＲmax よりも大きくしただけでは、例えば、図１に示す第２の樹脂層１３のように、紙層１１の表面の凹凸に沿って樹脂がレベリングされて、樹脂層の表面が凹凸になる場合がある。そして、この上に樹脂フィルム層を設けても、その表面に樹脂層の凹凸が反映されてしまう。
よって、第１の樹脂層１２の表面の中心線平均粗さＲa （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、好ましくは０．２μｍ以下であり、より好ましくは０．１μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０５μｍ以下である。また、第１の樹脂層１２の表面の最大高さＲmax （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、好ましくは３．０μｍ以下であり、より好ましくは２．５μｍ以下であり、さらに好ましくは２．０μｍ以下である。

第１の樹脂層１２の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。第１の樹脂層１２の厚さを５０μｍよりも厚くすると、紙の割合が少なくなるので、廃棄の際に破壊しにくくなり、また、廃棄の際に環境に与える影響が大きくなるおそれがある。また、硬化に時間がかかり、さらに、応力により歪みが生じるおそれがある。

第２の樹脂層１３の樹脂としては、光ディスク用基板１０の反りを抑える点で、第１の樹脂層１２と同様の樹脂を用いることが好ましく、また、第２の樹脂層１３の樹脂の厚さは、光ディスク用基板１０の反りを抑える点、樹脂の使用量を抑えるという点で、第１の樹脂層１２の厚さと同程度以下とすることが好ましい。
なお、第２の樹脂層１３の表面は、第２の樹脂層１３側の光ディスク用基板１０の表面に光ディスクの記録層を設けないのであれば、第１の樹脂層１２と同等の平滑性を有する必要はない。むしろ、光ディスク用基板１０を積み重ねた際の基板同士のブロッキングを防止する点で、第２の樹脂層１３の表面の中心線平均粗さＲa （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、０．５μｍ以上であることが好ましい。

（樹脂フィルム層）
第１の樹脂フィルム層１４および第２の樹脂フィルム層１５は、光ディスク用基板１０の剛性および耐湿・耐水性を高めるものである。また、第１の樹脂フィルム層１４は、光ディスク用基板１０の平滑性を高めるものである。
これら樹脂フィルム層は、樹脂フィルムを樹脂層表面に貼着して形成される層であり、樹脂を紙表面に塗工することにより形成される前述の樹脂層とは区別されるものである。

第１の樹脂フィルム層１４および第２の樹脂フィルム層１５の材質としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン等のポリオレフィン、環状ポリオレフィンなどが挙げられる。

第１の樹脂フィルム層１４および第２の樹脂フィルム層１５の厚さは、特に限定はされないが、好ましくは紙層１１の厚さの１／３以下であり、より好ましくは紙層１１の厚さの１／４以下である。樹脂フィルム層の厚さを厚くしすぎると、紙の割合が少なくなるので、廃棄の際に破壊しにくくなり、また、廃棄の際に環境に与える影響が大きくなるおそれがある。

第１の樹脂フィルム層１４の表面の中心線平均粗さＲa （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、０．２μｍ以下である必要があり、好ましくは０．０５μｍ以下であり、より好ましくは０．０２μｍ以下である。また、第１の樹脂フィルム層１４の表面の最大高さＲmax （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、３．０μｍ以下である必要があり、好ましくは２．０μｍ以下であり、より好ましくは１．０μｍ以下である。第１の樹脂フィルム層１４の表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍを超える、または最大高さＲmax が３．０μｍを超えた場合、光ディスクの情報の読み出し・書き込みに用いられる光ピックアップの焦点が追従できず、情報の読み出し・書き込みができなくなる。

第２の樹脂フィルム層１５の材質としては、光ディスク用基板１０の反りを抑える点で、第１の樹脂フィルム層１４と同様の樹脂を用いることが好ましく、また、第２の樹脂フィルム層１５の樹脂の厚さは、光ディスク用基板１０の反りを抑える点、樹脂の使用量を抑えるという点で第１の樹脂フィルム層１４の厚さと同程度以下とすることが好ましい。
なお、第２の樹脂フィルム層１５の表面は、第２の樹脂フィルム層１５の表面に光ディスクの記録層を設けないのであれば、第１の樹脂フィルム層１４と同等の平滑性を有する必要はない。むしろ、光ディスク用基板１０を積み重ねた際の基板同士のブロッキングを防止する点で、第２の樹脂フィルム層１５の表面の中心線平均粗さＲa （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）は、０．５μｍ以上であることが好ましい。

（周縁端面保護）
光ディスク用基板１０の周縁端面を保護処理することで、環境変化に対する変形防止効果を持続させることができる。光ディスク用基板１０の周縁端面は、樹脂塗工もしくは樹脂製カバーの装着で保護する。樹脂塗工の場合に用いられる樹脂としては、例えば、尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドアミン、このエピクロルヒドリン変性体、天然ゴムラテックス、合成ゴムラテックス（ＳＢＲ、ＮＢＲ、ポリクロロプレン等）などのラテックス、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデンと他のモノマーとの共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリルアミド、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスチレンなどが挙げられる。

樹脂製カバーの樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデンと他のモノマーとの共重合体、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリルなどが挙げられる。
光ディスク用基板１０の中央に孔を形成する場合には、孔によって形成された内周端面を、周縁端面と同様に保護することもできる。

＜光ディスク用基板の製造方法＞
光ディスク用基板１０は、紙をすき、必要に応じて表面に顔料層を形成する抄紙工程、紙の表面に樹脂を塗工する塗工工程、樹脂の表面に樹脂フィルムをラミネートするラミネート工程、樹脂を固化または硬化させて樹脂層を形成する固化・硬化工程を経て製造される。

（抄紙工程）
光ディスク用基板１０に用いられる紙は、例えば、公知の抄紙機のベルト状の抄き網の上で、紙料(パルプを叩き、細かく砕いたもの)を脱水しつつ、さらにそれを圧搾・脱水・乾燥することによって製造される。
さらに、この紙の表面に、エアナイフ、ブレード、ロールコータなどを用いてカラーを塗工し、ウェット状態でヤンキーロールに抱かせる、または乾燥後にカレンダー加工を行うことによって顔料層を形成してもよい。

（塗工工程）
紙の表面を平滑にする方法としては、上述したように、顔料を主成分とするカラーを紙の表面に塗工して、いわゆる塗工紙とする方法が広く知られている。しかしながら、カラーが紙の凹凸に追随するようにレベリングされるため、そして顔料に由来する粗さが残ってしまうため、塗工紙の表面の中心線平均粗さをＲa ０．２μｍ以下、かつ最大高さＲmax を３．０μｍ以下とすることは極めて困難である。また、紙の表面に樹脂を塗工することも知られているが、単に樹脂を塗工しただけでは、紙の表面の凹凸に沿って樹脂がレベリングされて、樹脂の表面が凹凸になってしまう。また、紙の表面に接着剤を塗工し、この上に樹脂フィルムをラミネートしても、紙の表面の凹凸に沿って接着剤がレベリングされて、接着剤の表面が凹凸になってしまい、この上にラミネートされる樹脂フィルムの表面にもその凹凸が反映されてしまう。

そこで、本発明においては、樹脂の平均厚さが、紙表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように、紙の表面に樹脂を塗布し、さらに、樹脂の表面を平滑化している。樹脂の塗布と平滑化は同時に行ってもよい。
以下、本発明における塗工工程の具体例について詳しく説明する。

（塗工例１）
図２は、塗工工程で使用されるリバースロールコータを示す図であり、このリバースロールコータは、紙２１を搬送するバックアップロール２２と、該バックアップロール２２との間で紙２１を挟むように配置され、バックアップロールの回転方向とは逆方向に回転するアプリケータロール２３（塗工ロール）と、アプリケータロール２３に付着する樹脂２４の量を調節するメタリングロール２５（調量ロール）とを具備して概略構成されるものである。

アプリケータロール２３とメタリングロール２５との間に供給された樹脂２４は、必要に応じて各ロールによって加熱されて所定の粘度に調節され、アプリケータロール２３とメタリングロール２５との隙間で量を調節されながらアプリケータロール２３に付着する。アプリケータロール２３に付着した樹脂２４の表面を平滑にするために、通常、メタリングロール２５の回転は、アプリケータロール２３の逆回転、または停止しておくことが好ましい。アプリケータロール２３に付着した表面が平滑な樹脂２４は、アプリケータロール２３の回転方向とは逆方向に進行する紙２１に、表面の平滑を維持しながら略全量転移する。この時、アプリケータロール２３と、紙２１との速度比（アプリケータロール２３：紙２１）は、５：１〜１：１であり、好ましくは３：１〜１：１である。

メタリングロール２５としては、その表面の中心線平均粗さＲa （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）が３．０μｍ以下であるものが用いられる。メタリングロール２５の表面の中心線平均粗さＲa および最大高さＲmax がこの範囲になければ、紙２１に転写される樹脂２４の表面を平滑に均すことができず、表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下である光ディスク用基板１０が得られない。メタリングロール２５の表面の中心線平均粗さＲa は、好ましくは０．０５μｍ以下であり、より好ましくは０．０２μｍ以下であり、最大高さＲmax は、好ましくは２．０μｍ以下であり、より好ましくは１．０μｍ以下である。

メタリングロール２５に付着させる樹脂２４の量は、紙２１に転写後の樹脂２４の平均厚さが、紙２１表面の最大高さＲmax よりも大きくなるような量に調節される。樹脂２４の平均厚さが、紙２１表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように、樹脂２４を紙２１に塗工しないと、紙２１表面の凸部を樹脂２４で完全に埋めることができなくなり、目的とする平滑性を得ることができない。メタリングロール２５に付着させる樹脂２４の量は、紙２１に転写後の樹脂２４の平均厚さが、紙２１表面の最大高さＲmax の１．１倍以上となるような量に調節されることが好ましく、紙２１に転写後の樹脂２４の平均厚さが、紙２１表面の最大高さＲmax の１．５倍以上となるような量に調節されることが好ましい。

樹脂２４としては、例えば、紫外線硬化型アクリル系樹脂、湿気硬化型ウレタン系樹脂、エポキシ樹脂等の反応硬化型樹脂；ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ゴムエラストマー、ポリアミド、ポリエステル等の、ホットメルト接着剤として使用可能な熱可塑性樹脂などが挙げられる。中でも、紙表面に塗布され、さらに平滑化された後、直ちに硬化させることができ、凹凸が形成されにくい点、および硬化後の樹脂層の耐熱性の点から、反応硬化型樹脂が好ましい。特に紫外線照射などで瞬時に硬化できる紫外線硬化型アクリル系樹脂、エポキシ樹脂が好適である。

樹脂２４の粘度は、塗工工程時に１００ｍＰａ・ｓ〜２００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。塗工工程時の樹脂２４の粘度が１００ｍＰａ・ｓ未満では、高流動性のため、紙２１の表面の凹凸に沿って樹脂２４がレベリングされて、樹脂２４の表面が凹凸になりやすくなる。塗工工程時の樹脂２４の粘度が２００００ｍＰａ・ｓを超えると、流動性が不足して、紙２１の表面の凹部が樹脂２４で十分に埋まらなくなるおそれがある。

（塗工例２）
図３は、塗工工程で使用されるブレード付きダイコータを示す図であり、このダイコータは、前計量によって量が調節された樹脂２４を紙２１の表面に樹脂２４を吐出し、塗布するダイヘッド３１と、該ダイヘッド３１に一体に設けられ、紙２１に塗布された直後の樹脂２４の表面を均して平滑化するブレード３２（平滑化部材）とを具備して概略構成されるものである。

紙２１の表面に塗布される樹脂２４の量は、紙２１に塗布された樹脂２４の平均厚さが、紙２１表面の最大高さＲmax よりも大きくなるような量に調節される。樹脂２４の平均厚さが、紙２１表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように、樹脂２４を紙２１に塗工しないと、紙２１表面の凸部を樹脂２４で完全に埋めることができなくなり、目的とする平滑性を得ることができない。紙２１の表面に塗布される樹脂２４の量は、紙２１に塗布された樹脂２４の平均厚さが、紙２１表面の最大高さＲmax の１．１倍以上となるような量に調節されることが好ましく、紙２１に塗布された樹脂２４の平均厚さが、紙２１表面の最大高さＲmax の１．５倍以上となるような量に調節されることが好ましい。

ブレード３２としては、樹脂２４との接触面３３の中心線平均粗さＲa （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）が３．０μｍ以下であるものが用いられる。ブレード３２の樹脂２４との接触面３３の中心線平均粗さＲa および最大高さＲmax がこの範囲になければ、紙２１に塗布された樹脂２４の表面を平滑に均すことができず、表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下である光ディスク用基板１０を得ることができない。ブレード３２の樹脂２４との接触面３３の中心線平均粗さＲa は、好ましくは０．０５μｍ以下であり、より好ましくは０．０２μｍ以下であり、最大高さＲmax は、好ましくは２．０μｍ以下であり、より好ましくは１．０μｍ以下である。

なお、ブレード３２の代わりに、平滑化部材として、ドクターナイフ、金属ロール、面形成用のプラスチックフィルム、金属板、金属箔、ガラス板を用いてもよい。これら平滑化部材としては、樹脂２４との接触面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下であるものが用いられる。

（ラミネート工程）
樹脂フィルムを紙の表面に塗布された樹脂と接着させるため、および樹脂の表面の平滑性をより高めるために、紙の表面に塗布された樹脂が固化または硬化する前に、樹脂の表面に樹脂フィルムをラミネートする。樹脂は、完全に固化または硬化していなければよいので、一部が固化または硬化していても構わない。

樹脂の表面に樹脂フィルムをラミネートする方法としては、２本のニップロールの間に樹脂が塗布された紙および樹脂フィルムを通す方法などが挙げられる。第１の樹脂フィルム層１４を構成する樹脂フィルムをラミネートする際には、ニップロールとして硬度７０以下のゴムロールを用いる、またはニップしない、など樹脂フィルムにかかる圧力を低く抑えることが好ましい。ラミネートする際に第１の樹脂フィルム層１４を構成する樹脂フィルムに圧力をかけすぎると、紙の表面の凹凸に沿った凹凸が樹脂フィルムの表面に反映されるおそれがある。

第１の樹脂フィルム層１４を構成する樹脂フィルムとしては、その表面の中心線平均粗さＲa （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax （ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）が３．０μｍ以下であるものが用いられる。樹脂フィルムの表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍを超える、または最大高さＲmax が３．０μｍを超えた場合、光ディスクの情報の読み出し・書き込みに用いられる光ピックアップの焦点が追従できず、情報の読み出し・書き込みができなくなる。

樹脂フィルムとしては、例えば、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、環状ポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。
第１の樹脂フィルム層１４を構成する樹脂フィルムには、あらかじめ光ディスクの記録層が形成されていてもよい。また、第２の樹脂フィルム層１５を構成する樹脂フィルムには、あらかじめ印刷が施されていてもよい。

（固化・硬化工程）
樹脂の固化または硬化は、用いられた樹脂に応じて、紫外線照射、冷却等によって行われる。
樹脂の固化または硬化後に、樹脂フィルムを剥離して、中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下である樹脂層が表面に露出した光ディスク用基板とすることもできる。

以上説明した光ディスク用基板１０の製造方法にあっては、樹脂の平均厚さが、紙表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように、紙の表面に樹脂を塗布し、さらに、紙の表面に塗布された樹脂の表面を平滑化しているので、光ディスクの記録層を形成するのに必要な平滑性を有する光ディスク用基板１０、具体的には、記録層が形成される第１樹脂フィルム層１４の表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、最大高さＲmax が３．０μｍ以下である光ディスク用基板１０を得ることができる。

また、光ディスク用基板１０は、紙層１１の両面が樹脂層および樹脂フィルム層で被覆された状態となっているので、剛性および耐湿・耐水性を有し、寸法安定性に優れ、反りが少ない。また、紙を用いた材料なので、ハサミなどでの切断が可能であり、情報保護のための破壊が容易である。また、焼却等によって容易に廃棄でき、そして、この際、環境に与える影響が少ない。

なお、本発明の光ディスク用基板は、上述の光ディスク用基板１０には限定されず、例えば、図４に示すような、紙層１１と、紙層１１の一方の面に設けられた第１の樹脂層１２と、紙層１１の他方の面に設けられた第２の樹脂層１３とを有し、第１の樹脂層１２の表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、最大高さＲmax が３．０μｍ以下である光ディスク用基板４０であってもよい。光ディスク用基板４０は、上述の塗工工程の後、樹脂フィルムをラミネートすることなく直ちに紙の表面に塗布された樹脂を固化または硬化することにより製造することができる。

＜光ディスク＞
図５は、本発明の光ディスク用基板を用いた光ディスクの一例を示す概略断面図である。この光ディスク５０は、光ディスク用基板１０と、光ディスク用基板１０の一方の面に形成された記録層５１と、記録層５１上に粘着層（図示略）を介して貼合された保護層５２と、光ディスク用基板１０の他方の面に粘着層（図示略）を介して貼合された保護層５３とを有して概略構成されるものである。

＜記録層＞
記録層５１は、情報が記録された層および／または情報を記録可能な層であり、光を照射することによって情報を記録および／または読み取りできるものである。
記録層５１は、光ディスクの製造の際にあらかじめ情報を記録しておくものと、製造後に情報を記録できるものとがあり、通常、（１）光ディスクの製造時にあらかじめ情報を記録しておき、製造後には情報を記録できないもの（再生専用型）；（２）光ディスクの製造時に情報を記録せず、製造後に情報を記録できるもの（追記型）；（３）記録された情報を消去でき、かつ再度情報を記録することができるもの（書き換え型）の３種類に分類できる。
以下、各種類の記録層について具体的に説明する。

（再生専用型）
図６は、再生専用型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層５１は、記録層基材６１と、記録層基材６１表面に形成された表面に凹凸を有する情報ピット形成層６２と、情報ピット形成層６２の凹凸を覆う光反射層６３とを有して概略構成されるものであり、記録層基材６１側が光ディスク用基板１０（図示略）に接し、光反射層６３側が粘着層（図示略）を介して保護層５２に接している。

記録層基材６１は、記録層５１の支持体となるものである。記録層基材６１としては、通常、樹脂フィルムが用いられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、環状ポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。

情報ピット形成層６２は、表面に凹凸を有し、この凹凸によりトラックと情報ピットを表現している。情報ピット形成層６２は、例えば、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー、低粘度アクリルモノマー等のオリゴマーまたはモノマーと、光開始剤との組み合わせた紫外線硬化樹脂；ウレタン変性アクリレート樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂等の電子線硬化樹脂、などを硬化させたものである。

光反射層６３は、情報ピット形成層６２の凹凸に沿って設けられ、照射された光を反射するものである。光反射層６３は、例えば、真空蒸着、スパッタリング等によって形成された、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金等の金属からなる薄膜である。

（追記型）
図７は、追記型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層５１は、記録層基材７１と、記録層基材７１表面に形成された表面に凹凸を有する情報トラック形成層７２と、情報トラック形成層７２の凹凸を覆う光反射層７３と、光反射層７３表面に形成された情報ピット記録層７４とを有して概略構成されるものであり、記録層基材７１側が光ディスク用基板１０（図示略）に接し、情報ピット記録層７４側が粘着層（図示略）を介して保護層５２に接している。

記録層基材７１は、記録層５１の支持体となるものである。記録層基材７１としては、例えば、上述の記録層基材６１と同じ樹脂フィルムを用いることができる。
情報トラック形成層７２は、表面に溝深さ５０〜１１０ｎｍの凹凸を有し、この凹凸によりトラックを表現している。ただし、再生専用型と異なり、情報ピットは形成されていない。情報トラック形成層７２は、例えば、上述の情報ピット形成層６２と同じく、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂などを硬化させたものである。
光反射層７３は、情報トラック形成層７２の凹凸に沿って設けられ、照射された光を反射するものである。光反射層７３は、例えば、上述の光反射層６３と同じく、真空蒸着、スパッタリング等によって形成された金属薄膜である。

情報ピット記録層７４は、例えば、有機色素等からなる着色膜であり、情報記録用のレーザー光を照射することによって、照射部位の有機色素に分子構造の変化が生じ、物理的に変化（破壊）することによりこの部分が情報ピットとなり、情報信号が記録される。物理変化を生じた部位は光透過率が低下するため、読み取り用の光を照射すると、光反射層７３からの反射光量も低下し、結果的に凹凸ピットが形成された場合と同様に情報信号が検出可能となる。
有機色素としては、例えば、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、ナフトキノン系色素、などが挙げられる。

（書き換え型）
図８は、書き換え型の記録層の一例を示す断面図である。この記録層５１は、記録層基材８１と、記録層基材８１表面に形成された表面に凹凸を有する情報トラック形成層８２と、情報トラック形成層８２の凹凸を覆う光反射層８３と、光反射層８３表面に形成された情報ピット記録層８４とを有して概略構成されるものであり、記録層基材８１側が光ディスク用基板１０（図示略）に接し、情報ピット記録層８４側が粘着層を介して保護層５２に接している。

記録層基材８１は、記録層５１の支持体となるものである。記録層基材８１としては、例えば、上述の記録層基材６１と同じ樹脂フィルムを用いることができる。
情報トラック形成層８２は、表面に溝深さ５０〜１１０ｎｍの凹凸を有し、この凹凸によりトラックを表現している。ただし、再生専用型と異なり、情報ピットは形成されていない。情報トラック形成層８２は、例えば、上述の情報ピット形成層６２と同じく、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂などを硬化させたものである。
光反射層８３は、情報トラック形成層８２の凹凸に沿って設けられ、照射された光を反射するものである。光反射層８３は、例えば、上述の光反射層６３と同じく、真空蒸着、スパッタリング等によって形成された金属薄膜である。

情報ピット記録層８４は、例えば、ＳｉＯ₂ 膜、ＧｅＳｂＴｅ膜、ＳｉＯ₂ 膜の３層を一組とする透明誘電体膜であり、図示例のものは、ＳｉＯ₂ 膜９１、ＧｅＳｂＴｅ膜９２、ＳｉＯ₂ 膜９３、ＧｅＳｂＴｅ膜９４、ＳｉＯ₂ 膜９５の順に積層した、２層構造の情報ピット記録層である。

情報ピット記録層８４による情報の記録、消去および読み取りは、以下のように行われる。
レーザー光をＧｅＳｂＴｅ膜に集光してこの膜を加熱し、ついで急冷してＧｅＳｂＴｅ膜を多結晶化又は非結晶化して情報を記録する。そして、ＧｅＳｂＴｅ膜に影響しない程度の弱いレーザー光を照射し、多結晶化又は非結晶化したＧｅＳｂＴｅ膜を透過して光反射層で反射した光を受光し、ＧｅＳｂＴｅ膜の結晶化の有無により情報を読み出す。他方、より低強度のレーザー光を多結晶化又は非結晶化したＧｅＳｂＴｅ膜に集光してゆっくり加熱することにより、ＧｅＳｂＴｅ膜を結晶化して情報を消去する。この記録／消去は可逆的であり、記録を消去した後、再度別の情報を記録することができる。

ＳｉＯ₂ 膜の代わりに、ＺｎＳ―ＳｉＯ₂ 膜、Ｔａ₂Ｏ₅膜、ＳｉＮ膜、ＡｌＮ膜を使用することもできる。また、ＧｅＳｂＴｅ膜の代わりに、ＡｇＩｎＳｂＴｅ膜を用いることもできる。
これら各膜は、スパッタリング、真空蒸着などで形成することができる。
各膜の厚みは、およそ１０〜３００ｎｍであり、層の種類、数によって適宜設定すればよい。例えば、情報ピット記録層８４の各膜の厚さは、ＳｉＯ₂ 膜（２２０ｎｍ）／ＧｅＳｂＴｅ膜（１３ｎｍ）／ＳｉＯ₂ 膜（２５ｎｍ）／ＧｅＳｂＴｅ膜（４０ｎｍ）／ＳｉＯ₂ 膜（９５ｎｍ）である。

＜保護層＞
保護層５２は、記録層５１の表面の保護して、記録層５１の傷付きを防止するものである。また、保護層５２は、光ディスク用基板１０の吸水・吸湿を抑える役割を担うものである。
保護層５２としては、光ディスクに照射された光を記録層５１へ透過させる必要があることから、光透過性が高い樹脂フィルムが好ましい。
保護層５２、５３の厚さは、通常、０．０３〜１．０ｍｍ、好ましくは０．１〜０．６ｍｍである。

以下に本発明の実施例を示す。
本実施例における中心線平均粗さＲa および最大高さＲmax は、すべてＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２に準拠して測定し、ｎ＝１０点における測定結果の平均値とした。また、樹脂層（接着剤、ニス）の平均厚さは、ダイヤルゲージやマクロゲージにより、物理的な厚さを１０点測定して、塗工前の紙、フィルムの厚さを差し引いて求めた。

［実施例１］
（紙基材の作成）
紙をすき込む際に紙の縦横比のバランスを整えることができる抄紙機にて、パルプ１００％の紙料を用いて紙をすき込み、これを乾燥した後、紙の表面にカラー（顔料：カオリンクレー、バインダー：アクリルエマルジョン）を塗工し、カレンダーロールにて表面を平滑にし、厚さ０．７ｍｍの紙基材を得た。紙基材の一方の面（以下、平滑面と記す）の中心線平均粗さＲa は０．４１μｍであり、最大高さＲmax は４．０２μｍであり、他方の面（以下、粗面と記す）の中心線平均粗さＲa は０．５４μｍであり、最大高さＲmax は６．２６μｍであった。

（印刷シートの作製）
厚さ０．１８ｍｍのポリカーボネートフィルム（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ユーピロンＦＥ−２０００）に、顔料系インキでグラビア印刷を施し、光ディスクの種類を示す表示、光ディスクに関する付加情報、装飾画像等が印刷された印刷シートを得た。

（光ディスク用基板の作製）
図２に示すような誘電過熱式のリバースロールコータ（メタリングロールの表面の中心線平均粗さＲa ０．０１μｍ、最大高さＲmax ０．２μｍ）を用い、紙基材の平滑面（Ｒa ：０．４１μｍ、Ｒmax ４．０２μｍ）に、１２０℃に加熱された湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製、１２０℃の粘度：５０００ｍＰａ・ｓ）を平均厚さが５μｍとなるように、表面を均しながら塗工し、接着剤が固化する前に厚さ０．１５ｍｍのポリカーボネートフィルム（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ユーピロンＦＥ−２０００、Ｒa ：０．０１μｍ、Ｒmax ０．４μｍ）をラミネートし、樹脂フィルム層（平滑面）とした。同様に、紙基材の粗面（Ｒa ：０．５４μｍ、Ｒmax ６．２６μｍ）に、１２０℃に加熱された上記湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤を平均厚さが４μｍとなるように塗工し、接着剤が固化する前に上記印刷シートをラミネートした。接着剤を硬化させて、光ディスク用基板を得た。

（打ち抜き）
ついで、円盤状刃型で光ディスク用基板を直径１２ｃｍのディスク状に打ち抜いた。
ディスク状に打ち抜いた光ディスク用基板の樹脂フィルム層（平滑面）の表面の中心線平均粗さＲa は０．０５μｍであり、最大高さＲmax は１．８２μｍであった。

（記録層の作製）
ドーナツ状に（内径２２ｍｍ、外径１１９ｍｍ）に打ち抜いた紫外線硬化型樹脂フィルムを、ゴムパッドで圧着することにより光ディスク基板の樹脂フィルム層（平滑面）上に貼り合わせた後、紫外線硬化型樹脂フィルムに、ＲＯＭの信号が入ったスタンパを圧着し、紫外線を照射して硬化させ、ピットとなる凹凸を転写した。その上に、厚さ２０ｎｍの銀合金をスパッタすることで反射膜を形成し、記録層とした。
さらにその上に、保護層として、厚さ８０μｍのポリカーボネートフィルムに厚さ２０μｍの粘着剤があらかじめラミネートされたものを、紫外線硬化樹脂フィルムと同様の方法で貼り合わせ、光ディスクを得た。ＲＯＭ信号の変調方式は１−７変調を用い、トラックピッチ０．３２μｍ、線密度は１１．７５ｎｍ／ｂｉｔとした。

（ディスクの評価）
得られた光ディスクについて、ドライブ装置（パルステック工業（株）製、ＤＤＵ−１０００）を用いて再生（波長λ：４０５ｎｍ，ＮＡ０．８５）を行った。このときの焦点深度ｄ（ｕｍ）は±λ／（２（ＮＡ）＾２）で与えられ、±０．２８ｕｍとなる。線速度４．９２ｍ／ｓ、フォーカスサーボのカットオフ周波数３．２ｋＨｚとしたときのフォーカスエラー量を測定したところ、エラーの最大値は焦点深度以下であり、安定に再生が可能であった。以降、エラー量が焦点深度を超えないものを合格とした。また、得られた光ディスクはハサミで容易に切断することができた。

［実施例２］
（紙基材の作成）
実施例１と同様にして、厚さ１．０ｍｍの紙基材を得た。紙基材の平滑面の中心線平均粗さＲa は０．５２μｍであり、最大高さＲmax は５．１８μｍであり、粗面の中心線平均粗さＲa は０．６９μｍであり、最大高さＲmax は７．６４μｍであった。

（光ディスク用基板の作製）
図３に示すようなブレード付きダイコータ（ブレードの樹脂への接触面の中心線平均粗さＲa ０．０５μｍ、最大高さＲmax ２．０μｍ）を用い、紙基材の平滑面（Ｒa ：０．５２μｍ、Ｒmax ５．１８μｍ）に、１２０℃に加熱された紫外線硬化型エポキシ系ホットメルトニス（積水化学工業（株）製、１２０℃の粘度：１７０００ｍＰａ・ｓ）を平均厚さが１０μｍとなるように、ブレードで表面を均しながら塗工し、ニスが硬化する前に厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡（株）製、Ｒa ：０．０３μｍ、Ｒmax １．５μｍ）をラミネートし、紫外線を照射してニスを硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、樹脂層（平滑面）とした。同様に、紙基材の粗面（Ｒa ：０．６９μｍ、Ｒmax ７．６４μｍ）に、１２０℃に加熱された上記紫外線硬化型エポキシ系ホットメルトニスを平均厚さが５μｍとなるように塗工し、ニスが硬化する前に上記ポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネートし、紫外線を照射してニスを硬化させた後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がし、樹脂層（粗面）とし、光ディスク用基板を得た。

（打ち抜き）
ついで、円盤状刃型で光ディスク用基板を直径１２ｃｍのディスク状に打ち抜いた。
ディスク状に打ち抜いた光ディスク用基板の樹脂層（平滑面）の表面の中心線平均粗さＲa は０．０７μｍであり、最大高さＲmax は２．２μｍであった。

（記録層の作製、評価）
実施例１と同様にして、記録層および保護層を形成して光ディスクを得た。
得られた光ディスクについて、実施例１と同様にして再生を行ったところ、安定に再生が可能であった。また、得られた光ディスクはハサミで容易に切断することができた。

［実施例３］
（紙基材の作成）
実施例１と同様にして、厚さ０．５ｍｍの紙基材を得た。紙基材の平滑面の中心線平均粗さＲa は２．４μｍであり、最大高さＲmax は２５μｍであり、粗面の中心線平均粗さＲa は３．１μｍであり、最大高さＲmax は３３μｍであった。
この紙基材を酢酸ビニル系の接着剤で貼り合わせ、厚さ１．０ｍｍの紙基材を得た。紙基材の両面の中心線平均粗さＲa は２．７μｍであり、最大高さＲmax は２８μｍであった。

（記録層シートの作製）
銅メッキを施したロールにトラックおよび情報ピットに対応した凹凸を転写し、さらにこの上からクロムメッキを施して転写版とした。
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに紫外線硬化樹脂をダイコートにて厚さが０．１ｍｍとなるようにコーティングし、その表面に、転写型を押し付けて凹凸を紫外線硬化樹脂表面に転写した。
ついで、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させてトラックおよび情報ピットを形成した。
ついで、トラック上に、アルミニウムを真空蒸着して、厚さ６０ｎｍの光反射層を形成し、再生専用型の記録層シートを得た。

（印刷シートの作製）
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート製マットフィルム（東洋紡（株）製）に、顔料系インキでグラビア印刷を施し、光ディスクの種類を示す表示、光ディスクに関する付加情報、装飾画像等が印刷された印刷シートを得た。

（光ディスク用基板の作製）
実施例１で用いた誘電過熱式のリバースロールコータを用い、紙基材の片面に、８０℃に加熱された湿気硬化型ウレタン系接着剤（東洋モートン（株）製、ＡＤ−Ｎ２９０、８０℃の粘度：２６００ｍＰａ・ｓ）を平均厚さが３５μｍとなるように、表面を均しながら塗工し、接着剤が固化する前に上記記録層シートをラミネートした。同様に、紙基材の裏面に、８０℃に加熱された上記湿気硬化型ウレタン系接着剤を平均厚さが６μｍとなるように塗工し、接着剤が固化する前に上記印刷シートをラミネートした。接着剤を硬化させて、光ディスク用基板を得た。

（打ち抜き）
ついで、円盤状刃型で光ディスク用基板を直径１２ｃｍのディスク状に打ち抜き、光ディスクを得た。
ディスク状に打ち抜いた光ディスクの記録層を剥がし、樹脂層（接着剤）を露出させた。樹脂層の表面の中心線平均粗さＲa は０．１９μｍであり、最大高さＲmax は２．８２μｍであった。

（評価）
得られた光ディスクについて、実施例１と同様にして再生を行ったところ、安定に再生が可能であった。また、得られた光ディスクはハサミで容易に切断することができた。

［比較例１］
（光ディスク用基板の作製）
実施例１で用いたリバースロールコータを用い、実施例１の紙基材の平滑面（Ｒa ：０．４１μｍ、Ｒmax ４．０２μｍ）に、１２０℃に加熱された湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製、１２０℃の粘度：５０００ｍＰａ・ｓ）を平均厚さが３μｍとなるように塗工し、接着剤が硬化する前に厚さ０．１８ｍｍのポリカーボネートフィルム（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ユーピロンＦＥ−２０００）をラミネートし、樹脂フィルム層（平滑面）とした。同様に、紙基材の粗面（Ｒa ：０．５４μｍ、Ｒmax ６．２６μｍ）に、１２０℃に加熱された上記湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤を平均厚さが４μｍとなるように塗工し、接着剤が硬化する前に実施例１の印刷シートをラミネートした。接着剤を硬化させて、光ディスク用基板を得た。

（打ち抜き）
ついで、円盤状刃型で光ディスク用基板を直径１２ｃｍのディスク状に打ち抜いた。
ディスク状に打ち抜いた光ディスク用基板の樹脂フィルム層（平滑面）の表面の中心線平均粗さＲa は０．２８μｍであり、最大高さＲmax は６．３４μｍであった。

（記録層の作製、評価）
実施例１と同様にして、記録層および保護層を形成して光ディスクを得た。
得られた光ディスクについて、実施例１と同様にして再生を行ったところ、エラー量が焦点深度を超え、安定に再生できなかった。

［実施例４〜１１、比較例２〜７］
樹脂フィルム層（平滑面）側の樹脂層（接着剤）の平均厚さ、および紙基材を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４〜１０、比較例２〜６の光ディスク用基板を得た。得られた光ディスク用基板の樹脂フィルム層（平滑面）の表面の中心線平均粗さＲa 、最大高さＲmax を表１に示す。

（記録層の作製、評価）
実施例１と同様にして、記録層および保護層を形成して光ディスクを得た。
得られた光ディスクについて、実施例１と同様にして再生を行った。結果を表１に示す。表中、○は安定して再生できたものを示し、×は安定して再生できなかったものを示す。

本発明の光ディスク用基板を用いることによって、廃棄時の情報保護のために容易に切断、剥離等により破壊でき、また、反射層や記録層を基板から分離しやすく、反射層や記録層を分別回収でき、さらに、分離された基板を焼却、土中埋設等で廃棄でき、この際、環境に対する影響が少ない光ディスクを得ることができる。

本発明の光ディスク用基板の一例を示す断面図である。 本発明における塗工工程で使用されるコータの一例を示す概略図である。 本発明における塗工工程で使用されるコータの他の例を示す概略図である。 本発明の光ディスク用基板の他の例を示す断面図である。 本発明の光ディスク用基板を用いた光ディスクの一例を示す概略断面図である。 光ディスクの記録層の一例を示す概略断面図である。 光ディスクの記録層の他の例を示す概略断面図である。 光ディスクの記録層の他の例を示す概略断面図である。

符号の説明

１０ 光ディスク用基板
１１ 紙層
１２ 第１の樹脂層
１３ 第２の樹脂層
１４ 第１の樹脂フィルム層
１５ 第２の樹脂フィルム層
２１ 紙
２３ アプリケータロール（塗工ロール）
２５ メタリングロール（調量ロール）
３２ ブレード（平滑化部材）
３３ 樹脂との接触面
４０ 光ディスク用基板

Claims (8)

1. 紙層と、紙層の両面に設けられた樹脂層とを有し、
   少なくとも一方の樹脂層の平均厚さが、紙層表面の最大高さＲmax よりも大きく、
   かつ該樹脂層の表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下であることを特徴とする光ディスク用基板。
2. 紙層と、紙層の両面に設けられた樹脂層と、樹脂層表面に設けられた樹脂フィルム層とを有し、
   少なくとも一方の樹脂層の平均厚さが、紙層表面の最大高さＲmax よりも大きく、
   かつ該樹脂層の表面に設けられた樹脂フィルム層の表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下であることを特徴とする光ディスク用基板。
3. 紙層の樹脂層との界面である表面の中心線平均粗さＲa が１．０μｍ以下であり、最大高さＲmax が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光ディスク用基板。
4. 樹脂の平均厚さが、紙表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように、紙の表面に樹脂を塗布し、樹脂との接触面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、最大高さＲmax が３．０μｍ以下である平滑化部材を、紙の表面に塗布された樹脂の表面に接触させる塗工工程と、
   塗工工程後に樹脂を固化または硬化させる固化・硬化工程と
   を有することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法。
5. 表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、最大高さＲmax が３．０μｍ以下である調量ロールによって、紙に転写後の樹脂の平均厚さが、紙表面の最大高さＲmax よりも大きくなるように樹脂を塗工ロールに付着させ、塗工ロールの回転方向とは逆方向に進行する紙の表面に塗工ロールに付着した樹脂を転写する塗工工程と、
   塗工工程後に樹脂を固化または硬化させる固化・硬化工程と
   を有することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法。
6. 塗工工程時の樹脂の粘度が、１００ｍＰａ・ｓ〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項４または請求項５記載の光ディスク用基板の製造方法。
7. 樹脂として、反応硬化型樹脂を用いることを特徴とする請求項４ないし６いずれか一項に記載の光ディスク用基板の製造方法。
8. 塗工工程と固化・硬化工程との間に、表面の中心線平均粗さＲa が０．２μｍ以下であり、かつ最大高さＲmax が３．０μｍ以下である樹脂フィルムを、紙の表面に塗布された樹脂の表面にラミネートするラミネート工程をさらに有することを特徴とする請求項４ないし７いずれか一項に記載の光ディスク用基板の製造方法。
   

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