TWI307821B - Basic material for pattern formation, positive resist composition and resist pattern formation method - Google Patents

Basic material for pattern formation, positive resist composition and resist pattern formation method Download PDF

Info

Publication number
TWI307821B
TWI307821B TW094104523A TW94104523A TWI307821B TW I307821 B TWI307821 B TW I307821B TW 094104523 A TW094104523 A TW 094104523A TW 94104523 A TW94104523 A TW 94104523A TW I307821 B TWI307821 B TW I307821B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
integer
acid
group
forming
Prior art date
Application number
TW094104523A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200530751A (en
Inventor
Taku Hirayama
Daiju Shiono
Tasuku Matsumiya
Yohei Kinoshita
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2004182300A external-priority patent/JP4249095B2/ja
Priority claimed from JP2004182301A external-priority patent/JP4249096B2/ja
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of TW200530751A publication Critical patent/TW200530751A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI307821B publication Critical patent/TWI307821B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0047Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain

Description

1307821 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明’係關於形成圖型材料用基材,正型光阻 物及光阻圖型形成方法。 本發明,係根據2004年2月2〇日向日本特許廳 之特願2004-45 043號’ 2004年2月2〇日向日本特許 請之特願20 04-45044號,2004年6月21日向日本特 申請之特願2004-182300號,及20 〇4年6月21日向 特許廳申請之特願20〇4_1823〇1號之優先權來主張 權,該等內容在此予以援用。 【先前技術】 近年來’在半導體元件或液晶顯示元件之製造中 影術技術之進步使得圖型之微細化急速進展。微細化 法方面,一般,係進行曝光光源之短波長化。具體言 習知,係使用g線,i線所代表之紫外線,但在目前: 準分子雷射或,使用ArF準分子雷射之半導體元件之 則已開始。又,關於比該等比準分子雷射更爲短波長 準分子雷射’電子射線,極紫外線或X線等之檢討亦 行著。 又,可形成微細尺寸之圖型之形成圖型材料之一 含有具有膜形成能之基材成分與,藉由曝光使酸產生 產生劑成分之化學增強型光阻爲周知。在化學增強 阻,則有藉由曝光使鹼可溶性降低之負型與’藉由曝 組成 rf-t Ξ主 甲δ円 廳申 許廳 曰本 優先 ,微 之方 之, KrF 量產 之F2 在進 種, 之酸 型光 光使 -5- (2) 1307821 Λ 鹼可溶性增大之正型。 在光阻等之形成圖型材料之主要基材成分方面,習知 係使用’質量平均分子量約5000以上之聚合物。 在此,「圖型形成用基材」係指爲形成圖型構造原因 之主要材料。 但是’使用此種形成圖型材料來形成圖型之情形,在 圖型之上面或側壁之表面會有皸裂(粗糙)產生之問題。 此種粗糙’習知尙未形成問題。但是,近年來,隨著 半導體兀件等之急速微細化’更進一步之高解像度,例如 尺寸寬90nm以下之解像度爲所求,伴隨於此,粗糙成爲 深刻的問題。例如在形成線圖型之情形,圖型側壁表面之 皸裂’亦即藉由LER (線邊緣粗糙度),在所形成之線寬 會產生不平均(unevenness),但其線寬之不平均之管理 寬度,在尺寸寬之1〇 %左右以下爲所期望,而圖型尺寸越 小則LER之影響大。例如在形成具有90nm左右尺寸之線 圖型的情形,其線寬之不平均之管理寬度,在1 Onm左右 以下爲所期望。 但是,一般作爲基材使用之聚合物,在每一分子之平 均均方(root mean)半徑大至數nm前後,上述之管理寬 度則只有聚合物數個左右之寬度。因此,作爲基材成分可 使用聚合物之限度,LER之減低爲非常困難。 一方面,基材係,具有羥基等之鹼可溶性基,其一部 份或全部係使用被酸解離性溶解抑制基所保護之低分子材 料者被提案(可參照例如專利文獻1,2 )。此種低分子材 -6 - (3) 1307821 料,因爲低分子量之故平均均方半徑小,可推測對LER增 大之貢獻小。 【專利文獻1】曰本特開2002-099088號公報 【專利文獻2】特開2002-099089號公報 【發明內容】 〔發明欲解決之課題〕 但是,即使使用該等之低分子材料,使LER充分地改 善則有困難,LER之更進一步減低爲所期望。 本發明係,鑑於上述事情所完成者,其目的係提供一 種,可形成LER之被減低之可形成高解像性圖型的形成圖 型材料用基材,正型光阻組成物及光阻圖型形成方法。 〔解決課題之手段〕 本發明人等,經戮力檢討之結果,發現具有特定分子 量,特定分子量分散度,關於藉由旋轉塗佈法可形成非晶 形的膜之多價酚化合物,藉由使用該酚性羥基被酸解離性 溶解抑制基所保護之低分子化合物而可解決上述課題’因 而完成本發明。 亦即,本發明之第1之態樣係’含有具有2個以上之 酚性羥基,在可滿足下述(1) ’ (2)及(3)之多價酚 化合物(X )中之前述酚性羥基之一部份或全部被酸解離 性溶解抑制基所保護之低分子化合物(X 1 )之形成圖型材 料用基材。 -7- (4) 1307821
又,本發明之第2態樣 ί系具有酸解離性溶解抑制 基’含有因酸之作用使鹼可溶性增大之基材成分(Α 突分(B )之正型光阻組 係’前述第1態樣之形 與,因曝光使酸發生之酸產生劑成分 成物,其中,前述基材成分(A)係, 成圖型材料用基材之正型光阻組成物。 又,本發明人等,關於特定之低分子量之多價酚化合 物’則者眼於含有其酚性羥基被酸解離性溶解抑制基所保 護之保護體所成之形成圖型材料用基材,經戮力檢討,發 現該多價酚化合物中其羥基完全不被酸解離性溶解抑制基 保護之未保護體之比率在特定値以下而可解決上述課題, 因而完成本發明。 亦即,本發明之第2態樣,係具有2個以上之酚性羥 基’分子量爲3 00〜2 5 00之多價酚化合物(y)中含有前 述酚性羥基之一部份或全部被酸解離性溶解抑制基所保護 之保護體(Y1)所成之形成圖型材料用基材,其中,該基 材中,前述多價酚化合物(y )中前述酚性羥基係不被酸 解離性溶解抑制基所保護之未保護體(Y2 )之比率在60 質量%以下之形成圖型材料用基材。 又’本發明之第3態樣係,具有酸解離性溶解抑制 基,因酸之作用使鹼可溶性增大之基材成分(A)與,因 曝光使酸發生之酸產生劑成分(B),之正型光阻組成 物,其中’前述基材成分(A),係前述第I或第2態樣 -8- (5) Ι3(ί7821 之形成圖型材料用基材之正型光阻組成物。 又,本發明之第4態樣係,將前述第3態樣之正型光 阻組成物塗布於基板上,預烘烤之,予以選擇性曝光後, 實施ΡΕΒ (曝光後加熱),予以鹼顯影來形成光阻圖型之 光阻圖型之形成方法。 此外,在本發明中,「曝光」係放射線之照射,電子 射線之繪圖或照射之意。 〔發明之效果〕 藉由本發明之形成圖型材料用基材,正型光阻組成物 及光阻圖型形成方法’可形成LER被減低之高解像性之圖 型。 〔實施發明之最佳型態〕 以下,就本發明予以更詳細說明。 《形成圖型材料用基材》 本發明之第1態樣之形成圖型材料用基材,具有2個 以上之酣性經基’在可滿足上述(1 )乃至(3 )之條件之 多價酚化合物(X )中前述酚性羥基之一部份或全部含有 被酸解離性溶解抑制基所保護之低分子化合物(X爲其 特徵者。 〈多價酚化合物(X )〉 -9 - (6) 1307821 在構成低分子化合物(χ i)之多價酚化合物(x)方 面,具有2個以上之酚性羥基,分子量爲300〜25〇(),分 子量之分散度爲1. 5以下,藉由旋轉塗佈法可形成非晶形 的膜之多價酚化合物則無特別限定’可使用例如,非化學 增強型之g線或i線光阻中作爲敏劑或耐熱性提高劑爲周 知之多價酚化合物。此種多價酚化合物方面,可例舉例 如,下列般之物。 雙(2,3,4-三羥基苯基)甲烷,2-(4-羥基苯基)-2-(4,-羥基苯基)丙烷,2- ( 2,3,4-三羥基苯基)-2-(2’,3’,4’-三羥基苯基)丙烷,雙(4-羥基-3,5-二甲基苯 基)-2 -羥基苯基甲烷,雙(4 -羥基-3,5 -二甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷,雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-2-羥基苯基 甲烷,雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲 烷,雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷, 雙(4-羥基-3-甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷,雙(4-羥 基-3-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷,雙(3-環己基-4-羥基-6-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷,雙(3-環己基-4-羥基- 6-甲基苯基)_4_羥基苯基甲烷,雙(3-環己基-4-羥基-6-甲 基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷,雙(4-羥基-3,5_二甲基苯 基)-2 -羥基苯基甲烷,雙(4 -羥基-2,3,5 -三甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷,雙(4-羥基-2,3,5-三甲基苯基)-3-羥基 苯基甲烷,雙(4-羥基-2,3,5-三甲基苯基)-4-羥基苯基甲 烷,1-[1-(4-羥基苯基)異丙基]-4-[l,l-雙(4·羥基苯 基)乙基]苯,酚,間甲酚,對甲酚或二甲酚等之酚類之 -10- (7) 1307821 甲醛縮合物之4核體等。 前述多價酚化合物(X),尤以,選自下述一般式 (I) ’ (11),或(ΠΙ)所示之多價酚化合物所成群之 至少一種時,藉由旋轉塗佈法可形成非晶形的膜,可使本 發明之效果優異,故佳。
...(Π)
上述一般式(I)中,Ru〜R17係,各自獨立之碳數1 之院基或芳香族烴基,其中,其構造中可含有雜原 -11 - (8) 1307821 子。較佳爲,Rll〜Rl7係,各自獨立之直鏈狀’分支鏈狀 或環狀之碳數1〜1 0,較佳爲碳數1〜5之低級烷基’碳數 5〜6之環狀烷基或碳數6〜10之芳香族烴基。該烷基或芳 香族烴基係,在該構造中,可含有氧原子’氮原子,硫原 子等之雜原子。在芳香族烴基方面’可例舉苯基,甲苯 基,二甲苯基,三甲苯基,苯乙基,萘基等。 g,j係各自獨立之1以上,較佳爲1〜2之整數,k’ q係各自獨立之〇或1以上,較佳爲不超過2之整數,且 g+j+k + q在5以下。 h爲1以上’較佳爲1〜2之整數’丨’111係各自獨立 之〇或1以上,較佳爲不超過2之整數’且11 + 1 + 111爲4以 下。 i爲1以上,較佳爲1〜2之整數’η’0係各自獨立 之〇或1以上,較佳爲不超過2之整數’且i + n + 〇爲4以 下。 P爲〇或1,較佳爲1。 該等中以,Ru爲環烷基,j爲1,且R12爲低級烷 基,較佳爲碳數1〜5之低級烷基,k爲1’且g爲1者, 爲佳。 進而,較佳爲,Rn爲環烷基,j爲1’且爲低級 烷基,k爲1,且g爲1,且q,l,m,n,o爲〇’ h與i均爲1 之化合物,以可形成LER被減低的高解像性且微細圖型爲 佳。 上述一般式(I)所示之多價酚化合物之中’最佳者 -12- (9) 1307821 Λ /趙船化合物。此 係,下述式(1-1 )及(1-2 )所示之多價財1 y 膜之故。 係,該等之多價酚化合物,可容易形成莽晶&
(1-2) 上述一般式(II)中,R21〜R26係,各自獨立之,碳 數1〜10之烷基或芳香族烴基,其中,在其構造中可含有 雜原子。Ru〜R26,較佳爲,各自獨立之,直鏈狀,分支 鏈狀或環狀之’碳數1〜10’較佳爲碳數1〜5之低級烷 基’碳數5〜6之環狀烷基或碳數6〜10之芳香族烴基。 該烷基或芳香族烴基係在其構造中,可含有氧原子,氮原 -13- (10) 1307821 < 子,硫原子等之雜原子。芳香族烴基方面’可例舉苯基’ 甲苯基,二甲苯基,三甲苯基,苯乙基,萘基等。 該等中以R2 !〜R26全部爲低級烷基爲佳。此低級烷 基,以碳數1〜5更佳。 d,g係各自獨立之1以上,較佳爲1〜2之整數’ h 係〇或1以上,較佳爲不超過2之整數’且d+g + h爲5以 下。 e,i係各自獨立之1以上,較佳爲1〜2之整數’」 係〇或1以上,較佳爲不超過2之整數,且e + i+j爲4以 下。 f,k係各自獨立之1以上,較佳爲1〜2之整數’ 1係 〇或1以上,較佳爲不超過2之整數’且f+k+Ι爲5以 下。 m係1〜20,較佳爲2〜10之整數。 上述一般式(III)中’ R3 1〜R36係,各自獨立之’碳 數1〜10之烷基或芳香族烴基’其中’在其構造中可包含 雜原子。R31〜R3 6,較佳爲,各自獨立之,直鏈狀’分支 鏈狀或環狀之,碳數1〜1 〇 ’較佳爲1〜5之低級烷基’碳 數5〜6之環狀烷基或碳數6〜10之芳香族烴基。該烷基 或芳香族烴基,在其構造中’可含有氧原子’氮原子’硫 原子等之雜原子。芳香族烴基方面’可例舉苯基’甲苯 基,二甲苯基,三甲苯基,苯乙基,萘基等。該等中以 R31〜R3 6以全部爲低級烷基爲佳。此低級烷基’以碳數1 〜5更佳。 -14- (11) 1307821 a’e係各自獨立之1以上’較佳爲1〜2之整數,f 係〇或1以上’ f父佳爲不超過2之整數,且a + e + f爲5以 下。 b’h係各自獨立之丨以上’較佳爲1〜2之整數,^ 係〇或1以上’較佳爲不超過2之整數,且b + h + g爲5以 下。 c,i係各自獨立之1以上,較佳爲丨〜2之整數,j係 〇或1以上’較佳爲不超過2之整數,且c + i+j爲5以 下。 d係1以上,較佳爲1〜2之整數,k,1係各自獨立 之〇或1以上,較佳爲不超過2之整數,且d + k+ Ι爲3以 下。 本發明中,多價酚化合物(X)係,分子量以300〜 2500爲必要,較佳爲450〜1500,更佳爲500〜1200。分 子量在上限値以下,則LER之減低效果爲充分。又,解像 性亦可提高。又’在下限値以上,可形成良好輪廓形狀之 光阻圖型。 又,多價酚化合物(X )爲,獲得本發明之效果,則 以分子量之分散度(Mw/Mn ) 1 . 5以下爲必要。吾人認爲 此係,多價酚化合物(X),具有分散度1.5以下之狹窄 分子量分布,而在多價酚材料中,被酸解離性溶解抑制基 所保護之酚性羥基之數(保護數)即使含有不同之複數低 分子化合物(X 1 ),各低分子化合物(X 1 )之鹼溶解性 可成爲比較均勻之故。 -15- (12) 1307821 分散度越小越佳,更佳爲1 _ 4以下,最佳爲1 .3以 下。 此外,分散度係指通常,聚合物等之多分散系之化合 物所使用之物,但即使爲單分散之化合物,在製造時由於 副產物或殘留之出發物質等不純物之存在,在以凝膠滲透 層析術(GPC )等分析之際,在表觀上,其分子量會有產 生分布之情形。亦即,在單分散之化合物之情形分散度爲 1係指純度爲1 00%之意,分散度越大則不純物之量越多。 本發明中,分散度係,表示此種顯示表觀上之分子量 分布之化合物,一般所使用之聚合物之質量平均分子量 (Mw )及數平均分子量(Μη )之測定方法,例如藉由 GPC等來測定Mw及Μη,可由求得Mw/Mn比來計算。 分散度係,將爲最終目的生成物之多價酚化合物 (X)予以合成後,將反應副產物或不純物予以精製除 去,或藉由分子量分級(fractional )處理等周知之方法將 不要之分子量部分除去而可調節之。 又’多價酚化合物(X )係’藉由旋轉塗佈法使可形 成非晶形(非晶質)的膜之材料爲必要。 在此,非晶形的膜係指不結晶化之光學上爲透明之 膜。 旋轉塗佈法爲,一般所用之薄膜形成方法的一種,多 價酌化合物係藉由旋轉塗佈法是否可形成非晶形的膜之材 料’則可由在8央吋砂晶圓上以旋轉塗佈法所形成塗膜是 否爲全面透明來判別。更具體言之,可以例如以下方式來 -16- (13) 1307821
V 判別。 首先’在該多價酚材料,使用一般使用於光阻溶劑之 溶劑’例如乳酸乙酯/丙二醇單乙基醚乙酸酯=4 0 / 6 0 (質量 比)之混合溶劑(以下’簡稱爲EM ),溶解成爲濃度14 質量%’使用超音波洗淨器實施超音波處理(溶解處理) 予以溶解’將該溶液,於晶圓上在15〇〇rpm予以旋轉塗 佈,任思地乾:feg 洪培(PAB, Post Applied Bake)在 110 °C ’ 9 0秒之條件實施’於此狀態,以目視,藉由是否透明 而可確認非晶形的膜是否可形成。此外,非透明之模糊之 膜並非非晶形的膜。 本發明中’多價酚材料(X )係,如上述所形成之非 晶形的膜之安定性良好者爲佳,例如上述PAB後,在室 溫環境下即使放置2週後,以可維持非晶形的狀態者爲 佳。 〈低分子化合物(X 1 )〉 低分子化合物(XI)係,上述多價酚化合物(X)之 酚性羥基之羥基之一部份或全部被酸解離性溶解抑制基取 代來保護者。 酸解離性溶解抑制基方面,並無特別限制,而可自 KrF或ArF用之化學增強型光阻組成物所使用之羥基苯乙 烯系樹脂,(甲基)丙烯酸系樹脂等所提案之酸解離性溶 解抑制基之中適宜選擇來使用。 具體言之’可例舉鏈狀烷氧烷基,第3級烷基氧羰 -17- (14) 1307821 基,第3級烷基,第3級烷氧羰烷基及環狀醚基等。 在鏈狀烷氧基烷基方面,可例舉1-乙氧乙基,乙氧甲 基,1-甲氧乙基,1-甲氧甲基乙基,甲氧甲基,1-異丙 氧乙基,1-甲氧丙基,1-乙氧丙基,1-正丁氧乙基等。 第3級烷氧羰基方面,可例舉三級丁氧羰基,三級戊 氧羰基等。 第3級烷基方面,可例舉三級丁基,三級戊基等般之 鏈狀第3級烷基,2_甲基-金剛烷基,2-乙基金剛烷基等般 之含有脂肪族多環式基之第3級烷基等。 第3級烷氧羰烷基方面,可例舉三級丁氧羰甲基,三 級戊氧羰甲基等。 環狀醚基方面,可例舉四氫吡喃基,四氫呋喃基等。 該等中,就可使解離性優異,低分子化合物(X 1 )之 均勻性提高’ LER提高之點而言,以鏈狀烷氧烷基爲佳, 1-乙氧乙基或乙氧甲基更佳。 又在形成圖型材料用基材中,含有被酸解離性溶解抑 制基所保護之酚性羥基之數(保護數)爲不同之複數低分 子化合物(X1 )(以下,稱爲異構體)之情形,各異構體 之保護數越近,則本發明之效果越優異,爲佳。 在形成圖型材料用基材中,低分子化合物(XI)之比 率,以超過40質量%爲佳,以超過50質量%更佳’超過 80質量%進而更佳,最佳爲1〇〇質量%。 〈未保護體(X2)〉 -18- (15) 1307821 \ 本發明之形成圖型材料用基材中,上述多價酚化合物 (X )中酚性羥基係,不被酸解離性溶解抑制基所完全保 護之物(以下,稱爲未保護體(X2 ))以盡可能少者爲 佳。 本發明之形成圖型材料用基材中,未保護體(X2)之 比率’以60質量%以下爲佳。未保護體(X2 )之比率越 少則越佳,更佳爲5 0質量%以下,進而較佳爲1 0質量% 以下’最佳爲0質量%。未保護體(X2 )爲6 0質量%以下 時,在形成圖型之際,可使LER進而減低。又,解像性亦 優異。 形成圖型材料用基材,係關於例如,一種或2種以上 之多價酚化合物(X )’使其酚性羥基之全部或一部份, 以周知方法可藉由以酸解離性溶解抑制基保護之方法等來 製造。 在使未保護體(X 2 )之比率爲6 〇質量%以下之方法 方面’例如’關於一種或2種以上之多價酚化合物 (X ) ’將其酸性經基之全部或一部份,藉由周知方法以 酸解離性溶解抑制基保護之方法等來製造後,使未保護體 (X2)藉由凝膠滲透層析術(GPC)予以分耀或藉由以上 述酸解離性溶解抑制基保護之方法可調節之。 又’在低分子化合物(XI)中,各異構體之保護數, 係以上述酸解離性溶解抑制基保護之方法來調節。 形成圖型材料用基材中之低分子化合物(X 1 ) 該低 分子化合物(XI)中各異構體,及未保護體(X2)之比 -19- (16) 1307821 率,可以逆相層析術等之手段來測定。 又’形成圖型材料用基材中之酚性羥基之保護率,亦 即’相對於被酸解離性溶解抑制基所保護之酚性羥基及不 被保護之酚性羥基之合計量,被酸解離性溶解抑制基所保 護之酚性羥基之比率,在考慮到解像性,LER減低效果 時,以5〜5 0莫耳%爲佳,7〜3 0莫耳%更佳。 本發明第2態樣之形成圖型材料用基材,係具有2個 以上之酚性羥基,在分子量爲3 0 0〜25 00之多價酚化合物 (y )中含有前述酚性羥基之一部份或全部被酸解離性溶 解抑制基所保護之保護體(Y 1 )所成形成圖型材料用基 材,其中,該基材中,前述多價酚化合物(y)中前述酚 性羥基係不被酸解離性溶解抑制基所保護之未保護體 (Y2)之比率爲60質量%以下。 在此,多價酚化合物(y )係,被酸解離性溶解抑制 基所保護前之物,被酸解離性溶解抑制基所保護之物係保 護體(Y1),不被保護之物爲未保護體(Y2),本發明 之形成圖型材料用基材係,含有保護體(Y1),未保護體 (Y2 )以60質量%以下爲必要。 〈多價酚化合物(y )〉 在構成保護體及未保護體之多價酚化合物(y )方 面,具有2個以上之酚性羥基,若爲分子量300〜2500之 多價酚化合物則並無特別限定,例如,在非化學增強型之 g線或i線光阻中可使用作爲敏劑或耐熱性提高劑爲周知 之多價酚化合物。在此種多價酚化合物方面,可例舉例如 -20- (17) 1307821 下列之物。 雙(2,3,4-三羥基苯基)甲烷,2- ( 4-羥基苯基)-2-(4’-羥基苯基)丙烷,2- ( 2,3,4-三羥基苯基)-2-(2,,3’,4’_三羥基苯基)丙烷,雙(4-羥基-3,5-二甲基苯 基)-2-羥基苯基甲烷,雙(4_羥基-3,5-二甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷,雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-2-羥基苯基 甲烷,雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲 烷,雙(4_羥基-2,5-二甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷, 雙(4-羥基-3-甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷,雙(4-羥 基-3-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷,雙(3-環己基-4-羥基-6-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷,雙(3-環己基-4-羥基-6-甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷,雙(3-環己基-4-羥基-6-甲 基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷,雙(4-羥基-3,5-二甲基苯 基)-2-羥基苯基甲烷,雙(4-羥基-2,3,5-三甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷,雙(4_羥基-2,3,5-三甲基苯基)-3-羥基 苯基甲烷,雙(4 -羥基-2,3,5 -三甲基苯基)-4 -羥基苯基甲 烷,1-[1-(4-羥基苯基)異丙基]-4-[l,l-雙(4-羥基苯 基)乙基苯,酚,間甲酚,對甲酚或二甲酚等之酚類之甲 醛縮合物之4核體等。 前述多價酚化合物(y ),尤以,下述一般式(IV ) 所示之多價酚化合物,因對本發明之效果優異,故佳。 -21 - (18) 1307821
上述式中,Ri〜R6係,各自獨立之碳數1〜10之烷基 或芳香族烴基,其中,在其構造中可含有雜原子。更具體 言之,係,各自獨立之直鏈狀,分支鏈狀或環狀 之,碳數1〜1 〇,較佳爲1〜5之低級烷基,5〜6之環狀 烷基或芳香族烴基。該烷基或芳香族烴基,在其構造中, 可含有氧原子,氮原子,硫原子等之雜原子。芳香族烴基 方面,可例舉苯基,甲苯基,二甲苯基,三甲苯基,苯乙 基,萘基等。 g,j係各自獨立之1以上,較佳爲1〜2之整數,k 係〇或1以上,較佳爲不超過2之整數,且g+j + k爲5以 下。 h係1以上,較佳爲1〜2之整數,1,m係各自獨立 之〇或1以上,較佳爲不超過2之整數,且h+1+m爲4以 下。 i係1以上,較佳爲1〜2之整數,η,〇係各自獨立 之〇或1以上,較佳爲不超過2之整數,且Ι + η + ο爲4以 -22 - (19) 1307821 下。 P係〇或1,較佳爲1。 該等中以,Ri爲環烷基或碳數1〜5之低級烷基,j 爲1,且R2爲低級烷基,k爲1,且g爲1物,爲佳。 進而,較佳爲,R!係環己基或碳數1〜5之低級烷 基,j爲1,且爲低級垸基,k爲1,且g爲1,且 l,m,n,o爲〇,h與i均爲1之化合物,就可使LER減低之 高解像性且可形成微細圖型之點爲佳。 上述一般式(I)所示多價酚化合物中,最佳爲,下 述式(V)或(VI)所示之多價酚化合物。
本發明中’多價酚化合物(y),分子量300〜2500 爲必要’較佳爲450〜1500’更佳爲500〜1200。分子量 -23 - (20) 1307821 在上限値以下’可使L E R之減低效果爲充分。又,解像性 亦可提高。又,在下限値以上,可形成良好的輪廓形狀之 光阻圖型。 又’前述多價酚化合物(y),係分子量之分散度 (M w/Mn ) 1.5以下時,進而本發明之效果優異,爲佳。 α人認爲此係’多價酣化合物(y )之分子量分布越狹 窄’自可使各保護體及未保護體之鹼溶解性成爲比較均 勻。分散度越小越好,更佳爲1.4以下,最佳爲1 .3以 下。此外,該基材所使用之多價酚化合物(y)爲單獨1 種之情形,分散度爲1。 分散度,係在使爲最終目的生成物之多價酚化合物 (y)合成後,將反應副產物或不純物予以精製除去,藉 由分子量分級處理等周知之方法將不要分子量部分除去來 調節之。 分散度係一般所使用之聚合物之質量平均分子量 (Mw)及數平均分子量(Μη)之測定方法,例如藉由凝 膠滲透層析術等來測定Mw及Μη,求得Mw/Mn比來算 出。 又,前述多價酚化合物(y ),係藉由旋轉塗佈法以 可將非晶形(非晶質)的膜形成之材料爲佳。在此非晶形 的膜係指並無結晶化之光學上透明的膜之意。此多價酚化 合物係藉由旋轉塗佈法在是否可形成非晶形的膜之材料之 判別法則予上述多價酚化合物(X )判別法相同。 〈保護體(Y1 )〉 -24- (21) 4 1307821 保護體(γ l )係,將上述多價酚化合物(y )之酚性 羥基之羥基之一部份或全部以酸解離性溶解抑制基取代來 保護者。 在酸解離性溶解抑制基方面,並無特別限制,可自 KrF或ArF用之化學增強型光阻組成物所使用之羥基苯乙 烯系樹脂,(甲基)丙烯酸系樹脂等中所提案之酸解離1 生 溶解抑制基之中適宜選擇使用。 具體言之,可例舉鏈狀烷氧烷基,第3級烷基氧羰 基,第3級烷基,第3級烷氧羰烷基及環狀醚基等。 鏈狀烷氧基烷基方面,可例舉1-乙氧乙基,乙氧甲 基,1-甲氧乙基,1-甲氧甲基乙基,甲氧甲基,卜異丙氧 乙基,卜甲氧丙基,1-乙氧丙基,1-正丁氧基乙基等。 第3級烷基氧羰基方面,可例舉三級丁基氧羰基,三 級戊基氧羰基等。 第3級烷基方面,可例舉三級丁基,三級戊基等般之 鏈狀第3級烷基,2-甲基-金剛烷基’ 2-乙基金剛烷基等般 之含有脂肪族多環式基之第3級烷基等。 第3級烷氧羰烷基方面’可例舉三級丁基氧羰甲基’ 三級戊基氧羰甲基等。 環狀醚基方面,可例舉四氫吡喃基,四氫呋喃基等。 該等中,就可使解離性優異’保護體(γ 1 )之均勻性 提高,LER提高之點而言,以鏈狀烷氧基烷基爲佳,卜乙 氧基乙基或乙氧基甲基更佳。 又,保護體(γ 1 )中,在含有被酸解離性溶解抑制基 -25- (22) 1307821 保護之酚性羥基之數(保護數)爲相異之複數多價酚化合 物(以下,稱爲異構體)之情形,各異構體之保護數越 近,則本發明之效果越優異,爲佳。 在形成圖型材料用基材中,保護體(Y1 )之比率,以 超過40質量%爲佳,以超過50質量%更佳,超過80質量 %進而更佳,最佳爲1 00質量%。 〈未保護體(Y2)〉 未保護體(Y2 )係由,上述多價酚化合物(y )之酚 性羥基之羥基不被酸解離性溶解抑制基所完全保護之物, 本發明之形成圖型材料用基材中,未保護體(Y2)之比率 以60質量%以下爲必要。未保護體(Y2 )之比率越少越 佳,較佳爲5 0質量%以下,進而較佳爲1 〇質量%以下, 最佳爲0質量%。未保護體(Y2 )在6 0質量%以下’於圖 型形成之際,可使LER減低。又,解像性亦優異。 形成圖型材料用基材係,將保護體(Y 1 ),例如’關 於一種或2種以上之多價酚化合物(y ),將其酚性羥基 之全部或一部份,以周知方法以酸解離性溶解抑制基保護 之方法等來製造後,使未保護體(Y2)藉由凝膠滲透層析 術(GPC )予以分餾或藉由以上述酸解離性溶解抑制基保 護之方法之條件使(Y2 )之比率成爲6 0質量%以下來製 造。 又’保護體(Y1)中,各異構體之保護數,可由以上 述酸解離性溶解抑制基保護之方法之條件來調節。 形成圖型材料用基材中之保護體(Y 1 )與保護體 -26- (23) 1307821 (Y1)中各異構體’及未保護體(γ2)之比率,可藉由 逆相層析術等之手段來測定。 又’形成圖型材料用基材中之酚性羥基之保護率,亦 即,相對於被酸解離性溶解抑制基所保護之酚性羥基及不 被保護之酚性羥基之合計量,被酸解離性溶解抑制基所保 護之酚性羥基之比率’在考慮到解像性,LER減低效果 時,以5〜5 0莫耳%爲佳,7〜3 0莫耳%更佳。 本發明之形成圖型材料用基材,作爲後述正型光阻組 成物之基材爲恰當。 《正型光阻組成物》 本發明第3態樣正型光阻組成物係含有,具有酸解離 性溶解抑制基,因酸之作用使鹼可溶性增大之基材成分 (Α)(以下’稱爲(Α)成分)與,藉由曝光使酸產生 之酸產生劑成分(Β)(以下,稱爲(Β)成分。)。 前述(Α)成分中,藉由曝光自前述(Β)成分所產生 之酸在作用時,酸解離性溶解抑制基解離,藉此(Α)成 分全體自鹼不溶性變成鹼可溶性。 因此,光阻圖型之形成中,該正型光阻組成物所成光 阻膜予以選擇性曝光時,或加上曝光進行曝光後加熱時, 曝光部轉換成鹼可溶性,另一方面’未曝光部則照樣爲鹼 不溶性並不變化,故藉由鹼顯影可形成正型之光阻圖型。 〈(A )成分〉 -27- (24) 1307821 (A)成分係,前述本發明之第1或第2態樣形成圖 型材料用基材(以下,稱爲多價酚系基材材料(A1))。 本發明之正型光阻組成物中(A)成分之含量,可因 應欲形成之光阻膜厚而調整。一般而言,固形成分濃度, 爲3〜25質量%,較佳爲10〜20質量%。 〈(B )成分〉 本發明中,(B)成分,可自習知之化學增強型光阻 組成物中所使用之周知之酸產生劑無特別限定地使用。此 種酸產生劑方面,至目前爲止,碘鑰鹽或鎏鹽等之鑰鹽系 酸產生劑,氧肟磺酸鹽系酸產生劑,雙烷基或雙芳基磺醯 基重氮甲烷類,聚(雙磺醯基)重氮甲烷類,重氮甲烷硝 基苄基磺酸鹽類等之重氮甲烷系酸產生劑,亞氨磺酸鹽系 酸產生劑,二颯系酸產生劑等多種爲周知。 鑰鹽系酸產生劑之具體例方面,可例舉二苯基碘鑰之 三氟甲烷磺酸鹽或九氟丁烷磺酸鹽,雙(4-三級丁基苯 基)碘鍮之三氟甲烷磺酸鹽或九氟丁烷磺酸鹽,三苯基鎏 之三氟甲烷磺酸鹽,其七氟丙烷磺酸鹽或其九氟丁烷磺酸 鹽,三(4-甲基苯基)鎏之三氟甲烷磺酸鹽,其七氟丙烷 磺酸鹽或其九氟丁烷磺酸鹽,二甲基(4-羥基萘基)鎏之 三氟甲烷磺酸鹽,其七氟丙烷磺酸鹽或其九氟丁烷磺酸 鹽,單苯基二甲基鎏之三氟甲烷磺酸鹽,其七氟丙烷磺酸 鹽或其九氟丁烷磺酸鹽,二苯基單甲基鎏之三氟甲烷磺酸 鹽,其七氟丙垸磺酸鹽或其九氟丁院磺酸鹽等。 該等中以使氟化烷基颯酸離子作爲陰離子之鐡鹽爲 -28- (25) 1307821 佳。 氧肟磺酸鹽系酸產生劑之具體例方面,可例舉α -(甲基磺醯基氧亞氨)-苯基乙腈,α-(甲基磺醯基氧亞 氨)-對甲氧基苯基乙腈,α-(三氟甲基磺醯基氧亞氨)-苯基乙腈,α-(三氟甲基磺醯基氧亞氨)-對甲氧基苯基 乙腈,α-(乙基磺醯基氧亞氨)-對甲氧基苯基乙腈,α-(丙基磺醯基氧亞氨)-對甲基苯基乙腈,α-(甲基磺醯 基氧亞氨)-對溴苯基乙腈等。該等之中,以α-(甲基磺 醯基氧亞氨)-對甲氧基苯基乙腈爲佳。 在重氮甲烷系酸產生劑中,雙烷基或雙芳基磺醯基重 氮甲烷類之具體例方面,可例舉雙(異丙基磺醯基)重氮 甲烷,雙(對甲苯磺醯基)重氮甲烷,雙(1,1-二甲基乙 基磺醯基)重氮甲烷,雙(環己基磺醯基)重氮甲烷,雙 (2,4 -二甲基苯基磺酸基)重氮甲院等。 又,聚(雙磺醯基)重氮甲烷類方面,例如,具有以 下所示構造之1,3-雙(苯基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙烷 (化合物A,分解點1 35 °C ),1,4-雙(苯基磺醯基重氮 甲基磺醯基)丁烷(化合物B,分解點147t ) ,1,6-雙 (苯基磺醯基重氮甲基磺醯基)己烷(化合物C,熔點 1321,分解點145 °C) ,1,10-雙(苯基磺醯基重氮甲基 磺醯基)癸烷(化合物D,分解點147°C ) ,1,2-雙(環 己基磺醯基重氮甲基磺醯基)乙烷(化合物E,分解點 149 °C ),1,3-雙(環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙烷 (化合物F,分解點153°C ) ,1,6-雙(環己基磺醯基重氮 -29- (26) J307821 甲基磺醯基)己烷(化合物G,熔點1 Ο 9 °C,分解點1 2 2 °C ) ,1,1 〇-雙(環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)癸烷(化 合物Η,分解點1 16 °C )等。 -30- (27) 1307821 i 合 化 Θ 物 合 化
o"-s=o o=-s=o o=-s=o o=-s=o o”s-"o o=f o o"SM 〇 or=SHO
onsHO OHSno onsno onsKO o=-s=oo=-s=oo=-s=oo=s=o OHSMO on»snno OnsHO onsno
OnsHO o=-s=o OHS=o o=SHO όαιό -ο-
I
I G 物 合 化 ό i
°=s-=°OHSnuo OHSHO OHHSHO n2 c H2 c
H2 CH onsuo I ';2 H2 c H2 c 、J6 2 H c OHS=o o=s-=o o=s=o 1 o H2)1 c (28) « 1307821 (B)成分方面,1種之酸產生劑可單獨使用,亦可 組合2種以上使用。 (B)成分之含量,相對於(A)成分100質量份,爲 0.5〜30質量份,較佳爲1〜10質量份。若比上述範圍爲 少時,圖型形成有無法充分進行之虞,在超過上述範圍時 則難以獲得均勻地溶液,會有爲保存安定性降低原因之 虞。 〈有機溶劑(C )〉 本發明之正型光阻組成物係將’上述(A )成分, (B )成分,及後述之任意之各成分’溶解於有機溶劑 (C )來製造。 有機溶劑(C )方面,使使用之各成分溶解,若爲可 成爲均勻溶液者爲佳,習知,化學增強型光阻之溶劑係可 自周知之物中適宜選擇任意之物1種或2種以上使用。 例如,r-丁內酯,丙酮,甲基乙基酮’環己酮,甲 基異戊基酮,2-庚酮等之酮類或’乙二醇’乙二醇單乙酸 酯,二乙二醇,二乙二醇單乙酸酯,丙二醇’丙二醇單乙 酸酯,二丙二醇,或二丙二醇單乙酸酯之單甲基醚,單乙 基醚,單丙基醚,單丁基醚或單苯基醚等之多價醇類及其 衍生物或,二噁烷般之環式醚類或,乳酸甲酯’乳酸乙酯 (EL),乙酸甲酯’乙酸乙酯’乙酸丁酯’丙酮酸甲酯, 丙酮酸乙酯,甲氧基丙酸甲酯’乙氧基丙酸乙酯等之酯類 等。 -32- (29) 1307821 該等之有機溶劑(C)可單獨使用,亦可以2種以上 之混合溶劑使用。 又,將丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA )與極性溶劑 混合之混合溶劑爲佳,但,其配合比,在考慮PGMEA與 極性溶劑之相溶性等而可適宜決定,較佳爲1 : 9〜9 : 1,更 佳爲2 : 8〜8 : 2之範圍內爲佳。 更具體言之,極性溶劑係以 EL配合之情形, PGMEA:EL之質量比較佳爲2:8〜8:2,更佳爲3:7〜7:3。 又,有機溶劑(C )方面,於其他,以選自PGMEA 及EL之中之至少一種與γ-丁內酯之混合溶劑亦可。在此 情形,混合比率方面,前者與後者之質量比較佳爲70:30 〜9 5 : 5。 有機溶劑(C )之使用量並無特別限定,但以可塗布 於基板等之濃度,可因應塗布膜厚而適宜設定,一般而 言,光阻組成物之固形成分濃度2〜20質量%,較佳爲5 〜15質量%之範圍內。 〈(D)成分〉 在本發明之正型光阻組成物,爲提高光阻圖型形狀, 可保存存放穩定性(由光阻層圖型方向曝光所形成潛像之 曝光後穩定性 post exposure stability of the latent image formed by the patternwise exposure of the resist layer) 等,進而任意之成分,可配合含氮有機化合物(D)(以 下,稱爲(D)成分)。 -33- (30) J307821 此(D)成分,已有多種多樣被提案,故可自周知之 物任意使用,但以胺,尤以第2級脂肪族胺或第3級脂肪 族胺爲佳。 在此,脂肪族胺係指碳數1 5以下之烷基或烷基醇之 胺,此第2級或第3級胺之例方面,可例舉三甲基胺,二 乙基胺,三乙基胺,二-正丙基胺,三-正丙基胺,三戊基 胺,三-正辛基胺,二乙醇胺,三乙醇胺,三異丙醇胺 等,尤以三乙醇胺或三異丙醇胺般之第3級烷醇胺或三-正辛基胺般之第3級胺爲佳。 該等可單獨使用可單獨使用,亦可組合2種以上使 用。 (D)成分,相對於(A)成分100質量份,通常, 係在0.01〜5.0質量份之範圍使用。 〈(E )成分〉 又,爲防止與前述(D)成分配合所致感度劣化,又 以光阻圖型形狀,可保存存放穩定性(由光阻層圖型方向 曝光所形成潛像之曝光後穩定性post exposure stability of the latent image formed by the patternwise exposure of the resist layer)等之提高爲目的,進而任意之成分,可 含有有機羧酸或磷之含氧酸或者其衍生物(E)(以下, 稱爲(E)成分)。此外,亦可併用(D)成分與(E)成 分,可使用任一種。 有機羧酸方面,例如,丙二酸,檸檬酸,蘋果酸,琥 -34- (31) 1307821 珀酸’苯甲酸’水楊酸等爲恰當。 磷之含氧酸或者其衍生物方面,可例舉磷酸,磷酸 二·正丁基酯,磷酸二苯基酯等之磷酸或該等酯般之衍生 物’膦酸’膦酸二甲基酯,膦酸-二-正丁基酯,苯基膦 酸’鱗酸二苯基酯’膦酸二苄基酯等之膦酸及該等酯般之 衍生物’次膦酸’苯基次膦酸等之次膦酸及該等酯般之衍 生物’該等中尤以膦酸爲佳。 (E)成分’對每一(A)成分丨〇〇質量份係以〇.〇1 〜5 · 0質量份之比率使用。 〈(G )其他之任意成分〉 本發明之正型光阻組成物,進而可依照所期望適宜, 添加含有具有混和性之添加劑,例如改良光阻膜之性能用 之加成樹脂,使塗布性提高用之界面活性劑,溶解抑制 劑,可塑劑,安定劑,著色劑,防光暈劑等。 加成樹脂方面,例如,習知之化學增強型之KrF用正 型光阻組成物,ArF用正型光阻組成物等之作爲基底樹脂 所提案者,可因應在光阻圖型形成時所用曝光光源之種類 而適宜選擇。加成樹脂之比率,在不損及本發明之效果之 範圍,相對於正型光阻組成物之總固形成分,以2 0質量% 以下爲佳,1 〇質量%以下更佳。 《光阻圖型形成方法》 使用本發明之正型光阻組成物,例如藉由以下般之光 -35- (32) .1307821 阻圖型形成方法可形成光阻圖型。 亦即’首先在矽晶圓般之基板上,將上述正型光阻組 成物以旋轉器等塗布,在8 0〜1 5 0 t之溫度條件下,實施 預烘烤(PAB ) 40〜120秒,較佳爲60〜90秒,對此例如 藉由電子射線繪圖裝置等,可將電子射線或極紫外線等予 以選擇性曝光。亦即透過掩罩圖型予以曝光,或不透過掩 罩圖型使電子射線直接照射來繪圖後,在70〜1 5〇。(:之溫 度條件下’實施PEB (曝光後加熱)40〜500秒,較佳爲 60〜3 00秒。接著對此使用鹼顯影液,例如〇」〜1〇質量 %氫氧化四甲基銨水溶液予以顯影處理。如此,可獲得對 掩罩圖型爲忠實之光阻圖型。 此外,在基板與光阻組成物之塗布層之間,可設置有 機系或無機系之反射防止膜。 使用於曝光之波長,並無特別限定,可使用ArF準分 子雷射’ KrF準分子雷射,F2準分子雷射,EUV(極紫外 線)’ VUV (真空紫外線),EB (電子射線),X線,軟 X線等之放射線。尤其是’與本發明有關之正型光阻組成 物,對於EB及EUV,尤以EB爲有效。 如上述,本發明之形成圖型材料用基材,亦即使多價 酚系基材(A 1 )含有作爲基劑成分之正型光阻組成物,可 形成L E R被減低之高解像性之微細圖型。 在可使L E R減低之理由方面,並不明確但,可考慮以 下之理由。 亦即,在形成光阻圖型之際之光阻膜表面中皸裂 -36- (33) 1307821 (LER)係,例如下述1,2般之,構成光阻膜之基材成分 之每一分子(以下,將「構成光阻膜之基材成分之分子」 稱爲「基質分子」。)之相對於鹼顯影液之溶解性之不平 均,其原因之一可以求得。 1 ·在含有具有以酸解離性溶解抑制基予以部分保護或 全保護之鹼可溶性基之基質分子的基材中,可獲得各基質 分子具有之酸解離性溶解抑制基之數或,未保護之鹼可溶 性基之數,各基質分子之分子量分布之廣度(多分散) 等,基材本身之鹼溶解性之不平均 2 ·曝光時化學增強型鹼可溶性基質所附加之酸解離性 保護基之脫保護反應之不平均 在根據此種考慮時,在由習知作爲光阻之基材成分使 用之聚合物之情形,要控制至少爲上述要因中1 .爲困難。 亦即,聚合物,雖藉由聚合等之方法獲得,但,所得之聚 合物之分子量要成爲均勻則爲非常困難。例如要獲得比較 均勻分子量分布之聚合物之處理步驟則有活性(living ) 聚合,但要適用活性聚合,則在可使用單體之骨架,聚合 溶劑等有極多限制,實際上,要獲得均勻分子量之聚合物 有困難。進而,通常在使用於形成圖型材料之聚合物方 面,則可使用構造或鹼可溶性等之機能性爲相異之2種類 以上單體之共聚物,但將具有不同側鏈構造之單體均勻地 導入各共聚物時,亦即將所得共聚物之單體組成,使各共 聚物每一個完全一致,及使在各共聚物中各單體之分布成 爲均勻則極爲困難。 -37- (34) 1307821 如此,在以微觀視點觀察之情形,吾人認爲爲了將分 子量分布或單體組成比爲不均勻的聚合物作爲形成圖型材 料之基材使用,則在微影術過程中會有極多問題產生。例 如,在使光阻膜形成用之旋轉塗布過程中,親水性高的聚 合物彼此之間,疏水性高的聚合物彼此之間各自形成區域 (domain ),藉此酸產生劑等之分布亦會產生不平均。其 結果,在曝光部與未曝光部之界面中,因發生酸所致酸解 離性溶解抑制基之解離(脫保護反應)在進行之際之進行 度並非均勻,在脫保護反應後之各聚合物之鹼溶解性會產 生不平均,對光阻膜之溶解速度亦會產生不平均。 因此,此種光阻中各聚合物之溶解性之些微差會使 L E R增大。因此,爲減低L E R則必須對各聚合物之鹼溶解 舉動予以控制,而如上述,要使聚合物本身之鹼溶解性均 勻爲困難,LER之減低爲困難。 又,上述專利文獻1,2等中所提案之低分子材料之情 形,在考慮到與聚合物比較以平均均方半徑小之點難以使 LER增大,而就保護體與未保護體之鹼溶解性之差則完全 無考慮,因此,必定無法使LER充分減低。 進而,關於本發明之第1態樣予以說明,其材料本身 是否可形成非晶形的膜之材料則完全不予考慮,爲此,吾 人認爲則無法將L E R予以充分減低。亦即,在爲l E R惡 化之原因’有考慮到,在儲存中在光阻組成物中隨時間產 生異物之異物經時(storage stability as a resist solution )之問題或’在圖型形成時圖型表面所見之顯影 -38- (35) 1307821 缺陷(d e f e c t )之問題,但,依本發明人等之檢討,並不 明確,該等之問題據推測是,因上述低分子化合物爲結晶 性高之材料’其本身則無法形成非晶形的膜爲其原因之 一。亦即’吾人認爲爲使L E R減低,基質本身爲非晶形且 可形成安定膜爲所期望。 此外,習知之光阻組成物中,即使基質本身爲結晶性 高的材料’一般而言,物質之結晶性,構造爲相異之物 質,藉由所謂不純物之混入而可降低爲周知,由此吾人認 爲,在可賦與酸解離性之保護基之鹼可溶性之基質,在可 添加酸產生劑,急冷器,溶劑等複數構成物之光阻組成物 全體方面,可提供非晶形的膜之材料。 相對於此,本發明第1態樣之形成圖型材料用基材, 係具有特定分子量,分子量之分散度,可形成非晶形的膜 之多價酚化合物(X),尤以含有,具有特定構造(I)〜 (111 )之多價酚化合物之酚性羥基(鹼可溶性基)以酸解 離性溶解抑制基保護之低分子化合物(X 1 ),而可使材料 全體之鹼溶解性成爲比較均勻,藉此可改善LER。 又,本發明第2態樣之形成圖型材料用基材係含有將 特定分子量範圍內之多價酚化合物(y )之酚性羥基(鹼 可溶性基)以酸解離性溶解抑制基保護之保護體(Y 1 ), 使未保護體(Y 2 )之比率在所定量以下,全體之鹼溶解性 成爲比較均勻,藉此被認爲可改善LER。 又,含於本發明第1及第2態樣之圖型形成用基材之 低分子化合物,因爲特定範圍之低分子,一分子內之驗可 -39- (36) J307821 溶性基之保護數即使爲少數,基材全體方面因可成爲充分 的保護數,可使含有該等之正型光阻組成物之曝光後溶解 對比充分地獲得,解像性亦可提高。 進而,本發明中,在目前之微影術處理步驟中爲問題 之一的缺陷(顯影缺陷)亦可予以改善。亦即,缺陷,會 因各種要因而以各種樣態現出,但,在光阻組成物中,進 而詳言之可認識到基材中之,有極度溶解舉動之不同聚合 物爲主要原因之一。由現在使用於光阻之聚合物系來說 明,可推測,具有不具鹼溶解性之非酸解離性溶解抑制基 的單體以高比率被導入般之聚合物,即使在曝光部中酸所 致極性變化程度亦爲極端的低,以顯影之凝結(日文: kori )被觀察到,或爲使周遭之高分子溶解則在顯影處理 步驟中即使一度溶解其後之純水所致朝清洗處理步驟移行 之際,再析出而附著於光阻薄膜表面等。 但是,本發明中,如上述,因材料中各分子之驗溶解 性爲比較均勻,故關於缺陷亦可予以改善。 【實施方式】 〔實施例〕 以下,說明本發明之實施例’但本發明之範圍並非限 定於該等之實施例。 參考例1 關於下述式所示之多價酚化合物No·01〜19 ’係以下述 順序來評價溶解性及非晶形性。 -40 - (37)1307821
No. 03
OH
No. 04
No. 05
No. 07 -41 - (38)1307821
No. 08 No. 09 No. 12
3 OH 3
No. 13 42- (39)1307821
OH No. 14
No. 17
-43- (40).1307821
No.15 -44- (41) •1307821
[溶解性] 相對於各化合物No.01〜19,添加乳酸乙酯/丙二醇單 乙基醚乙酸酯=40/60 (質量比)之混合溶劑(以下,簡稱 EM ),成爲濃度14質量%之量,使用超音波洗淨器實施 超音波處理(溶解處理)成爲樣本。在超音波處理後,將 各樣本經一晝夜室溫靜置,其溶解狀態以目視確認。 接著,對上述EM之溶解性之評價中,關於完全不溶 解之物,則使用四氫呋喃(THF ),甲基乙基酮(MEK ) 以替代EM進行同樣評價。 其結果如表1所示。在表1中,〇表示完全不溶解 者’ △表不完全不溶解’而可見到不溶物,X表示超音波 處理後爲溶解,但靜置後再結晶’或即使在超音波處理之 後亦不會溶解。 -45- (42) J307821 [非晶形性] 將上述溶解性之評價爲非X之樣本(1 4質量%EM溶 液),於0.4 5微米之空孔尺寸之盤式過濾器予以過濾處 理後,在矽晶圓上於1 5 00rpm進行2mL旋轉塗佈設置 4 5 0 nm之膜。在此狀態,以目視,來確認是否可形成非晶 形(非晶質)的膜(光學上之透明膜)。 上述旋轉塗佈後,關於非晶形的膜所形成之晶圓,使 乾燥烘焙(PAB,P〇st Applied Bake)在 ll〇°C,90 秒之條 件實施。 在此狀態,以目視,可確認非晶形的膜是否形成。 上述旋轉塗佈後,關於可形成非晶形的膜之晶圓,係 在晶圓輸送盒盒內,於室溫環境下放置2週。在此狀態, 以目視確認非晶形的膜可否形成。 其結果如表1所示。表1中,0表示可形成非晶形白夕 膜者’ X表示膜無法形成者(應將其埋入。),Cry st係表 示在晶圓上’部分或全面結晶化部分所形成者。 此外,「旋轉塗佈後」係在旋轉塗佈後,PAB處理 前,「PAB後」係使PAB開始之後,在PAB處理後晶圓 回至室溫爲止之意。 此外,表1中’ * 1係’乳酸乙酯,甲苯,乙酸丁酯, 2-庚酮亦爲不溶之意。 -46- (43) 1307821 [表1]
化 合物 分子量 溶解; 生 非晶形性 No EM THF MEK 旋轉塗布後 PAB後 2週後 No .03 3 76 〇 〇 〇 〇 No .04 468 〇 〇 〇 〇 No • 05 3 20 〇 〇 〇 〇 No • 06 348 〇 〇 〇 〇 No .07 3 76 〇 〇 〇 〇 No .08 3 76 〇 〇 〇 〇 No .09 4 84 〇 〇 〇 〇 No .12 336 〇 〇 〇 〇 No • 13 3 64 〇 〇 〇 〇 No • 14 5 00 〇 〇 〇 〇 No • 17 5 12 〇 〇 〇 〇 No .1 8 98 1 〇 〇 〇 〇 No .1 9 709 〇 〇 〇 〇 No .0 1 292 〇 〇 C r y s t No .02 348 X 〇 〇 〇 Cry st No .10 322 〇 〇 Cry st No • 11 428 X x*丨 Δ X Cry st No • 15 398 X x*丨 X No • 16 454 X xM X 由表 1之結果可知,No.03〜09,12〜14,17〜19之 -47- (44) J307821 化合物,相對於EM之溶解性爲良好。又,旋轉塗佈後, 在PAB後之任一種中可形成非晶形的膜。進而,膜之安 定性亦良好,2週間後中亦可維持非晶形的狀態。 [製造例1] 上述參考例1中No.18之多價酚化合物(分子量981: 以下’簡稱爲MBSA ) ,:10g溶解於四氫呋喃33g,對此 添加乙基乙烯醚1 .8g在攪拌同時於室溫反應1 2小時。 反應完成後,在水/乙酸乙酯系進行萃取精製。藉此 可獲得形成圖型材料用基材(a 1 ) 1 〇 · 1 g。 關於所得之形成圖型材料用基材(al),藉由JEOL 公司製之400MHz之質子NMR,以形成圖型材料用基材 (a 1 )中酚性羥基之數及丨_乙氧基乙基保護之酚性羥基之 數測定’藉由下述式來求得形成圖型材料用基材(al )之 保護率(莫耳% )時,保護率爲1 9.9莫耳%。 {以1 -乙氧基乙基保護之酚性羥基之數/(以酚性羥基 之數乙氧基乙基保護之酚性羥基之數)}xl〇〇 [製造例2] 上述參考例1中No.19之多價酚化合物(分子量708: 以下’簡稱MBSA-2 ) ,10g溶解於四氫呋喃33g,對此添 加乙基乙烯醚4.9g —邊攪拌一邊在室溫反應12小時。反 應完成後,在水/乙酸乙酯系進行萃取精製。藉此可獲得 形成圖型材料用基材(a2 )。 -48- (45) J307821
關於所得之形成圖型材料用基材(a2) ’藉由JE0L 公司製之400MHz之質子NMR’以形成圖型材料用基材 (a2 )中之酚性羥基之數及1 -乙氧基乙基所保護之酚性羥 基之數測定,藉由下述式求得多價酚材料(a2 )之保護率 (莫耳% )時,保護率爲5 0 _ 1莫耳%。 {以1 -乙氧基乙基保護之酚性羥基之數/(以酚性羥基 之數+ 1 -乙氧基乙基所保護之酚性羥基之數)} X 1 00 [實施例1 ] 將製造例1所得之形成圖型材料用基材(a i )與,相 對於其合計固形成分量,質量%之三苯基鎏九氟丁院擴 酸鹽與,1質量%之三-正辛基胺溶解於乳酸乙酯/丙二醇單 甲基醚乙酸醋=40/60 (質量比)’可獲得固形成分濃度爲 6質量%之正型光阻組成物溶液。 [實施例2 ] 除了實施例1中使用之形成圖型材料用基材(ai), 改爲形成圖型材料用基材(β)以外其他與實施例丨同樣 可獲得正型光阻組成物溶液。 [比較例1 ] 將實施例!中所用之形成圖型材料用基材“",改
爲聚羥基苯乙烯樹脂(GPC 8000,分散度爲2.651々船 -49- (46) 1307821 之樹脂(保護率3 0.7莫耳% )以外,其他與實施例丨同樣 獲得正型光阻組成物溶液。 [評價試驗] 使用實施例1,2及比較例1所得之正型光阻組成物 進行以下之評價。 『解像度』 將正型光阻組成物溶液,於實施六甲基二矽氨烷 (disilazane)處理之 8英吋砂基板使用旋轉器予以均勻 塗布,在1 l〇°C進行90秒烘焙處理(PAB )使光阻膜(膜 厚1 5 Onm )成膜。相對於該光阻膜,在電子射線繪圖機 (日立製HL-800D,70kV加速電壓)進行繪圖,於H〇°C 進行 90秒烘焙處理(peB ),在氫氧化四甲基銨 (TMAH)之2·38質量%水溶液進行60秒顯影,於純水進 行3 0秒清洗,來形成線與間隙(L/S )圖型。 所得之光阻圖型藉由測長SEM來觀察,求得解像 度。 在實施例2中,將ραΒ在80°C變更爲90秒,ΡΕΒ在 7 〇 °C變更爲3 0 0秒。 其結果,可形成實施例1爲5 Onm之線與間隙,實施 例2爲80nm線與間隙,比較例1可形成70nm之線與間 隙。 表面粗糙度』 將正型光阻溶液,在實施六甲基二矽氨烷處理之8英 -50- (47) 1307821 吋矽基板上使用旋轉器予以均句塗布’在110 °C進行90秒 烘焙處理使光阻膜(膜厚Ι60ηπι)成膜。 相對於該光阻膜,於電子射線繪圖機(日立製HL_ 800D,70kV加速電壓),以l〇pC/cm2之曝光量曝光,在 1 l〇°C進行90秒烘焙處理,於氫氧化四甲基銨(TMAH ) 之2.38質量%水溶液顯影後膜厚成爲初期膜厚之約90%之 顯影時間予以顯影後(實施例1與2係60秒顯影’比較 例1係1 5秒顯影),於純水進行3 0秒清洗。 清洗後,將光阻膜之表面,以 AFM (原子間力顯微 鏡:Veeco Instrument Inc.公司製 di NanoScope IV/D5000 ) 予以觀察,來求得每一 Ιμιη平方之均方根面粗度(root mean square,Rms ) 。 其結果,實施例1爲1 .98nm,實施例2爲0.90nm, 比較例1爲5.36nm。 如此,實施例1及2之正型光阻組成物,解像性高, 且表面粗糙度小。相對於此,使用Mw8 000,分散度2.65 之聚羥基苯乙烯樹脂之比較例1,解像性雖高,但與實施 例1,2比較表面粗糙度非常大。 在表面粗糙度與圖型之LER之間有正之相關性,係由 山 口等人之報告(T.Yamaguchi et al·, J· Photopolymer. Sci. Technol.,1 0 ( 1 997 ) 63 5等)所指摘,由上述結果可 知,使用實施例1及2之正型光阻組成物所得圖型之LER 爲良好。又,可充分預測藉由改善清洗後之光阻膜表面之 粗度,亦可改善關於缺陷。 -51 - (48) 1307821 [製造例3] 上述式(V)所不之多價酚化合物(分子量 下,簡稱MBSA),10g溶解於四氯咲喃33吕,對 乙基乙㈣K8g在攪拌同時,於室溫反應12小時 應完成後,以水/乙酸乙酷系進行萃取精製。藉此 形成圖型材料用基材(al ) ι〇1 • 〇 關於所得之形成圖型材料用基材(al) ’藉由 公司製之4〇OMHz之質子NMR,來測定形成圖型材 材中之酚性羥基之數及1 ·乙氧基乙基所保護之酚性 數,在求得形成圖型材料用基材(al)之保護率 % )時,爲1 9 · 9莫耳%。此外,該保護率係,{丨_乙 基所保護之酣性經基之數/(酣性經基之數+卜乙氧 所保護之酚性羥基之數)} X ;! 00。 又,藉由高速液體體層析術(Agilent公司製 1100) ’ MB SA之6個酚性羥基完全不被保護之 體’酣性羥基中1個被保護之丨保護體,二個被保 保護體’及其他之保護體(3〜6保護體)之存在比 % )予以測定。 其結果如表2所示。 [製造例4] 除了在製造例3中,改變乙基乙烯醚之量以外 則大致同樣,在MBSA附加乙基乙烯醚,獲得形成 981:以 此添加 。在反 可獲得 JEOL 料用基 羥基之 (莫耳 氧基乙 基乙基 [;HP- 未保護 護之2 (質量 ,其他 圖型材 -52- (49) 1307821 料用基材(a3 )。接著,爲與製造例3同樣求得之保護率 (莫耳% )爲1 7. 1莫耳%。 又’藉由同樣的高速液體體層析術所致分析,MBSA 之6個酌性羥基完全不被保護之未保護體,酚性羥基中之 一個被保護之1保護體,二個被保護之2保護體,及其他 之保護體(3〜6保護體)之存在比(質量% )予以測定。 其結果如表2所示。 [製造例5] 上述式(VI )所示多價酚化合物(分子量708:以下, 簡稱爲MBSA-2) ,l〇g溶解於四氫呋喃33g,對此添加乙 基乙烯醚4.9g —邊攪拌,一邊在室溫進行12小時反應。 反應完成後,以水/乙酸乙酯系進行萃取精製。藉此獲得 形成圖型材料用基材(a2 )。 關於所得之形成圖型材料用基材(a2 ),藉由JEOL 公司製之400MHz之質子NMR,來測定形成圖型材料用基 材(a2 )中酚性羥基之數及1 -乙氧基乙基所保護之酚性羥 基之數,來求得形成圖型材料用基材(a2)之保護率(莫 耳% )時,爲5 0 · 1莫耳%。此外’該保護率係1 -乙氧基 乙基所保護之酚性羥基之數/(酚性經基之數+ 1 -乙氧基乙 基所保護之酚性羥基之數)} x 1 00 ° 又,藉由高速液體層析術(Agilent公司製;1^-1 1 0 0 ),來測定Μ B S A - 2之6個酚性羥基完全不被保護之 未保護體,酚性羥基之中1個被保護之1保護體’二個被 -53- (50) ‘1307821 保護之2保護體,及其他之保護體(3〜6保護體)之存在 比(質量% )。 其結果如表1所示。 [實施例3] 將製造例1所得形成圖型材料用基材(a 1 )與,相對 於其合計固形成分量,10質量%之三苯基鎏九氟丁烷磺酸 鹽與,1質量%之三-正辛基胺,溶解於乳酸乙酯/丙二醇單 甲基醚乙酸酯=40/60 (質量比),可獲得固形成分濃度6 質量%之正型光阻組成物溶液。 [比較例2 ] 除了將實施例 3中所用之形成圖型材料用基材 (a 1 ),改爲製造例4所得形成圖型材料用基材(a3 )以 外其他與實施例3同樣獲得正型光阻組成物溶液。 [實施例4] 除了將實施例3中所用之形成圖型材料用基材 (a 1 ),改爲製造例5所得形成圖型材料用基材(a2 )以 外其他與實施例3同樣獲得正型光阻組成物溶液。 [評價試驗] 使用實施例3 ’ 4及比較例2所得之正型光阻組成物 進行以下之評價。其結果倂記於表1。 -54- (51) 1307821 『解像度』 解像度,係與實施例1同樣來求得。 但,在實施例4中,使P A B在8 0 °C改爲9 0秒,P E B 在7 0 °C改爲3 0 0秒。 『表面粗糙度』 表面粗糙度,係與實施例1同樣方式求得。但, TMAH水溶液所致顯影時間爲60秒。 -55- (52) 1307821 【(Ns 表面粗糙度 1.98nm 0_9nm 2.62nm 解像度 50 nm L/S 80 nm L/S 80nm L/S 存在比(質量%) 其他 19.5 22.7 P1 H t-H 2保護體 20.3 30.9 (N 1保護體 18.3 27.6 00 ro 未保護體 41.9 18.8 80.3 保護率 漠耳0/〇) 19.9 50.1 H 分散度 i H 分子量 00 Q\ 708 CO On MBSA MBSA-2 MBSA 實施例1 實施例2 比較例1 (53) 1307821 如此,實施例3之正型光阻組成物,未保護體之存在 比與超過6 0質量°/。之比較例2比較,解像度高,表面粗糙 度亦小。相對於此,比較例2,儘管在形成圖型材料用基 材全體之保護率與實施例3大致同等,但解像度低,表面 粗糙度大。 實施例4中,因係使用未保護體之存在比爲低之形成 圖型材料用基材,故表面粗糙度成爲非常低之値。 在表面粗糙度與圖型之LER之間具有正之相關,係如 山 口寺人之報告(T. Yamaguchi et al·,J. Photopolymer. Sci· Technol.,1 0 ( 1997) 635等)所指摘,由上述結果可 知,使用實施例3 ’ 4之正型光阻組成物所得之圖型之 LER爲良好。又’可充分推測藉由清洗後之光阻膜表面粗 度之改善,而可改善有關缺陷。 〔產業上之利用可能性〕 本發明係提供,形成圖型材料用基材,正型光阻組成 物及光阻圖型形成方法,故在產業上具有利用可能性。 -57-

Claims (1)

  1. J307821 (1) 十、申請專利範圍 1· 一種形成圖型材料用基材,其特徵爲,含有具有2 個以上之酚性羥基,在滿足下述(1) ,(2) , (3)及 (4 )之多價酚化合物中之前述酚性羥基之一部份或全部 被酸解離性溶解抑制基所保護之低分子化合物, (1)分子量300〜2500; (2)分子量之分散度1-5 以下,(3 )藉由旋轉塗佈法可形成非晶形的膜,(4 ) gij 述基材中,前述多價酚化合物中之前述酚性羥基之一部份 或全部被酸解離性溶解抑制基所保護之低分子化合物之比 例爲超過40質量%,1〇〇質量%以下。 2 ·如申請專利範圍第1項記載之形成圖型材料用基 材’其中’前述多價酚化合物係,選自下述一般式(I) ’(Π )或(III )所示之多價酚化合物所成群之至少一種
    [式(I)中,R]l〜R17係各自獨立之碳數1〜10之烷 基或芳香族烴基,其構造中可含有雜原子:g、j係各自獨 立之1以上之整數,k、q係〇或1以上之整數’且 g+j+k + q在5以下;h爲1以上之整數,1、m爲各自獨立 -58- (2) J307821 之0或1以上之整數,且h+1+m在4以下;i爲1以上之 整數,η、〇爲各自獨立之0或1以上之整數,且i + η + ο爲 4以下;p爲0或1 ],
    (Π) [式(II)中,R21〜R26係各自獨立之碳數1〜10之烷 基或芳香族烴基,在其構造中可含有雜原子;d、g係各自 獨立之1以上之整數,h係0或1以上之整數,且d + g + h 在5以下;e爲1以上之整數:,i、j係各自獨立之0或1 以上之整數,且e + i+j在4以下;f、k係各自獨立之1以 上之整數,1係〇或1以上之整數,且f+k+1爲5以下; m爲1〜20之整數],
    …(Π) [式(III)中,R31〜R38係各自獨立之碳數1〜10之 烷基或芳香族烴基,在其構造中可含有雜原子;a、e係各 自獨立之1以上之整數,f係0或1以上之整數,且a + e + f 在5以下;b、h係各自獨立之1以上之整數,g係0或1 -59- (3) J307821 以上之整數:且b + h + g在5以下;c、i係各自獨立之1以 上之整數,j係〇或1以上之整數,且c + i + j在5以下;d 係1以上之整數,k、〗係各自獨立之0或1以上之整數’ 且d + k+Ι在3以下]。 3 _ —種正型光阻組成物,其爲含有,具有酸解離性 溶解抑制基,因酸之作用使鹼可溶性增大之基材成分(A )與’藉由曝光使酸產生之酸產生劑成分(B)之正型光 阻組成物,其特徵爲, 前述基材成分(A )係,如申請專利範圍第1項之形 成圖型材料用基材。 4· 一種正型光阻組成物,其爲含有,具有酸解離性 溶解抑制基,因酸之作用使鹼可溶性增大之基材成分(A )與,藉由曝光使酸產生之酸產生劑成分(B)之正型光 阻組成物,其特徵爲, 前述基材成分(A )係,如申請專利範圍第2項之形 成圖型材料用基材。 5 .如申請專利範圍第3項之正型光阻組成物,其進 而含有含氮有機化合物(D )。 6- 一種光阻圖型形成方法,其特徵爲,將如申請專 利範圍第3項之正型光阻組成物塗布於基板上,預烘烤之 ,予以選擇性曝光後,實施PEB (曝光後加熱),進行鹼 顯影以形成光阻圖型。 7. 一種光阻圖型形成方法,其特徵爲,將如申請專 利範圍第4項之正型光阻組成物塗布於基板上,預烘烤之 -60- (4) 1307821 ’予以選擇性曝光後’實施p E B (曝光後加熱),進行鹼 顯影來形成光阻圖型。 8_ —種形成圖型材料用基材,其爲含有具有2個以 上之苯酚性羥基’分子量300〜2500之多價酚化合物中之 前述酚性羥基之一部份或全部被酸解離性溶解抑制基所保 護之保護體的形成圖型材料用基材, 其特徵爲,前述基材中,前述保護體之比例爲超過40 質量% ’ 100質量%以下,該基材中,前述多價酚化合物 中之前述酚性羥基不被酸解離性溶解抑制基保護之未保護 體之比率爲60質量%以下者。 9.如申請專利範圍第8項記載之形成圖型材料用基 材,其中,前述多價酚化合物之分子量之分散度(Mw/Mn )爲1 .5以下。 1 〇·如申請專利範圍第8項之形成圖型材料用基材, 其中,前述多價酚化合物係,下述一般式(IV)
    [式中係各自獨立之碳數1〜10之烷基或芳 -61 - (5) >1307821 香族烴基,在其構造中可含有雜原子;g、j係各自獨立之 1以上之整數,k係0或1以上之整數,且g+j+k在5以 下;11係1以上之整數,l、m係各自獨立之〇或1以上之 整數’且h+1+m在4以下;i係1以上之整數,η、〇係各 自獨立之〇或!以上之整數’且i + η + ο在4以下;ρ係〇 或1 ]所示之化合物。 i1. 一種正型光阻組成物,其含有,具有酸解離性溶 解抑制基,因酸之作用使鹼可溶性增大之基材成分(A) 與’藉由曝光使酸產生之酸產生劑成分(B)之正型光阻 組成物,其中, 前述基材成分(A )係,如申請專利範圍第8項之形 成圖型材料用基材。 1 2 · —種正型光阻組成物,其含有,具有酸解離性溶 解抑制基,因酸之作用使鹼可溶性增大之基材成分(A ) 與’藉由曝光使酸產生之酸產生劑成分(B)之正型光阻 組成物,其特徵爲, 前述基材成分(A )係,如申請專利範圍第1 〇項之形 成圖型材料用基材。 13·如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物,其 進而含有含氮有機化合物。 14· 一種光阻圖型形成方法,其特徵爲,將如申請專 利範圍第1 1項之正型光阻組成物塗布於基板上,經預烘 烤、選擇性曝光後’實施PEB (曝光後加熱),進行鹼顯 影來形成光阻圖型。 -62- (6) 4307821 15. 一種光阻圖型形成方法,其特徵爲,將如申請專 利範圍第1 2項之正型光阻組成物塗布於基板上,經預烘 烤、選擇性曝光後,實施PEB (曝光後加熱),進行鹼顯 影來形成光阻圖型。 -63-
TW094104523A 2004-02-20 2005-02-16 Basic material for pattern formation, positive resist composition and resist pattern formation method TWI307821B (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004045044 2004-02-20
JP2004045043 2004-02-20
JP2004182300A JP4249095B2 (ja) 2004-02-20 2004-06-21 パターン形成材料用基材、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2004182301A JP4249096B2 (ja) 2004-02-20 2004-06-21 パターン形成材料用基材、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200530751A TW200530751A (en) 2005-09-16
TWI307821B true TWI307821B (en) 2009-03-21

Family

ID=34891235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094104523A TWI307821B (en) 2004-02-20 2005-02-16 Basic material for pattern formation, positive resist composition and resist pattern formation method

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7923192B2 (zh)
KR (2) KR100900173B1 (zh)
TW (1) TWI307821B (zh)
WO (1) WO2005081062A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7923192B2 (en) 2004-02-20 2011-04-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Base material for pattern-forming material, positive resist composition and method of resist pattern formation
JP3946715B2 (ja) * 2004-07-28 2007-07-18 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4468119B2 (ja) * 2004-09-08 2010-05-26 東京応化工業株式会社 レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4837323B2 (ja) * 2004-10-29 2011-12-14 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法および化合物
TWI495632B (zh) 2004-12-24 2015-08-11 Mitsubishi Gas Chemical Co 光阻用化合物
US7981588B2 (en) * 2005-02-02 2011-07-19 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Negative resist composition and method of forming resist pattern
JP4636919B2 (ja) * 2005-03-29 2011-02-23 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP5138157B2 (ja) * 2005-05-17 2013-02-06 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4813103B2 (ja) 2005-06-17 2011-11-09 東京応化工業株式会社 化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4732038B2 (ja) 2005-07-05 2011-07-27 東京応化工業株式会社 化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2008056596A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2008056597A (ja) 2006-08-30 2008-03-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US8715918B2 (en) * 2007-09-25 2014-05-06 Az Electronic Materials Usa Corp. Thick film resists
KR102261808B1 (ko) 2016-08-09 2021-06-07 리지필드 액퀴지션 환경적으로 안정한 후막성 화학증폭형 레지스트

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5286600A (en) * 1991-08-27 1994-02-15 Mitsubishi Kasei Corporation Negative photosensitive composition and method for forming a resist pattern by means thereof
JPH0561197A (ja) * 1991-09-02 1993-03-12 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性組成物
JP2935306B2 (ja) 1992-01-23 1999-08-16 日本化薬株式会社 酸分解性化合物及びそれを含有するポジ型感放射線性レジスト組成物
JPH0659444A (ja) 1992-08-06 1994-03-04 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
JP3203842B2 (ja) 1992-11-30 2001-08-27 ジェイエスアール株式会社 感放射線性樹脂組成物
JPH06266109A (ja) 1993-03-15 1994-09-22 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JP3297199B2 (ja) * 1993-09-14 2002-07-02 株式会社東芝 レジスト組成物
JP3317576B2 (ja) * 1994-05-12 2002-08-26 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物
DE69525883T2 (de) 1994-07-04 2002-10-31 Fuji Photo Film Co Ltd Positiv-photoresistzusammensetzung
JP3340864B2 (ja) 1994-10-26 2002-11-05 富士写真フイルム株式会社 ポジ型化学増幅レジスト組成物
JPH08193054A (ja) 1995-01-13 1996-07-30 Shin Etsu Chem Co Ltd ビス(4−t−ブトキシカルボニルメチロキシ−2 ,5−ジメチルフェニル)メチル−4−t−ブトキシカルボニルメチロキシベンゼン及びその誘導体
JP3447136B2 (ja) 1995-02-20 2003-09-16 シップレーカンパニー エル エル シー ポジ型感光性組成物
JPH08262712A (ja) 1995-03-28 1996-10-11 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
JP3173368B2 (ja) 1995-04-12 2001-06-04 信越化学工業株式会社 高分子化合物及び化学増幅ポジ型レジスト材料
KR100293130B1 (ko) * 1995-04-12 2001-09-17 카나가와 치히로 고분자화합물및화학증폭포지티브형레지스트재료
JPH095999A (ja) * 1995-06-14 1997-01-10 Oki Electric Ind Co Ltd 感光性組成物、それを用いたレジストパターンの形成方法およびその剥離方法
TW448344B (en) * 1995-10-09 2001-08-01 Shinetsu Chemical Co Chemically amplified positive resist composition
JP3239772B2 (ja) 1995-10-09 2001-12-17 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料
JP3052815B2 (ja) 1995-12-01 2000-06-19 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料
JP2845225B2 (ja) 1995-12-11 1999-01-13 日本電気株式会社 高分子化合物、それを用いた感光性樹脂組成物およびパターン形成方法
JP3587325B2 (ja) * 1996-03-08 2004-11-10 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
JPH10123703A (ja) 1996-10-18 1998-05-15 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
US5777719A (en) * 1996-12-23 1998-07-07 University Of Rochester Method and apparatus for improving vision and the resolution of retinal images
JP3773139B2 (ja) 1997-03-31 2006-05-10 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
US6037098A (en) * 1997-03-31 2000-03-14 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
DE69817687T2 (de) * 1997-06-24 2004-07-08 Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara Positiv-Fotoresist-Zusammensetzung
KR100452670B1 (ko) * 1997-08-06 2005-10-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 고분자실리콘화합물,레지스트재료및패턴형성방법
JP3486341B2 (ja) * 1997-09-18 2004-01-13 株式会社東芝 感光性組成物およびそれを用いたパターン形成法
JP4132302B2 (ja) 1997-11-07 2008-08-13 本州化学工業株式会社 新規なポリフェノール化合物
JPH11167199A (ja) 1997-12-03 1999-06-22 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JP2000086584A (ja) 1998-07-15 2000-03-28 Honshu Chem Ind Co Ltd 新規なトリスフェノ―ルエ―テル類
JP2000305270A (ja) 1999-04-20 2000-11-02 Yasuhiko Shirota 化学増幅型新規低分子系レジスト材料を用いるパターン形成
JP2000330282A (ja) 1999-05-24 2000-11-30 Nagase Denshi Kagaku Kk ネガ型感放射線性樹脂組成物
TW548520B (en) 2000-02-18 2003-08-21 Fuji Photo Film Co Ltd Positive resist composition for X-rays or electron beams
JP4187934B2 (ja) * 2000-02-18 2008-11-26 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP4141625B2 (ja) * 2000-08-09 2008-08-27 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびそのレジスト層を設けた基材
JP2002099088A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Yasuhiko Shirota 感放射線性組成物
JP2002099089A (ja) 2000-09-26 2002-04-05 Yasuhiko Shirota 感放射線性組成物
JP2002183227A (ja) * 2000-12-13 2002-06-28 Nippon Yunishisu Kk 点群データから直接に自由曲面を創成する方法および装置
JP2002221787A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感放射線性組成物
JP2002328473A (ja) 2001-05-02 2002-11-15 Jsr Corp ポジ型感放射線性組成物
JP2003030282A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Nec Corp 品質情報管理システム及び品質情報管理方法
JP2003084437A (ja) 2001-09-11 2003-03-19 Toray Ind Inc ポジ型感放射線性組成物
JP2003183227A (ja) 2001-10-02 2003-07-03 Osaka Industrial Promotion Organization 新規有機化合物
JP2003195496A (ja) 2001-12-26 2003-07-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 液晶表示素子製造用ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
JP2003260881A (ja) 2002-03-07 2003-09-16 Fuji Photo Film Co Ltd 平版印刷版原版の製造方法
KR100955006B1 (ko) * 2002-04-26 2010-04-27 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 레지스트 조성물
JP4092153B2 (ja) 2002-07-31 2008-05-28 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP4056345B2 (ja) 2002-09-30 2008-03-05 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
US6939662B2 (en) * 2002-05-31 2005-09-06 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive-working resist composition
JP4429620B2 (ja) * 2002-10-15 2010-03-10 出光興産株式会社 感放射線性有機化合物
JP4125093B2 (ja) 2002-11-01 2008-07-23 住友ベークライト株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置
TWI344966B (en) * 2003-03-10 2011-07-11 Maruzen Petrochem Co Ltd Novel thiol compound, copolymer and method for producing the copolymer
JP2004302440A (ja) 2003-03-18 2004-10-28 Jsr Corp レジスト組成物
JP4029288B2 (ja) * 2003-05-21 2008-01-09 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP4389485B2 (ja) 2003-06-04 2009-12-24 Jsr株式会社 酸発生剤および感放射線性樹脂組成物
JP2005089387A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Mitsubishi Gas Chem Co Inc レジスト用化合物とその製造方法及び感放射線性組成物
JP2005091909A (ja) 2003-09-18 2005-04-07 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 感放射線性組成物
US7923192B2 (en) 2004-02-20 2011-04-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Base material for pattern-forming material, positive resist composition and method of resist pattern formation
JP4478601B2 (ja) 2004-03-25 2010-06-09 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP3946715B2 (ja) * 2004-07-28 2007-07-18 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4468119B2 (ja) * 2004-09-08 2010-05-26 東京応化工業株式会社 レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2006078744A (ja) 2004-09-09 2006-03-23 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Euv用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4837323B2 (ja) * 2004-10-29 2011-12-14 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法および化合物
JP4397834B2 (ja) * 2005-02-25 2010-01-13 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法および化合物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080099881A (ko) 2008-11-13
KR100900173B1 (ko) 2009-06-02
KR20060111727A (ko) 2006-10-27
US7923192B2 (en) 2011-04-12
US20070281243A1 (en) 2007-12-06
WO2005081062A1 (ja) 2005-09-01
KR100881307B1 (ko) 2009-02-03
TW200530751A (en) 2005-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI307821B (en) Basic material for pattern formation, positive resist composition and resist pattern formation method
TWI297814B (en) Resist composition and resist pattern forming method
TWI235288B (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
WO2006027996A1 (ja) Euv用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR20070043861A (ko) 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP5584894B2 (ja) 含フッ素化合物および高分子化合物
JP4249096B2 (ja) パターン形成材料用基材、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
TWI276920B (en) Positive resist composition and resist pattern forming method
TWI302639B (en) Positive resist composition and process for forming resist pattern
TWI303352B (zh)
JP4294521B2 (ja) ネガ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2010151923A (ja) パターン形成方法および反転パターン形成用材料
TWI306991B (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
JP5548494B2 (ja) 表面改質材料、レジストパターン形成方法及びパターン形成方法
TW200832067A (en) Chemically amplified positive resist composition for thermal lithography and method for forming resist pattern
JP2006215164A (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
TWI331255B (en) Chemical amplification type positive photoresist composition and resist pattern forming method using the same
JP4249095B2 (ja) パターン形成材料用基材、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2007148492A1 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2007034719A1 (ja) 化合物およびその製造方法、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2008033016A (ja) 多層レジスト用ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法
JP2006323011A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
TWI277631B (en) Polymer compound, photoresist composition including polymer compound, and method for forming resist pattern
JP4890153B2 (ja) レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4823578B2 (ja) 多価フェノール化合物、化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法