JPH10123703A - ポジ型感光性組成物 - Google Patents

ポジ型感光性組成物

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JPH10123703A
JPH10123703A JP8276565A JP27656596A JPH10123703A JP H10123703 A JPH10123703 A JP H10123703A JP 8276565 A JP8276565 A JP 8276565A JP 27656596 A JP27656596 A JP 27656596A JP H10123703 A JPH10123703 A JP H10123703A
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acid
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JP8276565A
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English (en)
Inventor
Kazuya Uenishi
一也 上西
Toshiaki Aoso
利明 青合
Kenichiro Sato
健一郎 佐藤
Kunihiko Kodama
邦彦 児玉
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光分解効率が大きく、従って感度が高く、高
い解像力を有し、優れたレジストパターンが得られ、露
光後加熱処理までの経時でレジストパターンの細りが生
じることのないポジ型感光性組成物を提供すること。 【解決手段】 (A)有機塩基性化合物、(B)活性光
線または放射線の照射により、スルホン酸を発生する特
定の化合物、及び酸分解性基を有する樹脂を含有し、且
つ前記(B)の化合物と(A)の組成物中の含有モル比
〔(B)/(A)〕が2.5〜30.0であるポジ型感
光性組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平版印刷板やIC
等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基
板の製造、更にその他のフォトファブリケーション工程
に使用されるポジ型感光性組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポジ型フォトレジスト組成物としては、
一般にアルカリ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノ
ンジアジド化合物とを含む組成物が用いられている。例
えば、「ノボラック型フェノール樹脂/ナフトキノンジ
アジド置換化合物」として米国特許第3,666,473 号、米
国特許第4,115,128 号及び米国特許第4,173,470 号等
に、また最も典型的な組成物として「クレゾール−ホル
ムアルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシ
ベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクション
・トゥー・マイクロリソグラフィー」(L.F.Thompson
「Introduction to Microlithography」)(ACS出
版、No.2,19号、p112〜121)に記載され
ている。このような基本的にノボラック樹脂とキノンジ
アジド化合物から成るポジ型フォトレジストは、ノボラ
ック樹脂がプラズマエッチングに対して高い耐性を与
え、ナフトキノンジアジド化合物は溶解阻止剤として作
用する。そして、ナフトキノンジアジドは光照射を受け
るとカルボン酸を生じることにより溶解阻止能を失い、
ノボラック樹脂のアルカリ溶解度を高めるという特性を
持つ。
【0003】これまで、かかる観点からノボラック樹脂
とナフトキノンジアジド系感光物を含有する数多くのポ
ジ型フォトレジストが開発、実用化され、0.8μm〜
2μm程度までの線幅加工に於いては十分な成果をおさ
めてきた。しかし、集積回路はその集積度を益々高めて
おり、超LSIなどの半導体基板の製造に於いてはハー
フミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が
必要とされるようになってきた。この必要な解像力を達
成するためにフォトリソグラフィーに用いられる露光装
置の使用波長は益々短波化し、今では、遠紫外光やエキ
シマレーザー光(XeCl、KrF、ArFなど)が検
討されるまでになってきている。従来のノボラックとナ
フトキノンジアジド化合物から成るレジストを遠紫外光
やエキシマレーザー光を用いたリソグラフィーのパター
ン形成に用いると、ノボラック及びナフトキノンジアジ
ドの遠紫外領域に於ける吸収が強いために光がレジスト
底部まで到達しにくくなり、低感度でテーパーのついた
パターンしか得られない。
【0004】このような問題を解決する手段の一つが、
米国特許第4,491,628 号、欧州特許第249,139 号等に記
載されている化学増幅系レジスト組成物である。化学増
幅系ポジ型レジスト組成物は、遠紫外光などの放射線の
照射により露光部に酸を生成させ、この酸を触媒とする
反応によって、活性放射線の照射部と非照射部の現像液
に対する溶解性を変化させパターンを基板上に形成させ
るパターン形成材料である。
【0005】このような例として、光分解により酸を発
生する化合物と、アセタールまたはO,N−アセタール
化合物との組合せ(特開昭48−89003号)、オル
トエステル又はアミドアセタール化合物との組合せ(特
開昭51−120714号)、主鎖にアセタール又はケ
タール基を有するポリマーとの組合せ(特開昭53−1
33429号)、エノールエーテル化合物との組合せ
(特開昭55−12995号)、N−アシルイミノ炭酸
化合物との組合せ(特開昭55−126236号)、主
鎖にオルトエステル基を有するポリマーとの組合せ(特
開昭56−17345号)、第3級アルキルエステル化
合物との組合せ(特開昭60−3625号)、シリルエ
ステル化合物との組合せ(特開昭60−10247
号)、及びシリルエーテル化合物との組合せ(特開昭6
0−37549号、特開昭60−121446号)等を
挙げることができる。これらは原理的に量子収率が1を
越えるため、高い感光性を示す。
【0006】同様に、室温経時下では安定であるが、酸
存在下加熱することにより分解し、アルカリ可溶化する
系として、例えば、特開昭59−45439号、特開昭
60−3625号、特開昭62−229242号、特開
昭63−27829号、特開昭63−36240号、特
開昭63−250642号、Polym.Eng.Sce.,23 巻、10
12頁(1983);ACS.Sym.242 巻、11頁(1984);Semico
nductor World 1987年、11月号、91頁;Macromolecule
s,21 巻、1475頁(1988);SPIE,920巻、42頁(1988)
等に記載されている露光により酸を発生する化合物と、
第3級又は2級炭素(例えばt-ブチル、2-シクロヘキセ
ニル)のエステル又は炭酸エステル化合物との組合せ系
が挙げられる。これらの系も高感度を有し、且つ、ナフ
トキノンジアジド/ノボラツク樹脂系と比べて、Deep-U
V 領域での吸収が小さいことから、前記の光源短波長化
に有効な系となり得る。
【0007】上記ポジ型化学増幅レジストは、アルカリ
可溶性樹脂、放射線露光によつて酸を発生する化合物
(光酸発生剤)、及び酸分解性基を有するアルカリ可溶
性樹脂に対する溶解阻止化合物から成る3成分系と、酸
との反応により分解しアルカリ可溶となる基を有する樹
脂と光酸発生剤からなる2成分系に大別できる。これら
2成分系あるいは3成分系のポジ型化学増幅レジストに
おいては、露光により光酸発生剤からの酸を介在させ
て、熱処理後現像してレジストパターンを得るものであ
る。
【0008】ここで、上記のようなポジ型化学増幅レジ
ストにおいて用いられる光酸発生剤については、N−イ
ミドスルホネート、N−オキシムスルホネート、o−ニ
トロベンジルスルホネート、ピロガロールのトリスメタ
ンスルホネート等が知られているが、光分解効率が大き
く画像形成性が優れるものとして、代表的には特開昭5
9−45439号、Polym. Eng. Sci., 23, 1012 (198
3).等に記載されたスルホニウム、ヨードニウムのPF
6 - 、AsF6 - 、SbF6 - 等の過フルオロルイス酸
塩が使用されてきた。しかしながら半導体用レジスト材
料に用いる場合、該光酸発生剤の対アニオンからのリ
ン、砒素、アンチモン等の汚染が問題であった。
【0009】そこでこれらの汚染がないスルホニウム、
ヨードニウム化合物として、特開昭63−27829
号、特開平2−25850号、特開平2−150848
号、特開平5−134414号、特開平5−23270
5号等に記載されたトリフルオロメタンスルホン酸アニ
オンを対アニオンとする塩が使用されている。但しこの
化合物の場合、露光により発生するトリフルオロメタン
スルホン酸のレジスト膜中での拡散性が大きい為、露光
後加熱処理までの経時でレジストパターンの細りが生じ
るという問題があった。
【0010】またスルホニウム、ヨードニウムの別の対
アニオンとして、トルエンスルホン酸アニオンの使用が
特開平2−25850号、特開平2−150848号、
特開平6−43653号、特開平6−123972号等
に記載されているが、通常使用するレジスト溶剤への溶
解性が十分でなく、その添加量が制限される為、結果と
して感度の点で問題があった。また、溶剤溶解性も向上
させるという観点から直鎖のアルキル基、アルコキシ基
を1個有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン
酸又はアントラセンスルホン酸のスルホニウム、ヨード
ニウム塩が、特開平6−199770号公報に記載され
ている。しかし、この場合においても発生した酸のレジ
スト膜中での拡散性の低減が十分でなく、露光後加熱処
理までの経時でレジストパターンの細りが生じる問題が
あった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、上記従来の技術の課題を解決することであり、詳し
くは光分解効率が大きく、従って感度が高く、高い解像
力を有し、優れたレジストパターンが得られ、露光後加
熱処理までの経時でレジストパターンの細りが生じるこ
とのないポジ型感光性組成物を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記諸特
性に留意し鋭意検討した結果、本発明の目的が、ポジ型
化学増幅系において、下記のスルホン酸を発生する特定
の化合物と有機塩基性化合物を特定の比率で用いること
で達成されることを見いだした。即ち、本発明は下記構
成である。 (1) (A)有機塩基性化合物、(B)活性光線また
は放射線の照射により、スルホン酸を発生する下記一般
式(I)または(II)で表される化合物、及び(C)酸
の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解性を増
大させる基を有する樹脂を含有し、且つ前記(B)の化
合物と(A)の有機塩基性化合物の組成物中の含有モル
比〔(B)/(A)〕が、2.5〜30.0であること
を特徴とするポジ型感光性組成物。
【0013】
【化2】
【0014】式中、R1 〜R5 は水素原子、アルキル
基、シクロアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、
ハロゲン原子、又は−S−R6 基を示す。R6 はアルキ
ル基、又はアリール基を示す。X- は、分岐状又は環状
の炭素数8個以上のアルキル基及びアルコキシ基の群の
中から選ばれる基を少なくとも1個有するか、直鎖状、
分岐状又は環状の炭素数4〜7個のアルキル基及びアル
コキシ基の群の中から選ばれる基を少なくとも2個有す
るか、もしくは直鎖状又は分岐状の炭素数1〜3個のア
ルキル基及びアルコキシ基の群の中から選ばれる基を少
なくとも3個有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンス
ルホン酸又はアントラセンスルホン酸のアニオンを示
す。
【0015】(2) 酸により分解し得る基を有し、ア
ルカリ現像液中での溶解度が酸の作用により増大する、
分子量3000以下の低分子酸分解性溶解阻止化合物を
含有することを特徴とする上記(1)に記載のポジ型感
光性組成物。 (3) 水に不溶でアルカリ水溶液に可溶な樹脂を含有
することを特徴とする上記(1)又は(2)に記載のポ
ジ型感光性組成物。 (4) 前記(C)の樹脂が、部分的にアセタール基で
保護されたポリ−p−ヒドロキシスチレンであることを
特徴とする上記(1)〜(3)のいずれか1つに記載の
ポジ型感光性組成物。 (5) 前記部分的にアセタール基で保護されたポリ−
p−ヒドロキシスチレンが架橋構造を含むことを特徴と
する上記(4)に記載のポジ型感光性組成物。
【0016】(6) (A)有機塩基性化合物、酸によ
り分解し得る基を有し、アルカリ現像液中での溶解度が
酸の作用により増大する、分子量3000以下の低分子
酸分解性溶解阻止化合物、水に不溶でアルカリ水溶液に
可溶な樹脂、及び(B)活性光線または放射線の照射に
より、スルホン酸を発生する上記(1)に記載の一般式
(I)または(II)で表される化合物を含有し、且つ前
記(B)の化合物と(A)の有機塩基性化合物の組成物
中の含有モル比〔(B)/(A)〕が、2.5〜30.
0であることを特徴とするポジ型感光性組成物。
【0017】上記のように、光酸発生剤として上記一般
式(I)又は(II)で表される化合物と有機塩基性化合
物を特定の比率で用いることにより、化学増幅型レジス
トにおいて、見事に露光後加熱処理までの経時での問題
が解決され、感度、解像力が良好となり、優れたレジス
トパターンが得られた。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する化合物に
ついて詳細に説明する。 (A)有機塩基性化合物 本発明で用いることのできる好ましい有機塩基性化合物
とは、フェノールよりも塩基性の強い化合物である。中
でも含窒素塩基性化合物が好ましい。好ましい化学的環
境として、下記式(A)〜(E)の構造を挙げることが
できる。
【0019】
【化3】
【0020】ここで、R250 、R251 及びR252 は、同
一でも異なってもよく、水素原子、炭素数1〜6個のア
ルキル基、炭素数1〜6個のアミノアルキル基、炭素数
1〜6個のヒドロキシアルキル基又は炭素数6〜20個
の置換もしくは非置換のアリール基を表し、ここで、R
254 とR255 は、互いに結合して環を形成してもよい。
253 、R254 、R255 及びR256 は、同一でも異なっ
てもよく、炭素数1〜6個のアルキル基を表す。
【0021】更に好ましい化合物は、一分子中に異なる
化学的環境の窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化
合物であり、特に好ましくは、置換もしくは未置換のア
ミノ基と窒素原子を含む環構造の両方を含む化合物もし
くはアルキルアミノ基を有する化合物である。
【0022】好ましい具体例としては、置換もしくは未
置換のグアニジン、置換もしくは未置換のアミノピリジ
ン、置換もしくは未置換のアミノアルキルピリジン、置
換もしくは未置換のアミノピロリジン、置換もしくは未
置換のインダゾール、イミダゾール、置換もしくは未置
換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、置換
もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換のプ
リン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換もしく
は未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペラジ
ン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置換も
しくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙げら
れる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキル
基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールア
ミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロ
キシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水
酸基、シアノ基である。
【0023】特に好ましい化合物として、グアニジン、
1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テト
ラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニル
イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−ア
ミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメ
チルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2
−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチル
ピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミ
ノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリ
ジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピ
リジン、3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−(2
−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエチ
ル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イ
ミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジ
ン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、
5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、
ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジ
ン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6
−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラ
ゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエ
チル)モルフォリンなどが挙げられるがこれに限定され
るものではない。
【0024】これらの含窒素塩基性化合物は、単独であ
るいは2種以上一緒に用いられる。光酸発生剤と有機塩
基性化合物の組成物中の使用割合は、 (光酸発生剤)/(有機塩基性化合物)(モル比)=
2.5〜30.0 である。該モル比が2.5未満では低感度となり、解像
力が低下し、また、30.0を越えると露光後加熱処理
までの経時でレジストパターンの細りが大きくなり、解
像力も低下する。(光酸発生剤)/(有機塩基性化合
物)(モル比)は、好ましくは3.0〜25.0、更に
好ましくは5.0〜20.0である。
【0025】(B)一般式(I)又は(II)で表される
光酸発生剤 前記一般式(I)又は(II)における、R1 〜R6 のア
ルキル基としては、置換基を有してもよい、メチル基、
エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル
基、t−ブチル基のような炭素数1〜4個のものが挙げ
られる。シクロアルキル基としては、置換基を有しても
よい、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基のような炭素数3〜8個のものが挙げられる。
アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ヒド
ロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イ
ソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基の
ような炭素数1〜4個のものが挙げられる。ハロゲン原
子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原
子を挙げることができる。アリール基としては、フェニ
ル基、トリル基、メトキシフェニル基、ナフチル基のよ
うな置換基を有してもよい炭素数6〜14個のものが挙
げられる。
【0026】置換基として好ましくは、炭素数1〜4個
のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原
子、沃素原子)、炭素数6〜10個のアリール基、炭素
数2〜6個のアルケニル基、シアノ基、ヒドロキシ基、
カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等が
挙げられる。本発明で使用される一般式(I)又は(I
I)で表わされるスルホニウム、ヨードニウム化合物
は、その対アニオン、X- として、分岐状又は環状の炭
素数8個以上、好ましくは10個以上のアルキル基又は
アルコキシ基を少なくとも1個以上有するか、直鎖状、
分岐状又は環状の炭素数4〜7個のアルキル基又はアル
コキシ基を少なくとも2個以上有するか、もしくは直鎖
状又は分岐状の炭素数1〜3個のアルキル基又はアルコ
キシ基を少なくとも3個有するベンゼンスルホン酸、ナ
フタレンスルホン酸又はアントラセンスルホン酸のアニ
オンを有する。これにより露光後発生する酸(上記基を
有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又
はアントラセンスルホン酸)の拡散性が小さくなり、且
つ該スルホニウム、ヨードニウム化合物の溶剤溶解性が
向上する。特に、拡散性を低減させるという観点からは
上記基として直鎖状のアルキル基又はアルコキシ基よ
り、分岐状又は環状のアルキル基又はアルコキシ基の方
が好ましい。上記基が1個の場合は、直鎖状と分岐状又
は環状との拡散性の差異はより顕著になる。
【0027】炭素数8個以上、好ましくは炭素数8〜2
0個のアルキル基としては、分岐状又は環状のオクチル
基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、
トリデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基等が挙
げられる。炭素数8個以上、好ましくは炭素数8〜20
個のアルコキシ基としては、分岐状又は環状のオクチル
オキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ウンデシ
ルオキシ基、ドデシルオキシ基、トリデシルオキシ基、
テトラデシルオキシ基、オクタデシルオキシ基等が挙げ
られる。炭素数4〜7個のアルキル基としては、直鎖
状、分岐状又は環状のブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等が挙げられる。炭素数4〜7個のアル
コキシ基としては、直鎖状、分岐状又は環状のブトキシ
基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオ
キシ基等が挙げられる。炭素数1〜3個のアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプ
ロピル基が挙げられる。炭素数1〜3個のアルコキシ基
としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ
基、イソプロポキシ基が挙げられる。
【0028】また、X- で表される芳香族スルホン酸に
は、上記特定の置換基以外に、ハロゲン原子(フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、沃素原子)、炭素数6〜10
個のアリール基、シアノ基、スルフィド基、ヒドロキシ
基、カルボキシ基、ニトロ基等を置換基として含有して
もよい。
【0029】一般式(I)又は(II)で表される本発明
の化合物の含量は、全組成物の固形分に対し、0.1〜
20重量%が適当であり、好ましくは0.5〜10重量
%、更に好ましくは1〜7重量%である。以下に、これ
らの化合物の具体例(I−1)〜(I−59)、(II−
1)〜(II−53)を示すが、これに限定されるもので
はない。
【0030】
【化4】
【0031】
【化5】
【0032】
【化6】
【0033】
【化7】
【0034】
【化8】
【0035】
【化9】
【0036】
【化10】
【0037】
【化11】
【0038】
【化12】
【0039】
【化13】
【0040】
【化14】
【0041】
【化15】
【0042】
【化16】
【0043】
【化17】
【0044】
【化18】
【0045】尚、具体例中、nは直鎖、sは第2級、t
は第3級、iは分岐であることを示す。一般式(I)又
は(II)で表される化合物は、例えば対応するCl-
(一般式(I)又は(II)でX- をCl- で置換した化
合物)と、X- + で表わされる化合物(X- は一般式
(I)又は(II)の場合と同義、Y+ はH+ 、Na+
+ 、NH4 + 、N(CH3)4 + 等のカチオンを示
す。)とを水溶液中で塩交換させることにより合成でき
る。
【0046】(他の併用しうる光酸発生剤)本発明にお
いて、上記スルホン酸を発生する一般式(I)又は(I
I)で表わされる化合物以外に、他の活性光線または放
射線の照射により分解して酸を発生する化合物を併用し
てもよい。本発明の一般式(I)又は(II)で表わされ
る化合物と併用しうる光酸発生剤の比率は、モル比で1
00/0〜20/80、好ましくは90/10〜40/
60、更に好ましくは80/20〜50/50である。
そのような併用可能な光酸発生剤としては、光カチオン
重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の
光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使
用されている公知の光により酸を発生する化合物および
それらの混合物を適宜に選択して使用することができ
る。
【0047】たとえば S.I.Schlesinger,Photogr.Sci.E
ng.,18,387(1974)、T.S.Bal etal,Polymer,21,423(198
0) 等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055
号、同4,069,056号、同 Re 27,992号、特願平3-140,140
号等に記載のアンモニウム塩、D.C.Necker etal,Macrom
olecules,17,2468(1984)、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Con
f.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988) 、米国特許
第4,069,055 号、同4,069,056 号等に記載のホスホニウ
ム塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10(6),1307
(1977) 、Chem.&Eng.News,Nov.28,p31(1988) 、欧州特
許第104,143 号、米国特許第339,049 号、同第410,201
号、特開平2-150,848 号、特開平2-296,514 号等に記載
のヨードニウム塩、J.V.Crivello etal,Polymer J.17,7
3(1985) 、J.V.Crivello etal.J.Org.Chem.,43,3055(19
78) 、W.R.Watt etal,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.E
d.,22,1789(1984) 、J.V.Crivello etal,Polymer Bul
l.,14,279(1985)、J.V.Crivello etal,Macromorecules,
14(5),1141(1981) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSc
i.,Polymer Chem.Ed.,17,2877(1979)、欧州特許第370,6
93 号、同3,902,114 号、同233,567 号、同297,443
号、同297,442 号、米国特許第4,933,377 号、同161,81
1 号、同410,201 号、同339,049 号、同4,760,013 号、
同4,734,444 号、同2,833,827 号、獨国特許第2,904,62
6 号、同3,604,580 号、同3,604,581 号等に記載のスル
ホニウム塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10
(6),1307(1977) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,P
olymer Chem.Ed., 17,1047(1979) 等に記載のセレノニ
ウム塩、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Conf.Rad.CuringASIA,
p478 Tokyo,Oct(1988) 等に記載のアルソニウム塩等の
オニウム塩、米国特許第3,905,815 号、特公昭46-4605
号、特開昭48-36281号、特開昭55-32070号、特開昭60-2
39736 号、特開昭61-169835 号、特開昭61-169837 号、
特開昭62-58241号、特開昭62-212401 号、特開昭63-702
43号、特開昭63-298339 号等に記載の有機ハロゲン化合
物、K.Meier etal,J.Rad.Curing,13(4),26(1986)、T.P.
Gilletal,Inorg.Chem.,19,3007(1980)、D.Astruc,Acc.C
hem.Res.,19(12),377(1896)、特開平2-161445号等に記
載の有機金属/有機ハロゲン化物、S.Hayase etal,J.P
olymer Sci.,25,753(1987)、 E.Reichmanis etal,J.Phol
ymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,23,1(1985)、 Q.Q.Zhu eta
l,J.Photochem.,36,85,39,317(1987)、 B.Amitetal,Tetr
ahedron Lett.,(24)2205(1973)、D.H.R.Barton etal,J.C
hem Soc.,3571(1965)、 P.M.Collins etal,J.Chem.SoC.,
Perkin I,1695(1975)、 M.Rudinstein etal,Tetrahedron
Lett.,(17),1445(1975)、 J.W.Walker etalJ.Am.Chem.S
oc.,110,7170(1988)、 S.C.Busman etal,J.Imaging Tech
nol.,11(4),191(1985)、 H.M.Houlihan etal,Macormolec
ules,21,2001(1988)、P.M.Collins etal,J.Chem.Soc.,Ch
em.Commun.,532(1972)、S.Hayase etal,Macromolecules,
18,1799(1985)、 E.Reichmanis etal,J.Electrochem.So
c.,Solid State Sci.Technol.,130(6)、 F.M.Houlihan e
tal,Macromolcules,21,2001(1988)、欧州特許第0290,750
号、同046,083 号、同156,535 号、同271,851 号、同0,
388,343 号、 米国特許第3,901,710 号、同4,181,531
号、特開昭60-198538 号、特開昭53-133022 号等に記載
のo−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.
TUNOOKA etal,Polymer Preprints Japan,35(8)、G.Bern
er etal,J.Rad.Curing,13(4)、 W.J.Mijs etal,Coating
Technol.,55(697),45(1983),Akzo 、 H.Adachi etal,Po
lymer Preprints,Japan,37(3)、欧州特許第0199,672号、
同84515 号、同199,672 号、同044,115 号、同0101,122
号、米国特許第618,564 号、同4,371,605 号、同4,431,
774 号、特開昭64-18143号、特開平2-245756号、特願平
3-140109号等に記載のイミノスルフォネ−ト等に代表さ
れる光分解してスルホン酸を発生する化合物、特開昭61
-166544 号等に記載のジスルホン化合物を挙げることが
できる。
【0048】また、これらの光により酸を発生する基、
あるいは化合物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した
化合物、たとえば、M.E.Woodhouse etal,J.Am.Chem.So
c.,104,5586(1982) 、S.P.Pappas etal,J.Imaging Sc
i.,30(5),218(1986) 、S.Kondoetal,Makromol.Chem.,Ra
pid Commun.,9,625(1988)、Y.Yamada etal,Makromol.C
hem.,152,153,163(1972) 、J.V.Crivello etal,J.Polym
erSci.,Polymer Chem.Ed., 17,3845(1979) 、米国特許
第3,849,137 号、獨国特許第3914407 号、特開昭63-266
53号、特開昭55-164824 号、特開昭62-69263号、特開昭
63-146038 号、特開昭63-163452 号、特開昭62-153853
号、特開昭63-146029 号等に記載の化合物を用いること
ができる。
【0049】さらにV.N.R.Pillai,Synthesis,(1),1(198
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970) 、米国
特許第3,779,778 号、欧州特許第126,712 号等に記載の
光により酸を発生する化合物も使用することができる。
【0050】上記併用可能な活性光線または放射線の照
射により分解して酸を発生する化合物の中で、特に有効
に用いられるものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体または一般式(PA
G2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0051】
【化19】
【0052】式中、R201 は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202 は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子または臭素原子を示す。具体的
には以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定
されるものではない。
【0053】
【化20】
【0054】
【化21】
【0055】
【化22】
【0056】(2)下記の一般式(PAG3)で表され
るヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表され
るスルホニウム塩。
【0057】
【化23】
【0058】式中、Ar1 、Ar2 は各々独立に置換も
しくは未置換のアリール基を示す。ここで、好ましい置
換基としては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロア
ルキル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カル
ボキシル基、アルコキシカルボニル基、ヒロドキシ基、
メルカプト基およびハロゲン原子が挙げられる。
【0059】R203 、R204 、R205 は各々独立に、置
換もしくは未置換のアルキル基、アリール基を示す。好
ましくは、炭素数6〜14のアリール基、炭素数1〜8
のアルキル基およびそれらの置換誘導体である。好まし
い置換基としては、アリール基に対しては炭素数1〜8
のアルコキシ基、炭素数1〜8のアルキル基、ニトロ
基、カルボキシル基、ヒロドキシ基およびハロゲン原子
であり、アルキル基に対しては炭素数1〜8のアルコキ
シ基、カルボキシル基、アルコシキカルボニル基であ
る。
【0060】Z- は対アニオンを示し、CF3 SO3 -
等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニオン、ペンタ
フルオロベンゼンスルホン酸アニオンを示す。
【0061】またR203 、R204 、R205 のうちの2つ
およびAr1、Ar2はそれぞれの単結合または置換基を
介して結合してもよい。
【0062】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0063】
【化24】
【0064】
【化25】
【0065】
【化26】
【0066】
【化27】
【0067】
【化28】
【0068】
【化29】
【0069】
【化30】
【0070】
【化31】
【0071】一般式(PAG3)、(PAG4)で示さ
れる上記オニウム塩は公知であり、たとえばJ.W.Knapcz
yk etal,J.Am.Chem.Soc.,91,145(1969) 、A.L.Maycok e
tal,J.Org.Chem.,35,2532,(1970)、E.Goethas etal ,Bu
ll.Soc.Chem.Belg.,73,546,(1964) 、H.M.Leicester 、
J.Ame.Chem.Soc.,51,3587(1929) 、J.V.Crivello etal,
J.Polym.Chem.Ed.,18,2677(1980)、米国特許第2,807,64
8 号および同4,247,473 号、特開昭53-101,331号等に記
載の方法により合成することができる。
【0072】(3)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体または一般式(PAG6)で表される
イミノスルホネート誘導体。
【0073】
【化32】
【0074】式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もし
くは未置換のアリール基を示す。R 206 は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0075】
【化33】
【0076】
【化34】
【0077】
【化35】
【0078】
【化36】
【0079】
【化37】
【0080】(C)酸の作用により分解し、アルカリ現
像液中での溶解性を増大させる基を有する樹脂 本発明における化学増幅型レジストにおいて用いられる
酸により分解し、アルカリ現像液中での溶解性を増大さ
せる基を有する樹脂としては、樹脂の主鎖または側鎖、
あるいは、主鎖及び側鎖の両方に、酸で分解し得る基を
有する樹脂である。この内、酸で分解し得る基を側鎖に
有する樹脂がより好ましい。酸で分解し得る基として好
ましい基は、−COOA0 、−O−B0 基であり、更に
これらを含む基としては、−R0 −COOA0 、又は−
r −O−B0 で示される基が挙げられる。ここでA0
は、−C(R01)(R02)(R03)、−Si(R01
(R02)(R 03)もしくは−C(R04)(R05)−O−
06基を示す。B0 は、−A0 又は−CO−O−A0
を示す(R0 、R01〜R06、及びArは後述のものと同
義)。
【0081】酸分解性基としては好ましくは、シリルエ
ーテル基、クミルエステル基、アセタール基、テトラヒ
ドロピラニルエーテル基、テトラヒドロピラニルエステ
ル基、エノールエーテル基、エノールエステル基、第3
級のアルキルエーテル基、第3級のアルキルエステル
基、第3級のアルキルカーボネート基等である。更に好
ましくは、第3級アルキルエステル基、第3級アルキル
カーボネート基、クミルエステル基、アセタール基、テ
トラヒドロピラニルエーテル基である。特に好ましくは
アセタール基である。
【0082】次に、これら酸で分解し得る基が側鎖とし
て結合する場合の母体樹脂としては、側鎖に−OHもし
くは−COOH、好ましくは−R0 −COOHもしくは
−A r −OH基を有するアルカリ可溶性樹脂である。例
えば、後述するアルカリ可溶性樹脂を挙げることができ
る。
【0083】これらアルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解
速度は、0.261Nテトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド(TMAH)で測定(23℃)して20Å
/秒以上のものが好ましい。特に好ましくは200Å/
秒以上のものである(Åはオングストローム)。また、
矩形プロファイルを達成する点から遠紫外光やエキシマ
レーザー光に対する透過率が高いアルカリ可溶性樹脂が
好ましい。好ましくは、1μm膜厚の248nmでの透
過率が20〜90%である。このような観点から、特に
好ましいアルカリ可溶性樹脂は、o−,m−,p−ポリ
(ヒドロキシスチレン)及びこれらの共重合体、水素化
ポリ(ヒドロキシスチレン)、ハロゲンもしくはアルキ
ル置換ポリ(ヒドロキシスチレン)、ポリ(ヒドロキシ
スチレン)の一部、O−アルキル化もしくはO−アシル
化物、スチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、α−メ
チルスチレン−ヒドロキシスチレン共重合体及び水素化
ノボラック樹脂である。特に好ましい母体樹脂として
は、ポリ−p−ヒドロキシスチレンである。
【0084】本発明に用いられる酸で分解し得る基を有
する樹脂は、欧州特許254853号、特開平2−25
850号、同3−223860号、同4−251259
号等に開示されているように、アルカリ可溶性樹脂に酸
で分解し得る基の前駆体を反応させる、もしくは、酸で
分解し得る基の結合したアルカリ可溶性樹脂モノマーを
種々のモノマーと共重合して得ることができる。
【0085】本発明に使用される酸により分解し得る基
を有する樹脂の具体例を以下に示すが、本発明がこれら
に限定されるものではない。
【0086】
【化38】
【0087】
【化39】
【0088】
【化40】
【0089】
【化41】
【0090】酸で分解し得る基の含有率は、樹脂中の酸
で分解し得る基の数(B)と酸で分解し得る基で保護さ
れていないアルカリ可溶性基の数(S)をもって、B/
(B+S)で表される。含有率は好ましくは0.01〜
0.70、より好ましくは0.05〜0.60、更に好
ましくは0.05〜0.50である。B/(B+S)>
0.70ではPEB後の膜収縮、基板への密着不良、膜
減り現象やスカムの原因となり好ましくない。一方、B
/(B+S)<0.01では、パターン側壁に顕著に定
在波が残ることがあるので好ましくない。
【0091】酸で分解し得る基を有する樹脂の重量平均
分子量(Mw)は、2,000〜200,000の範囲
であることが好ましい。2,000未満では未露光部の
現像により膜減りが大きく、200,000を越えると
アルカリ可溶性樹脂自体のアルカリに対する溶解速度が
遅くなり感度が低下してしまう。より好ましくは、5,
000〜100,000の範囲であり、更に好ましくは
8,000〜50,000の範囲である。また、分散度
(Mw/Mn)は、好ましくは1.0〜4.0、より好
ましくは1.0〜2.0、特に好ましくは1.0〜1.
6であり、分散度が小さいほど、耐熱性、画像形成性
(パターンプロファイル、デフォーカスラチチュード
等)が良好となる。ここで、重量平均分子量は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算
値をもって定義される。
【0092】本発明において、酸分解性基を有する樹脂
としては、部分的にアセタール基で保護されたポリ−p
−ヒドロキシスチレンが好ましく、更に好ましくは該樹
脂が架橋構造を含む樹脂である。このような樹脂として
は、更に好ましくは下記一般式(a)、(b)及び
(c)で示される繰り返し構造単位を含み、該一般式
(c)で表される繰り返し構造単位において一般式
(d)で表される連結基による架橋構造を有する樹脂、
あるいは、下記一般式(e)で表される樹脂である。
【0093】
【化42】
【0094】式(a)、(b)、(c)、(d)中、R
X :水素原子、メチル基 Ra、Rb、Rd、Re、Rg、Rh:各々独立に水素
原子、炭素数1〜8個の直鎖アルキル基、炭素数3〜8
個の分岐アルキル基、炭素数3〜6個の環状アルキル基
(但し、Ra、Rb、Rd、Re、Rg、Rhは同時に
水素原子を表さない。また、RaとRb、RaとRc、
RdとRe、又はRgとRhは、それぞれ結合して環を
形成してもよい。)、 Rc:炭素数1〜8個の直鎖アルキル基、炭素数3〜8
個の分岐アルキル基、炭素数3〜6個の環状アルキル
基、
【0095】
【化43】
【0096】Rf:炭素数1〜6個の直鎖アルキレン
基、炭素数3〜8個の分岐アルキレン基、炭素数3〜6
個の環状アルキレン基、
【0097】
【化44】
【0098】Ri、Rj:各々独立に水素原子、炭素数
1〜6個の直鎖アルキル基、炭素数3〜8個の分岐アル
キル基、炭素数3〜6個の環状アルキル基を表し、ここ
で、式(a)、(b)、(c)で表される繰り返し構造
単位の含有モル比は、 0.01≦式(b)/(式
(a)+式(b)+式(c))≦0.70 0.001≦式(c)/(式(a)+式(b)+式
(c))≦0.20 である。
【0099】
【化45】
【0100】式(e)中、RX 、Ra、Rb、Rcは、
前記と同義である。 l、m:l+m=100 0.05≦m/(l+m)≦0.90 を表す。
【0101】上記の一般式(e)、一般式(a)〜
(d)において、炭素数1〜8個の直鎖アルキルとして
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基が挙げら
れるが、特に炭素数1〜4個の直鎖アルキル基が好まし
い。炭素数3〜8個の分岐アルキル基としては、例えば
イソプロピル基、イソブチル基、t−ブチル基、ネオペ
ンチル基、2−メチルブチル基、3−メチルペンチル
基、2−エチルブチル基、1,1−ジメチル−2−メチ
ルプロピル基、1−メチルヘキシル基、2−エチルペン
チル基、2−エチル−3−メチルブチル基、2−エチル
ヘキシル基等が挙げられるが、特に炭素数3〜5個の分
岐アルキル基が好ましい。炭素数3〜6個の環状アルキ
ル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられるが、中
でもシクロペンチル基、シクロヘキシル基が好ましい。
RaとRb、RaとRc、RdとRe、又はRgとRh
は、それぞれ結合して環を形成してもよく、その環とし
てはシクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、
シクロヘキシル等を挙げることができる。
【0102】Rfにおいて炭素数1〜6個の直鎖アルキ
レン基、炭素数3〜8個の分岐アルキレン基、炭素数3
〜6個の環状アルキレン基としては、各々上記炭素数1
〜6個の直鎖アルキル、炭素数3〜8個の分岐アルキル
基、炭素数3〜6個の環状アルキル基のところで挙げた
具体例に対応する2価の基を挙げることができる。
【0103】一般式(a)、(b)、(c)で表される
繰り返し構造単位の含有モル比は、0.01≦式(b)
/(式(a)+式(b)+式(c))≦0.70であ
り、好ましくは0.05≦式(b)/(式(a)+式
(b)+式(c))≦0.60、特に好ましくは0.0
5≦式(b)/(式(a)+式(b)+式(c))≦
0.50である。また、0.001≦式(c)/(式
(a)+式(b)+式(c))≦0.20は、好ましく
は0.005≦式(c)/(式(a)+式(b)+式
(c))≦0.15、特に好ましくは0.007≦式
(c)/(式(a)+式(b)+式(c))≦0.10
である。
【0104】一般式(a)、(b)及び(c)で表され
る繰り返し構造単位を含み、該一般式(c)で表される
繰り返し構造単位において一般式(d)で表される連結
基による架橋構造を有する樹脂の重量平均分子量として
は、5000〜100000が好ましく、より好ましく
は7000〜50000である。一般式(e)で表され
る樹脂の重量平均分子量としては、3000〜5000
0が好ましく、より好ましくは5000〜30000で
ある。
【0105】本発明において、上記一般式(e)で表さ
れる樹脂及び/又は一般式(a)、(b)及び(c)で
表される繰り返し構造単位を含み、該一般式(c)で表
される繰り返し構造単位において一般式(d)で表され
る連結基による架橋構造を有する樹脂の組成物中の添加
量としては、全固形分に対して20重量%〜99重量
%、好ましくは40重量%〜97重量%である。
【0106】また、本発明における酸で分解し得る基を
有する樹脂は2種類以上混合して使用しても良い。本発
明におけるこれら樹脂の使用量は、感光性組成物の全重
量(溶媒を除く)を基準として40〜99重量%、好ま
しくは60〜97重量%である。更に、アルカリ溶解性
を調節するために、酸で分解し得る基を有さないアルカ
リ可溶性樹脂を混合しても良い。
【0107】上記酸発生剤、酸で分解し得る基を有する
樹脂とともに、後記する酸分解性低分子溶解阻止化合物
を混合することが好ましい。この場合、該溶解阻止化合
物の含量は、感光性組成物の全重量(溶媒を除く)を基
準として3〜45重量%、好ましくは5〜30重量%、
より好ましくは10〜20重量%である。
【0108】本発明で使用されるアルカリ可溶性樹脂 本発明において、水不溶でアルカリ水溶液に可溶な樹脂
(以下、アルカリ可溶性樹脂ともいう)を用いることが
好ましい。本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂とし
ては、例えばノボラック樹脂、水素化ノボラツク樹脂、
アセトン−ピロガロール樹脂、o−ポリヒドロキシスチ
レン、m−ポリヒドロキシスチレン、p−ポリヒドロキ
シスチレン、水素化ポリヒドロキシスチレン、ハロゲン
もしくはアルキル置換ポリヒドロキシスチレン、ヒドロ
キシスチレン−N−置換マレイミド共重合体、o/p−
及びm/p−ヒドロキシスチレン共重合体、ポリヒドロ
キシスチレンの水酸基に対する一部O−アルキル化物
(例えば、5〜30モル%のO−メチル化物、O−(1
−メトキシ)エチル化物、O−(1−エトキシ)エチル
化物、O−2−テトラヒドロピラニル化物、O−(t−
ブトキシカルボニル)メチル化物等)もしくはO−アシ
ル化物(例えば、5〜30モル%のo−アセチル化物、
O−(t−ブトキシ)カルボニル化物等)、スチレン−
無水マレイン酸共重合体、スチレン−ヒドロキシスチレ
ン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン
共重合体、カルボキシル基含有メタクリル系樹脂及びそ
の誘導体を挙げることができるが、これらに限定される
ものではない。特に好ましいアルカリ可溶性樹脂はノボ
ラック樹脂及びo−ポリヒドロキシスチレン、m−ポリ
ヒドロキシスチレン、p−ポリヒドロキシスチレン及び
これらの共重合体、アルキル置換ポリヒドロキシスチレ
ン、ポリヒドロキシスチレンの一部O−アルキル化、も
しくはO−アシル化物、スチレン−ヒドロキシスチレン
共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共
重合体である。該ノボラック樹脂は所定のモノマーを主
成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒド類と付加縮
合させることにより得られる。
【0109】所定のモノマーとしては、フェノール、m
−クレゾール、p−クレゾール、o−クレゾール等のク
レゾール類、2,5−キシレノール、3,5−キシレノ
ール、3,4−キシレノール、2,3−キシレノール等
のキシレノール類、m−エチルフェノール、p−エチル
フェノール、o−エチルフェノール、p−t−ブチルフ
ェノール、p−オクチルフエノール、2,3,5−トリ
メチルフェノール等のアルキルフェノール類、p−メト
キシフェノール、m−メトキシフェノール、3,5−ジ
メトキシフェノール、2−メトキシ−4−メチルフェノ
ール、m−エトキシフェノール、p−エトキシフェノー
ル、m−プロポキシフェノール、p−プロポキシフェノ
ール、m−ブトキシフェノール、p−ブトキシフェノー
ル等のアルコキシフェノール類、2−メチル−4−イソ
プロピルフェノール等のビスアルキルフェノール類、m
−クロロフェノール、p−クロロフェノール、o−クロ
ロフェノール、ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノー
ルA、フェニルフェノール、レゾルシノール、ナフトー
ル等のヒドロキシ芳香化合物を単独もしくは2種類以上
混合して使用することができるが、これらに限定される
ものではない。
【0110】アルデヒド類としては、例えばホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセ
トアルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−
フェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズア
ルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒド
ロキシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒ
ド、m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズア
ルデヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベ
ンズアルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メ
チルベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、
p−メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデ
ヒド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラー
ル、クロロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール
体、例えばクロロアセトアルデヒドジエチルアセタール
等を使用することができるが、これらの中で、ホルムア
ルデヒドを使用するのが好ましい。これらのアルデヒド
類は、単独でもしくは2種類以上組み合わせて用いられ
る。酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸、シュウ
酸等を使用することができる。
【0111】こうして得られたノボラック樹脂の重量平
均分子量は、1,000〜30,000の範囲であるこ
とが好ましい。1,000未満では未露光部の現像後の
膜減りが大きく、30,000を越えると現像速度が小
さくなってしまう。特に好適なのは2,000〜20,
000の範囲である。また、ノボラック樹脂以外の前記
ポリヒドロキシスチレン、及びその誘導体、共重合体の
重量平均分子量は、2000以上、好ましくは5000
〜200000、より好ましくは10000〜1000
00である。また、レジスト膜の耐熱性を向上させると
いう観点からは、25000以上が好ましい。ここで、
重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィーのポリスチレン換算値をもって定義される。本発明
に於けるこれらのアルカリ可溶性樹脂は2種類以上混合
して使用しても良い。アルカリ可溶性樹脂の使用量は、
感光性組成物の全重量(溶媒を除く)を基準として、4
0〜97重量%、好ましくは60〜90重量%である。
【0112】本発明に使用される低分子酸分解性溶解阻
止化合物 本発明において、低分子酸分解性溶解阻止化合物を用い
ることが好ましい。本発明に用いられる酸分解性溶解阻
止化合物としては、その構造中に酸で分解し得る基を少
なくとも2個有し、該酸分解性基間の距離が最も離れた
位置において、酸分解性基を除く結合原子を少なくとも
8個経由する化合物である。本発明において、好ましく
は酸分解性溶解阻止化合物は、その構造中に酸で分解し
得る基を少なくとも2個有し、該酸分解性基間の距離が
最も離れた位置において、酸分解性基を除く結合原子を
少なくとも10個、好ましくは少なくとも11個、更に
好ましくは少なくとも12個経由する化合物、又は酸分
解性基を少なくとも3個有し、該酸分解性基間の距離が
最も離れた位置において、酸分解性基を除く結合原子を
少なくとも9個、好ましくは少なくとも10個、更に好
ましくは少なくとも11個経由する化合物である。又、
上記結合原子の好ましい上限は50個、更に好ましくは
30個である。本発明において、酸分解性溶解阻止化合
物が、酸分解性基を3個以上、好ましくは4個以上有す
る場合、又酸分解性基を2個有するものにおいても、該
酸分解性基が互いにある一定の距離以上離れている場
合、アルカリ可溶性樹脂に対する溶解阻止性が著しく向
上する。なお、本発明における酸分解性基間の距離は、
酸分解性基を除く、経由結合原子数で示される。例え
ば、以下の化合物(1),(2)の場合、酸分解性基間
の距離は、各々結合原子4個であり、化合物(3)では
結合原子12個である。
【0113】
【化46】
【0114】また、本発明の酸分解性溶解阻止化合物
は、1つのベンゼン環上に複数個の酸分解性基を有して
いても良いが、好ましくは、1つのベンゼン環上に1個
の酸分解性基を有する骨格から構成される化合物であ
る。更に、本発明の酸分解性溶解阻止化合物の分子量は
3,000以下であり、好ましくは500〜3,00
0、更に好ましくは1,000〜2,500である。
【0115】本発明の好ましい実施態様においては、酸
により分解し得る基、即ち−COO−A0 、−O−B0
基を含む基としては、−R0 −COO−A0 、又は−A
r−O−B0 で示される基が挙げられる。ここでA
0 は、−C(R01)(R02)(R03)、−Si(R01
(R02)(R 03)もしくは−C(R04)(R05)−O−
06基を示す。B0 は、A0 又は−CO−O−A0 基を
示す。R01、R02、R03、R04及びR05は、それぞれ同
一でも相異していても良く、水素原子、アルキル基、シ
クロアルキル基、アルケニル基もしくはアリール基を示
し、R06はアルキル基もしくはアリール基を示す。但
し、R01〜R03の内少なくとも2つは水素原子以外の基
であり、又、R01〜R03、及びR04〜R06の内の2つの
基が結合して環を形成してもよい。R0 は置換基を有し
ていても良い2価以上の脂肪族もしくは芳香族炭化水素
基を示し、−Ar−は単環もしくは多環の置換基を有し
ていても良い2価以上の芳香族基を示す。
【0116】ここで、アルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル
基、t−ブチル基の様な炭素数1〜4個のものが好まし
く、シクロアルキル基としてはシクロプロピル基、シク
ロブチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基の様な
炭素数3〜10個のものが好ましく、アルケニル基とし
てはビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基の
様な炭素数2〜4個のものが好ましく、アリール基とし
てはフエニル基、キシリル基、トルイル基、クメニル
基、ナフチル基、アントラセニル基の様な炭素数6〜1
4個のものが好ましい。また、置換基としては水酸基、
ハロゲン原子(フツ素、塩素、臭素、ヨウ素)、ニトロ
基、シアノ基、上記のアルキル基、メトキシ基・エトキ
シ基・ヒドロキシエトキシ基・プロポキシ基・ヒドロキ
シプロポキシ基・n−ブトキシ基・イソブトキシ基・s
ec−ブトキシ基・t−ブトキシ基等のアルコキシ基、
メトキシカルボニル基・エトキシカルボニル基等のアル
コキシカルボニル基、ベンジル基・フエネチル基・クミ
ル基等のアラルキル基、アラルキルオキシ基、ホルミル
基・アセチル基・ブチリル基・ベンゾイル基・シアナミ
ル基・バレリル基等のアシル基、ブチリルオキシ基等の
アシロキシ基、上記のアルケニル基、ビニルオキシ基・
プロペニルオキシ基・アリルオキシ基・ブテニルオキシ
基等のアルケニルオキシ基、上記のアリール基、フエノ
キシ基等のアリールオキシ基、ベンゾイルオキシ基等の
アリールオキシカルボニル基を挙げることができる。
【0117】酸により分解しうる基として、好ましく
は、シリルエーテル基、クミルエステル基、アセタール
基、テトラヒドロピラニルエーテル基、エノールエーテ
ル基、エノールエステル基、第3級のアルキルエーテル
基、第3級のアルキルエステル基、第3級のアルキルカ
ーボネート基等である。更に好ましくは、第3級アルキ
ルエステル基、第3級アルキルカーボネート基、クミル
エステル基、テトラヒドロピラニルエーテル基である。
【0118】酸分解性溶解阻止化合物としては、好まし
くは、特開平1−289946号、特開平1−2899
47号、特開平2−2560号、特開平3−12895
9号、特開平3−158855号、特開平3−1793
53号、特開平3−191351号、特開平3−200
251号、特開平3−200252号、特開平3−20
0253号、特開平3−200254号、特開平3−2
00255号、特開平3−259149号、特開平3−
279958号、特開平3−279959号、特開平4
−1650号、特開平4−1651号、特開平4−11
260号、特開平4−12356号、特開平4−123
57号、特願平3−33229号、特願平3−2307
90号、特願平3−320438号、特願平4−251
57号、特願平4−52732号、特願平4−1032
15号、特願平4−104542号、特願平4−107
885号、特願平4−107889号、同4−1521
95号等の明細書に記載されたポリヒドロキシ化合物の
フエノール性OH基の一部もしくは全部を上に示した
基、−R0 −COO−A0 もしくはB0 基で結合し、保
護した化合物が含まれる。
【0119】更に好ましくは、特開平1−289946
号、特開平3−128959号、特開平3−15885
5号、特開平3−179353号、特開平3−2002
51号、特開平3−200252号、特開平3−200
255号、特開平3−259149号、特開平3−27
9958号、特開平4−1650号、特開平4−112
60号、特開平4−12356号、特開平4−1235
7号、特願平4−25157号、特願平4−10321
5号、特願平4−104542号、特願平4−1078
85号、特願平4−107889号、同4−15219
5号の明細書に記載されたポリヒドロキシ化合物を用い
たものが挙げられる。
【0120】より具体的には、一般式[I]〜[XV
I]で表される化合物が挙げられる。
【0121】
【化47】
【0122】
【化48】
【0123】
【化49】
【0124】
【化50】
【0125】R101 、R102 、R108 、R130 :同一で
も異なっていても良く、水素原子、−R0−COO−C
(R01)(R02)(R03)又は−CO−O−C(R01
(R0 2)(R03)、但し、R0、R01、R02及びR03
定義は前記と同じである。
【0126】R100 :−CO−,−COO−,−NHC
ONH−,−NHCOO−,−O−、−S−,−SO
−,−SO2−,−SO3−,もしくは
【0127】
【化51】
【0128】ここで、G=2〜6 但し、G=2の時は
150 、R151 のうち少なくとも一方はアルキル基、 R150 、R151 :同一でも異なっていても良く、水素原
子,アルキル基,アルコキシ基、−OH,−COOH,
−CN,ハロゲン原子,−R152 −COOR15 3 もしく
は−R154 −OH、 R152 、R154 :アルキレン基、 R153 :水素原子,アルキル基,アリール基,もしくは
アラルキル基、 R99、R103 〜R107 、R109 、R111 〜R118 、R
121 〜R123 、R128 〜R129 、R131 〜R134 、R
138 〜R141 及びR143 :同一でも異なっても良く、水
素原子,水酸基,アルキル基,アルコキシ基,アシル
基,アシロキシ基,アリール基,アリールオキシ基,ア
ラルキル基,アラルキルオキシ基,ハロゲン原子,ニト
ロ基,カルボキシル基,シアノ基,もしくは−N(R155)
(R156)(R155、R156:H,アルキル基,もしくはアリー
ル基) R110 :単結合,アルキレン基,もしくは
【0129】
【化52】
【0130】R157 、R159 :同一でも異なっても良
く、単結合,アルキレン基,−O−,−S−,−CO
−,もしくはカルボキシル基、 R158 :水素原子,アルキル基,アルコキシ基,アシル
基,アシロキシ基,アリール基,ニトロ基,水酸基,シ
アノ基,もしくはカルボキシル基、但し、水酸基が酸分
解性基(例えば、t−ブトキシカルボニルメチル基、テ
トラヒドロピラニル基、1−エトキシ−1−エチル基、
1−t−ブトキシ−1−エチル基)で置き換ってもよ
い。
【0131】R119 、R120 :同一でも異なっても良
く、メチレン基,低級アルキル置換メチレン基,ハロメ
チレン基,もしくはハロアルキル基、但し本願において
低級アルキル基とは炭素数1〜4のアルキル基を指す、 R124 〜R127 :同一でも異なっても良く、水素原子も
しくはアルキル基、 R135 〜R137 :同一でも異なっても良く、水素原子,
アルキル基,アルコキシ基,アシル基,もしくはアシロ
キシ基、 R142 :水素原子,−R0−COO−C(R01
(R02)(R03)又は−CO−O−C(R01)(R02
(R03)、もしくは
【0132】
【化53】
【0133】R144 、R145 :同一でも異なっても良
く、水素原子,低級アルキル基,低級ハロアルキル基,
もしくはアリール基、 R146 〜R149 :同一でも異なっていても良く、水素原
子,水酸基,ハロゲン原子,ニトロ基,シアノ基,カル
ボニル基,アルキル基,アルコキシ基,アルコキシカル
ボニル基,アラルキル基,アラルキルオキシ基,アシル
基,アシロキシ基,アルケニル基,アルケニルオキシ
基,アリール基,アリールオキシ基,もしくはアリール
オキシカルボニル基、但し、各4個の同一記号の置換基
は同一の基でなくても良い、 Y:−CO−,もしくは−SO2−、 Z,B:単結合,もしくは−O−、 A:メチレン基,低級アルキル置換メチレン基,ハロメ
チレン基,もしくはハロアルキル基、 E:単結合,もしくはオキシメチレン基、 a〜z,a1〜y1:複数の時、()内の基は同一または異な
っていてもよい、 a〜q、s,t,v,g1〜i1,k1〜m1,o1,q1,s1,u1:0もしくは
1〜5の整数、 r,u,w,x,y,z,a1〜f1,p1,r1,t1,v1〜x1:0もしくは1〜
4の整数、 j1,n1,z1,a2,b2,c2,d2:0もしくは1〜3の整数、z1,a
2,c2,d2のうち少なくとも1つは1以上、 y1:3〜8の整数、 (a+b),(e+f+g),(k+l+m),(q+r+s),(w+x+y),(c1+d1),(g1+
h1+i1+j1),(o1+p1),(s1+t1)≧2、 (j1+n1)≦3、 (r+u),(w+z),(x+a1),(y+b1),(c1+e1),(d1+f1),(p1+r1),
(t1+v1),(x1+w1)≦4、但し一般式[V]の場合は(w+
z),(x+a1)≦5、 (a+c),(b+d),(e+h),(f+i),(g+j),(k+n),(l+o),(m+p),(q
+t),(s+v),(g1+k1),(h1+l1),(i1+m1),(o1+q1),(s1+u1)
≦5、 を表す。
【0134】
【化54】
【0135】
【化55】
【0136】
【化56】
【0137】
【化57】
【0138】好ましい化合物骨格の具体例を以下に示
す。
【0139】
【化58】
【0140】
【化59】
【0141】
【化60】
【0142】
【化61】
【0143】
【化62】
【0144】
【化63】
【0145】
【化64】
【0146】
【化65】
【0147】
【化66】
【0148】
【化67】
【0149】
【化68】
【0150】
【化69】
【0151】
【化70】
【0152】
【化71】
【0153】
【化72】
【0154】
【化73】
【0155】
【化74】
【0156】
【化75】
【0157】
【化76】
【0158】化合物(1)〜(63)中のRは、水素原
子、
【0159】
【化77】
【0160】を表す。但し、少なくとも2個、もしくは
構造により3個は水素原子以外の基であり、各置換基R
は同一の基でなくても良い。
【0161】本発明において、上記溶解阻止化合物の添
加量は、酸発生化合物、アルカリ可溶性樹脂と組み合わ
せる場合、感光性組成物の全重量(溶媒を除く)を基準
として3〜50重量%であり、好ましくは5〜40重量
%、より好ましくは10〜35重量%の範囲である。
【0162】〔VI〕本発明に使用されるその他の成分 本発明の感光性組成物には必要に応じて、更に染料、顔
料、可塑剤、界面活性剤、光増感剤、及び現像液に対す
る溶解性を促進させるフエノール性OH基を2個以上有
する化合物などを含有させることができる。
【0163】本発明で使用できるフェノール性OH基を
2個以上有する化合物は、好ましくは分子量1000以
下のフェノール化合物である。また、分子中に少なくと
も2個のフェノール性水酸基を有することが必要である
が、これが10を越えると、現像ラチチュードの改良効
果が失われる。また、フェノ−ル性水酸基と芳香環との
比が0.5未満では膜厚依存性が大きく、また、現像ラ
チチュードが狭くなる傾向がある。この比が1.4を越
えると該組成物の安定性が劣化し、高解像力及び良好な
膜厚依存性を得るのが困難となって好ましくない。
【0164】このフェノール化合物の好ましい添加量は
アルカリ可溶性樹脂に対して2〜50重量%であり、更
に好ましくは5〜30重量%である。50重量%を越え
た添加量では、現像残渣が悪化し、また現像時にパター
ンが変形するという新たな欠点が発生して好ましくな
い。
【0165】このような分子量1000以下のフェノー
ル化合物は、例えば、特開平4−122938、特開平
2−28531、米国特許第4916210、欧州特許
第219294等に記載の方法を参考にして、当業者に
於て容易に合成することが出来る。フェノール化合物の
具体例を以下に示すが、本発明で使用できる化合物はこ
れらに限定されるものではない。
【0166】レゾルシン、フロログルシン、2,3,4
−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4′−
テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,3′,
4′,5′−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、アセト
ン−ピロガロール縮合樹脂、フロログルコシド、2,
4,2′,4′−ビフェニルテトロール、4,4′−チ
オビス(1,3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2′,
4,4′−テトラヒドロキシジフェニルエーテル、2,
2′,4,4′−テトラヒドロキシジフェニルスルフォ
キシド、2,2′,4,4′−テトラヒドロキシジフェ
ニルスルフォン、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メ
タン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘキサン、4,4−(α−メチルベンジリデン)ビスフ
ェノール、α,α′,α″−トリス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、
α,α′,α″−トリス(4−ヒドロキシフェニル)−
1−エチル−4−イソプロピルベンゼン、1,2,2−
トリス(ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1,2−
トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2,5,5−テトラキス(4−ヒドロキ
シフェニル)ヘキサン、1,2−テトラキス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタン、1,1,3−トリス(ヒドロ
キシフェニル)ブタン、パラ〔α,α,α′,α′−テ
トラキス(4−ヒドロキシフェニル)〕−キシレン等を
挙げることができる。
【0167】好適な染料としては油性染料及び塩基性染
料がある。具体的にはオイルイエロー#101、オイル
イエロー#103、オイルピンク#312、オイルグリ
ーンBG、オイルブルーBOS,オイルブルー#60
3、オイルブラックBY、オイルブラックBS、オイル
ブラックT−505(以上オリエント化学工業株式会社
製)、クリスタルバイオレット(CI42555)、メ
チルバイオレット(CI42535)、ローダミンB
(CI45170B)、マラカイトグリーン(CI42
000)、メチレンブルー(CI52015)等を挙げ
ることができる。
【0168】さらに、下記に挙げるような分光増感剤を
添加し、使用する光酸発生剤が吸収を持たない遠紫外よ
り長波長領域に増感させることで、本発明の感光性組成
物をiまたはg線に感度を持たせることができる。好適
な分光増感剤としては、具体的にはベンゾフェノン、
p,p’−テトラメチルジアミノベンゾフェノン、p,
p’−テトラエチルエチルアミノベンゾフェノン、2−
クロロチオキサントン、アントロン、9−エトキシアン
トラセン、アントラセン、ピレン、ペリレン、フェノチ
アジン、ベンジル、アクリジンオレンジ、ベンゾフラビ
ン、セトフラビン−T、9,10−ジフェニルアントラ
セン、9−フルオレノン、アセトフェノン、フェナント
レン、2−ニトロフルオレン、5−ニトロアセナフテ
ン、ベンゾキノン、2−クロロ−4−ニトロアニリン、
N−アセチル−p−ニトロアニリン、p−ニトロアニリ
ン、、N−アセチル−4−ニトロ−1−ナフチルアミ
ン、ピクラミド、アントラキノン、2−エチルアントラ
キノン、2−tert−ブチルアントラキノン1,2−ベン
ズアンスラキノン、3−メチル−1,3−ジアザ−1,
9−ベンズアンスロン、ジベンザルアセトン、1,2−
ナフトキノン、3,3’−カルボニル−ビス(5,7−
ジメトキシカルボニルクマリン)及びコロネン等である
がこれらに限定されるものではない。また、これらの分
光増感剤は、光源の遠紫外光の吸光剤としても使用可能
である。この場合、吸光剤は基板からの反射光を低減
し、レジスト膜内の多重反射の影響を少なくさせること
で、定在波改良の効果を発現する。
【0169】本発明の感光性組成物は、上記各成分を溶
解する溶媒に溶かして支持体上に塗布する。ここで使用
する溶媒としては、エチレンジクロライド、シクロヘキ
サノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチ
ロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳
酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、
エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピル
ビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロ
リドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、これらの溶
媒を単独あるいは混合して使用する。
【0170】上記溶媒に界面活性剤を加えることもでき
る。具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイ
ルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル
類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、
ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリ
オキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシ
エチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー
類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミ
テート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノ
オレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタント
リステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリ
オキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシ
エチレンソルビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエチ
レンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレン
ソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビ
タントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフト
ップEF301,EF303,EF352(新秋田化成
(株)製)、メガファックF171,F173 (大日
本インキ(株)製)、フロラ−ドFC430,FC43
1(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG71
0,サーフロンS−382,SC101,SC102,
SC103,SC104,SC105,SC106(旭
硝子(株)製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロ
キサンポリマーKP341(信越化学工業(株)製)や
アクリル酸系もしくはメタクリル酸系(共)重合ポリフ
ローNo.75,No.95(共栄社油脂化学工業
(株)製)等を挙げることができる。これらの界面活性
剤の配合量は、本発明の組成物中の固形分100重量部
当たり、通常、2重量部以下、好ましくは1重量部以下
である。これらの界面活性剤は単独で添加してもよい
し、また、いくつかの組み合わせで添加することもでき
る。
【0171】上記感光性組成物を精密集積回路素子の製
造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリ
コン被覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法
により塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを
行い現像することにより良好なレジストパターンを得る
ことができる。
【0172】本発明の感光性組成物の現像液としては、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、
ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア
水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルア
ミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチ
ルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチル
ジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノール
アミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン
類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエ
チルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム
塩、ピロール、ピヘリジン等の環状アミン類等のアルカ
リ性水溶液を使用することができる。更に、上記アルカ
リ性水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添加し
て使用することもできる。
【0173】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明の内容がこれにより限定されるものでは
ない。 [合成例 1]トリフェニルスルホニウムCl塩の45
%水溶液19.9g(0.030モル)をイオン交換水
200mlに溶解した。この溶液にハード型(分岐型)
ドデシルベンゼンスルホン酸Na塩10.5g(0.0
30モル)のイオン交換水400ml溶液を、室温にて
撹拌下添加した。析出した粘調固体をデカントにて分離
し、イオン交換水1Lにて水洗した。得られた粘調固体
をアセトン100mlに溶解し、イオン交換水500m
lに撹拌下投入して再晶析させた。析出物を真空下、5
0℃にて乾燥した結果、ガラス状固体15.5gを得
た。NMR測定により、この固体が本発明の化合物(I
−3)であることを確認した。
【0174】[合成例 2]合成例1のドデシルベンゼ
ンスルホン酸Na塩10.5g(0.030モル)の代
わりに分岐型オクチルオキシベンゼンスルホン酸Na塩
9.3g(0.030モル)を用い、その他は合成例1
と同様にしてガラス状固体13.2gを得た。 NMR
測定により、この固体が本発明の化合物(I−10)で
あることを確認した。
【0175】[合成例 3]合成例1のドデシルベンゼ
ンスルホン酸Na塩10.5g(0.030モル)の代
わりにジブチルナフタレンスルホン酸Na塩の40%水
溶液25.7g(0.030モル)を用い、その他は合
成例1と同様にしてガラス状固体14.8gを得た。N
MR測定により、この固体が本発明の化合物(I−3
4)であることを確認した。
【0176】[合成例 4]ジフェニルヨードニウムC
l塩9.5g(0.030モル)をイオン交換水200
mlに溶解した。この溶液にハード型(分岐型)ドデシ
ルベンゼンスルホン酸Na塩10.5g(0.030モ
ル)のイオン交換水400ml溶液を、室温にて撹拌下
添加した。析出した粘調固体をデカントにて分離し、イ
オン交換水1Lにて水洗した。得られた粘調固体をアセ
トン100mlに溶解し、イオン交換水500mlに撹
拌下投入して再晶析させた。析出物を真空下、50℃に
て乾燥した結果、ガラス状固体14.5gを得た。NM
R測定により、この固体が本発明の化合物(II−3)
であることを確認した。
【0177】[合成例 5]合成例4のドデシルベンゼ
ンスルホン酸Na塩10.5g(0.030モル)の代
わりに分岐型オクチルオキシナフタレンスルホン酸Na
塩12.3g(0.030モル)を用い、その他は合成
例4と同様にしてガラス状固体16.2gを得た。NM
R測定により、この固体が本発明の化合物(II−3
1)であることを確認した。
【0178】[合成例 6]4,4’−ビス(t−ブチ
ルフェニル)ヨードニウムCl塩12.9g(0.03
0モル)をイオン交換水400mlに溶解した。この溶
液に9,10−n−ジブトキシ−2−アントラセンスル
ホン酸Na塩12.7g(0.030モル)のイオン交
換水400ml溶液を、室温にて撹拌下添加した。析出
した粘調固体をデカントにて分離し、イオン交換水1L
にて水洗した。得られた固体をアセトン100mlに溶
解し、イオン交換水500mlに撹拌下投入して再晶析
させた。析出物を真空下、50℃にて乾燥した結果、粉
体21.7gを得た。NMR測定により、この固体が本
発明の化合物(II−41)であることを確認した。以
下同様にして、本発明のスルホニウム、ヨードニウム化
合物を合成した。
【0179】〔溶解阻止剤化合物の合成例−1〕α,
α',α''−トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン20g をテトラヒドロ
フラン400mlに溶解した。この溶液に窒素雰囲気下で
tert- ブトキシカリウム14g を加え、室温にて10分間
攪拌後、ジ−tert−ブチルジカーボネート29.2g を
加えた。室温下、3時間反応させ、反応液を氷水に注
ぎ、生成物を酢酸エチルで抽出した。酢酸エチル層を更
に水洗浄し、乾燥させた後溶媒を留去した。得られた結
晶性の固体を再結晶後(ジエチルエーテル)、乾燥さ
せ、化合物例(31:Rは全てt−BOC基)25.6g を
得た。
【0180】〔溶解阻止剤化合物の合成例−2〕α,
α',α''−トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン20g をジエチルエー
テル400ml に溶解した。この溶液に窒素雰囲気下で3,
4−ジヒドロ−2H−ピラン31.6g、触媒量 の塩
酸を加え、リフラツクス下24時間反応させた。反応終
了後、少量の水酸化ナトリウムを加え濾過した。濾液の
溶媒を留去し、得られた生成物をカラムクロマトグラフ
イーで精製し、乾燥させ、化合物例(31:Rは総てT
HP基)を得た。
【0181】〔溶解阻止剤化合物の合成例−3〕α,
α',α" −トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン19.2g(0.0
40モル)のN,N−ジメチルアセトアミド120ml
溶液に、炭酸カリウム21.2g(0.15モル)、更
にブロモ酢酸t−ブチル27.1g(0.14モル)を
添加し、120℃にて7時間撹拌した。その後反応混合
物を水1.5lに投入し、酢酸エチルにて抽出した。硫
酸マグネシウムにて乾燥後、抽出液を濃縮し、カラムク
ロマトグラフイー(担体:シリカゲル,展開溶媒:酢酸
エチル/n−ヘキサン=3/7(体積比))にて精製し
た結果淡黄色粘稠固体30gを得た。NMRにより、こ
れが化合物例(31:Rは総て−CH2 COOC4 9
t 基)であることを確認した。
【0182】〔溶解阻止剤化合物の合成例−4〕1−
[α−メチル−α−(4' −ヒドロキシフェニル)エチ
ル]−4−[α',α' −ビス(4" −ヒドロキシフェ
ニル)エチル]ベンゼン42.4g(0.10モル)を
N,N−ジメチルアセトアミド300mlに溶解し、こ
れに炭酸カリウム49.5g(0.35モル)、及びブ
ロモ酢酸クミルエステル84.8g(0.33モル)を
添加した。その後、120℃にて7時間撹拌した。反応
混合物をイオン交換水2lに投入し、酢酸にて中和した
後、酢酸エチルにて抽出した。酢酸エチル抽出液を濃縮
し、合成例[3]と同様に精製し、化合物例(18:R
は総て−CH2 COOC(CH3 2 6 5 基)70
gを得た。
【0183】〔溶解阻止剤化合物の合成例−5〕α,
α, α',α',α",α" −ヘキサキス(4−ヒドロキシフ
エニル)−1, 3, 5−トリエチルベンゼン14.3g
(0.020モル)のN, N−ジメチルアセトアミド1
20ml溶液に、炭酸カリウム21.2g(0.15モ
ル)、更にブロモ酢酸t−ブチル27.1g(0.14
モル)を添加し、120℃にて7時間撹拌した。その
後、反応混合物を水1.5lに投入し、酢酸エチルにて
抽出した。硫酸マグネシウムにて乾燥後、抽出液を濃縮
し、カラムクロマトグラフイー(担体:シリカゲル、展
開溶媒:酢酸エチル/n−ヘキサン=2/8( 体積
比))にて精製した結果、淡黄色粉体24gを得た。N
MRにより、これが化合物例(62:Rは総て−CH2
−COO−C4 9 t 基)であることを確認した。
【0184】〔溶解阻止剤化合物の合成例−6〕α,
α',α" −トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン20g(0.042
モル)をテトラヒドロフラン(THF)400mlに溶
解した。この溶液に窒素雰囲気下でt−ブトキシカリウ
ム9.3g(0.083モル)を加え、室温にて10分
間撹拌後、ジ−t−ブチルジカーボネート19.5g
(0.087モル)を加えた。室温下、3時間反応さ
せ、反応液を氷水に注ぎ、生成物を酢酸エチルで抽出し
た。酢酸エチル抽出液を濃縮し、カラムクロマトグラフ
イー(担体:シリカゲル、展開溶媒:酢酸エチル/n−
ヘキサン=1/5( 体積比) )にて分別精製した結果、
化合物例( 31:2個のRはt−BOC基、1個のRは
水素原子) 7gを得た。
【0185】〔溶解阻止剤化合物の合成例−7〕α,
α',α" −トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン48.1g(0.1
0モル)をジメチルアセトアミド300mlに溶解し、
これに炭酸カリウム22.1g(0.16モル)、及び
ブロモ酢酸t−ブチル42.9g(0.22モル)を添
加した。その後、120℃にて5時間撹拌した。反応混
合物をイオン交換水2lに投入し、酢酸にて中和した
後、酢酸エチルで抽出した。酢酸エチル抽出液を濃縮
し、カラムクロマトグラフイー(担体:シリカゲル、展
開溶媒:酢酸エチル/n−ヘキサン=1/5( 体積比)
)にて分別精製した結果、化合物例(31:2個のR
は−CH2 −COO−C4 9 t 基、1個のRは水素原
子)10gを得た。
【0186】〔ポリマーの合成例−1〕21gのパラヒ
ドロキシスチレンと11.5gのt−ブチルビニルエー
テルを100mlのTHFに溶解し、そこへp−トルエ
ンスルホン酸0.005gを加え、室温にて24時間攪
拌した。その反応液を水3リットルに投入し、析出した
粉体をろ取、乾燥し、目的物(P−1)(重量平均分子
量11,000)を得た。保護率は60%であった。
【0187】〔ポリマーの合成例−2〕21gのパラヒ
ドロキシスチレンと5.8gのt−ブチルビニルエーテ
ル、及び0.86gの2,2−ビス(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)プロパンを100mlのTHFに溶解
し、そこへp−トルエンスルホン酸0.005gを加
え、室温にて24時間攪拌した。その反応液を水3リッ
トルに投入し、析出した粉体をろ取、乾燥し、目的物
(P−2)(重量平均分子量45,000)を得た。保
護率は30%であった。
【0188】実施例1〜15、及び比較例1〜2 上記合成例で示した本発明の化合物を用いレジストを調
製した。そのときの処方を下記表1に示す。
【0189】
【表1】
【0190】表1において使用した略号は下記の内容を
表す。 <ポリマー>( )内はモル比 PHS/EES p-ヒドロキシスチレン/p-(1- エトキシエトキシ) スチレン共重 合体(70/30) (重量平均分子量21,000) PHS/BES p-ヒドロキシスチレン/p-(1-t- ブトキシエトキシ) スチレン共 重合体(70/30) (重量平均分子量22,000) PHS/TBOMS p-ヒドロキシスチレン/t-ブトキシカルボニルメチルオキシスチ レン共重合体(80/20)(重量平均分子量20,000) PHS/THPS p-ヒドロキシスチレン/p-(2- テトラヒドロピラニルオキシ) スチレン共重合体(70/30) (重量平均分子量22,000) PHS/St p-ヒドロキシスチレン/スチレン共重合体(85/15) (重量平均分子量35,000) PHS/AcST p-ヒドロキシスチレン/p−アセトキシスチレン共重合体 (80/20) (重量平均分子量20,000) PHS/OHS p-ヒドロキシスチレン/o−ヒドロキシスチレン共重合体 (80/20) (重量平均分子量32,000)
【0191】<有機塩基性化合物>
【0192】
【化78】
【0193】<溶解阻止剤中酸分解性基>
【0194】
【化79】
【0195】[感光性組成物の調製と評価]表1に示す
各素材に、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート9.5gに溶解し、0.2μmのフィルターで
濾過してレジスト溶液を作成した。このレジスト溶液
を、スピンコーターを利用して、シリコンウエハー上に
塗布し、110℃90秒間真空吸着型のホットプレート
で乾燥して、膜厚0.83μmのレジスト膜を得た。こ
のレジスト膜に、248nmKrFエキシマレーザース
テツパー(NA=0.42)を用いて露光を行った。露
光直後にそれぞれ100℃の真空吸着型ホットプレート
で60秒間加熱を行い、ただちに2.38%テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)水溶液
で60秒間浸漬し、30秒間水でリンスして乾燥した。
このようにして得られたシリコンウエハー上のパターン
のプロファイル、感度、解像力を各々下記のように評価
し、比較した。その結果を下記表2に示す。
【0196】〔感度〕感度は0.40μmのマスクパタ
ーンを再現する露光量をもって定義した。 〔解像力〕解像力は0.40μmのマスクパターンを再
現する露光量における限界解像力を表す。
【0197】〔線幅変化〕更に同様にして露光後2時間
経時した後、上記の通り加熱し、ただちに2.38%テ
トラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMA
H)水溶液で60秒間浸漬し、30秒間水でリンスして
乾燥した。このようにして得られた0.35μmのマス
クパターンの線巾を測り、露光直後での値からの変化率
を計算した。その結果を表2に示す。
【0198】
【表2】
【0199】表2の結果から本発明のレジストは、良好
なプロファイルと高感度、高解像力を有し、且つ比較例
1〜2に対し露光後経時でのパターンの線巾変化の小さ
いポジ型感光性組成物であることがわかる。
【0200】
【発明の効果】本発明の化学増幅型のポジ型感光性組成
物により、良好なプロファイルと高感度、高解像力を有
し、露光後経時での性能変化の少ないポジ型感光性組成
物を提供することができる。
フロントページの続き (72)発明者 児玉 邦彦 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)有機塩基性化合物、(B)活性光
    線または放射線の照射により、スルホン酸を発生する下
    記一般式(I)または(II)で表される化合物、及び
    (C)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶
    解性を増大させる基を有する樹脂を含有し、且つ前記
    (B)の化合物と(A)の有機塩基性化合物の組成物中
    の含有モル比〔(B)/(A)〕が、2.5〜30.0
    であることを特徴とするポジ型感光性組成物。 【化1】 式中、R1 〜R5 は水素原子、アルキル基、シクロアル
    キル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、
    又は−S−R6 基を示す。R6 はアルキル基、又はアリ
    ール基を示す。X- は、分岐状又は環状の炭素数8個以
    上のアルキル基及びアルコキシ基の群の中から選ばれる
    基を少なくとも1個有するか、直鎖状、分岐状又は環状
    の炭素数4〜7個のアルキル基及びアルコキシ基の群の
    中から選ばれる基を少なくとも2個有するか、もしくは
    直鎖状又は分岐状の炭素数1〜3個のアルキル基及びア
    ルコキシ基の群の中から選ばれる基を少なくとも3個有
    するベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸又はア
    ントラセンスルホン酸のアニオンを示す。
  2. 【請求項2】 酸により分解し得る基を有し、アルカリ
    現像液中での溶解度が酸の作用により増大する、分子量
    3000以下の低分子酸分解性溶解阻止化合物を含有す
    ることを特徴とする請求項1に記載のポジ型感光性組成
    物。
  3. 【請求項3】 水に不溶でアルカリ水溶液に可溶な樹脂
    を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載のポ
    ジ型感光性組成物。
  4. 【請求項4】 前記(C)の樹脂が、部分的にアセター
    ル基で保護されたポリ−p−ヒドロキシスチレンである
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の
    ポジ型感光性組成物。
  5. 【請求項5】 前記部分的にアセタール基で保護された
    ポリ−p−ヒドロキシスチレンが架橋構造を含むことを
    特徴とする請求項4に記載のポジ型感光性組成物。
  6. 【請求項6】 (A)有機塩基性化合物、酸により分解
    し得る基を有し、アルカリ現像液中での溶解度が酸の作
    用により増大する、分子量3000以下の低分子酸分解
    性溶解阻止化合物、水に不溶でアルカリ水溶液に可溶な
    樹脂、及び(B)活性光線または放射線の照射により、
    スルホン酸を発生する前記請求項1に記載の一般式
    (I)または(II)で表される化合物を含有し、且つ前
    記(B)の化合物と(A)の有機塩基性化合物の組成物
    中の含有モル比〔(B)/(A)〕が、2.5〜30.
    0であることを特徴とするポジ型感光性組成物。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000258902A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターン形成方法
JP2005104977A (ja) * 2003-09-12 2005-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、ポジ型感光性樹脂組成物、並びに該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法
WO2006027996A1 (ja) * 2004-09-09 2006-03-16 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Euv用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2006123523A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2008081731A1 (ja) * 2006-12-28 2008-07-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US7851129B2 (en) 2004-10-29 2010-12-14 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, resist pattern forming method and compound
US7862981B2 (en) 2005-06-17 2011-01-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound, positive resist composition and method of forming resist pattern
US7897319B2 (en) 2004-07-28 2011-03-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
US7901865B2 (en) 2004-09-08 2011-03-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition and process for formation of resist patterns
US7923192B2 (en) 2004-02-20 2011-04-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Base material for pattern-forming material, positive resist composition and method of resist pattern formation
US7981588B2 (en) 2005-02-02 2011-07-19 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Negative resist composition and method of forming resist pattern
US8017300B2 (en) 2006-06-20 2011-09-13 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound, positive resist composition and method for forming resist pattern
US8389197B2 (en) 2005-07-05 2013-03-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound, positive resist composition and resist pattern forming method

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000258902A (ja) * 1999-03-05 2000-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターン形成方法
US6521393B1 (en) 1999-03-05 2003-02-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pattern formation method
JP2005104977A (ja) * 2003-09-12 2005-04-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、ポジ型感光性樹脂組成物、並びに該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法
JP4517792B2 (ja) * 2003-09-12 2010-08-04 住友ベークライト株式会社 ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、ポジ型感光性樹脂組成物、並びに該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法
US7923192B2 (en) 2004-02-20 2011-04-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Base material for pattern-forming material, positive resist composition and method of resist pattern formation
US7897319B2 (en) 2004-07-28 2011-03-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
US7901865B2 (en) 2004-09-08 2011-03-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition and process for formation of resist patterns
WO2006027996A1 (ja) * 2004-09-09 2006-03-16 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Euv用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US7851129B2 (en) 2004-10-29 2010-12-14 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, resist pattern forming method and compound
US7981588B2 (en) 2005-02-02 2011-07-19 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Negative resist composition and method of forming resist pattern
JP2006323011A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2006123523A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US8206887B2 (en) 2005-05-17 2012-06-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and resist pattern forming method
US7862981B2 (en) 2005-06-17 2011-01-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound, positive resist composition and method of forming resist pattern
US8389197B2 (en) 2005-07-05 2013-03-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound, positive resist composition and resist pattern forming method
US8017300B2 (en) 2006-06-20 2011-09-13 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Compound, positive resist composition and method for forming resist pattern
WO2008081731A1 (ja) * 2006-12-28 2008-07-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法

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