TWI278029B - Liquid treatment device and liquid treatment method - Google Patents
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Description
1278029 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 此發明係關於，對半導體晶圓及LCD用玻璃基板等 被處理體供給處理液體，而施行處理之裝置與方法。 " 【先前技術】 於半導體製造裝置之製造工程中，對半導體晶圓或 g LCD用玻璃基板等被處理體，邊以藥液或沖洗液等處理液 體浸漬於儲存其之處理槽中的狀態，將處理液體供給至處 理槽內，邊進行蝕刻處理或洗淨處理等液體處理。 在曰本JP 1 0-229065A中公開著，由配置於收容被處 理體之處理槽對面之角落部的處理液體吐出口，輪流地吐 出處理液體的液體處理裝置。首先，由配置於其中一個角 落部的處理液體吐出口來吐出處理液體。如此一來，處理 槽內即會產生處理液體的對流，粒子則乘著對流而流動， φ 再乘上自處理槽溢流之處理液體而排出。此時，於處理槽 ， 內將產生流速慢之處理液體的滯留部份，於此將產生粒子 的滯留。在粒子之滯留產生前，於停止由其中一個角落部 & 之處理液體吐出口而來之處理液體的吐出的同時，由另一 Λ* _ 個角落部之處理液體吐出口開始處理液體的吐出。此時， 起因於由另一個吐出口而來之處理液體的吐出，而於處理 槽內新產生的對流，則與起因於由其中一個吐出口而來之 處理液體的吐出而於處理槽內產生的對流相衝突，藉由因 此產生的處理液體之亂流，來移動滯留部份的處理液體。 -5- (2) (2)1278029 經過移動的處理液體則乘上新產生的對流而流動，乘上自 處理槽溢流之處理液體而排出。像這樣，藉由定期地使滯 留部份消失，來一邊防止往被處理體之粒子的再附著，一 邊進行液體處理。 但是，滯留不會產生於決定好的位置，且處理液體無 法以充分地高流速於此位置流動。又，處理液體並非直接 地向被處理體來吐出。因此，處理有可能變得不均勻，又 ，此問體在液體處理爲蝕刻處理時會格外顯著。 在曰本JP 6-20420 1 A中公開著，於收容被處理體之處 理槽內供給藥液而進行過藥液處理後，再於處理槽內供給 沖洗液而進行沖洗處理的液體處理裝置。處理液體係自配 設於處理槽底部之2個供給噴嘴來供給至處理槽內。進行 過藥液處理後，由供給噴嘴來供給沖洗液，而使處理槽內 的藥液發生溢流，藉此，處理槽內之藥液則被置換成沖洗 液，並接著進行沖洗處理。 於曰本JP6-20420 1 A之裝置中，當以大流量供給沖洗 液後，被處理體有可能因爲產生於處理槽內之上升液流， 而由夾持具浮起。因此，必須限制沖洗液的流量，由藥液 換至沖洗液之迅速的置換將會變得很困難。此結果會造成 ，生產量降低與藥液處理之均勻性降低的問題產生。 【發明內容】 本發明的目的，係實現被處理體之均勻的液體處理。 本發明的其他目的，係實現被處理體之均勻的藥液處 -6 - (3) 1278029 理。 本發明的其他目的，係於藥液處理後，迅速地將處理 槽內之藥液置換成沖洗液。 爲了達成上述目的，本發明係提供，就用來對被處理 體實施液體處理之液體處理裝置，其具備可收容處理液體 及被處理體的處理槽，及在前述處理槽內之被處理體側邊 ’被配置於不同高度，具有各自朝向收容於前述處理槽之 φ 被處理體之吐出口的複數處理液體供給噴嘴，及控制自處 理液體供給源對前述複數處理液體供給噴嘴供給處理液體 的複數處理液體供給閥，及根據事先所決定之順序來控制 前述複數的處理液體供給閥之動作，使得在複數處理液體 供給期間中，由各前述複數處理液體供給噴嘴中，所選出 之1個以上的處理液體供給噴嘴可吐出處理液體，且在各 處理液體供給期間與其之前的處理液體供給期間中，前述 複數處理液體供給噴嘴中之至少1個處理液體供給噴嘴之 φ 處理液體供給狀態可成不同的控制器。 . 在適宜的一種實施形態中，前述複數處理液體供給噴 嘴係分割成第1組與第2組，屬於前述第1組之複數處理 ^ 液體供給噴嘴，在被處理體之一方的側邊，被配置成不同 、 的高度，且屬於前述第2組之複數處理液體供給噴嘴，在 被處理體另一方的側邊，被配置成不同的高度。 此時，理想的情況是，前述複數處理液體供給噴嘴’ 係以存在著位於與屬於前述第1組之各處理液體供給噴嘴 相同高度上之屬於前述第2組之處理液體供給噴嘴的位置 (4) 1278029 關係下來進行配置。前述液體處理係可使用藥液作 處理液體來處理被處理體。此時，前述控制器係可 可控制前述複數處理液體供給閥之動作，使得在前 處理液體供給期間中之最少一部分的處理液體供給 ，位於相同高度的前述第1及第2組之處體液體供 ，可同時地吐出藥液。代替此形式，前述控制器係 成爲可控制前述複數處理液體供給閥之動作，使得 複數處理液體供給期間中之最少一部分的處理液體 間內，可交互重複當藥液由屬於前述第1組之處理 給噴嘴吐出的同時，藥液不會由位於相同高度之屬 第2組之處理液體供給噴嘴吐出的狀態，及當藥液 前述第2組之處理液體供給噴嘴吐出的同時，藥液 位於相同高度之屬於前述第1組之處理液體供給噴 的狀態。前述液體處理係亦可使用沖洗液當作前述 體來處理被處理體。此時，前述控制器係可構成爲 前述複數之處理液體供給閥的動作’使得在前述複 液體供給期間中之最少1個處理液體供給期間內’ 由屬於前述第1組之處理液體供給噴嘴吐出的同時 不會由位於相同高度之屬於前述第2組之處理液體 嘴吐出。 在其他適宜的一種實施形態中’前述液體處理 用沖洗液當作前述處理液體來處理被處理體。此時 控制器係可構成爲可控制前述處理液體供給閥’使 置在不同高度的前述複數處理液體供給噴嘴中’被 爲則述 構成爲 述複數 期間內 給噴嘴 亦可構 在前述 供給期 液體供 於前述 由屬於 不會由 嘴吐出 處理液 可控制 數處理 當藥液 ，藥液 供給噴 係可使 ，前述 得當配 配置於 -8- (5) 1278029 最下側的處理液體供給噴嘴吐出沖洗液後，由前述被配置 在最下側的處理液體供給噴嘴，及自此以外的處理液體供 給噴嘴所選擇出之1個以上的處理液體供給噴嘴可吐出沖 洗液。此時，理想的情況是前述控制器係被構成爲可控制 前述處理液體供給閥，使得當配置於不同高度的前述複數 # 噴嘴中，被配置於最下側的處理液體供給噴嘴吐出沖洗液 後，所有的處理液體供給噴嘴可吐出沖洗液。 P 在另外他種適宜的一種實施形態中，前述液體處理係 可使用由沖洗液稀釋而得的藥液作爲前述處理液體來處理 被處理體。此時，理想的情況是前述處理液體供給源係包 含藥液供給源與沖洗液供給源，連接於前述藥液供給源的 藥液供給管線，係匯合至連接前述沖洗液供給源與前述複 數處理液體供給噴嘴之處理液體供給管線，前述藥液供給 管線上則設置著調整由此流出至前述處理液體供給管線之 藥液流量的流量調節裝置，前述控制器係被構成爲，可因 Φ 應由前述處理液體供給管線被供給至前述複數處理液體供 k 給噴嘴之處理液體之流量，而調整前述流量調節裝置，實 質地將處理液體中所含之藥液成分的濃度維持於一定。 |^另外的理想形式是前述控制器係被構成爲可控制前述 ^ 處理液體供給閥，使得在某一個處理液體供給期間中，吐 出處理液體之處理液體供給噴嘴的數目，係可與在接續前 述某一個處理液體供給期間之其他處理液體供給期間中， 吐出處理液體之處理液體供給噴嘴的數目爲不同，又，前 述控制器係被構成爲可因應吐出處理液體的處理供給噴嘴 -9- (6) 1278029 之數目’來控制則述流量調節裝置，使得 理液體供給期間中，流過前述處理液體供 體之樂液濃度，係可等於在前述其他處理 ，流過前述處理液體供給管線的處理液體 前述流量調節裝置係可構成爲可遮斷 ^ 線路往前述處理液體供給線路之藥液的流 體處理裝置可選擇性地實行使用由沖洗液 φ 液的液體處理，及僅使用沖洗液的液體處 又’本發明係提供一種液體處理方法 備被設置於處理槽內，並且由從具有各自 吐出口之複數處理液體供給噴嘴中，所選 處理液體供給噴嘴中吐出處理液體的工程 前述複數處理液體供給噴嘴之中的至少1 噴嘴之處理液體之吐出狀態的工程。 在適宜的一種實施形態中，於不同的 φ 間中，由被配置成不同高度的處理液體供 . 理液體。 在其他適宜的一種實施形態中，由被 > 之一方側上之處理液體供給噴嘴來供給處 ^ 配置於被處理體之另一方側上之處理液體 處理液體。 本發明係更進一步地提供一種液體處 爲，具備將被處理體浸漬於儲存著藥液的 液處理的工程，及藉由對前述處理槽內供 在前述某一個處 給管線的處理液 液體供給期間中 之藥液濃度。 由前述藥液供給 出，藉此，此液 所稀釋而成之藥 理。 ，其特徵爲，具 朝向被處理體之 出之1個以上的 ，及之後，變更 個處理液體供給 處理液體供給期 給噴嘴來供給處 配置於被處理體 理液體後，由被 供給噴嘴來供給 理方法，其特徵 處理槽而進行藥 給沖洗液來進行 -10- 1278029 (7) 被處理體之沖洗處理，並將前述處理槽內 洗液之沖洗工程，前述沖洗工程係包含， 內，並由從具有各自朝向被處理體之吐出 體供給噴嘴中，所選出之1個以上的處理 吐出處理液體的工程，及之後，變更前述 給噴嘴之中的至少1個處理液體供給噴嘴 狀態的工程。 f 在適宜的一種實施形態中，於前述沖 之某期間內，由被配置於被處理體之一方 供給噴嘴，及配置於被處理體之另一方側 給噴嘴來供給沖洗液。 在其他適宜的一種實施形態中，在前 程中，在被配置於前述複數處理液體供給 的處理液體供給噴嘴，吐出沖洗液後，所 給噴嘴吐出沖洗液。 I 在其他適宜的實施形態中，在前述沖 ，於前述複數噴嘴的所有處理液體供給噴 ，被配置於最下側的處理液體供給噴嘴會 後，所有的處理液體供給噴嘴將吐出沖洗: 本發明係更進一步地提供一種記錄媒 可藉由液體處理裝置之控制電腦來實行之 ，且藉由實行該軟體，前述控制電腦將控 裝置，而實行基於本發明之液體處理方法 的藥液置換成沖 被設置於處理槽 口之複數處理液 液體供給噴嘴中 複數處理液體供 之沖洗液之吐出 洗液處理製程中 側上之處理液體 上之處理液體供 述沖洗液處理製 噴嘴中之最下側 有的處理液體供 洗液處理製程中 嘴吐出沖洗液後 吐出沖洗液，之 液。 體，係爲記錄著 軟體的記錄媒體 制前述液體處理 -11 - (8) 1278029 【實施方式】 以下，將根據附圖對此發明之適宜的實施形態進行詳 細說明。在此，則針對將關於此發明的液體處理裝置，應 用Μ半導體晶圓之洗淨處理裝置的情況來進行說明。 ^ 〔第1實施形態〕 首先，參照第1圖至第3圖及第8圖至第10圖，針 Φ 對第1實施形態進行說明。
參照表示本發明所得之液體處理裝置之構成的第1圖 及第2圖可知，液體處理裝置係具備，收容被處理體之半 導體晶圓W (以下稱爲「晶圓W」）之處理槽1。此處理 槽1內則配置著，夾著晶圓W並配置於兩側的複數對之 處理液體供給噴嘴 11R、12R、13R、14R、11L、12L、 13L及14L。各噴嘴可向著晶圓W來供給處理液體。在本 實施形態中，供給藥液或沖洗液則選擇性地被供給來作爲 φ 處理液體，特別是藥液係以藉沖洗液稀釋過的狀態來供給 . 。在本例中，藥液爲氫氟酸（HF )，沖洗液爲純水（DIW )，氫氟酸係以被純水稀釋之稀釋氫氟酸（D H F )的形式 ^ 而被供給。在圖示的實施形態中’加上附標R的右側噴嘴 (第1組的噴嘴），及加上附標L的左側噴嘴（第2組的 % 噴嘴），係沿著面對處理槽1之側壁而各別配置著。在晶 圓W之右側側邊的側壁，噴嘴1 1R、12R、13R及14R係 由下方依照順序，於上下方向上隔開間隔來配置，在晶圓 W之左側側邊的側壁’噴嘴1 1L、12L、13L及14L係由 -12- (9) 1278029 下方依照順序，於上下方向上隔開間隔來配置。附上相同 數字的噴嘴則配置成相同的高度。又，關於高度方向，右 側噴嘴及左側噴嘴亦可交錯地配置著。不需要各別區分噴 嘴 UR、12R、13R、14R、11L、12L、13L 及 14L 時，亦 標記成噴嘴1 〇。液體處理裝置係，爲了各別控制好往噴 嘴 11R、12R、13R、14R、11L、12L、13L 及 14L 之處理 液體的供給，更具備著處理液體供給閥21R、22R、23R、 24R、21L、22L、23L及 24L。不需要各別區分這些閥 21R、22R、23R、24R、21L、22L、23L 及 24L 時，亦標 記成閥20。各閥20係可開關及可調節孔徑。液體處理裝 置係更具備開關閥35及35A，以當作可對噴嘴1〇供給 DHF或DIW來作爲處理液體般地進行切換之切換手段。 液體處理裝置係更具備，擁有中央處理單元5 (以下稱爲 「CPU5」）的控制電腦50，以當作控制處理液體供給閥 20，及開關閥35、35A之動作的控制器。 處理槽1的上方則以可升降的方式配設著，具有將複 數枚例如5 0枚之晶圓W，以垂直姿勢，在水平方向成列 般地支撐著之支撐棒2 a的晶舟2。被此晶舟2支撐住的 複數枚之晶圓W，係藉由晶舟2之下降來收容於處理槽1 內。 特別是如第2圖所示，各處理液體供給噴嘴1 〇係形 成爲，沿著處理槽1之側壁，在水平方向延伸開來的管形 。各噴嘴1 〇係形成著複數的噴嘴孔1 0 a。噴嘴孔1 0 a的 列距係等同於由晶舟2支撐著的晶圓W之列距。各噴嘴 -13- (10) 1278029 孔1 〇a係配置於，對應相鄰之晶圓W間之空間的 複數之噴嘴孔1 〇 a中每兩個噴嘴孔係配置於，噴嘴 相同的縱向方向位置。各2個噴嘴孔1 〇a，係以斜 斜向下噴射處理液體般的形式被配置著。如第3圖 處理液體之噴射的箭號所闡明般的，各2個噴嘴孔 ~ 中的最少1個噴嘴孔1 〇a之軸線，係向著相鄰的E 之間的空間。換言之，由垂直晶圓表面的方向來看 φ 照第3圖），各2個噴嘴孔1 0a之中的最少1個 1 〇a之軸線的延長，乃與晶圓W交叉著。因此，噴 係自各2個噴嘴孔1 0 a之中的最少1個噴嘴孔1 〇 a 相鄰的晶圓W之間的空間而被噴射。 再度參照第1圖可發現，液體處理裝置係具有 純水（沖洗液）供給源3 0與藥液供給源3 2之處理 給源3。純水供給源3 0則連接著，向各處理液體 嘴1 〇來供給處理液體的處理液體供給管線4。處 • 供給管線4則連接著，連接至藥液供給源3 2的藥 ^ 管線3 1。處理液體供給管線4，係分岔成右側之噴 ^ 管線4R及左側之噴嘴用的管線4L，管線4R及， 則各別更進一步地分岔成複數的分岔管線4 1，各 -： 線4 1係連接著各處理液體噴嘴1 〇。各分岔管線4 設著，前述處理液體供給閥20之一（也請參照第 ’及流量計6 (在第2圖中省略其表示）。根據控 5 〇的控制信號，來開關各閥20，此外，並可對應 況來調整各閥2 0之孔徑。 位置。 10之 向上及 中表示 10a之 晶圓W 時（參 噴嘴孔 射液體 ，朝著 ，包含 液體供 供給噴 理液體 液供給 嘴用的 "泉4 L 分岔管 1係介 2圖） 制電腦 必要情 -14 - (11) 1278029 藥液供給源3 2係具有，藥液儲存槽3 3，及用來 儲存於藥液儲存槽3 3內的濃烈藥液（HF )而送出至 供給管線31的壓送氣體（在本例中爲氮（N2)氣） 給源34，及連接藥液儲存槽33與N2氣體供給源34 體供給管線3 6，及介設於氣體供給管線3 6來調節由 儲存槽33而來之HF的送出之開關閥35，及介設於 供給管線3 1的開關閥3 5 A。藉由開關閥3 5及3 5 A來 φ 處理液體之切換手段。開關閥35及35A，係根據控 腦5 0傳來的控制信號來開關。當開關閥3 5及3 5 A 時，HF則由藥液供給管線3 1流向處理液體供給管線 跟在那裡流動的D I W匯合，藉此，D H F即可作爲處 體而被供給至噴嘴1 〇。當開關閥3 5及3 5 Α關閉時， 有DIW被供給至噴嘴10。又，氣體供給管線36上， N2氣體供給源3 4及開關閥3 5之間介設著過濾器F。 接著，針對使用如上述般來構成之液體處理裝置 φ 液處理，及沖洗處理的製程，則參照第3圖、第8圖 • 1 〇圖來進行說明。 _ 以下所說明的藥液處理製程與液體處理製程，係 . 包含前述CPU5之控制電腦50，亦即控制器的控制下 , 動地被實行。不只是前述過的各處理液體供給閥20 關閥3 5、3 5 A，液體處理裝置之所有功能要素係透過 線來連接至控制電腦5 0，並根據控制電腦5 0產生的 來動作。所謂的功能要素，係意味著爲了實行規定之 處理製程而動作之所有的要素，不僅是用來控制處理 加壓 藥液 之供 的氣 藥液 藥液 構成 制電 打開 4， 理液 則僅 則於 之藥 至第 可在 而自 及開 信號 指令 液體 液體 -15- 1278029 • (12) 供給之閥等控制要素，亦包含例如晶舟2之驅動機構，及 沒有圖示的基板搬送機等。典型而言，控制電腦5 0係可 依靠實行的軟體而實現任意功能的泛用電腦。 控制電腦5 0係具有，除前述C p U 5 0外，還有支援 CPU5的電路51，及儲存控制軟體的記錄媒體52。藉由實 行控制軟體，控制電腦5 0係，將液體處理裝置之各功能 要素，特別是處理液體供給閥2 0與開關閥3 5、3 5 A等有 φ 關液體供給的機能要素，控制成可實行藉由規定的製程方 法（在本例中則爲處理液體供給順序或閥操作順序）來定 義之後述的藥液處理製程及沖洗液處理製程的各工程。 記錄媒體5 2，係固定地設置於控制電腦5 0的記錄媒 體，或也可是裝置成能對設置於控制電腦5 0的讀取裝置 來自由裝卸，而藉由該讀取裝置來進行讀取的記錄媒體。 在最典型的實施形態中，記錄媒體52則爲，由液體處理 裝置之廠商的服務人員來安裝好控制軟體的硬磁碟驅動機 φ 。在其他的實施形態中，記錄媒體52，係類似經過寫入 _ 控制軟體的CD-ROM或DVD-ROM之可移磁碟，類似這樣 的可移磁碟，則透過設置於控制電腦5 0的光學讀取裝置 w 來讀取。記錄媒體 52亦可爲，RAM (random access memory)或 ROM (read only memory)中任何一種形式的 記錄媒體，又，記錄媒體52亦可爲，卡式ROM或記憶卡 般的記錄媒體。簡單來說，可將電腦之技術領域中廣爲人 知的任意一種記錄媒體，當做記錄媒體52來使用。又， 針對配置著複數之液體處理裝置的工廠，亦可將控制軟體 -16- (13) 1278029 儲藏於，總括性地控制各液體處理裝置之控制電腦5 0的 管理電腦內。此時，各液體處理裝置係透過通信線路而由 被管理電腦操作著，並實行規定的液體處理製程。又，在 第4圖及第7圖中，爲了簡化圖面，僅標記著控制電腦之 中的CPU5，但實際上乃設置著，跟第1圖所示之裝置具 ‘ 有相同構成之控制電腦5 0。 首先，藉由不予圖示的晶圓搬運手段，將被支撐著的 _ 複數例如5 0枚的晶圓W，搬遷至晶舟2，再令晶舟2下 降，將晶圓W浸漬於預先儲存在處理槽1內的DHF中。 接著，根據規定的處理液體供給順序，如以下所述般 地切換處理液體供給閥（以下僅稱其爲「閥」）20，並實 行藥液處理製程。首先，僅開放閥2 1 R與2 1 L，由最下面 的處理液體供給噴嘴（以下僅稱其爲「噴嘴」）1 1R與 1 1 L吐出DHF，來實行第1藥液處理階段（第1蝕刻處理 階段）（參照第3圖a)。在第1蝕刻處理階段被實行過 φ 規定時間後，則關上閥21R與21L，僅開放閥22R與22L .，再由下面數來第2個噴嘴12R與12L吐出DHF，來實 行第2藥液處理階段（第2蝕刻處理階段）（參照第3圖 - b )。在第2蝕刻處理階段被實行過規定時間後，則關上 . 閥22R與22L，僅開放閥23R與23L，再由下面數來第3 個噴嘴1 3 R與1 3 L吐出處理液體，來實行第3藥液處理 階段（第3蝕刻處理階段）（參照第3圖c )。在第3蝕 刻處理階段被實行過規定時間後，則關上閥23 R與23 L， 僅開放閥2 4 R與2 4 L，再由最上面的噴嘴丨4 R與1 4 L吐 -17- 1278029 _ (14) 出DHF，來實行第4藥液處理階段（第4蝕刻處理階段） (參照第3圖d )。透過以上製程來結束藥液處理製程（ 蝕刻處理製程）。 利用上述之藥液處理製程，在上下方向配置成多段的 同時，由向晶圓W吐出DHF (處理液體）般地而構成的 一 複數噴嘴，依次吐出DHF般地來進行製程的關係，各晶 圓W之各領域係在前述第1至第4藥液處理階段內的至 φ 少1個階段中，被暴露於高流速之D H F流下。因此，於 各晶圓之鈾刻的面內均勻性則提升。又，由垂直晶圓表面 的方向來看時（參照第3圖），於晶圓面內存在其中心（ 亦即，於晶圓面內產生滯留部份）般的對流，於實質上是 不會產生的。因此，不需要擔心在滯留部份有可能產生之 粒子的再附著會發生。亦即，於蝕刻處理製程中產生的粒 子，係將乘上自處理槽1流出之溢流而被排出處理槽1外 〇 φ 如上述所述般，當蝕刻處理製程（藥液處理製程）結 • 束後，即關上開關閥3 5而停止藥液的供給。又，如下所 ^ 述地切換處理液體供給閥2 0，來實行沖洗液處理製程， ' 使不同期間有不同的處理液體（DIW )之供給狀態可以實 首先，如第8圖a所示，開放閥21R與21 L，由最下 面的噴嘴1 1R與1 1L吐出DIW當作沖洗液，實行規定時 間之弟1沖洗液處理階段。之後’如第8圖b所示，一‘邊 將閥2〗R與2 1 L維持於開放狀態，一邊再開放閥2 2 R、 - 18- (15) 1278029 23R、24R、22L、23L 及 24L，由所有的噴嘴 11R、12R、 13R、14R、11L、12L、13L 及 14L 吐出 DIW，實行規定 時間之第2沖洗液處理階段。像這樣，一邊使DHF與 DIW由處理槽1溢流，~邊以DIW置換處理槽1內之 DHF，來進行沖洗液處理製程。 ~ 利用上述的沖洗液處理製程，於第1沖洗液處理階段 時，藉由從最下面的噴嘴1 1 R與1 1 L來供給DIW，可將 _ 難以置換之位於處理槽1底部的DHF，乘上以高流速流動 於處理槽1之底部而朝向處理槽1之頂部，而最後自處理 槽溢流的DIW流，以實現快速的置換。又，配置於晶圓 W側方之噴嘴1 0，係向晶圓W吐出DIW的關係，就算由 噴嘴1 0以大流量吐出DIW，與配置於處理槽底部1而向 上供給沖洗液之噴嘴的情況相比，晶圓 W之浮起也較不 亦產生。因此，在第2沖洗液處理階段時，即可由噴嘴 10以大流量吐出DIW，並可有效率且迅速地進行DHF換 φ 成DIW之置換，而提高液體處理製程整體之產量。又， 藉由實現迅速的處理液體之置換，於沖洗液製程中，即可 使殘存於處理槽1內之HF成分的影響壓至最低限度，並 ，可提高蝕刻處理製程之均勻性。又，於第2沖洗液處理階 段時，最好能加大處理液體供給閥20之孔徑。 上述提過之沖洗液處理製程，可如以下所述般地來改 〇 在第1變形例當中，如第9圖a所示，於初期之第1 沖洗液處理階段時，則與第8圖a所示的一樣，開放閥 -19- (16) 1278029 21R與21L而僅由最下面的噴嘴11R與11L吐出 在之後的第2沖洗液處理階段時，則如第9圖b所 可邊維持閥2 1 R與2 1 L的開放狀態，邊進一步地 22R、23R與24R，藉由從左側最下面的噴嘴1 1L 側所有之噴嘴Π R、1 2 R、1 3 R與1 4 R吐出D I W， ^ 使處理槽1內之液體溢流一邊進行沖洗液處理製程 此形式，亦可於第2沖洗液處理階段時，從右側最 φ 噴嘴1 1R，及左側所有之噴嘴11L、12L、13L及 吐出DIW。如此一來，於第2沖洗液處理階段時， 相鄰的晶圓W之間的空間內，不會產生DIW流之 DIW流乃會平穩地流動於相鄰之晶圓W之間的空 開該空間。因此，即可有效率地進行沖洗液處理製 時，就算在第2沖洗液處理階段以大流量吐出DIW W之浮起亦很難會發生。 在第2變形例當中，首先如第10圖a與第10 φ 示，依次實行相同於參照第9圖a與第9圖b而說 ^ 第1及第2沖洗液處理階段之第1及第2沖洗液處 、 。隨後，如第1 〇圖c所示，實行相同於參照第8丨 1 說明過的第2沖洗液處理階段之第3沖洗液處理階f ， 又，在第8圖至第10圖所示之沖洗液處理製 於實行第1沖洗液處理階段前，換言之，就是在從 的噴嘴1 1R與1 1L吐出DIW前，亦可從所有的1 II 、13R、14R、11L、12L、13L 及 14L 吐出 DIW。 D I W的吐出時間，係可將殘存於各處理液體供給噴 DIW， 示，亦 開放閥 ，及右 來一邊 。代替 下面的 14L來 由於在 衝突， 間而離 程。此 ，晶圓 圖b所 明過的 理階段 圓b而 受。 程中， 最下面 I、1 2R 此時之 i嘴 ίο -20- (17) 1278029 及其上游側之管線內的DHF，從那裡給吐出左 很足夠。像這樣，藉由事先將殘存的D H F給 即可有效率地進行DIW置換。 當結束以上說明過之複數處理階段構成的 ^ 製程後，即關閉所有的處理液體供給閥20，ζ > 升而將晶圓W由處理槽1搬出，將晶圓w搬 示的晶圓搬送手段。透過以上的流程，一連串 P 製程則告一段落。 上述之沖洗液處理製程，係可如以下所述 。亦即，最初由最下面之供給噴嘴1 1 R與1 1 定時間的DIW後，再一邊繼續由這些供給D| 1 1L來吐出DIW，一邊由其他供給噴嘴12R、 12L、13L及14L中所選出的1個或複數個 D I W之吐出。。此時，從供給噴嘴1 2 R、1 3 R 、1 3 L及1 4 L中所選出的1個或複數個噴嘴之 φ 每個時間帶進行變更。 又’在上述的藥液處理製程中，於各藥液 雖然是從位於相同高度之左右噴嘴1 〇同時地 t 但並不僅限定於此種方式，亦可在某一個藥液 t ’由位於不同高度之左右的供給噴嘴同時地供 ’亦可在某個藥液處理階段時，僅從左側或僅 個或複數個供給噴嘴1 0來同時地吐出DHF。 理製程’係亦可利用只有左側或只有右側之伯 ，並適當切換這些噴嘴1 〇而來進行之。 右的時間即 淸除出去， 沖洗液處理 π晶舟 2 上 遷至不予圖 的液體處理 般地來改變 L來吐出規 I嘴 1 1 R與 1 3R、14R、 噴嘴來進行 、1 4R、12L 組合，可在 處理階段， 吐出 D H F ’ 處理製程中 給DHF，又 從右側之1 又，藥液處 t給噴嘴1 〇 -21 - (18) 1278029 如以上所述般地利用本實施形態的話’則在使用複數 處理液體供給噴嘴1 0的同時，係安排成各處理液體供給 期間（各處理階段）與其之前的處理液體供給期間’最少 有1個噴嘴1 0之處理液體供給狀態是不同的（本例中是 吐出狀態變至非吐出狀態，或是其相反之變更）’因此’ ' 於各處理液體供給期間中之處理液體流的狀態會產生變化 ，藉此即可實現高均勻性且迅速的液體處理。 〔第2實施形態〕 接著，參照第4圖至第6圖，針對第2實施形態進行 說明。第4圖係表示，於第2實施形態之液體處理裝置中 ，與第1實施形態之液體處理裝置相異之部份的配管系統 圖。沒表示於第2實施形態之液體處理裝置之第4圖中的 部分，係與第1實施形態之液體處理裝置相同，因此省略 了圖示與說明。 • 在第2實施形態中，於藥液供給管線3 1上設置著， ” 開關閥3 7 a及3 7 b構成的切換閥裝置3 7 (亦即流量調節 . 裝置），根據由CPU5 (控制電腦）傳來之信號來控制切 ： 換閥裝置3 7，使得就算自處理液體供給噴嘴1 0所供給的 • DHF之總流量被變更，被供給的DHF中之HF濃度也不會 產生變化。 切換閥裝置3 7係由，介設於並列設置的2個開關閥 ’亦即藥液供給管線3 1之大流量用的第1開關閥3 7a， 及介設於自藥液供給管線3 1分叉出來之旁路管3 8之小流 -22- (19) 1278029 量的第2開關閥3 7b而構成。在本實施形態中，第1 閥3 7 a在開放狀態下係容許2 L / m i η之H F的通過，第 關閥37b在開放狀態下係容許lL/min之HF的通過。 爲了將DHF中之HF濃度維持於定値，第1與第 切換開關閥3 7 a與3 7 b，係可根據C P U 5 (控制電腦 來之控制信號而選擇性地來開放。在本實施形態中， 放2個處理液體供給閥（例如閥2111與211〇而僅由 p 處理液體供給噴嘴（例如噴嘴1 1 R與1 1L )來供給 時，於處理槽1內所供給的DHF之總流量爲20 L/min 僅開放供給閥21R至24R與21L至24L的其中1個 而僅由供給噴嘴11R至14R與11L至14L的其中1 嘴來供給DHF時，於處理槽內1被供給的DHF之總 爲 1OL/min 〇 爲了使在雙方的情況下，於處理槽1內所供給的 中之HF濃度相等，第1與第2開關閥37a與37b係 φ 應供給閥2 0之切換來進行切換。亦即，由2根噴嘴 與1 1L來供給DHF時，則開放大流量用之第1開 3 7a，使2L/min之HF流入處理液體供給管線4。又 : 由1根噴嘴1 〇 (例如供給噴嘴1 1 R )來供給D H F時 開放小流量之第2切換開關閥37b，使lL/min之HF 第1供給管線。藉此，在前者之情況與後者之情況 DHF中之HF濃度將變得相等。 接著，參照第5圖，針對使用關於第2實施形態 體處理裝置之一連串液體處理製程進行說明。 開關 2開 2之 )傳 僅開 2根 DHF ，並 閥， 個噴 流量 DHF 可對 1 1R 關閥 ，僅 ，則 流入 中， 之液 -23- (20) 1278029 首先，藉由不予圖示的晶圓搬送手段來將被支撐住之 複數例如5 0枚的晶圓W，給搬遷至晶舟2，再令晶舟2 下降，將晶圓W浸漬於預先儲藏於處理槽1內的DHF。 之後，在控制電腦5 0之控制下，如以下所述地來依次開 關各處理液體供給閥2 0而施行處理。 首先，最初先僅開放閥2 1 R及2 1 L，由最下面之供給 噴嘴1 1 R與1 1 L來吐出DHF，來實行第1藥液處理階段 p (第1蝕刻處理階段）（參照第5圖a )。在第1蝕刻處 理階段被實行過規定時間後，則關上閥2 1 R與2 1 L，僅開 放閥22R與22L，再由下面數來第2個噴嘴12R與12L 來吐出DHF，來實行第2藥液處理階段（第2蝕刻處理階 段）（參照第5圖b )。在第2蝕刻處理階段被實行過規 定時間後，則關上閥22R與22L，僅開放閥23L，再由左 側下面數來第3個噴嘴1 3L來吐出DHF，來實行第3藥 液處理階段（第3蝕刻處理階段）（參照第5圖c )。在 φ 第3蝕刻處理階段被實行過規定時間後，則關上閥23L， 僅開放閥23R，再由右側下面數來第3個噴嘴13R來吐出 DHF，來實行第4藥液處理階段（第4蝕刻處理階段）（ : 參照第5圖d )。在第4蝕刻處理階段被實行過規定時間 v 後，則關上閥23R，僅開放閥24L，再由左側最上面之噴 嘴14L來吐出DHF，來實行第5藥液處理階段（第5蝕 刻處理階段）（參照第5圖e)。在第5蝕刻處理階段被 實行過規定時間後，則關上閥24L，僅開放閥24R，再由 右側最上面之噴嘴14R來吐出DHF，來實行第6藥液處 -24- (21) 1278029 理階段（第6蝕刻處理階段）（參照第5圖f)。透過以 上製程結束一連串之藥液處理製程（蝕刻處理製程）。 又，代替上述之第1至第6處理階段，亦可例如如第 6圖所示，藉由依次進行，於第1蝕刻處理階段時由供給 噴嘴1 1 R與1 1 L之吐出（參照第6圖&)、於第2蝕刻處 ‘ 理階段時由供給噴嘴1 2R與1 2L之吐出（參照第6圖b ) 、於第3蝕刻處理階段時由供給噴嘴1 3 L之吐出（參照第 φ 6圖c )、於第4蝕刻處理階段時由供給噴嘴1 4R之吐出 (參照第6圖d )、於第5蝕刻處理階段時由供給噴嘴 1 4L之吐出（參照第6圖e )，以及於第6蝕刻處理階段 時由供給噴嘴1 3 R之吐出（參照第6圖f )，來實行飩刻 處理製程。
如第5圖c至f及第6圖（：至f所示般地，僅由單邊 之供給噴嘴1 〇吐出DHF時，由左右兩側之供給噴嘴同時 地吐出DHF時所產生之晶圓W中央部附近的DHF流之衝 φ 突則不會發生。因此，就算在晶圓W中央部附近，d H F • 亦能以局速平穩地流動著，可確實地進行相對於晶圓 W „ 之中央部的處理。又，晶圓 W處理之面內均勻性，有可 ·· 能因爲起因於DHF流之衝突而產生的亂流而受到損害， . 但是，當僅由單邊的供給噴嘴1 0來供給DHF時，即不會 引發這種問題。 又，在第4圖中，切換閥裝置37係具有2個開關閥 37a與37b’貫現了 2階段之流量調整，但是，亦可藉由 於藥液供給管線上再追加芳路管的同時’於切換閥裝置上 -25- 1278029 • (22) 設置總共3個以上的開關閥，來實現3階段以上之流量調 整。 又，使用第2實施形態之液體處理裝置時也一樣，可 在蝕刻處理製程之終了後，進行與第1實施形態相同的沖 洗處理製程。 〔第3實施形態〕 p 接著，參照第7圖，針對第3實施形態進行說明。第 7圖係表示，於第3實施形態之液體處理裝置中，與第1 實施形態之液體處理裝置相異之部份的配管系統圖。沒表 示於第3實施形態之液體處理裝置之第7圖中的部分係， 與第1實施形態之液體處理裝置相同，因此省略了圖示與 說明。 在第3實施形態中，於處理液體供給管線4及藥液供 給管線3 1，分別介設了第1及第2流量計3 9a與3 9b，又 Φ ，於處理液體供給管線4與藥液供給管線3 1之連接部， 或是其鄰近之藥液供給管線3 1上，則介設著可調整孔徑 之流量調整閥3 7 A (流量調節裝置）。 :由第1流量計3 9a檢測出流動於處理液體供給管線4 .之DIW的流量，再傳達至控制電腦（CPU5 )，又，由第 2流量計3 9b檢測出流動於藥液供給管線3 1之HF的流量 而傳達至控制電腦。控制電腦，係基於第1流量計39a檢 測出的DIW流量，來根據預先記憶於控制電腦之資料或 關係式而算出，爲了使被供給至供給噴嘴1 0之DHF濃度 -26- (23) 1278029 達到規定値之必要的HF流量，並使用第2 檢測信號來回饋控制流量調整閥3 7 A之孔 論DHF流量爲何，都可將DHF濃度維持於3 又，就算使用第3實施形態之液體處理 行相同於第1與第2實施形態的蝕刻處理製 ^ 理製程。 又，在上述第1至第3實施形態中，藥 φ 是所謂的DHF洗淨製程，但其並不僅限於 可爲其他藥液洗淨製程。以其他的藥液洗淨 列舉出，使用 NH4OH的 APM洗淨製程、 H202的HPM洗淨製程、使用HF與H202 ff： 程，以及使用HF與NH4F的BHF洗淨製程 處理製程係並不僅限於所謂的洗淨製程，亦 式蝕刻製程。又，液體處理之對象物係並不 晶圓，亦可爲例如LCD用玻璃基板。 . 實施例 ^ 爲了比較根據本發明的沖洗處理製程， ： 處理製程之沖洗處理效率而進行了實驗。 〔實驗條件〕 針對半導體晶圓W，實施使用D H F之 照以下的條件進行了沖洗處理。在實施例中 2個供給噴嘴1 1 R與1 1 L，在2分鐘間以總 流量計3 9 b之 徑。藉此，不 ί値。 裝置，亦可進 程與沖洗液處 液處理製程就 此種製程，亦 製程而言，可 使用 HC1與 3 FPM洗淨製 等。又，藥液 可爲所謂的濕 僅限於半導體 與以往的沖洗 蝕刻處理後， ，由最下面之 流量 40L/niin -27- (24) 1278029 的流量來吐出DIW，之後，由6根處理液體供給噴嘴1 2R 、：13R、14R、12L、13L 及 14L，以總流量 90L/min 來吐 出 DIW。 另一方面，在比較例當中，由配置於處理槽底部之2 個處理液體供給噴嘴（相當於1 1 R、1 1 L )，以總流量 40L/min 來吐出 DIW。 沖洗處理效果，係根據處理槽內之液體的電阻係數變 φ 化來評價的。如第 U圖所示，在比較例中，處理槽內之 液體的電阻係數要達到約1 4M Ω - cm (此狀況係表示， 處理槽內之DHF已充分地被置換成DIW)，需要大約16 至1 7分鐘。相對於此，在實施例中，處理槽內之液體的 電阻係數與比較例相比，約快了 6分鐘，大約在1 0至1 1 分鐘即可達到約1 4M Ω - cm。 【圖式簡單說明】 # 第1圖，係將關於本發明之第1實施形態之液體處理 - 裝置之配管系統，與處理槽之槪略剖視圖一起表示的配管 圖。 ： 第2圖，係表示於第1圖之處理槽的槪略平面圖。 ： 第3圖’係表示於本發明所得之液體處理方法之藥液 處理製程時，藥液供給狀態的槪略剖視圖。 第4圖’係表示針對有關本發明之第2實施形態的液 體處理裝置，對於第丨實施形態之變更部分的配管圖。 第5圖’係表示於本發明所得之液體處理方法的其他 -28- 1278029 第6 ® ’係表示於本發明所得之液體處理方法的另外 樂液供給狀態的槪略剖視圖。
藥液處理製程時， 第6圖，係§ 表$針對有關本發明之第3實施形態的液
第8圖’係表示於本發明所得之液體處理方法之沖洗 液處理製程時，沖洗液供給狀態的槪略剖視圖。 • 第9圖’係表示於本發明所得之液體處理方法的其他 沖洗液處理製程時，沖洗液供給狀態的槪略剖視圖。 第1 0 Η ’係表示於本發明所得之液體處理方法的另 外他種沖洗液處理製程時，沖洗液供給狀態的槪略剖視圖 〇 第1 1圖’係表示於沖洗液處理製程時，電阻係數之 恢復的圖形。 φ 【主要元件符號說明】 1 :處理槽 1 0 :噴嘴 : W:半導體晶圓 . 11R、12R、13R、14R、11L、12L、13L、14L:處理 液體供給噴嘴 H F :氫氟酸 DI W :純水 DHF :稀釋氫氟酸 -29- (26) (26)1278029
R、L :附標 R、L 21R、22R、23R、24R、21L、22L、23L、24L、20: 處理液體供給閥 35、35A:開關閥 5 :中央處理單元 5 0 :控制電腦 2 a :支撐棒 2 :晶舟 1 〇 a ·_噴嘴孔 3 0 :純水（沖洗液）供給源 3 2 :藥液供給源 3 :處理液體供給源 4 :處理液體供給管線 3 1 :藥液供給管線 4R、4L :管線 41 :分岔管線 6 :流量計 3 3 :藥液儲存槽 3 4:(壓送）氣體供給源 3 6 :氣體供給管線 F :過濾器 5 1 :電路 5 2 :記錄媒體 37a、37b:開關閥 -30- (27) 1278029 3 7 :切換閥 3 8 :旁路管 3 9 a、3 9 b :第1流量計、第2流量g十 37A :流量調節閥
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Claims (1)
1278029 . (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種液體處理裝置，係就用來對被處理體實 處理之液體處理裝置，其特徵爲： 具備可收容處理液體及被處理體的處理槽； % 及在前述處理槽內之被處理體側邊，被配置於 度’具有各自朝向收容於前述處理槽之被處理體之 的複數處理液體供給噴嘴； • 及控制自處理液體供給源對前述複數處理液體 嘴供給處理液體的複數處理液體供給閥；及 根據事先所決定之順序來控制前述複數的處理 給閥之動作，使得在複數處理液體供給期間中，由 複數處理液體供給噴嘴中，所選出之1個以上的處 供給噴嘴可吐出處理液體，且在各處理液體供給期 之前的處理液體供給期間中，前述複數處理液體供 中之至少1個處理液體供給噴嘴之處理液體供給狀 Φ 不同的控制器。 - 2.如申請專利範圍第1項所記載之液體處理裝 _ 中，前述複數處理液體供給噴嘴係分割成第1組與 : ，屬於前述第1組之複數處理液體供給噴嘴，在被 _ 之一方的側邊，被配置成不同的高度，且屬於前述 之複數處理液體供給噴嘴，在被處理體另一方的側 配置成不同的局度。 3.如申請專利範圍第2項所記載之液體處理裝 中，前述複數處理液體供給噴嘴，係以存在著位於 施液體 不同高 吐出口 供給噴 液體供 各前述 理液體 間與其 給噴嘴 態可成 置，其 第2組 處理i 第2組 邊，被 置，其 與屬於 -32- (2) 1278029 前述第1組之各處理液體供給噴嘴相同高度上之屬於前述 第2組之處理液體供給噴嘴的位置關係下來進行配置。 4.如申請專利範圍第3項所記載之液體處理裝置，其 中，前述液體處理係使用藥液作爲前述處理液體來處理被 處理體，前述控制器係被構成爲可控制前述複數處理液體 * 供給閥之動作，使得在前述複數處理液體供給期間中之最 少一部分的處理液體供給期間內，位於相同高度的前述第 | 1及第2組之處體液體供給噴嘴，可同時地吐出藥液。 5·如申請專利範圍第3項所記載之液體處理裝置，其 中，前述液體處理係，使用藥液作爲前述處理液體來處理 被處理體，前述控制器係被構成爲可控制前述複數處理液 體供給閥之動作，使得在前述複數處理液體供給期間中之 最少一部分的處理液體供給期間內，可交互重複當藥液由 屬於前述第1組之處理液體供給噴嘴吐出的同時，藥液不 會由位於相同高度之屬於前述第2組之處理液體供給噴嘴 φ 吐出的狀態，及當藥液由屬於前述第2組之處理液體供給 噴嘴吐出的同時，藥液不會由位於相同高度之屬於前述第 1組之處理液體供給噴嘴吐出的狀態。 : 6·如申請專利範圍第1項所記載之液體處理裝置，其 , 中，前述液體處理係使用沖洗液當作前述處理液體來處理 被處理體，前述控制器係被構成爲可控制前述處理液體供 給閥，使得當配置在不同高度的前述複數處理液體供給噴 嘴中，被配置於最下側的處理液體供給噴嘴吐出沖洗液後 ，由前述被配置在最下側的處理液體供給噴嘴，及自此以 -33- 1278029 、 (3) 外的處理液體供給噴嘴所選擇出之1個以上的處理液體供 給噴嘴可吐出沖洗液。 7 ·如申請專利範圍第6項所記載之液體處理裝置，其 中，前述控制器係被構成爲可控制前述處理液體供給閥， 使得當配置於不同高度的前述複數噴嘴中，被配置於最下 轉 側的處理液體供給噴嘴吐出沖洗液後，所有的處理液體供 給噴嘴可吐出沖洗液。 p 8.如申請專利範圍第3項所記載之液體處理裝置，其 中，使用沖洗液當作前述處理液體來處理被處理體，前述 控制器係被構成爲可控制前述複數之處理液體供給閥的動 作，使得在前述複數處理液體供給期間中之最少1個處理 液體供給期間內，當藥液由屬於前述第1組之處理液體供 給噴嘴吐出的同時，藥液不會由位於相同高度之屬於前述 第2組之處理液體供給噴嘴吐出。 9 .如申請專利範圍第1項所記載之液體處理裝置，其 φ 中，前述液體處理係使用由沖洗液稀釋而得的藥液作爲前 述處理液體來處理被處理體； 前述處理液體供給源係包含藥液供給源與沖洗液供給 :源； . 連接於前述藥液供給源的藥液供給管線，係匯合至連 接前述沖洗液供給源與前述複數處理液體供給噴嘴之處理 液體供給管線； 前述藥液供給管線上則設置著調整由此流出至前述處 理液體供給管線之藥液流量的流量調節裝置； -34- 1278029 前述控制器係被構成爲，可因應由前述處 管線被供給至前述複數處理液體供給噴嘴之處 量，而調整前述流量調節裝置，實質地將處理 之藥液成分的濃度維持於一定。 N j 〇•如申請專利範圍第9項所記載之液體 其中，前述控制器係被構成爲可控制前述處理 ，使得在某一個處理液體供給期間中，吐出處 φ 理液體供給噴嘴的數目，係可與在接續前述某 體供給期間之其他處理液體供給期間中，吐出 處理液體供給噴嘴的數目爲不同； 又，前述控制器係被構成爲可因應吐出處 理供給噴嘴之數目，來控制前述流量調節裝置 述某一個處理液體供給期間中，流過前述處理 線的處理液體之藥液濃度，係可等於在前述其 供給期間中，流過前述處理液體供給管線的處 φ 液濃度。 ， 1 1 .如申請專利範圍第9項所記載之液體 , 其中，前述流量調節裝置係被構成爲構成可遮 ： 液供給線路往前述處理液體供給線路之藥液的 . ，此液體處理裝置可選擇性地實行使用由沖洗 成之藥液的液體處理，及僅使用沖洗液的液體ί 1 2 . —種液體處理方法，係針對液體處理： 徵爲：具備被設置於處理槽內，並且由從具有 處理體之吐出口之複數處理液體供給噴嘴中， 理液體供給 理液體之流 液體中所含 處理裝置， 液體供給閥 理液體之處 一^個處理液 處理液體之 理液體的處 ，使得在前 液體供給管 他處理液體 理液體之藥 處理裝置， 斷由前述藥 流出，藉此 液所稀釋而 毳理。 方法，其特 各自朝向被 所選出之1 -35- 1278029 . (5) 個以上的處理液體供給噴嘴中吐出處理液體的工程；及 之後，變更前述複數處理液體供給噴嘴之中的至少1 個處理液體供給噴嘴之處理液體之吐出狀態的工程。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所記載之液體處理方法， 其中，於不同的處理液體供給斯間，由被配置成不同高度 ^ 的處理液體供給噴嘴來供給處理液體。 1 4 .如申請專利範圍第1 2項所記載之液體處理方法， φ 其中，由被配置於被處理體之一方側上之處理液體供給噴 嘴來供給處理液體後，由被配置於被處理體之另一方側上 之處理液體供給噴嘴來供給處理液體。 1 5 . —種液體處理方法，係針對液體處理方法，其特 徵爲：具備將被處理體浸漬於儲存著藥液的處理槽而實行 藥液處理製程的工程； 及藉由對前述處理槽內供給沖洗液來沖洗被處理體’ 並實行將前述處理槽內的藥液置換成沖洗液之沖洗液處理 φ 製程的工程； - 前述沖洗液處理製程係包含’被設置於處理槽內’並 由從具有各自朝向被處理體之吐出口之複數處理液體供給 ， 噴嘴中，所選出之1個以上的處理液體供給噴嘴中吐出處 . 理液體的工程；及 之後，變更前述複數處理液體供給噴嘴之中的至少1 個處理液體供給噴嘴之沖洗液之吐出狀態的工程。 ! 6 .如申請專利範圍第1 5項所記載之液體處理方法’ 其中，於前述沖洗液處理製程中之某期間內’由被配置於 -36- (6) 1278029 被處理體之一方側上之處理液體供給噴嘴，及配置於被處 理體之另一方側上之處理液體供給噴嘴來供給沖洗液。 1 7.如申請專利範圍第1 5項所記載之液體處理方法， 其中，在前述沖洗液處理製程中，在被配置於前述複數處 理液體供給噴嘴中之最下側的處理液體供給噴嘴，吐出沖 洗液後，所有的處理液體供給噴嘴吐出沖洗液。 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項所記載之液體處理方法， B 其中，在前述沖洗液處理製程中，於前述複數噴嘴的所有 處理液體供給噴嘴吐出沖洗液後，被配置於最下側的處理 液體供給噴嘴會吐出沖洗液，之後，所有的處理液體供給 噴嘴將吐出沖洗液。 1 9 · 一種記錄媒體，爲記錄著可藉由液體處理裝置之 控制電腦來實行之軟體的記錄媒體，其特徵爲：在藉由實 行該軟體，前述控制電腦係控制前述液體處理裝置而實行 液體處理方法時，前述液體處理方法係申請專利範圍第 • 1 2至1 8項任一項所記載的液體處理方法。 -37-
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