JP4403177B2 - 液処理装置および液処理方法 - Google Patents
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Description
まず、図1乃至図3および図8乃至図10を参照して、第1実施形態について説明する。
次に、図4乃至図6を参照して第2実施形態について説明する。図4は、第2実施形態の液処理装置において第1実施形態の液処理装置と異なる部分を示す配管系統図である。第2実施形態の液処理装置の図4に示されていない部分は、第1実施形態の液処理装置と同じであるので、図示および説明は省略する。
次に、図7を参照して第3実施形態について説明する。図7は、第3実施形態の液処理装置において第1実施形態の液処理装置と異なる部分を示す配管系統図である。第3実施形態の液処理装置の図4に示されていない部分は、第1実施形態の液処理装置と同じであるので、図示および説明は省略する。
半導体ウエハWに対してDHFによるエッチング処理を施した後、以下の条件でリンス処理を行った。実施例においては、最も下の2つの供給ノズル11Rおよび11LからDIWを総流量40L/minの流量で2分間吐出し、その後、6本の処理液供給ノズル12R,13R,14R,12L,13Lおよび14Lから総流量90L/minでDIWを吐出した。一方、比較例においては、処理槽底部に配置された2つの処理液供給ノズル(11R,11Lに相当)から総流量40L/minでDIWを吐出した。
Claims (3)
- 被処理体に液処理を施すための液処理装置において、
処理液および被処理体を収容することができる処理槽と、
前記処理槽内の被処理体の両側方においてそれぞれ異なる高さに配置された複数の処理液供給ノズルであって、各々が前記処理槽に収容された被処理体を向いた吐出口を有する複数の処理液供給ノズルと、
処理液供給源から前記複数の処理液供給ノズルへの処理液の供給を制御する複数の処理液供給バルブと、
前記複数の処理液供給バルブの動作を予め定められたシーケンスに基づいて制御するコントローラと、
を備え、
前記液処理は、前記処理液としてリンス液を用いて被処理体を処理するものであり、
前記コントローラは、第1のリンス液供給段階において、前記複数の処理液供給ノズルのうちの前記処理槽の最も下側に配置された処理液供給ノズルから処理液が吐出され、前記第1のリンス液供給段階の後の第2のリンス液供給段階において、前記複数の処理液供給ノズルの全てから処理液が吐出されるように、前記複数の処理液供給バルブの動作を制御するように構成され、
前記の全ての処理液供給ノズルが、斜め下方向に処理液を吐出する吐出口を有していることを特徴とする液処理装置。 - 処理槽内の被処理体の両側方においてそれぞれ異なる高さに配置されるとともに、各々が被処理体を向いた吐出口を有する複数の処理液供給ノズルを用い、処理液としてリンス液を用いて被処理体に液処理を施す液処理方法において、
処理槽内の最も下側に配置された処理液供給ノズルから処理液を被処理体に向けて吐出する工程と、
その後、前記複数の処理液供給ノズルの全てから処理液を被処理体に向けて吐出する工程と、
を備え、
前記の全ての処理液供給ノズルが、斜め下方向に処理液を吐出する吐出口を有していることを特徴とする液処理方法。 - 液処理装置の制御コンピュータにより実行することが可能なソフトウエアが記録された記録媒体であって、当該ソフトウエアを実行することにより、前記制御コンピュータが前記液処理装置を制御して液処理方法を実行させるものにおいて、
前記液処理方法が請求項2に記載の液処理方法であることを特徴とする記録媒体。
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